深科技(000021) 经营分析_F10_同花顺金融服务网

主营介绍

主营业务：
存储半导体、高端制造、计量智能终端。
产品类型：
存储半导体业务、自有产品、高端制造、其他
产品名称：
存储半导体业务、自有产品、高端制造、其他
经营范围：
开发、生产、经营计算机软、硬件系统及其外部设备、通讯设备、电子仪器仪表及其零部件、元器件、接插件和原材料，生产、经营家用商品电脑及电子玩具(以上生产项目均不含限制项目)；金融计算机软件模型的制作和设计、精密模具CAD/CAM技术、节能型自动化机电产品和智能自动化控制系统办公自动化设备、激光仪器、光电产品及金卡系统、光通讯系统和信息网络系统的技术开发和安装工程。商用机器(含税控设备、税控系统)、机顶盒、表计类产品(水表、气表等)、网络多媒体产品的开发、设计、生产、销售及服务；金融终端设备的开发、设计、生产、销售、技术服务、售后服务及系统集成。经营进出口业务；普通货运；房屋、设备及固定资产租赁；LED照明产品的研发、生产和销售，合同能源管理；节能服务、城市亮化、照明工程的设计、安装、维护。医疗器械产品的生产和销售。

运营业务数据

最新公告日期：2024-04-11　

业务名称	2023-12-31	2022-12-31	2021-12-31	2020-12-31	2019-12-31
库存量:计算机、通信和其他电子设备制造业(个)	2392.15万	-	-	-	-
计算机、通信和其他电子设备制造业库存量(个)	-	2422.81万	1889.12万	1468.79万	1151.08万

业务名称	2023-12-31	2022-12-31	2021-12-31	2020-12-31	2019-12-31
产量:计算机、通信和其他电子设备制造业(个)	8.38亿	-	-	-	-
销量:计算机、通信和其他电子设备制造业(个)	8.38亿	-	-	-	-
计算机、通信和其他电子设备制造业产量(个)	-	8.51亿	8.41亿	7.01亿	6.09亿
计算机、通信和其他电子设备制造业销量(个)	-	8.45亿	8.37亿	6.98亿	6.07亿

主营构成分析

报告期

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营业收入 X

收入比例

营业收入

单位（%）单位（万元）

业务名称		营业收入(元)	收入比例	营业成本(元)	成本比例	主营利润(元)	利润比例	毛利率
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注：通常在中报、年报时披露　

主要客户及供应商

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前5大客户：共销售了81.80亿元,占营业收入的57.33%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

客户名称	销售额（元）	占比
第一名	34.46亿	24.16%
第二名	19.24亿	13.48%
第三名	11.69亿	8.20%
第四名	9.65亿	6.76%
第五名	6.75亿	4.73%

前5大供应商：共采购了22.28亿元,占总采购额的22.10%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

供应商名称	采购额（元）	占比
第一名	5.31亿	5.27%
第二名	5.19亿	5.15%
第三名	5.09亿	5.05%
第四名	3.68亿	3.65%
第五名	3.01亿	2.98%

前5大客户：共销售了88.11亿元,占营业收入的54.65%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

客户名称	销售额（元）	占比
第一名	35.82亿	22.22%
第二名	18.81亿	11.67%
第三名	16.31亿	10.12%
第四名	9.52亿	5.90%
第五名	7.64亿	4.74%

前5大供应商：共采购了37.78亿元,占总采购额的26.31%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

供应商名称	采购额（元）	占比
第一名	17.94亿	12.49%
第二名	5.55亿	3.86%
第三名	5.12亿	3.57%
第四名	4.59亿	3.20%
第五名	4.58亿	3.19%

前5大客户：共销售了87.88亿元,占营业收入的53.30%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

客户名称	销售额（元）	占比
第一名	36.18亿	21.94%
第二名	18.65亿	11.31%
第三名	13.92亿	8.44%
第四名	9.85亿	5.97%
第五名	9.29亿	5.63%

前5大供应商：共采购了41.25亿元,占总采购额的24.25%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

供应商名称	采购额（元）	占比
第一名	17.87亿	10.51%
第二名	8.24亿	4.84%
第三名	7.56亿	4.45%
第四名	4.32亿	2.54%
第五名	3.25亿	1.91%

前5大客户：共销售了82.45亿元,占营业收入的55.09%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

客户名称	销售额（元）	占比
第一名	30.06亿	20.08%
第二名	18.51亿	12.36%
第三名	15.90亿	10.62%
第四名	9.29亿	6.21%
第五名	8.70亿	5.81%

前5大供应商：共采购了34.16亿元,占总采购额的27.87%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

供应商名称	采购额（元）	占比
第一名	17.23亿	14.06%
第二名	6.96亿	5.68%
第三名	4.97亿	4.05%
第四名	2.73亿	2.23%
第五名	2.27亿	1.85%

前5大客户：共销售了90.32亿元,占营业收入的68.30%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

客户名称	销售额（元）	占比
第一名	34.90亿	26.39%
第二名	24.05亿	18.19%
第三名	14.27亿	10.79%
第四名	9.68亿	7.32%
第五名	7.42亿	5.61%

前5大供应商：共采购了36.91亿元,占总采购额的41.21%

第一名
第二名
第三名
第四名
第五名
其他

供应商名称	采购额（元）	占比
第一名	23.16亿	25.85%
第二名	7.92亿	8.84%
第三名	2.16亿	2.41%
第四名	1.89亿	2.11%
第五名	1.79亿	2.00%

