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通富微电

i问董秘

002156

公司概要

公司亮点： 国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一 市场人气排名： 行业人气排名：
主营业务： 集成电路封装测试。 所属申万行业： 半导体
概念贴合度排名：
先进封装， AI PC， 存储芯片， 2024中报预增， MSCI概念， 比亚迪概念， 标普道琼斯A股， 传感器， 第三代半导体， 国家大基金持股， 毫米波雷达， 华为海思概念股， 集成电路概念， 汽车电子， 人民币贬值受益， 融资融券， 深股通， 特斯拉概念， 物联网， 芯片概念， 移动支付， 智能穿戴 详情>>
可比公司
()
全部 收起 家未上市公司
全部 收起
市盈率(动态)： 84.399 每股收益：0.07元
[[[0,"0.36"],[1,"0.32"],[2,"0.37"],[3,"0.0030"],[4,"-0.12"],[5,"-0.04"],[6,"0.11"],[7,"0.07"]],[[0,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[1,"\u589e\u53d1"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],"\u5143"]

每股收益单位：元 同行业排名第3位

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每股资本公积金：6.23元
[[[0,"5.17"],[1,"4.54"],[2,"6.19"],[3,"6.19"],[4,"6.20"],[5,"6.22"],[6,"6.22"],[7,"6.23"]],[[0,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[1,"\u589e\u53d1"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],"\u5143"]

每股资本公积金单位：元 同行业排名第3位

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分类： 大盘股
市盈率(静态)： 196.24 营业总收入： 52.82亿元 同比增长13.79%
[[[0,"153.19"],[1,"153.19"],[2,"214.29"],[3,"46.42"],[4,"99.08"],[5,"159.07"],[6,"222.69"],[7,"52.82"]],[[0,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[1,"\u589e\u53d1"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],"\u4ebf\u5143"]

营业总收入单位：亿元 同行业排名第2位

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每股未分配利润：1.83元
[[[0,"2.00"],[1,"1.76"],[2,"1.76"],[3,"1.76"],[4,"1.54"],[5,"1.61"],[6,"1.77"],[7,"1.83"]],[[0,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[1,"\u589e\u53d1"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],"\u5143"]

每股未分配利润单位：元 同行业排名第4位

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总股本： 15.18亿股
市净率： 2.37 净利润： 0.98亿元 同比增长2064.01%
[[[0,"4.77"],[1,"4.77"],[2,"5.02"],[3,"0.05"],[4,"-1.88"],[5,"-0.64"],[6,"1.69"],[7,"0.98"]],[[0,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[1,"\u589e\u53d1"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],"\u4ebf\u5143"]

净利润单位：亿元 同行业排名第2位

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每股经营现金流：0.52元
[[[0,"2.65"],[1,"2.32"],[2,"2.11"],[3,"0.69"],[4,"0.98"],[5,"1.75"],[6,"2.83"],[7,"0.52"]],[[0,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[1,"\u589e\u53d1"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],"\u5143"]

每股经营现金流单位：元 同行业排名第3位

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总市值：332亿
每股净资产：9.25元
[[[0,"8.36"],[1,"9.11"],[2,"9.14"],[3,"9.11"],[4,"8.95"],[5,"9.04"],[6,"9.18"],[7,"9.25"]],[[0,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[1,"\u589e\u53d1"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],"\u5143"]

每股净资产单位：元 同行业排名第3位

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毛利率：12.14%
[[[0,"15.57"],[1,"15.57"],[2,"13.90"],[3,"9.45"],[4,"10.42"],[5,"11.28"],[6,"11.67"],[7,"12.14"]],[[0,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[1,"\u589e\u53d1"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],""]

毛利率单位：% 同行业排名第9位

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净资产收益率：0.70%
[[[0,"4.46"],[1,"4.46"],[2,"4.50"],[3,"0.03"],[4,"-1.37"],[5,"-0.46"],[6,"1.22"],[7,"0.70"]],[[0,"2022\u4e09\u5b63\u62a5"],[1,"\u589e\u53d1"],[2,"2022\u5e74\u62a5"],[3,"2023\u4e00\u5b63\u62a5"],[4,"2023\u4e2d\u62a5"],[5,"2023\u4e09\u5b63\u62a5"],[6,"2023\u5e74\u62a5"],[7,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"]],""]

