一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司从事的主要业务　　公司的主营业务包括电子元器件代理（技术）分销、自研芯片以及智能电网产品的研发、生产及销售。　　公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，是行业内首家A股上市公司，主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON（安森美）、ST（意法）、ROHM（罗姆）、JAE（航空电子）、KIOXIA（铠侠）、AMPLEON（安赋隆）、VISHAY（威世）、FingerprintcardsAB（FPC）、RUBYCON（路碧康）、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司从事的主要业务
　　公司的主营业务包括电子元器件代理（技术）分销、自研芯片以及智能电网产品的研发、生产及销售。
　　公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，是行业内首家A股上市公司，主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON（安森美）、ST（意法）、ROHM（罗姆）、JAE（航空电子）、KIOXIA（铠侠）、AMPLEON（安赋隆）、VISHAY（威世）、FingerprintcardsAB（FPC）、RUBYCON（路碧康）、OMRON（欧姆龙）、ALPS（阿尔卑斯）、KNOWLES（楼世）、JST（日压）、KDS（大真空）、LUMILEDS（流明）、思特威、兆易创新、上海移远、江波龙、昂瑞微、芯劢微、锐能微、鼎桥、长鑫存储、豪鹏、思瑞浦、斯达半导、上海贝岭、华润微、海康、恒烁、华为海思、苏州华德、尚阳通、佰维存储、泰凌微、武汉新芯等上百家国内外知名上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容、磁珠、摄像头传感器、电源管理（BMS）、MOSFET、微控制器（MCU）、电阻、二三级管、连接器、存储芯片、功率放大器（PA）、指纹识别芯片、电解电容、继电器、开关、硅麦、接插件、石英晶振、闪光灯、图像传感器、通讯模块、射频器件、模拟芯片、计量芯片、电池组、线性产品、转换器、接口、IGBT、智能传感器、解码芯片等产品，并在代理产品的基础上为客户提供技术支持、解决方案、模块及终端产品。公司客户主要分布在通信电子、工业及新能源、汽车电子、消费电子、安防监控、AI业务、物联网等市场，拥有辰瑞光学、舜宇、欧菲光、小米、摩托罗拉、OPPO、vivo、龙旗通信、安海通信、武汉烽火、奋达科技、京信网络、智能云芯、上能电气、锦浪科技、安克创新、威芯微、欧仕达、上海移远、湘微科技、威比新能源、广联智通、禾迈新能源、宁波德业、鹏城新能、贝芯科技、奥克斯、威思顿、云电电子、英博能源、麦田能源、禾望电气、理想、比亚迪、上汽、长安、大众、东风、长城、吉利、奇瑞、丰田、赛力斯、蔚来、联想、卡奥斯、海信、海尔、云鲸、惠洋电器、大洋电机、儒竞、立达信、京东方、古北智能、鲸制、冠旭电子、凌度电子、凯荔创、爱听智能、九安智能、天视通、宏视威、技威时代、杰峰科技、同为数码、协创数据、睿联技术、光迅科技、寒武纪、海信宽带、长电科技、华天科技、云尖信息、联特科技、华工正源、新易盛、核达中远通、欧陆通等知名客户。除此之外，在国产替代的大背景下，公司积极寻找机会，不断引进优质的国产产品线，扩大公司代理产品覆盖面，加强相关产品解决方案及模块的研发及推广力度，扩展新的细分市场。
　　公司还从事自研芯片（微控制器MCU、功率器件SJ-MOSFET、小容量存储芯片EEPROM）的研发、测试、推广和销售。公司MCU产品兼具低功耗及高性价比，应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域。
　　在智能电网产品业务方面，公司主要从事电力行业智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器及其衍生产品、电力线载波通信模块的研发、生产、销售及服务，主要客户有国家电网、南方电网、林洋能源、煜邦电力、乾程科技、华鹏智能等。
　　此外，公司还从事物联网卡业务、加工（外协加工、代料加工等）业务，主要客户有庆视互联、安克创新、海芯威视、泉峰科技、洛普股份、南京大全、扬州电力、思行达等。
　　（二）报告期内公司所属行业概况
　　1、电子元器件代理（技术）分销业务行业发展情况
　　公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理（技术）分销业务，电子元器件产业链通常分为上游设备与原材料供应商、制造商、设计原厂、中游代理分销商及下游电子产品制造商。上游芯片原厂兼具资金密集型和技术密集型特点，市场份额高度集中；下游应用领域广泛，采购需求多样化，采购份额分散，难以通过直销模式完成无缝衔接，代理分销商是整个行业中衔接上游和下游的重要纽带，起着承上启下的关键作用，在整个价值链上扮演着不可或缺的角色：为上游芯片原厂分担大部分市场开拓及技术传递工作；对下游电子产品制造商提供技术支持、供应链支持、金融服务等。
　　随着电子信息行业的快速发展，产业分工精细化、复杂化程度日益提升，技术加速迭代，加之地缘政治风险给全球供应链带来的不确定性，使得代理分销商在电子元器件产业链条中扮演着愈发重要的角色。
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的2025年半导体市场预测，2025年全球半导体市场规模预计将达到7009亿美元，同比增长11.2%。此外，在地缘政治风险加剧及国产替代在政策支持进度加速的背景下，我国集成电路产业也在快速发展，国内晶圆厂新增产能逐步释放，先进封装技术应用加速；市场需求结构发生变化，新兴东南亚、中东等地区需求增加，本土产品替代速度加快，自主率提升。根据中国海关总署数据显示，2025年上半年我国集成电路进出口呈现“出口增速显著高于进口”的结构性特征，出口额6502.6亿元，同比增长20.3%，进口额1.38万亿元，同比增长8.3%；根据国家统计局数据显示，2025年上半年我国集成电路产量达2394.7亿颗，较去年同期增长8.7%。
　　从半导体细分市场来看，AI相关需求仍然是半导体行业快速增长的主要推手，大模型训练及端侧AI产品落地推动相关产品出货量激增；存储芯片因市场上主要厂商的部分存储产品停产通知引发供给收缩，相关存储芯片价格出现大幅涨价，进入超级周期，带动半导体行业销售额增长；新能源汽车及工业4.0特别是光伏相关产业稳健增长，带动相关MCU、功率器件等产品销售额增长。整体来看，2025年上半年全球半导体行业景气度较去年同期有所提升。
　　2、自研芯片业务行业发展情况
　　公司自研芯片业务主要是全资子公司芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设计、研发和销售。回顾2024年，全球MCU需求主要受汽车电子化、工业自动化及物联网三大趋势推动，高增长领域包括汽车、工业控制、边缘计算、物联网、AI嵌入式应用，Technavio最新研究显示，2024年全球MCU市场规模预计达256.5亿美元，并将在2029年攀升至383.2亿美元，年复合增长率（CAGR）达8.4%。
　　根据中商产业研究院预测，2024年中国MCU市场规模达625.1亿元，同比增长8.64%，预计2025年增至656.4亿元。然而，目前国产MCU仍处于行业内卷状态，从市场竞争、技术突破及应用分布来看，国内大部分MCU厂商主要集中在消费电子等中低端领域，产品同质化严重，竞争激烈，厂商利润率持续压缩，虽然近几年在国产替代及技术迭代的双轮驱动背景下，国产厂商在汽车及工业控制市场渗透率逐渐提升，但高端领域仍被国外MCU厂商垄断，市场技术壁垒显著。
　　报告期内，MCU产业正处于新旧动能转换的关键期，受益于新能源汽车、工业4.0和政策支持，未来五年有望持续保持高速增长。同时，国际大厂的战略收缩为国产厂商腾出市场空间，加之地缘政治风险加速了供应链本土化，预计国产替代率将会进一步提高，但中低端市场过度竞争和技术壁垒挑战依然严峻，对国产MCU厂商提出更高要求，具备车规认证、标杆产品、生态粘性、资金支持的企业才有机会脱颖而出。
