一、报告期内公司从事的主要业务公司所从事的主要业务　　公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造服务行业（ElectronicManufacturingService，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。　　行业情况　　1.存储半导体行业　　在生成式AI、高性能计算、新能源汽车及存... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务公司所从事的主要业务
　　公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造服务行业（ElectronicManufacturingService，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。
　　行业情况
　　1.存储半导体行业
　　在生成式AI、高性能计算、新能源汽车及存储技术升级等新兴技术的推动下，全球半导体市场正迎来显著复苏。存储业务持续受益于AI和数据中心的需求，保持强劲增长态势。半导体封装测试（OSAT）作为连接芯片设计与终端应用的关键环节，其产业地位日益凸显。在高性能计算（HPC）与存储技术升级的推动下，封测行业逐步从传统制造模式转变为高度技术整合与研发导向的策略核心。先进封装技术凭借其在推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本优化方面的巨大潜力，成为提升芯片性能的关键路径，吸引了业内头部企业加速布局产能。
　　据美国半导体行业协会（SIA）报告，2025年6月全球半导体行业销售额达599亿美元，同比增长19.6%，其中中国市场同比增长13.1%。聚焦于封装测试行业，TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增长3%。在先进封装这一关键增长领域，咨询公司YoleGroup研究预测，2025年全球先进封装市场总营收预计将达到569亿美元，同比增长9.6%。
　　2.电子制造行业
　　以互联网、大数据及生成式AI为代表的数字技术正向各领域深度渗透，推动新能源汽车、医疗健康等新兴行业展现较强的成长潜力，带动全球电子制造业务总量稳定增长，呈现高端化、智能化、绿色化发展趋势。高端化升级是行业发展的方向，电子产品快速向高集成度、小型化演进，显著提升了对制造能力的要求，推动关键工艺设备向更高精度迈进，生产环境标准持续提高。智能化重塑是核心驱动力，为有效应对下游日益多样化、个性化（如小批量、多品种）及快速迭代的需求，领先的电子制造服务（EMS）企业正加速构建柔性化智能制造体系，通过深度融合智能装备与信息系统（特别是AI技术），实现多品类产品的快速切换与高效生产，大幅提升设备利用率和交付响应速度；同时，定制化服务能力已成为竞争核心，头部厂商积极从单纯代工向提供涵盖研发设计支持的全流程服务转型，形成“研发设计-制造-供应链协同”的一体化模式，重塑行业价值链条。绿色化转型是不可或缺的环节，在双碳目标驱动下，行业加速向绿色制造迈进，利用AI优化能源管理、推广清洁生产工艺、加强废弃物循环利用等，正成为提升竞争力和实现可持续发展的关键路径。
　　据QYResearch最新发布的“全球电子制造服务（EMS）市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球EMS市场规模将达到7075.4亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为4.6%。行业竞争格局方面，头部厂商持续强化全球布局，部分企业凭借垂直整合策略实现快速崛起。
　　3.计量终端行业
　　近年来，在智慧能源体系及“碳达峰、碳中和”目标的驱动下，全球多个国家及地区均出台政策，提出智能电网及新型电力系统的建设目标，并明确加强建设以智能电表为载体的智能计量体系。各国能源体系变革加快，全球智能配用电解决方案和产品采购量随之显著增加。电力系统结构变化带来的新特性以及充电桩等应用场景的扩展也进一步带动了智能电网市场规模加速扩大。作为其中数据收集、监测及交互的基础设施，智能计量市场也随之稳步增长，智能电表行业需求整体处于平稳释放及增长的状态。
　　根据市场研究机构LPInformation发布的研究数据，全球智能计量解决方案市场规模在2025-2031年间预计将从2043.20亿美元增长至3664.90亿美元，年复合增长率（CAGR）预计为10.2%。细分到智能电表市场，根据市场研究机构MarketsandMarkets发布的研究数据，全球智能电表市场在2024-2030年间预计将以9.8%的年复合增长率（CAGR）增长，从2024年的约263.6亿美元增长到2030年的461.4亿美元。

　　二、核心竞争力分析
　　公司核心竞争力包括柔性化的生产制造平台，完善的生产管理体系，数字技术与制造系统的深度融合打造快速响应能力；先进的研发设计能力，强大的工程技术能力，满足客户全方位需求的平台能力；客户至上、业务驱动的流程管理体系，精益生产管理提升市场竞争力；国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养；前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源；秉承低碳未来理念，推行绿色制造，坚持可持续发展等，在报告期内均未发生重大变化。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　根据公司的风险管理流程，各业务单元进行自身业务相关风险的识别、评估与风险管理策略的制定、风险解决方案的实施。风险管理、内控及合规办公室根据公司经营发展战略及各风险发生可能性和影响等进行综合评估，报告期内公司主要面临的风险和应对措施如下：
　　1、宏观经济波动风险
　　公司所处的电子制造行业与宏观经济发展状况、技术发展和消费者需求具有较强的关联性。报告期内，全球经济呈现复苏态势，计算机、消费电子、网络通信和医疗产品等行业有所好转，但复苏强度略有差异。对此，公司密切关注各行业市场变化，及时采取对应措施，确保稳健经营。在内部管理方面，公司重点关注两金数据，建立预警机制，及时进行优化调整。在外部响应方面，公司密切关注市场变化，保持与客户的紧密联系，积极参与业内领先客户的产品设计或合作开发产品，保持竞争优势。
　　2、汇率风险
　　公司出口业务占比较大，外币资产较多，汇率波动对公司损益影响较大。公司基于目前衍生品市场情况，积极运用金融衍生工具，报告期内取得较大的汇兑收益。
　　3、供应链重构风险
