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公司概要

公司亮点: 中国覆铜板行业国内企业中排名前三强企业 市场人气排名: 行业人气排名:
主营业务: 电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售。 所属申万行业: 元件
概念贴合度排名:
可比公司
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全部 收起 家未上市公司
全部 收起
市盈率(动态): 43.924 每股收益:0.14元 每股资本公积金:0.26元 分类: 中盘股
市盈率(静态): 亏损 营业总收入: 29.48亿元 同比增长11.66% 每股未分配利润:3.15元 总股本: 7.28亿股
市净率: 1.69 净利润: 0.99亿元 同比增长3052.61% 每股经营现金流:0.01元 总市值:58亿
每股净资产:4.72元 毛利率:7.55% 净资产收益率:2.92% 流通A股:7.24亿股
更新日期: 2024-11-15 总质押股份数量: 4000.00万股

重要股东质押数量(质押中)

股东名称 质押数量 占所持股份比 占总股本比
上海东临投资发展有限公司 4000.00万股 13.80% 5.49%
*仅展示上市公司公告披露的股东的质押情况
质押股份占A股总股本比: 5.49%
以上为三季报
公司名称:
公司简称:
上市场所:
所属行业:
所属地域:
公司简介: 了解更多>>
A股PK
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注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

今天 发布公告:
2024-11-21 融资融券:
2024-11-19 投资互动:
2024-11-05 异动提醒: 更多>> 金安国纪13:29分触及涨停,分析或为:三季报增长+覆铜板+PCB 涨停分析 ▼
三季报增长+覆铜板+PCB
1、10月31日公司发布三季报显示,2024年前三季度实现总营收29.48亿元,同比增长11.66%,归母净利润9944.45万元,同比增长3052.61%。 2、公司是一家从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售的高新技术企业。目前公司包括各子公司在内拥有年产3060万张的覆铜板的能力,规模位列中国国内行业排名第二位。 3、公司成立了PCB事业部,并将公司原来PCB产能进行了资产划转整合,并且在此基础上扩大PCB的生产规模,新建了“年产210万平方米单双面及多层高密度互连印制电路板生产线”,提升了公司的PCB印制电路板的生产能力。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
2024-10-31 发布公告:
2024-10-31 业绩披露: 详情>> 2024年三季报每股收益0.14元,净利润9944.45万元,同比去年增长3052.61%
2024-10-31 股东人数变化:
2024-10-10 高管增持:
2024-10-08 高管增持:
2024-09-27 发布公告:
2024-09-12 发布公告: 《金安国纪:关于业绩承诺方收到上海证监局行政监管措施决定书的公告》
2024-09-12 违规处罚:
2024-09-11 发布公告: 《关于对朱晓东给予通报批评处分的决定》
2024-09-11 违规处罚:
2024-08-31 分配预案: 详情>> 2024年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2024-08-31 业绩披露: 详情>> 2024年中报每股收益0.10元,净利润6995.03万元,同比去年增长516.52%
2024-08-31 股东人数变化:
2024-08-31 参控公司: 参控上海恒浩医疗器械有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控上海金安医药集团有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海金安国纪实业有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海金板科技有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为子公司

参控Endoaccess GmbH,参控比例为60.0000%,参控关系为孙公司

参控Endoence,参控比例为60.0000%,参控关系为孙公司

参控上海国纪电子材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海埃尔顿医疗器械有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为子公司

参控东方金德投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控国际层压板材有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控国际层压板材(香港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控金安国纪科技(杭州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控金安国纪科技(珠海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控金安国际亚洲有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控金安国际投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控金安国际控股有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控金星医药投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控安徽金瑞电子玻纤有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控广西禅方药业有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控杭州临安鹏宇电子有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为孙公司

参控杭州联合电路板有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控杭州鹏润电子有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为孙公司

