贝克微
02149

主营业务:
　　公司主要从事高性能模拟集成电路设计产品的研发与销售。

报告期业绩:
　　公司的收入由截至2024年12月31日止年度的人民币578.8百万元增加0.9%至报告期内的人民币584.1百万元。

报告期业务回顾：
　　市场概览2025年全球模拟集成电路（或模拟IC）行业总体呈现周期性复苏与结构性机遇并存的特征。国际头部的模拟公司在2025年初实现了营收的回升并延续全年。需求侧，人工智能服务器、新能源汽车及工业电气化和自动化等领域继续带动高端电源管理芯片持续爆发了增长潜力。供给侧，海外企业率先提价，国内厂商整合加速，全球高端模拟芯片的制造产能处于相对偏紧的状态。
　　2025年外部贸易环境博弈激烈，给全球化程度较深的芯片行业带来了不小的挑战。中国拥有全球最大单一模拟芯片消费市场，同时国产化率不足20%，这给国内厂商提供了超过百亿美元的广阔可替代空间。
　　业务概览基于当下的市场环境及对未来全球模拟芯片市场的展望，公司持续聚焦高端工业级模拟芯片市场，采用灵活的图案晶圆交付模式，打造长期可持续的竞争力。技术上，公司的战略目标是实现工具迭代＋芯片设计＋工艺研究和开发（‘研发’）的全栈能力，并通过自主的IP贯通全流程，实现全流程自主可控。在此基础上力争成为具备全球化竞争能力的模拟芯片企业。
　　报告期内，公司持续优化基于机器学习的半自动化芯片设计方法，继续高效率、低成本地推出工业类新产品，有效推进以客户需求为导向的业务拓展战略，在对研发成本敏感的工业级模拟芯片领域巩固了差异化竞争优势并维持了盈利水平。
　　报告期内，公司实现收入人民币584.1百万元，同比增加0.9%，毛利率为51.7%。
　　主要业务及产品公司是中国领先的工业级模拟IC图案晶圆提供商之一。基于自研电子设计自动化（‘EDA’）和可复用知识产权（‘IP’）库，可交付的产品是附著完整电路、下游客户通过标准易行的封装测试后即可快速制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。
　　公司聚焦于模拟IC产品的研发和销售，依托在模拟IC领域深厚的技术积淀，以及‘EDA＋IP＋设计’全流程的高效设计平台，公司拥有以能源管理、信号链为核心的产品矩阵，并向全线工业级模拟芯片延展。截至本报告期末，公司产品销售型号逾千款，可广泛赋能工业自动化、工业物联网、工业照明、汽车电子、医疗、仪表、通信、电力、储能及消费电子等多个应用领域。
　　截至2025年12月31日止年度，公司累计拥有国内、国际发明专利数量147件，重点研发了高集成度模拟计算机芯片领域的一系列专利，促进了公司在模拟人工智能芯片领域研发实力的提升，目标是发挥出模拟芯片在人工智能领域相对数字芯片的独特优势。目前公司积累了超过800款IP模块，并在与晶圆代工厂进行业务合作的同时扩充了工业、汽车、通信等多样化终端应用范围。
... 　　公司自主研发的IP模块涵盖了12个模拟IC设计核心功能且适用于九种核心工艺技术。基于现有九种技术平台研发的产品，或性能高、适用性广泛、或精度高、功耗低，在报告期内共同为公司贡献了持续稳定的营收。

业务展望：
　　展望未来，新能源汽车、数据中心、绿色能源管理等领域国产化需求预计将持续深化。但同时外部竞争也将进一步加剧，并且外部贸易环境的变化也将产生深远的影响。公司将仍然以市场需求为导向，在不断提升产品覆盖面和产品竞争力的同时，也将进一步提升全产业链的布局能力，确保公司在复杂的外部环境下能够充分应对来自各个方面包括供应链的挑战。
　　为了实现上述愿景及应对相关挑战，在供给侧，公司将继续延续从Fabless到Fablite的过渡，在工艺能力上保持适度投入；有望将现有的研发体系与自有的工艺能力建设逐步匹配起来。在需求侧，公司不断利用在工业领域常年积累的优势，开拓以人工智能为代表的新兴市场领域。
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