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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 节能照明 福日电子 华体科技 鸣志电器
 2017年报告期内,公司推出户外小间距RS1921获得"20
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       2017年报告期内,公司推出户外小间距RS1921获得"2017年度创新产品金球奖";推出适用于虹膜/人脸识别的红外3535器件、小于3%的低硫化光衰COB 2326器件,均为国内首发的行业顶尖技术产品;推出RS1415器件为全球最小尺寸户外小间距显示器件;推出国内最薄的0606三色/双色指示器件,产品高度仅为0.35mm;同时,公司聚焦技术前沿和新兴应用领域,陆续推出一次透镜成型紫外LED、深紫外LED及紫外大功率模组、拍摄专用闪光灯器件、高色域LB等高性能新产品;星锐系列RooStar继续立足高端制造,推出可调色COB成为国内首款获得美国LM-80权威认证的智能照明COB;下游照明推出组合线槽灯、无边框面板灯、柔性灯条等新品达58款,面板灯系列出口量位列国内前十;公司全资子公司国星半导体研发的D4545系列倒装芯片,光效突破170lm/W,技术水平达到国内一流。
公司为中国大陆前三大LED封装企业之一,也是产量最大的SMD LED封装企业(不含外资企业)。
2 MiniLED 安洁科技 海信视像 福日电子
 公司专注于Mini & Micro LED的封装业务,并于1
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       公司专注于Mini & Micro LED的封装业务,并于19年12月披露,新增了很多Mini LED背光客户,以国内居多,且与华为保持紧密的互动
3 人工智能 广哈通信 同为股份 捷安高科
 2023年4月12日互动易:公司自主开发的AI智能语音模式产
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       2023年4月12日互动易:公司自主开发的AI智能语音模式产品已应用于家电领域并实现量产。
4 芯片概念 蓝海华腾 杰创智能 威奥股份
 2016年以来,公司的产品线不断完善,从LED白光芯片延伸至
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       2016年以来,公司的产品线不断完善,从LED白光芯片延伸至倒装芯片、RGB芯片等多元化的产品。2017年,公司芯片业务已经实现盈利。
5 超清视频 四川九洲 毅昌科技 银河电子
 公司MiniLED已成为市场广泛认可的主流发展方向,可用于4
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       公司MiniLED已成为市场广泛认可的主流发展方向,可用于4K甚至8K65、75时以上大尺寸TV
6 标普道琼斯A股 万丰奥威 海特高新 宗申动力
 2018年12月1日,指数编制公司标普道琼斯宣布,将部分中国
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       2018年12月1日,指数编制公司标普道琼斯宣布,将部分中国A股纳入其全球指数体系,分类基本为新兴市场。2019年9月,标普道琼斯新兴市场指数以25%的纳入因子纳入A股。
7 第三代半导体 铭普光磁 蓝海华腾 观想科技
 近期公司推出3大系列第三代半导体新产品,包括SiC功率器件、
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       近期公司推出3大系列第三代半导体新产品,包括SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件。目前公司完成三代半功率器件实验室及功率器件试产线的建立工作,计划2021年底实现小规模量产。
8 智能家居 银河电子 顺威股份 好太太
 国星光电AI智能语音模块外形尺寸小,具有方言识别、超远程唤醒
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       国星光电AI智能语音模块外形尺寸小,具有方言识别、超远程唤醒及声纹识别的特点;集多项功能于一身,能实现人性化交互设计:通过语音命令和物联网云端控制,各类语音指令使空调功能进行切换,还能实现实时播报功能,例如天气预报查询,在线歌曲播放等,可根据不同的终端产品需求提供定制化解决方案。
9 华为概念 致尚科技 世纪鼎利 中信海直
 公司与华为技术有限公司签订全面合作协议,共同推动联合创新中心
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       公司与华为技术有限公司签订全面合作协议,共同推动联合创新中心落地并挂牌,在Mini&Micro LED、LED背光及显示模组、直显RGB器件、车载HUD、智能健康照明、光耦及功率器件、非视觉光源等方面开展深度创新合作。
10 汽车电子 万安科技 商络电子 瀚川智能
 公司持续深耕车用LED领域,积极开拓车用业务板块,形成了从L
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       公司持续深耕车用LED领域,积极开拓车用业务板块,形成了从LED芯片、LED光源器件到应用模组及显示模块的车用业务板块,目前公司产品进入多家车企供应链,同时也在积极配合客户开展相关产品验证工作。
11 MicroLED概念 TCL科技 维信诺 中京电子
 2020年8月12日回复称公司在MicroLED技术研发上进
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       2020年8月12日回复称公司在MicroLED技术研发上进展顺利,并于近期推出第一代MicroLED新品—nStarI2.7英寸显示模组。
12 先进封装 华正新材 沃格光电 佰维存储
 公司2017年年报中提到:公司倒装芯片CSP先进封装技术在国
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       公司2017年年报中提到:公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
13 集成电路概念 庚星股份 航天电子 瀚川智能
 佛山市国星光电股份有限公司为抢抓行业发展新机遇,发挥资源优化
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       佛山市国星光电股份有限公司为抢抓行业发展新机遇,发挥资源优化配置效应,结合公司“十四五规划”关于拓展第三代半导体产业的布局,拟以 26,881.93万元收购广东风华高新科技股份有限公司(以下简称“风华高科”)持有的广东风华芯电科技股份有限公司(以下简称“风华芯电”)99.87695%股权,以实现公司在半导体领域补链强链,做强第三代半导体业务。风华芯电是一家专门从事半导体分立器件及集成电路研发、生产和销售的国家级高新技术企业,产品主要应用于照明电路类、消费电子类、计算机类、通讯电信类、工业自动化系统、汽车电子类等领域。
14 元宇宙 中衡设计 川大智胜 山水比德
 元宇宙主要是基于VR 、AR提出的模拟现实世界概念,采用Mi
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       元宇宙主要是基于VR 、AR提出的模拟现实世界概念,采用Mini LED背光可以使显示屏具有高亮度、高对比度、高清细腻逼真的显示效果,目前公司有相关的技术储备。
15 国企改革 广哈通信 中设股份 中信海直
 公司属于国有企业。公司的最终控制人为广东省人民政府。
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       公司属于国有企业。公司的最终控制人为广东省人民政府。
16 血氧仪 九安医疗 华盛昌 理邦仪器
 2022年2月10日互动易回复:公司量产穿戴血氧心跳部件血氧
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       2022年2月10日互动易回复:公司量产穿戴血氧心跳部件血氧检测传感器出货量稳定,目前主要为国内知名企业在供货,公司也在不断丰富健康感测类器件产品的布局。
17 语音技术 奥拓电子 精伦电子 国新文化
 2021年6月18日互动易回复:公司通过持续的研发创新,推出
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       2021年6月18日互动易回复:公司通过持续的研发创新,推出了AI“智慧眼”摄像头模组、AI 智能语音模块、智能中转控制板等系列智能模块新品,可为客户提供完善高效、定制化的智能设计解决方案。