净资产收益率单位：% 同行业排名第4位

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流通A股：15.17亿股
更新日期： 2024-07-26 总质押股份数量： 9151.00万股

重要股东质押数量（质押中）

股东名称 质押数量 占所持股份比 占总股本比
南通华达微电子集团股份有限公司 9151.00万股 30.31% 6.03%
*仅展示上市公司公告披露的股东的质押情况
 质押股份占A股总股本比： 6.03%
[["6.0300","6.0300","6.0300","6.0300","6.0300","6.0300","6.0300","6.0300","6.0300","6.0300","6.0300","6.0300"],["2024-05-10","2024-05-17","2024-05-24","2024-05-31","2024-06-07","2024-06-14","2024-06-21","2024-06-28","2024-07-05","2024-07-12","2024-07-19","2024-07-26"]]

质押股份占A股总股本比单位：%

*数据来源：中登公司及上市公司最新公布的质押公告
以上为一季报
公司名称：
公司简称：
上市场所：
所属行业：
所属地域：
公司简介： 了解更多>>
A股PK
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  • 市盈率(TTM)
  • 市净率

注：市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

2024-08-29 披露时间： 更多>> 将于2024-08-29披露《2024年中报》
2024-07-25 融资融券：
2024-07-23 投资互动：
2024-07-19 发布公告： 《通富微电：关于与专业投资机构共同投资合伙企业备案完成的公告》
2024-07-18 新增概念： 增加同花顺概念“汽车电子”概念解析 详细内容 ▼
汽车电子：2022年10月24日互动易回复：公司在汽车电子领域布局20年，已通过了IATF16949体系认证，积累了英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪等优质的汽车电子客户群
2024-07-18 新增概念： 增加同花顺概念“比亚迪概念”概念解析 详细内容 ▼
比亚迪概念：2023年1月18日互动易：公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。
2024-07-13 发布公告： 《通富微电：2024年半年度业绩预告》
2024-07-13 业绩预告： 预计中报业绩：净利润2.880亿元至3.750亿元，增长幅度为2.53倍至3倍 变动原因 ▼
原因：
2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。 　　在上述行业背景下，2024年上半年，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。经公司财务部门初步统计，公司2024年第二季度的营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。
2024-07-12 新增概念： 增加同花顺概念“2024中报预增”概念解析 详细内容 ▼
2024中报预增：公司预计2024-01-01到2024-06-30业绩：净利润28800万元至37500万元;增长幅度为253.44%至299.79%,基本每股收益0.19元至0.25元;上年同期业绩:净利润-18769.40万元,基本每股收益-0.12元;
2024-07-04 发布公告： 《通富微电：关于与专业投资机构共同投资合伙企业的公告》
2024-07-04 资产收购： 拟受让厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙)55.56%合伙份额，进度：进行中 详细内容▼
通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）近日与中信建投资本管理有限公司（以下简称“中信建投资本”）、中信建投投资有限公司（以下简称“中信建投投资”）签署《厦门润信汇泽投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》（以下简称“合伙协议”），共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“合伙企业”或“基金”）。合伙企业总认缴出资额为18,081万元（人民币，下同），公司作为有限合伙人，以自有资金认缴10,045万元，占合伙企业认缴出资总额的55.56%。
2024-06-28 发布公告：
2024-06-24 实施分红： 详情>> 10派0.12元(含税)，股权登记日为2024-06-24，除权除息日为2024-06-25，派息日为2024-06-25
2024-06-20 发布公告： 《通富微电：关于第一期员工持股计划股票出售完毕的公告》
2024-06-20 股东减持：
2024-05-15 异动提醒： 更多>> 通富微电09:55分触及涨停，分析或为：HBM+先进封装+AMD 涨停分析 ▼
HBM+先进封装+AMD
1、4月24日，有投资者在互动平台提问，公司和长鑫有没有HBM的业务合作？公司回应称，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。23年11月23日互动：公司将保持对HBM技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局工作。 2、公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。 3、公司是AMD最大的封装测试供应商，与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。
(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)
2024-05-13 股东大会： 召开年度股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议《公司2023年度财务决算报告》 2.审议《公司2024年度经营目标和投资计划》 3.审议《公司2023年度利润分配预案》 4.审议《公司2023年度报告及摘要》 5.审议《公司2023年度董事会工作报告》 6.审议《公司2023年度监事会工作报告》 7.审议《公司2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》 8.审议《关于公司2024年度日常关联交易计划的议案》 9.审议《关于续聘致同会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2024年度审计机构的议案》 10.审议《公司及下属控制企业2024年与银行签署授信协议、公司为下属控制企业提供担保的议案》 11.审议《关于开展应收账款保理业务的议案》 12.审议《关于2024年度开展外汇套期保值业务的议案》 13.审议《关于收购京隆科技(苏州)有限公司26%股权的议案》
2024-04-27 业绩披露： 详情>> 2024年一季报每股收益0.07元，净利润9849.24万元，同比去年增长2064.01%
2024-04-27 资产收购： 拟受让京隆科技(苏州)有限公司26%股权，进度：进行中 详细内容▼
通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“通富微电”）拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子股份有限公司（以下简称“京元电子”）通过KYEC Microelectronics Co.,Ltd.（以下简称“KYEC Microelectronics”或“KYEC”）持有的京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”、“目标公司”）26%的股权。本次交易前，公司未持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC Microelectronics持有京隆科技92.1619%的股权；本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。
2024-04-27 股东人数变化：
2024-04-13 业绩披露： 详情>> 2023年年报每股收益0.11元，净利润1.69亿元，同比去年增长-66.24%
2024-04-13 股东人数变化：
2024-04-13 参控公司： 参控FABTRONIC SDN BHD，参控比例为85.0000%，参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD，参控比例为85.0000%，参控关系为孙公司