董事会经营评述

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司所从事的主要业务公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。
　　行业情况
　　1.存储半导体行业
　　随着人工智能等新兴领域产业的发展，半导体行业市场持续复苏，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司所从事的主要业务公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。
　　行业情况
　　1.存储半导体行业
　　随着人工智能等新兴领域产业的发展，半导体行业市场持续复苏，根据半导体行业协会（SIA）公布的最新报告显示，2024年第二季度全球半导体行业销售额为1499亿美元，同比增长18.3%，其中中国市场同比增长21.6%。SIA指出，此次上涨的主要原因是生成式AI的蓬勃发展，带动了整体产业的需求上升。
　　存储半导体作为半导体行业重要细分市场，新兴技术的兴起推动市场需求不断增长，行业从被动去库存转向主动补库存。据CFM闪存市场数据显示，2024年上半年，全球存储市场规模达753.3亿美元，同比增长97.7%。2024年第二季度，动态随机存取存储器（DRAM）全球市场规模为234.2亿美元，环比增加24.9%，闪存（NAND Flash）全球市场规模为180.0亿美元，环比增长18.6%。此外，机械硬盘（HDD）以其大容量、低成本和高可靠性的优势，仍在企业级海量存储领域占据主要市场，根据QYResearch研究机构数据显示，2023年全球硬盘驱动器（HDD）市场销售额达到了347.5亿美元，预计2030年将达到563.5亿美元，年复合增长率为7.3%。
　　随着摩尔定律逐渐放缓，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，先进封装具备推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。根据咨询公司Yole Group研究数据预测，全球先进封装市场规模将从2023年的392亿美元增长至2029年的811亿美元，复合年增长率为12.9%。在HPC和生成式AI领域的大力推动下，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，将为封测市场贡献主要增量。
　　2.电子制造行业
　　以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透，新能源汽车、医疗健康等新兴行业具备较强的成长潜力，全球电子制造业务总量稳定增长，行业市场需求持续上升。根据Mordor Intelligence咨询公司的数据显示，2024年全球电子制造服务市场规模预计为5805.2亿美元，2029年将达到7732.2亿美元，复合年增长率为5.9%。国内方面，随着制造业高端化、智能化、绿色化步伐加快，我国电子信息制造业生产快速增长，2024年上半年，全国规模以上电子信息制造业营业收入达到7.37万亿元，同比增长8%。分行业看，智能手机、集成电路、新能源汽车等高技术产品产销较快增长，带动电子、汽车行业利润分别增长24.0%、10.7%，整体生产恢复向好。
　　同时，以5G、人工智能为代表的信息技术正加快引领新一轮科技革命和产业变革，电子制造服务行业通过大规模投资精益制造平台、自动化生产管理信息系统、构建AI数智制造，提升生产管理水平、全产业链品质控制和追溯体系核心竞争力，推动制造业向数字化、高端化转型。
　　新科技革命不仅推动新消费需求，也为制造赋能，据麦肯锡公司预测，到2025年发达经济体中15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该比重将达5%-15%。随着地缘政治风险和贸易冲突等因素的影响力提升，全球供应链格局有所调整。品牌商开始重视供应链的弹性和稳定性，EMS企业也积极优化全球布局，提高供应链抗风险能力。随着品牌商与电子制造服务企业合作的不断深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，向高端技术、高端价值、高端领域方向发展，为品牌商拓展更多增值服务。
　　3.计量终端行业
　　在"碳中和"和"碳达峰"的背景下，全球电力行业呈现出建设高度信息化的智慧能源体系及以新能源为主体的新型电力系统的重要发展趋势。其中，以智能电表为主的智能计量基础设施作为电力数据和碳数据收集监测及与消费端交互的终端，构成智慧能源及新型电力系统建设的重要组成部分。智能电网不仅是智慧能源体系发展的重要阶段，亦是实现全球能源互联网的重要基础。对于控制全球碳排放、促进可再生能源的开发具有重要的意义，电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。智能计量市场作为数据收集、监测及交互的基础设施，随之稳步增长。Markets and Markets发布的《Smart Meter Market Global Forecast》预测，全球智能计量市场规模将从2023年的231亿美元增至2028年的363亿美元，复合增长率为9.4%。具体到智能电表，Frost&Sullivan发布的《Global Smart Electricity Metering Growth Opportunities》预测全球智能电表市场规模将从2022年的78.00亿美元增长至2027年的107.00亿美元，复合增长率为6.5%。
　　国内方面，为进一步催化新型电力系统在“源、网、荷、储”等不同环节的建设、升级需求，“十四五”现代能源体系规划明确提出推动构建新型电力系统，以国家电网和南方电网为主的电网投资主体纷纷加大投资力度加快建设。南方电网预测，2024-2027年期间，大规模设备更新投资规模将达到1953亿元。其中，南方电网2024年全年投资规模将达到404亿元，力争到2027年实现电网设备更新投资规模较2023年增长52%。
　　二、核心竞争力分析
　　公司核心竞争力包括柔性化的生产制造平台，完善的生产管理体系，数字技术与制造系统的深度融合打造快速响应能力，先进的研发设计能力，强大的工程技术能力，满足客户全方位需求的平台能力，客户至上、业务驱动的流程管理体系，精益生产管理提升市场竞争力，国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养，前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源，秉承低碳未来理念，推行绿色制造，坚持可持续发展等，在报告期内均未发生重大变化。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　根据公司的风险管理流程，各业务单元进行自身业务相关风险的识别、评估与风险管理策略的制定、风险解决方案的实施。风险管理、内控及合规办公室根据公司经营发展战略及各风险发生可能性和影响等进行综合评估，报告期内公司主要面临的风险和应对措施如下：
　　1、宏观经济波动风险
　　公司所处的电子制造行业与宏观经济发展状况、技术发展和消费者需求具有较强的关联性。报告期内，全球经济呈现复苏态势，计算机、消费电子、网络通信和医疗产品等行业有所好转，但复苏强度略有差异。对此，公司密切关注各行业市场变化情况，及时根据行业变化采取对应措施，确保稳健经营。在内部管理方面，公司重点关注两金数据，建立预警机制，及时进行优化调整。在外部响应方面，公司密切关注市场变化，保持与客户的紧密联系，积极参与业内领先客户的产品设计或合作开发产品，保持竞争优势。
　　2、汇率风险
　　公司出口业务占比较大，外币资产较多，汇率波动对公司损益影响较大。公司基于目前衍生品市场情况，积极运用金融衍生工具，进行套期保值，以减少人民币升值带来的损失。
　　3、供应链重构风险
　　公司核心业务向存储半导体和医疗产品、汽车电子等高端制造领域聚焦，这些行业市场化程度高，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。与此同时，地域性冲突使得供应链区域化趋势明显。为此，公司依托自身整体优势，坚持技术创新，注重前瞻性的技术研究和储备。同时，积极开展国际合作，加大全球战略布局，加速升级传统优势产业，积极布局战略性新兴产业，持续推动公司经营业务的可持续健康发展。
　　4、人才竞争风险
　　公司的存储半导体封测业务行业市场竞争激烈，技术发展较快，人才挖猎越发激烈。对此，公司将横向拓展招聘渠道，完善多元化的培养体系，针对培训周期长的岗位开展人才储备工作，并将人才挖猎的视野拓展至全球。同时，公司还将持续优化内部管理，加强内部晋升通道，提升薪酬竞争力，以期关键人才能够长期效力，实现共赢。

