一、报告期内公司所处行业情况　　（一）公司所属行业　　根据中国证监会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于制造业中的计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。　　（二）公司所属行业基本情况及公司行业地位　　1、第三代半导体器件及模块：　　第三代半导体氮化镓射频微波器件具有高输出功率、高效率、大带宽、低热阻强等优良特性，在移动通信系统中作为主要的射频器件，得到越来越广泛的应用。博威公司主营业务为氮化镓通信基站射频芯片及器件、微波点对点通信射频芯片与器件的设计、封装、测试和销售，产品主要用于5G通信基站及点对点通信的信号发射与接收。目前，公司在氮化镓基站功放领域... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所属行业
　　根据中国证监会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于制造业中的计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。
　　（二）公司所属行业基本情况及公司行业地位
　　1、第三代半导体器件及模块：
　　第三代半导体氮化镓射频微波器件具有高输出功率、高效率、大带宽、低热阻强等优良特性，在移动通信系统中作为主要的射频器件，得到越来越广泛的应用。博威公司主营业务为氮化镓通信基站射频芯片及器件、微波点对点通信射频芯片与器件的设计、封装、测试和销售，产品主要用于5G通信基站及点对点通信的信号发射与接收。目前，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平，在我国“新基建”——5G基站建设中发挥了重要作用，取得了良好的经济效益与社会效益，带活业内产业链上下游发展与优化升级。
　　据Yole报告统计分析，2022年全球 SiC功率半导体市场规模约为 17.9亿美元，其中新能源汽车相关应用占比达75%；预计到2028年全球SiC功率半导体市场规模接近90亿美元，新能源汽车相关应用占比高达85%，每年以超34%年均复合增长率快速增长，市场潜力巨大。公司碳化硅功率产品基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面的有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基 IGBT 功率产品的覆盖与替代。
　　2、电子陶瓷材料及元件：
　　电子陶瓷业务：人工智能、工业互联网、智能网联汽车等新一代信息技术加速集成创新与突破，推动经济社会各领域数字化、网络化、智能化转型不断深化，数字经济规模不断扩张、经济贡献不断增强。全球新一轮 AI技术爆发带动算力需求激增，根据中国信通院《中国算力发展指数白皮书》预计未来五年全球算力规模将以超过50%的速度增长，到2025年全球计算设备算力总规模将超过3 ZFlops，至2030年将超过20 ZFlops。算力增长必将推动了数字经济蓬勃发展，带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长，以光模块为代表的电子元器件和半导体设备等行业市场规模将持续稳步上升。公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。中瓷电子已入选国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业，建有国家企业技术中心。2023年公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。
　　氮化镓通信基站射频芯片业务覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。芯片的性能、可靠性决定了下游器件、模组等应用产品的品质，是产业链的核心。氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖通信主要频段400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖2-1000W的系列芯片。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　2023年 10月，中瓷电子完成重大资产重组并募集配套资金行为，成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。
　　重组后公司业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。
　　1、第三代半导体器件及模块：
　　氮化镓通信基站射频芯片与器件：在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号的功率放大，根据应用场景不同，氮化镓通信基站射频芯片与器件分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和MIMO基站氮化镓射频芯片及器件。微波点对点通信射频芯片与器件主要应用于点对点通信数据无线回传系统。
　　碳化硅功率模块及其应用：基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面的有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基 IGBT 功率产品的覆盖与替代。
　　2、电子陶瓷材料及元件：
　　电子陶瓷业务：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。
　　氮化镓通信基站射频芯片：分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种，覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、成熟的技术和工艺
　　（1）第三代半导体器件及模块：
　　建立了完善的研发平台，在氮化镓通信基站、微波点对点通信射频芯片与器件领域具备较强的技术基础，以及产业化批量生产工艺与能力。
　　在研发平台方面，建立了 5G 大功率基站氮化镓射频器件平台、5G MIMO 基站氮化镓射频器件平台、微波点对点通信射频器件平台、半导体器件可靠性技术研究平台，获批建设有“河北省通信基站用第三代半导体产业技术研究院”、“第三代半导体功率器件和微波射频器件河北省工程研究中心”。另外，建立了完善的设计规范与标准，配备了相应的试验设备，有效支撑公司在相应领域的业务拓展、技术升级、质量提升等。
　　技术基础方面，突破了氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件领域设计、封装、测试、可靠性和质量控制等环节关键技术，拥有核心自主知识产权，实现产品系列化开发与产业化。批量生产能力方面，已经具备氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能力较强。
　　公司是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已拥有多项专利，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、 轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的碳SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的认可，在终端市场具有技术先进性和充分竞争力。
