一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司所处行业情况　　公司所属行业为专用设备制造业，从事专用设备的研发、生产、销售和服务，属于战略新兴产业中的高端装备制造产业。公司主营产品为电子装联设备，提供给电子制造企业用于组建电子工业中的PCBA生产线，用途为将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术手段进行装配并实现电气联通。公司为电子制造产业链工业企业提供优质产品和服务，终端应用行业包括不限于消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子、机器人电子元件等。　　近些年来，中国已成为全球最重要的电子产品生产基地和消费市场，产业规模居世界... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所处行业情况
　　公司所属行业为专用设备制造业，从事专用设备的研发、生产、销售和服务，属于战略新兴产业中的高端装备制造产业。公司主营产品为电子装联设备，提供给电子制造企业用于组建电子工业中的PCBA生产线，用途为将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术手段进行装配并实现电气联通。公司为电子制造产业链工业企业提供优质产品和服务，终端应用行业包括不限于消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子、机器人电子元件等。
　　近些年来，中国已成为全球最重要的电子产品生产基地和消费市场，产业规模居世界前列。市场需求的多样化发展和下游新兴消费电子、高性能汽车电子、智能家用电子、航空飞行器、机器人终端等终端产品创新迭代，为中国电子产业链发展注入新动能。根据中商产业研究院针对中国印制电路板行业发展趋势统计及预测的有关数据，2023年中国PCB市场规模达3,632.57亿元，2024年约为4,121.1亿元；2025年中国PCB市场继续回暖，预计市场规模将达到4,333.21亿元。面临庞大的下游市场需求，叠加国产替代机遇，未来国产电子装联设备业务市场空间仍广阔，国产设备主力厂商大有可为。在SMT设备领域，国内厂商已基本完成国产替代，行业集中度也逐步提升，头部厂商市场占有率进一步集中。
　　随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、大数据的应用，为物联网、车路云等新型应用场景提供了推广基础；另一方面，智能终端等新兴消费电子、高性能汽车电子等产品市场需求增长，推动PCB产品由简单、低端产品，向高技术含量、高性能产品发展，将带动电子制造厂商进行升级或替换的设备投入；电子零部件制造工艺和技术水平不断升级，下游厂商节能环保的诉求，促使相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展，以及向低能耗、环保化方向发展；在人工智能时代，工业企业设备应用同时向高智能水平、高效率、多功能转变，共同强化下游客户的固定资产投资动能。
　　产品的个性化、高性能需求，使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。公司在SMT设备领域具有领先优势，与头部客户深度合作、具有强大的技术突破和柔性生产能力，近年来走在行业数字化革新前沿、深挖创新力和产品力护城河，在新的市场环境下大有可为。
　　（二）主要业务及产品情况
　　公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主营产品为电子装联设备。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
　　公司电子装联设备覆盖电子PCBA生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统；作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。
　　（1）电子热工设备主要产品及应用领域
　　电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域。
　　（2）电子装联周边设备主要产品及应用领域
　　公司电子装联设备之周边设备包含检测设备、自动化设备；其中，检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成零缺陷SMT生产线。
　　电子装联之周边设备还包含自动化设备，主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括出板机、入板机、接驳台、喷雾机及其他周边设备。
　　（三）主要经营模式
　　公司主营的专用设备业务属于技术密集型业务，以产品和技术研发创新为核心，通过为细分市场客户提供竞争力强、附加值高的设备产品开展市场竞争：
　　1、销售模式
　　公司产品目前以内销为主，报告期境内销售收入占比91.77%；公司采取订单直销为主，经销为辅的销售模式，报告期直销销售收入占比87.02%。公司建立有独立的销售团队，销售网络遍及全国。针对核心大客户，以业务经理负责的模式专人跟进业务合作情况，为客户提供一站式、定制化解决方案，增强大客户粘性、增加合作深度。公司针对研发创新产品，及时向客户进行推广、更新产品宣传信息，同时通过参加或举办展会、招标会、行业活动等方式在特定范围内开展定向或不定向的宣传。针对有意合作的潜在客户，公司采取上门推广、定向联系的形式进行针对性客户开发。公司注重售后服务质量，通过高质量的售后服务增进客户沟通、增强客户粘性，同时敏锐地把握客户需求、及时为客户提供升级换代产品或替换产品。通过多年深耕努力，公司下游客户逐步囊括电子终端和零组件制造领域的知名企业、上市公司、品牌厂商等，已积累有众多长年稳定合作的战略客户。
　　2、生产模式