　　四、主营业务分析
　　2024年上半年，公司董事会及经营管理层牢牢把握高质量发展首要任务，把稳定电子制造基本盘、再建价值创造增长点、实现公司发展可持续作为深科技的首要战略目标，聚焦三大主业，强化经营管理，防范化解风险，加强体系能力建设，推动公司主营业务稳健发展。
　　报告期内，公司从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略，在助力生产运营提质增效的同时，以数字技术驱动供应链综合管理能力提升。推行精益生产、六西格玛管理，实现全流程质量管理及降本增效；深圳、合肥半导体封测双基地持续导入新客户，产能产量进一步提升。积极布局先进封装技术，技术验证取得新进展；深耕计量智能终端业务海内外市场，促进业务国内国际双循环，在海内外市场均有项目中标，持续保持盈利能力。公司治理、信息披露、投资者关系管理等工作受到多方认可。报告期内，成功举办上市30周年纪念活动，向股东及广大投资者传递公司“市场逻辑、科技力量、稳健经营、治理向善”的内在价值，传达从业务、产能、治理、科技等方面“走上去、走出去、走稳去、走远去”的当下行动和未来路线。秉承绿色可持续发展理念，从公司董事会，管理层到基层员工，对绿色低碳发展不断形成共识。报告期内，公司在产品全生命周期碳排放量化和验证方面取得重要成果，子公司深科技东莞通过了ISO50001（能源管理体系）认证。
　　报告期内，公司实现营业收入70.55亿元，同比下降8.86%；实现利润总额5.72亿元，同比增加23.49%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润3.45亿元，同比增加30.06%。由于产品业务结构调整，公司收入下降的情况下利润有所增长。
　　1、存储半导体
　　在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。
　　公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。报告期内，公司规划布局的Bumping（微凸点）项目于2024年7月初成功完成客户可靠性验证，正式开始量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，业务收入较去年同期有较高增长。
　　由于HDD终端市场需求回暖，客户需求增加。报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所提升。未来，新兴技术的发展也将为存储产业带来了新机遇，公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。
　　2、高端制造
　　公司在电子制造行业深耕39年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
　　公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。报告期内，智能制造方面，成功推出集设备物联、数据采集为一体的ThingsCloud平台，实现物联网大数据平台对通讯接口的标准化处理，确保设备与数据的可视化监控。运用数字技术进行管理，如将智能视觉快速收料和电路板自动光学检查（AutomatedOpticalInspection，AOI）离线复判，节约人力成本并显著提升产品质量；智慧供应链方面，整合企业资源计划(EnterpriseResourcePlanning，ERP)和供应商关系管理(SupplierRelationshipManagement,SRM)系统的资源，优化业务模式和标准作业流程，搭建采购询报价系统与价格库，自动抓取物料价格数据，实现快速报价并减少重复报价情况，有效提升供应链效率；数字化运营方面，构建数字化运营平台，在各生产制造事业部内部全面推广使用powerBI数据分析等工具，让过程数字化、运营透明化、制造精益化、管理智能化、工作高效化。
　　公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，公司《一种高精密盘基片双面研磨新的自动上下料系统研发》和《精密制造企业适应国际竞争新形势的供应链战略管理》项目分别荣获质量管理QC小组成果一等奖和第三十届全国企业管理现代化创新成果二等奖。
　　立足于超过20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固降本增效成果。报告期内，聚焦浪费、短板和现场，开展质量改善专家训练营。持续开展精益六西格玛项目改善，累计启动12个项目，对生产制造过程的全流程分析和规划，减少浪费，实现高效率、零缺陷、快交付，持续提升和改善公司精益运营管理的整体水平。
　　公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。报告期内，医疗产品制造方面，受国际环境影响，公司呼吸机制造订单较去年同期有所减少，公司积极拓展穿戴式大健康医疗头部客户资源，相关制造业务已进入量产阶段；汽车电子制造方面，上半年国内新能源汽车行业竞争激烈，汽车电子制造业务发展趋缓；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）业务，多款产品都已进入量产阶段。消费电子制造业务方面，打印机制造业务量较去年同期有所增加，清洁机器人制造业务出口量增加明显；存储器制造业务方面，公司导入客户新产品制造业务；高精密注塑件制造方面，公司已具备从模具设计制造、产品注塑成型、表面处理加工到成品组装出货的一站式供应能力，订单量持续增长。报告期内，高端制造业务整体收入较去年同期有所下降。
　　3、计量智能终端
　　在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球40个国家，80余家能源公司提供逾8800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。
　　报告期内，公司在波兰智能电表项目中标额达1.2亿元。在国内市场中标国家电网采购项目1.7亿元，公司连续三年成功中标国家电网项目，中标总额位居前列，在国内市场展现强劲竞争力与影响力。
　　4、产业基地概况
　　公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。其中，为配合全球客户需求，马来西亚柔佛工厂、槟城工厂持续导入汽车电子、医疗产品、存储器行业制造业务，业务量将持续提升。
　　报告期内，彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，A座已于2024年8月16日完成竣工验收备案。项目正式揭牌“教育科技产业园”，致力于打造全国首个数字化智慧型、全要素、全生态、全链条紧密互动的教育科技产业园。至此，该项目以“数据要素全生态产业园”“湾区数字科创中心”“教育科技产业园”三大线勾画产业形态，通过融合发展，加快培育新质生产力，推动实现产城融合、产教融合、数创融合。收起▲

