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公司概要

公司亮点: 国内最大专业印制电路板样板生产商 市场人气排名: 行业人气排名:
主营业务: 专注于线路板产业链,围绕PCB,半导体两大主线开展。 所属申万行业: 元件
概念贴合度排名:
可比公司
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全部 收起 家未上市公司
全部 收起
市盈率(动态): 亏损 每股收益:-0.02元 每股资本公积金:0.36元 分类: 中盘股
市盈率(静态): 96.39 营业总收入: 43.51亿元 同比增长9.1% 每股未分配利润:1.39元 总股本: 16.90亿股
市净率: 4.02 净利润: -0.32亿元 同比下降116.59% 每股经营现金流:0.08元 总市值:203亿
每股净资产:3.00元 毛利率:15.97% 净资产收益率:-0.61% 流通A股:15.00亿股
更新日期: 2024-12-20 总质押股份数量: 5545.00万股

重要股东质押数量(质押中)

股东名称 质押数量 占所持股份比 占总股本比
邱醒亚 5545.00万股 22.69% 3.28%
*仅展示上市公司公告披露的股东的质押情况
质押股份占A股总股本比: 3.28%
以上为三季报
公司名称:
公司简称:
上市场所:
所属行业:
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公司简介: 了解更多>>
A股PK
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注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

2024-12-19 投资互动:
2024-12-19 融资融券:
2024-12-13 股东人数变化:
2024-12-03 股东人数变化:
2024-11-25 股东人数变化:
2024-11-19 股东人数变化:
2024-11-13 大宗交易:
2024-11-12 异动提醒: 更多>> 兴森科技13:00分触及涨停,分析或为:PCB+先进封装+华为+低空经济 涨停分析 ▼
PCB+先进封装+华为+低空经济
1、公司专注于线路板产业链,围绕PCB,半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。 2、8月15日互动:公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。同日回复:北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商,其Anylayer HDI、类载板主要应用于手机的主板和副板。 3、23年9月7日互动:公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作,华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴。 4、3月27日互动:在低空飞行领域,公司有为客户提供产品,目前营收占比较小。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
2024-11-12 龙 虎 榜:
2024-11-04 股东人数变化:
2024-10-27 发布公告: 《兴森科技:2024年10月25日投资者关系活动记录表》
2024-10-26 发布公告: 《兴森科技:2024年三季度报告》
2024-10-26 业绩披露: 详情>> 2024年三季报每股收益-0.02元,净利润-3160.21万元,同比去年增长-116.59%
2024-10-26 股东人数变化:
2024-10-22 股东人数变化:
2024-10-17 股东人数变化:
2024-10-09 发布公告: 《兴森科技:关于2024年第三季度可转换公司债券转股情况的公告》
2024-09-30 发布公告: 《兴森科技:关于部分募集资金专户销户的公告》
2024-09-13 发布公告:
2024-09-12 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于<未来三年(2024-2026年)股东回报规划>的议案》
2024-09-11 股东人数变化:
2024-09-05 股东人数变化:
2024-08-28 分配预案: 详情>> 2024年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2024-08-28 业绩披露: 详情>> 2024年中报每股收益0.01元,净利润1950.1万元,同比去年增长7.99%
2024-08-28 股东人数变化:
2024-08-28 参控公司: 参控Aviv Components and Electro-Mechanical Solutions Limited,参控比例为%,参控关系为联营企业 其它参控公司 
参控Fineline Global PTE Ltd.,参控关系为子公司

参控上海泽丰半导体科技有限公司,参控关系为联营企业

参控兴森快捷香港有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控兴森股权投资(广州)合伙企业(有限合伙),参控比例为99.5000%,参控关系为子公司

参控北京兴斐控股有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控天津兴森快捷电路科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控宜兴兴森快捷电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控珠海兴森快捷电路科技有限公司,参控比例为58.0000%,参控关系为子公司

参控珠海兴盛科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控宜兴硅谷电子科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控广州兴森半导体有限公司,参控比例为52.3800%,参控关系为子公司