　　（2）电子陶瓷材料及元件：
　　电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。
　　在材料方面，公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属化体系。
　　在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发800Gbps光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。
　　在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台。
　　在批量生产能力方面，公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能力较强。
　　在车用加热器方面，公司已具备完整的汽车电子产品制造工艺，包括陶瓷测温环的生产制造、加热元器件制备、产品一体化注塑、自动定位焊接、自动化组装流水线、真空灌胶密封以及自动化气密性和电性能检测等技术。
　　氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为4/6英寸氮化镓射频芯片，是国内少数实现批量供货主体之一。氮化镓通信基站射频芯片业务覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。芯片的性能、可靠性决定了下游器件、模组等应用产品的品质，是产业链的核心。氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖通信主要频段400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖2-1000W的系列芯片。
　　2、丰富、优质的客户资源，雄厚的市场基础
　　第三代半导体器件及模块：作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应商，与客户深入合作，产品性能达到国内领先、国际先进水平，质量可靠，行业知名度较高，在业内树立了企业良好的市场形象，品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。碳化硅功率产品的相关研发、设计、制造、封装测试、销售等方面均可独立运行的完整产业链。碳化硅功率模块主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，目前已与比亚迪、格力等重要客户签订供货协议并供货。
　　电子陶瓷材料及元件：电子陶瓷产品质量可靠，行业知名度较高。经过多年的积累，公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。公司客户对供应商的资质要求普遍较高，认证过程较为严格，认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系，为未来发展奠定了良好的市场基础。
　　3、自有品牌领先优势
　　作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应商，公司在细分领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平，与客户深入合作，行业知名度较高，在业内树立了企业良好的品牌形象，品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。
　　公司专业从事第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售，同时开展第三代半导体封装、模块、科技服务等业务。氮化镓射频功放芯片技术水平达到国际领先，并已在世界主流通信公司得到规模应用；碳化硅MOSFET技术水平达到国际先进，并已在新能源汽车、充电桩等领域开始大批量应用。国联万众公司是国家第三代半导体创新技术中心（北京）主要建设和运营主体单位，并同时拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质。公司投资建设了第三代半导体材料及应用联合创新基地，先后引进了多家第三代半导体产业链上下游骨干企业，形成第三代半导体产业集聚效应，助力北京市第三代半导体产业高质量发展。
　　作为国内电子陶瓷行业的领先企业，电子陶瓷市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好的市场形象。公司成立以来，品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可，陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国电子陶瓷外壳的主要代表企业，是国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。
　　4、管理和人才优势
　　自成立以来，公司始终专注于主营业务的发展，坚定走专业化道路，制定了清晰的发展战略。2023年公司重大资产重组完成后，上市公司保持标的资产原有经营管理团队的相对独立和稳定，并在业务层面授予其较大程度的自主度和灵活性，以保证交易完成后主营业务的稳定可持续发展。同时，上市公司选派适格人员进入子公司董事会、监事会、高级管理层及财务部门，促进子公司规范运作。上市公司利用多元化的员工激励方式，推动核心团队的建设、健全人才培养机制，加强对优秀人才的吸引力，从而保障上市公司及分、子公司现有经营团队的稳定和发展。
　　在研发人才方面，坚持“以人为本”的理念，不拘一格引进、聚集各类高素质的人才并使之发挥最大的潜能，以实现研发中心的发展壮大。主要通过开放课题、公开招聘、国家重大项目、高层次人才引进等方式，引和招聘国内外高端人才，不断扩大研发中心人才队伍，努力造就一批世界水平的研究人员、工程师和创新团队，培养一线技术人员和青年科技人才。建立人才吸引、利用、培养、评价等全流程完善激励机制，不断壮大公司的研发队伍、调动研发人员的积极性。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2023年公司经营状况良好，实现营业收入2,675,566,462.48元，较上年同期增长6.52%；归属于上市公司股东的净利润489,982,488.88元，较上年同期增长 7.11%。2023年，公司完成资产重组且始终着力于主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，随着业务规模的逐步扩大，公司也在不断积极开拓新市场，扩展新产品，保持公司产品竞争优势，不断推动公司健康发展。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）发展战略
　　中瓷电子坚持“为客户创造价值”的宗旨，秉承“自主创新、追求卓越”的发展理念，坚持专业专注的发展道路。完成重大资产重组后，公司产业布局新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用之相关业务的设计、制造、封测等核心环节，产业完整程度较高，是践行国家战略，保障我国关键核心元器件自立自强的重要举措；通过重组，中瓷电子成为了拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。
　　1、第三代半导体器件及模块：
