一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业情况　　1、行业发展情况　　（1）集成电路领域　　2025年上半年，集成电路封装材料行业延续高景气周期，根据SEMI、TECHCET和TechSearch联合报告，预计全球市场规模突破260亿美元；中国市场达600亿元，同比增长超20%。这一增长主要受到5G通信、人工智能、物联网（IoT）和新能源汽车等新兴技术领域对高性能半导体需求的强劲推动：英伟达GB300芯片量产推动HBM堆叠材料（如Low-α球形硅微粉）用量激增，使得单颗芯片封装成本突破120美元；新能源汽车800V平台带动SiC功率模块封装材料市场规模达85亿元，氮化... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　1、行业发展情况
　　（1）集成电路领域
　　2025年上半年，集成电路封装材料行业延续高景气周期，根据SEMI、TECHCET和TechSearch联合报告，预计全球市场规模突破260亿美元；中国市场达600亿元，同比增长超20%。这一增长主要受到5G通信、人工智能、物联网（IoT）和新能源汽车等新兴技术领域对高性能半导体需求的强劲推动：英伟达GB300芯片量产推动HBM堆叠材料（如Low-α球形硅微粉）用量激增，使得单颗芯片封装成本突破120美元；新能源汽车800V平台带动SiC功率模块封装材料市场规模达85亿元，氮化铝基板渗透率提升至35%；PTFE高频材料在AI服务器中实现商用，信号衰减降低30%；纳米银烧结材料实现5μm超细间距封装，良率达99.3%。从材料类型来看，环氧树脂、陶瓷基板和先进封装材料将成为市场的主要增长点，其中先进封装材料市场份额预计将从2025年的35%提升至2030年的45%以上。根据中研普华信息，国产替代加速推进，环氧塑封料、ABF载板等材料持续取得突破，相关材料国产化率提升至45%，但高端材料如光刻胶、CMP抛光垫仍依赖进口，设备国产化率不足15%。政策层面，国家补贴通过需求拉动和产业链协同，全面推动芯片封装行业发展，先进封装技术需求加速应用，国内企业技术差距进一步减小。行业挑战与机遇并存，欧盟RoHS3.0新规倒逼无铅焊料研发，而玻璃基板、金刚石散热材料等新兴技术为国产企业提供换道超车机会。
　　集成电路封装材料行业正处于技术变革与市场扩张的双重驱动期。全球市场中，先进封装材料主导增长，而中国凭借政策支持和产业链整合，成为最具潜力的增量市场。尽管高端材料依赖进口、工艺精度不足等痛点仍存，但国产替代进程加速和技术迭代将推动行业持续升级。在未来，材料性能优化、工艺适配性提升及供应链本地化将是竞争关键，具备技术储备和生态整合能力的企业有望在全球产业链中占据更重要地位。
　　（2）智能终端领域
　　目前智能手机市场增长显著放缓，IDC预测2025年全球出货量增速仅0.6%，主要受经济不确定性和关税政策影响，但AI功能加速向中端机型渗透，预计渗透率达34%（Canalys预计）。智能穿戴设备则呈现结构性分化：智能手表全球市场下滑2%，但中国市场逆势增长37%，国产等一众品牌推动中高端健康监测设备需求，医疗级功能占比超30%；智能眼镜进入爆发前夜，全球出货量预计超1,200万台（IDC预测），苹果、Meta、小米等布局AI+AR融合，下半年或现“百镜大战”；AI耳机转向智能终端，集成实时翻译、健康监测等功能，开放式耳机（OST）份额达20%。整体来看AI交互和场景创新为核心驱动力，中国市场成为关键增长引擎。
　　（3）新能源电池领域
　　行业正经历“高增长与深调整”并行的复杂阶段：全球新能源汽车与储能需求的持续快速增长，驱动动力电池与储能电池出货量持续攀升，相应地也带动了新能源应用材料市场规模的稳步扩张。高工产业研究院（GGII）发布的《全球动力电池装机量月度数据库》统计显示：2025年1-5月全球新能源汽车累计销售697.5万辆，同比增长28%，带动全球动力电池装机量约369.8GWh，同比增长35%。其中，我国动力电池装机量占据全球61.4%的份额，排名前十企业占据六席。在光伏领域，2025年光伏行业发展喜忧参半。虽受产能过剩、价格战及贸易壁垒等冲击，企业利润下滑，但全球装机需求仍在增长，预计我国2025年新增装机规模为215GW到255GW。行业格局方面，产业集中度进一步提升，头部企业凭借技术、成本和规模优势主导市场。从趋势上看，技术路线加速更迭，N型电池（如TOPCon、HJT）逐步取代P型PERC成为主流；同时，企业纷纷布局海外新兴市场，全球化布局进程加快，产业也将从规模扩张转向高质量发展。
　　（4）高端装备领域
　　高端装备制造业是推动工业转型升级的引擎，行业的技术水平决定着国民经济各行业的装备水平，进而决定各行业的发展水平。我国高端装备制造行业规模逐年增长，产值超20万亿元，其中汽车制造行业规模在9万亿元以上，轨道交通制造行业规模在1万亿元，工程机械制造行业规模在8,000亿元以上，船舶制造行业规模在3,800亿元以上，作为高端装备重要辅助材料胶粘剂行业规模在200亿元以上。虽然目前胶粘剂应用的中高端市场多以国外品牌为主，但在新兴市场如新能源汽车制造等领域，国产胶粘剂品牌也具备增长空间和机会。
　　2、公司的行业地位
　　公司专注于为客户持续供应契合前沿应用需求与先进工艺标准的产品，具体而言：
　　（1）在集成电路封装材料领域，公司始终围绕国内头部客户，依靠多年的技术积累，推动了集成电路封装材料的国产化进程。目前，已在晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料等关键领域实现国产化并批量出货。公司客户资源优质，与通富微电、华天科技、长电科技等国内知名封测企业建立合作，市场份额逐步扩大。同时，公司持续推进产品验证及导入工作，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，通过收购泰吉诺，公司进一步拓宽了高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局，为深化技术创新与市场拓展奠定了更坚实的基础。当前，随着全球半导体市场回暖和国内集成电路产业的快速发展，公司凭借丰富的产品线、雄厚的技术实力和优质的客户资源，市场份额有望进一步提升，从而持续扩大行业影响力，推动行业高质量发展。此外，公司还承担了多项集成电路领域的国家重大科技专项和重点科研项目，在加快集成电路材料国产化进程中发挥了积极的推动作用。
　　（2）在智能终端封装材料领域，国内供应商技术研发取得长足进步，在中低端领域占据主要份额，但在国内外知名品牌供应链的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、戴马斯、陶氏化学等国外供应商仍占主导地位。在此竞争格局下，公司智能终端封装材料不断实现突破，产品成功切入华为、苹果、小米等国内外头部品牌的供应链体系，在越来越多的应用场景中与国外供应商展开竞争。
　　尽管当前下游行业整体稼动率有所改善，终端市场需求释放节奏相对平缓，但公司的增长动能依然强劲：从市场覆盖来看，公司产品已深度渗透至TWS耳机、智能手机、屏显模组、充电设备、AR/VR终端等全品类智能终端，其中在TWS耳机领域表现尤为突出----凭借在声学模组密封、结构粘接等环节的技术优势，已在国内外头部客户的供应链中占据较高市场份额，成为该细分领域的核心供应商之一。在手机领域，公司产品已通过某头部客户多代机型验证，正从次级模组向核心的屏显、摄像等模组渗透，提升空间逐步打开；同时，海外市场拓展取得突破性进展，在国外某头部客户的Pad充电模块、键盘结构件等新应用点完成技术认证，已启动小批量导入，为后续规模化放量奠定基础。
　　整体而言，随着公司在材料性能上的持续迭代升级，对客户覆盖的深度拓展，公司在智能终端封装材料领域的市场渗透率有望进一步提升，在国内外市场的影响力和竞争力将逐渐增强。（3）在新能源动力电池应用材料领域，公司已经深度融入产业链核心环节，通过与行业头部客户构建长期战略合作，精准捕捉下游对电池安全性、能量密度、轻量化及耐久性的严苛需求，依托覆盖结构粘接、导热粘接、灌封保护、绝缘涂层的全场景解决方案，公司相关产品已成为动力电池性能升级的关键支撑。面对行业竞争与市场波动，公司以材料配方创新为核心驱动力，同步推进工艺迭代与成本精细化管控，搭配全周期技术服务体系，进一步巩固了在国内市场的领先地位，同时也构建起“需求预判-技术研发-产品落地”的快速响应机制。
　　公司积极推进国际化布局，通过海外技术对接与本地化服务网络建设，加速将自主创新的材料导入全球供应链，推动“本土优势”向“全球竞争力”转化。公司将坚持以技术突破锚定产业需求、以全球视野深耕细分市场的发展路径，不断夯实在新能源应用材料领域的核心地位。
　　在新能源光伏电池应用材料领域，公司的光伏叠晶材料在国内主流光伏组件客户中始终保持优势地位。在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于0BB技术研发的焊带固定材料，已通过多个客户验证并实现稳定批量供货，带来新的增长机会。
　　（4）在高端装备应用材料领域，公司有着20余年深耕高端装备行业及工业维修MRO领域的深厚经验与技术积淀，产品矩阵丰富多元，不仅涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、有机硅及胶带类产品，还创新开发出多元杂化胶等全化学体系产品。公司积极拓展布局新能源汽车制造、轨道交通、工程机械、智慧家电、电动工具及冶金矿山等多元行业应用场景，在相关应用领域正在取得富有竞争力的市场份额。公司持续深挖高端装备及MRO领域的新兴应用场景，不断巩固在该领域高端应用市场的领先地位。
　　3、行业格局与趋势
　　（1）集成电路领域
　　当前，集成电路行业的封装材料领域正经历深刻变革，呈现出诸多鲜明的发展趋势，其中先进封装技术的兴起成为驱动行业发展的核心力量。近年来，全球集成电路市场保持高速增长，先进封装市场规模占比持续攀升——据Yole数据显示，预计2025年其占比将超过传统封装达到51%，并以10.6%的复合年增长率增长至2028年的786亿美元。与此同时，AI与高性能计算的蓬勃发展，催生了对AI芯片Chiplet、CoWoS等先进封装技术的爆发式需求，例如台积电的CoWoS产能连续两年翻倍仍供不应求，2025年还计划新建8座工厂。先进封装的普及，直接带动了高精度封装基板、新型粘接材料及散热材料的需求显著增长。
　　国内封装产业发展势头强劲，长电科技、通富微电等企业已进入全球封测营收前十，这也为封装材料行业带来了机遇。国内先进封装市场规模预计2025年超1,100亿元，年均复合增长率达17%。国内企业在技术研发上取得突破，掌握了倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D封装等核心技术，部分实现了TSV和Fan-Out技术的量产，一些企业还积极扩产。不过，国内封装材料国产化率总体仍较低，中低端材料虽有一定替代，但高端封装材料仍依赖进口，国产替代需求紧迫。
　　（2）智能终端领域
　　全球智能终端市场长期增长韧性持续显现，核心驱动力来自5G/6G深化普及、AI大模型（特别是端侧AI）的加速落地所激发的多元化场景创新。然而，供应链韧性不足、关键原材料波动及技术迭代加速带来的结构性压力仍构成显著挑战。区域格局上，亚洲主导地位稳固：中国凭借华为、小米等头部品牌群，持续通过技术创新与高性价比拓展全球份额；三星则依托高端显示与芯片技术巩固其在智能手机及平板领域的优势。欧美市场差异化显著：美国苹果凭借强大的软硬件生态持续引领消费终端；欧洲企业则深耕工业物联网、高端智能家居及B2B解决方案等细分赛道。展望未来，三大趋势将重塑行业：一是AI深度融合，端侧大模型将重构设备智能，实现自然交互与高度个性化服务；二是形态与连接进化，设备持续向轻量化、折叠/卷曲等新形态发展，同时跨设备无感协同通过物联网平台构建无缝体验生态；三是可持续与创新双轮驱动，绿色制造、循环材料应用加速渗透，叠加XR（AR/VR/MR）设备等新形态探索，共同为市场注入活力。
　　（3）新能源领域
　　在“双碳”目标的引领及政策的持续加持下，新能源行业格局正经历深刻的变革与重塑，产业发展势头迅猛。其中，新能源汽车市场表现尤为亮眼，渗透率稳步攀升--2025年6月，新能源乘用车市场零售111.1万辆，同比增长29.7%；2025年1-6月累计零售546.8万辆，同比增长33.3%，市场规模持续扩张，展现出强劲的增长动能。
　　然而，产业快速发展的背后也潜藏着诸多挑战。在光伏、动力电池等部分领域，由于产能扩张速度过快，行业竞争陷入白热化，价格战频频上演。在此背景下，技术创新成为破局的关键与核心驱动力。目前，固态电池、高压快充等先进技术已逐步进入量产阶段，有效推动了产品性能的提升；与此同时，人工智能等新一代信息技术与新能源产业加速融合，催生出智能驾驶、分布式能源等一系列新业态。在这样的竞争环境中，头部企业凭借全产业链布局、技术研发优势以及出色的成本控制能力，不断巩固自身的市场地位，使得行业集中度呈现上升趋势，市场分层愈发明显，尾部企业的生存压力急剧增加。
　　（4）高端装备领域
　　高端装备行业正朝着智能化与绿色化加速迈进。在智能制造装备领域，工业互联网平台渗透率持续上升，AI质检、数字孪生等技术被广泛应用，有效节约生产成本，推动企业智能化改造。例如，具备自主工业软件能力的企业，其CAD/CAM系统实现自主可控，打破国外垄断；拥有柔性生产线定制能力的系统集成商，可满足消费电子、汽车零部件等行业快速迭代的需求。在新能源装备领域，风电、光伏设备市场规模不断扩大，海上风电与海外EPC项目成为新增长点。海上风电整机制造商产品出口额同比显著增长，氢能装备领域也取得进展，燃料电池系统功率密度提升，低温启动时间缩短，具备商业化推广潜力。
　　同时行业发展面临诸多挑战。在技术方面，航空发动机、高端轴承、工业软件等核心部件依赖进口，研发周期滞后，企业面临供应链中断风险。在市场层面，全球经济增速放缓与地缘政治冲突导致装备出口承压，贸易壁垒加剧，压缩利润空间。政策上，国家对新能源装备的补贴退坡，“双碳”目标下环保监管趋严，增加企业运营成本。
　　（二）公司主营业务情况
　　1、集成电路封装材料
　　集成电路封装材料是半导体产业链中连接芯片与外部电路的关键支撑材料，其性能直接影响芯片的电性能、热管理效率、机械可靠性及成本控制。这类材料涵盖多个细分品类，包括封装基板（如BT基板、ABF载板）、塑封料（环氧模塑料EMC）、引线框架、键合丝（金丝、铜丝、银丝）、底部填充胶、导热界面材料等，每种材料在封装环节承担特定功能--例如封装基板作为芯片与PCB的“桥梁”负责信号传输，塑封料提供物理保护与绝缘，导热材料则解决芯片工作时的散热问题。
　　随着半导体技术向高密度、高功率、小型化发展，封装材料正朝着高精度、高可靠性、多功能方向迭代。例如，先进封装（如3DIC、Chiplet）推动ABF载板向线宽/线距5μm以下升级，车规级芯片需求带动耐高温（150℃以上）、抗湿热的塑封料研发，而AI芯片的算力提升则催生高导热（热导率＞10W/m·K）底部填充胶的应用。目前，全球封装材料市场呈现“高端集中、中低端竞争”格局，国际企业在ABF载板、高端键合丝等领域占据主导，国内企业则在塑封料、引线框架等中低端产品实现较高国产化率，整体正加速向高端领域突破。
　　公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
　　2、智能终端封装材料
　　目前公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装和装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。
　　3、新能源应用材料
　　作为动力电池与储能电池的关键材料，其对电池性能与安全起着至关重要的作用。公司凭借技术积淀构筑起坚实业务壁垒，稳居行业领先阵营。
　　在动力电池领域，公司的核心产品展现多维性能优势：以高强度特性实现电池电芯、模组及Pack的结构性粘接固定，依托低模量特性缓冲车辆行驶中的动态应力，保障连接系统的长期可靠性；其低密度属性助力电池系统轻量化设计，深度契合新能源汽车节能增效的技术演进方向。同时，兼具优异的导热效能，作为导热结构粘接解决方案，可显著提升电池循环寿命与能量转化效率；卓越的绝缘防护性能，为电池电芯构建起可靠的绝缘屏障。在箱体密封环节，公司的产品以优异的密封性能阻断水汽、粉尘等外部污染物侵入，确保电池箱体内部环境的稳定性，全方位保障动力电池的安全高效运行。目前，公司相关产品已深度导入头部企业供应链体系，供货规模持续攀升，市场份额稳居行业前列。
　　在储能电池领域，公司的材料同样承担着结构粘接、导热粘接、密封防护、绝缘防护等关键功能，其性能指标精准匹配储能系统多样化应用场景的技术要求。伴随储能行业市场规模的快速扩张，公司在该领域的业务呈现强劲增长态势，已成为驱动整体营收增长的重要板块。
　　4、高端装备应用材料
　　公司高端装备应用材料市场广泛，主要应用于汽车包括汽车智能制造、轨道机车、工程机械、矿山机械、智慧家电和电动工具等领域。
　　在汽车制造领域，随着我国科学技术的快速发展,越来越多先进技术涌现，胶粘剂产品应用广泛且需求持续增长。结构胶用于车身焊接替代部分焊点，增强车身强度与密封性；密封胶如改性硅烷密封胶、杂化胶等用于汽车底盘及箱体的焊缝密封、箱体密封等。随着新能源汽车发展，导热胶、绝缘胶需求激增，以满足电池热管理与电气安全要求。企业需研发低VOC、高耐热、快速固化胶粘剂，契合环保与高效生产趋势，提升产品在轻量化、智能化场景的适配性。
　　在轨道机车制造领域，作为国家的一项长远战略性投资，中国轨道交通在进入新世纪后呈跨越式发展，已愈发体现出其对国民经济发展的重要推动作用。公司开发的胶粘剂包含环氧结构胶、厌氧胶、聚氨酯胶、硅胶等，在轨道交通领域得到广泛的应用，主要应用于司机室前档风玻璃和侧窗玻璃粘接密封，室内饰面的粘接密封如墙壁、天花板、座椅等，地板布的粘接，车内顶板和墙板加强筋的粘接，以及螺栓螺母的螺纹锁固密封等等。
　　在细分电机行业领域，公司的电机专用胶粘剂解决方案，包括磁钢粘接、绕线固定、轴承固持、壳体密封和灌封等，可以满足电机高转速、高扭矩、大功率等应用场景和复杂的工作环境，提升电机产品稳定性、可靠性及使用寿命。
　　另外，公司胶粘剂产品在工程机械制造、智慧家电、风电、电动工具、工业设备、化学设备及矿山机械等领域也有着广泛应用。随着科技的发展和行业的进步，胶粘剂不仅在传统行业中占据重要地位，也在新兴行业中展现出巨大的应用潜力，胶粘剂的应用领域还将进一步扩大和深化。
　　（三）主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发提出的新物料采购需求，采购部门根据研发BPM提交的生产物资采购申请从BIP中录入采购订单，如物料选定为新供应商，则按照新供应商准入要求评价新供应商，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入采购日期维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库存，做出采购计划，向合格供应商进行采购。
　　2、生产模式
　　公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。
　　公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力、天然气为主要能源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。
　　3、销售模式
　　公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式。公司设有专门的销售部门，具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理工作。部分客户因对产品的性能需求较高，要求对其供应链体系进行管控，公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试，方能进入其供应商名录，以获取订单。
　　（1）直销模式
　　根据下游主要重点客户的分布情况，公司形成了以山东及江浙沪为中心的华东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地，并在不断拓展其他销售区域的客户。公司主要通过老客户推荐、服务商推荐、参加展会及潜在客户咨询等方式开拓客户。客户直接采购模式下，直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。公司在客户签收产品后，根据经双方确认的对账单确认收入。境外直销模式下，在货物已经报关出运，在取得经海关审验的产品出口报关单时，客户取得货物控制权，公司确认收入。对于部分直销客户，应其库存管理及响应要求，公司采用寄售销售模式，具体流程为：公司在收到客户发货通知后，按照通知要求在约定的时间内将货物运至客户指定仓库指定存放区域；货物入库前，双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验，确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。入库后，客户按照实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭据时确认销售收入。
　　（2）经销模式
　　公司的经销模式为买断式经销。报告期内，公司经销收入系通过签署经销协议的授权经销商进行。为进一步拓展市场和客户资源，提升公司产品市场覆盖率，公司选取部分有市场经营和客户资源基础的合作方发展为经销商。公司与经销商签署经销协议，对经销商所服务的客户范围及销售的产品范围等进行管理。
