一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司主要业务
　　公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以蓝宝石、砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
　　(二)公司产业布局
　　报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
　　（三）主要经营模式
　　公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
　　采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司主要业务
　　公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以蓝宝石、砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
　　(二)公司产业布局
　　报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
　　（三）主要经营模式
　　公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
　　采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实际使用量，与供应商对账后结算。
　　生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司销售部门根据客户订单和市场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，生产管理部门按照生产计划组织生产。
　　销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。
　　（四）公司所处行业情况
　　公司所处行业包括LED行业及电力电子、射频前端、光技术等集成电路行业。根据中华人民共和国统计局发布的《国民经济行业分类》（标准编号：GB/T4754-2017），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”大类下“半导体照明器件制造（3975）”；根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
　　1、LED行业
　　根据TrendForce，存量市场二次替换LED的需求，以及对高光效、智能照明产品的需求将2025年拉动全球LED照明市场规模恢复增长，预计2025年市场规模将增长至566.26亿美元，2029年市场规模将增长至639.03亿美元，2024-2029年年复合增长率为2.7%。在照明市场需求弱复苏的预期背景下，LED行业结构性机遇凸显，Mini/Micro LED、车载照明、植物照明等高端细分市场存在广阔成长空间。
　　2025年上半年Mini LED在背光产品应用保持持续增长，直显领域市场也在起量。Mini LED背光解决方案在电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透，其中电视为主要增量市场，根据行家说Research数据，在“国补”政策及618活动的共同作用下，Mini LED背光电视市场已显现出大幅增长态势，其中海信、TCL等国产电视品牌是市场增长的主导力量，预计2025年Mini LED背光电视出货量将突破1,000万台，渗透率超过5%，将大幅全面超越OLED电视。Mini LED直显应用场景不断拓宽，包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一体机（用于智慧教育、会议、医疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所）等。据洛图科技预计，2028年Mini LED直显全球市场规模将达33亿美元，2024-2028年的年复合增长率约为40%，市场未来发展空间广阔。
　　2025年上半年，Micro LED直显应用在一体机市场和家庭巨幕市场持续升温，并在AR眼镜、车载数字大灯领域持续有标志性产品落地，根据TrendForce预测，未来几年随着晶片垂直堆叠与色彩转换技术的成熟，Micro LED微显示方案的渗透率将持续提升。根据Omdia预测，2024年全球Micro LED出货不足1亿美元，但将在未来实现大幅度增长，至2030年全球Micro LED市场规模有望达到44.4亿美元。
　　汽车制造商面临市场竞争与成本下降的压力，积极利用自适应性头灯、Mini LED尾灯、贯穿式尾灯、格栅灯/全宽带前灯条、氛围灯、Mini LED背光显示等高附加价值产品进行市场营销，带动车用LED市场需求稳定成长。根据TrendForce数据，2025年车用LED市场预计将增长至34.51亿美元。根据CSA Research数据，目前全球车用LED器件市场的70%以上仍被ams OSRAM、日亚、Lumileds三大龙头企业占据，国产LED车灯产业链上中下游企业已逐步完善器件规格，加强模块化供应及灵活响应能力，国产替代将持续加速。
　　此外，植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺、绿能产业链环保议题等背景下快速增长，在城市农业、园艺、花卉种植等领域得到广泛应用。根据TrendForce，2024年全球LED植物照明市场规模为13.15亿美元，预计2029年将增长至20.56亿美元，2024-2029年的年复合增长率约为9.4%。
　　2、集成电路行业
　　根据WSTS，在AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的拉动下，2025年全球半导体市场规模预计将达到7,009亿美元，同比增长11.2%，预计到2026年市场规模将进一步增长至7,607亿美元，保持8.5%的稳健同比增速。
　　（1）电力电子
　　碳化硅功率器件凭借禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、导热率高、击穿电场强度高等优势，被广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心服务器等应用领域。根据Yole数据，2024年全球碳化硅功率器件市场规模为34.30亿美元，预计2030年有望达到103.85亿美元，2024-2030年的年复合增长率约20%。
　　碳化硅材料也在AR眼镜等新兴应用领域呈现出高成长性，其可以通过高折射率和高热导率两大核心特性，系统性解决AR眼镜的视场角窄、彩虹伪影及散热难题。根据维深信息wellsennXR数据，2025年二季度全球AR眼镜销量为15.1万台，同比增长40%，预计2025年销量将为85万台，同比增长70%。未来，伴随AI技术的快速发展以及智能眼镜硬件的不断升级，AI+AR智能眼镜将进入高速发展期，2030年全球AI眼镜出货量有望增长至8,000万副。
　　氮化镓器件作为电力电子领域的核心技术之一，可以实现更高的系统效率、更少的功率损耗和更小的模块体积，广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步向新能源汽车、高功率数据中心、通信电源等应用场景渗透。根据Yole数据，全球氮化镓功率器件市场规模将从2023年的2.6亿美元增长到2029年的20.1亿美元，年复合增长率预计将达41%。
　　（2）射频前端
　　射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐器等器件组成，其作用主要为无线电磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是无线通信系统的核心组件。目前无线通信市场已全面迈入5G时代，未来6G、低轨卫星等移动通信技术的蓬勃发展将继续拓宽射频前端的应用场景与空间。根据Yole预测，全球射频前端市场规模将由2024年的513亿美金增长至2030年的697亿美金，前三大市场手机和消费类应用、电信和基建类应用及汽车和交通类应用分别贡献583亿、44亿及36亿美金的份额。
　　（3）光技术
　　光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能可以分为激光器芯片（VCSEL、FP、DFB和EML等）和探测器芯片（PD和APD等），在光通信领域得到重要应用。光芯片作为光模块的核心部件，性能直接决定光通信系统的传输效率，光芯片价值占比随光模块速率的提升而上升。
　　光纤宽带、5G、数据中心、云计算设施、智能计算中心等设施建设持续推进，全球数据流量急剧增加，大规模的数据处理需求，刺激光模块及其配套芯片持续迭代发展。在AI、元宇宙等浪潮的推动下，网络传输速度将大幅提升，400G以上高速率光模块需求加速释放，驱动光芯片市场增长。根据LightCounting数据，全球光芯片市场规模有望从2024年的35亿美元增长至2030年的超110亿美元，年复合增长率约17%。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，各地区各部门加紧实施更加积极有为的宏观政策，国民经济顶压前行、稳定运行，上半年GDP同比增长5.3%，增速比去年同期和全年均提升0.3个百分点。在上半年稳中有进的国内经济环境下，公司实现营业收入89.87亿元，同比增长17.03%，实现归属于上市公司股东的净利润1.76亿元，同比下降4.24%。
　　（一）LED业务
　　报告期内，公司LED外延芯片主营业务收入同比下降3.97%，本期毛利率伴随着高端产品占比持续提升，叠加良率及工效提高等降本措施推进，同比增加6.68个百分点。
　　公司Mini LED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，在MM006、YH004、YR003等多家知名国际大客户处的份额占比稳步提升；Micro LED芯片已与国内外知名消费类和科技类头部企业深度合作，产品应用于穿戴、AR眼镜、车载显示、高端电视、商用显示等领域；在车用LED领域产品布局完善且技术水平国际领先，向国内外知名车企及Tier1客户供货量持续增长，持续提升高端车灯市场市占率；在植物照明领域与国内外龙头企业密切合作，出货量实现同比增长；红外、紫外系列产品持续提升穿戴腕表、手机遥控、工业固化、健康医疗、工业水处理等领域产品市占率；LED激光器中小功率产品已大量出货。
　　报告期内，安瑞光电车灯业务营收规模实现稳步增长。2025年上半年，安瑞光电累计完成12个新项目的定点，实现对奇瑞、长安、智界、问界等品牌车型的批量供货，扩大了在通用、日产、理想、长安汽车等客户处的供货份额；在产品结构上，安瑞光电突破性获取了多家车企的DLP（智慧数字光学系统）车灯项目，出货的前照灯、氛围灯比重也继续呈上升趋势。同时，安瑞光电协同英国子公司WIPAC及安瑞德国获得了宾利、劳斯莱斯、阿斯顿马丁等客户的新项目定点，取得了欧洲和中东造车新势力的项目定点，并与多个豪华车厂保持业务合作。未来，安瑞光电将积极响应客户需求，提升国内市场占有率，同时以欧洲为中心，拓展海外市场。
　　（二）集成电路业务
　　报告期内，公司集成电路产品主营业务收入同比增长7.64%，受益终端市场需求回暖及客户切换供应链，砷化镓射频代工及滤波器营业收入实现同比增长；碳化硅围绕车规级应用，加快碳化硅MOSFET技术迭代，并稳步推进与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目；光技术板块聚焦数据通讯、光学感测等核心增长引擎，持续迭代产品并推向市场，营业收入亦实现稳健增长。
　　1、射频前端
　　公司建立了稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台，根据产品的不同，提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。在射频前端模组化程度持续提升的趋势下，公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力，滤波器作为支持终端客户高端需求的有力补充，已成为射频前端国产供应链的重要参与者。