参控广州兴森快捷电子销售有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控广州兴森快捷电路科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控广州兴森检测技术有限公司,参控关系为子公司

参控广州兴科半导体有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控广州视晟科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳市兴湾电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控湖南源科创新科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控珠海兴森半导体有限公司,参控关系为子公司

2024-08-22 股东人数变化:
2024-08-15 股东人数变化:
2024-07-22 股东人数变化:
2024-07-18 违规处罚:
2024-07-12 股东人数变化:
2024-07-02 股东人数变化:
2024-06-21 股东人数变化:
2024-06-14 股东人数变化:
2024-06-03 股东人数变化:
2024-05-30 实施分红: 详情>> 10派0.5元(含税),股权登记日为2024-05-30,除权除息日为2024-05-31,派息日为2024-05-31
2024-05-24 可转债: 公司兴森转债转股价格将进行调整,由原来的13.43元/股调整为13.38元/股,自2024-05-31起生效,请投资者提前做好准备
2024-05-21 股东人数变化:
2024-05-16 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于<2023年度董事会工作报告>的议案》 2.审议《关于<2023年度监事会工作报告>的议案》 3.审议《关于<2023年年度报告>全文及其摘要的议案》 4.审议《关于<2023年度财务决算报告>的议案》 5.审议《关于2023年度利润分配预案的议案》 6.审议《关于2024年度公司董事薪酬/津贴方案的议案》 7.审议《关于2024年度公司监事津贴方案的议案》 8.审议《关于选聘年度审计机构的议案》 9.审议《关于董事会换届暨选举第七届董事会非独立董事的议案》 10.审议《关于董事会换届暨选举第七届董事会独立董事的议案》 11.审议《关于监事会换届暨选举第七届监事会非职工代表监事的议案》
2024-05-13 股东人数变化:
2024-05-06 股东人数变化:
2024-04-25 业绩披露: 详情>> 2023年年报每股收益0.13元,净利润2.11亿元,同比去年增长-59.82%
2024-04-25 业绩披露: 详情>> 2024年一季报每股收益0.01元,净利润2482.27万元,同比去年增长230.82%
2024-04-25 股东人数变化:
2024-04-25 股东人数变化:
2024-04-25 股东人数变化:
2024-04-25 参控公司: 参控上海泽丰半导体科技有限公司,参控比例为%,参控关系为联营企业 其它参控公司 
参控兴森快捷香港有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控兴森股权投资(广州)合伙企业(有限合伙),参控比例为99.5000%,参控关系为子公司

参控北京兴斐控股有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控天津兴森快捷电路科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控宜兴兴森快捷电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控宜兴硅谷电子科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控广州兴森半导体有限公司,参控比例为52.3800%,参控关系为子公司

参控广州兴森快捷电子销售有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控广州兴森快捷电路科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控广州兴森检测技术有限公司,参控关系为子公司

参控广州兴科半导体有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控广州市兴森电子有限公司,参控关系为子公司

参控广州视晟科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控湖南源科创新科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控珠海兴森半导体有限公司,参控关系为子公司

参控珠海兴森快捷电路科技有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为子公司

参控珠海兴盛科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控Aviv C&EMS,参控关系为联营企业