新兴概念

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序号 概念名称 概念解析
1 地方国企改革
 公司实控人为广东省人民政府,属于地方国资委或地方政府。

其他概念

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序号 概念名称 概念解析
1 碳化硅
 公司有积极研究储备包括碳化硅技术在内的第三代半导体方面技术,目前已提交6项发明专利申请。
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       公司有积极研究储备包括碳化硅技术在内的第三代半导体方面技术,目前已提交6项发明专利申请。
2 氮化镓
 2020年3月10日公司在互动平台称:公司全资子公司国星半导体业务范围包含蓝宝石氮化镓基的
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       2020年3月10日公司在互动平台称:公司全资子公司国星半导体业务范围包含蓝宝石氮化镓基的LED芯片,氮化镓基产品包含蓝绿显屏芯片、数码用芯片、白光照明芯片、车灯用大功率倒装芯片、UVA紫光芯片等。目前已申请氮化镓相关专利200多篇,其中4篇为硅基氮化镓技术专利。
3 广东国企改革
 公司实控人为广东省广晟控股集团有限公司,属于地方国有企业,其最终持有公司股票4001.42
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       公司实控人为广东省广晟控股集团有限公司,属于地方国有企业,其最终持有公司股票4001.42万股,占总股本的6.4698%。

题材要点

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要点一:有可以应用于VR头显的mini背光产品
       2024年2月26日公司在互动平台披露:公司有可以应用于VR头显的mini背光产品。
       2024年2月26日公司在互动平台披露:公司有可以应用于VR头显的mini背光产品。 收起>>
要点二:第三代半导体
       2023年8月27日公司在互动平台披露,公司三代半产品主要分为氮化镓与碳化硅。目前氮化镓主要瞄准墙插快充,LED驱动市场,已在多家客户产品上得以应用,碳化硅主要
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       2023年8月27日公司在互动平台披露,公司三代半产品主要分为氮化镓与碳化硅。目前氮化镓主要瞄准墙插快充,LED驱动市场,已在多家客户产品上得以应用,碳化硅主要瞄准充电桩,储能等领域,客户验证周期相对较长,目前出货量正稳步增长中。2022年9月1日公司在互动平台披露,第三代半导体是公司前瞻布局的重要方向之一,一方面,公司积极拓展第三代半导体新赛道,近期公司收购了专业从事半导体分立器件及集成电路研究,开发,生产,销售的风华芯电,以实现公司在半导体领域补链强链,提升自身实力巩固领先优势,另一方面,经过持续的技术创新和潜心研发,公司在第三代半导体领域已成功推出SiC功率分立器件,SiC功率模块和GaN器件三大类产品线路,可为市场提供高品质,高可靠性,多样化的半导体封测业务支持。目前,公司已建立三代半功率器件试产线,小批量产。 收起>>
要点三:子公司国星半导体
       2023年8月27日公司在互动平台披露,国星半导体主要生产LED外延芯片,包含蓝绿显屏芯片,数码指示芯片,车用大功率倒装芯片,Mini/Micro芯片,垂直结构
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       2023年8月27日公司在互动平台披露,国星半导体主要生产LED外延芯片,包含蓝绿显屏芯片,数码指示芯片,车用大功率倒装芯片,Mini/Micro芯片,垂直结构芯片等。据公司年报:子公司国星半导体入选国家级专精特新“小巨人”。 收起>>
要点四:用于储能的第三代半导体器件具备量产能力
       2023年7月21日公司在互动平台披露,公司积极整合LED上中下游产业链资源,从LED芯片,LED光源器件到应用模组及显示模块,不断拓展车用LED业务板块。目前