　　公司氮化镓射频产品主要面向通信基站芯片代工市场。报告期内，公司持续优化5G应用工艺，采用超薄缓冲层结构外延工艺，匹配客户端高温应用下的可靠性需求；同时，公司积极投入6G应用工艺预研，提升工艺平台的高频、高功率性能。客户资源方面，在维护国内份额基本盘的同时，积极开拓海外市场，通过与芯片设计公司的联合开发，已与国际通信设备龙头展开深度合作，为国际频段开发定制化工艺，客户代工样品进展良好。面向方兴未艾的氮化镓射频消费类应用，公司已启动构建射频硅基氮化镓代工平台，为即将到来的高频、高功率消费类射频场景储备技术。
　　公司的砷化镓射频产品能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等射频代工服务。终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内ODM客户。目前，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.8万片/月。受益终端市场需求回暖及高集成度方案渗透，公司在主要大客户处份额逐步提升。报告期内，公司持续投入先进工艺开发，已实现自产外延对全线砷化镓射频工艺的覆盖，进一步巩固行业领先地位；面向高阶5G射频模组开发的高可靠性、高线性度工艺HP36/56性能产品已在战略客户处小批量出货；公司持续投入铜柱工艺的性能提升和产能扩建，帮助战略客户利用先进封装模组争取高阶应用和旗舰机型的市场份额。
　　公司主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线，产品覆盖国内外主流4/5G频段，主要应用于智能手机、物联网、车联网和卫星通信等场景。目前，公司现有滤波器产能为150KK/月。报告期内，公司采用键合衬底材料，开发键合温补声表滤波器（Bonding TC-SAW）产品系列，相比传统温补滤波器（TC-SAW）具备更好的品质因子和信噪比，为5G等高阶应用产品提供极具性价比的解决方案。基于高集成度射频前端模组的市场趋势和客户高阶应用需求，公司开发晶圆级封装（WLP）产品，已在战略客户的旗舰机型上批量供货。
　　2、电力电子
　　湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域。目前，湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底产能1,000片/月、外延产能2,000片/月，8吋碳化硅芯片产线已通线。
　　湖南三安6吋衬底、外延的工艺及良率持续优化，向国际客户稳定出货，8吋衬底及外延已实现小规模量产。同时，公司与AI/AR眼镜领域的国内外终端厂商、光学元件厂商紧密合作，碳化硅光学衬底产品已向多家客户小批量交付，正在持续优化光学参数，面型参数已处于国际前列，未来AI/AR眼镜等领域的新应用将成为公司碳化硅业务新的增长极。
　　湖南三安已完成650V/1200V/1400V/1700V/2000V、1A-100A的全电压电流的碳化硅二极管产品梯度建设，以及从650V到2000V、13mΩ到1000mΩ的全系列SiC MOSFET的产品布局。新能源汽车领域，车载充电机、空调压缩机用SiC MOSFET已在十余家Tier1或整车厂客户处送样验证或实现小批量出货，主驱逆变器用SiC MOSFET持续推进在国内头部电动车企客户处的技术迭代，同步导入多家海外Tier1客户验证；光伏储能领域，与阳光电源、固德威、锦浪、古瑞瓦特、上能、爱士惟、德业等头部客户保持深度合作，碳化硅SBD及MOSFET持续稳定批量交付；在充电桩领域，已向英飞源、通合、永联、欧陆通、英可瑞、致瞻等头部客户批量供货碳化硅SBD及MOSFET；在数据中心及AI服务器电源领域，已向长城、维谛技术、伟创力、台达、光宝等头部客户实现量产；白色家电领域，已向格力、美的、TCL、小米实现批量供货，海信、海尔、奥克斯处于送样验证阶段；低空飞行器领域，已完成与小鹏、亿航等客户的对接工作，将启动评估送样工作。
　　湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，已于2025年2月实现通线，目前其芯片产品已交付意法半导体进入可靠性验证阶段，安意法首次建设产能2,000片/月，规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年；为保证未来合资公司对碳化硅衬底材料的需求，湖南三安的全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给安意法，首次建设产能2,000片/月，已开始逐步释放产能，规划达产后8吋衬底产能为48万片/年。报告期内，湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线已实现通线，全桥功率模块已实现批量生产。
　　报告期内，公司持续进行硅基氮化镓技术平台的升级及拓展，突破高电能利用效率数据中心的应用需求，推出高散热、低寄生650V及100V耐压等级GaN产品；依据客户在人形机器人关节及灵巧手电机领域的应用反馈，继续优化第一代中低压高速开关、低导通电阻GaN器件的性能参数；开发具有自主知识产权的双向开关GaN器件技术，以满足车载充电器、充电桩以及电机驱动等应用场景的需求。
　　3、光技术
　　公司光技术产品可应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、车载激光雷达和消费工业类领域，产能2,750片/月。报告期内，公司在接入网领域的GPON、XGPON、XGSPON产品出货持续增加，FTTR产品已开始批量出货，50G PON应用芯片进入研发阶段。在数据通信领域始终保持行业领导地位，与主要客户紧密合作，并针对人工智能、车载等热点领域积极布局，400G产品出货持续增加，800G产品开始小批量出货；硅光70mW、100mW HP芯片产品处于推广阶段，200mW HP芯片产品处于研发阶段。在消费工业领域，785HP VCSEL率先批量应用于医美领域，940P VCSEL批量应用于Top手机品牌厂商，1653DFB批量应用于甲烷探测，905EEL等产品批量应用于测距。公司光技术产品的市场份额不断提升，未来公司将继续向市场尖端技术应用领域渗透，推进光技术产品的市场应用，提高产品市场占有率，为公司发展带来持续动能。
　　（三）“提质增效重回报”进展情况：
　　2025年上半年，公司积极落地“提质增效重回报”的各项措施，围绕化合物半导体核心主业，推进全球化、平台型战略布局；坚持规范运作，提升治理水平；优化流程管理，推进数字化变革，全面提升管理效率与经营质量；重视维护全体股东利益，实行股份回购与现金分红；畅通多元化沟通渠道，确保与投资者保持高效透明的双向沟通。
　　1）公司继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，持续推进LED业务及射频前端、电力电子、光技术等集成电路业务的发展，依托厦门、天津、芜湖、泉州、鄂州、长沙、重庆多个地区的生产制造基地，及英国、日本、美国、德国和新加坡多国的研发中心与销售网点，持续加强与国内外优质企业的深入合作，并加速推进AI/AR眼镜、数据中心与服务器、汽车智能驾驶、卫星通讯等诸多新兴应用领域的业务拓展及应用。
　　2）公司持续坚持高效、规范运作，严格遵守《上海证券交易所股票上市规则》《公司章程》等规定，合规召开股东大会、董事会、独立董事专门会议以及专门委员会等会议，层层递进审议，切实推动公司的高质量发展。
　　3）公司持续推进产、销、研一体化，以人效管理为抓手，按“精简—再造—固化”三步法重塑核心流程，打通跨厂区断点堵点，带动管理效率提升；持续推进数字化变革工作，把智能工具嵌入关键节点，构建高效治理体系，流程可视、风险可防、效率可测；人才梯队建设上，分层落地“干部研修班+代理人计划”，带动管理队伍能力提升，夯实公司可持续、高质量发展根基。
　　4）基于维护全体股东利益的考虑，2025年4月9日至6月4日，公司回购股份总计121,424,405股，占公司总股本的2.43%，使用资金总额1,498,799,462.54元（不含交易费用）；2025年7月1日，公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司股份回购专户中的股份为基数，向全体股东每股派发现金红利0.02元（含税），派发现金红利总额94,119,574.10元（含税）。
　　5）公司积极履行信息披露义务，构建了标准化的信息披露体系，建立健全了常规沟通机制，通过投资者热线、上证e互动平台、公司邮箱等渠道保持与中小投资者的密切交流，通过机构现场调研、行业策略会等渠道保持与专业投资者的沟通，持续增强公司信息透明度。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发技术优势
　　公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，已形成深厚的技术积累，掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。
　　公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权示范企业。公司持续技术创新，注重研发成果转化，截至2025年6月30日，公司拥有专利（含在申请）超过4,300件，其中授权专利2,631件，海外专利（含PCT）超1,000件，自有专利占比超过98%，通过长期的专利布局形成技术壁垒，为公司销售渠道提供保障。
　　公司系化合物半导体领域重点骨干企业，是工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”，拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心及院士工作站。公司先后承担了科技部重点研发计划、发改委重大专项及产业升级专项、工信部制造业高质量发展专项等项目，助力我国移动通信产业链自主能力提升。公司获得两次国家科学技术进步一等奖、一次国家科学技术进步二等奖，多次获得福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实力获得广泛认可。公司聚焦于行业尖端的技术研究与应用，持续研发投入、加速产品研发、客户认证和推向市场，完善专利布局，为进一步开拓市场奠定基础。
　　2、人才储备优势
　　公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发能力居国内前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富的产业运营经验，打造了一支高素质的管理团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。
　　3、规模效应及全产业链布局优势
　　公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底，形成部分自给能力，并配套辅料气体自制；在产业链下游布局特殊应用领域，推进应用进程。公司在国内化合物半导体领域产销规模居于首位，一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知名度获得广泛客户基础。
　　4、品牌、营销与客户积累优势
　　公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的发展和积淀，公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。
　　四、可能面对的风险
　　1、规模扩张引发的管理风险
　　公司的业务规模保持持续快速发展，涉及业务领域不断增加，对公司已有的战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带来较大的挑战。如果公司的管理水平和员工的整体素质不能适应未来公司规模扩大的需要，将对公司产生不利影响。