　　一、报告期内公司所处的行业情况　　1.存储半导体行业　　集成电路产业作为整个半导体产业的核心，可分为芯片设计、制造和封测三大环节，公司所处的半导体封测行业是集成电路产业的后序工艺。随着下游应用领域的蓬勃发展和我国封测技术的不断升级，国内封测市场规模持续扩大，已成为我国半导体领域的强势产业。　　半导体产业具有强周期性特征。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2023年全球半导体行业销售额为5268亿美元，同比下降8.2%。但2023年全球半导体市场经历了明显的起伏，年初销售总体低迷，下半年出现强劲反弹。2023年第四季度，全球半导体销售额同比增长11.6%至1460亿美元，环比增长... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处的行业情况
　　1.存储半导体行业
　　集成电路产业作为整个半导体产业的核心，可分为芯片设计、制造和封测三大环节，公司所处的半导体封测行业是集成电路产业的后序工艺。随着下游应用领域的蓬勃发展和我国封测技术的不断升级，国内封测市场规模持续扩大，已成为我国半导体领域的强势产业。
　　半导体产业具有强周期性特征。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2023年全球半导体行业销售额为5268亿美元，同比下降8.2%。但2023年全球半导体市场经历了明显的起伏，年初销售总体低迷，下半年出现强劲反弹。2023年第四季度，全球半导体销售额同比增长11.6%至1460亿美元，环比增长8.4%。
　　存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一，行业正处于库存修正周期，据Gartner咨询公司报告显示，2023年全球存储器市场规模下降了37%。为应对持续低迷的存储芯片市场，2023年上半年三星、美光、SK海力士、西部数据等存储芯片大厂大幅度减产、削减资本开支，改善供需结构，近两年的高库存已逐步去化，同时市场对美出口管制政策已充分计价。2023年四季度以来，存储器市场出现复苏，存储器价格也止跌回升，2024年有望迎来较大反弹。同时，2023年机械硬盘（HDD）的出货量约为1.27亿台，预计2024年下半年机械硬盘（HDD）市场将缓慢复苏，长期来看，HDD将因大容量、总拥有成本低和可靠性高的优势仍在企业级海量存储领域占据主要市场。
　　根据各机构发布数据，2024年半导体市场有望在衰退过后实现反弹。各大机构对2024年的反弹力度预期存在差异，国际数据公司IDC预期增速最高，有望达到20.0%；TechInsights预期增速最低，为9.6%；据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预期增速较为中性，为13.1%。整体看，2024年全球半导体市场有望出现较为乐观的增长。WSTS预测，2024年全球存储芯片市场规模将达到1297亿美元，同比增速44.8%。
　　公司所从事的存储半导体封测业务是存储半导体产业核心集成电路行业中的后续工艺。随着“摩尔定律”迭代进度放缓及物联网、汽车电子、人工智能等新兴产业的快速发展，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，先进封装具备推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。根据咨询公司Yole Development研究数据，2022年先进封装市场总收入为443亿美元，预计到2028年将达786亿美元，复合年增长率为10.6%。先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。中国是全球最大的半导体封测市场，当前行业正处于成熟期，根据全球增长咨询公司Frost&Sullivan预测，2021-2025年，中国先进封装市场规模复合增速达到29.9%，预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，占中国大陆整体封装的市场份额将达32.0%。
　　2.电子制造行业
　　电子制造服务（EMS）是指为客户提供产品研发设计、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等一系列服务。
　　以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透，新能源汽车、医疗健康等新兴行业具备较强的成长潜力，全球电子制造业务总量稳定增长，行业市场需求持续上升。根据Mordor Intelligence咨询公司的数据显示，电子制造服务全球市场规模预计将从2023年的5693亿美元增长到2028年的8560亿美元，复合年增长率为8.5%。国内方面，2023年规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，低于工业1.2个百分点，高于高技术制造业0.7个百分点，整体生产恢复向好。2023年，第一季度的电子信息制造业实现营业收入3.24万亿元，同比下降6.4%，随后三个季度的降幅收窄，2023年度电子信息制造业实现营业收入15.1万亿元，同比下降1.5%，全年整体效益逐步恢复。
　　以5G、人工智能为代表的信息技术正加快引领新一轮科技革命和产业变革，电子制造服务行业通过大规模投资精益制造平台、自动化生产管理信息系统、构建AI数智制造，提升生产管理水平、全产业链品质控制和追溯体系核心竞争力，推动制造业向数字化、高端化转型。据麦肯锡公司预测，到2025年发达经济体中15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该比重将达5%-15%。随着品牌商与电子制造服务企业合作模式的不断成熟与深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，向高端技术、高端价值、高端领域方向发展，为品牌商拓展更多增值服务。
　　3.计量终端行业
　　“碳中和”和“碳达峰”成为缓解和应对气候变化的重要理念。在此背景下，全球电力行业呈现出建设高度信息化的智慧能源体系及建设以新能源为主体的新型电力系统的重要发展趋势，以智能电表为主的智能计量基础设施作为电力数据和碳数据收集监测及与消费端交互的终端，构成智慧能源及新型电力系统建设的重要组成部分。智能电网不仅是智慧能源体系发展的重要阶段，亦是实现全球能源互联网的重要基础。对于控制全球碳排放、促进可再生能源的开发具有重要的意义，电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。智能计量市场作为数据收集、监测及交互的基础设施，随之稳步增长。Markets and Markets发布的《Smart Meter Market Global Forecast》预测，全球智能计量市场规模将从2022年的219.10亿美元增至2027年的324.59亿美元，复合增长率为8.2%。具体到智能电表，Frost&Sullivan发布的《Global Smart Electricity Metering Growth Opportunities》预测全球智能电表市场规模将从2022年的78.00亿美元增长至2027年的107.00亿美元，复合增长率为6.5%。