　　公司核心业务向存储半导体和医疗产品、汽车电子等高端制造领域聚焦，这些行业市场化程度高，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。与此同时，全球贸易环境的不确定性，特别是主要经济体间关税政策的调整与加征，显著增加了供应链成本与运营复杂性。为此，公司依托自身整体优势，坚持技术创新，注重前瞻性技术研究和储备，着力提升产品竞争力与成本控制能力，以部分抵消关税带来的成本压力。同时，积极开展国际合作，加大全球战略布局，通过优化生产基地与供应商的地理分布，分散单一区域关税政策变动风险，加速升级传统优势产业，积极布局战略性新兴产业，持续推动公司经营业务可持续健康发展，增强在全球复杂贸易环境中的韧性与适应能力。
　　4、人才竞争风险
　　公司所处的电子制造行业全球化程度深，行业竞争的加剧导致人才竞争白热化，公司面临核心人才保留风险。对此，公司构建内外部一体化的人才管理生态，通过多种措施降低人才流失风险：对内，公司围绕人才发展，进一步完善多元化培养体系。针对核心技术人才和国际化人才，采取全方位差异化资源倾斜，构建“利益共享、责任共担”的紧密关系，实现人才队伍长期稳定与持续发展；对外，公司积极与国际知名人力资源机构合作，拓宽招聘渠道，精准引进具备国际化视野及背景的核心岗位人才。

　　四、主营业务分析
　　2025年上半年，全球经济增长有所放缓，各地通胀表现分化明显。国际贸易受到保护主义政策和区域摩擦的影响，供应链格局持续调整。能源市场波动加剧，部分地区局势变化带来供应风险。货币政策方面，主要央行维持紧缩立场，但降息预期逐渐增强。欧元区通胀回落，新兴市场则继续面临资本流动带来的挑战。公司董事会及经营管理层以稳健底盘穿越周期、以效率法则沉淀素质、以创新追求筑牢韧性、以善治实践彰显责任，把打造具有产业链供应链韧性的时代企业作为深科技的战略目标，聚焦三大主业，强化经营管理，防范化解风险，加强体系能力建设，推动公司主营业务稳健发展。
　　报告期内，公司成功举办成立40周年纪念活动，提炼公司价值，坚持科技自立自强、高质量发展、共生共赢的成长路线。公司柔性化生产制造平台与数字技术深度融合不断升级，通过数字化改造及黑灯车间建设显著提升响应能力；研发设计与工程能力支撑科技创新突破，在存储器封测领域不断改进工艺，先进封装技术取得突破；全面推进AI在各业务环节赋能应用并加速创新成果向现实生产力转化；客户导向的精益管理体系驱动流程持续优化，践行“按流程做事、用数据说话”理念，专职团队确保管理体系合规高效；依托前瞻性全球布局，计量智能终端海内外项目有序推进，优质客户资源持续拓展；绿色制造战略成效凸显，开发科技入选“四川省绿色工厂”，全部控股子公司完成ISO14064温室气体盘查并通过第三方认证，并在新财富杂志最佳上市公司评选中获“ESG最佳实践”。公司治理能力同步增强，荣膺中国上市公司协会“上市公司投资者关系管理最佳实践”等奖项，市场竞争力与品牌影响力稳步提升。
　　报告期内，公司实现营业收入77.40亿元，同比增长9.71%；实现利润总额7.34亿元，同比增长28.31%；实现净利润6.00亿元，同比增长28.13%。
　　1、存储半导体
　　公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM运存（DDR4/DDR5）、LPDDR低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NANDFLASH闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研究院，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，联合行业龙头参与安徽省重点科研项目，开展先进封装工艺技术的联合研发。这种"产学研用"协同创新模式有效加速了先进封装技术的产业化进程。
　　公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（PackageonPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。
　　尽管消费级HDD市场持续受到SSD的冲击，但HDD凭借大容量和低成本存储的优势，在数据中心、企业级存储和大数据处理领域仍存在较大需求空间。报告期内，公司盘基片业务销售量较去年同期有较大提升，但硬盘磁头业务受客户产能布局转移的影响，销售量同比有所下滑。未来，随着数据存储需求爆发式增长，存储产业将迎来技术升级浪潮。在HAMR（HeatAssistedMagneticRecording，热辅助磁记录）等创新技术驱动下，公司将把握产业变革机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，巩固在存储行业的技术领先地位。
　　2、高端制造
　　公司在电子制造行业深耕40年，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗健康、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域。
　　公司持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力。智能制造领域，落地覆盖多事业部及海外工厂的设备物联数采项目，解决了生产数据实时协同难题；运用AI视觉检测技术，结合自动化处理，在智能收料与标签识别、缺陷检测与质量管控、自动化产线集成、AI复判系统和智能备料系统等方面，显著降低人为失误、提高检测效率；通过升级微服务架构的MES系统实现智能化与国产化替代，提高制造执行响应速度。数字化运营层面，2.0版本通过统一数据平台整合AI决策支持算法，依托PowerBI与DataTwin工具实现运营数据动态解析，大幅提升管理能效。智慧供应链建设方面，通过集成仓储管理系统与优化SRM（供应商关系管理，SupplierRelationshipManagement）/CRM（客户关系管理，CustomerRelationshipManagement）系统强化协同机制，引入AI需求预测模型优化资源调配，同步提升供应链韧性与响应精度，全面赋能运营效率与综合竞争力。
　　公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，公司聚焦医疗健康和消费电子领域，积极推进共同设计制造（JointDesignManufacture，JDM）业务，已开展4个技术研发项目，提交5项专利，涵盖智能测试设备、节能系统及健康监测技术等方向。通用环境管控技术研究方面，公司主导编制的国家静电领域标准GB/T44787-2024《静电控制参数实时监控系统通用规范》已于2025年5月1日正式实施。
　　立足于超过20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固提质增效成果。报告期内，通过流程执行监督体系与专项审核推动持续改进，结合流程管理课题组专业课程强化全员能力建设。围绕"提升制造技术综合实力与精益水平"目标，2025年聚焦现场浪费消除与短板攻关，通过专家训练营培育改善能力，驱动实施精益运营项目集群，落地案例涵盖工艺优化、质量突破等核心场景。获得国家级权威认可，斩获中国质量协会7项大奖，其中盘基片核心工艺改善项目荣获行业示范奖。
