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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 存储芯片 盈方微 国芯科技 灿芯股份
 公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整
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       公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
2 先进封装 苏州固锝 光华科技 国芯科技
 公司近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内
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       公司近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等,具备先进封装 FlipChip/TSV 技术(DDR4 封装)能力。
3 第三代半导体 安泰科技 奥海科技 瑞纳智能
 2021年6月30日回复称公司持有中电鹏程35%股权,中电鹏
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       2021年6月30日回复称公司持有中电鹏程35%股权,中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机。
4 智能电网 魅视科技 弘讯科技 奥特迅
 公司是我国电表行业标准的制订者之一,形成了远程控制电表、防窃
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       公司是我国电表行业标准的制订者之一,形成了远程控制电表、防窃电电表等主导产品体系,智能电表是智能电网的重要组成部分。公司是一家以研发和生产硬盘磁头产品、电表产品、税控产品、内存产品、摄录像磁头产品、自动化设备等为主业的大型高科技外向型企业。 公司集研发、生产、销售等于一体,公司的主导产品硬盘磁头占全球市场份额的10%以上,是世界第二大磁头专业制造商。电表产品远销意大利及印度等地,是中国最大的远程控制电表研发制造商。公司首批获得税控收款机生产企业资质和生产许可证,年生产能力达到70万台,是国内最大的税控产品研发生产基地。公司自主研制的远程控制电表和防窃电表达到国际领先水平。硬盘相关产品包括硬盘磁头、PCBA板、盘基片等。
5 芯片概念 渤海化学 和而泰 光华科技
 2024年半年报:在半导体封测业务领域,公司主要从事高端存储
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       2024年半年报:在半导体封测业务领域,公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片,具体有双倍速率同步动态随机存储器(DDR3、DDR4、DDR5)、低功耗双倍速率同步动态随机存储器(LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5)、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器(eMCP4)等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局,成立先进封装研发中心,与高校合作设立先进制造技术创新中心,与业内知名企业加深战略合作,开展先进封装工艺技术的联合研发。
6 区块链 日出东方 二六三 中科金财
 中国最大的比特币挖矿机产品制造商之一,目前也在与中国比特币在
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       中国最大的比特币挖矿机产品制造商之一,目前也在与中国比特币在人工智能应用方面洽谈合作机会。
7 超级电容 江苏国泰 黑牡丹 杉杉股份
 凭借在超级电容领域十余年的行业积累,深科技已与国际顶级超级电
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       凭借在超级电容领域十余年的行业积累,深科技已与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系,为世界一线汽车品牌客户进行相关配套生产。2018年初开始,深科技与 Maxwell展开深入合作,导入单体制造生产线。公司表示,未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化,为公司在该领域打开成长空间。
8 医疗器械概念 辰光医疗 有研新材 神力股份
 在医疗产品业务领域,公司拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所
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       在医疗产品业务领域,公司拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间,具备医疗产品联合设计和制造能力,目前产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪等。
9 新能源汽车 众源新材 东方智造 科大智能
 2019年半年报显示,在动力电池领域,公司与全球知名的汽车动
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       2019年半年报显示,在动力电池领域,公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系,目前已有数款产品进入试产阶段,预计2019年第四季度开始量产,未来有望在新能源汽车电子方面通过发挥产业链优势,共同做大做强新能源汽车业务。
10 无人机 东方精工 四川九洲 大恒科技
 2019年04月23日投资者关系活动记录表披露:公司智能运通
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       2019年04月23日投资者关系活动记录表披露:公司智能运通事业部的消费级无人机业务开展顺利,并利用现有客户优势积极跟进和导入工业级无人机等产品。
11 消费电子概念 国光电器 南京熊猫 传艺科技
 公司与桂林高新集团重新签署新的《桂林项目之投资协议》,共同组
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       公司与桂林高新集团重新签署新的《桂林项目之投资协议》,共同组建博晟科技(桂林高新集团投资 3.24 亿元持股 52%,公司投资 2.99 亿元持股 48%),并持续整合公司的消费电子相关业务资产。
12 国企改革 粤桂股份 佛塑科技 渤海股份
 公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委
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       公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。
13 央企国企改革 有研新材 长江通信 中储股份
 公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会
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       公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会