参控上海富天沣微电子有限公司，参控比例为60.0000%，参控关系为子公司

参控上海森凯微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，参控关系为联营企业

参控南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)，参控关系为联营企业

参控南通富润达投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控南通市协同创新半导体科技有限公司，参控关系为联营企业

参控南通通富微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控南通通富科技有限公司，参控比例为52.0000%，参控关系为孙公司

参控南通通润达投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控南通金润微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控厦门通富微电子有限公司，参控比例为28.0000%，参控关系为联营企业

参控合肥通富微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控合肥通易股权投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为65.7800%，参控关系为联营企业

参控海耀实业有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控深圳华泓智能有限公司，参控关系为联营企业

参控苏州通富超威半导体有限公司，参控比例为85.0000%，参控关系为孙公司

参控通富微电科技(南通)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控通富超威(苏州)微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控通富通科(南通)微电子有限公司，参控比例为86.2500%，参控关系为子公司

参控通富通达(南通)微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控钜天投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

2024-03-08 龙 虎 榜：
2024-03-04 新增概念： 增加同花顺概念“AI PC”概念解析 详细内容 ▼
AI PC：2024年2月7日互动易：公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。
2024-03-04 龙 虎 榜：
2024-02-19 大宗交易：
2024-01-31 业绩预告： 预计年报业绩：净利润1.300亿元至1.800亿元，下降幅度为-74.10%至-64.14% 变动原因 ▼
原因：
报告期内，受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。预计公司2023年归属于母公司股东的净利润同比下降64.14%至74.10%。 　　2023年，公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。经公司财务部门初步统计，2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善，扭亏为盈。 　　为抓住市场机遇，通富微电将紧紧围绕先进封装，在高性能计算、存储等领域不断加大研发投入和产能建设，做好迎接新一轮增长的准备。
2024-01-29 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议《关于变更公司注册资本并修订<公司章程>的议案》 2.审议《关于修订<董事会议事规则>的议案》 3.审议《关于修订<监事会议事规则>的议案》 4.审议《关于修订<股东大会议事规则>的议案》 5.审议《关于修订<独立董事工作制度>的议案》 6.审议《关于修订<关联交易管理办法>的议案》 7.审议《关于修订<经济担保制度>的议案》 8.审议《关于修订<信息披露管理办法>的议案》 9.审议《关于会计估计变更的议案》 10.审议《关于选举公司第八届董事会非独立董事的议案》 11.审议《关于选举公司第八届董事会独立董事的议案》 12.审议《关于选举公司第八届监事会股东代表监事的议案》
2024-01-26 龙 虎 榜：
2023-12-21 股权质押： 公司大股东南通华达微电子集团股份有限公司本次质押800万股，占公司总股本0.53%
2023-11-16 股东减持：
2023-11-08 股东减持：
2023-10-26 业绩披露： 详情>> 2023年三季报每股收益-0.04元，净利润-6366.65万元，同比去年增长-113.35%
2023-10-26 股东人数变化：
2023-08-31 分配预案： 详情>> 2023年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
2023-08-31 业绩披露： 详情>> 2023年中报每股收益-0.12元，净利润-1.88亿元，同比去年增长-151.36%
2023-08-31 股东人数变化：
2023-08-31 参控公司： 参控FABTRONIC SDN BHD，参控比例为85.0000%，参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控上海富天沣微电子有限公司，参控比例为60.0000%，参控关系为子公司