　　公司充分发挥全球化产业布局优势，促进高端电子制造国内国际双循环。在与国际大客户深化战略合作的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的客户。报告期内，医疗产品方面，呼吸机等健康监测产品制造订单较去年同期有所增加；汽车电子方面，国内新能源汽车行业竞争激烈，业务增速放缓；消费智能电子产品方面，业务量稳步提升；储能产品方面，聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）业务，虽因客户需求减少导致业务量同比下降，但凭借ODM能力将加速导入客户新产品，未来增量可期；存储器方面，行业景气度上升，产品业务量较去年同期有较大提升；高精密注塑件方面，已具备从模具设计制造、产品注塑成型、表面处理加工到成品组装出货的一站式供应能力，业务扭亏为盈，进一步夯实公司关键零部件制造能力。报告期内，高端制造业务平稳发展。
　　在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。公司坚持自主研发模式，主要依托内部资源与技术团队持续开展产品全流程开发与核心技术攻关，截至报告期末，已为全球40多个国家、80多家能源公司提供了1.07亿只智能计量产品，其中智能表计产品9600万只。凭借先进的技术、专业的服务、行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。
　　报告期内，公司的控股子公司开发科技在欧洲、中东、南美等海外市场陆续签约新订单，在国内市场中标国家电网计量设备采购项目超过1.27亿元，展现出了强劲的市场竞争力。开发科技于2025年3月28日在北京证券交易所上市，本次发行3,848.6667万股（全额行使超额配售选择权后），募集资金总额为11.69亿元（全额行使超额配售选择权后）。由于境外业务客户订单增加、销售量增长，报告期内计量智能终端业务的营业收入和净利润较去年同期均有所增长。
　　4、产业基地概况
　　公司在全球产业链核心地区拥有完善的能力布局，跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持、销售服务等不同模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。其中，为配合全球客户需求，马来西亚柔佛工厂、槟城工厂持续导入医疗产品、存储器产品、消费电子产品等制造业务，业务量持续提升。
　　报告期内，深圳彩田工业园城市更新项目一期项目工程已全部竣工，整体经营表现稳健，持续提升产业空间容量和物业服务品质，招商租赁工作有序推进。虽面临市场压力，基于地理位置和项目定位优势，招商租赁表现优于市场水平。彩田工业园城市更新项目一期项目工程B座与C座在2025年广东省优秀工程勘察设计成果评定中，荣获公共建筑设计类一等奖。 收起▲

　　一、报告期内公司所处的行业情况　　1.存储半导体行业　　在生成式AI、高性能计算、新能源汽车及存储技术升级等新兴技术的推动下，全球半导体市场强劲复苏。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2024年全球半导体市场销售额创历史新高，达到6276亿美元，同比增长19.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测数据显示，2025年全球半导体市场将延续增长态势，市场规模同比增速将达到11.2%，增长至6970亿美元。其中，存储市场将继续受益于AI和高性能计算的推动保持强劲增长。　　公司从事的封装测试（OSAT）是连接芯片设计与终端应用的关键环节，行业市场集中度较高且市场格局较为稳定，行业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处的行业情况
　　1.存储半导体行业
　　在生成式AI、高性能计算、新能源汽车及存储技术升级等新兴技术的推动下，全球半导体市场强劲复苏。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2024年全球半导体市场销售额创历史新高，达到6276亿美元，同比增长19.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测数据显示，2025年全球半导体市场将延续增长态势，市场规模同比增速将达到11.2%，增长至6970亿美元。其中，存储市场将继续受益于AI和高性能计算的推动保持强劲增长。
　　公司从事的封装测试（OSAT）是连接芯片设计与终端应用的关键环节，行业市场集中度较高且市场格局较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，而且这些地区的企业市场份额有进一步提高的趋势。CINNO - IC Research统计数据表明，预测2024年全球OSAT封测营收业务前十名企业的营业收入合计有望超330亿美元，同比增长约7%。随着摩尔定律逐渐放缓，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，先进封装具备推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。
　　2.电子制造行业
　　以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透，新能源汽车、医疗健康等新兴行业具备较强的成长潜力，全球电子制造业务总量稳定增长，行业市场需求持续上升。根据Mordor Intelligence咨询公司的数据显示，2024年全球电子制造服务市场规模预计为5805.2亿美元，2029年将达到7732.2亿美元，复合年增长率为5.9%。国内方面，随着制造业高端化、智能化、绿色化步伐加快，我国电子信息制造业生产快速增长，2024年，规模以上电子信息制造业实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.3%；营业成本14.11万亿元，同比增长7.5%；实现利润总额6408亿元，同比增长3.4%。分行业看，集成电路、智能手机、微型计算机设备等高技术产品产销较快增长，分别增长22.2%、8.2%、2.7%。
　　同时，以5G、人工智能为代表的信息技术正加快引领新一轮科技革命和产业变革，头部企业凭借全球供应链布局占据主导地位，但中小厂商通过差异化服务（如医疗电子、新能源汽车部件）及本地化生产寻求突破。技术创新成为关键竞争力，企业需加大在先进封装、柔性制造、绿色工艺等领域的投入，以应对环保法规趋严和客户对高附加值服务的需求。同时，供应链韧性建设成为重点，企业通过数字化工具优化物流与库存管理，降低原材料波动及地缘政治风险的影响。未来，具备技术整合能力、绿色制造体系及全球化响应机制的企业将在市场中占据优势，推动EMS行业从传统代工向全链条价值创造升级。
　　3.计量终端行业