　　将始终以市场需求为导向，大力发展5G射频集成电路、电子元器件等的设计研发和生产制造，以前瞻性技术研发为动力，坚持高端化、规模化、品牌化的理念，充分发挥技术工艺、客户品牌、产能布局、经营规模、产品 质量等优势，进一步完善公司产品结构、壮大主营业务。一方面，将围绕优势领域，深入研究通信基站用氮化镓功放的高效率设计技术、宽带匹配技术、线性化技术、低成本和小型化技术以及高可靠设计技术，完成主营产品的升级换代，继续保持在该领域的技术先进性。另一方面，加快新领域技术研发，布局5.5G/6G、星链通信等射频芯片与器件技术研究，突破关键核心技术，满足更加丰富的业务应用场景以及更高的性能需求，保证公司在通信用核心芯片和器件领域始终保持技术引领，为我国移动通信技术的创新发展提供有力支撑。
　　碳化硅功率模块及其应用，将建设和开展“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”和“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”，在提升技术水平的同时进一步补充芯片及模块产能，进一步扩大碳化硅功率模块及其应用的范围，涵盖设计、芯片、封装、模块、科技服务等业务，成为国际一流的第三代半导体骨干企业。
　　2、电子陶瓷材料及元件：
　　坚持聚焦电子陶瓷产业领域，坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，凭借雄厚技术能力、先进的工艺设备、优良的产品质量、价格和服务优势，实现持续快速发展，致力于成为世界一流的电子陶瓷供应商。
　　氮化镓通信基站射频芯片分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种，覆盖芯片生产制造环节，作为产业链的核心，公司将持续提升芯片的性能、可靠性，从而提升下游器件、模组等应用产品的品质。在上市公司整体经营目标和战略规划下，在业务、资源、资产、财务、人员和机构等方面对重组标的资产进行整合管理，促进业务有效融合，优化资源配置，提高经营效率和效益，提升上市公司整体盈利能力。
　　（二）2024年经营计划
　　1、促进重组后公司业务有效融合，提升上市公司整体盈利能力
　　2、加强募集资金管理，推进“重组募投项目”建设
　　加强募集资金管理，积极推进“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”、“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”、“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”、“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”的建设。
　　3、加强技术创新，加快发展新质生产力
　　凭借重组后公司优秀、稳定的技术团队，雄厚的研发实力和科技创新能力，实现关键性颠覆性技术突破，加快发展新质生产力。
　　（三）风险及应对措施
　　1、政策风险及应对措施
　　公司良好发展的重要因素之一是国家产业政策和规划的支持，若未来国家及行业政策进行调整，有可能对公司发展及募投项目实施产生影响。
　　应对措施：持续关注国家各项经济政策和产业政策，汇聚各方信息。在制定公司发展战略时，充分利用国家政策的利好，规避政策变化的不利影响。在公司运营中，形成公司的经营、技术、产品等综合优势，增强抵御政策风险的能力。
　　2、经营管理风险及应对措施
　　公司面临的经营环境日趋复杂，公司组织模式和管理制度可能存在不能满足公司未来发展需要的可能。
　　应对措施：重视合规经营，持续完善内部控制制度。针对经营环境变化风险，引进先进的管理理念，重视人才培养和储备，改进管理制度，以符合公司发展战略的需求。
　　3、市场风险及应对措施
　　在国际形势愈发复杂，消费电子市场不明朗的情况下，市场波动加剧，如果公司不能持续保持技术领先和产品质量优势，公司可能会在越来越激烈的市场竞争中失去竞争优势，导致公司市场占有率下降。应对措施：始终贯彻以市场需求带动公司发展的策略，准确判断市场发展方向和趋势；密切关注技术的发展方向，不断提升公司研发水平和产品技术，开拓新产品领域，进一步分散化解风险。应对措施：公司时刻关注电子产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整，保持公司产品适当的毛利率水平。
　　4、财务风险及应对措施
　　金价、人工成本等的上升，可能使公司产品毛利率水平出现下滑。
　　5、舆情风险及应对措施
　　上市公司在经济活动中的特殊意义，决定了会获得更高的关注度，舆情管理不当，会造成股价波动、公司声誉受损以及经济损失。
　　应对措施：加强日常舆情监测预警和分析，健全应急管理机制，提高上市公司信息披露管理水平和质量，保证信息披露真实、准确、及时；加强公司内部管理水平，保证合法合规经营，不触及法律红线和道德底线。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司所处行业情况　　1、公司所属行业　　根据中国证监会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于制造业中的计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司从事的电子陶瓷外壳行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”之“电子专用材料制造（C3985）”。　　2、公司所属行业基本情况及公司行业地位　　信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所处行业情况
　　1、公司所属行业
　　根据中国证监会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于制造业中的计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司从事的电子陶瓷外壳行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”之“电子专用材料制造（C3985）”。
　　2、公司所属行业基本情况及公司行业地位
　　信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链、供应链安全稳定的关键。当前我国电子元器件产业存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题，制约信息技术产业发展。面对百年未有之大变局和产业大升级、行业大融合的态势，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义。
　　作为电子元器件上游关键核心材料，电子陶瓷具有热导率高、耐高温、可靠性好、重量轻等优异性能，具备传统材料不可比拟的优势，目前已在消费电子、通信、航空航天、机械工程、汽车零部件、军工、生物医疗等领域中被广泛应用。由于技术壁垒较高，且我国电子陶瓷产业起步较晚，全球电子陶瓷行业高端市场主要由美日等发达国家企业占领。为加快电子元器件产业及其上下游的高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（工信部电子〔2021〕5号）。《行动计划》以推动高质量发展为主题，以深化供给侧改革为主线，以改革创新为根本动力，以做强电子元器件产业、夯实信息技术产业基础为目标，明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。