　　3、智能电网业务行业情况
　　近年来，在“双碳”目标和新型能源体系建设背景下，我国电力系统实现了结构性变革，加快向适应大规模、高比例新能源方向转变，持续向绿色化、智能化、数字化方向转型升级，效果显著。根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国智能电网行业市场前瞻与未来投资战略分析报告》显示，2023年中国智能电网市场规模约为1077.2亿元，近五年年均复合增长率达10.31%，2024年市场规模约为1160亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国智能电网市场规模将突破1200亿元。
　　国家高度重视智能电网建设，相关部门出台了一系列政策来推动智能电网行业的发展与创新。随着技术的不断进步和政策的持续推动，智能电网将发挥更加重要的作用，为我国的能源转型和可持续发展提供有力支撑。随着电网数字化、智能化建设的不断深入，预计智能物联电能表、能源控制器等新产品也将持续扩大应用数量和范围。
　　此外，随着电网的智能化发展，智能电网将与新能源、储能、电动汽车等新兴领域紧密合作，推动能源生产和消费的绿色化、智能化和高效化，也推动了低压电器产品的智能化发展。智能断路器、远程监控系统等技术升级产品需求也将增加。
　　（三）报告期内公司业务经营情况
　　2025年以来，半导体行业景气度相比2024年同期呈现提升态势，通信市场和消费市场需求有所回升；汽车市场智能化与电动化趋势延续；工业市场机器人需求回暖，新能源相关设备需求上涨；安防监控市场智能摄像头量质齐升，边缘计算芯片需求激增；AI市场算力需求仍然高企，端侧AI芯片商业化加速。公司以市场为导向，紧紧把握市场需求方向，加大推广力度，相关业务营业收入均有不同程度的增幅，2025年半年度公司实现营业收入、净利润、扣除非经常性损益的净利润分别为403,377.28万元、9,613.04万元、9,099.49万元，较去年同期分别增长17.46%、65.79%、69.35%。
　　公司主要经营情况如下：
　　1、电子元器件代理（技术）分销业务
　　报告期内，公司根据前期业务布局，紧抓市场发展变化的机遇。在工业及新能源业务方面，随着下游需求增加，公司下游客户订单同比大幅增加。在AI业务方面，随着AI技术的高速发展，相关的数据中心、服务器、光模块等领域需求持续保持增长，AI手机渗透率提升，AI眼镜需求增加，公司积极布局，拓展新的客户，营业收入同比有所增加；此外，报告期内，公司在深圳举行了“视听无限，智启未来”为主题的AI技术研讨会，邀请了多家上游芯片原厂和下游终端客户参加，围绕着端侧AI芯片、算法、传感器及场景落地展开深度探讨，促进公司与客户间更多、更深入的合作。在汽车电子业务方面，公司在汽车电子行业深耕多年，在报告期内汽车行业车厂竞争激烈的行业背景下积极加强对客户的服务，营业收入同比有所增加。在通信电子业务、消费电子业务方面，由于下游终端需求有所复苏及国家相关补贴政策落地实施，公司加大与上游芯片原厂及下游终端客户的沟通与交流，向下游客户推进更多产品的导入及量产，营业收入同比有所增加。在安防监控业务方面，一方面双摄、三摄摄像机产品属于标配，另一方面，由于美国政府关税政策影响，海外客户增加备货，营业收入同比有所增加。因此公司整体代理（技术）分销业务营业收入同比有所增加。
　　报告期内，公司与上游芯片原厂设立的碳化硅联合实验室一方面为更多新能源汽车、充电、光伏、储能领域客户提供了测试服务，另一方面积极推进中国合格评定国家认可委员会（CNAS）实验室认证工作。同时与上游芯片原厂技术团队合作，对原厂关键客户进行了测试服务及技术支持，在此基础上，与原厂在碳化硅产品后续应用、测试等合作及客户服务方面进行了讨论和规划。
　　2、自研芯片业务
　　报告期内，公司加大自研芯片业务市场的推广力度，前期推出的超低功耗、功能设计、成本优化及抗干扰性能优良的MCU新产品量产，并在适用不同领域推出相应模块，获得了下游客户订单。
　　报告期内，公司根据核心自研产品CW32系列MCU推出了《基于ARMCortex-M0+的CW32嵌入式开发实战》书籍，同时，公司积极参加各类大型电子展会，获得多项荣誉奖项，为公司此产品推广和应用起到积极的推动作用。
　　3、智能电网产品业务
　　报告期内，因下游客户需求延后及同行业市场竞争激烈，公司智能电表（芯片解决方案）业务及参与国家电网各省公司招标项目产品营业收入较去年同期有所下降；智能断路器业务营业收入较去年同期稍有增长；电力线载波通信模块业务较去年同期下降。因此整体智能电网产品业务营业收入较去年同期有所下降。
　　此外，报告期内，公司积极提高资质，取得国网电能表资质能力核实证明，完成国网电工平台（EIP）接入工作，并参加国家电网、南方电网项目招标，为公司后续相关业务发展奠定基础。
　　4、其他业务
　　报告期内，在物联网卡业务方面，公司除在传统领域加大市场推广外，还积极在其他领域场景进行推广，相关重点产品已在多领域客户交付，营业收入较去年同期有所增长。在加工业务方面，因下游客户受到美国政府关税政策影响，相关订单减少，相关营业收入较去年同期有所下降，在此背景下，公司积极开拓新领域的客户，推进客户进行试产及量产。

　　二、核心竞争力分析
　　1、公司在行业深耕20多年，拥有上百家国内外知名上游芯片原厂产品线代理权，并持续不断开拓新的优质产品线及产品种类，增加了代理产品的覆盖面，为客户提供更多的选择。此外，公司与上游芯片原厂联合成立了碳化硅实验室，与上游芯片原厂及下游客户开展了众多测试合作和技术合作。
　　2、2013-2017年，公司先后并购三家同行业优秀公司，2014年参股一家同行业优质公司云汉芯城，2019年末参股语音AI芯片设计及方案商上海互问科技。经过近年来的内部整合，公司已经建立了强大的电子元器件分销渠道，不断将业务拓展到各类行业客户，拥有超过万家下游客户，且在手机、电脑、汽车、工业及新能源、家电等行业拥有一批超大客户，此外，随着AI技术的迅猛发展，公司积极布局，已稳定发展了一批优质客户。公司始终以下游客户需求为导向，紧跟市场发展趋势，战略性运营，为客户提供其所需产品及优质的服务，客户黏性强。
　　3、坚持持续投入研发，不断提高公司整体研发能力，在代理分销业务基础上不断向芯片自研、解决方案、模块及终端产品方向延伸。公司积极推进自研芯片MCU产品的研发更新，推动公司从代理分销转型为芯片设计与代理分销并举的双核心战略；此外，公司基于代理产品及自研产品进行相关模块及方案等研发；对于下游智能电网领域的模块、解决方案及终端产品，公司积极跟进市场最新标准及客户需求，持续不断地投入资源进行研发，拥有较大研发及竞争优势。
　　截至本报告期末，公司累计获得集成电路布图设计证书26项，发明专利30项，实用新型专利68项，软件著作权186项，外观设计专利5项。
　　4、人才团队方面，多年来公司已经建立起一支高效的运营团队，有深厚的集成电路产业背景，对行业发展和市场趋势有深刻理解；公司还有强大的技术及支持团队，由一批专业技术人员组成，为下游客户提供技术支持；同时，公司还优化考核和激励制度，激发员工活力。报告期内，公司继续加大人才培养及引进力度，进一步夯实了公司人才梯队建设。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场及客户需求变动风险
　　由于中美贸易摩擦持续，国际贸易环境错综复杂，加之国内经济政策变化，都会影响下游市场应用与客户需求。如果未来影响宏观经济的不确定因素持续增加或无法改善，下游市场及客户需求发生较大变动，将会给公司业绩带来不利影响。公司将密切关注行业动态，及时调整公司经营管理策略，减少不利影响。
　　2、汇率波动风险
　　公司与主要供应商均采用美元进行结算，因此公司持有较大数额的美元负债；随着销售规模的扩大，相应的采购增加，公司的美元负债将会进一步增加，而且由于国际局势的动荡，汇率波动的不确定性增加，如果短期内波动幅度较大，公司将出现汇兑损失，对公司的经营业绩产生不利影响。公司将会根据汇率变动情况相应的调整产品销售价格，并通过与银行签订相关协议来锁定汇率，防范汇率大幅波动风险。
　　3、应收账款风险
　　公司本报告期末应收账款余额中一年以内应收账款占比为95.78%，流动性较强；虽然目前公司应收账款回收情况良好、流动性较强，但未来仍存在因货款回收不及时、坏账损失、应收账款周转率下降引致的经营风险。公司将加强应收账款风险管理，控制其风险。