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       2023年7月21日公司在互动平台披露,公司积极整合LED上中下游产业链资源,从LED芯片,LED光源器件到应用模组及显示模块,不断拓展车用LED业务板块。目前公司用于储能的第三代半导体器件已具备量产能力,其中SIC-SBD相关产品通过车规级验证,公司推出的NSiC-KS系列产品,可应用于移动储能,光伏逆变,新能源汽车充电桩等场景。此外,当前越来越多新能源汽车增加了LED点阵屏,据此公司最新推出了智能车载交互屏,该技术方案可与汽车引擎盖灯,格栅灯,车尾灯等相结合,以更直观,更清晰的像素化图案实现智能灯语交互,为用户带来充满“参与感”的场景交互新体验。 收起>>
要点五:巨量转移概念
       2023年5月3日公司在互动平台披露,公司突破了Micro LED芯片巨量转移&巨量键合双重技术难题,目前模组综合良率超99.99%,开发出高分辨率像素化量子点
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       2023年5月3日公司在互动平台披露,公司突破了Micro LED芯片巨量转移&巨量键合双重技术难题,目前模组综合良率超99.99%,开发出高分辨率像素化量子点色转换膜制备技术用于解决全彩化技术难题。 收起>>
要点六:与华为签署《全面合作协议》
       2022年5月份,公司与华为公司经友好协商,于近日签署了《全面合作协议》,双方计划在研究开发及业务合作等方面开展深入创新合作,拓展未来业务覆盖。公司与华为公司决
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       2022年5月份,公司与华为公司经友好协商,于近日签署了《全面合作协议》,双方计划在研究开发及业务合作等方面开展深入创新合作,拓展未来业务覆盖。公司与华为公司决定共建联合创新中心,在研究开发及业务合作等方面进行深入创新合作,并根据市场和行业发展的需要对相关核心技术进行产品化和产业化。基于国星光电在LED显示,背光等领域的技术优势,结合华为公司在芯片,AI,5G等信息化核心技术能力,联合国内外先进的产学研团队,共同推动联合创新中心落地并挂牌,在Mini&MicroLED,LED背光及显示模组,直显RGB器件,车载HUD,智能健康照明,光耦及功率器件,非视觉光源等方面开展深度创新合作,拓展未来业务覆盖,在现有的信号指示,智能终端两大领域持续深化业务合作。 收起>>
要点七:中高端半导体发光二极管(LED)及其应用产品
       公司是集研发、设计、生产和销售中高端半导体发光二极管(LED)及其应用产品为一体的国家高新技术企业。公司涉足电子及LED行业50余年,产品广泛应用于消费类电子产
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       公司是集研发、设计、生产和销售中高端半导体发光二极管(LED)及其应用产品为一体的国家高新技术企业。公司涉足电子及LED行业50余年,产品广泛应用于消费类电子产品、家电产品、计算机、通信、显示及亮化工程、通用照明等领域。公司作为国内LED器件封装的龙头企业,技术实力领先,产品精益制造,拥有全面的生产和质量管理认证体系。主要产品分为LED外延片及芯片(包括各种功率及尺寸的外延片、LED芯片产品)、器件类产品(包括显示屏用器件产品、白光器件产品、特种器件产品、指示器件产品)、组件类产品(包括显示模块与背光源)及照明应用类产品(包括光源与灯具产品等),公司业务涵盖LED产业链上、中、下游产品。 收起>>
要点八:实际控制人广晟公司
       广晟公司作为公司实际控制人,在公司的产业发展和资本运作方面发挥引领作用,提升公司综合竞争力和运营平台优势。在此基础上,公司深耕核心技术与产品研发,科学优化产品及
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       广晟公司作为公司实际控制人,在公司的产业发展和资本运作方面发挥引领作用,提升公司综合竞争力和运营平台优势。在此基础上,公司深耕核心技术与产品研发,科学优化产品及客户结构,持续巩固公司技术、产品、品牌及市场等竞争优势;通过不断革新中游封装技术和工艺,加强上游芯片技术研发与管理优化,结合下游应用海外渠道的拓展及布局新兴细分领域,深化全产业链垂直一体化协同配套优势和规模优势,提升市场份额及综合竞争实力,巩固公司行业领先的优势地位。 收起>>