　　公司已经建立了一套完整的公司治理制度，优化升级SAP管理系统，梳理公司所属部门和下属子公司各个管理层级权限和流程，明确节点、落实责任，实现数据集中化与系统化管理，进一步提高了管理与运营效率，推进管理水平提升和内控制度不断完善。
　　2、行业和技术变革风险
　　公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大等特点，行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级。公司自成立以来，始终重视研发投入，密切关注新技术、新市场的发展趋势，优化研发规划，使研发资源配置符合未来技术和市场发展方向。但是半导体行业发展变化非常迅速，如果公司在行业和技术发展方向上出现误判或者技术投入不足，可能造成产品丧失竞争优势、现有核心技术被竞争对手模仿等风险。
　　公司作为国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续大力研发投入，未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营的产品技术水平先进性，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固化合物半导体龙头企业的优势地位。
　　3、业绩波动风险
　　报告期内，公司持续推进LED业务产品结构调整，叠加提升良率及工效等降本措施，LED业务盈利能力同比有所提升，但公司集成电路部分业务尚处于产能爬坡期，报告期内影响经营业绩较大。若后续市场需求增长不及预期或公司产能爬坡不及预期，公司可能面临主营业务持续亏损的风险。
　　公司已对内部管理进一步优化，推进组织扁平化、流程精简化，实现组织管理和决策执行的敏捷高效，降低运营成本。公司将持续优化生产工艺，提高良品率，提升设备稼动率，释放规模效益，随着公司早期所购置的设备及后续技改购置的设备折旧陆续到期，生产成本将持续下降；随着LED高端细分领域渗透率不断提升，公司产品性能持续优化，高端领域产品结构占比提升，以及集成电路业务产能稼动率逐步上升，市场占有率将进一步提高，公司营收规模将会快速增长，盈利能力将会持续改善。
　　4、产品质量控制风险
　　随着公司经营规模的扩大，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的地位和声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司建立了从原材料采购、生产、检测、产品入库、出厂到售后服务全过程的质量保证管理体系，并已通过了质量管理体系认证、环境管理体系认证，公司质量控制制度和措施实施良好。
　　5、存货余额较大风险
　　公司存货主要包括库存商品、在产品、半成品及原材料等。公司近年来通过投入先进生产设备、优化生产工艺，生产效率大幅提高，产能和产量均大幅增加，期末存货余额处于较高水平。如果公司销售收入不能得到提升，将会影响公司的资金周转效率，增加公司管理、成本控制等方面的压力，面临存货跌价的风险。
　　公司业务包含了LED业务和集成电路业务。LED行业市场渗透率仍在不断提升，中长期看技术进步空间和市场空间仍较大，随着下游市场进一步开拓、行业落后产能逐步出清，公司存货消化速度将会提升；集成电路业务属于国内大力发展产业，国产替代需求强烈，公司正在积极拓展客户，推广应用，随着客户信任度和交付能力的增强，公司产品销售空间将更加宽广。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年，面对复杂严峻的国际形势，我国政府加力实施存量政策，适时优化宏观调控，带动经济运行总体平稳、稳中有进，全年GDP增速达到5.0%的预期目标。展望2025年，面对更加复杂的全球环境，我国政府提出实施更加积极的财政政策、适度宽松的货币政策，对提振消费、促进科技创新以及提振经济大盘的态度更加明确，我国经济航船必将乘风破浪、行稳致远。　　报告期内，公司实现营业收入161.06亿元，同比增长14.61%，实现归属于上市公司股东的净利润2.53亿元，同比下降31.02%。公司继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，持续推进LED业务及射频前端、电力电子、光技术等集成电... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，面对复杂严峻的国际形势，我国政府加力实施存量政策，适时优化宏观调控，带动经济运行总体平稳、稳中有进，全年GDP增速达到5.0%的预期目标。展望2025年，面对更加复杂的全球环境，我国政府提出实施更加积极的财政政策、适度宽松的货币政策，对提振消费、促进科技创新以及提振经济大盘的态度更加明确，我国经济航船必将乘风破浪、行稳致远。
　　报告期内，公司实现营业收入161.06亿元，同比增长14.61%，实现归属于上市公司股东的净利润2.53亿元，同比下降31.02%。公司继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，持续推进LED业务及射频前端、电力电子、光技术等集成电路业务的发展，依托厦门、天津、芜湖、泉州、鄂州、长沙、重庆多个地区的生产制造基地，及英国、日本、美国、德国和新加坡多国的研发中心与销售网点，持续加强与国内外优质企业的深入合作，并加速推进AI/AR眼镜、数据中心与服务器、汽车智能驾驶、卫星通讯等诸多新兴应用领域的业务拓展及应用。公司进一步加强产、销、研深度链接和联动，出台《流程管理办法》全面优化流程管理体系，废止冗余流程，推动跨厂区流程整合，制定《授权清单》，实现标准化管理。公司已启动数字化变革项目，将持续推进数字化落地，借助信息技术手段，实现智能化、系统化治理的升级，提升公司经营管理效率。
　　（一）LED业务
　　报告期内，公司LED外延芯片主营业务收入实现同比增长6.56%，其中传统LED外延芯片产品同比增长4.05%，高端LED外延芯片产品同比增长13.91%，公司LED业务的产品结构调整持续推进，叠加提升良率及工效等降本措施，本期毛利率同比增加8.79个百分点。
　　2024年，公司高端LED各细分领域技术突破、市场拓展双效并举，MiniLED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，得益于技术成熟、成本优化以及市场需求快速发展，在MM006、YH004、YR003等多家知名国际大客户处的份额占比稳步提升；MicroLED芯片在微缩化、均匀性、光效提升等核心技术上持续突破，与国内外知名消费类和科技类头部企业深度合作，产品应用于穿戴、AR眼镜、车载显示、高端电视、商用显示等领域，在中大型显示领域已持续稳定出货，MiP产品已获国内外客户认可，加速进行商业化落地中；车用LED技术能力追齐国际一线水平，新增多家知名车企及Tier1客户，持续提升高端车灯市场市占率；植物照明产品技术持续突破，公司以优异的产品性能快速填补该中高端市场需求；红外、紫外系列产品性能领先，持续提升穿戴腕表、手机遥控、工业固化、健康医疗、工业水处理等领域产品市占率；LED激光器产品性能及可靠性持续取得突破，已在水平仪市场量产出货，应用于激光投影、激光切割等市场的产品正在开发中；大功率倒装及超垂直产品主要应用于专业照明领域，依托技术领先优势，持续优化产品性能，不断拓展国内外客户，产能持续扩大。随着公司高端LED产品占比不断提高，LED外延芯片的盈利能力将会不断提升。
　　报告期内，安瑞光电车灯业务营收规模实现稳步增长，并通过提升制造良率、强化成本管控等措施，实现盈利能力的稳步改善。2024年，安瑞光电累计完成20个新项目的定点，实现了奇瑞、路特斯、大众途观、智界等品牌车型的批量供货，开拓了通用与日产合资品牌客户，扩大了长安汽车市场份额以及获得理想汽车等关键项目的定点，并且在产品结构上，得益于在智能驾驶和车内外环境改善等方面的技术储备，公司出货的前照灯、氛围灯比重呈直线上升趋势。同时，公司协同英国子公司WIPAC及安瑞德国公司获得了宾利、CEER和劳斯莱斯等客户的新项目，并与多个豪华车厂保持业务合作。安瑞光电将持续提升国内市场占有率，同时以欧洲为中心，布局海外市场，与智驾时代相结合，为智能出行和车内环境改善提供系统解决方案。
　　（二）集成电路业务
　　报告期内，公司集成电路业务主营业务收入同比增长23.86%，射频前端业务可提供从衬底、外延、芯片制造到封测一站式代工服务，受益终端市场需求回暖及客户切换供应链，砷化镓射频代工及滤波器业务营业收入较上年同期大幅增长；碳化硅围绕车规级应用，加快碳化硅MOSFET技术迭代，并稳步推进与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目落地；光技术板块聚焦数据通讯、光学感测、激光雷达等核心增长引擎，持续迭代产品并推向市场，营业收入亦实现稳健增长。
　　1、射频前端
　　公司建立了稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台，根据产品的不同，提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。在射频前端模组化程度持续提升的趋势下，公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力，滤波器作为支持终端客户高端需求的有力补充，以先进封装完善射频前端解决方案的服务能力，已成为射频前端国产供应链的重要参与者。
　　公司提供高性能氮化镓射频功放代工平台，主要面向通信基站市场。报告期内，推出薄Buffer工艺以迭代成熟工艺性能，积极投入硅基氮化镓材料的消费级射频应用工艺开发和6G应用工艺预研，客户结构实现突破，与国际客户合作产品通过初步验证，取得阶段性进展。
　　公司的砷化镓射频代工业务依靠自有外延、先进的研发和制造能力，能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺代工服务，终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内ODM客户。目前，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.8万片/月。受益终端市场需求回暖及高集成度射频前端方案渗透，叠加下游客户积极切换供应链，公司在主要大客户处份额逐步提升，并成功新导入国产头部设计公司和国际设计公司供应链。公司长期投入先进工艺研发，在报告期内推出适用于5G通信需求的HP36/HP56工艺，通过定制化外延提升成熟工艺的射频放大效率、线性度、强健度性能，开发并量产了适用于先进封装的铜柱附加工艺。随着产能的逐步提高，以及向国内外客户供货规模的持续提升，砷化镓射频代工业务营收规模、盈利能力有望实现进一步提升。
　　公司主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线，产品覆盖国内外所需频段，包含单工器、双工器、多工器，主要用于移动终端、卫星通信等通信设备。目前，公司滤波器现有产能为150KK/月。2024年度，公司新品导入规模量产，在客户端份额提升，本年度出货量相较去年同期实现大幅增长。公司持续优化产品结构，全面向小型化和5G新应用产品升级，推出的1612尺寸产品已量产出货，1411尺寸产品目前正在开发迭代中。公司将持续扩大向国内外头部客户的出货量，提高产品市场占有率，提升营收规模。
　　2、电力电子
　　湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域。目前，湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底、外延产能1,000片/月，8吋碳化硅芯片产线正在建设中，拥有硅基氮化镓产能2,000片/月。
　　湖南三安6吋衬底、外延的工艺及良率持续优化，成本改善效果良好，向国际客户出货规模稳健增长，8吋衬底及外延已实现小规模量产并在客户端验证。公司持续推进碳化硅衬底在AI/AR眼镜、热沉散热（应用于半导体封装基板、5G基站等）等方向的应用，与AI/AR眼镜领域的国内外终端厂商、光学元件厂商紧密合作，已向多家客户送样验证，并持续优化光吸收率、TTV等关键参数。随着该项业务的顺利突破，公司将开辟新的增长点。