参控金安国纪商贸有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控金安国纪投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控金安国纪科技(安徽)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2024-08-22 资产收购: 拟受让金安国纪科技(安徽)有限公司部分股权,进度:完成 详细内容▼
金安国纪集团股份有限公司(以下简称“公司”)以自有资金向全资子公司金安国纪科技(安徽)有限公司(以下简称“宁国金安”)增加注册资本8,000万元,增资完成后宁国金安的注册资本由10,000万人民币增加到18,000万人民币。
2024-07-30 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于选举第六届董事会非独立董事的议案 2.审议关于选举第六届董事会独立董事的议案 3.审议关于选举第六届监事会股东代表监事的议案
2024-07-13 业绩预告: 预计中报业绩:净利润6000万元至8000万元,增长幅度为4.29倍至6.05倍 变动原因 
原因:
(一)2024年第二季度,公司完成对控股子公司承德天原药业有限公司80%的股权转让,由此产生的当期会计的投资收益约为7,710万元(该金额为公司财务部门初步核算结果,具体以公司半年度报告为准),因此,归属于上市公司股东的净利润大幅增加。   (二)报告期内,通过进一步加强内部管理、优化产品结构、提高新增产能的利用率,公司的覆铜板产销数量同比上升、销售价格略有回升,实现主营业务收入增长,扣除非经常性损益后的净利润有所增加。
2024-06-17 实施分红: 详情>> 10派0.6元(含税),股权登记日为2024-06-17,除权除息日为2024-06-18,派息日为2024-06-18
2024-06-07 资产出售: 拟出让承德天原药业有限公司80%股权,进度:完成 详细内容▼
2024年2月29日,公司与北陆药业、承德天原、周印军及天原企管签署了《关于承德天原药业有限公司的股权转让意向书》,拟向北陆药业转让所持承德天原80%股权。各方同意,基于目前情况,本次交易承德天原100%股权的初步估值约为3.1亿元(如后续向现有股东进行利润分配则相应调减),具体的交易价格将参照审计、资产评估机构出具的审计报告、资产评估报告反映的承德天原净资产及整体估值,并参考进一步尽职调查结果商定,各方将后续协商确定本次交易的具体条件。
2024-05-30 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议2023年度董事会工作报告 2.审议2023年度监事会工作报告 3.审议2023年度财务决算报告 4.审议2023年年度报告及其摘要 5.审议2023年度利润分配预案 6.审议关于制定公司股东分红回报规划(2024-2026年)的议案 7.审议关于续聘上会会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2024年外部审计机构的议案 8.审议关于2023年度董事、监事、高级管理人员薪酬情况的议案 9.审议关于申请综合授信额度及提供担保的议案 10.审议关于继续开展票据池业务的议案 11.审议关于继续开展资产池业务的议案 12.审议关于公司及下属子公司使用自有资金进行证券投资的议案 13.审议关于继续使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案
2024-04-29 业绩披露: 详情>> 2023年年报每股收益-0.11元,净利润-7881.28万元,同比去年增长-190.48%
2024-04-29 业绩披露: 详情>> 2024年一季报每股收益-0.03元,净利润-2081.98万元,同比去年增长-218.03%
2024-04-29 股东人数变化:
2024-04-29 股东人数变化:
2024-04-29 参控公司: 参控Endoaccess GmbH,参控比例为60.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控Endoence,参控比例为60.0000%,参控关系为孙公司

参控上海国纪电子材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海埃尔顿医疗器械有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为子公司

参控上海恒浩医疗器械有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为孙公司

参控上海金安医药集团有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海金安国纪实业有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海金板科技有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为子公司

参控东方金德投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控围场满族蒙古族自治县盛禾中药材种植有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司

参控国际层压板材有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控国际层压板材(香港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控安徽金瑞电子玻纤有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控广西禅方药业有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控承德天原药业有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为子公司

参控杭州临安鹏宇电子有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为孙公司

参控杭州联合电路板有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控杭州鹏润电子有限公司,参控比例为60.0000%,参控关系为孙公司

参控金安国纪商贸有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控金安国纪投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控金安国纪科技(安徽)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控金安国纪科技(杭州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控金安国纪科技(珠海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控金安国际亚洲有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控金安国际投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控金安国际控股有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控金星医药投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控Star Combo Pharma Limited,参控比例为36.2700%,参控关系为联营企业