　　在国内市场，随着我国“双碳”发展路径的逐渐清晰，以新能源为主的新型电力系统带来的电源侧出力的随机性、波动性及间歇性等问题愈发凸显，对电网可持续供电、安全稳定造成影响。为进一步催化新型电力系统在“源、网、荷、储”等不同环节的建设、升级需求，“十四五”现代能源体系规划明确提出推动构建新型电力系统，以国家电网和南方电网为主的电网投资主体纷纷加大投资力度加快建设。“十三五”期间，国家电网和南方电网智能化投资约占13%，预计“十四五”国家电网和南方电网智能化投资占比有望提升至14%-17%，投资额从约3000亿元提升至4500亿元以上。根据艾瑞研究院测算，2025年我国电力数字化市场规模预计可达到839亿元。随着旧电表更新换代硬性需求、泛在电力物联网等新兴需求等多重因素共振下，我国新型电力系统将进入高速发展时期。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1.柔性化的生产制造平台，完善的生产管理体系，数字技术与制造系统的深度融合打造快速响应能力
　　公司在EMS行业深耕39年，积累了丰富的电子产品规模化制造经验。以先进的生产设备和智能化生产管理系统，打造柔性化生产制造平台。通过灵活调整生产线，实现高效、精准的生产流程，迅速响应市场需求，快速为客户提供批量生产、多品种小批量生产等不同类型的生产制造解决方案。
　　为推进数字技术与制造过程的融合，发展“自动化、数字化、智能化”战略。公司自主研发跨系统、精细化的集成信息管控平台PLM、MES、QITS等，通过先进的自动化生产设备、数字化技术和智能化管理平台，集成生产环节数据，监测关键指标，实现生产设备的互联互通，生产过程的全面可视化，全生命周期的智能化管理和全面的品质管理与控制，以提高生产效率、降低管理成本，打造公司对市场的快速响应能力。
　　2.先进的研发设计能力，强大的工程技术能力，满足客户全方位需求的平台能力公司通过领先的设计软件和工具，结合创新的设计理念和工艺技术，在产品定义、方案选型、软硬件设计、系统设计、电路板设计、天线系统设计等方面为客户提供专业的支持，满足不同客户的个性化要求，提供客制化的产品和解决方案。同时，公司拥有通过中国国家认可委员会（CNAS）认可的先进检测分析及研发实验室，在深圳、成都、东莞、苏州、合肥、马来西亚等地设有专业实验室，涵盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制和静电控制等专业领域，全面服务于存储半导体封测、智能计量、存储产品、消费电子终端产品、医疗设备等行业。在工程技术方面，公司拥有经验丰富的工程技术团队和领先的设备，提供基于产品定制化的工程技术支持，涵盖辅助研发的CAE仿真验证、可靠性工程、产品认证支持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务，满足客户的全方位业务需求。
　　3.客户至上、业务驱动的流程管理体系，精益生产管理提升市场竞争力
　　公司坚持以客户为中心的经营导向，构建业务驱动的流程管理体系。为迅速响应客户需求，公司以世界先进企业为标杆，引入先进的管理方法，通过多年沉淀和积累，形成包含战略驱动、价值创造、资源支持三大类型的流程架构。先后导入了质量管理体系（ISO9001、ISO13485、IATF16949、QC080000）、信息安全管理体系（ISO27001）、业务连续性管理体系（ISO22301）等多种体系标准。同时，公司对标市场做好体系研究的前瞻管理，持续优化更高效的管理体系，用公司内部流程的确定性应对外部环境的不确定，打造可信赖、高韧性的组织能力。
　　公司坚持推行精益六西格玛持续改进方法论超过20年，号召全员参与改善创新，推行以公司战略导向为驱动的精益生产管理，促进卓越运营，契合客户价值，持续提升市场竞争力。
　　4.国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养
　　公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学管理理念以及卓越的运营能力。面对行业技术革新和终端品牌商需求升级的挑战，公司核心经营团队以市场和技术为导向，不断加强研发团队和核心技术团队的建设，始终保持与世界一流企业发展同步。公司重视各梯队的人才培养，大力推进年轻化、国际化、知识化的人才建设，激发人才创新活力，培养了一批具有国际管理能力和掌握核心技术的人才。公司管理层在未来发展战略的选择上，将紧跟市场变化，积极引入国际知名企业的高级管理人才和专业人才，推动公司在不断变化的环境和市场竞争中稳健快速发展。
　　5.前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源
　　公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。目前在深圳、苏州、东莞、重庆、成都、合肥、马来西亚等地建有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，为全球知名客户提供优质的产品与服务。凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计制造能力以及高质量的服务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强劲的国际知名品牌客户的支持与信任，积累了丰富的优质客户资源。
　　6.秉承低碳未来理念，推行绿色制造，坚持可持续发展
　　在全球“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色低碳循环发展成为全球共识。公司在企业社会责任（CSR）管理体系持续推进的基础上增加ESG的管理要求，不断完善可持续发展的管理体系。公司努力通过持续创新，在设计研发，采购，生产制造，物流和服务的全生命周期内为客户提供更加低碳环保的产品和解决方案。同时不断加大节能减碳资金投入，以自主研发的跨系统、精细化的集成信息管控平台为基础，持续提升生产线关键制程的自动化升级改造，推广节能新技术、新工艺、新产品，推动智能制造、绿色制造的转型升级，促进公司可持续发展。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2023年，地缘政治局势动荡不安，美欧短暂的银行业危机、俄乌战争和巴以冲突增加了全球经济的不确定性，在多国紧缩货币政策下，全球通胀持续回落，但经济增长动能趋弱，全球经济复苏乏力。面对贸易摩擦持续加剧、市场竞争和人才竞争加剧、行业进入修正周期等多重压力，公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力，公司经营发展质量有所提升。
　　报告期内，公司从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略，从提升物料成本竞争力、加强合规管理及风险管控等方面推动供应链优化升级。继续推行深科技“精益之路”发展规划，提升精益制造能力，以精益成熟度测评作为主要抓手开展改善活动，为生产运营管理提质增效。深圳、合肥半导体封测双基地持续导入新客户，产能产量进一步提升。积极布局先进封装技术，技术创新平台成果显著。深耕计量智能终端业务海内外市场，海外市场拓展方面持续向好的同时，两次中标国家电网电表项目，保持盈利能力。公司激励机制不断创新，近500名关键员工和核心技术骨干均已根据公司实施的股票期权激励计划被授予相应的股票期权。合规风险控制方面，公司仍持续关注中美欧盟等国家地区的法律法规政策，加强涉外法律人才的储备与培养，配备优质的外部专业资源，确保公司的运营管理符合内外部法律法规以及国内外客户的要求。秉承绿色可持续发展理念，从公司董事会，管理层到基层员工，对绿色低碳发展不断形成共识。报告期内，发布公司可持续发展愿景：成为值得信赖并受人尊敬的企业，为实现可持续的美好未来而努力。同时完善公司可持续发展管理框架，成立专项ESG管理小组推行ESG全面管理。在多个基地开展如增加光伏发电、回收热能、研发节能管控系统等来降低能源消耗，建设完成东莞2430KWp光伏发电站和合肥1870KWp光伏发电站，进行东莞工厂冷源站数字化建设及能效提升，实现制冷效率提升40%。自主研发“智能工厂绿色节能管控系统”，实现以技术与管理双驱动的精细化节能和智慧化能源管理。