　　湖南三安已完成650V/1200V/1400V/1700V/2000V、1A-100A的全电压电流的碳化硅二极管产品梯度建设，其中第五代高浪涌版本碳化硅二极管主要应用于光伏领域，产品技术性能业界领先，已实现量产出货，主要客户包括阳光电源、上能、德业等；第六代低正向导通电压产品主要应用于电源领域，成本进一步优化，具有更高的工作频率及效率。公司已完成从650V到2000V、13mΩ到1000mΩ的全系列SiCMOSFET的产品布局，应用于光伏、充电桩、工业电源、数据中心及AI服务器电源等工业级市场的1200V20mΩ/32mΩ/75mΩ，650V27mΩ/35mΩ/50mΩ/65mΩ及1700V1ΩSiCMOSFET已实现量产，并已向重点客户批量供货，包括锦浪、华昱欣、盛能杰等光伏客户，通合、科士达、致瞻等充电桩客户，联明、正浩、中恒等工业电源客户，及台达、光宝、长城、维谛技术等数据中心及AI服务器电源客户；应用于车规级市场，车载充电机、空调压缩机用650V35mΩ/50mΩ、750V11mΩ、1200V32mΩ/75mΩSiCMOSFET已在十余家Tier1或整车厂客户处送样验证或实现小批量出货，主驱逆变器用SiCMOSFET从1200V16mΩ迭代到1200V13mΩ，在国内头部电动车企客户处的摸底模块验证已完成。
　　湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，已于2025年2月实现通线，首次建设产能2,000片/月，规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年；为保证未来合资公司对碳化硅衬底材料的需求，湖南三安的全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给安意法，首次建设产能2,000片/月，已开始逐步释放产能，规划达产后8吋衬底产能为48万片/年。报告期内，湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线已实现通线，全桥功率模块已在2025年一季度实现批量下线。
　　报告期内，公司持续进行硅基氮化镓技术平台的升级及拓展，面向消费电子市场，迭代650V芯片技术平台，以适配客户端对高性价比的诉求，并成功导入到智能功率IC等新型产品中。在工业应用领域，拓展了60A及以上大电流器件方案，导入客户端千瓦量级高功率密度服务器电源及工业电机的应用验证。在车用领域，公司积极与头部车企及组件厂商共同探索GaN器件在汽车电子的应用潜力，完成低压（60-200V）器件技术平台的定型，下一步开发针对车载激光雷达、动力电池系统等特定应用场景的典型产品。同时，为应对人形机器人等智能终端对功率器件的需求，公司将匹配开发低压GaN器件及技术方案并导入应用验证。
　　3、光技术
　　公司光技术产品可应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、车载激光雷达和消费工业类领域，产能2,750片/月。报告期内，公司在接入网领域的GPON、XGPON产品出货持续增加，XGSPON开始批量出货，FTTR产品开始推广，实现行业覆盖，并积极布局下一代50GPON应用。在数据通信领域始终保持行业领导地位，与主要客户紧密合作，并针对人工智能、车载等热点领域积极布局，400G产品处于推广阶段，800G产品处于研发阶段；硅光70mW、100mWHP芯片产品处于推广阶段，200mWHP芯片产品处于研发阶段。在消费工业领域，785HPVCSEL率先批量应用于医美领域，940PVCSEL批量应用于Top手机品牌厂商，1653DFB批量应用于甲烷探测，905EEL等产品批量应用于测距。激光雷达领域依托大功率、单模（含窄线宽）、可见光等各类不同类型的激光器产品，持续稳步进入车厂供应链，公司应用于智驾光学识别领域的激光雷达产品已向下游模组厂商及终端车企送样验证或小批量供货。公司光技术产品的市场份额不断提升，未来公司将继续向市场尖端技术应用领域渗透，推进光技术产品的市场应用，提高产品市场占有率，为公司发展带来持续动能。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　1、LED行业
　　根据TrendForce数据，受主要市场需求低迷影响，2024年全球LED照明市场产值同比下滑4.2%至560.58亿美元，但在市场整体疲软背景下，仍存在智能照明、植物照明市场逆势增长的结构性机遇。展望2025年，由存量市场二次替换LED的需求，以及对高光效、智能照明产品的需求将拉动产值恢复增长。TrendForce预计，2025年全球LED照明市场规模将恢复正向增长至566.26亿美元，预估2029年市场规模将达到639.03亿美元，2024-2029年年复合增长率为2.7%。在终端照明市场需求疲软的背景下，LED行业仍存在结构性机遇，Mini/MicroLED、车载照明、植物照明等高端细分市场存在广阔成长空间。
　　2024年MiniLED在背光产品应用保持持续增长，直显领域市场也在起量。MiniLED背光解决方案在电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透，其中电视为主要增量市场，各大电视终端品牌厂商着力推广MiniLED背光电视，带动MiniLED背光市场规模开启高速成长模式。根据Omdia数据，2024年，在中国品牌积极的市场策略以及中国“能效补贴”政策影响下，MiniLED背光电视出货量翻倍增长，达到620万台，预计2025年出货量将达930万台，首次超过OLED电视的750万台，显示出其在高端显示领域的强劲竞争力。MiniLED直显应用场景不断拓宽，包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一体机（用于智慧教育、会议、医疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所）等，渗透率随之走高。据洛图科技预计，2028年MiniLED直显全球市场规模将达33亿美元，2024-2028年的年复合增长率约为40%，市场未来发展空间广阔。
　　2024年MicroLED直显应用在一体机市场和家庭巨幕市场持续升温，并在AR眼镜、车载数字大灯领域持续有标志性产品落地，MicroLED拥有巨大的应用前景。据LEDinside统计，2024年已有11款新型AR眼镜采用了MicroLED技术。根据TrendForce预测，未来几年随着晶片垂直堆叠与色彩转换技术的成熟，MicroLED微显示方案的渗透率或将持续提升，2030年在AR市场渗透率有望达到44%。根据Omdia预测，2024年全球MicroLED出货不足1亿美元，但将在未来实现大幅度增长，至2030年全球MicroLED市场规模有望达到44.4亿美元。
　　2024年汽车制造商面临市场竞争与成本下降的压力，积极利用自适应性头灯、MiniLED尾灯、贯穿式尾灯、格栅灯/全宽带前灯条、氛围灯、MiniLED背光显示等高附加价值产品进行市场营销，带动车用LED市场需求稳定成长。根据TrendForce数据，2024年车灯/车用LED市场分别达到373.95亿美元与34.45亿美元，皆高于车市出货表现。根据CSAResearch数据，目前全球车用LED器件市场的70%以上仍被amsOSRAM、日亚、Lumieds三大龙头企业占据，国产LED车灯产业链上中下游企业已逐步完善器件规格，加强模块化供应及灵活响应能力，国产替代将持续加速。
　　此外，植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺、绿能产业链环保议题等背景下快速增长，在城市农业、园艺、花卉种植等领域得到广泛应用。TrendForce最新数据显示，2024年全球LED植物照明市场规模达13.15亿美元，同比增长6.6%。
　　面对照明市场需求疲软等严峻挑战，我国加大政策调节力度，推出了一系列助力LED产业转型升级的政策。新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》于2024年2月1日起正式施行，明确提出了鼓励、限制和淘汰三类产品，其中普通照明白炽灯为限制类产品，部分含汞的荧光灯和高压汞灯为淘汰类产品，鼓励使用和发展半导体照明产业链相关产品及其生产制造设备的应用，通过产业结构调整目录加大LED绿色照明产品的推广力度，并为LED照明企业参与跨界产品的研发、制造提供依据。2024年3月，国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，国家发展改革委、住建部、文旅部等6部门联合印发《推动文化和旅游领域设备更新实施方案》，其中涉及文旅照明设备、绿色节能产品更新等相关内容，明确要推动舞台显示设备更新、影院LED屏放映系统更新以及4K超高清设备建设，上述政策为LED微显示技术进步和产业化应用提供了机遇。
　　2、集成电路行业
　　人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体市场正持续复苏。根据WSTS数据，2024年全球半导体销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%。但在下游市场需求复苏的背景下，中国仍为集成电路进口大国。根据海关总署统计，2024年中国集成电路进口金额达3,856亿美元，而中国集成电路出口金额仅为1,595亿美元，贸易逆差显著，集成电路国产化率亟待提升。
　　2024年以来，多部门陆续印发了规范、引导、鼓励、规划集成电路行业的发展政策，内容涉及集成电路技术规范、集成电路集群发展支持、集成电路人才培养支持等内容。其中，2024年1月，工业和信息化部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出把握全球科技创新和产业发展趋势，重点推进人形机器人、高级别智能网联汽车、元宇宙入口等高潜能未来产业，深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。在国家政策的大力支持下，国产集成电路厂商发展机遇凸显。
　　（1）电力电子
　　电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压等领域。第三代半导体功率器件主要以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家半导体产业战略的实施，以碳化硅为代表的宽禁带半导体行业已成为面向经济主战场的战略性行业。
　　碳化硅
　　碳化硅功率器件凭借禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、导热率高、击穿电场强度高等优势，被广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心服务器等应用领域。根据Yoe数据，2023
　　年全球碳化硅功率器件市场规模为27.46亿美元，预计2029年有望达到98.73亿美元，2023-2029年的年复合增长率约24%。
　　新能源汽车市场：碳化硅器件被广泛应用于新能源汽车的电机控制器、车载充电机（OBC）、车载DC-DC变换器、电池管理系统等领域。根据行家说Research统计数据，2023年全球碳化硅车型（指主驱搭载碳化硅功率模块的车型）销量约为280万辆，预计2024年、2025年将分别增长至338万辆、450万辆。伴随产业链降本及车企对高性能配置的追求，2024年主驱碳化硅模块已下沉至10-15万元价格段车型，在新能源汽车市场的下沉渗透将持续拉动全球碳化硅市场规模的增长。
　　光伏储能市场：碳化硅在光伏逆变器及储能变流器中能够提升系统效率、简化拓扑结构，2024年逆变器厂商均在积极将碳化硅器件导入应用，且从早期的微逆逐步开始应用于组串式光伏系统，甚至兆瓦级的集中式光伏系统中。根据国家能源局数据，2024年我国太阳能发电装机容量达到88,666万千瓦，同比增长45.2%，我国已建成投运的新型储能项目累计装机规模达7376万千瓦／1.68亿千瓦时，同比增长超过130%。未来，光伏储能产业的稳健增长及碳化硅器件应用的持续渗透将继续为碳化硅市场增长提供坚实助力。