参控Fineline Global PTE Ltd.,参控关系为子公司

参控Exception PCB Solutions Limited,参控关系为孙公司

参控北京兴斐电子有限公司,参控关系为子公司

参控深圳市兴湾电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2024-03-27 新增概念: 增加同花顺概念“低空经济”概念解析 详细内容 
低空经济:2024年11月7日互动易:公司主要向低空飞行领域客户提供PCB产品及一站式服务。
2024-03-25 股东人数变化:
2024-03-15 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于变更部分募集资金用途的议案》 2.审议《关于申请授信额度的议案》 3.审议《关于预计担保额度的议案》
2024-03-01 大宗交易:
2024-03-01 股票回购: 拟回购不超过296.9万股,进度:回购完成;已累计回购240万股,均价为12.96元
2024-02-29 大宗交易:
2024-02-24 股权质押: 公司大股东邱醒亚本次质押2005万股,占公司总股本1.19%
2024-02-03 资产收购: 拟受让广州兴科半导体有限公司25%股权,进度:完成 详细内容▼
科学城集团已将标的股权在广东联合产权交易中心和广州产权交易所挂牌转让,挂牌底价为300,389,041.10元,项目编号为G32023GD0000246。公司拟以挂牌底价进场参与购买标的股权,并拟采取分期付款的方式,根据《企业国有资产交易监督管理办法》相关规定,交易价款如采用分期付款方式的,尾款应当提供转让方认可的合法有效担保,并按同期银行贷款利率支付延期付款期间的利息,付款期限不超过1年。相关交易流程将按照广东联合产权交易中心和广州产权交易所的要求进行。资金来源为自筹资金或其他合法资金。
2024-02-01 股东人数变化:
2024-01-27 业绩预告: 预计年报业绩:净利润2.100亿元至2.400亿元,下降幅度为-60.05%至-54.34% 变动原因 
原因:
报告期内,公司业绩较去年同期变动的主要原因如下:   公司持续推进封装基板业务的投资扩产,并加大人才引进力度和研发投入,成本费用负担较重,对净利润造成较大拖累,其中:   1、公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段,产能利用率较低;自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升,2023年全年亏损约0.67亿元。   2、公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产,报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段,研发、测试及认证费用投入高,人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元,对当期利润形成较大拖累。
2024-01-15 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于变更部分募集资金用途的议案》 2.审议《关于修订<独立董事制度>的议案》 3.审议《关于修订<关联交易决策制度>的议案》 4.审议《关于修订<对外担保管理制度>的议案》
2024-01-04 大宗交易:
2023-09-26 资产收购: 拟受让广州兴科半导体有限公司部分股权,进度:进行中 详细内容▼
根据《经重述和修订的关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》相关条款的约定,广州兴科少数股东科学城集团及产业投资基金可通过行使赎回权或退出权实现退出。截至本公告披露日,广州兴科未触及提前赎回事项。根据协议约定,自投资者按协议约定对合资公司完成首期出资之日起至2023年9月25日的期间内,投资者有权选择任一约定方式(向任意第三方转让或要求广州兴科/公司赎回)实现退出。近日,公司分别收到广州兴科少数股东科学城集团及产业投资基金管理方华芯投资管理有限责任公司的函告,其有意选择由公司现金回购广州兴科股权的方式实现退出,但具体退出方案及相关安排尚未明确,具体方案以后续签署的相关交易文件为准。
2023-08-09 资产出售: 拟出让Fastprint Technology (U.S.) LLC100%股权,进度:进行中 详细内容▼
兴森香港拟向TechnoprobeS.p.A.(以下简称“Technoprobe”)出售其持有的目标公司100%股权,本次交易的基础价格为49,999,999美元,扣除约定费用后为47,258,815.98美元。
2023-07-19 资产收购: 拟受让揖斐电电子(北京)有限公司100%股权,进度:完成 详细内容▼
  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”或“公司”)于2022年12月16日召开的第六届董事会第十九次会议,以7票同意、0票反对、0票弃权的表决结果审议通过了《关于收购股权的议案》,同意公司全资子公司广州兴森投资有限公司(以下简称“兴森投资”)以176.61亿日元(税前,按20.3日元=1元人民币的汇率计算为8.7亿元人民币,定价基准日为2022年6月30日)作为基础购买价格(将就净资产变动额等调整项对基础购买价格进行调整)收购揖斐电株式会社(IbidenCo.,Ltd.,以下简称“揖斐电”)持有的揖斐电电子(北京)有限公司(以下简称“标的公司”或“北京揖斐电”)100%股权。交易双方高度认可北京揖斐电现有团队的专业能力和敬业精神,一致认为本次交易将为北京揖斐电拓宽发展空间。本次交易完成后,兴森投资将持有北京揖斐电100%的股权,北京揖斐电将成为公司全资孙公司,纳入公司合并报表范围。未来,公司计划引入其他战略股东入股北京揖斐电共谋发展,持续加大研发力度,并增加对先进设备和工艺的投资,推进产品和技术的持续升级,提高其产品附加值。
2023-02-07 高管减持:
2023-02-06 高管减持:
