一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　半导体技术的不断创新是推动其市场保持长期增长的关键因素。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对高性能、低功耗、高集成度的半导体芯片需求不断增加，带来了行业新一轮的增长。同时，集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。　　世界半导体贸易统计组织WSTS宣布，2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。第一季度市场规模约1,670亿美元，同比增长18.1%；第二季度约1,800亿美元，同比增长19.6%。上半年逻辑半导体市场规模提升37%、存储半导体则增长20%、传感器增长16%、模拟和... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　半导体技术的不断创新是推动其市场保持长期增长的关键因素。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对高性能、低功耗、高集成度的半导体芯片需求不断增加，带来了行业新一轮的增长。同时，集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。
　　世界半导体贸易统计组织WSTS宣布，2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。第一季度市场规模约1,670亿美元，同比增长18.1%；第二季度约1,800亿美元，同比增长19.6%。上半年逻辑半导体市场规模提升37%、存储半导体则增长20%、传感器增长16%、模拟和微型器件均小幅增长4%。WSTS同时将2025全年全球半导体市场规模的预测上调至7,280亿美元，较2024年同比增长15.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元，同比进一步增长9.9%。
　　2025年上半年消费电子下游的表现呈现出复杂的态势，整体处于复苏周期但复苏势头并不强劲，AI成为拉动消费电子复苏的重要因素。
　　国际数据公司IDC统计，2025年第一季度全球智能手机出货量同比增长1.5%，达到3.05亿部；第二季度全球智能手机出货量2.95亿部，同比增长仅1%，虽然出货量维持着正增长，但同比增幅已经在2023年第四季度后连续六个季度收窄。IDC在5月曾将全球智能手机出货量全年增长预测自2.3%下调至0.6%。国际数据公司Canalys数据则显示，第二季度全球智能手机出货量同比下降1%，是六个季度以来的首度下跌。IDC数据也显示，2025年上半年中国智能手机市场出货1.4亿台，同比下降0.6%，与去年同期基本持平；其中第二季度中国智能手机市场出货量结束了连续六个季度同比增长，出货量6896万部，同比下降4.0%。
　　据IDC统计，2025年上半年全球PC出货量呈现增长态势，其中第一季度出货量达6320万台，同比增长4.9%；第二季度同比增速进一步加快到6.5%，达6840万台。IDC预测2025年全球PC出货量将达到2.74亿台，同比增长4.1%。
　　在人工智能技术深度渗透的当下，中国工业和信息化部数据显示，我国已培育出AI手机、AI电脑、AI眼镜等超百款人工智能终端产品，成为拉动经济发展的新增长点。工业和信息化部统计的规模以上工业增加值上半年同比增长6.4%，显示了我国制造业在政策支持与市场需求双重推动下，展现出较强的增长韧性。上半年制造业增加值占GDP比重达到25.7%，基本保持稳定；工业机器人、服务机器人产量分别同比增长35.6%、25.5%；数字产业收入增长9.3%。
　　公司自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进核心技术，主要产品性能达到国际先进水平，各大产品在市场中具有一定的竞争力，建立了较好的品牌知名度和美誉度。公司目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，具有全流程集成电路封装测试服务能力。产品应用范围广阔，已全面覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。
　　1）智能传感器芯片
　　传感器作为感知层核心器件，是连接现实世界和电路信号的桥梁。当前在汽车电子、工业控制、消费电子、航空航天、机器人等多领域拉动下，各种传感器市场正蓬勃发展。从下游应用来看，磁传感器主要应用在汽车电子、工业控制及消费电子等领域。在汽车电子领域，位置传感器、速度传感器、电流传感器等主要用于动力、车身、座舱、底盘和安全系统，以提升汽车的整体控制能力；在工业领域，基于工业自动化的快速发展，位置传感器和电流传感器等磁传感器被广泛用于智能机械设备中电机的控制优化，工业效率的提升；在消费领域，伴随家居家电、可穿戴设备的智能化趋势及其他消费电子产品的快速迭代升级，磁传感器在消费电子的应用领域也逐步扩大。2025年上半年，智能传感器和模拟芯片设计行业在汽车电动化、工业智能化及政策支持的多重驱动下，呈现“需求回暖、技术升级、国产替代加速”的态势。尽管面临供应链波动和技术壁垒，行业长期增长前景依然稳固，具备核心技术和产能优势的企业将主导市场变革。
　　公司的传统优势产品磁传感器芯片保持稳健增长的出货量和市场份额。同时，智能电机驱动芯片维持较好的增长趋势，市场地位有所巩固和增强。
　　2）电源管理芯片
　　作为连接真实物理世界和数字世界的桥梁，模拟芯片是几乎所有电子产品中都会用到的元器件；其生命周期通常较长，品类繁多且复杂。与数字芯片注重运算性能和追求运算速度不同，模拟芯片更注重在高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数中取得平衡。模拟芯片需要经过复杂的电路设计和多个制造步骤，先进的制造工艺能够提高模拟芯片的性能和稳定性，因此模拟芯片企业需要不断投入研发和升级制造工艺，以保持竞争优势。电源管理芯片作为模拟芯片中最大的细分市场之一，其可靠性直接影响电子设备的性能。
　　公司电源管理芯片主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光芯片等产品，在细分领域具有先发优势，并通过持续的研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品，目前已进入多家头部手机品牌商和ODM厂商，在细分市场的份额维持在较高水平。
　　3）封测业务
　　公司自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对其他客户提供封测服务。通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试及工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。
　　新增重要非主营业务情况
　　经营情况
　　公司一直遵循“为用户创造价值，为员工创造机会，为股东创造利润，为社会创造效益”的企业使命，坚持技术创新，不断深化在集成电路领域的研发，加强人才队伍建设，优化产品结构。
　　公司目前拥有智能传感器芯片、电源管理芯片等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，具有全流程集成电路封装测试服务能力，形成了Fabless+封装测试的业务模式；产品应用范围广阔，已全面覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。
　　公司传统优势产品磁传感器芯片保持稳健增长的出货量和市场份额；智能电机驱动芯片在特定下游中不断进行国产替代，市场地位有所巩固和增强。公司电源管理芯片主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光芯片等产品，在细分领域具有先发优势，并通过持续的研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品，目前已稳定给多家头部手机品牌商和ODM厂商供货，在细分市场的份额维持在较高水平。公司自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对其他客户提供封测服务。通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试及工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。
　　公司上半年主要经营情况如下：
　　1.2025年上半年行业整体处于恢复期，公司收入恢复增长，但利润仍较为承压。
　　公司2025年上半年营业收入同比增长8.57%达到293,547,040.65元；归属于母公司所有者的净利润-26,823,513.45元。公司毛利率为27.32%，同比提升0.29个百分点。公司立足未来长远发展，结合实际情况制定了适合的产品发展定位及发展策略，并围绕未来发展战略，持续加大研发投入，上半年研发费用76,908,254.34元，同比增加9.24%。
　　2.公司持续进行研发投入，荣获多项奖项，巩固长期竞争优势。
　　2025年1月，公司在传音控股主办的“知音·智远传音控股2024年度供应商颁奖典礼”，并荣获“2024年度优秀供应商”奖项。2月，公司凭借在集成电路领域智能磁传感器芯片设计研发的卓越成就与创新实力，在上海市静安区营商服务暨高质量发展表彰大会上荣获2024年度静安区科技创新领航奖。3月，公司凭借在传感器领域的卓越创新能力和市场影响力，成功入选AspenCore发布的半导体行业榜单“China Fabless100Top10传感器公司”，彰显了灿瑞科技在高端传感器设计与研发领域的领先地位。
　　公司科技水平持续提升，2025年上半年共获得知识产权40件，其中发明专利5件，集成电路布图登记3件。
　　公司一贯坚持高强度的研发投入，2025年上半年研发费用同比增加9.24%，维持在较高水平。公司积极进行研发投入，以实现产品线的不断推陈出新，提升产品竞争力。
　　3.公司两大产品线协同发展，智能传感器芯片发展势头良好，电源管理芯片价格仍然承压。
　　分产品线来看，智能传感器芯片的下游应用领域较为广泛，报告期内收入维持良好的增长态势，产品价格和毛利率保持稳定，磁传感器和电机驱动芯片仍保持市场领先的产品竞争力。2025年上半年智能传感器业务收入178,257,519.45元，较去年同期增长25.61%，毛利率42.28%，同比提升1.06个百分点。2025年上半年智能传感器收入占整体营收规模的60.73%。电源管理芯片业务收入84,181,517.98元，较去年同期下降11.00%，毛利率8.43%，下游消费电子市场的竞争仍较为激烈，导致产品收入和利润率较为承压。
　　4.公司重视新产品、新市场和新客户的开发与拓展，以及产品的前瞻性研究和战略布局。
　　公司多款产品以卓越的性能和创新技术，显著提升了用户体验，上半年公司推出新产品的同时，也对多款成熟产品进行了迭代升级：例如专为手机AMOLED显示屏设计的电源管理芯片、集成功率MOSFET适用于重载机型的单相无刷直流（BLDC）电机驱动车规级芯片、提供小型解决方案的高效双色温LED闪光灯驱动芯片等。
　　2025年3月，公司联合中国检验检测学会、南京芯跃电子科技有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司、中国科学院空天信息创新研究院等公司编制的《汽车用霍尔式传感器性能试验方法》团体标准由中国检验检测学会批准发布，在汽车电子领域标准化进程中踏出了坚实的一步。
　　公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、磁角度/磁编码器、高精度电流传感器及OLED屏幕偏压驱动、高端电机、SOC等多产品的前沿应用领域进行研发布局或实现技术突破。
　　公司通过参加2025亚洲AI智能眼镜大会、2025（春季）亚洲充电展、慕尼黑上海电子展等展会，举办新品发布会等方式，全方位展现灿瑞科技卓越的产品实力与技术创新，加强品牌宣传，扩大品牌影响力。
　　二、的讨论与分析

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、出色的研发能力，产品核心技术处于领先水平
　　研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术研发，经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2025年6月30日，公司已取得内地专利147项（其中发明专利64项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权101项，软件著作权28项，形成完整的自主知识产权体系。2025年1月，公司在传音控股主办的“知音·智远传音控股2024年度供应商颁奖典礼”，并荣获“2024年度优秀供应商”奖项。2月，公司凭借在集成电路领域智能磁传感器芯片设计研发的卓越成就与创新实力，在上海市静安区营商服务暨高质量发展表彰大会上荣获2024年度静安区科技创新领航奖。3月，公司凭借在传感器领域的卓越创新能力和市场影响力，成功入选AspenCore发布的半导体行业榜单“China Fabless100Top10传感器公司”，彰显了灿瑞科技在高端传感器设计与研发领域的领先地位。2025年3月，公司联合中国检验检测学会、南京芯跃电子科技有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司、中国科学院空天信息创新研究院等公司编制的《汽车用霍尔式传感器性能试验方法》团体标准由中国检验检测学会批准发布，在汽车电子领域标准化进程中踏出了坚实的一步。