　　公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计划，并根据客户的订单进行“来单生产”。公司生产端应用工程师及技术人员把握设备装配检测等核心制程，通过锚定高附加值环节、有力的品质控制保障产品质量。为满足专用设备类产品的定制化要求、并建设满足多种型号产品的生产体系，公司采取自主标准化生产和定制化生产相结合的模式。公司在生产实践中总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式，能够较好地满足客户的定制化需求并实现高效交付。公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令进行科学排产和安排生产，并协调符合生产节奏的原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运全过程，同时辅助以SAP数据系统，能够对生产成本进行全过程有效管控、贯彻精益生产和高品质制造要求。
　　3、采购模式
　　公司根据PMC的科学排产计划，结合不同类型原材料、零部件采购特性，遵循采购单的规范流程实施采购；采购全过程严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购原则，在合理控制成本、与生产计划充分衔接的前提下选择合适的标的，磋商采购交易细节。公司对供应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商再由公司进行择优选择，保证产品质量和客户满意度；在关键物料方面，公司主要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货稳定及时；在常规物料方面，在保证产品品质及交期的前提下，公司会通过询价、比价、议价，选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。公司严格根据销售、生产和原材料消耗情况，确定短期采购需求，避免存货积压，提升资产运营效率。
　　（三）业绩驱动因素
　　1、营业收入：把握国内外市场机遇，主营业务稳健增长。
　　2025年上半年公司订单饱满，得益于公司把握国内外市场机遇，大力开发新客户并深度服务老客户，通过产品技术竞争力获得了众多客户的认可，例如富士康、鹏鼎控股、比亚迪、台达、立讯精密、美的集团、伟创力等众多大客户。公司通过精密热工焊接与智能技术的底层研发，形成自有的核心技术并逐步转化成订单，同时公司高度配合客户需求，为客户创造价值，从而在外部经济环境不确定的情况下，大客户的订单取得了良好成果。报告期内，公司电子热工设备产品实现销售收入34,192.73万元，较上年同期增长14.80%，公司主营业务拥有较强的市场竞争力并稳健增长。
　　2、净利润：技术驱动产品附加值不断提升，净利率创近5年新高。
　　公司把握人工智能时代技术发展趋势，加大研发力度，先后引进多名资深技术专家，对产品底层技术如流体学、热力学、材料学和金属化学等基础学科的深入研究，形成了流体仿真技术、柔性加热技术、真空辅助技术和智能化技术等核心技术，并且将新技术应用于头部客户，产品附加值不断提升，营收规模进一步扩大。同时，公司夯实经营管理，费用得到下降，公司2025上半年净利率达到14.47%，创近5年新高，展示了较强的盈利能力。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司未发生核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许经营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的情形。公司竞争优势主要体现在以下几个方面：
　　1、坚持自主研发创新，技术延伸和突破能力强。
　　公司持续大力投入研发创新，核心产品性能行业领先，致力于打造技术型企业。公司先后获得“国家级高新技术企业”、“广东省著名商标”、“制造业单项冠军产品”等荣誉称号。公司坚持自主研发创新，研发的多款设备打破国外技术垄断，同时建立了较为完善的研发体系。公司注重研发人员激励和研发人才培养，通过内部培养及与国内知名高校合作等多种渠道，不断扩充研发队伍，并通过加大研发投入，持续强化自主研发实力。经过多年的技术沉淀，公司拥有多项核心技术专利，在热工学温度控制方面取得了多项创新成果。截至2025年6月末，公司及子公司共拥有98项计算机软件著作权和142项专利，其中：中国发明专利42项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。
　　2、电子装联产品居行业领先地位。
　　公司电子装联相关产品居细分行业龙头地位，技术实力强、产品质量过硬、市场份额大、品牌知名度高，多年来得到了市场的广泛认可，其中回流焊产品被国家工信部认定为制造业单项冠军产品，公司竞争优势突出。公司主营业务市场竞争实力、盈利能力良好，为公司的可持续发展和未来布局全球化发展奠定基础。未来，公司将继续发挥电子热工装备业务、国产替代产品的长板效应，不断提高产品附加值、增强产品市场竞争力。
　　3、品牌美誉度较高，客户资源丰富。
　　公司深耕专用设备领域多年，在业内树立了良好的品牌形象，成为国内电子热工设备行业的领先企业。公司热工设备中的回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书，真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”，AKT系列无铅热风回流焊荣获“2021行家极光奖—年度产品奖”。
　　经过多年经营积累，公司拥有一批稳定的客户群体，累计服务客户约7,000余家。公司凭借优质的产品和服务与大部分客户建立长期稳定的合作关系，良好的品牌美誉度和丰富的客户资源为公司业务长远发展提供了保障。
　　4、成熟的生产及配套体系，强大的生产交付能力。