2022-12-24 增减持计划: 公司高管蒋威计划自2023-01-17起至2023-07-16,拟减持不超过6.188万股,占总股本比例小于0.01%
2022-09-28 资产收购: 拟受让宜兴硅谷电子科技有限公司部分股权,广州兴森快捷电路科技有限公司部分股权,进度:完成 详细内容▼
  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“公司”或“兴森科技”)为推进非公开发行股票募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的顺利实施,拟分别使用募集资金35,000万元、15,000万元对募投项目实施主体宜兴硅谷电子科技有限公司(以下简称“宜兴硅谷”)、广州兴森快捷电路科技有限公司(以下简称“广州科技”)进行增资。
2022-04-26 资产收购: 拟受让广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)99.9%认缴出资额比例,进度:进行中 详细内容▼
公司全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司(以下简称“广州科技”)ICS封装基板事业部核心团队常旭先生、谢添华先生、陈健先生、徐娟女士为首批支援广州兴科半导体有限公司(以下简称“广州兴科”)封装基板项目建设的员工,前述人员与公司董事长、总经理邱醒亚先生共同设立了员工持股平台企业——广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“兴森众城”)。兴森众城拟认缴出资额10,000万元,截至2021年12月31日,兴森众城合计实缴出资4,000万元,均系邱醒亚先生实缴。根据公司IC封装基板业务发展规划,兴森众城原各合伙人拟将其持有的兴森众城合伙企业份额及后续的出资义务转让给广州科技,以实现广州科技间接持股广州兴科,为实施员工股权激励创造条件。根据广东联信资产评估土地房地产估价有限公司出具的评估报告,且经各方友好协商,邱醒亚先生拟向广州科技转让其认缴出资6,000万元(实缴4,000万元)份额的实缴出资及后续的出资义务,其出资部分作价4,480万元;常旭先生拟向广州科技转让其认缴出资1,000万元份额及后续的出资义务,作价0元;谢添华先生拟向广州科技转让其认缴出资1,000万元份额及后续的出资义务,作价0元;陈健先生拟向广州科技转让其认缴出资1,000万元份额及后续的出资义务,作价0元;徐娟女士拟向广州科技转让其认缴出资990万元份额及后续的出资义务,作价0元。转让方在合伙企业原享有的权利和应承担的义务,随份额转让而由受让方享有与承担。
2022-03-30 资产收购: 拟受让广州兴森快捷电路科技有限公司部分股权,进度:完成 详细内容▼
  广州兴森快捷电路科技有限公司(以下简称“广州科技”)为公司全资子公司,本次公司拟将广州科技的注册资本金由人民币85,323.78万元增加至人民币200,000万元,增资资金主要用于广州科技生产运营。本次增资金额为人民币114,676.22万元,资金来源于广州科技的未分配利润及公司的自有资金(其中,广州科技截至2020年12月31日经审计的未分配利润为人民币86,933.98万元,具体以增资时实际数据为准)。   本次增资完成后,公司仍持有广州科技100%股权。
2021-06-24 概念动态: “军工”概念有解析内容更新 详细内容 
军工:军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售。
2020-02-07 疫情动态: 公司并未参与火神山、雷神山医院的建设,公司将通过全力保障抗疫订单的生产和快速交付来支持灾区救灾(投资者互动)
2020-02-04 疫情动态: 公司近期接到部分医疗、安防类客户的新增抗疫订单,因此公司有两个工厂经主管部门批准后已于1月30日提前复工(投资者互动)
2020-02-03 疫情动态: 公司按照广东省统一规划,暂定2月10日复工。广州生产基地两厂为满足本次疫情检验检疫医疗设备订单需求,已于1月30日复工。(投资者互动)
2019-12-04 股权转让: 大成创新资本-兴森资产管理计划1号,金宇星拟转让公司5.00%股权给深圳投控共赢股权投资基金合伙企业(有限合伙),进度:完成 详细内容▼
2019年11月7日,大成创新资本-兴森资产管理计划1号、金宇星与深圳投控共赢股权投资基金合伙企业(有限合伙)签署《关于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司之股份转让协议》其主要内容如下:(一)协议签署主体甲方一(转让方)大成创新资本-兴森资产管理计划1号产品持有人:金宇星先生、柳敏先生、李志东先生、刘新华先生、欧军生先生、曾志军先生、蒋学东先生。其中李志东先生为公司董事、副总经理,刘新华先生为公司董事,欧军生先生为公司副总经理、曾志军为公司副经理,金宇星先生为公司持股5%以上股东。资产管理人:大成创新资本管理有限公司甲方二(转让方):金宇星甲方一、甲方二合称为“甲方”乙方(受让方)深圳投控共赢股权投资基金合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人:深圳市投控资本有限公司(二)交易方案甲方同意将其持有的上市公司股份按本协议的约定转让给乙方,乙方同意受让标的股份。甲乙双方同意,甲方将标的股份及附属于标的股份和与标的股份相关的所有权益、利益及依法享有的全部权利转让予乙方。双方在本协议项下约定的交易总价款已考虑标的股份转让全部含有以及可能含有的权益等因素。经本次转让后,深圳投控共赢股权投资基金合伙企业(有限合伙)持有本公司5%股权。
2019-09-18 概念动态: “5G”概念有解析内容更新 详细内容 
5G:2018年年报披露:在5G天线印制线路板方面,公司以高频信号传输和高频新材料导入及应用为研究方向,充分利用公司已有的国际先进的印制电路板批量生产技术和设计、制造、测试仿真的一站式服务技术,开发自主知识产权技术,攻克无源互调技术、高频信号完整性控制与测量技术、高频混压技术、5G新材料导入与加工等关键技术,实现5G天线印制线路板的开发与量产产业化。