　　充电桩市场：公共直流充电桩向更大功率、更高功率密度、更智能化等方向快速演进，要求电源模块的功率等级和功率密度不断提升，从20kW/30kW逐步提高至40kW/50kW及以上，这使得充电桩领域对SiC功率器件的需求也在快速提升。根据国家能源局数据，截至2024年12月底，我国电动汽车充电设施总数达到1281.8万台，同比增长49.1%，未来充电设施的加速建设将快速拉动碳化硅器件需求。
　　PFC电源市场：碳化硅、氮化镓在PFC电源上的应用能够显著提升其电源效率，并减小体积，因此已开始逐步在PFC电源领域替代原有的硅基功率器件。特别是在服务器电源的PFC中，碳化硅器件可以提升服务器电源的功率密度和效率，缩小数据中心的体积，降低数据中心的建设成本。目前已有台达、光宝、欧陆通等众多电源模块厂商推出应用碳化硅器件的服务器电源产品，预计未来AI技术的不断演进和数据算力需求的持续提升，有望拉动服务器电源用碳化硅市场持续增长。
　　同时，碳化硅材料也在AR眼镜、热沉散热等新兴应用领域呈现出高成长性。在AR眼镜领域，碳化硅材料可以通过高折射率和高热导率两大核心特性，系统性解决AR眼镜的视场角窄、彩虹伪影及散热难题。根据维深信息wesennXR数据，2024年全球AR眼镜销量为50万台，销量同比基本持平，未来，伴随AI技术的快速发展以及智能眼镜硬件的不断升级，AI+AR智能眼镜将进入高速发展期，2030年全球AI眼镜出货量有望增长至8000万副。根据行家说Research数据，按照一片8吋片可供4副AR眼镜折算，AR眼镜市场有望为半绝缘碳化硅衬底提供广阔增量空间。在热沉散热领域，碳化硅晶片的热膨胀系数、热导率参数优于氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、碳化硅陶瓷等传统热沉材料，因此能更有效的将热量散出，同时避免热应力损坏芯片，在封装基板、5G基站、激光电视、激光切割等应用场景具备广阔市场。
　　氮化镓
　　氮化镓器件作为电力电子领域的核心技术之一，可以实现更高的系统效率、更少的功率损耗和更小的模块体积，广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步向新能源汽车、高功率数据中心、通信电源等应用场景渗透。根据Yoe数据，全球氮化镓功率器件市场规模将从2023年的2.6亿美元增长到2029年的20.1亿美元，年复合增长率预计将达41%。
　　（2）射频前端
　　射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐器等器件组成，其作用主要为无线电磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是无线通信系统的核心组件。目前无线通信市场已全面迈入5G时代，未来6G、低轨卫星等移动通信技术的蓬勃发展将继续拓宽射频前端的应用场景与空间。根据Yoe预测，全球射频前端市场规模将由2023年的209亿美元增长至2029年的231亿美元，至2029年，手机等移动终端、通信基站、汽车三大应用领域将分别贡献约180亿美元、41亿美元、9亿美元的市场。
　　手机等移动终端市场：根据Canays的数据，全球智能手机2024年第四季度出货量同比增长3%，达到3.3亿部，已连续五个季度实现同比增长，2024年全球智能手机出货量总计12.2亿部，同比增长7%，全球智能手机行业已逐步回暖，拉动射频前端需求有所反弹，同时物联网、智能家居等领域对射频前端模组的需求也在持续增长。5G通信技术渗透率持续提升，推动射频前端模组市场价量齐升，叠加供应链国产化替代浪潮加速，国内射频前端厂商发展空间广阔。
　　通信基站市场：根据工信部数据，截至2024年10月底，我国5G基站建设总数达414.1万个，相较上年末净增加76.4万个，我国已经提前完成了“十四五”期间关于5G基础设施建设的发展目标，并有序推进5G向5G-A升级演进。未来，大规模MIMO和RHH技术的引入、6GHz以及更高频段的开发、小型基站和专网的应用铺设等将刺激下一代通信设备的迭代，主导通信基站用射频前端器件增长。
　　汽车市场：5GTCU技术和先进的射频前端模组可以为车辆提供更高的带宽、更低的时延并支持更广泛的频段，以响应智能化车辆对于数据和无线通信的需求，在电动车智能化的趋势推动下，车规级无线通信网络将贡献新的增长空间。
　　（3）光技术
　　光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能可以分为激光器芯片（VCSEL、FP、DFB和EML等）和探测器芯片（PD和APD等），在光通信领域得到重要应用。光芯片作为光模块的核心部件，性能直接决定光通信系统的传输效率，光芯片价值占比随光模块速率的提升而上升。
　　光纤宽带、5G、数据中心、云计算设施、智能计算中心等设施建设持续推进，全球数据流量急剧增加，大规模的数据处理需求，刺激光模块及其配套芯片持续迭代发展。在AI、元宇宙等浪潮的推动下，网络传输速度将大幅提升，400G以上高速率光模块需求加速释放，驱动光芯片市场增长。根据LightCounting数据，全球光芯片市场规模有望从2024年的35亿美元增长至2030年的超110亿美元，年复合增长率约17%。
　　激光雷达通过发射激光束探测目标物体的三维空间信息，已成为智能感知领域的核心传感器，根据Yoe预测，全球汽车激光雷达市场将从2023年的5.38亿美元增长至2029年的36.32亿美元，年复合增长率预计将高达38%。除汽车智能驾驶之外，激光雷达的应用也逐渐拓展至机器人、工业自动化等领域，并正经历从高端市场向大众市场渗透的关键转折期，未来激光雷达有望持续高速发展。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）公司主要业务
　　(二)公司产业布局
　　报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
　　（三）主要经营模式
　　公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
　　采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实际使用量，与供应商对账后结算。
　　生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司销售部门根据客户订单和市场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，生产管理部门按照生产计划组织生产。
　　销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发技术优势
　　公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，现已形成深厚的技术积累，所掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。在研发和技术创新方面的持续投入，对公司产品性能、生产良率等多方面的提升显著。
　　公司产品应用领域广阔，可为下游客户提供多元化、高性价比的产品，客户覆盖范围非常广泛。公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。
　　公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权示范企业。截至2024年12月31日，公司拥有专利（含在申请）超过4,200件，其中授权专利2,564件，海外专利（含PCT）超1,000件，自有专利占比超过98%。公司持续技术创新，注重研发成果转化，通过长期的专利布局形成技术壁垒，为公司销售渠道提供保障。
　　公司系化合物半导体领域重点骨干企业，是工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”，拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心及院士工作站。公司先后承担了科技部重点研发计划、发改委重大专项及产业升级专项等国家级各部委数十项课题及项目、工信部制造业高质量发展专项和01重大专项项目，助力我国移动通信产业链自主能力提升。公司在半导体照明、显示及集成电路等多领域的国内前沿技术展开技术攻关，促进国家半导体产业良性发展。公司获得两次国家科学技术进步一等奖、一次国家科学技术进步二等奖，多次获得福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实力获得广泛认可。公司聚焦于行业尖端的技术研究与应用，持续研发投入、加速产品研发、客户认证和推向市场，完善专利布局，为进一步开拓市场奠定基础。
　　2、人才储备优势
　　公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发能力居国内前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富的产业运营经验，打造了一支高素质的管理团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。
　　3、规模效应及全产业链布局优势
　　公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底，形成部分自给能力，并配套辅料气体自制；在产业链下游布局特殊应用领域，推进应用进程。公司在国内化合物半导体领域产销规模居于首位，一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知名度获得广泛客户基础。
　　4、品牌、营销与客户积累优势
　　公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的发展和积淀，公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现销售收入161.06亿元，同比增长14.61%；归属于母公司股东的净利润2.53亿元，同比下降31.02%。截至报告期末，公司资产总额590.53亿元，同比增长2.39%；归属于上市公司股东的净资产368.69亿元，同比下降3.75%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、LED行业
　　2024年，传统LED芯片市场有所回暖，LED企业经营业绩有所改善。后续LED业务的经营业绩仍会有一定改善空间，但想获得超高额收益，高端细分领域的产品占比提升仍是主要途径。Mini/MicroLED、车用照明、植物照明、红外、紫外、激光器等新兴细分市场在技术壁垒、资金实力、产品性能等方面要求较高，仍然保持了较高的景气度，龙头企业正加速提升高附加值领域产品占比，抢占主要细分领域产品市场份额。
　　公司作为LED芯片行业的龙头企业，多年来不断大力研发投入，依托长期积累形成的研发技术、人才、规模、品牌和客户等优势，除持续巩固和提高传统LED领域的市场份额以外，重点提升Mini/MicroLED、车用照明、植物照明和LED激光器等高端产品占比。目前，公司已稳定量产MiniLED并供应多家国际知名客户，MicroLED与国内外知名消费类和科技类头部企业深度合作，MiP产品已获国内外客户认可，稳健推进车用LED产品的全球布局，植物照明产品技术持续突破，UV系列产品持续开拓新应用、新市场，LED激光器产品性能居国内领先并开始量产出货。为满足市场需求，泉州三安、湖北三安产线配备的工艺制程主要面向生产前述细分领域高端产品，产能正在逐步释放。公司高端细分领域的占比已在逐年提升，盈利能力亦改善，随着LED高端产品占比的进一步提高，公司LED业务的销售收入和业绩亦将提升。
　　2、化合物半导体集成电路行业
　　人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体市场持续复苏。消费电子需求逐步回暖，射频前端需求有所增长；以碳化硅为代表的第三代半导体电力电子产品是支撑新能源汽车、光伏储能、高速轨交、智慧电网等产业持续发展的重点核心器件，同时拥有AR眼镜等呈现高成长性的新兴应用市场需求；AI浪潮驱动光芯片需求快速增长，激光雷达有望持续受益于智能驾驶、机器人等领域的高速发展。在全球产业链调整、国际冲突等影响下，国内半导体产业的发展面临挑战，对供应链安全更加重视，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度。