　　经销模式下，经销商具有较为高效的客户管理能力，可以更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。利用经销商模式，公司可以节约销售资源及人力成本，使公司销售资源主要集中于终端核心客户，提高销售效率，扩大了公司产品的市场覆盖率和知名度。对于经销客户，公司将货物发至客户后，在取得客户签收确认的凭据时确认销售收入。
　　4、研发模式
　　研发模式是公司创新的核心，也是企业在竞争中脱颖而出的关键。公司的研发模式主要以市场为导向，以客户为中心，注重技术创新和成果转化，通过持续的研发投入、人才引进、产学研合作以及知识产权保护等，确保公司在行业中的地位和市场竞争优势。
　　2025年在新产品的开发上：（1）更重视团队的协同作用，尤其在公司战略大项目上，铁三角一体化的深化实践，不仅提升了市场响应速度，更增强了客户满意度；（2）针对紧急技术攻关的项目，采取多团队并行联合攻关的模式，提高研发效率，快速推出新产品；（3）持续优化研发人才考核，采用积分制考核模式，变扣为加，更好地激发了团队潜力、提升研发效率并推动创新；以结果为导向，逐级完成个人绩效承诺签署，明确年度目标，压实责任；（4）通过介入客户终端产品前期设计，凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配，形成了较强的市场竞争力；（5）通过应用测试分析人才的引进及测试分析设备的高投入，不断提升应用及理化分析测试验证能力，能够快速对产品工艺性和模拟器件的可靠性开展测试验证，加快产品定型和在客户端的导入；（6）通过强化内部学习、与原材料供应商以及客户的交流，加快新人的培养，不断提升自身能力。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”称号和“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。
　　报告期内，公司实现营业收入68,994.04万元，较去年同比增长49.02%；实现归属于上市公司股东的净利润4,557.35万元，较去年同期增长35.19%。报告期末，公司总资产301,557.22万元，较上年度末增长1.54%；归属于上市公司股东的净资产229,805.67万元，较上年度末增长0.18%。
　　（一）聚焦主业，丰富产品矩阵，深耕下游市场
　　公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域，产品线贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖全层级客户需求，服务行业头部客户。公司根据不同市场的需求特点，制定差异化的市场策略，提高产品的市场占有率，在激烈的市场竞争中增强核心优势。报告期内，公司在四大产品应用领域的市场情况如下：
　　1、集成电路封装材料领域
　　随着行业景气度回升，叠加AI、存储等核心芯片领域需求的拉动，市场正迎来更为广阔的发展机遇。公司紧抓时机，持续丰富和完善多元的集成电路封装材料产品线，产品包括：UV膜（划片膜、减薄膜）、固晶材料（DAP/DAF/CDAF）、导热材料（TIM系列）、底部填充胶（Underfill）及Lid框粘接材料（AD胶）等核心品类。其中，UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2等成熟产品持续放量，市场份额逐步扩大；芯片级Underfill、AD胶、DAF/CDAF等成功实现国产替代，打破了国外企业在该领域的长期垄断局面，已进入小批量交付阶段并持续稳步推进产品增量；芯片级导热材料（TIM1）也已进入客户端验证阶段，未来将进一步提升公司在集成电路封装材料领域的市场竞争力。
　　2、智能终端封装材料领域
　　高端电子封装材料作为终端产品内部构件性能、稳定性及结构密封防护的关键要素，对于终端产品品质有着决定性的影响。因此，原材料的品质成为终端产品品牌商选择供应商时的核心考量因素，其供应商准入门槛始终保持高位。随着下游高端应用领域的蓬勃发展，公司深度锚定客户需求，持续开发细分领域产品，稳固核心供应商地位，提高市场竞争力。凭借多年积淀的技术实力，公司已实现多品类电子封装材料的规模化供应，服务对象覆盖行业头部企业及智能终端领域的全球领军品牌--包括苹果、华为、小米、OPPO、vivo、传音等。适用于“LIPO立体屏幕封装技术”的光敏树脂材料在稳定供货的同时，根据客户的需求，进行持续技术更新迭代。目前，公司正积极拓展其他应用领域的客户群体，进一步拓宽市场边界。
　　3、新能源应用材料领域
　　公司始终以“深度绑定头部客户、加速全球化布局”为核心策略，实现业务规模的稳步扩张。国内市场层面，公司与头部动力电池企业的合作持续走向纵深，依托从结构粘接到导热粘接再到功能性涂层的定制化封装材料解决方案，全方位适配多代际电池产品的技术迭代需求，核心领域的供货份额随客户产能扩张实现同步增长。与此同时，公司精准把握储能行业快速增长的机遇窗口，成功跻身多家储能电池头部企业的供应链体系，产品覆盖储能系统粘接、密封等关键环节，构建起对新能源应用场景的全维度覆盖能力。国际化布局方面，公司逐步在海外设立技术服务中心、深度对接当地新能源车企及储能系统集成商的技术标准与供应链需求，积极推进本地化服务网络建设，公司将继续下大力气拓展海外业务，提升新能源应用材料的海外营收占比，为全球化战略的持续落地注入强劲动能。
　　4、高端装备应用材料领域
　　公司聚焦工业MRO、轨道交通、汽车制造、新能源电机等核心应用场景，持续深化产品技术迭代与市场渗透。针对不同领域的特殊需求，公司定制开发了高可靠性结构胶、耐高温密封胶等系列产品，通过优化配方设计与工艺适配性，满足高端装备在振动防护、绝缘密封、导热散热等关键环节的性能要求。市场拓展方面，公司与行业头部客户的合作进一步紧密，产品在轨道交通车辆部件装配、新能源汽车电机封装、工业设备维护维修等场景实现批量应用，并依托快速响应的技术服务体系，增强客户粘性。
　　（二）加大研发投入，提高创新能力及核心竞争力
　　1、研发投入情况
　　报告期内，公司研发投入达3,777.35万元，较上年同期增长43.25%，研发费用占营业收入比例为5.47%。持续增长的投入，为技术创新与产品升级提供资金保障，通过创新产品助力公司提升市场竞争力与品牌影响力。
　　公司高度重视科研人才队伍的建设，加大引才力度、完善培养体系，打造高水准的科研队伍，为研发项目推进、技术突破提供人才支撑。截至报告期末，公司共拥有国家级海外高层次专家2人，研发团队扩充至177人，同比增幅为29.20%，占公司总人数的19.67%。
　　2、主要研发成果
　　（1）COF UF倒装薄膜底填
　　报告期内，公司研发的COF倒装薄膜底填胶专为显示驱动IC封装设计，适用于极窄间隙填充（10μm及以下）。该材料采用低粘度高纯树脂结构设计搭配增韧技术，兼具优异流动性和电气绝缘性能，能有效平衡封装体系应力，为芯片在各类应用场景下的长期稳定运行提供有力保障。目前，该产品工艺性及全套可靠性已通过国内头部客户验证，可满足智能手机、平板电脑、可折叠及柔性设备的显示驱动封装需求。
　　（2）屏显用导电银胶材料
　　报告期内，公司在屏显领域持续深耕，以原料创新为突破口，成功研发出更具环保属性的水性导电胶。该产品具有优异的导电性、粘接性、可靠的耐水性与点胶工艺适配性，满足屏显行业导通性能的要求，目前产品已在客户端通过测试并应用。
　　（3）手机曲面屏填缝胶密封粘接材料
　　报告期内，公司自主研发的手机曲面屏密封粘接用单组分湿气固化聚氨酯热熔胶实现量产应用。该材料通过柔性链段结构设计与极性官能团调控技术，在兼顾产品柔韧性与粘接强度的同时，显著提升产品在高温高湿高应力下的尺寸稳定性与可靠性，抗滚筒跌落性能优异且工艺窗口良好，满足智能手机窄边框结构粘接的高可靠性、高耐久性要求，已应用于国内头部手机制造商多款高端机型，并获行业头部客户颁发的2025年度“技术突破奖”。
　　（4）新能源动力电池用MS杂化树脂材料
　　报告期内，公司继续深耕MS杂化技术领域，通过配方优化以及原料的结构设计与自合成，稳固现有产品市场占有率的前提下，继续推出了导热型、低粘度型等MS杂化产品，实现了由单一产品向功能化、系列化、轻量化的多类型产品扩展，并成功在国内头部新能源汽车厂商多款新能源车型上批量使用，继续为动力电池的粘接与密封提供差异化的解决方案。
　　（5）动力电池PACK封装聚氨酯材料
　　报告期内，公司对标国内市场需求，推出适配动力电池PACK封装的聚氨酯材料。该材料依托自主设计的合成树脂技术，在实现优异粘接性、低模量与耐老化性能的同时，更兼具低成本优势，有效拓宽了市场覆盖维度。同时，公司自主研发的聚氨酯快固产品，针对性解决了客户转运耗时长的痛点，有助于提高客户的生产效率。
　　（6）喷墨打印紫外光固化涂层
　　报告期内，公司聚焦多家新能源汽车电池厂商需求，推出一款蓝色油墨材料用于动力电池电芯外壳保护。该材料借助喷墨打印工艺，可使电芯外壳均匀披覆保护涂层；依托特定结构设计，该油墨在395nm LED紫外光下快速固化形成的涂层，既具备优异的耐电解液、耐水等耐化性，又拥有良好的表面硬度、韧性及对金属的极佳附着力，凭借开创性的设计与应用，已获部分客户初步认可。
　　（7）汽车电子用粘接密封胶
　　报告期内，公司在汽车电子领域推出两款新产品，获得客户认可。其中，RTV粘接密封胶通过小分子材料预聚与结构优化技术，实现了低气味、与多种材料具有良好粘接性的性能，同时更以优异的耐老化表现通过客户在车载显示屏整机与后壳粘接的应用验证，目前已进入导入阶段。另一款热固化粘接密封材料通过有机无机结构补强技术，赋予材料优异的流平密封能力、稳定的粘接性能及出众的可靠性与耐候性，可用于传感器密封等应用场景，目前该材料已通过多家客户验证，开始小批量交付。
　　（8）磁芯粘接耐高温高湿材料
　　报告期内，公司推出适用于高温高湿环境磁芯粘接应用的热固化树脂材料，该材料通过特种多官能度环氧树脂的自主结构设计与合成技术，使得材料具有极好的耐湿热性，可以通过高温快速固化，同时在高温环境中对基材具有极佳的附着力，可满足变压器、电感器及汽车电子传感器等先进磁芯粘接和高可靠性的要求。
　　（三）优化国内产能布局，加快开拓海外市场
　　国内布局方面，继江苏昆山基地全面投产后，公司另一募投项目四川眉山基地在报告期内竣工。四川眉山基地将重点服务公司在西南地区的客户，通过提供本地化服务，有效缩短客户供应链的响应周期。从公司整体布局来看，四川眉山基地的竣工已经形成南北呼应、东西联动的发展格局，进一步增强和优化了对全国市场的覆盖能力和服务效能，为公司持续提升行业竞争力奠定了坚实基础。
　　海外市场开拓方面，公司以市场和行业发展趋势为契机，围绕核心客户展开全球化布局。公司将新加坡、泰国、越南等东南亚国家作为海外布局的基础点，逐步挖掘海外市场的潜力，切实推进业务落地和市场渗透，以提升企业的品牌价值和影响力。报告期内，公司积极参加多个国际行业展会，例如在第十七届国际电池技术交流会/展览会（CIBF2025）上，公司以电池封装材料自主创新品牌形象，携全系列升级解决方案、涵盖“动力电池、消费锂电、储能系统及汽车电子”等核心领域全场景的技术生态精彩亮相，与众多海外客户进行了深入的交流与洽谈，为打开国际市场奠定了良好的基础，提升了德邦品牌在国际上的知名度和影响力。
　　（四）积极落实回报举措，护航公司价值成长
　　1、公司着眼于长远和可持续发展，并综合考虑公司实际情况，实施科学、持续、稳定的回报规划。在符合利润分配条件的情况下，自公司上市以来，持续保持现金分红金额占归属于上市公司股东净利润比例30%以上，为投资者提供连续、稳定的现金分红，给投资者带来长期的投资回报，增强投资者价值获得感。报告期内，公司进行了2024年年度权益分派，以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税），共派发现金红利总额为35,114,579.50元（含税）。
　　同时，结合公司目前总体运营情况及财务水平，公司制定了2025年中期利润分配方案，具体方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至2025年6月30日，公司总股本为142,240,000股，扣除回购专用证券账户中股数1,489,971股后的股本140,750,029股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币14,075,002.90元（含税）。该方案尚需提交公司股东大会审议。
　　2、基于对公司价值的认可和对公司未来发展的坚定信心，维护广大投资者的利益，增强投资者信心，报告期内，公司实际控制人之一、董事长解海华先生提议公司通过集中竞价交易方式回购部分公司股票（第二期）。截至报告期末，第二期股份回购已完成回购股份804,951股，支付的资金总额为人民币3,087.36万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），以提振市场信心，维护股价稳定。
　　3、为全面践行“以投资者为本”这一上市公司核心发展理念，公司制定了2025年度“提质增效重回报”专项行动方案。该方案从市场开拓、强化科技创新、完善公司治理、健全投资回报体系等多个维度精准切入，致力于全方位提升公司运营水平。在方案实施过程中，公司对落实情况及成效展开严谨的半年度评估，依据评估结果动态调整策略。通过持续推进专项行动，有力推动公司实现高质量发展，显著提升投资价值。公司始终将切实履行上市公司责任、维护全体股东利益作为重要使命，积极投身资本市场建设，与各方携手共同促进资本市场平稳健康发展。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发优势
　　公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，深知高端电子封装材料的技术研发和新产品开发能力对企业持续经营的重要性，因此积极布局集成电路、智能终端、新能源等前沿领域。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发体系，掌握核心技术并拥有完全自主知识产权。公司先后承担了“02专项”“国家重点研发计划”“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目。
　　公司始终坚持以自有技术建立自有品牌为目标，通过自主开发掌握了行业内领先的配方技术和工艺技术，并通过持续不断的改进，确保工艺的成熟稳定、产品性能的持续提升；通过持续的应用测试平台能力建设，不断提升客户对标以及新产品验证能力；通过关键材料的结构设计与自主合成，在确保成本优势的基础上提升公司核心竞争力；通过联合实验室共建、人才双向流动、标准共建等产学研活动的开展，实现企业与高校的优势互补与协同创新。经过多年的技术积累，公司已建立起较为完备的高端电子封装材料产品体系，并与行业领先客户建立长期合作关系，凭借强大的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，进入到知名品牌客户的供货体系，并成为客户信赖的合作伙伴；公司紧跟行业趋势，通过持续的研发投入、人才的持续引入和创新，不断提升研发能力，巩固核心竞争力，保持了技术领先和产品迭代的优势，以应对日益激烈的市场竞争，实现可持续发展。
　　2025年上半年，公司主导的1项行业标准通过工信部组织的初审答辩，参与的2项国家标准已进入批准发布阶段；另有1项成果经由院士组成的专家组进行鉴定，达到国际领先水平；公司积极布局AI技术在新材料开发过程中的赋能应用，从数据的结构化管理以及数据库的建设为抓手，为后续AI数据分析及建模打下基础，提升研发效率。
　　2、人才优势
　　经过多年在高端电子封装材料领域的研发深耕，公司已打造出一支高素质的核心管理团队与专业化的核心技术团队。在国家高层次海外引进人才的引领下，核心技术团队在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现了突破性进展，不仅构建起完整的研发生产体系，还掌握了一系列相关核心技术。核心管理团队则在战略规划、行业研判、人才培育、团队搭建、销售与市场拓展等方面具备深厚经验，这些在封装材料及相关行业积累的丰富阅历，为公司业务发展注入了全球先进乃至领先的视野。
　　公司重视后备人才引进与培养，针对应届新生开展“雏鹰计划”，通过6个月系统培训、实践及导师指导，助力其适应岗位、掌握技能、提升创新与协作能力，为公司注入活力并增强综合实力。本报告期内，研发人员达177人，同比增长29.20%，队伍稳步壮大；同时，公司建立结构化、多元化、体系化培养机制，员工综合素质提升，为保持核心竞争力筑牢人才根基。
　　3、生产优势
　　公司具备快速的市场响应能力，公司下游应用领域存在较为明显的产品周期短、技术更新换代快、消费热点切换迅速的特点，这就要求上游材料供应商具有快速研发能力，以适配客户的产品工艺需求。
　　与此同时，公司所面向的客户主要为行业内知名品牌客户，下游客户对于供应链管理极为严格，一般要求即时发货，采购周期较短。公司已建造了行业领先的高端电子封装材料智能制造工厂，并拥有一批对行业、产品理解深刻的生产队伍，生产管理水平较高，能够配合客户的实时订单要求，迅速组织生产，实现供货。
　　公司秉承“客户的需求就是我们不懈的追求”的质量方针，致力于成为全球高端封装材料引领者愿景，围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控，并已通过ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和QC080000有害物质过程管理体系认证等管理体系的第三方认证。
　　4、客户资源优势
　　高端电子封装材料，作为终端产品内部构件性能、稳定性及结构密封防护的关键要素，对于终端产品品质有着决定性的影响。因此，原材料的品质成为终端产品品牌商选择供应商时的核心考量因素，进入其供应商名录门槛颇高。随着下游高端应用领域的蓬勃发展，公司紧密围绕客户需求，开发细分产品，确保供应商地位的稳固，构筑起坚实的市场壁垒。多年来，公司凭借卓越的技术实力，成功将芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料批量供应给国内知名封测企业，包括了华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球知名封测厂商；智能终端封装材料亦广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业；同时，宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业亦成为公司的合作伙伴，这些优质客户资源为公司的发展提供了强有力的支撑。
　　为深化与客户的合作，公司不断加强与终端应用品牌的技术交流，精准把握市场脉动和技术趋势，确保研发方向与产品迭代升级紧扣市场需求。公司依托核心技术，向客户提供高端电子封装材料及其解决方案，将技术与客户资源双重优势融合，进一步巩固市场地位，提升竞争力，引领行业发展。
　　5、丰富的系统解决方案优势
　　公司在提供高性能产品的同时，更凭借扎实的技术研发实力和深厚的专有技术积累，为客户提供全方位的系统解决方案。公司多年积累的研发和应用数据库，能够实现更加精准高效研发。
　　从产品设计之初到生产应用培训，再到持续的售后服务与产品技术迭代，公司始终坚持以客户需求为核心，致力于提供一站式的高端电子封装材料解决方案。公司深入参与客户新产品设计的各个阶段，提供包括性能提升方案、材料配方设计、样品测试在内的全面服务。通过定制化服务，精准解决客户的个性化问题，实现与客户的协同作业，从而大幅提升客户满意度，并深化与下游客户的合作关系。在高端电子封装材料领域，产品性能受多种因素影响。因此，公司紧密与客户合作，共同设计出满足特定工艺参数、胶体特性、使用环境、老化参数和可靠性要求的产品解决方案。这种以客户需求为导向的服务模式，使公司能够不断优化产品性能，满足市场对高质量封装材料的复杂需求。
　　公司丰富的系统解决方案优势不仅体现在技术实力上，更体现在对客户需求的深度理解和满足上。这种优势不仅提升了客户的满意度和合作深度，更巩固了公司在高端电子封装材料领域的市场领先地位。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　高端电子封装材料不仅承担着粘合、密封、保护等传统角色，还需具备导电、导热、屏蔽、绝缘、防水和耐汗液等特殊功能。针对不同的应用领域：集成电路封装、智能终端封装、新能源动力电池封装、光伏电池封装等，产品需求各异，其核心技术主要集中于配方设计和复配，涉及基体树脂的选择与改性、填料的挑选与复配、表面处理以及助剂的选择与复配等方面。在这些元素间的精密配合技术及工艺混合技术是高端电子封装材料的核心竞争力所在。
　　材料企业的创新对高分子合成技术、实验室配方调配、材料实验数据储备与处理等方面有较高的要求，需要行业内企业具备核心研发能力，并根据客户需求研究开发出满足特定要求的产品。功能性封装材料行业具备覆盖范围广、细分品种多的特征，材料研发需要经过长期且持续的积累过程，随着人工智能和机器人技术的进步，未来的封装材料生产将更加趋向智能化和自动化，以提高生产效率，降低人工成本，提高产品品质。随着双碳战略的实施，绿色环保越来越重要，高污染、高能耗的产品、产能将被替代、被淘汰，绿色环保的水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型、生物降解型等环境友好型封装材料产品将得到广泛应用。