　　在"碳中和"和"碳达峰"的背景下，全球电力行业呈现出建设高度信息化的智慧能源体系及以新能源为主体的新型电力系统的重要发展趋势。其中，以智能电表为主的智能计量基础设施作为电力数据和碳数据收集监测及与消费端交互的终端，构成智慧能源及新型电力系统建设的重要组成部分。智能电网不仅是智慧能源体系发展的重要阶段，亦是实现全球能源互联网的重要基础，对于控制全球碳排放、促进可再生能源的开发具有重要的意义。同时，电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。
　　智能计量市场作为数据收集、监测及交互的基础设施，随之稳步增长。Markets and Markets发布的《Smart Meter Market Global Forecast》预测，全球智能计量市场规模将从2024年的263亿美元增至2030年的461亿美元，复合年均增长率为9.8%。具体到智能电表，Frost&Sullivan发布的《Global Smart Electricity Metering Growth Opportunities》预测2027年全球智能电表市场规模将增长至107亿美元，复合年均增长率为6.5%。
　　国内方面，为进一步催化新型电力系统在“源、网、荷、储”等不同环节的建设、升级需求，“十四五”现代能源体系规划明确提出推动构建新型电力系统，以国家电网和南方电网为主的电网投资主体纷纷加大投资力度加快建设。南方电网预测，2024-2027年期间大规模设备更新投资规模将达到1953亿元。其中，2024年全年投资规模达到404亿元，力争到2027年实现电网设备更新投资规模较2023年增长52%。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1.柔性化的生产制造平台，完善的生产管理体系，数字技术与制造系统的深度融合打造快速响应能力
　　公司在EMS行业深耕40年，积累了丰富的电子产品规模化制造经验。以先进的生产设备和智能化生产管理系统，打造柔性化生产制造平台。拥有灵活调整生产线的能力，可以快速响应市场需求，为客户提供批量生产、多品种小批量生产等不同类型的生产制造解决方案。
　　为推进数字技术与制造过程的融合，发展“自动化、数字化、智能化”战略。公司自主研发跨系统、精细化的集成信息管控平台PLM（产品生命周期管理，Product Lifecycle Management）、MES（生产执行系统，Manufacturing Execution System）、QMS（质量管理系统，Quality Management System）、WMS（仓储管理系统，Warehouse Management System）、EAS（企业管理系统，Enterprise Application System）等数字平台。公司2023年开始导入APS（高级计划与排程，Advanced Planning and Scheduling）、设备物联（ThingsCloud IOT）、数字化运营平台（Datatwin）、无代码云表平台（CloudSheet）等新数字能力，并于2024年开始尝试AI大模型技术的应用，以提高生产效率、降低管理成本，打造公司对市场的快速响应能力。
　　2.先进的研发设计能力，强大的工程技术能力，满足客户全方位需求的平台能力公司通过领先的设计软件和工具，结合创新的设计理念和工艺技术，在产品定义、方案选型、软硬件设计、系统设计、电路板设计、天线系统设计等方面为客户提供专业的支持，满足不同客户的个性化要求，提供客制化的产品和解决方案。同时，公司的技术研发及中央实验室于2003年通过中国国家认可委员会（CNAS）认可，且在深圳、成都、东莞、苏州、合肥、马来西亚等地设有专业实验室，研究方向涵盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制和静电控制等专业领域，全面服务于存储半导体封测、智能计量、存储产品、消费电子终端产品、医疗设备等行业。在工程技术方面，公司拥有经验丰富的工程技术团队和领先的设备，提供基于产品定制化的工程技术支持，涵盖辅助研发的CAE仿真验证、可靠性工程、产品认证支持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务，满足客户的全方位业务需求。同时，为应对行业技术加快迭代的挑战，公司与中南大学、安徽大学、中科院先进院等高校合作，成立深科技-西电广研院先进制造技术创新中心，助力“研发-制造-服务”全价值链的升级。
　　3.客户至上、业务驱动的流程管理体系，精益生产管理提升市场竞争力
　　公司坚持以客户为中心的经营导向，构建业务驱动的流程管理体系。为迅速响应客户需求，公司以世界先进企业为标杆，引入先进的管理方法，通过多年沉淀和积累，形成包含战略驱动、价值创造、资源支持三大类型的流程架构。先后导入了质量管理体系（ISO9001、ISO13485、IATF16949、QC080000）、信息安全管理体系（ISO27001）、业务连续性管理体系（ISO22301）、环境管理体系（ISO14001、ISO14064）等多种体系标准。同时，公司对标市场做好体系研究的前瞻管理，持续优化更高效的管理体系，用公司内部流程的确定性应对外部环境的不确定，打造可信赖、高韧性的组织能力。
　　公司坚持推行精益六西格玛持续改进方法论超过20年，以“提高制造技术综合实力，提升精益水平”战略为指引，推行以公司战略导向为驱动、号召全员参与改善创新的精益生产管理，以精益能力支撑经营结果，促进卓越运营，契合客户价值，持续提升市场竞争力。
　　4.国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养
　　公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学管理理念以及卓越的运营能力。面对技术迭代加速与终端品牌商需求升级的双重挑战，公司以技术创新与市场洞察双轮驱动，持续引进国际知名企业高级管理人才及技术专家，夯实人才金字塔建设。通过搭建"中国员工走出去、海外员工引进来"的双向流动平台，系统性整合跨区域学习资源与发展通道，促进跨文化深度融合，培育具有国际化视野的人才梯队。同时，创新构建"储备干部-专业技术人才-管理团队"三维培养发展体系，通过定制化赋能方案精准提升核心人才竞争力，不断加强人才密度助力业务高质量稳健发展。
　　5.前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源
　　公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。目前在深圳、苏州、东莞、重庆、成都、合肥、马来西亚等地建有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，为全球知名客户提供优质的产品与服务。凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计制造能力以及高质量的服务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强劲的国际知名品牌客户的支持与信任，积累了丰富的优质客户资源。