财务指标

报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2024-09-30 -0.02 3.00 0.36 1.39 0.08 43.51亿 -3200.00万 -0.61%
三季报
2024-06-30 0.01 3.06 0.36 1.42 0.14 28.81亿 2000.00万 0.37%
中报
2024-03-31 0.01 3.09 0.36 1.47 0.04 13.88亿 2500.00万 0.47%
一季报
2023-12-31 0.13 3.14 0.36 1.46 0.07 53.60亿 2.11亿 3.41%
年报
2023-09-30 0.11 3.94 1.18 1.45 0.02 39.88亿 1.90亿 2.88%
三季报

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主力控盘

指标/日期 2024-12-10 2024-11-29 2024-11-20 2024-11-08 2024-10-31 2024-10-18
股东总数 123000 124000 121000 141000 128000 103000
较上期变化 -0.81% +2.48% -14.18% +10.16% +24.27% +10.75%
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨

流通盘占比

截止2024-09-30,前十大流通股东持有4.23亿股,占流通盘28.18%,主力控盘度较低。

截止 2024-09-30
  • 合计11家机构持仓,持仓量合计1.08亿股,占流通盘合计7.23% 明细 >
  • 9 家基金,持仓量4426.74万股,占流通盘2.96% 明细 >
  • 1 家其他机构,持仓量4301.76万股,占流通盘2.87% 明细 >
  • 1 家保险公司,持仓量2119.23万股,占流通盘1.41% 明细 >

题材要点

要点一:光模块业务
       2023年6月21日公司在互动平台披露,我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计,仿真,制造及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系,量产的光通信产品的类型覆盖10G~400G。800G产品在样品阶段。

要点二:CSP封装基板
       作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一,公司于2012年进入CSP封装基板领域,通过多年持续的研发投入,在市场,技术工艺,团队,品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力,精细路线能力方面居于国内领先地位,目前与国内外主流的芯片厂商,封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域,珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产,预计2023年第二季度开始启动客户认证,第三季度进入小批量试生产阶段,广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶,目前正进行厂房装修,预计2023年第四季度完成产线建设,开始试产。