　　公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子、半导体设备零部件等领域。
　　（二）报告期内公司从事的主要业务
　　公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。作为国内电子陶瓷产品的主要制造商，公司在电子陶瓷领域积累了大量先进的技术，先后推出了光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳、精密陶瓷零部件等系列化电子陶瓷产品。
　　公司的主要产品为电子陶瓷系列产品，包括：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件，具体情况如下：
　　1、通信器件用电子陶瓷外壳
　　该系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳，各产品的特点及应用领域如下：
　　1）光通信器件外壳
　　光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。该产品种类可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件，传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。
　　2）无线功率器件外壳
　　无线功率器件外壳具有阻抗匹配、功率耗散性能好和信号损耗低等特点，为器件提供物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。无线功率器件外壳可用于封装Si、GaAs、GaN等芯片的分立器件和模块，种类覆盖Bipolar、LDMOS、GaN和大功率晶体管等功率器件，封装形式包括MCM、MMIC等，频率从P波段到毫米波波段，应用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领域。同时为满足5G基站建设需求，最先研发成功空气腔塑料封装（ACP）产品的批量生产技术，开发具有国际先进水平的塑封底座、胶粘封口等低成本方案，满足无线通信系统低成本需求。
　　3）红外探测器外壳
　　红外探测器外壳具有气密性好、可靠性高等特点，能提供较好的物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。红外探测器外壳可用于封装制冷型红外探测器和非制冷型焦平面红外探测器，应用于红外体温检测仪、红外夜视、安防、消防、海事应用、监控等领域。
　　2、工业激光器用电子陶瓷外壳
　　大功率激光器外壳具有结构紧凑、光电转换效率高、性能稳定、可靠性高和寿命长等优点，可用于封装30W~1000W光纤激光器，产品应用于打标、切割、焊接、熔覆、清洗、增材制造等激光加工领域。同时公司开发了高导热陶瓷基板，满足大功率激光器芯片封装散热和电流承载需求。
　　3、消费电子陶瓷外壳及基板
　　该系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，各产品的特点及应用领域如下：1）声表晶振类外壳
　　声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。
　　晶振外壳具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小、热导率高、绝缘性和气密性好等特点，可满足产品体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等性能要求，可用于封装X’tal、TSX、XO、TCXO、VCXO等全系列晶振器件，外形尺寸主要包括1210、1612、2016、3225、5032、7050等。
　　声表基板具有尺寸精度高、可靠性好、性能稳定的特点，可满足产品工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小、重量轻等性能要求，可用于封装SAW、BAW等器件，外形尺寸主要包括0806、1109、1411、1612、1814、2016等。
　　2）3D光传感器模块外壳
　　3D光传感器模块外壳采用公司自主研发的高导热材料，具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点，可用于vcsel等高功率密度器件封装，应用于消费类电子设备上的3D光传感器以实现3D面部识别、增强现实、手势控制等效果。
　　3）5G通信终端模块外壳
　　5G通信终端模块外壳具有结构紧凑、安装方便、可靠性高、低成本等特点，用于封装DML、EML等光器件和功率放大器、低噪声放大器、开关等移动终端用射频器件，封装结构形式包括TO、LCC、QFN等，应用于无源光纤网络、5G射频前端等消费电子场景。
　　4）氮化铝陶瓷基板
　　氮化铝陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数低、介电常数低、介质损耗低、机械强度高、无毒等特点。公司该类产品主要包括氮化铝陶瓷薄膜金属化基板、氮化铝陶瓷厚膜金属化基板、氮化铝薄厚膜复合基板、氮化铝覆铜板（AMB）、氮化铝多层陶瓷基板、氮化铝结构件等，应用于光通信、IGBT、高功率LED等领域。其中，氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板可配套公司光通信器件外壳，已实现批量供货。
　　4、汽车电子件
　　该系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳，其产品的特点及应用领域如下：
　　1）陶瓷元件
　　陶瓷元件具有恒温发热、自然寿命长、节能、无明火、安全性能好、发热量容易调节及受电源电压影响小等一系列传统电热元件所无法比拟的优点。应用于车辆暖风空调加热系统、新能源汽车电池温度保护、水循环辅助加热、节温阀、感温阀等汽车电子领域。
　　2）集成式加热器
　　集成式加热器具有升温快、发热效率高、恒温特性好、自然寿命长、节能、无明火、安全性能好等优点，同时具有很高的耐电压能力，性能稳定、安全。应用于汽车燃油滤清系统、柴油机油水分离系统、发动机进气系统等。
　　3）车用检测模块
　　具有响应时间短、测量精度高、输出信号稳定、抗干扰能力强、可靠性高、寿命长、气候适应性强等特点。应用于汽车油路系统、发动机进气系统、汽车尾气处理系统的压力、温度、转速、液位的数据检测。
　　4）汽车电子用陶瓷外壳
　　汽车电子用陶瓷外壳主要用于传统燃油车和新能源汽车用MEMS传感器、激光雷达等器件封装。激光雷达用陶瓷外壳具有尺寸精度高、散热性好、气密性好、可靠性高等特点，可用于封装激光雷达的激光器和探测器，可满足车规级高可靠的要求，应用于新能源汽车的自动驾驶领域。MEMS传感器陶瓷外壳具有小型化、可靠性高等特点，用于封装MEMS压力、流量、加速度陀螺传感器，应用于传统燃油车和新能源汽车、智能驾驶、物联网等领域。
　　5、精密陶瓷零部件
　　精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。陶瓷加热盘（CeramicHeater）具备温度均匀性好、控制精度高、尺寸精度高、耐腐蚀等优点，在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触，可实现晶圆表面温度高精度控制和快速升降温。静电卡盘（ElectrostaticChucks，ESC）利用静电吸附原理夹持晶圆并使其保持较好的平坦度且不损伤，是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆承载体。公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。