参控上海森凯微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控南通富润达投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控南通通富微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控南通通富科技有限公司，参控比例为52.0000%，参控关系为孙公司

参控南通通润达投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控南通金润微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控合肥通富微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控海耀实业有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控苏州通富超威半导体有限公司，参控比例为85.0000%，参控关系为孙公司

参控通富微电科技(南通)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控通富超威(苏州)微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控通富通科(南通)微电子有限公司，参控比例为78.0000%，参控关系为子公司

参控通富通达(南通)微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控钜天投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD.，参控比例为85.0000%，参控关系为孙公司

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，参控比例为5.5500%，参控关系为联营企业

参控南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)，参控关系为联营企业

参控南通市协同创新半导体科技有限公司，参控比例为24.0000%，参控关系为联营企业

参控厦门通富微电子有限公司，参控比例为28.0000%，参控关系为联营企业

参控深圳华泓智能有限公司，参控比例为30.0000%，参控关系为联营企业

2023-08-22 股东减持：
2023-04-28 增减持计划： 公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2023-05-24起至2023-11-23，拟减持不超过3026万股，占总股本比例2.00%
2022-07-26 资产收购： 拟受让厦门通富微电子有限公司18%股权，进度：进行中 详细内容▼
2022年7月25日,通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”)召开第七届董事会第十五会议,审议通过了《关于向参股子公司增资暨关联交易的议案》。公司持有厦门通富微电子有限公司(以下简称“厦门通富”)10%股权,厦门通富现有注册资本为8亿元(人民币,下同),均已实缴完毕。现因厦门通富业务发展需要,同意公司向厦门通富增资2亿元。
2022-05-14 股权激励： 激励计划拟授予的期权为1088万份，占当时总股本比例0.82%，初始行权价17.85元，激励方案有效期4年，当前进度为实施
2022-01-07 监管问询： 2022-01-07收到再融资告知函
2021-05-20 增减持计划： 公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2021-06-10起至2021-12-09，拟减持不超过2658万股，占总股本比例2.00%
2020-06-02 股票回购： 拟回购不超过529.5万股，进度：回购完成；已累计回购592万股，均价为8.429元
2018-05-09 股权转让： 富士通(中国)有限公司拟转让公司16.03%股权给国家集成电路产业投资基金股份有限公司,南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙),宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业(有限合伙)，进度：完成 详细内容▼
富士通中国与产业基金、南通招商、道康信斌投资于2018年2月26日分别签署了《股份转让合同》,富士通中国拟将其所持公司69,547,131股股份(占公司股份总数的6.03%)转让予受让方产业基金;将其所持公司57,685,229股股份(占公司股份总数的5%)转让予受让方南通招商;将其所持公司57,685,229股股份(占公司股份总数的5%)转让予受让方道康信斌投资。本次股份登记完成后,富士通中国不再持有公司股份;产业基金持有公司股份250,621,589股,占公司总股本的21.72%,为公司第二大股东;南通招商持有公司股份57,685,229股,占公司总股本的5.00%;道康信斌投资持有公司股份57,685,229股,占公司总股本的5.00%。本次权益变动不会导致公司控股股东、公司实际控制人的变化。