　　公司拥有两个自建工业园区和一批经验丰富的生产管理人员和熟练工人，配备有万级无尘组装车间及精密检测设备，并由专设的PMC部门进行科学规划排产，搭建起快速响应的供应链管理体系，能够有效保障产品的生产及交付，具备行业领先的快速订单交付能力。公司拥有丰富的设备生产经验，建立了成熟的设备生产制造体系，并持续进行精益化改造，不断提升公司生产效率，在行业内具有市场反应速度快、交货期短、产品的单位生产成本低等优势。公司已通过SGS的ISO9001质量管理体系认证，在采购、生产、品质检测等多个环节进行质量管理，产品质量处于行业领先水平。公司采取自主生产模式，能够全方位管理和把握生产制造环节，有效规划生产安排并持续改善，充分配置资源响应生产计划，控制生产制造成本、缩短生产交货周期。
　　5、高效的营销和服务体系，快速响应客户需求。
　　公司搭建高效的营销和服务体系，售前准确了解客户需求，售中保证产品质量和及时交付，售后及时提供安装调试和维护服务。在产品售前阶段，公司售前服务人员和工程师与客户充分沟通，了解客户需求，为客户推介合适的产品，针对客户个性化的需求，公司还联合研发和生产部门共同为客户提供定制化的设备和解决方案；在产品生产阶段，公司部分产品能够实现定制化生产，准确把握并满足客户需求；在产品售后方面，公司建立起一支专业的售后服务团队，不断完善售后服务保障体系，维保技术人员24小时随时响应售后服务需求。公司通过为用户提供快速响应和高附加值的增值服务，有效促进了产品的销售，赢得客户对公司的信赖，增强了客户粘性、提升了品牌美誉度。
　　6、长期稳健经营，财务状况良好。
　　公司始终坚持稳健经营的理念，注重内生增长和核心竞争能力的培养，以自身积累的技术、资源和能力为支点，沿着技术发展脉络和产业发展趋势，提升技术实力、扩展产品应用领域；公司注重现金流管理和债务管理，报告期末，公司货币资金余额为37,226.15万元，无有息负债，资产负债率为35.66%，处于较低水平；公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润（合并报表）为5,335.34万元，累计可供分配利润（母公司报表）为35,229.72万元，同时公司存货规模、应收账款规模均控制良好。稳定的盈利水平和充裕的自有资金是公司应对复杂的市场环境并坚持长期发展战略坚实的基础，能够保障公司在长期主义理念指引下，持续进行自主研发和技术创新。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济和国际贸易保护主义带来的需求波动风险
　　全球宏观经济存在不确定性，国际贸易环境错综复杂，贸易保护主义盛行，若未来全球经济出现增长放缓和贸易摩擦加剧，或将引起下游应用市场客户需求波动，给公司业绩带来不利影响。公司将积极关注国际贸易政策变化，研究国际经济形势走势，敏捷调整市场策略，不断推出行业领先、具有市场竞争力的新技术、新产品，满足客户多元化需求，此外加大海外市场布局，增强全球竞争力。
　　2、市场竞争加剧的风险
　　公司在电子装联设备领域具有扎实的行业积累和显著的领先优势，在周边设备相关领域打下了稳健发展的基础，但仍面临着来自海内外同类型厂商的竞争；如公司未能及时进行综合实力和产品能力、服务能力的升级，将可能面临市场竞争加剧的风险。为此，公司经营层始终保持着较强的风险意识、敏锐的市场嗅觉，坚持“专注、持久、分享”的经营理念，将打造过硬的技术实力、产品性能放在首位，立足于较之不同竞争对手的差异化优势、优秀的客户服务能力等，不断寻求国产替代水平和市场占有率提升。
　　3、产品研发及技术迭代的风险
　　公司电子热工设备、检测设备和自动化设备主要服务于下游电子制造企业的PCBA生产制程，是电子制造领域必要的基础生产设备，生产精度要求较高。如公司未能把握主要产品技术迭代趋势、不断实现产品研发改进和性能提升，将可能面临产品研发、技术迭代方面的风险。为此，公司通过贴近市场和客户需求、积极寻求与核心客户前端合作，以及引进外部研发资源等方式，把握技术和产品趋势、在行业内率先开展技术难点的攻关等，加强技术延展和产品创新、防范产品研发及技术迭代风险。
　　4、经营管理风险
　　公司新设海外孙公司、布局海外业务加快发展，未来着力推进核心业务的全球化发展，同时积极开发新产品。随着产品序列增加、组织机构和经营规模扩大，对公司供、研、产、销、人力资源等管理能力提出更高要求。为此，公司从董事会层面起自上而下地梳理组织架构，深化落实各项内部控制制度，引进、培育、留用符合公司发展方向和发展要求的优秀管理人才，完善长期的人才激励和绑定机制，梳理管理关系和管理权限、管理幅度，最大程度上防范经营管理风险。
　　5、应收账款回收风险
　　近年来受到宏观经济不确定性、固定资产投资放缓等影响，公司下游部分客户发生短期现金周转效率降低情形，导致公司部分业务可能面临应收账款回收风险。公司业务模式为来单生产，客户下单后支付一定比例的预付款；公司对客户进行合理筛选，主要客户资信状况和偿付能力较好。公司针对每个客户均确定责任人负责应收账款跟进，压实回款相关岗位责任的同时，由财务部进行应收项目盘点和追踪，在定期财务报表编制过程中充分评估和揭示应收项目风险情况，通过完善工作机制、强化数据管理、充分风险提示、做好客户沟通等多种措施共同防范应收账款回收风险。

　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　（1）营业收入分析
　　公司电子装联业务报告期内实现营业收入34,192.74万元，占报告期营业总收入的92.72%，较上年同期增长14.80%。伴随着5G通讯、物联网、新能源等技术广泛应用，催生新型硬件市场需求增长，有望带来结构性市场机会；各类电子元件、半导体器件小型化、集成化、轻薄化、精细化趋势，对制造工艺水平要求不断提高，进而对相关专用设备性能水平、智能化水平等提出更高的要求。公司作为电子装联设备领域领先厂商，进一步提升在行业的市场占有率。
　　（2）经营回顾
　　报告期内，公司经营层在董事会领导下，深化落实2025年度经营计划，具体情况如下：
　　1）经营转型已达尾声，新成长动能已经生成