　　经过二十多年的技术积累和沉淀，公司建立了涵盖环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯电子级树脂、填料、助剂等的复配改性技术平台，能够复配出具有不同理化性能和功能性的材料，并迅速实现产品的升级换代。公司也实现了特种单体、树脂等的自主合成及改性，推进了关键原材料的国产化进程，并提升了产品的核心竞争力。在国家高层次海外引进人才的带领下，公司的核心技术团队在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域取得了突破性进展，并建立了完整的研发生产体系和相关核心技术，包括低致敏高分子材料合成、树脂及特殊粘接剂自主合成、专有增韧剂合成、高分子材料接枝改性技术、防静电晶圆切割易捡取技术、高导热界面材料的润湿分散技术等。
　　2025年上半年，公司在多项技术与产品上取得显著突破，其中MS杂化技术的持续突破，推出的系列产品不仅具有宽温域、高延伸、低模量以及粘接密封二合一等特点，而且实现了导热，低粘度等功能化特点，解决了目前新能源电池封装领域高温和低温应用的痛点；单组分聚氨酯材料耐高温粘接技术取得突破，通过引入高软化点、高分子间作用力树脂技术，提高产品的耐高温性能，为客户提供高可靠性及易返修的粘接解决方案，得到市场的认可；双组分聚氨酯材料，通过快固技术与聚氨酯技术的结合，有效拓宽双组分聚氨酯材料的使用场景，进一步拓宽应用领域，为客户提供更多灵活和高效的解决方案；喷墨打印紫外光固化涂层凭借特定结构设计，突破了传统涂层难以兼顾高强度耐化性与优异附着力的技术瓶颈，在电芯保护领域，成为替代蓝膜的有力选择，大大提升电池的安全性。与此同时，子公司泰吉诺也成果颇丰。其通过独特配方设计开发的适用于服务器AI GPU应用的高性能凝胶垫片，除具备12W高导热性能外，还拥有柔软低应力、低挥发、超低渗油和高可靠性等特点，综合性能达到国内外领先水平；依托高效的粉体处理和分散技术，以及特殊的聚合物设计思路，开发出的高可靠性超薄导热界面材料，突破了传统超薄热界面材料难以兼顾高导热和长期可靠性的技术瓶颈，在满足高导热和低热组要求的同时，实现了更高的内聚效果及自修复能力，在服务器、交换机、高端消费电子、域控等领域应用前景广阔；此外，开发的高可靠合金导热片，克服了一般液态金属延展性差、热阻高、操作工艺复杂等缺点，凭借独特的配方、工艺和结构设计，具备极好的延展性、可靠性以及相较于传统铟片更低的热阻，可应用于浸没式液冷服务器、芯片测试等领域。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要系本报告期公司持续加大研发人员、设备等投入及合理计提一定比例的年度绩效薪酬，导致折旧费用和人员薪酬增加所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入68,994.04万元，同比增长49.02%；实现归属于上市公司股东的净利润4,557.35万元，同比增长35.19%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、产品迭代与技术开发风险
　　公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司所处行业领域技术升级及产品更新迭代速度较快，且公司面临的竞争对手主要为国际知名企业。公司需要持续研发符合客户需求的新型产品，并与竞争对手展开技术竞争，对公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术与行业新需求的匹配性构成一定挑战。
　　如果公司不能准确地把握下游行业的发展趋势，或者公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术无法满足客户对于新型封装工艺和应用场景的需求，或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势，这将导致公司产品与下游客户的技术需求适配性下降，进而对公司的产品销售、业务开拓和盈利能力造成不利影响。
　　2、关键技术人员流失风险
　　高端电子封装材料行业属于技术密集型行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。未来如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势，或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，进而对公司生产经营产生不利影响。
　　3、核心技术泄密的风险
　　公司拥有多项与电子级粘合剂制备与功能性薄膜材料制程相关的核心技术，公司的主要研发竞争力在于产品配方的持续研发创新以及工艺流程的优化改进。若公司产品配方与工艺流程被复制或泄露，公司的市场竞争力将受到不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、业务规模扩大带来的管理风险
　　随着公司资产、业务、机构和人员等规模不断扩大，将在市场开拓、产品研发、制造能力、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。未来若公司的治理模式和经营水平未能及时根据内外部变化情况进行优化和提升，可能会对公司经营管理和经营业绩产生不利影响。
　　2、公司经营规模相对偏小、抵御经营风险能力偏弱的风险
　　报告期内，公司实现营业收入68,994.04万元，保持持续稳定增长。但与国内外主要竞争对手相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限，在市场销售、研发投入等方面仍有不足，面对日益增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。
　　（三）财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　根据应用领域与场景的差异，公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料以及高端装备应用材料四大类别，不同类别产品的毛利率水平，主要受到各自行业现状、市场供求关系、产品技术特性、产品更新换代节奏以及公司销售与市场策略等多种因素的综合作用，因此存在一定差异。同类产品的毛利率会受到销售价格和主要原材料价格波动的影响，在不同期间会有所波动，特别是在新能源动力电池封装材料领域，客户端年度降价、招标降价等原因进一步加剧了市场份额与利润之间的平衡难度，新能源车企持续的大幅度降价引发的价格链式传导，导致公司相关产品线毛利空间被压缩到越来越窄，并且未来仍然存在降价的可能，由此可能导致公司新能源动力电池产品线毛利率出现大幅度下降的情形，进而可能导致公司综合毛利率下降。
　　在未来经营中，随着产业的日渐成熟以及市场竞争程度的逐步加剧，如公司主要产品销售价格下降、原材料价格及人工成本上升，或公司成本控制能力下降，又或公司不能在产品技术、产品结构和市场开拓等方面保持竞争力，将有可能导致公司出现产品毛利率下降的风险，进而对公司的经营业绩与盈利能力产生负面影响。
　　2、汇率波动的风险
　　汇率随着国内外政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性，同时随着公司全球化布局的深入，公司产品进出口涉及美元及其他外币的汇兑，如果相关币种汇率波动，不能采取有效措施规避人民币升值风险，则公司将面临盈利能力受汇率波动影响的风险。随着公司境外相关业务规模的持续扩大，如果未来汇率出现大幅波动，公司将面临着一定的汇率风险导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。
　　公司将加强资金筹划与管理，以防止汇率波动所带来的风险，同时也会密切关注汇率的波动和走势，及时掌握货币结算的政策和趋势，适时采取必要的措施，弱化汇率波动的风险，尽可能的降低汇率波动的不利影响。
　　3、应收账款无法按期收回的风险
　　随着公司销售规模不断增长，公司的应收账款余额可能将保持较大规模。报告期内，公司应收账款回收情况良好，如果公司主要客户的财务状况出现恶化，可能出现较大应收账款不能收回或延期收回的情况，进而对公司资金周转和生产经营产生不利影响。
　　为此，公司坚持风险控制优先，不断强化应收账款管理和责任落实，定期梳理欠款项目，强化应收账款内控监督，形成全流程应收账款管理机制，确保应收账款风险得到有效控制，增强公司的现金流量能力，提高资金的使用效率。
　　4、税收优惠变化的风险
　　报告期内，公司享受高新技术企业、研发加计扣除等企业所得税优惠政策。如果国家有关高新技术企业等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。
　　5、政府补助降低的风险
　　报告期内，公司计入损益的政府补助金额为703.53万元。如果未来政府部门对相关产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　6、商誉减值风险
　　本报告期初商誉账面原值为7,099,450.64元，该商誉为本公司收购东莞德邦公司时形成。东莞德邦公司经营状况良好，目前不存在需要计提商誉减值准备的情况，如果未来经营状况未达预期，则存在商誉减值的风险。本报告期内公司完成了对泰吉诺公司股权收购的交割及并表，支付金额超过购买日公司享有的可辨认净资产公允价值份额，形成商誉195,651,847.61元。泰吉诺主要从事高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装领域，所处行业具有研发投入高、技术迭代快、研发周期长等特点，泰吉诺的经营效益受宏观政策、经济周期、市场竞争、经营管理等多种因素的影响，可能存在业绩不达预期的风险。如果未来由于行业不景气或泰吉诺自身因素导致其未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减值风险，从而影响公司当期损益。
　　（四）行业风险
　　1、集成电路国产化进程放缓风险
　　集成电路封装材料行业的行业风险主要集中在技术迭代压力、供应链稳定性和市场竞争格局上。首先，随着先进封装技术的快速发展，材料性能要求不断提升，例如高精度基板需满足亚微米级线宽/线间距，新型粘接剂需适应细间距凸块工艺。国内企业在高端材料，如ABF载板、车规级塑封料上仍依赖进口，国产化率不足10%，技术壁垒导致产品迭代滞后风险突出。其次，供应链稳定性受关键原材料进口依赖影响，美国关税政策调整虽豁免部分初级材料，但深加工产品仍面临高额关税，叠加地缘政治风险，可能引发供应中断。此外，全球封装基板市场高度集中，国际巨头占据主导地位，国内企业在高端市场份额不足，需应对技术封锁与价格竞争双重压力。
　　2、智能终端行业面临多重困难
　　智能终端封装材料行业原材料价格受国际政治、市场波动等影响，上涨会增加成本；技术研发难度大、周期长，且迭代迅速，跟不上易被淘汰；市场竞争激烈，国际巨头占据高端，中低端价格战频发，客户认证也严苛；政策法规上，环保标准趋严，贸易摩擦不断，产品不达标或出口都可能面临困境，影响企业发展。
　　3、新能源行业竞争加剧风险
　　在新能源应用材料领域，行业风险主要体现在市场竞争与成本压力的双重挑战：一方面，随着新能源产业链快速扩张，赛道入局者增多，市场竞争日趋激烈，头部企业与中小厂商在技术研发、客户资源、产能规模等层面的较量加剧，部分企业为抢占份额采取低价策略，推动行业价格中枢下行，同时，客户端年度降价、招标压价已成常态，进一步对产品毛利率形成挤压；另一方面，下游新能源电池厂商受终端需求波动、库存调整等因素影响，对上游材料采购价格敏感度上升，叠加原材料价格波动传导效应，进一步加剧了胶粘剂产品的定价压力，行业整体面临“竞争升级+价格承压”的双重风险考验。
　　4、高端装备制造技术创新风险
　　在高端装备应用材料所涉及的工业MRO、轨道交通、汽车制造、电机等领域，行业风险主要体现在三方面：一是核心原材料价格受国际供应链波动、地缘政治等因素影响，存在阶段性上涨压力，可能推高生产成本；二是下游行业技术迭代加速，如新能源汽车电机高效化、轨道交通装备轻量化等趋势，对封装材料的耐高温、耐老化、导热性能提出更高要求，若技术研发与客户需求迭代不同步，可能面临产品竞争力下降风险；三是市场竞争呈现分层态势，国际巨头凭借技术积累和品牌优势占据高端市场，国内部分企业在中低端领域以价格竞争抢占份额，同时下游客户对供应商认证标准严苛、周期较长，新进入者或中小厂商拓展市场难度较大，行业整体面临“成本承压+技术追赶+竞争加剧”的多重挑战。
　　（五）宏观环境风险
　　2025年，封装材料市场面临多重宏观风险，全球“双碳”目标下环保政策趋严，对碳排放及VOCs排放的限制持续收紧，企业需加大环保型胶粘剂研发投入，技术升级与合规成本显著增加；贸易保护主义抬头，欧美地区技术法规不断升级，为出口设置技术壁垒，阻碍海外市场拓展；环氧树脂、有机硅等关键原材料受地缘政治与极端天气影响，供应稳定性下降、价格波动加剧，给成本控制带来压力；同时，新技术与替代材料加速涌现，若未能跟进前沿趋势，现有产品可能被快速替代，叠加头部企业通过并购整合强化壁垒、挤压中小厂商空间，市场竞争格局面临重塑。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权示范企业”称号，2024年度获得“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。　　2024年，面对复杂多变的市场环境，公司始终秉持以市场为导向、以客户为中心、以创新为驱动的理念，持续进行技术升级和产品线完善，不断加强产品推广和综合服务能力... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权示范企业”称号，2024年度获得“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。
　　2024年，面对复杂多变的市场环境，公司始终秉持以市场为导向、以客户为中心、以创新为驱动的理念，持续进行技术升级和产品线完善，不断加强产品推广和综合服务能力，持续推行大项目、大客户战略，巩固和拓展市场份额。与此同时，公司还着力打造企业软实力，通过优化内部运营管理、推行长效激励机制、构建集团文化等举措，增强企业凝聚力与竞争力，通过智能制造、数字化转型、降本增效等方式，进一步提升公司管理水平与业绩水平。
　　报告期内，公司实现营业收入116,675.21万元，较去年同比增长25.19%；实现归属于上市公司股东的净利润9,742.91万元，较去年同期减少5.36%。报告期末，公司总资产296,973.34万元，较上年度末增长8.36%；归属于上市公司股东的净资产229,403.61万元，较上年度末增长1.04%。
　　（一）丰富产品矩阵，深耕下游市场
　　公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域，产品线贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖全层级客户需求，服务行业头部客户。公司根据不同市场的需求特点，制定差异化的市场策略，提高产品的市场占有率，在激烈的市场竞争中增强核心优势。2024年，公司在四大产品应用领域的市场情况如下：
　　1、集成电路封装材料
　　受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfi、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力，为未来增长奠定坚实基础。
　　2、智能终端封装材料
　　随着消费电子产品向微型化、高集成度方向加速迭代，智能终端对封装材料的散热性、轻薄化及可靠性要求持续升级。公司紧抓智能手机、TWS耳机等传统市场持续恢复机遇，依托"以点带面"战略，以TWS耳机为突破口深度绑定核心客户，同步向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸，形成"标杆案例-技术复用-全生态渗透"的拓展路径。通过建立定制化研发响应机制，公司实现与头部客户新品开发周期的精准匹配，在材料耐高温、抗折弯等关键技术指标上取得突破，目前新型封装材料已在多家TOP智能终端厂商完成认证并实现批量交付，细分领域市占率同比大幅提升。
　　3、新能源封装材料
　　随着全球新能源汽车和储能产业的快速发展，动力电池和储能电池封装材料市场需求持续增长，行业迎来重要的发展十字路口。公司积极应对技术迭代加速、行业“内卷”、价格下行等挑战，聚焦封装材料主业，深耕动力电池和储能电池下游市场，持续提升核心竞争力。公司通过加大研发投入，突破高性能、高安全性、高性价比等关键技术，推出多款适应新型电池工艺的创新产品，满足客户的性能需求。同时，公司深化与头部动力电池、储能电池企业的战略合作，积极拓展国内外市场，市场份额稳步提升。在光伏领域，公司积极优化供应链，与上游原材料供应商建立稳定合作，降低原材料成本，针对下游光伏组件厂商需求，提供定制化解决方案，提升客户粘性。
　　4、高端装备封装材料领域
　　公司积极把握新能源与智能化转型机遇，持续拓展轨道交通、新能源汽车制造等高增长市场，推动业务多元化布局。同时，公司紧跟工业4.0与绿色制造趋势，在弹性密封、螺纹锁固、电机结构粘接、维修MRO等应用领域加速产品创新与客户覆盖，逐步构建全场景解决方案能力，为未来业务增长注入新动能。
　　（二）加大研发投入，筑牢核心竞争力
　　1、研发投入情况
　　报告期内，公司研发投入达6,685.02万元，较上年同期增长7.90%，研发费用占营业收入比例为5.73%。持续增长的投入，为技术创新与产品升级提供资金保障，通过创新产品助力公司提升市场竞争力与品牌影响力。
　　公司高度重视科研人才队伍的建设，加大引才力度、完善培养体系，打造高水准的科研队伍，为研发项目推进、技术突破提供人才支撑。截至报告期末，公司共拥有国家级海外高层次专家2人，研发团队扩充至155人，同比增幅为15.67%，占公司总人数的20.53%。
　　2、主要研发成果
　　（1）用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶
　　2024年，公司双组份高导热凝胶实现了从实验室到小试、到中试再到量产的突破。该产品是为国际知名高宽带存储器半导体公司开发的一款用于SSD固态硬盘中的芯片散热材料，公司在产品导热性能设计、泵出面积控制、产品适用性方面取得了显著的创新突破，这款双组份高导热凝胶产品是国内同行中为数不多通过国际芯片厂家的可靠性验证的产品，并实现了规模化供货，为国内半导体封装领域突破国外技术封锁贡献了一份力量。
　　2024年，公司成功研制出芯片级封装材料——导电固晶膜(ConductiveDieAttachFim,CDAF)，为国内首家实现量产应用的供应商。相对于传统固晶胶的点胶工艺，CDAF以其平整度、可选厚度、无溢出、高导热等优异性能，应用于各种集成电路芯片先进封装如POP，叠晶封装、高宽带存储器，要求高导热的芯片封装，以及功率器件封装，大大提高了芯片封装良率，为解决高密度芯片和先进封装更有效地散热，提高电性能以及在成本优化方面提供了更好的解决方案，实现了国内芯片封装领域的导电固晶膜（CDAF）材料的国产替代。
　　高性能底部填充材料（底填）是芯片封装核心材料之一，2024年公司在底填领域取得新突破。在某国际领先封测厂的测试中，公司一款高性能量产底填和两款新开发的倒装芯片底填都通过了高速大芯片倒装封装全套工艺测试和可靠性验证，在该客户的应力测试和模拟中，与国际先进标杆产品相比，公司上述底填的综合性能表现出色。
　　（4）LIPO立体屏幕封装技术应用光敏树脂材料
　　2024年，公司推出适用于手机屏幕超窄四等边封装应用的光敏树脂材料，该材料通过特种增韧以及多官能度助剂的自主结构设计与合成技术，使得材料在具有柔韧性的同时兼有极好的耐温性，可以在低能量辐射中固化，同时对不同基材均具有极佳的附着力；该产品的核心技术指标达到了国际领先水平，可以满足手机、手表等先进屏幕封装窄边框和高可靠性的制造需求，并已为小米手机最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”量产供货，并获小米科技颁发2024年度“合作创新奖”。
　　（5）PUR产品的创新突破
　　2024年，公司持续推出一系列具有竞争力的新技术与新产品，生物基、高导热、超软、磁热、耐黄变、耐化学品、UV压敏型PUR、低表面能粘接等技术的创新突破，满足了客户的多元化需求，提升了公司在行业中的竞争力，赢得了苹果、华为、小米科技、OPPO、传音等重要客户的认可，实现了PUR产品2024年度销售业绩的突破性快速增长，公司由此荣获华为公司颁发的2024年“技术突破奖”。
　　（三）加快国内布局，开拓海外市场
　　报告期内，公司所处的市场环境展现出两大突出特点：国内市场需求持续稳步增长，供应链国际化拓展进程显著提速，为公司业务发展营造了极为广阔的空间。公司敏锐洞察并牢牢把握市
　　场机遇，一方面全力加快国内各基地建设的节奏，进一步夯实本土业务根基；另一方面以更高的效率推进海外战略布局，不断开辟新的海外市场，拓宽业务版图。报告期内主要进展如下：
　　1、公司昆山基地全面投产，昆山基地是公司在长三角地区作出的重要战略部署，也是公司致力于建设行业领先的高端专用电子材料智能制造工厂重要里程碑。昆山基地的全面投产，显著提高了公司生产效率和产品稳定性，提升了公司高端电子封装材料的供给能力；眉山基地建设有序推进，作为数字化智能制造工厂，也将为公司增效降本、智能制造等目标的达成发挥重要作用。