　　公司报告期内主营业务未发生重大变化。

　　二、核心竞争力分析
　　公司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代，并广销国际市场。
　　1、成熟的技术和工艺
　　公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。
　　在材料方面，公司自主掌握三种陶瓷体系，包括90％氧化铝陶瓷、95％氧化铝陶瓷、96%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属化体系。
　　在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发800Gbps光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求；实现气密和高引线强度结构设计，开发的高端光纤激光器封装外壳满足用户要求。
　　在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。公司建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，包括大尺寸氧化铝/氮化铝陶瓷多层陶瓷共烧、精密陶瓷加工等工艺技术。
　　在批量生产能力方面，公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能力较强，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，填补了国内空白。在车用加热器方面，公司已具备完整的汽车电子产品制造工艺，包括陶瓷测温环的生产制造、加热元器件制备、产品一体化注塑、自动定位焊接、自动化组装流水线、真空灌胶密封以及自动化气密性和电性能检测等技术。公司定位为高端的电子陶瓷外壳产品供应商，产品质量可靠，行业知名度较高。经过多年的积累，公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。公司客户对供应商的资
　　2、丰富、优质的客户资源，雄厚的市场基础
　　质要求普遍较高，认证过程较为严格，认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系，为未来发展奠定了良好的市场基础。
　　3、自主品牌领先优势
　　公司为国内电子陶瓷行业的领先企业，市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好的市场形象。公司成立以来，品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可，陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国替代进口电子陶瓷外壳的主要代表企业，是高新技术企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。
　　4、管理和人才优势
　　自成立以来，公司始终专注于主营业务的发展，坚定走专业化道路，制定了清晰的发展战略。公司拥有专业、稳定的管理团队，高级管理人员均长期从事电子陶瓷产品的研发、生产管理及销售。公司成立以来的高速发展历程充分体现了整个管理团队的开拓精神和管理能力。公司总结了多年的产品质量管理、现场管理、安全管理等经验，并借鉴先进的管理方式，形成了一套规范化、标准化的成熟高效生产管理制度；同时公司以信息化建设来进一步提升公司管理水平，目前已经实施的ERP系统涵盖了公司财务管理、设计管理、物控管理、办公自动化管理和人力资源管理。通过多年积累，公司拥有一支专业的电子陶瓷研发设计及销售人才队伍。公司主要的研发设计人员不仅具备电子、化工、光学、通讯、材料、机械、工业设计等综合知识，还具备多年的行业实践经验，是公司研发创新和质量控制的坚实基础。同时公司的销售人员不仅具备较强的市场开拓能力，还掌握丰富的电子陶瓷理论知识，是公司销售持续增长的坚强后盾。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、政策风险及应对措施
　　公司良好发展的重要因素之一是国家产业政策和规划的支持，若未来国家及行业政策进行调整，有可能对公司发展及募投项目实施产生影响。
　　应对措施：持续关注国家各项经济政策和产业政策，汇聚各方信息。在制定公司发展战略时，充分利用国家政策的利好，规避政策变化的不利影响。在公司运营中，形成公司的经营、技术、产品等综合优势，增强抵御政策风险的能力。2、经营管理风险及应对措施
　　公司面临的经营环境日趋复杂，公司组织模式和管理制度可能存在不能满足公司未来发展需要的可能。
　　应对措施：重视合规经营，持续完善内部控制制度。针对经营环境变化风险，引进先进的管理理念，重视人才培养和储备，改进管理制度，以符合公司发展战略的需求。
　　3、市场风险及应对措施
　　在国际形势愈发复杂，国内5G建设进入平稳期、消费电子市场不明朗的情况下，市场波动加剧，如果公司不能持续保持技术领先和产品质量优势，公司可能会在越来越激烈的市场竞争中失去竞争优势，导致公司市场占有率下降。应对措施：始终贯彻以市场需求带动公司发展的策略，准确判断市场发展方向和趋势；密切关注电子陶瓷外壳技术的发展方向，不断提升公司研发水平和产品技术，开拓新产品领域，进一步分散化解风险。
　　4、财务风险及应对措施
　　原材料、人工成本等的上升，可能使公司产品毛利率水平出现下滑。
　　应对措施：公司时刻关注电子产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整，保持公司产品适当的毛利率水平。
　　5、舆情风险及应对措施
　　上市公司在经济活动中的特殊意义，决定了会获得更高的关注度，舆情管理不当，会造成股价波动、公司声誉受损以及经济损失。
　　应对措施：加强日常舆情监测预警和分析，健全应急管理机制，提高上市公司信息披露管理水平和质量，保证信息披露真实、准确、及时；加强公司内部管理水平，保证合法合规经营，不触及法律红线和道德底线。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）公司所属行业　　根据中国证监会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于制造业中的计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司从事的电子陶瓷外壳行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”之“电子专用材料制造（C3985）”。　　（二）公司所属行业基本情况及公司行业地位　　信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链、供... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所属行业
　　根据中国证监会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于制造业中的计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司从事的电子陶瓷外壳行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”之“电子专用材料制造（C3985）”。