　　公司自2023年确立从“业务导向”向“技术导向”的转型方针后，对经营模式和人员结构进行了大幅调整。基于“技术导向”的经营思路，公司将非核心研发方向的业务逐步剥离或压缩规模，将研发、生产和市场资源向以“电子热工装备”为核心技术的方向聚焦，先后在该领域引入多位经验丰富的技术人才，并与国内高校建立热工流体联合实验室，加大高端技术人才的校企联合培养。产品市场方面，技术先行的推广模式，正在帮助公司增强与客户之间技术联动的合作粘性。
　　虽然该转型过程在过去2年带来阵痛，但从2024年下半年以来，基于“技术导向”的经营变革从客户端取得积极反馈。公司经营转型已度过最艰难时刻，新的成长动能已经生成。作为公司核心，2024年2月新任的董事长带领新一代经营团队，正在全力打造专业高效的公司竞争力。
　　2）强化电子热工装备技术硬实力，深化从“基础研究”到“应用开发”全方位的热工技术研究体系公司作为全球最大的电子热工设备生产商，以“紧贴市场前沿、深化技术研究、引领行业变革”为己任。自2023年以来，公司率先于行业对辐射加热技术、对流加热技术、热对流仿真、材料热仿真、金属材料开发等涉及精准温控技术基础研究领域的研发投入近亿元，并形成从仿真分析、模型设计到样机制备的闭环的电子热工装备前沿新技术开发体系。
　　当前随着人工智能与大数据技术的飞速发展，算力芯片性能激增，芯片尺寸持续增大。现有的热工焊接方式，会在超大尺寸集成电路封装量产时出现PCBA翘曲、焊点虚焊、焊点短路、焊点气泡等焊接缺陷，严重拖累生产良品率，成为制约行业发展的共性难题。劲拓股份在研的超大尺寸集成电路专用回流焊设备，致力于在应对上述行业难题的过程中实现关键产业价值。
　　3）全面推动公司信息化智能化建设
　　公司坚定认为“信息化智能化”为未来趋势，2023年经营方针转型时顺应数字化浪潮，全面推动公司从经营管理到产品开发的信息化和智能化建设。
　　经营管理方面，公司引入协同办公系统、制造执行系统（MES）、仓库管理系统（WMS）、高级计划与排程系统（APS）、售后云系统的数字化项目。在数字化项目落地过程中，提升公司员工数字化技能和意识，并构建覆盖“生产-仓储-计划-售后”全流程的数字化管理体系，这将帮助公司形成科技型企业高效组织结构。
　　产品开发方面，原董事长2022年提出装备智能化方针后公司一直坚定执行：针对传统回流焊设备长期存在的人工控制成本、停线故障成本、能源成本等客户痛点，公司率先行业开展装备智能化自研工作，通过数字化技术、板卡技术、算法技术提升设备信息化智能化水平，解决行业痛点，实现了回流焊设备工艺智能转化、预防性/计划性维护及差异化启动节能功能，公司2024年11月领先行业发布的数字化智能热工设备后，2025年上半年向部分核心客户有序推进产品推介和验证协调工作。
　　4）从产品销售、产能配套到服务体系建设，积极拥抱全球化
　　为满足海外高价值客户就近配套的刚性需求，公司持续落实海外经营计划，2025年上半年围绕海外市场销售和服务招聘31人，加大海外销售网络建设。另外公司2025年上半年启动马来西亚工厂建设工作，以提升海外客户交付与一体化服务能力。
　　2025年上半年，公司新签订单较去年同期保持增长态势，公司实现营业收入较去年同期增长12.44%。未来，公司将继续加大海外市场布局，计划在欧洲、美洲、越南、印度、泰国等地建立销售中心，组建本地化团队，建设全球销售体系，有序落地国际化战略。
　　5）惜才募才，努力打造具有行业竞争力的人才激励体系
　　公司在保持市场份额领先优势同时，过去3年加大引入基础研发、数字化管理等科技型企业需要的人才，逐步增强长效考核和激励机制。围绕公司核心技术研发与战略发展方向，2025年7月公司制定了2025年限制性股票激励计划，并完成向符合条件的53名激励对象共计授予218万股限制性股票，授予价格为8.56元/股，分配份额研发人员占比过半。公司愿意围绕核心战略方向打造扩张性和开放式平台，后续将落地更多维的人才激励制度，希望广纳贤士，与认同和愿意参与公司事业的人才并肩前行。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司所属行业为专用设备制造业，从事专用设备的研发、生产、销售和服务，属于战略新兴产业中的高端装备制造产业。公司主营产品为电子装联设备，提供给电子制造企业用于组建电子工业中的PCBA生产线，用途为将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术手段进行装配并实现电气联通。公司为电子制造产业链工业企业提供优质产品和服务，终端应用行业包括不限于消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子、机器人电子元件等。　　近些年来，中国已成为全球最重要的电子产品生产基地和消费市场，产业规模居世界前列。市场需求的多样化发展和下游新兴... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司所属行业为专用设备制造业，从事专用设备的研发、生产、销售和服务，属于战略新兴产业中的高端装备制造产业。公司主营产品为电子装联设备，提供给电子制造企业用于组建电子工业中的PCBA生产线，用途为将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术手段进行装配并实现电气联通。公司为电子制造产业链工业企业提供优质产品和服务，终端应用行业包括不限于消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子、机器人电子元件等。
　　近些年来，中国已成为全球最重要的电子产品生产基地和消费市场，产业规模居世界前列。市场需求的多样化发展和下游新兴消费电子、高性能汽车电子、智能家用电子、航空飞行器、机器人终端等终端产品创新迭代，为中国电子产业链发展注入新动能。根据中商产业研究院针对中国印制电路板行业发展趋势统计及预测的有关数据，2023年中国PCB市场规模达3,632.57亿元，2024年约为4,121.1亿元；2025年中国PCB市场将继续回暖，预计市场规模将达到4,333.21亿元。面临庞大的下游市场需求，叠加国产替代机遇，未来国产电子装联设备业务市场空间仍广阔，国产设备主力厂商大有可为。在SMT设备领域，国内厂商已基本完成国产替代，行业集中度也逐步提升，头部厂商市场占有率进一步集中。