14 机器人概念 东方精工 爱仕达 三友科技
 2023年年报:消费电子制造业务方面, 公司拓展新的清洁机器
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       2023年年报:消费电子制造业务方面, 公司拓展新的清洁机器人制造业务。
15 智能物流 东方精工 爱仕达 东方智造
 2022年半年报:报告期内,以智能物流技术为基础,深科技东莞
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       2022年半年报:报告期内,以智能物流技术为基础,深科技东莞开展智能电子物流项目以提升物流效率,基于设备互联互通及制造执行系统(Manufacturing Execution Systems, MES)数据库,搭建智能制造应用、集成各系统数据并建设部分智慧车间实现运营数据可视化、实现部分产品整线自动化,提升数字化水平及生产效率。
16 汽车电子 武汉凡谷 和而泰 通宇通讯
 2024年7月25日互动易:公司专注于为全球客户提供技术研发
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       2024年7月25日互动易:公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务,主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
17 物联网 东方精工 四川九洲 和而泰
 2024年3月27日互动易:公司计量智能终端业务为自有品牌并
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       2024年3月27日互动易:公司计量智能终端业务为自有品牌并具备自主知识产权,在计量系统业务领域,公司聚焦于水、电、气等能源领域的物联网解决方案,提供从数据采集终端、通讯网关、软件系统以及云平台服务于一体的综合解决方案。
18 共封装光学(CPO) 海得控制 通宇通讯 永鼎股份
 2023年11月20日互动易回复,昂纳科技为深科技参股公司,
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       2023年11月20日互动易回复,昂纳科技为深科技参股公司,持股比例为17.79%。根据昂纳科技公司官网,公司有400G,800G光通信产品。

其他概念

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序号 概念名称 概念解析
1 芯片封装测试
 公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片
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       公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
2 蓝宝石
 2014年7月23日,公司在投资者互动平台上表示,“公司前几年亏损业务主要为开发磁记录盘基
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       2014年7月23日,公司在投资者互动平台上表示,“公司前几年亏损业务主要为开发磁记录盘基片业务,截至2013年底,公司已关闭其亏损的抛光基片业务,并已对闲置设备及呆滞库存等全部计提资产减值准备。目前该公司将充分利用既有的抛光设备向玻璃盖板和蓝宝石抛光业务转型。”
3 三星
 公司电子产品主要包括存储类产品及电子产品加工等。2012年中报披露,公司作为三星手机的供应
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       公司电子产品主要包括存储类产品及电子产品加工等。2012年中报披露,公司作为三星手机的供应商,受益于三星手机的强势增长,采取紧跟大客户战略,公司一方面扩大产能,另一方面加大对智能手机的制造研发。机顶盒业务在越南、印度等也都获得了市场突破。报告期内,上述电子产品加工业务营收同比增长超过30%。
4 内存
 在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封
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       在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
5 TMT
 公司是一家以研发和生产硬盘磁头产品,电表产品,税控产品,内存产品,摄录像磁头产品,自动化设
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       公司是一家以研发和生产硬盘磁头产品,电表产品,税控产品,内存产品,摄录像磁头产品,自动化设备等为主业的大型高科技外向型企业。公司集研发,生产,销售等于一体,公司的主导产品硬盘磁头占全球市场份额的10%以上,是世界第二大磁头专业制造商。
6 数据存储
 金士顿(Kingston)是全球最大的内存条制造商,约占全球市场份额的35%。公司为其生产
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       金士顿(Kingston)是全球最大的内存条制造商,约占全球市场份额的35%。公司为其生产(代工)的内存条产品和U盘产品已经占其生产总额的20%和50%。为公司第二大业务。
7 参股新股
 公司参股振华新材560万股,参股类型为直接持股,被参股公司正常上市。

题材要点

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要点一:深科技成都拟申请北交所IPO
       2023年12月12日,北交所已正式受理深科技成都向不特定合格投资者公开发行股票并上市的申请。深科技成都主营业务为智能电,水,气表等智能计量终端及能源管理系统软
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       2023年12月12日,北交所已正式受理深科技成都向不特定合格投资者公开发行股票并上市的申请。深科技成都主营业务为智能电,水,气表等智能计量终端及能源管理系统软件的研发,生产及销售。本次深科技成都在北交所发行上市后,深科技成都仍将作为上市公司合并报表范围内的子公司,本次发行上市有利于深科技成都拓宽融资渠道,直接对接资本市场,实现独立融资,支持上市公司计量智能终端业务板块做大做强,有利于通过子公司在北交所上市实现价值发现和价值创造,优化上市公司估值,有利于强化上市公司资产流动性,提高偿债能力,降低上市公司运行风险。 收起>>
要点二:数据要素
       2023年4月3日公司在互动平台披露:深科技城地处深圳中轴,为把握数据要素发展新机遇,福田区于2022年11月将高品质产业园区深科技城授牌为全国首个“数据要素全
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       2023年4月3日公司在互动平台披露:深科技城地处深圳中轴,为把握数据要素发展新机遇,福田区于2022年11月将高品质产业园区深科技城授牌为全国首个“数据要素全生态产业园”。 收起>>
要点三:存储半导体业务
       在半导体封测业务领域,公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包含DRAM,NANDFLASH及嵌入式存储芯片,具体有双倍速率同步动态随机存储器(DDR3,D