　　在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形成超过400款智能传感器芯片产品，完成了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破，主要产品的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。
　　在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波电流输出直流转换电源电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，形成超过200款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护、输出效率等方面建立了自身的技术优势。
　　2、建立“Fabless+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发展赋能
　　在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应，具体情况如下：
　　①研发协同
　　芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测试、设计修改等过程，直至产品性能指标和可靠性达到设计要求。一款成熟芯片的开发可能需要进行多次流片、封装测试，由于涉及晶圆厂及封装测试厂，时间周期及灵活度均存在一定不确定性。公司拥有自有封测产线，能够协同提升研发效率：其一公司自主研发了快速封装平台，能够根据新产品特点对封测设备、模具等进行灵活、快速调整，加快对新产品的验证和测试，缩短新产品研发周期，提升新产品上市速度；其二通过深度参与芯片封测，公司能够在设计阶段充分评估封装策略以及封装对芯片应力等多项参数的影响，优化芯片设计方案，提升研发效率以及最终成品性能的高可靠性；其三公司在产品研发成功后就可立即转入批量生产阶段，实现研发、工程验证、批量生产的无缝衔接。
　　②生产协同
　　公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在上游封测产能紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，确保产品如期交付；公司能够根据产品特点布局生产工艺和产线，确保生产效率和产品质量，并且能够根据产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶圆测试和成品测试环节，公司通过自主研发的测试程序和测试设备结合，能更好地满足定制化生产工艺和标准的要求，同时提高测试效率、降低成本。
　　③质量协同
　　采用Fabless模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售，晶圆制造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品率和性能受供应商标准工艺的限制。公司经过长期研发积累，已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。以磁传感器芯片为例，为减小外部环境在封装过程中引入的磁场误差，公司对封装测试设备进行无磁化的定制改造，进一步确保磁传感器芯片性能的稳定性和可靠性。
　　3、良好的品牌美誉度，核心产品覆盖不同领域的知名客户
　　公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时，公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产业链的知名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异并获得客户的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品牌产品中；在电源管理芯片方面，公司凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于行业知名品牌手机、笔记本等数码消费电子产品中。
　　4、产品种类丰富，能够满足不同领域不同客户的多样化需求
　　公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大系列（磁传感器、智能电机驱动、光传感器、电源管理）、600余款产品型号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。
　　在智能传感器芯片领域，公司产品参数类别和下游应用领域较为广泛，其中磁传感器芯片感应灵敏度参数覆盖5GS至200GS范围，驱动电压参数也适配12V、24V和36V等电机马达工作电压环境，此外，主要终端使用场景已逐步扩充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS耳机、平板电脑、智能电视和人脸识别智能支付终端等技术附加值高的应用领域；在电源管理芯片方面，公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客户需求，产品适用的终端产品类型丰富；同时，公司不断进行技术研发和新产品储备，形成MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其是大型电子设备制造厂商的多样化需求。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自2005年成立以来专注于高性能数模混合集成电路及模拟集成电路的研发设计，经过二十年的业务积累和人才培育，在智能传感器芯片、电源管理芯片等细分领域建立了丰富的核心技术储备。
　　2025年上半年公司推出新产品的同时，也对多款成熟产品进行了迭代升级：例如专为手机AMOLED显示屏设计的电源管理芯片、集成功率MOSFET适用于重载机型的单相无刷直流（BLDC）电机驱动车规级芯片、提供小型解决方案的高效双色温LED闪光灯驱动芯片等。公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、磁角度/磁编码器、高精度电流传感器及OLED屏幕偏压驱动、高端电机等多产品的前沿应用领域进行研发布局或实现技术突破。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新获得发明专利5项、实用新型专利31项、集成电路布图设计专有权3项、软件著作权1项。截至2025年6月30日，公司已取得内地专利147项（其中发明专利64项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权101项，软件著作权28项，形成完整的自主知识产权体系。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　2025年上半年行业整体处于恢复期，公司收入恢复增长，但利润仍较为承压。公司2025年上半年营业收入同比增长8.57%达到293,547,040.65元；归属于母公司所有者的净利润-26,823,513.45元；毛利率为27.32%，同比提升0.29个百分点；研发费用76,908,254.34元，同比增加9.24%，研发费用率进一步提升到26.20%。

　　五、风险因素
　　（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　随着下游消费电子行业逐步复苏，公司2025年上半年产品销量实现了提升，收入规模同比取得增长。但由于电源管理芯片市场竞争仍较为激烈，部分产品价格有所下降，影响了公司整体毛利率水平，同时公司持续加大研发投入使得研发费用同比上升，致使公司盈利能力有所减弱。若市场开拓或研发项目进展不及预期，则可能存在继续亏损的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、新产品研发及技术迭代的风险
　　集成电路行业属于技术密集行业，下游应用领域广泛，其中智能手机、平板电脑等消费电子领域的更新换代较快，集成电路产品需紧跟下游应用领域的变化进行产品创新与升级，公司经过多年对智能传感器芯片、电源管理芯片等产品的研发，已积累了一批核心技术，并在行业内具备较强的竞争优势。但随着终端客户对产品技术及应用需求的不断提高，行业中新技术、新产品及新方案不断涌现，公司需要持续进行研发投入和技术创新，不断更新现有产品品类并研发新技术和新方案，保持核心技术的先进性和主营产品的竞争力。
　　如果公司未来不能保持持续的创新能力，不能准确把握行业、技术的发展方向，导致新产品研发进度和技术迭代周期无法匹配行业发展和客户需求的变化，将使公司无法在市场竞争中占据优势地位，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
　　2、核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列具有自主知识产权的核心技术，并形成较完善的技术体系。为保护自身的核心技术，公司制定了严格的保密措施，与核心技术人员及研发骨干签署了保密协议，并通过申请专利、集成电路布图设计、计算机软件著作权等方式进行产权保护。同时，公司尚有多项产品和技术解决方案正处于研发阶段，公司在新产品产业化过程中需要和产业链上游厂商紧密合作，如果未来核心技术人员流失或者在生产经营过程中相关技术、数据、图纸等保密信息泄露，可能存在核心技术泄密或被外界盗用的风险，从而对公司保持核心竞争力造成不利影响。
　　3、技术人员流失的风险
　　集成电路行业是典型的知识和技术密集型行业，对研发人员的半导体物理学、半导体材料学、微电子与系统学、信息学等学科的理论基础以及从业经验有较为严格的要求，优秀的技术人员需要精通半导体电路设计、工艺开发、集成电路验证与测试等多项技术，且经过较长时间的技术积淀才可参与或主导相关产品的研发与设计。国内集成电路企业经过多年的技术沉淀，已经积累了一批人才，但与国际领先集成电路厂商相比，高端专业人才仍相对稀缺，由于国内集成电路企业发展迅速，人才竞争也日趋激烈。
　　公司目前已建立了一支多层次、高素质、经验丰富的研发技术团队，且形成了良好的薪酬与激励机制，但如果随着未来市场竞争的加剧，公司不能继续保持对技术人员在薪酬水平、激励机制方面的吸引力，将存在技术人员流失的风险，对公司保持竞争力和业务的持续发展造成不利影响。
　　（三）经营风险
　　1、市场竞争加剧且市场占有率难以快速提升的风险
　　公司所在的高性能集成电路行业正经历快速发展，广阔的市场空间吸引了诸多国内外企业进入这一领域，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行技术研发和市场拓展，行业竞争有加剧的趋势。目前公司所处行业主要由欧美、日韩等国际领先企业主导，公司在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的市场占有率与同行业国际领先企业相比仍存在一定差距。
　　如果公司不能正确把握市场发展机遇和行业发展趋势，不能适应激烈的竞争环境并保持产品的高品质和供货的稳定性，或者不能保持行业内的技术领先，则可能导致在市场竞争中处于不利地位，且市场占有率难以快速提升。
　　2、封装测试服务产能消化风险
　　公司报告期内采用“Fabless+封装测试”经营模式，能够形成芯片设计业务、封装测试业务的研发协同、生产协同和质量协同，提升核心竞争力，但由于封装测试产线固定资产投资金额较大，且存在一定的生产经营管理难度，对公司的经营管理具有一定的挑战。同时，公司封装测试优先为自研芯片提供服务，考虑到未来业务增长空间、产品布局完善、产能逐步释放等因素，公司对封装测试服务进行一定的前瞻性战略布局和产能建设储备。根据公司未来发展战略，对封装测试业务将采取逐步投入、紧跟芯片产品布局的规划安排，在优先满足内部封测需求后，适量承接外部封测业务。
　　但是，如果未来公司自研芯片下游应用领域需求放缓，新产品研发及新客户开拓未能实现预期目标，上游晶圆产能持续紧张无法缓解，或者市场环境发生重大不利变化，自研芯片产量及销量增速较慢甚至下滑，外部封装测试订单需求不足，公司将存在封装测试产能无法有效利用并及时消化的风险，导致预计收入无法覆盖固定资产折旧等成本，从而对公司经营业绩产生不利影响。同时，如果未来随着封装测试服务产能的持续扩大，公司的人员管理、生产运营管理能力无法同步提升，将存在封装测试服务业务经营效益无法提升甚至进一步下滑的风险。
　　3、供应商集中的风险
　　报告期内，公司的经营采购主要包括晶圆制造和封装测试服务，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。但由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，出于工艺稳定性等方面的考虑，与公司合作的晶圆厂和封测厂较为集中。如果供应商发生重大自然灾害等突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能排期紧张、交期延迟等因素，部分供应商产能可能无法满足公司需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
　　4、产品质量控制的风险
　　良好的产品质量是公司保持市场竞争力的基础。公司已经建立并执行了较为完善的质量控制体系，但由于芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、生产流程中诸多因素的影响。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的赔偿责任，并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。