　　（二）公司所属行业基本情况及公司行业地位
　　信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链、供应链安全稳定的关键。当前我国电子元器件产业存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题，制约信息技术产业发展。面对百年未有之大变局和产业大升级、行业大融合的态势，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义。
　　作为电子元器件上游关键核心材料，电子陶瓷具有热导率高、耐高温、可靠性好、重量轻等优异性能，具备传统材料不可比拟的优势，目前已在消费电子、通信、航空航天、机械工程、汽车零部件、军工、生物医疗等领域中被广泛应用。由于技术壁垒较高，且我国电子陶瓷产业起步较晚，全球电子陶瓷行业高端市场主要由美日等发达国家企业占领。为加快电子元器件产业及其上下游的高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（工信部电子〔2021〕5号）。《行动计划》以推动高质量发展为主题，以深化供给侧改革为主线，以改革创新为根本动力，以做强电子元器件产业、夯实信息技术产业基础为目标，明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。
　　公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子、半导体设备零部件等领域。
　　2022年公司布局精密陶瓷零部件领域，助力半导体设备零部件国产化。随着物联网、AI、高性能计算、5G通讯、自动驾驶等数字经济蓬勃发展，带动全球半导体需求增长。作为全球最大的芯片消费市场，国内晶圆厂产线扩建也直接拉动了国内半导体设备需求激增。2022年尽管受到美国出口管制等影响，国内半导体设备公司业绩预告整体表现优异、维持快速增长。精密陶瓷零部件作为半导体设备关键零部件之一，包括陶瓷环、手臂、真空吸盘、加热盘、静电卡盘等产品，其中加热盘和静电卡盘由于技术难度高长期依赖进口。从市场需求侧看，仅静电卡盘一类精密陶瓷零部件，根据QYResearch统计2021年全球市场销售额为17.14亿美元，预计2028年将达到24.12亿美元，细分市场主要被美日厂商占据，主要厂商主要包括 Applied Materials、Lam Research、SHINKO和TOTO等公司。美国BIS新规明确对半导体先进制程设备、半导体设备零部件进行出口限制，一定程度上加速了国内半导体设备零部件的国产化进程。国家也出台了相关的政策法规，支持国内半导体设备零部件企业发展。《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）及其配套税收政策明确鼓励集成电路专用装备或关键零部件研发、制造企业发展。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。作为国内电子陶瓷产品的主要制造商，公司在电子陶瓷领域积累了大量先进的技术，先后推出了光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳、精密陶瓷零部件等系列化电子陶瓷产品。
　　公司的主要产品为电子陶瓷系列产品，包括：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件，具体情况如下：
　　1、通信器件用电子陶瓷外壳
　　该系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳，各产品的特点及应用领域如下：1）光通信器件外壳
　　光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。该产品种类可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件，传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。
　　2）无线功率器件外壳
　　无线功率器件外壳具有阻抗匹配、功率耗散性能好和信号损耗低等特点，为器件提供物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。无线功率器件外壳可用于封装Si、GaAs、GaN等芯片的分立器件和模块，种类覆盖 Bipolar、LDMOS、GaN和大功率晶体管等功率器件，封装形式包括MCM、MMIC等，频率从P波段到毫米波波段，应用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领域。同时为满足 5G基站建设需求，最先研发成功空气腔塑料封装（ACP）产品的批量生产技术，开发具有国际先进水平的塑封底座、胶粘封口等低成本方案，满足无线通信系统低成本需求。
　　3）红外探测器外壳
　　红外探测器外壳具有气密性好、可靠性高等特点，能提供较好的物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。红外探测器外壳可用于封装制冷型红外探测器和非制冷型焦平面红外探测器，应用于红外体温检测仪、红外夜视、安防、消防、海事应用、监控等领域。
　　2、工业激光器用电子陶瓷外壳
　　大功率激光器外壳具有结构紧凑、光电转换效率高、性能稳定、可靠性高和寿命长等优点，可用于封装 30W~1000W光纤激光器，产品应用于打标、切割、焊接、熔覆、清洗、增材制造等激光加工领域。同时公司开发了高导热陶瓷基板，满足大功率激光器芯片封装散热和电流承载需求。
　　3、消费电子陶瓷外壳及基板
　　该系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，各产品的特点及应用领域如下：1）声表晶振类外壳
　　声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是 SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。
　　晶振外壳具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小、热导率高、绝缘性和气密性好等特点，可满足产品体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等性能要求，可用于封装X’tal、TSX、XO、TCXO、VCXO等全系列晶振器件，外形尺寸主要包括1210、1612、2016、3225、5032、7050等。
　　声表基板具有尺寸精度高、可靠性好、性能稳定的特点，可满足产品工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小、重量轻等性能要求，可用于封装SAW、BAW等器件，外形尺寸主要包括0806、1109、1411、1612、1814、2016等。
　　2）3D光传感器模块外壳
　　3D光传感器模块外壳采用公司自主研发的高导热材料，具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点，可用于vcsel等高功率密度器件封装，应用于消费类电子设备上的3D光传感器以实现3D面部识别、增强现实、手势控制等效果。
　　3）5G通信终端模块外壳
　　5G通信终端模块外壳具有结构紧凑、安装方便、可靠性高、低成本等特点，用于封装 DML、EML等光器件和功率放大器、低噪声放大器、开关等移动终端用射频器件，封装结构形式包括TO、LCC、QFN等，应用于无源光纤网络、5G射频前端等消费电子场景。