新闻公告

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    公司公告

    财务指标

    报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
    2024-03-31 0.07 9.25 6.23 1.83 0.52 52.82亿 9800.00万 0.70%
    一季报
    2023-12-31 0.11 9.18 6.22 1.77 2.83 222.69亿 1.69亿 1.22%
    年报
    2023-09-30 -0.04 9.04 6.22 1.61 1.75 159.07亿 -6400.00万 -0.46%
    三季报
    2023-06-30 -0.12 8.95 6.20 1.54 0.98 99.08亿 -1.88亿 -1.37%
    中报
    2023-03-31 0.0030 9.11 6.19 1.76 0.69 46.42亿 500.00万 0.03%
    一季报

    查看更多财务数据>>

    主力控盘

    指标/日期 2024-03-31 2023-12-31 2023-09-30 2023-06-30 2023-03-31 2023-02-28
    股东总数 138436 121710 177066 139029 187558 165930
    较上期变化 +13.74% -31.26% +27.36% -25.87% +13.03% -15.65%
    提示：股票价格通常与股东人数成反比，股东人数越少，则代表筹码越集中，股价越有可能上涨

    流通盘占比

    截止2024-03-31，前十大流通股东持有7.08亿股，占流通盘46.67%，主力控盘度一般。

    截止 2024-03-31
    • 合计119家机构持仓，持仓量合计8.14亿股，占流通盘合计53.69% 明细 >
    • 5 家其他机构，持仓量6.08亿股，占流通盘40.09% 明细 >
    • 114 家基金，持仓量2.06亿股，占流通盘13.62% 明细 >

    题材要点

    要点一:5nm产品现已完成研发逐步量产
           2022年12月21日公司在互动平台表示，公司“立足7nm，进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶。

    要点二:在Chiplet，3D堆叠等方面有布局
           2022年8月1日公司在互动平台表示，在后摩尔时代，Chiplet，WLP，SiP，Fanout，2.5D，3D堆叠等先进封装技术是封测产业未来重要的发展趋势。公司在Chiplet，WLP，SiP，Fanout，2.5D，3D堆叠等方面均有布局和储备。

    要点三:封测业务包含CPU和GPU
           2022年1月26日公司在互动平台表示，公司的封测业务包含CPU和GPU。50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持国内客户的发展。

    要点四:集成电路封测
           公司主营业务为集成电路封装测试。受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响，上半年市场整体需求在大幅下降后，尚处于逐步回暖阶段，公司产品毛利率有所下降；同时，7纳米、Fanout、存储、Driver IC等新产品处于量产前期，研发投入大。

    要点五:国内半导体封测巨头
           公司为国内封测龙头，大客户业务进展顺利，市场份额提升，同时国产DRAM逐渐放量，半导体行业景气度回升，公司作为CPU、GPU等芯片国产替代的重要封测环节，积极扩产，前景可期。

    要点六:国内高端处理器芯片封测基地
           通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包含FCBGA，FCPGA，FCLGA，MCM，其主要从事CPU，GPU，APU，游戏机芯片等高端产品的封装测试。并购后，公司获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产平台，使得公司能够提供种类最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU，GPU，网关服务器，基站处理器，FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产，通富超威苏州成为国内高端处理器芯片封测基地，打破国外垄断，填补了国家在这一领域的空白。

    要点七:无线网络方面
           在无线网络方面，基于高密度DRQFN封装技术，公司持续为联发科，NXP客户在WIFI6 SoC产品上提供有力支持。

    要点八:新能源汽车电子应用领域
           公司专注于功率模块技术开发，为国内外客户提供功率模块生产解决方案，目前在散热结构及相关工艺领域获得了国家专利授权，巩固了公司在国产车用功率器件封测环节领军企业的地位。

