根据2025年5月29日互动易：公司自主开发的北斗卫星导航模块及终端产品可广泛应用于地质、电力、交通运输、公共安全、通信、水利、林业等领域。

       2022年1月27日互动易：公司在北斗应用领域具备“元器件—终端—系统及运营”的完整产业链发展格局。同时公司属于集成电路设计企业，位于集成电路的产业链上游。公司围绕北斗卫星导航、核心电子元器件方向，主要从事北斗卫星导航全链条核心产品的研制、生产及销售运营，集成电路设计、开发及销售，以及视频光电、安防监控等业务。

       公司是国内北斗终端最大供应商，且被列为国家重点支持的北斗系列终端产业化基地，拥有围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”的完整北斗产业链，根据客户需求提供产品和系统解决方案。

       2017年，公司继续加强北斗运营服务平台建设和大数据分析能力，推出了基于北斗的企业级卫星互联网综合应用平台——橙魔方，为行业/大众用户提供了包括真三维地理信息、定位导航、高精度定位等卫星互联网综合应用和服务，并面向第三方开发提供基于Android、IOS和PC的多元化SDK开发包，同时可支持各种二次集成，为企业用户的发展提供便携式移动终端接入、无间断通信、高精度位置等个性化服务。 　　

       公司主要围绕北斗卫星导航应用的“元器件一终端一系统一运营”产业链提供产品和服务主要产品及业务包括北斗导航关键元器件、高性能集成电路、北斗导航终端销售及运营服务、视频图像安防监控、遥感地理信息产品等;公司主导的“真三维”智慧云平台项目获四川发展、四川军民融合基金支持,被列为四川省首个军民融合重大创新工程;公司及子公司获得成都市经济和信息化委员会颁发的成都市军民融合企业(单位)认定证书。

       目前公司提供的产品服务主要应用于国防领域，主要产品有北斗卫星导航应用关键元器件、特种行业高性能集成电路、北斗卫星导航定位用户终端、北斗卫星导航定位应用系统。

       根据2024年一季报， 报告期， 公司稳步推进成都市感知源建设及多个视频监控系统改造升级项目，重点围绕视觉人工智能算法应用， 加大无人智能感知系统研发。

       成都振芯科技股份有限公司的主营业务是集成电路设计、部分测试和销售。公司的主要产品是集成电路业务、北斗导航综合应用、智慧城市建设运营服务、机器感知与智能化产品。

       参与建设基于物联网的视频监控应急指挥系统；布局芯片、模块、天线、终端、系统、运营全价值链服务产业平台的基础。

       2019年3月25日，公司在互动平台称：对于5G应用公司目前已储备了相关射频收发等技术，后续将视行业具体情况开展产品研制或市场拓展。

       2020年7月24日互动平台回复：公司部分视频图像处理类产品已运用于行业无人机。

       2024年年报，公司所处的人工智能领域主要聚焦于特定行业的机器视觉和智能化无人平台。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

       2023年11月14日互动易：公司研发的视觉测量、三维空间定位等视觉技术应用于AI机器人等产品，下一步公司将积极拓展AI技术和产品在相关行业的应用。

       公司注册地址为四川省成都市武侯区高新区高朋大道1号

       根据2024年半年报，多年来，公司在智慧城市建设运营领域具备完善的图像视频数据采集、处理、分析、存储等核心技术和多年工程化经验。公司自研的以人工智能深度学习为核心的行为识别系列技术设备，广泛应用于智慧城市众多领域。截至目前，公司以云计算、大数据、智能视频分析、现场感知等算法技术为依托，构建起了分层次的视频大数据智能支撑保障体系，通过强化基于城市视频大数据的深度应用，构建视频图像信息综合应用平台，为城市管理运营体系提供人脸、人员、车辆等各种智能视频应用服务，最大化挖掘各类场景下的视频大数据应用整体效能，通过智能分析手段，重点为四川本土企事业单位提供智慧城市整体化解决方案。

       2024年11月11日公告，公司自有资金及股票回购专项贷款资金。公司已取得中国工商银行股份有限公司成都分行（以下简称“中国工商银行成都分行”）出具的《贷款承诺函》，贷款用途为回购公司股票。公司按回购资金总额上限人民币 7,200 万元、回购价格上限 26.97 元/股进行测算，拟回购股份为 266.96 万股，约占公司目前已发行总股本的 0.47%；按回购资金总额下限人民币 3,600 万元、回购价格上限 26.97 元/股进行测算，拟回购股份为 133.48 万股，约占公司目前已发行总股本的 0.24%。

       根据2026年5月8日投资者关系管理信息：公司聚焦特定行业应用场景，融合先进封装与微组装技术，正在推出用于SiP集成的CPO光模块、用于板级集成的NPO光模块，完整打通从电信号链路到高速光传输的全链路架构，并同步推出适配AI场景的可伸缩数字子阵微系统系列产品。