　　4、存货风险
　　公司的分销业务是靠扩大产品线的覆盖能力和现货储备能力影响市场实现价值，若公司不能在产品定位和引进、原厂备货储备合作上达成较好的解决方案，公司存货将在采购、运输、储存和保值方面存在一定的风险。针对存货风险，公司将从采购、销售、加速存货流转、存储和运输方面加强管理。
　　5、供应商变动风险
　　公司上游供应商是IC产品设计制造商，如果公司与主要供应商的授权合作关系出现变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。针对供应商变动风险，公司一方面将加强自身技术支持服务能力，借助强大的销售渠道，开拓下游市场，为上游芯片原厂提供丰富的客户资源，维护与上游芯片原厂良好合作关系；另一方面将不断开拓新的优质产品线，分散相关风险。
　　6、国际贸易关税风险
　　报告期内，美国政府一连串的关税威胁行动进一步加剧全球经济和供应链的不确定性，影响下游客户需求。公司将积极关注国际关税政策变化，研究国际政治形势走势，积极调整市场策略适应新的国际贸易环境，增强公司抗风险能力。
　　7、并购整合及商誉减值风险
　　公司2014-2017年并购三家全资子公司，一直致力于公司内部的整合，加之在并购过程中形成了商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试，若被并购公司盈利不及预期，公司将面临商誉减值风险，对公司未来经营业绩造成不利影响。针对并购整合及商誉减值风险，公司将持续加强并购后的整合和融合，通过管理、业务、财务、制度、文化等方面的协同，保障并购子公司的稳健发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）公司电子元器件代理（技术）分销业务及自研芯片业务行业情况　　1、电子元器件代理（技术）分销业务行业发展情况　　公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理（技术）分销业务，电子元器件产业链通常分为上游设备与原材料供应商、制造商、设计原厂、中游代理分销商及下游电子产品制造商。上游芯片原厂兼具资金密集型和技术密集型特点，市场份额高度集中；下游应用领域广泛，采购需求多样化，采购份额分散，难以通过直销模式完成无缝衔接，代理分销商是整个行业中衔接上游和下游的重要纽带，起着承上启下的关键作用，在整个价值链上扮演着不可或缺的角色：为上游芯片原厂分担大部分市场开拓及... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司电子元器件代理（技术）分销业务及自研芯片业务行业情况
　　1、电子元器件代理（技术）分销业务行业发展情况
　　公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理（技术）分销业务，电子元器件产业链通常分为上游设备与原材料供应商、制造商、设计原厂、中游代理分销商及下游电子产品制造商。上游芯片原厂兼具资金密集型和技术密集型特点，市场份额高度集中；下游应用领域广泛，采购需求多样化，采购份额分散，难以通过直销模式完成无缝衔接，代理分销商是整个行业中衔接上游和下游的重要纽带，起着承上启下的关键作用，在整个价值链上扮演着不可或缺的角色：为上游芯片原厂分担大部分市场开拓及技术传递工作；对下游电子产品制造商提供技术支持、供应链支持、金融服务等。
　　随着电子信息行业的快速发展，产业分工精细化、复杂化程度日益提升，代理分销商在电子元器件产业链条中扮演着愈发重要的角色，集中度不断提升，正逐步发展成为集供应链服务和技术支持为一体的增值分销商，不仅要向上游芯片原厂反馈市场应用需求及方向，也要为下游电子产品制造商提供参考及完整的产品解决方案。
　　回顾2024年，整体宏观经济弱势下行、贸易冲突博弈频繁、产业分化割裂等问题加剧，但在人工智能（AI）、消费电子及电动汽车等需求推动下，全球半导体销售额明显回升。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）报告，2024年全球半导体市场规模为6280亿美元，同比增长19.1%，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏轨道；整体来看，2024年度半导体行业整体供需呈现出明显的结构分化态势。从电子元器件供应链看，各品类芯片交期基本恢复正常，价格大幅修复，部分回升明显，但部分市场库存去化不及预期导致供应链持续振荡。从具体产品来看，报告期内，存储芯片市场由于 AI领域高性能计算、人工智能和数据中心等领域需求激增而增长；逻辑芯片因AI模型训练和开发需求旺盛抵消了工控与汽车市场需求疲软的影响；功率器件、模拟芯片因工业和汽车市场仍面临下行压力有部分产品尚在库存去化阶段。
　　2、自研芯片业务行业发展情况
　　根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授指出， 2024年度中国芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元），相比2023年度增长11.9%。2024年度统计涉及的芯片设计企业数量为3626家，较上年增加175家，芯片设计企业数量增速进一步下降，整体行业发展速度逐渐降低，回归理性。从产品领域来看，通信芯片和消费类电子芯片份额占总销售额的 68.48%，超过三分之二。从国内整体芯片设计行业来看，仍然存在产业集中度不高、单独企业经营规模较小、产品处于市场中低端且同质化高、竞争较为激烈的情况，企业经营成本不断提高，运转艰难。
　　公司自研芯片业务由全资子公司芯源半导体负责，主要是微控制器（MCU）芯片的设计、研发与销售。MCU用途广泛，中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国MCU芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2022年全球MCU市场规模为282亿美元，2023年市场规模突破300亿美元，并预测2024年全球MCU市场规模将达338亿美元，2030年市场规模有望达582亿美元。在中国市场，MCU前四大应用领域消费电子、汽车电子、工业控制、通信分别占比约27%、24%、23%、19%，其中高端MCU产品仍然由国外MCU厂商主导。近几年，在“国产替代”、“芯片短缺”背景下，国内相关企业加快MCU芯片的研发、制造和应用能力，逐步完成了中低端MCU领域的国产化，并持续向高端领域渗透，在汽车电子、工业控制等领域的应用不断增加，我国MCU行业市场竞争力逐步提升。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国MCU芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2022年中国MCU市场规模达493.2亿元，较上年增长13.67%，2023年约为575.4亿元，并预测2024年中国MCU市场规模将达到625.1亿元。
　　3、电子元器件行业相关政策
　　集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是现代信息社会发展的基石，相关行业是国家长期重点支持、鼓励发展的行业。近年来，国家推出了一系列促进相关行业发展的政策。
　　（二）公司智能电网业务行业情况
　　近年来，在“双碳”目标和新型能源体系建设背景下，我国电力系统实现了结构性变革，加快向适应大规模、高比例新能源方向转变，持续向绿色化、智能化、数字化方向转型升级，效果显著。截至2024年底，全国全口径发电装机容量达到 33.5亿千瓦，同比增长14.6%。其中，新能源发电装机达到14.5亿千瓦，首次超过火电装机规模，标志着我国电力行业在能源结构调整方面取得了重大突破。
　　国家高度重视智能电网建设，2024年 2月发布的《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》，明确提出有源配电网与大电网兼容并蓄，全面推进配电网数字化转型。在技术创新的驱动下，信息化和数字化技术飞速发展为智能电网提供了强大的技术支撑。智能电网布局日益成为国家抢占未来低碳经济制高点的重要战略措施之一，电网投资有望保持高景气，智能配用电侧将迎来行业性机会。随着电网数字化、智能化建设的不断深入，预计智能物联电能表、能源控制器等新产品也将持续扩大应用数量和范围。