　　（四）财务风险
　　1、毛利率波动的风险
　　近年来，集成电路设计行业竞争加剧，毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生持续不利变化，公司毛利率存在可能无法持续增长甚至出现下滑的风险，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　2、应收账款回收的风险
　　随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额会影响公司的资金周转效率、限制公司业务的快速发展。如果公司采取的收款措施不力或上述客户经营状况发生不利变化，则公司应收账款发生坏账风险的可能性将会增加。
　　3、存货跌价的风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、在产品、库存商品等构成。随着市场需求的不断增长以及公司业务规模的持续扩大，公司存货规模呈上升趋势。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经营业绩产生不利影响。
　　4、汇率波动的风险
　　近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推进人民币汇率形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，有可能会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
　　5、税收优惠风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税。如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大变化，将会对公司的盈利水平产生一定的影响。
　　（五）行业风险
　　公司是集成电路设计企业，处于集成电路行业的上游环节，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售。集成电路行业在历史发展过程中受到国内外宏观经济、行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　（六）宏观环境风险
　　全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降。
　　（七）其他重大风险
　　1、实际控制人风险
　　截至本报告期末，罗立权直接持有灿瑞科技2.59%的股份；同时，景阳投资直接持有灿瑞科技45.25%的股份，罗立权与罗杰合计直接持有景阳投资99%的股份，对景阳投资拥有控制权；上海骁微和上海群微分别直接持有灿瑞科技6.48%的股份，罗立权为上海骁微和上海群微执行事务合伙人，对外代表合伙企业，执行合伙事务。因此，罗立权和罗杰合计控制灿瑞科技股份表决权总数的60.8%。
　　罗立权与罗杰系父子关系，为灿瑞科技共同实际控制人，对公司重大经营决策有实质性影响。若实际控制人利用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等重大事项进行干预，将可能损害公司其他股东的利益。
　　2、募投项目风险
　　若在项目实施过程中，外部环境出现重大变化，可能导致募投项目不能如期实施，或实施效果与预期值产生偏离的风险。如果研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，则募集资金投资项目可能面临研发失败或市场化推广失败的风险，前期的研发投入将难以收回，募集资金投资项目预计效益难以实现，对公司业绩产生不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司目前拥有电机驱动芯片、磁传感器芯片、电源管理芯片等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，具有全流程集成电路封装测试服务能力，形成了Fabess+封装测试的业务模式；产品应用范围广阔，已全面覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。　　公司一直遵循“为用户创造价值，为员工创造机会，为股东创造利润，为社会创造效益”的企业使命，坚持技术创新，不断深化在集成电路领域的研发，加强人才队伍建设，优化产品结构。1.2024年行业处于恢复期，公司收入恢复成长，但是利润承压。　　全球半导体市场在经历2023年的周期性调整后，2024年... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司目前拥有电机驱动芯片、磁传感器芯片、电源管理芯片等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，具有全流程集成电路封装测试服务能力，形成了Fabess+封装测试的业务模式；产品应用范围广阔，已全面覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。
　　公司一直遵循“为用户创造价值，为员工创造机会，为股东创造利润，为社会创造效益”的企业使命，坚持技术创新，不断深化在集成电路领域的研发，加强人才队伍建设，优化产品结构。1.2024年行业处于恢复期，公司收入恢复成长，但是利润承压。
　　全球半导体市场在经历2023年的周期性调整后，2024年呈现复苏趋势。报告期内，公司紧抓下游消费电子逐步复苏的机会，营业收入同比增长24.36%达到565,295,821.48元；归属于母公司所有者的净利润-52,317,037.30元，本年转为亏损的原因主要是：
　　1）市场竞争仍较为激烈，部分产品价格有所下降，影响了公司整体毛利率水平，致使公司盈利能力有所减弱。
　　2）公司立足未来长远发展，结合实际情况制定了适合的产品发展定位及发展策略，并围绕未来发展战略，持续加大研发投入，因此研发开支有所增加。
　　3）公司基于谨慎性考虑，报告期内对可能出现减值迹象的相关资产进行了减值测试，2024年计提的信用减值损失为1,052.86万元，计提的资产减值损失为1,146.69万元。
　　2.公司持续进行研发投入，荣获多项奖项，巩固长期竞争优势。
　　近年来，复杂多变的国际局势带来国产替代的加速机遇，但国产半导体公司也同时面临国际巨头的激烈竞争和技术壁垒。公司在2024年继续切实肩负起芯片国产化的重要使命，开展引领性、创新性芯片研发，突破关键核心技术，加快芯片国产化替代进程。
　　2024年3月，公司凭借多年来在磁传感器领域IC设计上的创新与突破，荣获2024年度中国IC设计成就奖之“年度创新IC设计公司”/Fabess100榜单Top10传感器公司；9月于第十一届汽车电子创新大会（AEIF2024）暨汽车电子应用展上，荣获“新锐产品奖”称号；10月在第六届金辑奖的评选中，公司车规级磁传感器系列产品荣获“最佳技术实践应用奖”；11月由BIG-BIT主办的2024年BLDC电机控制器优秀企业年度评选和颁奖典礼在深圳举办，公司荣获“2024年BLDC电机控制器优秀企业品质供应商奖”；12月由中汽研汽车科技及中汽信息科技主办、上海市经济和信息化委员会、上海市通信管理局指导的2024车路云一体化零部件智能配套及数据安全展于上海举办，公司荣获车路云一体化-智汇创新奖；12月公司参加上市公司高质量发展大会暨“上证-金质量”颁奖仪式，荣获“科技创新奖”。
　　公司凭借领先的技术实力和卓越服务表现在多个客户的供应商评选中获奖，客户的认可是对公司与团队不懈努力的最好肯定。2024年1月公司荣获传音控股股份有限公司“鼎力支持奖”；6月在祥承科技全球供应伙伴大会荣获“优秀质量奖”；8月在龙旗科技全球核心供应商大会上荣获龙旗科技颁发的优秀供应商“最佳协同奖”。
　　公司于7月入驻静安区博士后创新实践基地，有助于公司引进高层次人才，进一步增强自主创新能力，促进科技成果转化为生产力，提升企业核心竞争力；10月与长三角国家技术创新中心（简称“长三角国创中心”）共同成立“NICE—灿瑞科技联合创新中心”，双方将依托各自创新资源和专业优势，聚焦半导体领域关键核心技术攻关，在资源聚集、创新模式、人才培养等方面开展合作，助力长三角一体化高质量快速发展。
　　公司于2024年2月再次成功通过了IATF16949质量管理体系的审核，展现了公司对国际汽车行业质量管理标准的不懈追求和持续遵守，同时也是为汽车行业客户从创新设计、精密制造、市场营销到服务支持等全产品生命周期管理过程持续提供优质、可靠产品和服务的重要保障。
　　公司科技水平持续提升，全年共获得知识产权64件，其中发明专利18件，集成电路布图登记10件。
　　公司募集资金用于智能传感器、电源管理芯片、封测产线、研发中心建设等研发项目，2024年使用38,801.93万元。募投项目的建设，将进一步丰富公司的产品体系，增强公司的业务协同，进一步提升公司的市场竞争力与品牌影响力，实现经济效益的大幅提升。
　　公司一贯坚持高强度的研发投入，全年研发费用同比上升16.83%，研发费用率维持25.69%的较高水平。公司积极地扩大研发队伍，研发人员从2023年底的192人扩充到2024年底的206人，以实现产品线的不断推陈出新，提升产品竞争力，相信坚持研发投入符合公司的长远发展战略。
　　3.公司两大产品线协同发展，智能传感器芯片发展势头良好，电源管理芯片价格仍然承压。
　　分产品线来看，智能传感器芯片的下游应用领域较为广泛，报告期内收入维持良好的增长态势，产品价格和毛利率保持稳定，磁传感器和电机驱动芯片仍保持市场领先的产品竞争力。2024年智能传感器业务收入296,982,604.24元，较去年同期增长32.61%，毛利率38.98%，相对平稳。
　　电源管理芯片业务收入197,791,772.85，较去年同期增长5.04%，毛利率13.39%，收入虽然有所增长，但下游消费电子市场的竞争仍较为激烈，导致产品价格和利润率较为承压。
　　4.公司重视新产品、新市场和新客户的开发与拓展，以及产品的前瞻性研究和战略布局。
　　公司多款产品以卓越的性能和创新技术，显著提升了用户体验。2024年公司推出新产品的同时，也对多款成熟产品进行了迭代升级：例如用于打造车规级智能“开-关”的平面和垂直霍尔效应开关及锁存器、专为磁轴键盘应用设计的超高精度和微低功耗的3D线性霍尔磁轴芯片、全新集成式电流传感器、适用于工业应用的霍尔传感器芯片、用于消费和低空等场景的地磁产品、用于穿戴设备AMOLED显示屏的电源芯片、用于充电前端防浪涌的过压保护芯片、限流保护芯片、提供高效辅助照明解决方案的IRLED芯片、专为消费类电子产品相机补光设计的LED闪光灯驱动芯片、低压差线性稳压器（LDO）、针对不同移动电源的无线充电发端SOC、针对高速吹风机的多产品定制化解决方案、适配电网智能电表的隔离耦合器等。公司车规产品获得国产车规芯片可靠性分级目录（2024）收录；与上海大学联合申报的项目《智能磁传感器关键芯片技术的研发及产业化》摘得上海产学研合作优秀项目奖一等奖。
　　公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、磁角度/磁编码器、高精度电流传感器及OLED屏幕偏压驱动、音频、电机等多产品的前沿应用领域进行研发布局或实现技术突破。
　　5.公司加强对外品牌建设，重视投资者关系维护。
　　2024年公司加强了品牌宣传和塑造，进一步提高在多个下游市场的品牌知名度和美誉度。通过参加慕尼黑上海电子展、慕尼黑华南电子展、中国国际半导体博览会、中国集成电路设计创新大会、盖世汽车新供应链大会等各类展会，举办新品发布会等方式，加强品牌宣传，扩大品牌影响力。
　　2024年公司参加多场投资者交流活动，向资本市场清晰传达公司的商业模式、竞争优势和长期增长潜力；通过持续沟通，增强投资者对公司及管理层的了解和信心。公司针对中小投资者的沟通渠道保持畅通，包括上证E互动、投资者热线、业绩说明会、现场调研等多种方式，降低信息不对称风险，保护投资者的利益。
　　6.公司完成上市后首单收购，拓展智能电源与驱动技术平台。
　　公司于2024年4月完成对南京睿赫的收购。报告期内，南京睿赫基于智能电源驱动平台已完成多款无线充电芯片量产，包括支持QI2.0/QI2.2MPP芯片方案的大功率无线充电发端芯片。公司2024年加入无线充电联盟（WPC），进一步提升产品在无线充电领域的竞争力。目前公司产品通过QI2.0认证并进入多家知名客户；同时基于该平台的电机驱动产品已进入验证测试阶段。
　　结合公司供应链与市场优势，南京睿赫将在原有智能电源产品先发优势的基础上，充分发挥其在智能电驱控制器领域的技术优势，将在消费电子，工业控制等领域形成传感器与智能驱动充分协同的竞争优势，为客户提供关键模块的完整解决方案。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务的情况
　　公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，也为公司持续快速发展奠定良好基础；公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局。
　　2、主要产品和服务的情况
　　公司主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。
　　（1）智能传感器芯片
　　公司的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片、智能电机驱动芯片、光传感器芯片；智能电机驱动芯片目前以多功能集成式产品为主，例如集成霍尔元件的Ha-in-one电机驱动芯片，简称“HIO电驱芯片”。