　　4）氮化铝陶瓷基板
　　氮化铝陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数低、介电常数低、介质损耗低、机械强度高、无毒等特点。公司该类产品主要包括氮化铝陶瓷薄膜金属化基板、氮化铝陶瓷厚膜金属化基板、氮化铝薄厚膜复合基板、氮化铝覆铜板（AMB）、氮化铝多层陶瓷基板、氮化铝结构件等，应用于光通信、IGBT、高功率LED等领域。其中，氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板可配套公司光通信器件外壳，已实现批量供货。
　　4、汽车电子件
　　该系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳，其产品的特点及应用领域如下：
　　1）陶瓷元件
　　陶瓷元件具有恒温发热、自然寿命长、节能、无明火、安全性能好、发热量容易调节及受电源电压影响小等一系列传统电热元件所无法比拟的优点。应用于车辆暖风空调加热系统、新能源汽车电池温度保护、水循环辅助加热、节温阀、感温阀等汽车电子领域。
　　2）集成式加热器
　　集成式加热器具有升温快、发热效率高、恒温特性好、自然寿命长、节能、无明火、安全性能好等优点，同时具有很高的耐电压能力，性能稳定、安全。应用于汽车燃油滤清系统、柴油机油水分离系统、发动机进气系统等。
　　3）车用检测模块
　　具有响应时间短、测量精度高、输出信号稳定、抗干扰能力强、可靠性高、寿命长、气候适应性强等特点。应用于汽车油路系统、发动机进气系统、汽车尾气处理系统的压力、温度、转速、液位的数据检测。
　　4）汽车电子用陶瓷外壳
　　汽车电子用陶瓷外壳主要用于传统燃油车和新能源汽车用MEMS传感器、激光雷达等器件封装。激光雷达用陶瓷外壳具有尺寸精度高、散热性好、气密性好、可靠性高等特点，可用于封装激光雷达的激光器和探测器，可满足车规级高可靠的要求，应用于新能源汽车的自动驾驶领域。MEMS传感器陶瓷外壳具有小型化、可靠性高等特点，用于封装 MEMS压力、流量、加速度陀螺传感器，应用于传统燃油车和新能源汽车、智能驾驶、物联网等领域。
　　5、精密陶瓷零部件
　　精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。陶瓷加热盘（Ceramic Heater）具备温度均匀性好、控制精度高、尺寸精度高、耐腐蚀等优点，在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触，可实现晶圆表面温度高精度控制和快速升降温。静电卡盘（Electrostatic Chucks，ESC）利用静电吸附原理夹持晶圆并使其保持较好的平坦度且不损伤，是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆承载体。公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。
　　公司报告期内主营业务未发生重大变化。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　公司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代，并广销国际市场。
　　1、成熟的技术和工艺
　　公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。
　　在材料方面，公司自主掌握三种陶瓷体系，包括90％氧化铝陶瓷、95％氧化铝陶瓷、96%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属化体系。
　　在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发800Gbps光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求；实现气密和高引线强度结构设计，开发的高端光纤激光器封装外壳满足用户要求。
　　在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。公司建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，包括大尺寸氧化铝/氮化铝陶瓷多层陶瓷共烧、精密陶瓷加工等工艺技术。
　　在批量生产能力方面，公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能力较强，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，填补了国内空白。
　　在车用加热器方面，公司已具备完整的汽车电子产品制造工艺，包括陶瓷测温环的生产制造、加热元器件制备、产品一体化注塑、自动定位焊接、自动化组装流水线、真空灌胶密封以及自动化气密性和电性能检测等技术。
　　2、丰富、优质的客户资源，雄厚的市场基础
　　公司定位为高端的电子陶瓷外壳产品供应商，产品质量可靠，行业知名度较高。经过多年的积累，公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。公司客户对供应商的资质要求普遍较高，认证过程较为严格，认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系，为未来发展奠定了良好的市场基础。
　　3、自主品牌领先优势
　　公司为国内电子陶瓷行业的领先企业，市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好的市场形象。公司成立以来，品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可，陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国替代进口电子陶瓷外壳的主要代表企业，是高新技术企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。
　　4、管理和人才优势
　　自成立以来，公司始终专注于主营业务的发展，坚定走专业化道路，制定了清晰的发展战略。公司拥有专业、稳定的管理团队，高级管理人员均长期从事电子陶瓷产品的研发、生产管理及销售。公司成立以来的高速发展历程充分体现了整个管理团队的开拓精神和管理能力。公司总结了多年的产品质量管理、现场管理、安全管理等经验，并借鉴先进的管理方式，形成了一套规范化、标准化的成熟高效生产管理制度；同时公司以信息化建设来进一步提升公司管理水平，目前已经实施的ERP系统涵盖了公司财务管理、设计管理、物控管理、办公自动化管理和人力资源管理。通过多年积累，公司拥有一支专业的电子陶瓷研发设计及销售人才队伍。公司主要的研发设计人员不仅具备电子、化工、光学、通讯、材料、机械、工业设计等综合知识，还具备多年的行业实践经验，是公司研发创新和质量控制的坚实基础。同时公司的销售人员不仅具备较强的市场开拓能力，还掌握丰富的电子陶瓷理论知识，是公司销售持续增长的坚强后盾。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2022年度公司经营情况良好，各项经营指标总体保持较快增长：实现营业收入 130,490.63万元，较上年同期增长28.72%；归属于上市公司股东的净利润14,865.53万元，较上年同期增长22.19%。报告期内，公司实施国内与国际市场并行发展的全球化布局，电子陶瓷产品市场需求保持增长，公司2022年销售规模继续保持较快增长趋势。