　　从全球来看，低压电器市场规模整体呈增长趋势。工业化和城市化进程的加速，能源转型和可再生能源的普及，以及由于人工智能（AI）技术迅猛发展所推动的数据中心快速建设，都使得电力需求显著增加。同时，物联网、人工智能等技术的应用也推动了低压电器产品的智能化发展。智能断路器、远程监控系统等技术升级产品需求显著增加。
　　近年来，国家出台了一系列政策，《“十四五”现代能源体系规划》和《电力发展“十四五”规划》推动了低压电器向智能化、节能环保方向发展，促进了高端产品在智能电网和新能源领域的应用；《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》和《中国制造 2025》支持企业技术创新和品牌建设，加速了国产替代进程；《智能制造专项》推动了行业智能化转型，满足了工业自动化和智能电网的需求。不仅促进了低压电器行业的技术进步和产品升级，还为行业提供了广阔的市场空间和发展机遇。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司的主营业务包括电子元器件代理（技术）分销、自研芯片以及智能电网产品的研发、生产及销售。
　　公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，是行业内首家A股上市公司，主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、 研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON（安森美）、ROHM（罗姆）、ST（意法）、JAE（航空电子）、Fingerprint cards AB（FPC）、KNOWLES（楼氏）、TOSHIBA（铠侠）、AMPLEON（安赋隆）、RUBYCON（路碧康）、OMRON（欧姆龙）、VISHAY（威世）、ALPS（阿尔卑斯）、LUMILEDS（流明）、KDS（大真空）、JST（日压）、思特威、上海移远、兆易创新、昂瑞微、江波龙、锐能微、长鑫存储、华为海思、鼎桥、华润微、思瑞浦、斯达半导、上海贝岭、豪鹏、恒烁、武汉新芯、江海股份、维攀微电子、泰凌微、百瑞互联等上百家国内外知名上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容、磁珠、摄像头传感器、电源管理、晶体管、电阻、二三级管、微控制器（MCU）、连接器、指纹识别芯片、硅麦、存储芯片、功率放大器（PA）、电解电容、继电器、开关、传感器、闪光灯、石英晶振、接插件、图像传感器、通讯模块、射频器件、计量芯片、模拟芯片、IGBT模块、电池组、超级电容、防雷管、蓝牙芯片、解码芯片等产品，并在代理产品的基础上为客户提供技术支持、解决方案、模块及终端产品。公司客户主要分布在通信电子、汽车电子、工业及新能源、消费电子、安防监控、AI业务、物联网等市场，拥有辰瑞光学、宁波舜宇、欧菲光、小米、摩托罗拉、OPPO、vivo、龙旗通信、奋达科技、武汉烽火、安海通信、京信网络、中诺通讯、智能云芯、海能达、冠旭电子、理想、比亚迪、赛力斯、上汽、长安、大众、东风、吉利、丰田、奇瑞、长城、安克创新、海兴电力、广联智通、麦田能源、奥克斯、安科讯、湘微科技、宁波德业、中兴、贝芯科技、禾望电气、联想、海尔、海信、卡奥斯、云鲸、大洋电机、儒竞、京东方、天视通、睿联技术、九安智能、杰峰科技、宏视智能、同为数码、金鼎威视、技威时代、安联锐视、新前视、聚洋科技、光迅科技、海信宽带、锐晶科技、华天科技、长电科技、云尖信息、安臻科技、宇芯、新易盛、核达中远通、欧陆通等知名客户。除此之外，在国产替代的大背景下，公司积极寻找机会，不断引进新的国产产品线，扩大公司代理产品覆盖面，加强相关产品解决方案及模块的研发及推广力度，扩展新的细分市场。
　　公司还从事自研芯片（微控制器MCU、功率器件 SJ-MOSFET、小容量存储芯片EEPROM）的研发、测试、推广和销售。公司MCU产品兼具低功耗及高性价比，应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域。
　　在智能电网产品业务方面，公司主要从事电力行业智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器及其衍生产品、电力线载波通信模块的研发、生产、销售及服务，主要客户有国家电网、南方电网、林洋能源、乾程科技、华鹏智能、芯云电子等。
　　此外，公司还从事物联网卡业务、加工（外协加工、代料加工等）业务，主要客户有庆视互联、泉峰科技、洛普股份等。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、公司在行业深耕20多年，拥有上百家国内外知名上游芯片原厂产品线代理权，并持续不断开拓新的优质产品线及产品种类，增加了代理产品的覆盖面，为客户提供更多的选择。此外，公司与上游芯片原厂联合成立了碳化硅实验室，与上游芯片原厂及下游客户开展了众多测试合作和技术合作。
　　2、2013-2017年，公司先后并购三家同行业优秀公司，2014年参股一家同行业优质公司云汉芯城，2019年末参股语音AI芯片设计及方案商上海互问科技。经过近年来的内部整合，公司已经建立了强大的电子元器件分销渠道，不断将业务拓展到各类行业客户，拥有超过万家下游客户，且在手机、PC、汽车、工业及新能源、家电等行业拥有一批超大客户，此外，随着AI技术的迅猛发展，公司积极布局，已稳定发展了一批优质客户。公司始终以下游客户需求为导向，紧跟市场发展趋势，战略性运营，为客户提供其所需产品及优质的服务，客户黏性强。
　　3、坚持持续投入研发，不断提高公司整体研发能力，在代理分销业务基础上不断向芯片自研、解决方案、模块及终端产品方向延伸。公司积极推进自研芯片MCU产品的研发更新，推动公司从代理分销转型为芯片设计与代理分销并举的双核心战略；此外，公司基于代理产品及自研产品进行相关模块及方案等研发；对于下游智能电网领域的模块、解决方案及终端产品，公司积极跟进市场最新标准及客户需求，持续不断地投入资源进行研发，拥有较大研发及竞争优势。
　　4、人才团队方面，多年来公司已经建立起一支高效的运营团队，有深厚的集成电路产业背景，对行业发展和市场趋势有深刻理解；公司还有强大的技术及支持团队，由一批专业技术人员组成，为下游客户提供技术支持；同时，公司还优化考核和激励制度，激发员工活力。报告期内，公司继续加大人才培养及引进力度，管理团队更加年轻化，进一步夯实了公司人才梯队建设。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年以来，下游部分应用市场需求回暖，半导体市场逐步复苏，行业景气度缓慢回升，部分市场需求回暖。公司以市场为导向，紧紧把握市场需求方向，加大推广力度，一方面积极开拓快速发展的市场业务，另一方面稳步经营发展承压市场的业务，因此公司通信电子业务、汽车电子业务、工业及新能源业务、消费电子业务、安防监控业务、AI业务营业收入均有不同程度的增幅，2024年年度公司实现营业收入、净利润、扣除非经常性损益的净利润分别为 7,820,971,608.02元、98,425,340.30元、85,698,885.54元，较去年同期分别增长31.58%、48.34%、58.24%。
　　报告期内，公司主要经营情况如下：
　　1、业务经营方面
　　（1）电子元器件代理（技术）分销业务