　　电子装联设备及其上下游
　　随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、大数据的应用，为物联网、车路云等新型应用场景提供了推广基础；另一方面，智能终端等新兴消费电子、高性能汽车电子等产品市场需求增长，推动PCB产品由简单、低端产品，向高技术含量、高性能产品发展，将带动电子制造厂商进行升级或替换的设备投入；电子零部件制造工艺和技术水平不断升级，下游厂商节能环保的诉求，促使相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展，以及向低能耗、环保化方向发展；在人工智能时代，工业企业设备应用同时向高智能水平、高效率、多功能转变，共同强化下游客户的固定资产投资动能。以回流焊设备为例，Qyresearch数据预测，根据过去几年的历史发展、行业专家预测信息，2022年全球PCB与半导体用回流焊炉市场规模大约为 23亿元，预计2029年将达到 31亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为4.1%。
　　产品的个性化、高性能需求，使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。 公司在SMT设备领域具有领先优势，与头部客户深度合作、具有强大的技术突破和柔性生产能力，近年来走在行业数字化革新前沿、深挖创新力和产品力护城河，在新的市场环境下大有可为。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务及产品情况
　　公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主营产品为电子装联设备。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
　　公司电子装联设备覆盖电子产品PCB生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统；作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。
　　（1）电子热工设备主要产品及应用领域
　　电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域。
　　D等产品制造，能够满足智能手机、通讯、汽车电子、服务器、
　　航空等高品质要求的产品。
　　应用于PCB插件通孔焊接领域；能够满足军工电子、航空航天电子、汽车电子等高标准焊接性能需求，体现焊接工艺的灵活性和扩展性。
　　图例：JT选择性波峰焊
　　真空回流焊
　　系列产品可用于储能产品、服务器类主板、充电桩大功率电源主板、高端汽车电子产品，以及白色家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板等制造过程。
　　立式固化炉
　　用于手机主板、电脑主板、电视主板、通讯主板、新能源等相关电子产品的生产。
　　（2）电子装联周边设备主要产品及应用领域
　　公司电子装联设备之周边设备包含检测设备、自动化设备；其中，检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成零缺陷SMT生产线。
　　公司智能检测设备采用AI深度学习算法，实现PCB元件自动编程，一键定位和识别元器件，智能判断不良情况；可以应用于PCBA和LED制程的不良检测，构建零缺陷制造体系。
　　电子装联之周边设备还包含自动化设备，主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括出板机、入板机、接驳台、喷雾机及其他周边设备。
　　（二）主要经营模式
　　公司主营的专用设备业务属于技术密集型业务，以产品和技术研发创新为核心，通过为细分市场客户提供竞争力强、附加值高的设备产品开展市场竞争：
　　1、销售模式
　　公司产品目前以内销为主，报告期境内销售收入占比88.54%；公司采取订单直销为主，代理商销售为辅的销售模式，报告期直销销售收入占比89.09%。公司建立有独立的销售团队，辅以代理商销售形式，销售网络遍及全国。针对核心大客户，以业务经理负责的模式专人跟进业务合作情况，为客户提供一站式、定制化解决方案，增强大客户粘性、增加合作深度。公司针对研发创新产品，及时向客户进行推广、更新产品宣传信息，同时通过参加或举办展会、招标会、行业活动等方式在特定范围内开展定向或不定向的宣传。针对有意合作的潜在客户，公司采取上门推广、定向联系的形式进行针对性客户开发。公司注重售后服务质量，通过高质量的售后服务增进客户沟通、增强客户粘性，同时敏锐地把握客户需求、及时为客户提供升级换代产品或替换产品。通过多年深耕努力，公司下游客户逐步囊括电子终端和零组件制造领域的知名企业、上市公司、品牌厂商等，已积累有众多长年稳定合作的战略客户。
　　2、生产模式
　　公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计划，并根据客户的订单进行“来单生产”。公司生产端应用工程师及技术人员把握设备装配检测等核心制程，通过锚定高附加值环节、有力的品质控制保障产品质量。为满足专用设备类产品的定制化要求、并建设满足多种型号产品的生产体系，公司采取自主标准化生产和定制化生产相结合的模式。公司在生产实践中总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式，能够较好地满足客户的定制化需求并实现高效交付。公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令进行科学排产和安排生产，并协调符合生产节奏的原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运全过程，同时辅助以SAP数据系统，能够对生产成本进行全过程有效管控、贯彻精益生产和高品质制造要求。