要点三:军工市场
       公司于2022年3月3日在互动平台披露,军工市场是公司产品的一个重要应用领域。相关业务信息因涉及保密政策不便披露。

要点四:PCB
       公司是国内知名的印制电路板样板,快件,小批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业,在PCB样板,小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在PCB制造方面,公司始终保持领先的多品种与快速交付能力,PCB订单品种数平均25,000种/月,处于行业领先地位。根据CPCA发布的中国电子电路排行榜,公司在最新发布的第二十届中国电子电路行业排行榜,综合PCB百强企业位列第十七名,内资PCB百强企业中位列第六名。根据Prismark公布的2021年全球PCB前五十大供应商,公司位列第三十二名。

要点五:5G,云服务,数字存储
       公司始终致力于前沿科技的研究与开发,与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连,射频微波等企业联合实验室,为全球5G,云服务,射频微波,数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案,板级设计,IC应用,调测验证的产品研发解决方案。公司拥有一支近300人的专业设计师团队,分布在深圳,广州,上海,北京,成都,南京,西安,长沙,武汉及福州等国内多个城市,就近服务于当地客户,及时响应客户需求。可提供数字图像产品,板卡Layout,信号电源完整性仿真,系统EMC,Sip设计,高速背板,连接器测试夹具等一揽子解决方案,从而缩短硬件研发周期,提升生产直通率,为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。

要点六:400G光模块印制线路板
       以高速信号传输和高密度互连关键技术及应用为研究方向,充分利用公司已有的国际先进的印制电路板批量生产技术和设计,制造,测试仿真的一站式服务技术,开发自主知识产权技术,攻克超低损高速材料加工技术,损耗测试技术,超高平整度埋铜技术,金手指超高耐腐蚀技术,高精度阻抗控制技术,小pitch邦定盘制作等关键技术,实现400G高速高密光模块印制线路板的开发,助力我国5G通信行业的快速发展。另外,公司与华为的业务合作已超过十年。

要点七:PCB,半导体
       公司致力于助力电子科技持续创新,为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台,提供先进IC封装基板产品的快速打样,量产制造服务及IC产业链配套技术服务,并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。公司主营业务围绕PCB业务,半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发,设计,生产,销售和表面贴装,半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备,工业控制及仪器仪表,医疗电子,轨道交通,计算机应用(PC外设及安防,IC及板卡等),半导体等多个行业领域。

要点八:综合研发技术能力
       公司被认定为“国家高新技术企业”,“国家知识产权示范企业”,“广东省创新型企业”,先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”,“广东省封装基板工程技术研究中心”,“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,具备承担国家级政府项目的能力,承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队,导入国际先进的IPD研发管理体系,是新产品及新技术的孵化器,其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发,新工艺研发,制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板,高端光模块PCB,HDI板,高频高速板,及封装基板,5G印制电路板,半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化转化能力。

要点九:研发技术
       公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队,导入国际先进的IPD研发管理体系,是新产品及新技术的孵化器,其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发,新工艺研发,制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板,高端光模块PCB,HDI板,高频高速板,及封装基板,5G印制电路板,半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化转化能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心,可实现PCB产品的机械,电性能,热性能,可靠性和环境测试,及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估,构建了芯片等元器件检测与失效分析能力,并建立了符合ISO/IEC17025:2005《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系,获得CNAS(中国合格评定国家认可委员会)认可资质。

要点十:研发设计能力
       公司始终致力于前沿科技的研究与开发,与合作伙伴共同成立了高速互连,射频微波等企业联合实验室,为全球5G,云服务,射频微波,数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案,板级设计,IC应用到调测验证的产品研发解决方案。公司组建了专业设计师团队,就近服务当地客户,及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品,板卡Layout,信号电源完整性仿真,系统EMC,SiP设计,高速背板,连接器测试夹具等一揽子解决方案,从而缩短硬件研发周期,提升生产直通率,为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。