2024-04-25 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于修订《公司章程》的议案 2.审议关于修订《股东大会议事规则》的议案 3.审议关于修订《董事会议事规则》的议案 4.审议关于修订《独立董事工作制度》的议案 5.审议关于出售承德天原药业有限公司股权暨有条件豁免部分业绩承诺的议案
2024-04-03 大宗交易:
2024-02-07 龙 虎 榜:
2024-01-31 业绩预告: 预计年报业绩:净利润-7000万元至-3500万元,下降幅度为-180.37%至-140.18% 变动原因 
原因:
本报告期业绩较上年同期大幅下降,主要原因如下:   1、公司主要产品覆铜板的销售数量同比增加,但覆铜板产品的销售价格同比下降较大且大于原材料价格下降幅度,导致产品的毛利率同比下降,盈利减少。   2、去年同期子公司国际层压板材有限公司、杭州联合电路板有限公司、杭州临安鹏宇电子有限公司确认非流动资产处置收益8,669.05万元,系生产经营土地及厂房被当地政府征收而处置所致。本报告期无此类事项。   3、公司基于谨慎性原则,预计对有减值迹象的资产计提部分商誉减值准备。
2024-01-25 违规处罚:
2024-01-24 监管问询: 2024-01-24收到关注函
2024-01-24 违规处罚:
2023-12-16 股东减持:
2023-10-31 股权质押: 公司大股东上海东临投资发展有限公司本次质押4000万股,占公司总股本5.49%
2023-05-27 增减持计划: 公司控股股东宁波金禾企业管理咨询有限公司计划自2023-06-19起至2023-12-18,拟减持不超过727.9万股,占总股本比例1.00%
2023-05-24 监管问询: 2023-05-24收到年报问询函
2023-03-27 高管减持:
2022-12-24 股东减持:
2022-11-25 监管问询: 2022-11-25收到关注函
2022-11-07 资产收购: 拟受让位于上海闵行区金丰路588弄2区75号房产,进度:进行中 详细内容▼
  2022年11月5日,金安国纪集团股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第十一次会议以9票同意、0票反对、0票弃权通过了《关于子公司购置房产的议案》,同意公司以全资子公司上海国纪电子材料有限公司名义购买位于上海闵行区金丰路588弄2区75号房产,该房屋建筑面积为442.95平方米,房屋总价75,549,552元人民币。本次购买房产的合同签订、款项支付等具体事宜由董事会授权公司管理层全权办理。
2022-06-06 增减持计划: 公司实际控制人宁波金禾企业管理咨询有限公司计划自2022-06-27起至2022-12-26,拟减持不超过1474万股,占总股本比例2.03%
2022-05-10 资产出售: 拟出让位于浙江省临安区锦城街道牧家桥工厂的土地、房屋、生产经营性资产及附属物,进度:进行中 详细内容▼
  因浙江省杭州市临安区政府城市建设规划需要,金安国纪科技股份有限公司(以下简称“公司”)的全资子公司杭州联合电路板有限公司(以下简称“杭州联合电路板”)、控股子公司杭州临安鹏宇电子有限公司(以下简称“鹏宇电子”)位于浙江省临安区锦城街道牧家桥工厂的土地、房屋、生产经营性资产及附属物被列入政府征收搬迁范围。本次搬迁补偿款总额为52,353,952.00元。
2022-01-28 资产收购: 拟受让上海市松江区九亭镇工业区JT-19-003号(SJP00106单元24-01号)地块,进度:进行中 详细内容▼
  2022年1月26日,金安国纪科技股份有限公司(以下简称“公司”或“金安国纪”)召开了第五届董事会第六次会议,审议通过了《关于全资子公司购买土地使用权的议案》,同意公司的全资子公司上海金安国纪实业有限公司以自有资金人民币9,690万元购买上海市松江区九亭镇工业区JT-19-003号(SJP00106单元24-01号)地块,土地面积26,676.40平方米,董事会授权公司管理层办理与本次购买土地使用权的相关事宜。

财务指标

报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2024-09-30 0.14 4.72 0.26 3.15 0.01 29.48亿 9900.00万 2.92%
三季报
2024-06-30 0.10 4.68 0.26 3.11 0.01 19.72亿 7000.00万 2.06%
中报
2024-03-31 -0.03 4.61 0.26 3.04 -0.06 8.36亿 -2100.00万 -0.62%
一季报
2023-12-31 -0.11 4.64 0.26 3.07 0.37 35.71亿 -7900.00万 -2.28%
年报
2023-09-30 0.0040 4.76 0.26 3.19 0.14 26.40亿 300.00万 0.09%
三季报