　　报告期内，公司实现营业收入142.65亿元，同比下降11.50%；实现利润总额9.91亿元，同比增加22.69%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润6.73亿元，同比增加3.10%。
　　1.存储半导体业务
　　在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。
　　公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。报告期内，公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（Package on Package，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。同时，主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿在报告期内继续通过国家级高新技术企业认证，合肥沛顿存储在报告期内首次通过国家级高新技术企业认证。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，公司半导体封测业务重点客户需求稳定，新客户数量增多，订单量相较去年同期有所增加，收入实现增长。
　　在数据存储业务领域，受全球通胀、地缘政治紧张、消费电子需求疲弱和行业周期等不利因素的影响，报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。未来，物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展也将为存储产业带来了新机遇。公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。
　　2.高端制造
　　公司在电子制造行业深耕39年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
　　公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。报告期内，智能制造方面，自主开发设备数据采集平台，升级制造执行系统（Manufacturing Execution Systems，MES）集成各个生产环节的数据，实现不同设备间数据的互联互通。持续提升系统智能程度，打造智能数据收集和分析工具（Design of Experiments，DOE）对关键运营数据进行分析，通过数字化运营管理大屏将数据可视化，为经营决策提供依据，减少决策时间，提高准确性和效率。同时，建立智能排程平台优化生产计划，实现一键智能排产，提升生产效率；根据公司国际化发展战略搭建不同区域的灵活供应链，确保供应链安全的同时带来成本优化，并以流程改进为切入点提高整体效率，降低品质风险和减少人力投入，实现供应链关键流程结点效率提升。报告期内，公司智慧供应链项目荣获“第三十届全国企业管理现代化创新成果二等奖”；数字化运营方面，建立统一的协同办公平台、数据库、指标库及数据分析运营平台，在生产管理过程中，为各部门协同工作提质增效。
　　公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，科研成果《硬盘盘基片精磨投料物流新系统的研发》荣获“中国质量协会第六届中央企业QC小组成果发表赛三等奖”；公司的中央实验室，即“深圳长城开发分析测试中心”通过中国合格评定国家认可委员会复评审。公司已连续20年获得该认可资质，标志着中央实验室在质量管理体系、人员能力、设备设施以及检测服务等方面均长期持续达到了国家及国际标准，公司有能力持续为客户提供优质的技术研发及生产测试服务。作为静电防控技术领域的领先企业，公司在三防技术、器件静电损伤研究方面也取得进展，为生产制造优化提供解决方案。报告期内，公司参与评审修订的行业技术规范《防静电周转器具通用规范》（修订SJ/T11277-2002）已通过审查，参与修订的行业标准SJ/T10694-2022《电子产品制造与应用系统防静电测试方法》已正式发布。
　　立足于超过20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固降本增效成果。报告期内，海外业务部门完成精益智造成熟度测评，实现公司精益测评全覆盖，整体实现2023年降本增效与精益能力目标。业务部门相继组织精益六西格玛培训活动，加大对绿带、黑带培训力度，提升精益专员的改善能力。结合市场、客户和公司的质量体系建设要求，深科技马来西亚、深科技重庆完成IATF16949体系的建立和认证。采取内外交叉的流程审核方式，全覆盖审核并优化公司流程改进200+条，确保了流程执行和体系管理的有效性。
　　公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环，规避地缘政治冲突的不利影响，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。报告期内，医疗产品制造方面，公司加大软硬件投入，与客户联合研发的多款产品已完成设计验证，与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产；汽车电子制造方面，作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier2供应商，公司多款产品稳定量产；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（Original Design Manufacture，ODM）业务，多款产品进入认证或量产阶段。消费电子制造业务方面，拓展新的清洁机器人制造业务。报告期内，因医疗产品、消费电子等行业需求疲弱，高端制造业务整体收入有所下降。
　　3.计量智能终端
　　在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球40个国家，80余家能源公司提供逾8800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。
　　报告期内，公司的智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好，新开拓西班牙、印尼、约旦等海外市场，继续中标意大利、荷兰、以色列、沙特阿拉伯等地的智能表计项目，与乌兹别克斯坦区域电网公司签署计量系统双边运维协议，在英国、巴基斯坦等国家的重点项目进展顺利；此外，公司在报告期内两次中标国家电网有限公司电能表（含用电信息采集）招标采购项目，中标金额合计超过3亿元。为推动计量智能终端业务进一步发展，公司控股子公司深科技成都于2023年1月10日正式在新三板挂牌，8月通过定向增发的方式募集资金1150万元以增加其资本规模，优化其资金实力和抗风险能力，12月向北交所申报上市所需材料并得到受理。
　　4.产业基地概况
　　公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。
