主营业务:
公司主要从事碳化硅衬底的研发、制造及销售。
报告期业绩:
报告期内，集团的收入主要来自碳化硅半导体材料产品。报告期内，集团从客户合同实现收入为人民币1,458.9百万元，较2024年的人民币1,764.4百万元减少约17.3%，主要由于报告期内公司碳化硅半导体材料销量实现显著增长，市场需求呈现积极释放态势，产销衔接效率有效提升。然而，受宏观经济环境变化、行业供需关系动态调整及产业阶段性因素影响，叠加公司为扩大市场占有率、巩固行业地位而实施的主动市场渗透策略，产品平均销售价格阶段性下调。价格调整对短期营收规模形成阶段性压力，导致整体收入同比出现下滑。
报告期业务回顾及展望：
公司自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。
2025年，全球能源变革与人工智慧(AI)技术加速融合，推动功率半导体和新型半导体材料需求持续演进。碳化硅材料凭藉高耐压、高频、高热导、高温稳定性等综合优势，正在成为绿色低碳与高效算力基础设施的重要材料支撑。伴随新能源汽车、电网与新能源绿电、储能升级、资料中心能效提升、工业与消费电子能效提升，以及光学与先进封装等新场景的发展，碳化硅下游应用由点到面扩展的趋势进一步清晰。
与此同时，2025年行业竞争格局进一步优化，价格波动、产业规模提升与客户导入周期并存，行业处于从早期无序扩张向大尺寸化、规模化、成本优化和结构升级并行推进的重要阶段。公司在此背景下，坚持长期主义，围绕‘市场份额提升’与‘技术持续进步’两条主线推进经营，一方面抓住行业调整视窗，持续巩固与全球头部客户合作关系，另一方面通过大尺寸产品、工艺优化与应用拓展提升长期竞争壁垒。
从产业趋势看，2025年已成为碳化硅进一步扩大规模化应用的重要一年。随著技术进步、单位成本下降以及头部企业规模增长，碳化硅在新能源汽车、资料中心、先进封装、微纳光学之外，以及更加广义的工业、电网、光伏、储能、充电设施、家电及消费电子等领域均表现出相较传统半导体材料的综合优势，应用渗透进入‘规模化导入’阶段。
公司围绕这一趋势，持续完善产品矩阵、加强客户共研、推进大尺寸化与多元应用布局，力争在行业新一轮发展中占据更有利位置。公司也正从半导体器件材料供应商向更广泛的先进材料平台型企业延伸。
同时，作为全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，公司管理层紧紧围绕公司发展战略和年度经营目标，持续优化内部生产管理、改进工艺技术、提升产品良率，坚持研发创新和市场拓展；同时，公司积极主动开源节流，合理管控成本费用，推进精益改善等一系列措施实现降本增效。具体来说：
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1.聚焦市场份额提升，逆势巩固行业领先地位。
2025年，公司将抢占市场份额作为核心经营策略之一，在行业承压背景下仍实现了份额提升。根据日本富士经济于2026年3月发布的报告测算，2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，天岳先进(SICC)市场份额为27.6%，位居全球第一；其中6英寸市场份额为27.5%，8英寸市场份额为51.3%，充分体现了公司战略执行的成果。
从经营逻辑看，行业下行阶段往往更能检验公司的真实竞争力。
公司之所以能在2025年逆势实现份额增长，核心在于：一是前瞻布局8英寸和12英寸，把握了行业尺寸升级方向；二是客户合作深、认证壁垒高，在长周期验证体系下具有较强黏性；三是规模化交付与品质稳定性经过国际头部客户验证，能够在行业竞争中获得更多订单与导入机会。
报告期内，公司持续在产品品质、量产交付、技术反复运算与客户协同上的加强投入，保持与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上厂商的业务合作关系，在行业下行周期中进一步扩大了优质客户覆盖范围，并持续开拓新领域、新客户、新应用。
通过前瞻性布局大尺寸产品，在行业从6英寸向8英寸加速切换过程中取得了明显优势，2025年公司持续扩大6英寸市场份额，并在8英寸市场份额上占据头部位置。同时大尺寸产品占比提升，不仅帮助公司扩大了市场份额，也有助于改善产品结构、强化客户绑定并提升长期竞争壁垒。
2.深化头部客户合作，持续扩大客户版图。
报告期内，公司与各行业头部客户的合作进一步深化，新能源汽车、资料中心、先进封装、微纳光学等领域的重点客户合作关系进一步加强，体现出公司在产业链关键材料环节的综合竞争力。
公司长期采取直销模式，依托销售、研发、生产联动机制，能够快速回应客户需求并参与客户前期验证、产品定义与工艺优化，从而增强合作深度和客户黏性。
在新能源汽车及功率器件领域，公司持续服务全球领先客户。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系，并与国际客户形成长期稳定合作生态。报告期内，行业大尺寸化的趋势进一步确定，随著公司大尺寸产品经济性持续加强，行业从6英寸向8英寸切换，公司通过大尺寸产品进一步加深与客户的合作关系；同时，由于碳化硅衬底作为器件制造关键材料，需要经过外延、晶片制造、封装测试等复杂验证程式，下游客户一旦完成验证通常不会轻易更换供应商，这使得公司在服务头部客户后具有较强持续供货优势。