　　（2）电源管理芯片
　　电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。
　　（3）封装测试服务
　　公司具备全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。公司已有SOP、SIP、DIP、SOT、DFN等多种形式的封装测试服务，能够满足不同类型、不同应用的芯片需求。同时，公司已建立完善的质量控制体系，取得ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、汽车行业IATF16949质量管理体系和IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系认证，从而有效管控封装测试业务的生产品质，满足客户需求，并为公司新产品研发提供可靠的封装测试平台，有利于缩短研发周期，保障新产品尽快进入市场。
　　公司封装测试主要为自主研发设计的芯片提供服务，为芯片设计业务提供了研发、生产和质量保障，形成较好的产业链协同效应。公司目前暂时存在封测产能超过自研芯片封测数量的情形，封测业务在优先满足内部封测需求后，适量承接外部订单。
　　报告期内，公司的主要业务、主要产品或服务情况未发生重大变化。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用“Fabess+封装测试”的经营模式，在打造芯片设计研发能力的同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供全面一站式的封装测试服务，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。
　　1、研发模式
　　产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的支柱，也是公司产品获得客户广泛好评的基础。本着“技术领先，产品专业化”的理念，公司研发团队紧密跟踪国内外行业发展的最新动态，深入了解客户需求状况，持续提升公司产品的技术先进性和性能可靠性。同时，公司研发团队与国内知名科研院所保持紧密的技术交流，加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领域基础核心技术及前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化公司的技术优势，增强公司的市场竞争力。公司目前已建立完善的研发流程，通过研发部、运营部和市场部的多部门协同的方式形成灵活、紧跟市场、持续更新的研发机制。
　　2、采购模式
　　集成电路产品的生产主要委托给专业的晶圆制造厂商进行，公司将自主研发的芯片设计版图提供给晶圆制造厂商，晶圆制造厂商完成晶圆生产以后，公司将晶圆送至自身的封测厂或外部封装测试供应商，进行晶圆测试、芯片封装、成品测试等工作，最终完成芯片的成品生产。
　　3、生产模式
　　公司提供的封装测试服务涉及生产环节，主要采取“以销定产”的生产模式。客户提出需求并提供晶圆，公司根据客户需求进行不同工艺制程的封装测试，封装测试的主要流程包括晶圆测试、晶圆研磨切割、装片、塑封、电镀、镭射打标、切筋成形、成品测试和包装等环节。公司拥有专业化的生产管理团队，建立了完善的生产管理机制，在生产过程中对产品封装测试的良率进行持续跟踪，并不断进行调整和优化，确保交付产品的质量。
　　4、销售模式
　　公司按照行业惯例和自身特点，采取直销和经销相结合的销售模式。在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户；在经销模式下，公司向经销商采用买断模式进行销售。
　　公司智能传感器芯片的销售模式以经销为主，主要原因系该类产品应用范围广泛，包括智能家居、工业控制、计算机、可穿戴设备、汽车电子等，下游客户集中度较低，经销模式有利于公司充分利用经销商的销售渠道，进一步扩大市场份额。
　　公司电源管理芯片的销售模式以直销为主，主要原因系该类产品的应用范围较为集中在智能手机及计算机领域，下游客户主要为行业内规模较大的知名客户，采取直销模式，有利于公司更及时地响应客户需求。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　行业的发展阶段：
　　半导体技术的不断创新是推动其市场保持长期增长的关键因素。随着人工智能、5G、物联网等技术的快速发展，对高性能、低功耗、高集成度的半导体芯片需求不断增加，带来了行业新一轮的增长。同时，集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到各国政府政策的大力支持。纵观全球，半导体行业兼具周期和成长特性。经历了2023年的下滑，WSTS报告称2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比2023年增长19.1%，强劲增长主要受益于人工智能需求大增、存储芯片需求增长及价格回升等，而除AI相关半导体之外的市场仅呈现温和复苏。
　　1）智能传感器：
　　传感器被誉为电子信息系统的“五官”，传感器技术和计算机技术、通信技术一同被称为现代信息技术产业的三大支柱。智能传感器作为互联网、物联网以及人工智能等新一代信息技术感知层的核心元器件，将会成为各领域优先发展的关键，在工业自动化、智能家居、交通运输以及医疗健康等众多领域都有着广泛应用。
　　随着半导体技术的发展，传感器采用了半导体、电介质、磁性材料等元件，如霍尔传感器等。这些传感器具有体积小、重量轻、功耗低和响应速度快等优势，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子等领域。
　　进入智能化时代，智能传感器通常带有微处理机，具有采集、处理和交换信息的能力，是传感器集成化与微处理机相结合的产物，在万物互联的时代发挥着重要作用，市场需求不断增长。2）电源管理芯片：
　　电源管理芯片是模拟芯片最大的细分市场之一，是电子设备的电能供应心脏，负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响；广泛应用于各类电子产品和设备中，涵盖通信、机器人、消费电子、汽车电子、服务器、物联网等细分应用领域。按照功能分类，电源管理芯片可以分为AC/DC转换器、DC/DC转换器、充电管理芯片、充电保护芯片、无线充电芯片、驱动芯片等多种类型。
　　随着电子设备对电源的效率、能耗和体积以及电源管理智能化水平的要求越来越高，电源管理芯片行业具有广阔的成长空间。从历史上看，新技术不断带动电源管理芯片市场的增长，例如2010-2014年智能手机驱动无线通信快速增长，2015-2019可穿戴产品与AIoT设备驱动消费电子的增长；2020年至今汽车电动化、智能化趋势带来规模效应显现，工业能源类节能降耗需求增加，人工智能所需AI服务器和AI端侧产品（如AIPC、AIPhone、AI玩具）等引发电源管理芯片的迭代升级，推动市场不断成长。
　　封装测试是半导体产业链的重要组成部分，主要进行已制作完成的集成电路裸晶圆的封装与检测工作，包含封装与测试两个主要环节，是集成电路制造的后道工序。其中，封装主要是将芯片进行内外电气连接以及为芯片提供外部物理保护，测试则主要针对晶圆和成品芯片进行各项参数的检测，最终为客户提供完整的、可销售的芯片成品。
　　当前半导体封测行业处于技术升级与结构调整并行的关键期，以先进封装技术为核心驱动力，政策支持与国产替代加速产业升级，同时面临国际竞争和技术瓶颈的挑战。
　　行业基本特点：
　　1）智能传感器：
　　智能传感器产品具备可选工艺多、功能多样化、定制性强、小批量、多批次的特点。产品下游应用分散，大多是其他产业链环节的一个中间品或配件，主要依靠经销商、仪表制造商、工程集成商及终端产品推动市场应用，因此较为依赖下游经销商或者集成商。
　　目前，国内智能传感器产业链的企业主要集中在封装、测试、模组、集成、应用等环节，具备芯片设计生产能力的厂商较少，高端智能传感器芯片、敏感元件等仍然高度依赖进口，部分传感器技术水平和测量精度、温度特性、响应时间、稳定性、可靠性等指标与国外先进产品相比尚有一定的差距，导致国外厂商仍然维持较高份额，尤其在高端领域，例如车规级的磁传感器芯片几乎被国外厂商垄断。因此，在智能传感器芯片领域，国产替代的空间依然很大。
　　2）电源管理芯片
　　电源管理芯片作为模拟芯片，不同于数字芯片的技术迭代快、追求先进制程、性能要求高等特点，其在设计难度、性能、制程等方面均存在区别。电源管理芯片下游应用领域广泛，产品高度碎片化，因而不易受某个产业景气波动的影响，行业抗周期属性明显，加之产品生命周期长，长期保持稳定增长。
　　主要技术门槛
　　1）半导体设计是人才密集和技术密集型产业，具有很强的规模效应和先发优势，工艺积累、制程配合是竞争力的关键来源，设计厂商对工艺的理解和积累是将产品性能做得更加极致的关键。
　　2）产业链的合作需长时间积累和不断磨合。例如，上游晶圆厂加工工艺的一致性、可重复性、某些特殊工艺的配合对芯片设计厂商十分重要，否则产品的良率和可靠性无法达到规模生产的要求。同时，下游经销商、集成商或整机厂商的高认可度、接受度以及容错度均有助于芯片设计公司的技术积累和提升其产品的一致性。
　　3）不同种类的智能传感器芯片设计可能会涉及物理学、电子学、材料学、计算机科学、光学和数据科学等多个学科的交叉融合，技术的突破需要生产装备、敏感材料、设计工具、制造工艺、封装测试等多个环节协同联动，依赖行业“know-how”，对工艺优化的要求极高，需要长期的积累和沉淀，一款传感器产品通常从研发到商业化时间较长。其次，为了满足不同应用场景的需求，传感器芯片需要具备高灵敏度、低噪声、快速响应、稳定性好等特点，这需要在设计和制造过程中精确控制各种参数。此外，随着物联网、自动驾驶、机器人等领域的快速发展，对传感器的性能要求也越来越高，因此芯片的设计研发需不断创新，探索新的工作原理、材料和工艺等，以提高传感器的性能和应用范围，从而满足工业、车规、机器人等行业的更高要求。
　　4）电源管理芯片需要支持不同的输入电压范围，以适应不同的电源系统，因此要求芯片具备宽电压输入能力，并且能在不同电压下稳定工作。其次，电源管理芯片需要保证输出电压的稳定性和精度，以确保电源系统的正常运行，这涉及到复杂的电压调节和转换技术，需要精确控制输出电压，防止电压波动和噪声对系统造成干扰。此外，电源管理芯片还需要支持低功耗模式，以节省电源系统的能耗；低功耗设计涉及芯片的功耗优化、睡眠模式、待机模式和关断模式等多种技术。随着电子设备功能的不断增加和性能的提升，对电源管理芯片的要求也越来越高，例如，要求芯片具备更小的体积、更高的转换效率、更低的噪声和更好的热稳定性等。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司自成立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进核心技术，主要产品性能达到国际先进水平，多类产品在下游细分市场中具有较强的竞争力，建立了较好的品牌知名度和美誉度。
　　1）智能传感器芯片
　　传感器作为感知层核心器件，是连接现实世界和电路信号的桥梁。当前在汽车电子、工业控制、消费电子、航空航天、机器人等多领域拉动下，各种传感器市场正蓬勃发展。从下游应用来看，磁传感器主要应用在消费电子、汽车电子、工业控制等领域。在消费领域，伴随家居家电、可穿戴设备的智能化趋势及其他消费电子产品的快速迭代升级，磁传感器在消费电子的应用领域也逐步扩大；在汽车电子领域，位置传感器、速度传感器、电流传感器等主要用于动力、车身、座舱、底盘和安全系统，以提升汽车的整体控制能力；在工业领域，基于工业自动化的快速发展，位置传感器和电流传感器等磁传感器被广泛用于智能机械设备中电机的控制优化，工业效率的提升。
　　公司的传统优势产品磁传感器芯片保持稳健增长的出货量和市场份额。同时，智能电机驱动芯片在特定下游中不断扩大市场份额，2024年依然维持较好的增长趋势，市场地位进一步增强。公司智能传感器在国内市场本土企业中保持领先地位。
　　2）电源管理芯片
　　ICInsights预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达到526亿美元，2023-2025年CAGR为8.8%。随着下游行业需求量的驱动，中国电源管理芯片的市场规模不断扩大，ICInsight预计到2025年，中国电源管理芯片市场规模有望达到235亿美元。
　　电源管理芯片一般单品价格不高，但生命周期长，产品料号数量与芯片厂商的营收呈正相关关系。同时，出于产品稳定性考量，下游客户粘性较强，因而芯片厂商多通过内生研发和外延并购不断拓展产品线的广度与深度，构筑竞争力。目前，德州仪器、亚德诺、英飞凌等海外巨头在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势，全球份额保持领先，尤其在高端市场领域具有绝对的话语权。相比海外巨头厂商，国内电源管理芯片厂商由于起步较晚，技术积累较为薄弱，在产品品类和覆盖领域上仍有较大的进步空间。不过，由于电源管理芯片种类众多，国内厂商大多采用深耕某一细分领域出发，再逐渐拓展相关产品线的发展战略，凭借对下游市场的敏锐洞察和快速响应能力，不断推出高性价比的产品，以赢得更多市场份额。当前，国产电源管理芯片厂商大多率先切入民用消费市场，在小功率消费电子领域逐步取代国外企业的市场份额，产品也从小功率向中大功率发展。随着电源管理芯片设计技术水平的提升，国内各大厂商正逐步向中高端市场进军。