    龙虎榜

    历史龙虎榜信息>>
    上榜原因： 日涨幅偏离值达7%的证券   更多个股解读>>
    营业部名称 买入金额(元) 占总成交比例 卖出金额(元) 占总成交比例 净额(元)
    深股通专用 2.72亿 8.00% 2.37亿 6.97% 3510.67万
    兴业证券股份有限公司成都航空路证券营业部 6308.71万 1.85% 29.85万 0.01% 6278.86万
    国泰君安证券股份有限公司河源越王大道证券营业部 4668.70万 1.37% 1.20万 0.00% 4667.50万
    机构专用 4604.39万 1.35% 0.00 0.00% 4604.39万
    国泰君安证券股份有限公司上海号文路证券营业部 3901.64万 1.15% 0.00 0.00% 3901.64万
    买入总计：48398.92万元
    深股通专用 2.72亿 8.00% 2.37亿 6.97% 3510.67万
    机构专用 0.00 0.00% 1.09亿 3.21% -1.09亿
    机构专用 0.00 0.00% 9310.69万 2.74% -9310.69万
    中信证券（山东）有限责任公司淄博分公司 55.06万 0.02% 5326.84万 1.57% -5271.78万
    浙商证券股份有限公司杭州五星路证券营业部 1633.67万 0.48% 3474.09万 1.02% -1840.42万
    卖出总计：52778.2万元
    买卖净差：-4379.28万元
    更多回测数据跟踪>>        机构成功率回测:
            深股通专用买入27226.75万，该营业部买入后，次日上涨概率49%，平均盈利0.36%。收益率最高的是持股1天后卖出，收益率0.36%，成功率49%。
            兴业证券股份有限公司成都航空路证券营业部买入6308.71万，该营业部买入后，次日上涨概率33%，平均盈利-1.38%。收益率最高的是持股3天后卖出，收益率0.53%，成功率42%。

    大宗交易

    查看历史大宗交易信息>>

    交易日期 成交价(元) 成交金额(元) 成交量(股) 溢价率 买入营业部 卖出营业部
    2024-02-19 21.78 456.94万 20.98万 0.00% 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 机构专用
    2023-06-26 21.68 4336.00万 200.00万 -3.99% 长江证券股份有限公司惠州金山湖证券营业部 平安证券股份有限公司深圳分公司
    2023-06-21 22.45 4490.00万 200.00万 -4.02% 长江证券股份有限公司惠州金山湖证券营业部 平安证券股份有限公司深圳分公司
    2023-06-21 22.45 4490.00万 200.00万 -4.02% 中信建投证券股份有限公司南京江宁金箔路证券营业部 平安证券股份有限公司深圳分公司
    2023-06-20 23.60 9440.00万 400.00万 -3.99% 中信建投证券股份有限公司南京江宁金箔路证券营业部 平安证券股份有限公司深圳分公司
    2023-06-09 23.55 6123.00万 260.00万 -8.01% 中信证券股份有限公司北京总部证券营业部 华泰证券股份有限公司南通姚港路证券营业部
    2023-06-07 22.82 6846.00万 300.00万 -7.98% 中信证券股份有限公司北京总部证券营业部 华泰证券股份有限公司南通姚港路证券营业部
    2023-06-02 23.44 3164.40万 135.00万 -4.01% 中信建投证券股份有限公司东三环中路证券营业部 平安证券股份有限公司深圳分公司
    2023-06-02 23.44 3867.60万 165.00万 -4.01% 长江证券股份有限公司上海都市路证券营业部 平安证券股份有限公司深圳分公司

    融资融券

    查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场；反之则属弱势市场。

    交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
    2024-07-25 14.66亿 4.47% 1.15亿 2.43万 227.02万 4905.92万 15.15亿
    2024-07-24 14.53亿 4.36% 1.41亿 11.28万 230.34万 5062.89万 15.04亿
    2024-07-23 14.52亿 4.27% 2.20亿 5.21万 235.65万 5283.29万 15.05亿
    2024-07-22 14.91亿 4.17% 2.00亿 2.95万 248.67万 5863.66万 15.50亿
    2024-07-19 15.22亿 4.23% 4.03亿 46.91万 282.11万 6686.03万 15.89亿
    2024-07-18 13.87亿 4.00% 2.24亿 25.39万 249.47万 5700.41万 14.44亿
    2024-07-17 14.29亿 4.08% 1.84亿 7.50万 234.99万 5423.59万 14.83亿
    2024-07-16 15.13亿 4.20% 2.48亿 15.32万 257.71万 6123.21万 15.75亿
    2024-07-15 15.24亿 4.27% 2.49亿 12.01万 266.78万 6269.35万 15.87亿
    2024-07-12 14.97亿 4.22% 2.13亿 12.77万 277.37万 6490.48万 15.62亿
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