华虹半导体
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主营业务:
　　公司的主要活动为投资控股。公司的子公司（统称为‘集团’）主要从事半导体产品的生产及贸易。

报告期业绩:
　　销售收入达11.070亿美元，较二零二四年上半年增长18.0%，主要得益于付运晶圆数量增加。

报告期业务回顾及展望：
　　2025年上半年，全球半导体市场在技术创新与部分终端需求回暖的双重驱动下，延续了年初以来的成长态势。据第三方市场调研机构的统计数据，2025年上半年全球半导体销售额达3,667亿美元，同比增长约16%。应用领域来看，新能源汽车渗透率持续攀升，车规级微控制器单元（‘MCU’）、图像传感器、功率器件、电源管理芯片进入放量周期。消费电子端由于手机、PC、TV等大宗电子产品仍处于去库存尾声，伴随着地缘政治的因素影响，消费电子芯片市场格局亦在悄然分化与重塑中。
　　虽面临复杂的行业环境，凭藉着领先的技术平台和长期合作的客户关系，以及重点终端应用生态链建设的业务发展，公司上半年8英寸产线以及12英寸产线均处于满载状态，特别是华虹制造项目(Fab9)自2024年底开始风险量产，2025年上半年产能快速爬坡并协同客户与产品持续导入，Fab9实现规模量产，已为公司销售额做出一定程度贡献。公司上半年整体销售额与出货量同比、环比均保持增长趋势。
　　在工艺平台业务发展方面，受益于国产供应链趋势、AI服务器及周边应用需求持续增长，模拟与电源管理平台业绩表现最为突出，上半年营收同比、环比均保持两位数增长。嵌入式非易失性存储器平台55nme Flash MCU产品进入规模量产阶段并更好的服务于客户，其高速与低功耗标准能更好地满足物联网、安防、汽车电子等应用领域的需求。独立式非易失性存储器平台48nm NOR Flash产品已进入大规模量产阶段。功率器件方面，由于部分泛新能源及消费电子产品需求增长，深沟槽式超级结MOSFET平台，营收同比、环比亦呈两位数增长。同时，12英寸扩铂(Pt)工艺开发完成，体二极管性能改善显著，超级结平台性能竞争力得到进一步提升，为客户产品升级提供了有力的支撑。绝缘栅双极型晶体（‘IGBT’）平台研发、量产协同，持续推出新的工艺，如SuperI GBT技术，具有更高的频率、更高的电流密度等性能优势，已进入量产推广，为行业客户产品竞争力提供强有力的技术支持。
　　生态供应链建设方面，2025上半年继续开展了多场与终端客户及设计公司生态供应链建设活动，持续推进与汽车、高端家电及新能源领域终端客户及Tier1的生态互动与合作，提升市场韧性、实现生态伙伴的价值共创与整个产业的可持续发展。
　　产能建设方面，截至2025年6月底，华虹制造项目已完成首批产能所需工艺及量测设备搬入及装机验证。随着第一阶段工艺产品磨合与产能爬坡的顺利推进，公司预计第二阶段的产能配置也将提前于2025年底前开启，并同步完成研发技术匹配、产品验证与客户导入，为未来营收成长奠定基础。
... 　　步入2025年下半年，预计全球半导体市场仍将面临终端市场复苏的不确定性和需求的波动性。面对行业竞争加剧，公司将努力持续发挥‘8英寸+12英寸’特色工艺优势，提升研发能力，加快产能建设，扩宽业务平台，加强供应链管理并着力提升营运效率。客户拓展方面，继续服务好国内客户，并持续推进海外客户‘China for China’策略。公司亦积极布局各项战略规划，巩固及提升自身在晶圆代工行业中的竞争地位，为公司、股东及各利益相关方创造价值。
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