2025年12月30日互动易：公司与旺旺集团长期稳定合作，曾多次获得旺旺集团优秀供应商奖项。此外公司前期已与寰鼎集成电路（上海）有限公司及其控股股东签署控股股权意向协议，该公司法定代表人及主要管理人员均为中国台湾人士。其余相关合作信息，敬请关注公司后续公告。

       2023年年报：公司食品包装主要包括金属盖、食品罐、食品包装印涂铁等，目前已逐步布局食品包装各领域的国际、国内高端一线品牌客户，并针对客户需求做了大量研发工作，投入大量资源在食品包装的产品研发和市场布局上，已建立起国际一流的食品安全管控体系，参与并主导多项国际、国内标准。

       公司注册地址为江苏省苏州市，主营业务为金属包装产品的生产及销售业务

       2023年年报，苏州华源创业投资合伙企业(有限合伙)是公司子公司。

       2023年10月17日公告：公司购买全能精密部件（浙江）有限公司60%股权。全能精密的产品主要包括圆柱钢壳（包括一次电池钢壳、镍氢电池钢壳和锂电池钢壳）、圆柱盖帽、方形钢壳以及钮扣电池钢壳。

       根据2025年11月21日公告：苏州华源控股股份有限公司（以下简称“公司” ） 2025 年 11 月 3 日召开第五届董事会第十二次会议， 全票审议通过《关于对外投资设立全资子公司的议案》 ， 为进一步推动公司多元化布局， 投资设立全资子公司苏州华源半导体有限公司（以下简称“华源半导体”， 原暂定名称为“苏州芯源科技有限公司” ， 最终数据局核准登记为“苏州华源半导体有限公司” ） ， 公司以自有资金等方式出资， 注册资金为 30,000 万元人民币， 持有华源半导体 100%的股权。经营范围： 一般项目： 半导体器件专用设备制造； 半导体器件专用设备销售； 进出口代 州；

       公司在印铁涂布、配件生产、制罐等关键生产环节拥有金属包装容器防伪、波形剪切、底盖高效冲压等先进技术，同时也是国内率先实现化工罐生产自动化的企业之一。公司在焊缝检测和色差控制等研究领域处于行业领先水平。