　　公司系国内优秀的化合物半导体制造商，公司已建成专业化、规模化的6吋砷化镓射频的先进芯片制造产线，产能稼动率不断提升，自产外延比例不断提升，产品已导入国内外主要客户；滤波器产品从设计研发到生产制造实现全面自主可控，产品性能优越，客户群体不断拓展，产能稼动率不断提高；碳化硅二极管针对光伏、电源等市场的产品均已达到业界领先水平，批量供货下游核心客户，并正持续推进工业级市场、车规级市场、服务器等应用领域SiCMOSFET产品的验证与量产供货；硅基氮化镓技术平台持续升级，拓展大电流器件方案，积极探索GaN器件在汽车电子的应用潜力，开发低压GaN器件及技术方案以应对人形机器人等智能终端对功率器件的需求；光芯片产品性能国内领先，产品广泛应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、车载激光雷达和消费工业类领域。公司将加快集成电路各项业务发展，积极提高产能稼动率，扩充瓶颈产能，满足客户需求，提升公司营收规模和盈利能力。
　　(二)公司发展战略
　　公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为己任，以引领“芯”潮流、奉献新能源为愿景，凭借雄厚的技术力量、领先的工艺水平和先进的制程设备，用更高的站位、更快的速度，继续围绕公司战略规划发展核心主业，致力于化合物半导体新材料与器件的研发、生产与应用，积极推进产品结构转型升级，努力打造具备国际竞争力的半导体厂商。
　　公司将围绕战略目标坚定不移地开展生产经营，一方面将持续研发投入，优化生产工艺，积极调整产品结构升级，提升高端产品的结构占比，持续巩固LED龙头企业优势地位；另一方面顺应国家集成电路发展战略规划，依托在化合物半导体领域的技术研发经验和优势，大力拓展化合物半导体集成电路业务，快速提升公司产品市场占有率，加速推进国产化应用进程。
　　(三)经营计划
　　公司将持续发展化合物半导体核心主业，强化产、销、研一体化运作，优化内部管理和生产工艺，降低成本，提高产品市场占有率，提升公司盈利能力。
　　（1）加大产品结构调整，继续提升车用LED、Mini/MicroLED、植物照明等高端产品占比，加速集成电路业务拓展，扩大销售规模，提高产品毛利率。
　　（2）尽快推进碳化硅MOSFET产品的验证通过，加速公司产品导入供应链，加快推进重庆、湖南等项目建设进度，尽快释放产能，满足国内外终端客户需求，提高公司营收规模和盈利能力。
　　（3）加大销售力度，集合公司优势，各业务线条协同配合、取长补短，凭借综合解决方案能力，实现多产品渗透、平台型供货，并辐射国内外其他优质企业，实现全球范围内客户群体拓展，不断提升全球价值链地位。
　　（4）优化生产工艺，提高产品良率；提升设备稼动率，释放规模效益；加强品质管控，做好生产链条各环节的细节管理；加强供应链体系控制，加快原材料周转，实现降本增效。
　　（5）持续进行研发投入，突出研发重点，加大关键技术的研发力度，加强研发过程管控，确保研发项目高质高效落地，助力公司产品与技术升级，增强产品市场竞争力，持续构筑公司技术护城河。
　　（6）优化内部管理，完善制度建设，推进组织扁平化、流程精简化，坚持数字化变革，借助数字化技术优化生产流程，推动公司运营管理智能化、高效化；强化产、销、研一体化运作，提升部门联动响应速度，实现组织管理和决策执行敏捷高效，提高运行效率和管理效能，降低运营成本；强化安全生产管理，将安全绩效纳入考核范畴，确保安全生产万无一失。
　　（7）坚持以人为本，加强人才引进力度，完善人才梯队建设，完善干部考核和激励机制，打造高素质、高水平的管理团队。
　　(四)可能面对的风险
　　1、规模扩张引发的管理风险
　　公司的业务规模保持持续快速发展，涉及业务领域不断增加，对公司已有的战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带来较大的挑战。如果公司的管理水平和员工的整体素质不能适应未来公司规模扩大的需要，将对公司产生不利影响。
　　公司已经建立了一套完整的公司治理制度，优化升级SAP管理系统，梳理公司所属部门和下属子公司各个管理层级权限和流程，明确节点、落实责任，实现数据集中化与系统化管理，进一步提高了管理与运营效率，推进管理水平提升和内控制度不断完善。
　　2、行业和技术变革风险
　　公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大等特点，行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级。公司自成立以来，始终重视研发投入，密切关注新技术、新市场的发展趋势，优化研发规划，使研发资源配置符合未来技术和市场发展方向。但是半导体行业发展变化非常迅速，如果公司在行业和技术发展方向上出现误判或者技术投入不足，可能造成产品丧失竞争优势、现有核心技术被竞争对手模仿等风险。
　　公司作为国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续大力研发投入，未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营的产品技术水平先进性，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固化合物半导体龙头企业的优势地位。
　　3、业绩波动风险
　　报告期内，公司持续推进LED业务产品结构调整，叠加提升良率及工效等降本措施，LED业务盈利能力同比有所提升，但公司集成电路部分业务尚处于产能爬坡期，报告期内影响经营业绩较大。若后续市场需求增长不及预期或公司产能爬坡不及预期，公司可能面临主营业务持续亏损的风险。
　　公司已对内部管理进一步优化，推进组织扁平化、流程精简化，实现组织管理和决策执行的敏捷高效，降低运营成本。公司将持续优化生产工艺，提高良品率，提升设备稼动率，释放规模效益，随着公司早期所购置的设备及后续技改购置的设备折旧陆续到期，生产成本将持续下降；随着LED高端细分领域渗透率不断提升，公司产品性能持续优化，高端领域产品结构占比提升，以及集成电路业务产能稼动率逐步上升，市场占有率将进一步提高，公司营收规模将会快速增长，盈利能力将会持续改善。
　　4、产品质量控制风险
　　随着公司经营规模的扩大，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的地位和声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司建立了从原材料采购、生产、检测、产品入库、出厂到售后服务全过程的质量保证管理体系，并已通过了质量管理体系认证、环境管理体系认证，公司质量控制制度和措施实施良好。
　　5、存货余额较大风险
　　公司存货主要包括库存商品、在产品、半成品及原材料等。公司近年来通过投入先进生产设备、优化生产工艺，生产效率大幅提高，产能和产量均大幅增加，期末存货余额处于较高水平。
　　如果公司销售收入不能得到提升，将会影响公司的资金周转效率，增加公司管理、成本控制等方面的压力，面临存货跌价的风险。
　　公司业务包含了LED业务和集成电路业务。LED行业市场渗透率仍在不断提升，中长期看技术进步空间和市场空间仍较大，随着下游市场进一步开拓、行业落后产能逐步出清，公司存货消化速度将会提升；集成电路业务属于国内大力发展产业，国产替代需求强烈，公司正在积极拓展客户，推广应用，随着客户信任度和交付能力的增强，公司产品销售空间将更加宽广。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司主要业务　　公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。　　(二)公司产业布局　　报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。　　（三）主要经营模式　　公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。　　采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材料... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司主要业务
　　公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
　　(二)公司产业布局
　　报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
　　（三）主要经营模式
　　公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
　　采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实际使用量，与供应商对账后结算。
　　生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司销售部门根据客户订单和市场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，生产管理部门按照生产计划组织生产。
　　销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。
　　（四）公司所处行业情况
　　1、LED行业
　　2024年上半年，国内经济在政策带动下，稳增长动力提升，终端需求逐步复苏。出口业务实现持续增长，根据海关数据显示，2024年1-6月，我国照明产品出口总额约275亿美元，同比增长2.2%。伴随国际市场需求回暖、零售商补库，我国照明产品出口整体趋稳向好，出口规模保持历史高位，出口结构持续优化，新兴市场进一步拓展。
　　从短期看，LED灯具即将迎来二次替换需求高峰，2014年起开始服役的LED灯具，经过十年的时间，已陆续达到寿命极限。TrendForce数据显示，2024年全球将有58亿只LED光源及灯具陆续达到使用寿命极限而退役，较2023年涨幅近50%，占2024年整体LED照明需求比例超43%，将快速改变LED照明市场萎靡状态，且二次替换的需求占比逐年上升，未来几年都将为LED照明市场提供强劲发展动能。从长期看，国家“双碳”战略、国内外的节能减排政策和绿色经济主题不变，LED行业将持续保持良好发展机遇，LED与物联网、新型显示、农业等跨界融合程度也与日俱增，LED产品结构将会持续优化，细分领域需求将会持续增长，行业创新空间和市场空间广阔。据TrendForce预估，2024年全球LED照明市场规模成长至609亿美元。
　　2024年Mini LED在背光产品应用保持持续增长，伴随利好政策推出，良率逐步提升，成本快速下降，Mini LED在直显领域市场也在起量。Mini LED背光解决方案在电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透，其中电视为主要增量市场，各大电视终端品牌厂商着力推广Mini LED背光电视，带动Mini LED背光市场规模开启高速成长模式，根据群智咨询数据，2023年全球Mini LED背光电视出货量达到320万台，同比增长10.7%。预计2024年-2025年全球Mini LED背光电视出货量增幅扩大，其中2024年出货数量达560万台，同比增长73.3%，到2025年出货规模将达到750万台，全球出货规模有望超过OLED电视，成为全球高端电视市场的主流。Mini LED直显应用场景不断拓宽，包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一体机（用于智慧教育、会议、医疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所）等，渗透率随之走高，据洛图科技预计，2028年Mini LED直显全球市场规模将达33亿美元，2024-2028年的年复合增长率约为40%，市场未来发展空间广阔。