　　3、采购模式
　　公司根据PMC的科学排产计划，结合不同类型原材料、零部件采购特性，遵循采购单的规范流程实施采购；采购全过程严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购原则，在合理控制成本、与生产计划充分衔接的前提下选择合适的标的，磋商采购交易细节。公司对供应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商再由公司进行择优选择，保证产品质量和客户满意度；在关键物料方面，公司主要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货稳定及时；在常规物料方面，在保证产品品质及交期的前提下，公司会通过询、比、议价，选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。公司严格根据销售、生产和原材料消耗情况，确定短期采购需求，避免存货积压，提升资产运营效率。
　　（三）主要业绩驱动因素
　　1、营业收入：把握国内外市场机遇，主营业务稳健增长。
　　2024年度，公司在市场端积极把握电子终端消费复苏带来的设备应用需求机会，继续通过多种方式促进新老客户的需求释放和更新；在研发和生产端有效联动，为客户提供高品质、差异化的产品；报告期内，公司电子热工设备产品实现销售收入63,335.24万元，周边设备销售收入448.52万元，合计较上年同期增长15.12%。公司基本盘业务系公司长远发展的压舱石，其稳健发展显示了公司主营业务较强的抗风险能力和抗周期属性；公司在研发端的开拓创新，为继续扩大产品应用领域、增加国内外销售规模打下稳固的基础。
　　报告期内，除电子装联设备外，公司根据市场需求情况和行业竞争形势，基于瞄准高附加值市场和业务、增厚经营性利润的原则对订单进行战略取舍；2024年度，除电子装联设备外的其他设备产品合计实现销售收入9,090.89万元。
　　根据销售地区区分，公司境外销售收入 8,351.87万元，同比增长32.33%。公司作为细分行业全球市场占有率领先企业，当前境外销售收入占比较低，境外销售收入规模存在较大提升空间。公司将积极把握电子制造产业新机遇，在前瞻性地布局规避外部风险因素的前提下，力争在全球化竞争形势中快速卡位、抢占市场先机、增厚经营业绩。
　　2、毛利率：核心产品持续升级，综合毛利率稳定。
　　2024年度，公司把握人工智能时代行业发展趋势，对产品实施了底层电源技术、通讯技术、智能算法、数学建模方法等的全面创新攻关；与核心客户深度合作，通过AI和大数据技术的深化应用，提升设备智能化水平和效率等，于2024年11月2024 Nepcon Asia 亚洲电子展中首次展出了数字化新型智能直流流焊设备，搭载基于人工智能算法与技术深度应用而实现的多重数字化功能。公司同时积极寻求拓展产品应用领域，以及推动订单高端化水平提升。报告期内，公司专用设备产品综合毛利率34.92%，与上年同期基本持平。
　　3、成本费用：精益生产控成本，开源节流降费用。
　　2024年度，在外部宏观环境不确定性较强、下游行业需求短期波动的背景下，公司继续落实集约化管理、精益生产政策，全面控制经营和制造成本，开源节流降费用。报告期内，公司销售费用7,563.80万元，较上年同期下降8.06%；不考虑实施股权激励、员工持股计划的影响，管理费用（即剔除股份支付费用影响的金额）5,563.83万元，较上年同期的同口径数据下降14.17%。
　　4、其他因素
　　2024年度，公司坚持研发创新、练好内功，在剥离至元和思立康的情况下，报告期内合并报表口径研发投入较上年同期同口径数据增加，对净利润造成一定影响。公司因提前终止第二期员工持股计划确认股份支付加速行权费用 892.15万元；公司根据应收项目等资产实际情况，基于谨慎性原则，计提资产减值和信用减值损失1,354.91万元；上述因素影响本报告期利润成果。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　报告期内，公司未发生核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许经营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的情形。公司竞争优势主要体现在以下几个方面：
　　1、基本盘业务和国产替代产品居行业领先地位。
　　公司的核心竞争力主要体现在产品力方面。电子装联业务系公司的优势业务和基本盘，技术实力、产品质量、市场份额和品牌知名度得到广泛认可，回流焊产品被国家工信部认定为制造业单项冠军产品，一直走在行业前列。公司主营业务市场竞争实力、盈利能力良好，为公司的可持续发展和未来布局全球化发展奠定基础；基于为下游电子行业企业客户服务的场景应用和合作经验，以及热工和检测技术积累、设备制造能力、技术突破能力等，公司得以多年来不断实现其他细分领域（半导体专用设备、光电显示设备）的产品和技术新突破。未来，公司将继续发挥基本盘业务、国产替代产品的长板效应，不断提高产品附加值、增强产品市场竞争力。
　　2、品牌美誉度较高，客户资源丰富。
　　公司深耕专用设备领域多年，在业内树立了良好的品牌形象，成为国内电子热工设备行业的领先企业。公司热工设备中的回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书，真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”，AKT系列无铅热风回流焊荣获“2021行家极光奖—年度产品奖”。
　　经过多年经营积累，公司拥有一批稳定的客户群体，累计服务客户约7,000余家。公司凭借优质的产品和服务与大部分客户建立长期稳定的合作关系，良好的品牌美誉度和丰富的客户资源为公司业务长远发展提供了保障。