　　报告期内，马来西亚士乃工厂二期工程已完工，彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，其中B座和C座写字楼已完成竣工备案和交付；A座预计将于2024年三季度完成竣工验收。作为获得“湾区数字科创中心”、“数据要素全生态产业园”双挂牌资质的楼宇，公司的彩田工业园区项目将搭建政企交流协作的桥梁，以数据要素全生态产业园平台，聚集数据要素市场重点企业，构建全链条的数据要素产业生态，助力加速打造深圳福田数字经济发展高地。报告期内，写字楼租户引入进入稳定增长阶段，写字楼租赁面积新增约15500㎡，C座实现可租赁面积的100%租赁；新增商业租赁面积约2600平方米，诸多品牌已相继入驻开业。未来，该项目将建成以“科技、研发、数据要素、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　展望未来，公司将围绕存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业发展战略，坚持以客户为中心，持续优化战略布局，强化科技创新，防范化解重大风险挑战，加强核心技术创新和人才队伍建设，重点推进制造业务的平台化、专业化、高端化发展，进而实现公司整体经营的高质量发展。公司将紧跟存储半导体行业市场和国内外客户需求，继续加快扩充优质产能，持续提升技术研发、工程工艺、运营交付等方面的综合能力，通过校企合作、科技项目合作等渠道，吸引封测专业人才以及领军人才，为客户提供更优质的服务的同时，不断提升技术团队的自主创新能力，进一步强化先进封测全业务链服务能力，着力与重点客户深化战略合作伙伴关系，并积极开拓具有全球竞争力的产业客户。巩固数据存储业务优势，通过优化产品结构发展新业务，进一步拓宽业务布局；高端制造业务领域，将以现有的综合平台为基础，围绕核心客户的发展战略和业务规划，以制造业转型升级为契机，结合数字技术，加快设计能力建设，推进原始设计制造（Original Design Manufacture，ODM）和共同设计制造（Joint Design Manufacture，JDM）业务发展，充分利用全球布局优势，将高壁垒、高附加值业务板块作为发展重点，拓展与高端客户业务合作的范围，增强客户粘性，争取更多国内、国外高端客户，不断提升公司的盈利水平，构建高端制造板块国内国际双循环相互促进的新发展格局的重要一环；计量智能终端领域，充分把握双碳目标下全球各国推动智慧能源体系建设以及双循环新发展格局带来的发展机遇，加强海外本土化建设，巩固欧洲市场优势，积极开拓中亚、中东市场，充分利用深耕海外市场积累的技术、经验优势，发挥公司产品性能优势，赋能国内新型电力系统建设，实现海内外业务协同发展。收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司所从事的主要业务
　　公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。
　　行业情况
　　半导体行业市场持续低迷，半导体行业协会（SIA）公布的最新报告显示，2023... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司所从事的主要业务
　　公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。
　　行业情况
　　半导体行业市场持续低迷，半导体行业协会（SIA）公布的最新报告显示，2023年5月全球半导体行业销售额为407亿美元，同比减少21.1%。存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一，行业正处于库存修正周期，库存仍未完成去化。TrendForce数据显示，2023年第二季度动态随机存取存储器（DRAM）平均合同价格下跌13-18%，价格下跌正在放缓，预期第三季度DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%，同时，闪存（NAND Flash）市场仍处于供给过剩，预估第三季度NAND Flash价格将持续下跌3%-8%。机械硬盘（HDD）市场份额持续降低，2023年第一季度出货量同比下降7.4%，预计第二季度的出货量将持续下跌4.1%-8.3%。
　　公司所从事的半导体封测业务是半导体产业核心集成电路行业中的后续工艺。根据咨询公司Yole Development研究数据，2022年先进封装市场总收入为443亿美元，预计到2028年将达786亿美元，复合年增长率为10.6%。随着先进封装技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。
　　电子制造服务方面，专业调研机构New Venture Research发布的MMI报告显示，2022年全球前50大电子制造服务厂商总营业收入约4,570亿美元，较2021年同比增长9.6%。2023年，以ChatGPT为代表的生成式AI掀起人工智能热潮，AI+多场景应用将进一步拓展与深入。华经产业研究院预测，2025年人工智能带动的相关产业规模将达16,648亿元。新科技革命不仅推动新消费需求，也为制造赋能，据麦肯锡公司预测，到2025年发达经济体中15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该比重将达5%-15%。随着品牌商与电子制造服务企业合作的不断深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，向高端技术、高端价值、高端领域方向发展，为品牌商拓展更多增值服务。
　　计量智能终端方面，“碳中和”和“碳达峰”成为缓解和应对气候变化的重要理念。在此背景下，能源互联网概念日益兴起，泛在电力物联网概念应运而生。电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。根据Navigant Research预测，2023年全球智能电网市场规模将达到700亿美元以上。由于全球各地市场需求多样，并且没有统一的行业标准，计量终端市场未出现垄断巨头。在海外市场，不同国家和地区对智能电表的功能和技术要求各异，因此竞争处于较为分散的状态，产品需求具有高度定制化的特点。在国内市场，国家电网和南方电网分别制定了各自统一的智能电表技术标准，且对供应商审核严格，综合能力达标的企业能占据一定市场份额。
　　
　　二、核心竞争力分析
　　公司核心竞争力包括行业领先的高端存储封测技术和多元化客制服务能力，专业的检测分析及研发实验室及和强大的技术分析及研发能力，丰富的规模化制造经验和先进的工程技术能力，国际化经营管理团队和备受重视的各梯队人才培养，客户至上的价值导向和完善的质量管理体系，前瞻性的跨区域战略部署和丰富的全球优质客户资源，以及推行绿色制造、坚持可持续发展的理念等，在报告期内均未发生重大变化。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　根据公司的风险管理流程，各业务单元进行自身业务相关风险的识别、评估与风险管理策略的制定、风险解决方案的实施。风险管理、内控及合规办公室根据公司经营发展战略及各风险发生可能性和影响等进行综合评估，报告期内公司主要面临的风险和应对措施如下：
　　1、宏观经济波动风险
　　公司所处的电子制造行业与宏观经济发展状况、技术发展和消费者需求具有较强的关联性。报告期内，全球经济增速大幅放缓，消费电子、医疗产品、汽车电子等行业需求疲弱，对公司客户业务造成不利影响，也进一步波及到包括公司在内的电子制造服务企业，导致公司两金风险增加。在内部管理方面，公司重点关注两金数据，建立预警机制，及时进行优化调整。在外部响应方面，公司密切关注市场变化，保持与客户的紧密联系，积极参与业内领先客户的产品设计或合作开发产品，保持竞争优势。
　　2、汇率风险
　　公司资产中的存货、应收以及预付多为美元资产，如果人民币升值，公司将蒙受较大损失。以前年度公司通过远期结汇对大量美元资产进行套期保值，取得了较好的成效。由于近期美元利率不断攀升，远期汇率贴水点不断升高，导致远期结汇套期保值的成本较高，难以有效锁定结汇汇率。
　　3、市场竞争风险
　　公司核心业务向存储半导体和医疗产品、汽车电子等高端制造领域聚焦，这些行业市场化程度高，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。为此，公司依托自身整体优势，坚持技术创新，注重前瞻性的技术研究和储备。同时，积极开展国际合作，加大全球战略布局，加速升级传统优势产业，积极布局战略性新兴产业，持续推动公司经营业务的可持续健康发展。

