要点一:定增募资投项目
       2023年10月份，公司完成以79.15元/股定增31,813,013股，募集资金总额2,517,999,978.95元。扣除发行费用后的募集资金净额拟全部投向半导体功率器件产能提升项目，混合集成电路柔性智能制造能力提升项目，新型阻容元件生产线建设项目，继电器及控制组件数智化生产线建设项目，开关及显控组件研发与产业化能力建设项目，补充流动资金。项目总投资251,800.00万元。

要点二:核心技术
       2023年上半年内，公司聚焦于电子元器件核心主业,围绕构建电子元器件产业生态链“建链，展链，强链”，以技术创新为先导，着力关键核心技术研发，持续加大科技投入，努力提升核心竞争力，整体运营实现持续高质量发展。在基础元器件领域，攻克了合金箔材真空热处理技术，实现了低电阻温度系数合金箔电阻器的生产，突破了表贴式高压熔断器的关键技术，实现了高压有机钽电容器额定电压新的突破，成功研制出了LTCC小尺寸巴伦滤波器，满足小型化需求，填补国内空白，成功研制出高精度电流传感器，性能达到国内先进水平，高压直流接触器产品研发突破了多项技术瓶颈，实现了多品种的国产化，气密封开关，行程开关等新型开关实现量产，小型大功率断路器进一步扩充品种，并实现了批量供货。在半导体分立器件领域，突破了屏蔽栅沟槽MOSFET关键技术，成功研制出基于第七代IGBT芯片的功率模块。在混合集成电路领域，高功率密度微电路DC/DC电源产品形成了从1/32砖到全砖系列的产品谱系，突破了开关电源数字算法关键控制技术，电源管理总线通信技术等关键核心技术，在电子材料领域，成功掌握高饱和软磁合金复合粉料制备技术，有效提高一体成型电感器磁屏蔽功能，高纯氧化铝陶瓷基板性能已达到国外先进水品，高频高强度铜基LTCC系列材料取得突破性进展，打破国外技术垄断。

要点三:6G相关领域
       2023年3月16日公司在互动平台披露：公司产品可应用于中国卫星，中国卫通等卫星通信及6G相关领域。

要点四:新型电子元器件产品体系
       公司聚焦高新电子业务的发展，打造核心优势产业，形成了宇航级、高可靠的新型电子元器件产品体系，IGBT 模块、LTCC 微波组件、微波电容器、宇航级电容器、宇航级电阻器、高电压多层陶瓷电容器、航空航天专用接触器等一批高端电子元器件产品研发成功，标志着公司在关键技术、核心技术上取得了重大突破和跨越式的进步，公司正加快向产业链高端迈进。

要点五:半导体分立器件向高端转型
       基础电子元器件及关键材料加速向技术、市场高地迈进。科技成果转化加速，一大批新产品研发成功并实现送样或批量订货。关键材料研发取得突破，介质材料生产线工业强基项目顺利通过工信部验收。半导体分立器件加速向高端转型，完成的IGBT芯片及模块等多款产品技术性能达到国外同类产品水平。

要点六:IGBT芯片开始批量供货
       公司密切关注新型高端领域市场需求，积极围绕基础电子元器件，集成电路，电子功能材料等产业领域开展研发，先后多项新品完成研发并推向市场，公司核心竞争力不断提升：多款IGBT芯片，耐高温高湿片式钽电容器完成设计定型并开始批量供货，完成JF-1246型熔断器全部规格产品，厚膜DC/DC变换器超宽输入电压范围系列产品研制，逐步完善产品谱系，自主研发的有机，无机掺杂改性抑弧材料，生瓷带，浆料，晶界层陶瓷基片等取得新进展， 关键指标国内领先，逐步形成从关键材料到产品的自主研发体系，参与科技部重点研发项目，近200个型号产品被列入重点用户，行业龙头单位选型清单。

要点七:新型高端产品研发
       在基础元器件领域，加快高性能Si基IGBT，固体继电器，射频变压器，凸轮旋转开关等新型高端产品研发，突破高压大电流IGBT芯片设计制造等关键技术，多款新研产品性能达到国外对标产品水平;叠层片式固体铝电容器，单层瓷介电容器，LTCC微波元件等产品完成科技成果转化，并实现批量生产。在集成电路领域，主要围绕EMI电源滤波器，DC/DC电源模块等进行攻关，形成多款模块样品，并提供用户试用。在电子材料领域，完成了3款高介LTCC材料，1款低介LTCC材料研发，突破了玻璃配方制备技术和瓷粉批生产技术，经测试验证，研发的材料性能指标与国外对标材料水平相当。

要点八:实控人为中国电子信息产业集团
       公司控股股东为中国振华电子集团有限公司，实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司。

要点九:持股贵阳银行，华创阳安
       本公司持有8,190,000股贵阳银行（代码：601997）的股票，543,172股华创阳安（代码：600155）的股票。

要点十:子公司振华新能源
       公司子公司振华新能源主要经营地东莞，注册地东莞，其业务性质为锂离子电池和超级电容器开发生产销售。公司持股比例为93.95%。