　　公司较早进入屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片等产品的细分市场，通过持续的研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品，目前已进入多家头部手机品牌商和ODM厂商，在细分市场的份额维持较高水平。公司无线充电、音频等电源管理芯片的新产品正陆续导入下游客户，将为公司未来提供新的发展动能。
　　3）封测业务
　　长期来看，半导体封测市场规模随着全球半导体市场而成长。高性能计算和人工智能等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，故先进封装的成长性显著高于传统封装。
　　公司自有封测产线主要为自研智能传感器芯片提供服务，部分产能可对其他客户提供封测服务。通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试及工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。未来几年，公司规划推出多种具有市场竞争力的产品，以提升封测产线的产能利用率，进而逐步提高封测业务的利润率。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2024年全球半导体行业在人工智能、汽车智能化与供应链重构的多重驱动下，实现了从周期性复苏到结构性增长的跨越。尽管面临地缘政治与市场波动的挑战，技术创新与新兴应用的爆发为行业注入了长期动能。未来，先进制程、封装技术与区域化产能布局将成为竞争焦点，而绿色转型与开源生态建设将塑造行业新范式。
　　1）智能传感器：
　　早期的智能传感器是指集成了处理器，可实现数据处理功能的传感器。随着MEMS技术、通信技术、计算机技术，特别是微系统技术、人工智能等前沿技术的交叉融合，当前智能传感器多指集传感器、通信模块、微处理器、驱动与接口和软件算法于一体的系统级器件，具有自学习、自诊断和自补偿能力，以及感知融合和灵活的通信能力，是未来智能系统的关键元件。
　　智能传感器目前已经广泛应用于消费、汽车、工业、医疗、通信等各大领域，随着人工智能和物联网技术的发展，应用场景将更加多元。同时，随着联网结点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智慧城市等新产业领域都将为智能传感器行业带来更广阔的市场空间，诸如人形机器人等新兴市场不断涌现，磁传感器/编码器作为电机中的核心零部件，也将深度受益。
　　未来智能传感器将朝着微型化、集成化及低功耗等方向不断演进，更高集成度、更小体积的芯片有利于提升产品的适应性，降低成品的重量和功耗，提高应用性能，扩展应用范围。随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中搭载的传感器芯片数量也逐渐增加，通过多传感器的融合及软件和算法的协同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备器件的集成化程度，节约了内部空间；例如在惯性传感器领域，加速度计、陀螺仪和磁传感器呈现出集成化的趋势，融合了多功能的惯性传感器组合在消费和汽车领域的应用越来越广泛。
　　2)电源管理芯片：
　　未来电源管理芯片将朝着高效低耗、高精低噪以及集成智能、绿色节能化方向发展。在高性能、高品质模拟芯片产品的设计上遵循低功耗的设计原则，尽量降低芯片自身的能量损耗，将会更有利于节能；此外晶圆制造和封装环节将会更加符合绿色环保标准。
　　科技的进步催生新的下游应用领域，从而带来电源管理芯片需求的增加和要求的提升。例如新能源汽车中芯片相较于传统汽车显著增多，充电桩中使用大电压DC-DC与AC-DC产品；消费电子中快充的不断渗透增加了电源管理芯片的需求，第三代半导体材料GaN氮化镓充电器配件也有所增加；随着搭载柔性AMOLED屏的智能手机渗透率的提升，AMOLED电源管理芯片市场也不断增加。
　　BCD工艺目前为模拟芯片主流工艺，其优势包括降低模拟芯片的功耗、减少不同模块之间相互干扰以及降低制造成本等。从下游应用的角度来看，BCD工艺主要朝向高压、高功率和高密度三个方向发展。
　　封装技术经历了从最初通过引线框架到倒装（FC）、热压粘合（TCP）、扇出封装（Fanout）、混合封装（HybridBonding）的演变，集成更多的I/O、更薄的厚度，以承载更多复杂的芯片功能和适应更轻薄的移动设备。行业正加速向系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）和3D封装等高端技术转型，混合键合和Chipet方案成为提升性能和降低成本的关键。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自2005年成立以来专注于高性能数模混合集成电路及模拟集成电路的研发设计，经过十余年的业务积累和人才培育，在智能传感器芯片、电源管理芯片等细分领域建立了丰富的核心技术储备。
　　2024年公司推出多款新产品，也对多款成熟产品进行了迭代升级：例如用于打造车规级智能“开-关”的平面和垂直霍尔效应开关及锁存器、专为磁轴键盘应用设计的超高精度和微低功耗的3D线性霍尔磁轴芯片、全新集成式电流传感器、适用于工业应用的霍尔传感器芯片、用于消费和低空等场景的地磁产品、用于穿戴设备AMOLED显示屏的电源芯片、用于充电前端防浪涌的过压保护芯片、限流保护芯片、提供高效辅助照明解决方案的IRLED芯片、专为消费类电子产品相机补光设计的LED闪光灯驱动芯片、低压差线性稳压器（LDO）、针对不同移动电源的无线充电发端SOC、针对高速吹风机的多产品定制化解决方案、适配电网智能电表的隔离耦合器等。公司国产车规芯片产品获得国产车规芯片可靠性分级目录（2024）收录；与上海大学联合申报的项目《智能磁传感器关键芯片技术的研发及产业化》摘得上海产学研合作优秀项目奖一等奖。
　　公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、磁角度/磁编码器、高精度电流传感器及OLED屏幕偏压驱动、音频、电机等多产品的前沿应用领域实现了技术突破或研发布局。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新获得发明专利18项、实用新型专利16项、集成电路布图设计专有权10项、软件著作权20项。截至2024年12月31日，公司已取得内地专利120项（其中发明专利59项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权106项，软件著作权27项，形成完整的自主知识产权体系。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、出色的研发能力，产品核心技术处于领先水平
　　研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术研发，经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2024年12月31日，公司已取得内地专利120项（其中发明专利59项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权106项，软件著作权27项，形成完整的自主知识产权体系。2024年1月，凭借在高端磁传感器领域的创新成果和卓越表现，公司获得中国产学研合作创新成果优秀奖；2024年3月，荣获2024年度中国IC设计成就奖之“年度创新IC设计公司”；2024年7月，成功入驻静安区博士后创新实践基地；2024年10月，公司与长三角国家技术创新中心共同成立“NICE—灿瑞科技联合创新中心”。
　　在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形成超过400款智能传感器芯片产品，完成了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破，主要产品的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。同时，公司紧跟光传感器芯片的前沿研发方向，把握结构光技术和TOF技术下光源芯片的发展趋势，成功研发出符合市场需求的IR和VCSEL发射器及驱动芯片，且已应用于智能安防和人脸支付领域知名厂商的产品中。
　　在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波电流输出直流转换电源电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，形成超过200款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护、输出效率等方面建立了自身的技术优势。
　　此外，公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括OLED屏幕偏压驱动、3DTOFVCSEL传感芯片及3D磁传感器等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破。
　　2、建立“Fabess+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发展赋能
　　在“Fabess+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应，具体情况如下：
　　①研发协同
　　芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测试、设计修改等过程，直至产品性能指标和可靠性达到设计要求。一款成熟芯片的开发可能需要进行多次流片、封装测试，由于涉及晶圆厂及封装测试厂，时间周期及灵活度均存在一定不确定性。公司拥有自有封测产线，能够协同提升研发效率：其一公司自主研发了快速封装平台，能够根据新产品特点对封测设备、模具等进行灵活、快速调整，加快对新产品的验证和测试，缩短新产品研发周期，提升新产品上市速度；其二通过深度参与芯片封测，公司能够在设计阶段充分评估封装策略以及封装对芯片应力等多项参数的影响，优化芯片设计方案，提升研发效率以及最终成品性能的高可靠性；其三公司在产品研发成功后就可立即转入批量生产阶段，实现研发、工程验证、批量生产的无缝衔接。
　　②生产协同
　　公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在上游封测产能紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，确保产品如期交付；公司能够根据产品特点布局生产工艺和产线，确保生产效率和产品质量，并且能够根据产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶圆测试和成品测试环节，公司通过自主研发的测试程序和测试设备结合，能更好地满足定制化生产工艺和标准的要求，同时提高测试效率、降低成本。
　　③质量协同
　　采用Fabess模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售，晶圆制造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品率和性能受供应商标准工艺的限制。公司经过长期研发积累，已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。以磁传感器芯片为例，为减小外部环境在封装过程中引入的磁场误差，公司对封装测试设备进行无磁化的定制改造，进一步确保磁传感器芯片性能的稳定性和可靠性。
　　3、良好的品牌美誉度，核心产品覆盖不同领域的知名客户
　　公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时，公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产业链的知名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异并获得客户的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品牌产品中；在电源管理芯片方面，公司凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于行业知名品牌手机、笔记本等数码消费电子产品中。
　　4、产品种类丰富，能够满足不同领域不同客户的多样化需求
　　公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大系列（磁传感器、智能电机驱动、光传感器、电源管理）、600余款产品型号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。
　　在智能传感器芯片领域，公司产品参数类别和下游应用领域较为广泛，其中磁传感器芯片感应灵敏度参数覆盖5GS至200GS范围，驱动电压参数也适配12V、24V和36V等电机马达工作电压环境，此外，主要终端使用场景已逐步扩充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS耳机、平板电脑、智能电视和人脸识别智能支付终端等技术附加值高的应用领域；在电源管理芯片方面，公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客户需求，产品适用的终端产品类型丰富；同时，公司不断进行技术研发和新产品储备，形成MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其是大型电子设备制造厂商的多样化需求。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　随着下游消费电子行业逐步复苏，公司2024年产品销量实现了提升，收入规模同比取得增长。但由于市场竞争仍较为激烈，产品价格有所下降，影响了公司整体毛利率水平，同时公司持续加大研发投入使得研发费用同比上升，致使公司盈利能力有所减弱。若市场开拓或研发项目进展不及预期，则可能存在继续亏损的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品研发及技术迭代的风险
