主营业务:
公司的主要业务为投资控股。公司及其附属公司（统称为‘集团’）从事提供研究、设计、开发及销售兼容打印机耗材芯片、买卖集成电路及其他打印机耗材组件。
报告期业绩:
公司的整体收入由截至2024年6月30日止六个月的约人民币65.7百万元增加约7.7%至有关期间的约人民币70.8百万元。
报告期业务回顾：
兼容打印机耗材芯片业务有关期间，集团兼容打印机耗材芯片业务的经营环境基本上是2024年度的延续。在有关期间，中国的经济平稳发展。中国政府采取了一系列刺激经济措施，令增长恢复了一定的动力。然而，在中美贸易战和地缘政治不隐定的阴影笼罩下，经济前景显得不明朗，令经济增长步伐裹足不前，导致企业采购预算收紧，打印机市场延续下滑态势。尽管国家补贴政策希望推动企业更换打印机设备，但成效不彰。根据IDC发布《中国打印外设市场季度跟踪报告（2025第二季度）》显示，2025年上半年中国打印外设市场出货量同比下降5.5%。
在有关期间，集团的兼容打印机耗材芯片的销售量由截至2024年6月30日止六个月约7,136,000件上升至约7,673,000件，升幅约7.5%。然而，兼容打印机耗材芯片行业竞争十分激烈，对毛利造成重大影响，集团的兼容打印机耗材芯片在有关期间的平均每片售价由去年同期约人民币8.1元，下跌至有关期间约人民币3.5元，跌幅约56.7%。诚如下面‘毛利及毛利率’一节内的列表所示，集团有关期间的兼容打印机耗材芯片的毛利率大幅收窄。由于打印机制造商在有关期间开发的新型号打印机很少，因此有关期间新研发的兼容打印机耗材芯片数量从2024年同期的393件减少至107件。
物联网芯片业务自展开物联网芯片业务以来，集团已开发了霍尔传感器芯片、电源芯片、电池充电管理集成电路等物联网芯片系列。同时公司亦研发了如温湿度测量仪等物联网产品，为客提供物联网解决方案。在有关期间，集团成功研发了11款物联网芯片及产品，当中包括4款电源管理类的低压差稳压芯片（Low-dropout regulating chips，简称‘LDO’）、3款电流控制类碳化矽金属氧化物半导体场效电晶体（简称‘SiCMOS’）及4种物联网智能硬件。
物联网芯片市场庞大，具有应用行业广泛、买家众多但单笔交易金额较少的特性，需要较长时间建立客户群。集团刚进入该市场，仍处于生产、市场开拓的初期阶段，未达到规模效益。加上中国制造业仅温和复苏，集团已就市场推广等各方面加压负重，希望改善物联网芯片业务的表现。
买卖集成电路及其他打印机耗材组件公司亦从事买卖集成电路及其他打印机耗材组件（包括塑胶部件和碳粉），作为向客户提供的配套服务。
为了进一步增加集团的销售渠道及产品类别，集团于2024年开始了网上销售的业务，主要销售兼容打印机墨盒、碳粉及其他打印机耗材成品等。
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业务展望：
集团的绩效与经济周期密切相关。展望未来，公司预期中国经济发展步伐、中美贸易争端、地区军事冲突及利率走势仍将影响全球经济发展，进而间接影响兼容打印机耗材芯片的需求。从行业角度来看，公司预计至少在短期内，兼容打印表耗材芯片制造商之间的过度竞争将继续压低兼容打印机耗材芯片的售价，而全球经济成长乏力将继续削弱原厂打印机生产商生产更多新款原厂打印机的意愿。
鉴于未来前景不明朗，公司将持续推动物联网业务发展策略，使集团能充分利用其研发实力，并拓展业务版图。此外，公司已建立线上商店，以多元化销售平台，使集团能够将产品销往海外。目前，公司在线上销售各大打印机品牌的兼容打印机墨盒、碳粉及其他打印机消耗品。
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