主力控盘
指标/日期 | 2024-06-30 | 2024-05-10 | 2024-04-10 | 2024-03-31 | 2024-03-08 | 2024-02-29 |
---|---|---|---|---|---|---|
股东总数 | 22159 | 19108 | 19138 | 19236 | 18898 | 19400 |
较上期变化 | +15.97% | -0.16% | -0.51% | +1.79% | -2.59% | +2.99% |
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨 |
流通盘占比
公司亮点: 致力于高密度印制电路板的研发、生产和销售 | 市场人气排名: 行业人气排名: |
主营业务: 高密度印制电路板的研发、生产和销售。 | 所属申万行业: 元件 |
概念贴合度排名:
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可比公司
()
全部
收起
家未上市公司
全部
收起
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市盈率(动态): 18.874 | 每股收益:0.70元 | 每股资本公积金:6.38元 | 分类: 中盘股 |
市盈率(静态): 16.19 | 营业总收入: 21.47亿元 同比增长5.19% | 每股未分配利润:5.39元 | 总股本: 3.17亿股 |
市净率: 1.99 | 净利润: 2.22亿元 同比下降20.04% | 每股经营现金流:1.02元 | 总市值:83亿 |
每股净资产:13.28元 | 毛利率:24.68% | 净资产收益率:5.29% | 流通A股:2.56亿股 |
更新日期: 2024-10-18 | 总质押股份数量: 3174.00万股 |
质押股份占A股总股本比:
10.00%
[["10.0000","10.0000","10.0000","10.0000","10.0000","10.0000","10.0000","10.0000","10.0000","10.0000","10.0000","10.0000"],["2024-08-02","2024-08-09","2024-08-16","2024-08-23","2024-08-30","2024-09-06","2024-09-13","2024-09-20","2024-09-27","2024-09-30","2024-10-11","2024-10-18"]]
质押股份占A股总股本比单位:% *数据来源:中登公司及上市公司最新公布的质押公告
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公司名称: | |
公司简称: | |
上市场所: | |
所属行业:
所属地域:
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公司简介: 了解更多>> |
注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换
报告期\指标 | 基本每股收益(元) | 每股净资产(元) | 每股资本公积金(元) | 每股未分配利润(元) | 每股经营现金流(元) | 营业总收入(元) | 净利润(元) | 净资产收益率 | 变动原因 |
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2024-06-30 | 0.70 | 13.28 | 6.38 | 5.39 | 1.03 | 21.47亿 | 2.22亿 | 5.29% |
|
2024-03-31 | 0.35 | 13.31 | 6.38 | 5.36 | 0.24 | 9.77亿 | 1.12亿 | 2.68% |
|
2023-12-31 | 1.63 | 12.94 | 6.38 | 5.04 | 2.91 | 43.30亿 | 5.19亿 | 12.87% |
|
2023-09-30 | 1.39 | 13.31 | 6.34 | 5.49 | 2.50 | 32.24亿 | 4.41亿 | 10.99% |
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2023-06-30 | 0.88 | 12.81 | 6.34 | 5.02 | 0.96 | 20.42亿 | 2.78亿 | 7.09% |
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指标/日期 | 2024-06-30 | 2024-05-10 | 2024-04-10 | 2024-03-31 | 2024-03-08 | 2024-02-29 |
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股东总数 | 22159 | 19108 | 19138 | 19236 | 18898 | 19400 |
较上期变化 | +15.97% | -0.16% | -0.51% | +1.79% | -2.59% | +2.99% |