　　集成电路行业属于技术密集行业，下游应用领域广泛，其中智能手机、平板电脑等消费电子领域的更新换代较快，集成电路产品需紧跟下游应用领域的变化进行产品创新与升级，公司经过多年对智能传感器芯片、电源管理芯片等产品的研发，已积累了一批核心技术，并在行业内具备较强的竞争优势。但随着终端客户对产品技术及应用需求的不断提高，行业中新技术、新产品及新方案不断涌现，公司需要持续进行研发投入和技术创新，不断更新现有产品品类并研发新技术和新方案，保持核心技术的先进性和主营产品的竞争力。
　　如果公司未来不能保持持续的创新能力，不能准确把握行业、技术的发展方向，导致新产品研发进度和技术迭代周期无法匹配行业发展和客户需求的变化，将使公司无法在市场竞争中占据优势地位，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
　　2、核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列具有自主知识产权的核心技术，并形成较完善的技术体系。为保护自身的核心技术，公司制定了严格的保密措施，与核心技术人员及研发骨干签署了保密协议，并通过申请专利、集成电路布图设计、计算机软件著作权等方式进行产权保护。同时，公司尚有多项产品和技术解决方案正处于研发阶段，公司在新产品产业化过程中需要和产业链上游厂商紧密合作，如果未来核心技术人员流失或者在生产经营过程中相关技术、数据、图纸等保密信息泄露，可能存在核心技术泄密或被外界盗用的风险，从而对公司保持核心竞争力造成不利影响。
　　3、技术人员流失的风险
　　集成电路行业是典型的知识和技术密集型行业，对研发人员的半导体物理学、半导体材料学、微电子与系统学、信息学等学科的理论基础以及从业经验有较为严格的要求，优秀的技术人员需要精通半导体电路设计、工艺开发、集成电路验证与测试等多项技术，且经过较长时间的技术积淀才可参与或主导相关产品的研发与设计。国内集成电路企业经过多年的技术沉淀，已经积累了一批人才，但与国际领先集成电路厂商相比，高端专业人才仍相对稀缺，由于国内集成电路企业发展迅速，人才竞争也日趋激烈。
　　公司目前已建立了一支多层次、高素质、经验丰富的研发技术团队，且形成了良好的薪酬与激励机制，但如果随着未来市场竞争的加剧，公司不能继续保持对技术人员在薪酬水平、激励机制方面的吸引力，将存在技术人员流失的风险，对公司保持竞争力和业务的持续发展造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争加剧且市场占有率难以快速提升的风险
　　公司所在的高性能集成电路行业正经历快速发展，广阔的市场空间吸引了诸多国内外企业进入这一领域，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行技术研发和市场拓展，行业竞争有加剧的趋势。目前公司所处行业主要由欧美、日韩等国际领先企业主导，公司在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的市场占有率与同行业国际领先企业相比仍存在一定差距。
　　如果公司不能正确把握市场发展机遇和行业发展趋势，不能适应激烈的竞争环境并保持产品的高品质和供货的稳定性，或者不能保持行业内的技术领先，则可能导致在市场竞争中处于不利地位，且市场占有率难以快速提升。
　　2、封装测试服务产能消化风险
　　公司报告期内采用“Fabess+封装测试”经营模式，能够形成芯片设计业务、封装测试业务的研发协同、生产协同和质量协同，提升核心竞争力，但由于封装测试产线固定资产投资金额较大，且存在一定的生产经营管理难度，对公司的经营管理具有一定的挑战。同时，公司封装测试优先为自研芯片提供服务，考虑到未来业务增长空间、产品布局完善、产能逐步释放等因素，公司对封装测试服务进行一定的前瞻性战略布局和产能建设储备。根据公司未来发展战略，对封装测试业务将采取逐步投入、紧跟芯片产品布局的规划安排，在优先满足内部封测需求后，适量承接外部封测业务。
　　但是，如果未来公司自研芯片下游应用领域需求放缓，新产品研发及新客户开拓未能实现预期目标，上游晶圆产能持续紧张无法缓解，或者市场环境发生重大不利变化，自研芯片产量及销量增速较慢甚至下滑，外部封装测试订单需求不足，公司将存在封装测试产能无法有效利用并及时消化的风险，导致预计收入无法覆盖固定资产折旧等成本，从而对公司经营业绩产生不利影响。同时，如果未来随着封装测试服务产能的持续扩大，公司的人员管理、生产运营管理能力无法同步提升，将存在封装测试服务业务经营效益无法提升甚至进一步下滑的风险。
　　3、供应商集中的风险
　　报告期内，公司的经营采购主要包括晶圆制造和封装测试服务，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。但由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，出于工艺稳定性等方面的考虑，与公司合作的晶圆厂和封测厂较为集中。如果供应商发生重大自然灾害等突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能排期紧张、交期延迟等因素，部分供应商产能可能无法满足公司需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
　　4、产品质量控制的风险
　　良好的产品质量是公司保持市场竞争力的基础。公司已经建立并执行了较为完善的质量控制体系，但由于芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、生产流程中诸多因素的影响。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的赔偿责任，并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动的风险
　　近年来，集成电路设计行业竞争加剧，毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生持续不利变化，公司毛利率存在可能无法持续增长甚至出现下滑的风险，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　2、应收账款回收的风险
　　随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额会影响公司的资金周转效率、限制公司业务的快速发展。如果公司采取的收款措施不力或上述客户经营状况发生不利变化，则公司应收账款发生坏账风险的可能性将会增加。
　　3、存货跌价的风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、在产品、库存商品等构成。随着市场需求的不断增长以及公司业务规模的持续扩大，公司存货规模呈上升趋势。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经营业绩产生不利影响。
　　4、汇率波动的风险
　　近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推进人民币汇率形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，有可能会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
　　5、税收优惠风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税。如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大变化，将会对公司的盈利水平产生一定的影响。
　　(六)行业风险
　　公司是集成电路设计企业，处于集成电路行业的上游环节，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售。集成电路行业在历史发展过程中受到国内外宏观经济、行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、实际控制人风险
　　截止本报告期末，罗立权直接持有灿瑞科技2.59%的股份；同时，景阳投资直接持有灿瑞科技45.25%的股份，罗立权与罗杰合计直接持有景阳投资99%的股份，对景阳投资拥有控制权；上海骁微和上海群微分别直接持有灿瑞科技6.48%的股份，罗立权为上海骁微和上海群微执行事务合伙人，对外代表合伙企业，执行合伙事务。因此，罗立权和罗杰合计控制灿瑞科技股份表决权总数的60.8%。
　　罗立权与罗杰系父子关系，为灿瑞科技共同实际控制人，对公司重大经营决策有实质性影响。若实际控制人利用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等重大事项进行干预，将可能损害公司其他股东的利益。
　　2、募投项目风险
　　若在项目实施过程中，外部环境出现重大变化，可能导致募投项目不能如期实施，或实施效果与预期值产生偏离的风险。如果研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，则募集资金投资项目可能面临研发失败或市场化推广失败的风险，前期的研发投入将难以收回，募集资金投资项目预计效益难以实现，对公司业绩产生不利影响。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　全球半导体行业于2024年进入恢复期，公司紧抓下游市场的复苏扩大营收规模，全年收入同比快速增长24.36%，达到人民币5.65亿。由于部分产品的竞争较为激烈，公司毛利率依然承压，同比下降4个百分点到25.42%。公司于2024年继续保持高强度的研发投入，研发费用率维持在25.7%的高位。另外出于谨慎性考虑，公司对可能出现减值迹象的相关资产计提了减值损失。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　报告期内行业格局和趋势请“第三节管理层讨论与分析”之“二（三）2公司所处的行业地位分析及其变化情况和“二（三）3报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”。
　　(二)公司发展战略
　　公司长期致力于在智能传感器芯片和电源管理芯片领域为市场持续提供应用场景广泛、技术先进的高附加值产品，以核心技术创新为国产集成电路进口替代做出贡献，响应国家战略的号召。
　　未来，公司将继续坚持“卓越、诚信、开拓、创新”的企业文化，始终专注于产品研发和技术升级，并根据下游客户需求不断优化产品结构，为客户提供性能参数优、可靠性好、稳定性高的智能传感器芯片和电源管理芯片产品，进一步巩固及提高公司在行业中的市场地位。同时，公司未来将通过募投项目的建设，加强对汽车电子、医疗检测、光伏储能等新兴领域基础核心技术及前沿技术的研究，进一步提升自主研发及创新能力、强化技术研发优势、增强自身的市场竞争力。
　　(三)经营计划
　　为了更好地实现公司的战略和发展目标，公司拟从以下几方面着手：
　　1、持续研发创新技术和产品
　　公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及发展趋势，结合下游应用领域的行业演变情况，持续开展对新技术的研究，加快产品创新。
　　2、增加客户粘性、持续开拓市场
　　公司深耕行业多年积累了优质的客户资源，公司将通过构建多层次的协同机制，以达到与客户紧密融合的目的，实现深度融合发展，同时快速响应并满足客户多样化需求，为客户提供涵盖芯片设计、应用方案及技术支持的一站式解决方案，持续强化与核心客户的战略协同效应。
　　在实现与现有优质客户深度合作的同时，公司将继续拓展行业内的头部客户和标杆客户，提升公司在行业的品牌知名度和影响力。
　　3、加强人才培养与引进、优化管理体系
　　公司作为一家技术密集型企业，专业的高素质的研发人员、营销人员和管理人员等人才是其经营发展过程中的重要资源。为了实现自身总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定一系列科学的人力资源开发计划、优秀人才引进计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过外部人才招聘和内部人才培养提升，持续优化公司组织架构和管理体系，构建高素质的人才队伍，最大限度地发挥人力资源的潜力，保障公司未来长期可持续发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　半导体技术的不断创新是推动其市场保持长期增长的关键因素。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对高性能、低功耗、高集成度的半导体芯片需求不断增加，带来了行业新一轮的增长。同时，集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。　　2023年全球半导体市场受到需求疲软和产业链去库存的影响短期有所调整，预计2024年全球半导体市场将有望复苏，长期趋势仍然向好。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2024年5月全球半导体销售额为491.5亿美元，同比增长19.3%，环比4月增长4.1%，已保持连续7个月同比增长；其中中国半导... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　半导体技术的不断创新是推动其市场保持长期增长的关键因素。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对高性能、低功耗、高集成度的半导体芯片需求不断增加，带来了行业新一轮的增长。同时，集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。