　　2、公司募投项目之一“新建研发中心建设项目”开工建设，公司将以新建研发中心为平台，依托公司的研发团队，整合行业优质的技术研发资源，对行业前沿性技术进行深入的研究，提高公司后端技术及工艺研发对前端产品生产的支持服务能力。
　　3、公司积极开拓海外市场，贴近国际供应链，积极参与国际竞争与合作，以优质的产品和服务，加快实现公司的国际化发展战略。公司以“德邦国际”为投资主体在越南建立“越南德邦科技研发中心”，通过与当地合作伙伴建立紧密的合作关系，以及开展本土化营销活动，公司成功提升了品牌在海外的知名度和影响力。未来，公司将继续巩固国内产能优势，深化海外市场开拓，推动公司业务持续稳定增长。
　　（四）拓展投资并购，驱动外延增长
　　2024年2月公司以自有资金出资3,000万元投资安徽超摩启源基金（占比10%），通过投资安徽超摩基金为重要切入点，充分发挥其强大的资本聚集效应，成功吸引并撬动了政府资金、市场化投资机构等大量社会资本的参与。公司借助专业投资机构在半导体和新材料等相关领域的资源优势和投资能力，深入开展间接投资活动，全面探索产业链上下游的战略布局，筛选和培育具有高成长潜力和战略价值的项目，确保公司项目储备的质量和数量，持续提升公司的市场竞争力和持续盈利能力，在保证公司主营业务发展的前提下，进一步探索和发现新的业务机会和增长点。
　　2024年10月公司与北京京东方材料科技有限公司、中节能万润股份有限公司、烟台业达经济发展集团有限公司签署《关于烟台京东方材料科技有限公司之股东协议》，约定共同出资设立烟台京东方材料科技有限公司开展电子专用材料的研发与销售业务，其中公司计划投资14,400万元，占比18%。本次设立合资公司，能够充分发挥各方资源优势，彼此赋能，有助于提高公司市场竞争力，符合公司的发展战略要求。
　　2024年12月公司以现金方式收购泰吉诺89.42%的股权，以深化公司在半导体封装材料领域的布局。作为公司重要的资本运作手段，此次收并购不仅有助于快速整合行业资源、吸收前沿技术，更推动公司向业务多元化方向发展。公司始终以“成为全球高端封装材料引领者”为愿景，持续加大在先进封装材料领域的研发与资金投入。产品包括晶圆处理材料、固晶材料、半导体倒装芯片封装材料等AI芯片、高端芯片的高算力芯片封装材料。导热材料在先进封装中占据重要地位，对提升芯片性能和可靠性至关重要。本次收购，正是公司在先进封装材料领域加快战略步伐的重要举措。
　　（五）深化回报举措，护航公司价值成长
　　1、公司着眼于长远和可持续发展，并综合考虑公司实际情况，实施科学、持续、稳定的回报规划。在符合利润分配条件的情况下，自公司上市以来，持续保持现金分红金额占归属于上市公司股东净利润比例30%以上，为投资者提供连续、稳定的现金分红，给投资者带来长期的投资回报，增强投资者价值获得感。
　　2、为全面践行“以投资者为本”这一上市公司核心发展理念，公司制定了2024年度“提质增效重回报”专项行动方案。该方案从经营策略优化、公司治理、股东回报机制完善等多个维度精准切入，致力于全方位提升公司运营水平。在方案实施过程中，公司定期对落实情况及成效展开严谨的半年度评估，依据评估结果动态调整策略。通过持续推进专项行动，有力推动公司实现高质量发展，显著提升投资价值。公司始终将切实履行上市公司责任、维护全体股东利益作为重要使命，积极投身资本市场建设，与各方携手共同促进资本市场平稳健康发展。
　　3、截至报告期末，公司基于对未来发展前景的信心以及对公司价值的认可，累计回购股份1,327,158股，支付的资金总额为人民币5,406.17万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），通过此种方式，提振市场信心，维护股价稳定。
　　（六）优化运营举措，夯实管理根基
　　1、公司持续深化供应链管理工作，从需求预测、库存计划以及供应链执行等关键环节发力，不断完善内部计划管理体系，合理优化库存周转率。与此同时，公司大力推动供应商管理体系的落地实施，强化过程管控力度，实施周期性供应商绩效评价，通过优胜劣汰法则，不断优化供应商资源池。通过这些举措，公司能够有效应对全球复杂政治经济因素引发的原料供应风险，确保公司在快速发展阶段的高质量交付，保障公司供应链的高效运行。
　　2、公司以“1+N”为主线、“BIP系统”为核心持续加大IT建设战略投入，致力于完善数字化平台以提升数字化运营能力，支撑集团化、规模化、国际化发展：依托BIP系统打通销售、采购、生产、财务等核心系统数据壁垒，构建多维成本分析模型，实现产品成本实时监控与动态优化，为经营决策提供精准数据；借助BIP和BPM系统平台达成集团对子公司“四统一”管理（统一主数据、业务流程、核算标准、分析模型）；持续开发完善集团级BI驾驶舱，利用数据穿透功能实时监控各子公司运营指标；重构销售管理数字化体系并开发渠道数字化管理平台，完善销售全流程数字化，实现经销商自助下单与物流全过程跟踪，提升渠道订单交付效率与精准性；巩固数据中心基础支撑能力，引入存储双活架构与信息安全防护体系，保障核心业务系统99.99%的可用性。
　　3、公司始终致力于积极探寻契合自身发展的人力资源体系、流程、方法以及工具，全力推动公司人力资源管理朝着更高水平、更深层次迈进。秉持以价值创造者为本的核心理念，公司高度关注员工需求，通过多样化的方式激发员工潜能，力求实现员工与企业的协同共进、共同发展，为企业源源不断地输送优质人力资本，注入强劲发展动力。为进一步吸引、留住和激励优秀人才，公司引入了股权激励机制。针对在公司发展过程中做出突出贡献以及具备高潜力的核心员工，授予其一定数量的公司股权。这不仅使员工能够切实分享公司发展带来的红利，增强他们对公司的归属感和忠诚度，更将员工的个人利益与公司的长远利益紧密绑定。员工持有股权后，会以更加积极主动的态度投入工作，充分发挥自身的创造力和主观能动性，与公司一同迎接挑战、共享成功，从而有力推动公司战略目标的实现。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
　　公司不同类别产品具体情况如下：
　　1、集成电路封装材料
　　集成电路封装材料是电子封装技术领域的关键环节，贯穿设计、工艺、测试等多环节，对下游应用发展起制约作用，属于技术密集型产业，是先进封装技术发展的基础，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量，具有高技术含量与工艺难度。其技术难点在于对材料的理化、工艺及应用性能要求极高，需满足特殊工艺。器件经高温高湿处理后要耐260℃无铅回流焊，封装材料不能脱层、龟裂或损伤芯片，且封装后器件要通过高温、高湿、老化等可靠性测试。这要求材料对不同材质有特定粘接性、韧性、弹性与强度。此外，封装材料还需具备导电、导热等功能，在高纯度、超低卤含量及超低重金属含量方面也有严格要求，这些因素共同增加了技术实现的难度。
　　公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Fipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
　　2、智能终端封装材料
　　随着智能终端产品朝着高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化以及大功率化的方向发展，智能终端封装材料面临着诸多技术难点。设备追求轻薄化（厚度＜7mm）的同时需保证结构强度（能承受1.8m高度跌落），实现两者的力学平衡颇具挑战；在全天候佩戴场景下，材料既要具备良好的生物兼容性，又要通过85℃、85%RH环境测试以保证环境耐受性，达成两者的协同突破并非易事；对于大功率模组，将散热和电磁屏蔽效能这两种功能有效集成到封装材料中也是技术难题。此外，材料性能标准极为严苛，需在经历50万次弯折循环后粘接强度衰减＜10%，在汗液中浸泡30天离子析出量＜3ppm，经受-40℃至125℃的冷热冲击后无分层现象等。
　　智能终端封装材料深度适配AI驱动的新一代智能硬件形态，全面覆盖智能手机、智能眼镜、智能戒指、TWS耳机等智能终端设备，为屏幕显示、多模态感知交互（视觉/声学/触觉）、大功率散热模组提供结构粘接、信号导通、热管理及环境防护等复合功能。在生成式AI推动终端设备向微型化、高算力演进的产业趋势下，公司材料解决方案成为实现设备轻薄化与高可靠性（IP68防水）的核心支撑。
　　目前公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装和装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。
　　3、新能源封装材料
　　作为动力电池和储能电池的关键材料，封装材料在电池性能和安全中扮演着至关重要的角色。其核心功能是确保电池组件在极端条件下（如振动、冲击、温度变化）始终保持稳固连接，从而提升电池整体结构稳定性和可靠性。同时，封装材料需在高低温环境中表现出优异的耐温性，避免因温度波动导致的性能衰减或失效。此外，在保证高强度、高可靠性的前提下，还需实现轻量化设计，助力电池能量密度的提升。
　　在动力电池与储能电池Pack的设计中，封装材料不仅承担着电芯与Pack壳体之间可靠连接和固定的关键作用，还逐步取代传统的机械连接方式，成为提升电池性能和安全性的核心材料。为满足多样化的应用需求，封装材料需具备一系列优异的综合性能，包括高强度、良好的耐化学品性、出色的耐老化性、高效的阻燃绝缘性以及优异的导热性等。这些性能确保了电池在复杂工况下的稳定运行和长期可靠性。目前，市场上的电池封装材料已形成多元化的产品体系，主要包括结构粘接、导热粘接、密封、灌封保护、绝缘保护等不同系列。每种材料根据其独特的性能特点，在具体应用场景中各有侧重。
　　公司多年来深耕动力电池和储能电池领域，专注于为电池模组提供全方位的综合性产品解决方案，并通过持续创新不断优化产品性能，如：模组结构粘接、模组导热粘接、模组灌封保护、绝缘涂层、可拆卸密封、元器件保护等。
　　光伏行业胶粘剂的关键性能包括高透光性、耐候性、粘附性、密封性、抗PID性能和兼容性。这些性能确保光伏组件在户外复杂环境下长期稳定运行，同时提高发电效率。在光伏领域，光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池，是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。光伏叠晶材料的技术难点主要在于，在叠瓦封装的应用环境下，光伏叠晶材料需要满足：A.特殊的高导电率要求，接触电阻稳定性高；B.材料的初固和终固强度较高，耐机械载荷，耐室外环境老化，以提升叠瓦组件产品的可靠性；C.湿热和低温环境下组件功率衰减低；D.优化产品工艺性能如细度、流动性，提升材料印刷性能；E.更高纯度封装材料的使用有助于提高导电效率。
　　4、高端装备应用材料
　　公司高端装备应用材料专注于为轨道交通、汽车制造、工程机械、船舶、电力等关键制造领域提供高性能产品与解决方案。在轨道交通领域，公司研发的高铁用粘接材料凭借卓越的粘接性、耐油性、耐冲击性、耐磨性及耐低温性能，已成为高铁建设中不可或缺的核心材料。在汽车制造领域，公司创新开发的螺纹锁固与结构填充材料，能够有效锁紧金属螺纹、填补组件间隙，并具备大间隙固化、耐高温、优异力学性能及高稳定性等特点，广泛应用于传统燃油车及新能源汽车的电机、电控系统及轻量化材料领域。此外，公司紧跟新能源与智能化发展趋势，持续拓展在新能源汽车、高端装备制造等新兴领域的应用，为客户提供更高效、更环保的解决方案。
　　(二)主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发提出的新物料采购需求，采购部门根据研发BPM提交的生产物资采购申请从BIP中录入采购订单，如物料选定为新供应商，则按照新供应商准入要求评价新供应商，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入采购日期维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库存，做出采购计划，向合格供应商进行采购。
　　2、生产模式
　　公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。
　　公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力、天然气为主要能源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。
　　3、销售模式
　　公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式。公司设有专门的销售部门，具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理工作。部分客户因对产品的性能需求较高，要求对其供应链体系进行管控，公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试，方能进入其供应商名录，以获取订单。
　　（1）直销模式
　　根据下游主要重点客户的分布情况，公司形成了以山东及江浙沪为中心的华东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地，并在不断拓展其他销售区域的客户。公司主要通过老客户推荐、服务商推荐、参加展会及潜在客户咨询等方式开拓客户。客户直接采购模式下，直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。公司在客户签收产品后，根据经双方确认的对账单确认收入。境外直销模式下，在货物已经报关出运，在取得经海关审验的产品出口报关单时，客户取得货物控制权，公司确认收入。对于部分直销客户，应其库存管理及响应要求，公司采用寄售销售模式，具体流程为：公司在收到客户发货通知后，按照通知要求在约定的时间内将货物运至客户指定仓库指定存放区域；货物入库前，双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验，确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。入库后，客户按照实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭据时确认销售收入。
　　（2）经销模式
　　公司的经销模式为买断式经销。报告期内，公司经销收入系通过签署经销协议的授权经销商进行。为进一步拓展市场和客户资源，提升公司产品市场覆盖率，公司选取部分有市场经营和客户资源基础的合作方发展为经销商。公司与经销商签署经销协议，对经销商所服务的客户范围及销售的产品范围等进行管理。
　　经销模式下，经销商具有较为高效的客户管理能力，可以更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。利用经销商模式，公司可以节约销售资源及人力成本，使公司销售资源主要集中于终端核心客户，提高销售效率，扩大了公司产品的市场覆盖率和知名度。对于经销客户，公司将货物发至客户后，在取得客户签收确认的凭据时确认销售收入。
　　4、研发模式
　　研发模式是公司创新的核心，也是企业在竞争中脱颖而出的关键。公司的研发模式主要以市场为导向，以客户为中心，注重技术创新和成果转化，通过持续的研发投入、人才引进、产学研合作以及知识产权保护等，确保公司在行业中的地位和市场竞争优势。
　　2024年在新产品的开发上：（1）更重视团队的协同作用，尤其在公司战略大项目上，铁三角一体化的深化实践，不仅提升了市场响应速度，更增强了用户满意度；（2）针对紧急技术攻关的项目，采取多团队并行联合攻关的模式，提高研发效率，快速推出新产品；（3）通过持续优化研发人员绩效考核模式，结果导向，数据说话，变减为加，更好地激发了团队潜力、提升研发效率并推动创新；（4）通过介入客户终端产品前期设计，凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配，形成了较强的市场竞争力；（5）通过应用测试分析人才的引进及测试分析设备的高投入，不断提升应用及理化分析测试验证能力，能够快速对产品工艺性和模拟器件的可靠性开展测试验证，加快产品定型和在客户端的导入。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司产品作为新材料产业体系中的前沿、关键材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装、光伏组件封装和动力电池封装等新兴行业领域。行业涵盖领域广、应用行业跨度大，是支撑中国制造实现突破的基础之一，对我国集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业发展具有显著的助力作用，是我国重点支持和发展的行业之一。
　　（1）集成电路封装作为集成电路行业的重要环节，其地位至关重要。封装不仅是芯片制造的最后一步，也是芯片与外部世界连接的关键桥梁。它不仅保护芯片免受物理和化学损伤，还确保芯片在不同环境下的稳定性和可靠性。随着集成电路技术的不断进步，封装技术也在不断发展，从传统的封装形式到先进的封装技术，如3D封装、异构封装等，这些技术的应用使得芯片的性能和功能得到了极大的提升。封装技术的创新对于提高芯片的集成度、降低功耗、提升性能等方面起到了关键作用。此外，封装技术的发展还推动了集成电路产业的分工与合作，促进了产业链的完善和升级。因此，集成电路封装在集成电路行业中占据着不可替代的地位，是推动行业发展的关键力量之一。
　　近年来，随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G通信等技术的需求日益增长，先进封装领域的发展也相应加速。传统的通过减小晶体管尺寸来提升芯片性能的方法正逐渐遭遇经济效益的局限，集成电路产业正在探索新的发展路径。先进封装技术通过增加I/O数量、提高数据传输效率和系统集成度，成为突破现有限制的关键。随着先进封装技术推动封装材料需求的持续增长，市场份额也在逐年扩大，并预计将保持增长态势。根据QYResearch数据显示，2024年全球先进半导体封装材料市场规模为136.1亿美元，预计2031年增长至280.5亿美元，CAGR达10.2%。
　　集成电路封装材料是电子封装技术中的核心要素，它覆盖了从设计到工艺再到测试的整个技术流程，并对下游应用的进展起到决定性作用。集成电路封装材料面临的技术挑战主要在于封装材料必须具备卓越的理化特性、工艺适应性以及应用性能。封装材料需要具备对不同材质的优良粘接性、适当的韧性、弹性和强度。在功能性方面，集成电路封装材料往往具备导电、导热、电磁屏蔽以及光敏等多种特殊功能。同时，对于高纯度、极低卤素含量和极低重金属含量等方面也有着严格的要求。
　　（2）智能终端及穿戴设备的高速迭代（如折叠屏手机、AR/VR眼镜）推动封装材料向高性能、轻薄化与柔性化方向升级。5G高频通信、AI算力提升及高密度集成需求，催生对先进封装技术（3D封装、晶圆级封装）的依赖，材料需具备更高散热性、抗电磁干扰及耐弯折特性。同时，环保政策驱动绿色材料（可回收基板、低能耗胶黏剂）成为行业重点。根据DIResaerch研究统计，2024年全球电子封装材料市场规模预计约为378.7亿元人民币，其中中国市场占比40%。受益于汽车智能化、智能穿戴及数据中心等下游电子领域需求的爆发，中国电子封装材料市场增速领先。国际市场中，日韩企业（信越化学、三星电机）主导高端封装基板、陶瓷材料等核心领域，技术壁垒显著；欧美企业把控芯片粘结材料等关键工艺。国内厂商如深南电路、兴森科技在封装基板领域加速突破，长电科技、通富微电的封装测试环节已具国际竞争力，但高端材料国产化率不足10%，柔性基板、高纯度金属仍依赖进口。国内产业链呈现区域集聚效应（长三角、珠三角），政策扶持下国产替代率逐步提升，但技术差距需长期追赶。
　　封装材料是半导体产业链自主可控的关键环节，突破“卡脖子”技术（如芯片粘结材料、高端基板）对保障供应链安全至关重要。其发展将带动上游高纯度材料、下游智能终端制造的协同升级，助力“中国制造2025”与数字经济战略。政策层面，国家大基金三期（34,400,000万元）重点支持技术研发，企业需聚焦技术突破（绿色材料、3D封装）、产业链垂直整合（材料-制造-应用闭环）及国际化合作（“一带一路”布局），加速高端替代，提升全球竞争力，为智能终端产业的高质量发展提供核心支撑。
　　（3）随着全球新能源产业的快速发展，动力电池和储能电池行业已进入规模化、标准化和高效化的发展阶段，动力电池作为新能源汽车的核心部件，储能电池作为可再生能源存储的关键载体，其市场需求持续增长，行业规模不断扩大。封装材料作为电池Pack设计中的关键材料，直接影响电池的安全性、能量密度和使用寿命，当前行业对封装材料的要求日益提高，不仅需要满足高强度、轻量化、耐老化等性能需求，还需适配客户产线的高效生产要求，实现快速流转和稳定性能。在这一背景下，公司凭借多年的技术积累和行业深耕，专注于为动力电池和储能电池提供高性能封装材料解决方案，公司产品以高强度、低密度轻量化为核心特点，能够显著提升电池Pack的能量密度和结构稳定性，同时具备优异的工艺性能，操作时间可灵活适配客户产线，满足自动化生产需求。此外，公司的产品经过严格的老化测试，确保在高温、高湿等极端环境下强度不衰减，保障电池的长期可靠性和安全性，同时导热系列产品可以有效支持电池的热管理需求。
　　近年来，在新能源行业在快速发展的同时，也面临着“内卷”加剧和价格下行的压力。为应对这一挑战，公司积极推动产品自我迭代，专注于开发高性价比的封装材料解决方案。公司通过技术创新和工艺优化，不断提升产品性能，在保持高强度、低密度轻量化、耐老化等核心优势的同时，进一步降低成本，以满足客户对高性能和经济效益的双重需求。