　　2024年以来，下游终端市场需求较去年同期发生了较大变化，部分市场需求回暖。其中消费市场需求有所回升，汽车智能化和电动化发展趋势延续，AI大模型开始在电脑、手机上逐步落地应用，半导体行业呈现结构性弱复苏。在此背景下，公司不断根据市场变化情况调整业务布局，抓住市场发展变化的机遇。报告期内，在通信电子业务方面，由于下游终端需求有所复苏，公司加大与上游芯片原厂及下游终端客户的沟通与交流，优化公司服务，争取原厂及客户支持，营业收入同比大幅增加。在汽车电子业务方面，一方面公司在汽车电子行业深耕多年，汽车电动化和智能化发展带动原有传统汽车客户需求增加，对应公司相关业务增加；另一方面，公司积极开拓电动汽车市场头部厂商业务，因此公司汽车电子业务营业收入同比增加。在工业及新能源业务方面，因光伏、储能等应用领域仍在去化库存，工控领域继续承压，市场竞争激烈，公司积极把握客户需求，稳健开拓，相关业务营业收入同比基本持平。在消费电子业务方面，上半年稍有复苏，下半年随着国家相关补贴政策落地实施，相关业务销售额同比增加。在安防监控业务方面，公司代理相关产品线产品迭代更新，性能和竞争力提升，加之双摄、三摄需求增加，相关业务营业收入同比增加。在AI业务方面，随着AI技术的迅猛发展，已有AI大模型落地AI电脑、AI手机，同时AI相关的数据中心、服务器、光模块等领域需求高速增长，公司积极布局，相关业务营业收入同比增加。以上因素带来公司代理分销业务营业收入增加，但由于整个半导体市场竞争激烈，整体销售毛利率较去年同期稍有下降。
　　此外，公司与上游原厂设立的碳化硅联合实验室在2024年度完成搭建并运行良好。报告期内，公司一方面与碳化硅上游芯片原厂开展深度技术合作，协助原厂技术问题，加深与原厂的合作；另一方面与下游客户开展应用领域测试合作，协助客户解决应用问题，增加客户黏性，加速公司碳化硅相关产品导入。
　　（2）自研芯片业务
　　报告期内，公司加大自研芯片业务市场
　　的推广力度，积极参加各类大型电子展会，与高校合作设立CW32嵌入式创新实验室，提高市场影响力和竞争力。但由于报告期内MCU产品竞争较为激烈，下游需求复苏缓慢。
　　报告期内，公司持续研发MCU新产品，其中基于新制程的新产品已陆续提供给多个行业不同客户进行测试，收到的客户反馈优良。新产品系列在超低功耗、功能设计、成本优化及抗干扰性能等多个方面进行了设计改良，充分发挥新工艺制程带来的性能优势的同时，融合了推广实践中遇到的大量改进需求，并根据不同领域应用推出了相应模块。截至报告期末，该系列产品已发布三个型号并量产。
　　（3）智能电网业务
　　由于下游客户库存消耗，客户需求从 2023年年底开始回升，加之配合发改委进行电表轮换，因此2024年度整体市场需求增加。公司积极根据客户需求对相关产品进行研发更新，智能电表（芯片解决方案）、智能断路器业务营业收入较去年同期有较大幅度提升。电力线载波通信模块HPLC+RF双模产品仍处于新老模块标准切换的过渡期，需求较少，相关业务营业收入较去年同期稍有下降。同时，公司加大资本投入，提高公司资质，积极参加国家电网、南方电网项目招标并获得中标，为公司后续业务发展奠定基础。
　　（4）其他业务
　　公司其他业务主要是物联网卡业务及加工业务。在物联网卡业务方面，公司加大市场推广，并推出多款新产品，营业收入较去年同期大幅增加；在加工业务方面，公司在充分挖掘现有客户合作产品潜力的同时，积极开拓新领域的客户，已有部分客户在进行小批量试产，营业收入较去年同期有所增加。
　　2、研发方面
　　公司研发主要从三个方面开展。一是积极推进自研芯片微控制器MCU产品的研发，报告期内，公司发布了MCU系列新品，该产品在超低功耗、功能设计、成本优化及抗干扰性能等多个方面进行了设计改良，共三个型号均已量产。截至报告期末，公司自研MCU产品已有10个系列31个型号量产。二是进行智能电网相关产品如智能电表（芯片解决方案）、智能断路器、电力线载波通信模块的研发，公司一方面按照国家电网标准报批稿要求，研发相关产品及模块，满足市场需求，另一方面根据客户合作技术要求，开发相关产品，增加公司产品种类的同时发展客户，主要有电能表、断路器及各类生产制造软件等。三是基于代理分销产品，以市场发展及客户需求为出发点，设计并研发相关解决方案、模块及终端产品，并将其提供给客户进行测试，同时为客户提供现场支持服务，主要包括：RF无线功放模块、IOT（BT/WIFI星闪）短距模组、BMS电池管理系统、助听器等。
　　截至本报告期末，公司累计获得集成电路布图设计证书 26项，发明专利 27项，实用新型专利67项，软件著作权186项，外观设计专利5项。
　　3、内部管理方面
　　报告期内，公司持续从人员、业务、财务、内控、信息系统、企业文化等多个方面进一步加强内部管理。在人员方面，公司积极开展各类活动，加强员工线下沟通与交流，继续夯实人才梯队建设，通过优化激励机制激发员工积极性，增强员工对公司的满意度与忠诚度，提高公司员工的凝聚力。在业务方面，公司在进一步推进各子公司间的产品线及客户资源整合的同时，加大业务人员的沟通和联系，提升公司规模效应。在财务管理及融资方面，公司根据财务制度对各子公司进行统一管理，同时为子公司向银行申请授信提供担保并预计担保总额度，保证其资金供应充足，简化融资流程，提高工作效率；在内控方面，根据公司实际经营情况对子公司制度进行修订更新，保证各公司管理的统一性，加强内部协调性，同时聘请会计师事务所对公司内部控制进行了审计；在信息系统方面，统一各公司使用的信息系统，对SAP系统功能模块进行升级，进一步优化业务流程等功能，提升公司经营效率及流程管控；在企业文化方面，进一步加强各子公司人员之间的交流，促进各子公司之间的文化融合升级。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展展望
　　1、电子元器件代理（技术）分销业务发展展望
　　展望2025年，随着全球经济、地缘政治博弈、供应链挑战等不确定因素增加，电子元器件行业需求将受到多方面因素的影响。WSTS在2024年12月初发布的报告中预测，在AI技术发展的推动下，2025年的半导体市场将比2024年预期增长11%，达到6971亿美元，并且亚太地区将保持两位数的同比增长。然而，近期美国特朗普政府的“对等关税”政策给电子元器件行业带来了新的挑战。尽管面临诸多挑战，电子元器件行业仍然会有一些新的增长机会。
　　从AI行业来看，2025年将延续2024年度全球数据中心资本开支增速大幅增长的趋势，AI行业大模型训练及端侧产品逐步落地对相关核心元器件的需求将持续增长，为电子元器件行业带来持续的增长动力。从汽车行业来看，汽车电动化持续发展为半导体行业增长提供了长期支撑，尽管预计 2025年汽车行业发展速度放缓，但仍能保持增长，相关半导体产品需求也将同步增长。从工业及新能源行业来看，行业技术不断创新，海外市场持续开拓，加之产业链整合，协同效应使得行业发展更加完善，预计相关半导体产品需求将会有所增长。从消费电子行业来看，随着国家全方位扩大内需，进行消费品补贴，在一定程度上支撑消费电子需求，刺激相关半导体产品需求增加。从机器人行业来看，机器人向着更智能、更高效、更自主的方向发展，未来很多行业都会出现机器人的应用场景；在国家政策支持、技术发展驱动、市场需求增加的共同推动下，机器人产业将呈现增长势头，而半导体芯片将支撑产业落地到终端产品。从低空经济行业来看，随着国家持续出台支持低空经济发展的政策，未来低空经济预计将继续快速发展，相关低空装备制造及配套的基础设施建设都离不开电子元器件的支持。从物联网行业来看，随着技术创新，数字化转型加速，加之5G网络的进一步普及，物联网应用将不断推陈出新，相关领域半导体产品需求将持续增长。在以上背景下，公司作为国内头部电子元器件代理（技术）分销商，已经积极在相关领域进行了布局。
　　此外，近几年在地缘政治及市场需求的双重推动下，国家积极推出一系列政策，致力于推动中国半导体行业的自主可控发展，催生出了大批优质半导体设计企业。加之特朗普政府推出“对等关税”政策，一方面将会加速推进电子元器件行业的国产替代进程，公司将继续积极开拓与国产芯片设计原厂的合作，推动相关业务的发展；另一方面，国际贸易关税政策将会进一步加剧全球供应链的不确定性，下游客户将会更倾向于寻求本土优质代理商的合作。
　　2、自研芯片业务发展展望
　　公司近年来一直以芯片代理及芯片自研双轮驱动为战略目标引领公司发展，公司自研芯片MCU作为嵌入式系统的核心组件，在工业控制、汽车电子、消费电子、物联网等众多领域中扮演着不可或缺的角色。此外，随着AI技术的发展，在AI赋能的背景下，工业及新能源汽车智能化飞速发展，也刺激了MCU市场的发展。公司将持续进行研发投入，推出更多满足客户需求的产品型号，满足市场多样性及快速发展的需求。
　　3、智能电网业务发展展望
　　2022年国家发改委、国家能源局发布的《“十四五”现代能源体系规划》中指出，我国能源发展方针、主要目标和任务举措是加快构建现代能源体系、推动能源高质量发展。国家电网和南方电网将围绕技术升级、功能扩展、能源互联网生态建设以及政策驱动展开，智能电能表及配套的嵌入式软件的芯片及套件作为智能电网的一部分，会持续推动向前发展。依据电能表 8-10年的更换周期加上国家拉动内需的政策引导，预计2025年相关需求将维持在一个相对稳定的水平。公司将持续在研发、生产、推广及销售方面进行投入，助力国家智能电网的建设。
