主营业务:
研究、开发、制造及分销特种计算机产品以及买卖电子产品及配件;销售发展物业。
报告期业绩:
就截至二零二二年六月三十日止六个月而言,集团录得未经审核收入约人民币326,400,000元(二零二一年约人民币360,900,000元),较去年同期减少约9.6%,主要原因为销售手机及配件减少所致。
报告期业务回顾:
回顾期内,公司继续于中国从事研究、开发、制造及分销特种计算机产品,致力于提升和改造中国传统产业。同时,公司亦于中国从事装配及买卖电子产品与配件及物业发展。
由于新冠疫情的持续,特别是上海疫情对华东和全国的影响,致使中国经济受到不同程度的冲击,生产经营活动放缓,固定资产投入明显下降,部分国内客户业务订单减少,直接导致特种计算机市场需求持续下降。虽然原材料市场紧张有所缓解,但原材料价格依然高企,为了应对原材料市场变化而增加的备货库存,增加了公司运营成本。同时为了应付不断反覆的疫情变化,公司需要持续投入防疫物资和防疫工作,也增加了公司的生产营运成本。
中美博弈持续,源自美国的部分半导体器件和工业设计软件出口限制没有缓解,致使特种计算机进口原材料的可获得性和价格风险依旧。随着国际贸易和外交环境的不确定性增加,市场对固定资产的更新升级动力不足,降低了特种计算机的市场需求,导致特种计算机产品的内外销售都受到严重影响。
公司基于对新冠疫情和国内外市场环境不断变化的发展态势的评估和判断,适时调整市场预期和经营策略。一方面继续推行‘先款后货’的销售准则,提升资金周转效率和降低交易风险,同时针对部分有资金困难的优质客户,适当给予应收账期,与客户一起共度时艰。公司继续优化渠道经销商结构体系,发展优质经销商,给经销商提供货源保障,保证客户的交期和得到更好的服务,同时减轻内部交付和库存的压力。在新产品新项目研发上,继续保持一定比例的投入,保持现有系列产品的正常升级和迭代,适当增加产品系列;但对新领域新行业新项目的投入,继续采取谨慎评估的做法。公司继续专注中国内地市场和客户,对海外市场继续保持谨慎和适当的投入。
科技产业园区和其他物业发展:
于二零二二年上半年期间,科技产业园区建设项目实现销售总收入约为人民币26,000,000元。主要为无锡深港国际(‘无锡’)A1段已落成总建筑面积约为177,000平方米;无锡A2段已落成总建筑面积约为132,000平方米;昆山市淀山湖项目第二期已落成总建筑面积约为56,000平方米;南通市研祥科技园项目一期已落成总建筑面积约为72,800平方米;昆山市花桥镇研祥国际金融中心为办公物业,预计二零二三年全面落成。
出租物业收入:
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截止二零二二年上半年六月底,集团已出租面积合计达259,200平方米,半年实现总物业租赁收入约为人民币67,000,000元。由于新冠肺炎疫情的持续反覆影响下,各项目出租面积均有下降;杭州市研祥科技大厦于二零一七年落成,总建筑面积约为66,000平方米;深圳市光明研祥智谷项目于二零一四年初落成,总建筑面积约为245,000平方米;深圳研祥科技大厦于二零零七年落成,总建筑面积约为62,000平方米;无锡深港国际(‘无锡’)A1段建筑面积约为104,000平方米;昆山市淀山湖项目一期及二期的办公建筑面积约为47,000平方米。
研发与产品:
公司坚持自主创新,持续开展特种计算机的硬件和软件的研究与应用,增加相关软件方面的研发投入,与公司现有的硬件产品适配,推出有更有竞争力的软硬件一体的产品和整体解决方案,给客户提供更好的产品和服务。公司联合国内多家科研院校及应用单位,深入合作并开展工业互联网智能节点产品的研究开发与产业化推进,推出有针对性的系统解决方案。
营销与品牌:
公司继续采取直销和经销、线上与线下销售相结合的多元化销售模式,充分利用直销客户和经销商资源,结合线上与线下的优势,采用经销商大会、研讨会、行业媒体合作、搜索引擎竞价、信息流推广、自媒体运营等方式进行全面整合营销传播。
公司坚持专业化发展路径,注重品牌资产的积累和质量口碑的塑造,通过分支机构、官方网站、客服热线、微信公众号、电子商城等渠道提供全方位产品支持与服务,快速响应客户需求,持续赢得客户信赖。
业务展望:
当前,全球疫情持续,中美博弈没有缓解迹象,加上俄乌冲突导致的欧洲能源危机,国际局势非常不稳定,继续影响半导体及相关原材料的供应,给中国乃至全球经济带来风险和挑战。原材料成本上涨导致内地制造业成本持续上升,削减了内地制造业的国际竞争优势,间接对特种计算机的市场销售造成了不利影响。同时国外半导体器件缺货和价格上涨,对特种计算机的持续生产和技术创新造成影响。随着中国人口结构和就业观念的变化,对特种计算机的用人策略和人力成本的管理提出了更高的要求。
展望未来,中国乃至全球经济都会在疫情‘常态化’下运行,公司基于经营环境的变化,面对新的机遇与挑战,会充分评估谨慎决策,把握时机实施业务计划。公司将继续专注于特种计算机产品的研究和开发,加速智能化软硬件一体化产品的应用和创新。
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