　　6.秉承低碳未来理念，推行绿色制造，坚持可持续发展
　　在全球“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色低碳循环发展成为全球共识。公司在CSR管理体系持续推进的基础上增加ESG的管理要求，不断完善可持续发展的管理体系。在环境层面，以技术创新引领绿色转型，借助温室气体核查、节能减排项目、工艺设备升级，降低能源消耗并提升可再生能源使用占比，推进绿色工厂认证，强化废弃物与废水回收利用，带动超50家核心供应商协同减碳，助力实现“双碳”目标；在社会维度，公司以人为本，实施员工股权激励，搭建完善的培训与职业发展体系，保障员工健康安全，积极落实稳就业政策，通过多种帮扶举措助力乡村振兴；在公司治理领域，完成治理架构升级，将商业价值与社会价值决策相融合，聚焦主责主业，通过科技创新与成果转化，推动数字化与智能制造融合，提升全要素生产率，参与国内外标准制定，强化供应链安全，塑造市场竞争新优势，促进公司可持续发展。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年，公司董事会及经营管理层牢牢把握高质量发展首要任务，把稳定电子制造基本盘、再建价值创造增长点、实现公司发展可持续作为深科技的首要战略目标，聚焦三大主业，强化经营管理，防范化解风险，加强体系能力建设，推动公司主营业务稳健发展。
　　报告期内，公司把提升全要素生产率作为培育壮大新质生产力的重要抓手，专注于创新这个关键变量，缩短研发周期，探索AI在各业务环节的赋能应用，加快创新成果向现实生产力转化。存储器封测不断改进工艺，瞄准多芯片集成新架构，先进封装技术取得多项突破；计量智能终端引入新设计理念，多个项目参与国际国内标准制定；高端电子制造实施数字化改造，建设黑灯车间、绿色工厂，智能化水平不断提升。公司坚持精益管理，把提质增效、节能降耗、革新改造等任务项目化、指标化。报告期内，公司成功举办上市30周年纪念活动，面向股东及广大投资者提炼公司“市场逻辑、科技力量、稳健经营、治理向善”的内在价值，传达从业务、产能、治理、科技等方面“走上去、走出去、走稳去、走远去”的当下行动和未来路线；秉承绿色可持续发展理念，坚持践行ESG，从公司董事会、管理层到基层员工，对绿色低碳发展不断形成共识。2024年作为公司碳排放数据基准年，所有分子公司完成碳排放数据盘点，子公司深科技东莞荣获“国家级绿色工厂”称号。公司在华证指数ESG评级跃升至AA级；公司治理方面，荣膺“中国上市公司投资者关系管理天马奖”，“2024大湾区上市公司绿色治理Top20”等奖项，登上2024年度央国企市值管理评分百强榜，市场竞争力与品牌影响力稳步提升。
　　报告期内，公司实现营业收入148.27亿元，同比增加3.94%；实现利润总额12.85亿元，同比增加29.64%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润9.01亿元，同比增加33.77%。
　　1、存储半导体
　　在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。
　　公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，深圳基地获得智能制造成熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间，公司积极引入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测技术研发。报告期内，公司规划布局的Bumping（凸块）及RDL（再布线层）项目实现量产；超薄存储芯片PoPt封装技术（Package on Package top，叠层封装技术）实现量产；16层堆叠技术和uMCP SiP（超小型多芯片封装系统级）封装技术具备量产能力，同时创新地进行strip FO（条带式扇出型）封装技术的研发；优化多项仿真技术系统，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，并导入量产。公司主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿以及合肥沛顿存储在报告期内均获得国家级高新技术企业认证。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，业务收入较去年同期有较高增长。
　　由于HDD终端市场需求回暖，客户需求增加。报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有大幅提升。未来，新兴技术的发展也将为存储产业带来了新机遇，公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。
　　2、高端制造
　　公司在电子制造行业深耕40年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
　　公司聚焦智慧供应链、数字化运营和智能制造三个方面开展数字化转型。报告期内，公司的智慧供应链项目顺利结项，启动CRM（客户关系管理，Customer Relationship Management）、SRM（供应商关系管理，Supplier Relationship Management）优化项目；数字化运营方面，持续制造主线的迭代升级，完成数字运营平台迭代、无代码云表平台开发、可视化车间普及工作，实现制造领域数字化运营的标准，同时启动依托 AI技术进行高阶数据分析的技术尝试；智能制造方面，重点推进APS（Advanced Planning and Scheduling，高级计划与排程）、物联数据采集及微服务MES+等平台的普及实施和深度应用，同时在视觉识别方面开展与MES集成应用。数字化项目的推进，为公司业务的提质增效、高质量发展、客户认证及满意度提供了有力的技术支撑。
　　公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，在生产过程管控领域，公司基于计划驱动的智能物流、AI应用赋能制造提质增效，完成AI视觉检测的多个场景落地。开发制造过程操作行为视觉监督检测系统，通过AI视觉与人体骨骼点识别技术，实时监测产线人员操作规范，为生产过程的可控性提供了创新智慧化解决方案。在通用环境管控技术研究方面，公司主导编制的国家静电领域标准GB/T44787-2024《静电控制参数实时监控系统通用规范》已于2024年10月26日正式发布，并于2025年5月1日正式实施。公司科研项目《降低24TB高容量HDD硬盘基片加工成本》和《提升低产运行下研磨工段UPPH》获得中质协发表赛“专业级”荣誉、《云存储大容量硬盘基片企业聚焦国际竞争的供应链战略管理》荣获全国企业管理现代化成果“二等奖”、《精密制造企业适应国际竞争新形势的新质生产力发展战略管理》成为新华社“全国新质生产力100个优秀案例”。