　　四、主营业务分析
　　2023年上半年，全球经济依然处于不稳定状态，不断积累的金融风险和较高的通货膨胀威胁着全球经济增长。2023年上半年制造业一直处于收缩区间，第二季度制造业PMI指数均徘徊在50%以下。面对贸易摩擦持续加剧、市场竞争和人才竞争加剧、行业进入修正周期等多重压力，公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力，公司经营发展质量不断提升。
　　报告期内，公司深圳、合肥半导体封测双基地持续导入新客户，产能产量进一步提升。积极布局先进封装技术，技术创新平台成果显著；从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略，为生产运营管理提质增效；深耕计量智能终端业务海内外市场，海外市场拓展方面持续向好的同时，中标国家电网电表项目，保持盈利能力。公司激励机制不断创新，包括18名外籍员工在内的396名公司及控股子公司的董事及高级管理人员、关键中层管理者、核心技术（业务）骨干以及董事会认为对公司有特殊贡献的其他人员均已根据公司2022年股票期权激励计划被授予相应的股票期权。合规风险控制方面，公司仍持续关注相关国家地区的法律法规政策，加强涉外法律人才的储备与培养，配备优质的外部专业资源，确保公司的运营管理符合内外部法律法规以及国内外客户的要求。为践行可持续发展理念，追求节能、高效，安全、环保，公司在多个基地开展如增加光伏发电、回收热能、废水利用等节能环保项目，公司彩田园区旧改项目已建楼宇均获国家二星绿色建筑标识设计认证。
　　报告期内，公司实现营业收入77.41亿元，同比增长2.50%；实现营业利润4.64亿元，同比下降15.92%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润2.65亿元，同比增加15.61%。
　　1、存储半导体
　　在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND型闪存（NANDFLASH）以及嵌入式存储芯片。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。
　　报告期内，为保障半导体行业供应链稳定，公司加大与供应商合作力度，推进供应多元化来保证上游原材料和设备的获得。以深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式，在报告期内，合肥沛顿存储积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，产能产量持续爬坡。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点（Bumping）项目已通过小批量试产。同时，主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿在报告期内通过国家级高新技术企业认证。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，公司半导体封测业务重点客户需求稳定，积极拓展新客户，订单量相较去年同期有所增加，收入实现增长。
　　在数据存储业务领域，受全球通胀、地缘政治紧张与电子供应链去库存化等不利因素的影响，报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。未来，物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展为存储产业带来了新机遇。公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。
　　2、高端制造
　　公司在电子制造行业深耕38年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
　　公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。报告期内，智能制造方面，升级制造执行系统（ManufacturingExecutionSystems，MES）集成各个生产环节的数据，实现数据的实时传输和共享。持续提升系统智能程度，融合大数据平台打造智能数据收集和分析工具（DesignofExperiments，DOE）等新应用支持智能制造。同时，通过物联数据采集平台优化制造设备间的数据互通，建立智能排程平台优化生产计划，提升生产效率；智慧供应链方面，根据公司国际化发展战略搭建不同区域的灵活供应链，确保供应链安全的同时带来成本优化，并以流程改进为切入点提高整体效率，降低品质风险和减少人力投入，实现供应链关键流程结点效率提升；数字化运营方面，利用统一的协同办公平台、数据库、指标库及数据分析运营平台，推行生产车间数字标准化工作，在实现各部门协同工作提质增效的同时为经营决策提供依据，减少决策时间，提高准确性和效率。
　　公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。作为静电防控技术领域的领先企业，公司在三防技术、器件静电损伤研究方面也取得进展，为生产制造优化提供解决方案。报告期内，公司参与评审修订的行业技术规范《防静电周转器具通用规范》（修订SJ/T11277-2002）已通过审查，参与修订的行业标准SJ/T10694-2022《电子产品制造与应用系统防静电测试方法》已正式发布。
　　立足于超过20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固降本增效成果。报告期内，海外业务部门完成精益智造成熟度测评，实现公司精益测评全覆盖。业务部门相继组织精益六西格玛培训活动，根据自身业务实际，开展系列精益改善行动，完成降本增效目标的45%。公司配备专职人员研究和推行体系标准及流程管理理论，先后导入了质量管理体系（ISO9001、ISO13485、IATF16949、QC080000）、环境管理体系（ISO14001）、能源管理体系（ISO50001）、职业健康和安全管理体系（ISO45001）、信息安全管理体系（ISO27001）、社会责任管理体系（RBA）及业务连续性管理体系（ISO22301）等多种体系标准，根据公司发展要求和管理特点建立了具有深科技特色的工作系统。报告期内，公司优化流程管理角色考核和激励机制，激活流程管理角色，实现流程管理的合规、高效和灵活。同时，深科技马来西亚完成了IATF16949体系的建立和认证。
　　公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环，规避地缘政治冲突的不利影响，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。
　　报告期内，高端制造业务整体有所下降。医疗产品制造方面，公司加大软硬件投入，与客户联合研发的多款产品已完成设计验证，与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产；汽车电子制造方面，作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier2供应商，公司多款产品稳定量产；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）业务，多款产品进入认证或量产阶段。消费电子制造方面，报告期内，因深科技桂林已于2022年完成100%产权转让，不再纳入公司合并报表范围，导致消费电子制造业务收入同比下降。
　　3、计量智能终端
　　在计量系统业务领域，公司聚焦于水、电、气等能源领域的物联网解决方案，提供从数据采集终端、通讯网关、软件系统以及云平台服务于一体的综合解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球40个国家，80余家能源公司提供逾8400万只智能计量产品，其中主站系统已部署超过10个国家，可管理超1500万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。
　　报告期内，公司的智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好，中标意大利智能表计项目，与乌兹别克斯坦区域电网公司签署计量系统双边运维协议；同时，在国家电网有限公司电能表（含用电信息采集）招标采购项目再次中标。为推动计量智能终端业务进一步发展，公司控股子公司深科技成都于2023年1月10日正式在新三板挂牌，并于2023年7月通过定向增发的方式募集资金1,150万元，以增加其资本规模，优化其资金实力和抗风险能力，保障公司计量智能终端业务未来稳定可持续发展。
　　未来，公司将充分把握“双碳”目标下全球各国推动智慧能源体系建设以及国际国内市场相互促进、支持带来的发展机遇，实现境内外市场协同发展，提高公司精准服务能力，不断增强公司市场竞争力。
　　4、产业基地概况
　　公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。
　　报告期内，马来西亚士乃工厂二期工程已完工，彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，其中B座和C座写字楼已完成竣工备案和交付；A座预计将于本年内完成竣工验收。作为全国首个数据要素全生态产业园的建设方，公司的彩田工业园区项目将既为入园企业提供全面优质服务，又加大数字产业的招商引资力度，构建全链条的数据要素产业生态。报告期内，公司全维拓展招商渠道，租户引入进入爬坡阶段。新增写字楼租赁面积3,500余平方米，新增商业租赁面积约700平方米。未来，该项目将建成以“科技、研发、数据要素、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体。收起▲

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