　　光伏行业正处于从“政策驱动”向“市场驱动”转型的关键时期，同时从“规模扩张”迈向“高质量发展”。行业已完成三年的市场调整，进入新一轮上升周期。分布式光伏市场持续扩张，预计新增装机量将达到103GW，占全国新增总装机的40%以上。同时，行业加速全球化布局，企业通过海外建厂、收购等方式规避贸易壁垒。转换效率提升：尽管N型电池量产效率已突破25%，但进一步提升仍面临技术瓶颈。钙钛矿、叠层电池等新兴技术虽潜力巨大，但稳定性、规模化生产仍待突破；硅料、玻璃等关键环节面临产能过剩与价格波动风险，供应链稳定性成为关键；光伏组件需满足长期运行的可靠性要求，涉及抗老化、抗PID等性能。
　　（4）高端装备行业正处于从传统制造向智能制造转型的关键阶段，技术创新成为行业发展的核心驱动力。行业内企业持续加大研发投入，推动产品性能和质量的提升，智能制造装备、新能源汽车与环保装备等领域增长尤为显著。高端装备行业具有技术密集、资本密集和人才密集的特点，涵盖航空、航天、精密仪器、智能装备等多个高技术领域，是衡量国家制造业水平的重要标志。然而，行业面临诸多技术门槛，核心技术自主研发能力不足、产业链配套不完善和高端人才短缺是主要挑战。企业需突破高端装备设计、制造、测试等环节的关键技术，如高端数控机床的精密加工技术、工业机器人的核心零部件制造技术等。同时，行业对多学科知识的综合运用要求极高，涉及机械工程、电子工程、自动化控制、计算机科学等多个领域，企业需具备跨学科的研发能力和技术整合能力。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司致力于为行业领先客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于成长为全球高端封装材料的引领者。
　　（1）在集成电路封装材料领域。公司始终围绕国内头部客户，依靠多年的技术积累，在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域推动了国产化进程，在晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料等关键领域实现国产化并批量出货。客户资源优质，与通富微电、华天科技、长电科技等国内知名封测企业合作，市场份额逐步扩大。2024年，公司产品验证及导入持续推进，DAF/CDAF膜、芯片级Underfi、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。公司收购泰吉诺，拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局，进一步深化技术创新与市场布局。随着全球半导体市场回暖和国内集成电路产业快速发展，公司市场份额有望进一步提升，凭借丰富的产品线、雄厚的技术实力和优质的客户资源，持续扩大市场份额，推动行业高质量发展。公司承担了多项集成电路领域的国家重大科技和重点科研项目等，对于加快集成电路材料的国产化进程起到了积极的推动作用。
　　（2）在智能终端封装材料方面，国内供应商在技术研发上已取得长足进步，在中低端领域已占据主要份额，但在国内外知名品牌供应链的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、戴马斯、陶氏化学等国外供应商仍处于主导地位。公司的智能终端封装材料产品已进入国内外知名品牌供应链并实现大批量供货，与国外供应商全面展开直接竞争，公司在智能终端封装材料领域渗透率提升空间大。公司智能终端封装材料已切入众多头部客户，并涵盖TWS耳机、手机、屏显、充电、AR/VR等多领域，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。当前，虽然下游稼动率整体处于弱复苏的态势，但公司产品在下游大客户手机端仍有较大提升空间，公司也陆续在国外头部客户的Pad充电、键盘等应用点上实现突破并开始小批量导入。
　　（3）在新能源封装材料领域，公司积极应对行业竞争与市场变化，不断优化产品结构和成本，提升服务能力，巩固了在国内市场的领先优势。同时，公司也在加速国际化布局，积极拓展海外客户及海外业务，通过国际化战略进一步扩大业务版图，提升全球市场份额。公司深耕新能源产业链，与国内头部客户如宁德时代、比亚迪、中创新航、蜂巢能源、亿纬、欣旺达、国轩高科等建立了长期稳定的合作关系，为其提供了高性能、高可靠性的封装材料解决方案，涵盖结构粘接、导热粘接、灌封保护、绝缘涂层等多个领域。通过与下游主机厂的深度合作，德邦科技不仅满足了客户对电池安全性、能量密度和耐久性的严苛要求，还通过持续的产品迭代和工艺优化及成本优化，进一步巩固了在市场的竞争优势。
　　（4）在高端装备封装材料领域，公司积极拓展布局新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业、智慧家电行业、军工设备行业、电动工具行业以及冶金矿山行业等领域应用推广，产品类别涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、硅胶以及多元杂化胶等体系产品。公司与国内外行业领先客户保持紧密合作，新产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。在高端装备应用材料领域，公司通过定制化解决方案与高效服务，有效推动了其产品在上述领域的应用与渗透，进一步拓展了业务版图。在汽车轻量化、轨道交通、工程机械等细分领域，公司市场份额稳步增长，成为这些领域的重要供应商之一。同时，在新能源汽车制造、智慧家电等新兴领域，公司的市场份额也在不断扩大，进一步提升了其在高端装备行业的地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）集成电路领域
　　先进封装技术成为提升芯片性能的关键，如倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D/3D封装等。这些技术通过增加I/O数量、提高数据传输效率和系统集成度，满足了高性能计算、人工智能和5G通信等技术的需求。同时，芯片制造工艺也在不断进步，更小的制程工艺如7纳米和5纳米制程将进一步普及。集成电路封装材料行业快速发展，国内封装材料企业在部分产品性能、规格上已达到或接近国际先进水平，打破了海外垄断，助力国产替代。集成电路行业朝着更高效、更集成、更智能化的方向发展，形成了设计、制造、封装测试等环节协同发展的产业生态。同时，随着集成电路技术的不断进步，新的应用场景如人工智能芯片、物联网芯片等不断涌现，推动了集成电路行业与其他行业的融合发展。集成电路企业通过与上下游企业的紧密合作，形成了“设计-制造-封装测试”一体化的商业模式，提高了产业链的协同效率和竞争力。企业通过并购、重组等方式，实现了资源整合和优势互补，提升了企业的综合实力。
　　（2）智能终端领域
　　AI大模型技术取得了革命性进展，为智能终端提供了更强大的智能处理能力，终端交互方式、服务方式等都发生了深度变革。例如，智能终端设备能够通过语音、图像、手势等多种方式与用户进行交互，实现了更加自然、便捷的人机交互体验。同时，物联网技术的发展也使得各种智能终端设备能够相互连接、相互协同，实现了全场景、全区域的智慧化连接。新一代智能终端产品不断涌现，如AI手机、AIPC、AI可穿戴设备、AI车载终端、北斗终端、智能工业终端等。这些产品以强感知、强计算、强交互、强体验提升为目标，能够执行多元化复杂任务，为用户提供强智能服务。智能终端行业进入了“万物智联、协同智慧”的全新发展阶段，形成了智能终端设备制造商、电信运营商、互联网企业、内容提供商等多方参与的产业生态。各方通过合作与竞争，共同推动智能终端行业的发展，为用户提供更加丰富、便捷的产品和服务。智能终端企业通过与内容提供商、服务提供商的合作，为用户提供了更加全面、个性化的服务。智能终端企业通过建立开放的开发者平台，吸引了大量的开发者参与应用开发，丰富了智能终端的应用生态。
　　（3）新能源领域
　　新能源汽车领域，散热技术不断改进，油冷技术因其优越的散热效率和抗腐蚀性，正在成为未来散热系统的宠儿。同时，电驱动系统也在不断进化，“多合一电驱动系统”因其出色的适用性、成本效益和空间利用等特点，成为新的技术趋势。此外，电池技术也在不断创新，新能源汽车产业快速发展，形成了包括整车制造、电池生产、电机电控、充电设施等在内的完整产业链。同时，随着新能源汽车市场的不断扩大，相关的配套产业如新能源汽车售后服务、电池回收利用等也得到了快速发展。新能源汽车行业形成了整车企业、电池企业、科技企业等多方参与的产业生态。各方通过合作与竞争，共同推动新能源汽车行业的发展。例如，华为和小米科技等科技企业凭借其在人工智能、物联网等领域的技术优势，强势进入新能源汽车领域，为行业带来了新的活力和创新。新能源汽车企业通过与充电设施运营商、电池供应商等的合作，推出了“车电分离”“换电模式”等新的商业模式，为用户提供了更加便捷、高效的新能源汽车使用体验。一些企业还通过建立新能源汽车智能网联平台，实现了车辆的远程监控、故障诊断、智能调度等功能，提升了新能源汽车企业的运营效率和服务质量。
　　（4）高端装备领域
　　高端装备制造业朝着智能化、信息化、高端化方向发展，智能制造装备业成为未来很长一段时期内我国经济发展和工业发展的重要推动力。例如，工业机器人、自动化成套生产线等产品不断升级，具备了更高的精度、速度和智能化水平。同时，高端装备的数字化转型也在加速，通过物联网、大数据、人工智能等技术，实现了装备的远程监控、故障预测、智能维护等功能。高端装备制造业涵盖了航空航天、海洋工程、轨道交通、智能制造等多个领域，形成了多个具有国际竞争力的产业集群。例如，中国的高铁装备、航空航天装备等在国际市场上具有较高的知名度和市场份额。高端装备行业形成了装备制造商、系统集成商、服务提供商等多方参与的产业生态。各方通过合作与竞争，共同推动高端装备行业的发展。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　高端电子封装材料不仅承担着粘合、密封、保护等传统角色，还需具备导电、导热、屏蔽、绝缘、防水和耐汗液等特殊功能。针对不同的应用领域：集成电路封装、智能终端封装、新能源动力电池封装、光伏电池封装等，产品需求各异，其核心技术主要集中于配方设计和复配，涉及基体树脂的选择与改性、填料的挑选与复配、表面处理以及助剂的选择与复配等方面。在这些元素间的精密配合技术及工艺混合技术是高端电子封装材料的核心竞争力所在。
　　材料企业的创新对高分子合成技术、实验室配方调配、材料实验数据储备与处理等方面有较高的要求，需要行业内企业具备核心研发能力，并根据客户需求研究开发出满足特定要求的产品。功能性封装材料行业具备覆盖范围广、细分品种多的特征，材料研发需要经过长期且持续的积累过程，随着人工智能和机器人技术的进步，未来的封装材料生产将更加趋向智能化和自动化，以提高生产效率，降低人工成本，提高产品品质。随着双碳战略的实施，绿色环保越来越重要，高污染、高能耗的产品、产能将被替代和淘汰，绿色环保的水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型、生物降解型等环境友好型封装材料产品将得到广泛应用。
　　经过二十多年的技术积累和沉淀，公司建立了涵盖环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯电子级树脂、填料、助剂等的复配改性技术平台，能够复配出具有不同理化性能和功能性的材料，并迅速实现产品的升级换代。公司也实现了特种单体、树脂等的自主合成及改性，推进了关键原材料的国产化进程，并提升了产品的核心竞争力。在国家高层次海外引进人才的带领下，公司的核心技术团队在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域取得了突破性进展，并建立了完整的研发生产体系和相关核心技术，包括低致敏高分子材料合成、树脂及特殊粘接剂自主合成、专有增韧剂合成、高分子材料接枝改性技术、防静电晶圆切割易捡取技术、高导热界面材料的润湿分散技术等。
　　2024年公司的热成型硅胶CIPG技术，进一步突破了回弹、黏连两个技术难点，产品达到国内先进水平。UV压敏技术取得突破，通过将UV技术与聚氨酯技术巧妙结合，推出的UV压敏型材料，拓宽了产品使用工艺窗口，为客户提供了更为灵活和高效的粘接解决方案，受到市场的认可。通过不断试验摸索与探究，公司开发出具备高抗黄变的透明聚氨酯材料，解决了传统透明胶材在长期紫外线照射下变黄的问题，应用于透明壳体类产品的粘接需求。公司通过配方设计的创新、MS与EP杂化技术的突破，推出的产品具有宽温域、高延伸、低模量以及粘接密封二合一等特点，解决了目前新能源电池封装领域高温和低温应用的痛点，在国内头部新能源汽车厂商多款新能源车型上批量使用。公司通过特种增韧以及多官能度助剂的自主结构设计与合成技术，开发出的光敏树脂材料在具有柔韧性的同时兼有极好的耐温性，可以在低能量辐射中固化，同时对不同基材均具有极佳的附着力，满足手机等先进屏幕封装窄边框和高可靠性的制造需求。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发优势
　　公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，深知高端电子封装材料的技术研发和新产品开发能力对企业持续经营的重要性，因此积极布局集成电路、智能终端、新能源等前沿领域。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发体系，掌握核心技术并拥有完全自主知识产权。公司先后承担了“02专项”“国家重点研发计划”“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目。
　　公司始终坚持以自有技术建立自有品牌为目标，通过自主开发掌握了行业内领先的配方技术和工艺技术，并通过持续不断的改进，确保工艺的成熟稳定、产品性能的持续提升；通过关键材料的结构设计与自主合成，在确保成本优势的基础上提升公司核心竞争力；通过联合实验室共建、人才双向流动、标准共建等产学研活动的开展，实现企业与高校的优势互补与协同创新。经过多年的技术积累，公司已建立起较为完备的高端电子封装材料产品体系，并与行业领先客户建立长期合作关系，凭借强大的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，进入到知名品牌客户的供货体系，并成为客户信赖的合作伙伴；公司紧跟行业趋势，通过持续的研发投入、人才的持续引入和创新，不断提升研发能力，巩固核心竞争力，保持了技术领先和产品迭代的优势，以应对日益激烈的市场竞争，实现可持续发展。
　　截至2024年12月31日，公司获得授权专利共计385个，其中发明专利336个、实用新型专利42个,并荣获“国家知识产权示范企业”称号；在国际专利布局方面，公司积极申请PCT专利，在关键市场国家，如美国、日本、英国、德国、法国等国家成功获得PCT授权专利；在标准制定方面，主导和参与制定国际、国家、行业等标准6个；在科技成果方面，公司通过新产品新技术科技成果鉴定或评价1项，且达到国际领先水平。
　　2、人才优势
　　公司通过多年在高端电子封装材料领域的研发实践，组建了一批高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。在国家高层次海外引进人才的带领下，公司的核心技术团队在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域取得了突破性进展，并建立了完整的研发生产体系和相关核心技术。公司核心管理团队在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、销售与市场等方面拥有丰富经验，在封装材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。
　　公司持续加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升公司整体综合实力。最近三年，公司研发人员数量分别为119人、134人、155人，占员工总数的比重分别为18.51%、19.14%、20.53%，研发人才队伍不断扩充。团队规模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效，公司构建了结构化、多元化、体系化的培养体系，有效提升员工的综合素质能力，为保持公司核心竞争力提供了人才保障。
　　3、生产优势
　　公司具备快速的市场响应能力，公司下游应用领域存在较为明显的产品周期短、技术更新换代快、消费热点切换迅速的特点，这就要求上游材料供应商具有快速研发能力，以适配客户的产品工艺需求。
　　与此同时，公司所面向的客户主要为行业内知名品牌客户，下游客户对于供应链管理极为严格，一般要求即时发货，采购周期较短。公司已建造了行业领先的高端电子封装材料智能制造工厂，并拥有一批对行业、产品理解深刻的生产队伍，生产管理水平较高，能够配合客户的实时订单要求，迅速组织生产，实现供货。
　　公司秉承“客户的需求就是我们不懈的追求”的质量方针，致力于成为全球高端封装材料引领者愿景，围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控，并已通过ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和QC080000有害物质过程管理体系认证等管理体系的第三方认证。
　　4、客户资源优势
　　高端电子封装材料，作为终端产品内部构件性能、稳定性及结构密封防护的关键要素，对于终端产品品质有着决定性的影响。因此，原材料的品质成为终端产品品牌商选择供应商时的核心考量因素，进入其供应商名录门槛颇高。随着下游高端应用领域的蓬勃发展，公司紧密围绕客户需求，开发细分产品，确保供应商地位的稳固，构筑起坚实的市场壁垒。多年来，公司凭借卓越的技术实力，成功将芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料批量供应给国内知名封测企业，包括了华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球知名封测厂商；智能终端封装材料亦广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业；同时，宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业亦成为公司的合作伙伴，这些优质客户资源为公司的发展提供了强有力的支撑。
　　为深化与客户的合作，公司不断加强与终端应用品牌的技术交流，精准把握市场脉动和技术趋势，确保研发方向与产品迭代升级紧扣市场需求。公司依托核心技术，向客户提供高端电子封装材料及其解决方案，将技术与客户资源双重优势融合，进一步巩固市场地位，提升竞争力，引领行业发展。
　　5、丰富的系统解决方案优势
　　公司在提供高性能产品的同时，更凭借扎实的技术研发实力和深厚的专有技术积累，为客户提供全方位的系统解决方案。公司多年积累的研发和应用数据库，能够实现更加精准高效研发。
　　从产品设计之初到生产应用培训，再到持续的售后服务与产品技术迭代，公司始终坚持以客户需求为核心，致力于提供一站式的高端电子封装材料解决方案。公司深入参与客户新产品设计的各个阶段，提供包括性能提升方案、材料配方设计、样品测试在内的全面服务。通过定制化服务，精准解决客户的个性化问题，实现与客户的协同作业，从而大幅提升客户满意度，并深化与下游客户的合作关系。在高端电子封装材料领域，产品性能受多种因素影响。因此，公司紧密与客户合作，共同设计出满足特定工艺参数、胶体特性、使用环境、老化参数和可靠性要求的产品解决方案。这种以客户需求为导向的服务模式，使公司能够不断优化产品性能，满足市场对高质量封装材料的复杂需求。
　　公司丰富的系统解决方案优势不仅体现在技术实力上，更体现在对客户需求的深度理解和满足上。这种优势不仅提升了客户的满意度和合作深度，更巩固了公司在高端电子封装材料领域的市场领先地位。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、产品迭代与技术开发风险
　　公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司所处行业领域技术升级及产品更新迭代速度较快，且公司面临的竞争对手主要为国际知名企业。公司需要持续研发符合客户需求的新型产品，并与竞争对手展开技术竞争，对公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术与行业新需求的匹配性构成一定挑战。
　　如果公司不能准确地把握下游行业的发展趋势，或者公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术无法满足客户对于新型封装工艺和应用场景的需求，或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势，这将导致公司产品与下游客户的技术需求适配性下降，进而对公司的产品销售、业务开拓和盈利能力造成不利影响。
　　2、关键技术人员流失风险