　　立足于超过20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固提质增效成果。报告期内，聚焦浪费、短板和现场，开展质量改善专家训练营。持续开展精益六西格玛项目改善，累计完成超过300个精益六西格玛项目，对生产制造过程的全流程分析和规划，减少浪费，实现高效率、零缺陷、快交付，持续提升和改善公司精益运营管理的整体水平。
　　公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。报告期内，医疗产品制造方面，受国际环境影响，公司呼吸机制造订单较去年同期有所减少，公司积极拓展穿戴式大健康医疗头部客户资源，相关制造业务已进入量产阶段；汽车电子制造方面，国内新能源汽车行业竞争激烈。在严格品控下，公司的汽车电子制造业务可靠性持续突破，交付标准再攀新高；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（Original Design Manufacture，ODM）业务，产品业务量较去年同期有所提升；消费电子制造业务方面，清洁机器人制造业务开拓了新客户，产品业务量逐步爬坡。因客户需求量减少，电子书写屏制造业务量较去年同期有所减少；存储器制造业务方面，公司导入客户新产品制造业务，产品业务量较去年同期有较大提升；高精密注塑件制造方面，公司已具备从模具设计制造、产品注塑成型、表面处理加工到成品组装出货的一站式供应能力，订单量持续增长。报告期内，高端制造业务聚焦高质量平稳发展。
　　3、计量智能终端
　　在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球43个国家和地区，80余家能源公司提供逾9800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。
　　报告期内，公司智能计量业务在国内外市场均取得显著进展。在国际市场，公司成功中标波兰、匈牙利、荷兰、西班牙及阿曼等地的智能表计项目，并在英国、巴基斯坦等国家的重点项目进展顺利，海外业务布局持续深化。凭借扎实的可靠性验证技术经验，公司参与了现行核心可靠性国际标准IEC 62059-31-1（属于IEC 62059系列电能计量设备可靠性标准的一部分）的修订，是少数参与国际电表可靠性标准修订工作的中国团队之一。在国内市场，公司在报告期内中标国家电网有限公司计量设备招标采购项目，中标金额合计3.2亿元，连续三年成功中标国家电网项目，进一步巩固了公司在国内智能计量领域的核心竞争力和市场影响力。
　　报告期内，计量智能终端业务整体收入较去年同期有所增加。公司的控股子公司深科技成都（开发科技）取得中国证券监督管理委员会同意其向不特定合格投资者公开发行股票注册的批复，并已于2025年3月28日在北京证券交易所上市。
　　4、产业基地概况
　　公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。其中，为配合全球客户需求，马来西亚柔佛工厂、槟城工厂持续导入汽车电子、医疗产品、存储器行业产品、消费电子产品制造业务，业务量将持续提升。
　　报告期内，彩田工业园城市更新项目一期项目工程已全部竣工。项目正式揭牌“教育科技产业园”，致力于打造全国首个数字化智慧型、全要素、全生态、全链条紧密互动的教育科技产业园。至此，该项目以“数据要素全生态产业园”“湾区数字科创中心”“教育科技产业园”三大线勾画产业形态，通过融合发展，加快培育新质生产力，推动实现产城融合、产教融合、数创融合。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　1、加强科技创新，着力形成新质生产力
　　深耕制造业，持续加强关键核心技术攻关，优化科技资源配置，提升科技投入效能，发挥体系化优势，把提升全要素生产率、加快制造业高端化、匹配新型生产关系，作为公司创新引领的主要抓手，不断提高深科技的“科技”含量。
　　2、聚焦主责主业，着力提高发展质量
　　依托市场化、平台化、国际化优势，加快高端化、智能化、差异化发展。紧跟用户需求推进技术创新，全力夯实存储器封测头部地位。计量智能终端成为“单项冠军”，从中国产品向中国品牌转变。不断增强高端制造体系化和柔性化能力，通过持续推进数字化赋能与AI的应用，打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务，向更具供应链解决方案的制造服务商转型，从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造，培育创造新质生产力，从中国速度向中国质量转变。
　　3、贴近客户需求，着力提升产供链韧性和效能
　　发挥区域布局优势，适时增加海外布局，贴近客户，增强韧性，形成新的价值链。统筹好现有制造业升级和战新产业培育，在数字化、人工智能、新能源等新赛道呼应客户、及时布局。全面提升创新创效能力和精益管理能力，统筹强内功与拓空间。
　　4、打破思维惯性，着力优化适应高质量发展的生产关系
　　为积极应对国际贸易政策变化对全球产业链、供应链带来的影响，公司进一步优化市场布局，积极开拓欧洲等其他国家和地区的市场；调整供应链策略，根据不同国家和地区的贸易政策、成本优势等因素，合理调整生产布局，充分发挥海外生产基地优势；持续深化三项制度改革，加快推进深科技“价值型、赋能型”中央职能部门建设，做到强支撑、强保障，赋能各事业部和工厂业务发展。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司所从事的主要业务公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。
　　行业情况
　　1.存储半导体行业
　　随着人工智能等新兴领域产业的发展，半导体行业市场持续复苏，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司所从事的主要业务公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。
　　行业情况
　　1.存储半导体行业
　　随着人工智能等新兴领域产业的发展，半导体行业市场持续复苏，根据半导体行业协会（SIA）公布的最新报告显示，2024年第二季度全球半导体行业销售额为1499亿美元，同比增长18.3%，其中中国市场同比增长21.6%。SIA指出，此次上涨的主要原因是生成式AI的蓬勃发展，带动了整体产业的需求上升。
　　存储半导体作为半导体行业重要细分市场，新兴技术的兴起推动市场需求不断增长，行业从被动去库存转向主动补库存。据CFM闪存市场数据显示，2024年上半年，全球存储市场规模达753.3亿美元，同比增长97.7%。2024年第二季度，动态随机存取存储器（DRAM）全球市场规模为234.2亿美元，环比增加24.9%，闪存（NAND Flash）全球市场规模为180.0亿美元，环比增长18.6%。此外，机械硬盘（HDD）以其大容量、低成本和高可靠性的优势，仍在企业级海量存储领域占据主要市场，根据QYResearch研究机构数据显示，2023年全球硬盘驱动器（HDD）市场销售额达到了347.5亿美元，预计2030年将达到563.5亿美元，年复合增长率为7.3%。
