英诺赛科
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主营业务:
　　公司是全球领先的第三代半导体硅基氮化镓功率器件IDM企业，专注于全电压谱系产品的研发、设计、制造及销售，覆盖芯片设计、外延生长、晶圆制造、封装测试等核心环节。

报告期业绩:
　　报告期内，集团的收益总额为人民币553.4百万元，较上年同期的人民币385.8百万元增加43.4%，主要是氮化镓应用领域持续拓展，客户需求快速增长。

报告期业务回顾：
　　（一）产品研发英诺赛科是全球唯一具备全电压谱系产品矩阵的硅基氮化镓功率芯片企业，已量产及研发的产品电压覆盖15V到1200V。集团聚焦高压大功率与中低压高频化两大氮化镓应用发展方向，持续优化产品性能与应用可靠性。
　　高压产品(650V/700V/900V/1200V)集团持续推进大功率器件与模组的研发，自主开发的1200V氮化镓产品在新能源汽车800V电池平台，可提升车载充电效率并缩小体积，扩大续航里程并降低成本。在高压母线的AI数据中心架构及工业电源领域，有助于实现数据中心电源高效高密度的转换以及工业电源的小型化和高效化。新一代700V氮化镓器件平台已完成客户导入并开始量产。基于该平台的产品将大幅降低器件的开关及导通损耗，同时助力AI服务器电源进一步提升效率及功率密度，突破机柜功率的瓶颈。公司推出的700V相关器件，凭藉显著提升的效率，可轻松替代MOS或IGBT解决方案，应用于家用电器以及工业应用场景中所有类型的电机驱动和逆变器中。
　　中压产品(100V/150V/200V)集团重点开发面向汽车电子、数据中心与工业自动化领域技术需求的100V、200V中压器件，主要应用在数据中心直流电源转换、机器人灵巧手、伺服电机等应用场景。应用于汽车激光雷达的100V车规器件，使得探测距离更长，功率损耗和温升降低。应用于数据中心及电动汽车48V电压转换系统的100V半桥合封芯片，在人形机器人伺服电机电源等领域也展现了巨大应用潜力。
　　低压产品(15V/30V/40V)集团持续通过产品高频化实现应用小型化，以此满足下游各场景的广泛应用需求。其中30VV-GaN产品应用于过压保护和负载开关等场景，成为替代硅MOS产品的更优解决方案；40V的氮化镓产品具有小体积，低损耗，高频高功率特点，在笔记本和充电宝等终端产品中广泛使用，其车规级产品也在汽车智能座舱充电系统中量产。
　　（二）产品应用报告期内，集团发布了多款氮化镓产品，不断丰富发展下游应用生态，多个应用领域实现新的突破：
　　AI及数据中心：受益于数据中心对高效率和高功率密度电源方案的强劲需求，公司应用于数据中心的服务器电源和主板48V转12V的高功率密度电源的功率器件开始规模化交付。氮化镓材料的高频高效、高功率密度、耐高温等特性，精准解决了数据中心电源在效率、空间、成本和可靠性上的核心痛点，是支撑数据中心向高功率密度、绿色低碳演进的关键技术。
... 　　人形机器人：2025年是人形机器人量产元年，氮化镓器件正以‘性能革命者’的姿态，缩短机器人从实验室走向规模化商用的距离。报告期内，集团联合人形机器人头部厂商，合作开发多个核心部件和电源管理系统的解决方案。集团的150V和100V的功率器件开始广泛应用在机器人的关节电机驱动和内部电源转换及电源管理等模块。
　　汽车电子：随着新能源汽车智能驾驶系统的需求更加多样化，集团深化与全球头部汽车厂商的合作，应用于车载激光雷达、DC-DC、车载OBC等应用的氮化镓芯片产品已成功与多家汽车主机厂商开展合作并已经部分量产。公司开发的车规级氮化镓芯片，简化拓扑设计、提升整体能效、降低整车制造成本、延长续航里程，为智能化、轻量化的电动汽车保驾护航。
　　消费电子：在巩固手机、笔记本电脑、电源适配器及快充设备市场优势的基础上，集团报告期内与多家家电厂商开展合作，进一步拓展抽油烟机、空调、电视等家电领域以及家庭储能等市场。
　　可再生能源及工业应用：集团向全球锂离子电池、光伏和智慧家庭能源管理等新能源企业提供氮化镓芯片产品，响应其节能降耗需求，助力节能减排，加速企业低碳绿色转型。
　　（三）工艺技术平台升级迭代集团的3.0代工艺技术平台以及车规、双向导通和合封IC等新器件平台的升级迭代，不仅扩大了产品电压范围、优化器件性能，还大幅提升了晶圆的产出效益，单个晶圆芯片的产出量提升30%以上。公司将继续优化器件设计和生产工艺，减少工艺层数、降低原材料使用成本、提升机台利用效率，以此来提升公司芯片产品的综合性价比，巩固市场地位和领先优势。
　　（四）制造及供应链管理公司为业内领先的硅基氮化镓IDM制造企业，掌握芯片设计、晶圆制造、封装测试等核心业务环节。依托苏州、珠海两座现代化的芯片制造工厂，公司充分释放产能潜力。截至报告期末，集团晶圆产能达每月1.3万片。在产品良率方面，为提升工艺稳定性、提高生产效率并有效控制产品缺陷，公司推行标准化操作流程，加强过程监控、缺陷检测，定期进行专业化培训及设备维护。公司目前的整体生产良率超过95%，处于业内领先水平。同时，公司持续推进工艺优化与设备升级改造，实现了生产环节物料损耗率的不断下降和能源利用率的提升，制造成本进一步得到降低。
　　公司拥有成熟的供应商管理体系与完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及采购定价机制。在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，通过推进国产化材料与设备的替代评估，显著降低采购成本，实现供应链的稳定与安全。
　　（五）销售及营销报告期内，集团抓住下游市场需求爆发的机遇期，积极拓展各细分领域的合作客户，重点发力海外市场，打造氮化镓应用生态‘朋友圈’。
　　海外业务公司基于国际化运营理念，为全球客户服务。公司组建了国际化的管理团队与人才队伍，在美国、欧洲、日韩和中国台湾等地设立了子公司或市场推广机构，以便更好地拓展国际市场。公司已与欧美多家传统功率芯片大厂、AI数据中心头部厂商展开战略合作，共同推动氮化镓芯片方案在消费电子、汽车电子、AI数据中心等领域的大规模应用。报告期内，集团海外业务收入人民币63.7百万元，占总收入比例为11.5%，同比增长57.8%。
　　客户合作公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户相匹配的工艺和服务，推进产品方案获得主要客户群的广泛认可。公司通过参加技术研讨会、半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并与客户建立合作。部分客户通过公司官网、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。合作形式主要有直接销售和经销商渠道两种。报告期内，集团新增客户导入693项，新增55家直销客户、1家经销商。