　　2023年全球半导体市场受到需求疲软和产业链去库存的影响短期有所调整，预计2024年全球半导体市场将有望复苏，长期趋势仍然向好。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2024年5月全球半导体销售额为491.5亿美元，同比增长19.3%，环比4月增长4.1%，已保持连续7个月同比增长；其中中国半导体销售额为149.1亿美元，同比增长24.2%，环比增长5.0%。2024年6月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%；根据该机构的最新预测，2024年全球半导体市场规模预计将达到6,112亿美元，2025年全球半导体市场规模将达到6,874亿美元。
　　虽然公司于2023年面临消费电子、工业控制、汽车电子等多个行业需求转弱或者产业链去库存的风险，2024年部分下游行业的需求已呈现复苏迹象。
　　根据国际数据公司（IDC）发布的报告，全球智能手机2024年第二季度出货量达到2.854亿部，较去年同期增长6.5%，连续四个季度保持出货量同比上升。该机构预测2024年全球智能手机出货量将同比增长4%，AI手机将成为继5G高速移动通信网和可折叠智能手机之后的又一大增长引擎；若AI手机市场超预期，新一轮换机潮将加大各环节拉货力度，终端需求也将带动云端算力建设，半导体行业有望进入AI驱动的复苏新阶段。
　　IDC数据显示全球消费PC（包括台式机、笔记本电脑和工作站在内的设备）第二季度总出货量达到了6490万台，同比增长3%。在经历了连续七个季度的连续下跌后，该市场实现了连续两个季度的增长。目前AIPC被认为是当下行业的发展趋势和方向，但新技术的引入和普及需要一定的时间去沉淀和完善，未来的市场渗透率和成长空间广阔。
　　根据Transforma Insights的跟踪数据，截至2023年末，物联网连接数（包括智能家居、穿戴设备、工业应用等）超过160亿；预测到2033年物联网连接数将达到400亿，年复合增长率达到9.6%。
　　公司自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进核心技术，主要产品性能达到国际先进水平，各大产品在市场中具有一定的竞争力，建立了较好的品牌知名度和美誉度。公司目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，具有全流程集成电路封装测试服务能力。产品应用范围广阔，已全面覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。
　　1）电源管理芯片
　　作为连接真实物理世界和数字世界的桥梁，模拟芯片是几乎所有电子产品中都会用到的元器件；其生命周期通常较长，品类繁多且复杂。与数字芯片注重运算性能和追求运算速度不同，模拟芯片更注重在高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数中取得平衡。模拟芯片需要经过复杂的电路设计和多个制造步骤，先进的制造工艺能够提高模拟芯片的性能和稳定性，因此模拟芯片企业需要不断投入研发和升级制造工艺，以保持竞争优势。电源管理芯片作为模拟芯片中最大的细分市场之一，其可靠性直接影响电子设备的性能。IC Insights预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达到526亿美元，2023-2025年复合增长率为8.8%。随着下游行业需求的驱动，中国电源管理芯片的市场规模也将不断扩大，IC Insight预计到2025年，中国电源管理芯片市场规模有望达到235亿美元。
　　公司电源管理芯片主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光芯片等产品，在细分领域具有先发优势，并通过持续的研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品，目前已进入多家头部手机品牌商和ODM厂商，在细分市场的份额维持在较高水平。
　　2）智能传感器芯片
　　传感器作为感知层核心器件，是连接现实世界和电路信号的桥梁。当前在汽车电子、工业控制、消费电子、航空航天、机器人等多领域拉动下，各种传感器市场正蓬勃发展。从下游应用来看，磁传感器主要应用在汽车电子、工业控制及消费电子等领域。在汽车电子领域，位置传感器、速度传感器、电流传感器等主要用于动力、车身、座舱、底盘和安全系统，以提升汽车的整体控制能力；在工业领域，基于工业自动化的快速发展，位置传感器和电流传感器等磁传感器被广泛用于智能机械设备中电机的控制优化，工业效率的提升；在消费领域，伴随家居家电、可穿戴设备的智能化趋势及其他消费电子产品的快速迭代升级，磁传感器在消费电子的应用领域也逐步扩大。
　　公司的传统优势产品磁传感器芯片保持稳健增长的出货量和市场份额。同时，智能电机驱动芯片在特定下游中不断进行国产替代，HIO电机驱动芯片维持较好的增长趋势，市场地位有所巩固和增强。
　　3）封测业务
　　2024年全球半导体市场处于复苏阶段，将拉动封测需求回升。Yole预计全球及国内封测市场规模2023-2026年复合增长率超5%，需求保持稳健增长。高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，故先进封装的成长性要显著高于传统封装。
　　公司自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对其他客户提供封测服务。通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试及工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。未来几年，公司规划推出多种具有市场竞争力的产品，以提升封测产线的产能利用率，进而逐步提高封测业务的利润率。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自2005年成立以来专注于高性能数模混合集成电路及模拟集成电路的研发设计，经过十余年的业务积累和人才培育，在智能传感器芯片、电源管理芯片等细分领域建立了丰富的核心技术储备。
　　2024年上半年公司推出多款新产品，也对多款成熟产品进行了迭代升级：例如用于打造车规级智能“开-关”的平面和垂直霍尔效应开关及锁存器、用于充电前端防浪涌的过压保护芯片、提供高效辅助照明解决方案的IR LED芯片、超高精度和微低功耗的3D线性霍尔磁轴芯片、用于穿戴设备AMOLED显示屏的电源芯片等。公司多款产品以卓越的性能和创新技术，显著提升了用户体验。
　　公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、高精度电流传感器、3D TOF VCSEL光传感器芯片及OLED屏幕偏压驱动、音频、电机等多产品的前沿应用领域实现了技术突破或研发布局。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新获得发明专利12项、实用新型专利13项、集成电路布图设计专有权10项、软件著作权20项。截至2024年6月30日，公司已取得内地专利111项（其中发明专利53项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权106项，软件著作权27项，形成完整的自主知识产权体系。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司是一家专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业；专注于为客户提供多元化、低功耗与可控成本于一体的智能传感器及电源管理IC产品，是智能传感器、模拟及数模混合集成电路的重要供应商之一。
　　报告期内，公司紧抓下游消费电子逐步复苏的机会，营业收入实现同比41.23%的快速增长达到270,373,369.02元，其中第二季度收入比第一季度环比增长34.75%；毛利率同比提升0.91个百分点至27.03%；净利润-5,979,501.85元，同比减亏；扣除本期新增股份支付费用影响后净利润约为396万元。
　　分产品线来看，智能传感器芯片的下游应用领域较为广泛，报告期内收入维持良好的增长态势，产品价格和毛利率较为稳定，磁传感器和HIO电机驱动芯片仍保持市场领先的产品竞争力。公司一贯重视研发，2018年到2023年研发费用的五年复合增长率达到51.63%，远高于同时期收入的复合增速；2023年积极扩大研发队伍，并围绕未来发展战略进行产品布局和开发，研发费用快速增长。2024年上半年，公司研发费用维持同比29.38%的稳健增长，报告期内研发费用70,402,894.72元，研发费用率为26.04%。公司坚信只有持续投入研发才能保持产品的竞争力，因此仍会积极地扩大研发人员队伍，以实现产品线的不断推陈出新，提升产品竞争力。高强度的研发投入对公司短期的利润率会有所影响，但符合公司的长远发展战略。

　　三、风险因素
　　（一）业绩下滑或亏损的风险
　　全球经济出现了经济增速下行和欧美的大通胀，受整体宏观经济及国际地缘政治冲突、半导体周期下行等因素影响，国内外市场需求均呈现不同程度的萎缩，终端市场需求疲软，可能会导致公司营业收入下降，而同时公司又处于研发高投入发展阶段，因此业绩可能出现下滑或亏损。目前全球宏观经济尚未回暖，为满足公司未来业务拓展的需要，公司持续加大研发投入，且人力成本上涨存在刚性特征，如营业收入未能恢复增长，则业绩可能存在下滑或亏损的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、新产品研发及技术迭代的风险
　　集成电路行业属于技术密集行业，下游应用领域广泛，其中智能手机、平板电脑等消费电子领域的更新换代较快，集成电路产品需紧跟下游应用领域的变化进行产品创新与升级，公司经过多年对智能传感器芯片、电源管理芯片等产品的研发，已积累了一批核心技术，并在行业内具备较强的竞争优势。但随着终端客户对产品技术及应用需求的不断提高，行业中新技术、新产品及新方案不断涌现，公司需要持续进行研发投入和技术创新，不断更新现有产品品类并研发新技术和新方案，保持核心技术的先进性和主营产品的竞争力。
　　如果公司未来不能保持持续的创新能力，不能准确把握行业、技术的发展方向，导致新产品研发进度和技术迭代周期无法匹配行业发展和客户需求的变化，将使公司无法在市场竞争中占据优势地位，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
　　2、核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列具有自主知识产权的核心技术，并形成较完善的技术体系。为保护自身的核心技术，公司制定了严格的保密措施，与核心技术人员及研发骨干签署了保密协议，并通过申请专利、集成电路布图设计、计算机软件著作权等方式进行产权保护。同时，公司尚有多项产品和技术解决方案正处于研发阶段，公司在新产品产业化过程中需要和产业链上游厂商紧密合作，如果未来核心技术人员流失或者在生产经营过程中相关技术、数据、图纸等保密信息泄露，可能存在核心技术泄密或被外界盗用的风险，从而对公司保持核心竞争力造成不利影响。
　　3、技术人员流失的风险
　　集成电路行业是典型的知识和技术密集型行业，对研发人员的半导体物理学、半导体材料学、微电子与系统学、信息学等学科的理论基础以及从业经验有较为严格的要求，优秀的技术人员需要精通半导体电路设计、工艺开发、集成电路验证与测试等多项技术，且经过较长时间的技术积淀才可参与或主导相关产品的研发与设计。国内集成电路企业经过多年的技术沉淀，已经积累了一批人才，但与国际领先集成电路厂商相比，高端专业人才仍相对稀缺，由于国内集成电路企业发展迅速，人才竞争也日趋激烈。
　　公司目前已建立了一支多层次、高素质、经验丰富的研发技术团队，且形成了良好的薪酬与激励机制，但如果随着未来市场竞争的加剧，公司不能继续保持对技术人员在薪酬水平、激励机制方面的吸引力，将存在技术人员流失的风险，对公司保持竞争力和业务的持续发展造成不利影响。
　　（三）经营风险
　　1、市场竞争加剧且市场占有率难以快速提升的风险
　　公司所在的高性能集成电路行业正经历快速发展，广阔的市场空间吸引了诸多国内外企业进入这一领域，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行技术研发和市场拓展，行业竞争有加剧的趋势。目前公司所处行业主要由欧美、日韩等国际领先企业主导，公司在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的市场占有率与同行业国际领先企业相比仍存在一定差距。
　　如果公司不能正确把握市场发展机遇和行业发展趋势，不能适应激烈的竞争环境并保持产品的高品质和供货的稳定性，或者不能保持行业内的技术领先，则可能导致在市场竞争中处于不利地位，且市场占有率难以快速提升。
　　2、封装测试服务产能消化风险