要点十一:快速交付能力
       公司具备杰出的快速交付能力,全球领先的多品种规模优势,月交货能力超过25,000个品种数。全面的产品研发工艺能力,高度柔性化的生产管理体系,从销售端到工程服务,制造流程等诸多环节均能针对客户需求进行匹配调整。公司还通过建设数字化样板工厂,实现样板业务的标准化生产,并应用“合拼板”生产工艺,进一步提升生产效率。

龙虎榜

上榜原因: 日涨幅偏离值达7%的证券   更多个股解读>>
营业部名称 买入金额(元) 占总成交比例 卖出金额(元) 占总成交比例 净额(元)
深股通专用 1.67亿 3.91% 1.10亿 2.58% 5694.59万
申万宏源证券有限公司深圳彩田路证券营业部 8759.33万 2.05% 27.05万 0.01% 8732.28万
国投证券股份有限公司连云港郁州北路证券营业部 7424.23万 1.74% 0.00 0.00% 7424.23万
东方证券股份有限公司上海浦东新区源深路证券营业部 7214.85万 1.69% 100.17万 0.02% 7114.68万
机构专用 7057.11万 1.65% 0.00 0.00% 7057.11万
买入总计:47353.99万元
深股通专用 1.67亿 3.91% 1.10亿 2.58% 5694.59万
机构专用 0.00 0.00% 7109.98万 1.66% -7109.98万
机构专用 0.00 0.00% 6899.43万 1.61% -6899.43万
中国银河证券股份有限公司杭州建国北路证券营业部 181.13万 0.04% 4410.62万 1.03% -4229.49万
万和证券股份有限公司湖北分公司 1.55万 0.00% 3088.50万 0.72% -3086.95万
卖出总计:32656.95万元
买卖净差:14697.04万元
更多回测数据跟踪>>        机构成功率回测:
        深股通专用买入16715.79万,该营业部买入后,次日上涨概率49%,平均盈利0.36%。收益率最高的是持股1天后卖出,收益率0.36%,成功率49%
        东方证券股份有限公司上海浦东新区源深路证券营业部买入7214.85万,该营业部买入后,次日上涨概率65%,平均盈利2.63%。收益率最高的是持股2天后卖出,收益率3.08%,成功率58%

大宗交易

查看历史大宗交易信息>>

交易日期 成交价(元) 成交金额(元) 成交量(股) 溢价率 买入营业部 卖出营业部
2024-11-13 12.97 3501.90万 270.00万 -8.01% 海通证券股份有限公司上海临港分公司 东北证券股份有限公司深圳分公司
2024-03-01 13.47 660.03万 49.00万 0.00% 中国银河证券股份有限公司杭州建国北路证券营业部 机构专用
2024-02-29 13.05 652.50万 50.00万 0.00% 中国银河证券股份有限公司杭州建国北路证券营业部 机构专用
2024-01-04 13.98 1398.00万 100.00万 0.00% 中国银河证券股份有限公司北京安贞门证券营业部 机构专用

融资融券

查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。

交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
2024-12-19 12.65亿 7.11% 7850.66万 1.45万 101.49万 1204.69万 12.77亿
2024-12-18 12.75亿 7.29% 7650.41万 5.99万 104.71万 1220.92万 12.87亿
2024-12-17 12.63亿 7.30% 1.19亿 5.39万 103.19万 1188.75万 12.75亿
2024-12-16 12.51亿 6.99% 1.70亿 3.23万 99.38万 1184.61万 12.63亿
2024-12-13 12.12亿 7.06% 6913.32万 8.99万 99.55万 1139.85万 12.24亿
2024-12-12 12.41亿 7.02% 8814.64万 3.02万 95.91万 1128.86万 12.52亿
2024-12-11 12.36亿 6.95% 1.14亿 8.12万 100.37万 1190.39万 12.48亿
2024-12-10 12.11亿 7.03% 7707.01万 4.33万 94.52万 1086.03万 12.22亿
2024-12-09 12.41亿 7.19% 5992.89万 6.90万 99.15万 1141.22万 12.52亿
2024-12-06 12.53亿 7.11% 7721.14万 3.45万 98.37万 1155.85万 12.64亿