　　3、坚持自主研发创新，技术延伸和突破能力强。
　　公司作为国家级高新技术企业、专用设备行业国产替代的重要力量，坚持自主研发创新，研发的多款设备打破国外技术垄断，同时建立了较为完善的研发体系，接连实现国产空白设备产品突破、不断复制成功经验和领先优势。公司注重研发人员激励和研发人才培养，通过内部培养及与科研院所合作等多种渠道，不断扩充研发队伍，并通过加大研发投入，持续强化自主研发实力。经过多年的技术沉淀，公司拥有多项核心技术专利，在热工学温度控制、OLED屏幕贴合方面取得了多项创新成果。截至2024年12月，公司及子公司共拥有98项计算机软件著作权和129项专利，其中：中国发明专利41项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。
　　4、成熟的生产及配套体系，强大的生产交付能力。
　　公司拥有两个自建工业园区和一批经验丰富的生产管理人员和熟练工人，配备有万级无尘组装车间及精密检测设备，并由专设的PMC部门进行科学规划排产，搭建起快速响应的供应链管理体系，能够有效保障产品的生产及交付，具备行业领先的快速订单交付能力。公司拥有丰富的设备生产经验，建立了成熟的设备生产制造体系，并持续进行精益化改造，不断提升公司生产效率，在行业内具有市场反应速度快、交货期短、产品的单位生产成本低等优势。公司已通过SGS的ISO9001质量管理体系认证，在采购、生产、品质检测等多个环节进行质量管理，产品质量处于行业领先水平。公司采取自主生产模式，能够全方位管理和把握生产制造环节，有效规划生产安排并持续改善，充分配置资源响应生产计划，控制生产制造成本、缩短生产交货周期。
　　5、高效的营销和服务体系，快速响应客户需求。
　　公司搭建高效的营销和服务体系，售前准确了解客户需求，售中保证产品质量和及时交付，售后及时提供安装调试和维护服务。在产品售前阶段，公司售前服务人员和工程师与客户充分沟通，了解客户需求，为客户推介合适的产品，针对客户个性化的需求，公司还联合研发和生产部门共同为客户提供定制化的设备和解决方案；在产品生产阶段，公司部分产品能够实现定制化生产，准确把握并满足客户需求；在产品售后方面，公司建立起一支专业的售后服务团队，不断完善售后服务保障体系，维保技术人员24小时随时响应售后服务需求。公司通过为用户提供快速响应和高附加值的增值服务，有效促进了产品的销售，赢得客户对公司的信赖，增强了客户粘性、提升了品牌美誉度。
　　6、坚持“长期主义”经营理念，财务状况稳健良好。
　　公司始终坚持稳健经营的长期主义理念，注重内生增长和核心竞争能力的培养，以自身积累的技术、资源和能力为支点，沿着技术发展脉络和产业发展趋势，提升技术实力、扩展产品应用领域；公司注重现金流管理和债务管理，报告期末，公司货币资金余额为 38,483.95万元，无有息负债，资产负债率较低；公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润（合并报表）为8,317.20万元，累计可供分配利润（母公司报表）为 40,198.79万元。稳定的盈利水平和充裕的自有资金是公司应对复杂的市场环境并坚持长期发展战略坚实的基础，能够保障公司在长期主义理念指引下，持续进行自主研发和技术创新。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年度，公司实现营业总收入72,874.64万元，较上年同期增长1.19%；实现归属于上市公司股东的净利润8,317.20万元，较上年同期增长110.98%。
　　（1）营业收入分析
　　2024年度，公司电子装联业务实现营业收入63,783.76万元，占报告期营业总收入的87.52%，较上年同期增长15.12%。伴随着5G通讯、人工智能、物联网、机器人等技术和终端的推广应用，催生新型硬件市场需求增长，有望带来市场增量机会；各类电子元件、半导体器件的集成化、轻薄化、精细化趋势，对电子装联、热工工艺水平要求不断提高，进而对相关专用设备性能水平、智能化水平等提出更高的要求。公司作为电子装联设备领域领先厂商，有望发挥领先优势，进一步提升相关业务市场占有率。
　　在其他业务方面，公司根据市场需求和竞争情况，对当前经营计划进行调整，阶段性聚焦基本盘业务发展，基于工业大数据、人工智能（AI）等技术打造数字化电子热工设备产品，推动产品应用领域向“高精尖”方向持续延展、布局核心业务全球化发展。2024年度，公司基于瞄准高附加值市场和业务、增厚经营性利润的原则对订单进行战略取舍；除电子装联业务外，公司其他产品及业务收入9,090.89万元。
　　（2）归属于上市公司股东的净利润分析
　　毛利率方面，公司产品综合毛利率同比保持稳定。成本费用方面，公司报告期内持续强化研发创新，在剥离至元和思立康的情形下，合并报表口径研发投入较上年同期增加，对净利润造成一定影响。此外，公司实施长效员工激励，第二期员工持股计划报告期内加速行权费用892.15万元，2022年限制性股票激励计划报告期内股份支付费用-256.44万元，合计对利润总额影响金额为 635.71万元。公司根据应收项目等资产实际情况，基于谨慎性原则，计提资产减值和信用减值损失合计1,354.91万元。
　　（3）主要经营情况回顾
　　报告期内，公司经营层在董事会领导下，深化落实2024年度经营计划，具体情况如下：
　　1、强化技术研发和产品创新，持续增强新质生产力。
　　2024年度，公司引领行业技术创新、落实精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线，在设备使用效率、稳定性、应用范围等方面持续改进；确立了对标竞争对手“产品性能全面领先”的研发工作目标和方针以及数个核心研发课题，并以技术手段提升产品在节能减排、控制成本方面的应用价值；推动研发人员团队的管理变革，赋能高价值、高效率的研发组织，适度引进吸纳优秀研发人才、激活管理团队；与核心重点客户共同开展先进产品联合开发，持续走在产品革新的前线，增强核心产品竞争力。
　　公司于2024 Nepcon Asia亚洲电子展中展出的数字化新型智能直流回流焊