　　公司报告期内采用“Fabless+封装测试”经营模式，能够形成芯片设计业务、封装测试业务的研发协同、生产协同和质量协同，提升核心竞争力，但由于封装测试产线固定资产投资金额较大，且存在一定的生产经营管理难度，对公司的经营管理具有一定的挑战。同时，公司封装测试优先为自研芯片提供服务，考虑到未来业务增长空间、产品布局完善、产能逐步释放等因素，公司对封装测试服务进行一定的前瞻性战略布局和产能建设储备。根据公司未来发展战略，对封装测试业务将采取逐步投入、紧跟芯片产品布局的规划安排，在优先满足内部封测需求后，适量承接外部封测业务。
　　但是，如果未来公司自研芯片下游应用领域需求放缓，新产品研发及新客户开拓未能实现预期目标，上游晶圆产能持续紧张无法缓解，或者市场环境发生重大不利变化，自研芯片产量及销量增速较慢甚至下滑，外部封装测试订单需求不足，公司将存在封装测试产能无法有效利用并及时消化的风险，导致预计收入无法覆盖固定资产折旧等成本，从而对公司经营业绩产生不利影响。同时，如果未来随着封装测试服务产能的持续扩大，公司的人员管理、生产运营管理能力无法同步提升，将存在封装测试服务业务经营效益无法提升甚至进一步下滑的风险。
　　3、供应商集中的风险
　　报告期内，公司的经营采购主要包括晶圆制造和封装测试服务，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。但由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，出于工艺稳定性等方面的考虑，与公司合作的晶圆厂和封测厂较为集中。如果供应商发生重大自然灾害等突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能排期紧张、交期延迟等因素，部分供应商产能可能无法满足公司需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
　　4、产品质量控制的风险
　　良好的产品质量是公司保持市场竞争力的基础。公司已经建立并执行了较为完善的质量控制体系，但由于芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、生产流程中诸多因素的影响。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的赔偿责任，并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。
　　（四）财务风险
　　1、毛利率波动的风险
　　近年来，集成电路设计行业竞争加剧，毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生持续不利变化，公司毛利率存在可能无法持续增长甚至出现下滑的风险，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　2、应收账款回收的风险
　　随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额会影响公司的资金周转效率、限制公司业务的快速发展。如果公司采取的收款措施不力或上述客户经营状况发生不利变化，则公司应收账款发生坏账风险的可能性将会增加。
　　3、存货跌价的风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、在产品、库存商品等构成。随着市场需求的不断增长以及公司业务规模的持续扩大，公司存货规模呈上升趋势。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经营业绩产生不利影响。
　　4、汇率波动的风险
　　近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推进人民币汇率形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，有可能会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
　　5、税收优惠风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税。如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大变化，将会对公司的盈利水平产生一定的影响。
　　（五）行业风险
　　公司是集成电路设计企业，处于集成电路行业的上游环节，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售。集成电路行业在历史发展过程中受到国内外宏观经济、行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　（六）宏观环境风险
　　全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降。
　　（七）其他重大风险
　　1、实际控制人风险
　　截止本报告期末，罗立权直接持有灿瑞科技2.59%的股份；同时，景阳投资直接持有灿瑞科技45.25%的股份，罗立权与罗杰合计直接持有景阳投资99%的股份，对景阳投资拥有控制权；上海骁微和上海群微分别直接持有灿瑞科技6.48%的股份，罗立权为上海骁微和上海群微执行事务合伙人，对外代表合伙企业，执行合伙事务。因此，罗立权和罗杰合计控制灿瑞科技股份表决权总数的60.8%。
　　罗立权与罗杰系父子关系，为灿瑞科技共同实际控制人，对公司重大经营决策有实质性影响。若实际控制人利用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等重大事项进行干预，将可能损害公司其他股东的利益。
　　2、募投项目风险
　　若在项目实施过程中，外部环境出现重大变化，可能导致募投项目不能如期实施，或实施效果与预期值产生偏离的风险。如果研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，则募集资金投资项目可能面临研发失败或市场化推广失败的风险，前期的研发投入将难以收回，募集资金投资项目预计效益难以实现，对公司业绩产生不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、出色的研发能力，产品核心技术处于领先水平
　　研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术研发，经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2024年6月30日，公司已取得内地专利111项（其中发明专利53项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权106项，软件著作权27项，形成完整的自主知识产权体系。公司“高性能磁传感器系统及芯片关键技术的研发和应用”课题于2020年荣获上海市科技进步奖二等奖；同年，公司入选工业和信息化部发布的《第二批专精特新“小巨人”企业名单》。此外，公司“双极锁存型霍尔开关电路”、“非隔离准谐振降压LED恒流驱动器”、“数字I2C通讯接口LCD屏幕偏压驱动器”、“数字一线通讯接口双路大电流LED闪光驱动器”和“H桥电机驱动器”产品为上海市高新技术转化项目，并建立院士专家工作站。
　　在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形成超过400款智能传感器芯片产品，完成了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破，主要产品的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。同时，公司紧跟光传感器芯片的前沿研发方向，把握结构光技术和TOF技术下光源芯片的发展趋势，成功研发出符合市场需求的IR和VCSEL发射器及驱动芯片，且已应用于智能安防和人脸支付领域知名厂商的产品中。
　　在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波电流输出直流转换电源电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，形成超过200款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护、输出效率等方面建立了自身的技术优势。
　　此外，公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括OLED屏幕偏压驱动、3D TOF VCSEL传感芯片及3D磁传感器等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破。
　　2、建立“Fabless+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发展赋能
　　在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应，具体情况如下：
　　①研发协同
　　芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测试、设计修改等过程，直至产品性能指标和可靠性达到设计要求。一款成熟芯片的开发可能需要进行多次流片、封装测试，由于涉及到晶圆厂及封装测试厂，时间周期及灵活度均存在一定不确定性。公司拥有自有封测产线，能够协同提升研发效率：其一公司自主研发了快速封装平台，能够根据新产品特点对封测设备、模具等进行灵活、快速调整，加快对新产品的验证和测试，缩短新产品研发周期，提升新产品上市速度；其二通过深度参与芯片封测，公司能够在设计阶段充分评估封装策略以及封装对芯片应力等多项参数的影响，优化芯片设计方案，提升研发效率以及最终成品性能的高可靠性；其三公司在产品研发成功后就可立即转入批量生产阶段，实现研发、工程验证、批量生产的无缝衔接。
　　②生产协同
　　公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在上游封测产能紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，确保产品如期交付；公司能够根据产品特点布局生产工艺和产线，确保生产效率和产品质量，并且能够根据产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶圆测试和成品测试环节，公司通过自主研发的测试程序和测试设备结合，能更好地满足定制化生产工艺和标准的要求，同时提高测试效率、降低成本。
　　③质量协同
　　采用Fabless模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售，晶圆制造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品率和性能受供应商标准工艺的限制。公司经过长期研发积累，已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。以磁传感器芯片为例，为减小外部环境在封装过程中引入的磁场误差，公司对封装测试设备进行无磁化的定制改造，进一步确保磁传感器芯片性能的稳定性和可靠性。
　　3、良好的品牌美誉度，核心产品覆盖不同领域的知名客户
　　公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时，公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产业链的知名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异并获得客户的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品牌产品中；在电源管理芯片方面，公司凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于行业知名品牌手机、笔记本等数码消费电子产品中。
　　2024年1月灿瑞科技荣获2023年中国产学研合作创新成果优秀奖；2024年3月22日，灿瑞科技同上海大学的“产学研合作基地”授牌；2024年3月29日，灿瑞科技荣获2024年度中国IC设计成就奖之“年度创新IC设计公司”；2024年6月灿瑞科技凭借优质的产品与卓越的服务荣获祥承科技“优秀质量奖”；2024年7月灿瑞科技成功入驻上海市静安区博士后创新实践基地。
　　4、产品种类丰富，能够满足不同领域不同客户的多样化需求
　　公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大系列（磁传感器、智能电机驱动、光传感器、电源管理）、600余款产品型号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。
　　在智能传感器芯片领域，公司产品参数类别和下游应用领域较为广泛，其中磁传感器芯片感应灵敏度参数覆盖5GS至200GS范围，驱动电压参数也适配12V、24V和36V等电机马达工作电压环境，此外，主要终端使用场景已逐步扩充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS耳机、平板电脑、智能电视和人脸识别智能支付终端等技术附加值高的应用领域；在电源管理芯片方面，公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客户需求，产品适用的终端产品类型丰富；同时，公司不断进行技术研发和新产品储备，形成MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其是大型电子设备制造厂商的多样化需求。 收起▲