　　公司主打产品通信器件用外壳产品业务保持稳定增长，2022年实现收入94,577.06万元，同比增长30.49%；随着消费电子智能终端应用场景多元化，公司高端消费类外壳和基板市占率逐步提升、业务快速增长，2022年消费电子陶瓷外壳及基板实现收入 20,029.13万元，同比增长64.67%，占营业收入的比重有所上升。公司致力于新产品的研发投入，2022年完成精密陶瓷零部件新产品领域小批量生产，实现收入816.99万元，占营业收入比重0.63%。
　　公司2022年获得专利27项，其中发明专利3项，实用新型专利24项。报告期内，公司研发投入17,980.74万元，同比增长27.47%，占营业收入比率为13.78%，主要投向公司光通信、无线通信、消费电子、精密陶瓷零部件等重点领域、核心产品，随着业务规模的逐步扩大，公司积极开拓新市场，扩展新产品，产品结构不断多元化，经营风险持续分散，并加快技术创新速度，保持公司产品竞争优势。

　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局和趋势
　　信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链、供应链安全稳定的关键。当前我国电子元器件产业存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题，制约信息技术产业发展。面对百年未有之大变局和产业大升级、行业大融合的态势，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义。
　　作为电子元器件上游关键核心材料，电子陶瓷具有热导率高、耐高温、可靠性好、重量轻等优异性能，具备传统材料不可比拟的优势，目前已在消费电子、通信、航空航天、机械工程、汽车零部件、军工、生物医疗等领域中被广泛应用。由于技术壁垒较高，且我国电子陶瓷产业起步较晚，全球电子陶瓷行业高端市场主要由美日等发达国家企业占领。为加快电子元器件产业及其上下游的高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（工信部电子〔2021〕5号）。《行动计划》以推动高质量发展为主题，以深化供给侧改革为主线，以改革创新为根本动力，以做强电子元器件产业、夯实信息技术产业基础为目标，明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。
　　随着物联网、AI、高性能计算、5G通讯、自动驾驶等数字经济蓬勃发展，带动全球半导体需求增长。作为全球最大的芯片消费市场，国内晶圆厂产线扩建也直接拉动了国内半导体设备需求激增，国内半导体设备公司业绩整体表现优异、维持快速增长，促使关键零部件国产化需求迫切。国家也出台了相关的政策法规，支持国内半导体设备零部件企业发展。《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）及其配套税收政策明确鼓励集成电路专用装备或关键零部件研发、制造企业发展。
　　（二）公司发展战略
　　中瓷电子坚持“为客户创造价值”的宗旨，秉承“自主创新、追求卓越”的发展理念，坚持专业专注的发展道路，坚持聚焦电子陶瓷产业领域，坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，凭借雄厚技术能力、先进的工艺设备、优良的产品质量、价格和服务优势，实现持续快速发展，致力于成为世界一流的电子陶瓷供应商。
　　中瓷电子正在进行重大资产重组，公司未来产业布局将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用之相关业务的设计、制造、封测等核心环节，产业完整程度较高，是践行国家战略，保障我国关键核心元器件自立自强的重要举措；通过重组，中瓷电子将成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的国内一流半导体领域高科技企业。
　　（三）2023年经营计划
　　1、继续推动主营业务高效发展，提升企业核心竞争力
　　公司继续深耕电子陶瓷领域，持续创新陶瓷材料体系，建设面向通信/消费电子/汽车电子应用的电子陶瓷产品生产平台、面向半导体设备应用的精密陶瓷零部件生产平台、以及“材料+精益技术”为核心的电子陶瓷研发平台等，提升企业核心竞争力。
　　2、加快募投项目建设，增强市场竞争地位
　　2023年公司重点加快募投项目的建设，消费电子生产线建设争取早日形成产能，提高消费电子陶瓷产品在公司营业收入的比重，优化公司的产品收入结构，提高公司的整体盈利能力。
　　3、布局精密陶瓷零部件领域，助力半导体设备零部件国产化
　　面向半导体设备零部件国产化需求，持续开发陶瓷材料体系，利用成熟的制造工艺平台，实现加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件国产化，解决国产半导体设备行业“卡脖子”问题，拓展公司产品领域。
　　4、加强人力资源发展
　　公司将继续完善各项人力资源管理制度，加强企业文化建设，提升员工对公司的责任感、归属感，打造有责任心、凝聚力的员工队伍，为企业中长期发展提供稳定的人才储备保障。
　　5、抓紧进行并购重组
　　公司目前正在向其控股股东中国电科十三所发行股份购买其持有的河北博威集成电路有限公司（以下简称博威公司）73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、电科投资、首都科发等发行股份购买其合计持有的北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称国联万众）94.6029%股权。2023年公司将积极推进重组及后续配募资金的完成。
　　（四）风险及应对措施
　　1、政策风险及应对措施
　　公司良好发展的重要因素之一是国家产业政策和规划的支持，若未来国家及行业政策进行调整，有可能对公司发展及募投项目实施产生影响。
　　应对措施：持续关注国家各项经济政策和产业政策，汇聚各方信息。在制定公司发展战略时，充分利用国家政策的利好，规避政策变化的不利影响。在公司运营中，形成公司的经营、技术、产品等综合优势，增强抵御政策风险的能力。
　　2、经营管理风险及应对措施
　　公司面临的经营环境日趋复杂，公司组织模式和管理制度可能存在不能满足公司未来发展需要的可能。
　　应对措施：重视合规经营，持续完善内部控制制度。针对经营环境变化风险，引进先进的管理理念，重视人才培养和储备，改进管理制度，以符合公司发展战略的需求。
　　3、市场风险及应对措施
　　在国际形势愈发复杂，国内5G建设进入平稳期、消费电子市场不明朗的情况下，市场波动加剧，如果公司不能持续保持技术领先和产品质量优势，公司可能会在越来越激烈的市场竞争中失去竞争优势，导致公司市场占有率下降。应对措施：始终贯彻以市场需求带动公司发展的策略，准确判断市场发展方向和趋势；密切关注电子陶瓷外壳技术的发展方向，不断提升公司研发水平和产品技术，开拓新产品领域，进一步分散化解风险。
　　4、财务风险及应对措施
　　原材料、人工成本等的上升，可能使公司产品毛利率水平出现下滑。
　　应对措施：公司时刻关注电子产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整，保持公司产品适当的毛利率水平。
　　5、舆情风险及应对措施
　　上市公司在经济活动中的特殊意义，决定了会获得更高的关注度，舆情管理不当，会造成股价波动、公司声誉受损以及经济损失。
　　应对措施：加强日常舆情监测预警和分析，健全应急管理机制，提高上市公司信息披露管理水平和质量，保证信息披露真实、准确、及时；加强公司内部管理水平，保证合法合规经营，不触及法律红线和道德底线。 收起▲