　　高端电子封装材料行业属于技术密集型行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。未来如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势，或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，进而对公司生产经营产生不利影响。
　　3、核心技术泄密的风险
　　公司拥有多项与电子级粘合剂制备与功能性薄膜材料制程相关的核心技术，公司的主要研发竞争力在于产品配方的持续研发创新以及工艺流程的优化改进。若公司产品配方与工艺流程被复制或泄露，公司的市场竞争力将受到不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、业务规模扩大带来的管理风险
　　随着公司资产、业务、机构和人员等规模不断扩大，将在市场开拓、产品研发、制造能力、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。未来若公司的治理模式和经营水平未能及时根据内外部变化情况进行优化和提升，可能会对公司经营管理和经营业绩产生不利影响。
　　2、公司经营规模相对偏小、抵御经营风险能力偏弱的风险
　　2024年，公司实现营业收入116,675.21万元，保持持续稳定增长。但与国内外主要竞争对手相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限，在市场销售、研发投入等方面仍有不足，面对日益增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　根据应用领域与场景的差异，公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料以及高端装备应用材料这四大类别。在报告期内，公司业务整体呈现出迅猛发展的态势。然而，不同类别产品的毛利率水平，主要受到行业现状、市场供求关系、产品技术特性、产品更新换代节奏以及公司销售与市场策略等多种因素的综合作用，进而存在一定差异。
　　鉴于公司各类产品所面临的市场竞争环境各不相同，产品所处的生命周期阶段和更新迭代进度也有所区别，销售结构存在差异，并且同一产品的单位成本金额持续受到原材料价格波动的影响，公司面临着因上述因素导致毛利率下降的风险。倘若公司无法依据市场变化及时推进产品技术升级，致使产品技术缺乏先进性，或者公司市场推广效果未达预期，造成高毛利产品销售增速减缓、收入占比降低，又或者原材料价格大幅上扬，都有可能致使公司毛利率水平进一步下滑，进而对公司的经营业绩与盈利能力产生负面影响。
　　2、汇率波动的风险
　　汇率随着国内外政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性，同时随着公司全球化布局的深入，公司产品进出口涉及美元及其他外币的汇兑，如果相关币种汇率波动，不能采取有效措施规避人民币升值风险，则公司将面临盈利能力受汇率波动影响的风险。随着公司境外相关业务规模的持续扩大，如果未来汇率出现大幅波动，公司将面临着一定的汇率风险导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。
　　公司将加强资金筹划与管理，以防止汇率波动所带来的风险，同时也会密切关注汇率的波动和走势。及时掌握货币结算的政策和趋势，适时采取必要的措施，弱化汇率波动的风险，尽可能的降低汇率波动的不利影响。
　　3、应收账款无法按期收回的风险
　　随着公司销售规模不断增长，公司的应收账款余额可能将保持较大规模。报告期内，公司应收账款回收情况良好，如果公司主要客户的财务状况出现恶化，可能出现较大应收账款不能收回或延期收回的情况，进而对公司资金周转和生产经营产生不利影响。
　　为此，公司坚持风险控制优先，不断强化应收账款管理和责任落实，定期梳理欠款项目，强化应收账款内控监督，形成全流程应收账款管理机制，确保应收账款风险得到有效控制，增强公司的现金流量能力，提高资金的使用效率。
　　4、税收优惠变化的风险
　　公司在2022年度、2023年度和2024年度税收优惠金额分别为1,994.12万元、1,618.60万元和1,701.37万元，占利润总额的比例分别为14.70%、13.81%和15.37%。如果国家有关高新技术企业等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。
　　5、政府补助降低的风险
　　在2022年度、2023年度和2024年度，公司计入当期损益的政府补助（包括增值税加计扣除）分别为2,207.81万元、1,960.12万元和1,665.54万元，占利润总额的比例分别为16.28%、16.72%和15.04%。如果未来政府部门对相关产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　6、商誉减值风险
　　公司商誉账面原值为7,099,450.64元，至本报告期末，未计提商誉减值准备，该商誉为本公司收购东莞德邦公司时形成。东莞德邦公司经营状况良好，目前不存在需要计提商誉减值准备的情况，如果未来经营状况未达预期，则存在商誉减值的风险。
　　如果未来由于行业不景气或泰吉诺自身因素导致其未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减值风险，从而影响公司当期损益。
　　(六)行业风险
　　1、集成电路国产化进程放缓风险
　　半导体封装技术发展迅速，如3D封装、Chipet等新技术不断涌现，企业也在先进封装材料领域不断进行核心产品的研发、验证和出货。虽然集成电路国产化进程持续推进，但仍面临结构性风险，部分环节存在技术突破瓶颈、供应链依赖及政策博弈压力，可能导致局部领域国产化进程放缓，将会影响到企业相关业务发展。
　　2、智能终端封装材料海外贸易摩擦风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，智能终端行业作为全球化程度最高的行业之一，存在较大的贸易摩擦风险。公司的智能终端封装材料下游存在重要的海外终端客户，若国际政治环境发生重大不利变化，国际贸易摩擦进一步升级，部分国家采取贸易保护措施，对中国相关产业的发展造成了不利影响，使得供应商无法供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，将对公司相关板块的经营业绩产生不利影响。
　　3、新能源行业竞争加剧风险
　　随着新能源行业的快速发展，市场竞争日益加剧，导致产品价格面临下行压力。这对公司的成本控制、服务质量以及产品体系都提出了更高要求，如何在保证产品质量和性能的同时，降低生产成本成为行业共同面临的挑战。光伏行业产能过剩问题严重，产品价格暴跌，企业盈利能力下降。尽管市场需求有所增长，但产能过剩的局面仍未完全缓解。
　　4、高端装备制造技术创新风险
　　高端装备行业国内外竞争激烈、市场饱和度高，全球贸易保护主义加剧，环保法规日益严格。技术研发难度大、更新换代快，该领域涉及大量核心技术，研发难度大且需高额资金时间投入，企业可能遭遇研发失败或进度不及预期的问题，加之技术更新换代速度加快，若企业不能及时跟上步伐，产品将面临被市场淘汰的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　封装材料作为一个已充分竞争的行业，近年来行业集中度有所提高，但国内企业产品依然以中低端为主，世界知名品牌跨国公司在品牌及技术具有先发优势，不断通过在国内建立合资企业或生产基地降低生产成本，使得公司面临一定的市场竞争风险。其次国内环保政策、国际贸易保护等有可能导致原材料价格上涨、断供或产品出口受限等风险。尽管公司目前主营业务所处市场发展趋于良性循环，但国际贸易环境更趋复杂严峻和不确定，国内宏观经济增长不及预期或行业政策重大调整对公司下游行业产生不利影响，也将使公司也面临着各种风险及挑战。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入116,675.21万元，同比增长25.19%；实现归属于上市公司股东的净利润9,742.91万元，同比下降5.36%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　公司所属行业为高端电子封装材料行业，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域，相关行业发展格局及趋势如下：
　　1、集成电路领域
　　世界集成电路协会（WICA）的回顾报告显示，2024年全球半导体市场持续增长，预计市场规模首次突破6,000亿美元大关，达6,276亿美元，同比增长19.1%。这一增长得益于智能手机、电脑、汽车等电子产品对高性能半导体的需求。随着5G、物联网和人工智能的普及，对数据处理和存储的需求急剧增加，进一步推动了半导体市场的扩张。尽管如此，供应链挑战和原材料成本上涨也对市场造成了一定的影响。美国仍然是半导体行业的领头羊，拥有众多领先公司如英特尔、AMD等。亚洲地区，特别是中国、韩国和中国台湾，也在市场上占据重要地位，代表性企业有华为、三星和台积电。欧洲虽然在市场份额上相对较小，但在特定领域如汽车半导体市场中拥有强势地位。未来几年，行业发展的主要趋势包括更高的集成度、更小的芯片尺寸和更低的功耗。先进制程技术如7纳米和5纳米制程将进一步普及。此外，随着可持续发展和环保意识的提升，绿色半导体和低碳制造技术将成为行业的新焦点。自动驾驶和电动汽车的兴起也将为半导体行业带来新的增长机遇。
　　2025年，集成电路行业将延续增长态势，技术创新与市场需求是主驱动力。全球市场规模预计显著增长。技术上，先进制程如3nm已量产，更精细制程在研发，同时先进封装技术如2.5D封装、3D封装等将成竞争点。AI、5G、物联网等新兴技术快速发展，对高性能、低功耗芯片需求大增，推动集成电路性能提升。中国市场在国产替代战略下，设计、制造、封测等环节加速发展，大基金三期等政策支持将助力产业链完善。企业需加强技术创新与产能扩充，应对市场需求与竞争挑战。
　　2、智能终端领域
　　全球智能终端市场规模从长期来看仍将保持增长态势，增长动力源于5G普及、物联网深化和AI创新推动的多元场景应用，但供应链复杂性、原材料波动及技术迭代压力仍制约行业发展。区域格局上，亚洲占据主导地位：中国依托华为、小米、vivo等品牌，通过技术创新与高性价比产品拓展全球市场；三星则以高端技术巩固智能手机及平板领域优势。欧美市场呈现差异化竞争，美国苹果凭借生态体系领跑消费终端，欧洲企业聚焦工业物联网和高端智能家居等细分领域。未来趋势将围绕三大方向演进：一是AI深度赋能终端设备，实现智能交互与个性化服务升级；二是产品形态持续向轻薄便携化发展，同时多设备互联通过物联网技术构建无缝协同场景；三是绿色制造与可回收材料应用加速，叠加折叠屏、AR/VR设备等创新形态，为市场注入新动能。可持续发展与技术融合创新将成为行业突围关键，推动智能终端向更高效、环保、多元的方向发展。
　　封装胶水行业“高端垄断、中低端替代”特征明显，德国汉高、3M等外企占据高端市场，国内企业聚焦中低端替代。Chipet异构集成技术促使临时键合胶需求激增，国产企业面临技术瓶颈待突破。在政策推动下，环保型胶粘剂渗透率提升，车规级封装与AIoT设备成为新增长极。未来，无论是消费电子与智能终端，还是封装胶水行业，材料创新与生态协同都是竞争核心，本土企业需通过技术联盟与并购整合，突破“卡脖子”环节，抢占医疗穿戴、先进封装等高附加值赛道。
　　3、新能源领域
　　根据高工产研锂电研究所(GGII)统计数据显示，2024年中国锂电池出货量1175GWh，同比增长32.6%，其中动力、储能、数码电池出货量分别为780+GWh、335+GWh、55+GWh，同比增长23%、64%、14%。宁德时代和比亚迪继续领跑市场，占据了超七成的市场份额。
　　在深耕国内市场的同时，公司积极布局海外市场，加速全球化战略进程，积极参与国际竞争，已实现与海外知名企业及海外中资企业供货，公司致力于成为全球新能源封装材料领域的领军企业。
　　动力电池行业将在2025年继续面临价格竞争和库存清理的挑战。随着市场竞争的加剧，动力电池厂商为了争夺市场份额，不得不参与价格战，同时采取措施去库存。半固态和固态电池技术成为行业发展的重要方向之一，众多企业抢滩布局，寻求技术突破。越来越多的企业也将目光转向海外市场，通过拓展海外市场，寻求新的增长点。在碳中和背景下，新能源发电市场快速发展，对储能电池的需求持续增长。特别是随着新能源配储政策的推进和分布式能源领域的拓展，储能电池市场将迎来更广阔的发展空间。未来的储能电池材料行业将呈现出多元化材料体系并存的局面，除了传统的锂离子电池材料外，固态电池、钠离子电池等新兴技术的相关材料也将逐步走向商业化应用阶段。
　　2024年光伏行业经历了价格的连续下滑，导致主要产业链环节出现了减产和推迟扩张的现象。随着行业去产能的不断推进，产业链的价格开始显示出稳定的迹象，但整体而言，主导产业链的产能过剩问题仍需时间来解决。在光伏行业竞争加剧和产能过剩的背景下，各环节之间的价格战愈演愈烈。面对当下的行业环境，行业领军企业正在加快新技术的研发和应用，通过快速的技术更新和产能迭代，以期在激烈的市场竞争中获得先发优势。2025年，光伏行业供需关系有望加速再平衡，缺乏竞争力的产能面临快速出清。全球光伏市场需求预计同比增长4%-9%，新兴市场如中东、东南亚等地区需求增长显著。未来一段时间，光伏行业将处于从“政策驱动”向“市场驱动”、从“规模扩张”向“高质量发展”的关键转型期。技术迭代、市场化改革和全球化布局成为行业发展的核心驱动力。尽管面临产能优化、国际贸易摩擦等短期挑战，但长期增长逻辑坚实，行业有望在技术创新和政策支持下迎来持续成长。
　　4、高端装备领域
　　2024年全球高端装备行业市场规模保持稳步增长，增长主要得益于工业化进程加快、基础设施建设投资增加以及新能源、智能制造等新兴产业的发展。从区域分布来看，全球高端装备制造市场规模主要集中在亚洲、欧洲和北美地区。亚洲占比达到32%，欧洲占比达到30%，北美占比达到25%。随着亚洲地区的经济发展和城市化推进，亚洲占比持续提升。全球范围内，欧美国家在航空航天、海洋工程等领域占据领先地位，美国的通用电气、德国的西门子等企业在高端装备制造领域具有重要影响力；中国在高铁、新能源汽车等领域取得了显著成就，中联重科、徐工机械等企业成为行业龙头。2025年，高端装备制造行业将持续增长并且加速向智能化、数字化、绿色化转型，人工智能、物联网、大数据等新兴技术与制造业深度融合，推动生产效率和产品质量提升。同时，绿色发展战略促使企业更加注重绿色制造，以降低能耗和环境污染。国际化发展促使企业拓展海外市场，提升国际竞争力。政策影响方面，中国政府出台了一系列政策支持高端装备制造产业发展，如《中国制造2025》等，为行业提供了良好的政策环境，多个省市也制定了相应的激励政策，包括税收优惠、资金补贴等，这都将进一步促进行业的发展壮大。
　　(二)公司发展战略
　　德邦科技以“成为全球高端封装材料引领者”为愿景，致力于通过“技术创新、突破增长、高效运营、管理规范”，持续为客户、员工、股东和社会创造长期价值。当前，世界百年变局加速演进、经济及行业格局正在发生深刻变化，AI等新兴技术带来了机遇和挑战，公司将持续以技术创新为引领，以高价值产品与体量产品为双轮驱动，深化“1+6+N”市场发展战略；以有机增长+合资并购+境内外合作，形成公司多元化业务格局；以国内+国外双循环并行，挖掘增长空间，夯实公司中长期发展基本盘。
　　(三)经营计划
　　2025年全球化逆流，新业态（如AI商业应用、绿色经济）加速涌现，公司以“高效运营、高质量发展”为目标，全面贯彻稳中求进的总工作方针，持大加强科研创新力度，提升数智化、人才梯队建设水平，推动经营业绩的稳步提升，同时布局第二增长曲线，并以投资并购、加速国际业务落地拉动企业非有机增长。
　　1、锚定赛道、厚植优势
　　公司将在集成电路、智能终端、新能源、高端装备四个细分应用领域深耕：始终以集成电路版块为技术引领，加大研发投入，持续提高技术水平，助力集成电路封装材料全国产化进程；加快智能终端应用材料技术创新与横展推广，深化行业头部客户战略合作、发挥标杆作用、扩大市场份额和应用场景；持续巩固新能源业务行业头部地位，深度挖潜、跟进新能源领域新应用点的开发和导入；聚焦高端装备核心产品，重塑竞争优势。
　　2、聚焦前沿、持续创新
　　公司以“技术为引领、人才为驱动”，加快完善技术平台、产品平台、应用测试平台三大平台，深化电子级环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅、聚酰胺五大原材料体系研发深度，满足客户多应用场景需求，并配套技术服务能力，形成“产品+技术+服务”的三维一体核心竞争力；强化高校院所与企业联合体作用，结合行业发展趋势加大技术储备，瞄准前沿技术与行业头部客户开展战略合作，推动行业发展与技术进步。
　　3、多维增长、协同增效
　　公司秉持“有机增长+非有机增长”的增长策略，丰富业务格局、增强规模化效应。在有机增长方面，挖掘新市场、新产品、新应用点，继续推进“新能源及电子信息封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”等新项目的建成、落地，提高企业规模化生产能力。在非有机增长方面，一是推进泰吉诺的协同、融合，发挥业务协同作用，提升公司在集成电路、智能终端领域竞争力，二是发掘产业链上下游优质标的，关注境内外合作机会，积极探索非有机增长机会，为公司的可持续发展注入新动能。
　　4、数智升级、夯实基础
　　充分迎接AI新机遇，推动研发、生产、管理、服务等全链条的“人工智能+”升级，协同子公司MES、BIP贯通，推动研发、人力智能化系统上线运行。在人才团队建设方面，聚焦领军人才引进，着力打造年轻化、国际化、匹配公司战略发展的干部队伍，提高公司智力资源水平。
　　5、布局拓疆、多轨增长
　　公司以市场、行业发展趋势为契机，围绕核心客户，进行全球化布局，以新加坡、泰国、越南等东南亚国家为海外布局基础点，逐步挖掘海外潜力市场、切实推进业务落地与市场渗透，提升企业品牌价值及影响力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业情况　　1、行业发展情况　　（1）集成电路领域：　　2024年以来全球半导体市场延续2023年下半年的上升势头，进入了强劲的复苏阶段。今年6月世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调其对当年全球半导体市场的预测。根据该预测，2024年全球半导体市场规模预计将达到6,112亿美元，同比增长16%。从地区角度看，美洲和亚太地区作为当前AI软硬件发展的主要区域，预计将经历显著增长，增幅分别为25.1%和17.5%。在产品类型方面，全球半导体市场规模的增长主要受到集成IC中逻辑芯片和存储芯片增长的推动。　　虽然半导体材料行业在202... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　1、行业发展情况
　　（1）集成电路领域：
　　2024年以来全球半导体市场延续2023年下半年的上升势头，进入了强劲的复苏阶段。今年6月世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调其对当年全球半导体市场的预测。根据该预测，2024年全球半导体市场规模预计将达到6,112亿美元，同比增长16%。从地区角度看，美洲和亚太地区作为当前AI软硬件发展的主要区域，预计将经历显著增长，增幅分别为25.1%和17.5%。在产品类型方面，全球半导体市场规模的增长主要受到集成IC中逻辑芯片和存储芯片增长的推动。
　　虽然半导体材料行业在2023年出现小幅下滑，但受益于全球晶圆厂设备投资额的回暖和晶圆厂产能的持续扩张以及新器件技术升级，半导体材料市场今年逐渐回暖。从TECHCET数据预测来看，2023年到2027年期间，整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长。预计到2027年市场规模将达到870亿美元以上，新的全球晶圆厂扩张将有助于更大的潜在市场规模形成。
　　整体来看,国内外集成电路行业均呈现出显著的发展态势。国内方面，随着政策的大力支持和产业链的日趋成熟，国产化替代趋势显著，产品集成度不断提高，新兴应用如人工智能、大数据、物联网等推动了行业的快速发展。在后摩尔时代，随着技术的不断进步和创新，特别是在集成电路设计、新型材料和器件的颠覆性创新方面，芯片的算力得到了显著提升，这一趋势为集成电路封装材料带来了新的发展机遇。
　　（2）智能终端领域：
　　从数据上看2024年上半年，消费电子市场需求持续回暖，行业已全面迈入复苏通道，智能手机作为消费电子核心组成，也保持强劲增长势头，连续三个季度正增长，在今年第二季度同比增长8%，出货量达到2.981亿部，平均售价也达到了历史新高。市场调研机构Counterpoint分析称，由于消费者信心和库存状况的改善，手机市场迅速反弹，几乎所有市场都表现出增长迹象，未来几个季度全球智能手机市场将持续乐观，预计2024年整体市场将增长4％。随着人工智能在硬件上应用不断突破升级，AI手机的渗透率也将快速上升。据Counterpoint数据，2023年全球生成式AI手机渗透率不足1%，出货量仅有420万部，预计到2027年，全球生成式AI手机渗透率有望达43%；IDC预测，2027年中国AI手机渗透率有望达51.9%，出货量有望达1.5亿部，2023-2027年CAGR有望达96.80%。