业务展望：
　　产能与工艺双轮驱动：伴随行业格局的深刻变化，氮化镓IDM企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也更加重视产业链布局。产能规模效应和产业链协同能力成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。集团计划将产能扩充至每月2万片晶圆，持续提升产能利用率和制造良率，并利用产能优势深化与传统功率芯片大厂的战略合作、开展量产出货，服务客户定制化需求。在工艺技术方面，公司3.0代工艺技术平台以及车规、合封IC等产品平台将继续优化升级，以确保为公司客户提供更具性价比的氮化镓产品。
　　完善生态布局：公司将继续深耕消费电子应用的‘广阔市场’，拓展在家电、厨电、空调、可穿戴设备、移动储能等多领域的产品布局。在数据中心、汽车电子领域，与行业头部厂商共同推动氮化镓方案新产品的规模化量产。同时，在人形机器人、无人机、比特币及稳定币服务器电源等新兴应用领域，公司将继续加大研发投入，前瞻布局更高效、环保的解决方案。
　　广泛的全球业务合作：公司将继续推动与全球半导体头部企业和重点客户的深度合作，落地各类能源变革的解决方案，大幅拓展全球市场空间。
　　展望未来，公司将利用自身的技术引领和规模化制造的竞争优势，成为全球氮化镓功率产品的引领者，赋能全球绿色科技革命，助力全球能源转型和可持续发展，为人类创造更加低碳节能、高效智慧的美好‘芯’未来！
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