　　（二）公司2025年度经营计划
　　展望2025年，中国作为全球最大的半导体单一市场，将在AI和数据中心建设的驱动下及AI端侧应用的落地推广中，向上再迈一个台阶。公司作为衔接半导体行业上下游的重要纽带，将积极应对行业新兴发展变化，在做好风险防范的基础上把握新兴市场发展机遇，推动公司业务健康发展。具体情况如下：
　　1、业务经营方面
　　2025年度，在电子元器件代理（技术）分销业务方面，随着AI技术的迅猛发展，半导体行业需求较 2024年度将有所增长，但预计仍然会出现结构性增长的情形。公司将对市场需求进行深入调研，加强原有客户沟通，寻求更多合作，并积极开拓新客户。在特朗普政府的“对等关税”政策下，预计国家将积极加大力度扩大内需，预计将会带动通信电子、汽车电子、消费电子等行业需求，公司将把握相关行业发展机会，加大在相关业务领域的推广力度，开拓更多客户。在工业及新能源业务方面，公司将积极维护客户关系，保持业务平稳发展。在安防监控业务方面，公司将配合上游芯片原厂业务发展规划，与下游客户维持良好关系，同时推进代理相关产品在更多领域的应用，如汽车电子、通信电子等领域。在 AI业务方面，公司将在原有服务器、数据中心等业务的基础上，积极向下游终端应用延伸布局，为后续潜在的市场机会做准备。在新兴发展领域如机器人、低空经济等行业，公司将积极布局，推进公司代理产品导入到下游客户端，为相关业务未来规模化发展夯实基础。此外，半导体行业国产替代飞速发展，2025年，公司将一方面积极推广已代理的国产上游优质产品线，推进相关产品导入及销售，另一方面根据新市场发展方向以及客户需求不断寻求新的优质产品线，对公司现有产品进行互补及协同，丰富公司代理产品种类。
　　2025年度，公司碳化硅联合实验室将积极进行下游客户的产品测试任务，支持市场销售项目推进。公司还将积极推进中国合格评定国家认可委员会（CNAS）实验室认证工作。
　　在自研芯片业务方面，公司全资子公司芯源半导体的自研MCU芯片已有多款多个型号产品量产，并且推出了一款M0+行业新标杆的MCU产品及实体书《基于ARM Cortex-M0+的CW32嵌入式开发实战》。2025年度，公司将继续加大相关产品的推广力度，积极参加各类电子展会及芯片设计行业评选，推动下游客户对相关产品的试用及量产，促进公司MCU产品的推广和应用。
　　在智能电网业务方面，2025年度，公司将根据国网及下游客户技术规范标准优化公司产品性能及质量，与公司下游客户保持良好沟通，保证产品供应；同时不断提高公司整体竞争优势，积极参加相关产品的招投标项目，争取获得更多标的。此外，公司将积极进行业务开拓，除在原有行业中不断推广获得新客户的认可外，还将公司相关产品推广到新能源、智能家居等新行业，扩大应用领域。
　　在其他业务方面，2025年度，对于物联网卡业务，公司将通过多种渠道加大相关产品的推广力度，提高公司产品知名度，为相关业务未来快速发展奠定基础；对于加工业务，公司将充分挖掘原有客户的合作机会，积极开拓新的应用领域及客户，扩大业务规模。
　　2、研发方面
　　2025年度，公司将持续加大研发投入，增加公司产品竞争优势。一是将持续进行自研芯片MCU、SJ-MOSFET及EEPROM的设计、研发和改良，配合销售渠道根据下游市场发展研发更多高性能、高性价比的产品，满足客户不同需求。二是将持续推进基于代理分销产品相关解决方案及模块的设计和研发，同时积极推进脖挂式助听器及自研RIC机助听器等终端产品的研发项目，始终以下游客户需求为出发点，提升公司服务价值的同时增加客户粘性。三是将持续进行智能电网相关产品如智能电表（芯片解决方案）、智能断路器、电力线载波通信模块的研发，同时根据下游客户技术规范进行相关产品的立项研发，如三相费控电能表、售电管理装置、电能表内置负荷开关等的研发，公司将根据未来电网行业智能化、数字化的行业发展方向进行投入，不断增强公司在智能电网领域的竞争力。
　　3、内部管理方面
　　做好内部管理是公司业绩稳步发展的基石。2025年度，公司仍将从业务、财务、人员、制度、内控、社会责任等多个方面加强内部管理，继续进一步优化内部资源配置、加强各子公司间资源互通与共享；优化工作流程及人才激励机制，提高公司运营效率；积极履行社会责任。
　　（三）可能面临的风险
　　1、市场及客户需求变动风险
　　由于中美贸易摩擦持续，国际贸易环境错综复杂，加之国内经济政策变化，也会影响下游市场应用与客户需求。如果未来影响宏观经济的不确定因素持续增加或无法改善，下游市场及客户需求发生较大变动，将会给公司业绩带来不利影响。公司将密切关注行业动态，及时调整公司经营管理策略，减少不利影响。
　　2、汇率波动风险
　　公司与主要供应商均采用美元进行结算，因此公司持有较大数额的美元负债；随着销售规模的扩大，相应的采购增加，公司的美元负债将会进一步增加，而且由于国际局势的动荡，汇率波动的不确定性增加，如果短期内波动幅度较大，公司将出现汇兑损失，对公司的经营业绩产生不利影响。公司将会根据汇率变动情况相应的调整产品销售价格，并通过与银行签订相关协议来锁定汇率，防范汇率大幅波动风险。
　　3、应收账款风险
　　公司本报告期末应收账款余额中一年以内应收账款占比为95.73% ，流动性较强；虽然目前公司应收账款回收情况良好、流动性较强，但未来仍存在因货款回收不及时、坏账损失、应收账款周转率下降引致的经营风险。公司将加强应收账款风险管理，控制其风险。
　　4、存货风险
　　公司的分销业务是靠扩大产品线的覆盖能力和现货储备能力影响市场实现价值，若公司不能在产品定位和引进、原厂备货储备合作上达成较好的解决方案，公司存货将在采购、运输、储存和保值方面存在一定的风险。针对存货风险，公司将从采购、销售、加速存货流转、存储和运输方面加强管理。
　　5、供应商变动风险
　　公司上游供应商是IC产品设计制造商，如果公司与主要供应商的授权合作关系出现变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。针对供应商变动风险，公司一方面将加强自身技术支持服务能力，借助强大的销售渠道，开拓下游市场，为上游芯片原厂提供丰富的客户资源，维护与上游芯片原厂良好合作关系；另一方面将不断开拓新的优质产品线，分散相关风险。
　　6、国际贸易关税风险
　　由于美国特朗普政府于2025年初推出“对等关税”政策，进一步加剧全球经济和供应链的不确定性。公司将积极关注国际关税政策变化，研究国际政治形势走势，积极调整市场策略适应新的国际贸易环境，增强公司抗风险能力。
　　7、并购整合及商誉减值风险
　　公司2014-2017年并购三家全资子公司，一直致力于公司内部的整合，加之在并购过程中形成了商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试，若被并购公司盈利不及预期，公司将面临商誉减值风险，对公司未来经营业绩造成不利影响。针对并购整合及商誉减值风险，公司将持续加强并购后的整合和融合，通过管理、业务、财务、制度、文化等方面的协同，保障并购子公司的稳健发展。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内从事的主要业务　　公司的主营业务包括电子元器件代理（技术）分销、自研芯片以及智能电网产品的研发、生产及销售。　　公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，是行业内首家A股上市公司，主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、ON（安森美）、SONY（索尼）、ROHM（罗姆）、ST（意法）、FingerprintcardsAB（FPC）、JAE（航空电子）、AMPLEON（安赋隆）、TOSHIBA（铠侠）、OMRON（欧姆龙）、RUBYCON（路碧康）、K... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内从事的主要业务
　　公司的主营业务包括电子元器件代理（技术）分销、自研芯片以及智能电网产品的研发、生产及销售。
