要点一:布局半导体存储产业链
       2024年1月份，公司拟以自有资金参与由长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司持有90%股权的子公司启航鑫睿发起设立的产业投资基金。该拟设产业基金名称为启航恒鑫基金，募集规模人民币10.625亿元。公司认缴人民币10,000万元作为有限合伙人。本基金投资领域：半导体集成电路及显示，新材料等，重点聚焦：半导体，泛半导体上游产业链及集成电路生产及其产品制造领域，包含高端制造，半导体材料，设备，部件，维护，封测等，宽禁带半导体材料，新型显示材料等产业关键材料。

要点二:存储器芯片的蚀刻液产品
       2023年7月17日公司在互动平台披露：公司电镀液及添加剂产品可用于存储器芯片制造企业。公司自主研发的用于存储器芯片的蚀刻液产品已规模化量产并销售。

要点三:布局半导体领域
       2022年4月份，公司拟以自有资金参与新潮创新发起设立的投资基金，基金名称为新潮万芯，新潮万芯基金初始募集规模31,350万元，普通合伙人及基金管理人为新潮创新。公司认缴人民币10,000万元作为有限合伙人，出资占比31.90%。投资领域通过基金业协会认可的股权形式投资半导体及泛半导体领域。公司本次与专业机构等共同投资设立投资合伙企业，旨在抓住半导体领域发展机遇，进一步完善上市公司产业布局，符合公司发展战略和投资方向，有助于加快公司发展战略的实施。

要点四:光刻胶及研磨液
       在光刻胶及研磨液两大类产品方面，2022年内均取得了不同程度的进展和突破。其中，光刻胶研发进展比较顺利，I线，KrF光刻胶已在超10家客户端提供样品进行测试验证，并取得了部分样品的订单，通过测试验证，公司光刻胶产品工艺性能指标不断优化，以满足客户的工艺需求。此外，部分产品已获得晶圆制造企业小批量连续订单。后续KrF光刻胶的样品测试验证的范围和样品类别还将继续扩大，从而加速产业化目标的实现。ArF浸没式光刻胶的研发进展也比较顺利，ASML-1900光刻机安装调试进度符合预期，安装调试基本结束，公司研发的实验室样品目前取得的数据指标和对标产品大部分接近。公司与上海化学工业区达成建设生产基地的意向，目前正推进项目建设的各项前期工作。在布局的研磨液系列产品方面，公司的化学机械研磨液（CMP）技术也已有成熟的STISlurry，Polyslurry，Wslurry系列产品通过客户测试，进入批量化生产阶段。报告期内光刻及研磨两大系列产品实现营业收入超百万元。

要点五:3DIC-TSV领域技术达到国际领先水平
       公司经过多年研发的包括3DIC-TSV在内的芯片铜互连电镀液和添加剂的相关技术应用领域在不断扩展，其中，3D-TSV材料及应用技术除在晶圆制程可以广泛应用外，还可应用到晶圆级先进封装（WLP）、凸块工艺（Bumping）、微机电系统（MEMS)等领域。目前，公司在3DIC-TSV领域的技术和产品已经达到国际领先水平。公开资料显示，TSV技术是芯片线宽达到极限后，进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向，相关的材料和市场未来面临爆发式增长机会。目前，图像传感器和闪存芯片已经开始采用TSV技术。未来TSV技术还将在逻辑芯片、存储器芯片得到广泛应用,如运用3D-TSV封装技术将更高的内存直接封装到CPU中，TSV材料及技术应用领域广阔。

要点六:专注半导体关键工艺材料
       公司所从事的主要业务为半导体关键工艺材料的研发、生产、销售、服务，主要产品为半导体领域专用的关键工艺化学品及配套设备产品。公司始终坚持以技术为主导，始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，持续进行技术创新与产品研发。专注于半导体关键工艺材料与技术的研发创新，致力于为用户提供关键材料、配套设备、工艺技术和现场服务一体化的整体解决方案,努力将公司建设成为中国半导体关键工艺材料与技术第一品牌。

要点七:半导体封装用电子化学材料
       半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理，后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包含无铅纯锡电镀液及添加剂，去毛刺溶液等。

要点八:核心竞争力
       公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业，上海市集成电路关键工艺材料重点实验室，高新技术企业，上海市企业技术中心，上海市专利工作示范企业，上海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。截止至报告期末，公司已申请专利439项，其中：发明专利273项（已授权117项），国际发明专利17项（已授权8项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势，创新优势，核心客户优势，销售渠道和品牌优势，产品质量管控优势和本土化优势。

要点九:本土化优势
       目前公司主要竞争对手为美国，日本等国际知名半导体材料供应商，这些企业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度，服务质量及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品，新技术，相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。

要点十:集成电路制造及先进封装领域
       在集成电路制造及先进封装领域，电镀系列产品——大马士革工艺，硅通孔工艺（TSV），凸点工艺（bumping）广泛应用，来实现金属之间的互联。电镀液及其添加剂是实现互联技术的关键工艺材料。经过多年的开发，技术储备，及与客户紧密的合作，公司铜电镀液添加剂相关产品进展顺利，已量产销售并且应用持续扩大。