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主力控盘

指标/日期 2024-09-30 2024-06-30 2024-03-31 2023-12-31 2023-09-30 2023-06-30
股东总数 41729 42740 45812 41559 43607 46418
较上期变化 -2.37% -6.71% +10.23% -4.70% -6.06% -14.14%
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨

流通盘占比

截止2024-09-30,前十大流通股东持有4.95亿股,占流通盘68.38%,主力控盘度较高。

截止 2024-09-30
  • 合计9家机构持仓,持仓量合计4.92亿股,占流通盘合计67.97% 明细 >
  • 4 家其他机构,持仓量4.89亿股,占流通盘67.53% 明细 >
  • 4 家基金,持仓量238.27万股,占流通盘0.32% 明细 >
  • 1 家券商,持仓量87.09万股,占流通盘0.12% 明细 >

题材要点

要点一:建设现代化高等级中成药生产基地
       2021年4月份,公司在广西省桂林市全州县投资新建全州中成药生产基地,该项目计划投资总额为3亿元人民币。本项目土地使用面积约110亩,分两期建设。其中,项目一期计划建筑面积约5万平方米,拟新设9条生产线及配套中药提取。预计新增年销售金额约4亿元人民币。项目二期拟新设6条生产线及配套中药提取。本次投资主要目的是引进先进的自动化生产线,利用禅方药业的管理资源和药品品种等资源,建设现代化高等级中成药生产基地,提高中成药生产能力和质量管控能力,扩大市场份额,为公司在医疗健康领域持续发展进一步夯实基础。

要点二:覆铜板
       公司主要从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售,主要产品包括各种FR-5、FR-4、CEM-3、铝基覆铜板及半固化片。产品广泛用于家电、计算机、照明设备、通讯设备等电子产品,具有较强的产业稳定性。公司现有“金安”和“国纪”两大品牌,其中“金安”品牌主要生产高品质覆铜板,适用于对技术和材料有特殊要求的新型产品,满足需求高性能产品的客户。“国纪”品牌则主要生产广泛使用的普通覆铜板,此品牌品种多样,用途广泛,可满足客户多元化的需求。公司产品以其优良的品质、良好的性价比和丰富的产品结构赢得了国内外客户的广泛认可,畅销中国大陆及海外地区。

要点三:覆铜板板块
       覆铜板板块的营业收入和销售数量均同比下降,市场竞争十分激烈。公司积极面对挑战,充分发挥各子公司的能动性,面对低迷的市场,公司采取积极的应对措施,持续的为客户提供高性价比,个性化,多标化的产品和满意的服务。充分发挥销售团队的能动性和积极性,紧贴市场,积极设法争取订单,扩大市场份额。通过全公司的共同努力,公司克服市场困难,保持了覆铜板主业的稳定。公司积极推动“安徽宁国年产3000万张高等级覆铜板项目”和“安徽金瑞电子级玻纤布扩建项目”的建设工作。安徽宁国年产3000万张高等级覆铜板项目共6条生产线,截止至报告期末,已有2条生产线正式投产并形成销售,还有2条生产线正在进行安装调试工作,将根据市场情况逐步投产,另有2条生产线尚未进行设备采购。该项目的陆续投产将进一步优化产品结构,提高公司覆铜板的产能,增加市场的供货能力,扩大市场份额,提升市场竞争力,也有利于充分依托公司现有的产业链,进一步发挥规模化优势,对公司未来的经营业绩将产生积极作用,为公司长远的发展奠定基础。

要点四:印制电路板(PCB)板块
       主要产品有单面板,单面碳膜板,碳浆/银浆/铜浆贯孔板,双面板,多层板(4-8层),LED背光源板。产品广泛应用在消费电子,LED照明,汽车电子,应用电子,通讯,医疗等众多领域。公司采取积极措施增强PCB板块抵御风险能力:在销售方面,进一步提高销售团队能力建设,加大市场开发力度,在生产方面,推动生产创新,提产增效,在产品研发方面,密切关注客户需求及市场发展的变化,开发新产品,提高产品竞争力。