　　智能终端行业在全球范围内正经历着快速的发展和变革。智能手机市场在经历调整后迎来回升，智能穿戴设备如智能手表和智能手环在健康管理和运动监测方面表现突出，推动了市场的稳定复苏。智能家居设备，尤其是智能照明系统，也显示出强劲的增长势头。AI智能终端与AIoT的融合预示着未来智能生活的全新面貌，使得设备间的互联互通和智能化控制变得更加普及。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，智能终端行业将继续朝着更智能、更互联、更个性化的方向发展，也为智能终端封装领域带来了前所未有的发展与增长机会，市场前景广阔。
　　（3）新能源领域：
　　2024年上半年，高工产研锂电研究所（GGII）调研数据显示，中国市场锂电池行业的出货量为459GWh，其中动力电池出货量为320GWh，同比增长18%。动力电池的产量增速正在趋于平缓，这反映了行业增长速度的放缓和市场饱和度的提高，宁德时代和比亚迪继续领跑市场，占据了超七成的市场份额。预计2024年中国动力电池出货量将超过700GWh。尽管产业链价格压力和成本因素在产业链中传导，但新能源市场的平稳发展以及整体的增长趋势确实为新能源动力电池材料带来了持续的增长需求和空间。
　　储能锂电池上半年出货量116GWh，相较2023年上半年87GWh，同比增长33%。预计2024年全年储能锂电池出货量超240GWh，其中电力储能将成为2024年增长最主要驱动力，需求持续上升。
　　2024年上半年，根据CPIA数据显示，国内新增装机光伏为102.48GW，虽仍然保持30.7%的增幅，但增速较上年大幅放缓，其中3月出现近四年来的首次单月同比下滑，导致产业链整体盈利能力受压，非理性竞争加剧。但这一现状也将推动光伏企业在技术创新环节加大投入，用更快更高频的技术和产能迭代，在激烈的市场竞争中获得新技术导入的先发优势。其中0BB无主栅技术正快速在各个技术路线中渗透应用，成为电池效率提升及加速降本增效的新方向。
　　（4）高端装备领域：
　　高端装备制造业是推动工业转型升级的引擎，行业的技术水平决定着国民经济各行业的装备水平，进而决定各行业的发展水平。我国高端装备制造行业规模逐年增长，产值超20万亿元，其中汽车制造行业规模在9万亿元以上，轨道交通制造行业规模在1万亿元，工程机械制造行业规模在8,000亿元以上，船舶制造行业规模在3,800亿元以上，作为高端装备重要辅助材料胶粘剂行业规模在200亿元以上。虽然目前胶粘剂应用的中高端市场多以国外品牌为主，但在新兴市场如新能源汽车制造等领域，国产胶粘剂品牌也具备增长空间和机会。
　　2、公司的行业地位
　　公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现和可靠性，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同应用领域不可或缺的关键材料。
　　公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。公司致力于为行业领先客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于成长为全球高端封装材料的引领者。具体而言：
　　（1）在集成电路封装材料领域，公司在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业。晶圆UV膜方面，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。报告期内，公司持续配合多家设计公司、封测厂推进验证新产品或新型号，取得不同程度进展：其中DAF膜已稳定批量出货、CDAF膜已通过国内部分客户验证、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料部分型号获得关键客户验证通过，目前正在加快导入。集成电路封装材料尤其是芯片级封装材料主要被国外企业垄断，与国际先进水平相比，国内目前仍存在一定的技术差距，开发方面处于弱势，相关封装材料主要依赖进口，国内企业任重道远。公司是国内少数具备成熟产品并可以批量供货的领先企业，对于集成电路材料国产化进程起到了重要的推动作用。
　　（2）在智能终端封装材料领域，国内的材料供应商于技术研发层面已然获取了显著的进展，在中低端范畴占据了主导地位，并且正逐步朝着中高端领域拓展。当下，在国内外知名品牌供应链的高端应用范畴，国外供应商依旧把控着绝大部分的市场份额。公司的智能终端封装材料具备多品类、多系列的特点，已经成功跻身于国内外知名品牌的供应链，并达成了业务规模化与产能规模化的优势，是国内少数能够在该领域与国外供应商进行直接竞争的主要企业。公司在智能终端产品的研发技术、产品系列、应用数据储备以及为客户提供整体方案等方面处于行业的前沿位置，始终持续聚焦于技术平台的构建，以保障长期的市场竞争实力。公司的智能终端封装材料已经被广泛运用在耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品，其中TWS耳机封装材料在国内外头部客户中取得较高的市场份额。与此同时，伴随公司材料性能的持续提升、产品品种的不断丰富，公司材料在其他终端产品中的应用点正在逐步增多，市场份额有望持续扩大。
　　（3）在新能源应用材料领域，公司在动力电池封装材料方面取得了显著的成就，动力电池用双组分聚氨酯封装材料入选国家级制造业单项冠军，已经成为宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业的重要供应商，并持续保持稳定的、领先的市场份额。公司成功解决了众多技术难题，特别是通过核心技术研发的动力电池封装材料产品。这种产品作为高能量密度、轻量化和高可靠性的关键材料，展现了公司在动力电池封装材料领域的出色竞争力。公司拥有显著的产能和成本优势并且市场份额领先，进一步巩固了公司在国内动力电池封装材料产业链的领先地位。
　　储能电池材料方面，公司布局储能市场较早，已经实现行业主要客户宁德时代和阳光电源储能等批量供货。公司紧抓当前储能电池快速增长的机遇，实现在标杆客户的应用及量产，并保持市场领先优势。受益于储能行业市场规模的扩大，储能电池应用领域将成为公司新能源材料业务新的营收增长点，继续助力公司技术力量和规模的快速增长。
　　光伏电池材料方面，公司在光伏叠瓦封装方面拥有领先的技术储备，为了解决叠瓦封装工艺的技术难题，公司基于核心技术研发了光伏叠晶材料，并已经在通威股份、阿特斯、东方环晟等光伏组件领军企业中大规模应用并具备强大的竞争优势，市场份额位居前列。同时加快新品开发，成本优化，积极拓展海外市场，在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，基于0BB技术公司研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定的批量供货，保持市场的领先地位。
　　（4）高端装备封装材料领域，公司在高端装备行业及MRO领域有着20多年的经验和基础，积极拓展布局新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业、智慧家电行业、军工设备行业、电动工具行业以及冶金矿山行业等领域应用推广，产品类别涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、硅胶以及多元杂化胶等所有化学体系产品。公司进一步取得有竞争力的市场份额，并持续挖掘在高端装备及MRO领域新的应用场景，巩固该领域高端应用领先地位。
　　3.行业格局和趋势
　　公司所属行业为高端电子封装材料行业，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域，相关行业发展格局及趋势如下：
　　（1）集成电路领域：
　　集成电路行业经历了从美国到日本、韩国、中国台湾的产业转移，形成了垂直分工的格局。美国在IC设计、制造、设备方面占据优势，韩国在制造领域领先，日本和欧洲则在材料和设备领域具有竞争力，中国在晶圆代工、设计、封装测试领域表现突出。在高端封装材料方面，因国内起步较晚，与国际先进水平相比目前仍存在较大的技术差距。
　　整体而言，全球集成电路行业正朝着更高效、更集成、更智能化的方向发展，技术路径升级和快速迭代成为行业发展的核心逻辑，集成电路封装材料正在快速发展，以德邦科技为代表的国内封装材料企业通过多年技术沉淀、研发突破在集成电路封装材料领域已取得长足发展，部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平。在原材料国产化的需求十分强烈的背景下，国内集成电路封装材料企业将迎来了重大的发展机遇。
　　（2）智能终端领域：
　　随着技术的迅猛进步，智能终端的种类和功能不断拓展，越发注重技术创新与产品升级，以契合消费者对智能化生活的追求。需要针对下游客户采用的不同工艺需求开发相关细分产品，紧跟行业趋势。
　　从智能终端产品的应用发展来看，智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防水、超薄等特点成为智能终端产品最显著的发展方向，由此衍生出的对上游封装材料的导电、强度、韧性、密封性、耐化学品性能等提出较高的要求，对适配声学模组、光学模组、屏显模组等智能模组器件的封装材料需求也显著增加。拥有品类丰富产品线和迭代迅速的研发能力、满足不同类型客户的需求、具有一站式解决能力的企业更具市场竞争力。
　　（3）新能源领域：
　　动力电池：2024年上半年动力电池行业的发展趋势表现为价格战、去库存、半固态技术和海外市场成为关键词。动力电池行业在2024年上半年继续面临价格竞争和库存清理的挑战。随着市场竞争的加剧，动力电池厂商为了争夺市场份额，不得不参与价格战，同时采取措施去库存，以缓解产业内部的竞争压力。同时，半固态和固态电池技术成为行业发展的重要方向之一。众多国外和国内企业抢滩布局，寻求技术突破，以期在未来的市场竞争中占据优势。越来越多的企业也将目光转向海外市场。通过拓展海外市场，寻求新的增长点，以缓解国内市场的竞争压力。
　　储能电池：在碳中和背景下，新能源发电市场快速发展，对储能电池的需求持续增长。特别是随着新能源配储政策的推进和分布式能源领域的拓展，储能电池市场将迎来更广阔的发展空间。未来的储能电池材料行业将呈现出多元化材料体系并存的局面。除了传统的锂离子电池材料外，固态电池、钠离子电池等新兴技术的相关材料也将逐步走向商业化应用阶段。这些新型材料在能量密度、安全性、成本等方面具有独特的优势和应用前景。
　　光伏电池：2024年上半年光伏行业经历了价格的连续下滑，导致主要产业链环节出现了减产和推迟扩张的现象。随着行业去产能的不断推进，产业链的价格开始显示出稳定的迹象，但整体而言，主导产业链的产能过剩问题仍需时间来解决。在光伏行业竞争加剧和产能过剩的背景下，各环节之间的价格战愈演愈烈。面对当下的行业环境，行业领军企业正在加快新技术的研发和应用，通过快速的技术更新和产能迭代，以期在激烈的市场竞争中获得先发优势。今年以来0BB无主栅技术在各个技术路线中迅速普及，成为提高电池效率和降低成本的新途径。0BB技术的应用可能会对某些辅助材料带来升级或增加需求，为光伏辅助材料的细分市场带来新的增长机会。
　　（4）高端装备领域：
　　高端装备行业正向多元化、集群化、技术密集型和国际化发展。作为经济和国防的重要支撑，其发展趋势受技术创新、产业政策和市场需求影响。技术创新是提升竞争力的核心，产业集聚推动区域经济发展和国际竞争力。国际化发展是重要趋势，全球化推动高端制造业参与国际竞争与合作。国产化替代在轨道交通和工程机械等领域显著，受政策支持、市场需求和技术创新驱动，国产产品和服务的竞争力提升，正逐步实现自主创新，替代国外品牌，抢占市场份额。
　　（二）公司主营业务情况
　　公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
　　由于不同应用场景对电子封装材料所需实现的具体功能、技术要求存在较大差异，引致具体产品在技术标准、客户群体、市场竞争格局等方面均存在较大区别，因此行业惯例一般根据产品的应用领域、应用场景进行产品分类。据此，公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
　　公司不同类别产品具体情况如下：
　　1、集成电路封装材料
　　集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础，是半导体封装的关键材料，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。
　　集成电路封装材料的技术难点主要在于，集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能及应用性能综合要求极高，必须满足集成电路封装的特殊工艺要求。一般情况下，集成电路器件在高温高湿处理后需要能耐受260℃无铅回流焊，并要求封装材料没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等，同时封装好的集成电路器件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。要达到以上工艺性和可靠性的要求，封装材料对不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求。在功能性方面，集成电路封装材料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量等方面也均有不同的需求。
　　公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
　　2、智能终端封装材料
　　公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。
　　智能终端封装材料的技术难点主要在于，随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势，对封装材料耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害等要求不断提升。封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡，耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏，符合不断提升的人体健康及环境保护质量标准，并可适用于多种固化工艺。
　　3、新能源应用材料
　　公司动力电池领域的主营业务表现良好，不仅在营业收入中占据重要地位，还在技术和市场方面展现了较强的竞争力。众所周知，动力电池和储能电池行业在近一两年内竞争尤为激烈，公司通过采取一系列降本措施，有效降低了降价对利润的影响。在昆山工厂自动化智能化生产的基础上，继续优化产能提升效率，利用自身的体量优势，在原材料采购上争取更强的议价权，同时通过技术迭代继续夯实在该领域领先的综合竞争优势。通过一系列积极措施，2024年上半年，公司在新能源领域出货量保持了稳定增长。
　　4、高端装备应用材料
　　公司高端装备材料方面应用市场广泛，主要应用于传统汽车及新能源汽车白车身制造、轨道机车、工程机械、新能源汽车三电系统、智慧家电和电动工具等领域。
　　在汽车白车身制造领域，随着我国科学技术的快速发展,越来越多先进技术涌现,并广泛应用在汽车生产制造上。公司开发汽车白车身应用结构胶技术,可以有效为汽车提供密封作用。传统的点焊胶和折边胶实际应用在白车身的车门、行李箱以及发动机盖等连接部位,能够起到连接和密封的作用。公司车身结构胶在汽车白车身的应用效果较好,功能更加丰富,实际应用范围更广，可替代传统焊接方式，其密度为钢结构的1/5左右，可以降低车身的密度和重量，改善了粘接性能、密封性能和防腐蚀性能，实现汽车轻量化。
　　在轨道机车制造领域，作为国家的一项长远战略性投资，中国轨道交通在进入新世纪后呈跨越式发展，已愈发体现出其对国民经济发展的重要推动作用。公司开发的胶粘剂包含环氧结构胶、厌氧胶、聚氨酯胶、硅胶等，在轨道交通领域得到广泛的应用，主要应用于司机室前档风玻璃和侧窗玻璃粘接密封，室内饰面的粘接密封如墙壁、天花板、座椅等，地板布的粘接，车内顶板和墙板加强筋的粘接，以及螺栓螺母的螺纹锁固密封等等。
　　另外，公司胶粘剂产品在工程机械制造、智慧家电、风电、电动工具、工业设备、化学设备及矿山机械等领域也有着广泛应用。随着科技的发展和行业的进步，胶粘剂不仅在传统行业中占据重要地位，也在新兴行业中展现出巨大的应用潜力，胶粘剂的应用领域还将进一步扩大和深化。
　　（三）主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求制定采购计划后，与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发、生产部门提出的新材料采购需求，采购部门根据原材料技术规范录入ERP系统，并更新技术规范目录，对于不在系统内的新物料，则通过供应商名录中的现有供应商或寻找符合要求的新材料供应商并进行筛选，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入采购日常维护管理体系。
　　2、生产模式
　　公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。
　　公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力、天然气为主要能源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。
　　3、销售模式
　　公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式。公司设有专门的销售部门，具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理工作。部分客户因对产品的性能需求较高，要求对其供应链体系进行管控，公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试，方能进入其供应商名录，以获取订单。
　　（1）直销模式
　　根据下游主要重点客户的分布情况，公司形成了以山东及江浙沪为中心的华东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地，并在不断拓展其他销售区域的客户。公司主要通过老客户推荐、服务商推荐、参加展会及潜在客户咨询等方式开拓客户。客户直接采购模式下，直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。公司在客户签收产品后，公司根据经双方确认的对账单确认收入。境外直销模式下，在货物已经报关出运，在取得经海关审验的产品出口报关单时，客户取得货物控制权，公司确认收入。对于部分直销客户，应其库存管理及响应要求，公司采用寄售销售模式，具体流程为：公司在收到客户发货通知后，按照通知要求在约定的时间内将货物运至客户指定仓库指定存放区域；货物入库前，双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验，确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。入库后，客户按照实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭据时确认销售收入。
　　（2）经销模式
　　公司的经销模式为买断式经销。报告期内，公司经销收入系通过签署经销协议的授权经销商进行。为进一步拓展市场和客户资源，提升公司产品市场覆盖率，公司选取部分有市场经营和客户资源基础的合作方发展为经销商。公司与经销商签署经销协议，对经销商所服务的客户范围及销售的产品范围等进行管理。
　　经销模式下，经销商具有较为高效的客户管理能力，可以更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。利用经销商模式，公司可以节约销售资源及人力成本，使公司销售资源主要集中于终端核心客户，提高销售效率，扩大了公司产品的市场覆盖率和知名度。对于经销客户，公司将货物发至客户后，在取得客户签收确认的凭据时确认销售收入。
　　4、研发模式
　　对于集成电路封装领域、智能终端领域的客户，因终端产品门类繁多且迭代较快，不同客户所选用的技术路径、生产工艺存在较大差异，因此对于所适配高端电子材料的性能要求也有所不同。高端电子材料生产企业需要持续升级技术、快速调整配方，以满足市场和客户的要求，对于技术储备、研发水平和创新能力要求较高。
　　高端电子封装材料属于配方型产品，公司以自主研发、自主创新为主，同时公司与高校、客户等外部单位建立了战略合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发模式一方面以客户需求为导向，为客户提供定制化材料，另一方面紧紧跟随市场行业界的技术发展路线图，建立适应产业需求的产品及技术平台，2024年随着技术中心母子公司进一步集团化融合，最大程度实现资源的高效利用及共享；通过介入客户终端产品前期设计，凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配，形成了较强的市场竞争力；公司建有应用及理化分析测试验证技术平台，能够快速对产品工艺性和模拟器件的可靠性开展测试验证，加快产品定型和在客户端的导入。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　高端电子封装材料不仅承担着粘合、密封、保护等传统角色，还需具备导电、导热、屏蔽、绝缘、防水和耐汗液等特殊功能。针对不同的应用领域：集成电路封装、智能终端封装、新能源动力电池封装、光伏电池封装等，产品需求各异，其核心技术主要集中于配方设计和复配，涉及基体树脂的选择与改性、填料的挑选与复配、表面处理以及助剂的选择与复配等方面。在这些元素间的精密配合技术及工艺混合技术是高端电子封装材料的核心竞争力所在。