　　随着摩尔定律逐渐放缓，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，先进封装具备推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。根据咨询公司Yole Group研究数据预测，全球先进封装市场规模将从2023年的392亿美元增长至2029年的811亿美元，复合年增长率为12.9%。在HPC和生成式AI领域的大力推动下，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，将为封测市场贡献主要增量。
　　2.电子制造行业
　　以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透，新能源汽车、医疗健康等新兴行业具备较强的成长潜力，全球电子制造业务总量稳定增长，行业市场需求持续上升。根据Mordor Intelligence咨询公司的数据显示，2024年全球电子制造服务市场规模预计为5805.2亿美元，2029年将达到7732.2亿美元，复合年增长率为5.9%。国内方面，随着制造业高端化、智能化、绿色化步伐加快，我国电子信息制造业生产快速增长，2024年上半年，全国规模以上电子信息制造业营业收入达到7.37万亿元，同比增长8%。分行业看，智能手机、集成电路、新能源汽车等高技术产品产销较快增长，带动电子、汽车行业利润分别增长24.0%、10.7%，整体生产恢复向好。
　　同时，以5G、人工智能为代表的信息技术正加快引领新一轮科技革命和产业变革，电子制造服务行业通过大规模投资精益制造平台、自动化生产管理信息系统、构建AI数智制造，提升生产管理水平、全产业链品质控制和追溯体系核心竞争力，推动制造业向数字化、高端化转型。
　　新科技革命不仅推动新消费需求，也为制造赋能，据麦肯锡公司预测，到2025年发达经济体中15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该比重将达5%-15%。随着地缘政治风险和贸易冲突等因素的影响力提升，全球供应链格局有所调整。品牌商开始重视供应链的弹性和稳定性，EMS企业也积极优化全球布局，提高供应链抗风险能力。随着品牌商与电子制造服务企业合作的不断深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，向高端技术、高端价值、高端领域方向发展，为品牌商拓展更多增值服务。
　　3.计量终端行业
　　在"碳中和"和"碳达峰"的背景下，全球电力行业呈现出建设高度信息化的智慧能源体系及以新能源为主体的新型电力系统的重要发展趋势。其中，以智能电表为主的智能计量基础设施作为电力数据和碳数据收集监测及与消费端交互的终端，构成智慧能源及新型电力系统建设的重要组成部分。智能电网不仅是智慧能源体系发展的重要阶段，亦是实现全球能源互联网的重要基础。对于控制全球碳排放、促进可再生能源的开发具有重要的意义，电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。智能计量市场作为数据收集、监测及交互的基础设施，随之稳步增长。Markets and Markets发布的《Smart Meter Market Global Forecast》预测，全球智能计量市场规模将从2023年的231亿美元增至2028年的363亿美元，复合增长率为9.4%。具体到智能电表，Frost&Sullivan发布的《Global Smart Electricity Metering Growth Opportunities》预测全球智能电表市场规模将从2022年的78.00亿美元增长至2027年的107.00亿美元，复合增长率为6.5%。
　　国内方面，为进一步催化新型电力系统在“源、网、荷、储”等不同环节的建设、升级需求，“十四五”现代能源体系规划明确提出推动构建新型电力系统，以国家电网和南方电网为主的电网投资主体纷纷加大投资力度加快建设。南方电网预测，2024-2027年期间，大规模设备更新投资规模将达到1953亿元。其中，南方电网2024年全年投资规模将达到404亿元，力争到2027年实现电网设备更新投资规模较2023年增长52%。
　　二、核心竞争力分析
　　公司核心竞争力包括柔性化的生产制造平台，完善的生产管理体系，数字技术与制造系统的深度融合打造快速响应能力，先进的研发设计能力，强大的工程技术能力，满足客户全方位需求的平台能力，客户至上、业务驱动的流程管理体系，精益生产管理提升市场竞争力，国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养，前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源，秉承低碳未来理念，推行绿色制造，坚持可持续发展等，在报告期内均未发生重大变化。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　根据公司的风险管理流程，各业务单元进行自身业务相关风险的识别、评估与风险管理策略的制定、风险解决方案的实施。风险管理、内控及合规办公室根据公司经营发展战略及各风险发生可能性和影响等进行综合评估，报告期内公司主要面临的风险和应对措施如下：
　　1、宏观经济波动风险
　　公司所处的电子制造行业与宏观经济发展状况、技术发展和消费者需求具有较强的关联性。报告期内，全球经济呈现复苏态势，计算机、消费电子、网络通信和医疗产品等行业有所好转，但复苏强度略有差异。对此，公司密切关注各行业市场变化情况，及时根据行业变化采取对应措施，确保稳健经营。在内部管理方面，公司重点关注两金数据，建立预警机制，及时进行优化调整。在外部响应方面，公司密切关注市场变化，保持与客户的紧密联系，积极参与业内领先客户的产品设计或合作开发产品，保持竞争优势。
　　2、汇率风险
　　公司出口业务占比较大，外币资产较多，汇率波动对公司损益影响较大。公司基于目前衍生品市场情况，积极运用金融衍生工具，进行套期保值，以减少人民币升值带来的损失。
　　3、供应链重构风险
　　公司核心业务向存储半导体和医疗产品、汽车电子等高端制造领域聚焦，这些行业市场化程度高，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。与此同时，地域性冲突使得供应链区域化趋势明显。为此，公司依托自身整体优势，坚持技术创新，注重前瞻性的技术研究和储备。同时，积极开展国际合作，加大全球战略布局，加速升级传统优势产业，积极布局战略性新兴产业，持续推动公司经营业务的可持续健康发展。
　　4、人才竞争风险
　　公司的存储半导体封测业务行业市场竞争激烈，技术发展较快，人才挖猎越发激烈。对此，公司将横向拓展招聘渠道，完善多元化的培养体系，针对培训周期长的岗位开展人才储备工作，并将人才挖猎的视野拓展至全球。同时，公司还将持续优化内部管理，加强内部晋升通道，提升薪酬竞争力，以期关键人才能够长期效力，实现共赢。