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       在半导体封测业务领域,公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包含DRAM,NANDFLASH及嵌入式存储芯片,具体有双倍速率同步动态随机存储器(DDR3,DDR4,DDR5),低功耗双倍速率同步动态随机存储器(LPDDR3,LPDDR4,LPDDR5),符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器(eMCP4)等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。2022年合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片(DRAM,LPDDR4,LPDDR5,eSSD,eMMC)的8层堆叠产品量产能力,已通过ISO9001/14001/45001等多项体系认证,并通过重点客户wBGA及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核,已导入包装自动化和芯片颗粒系统级测试,助力客户低功耗存储芯片平台的快速部署和验证。 收起>>
要点四:新能源汽车电子,超级电容
       在新能源汽车电子领域,公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系,目前已有数款产品进入小批量生产阶段。此外,公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关
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       在新能源汽车电子领域,公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系,目前已有数款产品进入小批量生产阶段。此外,公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系,拥有十五年业务历史,具备各类型超级电容整套模组制造解决方案,已累计出口1500多万套超级电容模组,目前主要客户为MAXWELL和TECATE。2019年,导入的两条单体制造生产线已开始规模量产,完善了从单体到模组制造整体解决方案。公司未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化,并将持续在新能源汽车方面及汽车动力控制系统,安全控制系统,通讯娱乐系统与车身电子系统等领域,运用自身丰富的EMS经验及先进技术,为客户提供高水平的生产制造服务。 收起>>
要点五:新能源汽车电子,超级电容
       在新能源汽车电子领域,公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系,目前已有数款产品进入小批量生产阶段。此外,公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关
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       在新能源汽车电子领域,公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系,目前已有数款产品进入小批量生产阶段。此外,公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系,拥有十五年业务历史,具备各类型超级电容整套模组制造解决方案,已累计出口1500多万套超级电容模组,目前主要客户为MAXWELL和TECATE。2019年,导入的两条单体制造生产线已开始规模量产,完善了从单体到模组制造整体解决方案。公司未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化,并将持续在新能源汽车方面及汽车动力控制系统,安全控制系统,通讯娱乐系统与车身电子系统等领域,运用自身丰富的EMS经验及先进技术,为客户提供高水平的生产制造服务。 收起>>
要点六:在医疗产品业务
       公司依托先进的EMS制造能力及高端研发JDM服务能力,在医疗器械,可穿戴健康医疗及医疗保健等产品领域展开创新实践,为全球一流医疗器械企业提供包含产品研发,生产制
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       公司依托先进的EMS制造能力及高端研发JDM服务能力,在医疗器械,可穿戴健康医疗及医疗保健等产品领域展开创新实践,为全球一流医疗器械企业提供包含产品研发,生产制造及物流运输等一站式高端制造服务。公司拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间,具备医疗产品联合设计和制造能力,目前产品主要包含呼吸机,腹膜透析加温仪,智能血糖仪,手术显微镜等。公司依托先进的MES管理系统及实时ESD防静电监控系统,为客户提供智能化的制造和技术服务,凭借精益管理及卓越的品质,深科技先后荣获全球最大呼吸机品牌商的最佳供应商奖及优秀供应商奖。未来公司将通过不断扩大医疗器械研发团队,加大“家用医疗产品”“便携式医疗器械”及“慢病管理类医疗器械”的研发投入,持续对现有产品进行升级。 收起>>
要点七:集成电路半导体业务
       公司在半导体存储业务领域,拥有行业领先的高端封装技术能力,是目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,尤其在
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       公司在半导体存储业务领域,拥有行业领先的高端封装技术能力,是目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,既是国内最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司持续发展先进封装测试技术,国家级存储项目稳步推进,并与国内龙头存储芯片企业开展了全面的战略合作。未来,公司将继续保持在高端内存芯片封装测试行业的领先优势,与国内自主晶圆厂通力合作,打造集成电路制造完整产业链。在存储产品领域,产品主要包含内存模组,USB存储盘(U盘),Flash存储卡,SSD等存储产品。 收起>>
要点八:机器人,消费级无人机业务
       公司机器人业务开展顺利,在原先开拓客户基础上成功开拓国内行业领先扫地机器人客户,目前已导入两条组装体线。消费级无人机业务与行业领先的无人机厂商合作多年,长期稳定
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       公司机器人业务开展顺利,在原先开拓客户基础上成功开拓国内行业领先扫地机器人客户,目前已导入两条组装体线。消费级无人机业务与行业领先的无人机厂商合作多年,长期稳定的品质获得客户高度认可,公司凭借多年电子行业制造经验,有望与行业知名客户开展进一步深入合作,为未来发展打开业务成长空间。 收起>>
要点九:大基金参股
       公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)和中电聚芯一
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       公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)和中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)分别持有合肥沛顿存储31.05%,9.80%,3.27%的股份。其中大基金二期出资合计9.5亿元。 收起>>
要点十:控股股东和实控人
       公司控股股东为中国电子,最终实际控制人为国务院国资委。
       公司控股股东为中国电子,最终实际控制人为国务院国资委。 收起>>