　　Micro LED目前重点应用于小尺寸AR眼镜、车载显示、智能手表、高端大尺寸电视以及超大尺寸商业显示等，发展潜力巨大。据LEDinside统计，2023年已有9款Micro LED AR眼镜发布或上市，相较2022年仅有3款产品的情况，新品数量增长了两倍。Research And Markets数据显示，预估全球Micro LED市值规模在2028年将达到250亿美元，2023年至2028年的年复合增长率为74.5%。
　　在“双碳”政策驱动下，新能源汽车成为拉动工业经济增长的重要动力，自主汽车品牌崛起，国内汽车厂商优势显著，带动车用LED渗透率快速提升。ADB前照灯、多色氛围灯、贯穿式尾灯、高位制动灯等智能化和个性化汽车照明新应用快速发展，车载显示屏面积和数量均在增加。MiniLED解决方案已成为新能源汽车高端化的标志之一，开始导入前灯、尾灯、氛围灯等，国内众多知名汽车品牌都已采用Mini LED车载显示屏，为车用LED市场贡献增量。据Yole预测，2027年汽车照明市场预计达422亿美元，2021-2027年的年复合年增长率为4.9%。
　　此外，植物照明等细分领域在技术创新、市场渠道、成本效益等方面积蓄力量，需求伴随经济复苏而逐步释放，为LED市场带来新的增长。植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺等背景下快速增长，在城市农业、园艺、花卉种植等领域得到广泛应用。据TrendForce预测，2027年全球LED植物照明市场规模将达24.4亿美元，2022-2027年的年复合增长率为12.8%。
　　2、集成电路行业
　　2024年上半年，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体市场正持续复苏，世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计，2024年全球半导体年销售额将增长16.0%至6,112亿美元，2025年将继续增长12.5%。
　　（1）电力电子
　　电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压等领域。第三代半导体功率器件主要以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家半导体产业战略的实施，以碳化硅为代表的宽禁带半导体行业已成为面向经济主战场的战略性行业。
　　①碳化硅
　　碳化硅功率器件应用领域广泛，新能源汽车为主要应用市场之一。与硅基器件相比，碳化硅功率器件性能更优越，能更好地满足高压快充需要，助力新能源汽车延长续航里程、缩短充电时长、提高电池容量、实现车身轻量化。2024年4月北京车展上展出的配备碳化硅的车型超过70款，如小米SU7、智己L6、华为智界S7等，未来碳化硅器件装车量有望进一步扩大。此外，随着碳化硅技术进步和产能扩张，带动良率提升和成本下降，碳化硅功率器件有望逐步从高端车型下沉至中低端车型，在新能源汽车领域实现加速渗透。据Yole预测，2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到89亿美元，2022-2028年的年复合增长率为31%，其中，2028年汽车市场结构占比将超过七成，居主导地位，市场规模达66.18亿美元。
　　②氮化镓
　　作为电力电子领域的核心技术之一，氮化镓器件可以实现更高的系统效率、更少的功率损耗和更小的模块体积，广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步向高功率数据中心、光伏逆变器、通信电源等应用场景渗透。根据Yole数据，全球氮化镓功率器件市场规模将从2022年的1.8亿美元增长到2028年的20.4亿美元，年复合增长率达49%。
　　（2）射频前端
　　射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、调谐器等器件组成，其作用主要为无线电磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是无线通信系统的核心组件，应用领域广泛，移动终端（以手机为主）和基站是其最主要的应用。
　　自2023年下半年以来，全球智能手机行业逐步回暖，根据Canalys的数据，全球智能手机市场连续第三季度实现同比增长，2024年第二季度出货量增长12%，达到2.88亿部。未来，随着新应用的市场需求拓展，AI、物联网、5G-A等创新技术的赋能，通信制式升级迭代，无线通信衍生出更高频段要求，传输速度、网络容量不断提升，射频前端市场前景良好。根据Yole预测，全球移动终端的射频前端市场规模将从2022年的192亿美元增长到2028年的269亿美元，年复合增长率约为5.8%，按通信技术来看，2G、3G、4G的市场规模都有所下降，5G市场规模将从132亿美元增长至230亿美元，5G毫米波的市场规模将从15亿美元增长至22亿美元。
　　氮化镓因其性能优势在5G移动通信基站建设中发挥着不可替代的作用。全球5G产业稳步发展，据TDIA预计，2024年全球5G基站将突破650万个，我国5G基站数量将达到430万个。Yole数据显示，在5G电信基础设施和国防雷达应用需求的推动下，全球氮化镓射频器件市场整体价值预计将从14亿美元提升至22亿美元以上，2022-2028年的年复合增长率达8.7%。在5G通信的优势基础上，我国持续推动6G产业发展，2023年6月工信部发布新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》，率先在全球将6GHz频段划分用于5G/6G系统，有利于推动6G产业研发和产业化进展。
　　滤波器是射频前端价值总量最高、增长最快的单品器件。声表面波滤波器（SAW）应用于移动通信终端，具有高稳定性、体积小、高选择度、高Q值、支持平衡或者不平衡输入输出的特点。随着国家半导体产业政策的陆续出台、产业链各环节逐步完善、国内企业技术持续突破，国内滤波器市场将迎来良好发展机遇。未来滤波器技术将持续迭代，向小型化、集成化、轻量化和高频化的趋势发展，推动滤波器产品价值量提升；通信技术升级催生更多频段、移动通信基站建设规模持续扩容、物联网快速发展等驱动因素将推动单机滤波器用量进一步增加，滤波器市场具备广阔增长空间。根据Yole预测，从2020年至2025年，全球滤波器市场规模将从约66.25亿美元增长至95.46亿美元，年复合增长率达到7.6%。
　　（3）光技术
　　光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能可以分为激光器芯片（VCSEL、FP、DFB和EML等）和探测器芯片（PD和APD等），在光通信领域得到重要应用。光芯片作为光模块的核心部件，性能直接决定光通信系统的传输效率，光芯片价值占比随光模块速率的提升而上升。
　　光纤宽带、5G、数据中心、云计算设施、智能计算中心等设施建设持续推进，全球数据流量急剧增加，大规模的数据处理需求，刺激光模块及其配套芯片持续迭代发展。同时，在AI、元宇宙等浪潮的推动下，网络传输速度将大幅提升，400G以上高速率光模块需求加速释放，驱动光芯片市场增长。根据LightCounting数据，全球光芯片市场规模将从2022年的27亿美元增长至2027年的56亿美元，年复合增长率为16%。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2024年上半年，我国GDP增速达到预期目标5.0%，经济运行总体平稳、稳中有进，新动能加快成长，高质量发展取得新进展。展望2024年下半年，内外部经济环境或继续改善，国民经济总体压力或小于上半年，经济结构性矛盾有望相对好转。
　　公司继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，持续推进LED业务及射频前端、电力电子、光技术等集成电路业务的发展，依托厦门、天津、芜湖、泉州、鄂州、长沙、重庆多个地区的生产制造基地，及英国、日本、美国、德国和新加坡多国的研发中心与销售网点，持续加强与国内外优质企业的深入合作。公司为尽快实现全球化战略目标，将会集合公司优势，各业务线条协同配合、取长补短，凭借综合解决方案能力，实现多产品渗透、平台型供货，并辐射国内外其他优质企业，实现全球范围内客户群体拓展，不断提升全球价值链地位，向世界级半导体领先企业战略目标全力迈进。
　　报告期内，公司进一步加强产、销、研深度链接和联动，提升内部控制水平，对企业关键业务流程重新设计，简化流程，优化流程关键控制点，实现流程标准化和内部风险控制措施的升级完善。依托数字化工作实现智能化、系统化治理的升级，利用信息技术手段实现更多内部控制流程的自动化，有效提升公司经营管理效率及质量。
　　2024年上半年公司实现营业收入76.79亿元，同比增长18.70%，实现归属于上市公司股东的净利润1.84亿元，同比增长8.44%；期末存货净值较期初减少1.22亿元，其中LED存货净值减少1.78亿元，集成电路存货净值增加0.56亿元，公司库存水位持续下降，存货结构持续改善。
　　（一）LED业务
　　报告期内，公司LED外延芯片主营业务收入实现同比增长13.61%，其中传统LED外延芯片产品同比增长14.60%，高端LED外延芯片产品同比增长10.48%，经济复苏开始重新拉动传统LED需求稳健增长，同时公司LED业务的产品结构调整也在持续推进，本期毛利率同比增加近5个百分点。预计在需求复苏、高端产品渗透的大背景下，公司LED外延芯片业务有望持续迎来营收规模、盈利能力双增。
　　公司Mini LED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，产品持续交付，上半年销售量持续增长；Micro LED技术优势显著，并与国内外大厂展开合作，当前产能正在持续扩张中，MiP产品良率稳步提升，同时有更小尺寸新品导入量产，产品已获国内外客户认可；车用LED技术能力追赶国际一线水平，取得国际及国内头部车企稳定订单，发展势头良好；植物照明产品技术持续突破，UV系列产品性能领先，持续提升细分领域产品市占率；激光器已开始量产并出货，并持续拓展激光投影、激光切割等高阶应用市场；大功率倒装产品发挥技术领先优势，不断拓展应用及国内外客户群，出货量快速增长。
　　报告期内，安瑞光电依托芜湖和重庆制造基地打造东部和西部两个供应链集群，进一步夯实上下游供应链合作基础。2024年上半年完成了10个项目的定点，Mini-LED在长安车型上达到量产，HD-LED像素化模组开发完成并进入终试，开拓了东风日产、长安汽车的项目，实现奇瑞智界、东风奕派，广汽埃安AY5等品牌车型的批量供货；子公司WIPAC获得宾利的新项目，并继续与兰博基尼、劳斯莱斯、阿斯顿马丁、法拉利等多个豪华汽车厂保持业务合作，WIPAC除了在典型的市场持续增长和新业务承接之外，还将继续扩展欧洲批量试产业务。
　　（二）集成电路业务
　　报告期内，公司集成电路业务主营业务收入同比增长16.85%，射频前端业务可提供从衬底、外延、芯片制造到封测一站式代工服务，受益终端市场需求回暖及客户切换供应链，砷化镓射频代工及滤波器业务营业收入较上年同期大幅增长；碳化硅围绕车规级应用，加快碳化硅MOSFET的技术迭代，推动产品性能升级，并迅速扩充产能、积极布局国际市场；光技术板块聚焦数据通讯、光学感测、激光雷达等核心增长引擎，持续迭代产品并推向市场，营业收入亦实现稳健增长。
　　1、射频前端
　　公司建立了稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台，根据产品的不同，提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。在射频前端模组化程度持续提升的趋势下，公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力，滤波器作为支持终端客户高端需求的有力补充，以先进封装完善射频前端解决方案的服务能力，已成为射频前端国产供应链的重要参与者。
　　公司的氮化镓射频代工业务主要面向通信基站市场，提供国内稀缺的高性能氮化镓射频功放代工平台。报告期内，全资子公司三安集成收到由国务院颁发的国家科学技术进步奖证书，项目名称为“高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用”，奖励等级为一等奖，该项技术将被广泛应用于5G基站射频领域，有利于推进公司产品结构升级，巩固集成电路业务技术先进性。后续，公司将持续推进技术创新，不断提升产品竞争力和市场影响力。