　　四、主营业务分析
　　2024年上半年，公司董事会及经营管理层牢牢把握高质量发展首要任务，把稳定电子制造基本盘、再建价值创造增长点、实现公司发展可持续作为深科技的首要战略目标，聚焦三大主业，强化经营管理，防范化解风险，加强体系能力建设，推动公司主营业务稳健发展。
　　报告期内，公司从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略，在助力生产运营提质增效的同时，以数字技术驱动供应链综合管理能力提升。推行精益生产、六西格玛管理，实现全流程质量管理及降本增效；深圳、合肥半导体封测双基地持续导入新客户，产能产量进一步提升。积极布局先进封装技术，技术验证取得新进展；深耕计量智能终端业务海内外市场，促进业务国内国际双循环，在海内外市场均有项目中标，持续保持盈利能力。公司治理、信息披露、投资者关系管理等工作受到多方认可。报告期内，成功举办上市30周年纪念活动，向股东及广大投资者传递公司“市场逻辑、科技力量、稳健经营、治理向善”的内在价值，传达从业务、产能、治理、科技等方面“走上去、走出去、走稳去、走远去”的当下行动和未来路线。秉承绿色可持续发展理念，从公司董事会，管理层到基层员工，对绿色低碳发展不断形成共识。报告期内，公司在产品全生命周期碳排放量化和验证方面取得重要成果，子公司深科技东莞通过了ISO50001（能源管理体系）认证。
　　报告期内，公司实现营业收入70.55亿元，同比下降8.86%；实现利润总额5.72亿元，同比增加23.49%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润3.45亿元，同比增加30.06%。由于产品业务结构调整，公司收入下降的情况下利润有所增长。
　　1、存储半导体
　　在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。
　　公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。报告期内，公司规划布局的Bumping（微凸点）项目于2024年7月初成功完成客户可靠性验证，正式开始量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，业务收入较去年同期有较高增长。
　　由于HDD终端市场需求回暖，客户需求增加。报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所提升。未来，新兴技术的发展也将为存储产业带来了新机遇，公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。
　　2、高端制造
　　公司在电子制造行业深耕39年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
　　公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。报告期内，智能制造方面，成功推出集设备物联、数据采集为一体的ThingsCloud平台，实现物联网大数据平台对通讯接口的标准化处理，确保设备与数据的可视化监控。运用数字技术进行管理，如将智能视觉快速收料和电路板自动光学检查（AutomatedOpticalInspection，AOI）离线复判，节约人力成本并显著提升产品质量；智慧供应链方面，整合企业资源计划(EnterpriseResourcePlanning，ERP)和供应商关系管理(SupplierRelationshipManagement,SRM)系统的资源，优化业务模式和标准作业流程，搭建采购询报价系统与价格库，自动抓取物料价格数据，实现快速报价并减少重复报价情况，有效提升供应链效率；数字化运营方面，构建数字化运营平台，在各生产制造事业部内部全面推广使用powerBI数据分析等工具，让过程数字化、运营透明化、制造精益化、管理智能化、工作高效化。
　　公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，公司《一种高精密盘基片双面研磨新的自动上下料系统研发》和《精密制造企业适应国际竞争新形势的供应链战略管理》项目分别荣获质量管理QC小组成果一等奖和第三十届全国企业管理现代化创新成果二等奖。
　　立足于超过20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固降本增效成果。报告期内，聚焦浪费、短板和现场，开展质量改善专家训练营。持续开展精益六西格玛项目改善，累计启动12个项目，对生产制造过程的全流程分析和规划，减少浪费，实现高效率、零缺陷、快交付，持续提升和改善公司精益运营管理的整体水平。
　　公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。报告期内，医疗产品制造方面，受国际环境影响，公司呼吸机制造订单较去年同期有所减少，公司积极拓展穿戴式大健康医疗头部客户资源，相关制造业务已进入量产阶段；汽车电子制造方面，上半年国内新能源汽车行业竞争激烈，汽车电子制造业务发展趋缓；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）业务，多款产品都已进入量产阶段。消费电子制造业务方面，打印机制造业务量较去年同期有所增加，清洁机器人制造业务出口量增加明显；存储器制造业务方面，公司导入客户新产品制造业务；高精密注塑件制造方面，公司已具备从模具设计制造、产品注塑成型、表面处理加工到成品组装出货的一站式供应能力，订单量持续增长。报告期内，高端制造业务整体收入较去年同期有所下降。
　　3、计量智能终端
　　在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球40个国家，80余家能源公司提供逾8800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。
　　报告期内，公司在波兰智能电表项目中标额达1.2亿元。在国内市场中标国家电网采购项目1.7亿元，公司连续三年成功中标国家电网项目，中标总额位居前列，在国内市场展现强劲竞争力与影响力。
　　4、产业基地概况
　　公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。其中，为配合全球客户需求，马来西亚柔佛工厂、槟城工厂持续导入汽车电子、医疗产品、存储器行业制造业务，业务量将持续提升。
　　报告期内，彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，A座已于2024年8月16日完成竣工验收备案。项目正式揭牌“教育科技产业园”，致力于打造全国首个数字化智慧型、全要素、全生态、全链条紧密互动的教育科技产业园。至此，该项目以“数据要素全生态产业园”“湾区数字科创中心”“教育科技产业园”三大线勾画产业形态，通过融合发展，加快培育新质生产力，推动实现产城融合、产教融合、数创融合。 收起▲