报告期内，公司与下游客户持续推进各项技术合作。如在微纳光学领域，公司于2025年7月与舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司达成战略合作，双方将整合碳化硅材料与光学技术优势，推动碳化硅衬底材料在光学领域应用，开拓新的蓝海市场。在AI资料中心供电方案中，公司配合全球头部功率器件厂商，就下一代电源管理晶片的研发展开密切合作。在先进封装领域，公司配合全球头部客户推进SiC的应用突破；同时，在晶片散热方向，公司目前已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率雷射器晶片的散热层，并已形成批量出货，验证了碳化硅散热在产业端规模化应用的可行性。这些合作不仅体现公司在新兴应用方向的前瞻布局，也标志著公司正从单一材料半导体器件材料供应商向更广泛的先进材料平台型企业延伸。
此外，公司在与重要合作伙伴关系上持续深化。如公司于2025年10月获得‘博世全球供应商奖’，标志双方产业链协同进入深度绑定阶段，与博世的长期战略合作伙伴关系进一步加深。这类合作关系的持续稳定，有利于公司在行业波动期保持订单韧性，并进一步提升全球影响力。
整体来说，公司深度融入碳化硅行业价值链，与上下游企业建立了紧密的合作生态。公司以先进的技术能力为核心，精准把握全球客户的最新需求，连结全球顶尖的供应链资源，不断推动大尺寸、高品质的碳化硅衬底产品在各领域的渗透率提升，并最终实现产业链共赢，持续提升全球影响力。
3.应用场景持续拓宽，碳化硅进入更广泛规模化应用阶段2025年，碳化硅应用从新能源汽车、光伏储能等传统高景气场景，进一步向AI资料中心、智慧电网、先进封装、微纳光学、工业、充电设施、家电和更多消费电子场景延展。这一趋势的底层驱动在于，随著碳化硅材料和器件技术持续进步、尺寸升级、成本下降和规模效应显现，其相较传统矽基材料在低中高压、高频、高效率、高功率密度和热管理上高效性能正在被更多终端应用所接受。
在AI资料中心领域，随著AI算力快速增长，资料中心能耗与供电效率问题日益突出。根据日本富士经济的资料，至2030年全球AI资料中心容量将增长至299GW，较2023年净增加244GW，2023年至2030年复合年增长率达到27.4%，资料中心耗电量占全球电力消费比例将由1.4%提升至10.0%。碳化硅功率器件在资料中心电源、UPS、伺服器电源等场景可实现更高转换效率与功率密度，因此对高品质碳化硅衬底的需求具有明确增量意义。
在AI眼镜-微纳光学领域，碳化硅材料凭藉优异光学特性和轻量化潜力，正在成为重要的显示新材料。资料显示，至2030年全球AI眼镜出货量有望超过6,000万副；公司2025年在该领域已形成实质性布局，不仅与舜宇奥来达成战略合作，还凭藉‘碳化硅光波导片在AI眼镜中的应用’方案入选中国信通院优秀案例，表明公司在碳化硅材料跨界应用方向已具备较强产业化落地能力。
在电网、工业、光伏储能、轨道交通和家电等领域，碳化硅优秀的材料特性带来的性能提升则更为明显。根据相关预测，2024年至2030年，碳化硅功率半导体器件在光伏储能、电网、轨道交通等领域的复合增长率分别可达27.2%、24.5%、25.3%。随著使用经济性不断提升，更多原本由传统矽基器件主导的场景开始引入碳化硅方案，推动行业由单一赛道增长向多场景共振演进。
4.引领尺寸升级趋势，推动行业由6英寸向8英寸切换并布局12英寸报告期内，公司继续引领行业向大尺寸衬底升级，目前6英寸导电型衬底仍为主流、8英寸导电型衬底正快速起量、12英寸前瞻布局推进顺利。尤其是公司在8英寸导电型衬底的品质与批量供应能力处于全球领先位置，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户向8英寸转型。
8英寸衬底的重要性在于，其更大的可用面积有助于提升单片晶圆产出、改善器件制造经济性并推动下游产线与设备相容优化。
同时，全球碳化硅功率器件制造商在8英寸专案上的总投资额持续提升，行业向8英寸切换已成为一个清晰的趋势。
在更大尺寸布局方面，公司于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，并与2025年一季度完成12英寸导电N型、导电P型及半绝缘型全系列产品技术攻关。目前12英寸产品已获得头部客户订单，这意味著公司在下一代大尺寸衬底方向上已经走在行业前列。
12英寸的意义不只是技术展示，更在于12英寸的批量产出将使得诸多新兴领域成功落地，SiC作为先进平台型材料进一步提升诸多领域的单位成本，并打开更大规模商业化空间。
从产业竞争角度看，谁能够率先完成从6英寸到8英寸，再向12英寸延伸的量产与客户导入，谁就更有机会在下一轮行业竞争中掌握主动权。报告期内公司在8英寸占比提升、12英寸持续推进上的表现，体现了公司在技术路线选择—产能能力建设—客户验证推进等三方面的协调能力，也增强了未来盈利能力与市场份额继续提升的基础。
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