　　公司的砷化镓射频代工业务依靠自有外延、先进的研发和制造能力，能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺代工服务，终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内三大ODM客户。截至报告期末，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.5万片/月，受益终端市场需求回暖及高集成度射频前端方案渗透，叠加下游客户积极切换供应链，公司在主要大客户处份额逐步提升。随着未来产能的逐步提高，砷化镓射频代工业务营收规模、盈利能力有望实现进一步提升。
　　截至报告期末，公司主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线，产品覆盖国内外所需频段，包含单工器、双工器、多工器，主要用于移动终端、卫星通信等通信设备，滤波器现有产能为150KK/月，伴随新品导入产线，出货量相较去年同期实现大幅增长。报告期内，公司推出针对天通一号、ECHOSTAR卫星通信服务所在的n256频段的卫星通信滤波器产品，提供了应用所需的极低群时延性能，提升系统效率；针对5G通信模组的空间和功率要求，公司将双工器全系列产品向1612尺寸版本迭代，并持续开发晶圆级封装滤波器产品。公司将持续针对小尺寸、新应用频段、高功率、高集成度产品投入研发，扩大向国内外头部客户的出货量，提高产品市场占有率，提升营收规模。
　　2、电力电子
　　湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车、充电桩等领域，已拥有碳化硅配套产能16,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月。
　　目前8吋衬底已小批量试生产并在客户端验证；碳化硅二极管已推出第五代高浪涌版本，主推光伏市场，产品技术性能已达到业界领先水平；针对工业级市场，包含光伏、充电桩、工业电源等的1200V20mΩ/32mΩ/75mΩ，650V27mΩ/50mΩ及1700V1ΩSiC MOSFET已实现量产，小批量供货主要客户；针对车规级市场，包括车载充电机、空调压缩机、主驱逆变器应用的1200V13mΩ/16mΩ/32mΩ/75mΩSiC MOSFET已在重点新能源汽车客户处导入可靠性验证；对于高散热系统的开发需求，在2024年上半年推出了顶部散热的封装形式，助力客户实现高效、高功率密度的系统解决方案。
　　湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线实现通线，全桥功率模块C样已交付，预计将在今年下半年完成产品验证，2025年有望迎来模块批量生产。湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，其生产设备将在三季度陆续进场安装和调试，预计11月份将实现通线，通线后将逐步释放产能。该合资公司规划产能将于2028年达产，达成后产能为48万片/年。为保证未来合资公司对碳化硅衬底材料的需求，湖南三安的全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给安意法，预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。
　　报告期内，公司持续进行硅基氮化镓技术平台的升级及拓展，面向消费电子市场，迭代650V芯片技术平台，以适配客户端对高性价比的诉求，并成功导入到智能功率IC等新型产品中。在工业应用领域元件国产化的趋势背景下，对接头部客户的需求，开发650/750V器件技术平台并实现高压大电流产品器件，推进其在高效能服务器电源的验证及量产。在车用领域，公司积极与头部车企及组件厂商共同探索GaN器件在汽车电子的应用潜力，完成低压（60-200V）器件技术平台的定型，下一步开发针对车载激光雷达、动力电池系统等特定应用场景的典型产品。
　　3、光技术
　　公司光技术产品应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、车载激光雷达和消费工业类（光感测、医美、监控、加热等）领域，产能2,750片/月。报告期内，公司在接入网领域的GPON、XGPON产品出货持续增加，市占率持续提升，已基本实现行业覆盖，并积极布局下一代50GPON应用。在数据通信领域始终保持行业领导地位，与主要客户紧密合作，并针对人工智能、车载等热点领域积极布局，400G产品处于推广阶段，800G产品处于研发阶段。在消费工业和激光雷达领域，公司依托大功率、单模（含窄线宽）、可见光等各类不同类型的激光器产品，持续稳步进入核心手机品牌厂商、车厂供应链。公司光技术产品的市场份额不断提升，未来公司将继续向市场尖端技术应用领域渗透，提高产品市场占有率，为公司发展带来持续动能。

　　三、风险因素
　　1、规模扩张引发的管理风险
　　公司的业务规模保持持续快速发展，涉及业务领域不断增加，对公司已有的战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带来较大的挑战。如果公司的管理水平和员工的整体素质不能适应未来公司规模达到扩张的需要，将对公司产生不利影响。
　　公司已经建立了一套完整的公司治理制度，优化升级SAP管理系统，梳理公司所属部门和下属子公司各个管理层级权限和流程，明确节点、落实责任，实现数据集中化与系统化管理，进一步提高了管理与运营效率，推进管理水平提升和内控制度不断完善。
　　2、行业和技术变革风险
　　公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大等特点，行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级。公司自成立以来，始终重视研发投入，密切注意新技术新市场的发展趋势，优化研发规划，使研发资源配置符合未来技术和市场发展方向。但是半导体行业发展变化非常迅速，如果公司在行业和技术发展方向上出现误判或者技术投入不足，可能造成产品丧失竞争优势、现有核心技术被竞争对手模仿等风险。
　　公司作为国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续加大研发投入，未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营的产品技术水平先进性，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固化合物半导体龙头企业的优势地位。
　　3、业绩波动风险
　　报告期内，国内消费、投资等需求尚处于修复期，行业总体在逐步复苏，但市场竞争依然激烈，芯片厂商营收和盈利能力承压。若后续市场需求复苏不及预期，公司可能面临主营业务盈利能力承压的风险。
　　公司已对内部管理进一步优化，推进组织扁平化、流程精简化，实现组织管理和决策执行的敏捷高效，降低运营成本。公司将持续优化生产工艺，提高良品率，提升设备稼动率，释放规模效益，随着公司早期所购置的设备及后续技改购置的设备折旧陆续到期，生产成本将持续下降；随着细分领域渗透率不断提升，公司产品性能持续优化，高端领域产品结构占比提升，市场占有率将进一步提高，营收规模将会快速增长，盈利能力将会大幅增强。
　　4、产品质量控制风险
　　随着公司经营规模的扩大，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的地位和声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司建立了从原材料采购、生产、检测、产品入库、出厂到售后服务全过程的质量保证管理体系，并已通过了质量管理体系认证、环境管理体系认证，公司质量控制制度和措施实施良好。
　　5、存货余额较大风险
　　公司存货主要包括库存商品、在产品、半成品及原材料等。公司近年来通过投入先进生产设备、优化生产工艺，生产效率大幅提高，产能和产量均大幅增加，期末存货余额处于较高水平。如果公司销售收入不能得到提升，将会影响公司的资金周转效率，增加公司管理、成本控制等方面的压力，面临存货跌价的风险。
　　公司业务包含了LED业务和集成电路业务。LED行业市场渗透率仍在不断提升，中长期看技术进步空间和市场空间仍较大，随着市场销售的回暖及行业落后产能逐步出清、下游市场进一步开拓，公司存货消化速度将会提升；集成电路业务属于国内大力发展产业，国产替代需求强烈，下游需求快速增长，公司正在积极拓展客户，推广应用，随着客户信任度和交付能力的增强，公司产品销售空间将更加宽广。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发技术优势
　　公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，现已形成深厚的技术积累，所掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。在研发和技术创新方面的持续投入，对公司产品性能、生产良率等多方面的提升显著。
　　公司产品应用领域广阔，可为下游客户提供多元化、高性价比的产品，客户覆盖范围非常广泛。公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。
　　公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权优势企业和国家知识产权示范企业。截至2024年6月30日，公司拥有专利（含在申请）超过4,000件，其中授权专利2,484件，海外专利超900件，自有专利占比超过95%。公司持续技术创新，注重研发成果转化，通过长期的专利布局形成技术壁垒，为公司销售渠道提供保障。
　　公司系化合物半导体领域被《国家集成电路产业发展纲要》列入重大生产力发展布局的集成电路骨干企业，是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”企业、工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”，承担国家科技部、工信部等多项重大专项，并拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心及院士工作站。曾荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖，福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实力获得广泛认可。公司持续研发投入、积极提升产品性能指标、完善专利布局，为进一步开拓市场奠定基础。
　　2、人才储备优势
　　公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发能力居国内前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富的产业运营经验，打造了一支高素质的管理团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。
　　3、规模效应及全产业链布局优势
　　公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底，形成部分自给能力，并配套辅料气体自制；在产业链下游布局特殊应用领域，推进应用进程。公司在国内化合物半导体领域产销规模居于首位，一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知名度获得广泛客户基础。
　　4、品牌、营销与客户积累优势
　　公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的发展和积淀，公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。 收起▲