要点五:技术研发
       公司一直致力于科技创新,汇集了一批基础扎实,经验丰富,创新能力强的技术骨干,大力发展具有自主知识产权的核心技术,具有先进的工艺设计和工艺改进能力,秉承“贴近市场,创新不止”的理念,研发出适合市场,具备充分竞争力的产品,形成了公司自主知识产权和核心竞争力。公司不断提升知识产权规模和质量,目前公司拥有发明专利72项,实用新型专利205项。

要点六:印刷电路板(PCB)
       公司为向PCB产业进一步拓展,创立的PCB事业部,主要产品有单面板,单面碳膜板,碳浆/银浆/铜浆贯孔板,双面板,多层板(4-8层),LED背光源板。产品广泛应用在消费电子,LED照明,汽车电子,应用电子,通讯,医疗等众多领域。

龙虎榜

上榜原因: 连续三个交易日内,跌幅偏离值累计达20%的证券   更多个股解读>>
营业部名称 买入金额(元) 占总成交比例 卖出金额(元) 占总成交比例 净额(元)
深股通专用 3552.76万 15.40% 2077.78万 9.00% 1474.98万
机构专用 387.53万 1.68% 286.61万 1.24% 100.92万
东莞证券股份有限公司厦门分公司 343.44万 1.49% 156.09万 0.68% 187.35万
机构专用 305.90万 1.33% 965.92万 4.19% -660.02万
中国国际金融股份有限公司上海分公司 275.33万 1.19% 394.22万 1.71% -118.89万
买入总计:5345.91万元
深股通专用 3552.76万 15.40% 2077.78万 9.00% 1474.98万
机构专用 305.90万 1.33% 965.92万 4.19% -660.02万
机构专用 252.53万 1.09% 617.22万 2.67% -364.69万
机构专用 228.42万 0.99% 542.81万 2.35% -314.39万
中国国际金融股份有限公司上海分公司 275.33万 1.19% 394.22万 1.71% -118.89万
卖出总计:5040.65万元
买卖净差:305.26万元
更多回测数据跟踪>>        机构成功率回测:
        深股通专用买入3552.76万,该营业部买入后,次日上涨概率49%,平均盈利0.36%。收益率最高的是持股1天后卖出,收益率0.36%,成功率49%
        机构专用买入387.53万,该营业部买入后,次日上涨概率48%,平均盈利0.25%。收益率最高的是持股1天后卖出,收益率0.25%,成功率48%

大宗交易

查看历史大宗交易信息>>

交易日期 成交价(元) 成交金额(元) 成交量(股) 溢价率 买入营业部 卖出营业部
2024-04-03 6.51 240.87万 37.00万 -6.60% 华林证券股份有限公司四川分公司 华林证券股份有限公司四川分公司
2023-06-01 9.10 207.48万 22.80万 -0.66% 光大证券股份有限公司上海徐汇区东安路证券营业部 中国中金财富证券有限公司北京北三环东路证券营业部

融资融券

查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。

交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
2024-11-21 6826.95万 1.13% 553.05万 - 2.09万 17.39万 6844.34万
2024-11-20 6947.47万 1.14% 699.48万 100.00 2.34万 19.63万 6967.10万
2024-11-19 6922.43万 1.14% 541.79万 - 2.34万 19.54万 6941.97万
2024-11-18 7221.63万 1.24% 626.49万 - 2.45万 19.65万 7241.28万
2024-11-15 7505.89万 1.23% 1030.17万 1100.00 2.46万 20.66万 7526.55万
2024-11-14 7358.36万 1.18% 571.85万 900.00 2.36万 20.25万 7378.61万
2024-11-13 7361.11万 1.14% 918.86万 - 2.27万 20.18万 7381.29万
2024-11-12 7231.80万 1.12% 1786.89万 - 2.28万 20.27万 7252.07万
2024-11-11 7499.98万 1.13% 3009.76万 3800.00 2.28万 20.86万 7520.85万
2024-11-08 6064.26万 0.91% 2739.49万 100.00 1.90万 17.44万 6081.70万