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨 |
流通盘占比
要点一:向英伟达提供PCB系列产品 2023年5月25日公司在互动平台披露:我司有通过供应体系向英伟达提供PCB系列产品,目前也正在积极参与其新产品的打样和测试工作
要点二:6G领域 2023年3月6日公司互动易披露:6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一,目前公司已有相关技术储备,暂未有正式业务开展。
要点三:高阶HDI板研发 公司技术中心致力于组建一支专业的技术研发团队,建立健全公司的研发管理体系,全面提升公司在行业中的竞争力。公司目前已经具备一定的高阶HDI板研发水平,且汽车板生产水平已经通过了部分国际知名汽车板供应商的认证,公司将提升制作工艺,实现高阶HDI板及汽车板高品质、大批量生产,为进入新市场打下准入基础。
要点四:高密度印制电路板 公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为PCB硬板,按层数可分为双面板、四层板、六层板、八层及以上板,产品应用领域由最初的以消费电子类为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领域。产品结构逐渐向通讯网络、伺服器(云计算)、汽车电子及HDI等高附加价值产品推进。
要点五:技术优势 公司秉持技术先导,品质一流的理念,成立有技术研发中心,负责基础研发和新产品导入全生命周期管理工作。同时,配套有化学分析,微结构检测,可靠性分析,电气信号检测等先进实验室,实验室配备有电子显微镜,EDS元素分析,高低温循环冷热冲击,网络分析仪等先进硬件设备,并每年投入3%~5%的营业额用于研发,进一步保障技术水平和核心竞争力的持续提升。在基础研发方面,如PCB钻孔,压合,除胶,电镀,塞孔,背钻,信号完整性和表面处理等基础研究进行系统研究,现具备有26层产品,0.15mm微孔,5mil层间对位能力和跨层盲孔等超高难度的加工能力,从FR4,Mmidloss,Lowloss,Verylowloss等不同等级的高速材料及PTFE系列高频材料建立,搭建有完善的材料库信息和加工控制方法,同时在PCB设计,信号完整性,可靠性方面拥有丰富的经验。经过多年积累,公司在汽车板,服务器,HDI,5G通讯及特定加工环节等领域具备核心技术并拥有自主知识产权。
要点六:行业地位 公司在行业内具有较高的知名度,是全球PCB百强企业,集研发,生产,销售于一体,经过十余年的发展,凭借优秀的产品品质与服务,受到了众多世界五百强企业客户的青睐。公司和惠州奥士康均为国家高新技术企业。公司在最新发布的第二十届中国电子电路行业排行榜综合企业中位列第二十五名,内资企业中位列第十一名。
查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。
查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。
查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。
交易日期 | 融资余额(元) | 融资余额/流通市值 | 融资买入额(元) | 融券卖出量(股) | 融券余量(股) | 融券余额(元) | 融资融券余额(元) |
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2024-10-17 | 1.71亿 | 2.64% | 777.48万 | 1000.00 | 9747.00 | 24.68万 | 1.71亿 |
2024-10-16 | 1.73亿 | 2.72% | 766.99万 | 600.00 | 8747.00 | 21.75万 | 1.73亿 |
2024-10-15 | 1.69亿 | 2.64% | 496.01万 | 400.00 | 8547.00 | 21.46万 | 1.69亿 |
2024-10-14 | 1.71亿 | 2.59% | 736.13万 | - | 8147.00 | 20.98万 | 1.71亿 |
2024-10-11 | 1.72亿 | 2.68% | 1542.00万 | 500.00 | 8647.00 | 21.68万 | 1.72亿 |
2024-10-10 | 1.68亿 | 2.46% | 1322.96万 | - | 8147.00 | 21.66万 | 1.68亿 |
2024-10-09 | 1.66亿 | 2.41% | 3397.35万 | 500.00 | 8647.00 | 23.36万 | 1.67亿 |
2024-10-08 | 1.68亿 | 2.24% | 4498.46万 | - | 8147.00 | 23.96万 | 1.69亿 |
2024-09-30 | 1.61亿 | -- | 2799.78万 | - | 8147.00 | 21.96万 | 1.61亿 |
2024-09-27 | 1.65亿 | 2.61% | 2002.12万 | - | 1.14万 | 28.27万 | 1.65亿 |