　　公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，是行业内首家A股上市公司，主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、ON（安森美）、SONY（索尼）、ROHM（罗姆）、ST（意法）、FingerprintcardsAB（FPC）、JAE（航空电子）、AMPLEON（安赋隆）、TOSHIBA（铠侠）、OMRON（欧姆龙）、RUBYCON（路碧康）、KNOWLES（楼氏）、VISHAY（威世）、ALPS（阿尔卑斯）、SENSATA（森萨塔）、LUMILEDS（流明）、KDS（大真空）、JST（日压）、EMERSON（艾默生）、思特威、上海移远、兆易创新、昂瑞微、江波龙、锐能微、长鑫存储、思瑞浦、斯达半导、上海贝岭、豪鹏、恒烁、江海股份、百瑞互联、武汉新芯、圣邦微、华为海思、鼎桥等上百家上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容、磁珠、电源管理、晶体管、摄像头传感器、电阻、二三级管、微控制器（MCU）、指纹识别芯片、连接器、功率放大器（PA）、存储器、继电器、开关、电解电容、硅麦、闪光灯、石英晶振、接插件、陶瓷接线柱、图像传感器、通讯模块、射频器件、计量芯片、IGBT模块、电池、解码芯片等产品，并在代理产品的基础上为客户提供技术支持、解决方案及模块。公司客户主要分布在通信电子、汽车电子、工业及新能源、消费电子、安防监控、AI业务、物联网等市场，拥有辰瑞光学、欧菲光、舜宇、摩托罗拉、小米、OPPO、vivo、中诺通讯、武汉烽火、龙旗通信、京信网络、奋达科技、智能云芯、理想、比亚迪、大众、上汽、长安、北汽、吉利、丰田、长城、东风、赛力斯、安克创新、海兴电力、广联智通、奥克斯、安科讯、麦田能源、乾程科技、拓邦电气、宁波德业、锦浪科技、禾迈、联想、卡奥斯、创维、海尔、海信、大洋电机、儒竞、京东方、中兴、天视通、九安智能、睿联技术、宏视智能、同为数码、金鼎威视、新前视、杰峰科技、安联锐视、锐晶科技、华天科技、长电科技、宇芯、光迅科技、华工正源、联特科技、欧陆通、新易盛、核达中远通等知名客户。除此之外，在国产替代的大背景下，公司积极寻找机会，不断引进新的国产产品线，加强相关产品解决方案及模块的研发及推广力度，扩展新的细分市场。
　　公司还从事自研芯片（微控制器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。
　　在智能电网产品业务方面，公司主要从事电力行业智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器及其衍生产品、电力线载波通信模块的研发、生产、销售及服务，主要客户有国家电网、南方电网、全峰科技、洛普股份、芯云电子等。
　　此外，公司还从事SMT代工等业务。
　　（二）报告期内公司所属行业概况
　　1、公司电子元器件代理（技术）分销业务行业情况
　　公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理（技术）分销业务，电子元器件产业链通常分为上游设备与原材料供应商、制造商、设计原厂、中游代理分销商及下游电子产品制造商。上游芯片原厂兼具资金密集型和技术密集型特点，市场份额高度集中；下游应用领域广泛，采购需求多样化，采购份额分散，难以通过直销模式完成无缝衔接，代理分销商是整个行业中衔接上游和下游的重要纽带，起着承上启下的关键作用，在整个价值链上扮演着不可或缺的角色：为上游芯片原厂分担大部分市场开拓及技术传递工作；对下游电子产品制造商提供技术支持、供应链支持、金融服务等。
　　根据半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的半导体市场预测，预计2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6110亿美元，预计到2025年，将继续增长12.5%，市场估值达到6870亿美元。根据国家统计局数据显示，2024上半年我国集成电路产品产量为2071亿块，同比增长28.9%；根据中国海关总署数据显示，2024年上半年我国累计进口集成电路金额1.27万亿元，同比增长14.4%；出口集成电路金额5427.4亿元，同比增长25.6%。从半导体产品来看，今年以来AI热潮使得相关产品如CPU、GPU、存储芯片模组等价格上涨，而其他产品如汽车电子及工业电子相关的模拟芯片及MCU芯片等价格下滑。
　　2024年上半年，我国经济运行总体平稳，下游整体需求也稍有回暖。部分半导体需求正在复苏，但复苏的步伐并不一致，大数据、人工智能等新技术在不断催生新的消费场景，AI业务相关CPU、GPU、光模块、服务器等需求强劲；汽车、通信、消费等需求复苏力度不大；工业新能源如光伏业务有所复苏，但仍不及以往需求；在此背景驱动下，整个半导体行业呈现结构性弱复苏迹象。
　　2、公司自研芯片业务行业情况
　　公司自研芯片业务主要是全资子公司武汉芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设计、研发。根据Yole研究数据显示，2023年全球MCU市场规模约229亿美元，预计至2028年将以5.3%的年复合增速达到320亿美元；根据HIS和ICInsights数据，2022年中国MCU市场规模约为390亿人民币，同比增长7.7%，预计2026年有望突破500亿元人民币，中国MCU市场稳步增长，32位MCU是未来主流趋势。然而目前MCU市场仍然是国外龙头占据主要市场份额，国内公司占比较小，且全球MCU市场的终端应用主要集中在汽车电子和工业控制等领域，而国内MCU企业则主要集中在小家电和消费电子等中低端市场。因此一方面，国产MCU在汽车及工控领域有较大进步空间，替代空间十分辽阔，另一方面国产MCU相对集中在消费电子，企业数量众多，市场竞争较为激烈。
　　公司自研MCU产品均为32位，相较于8位和16位而言，存储空间提升，运算能力更强，可处理复杂场景需求。公司自身有20多年代理分销MCU经验，对MCU产品及市场应用有深入的了解，可以不断根据市场应用的发展变化设计更符合客户需要的产品，同时还与国内著名晶圆代工厂华虹半导体以及知名封装测试厂商合作，保障公司MCU产品品质。
　　3、公司智能电网业务行业情况
　　随着我国“双碳”战略的提出，我国新能源、智能电网快速发展，加快新型数字基础设施建设，是电网向能源互联网转型升级的关键。2021年3月15日，习近平总书记在中央财经委员会第九次会议上做出构建新型电力系统的重要指示，我国全面推进新型电力系统建设。
　　2019年起受智能电表的正常的更换周期和国网智能电表新标准的出台，智能电表进入存量集中替换周期，新一代智能电表和物联表加速替代，预计未来三年，智能电表需求依旧由旧电表持续规模化更新和新一代单三相物联网智能电表逐步替换共同支撑，作为智能电能表的核心部件和标准配件，芯片解决方案（电能表）及电力线通信模块的需求量也保持同步。2022年5月份，国网发布HPLC+RF双模通信模块的标准，目前仍处于过渡阶段，因此2024年市场招标量不大，但新进厂家较多，市场竞争较为激烈。
　　低压电器市场广泛应用于建筑和工业领域，相关产品正朝着智能化、信息化、模块化、小型化方向迈进。近年来，政府相关主管部门在、智能电网、电力体制改革及配电网改造升级等方面制定了一系列产业支持政策，为我国低压电器行业的发展提供了强有力的政策支持和良好的政策环境。此外，随着AI行业发展及全球国家加大数据中心、新能源（储能、风电、光伏）、通信等新领域的投入，未来几年低压断路器行业将面临一些新的机遇和挑战，在技术方面，低压断路器产品将变得更加智能化、节能化、小型化、高性能化；在市场方面，低压断路器产品将更多地应用于新能源、智能家居、工业自动化等领域，预计2024年国内低压电器市场规模854亿元左右。
　　（三）报告期内公司业务经营情况
　　2024年以来，下游部分应用市场需求回暖，半导体市场逐步复苏，行业景气度缓慢回升，公司以市场为导向，紧紧把握市场需求方向，加大推广力度，通信电子业务、汽车电子业务、消费电子业务、安防监控业务、AI业务营业收入均有不同程度的增幅，2024年上半年公司实现营业收入、净利润、扣除非经常性损益的净利润分别为3,434,114,455.77元、57,983,701.82元、53,732,712.17元，较去年同期分别增长32.33%、10.65%、16.92%。