　　材料企业的创新对高分子合成技术、实验室配方调配、材料实验数据储备与处理等方面有较高的要求，需要行业内企业具备核心研发能力，并根据客户需求研究开发出满足特定要求的产品。功能性封装材料行业具备覆盖范围广、细分品种多的特征，材料研发需要经过长期且持续的积累过程，随着人工智能和机器人技术的进步，未来的封装材料生产将更加趋向智能化和自动化，以提高生产效率，降低人工成本，提高产品品质。随着双碳战略的实施，绿色环保越来越重要，高污染、高能耗的产品、产能将被替代、被淘汰，绿色环保的水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型、生物降解型等环境友好型封装材料产品将得到广泛应用。
　　经过二十多年的技术积累和沉淀，公司建立了涵盖环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯电子级树脂、填料、助剂等的复配改性技术平台，能够复配出具有不同理化性能和功能性的材料，并迅速实现产品的升级换代。公司也实现了特种单体、树脂等的自主合成及改性，推进了关键原材料的国产化进程，并提升了产品的核心竞争力。在国家高层次海外引进人才的带领下，公司的核心技术团队在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域取得了突破性进展，并建立了完整的研发生产体系和相关核心技术，包括低致敏高分子材料合成、树脂及特殊粘接剂自主合成、专有增韧剂合成、高分子材料接枝改性技术、防静电晶圆切割易捡取技术、高导热界面材料的润湿分散技术等。
　　2024年上半年，公司的热成型硅胶CIPG技术，进一步突破了回弹、黏连两个技术难点，产品达到国内先进水平。UV压敏技术取得突破，通过将UV技术与聚氨酯技术巧妙结合，推出的UV压敏型材料，拓宽了产品使用工艺窗口，为客户提供了更为灵活和高效的粘接解决方案，受到市场的认可。通过不断试验摸索与探究，公司开发出具备高抗黄变的透明聚氨酯材料，解决了传统透明胶材在长期紫外线照射下变黄的问题，应用于透明壳体类产品的粘接需求。公司通过配方设计的创新、MS与EP杂化技术的突破，推出的产品具有宽温域、高延伸、低模量以及粘接密封二合一等特点，解决了目前新能源电池封装领域高温和低温应用的痛点，在国内头部新能源汽车厂商多款新能源车型上批量使用。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获“国家级制造业单项冠军企业”、国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权示范企业”等荣誉称号。
　　公司2024年上半年实现营业收入46,297.54万元，同比增长17.31%；实现归属于上市公司股东的净利润3,371.07万元，同比减少33.18%。其中，集成电路与消费电子行业较去年同期景气度有所提升，呈现出复苏态势；新能源领域，整体市场依然面临着增速降缓、市场饱和度提升所导致竞争加剧、价格承压的情况。公司将坚定执行既定战略和年度目标，以客户利益为核心，持续努力降低成本和提高效率，利用精细管理、技术革新和流程改进等策略，主动应对市场挑战，努力在困难时期寻找成长机会。
　　（一）聚焦公司主业，深耕下游市场
　　公司以集成电路封装材料技术为引领，并延伸至智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料，通过不断提升自身的技术水平和产品质量，积极应对技术迭代创新、市场竞争加剧以及全球贸易环境变化等挑战。并将销售端前置，与客户共同研发深度绑定，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的滚动开发模式，并与行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案；公司不断加强销售渠道、销售体系、销售队伍建设，深挖市场，积极拓展海外业务，精准捕捉市场动态，以高品质、高要求、最优质、最细致的服务水平提高市场份额。公司在四大产品应用领域的市场情况如下：
　　1、集成电路封装材料
　　公司把握住国产替代机遇，不断丰富产品线，推出创新型解决方案。公司晶圆UV膜、固晶胶、导热界面材料在稳定批量供货的情况下持续研发新的型号、系列产品，产品应用场景、应用领域持续增加；Underfill、AD胶、TIM1、DAF膜等多品类、多系列芯片级封装材料正逐步突破国外垄断，实现国产化替代，其中公司DAF膜实现头部客户量产出货，CDAF膜已通过国内部分客户验证，Lid框粘接材料已经实现头部客户小批量交付，Underfill、TIM1正在有序推进客户端验证，加快导入。
　　2、智能终端封装材料
　　公司产品被广泛运用于智能手机、平板电脑、TWS耳机、智能穿戴设备等移动终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件以及整机设备的封装，属于智能终端领域封装与装联工艺中最为关键的材料之一。智能终端领域的市场空间极为广阔，公司充分发挥自身的研发及生产优势，在与国内外领先企业合作之时，还与客户紧密配合，除了在TWS耳机上的应用外，逐步拓展智能手机、智能手环等领域产品应用及市场份额。
　　3、新能源应用材料
　　动力电池应用方面，在欧盟加征中国电动汽车关税的背景下，公司积极实施国际化战略，紧跟时局步伐，保证客户供应链安全。公司已与宁德时代匈牙利工厂展开合作，同时也在积极与LGES、松下等海外客户接触，拓展海外优质客户。
　　储能电池应用方面，公司已经实现行业主要客户宁德时代、阳光电源、远景、海辰储能等业内头部客户的批量供货，同时通过一系列积极的举措，降本增效，开发高性价比产品，继续巩固和扩大储能电池应用领域的市场份额。
　　光伏电池应用方面，公司基于0BB技术研发的焊带固定材料，目前已通过多个行业头部客户验证，实现批量供货。
　　公司继续深耕动力电池、储能电池和光伏组件材料应用领域，把握新技术、新应用等行业动态，不断巩固技术领先优势和市场主导地位。
　　4、高端装备应用材料
　　公司持续在汽车车身制造、汽车零部件、轨道交通、工程机械、电动工具及智慧家电等细分领域推广布局。为了保持竞争力，不断进行创新，公司积极投入有竞争力的新产品线，并通过产品规模化来提高产品的综合竞争力。
　　（二）加大研发投入，持续提升研发创新能力
　　技术创新是公司实现持续发展和快速增长的核心要素，也是公司发展新质生产力的关键环节。公司与国内外行业领先客户保持紧密合作，相关产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。报告期内，公司持续加大研发投入力度，研发投入为2,636.97万元，较上年同期增长20.64%，研发费用占营业收入比例为5.70%。
　　公司高度注重科研人才的储备、培养，搭建人才成长平台，并持续完善多维度激励机制，为公司的可持续发展提供有力的人才保障。截至报告期末，公司共拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员137人，研发人员数量较上年同期增长7.03%，研发人员占总人数的比例为20.27%。
　　2024年上半年，公司与高校的校企合作关系开启了新的篇章，校企互访交流、人才定向培养、行业标准共建等一系列举措的实施，为公司注入了新的活力，推动公司的健康发展。
　　（三）重视股东回报，提升公司投资价值
　　公司专注于长期和可持续的发展，并综合考虑公司的具体情况，实施科学、持续、稳定的回报规划。在满足利润分配条件的前提下，自公司上市以来，持续保持现金分红金额占归属于上市公司股东净利润比例30%以上，为投资者提供连续、稳定的现金分红，带来长期的投资回报，增强投资者的价值获得感。报告期内，公司进行了2023年年度权益分派，以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税），共派发现金红利总额为35,339,737.00元。
　　为贯彻“以投资者为中心”的上市公司发展宗旨，有效保障公司全体股东的权益，推动公司持续、稳定、健康发展，基于对公司未来发展前景的自信和对公司价值的认可，公司在2023年12月20日宣布了回购股份的计划，预计使用人民币3,000~6,000万元（含）的资金总额进行公司股份回购。截至报告期末，累计用于回购的资金达到了4,293.19万元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
　　（四）完善公司治理，强化关键少数责任
　　报告期内，公司按照相关法律、法规、规范性文件的有关规定和要求，持续提升和完善公司治理水平和治理架构，已建立并逐步完善由股东大会、董事会、监事会、独立董事和管理层组成的治理架构。同时，公司进一步强化董监高团队的合规性与培训力度，董监高成员接受了包括国九条、并购重组等在内的相关培训；公司充分利用监管部门、各级上市公司协会等开设的课程培训董监高，及时传递分享政策动态，提升董监高履职技能、合规知识储备。
　　独立董事在公司治理中的职能得到进一步发挥。报告期内，除董事会和专门委员会会议外，独立董事还组织了两次独立董事专门会议，充分讨论了董事会审议事项并发表意见；独立董事多次来公司现场进行实地调研考察、参与业绩说明会等，进一步加强了独立董事在公司治理方面的监督制衡作用；同时，独立董事充分发挥其专业优势，为公司知识产权保护、内部审计工作等提出了宝贵意见和建议。

　　三、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、产品迭代与技术开发风险
　　公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司所处行业领域技术升级及产品更新迭代速度较快，且公司面临的竞争对手主要为国际知名企业。公司需要持续研发符合客户需求的新型产品，并与竞争对手展开技术竞争，对公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术与行业新需求的匹配性构成一定挑战。
　　如果公司不能准确地把握下游行业的发展趋势，或者公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术无法满足客户对于新型封装工艺和应用场景的需求，或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势，这将导致公司产品与下游客户的技术需求适配性下降，进而对公司的产品销售、业务开拓和盈利能力造成不利影响。
　　2、关键技术人员流失风险
　　高端电子封装材料行业属于技术密集性行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。未来如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势，或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，进而对公司生产经营产生不利影响。
　　3、核心技术泄密的风险
　　公司拥有多项与电子级粘合剂制备与功能性薄膜材料制程相关的核心技术，公司的主要研发竞争力在于产品配方的持续研发创新以及工艺流程的优化改进。若公司产品配方与工艺流程被复制或泄露，公司的市场竞争力将受到不利影响。
　　(二)经营风险
　　1、集成电路封装材料收入占比相对偏低的风险
　　公司产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，并以智能终端封装、新能源应用为主，集成电路封装领域占比较低。为满足下游客户需求，公司需要持续进行产品研发及升级迭代，如果未来公司集成电路封装材料的研发效果及产品技术水平未能达到下游客户要求，或者产品研发进度落后于主要竞争对手，或者产品的市场推广进度未及预期，公司集成电路封装材料的收入占比存在持续偏低甚至下降的风险。
　　2、公司经营规模相对偏小抵御经营风险能力偏弱的风险
　　报告期内，公司实现营业收入46,297.54万元，保持持续稳定增长。与国内外主要竞争对手相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限，在市场销售、研发投入等方面仍有不足，面对日益增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。
　　(三)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　按照应用领域、应用场景不同，公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。报告期内，公司业务整体发展迅速，但不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响而有所差异。
　　由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异，各产品所在的生命周期阶段及更新迭代进度不同，产品的销售结构不同，且同一产品的单位成本金额亦持续受到原材料价格变化的影响，公司存在因上述因素导致的毛利率下降的风险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，或公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售增速放缓、收入占比下降，或因原材料价格大幅上涨，可能导致公司毛利率水平进一步下降，进而对公司经营业绩及盈利能力产生不利影响。
　　2、税收优惠风险
　　报告期内，公司享受高新技术企业、研发加计扣除等企业所得税优惠政策，如果国家有关高新技术企业等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。
　　3、政府补助风险
　　报告期内，公司计入损益的政府补助金额为773.82万元(包括增值税加计扣除金额)。如果未来政府部门对相关产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　(四)行业风险
　　1、集成电路国产化进程放缓风险
　　在集成电路领域，公司主要业务是面向下游封装测试及终端客户提供集成电路封装的各类材料。目前国内市场的大部分先进封装材料由外资厂商占据主导地位，国产化率仍然处于较低水平，国产替代空间广阔。倘若受制于各类外部因素影响，封装材料的国产替代进程缓慢或受阻，则会对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、消费电子行业周期性波动风险
　　在智能终端领域，报告期内虽然公司下游所处的消费电子已经开始进入温和复苏阶段，短期消费电子终端需求回暖。但中长期来看，市场更加关注下游巨头的新品发布能否加速行业的创新周期的来临。倘若AI对智能终端的赋能效果不及预期，导致手机、PC的换机节奏放缓；同时新的硬件形态（XR、折叠机）探索反馈也不太理想的情况下公司经营业绩可能会出现不利影响。
　　3、新能源应用材料行业毛利率波动风险
　　在新能源领域，随着国内新能源汽车市场由政策导向型切换为市场驱动型，更加充分的市场竞争导致行业的盈利空间受到了挤压，行业整体盈利水平呈现下行趋势，终端客户为保证自身盈利空间，将降价压力向上传导至上游供应链企业。虽然公司采取了大宗采购、技术降本、自动化生产等各类措施积极应对，但短期内无法完全对冲降价带来的冲击，因此增加了新能源业务板块毛利率出现短期大幅波动的风险。
　　(五)宏观环境风险
　　封装材料作为一个已充分竞争的行业，近年来行业集中度有所提高，但国内企业产品依然以中低端为主，世界知名品牌跨国公司在品牌及技术具有先发优势，不断通过在国内建立合资企业或生产基地降低生产成本，使得公司面临一定的市场竞争风险。其次国内环保政策、国际贸易保护等有可能导致原材料价格上涨、断供或产品出口受限等风险。尽管公司目前主营业务所处市场发展趋于良性循环，但国际贸易环境更趋复杂严峻和不确定，国内宏观经济增长不及预期或行业政策重大调整对公司下游行业产生不利影响，也将使公司面临各种风险及挑战。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发优势
　　公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，公司深知高端电子封装材料的技术研发和新产品开发能力对企业持续经营的重要性，因此积极布局集成电路、智能终端、新能源等前沿领域。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发体系，掌握核心技术并拥有完全自主知识产权。公司先后承担了“02专项”“国家重点研发计划”“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目。
　　公司始终坚持以自有技术建立自有品牌为目标，通过自主开发掌握了行业内领先的配方技术和工艺技术，并通过持续不断的改进，确保工艺的成熟稳定、产品性能的持续提升；通过关键材料的结构设计与自主合成，在确保成本优势的基础上提升公司核心竞争力；通过联合实验室共建、人才双向流动、标准共建等产学研活动的开展，实现企业与高校的优势互补与协同创新。经过多年的技术积累，公司已建立起较为完备的高端电子封装材料产品体系，并与行业领先客户建立长期合作关系，凭借强大的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，进入到知名品牌客户的供货体系，并成为客户信赖的合作伙伴；公司紧跟行业趋势，通过持续的研发投入、人才的持续引入和创新，不断提升研发能力，巩固核心竞争力，保持了技术领先和产品迭代的优势，以应对日益激烈的市场竞争，实现可持续发展。
　　2、生产优势
　　公司产品种类多、覆盖领域广，针对不同的产品体系和行业特征，公司建立了多种生产模式以满足不同客户的需求，既有小批量、多批次的生产单元，又有大规模、智能化的制造工厂，结合BIP+IMS先进智能制造、WMS智能物流系统，能够根据公司订单情况、各设备生产能力及生产负荷，科学高效安排生产和物料配送，提高公司生产效率、降低生产成本。
　　公司具备快速的市场响应能力，公司下游应用领域存在较为明显的产品周期短、技术更新换代快、消费热点切换迅速的特点，这就要求上游材料供应商具有快速研发能力，以适配客户的产品工艺需求。公司所面向的客户主要为行业内知名品牌客户，下游客户对于供应链管理极为严格，一般要求即时发货，采购周期较短。公司已建造了行业领先的高端电子封装材料智能制造工厂，并拥有一批对行业、产品理解深刻的生产队伍，生产管理水平较高，能够配合客户的实时订单要求，迅速组织生产，实现供货。
　　3、客户资源优势
　　高端电子封装材料，作为终端产品内部构件性能、稳定性及结构密封防护的关键要素，对于终端产品品质有着决定性的影响。因此，原材料的品质成为终端产品品牌商选择供应商时的核心考量因素，进入其供应商名录门槛颇高。随着下游高端应用领域的蓬勃发展，公司紧密围绕客户需求，开发细分产品，确保供应商地位的稳固，构筑起坚实的市场壁垒。
　　多年来，公司凭借卓越的技术实力，成功将芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料批量供应给国内知名封测企业，包括华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球知名封测厂商；智能终端封装材料亦广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业；同时，宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业亦成为公司的合作伙伴。公司与这些行业领先客户建立长期合作关系，进入客户的供应链体系，通过高质量的产品及服务不断增强客户粘性，这些优质客户资源为公司的发展提供了强有力的支撑。
　　为深化与客户的合作，公司不断加强与终端应用品牌的技术交流，精准把握市场脉动和技术趋势，确保研发方向与产品迭代升级紧扣市场需求。公司依托核心技术，向客户提供高端电子封装材料及其解决方案，将技术与客户资源双重优势融合，进一步巩固市场地位，提升竞争力，引领行业发展。
　　4、丰富的系统解决方案优势
　　公司在提供高性能产品的同时，更凭借扎实的技术研发实力和深厚的专有技术积累，为客户提供全方位的系统解决方案。公司多年积累的研发和应用数据库，能够实现更加精准高效研发。
　　从产品设计之初到生产应用培训，再到持续的售后服务与产品技术迭代，公司始终坚持以客户需求为核心，致力于提供一站式的高端电子封装材料解决方案。公司深入参与客户新产品设计的各个阶段，提供包括性能提升方案、材料配方设计、样品测试在内的全面服务。通过定制化服务，精准解决客户的个性化问题，实现与客户的协同作业，从而大幅提升客户满意度，并深化与下游客户的合作关系。在高端电子封装材料领域，产品性能受多种因素影响。因此，公司紧密与客户合作，共同设计出满足特定工艺参数、胶体特性、使用环境、老化参数和可靠性要求的产品解决方案。这种以客户需求为导向的服务模式，使公司能够不断优化产品性能，满足市场对高质量封装材料的复杂需求。
　　公司丰富的系统解决方案优势不仅体现在技术实力上，更体现在对客户需求的深度理解和满足上。这种优势不仅提升了客户的满意度和合作深度，更巩固了公司在高端电子封装材料领域的市场领先地位。 收起▲