　　报告期内，公司主要经营情况如下：
　　1、电子元器件代理（技术）分销业务
　　2024年以来，下游终端市场需求较去年同期发生了较大变化，部分市场需求回暖。其中消费市场需求有所回升，汽车智能化和电动化发展趋势延续，AI大模型开始在电脑、手机上逐步落地应用，半导体行业呈现结构性弱复苏。在此背景下，公司不断根据市场变化情况调整业务布局，抓住市场发展变化的机遇。报告期内，在通信电子、消费电子业务方面，由于下游终端需求有所复苏，公司加大与上游原厂及下游客户的沟通与交流，为客户提供更加优质的服务，相关营业收入同比增加。在汽车电子业务方面，一方面公司在汽车电子行业深耕多年，汽车电动化和智能化发展带动原有传统汽车客户需求增加，对应公司相关业务增加；另一方面，公司积极开拓电动汽车市场头部厂商，因此公司汽车电子业务营业收入同比增加。在安防监控业务方面，公司代理相关产品线产品迭代更新，性能和竞争力提升，随着双摄、三摄需求增加，公司安防监控业务营业收入同比增加。在工业及新能源业务方面，因下游客户需求复苏力度一般，市场竞争激烈，相关业务营业收入同比基本持平。在AI业务方面，2023年初chatGPT横空出世，各大厂商纷纷推出各自的AI大模型，截至2024年6月末已有大模型落地AI电脑、AI手机，相关业务市场需求提升，如AI电源、光模块、服务器等，公司在AI领域积极布局，相关业务营业收入同比增加。因此公司代理分销业务营业收入增加，但由于整个半导体市场竞争激烈，销售毛利率较去年同期稍有下降。
　　此外，公司与上游芯片原厂安森美半导体共同成立的碳化硅应用联合实验室已经建成碳化硅功率器件热测试和动态特性测试、碳化硅应用系统高低压测试和功率硬件在环测试等平台。目前实验室已经为汽车、充电、光伏、储能及AI算力服务器等多个行业客户提供了针对性的性能和功能测试，支持客户产品开发与设计，助力客户产品优化，加快公司碳化硅相关产品的导入速度。
　　2、自研芯片业务
　　报告期内，公司自研芯片业务加大市场推广力度，积极参加各类大型电子展会，与高校合作设立CW32嵌入式创新实验室，提高市场影响力和竞争力。但由于报告期内MCU产品竞争较为激烈，下游需求仍然不足，对自研芯片销售和利润产生一定的负面影响。
　　报告期内，公司持续研发MCU新产品，其中基于新制程的新产品已陆续提供给多个行业不同客户进行测试，收到的客户反馈优良。新产品系列在超低功耗、功能设计、成本优化及抗干扰性能等多个方面进行了设计改良，充分发挥新工艺制程带来的性能优势的同时，融合了推广实践中遇到的大量改进需求，预计将于下半年正式完成全系列多个型号的量产发布工作。
　　3、智能电网产品业务
　　报告期内，由于下游客户库存消耗，客户需求从2023年年底开始回升，加之配合发改委进行电表轮换，公司积极根据客户需求对相关产品进行研发更新，因此智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器业务营业收入较去年同期有较大幅度提升。电力线载波通信模块HPLC+RF双模产品仍处于新老模块标准切换的过渡期，需求较少，相关业务营业收入较去年同期稍有下降。同时，公司加大资本投入，提高公司资质，积极参加国家电网、南方电网项目招标并获得中标，为公司后续业务发展奠定基础。
　　此外，在外协加工业务方面，公司在充分挖掘现有客户合作产品潜力的同时，积极开拓新领域的客户，已有部分客户在进行小批量试产，相关业务营业收入较去年同期有所增加。
　　4、其他事项
　　公司对目前使用的SAP系统进行了升级改造，进一步优化了业务流程等功能，同时与最新技术保持同步，进一步提升公司经营效率及流程管控。

　　二、核心竞争力分析
　　1、公司在行业深耕20多年，拥有上百家国内外知名上游芯片原厂产品线代理权，并持续不断开拓新的优质产品线及产品种类，增加了代理产品的覆盖面，为客户提供更多的选择。此外，公司与上游芯片原厂联合成立的碳化硅实验室也为公司相关业务推广提供技术支持。
　　2、2013-2017年，公司先后并购三家同行业优秀公司，2014年参股一家同行业优质公司云汉芯城，2019年末参股一家语音AI芯片设计及方案商公司上海互问科技。经过近年来的内部整合，公司已经建立了强大的电子元器件分销渠道，不断将业务拓展到各类行业客户，拥有超过万家下游客户，且在手机、汽车、工业及新能源、家电等行业拥有一批超大客户。公司以下游客户需求为导向，紧跟市场发展趋势，战略性运营，为客户提供其所需产品及优质的服务，客户黏性强。
　　3、坚持持续投入研发，不断提高公司整体研发能力。在代理分销业务基础上不断向芯片自研、解决方案、模块及终端产品方向延伸。积极推进自研芯片MCU产品的研发更新，还深耕小容量存储芯片EEPROM和功率器件SJ-MOSFET两类产品的迭代更新，推动公司从代理分销转型为芯片设计与代理分销并举的双核心战略；此外，公司基于代理产品及自研产品推出GaN5G通信功率模块、助听器方案、WiFi模组、BMS电池电源方案、蓝牙物联网电表模组、健康手表方案等；对于下游智能电网领域的模块、解决方案及终端产品，公司积极跟进市场最新标准及客户需求，持续不断地投入资源进行研发，拥有较大研发及竞争优势，包括三相导轨式电能表、海外表硬件设计、负荷辨识模块、直流控制断路器、光伏小型断路器（电压型）等。
　　截至本报告期末，公司累计获得集成电路布图设计证书23项，发明专利27项，实用新型专利64项，软件著作权156项，外观设计专利3项。
　　4、人才团队方面，多年来公司已经建立起一支高效的运营团队，有深厚的集成电路产业背景，对行业发展和科技创新有深刻认识；同时，公司还有强大的技术及支持团队，由一批专业技术人员组成，报告期内，公司继续加大人才培养（提升）及引进力度，管理团队更加年轻化，进一步夯实了公司人才梯队建设。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场及客户需求变动风险
　　由于目前中美贸易摩擦持续、国际贸易环境错综复杂，经济发展放缓，加之国内经济政策变化，也会影响下游市场应用与客户需求。如果未来影响宏观经济的不确定因素持续增加或无法改善，下游市场及客户需求发生较大变动，将会给公司业绩带来不利影响。公司将密切关注行业动态，及时调整公司经营策略，减少不利影响。
　　2、汇率波动风险
　　公司与主要供应商均采用美元进行结算，因此公司持有较大数额的美元负债；随着销售规模的扩大，相应的采购增加，公司的美元负债将会进一步增加，而且由于国际局势的动荡，汇率波动的不确定性增加。公司将会根据汇率变动情况相应的调整产品销售价格，并通过与银行签订相关协议来锁定汇率，防范汇率大幅波动风险。但如果短期内波动幅度较大，公司将出现汇兑损失，对公司的经营业绩产生不利影响。
　　3、应收账款风险
　　公司本报告期末应收账款余额中一年以内应收账款占比为96.14%，流动性较强；虽然目前公司应收账款回收情况良好、流动性较强，但未来仍存在因货款回收不及时、坏账损失、应收账款周转率下降导致的经营风险。公司将加强应收账款风险管理，控制其风险。
　　4、存货风险
　　公司的分销业务是靠扩大产品线的覆盖能力和现货储备能力影响市场实现价值，若公司不能在产品定位和引进、原厂备货储备合作上达成较好的解决方案，公司存货将在采购、运输、储存和保值方面存在一定的风险。针对存货风险，公司将从采购、销售、加速存货流转、存储和运输方面加强管理。
　　5、供应商变动风险
　　公司上游供应商是IC产品设计制造商，如果公司与主要供应商的授权合作关系出现变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。针对供应商变动风险，公司一方面将加强自身技术支持服务能力，借助强大的销售渠道，开拓下游市场，为上游芯片原厂提供丰富的客户资源，维护与上游芯片原厂良好合作关系；另一方面将不断开拓新的优质产品线，分散相关风险。
　　6、并购整合及商誉减值风险
　　公司2014-2017年并购三家全资子公司，一直致力于公司内部的整合，加之在并购过程中形成了商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试，若被并购公司盈利不及预期，公司将面临商誉减值风险，对公司未来经营业绩造成不利影响。针对并购整合及商誉减值风险，公司将持续加强并购后的整合和融合，通过管理、业务、财务、制度、文化等方面的协同，保障并购子公司的稳健发展。 收起▲