　　报告期内，公司持续升级设备产品的性能、智能化水平，建立流体仿真数字模型、应用深度学习神经网络模型等，以包含底层电源技术、通信技术、智能算法、数学建模方法等的全面创新攻关，在提升设备利用率、关键部件实时监控技术、部分功能智能化控制、实现计划性维修和预防性保养、提升客户远程访问设备信息/控制设备的便捷性、改进外观和结构美观度、装置检测和数字量化技术替代人工经验判断、工艺在线高效调整、工艺参数智能转换工作参数、通过结构设计降低设备制造和维护成本、通过流体分析技术手段降低设备能耗等方面进行有效探索，开发新型智能直流回流焊设备；同时在场景应用和客户实训端应用AR/VR功能，为客户提供高智能水平、高效率的电子热工设备应用体验。
　　2、继续升级电子装联设备，持续增强市场竞争力。
　　2024年度，公司在技术研发、产品创新提升电子装联设备市场竞争力的同时，积极开发海外业务、布局和整合海外资源。公司立足于基本盘业务，在服务好现有主要客户的基础上，努力将产品应用领域向Mini LED、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载控制板及LED、高端汽车电子产品等多个市场不断延展和深入，打开新的增长空间，力争扩大该品类营业收入、增厚经营业绩。
　　2024 NEPCON ASIA 亚洲电子展 NEPCON VIETNAM 2024
　　2024慕尼黑上海电子生产设备展 NEPCON THAILAND 2024
　　3、敏锐、及时、充分响应市场变化，动态、灵活、高效调整经营策略。
　　2024年度，公司董事会根据产业趋势和市场形势，经审慎研判论证，经第五届董事会第二十五次会议决议，确定阶段性聚焦发展基本盘业务的经营策略。根据前述所处行业情况，同时受到人工智能、数字化浪潮的影响，公司作为细分领域头部企业，迎来产品颠覆性创新的空间和核心业务革命性发展的契机。伴随着电子制造行业全球专业化分工和部分产业链条转移，电子专用设备行业迎来全球化竞争的新形势。公司现阶段致力于围绕数字化新型技术路线，基于工业大数据、AI 等技术打造数字化电子热工设备产品，推动产品应用领域向“高精尖”方向持续延展、布局核心业务全球化发展；力争把握当下电子制造产业的市场机遇，在全球化竞争形势中快速卡位、抢占先机，同时提高综合毛利率水平、增厚经营业绩。
　　未来，公司仍将积极开展现有产品和新产品的研发攻关，并不排除根据市场需求情况、技术创新和延展情况、资本市场环境和政策情况，适时扩大基本盘业务之外的其他业务；和/或通过外延方式进入其他细分领域、丰富产品线，推动公司持续成长。
　　4、进一步强化内部控制建设，持续提高公司治理水平。
　　2024年度，公司对内部控制制度体系建设及运行情况进行自查，根据中国财政部、中国证监会有关规范和制度要求推进各项制度的及时更新完善。公司应用人工智能时代的先进管理经验，提高信息化、数字化水平，推动各项审批流程线上运行、提高运营效率、降低运营成本。公司组织任职的董事、高级管理人员、核心骨干积极参加各类培训，加强专业和技术人员培训，并对重要岗位人员强化考核、评价和约束机制，促使全员强化责任意识、提升履职能力。公司积极履行企业公民社会责任，与供应商建立良性合作关系；通过提供低能耗、高效率的产品帮助工业企业节能减排，全方位提升公司治理水平。
　　5、落实长效激励和福利措施，打造适应高质量发展需要的组织。
　　2024年度，公司继续优化管理结构，重点加强研发、营销团队的培训，加强人才梯队建设。公司落实人文关怀措施，健全员工福利保障，继续对员工食堂餐饮质量严格监督，为员工供应新鲜、多样化的餐食；对员工宿舍、活动中心、体育设施进行优化，为员工提供多种休闲娱乐设施，组织集体文娱活动；
　　每日为员工提供新鲜水果、鲜奶、现磨咖啡等，营造舒适办公环境，提高员工满意度。
　　办公楼、图书馆、员工活动中心、咖啡吧
　　公司各期经营计划并不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略
　　公司当前专注于电子专用设备领域，立足于热工领域先进的技术和产品实力、领先的技术延展和柔性生产能力，坚持以客户需求为导向、以自主创新为根本、以全球化发展为重要推动力、以深化头部和核心大客户合作为抓手，为电子行业工业企业提供高智能水平、高效率、高精度、高可靠性的国产化专用设备。未来以制造业单项冠军产品电子热工设备为基石，积极寻找在产品、技术、资金、客户等方面有积极作用的战略合作伙伴，凝聚资源持续攻关技术难点，研发、定型、销售、革新国产替代的专用设备产品，不断增强品牌全球影响力和竞争力，力争成为更多细分领域的“单项冠军”或“隐形冠军”。
　　（二）2025年经营计划
　　1、坚持人工智能和数字经济时代的自主创新，寻求高精尖领域技术和销售突破。
　　公司坚持自主研发创新，自2022年左右行业内率先走数字化技术路线，经过持续研发攻关，建立流体仿真数字模型、应用深度学习神经网络模型等，通过智能工艺转化、智能维修保障、智能节能等功能模块实现人工智能的深度应用。以领先的产品和技术铸就护城河，2025年度，公司将继续加强研发创新、加大研发投入力度，鼓励对设备产品的结构和性能改进、智能化升级，实现和保持产品性能全面领先。为此，公司制定电子热工领域尖端技术研发规划，联合行业相关基础研究领先的科研机构，发挥行业龙头企业全球产业链高端资源优势、运用二十余年技术研发经验数据，聚焦电子热工设备行业尖端工艺、产端场景和前沿技术攻关。
　　公司将在巩固现有市场的基础上，基于自主创新成果形成知识产权、夯实核心业务竞争壁垒，以技术突破为抓手、与核心客户率先开展合作，以及定型符合行业高精尖应用需求的设备产品，以扩大新产品销售为重要抓手、提升中高端领域的市场份额。公司将拓展产品在汽车电子、新能源、机器人、飞行器等多个市场和高精尖领域的深入应用，打开新的增长空间，力争扩大该品类营业收入、增厚经营业绩。
　　2、纵向深挖新兴行业应用机遇，横向拓展海内外市场空间。
　　公司电子专用设备可广泛应用于消费电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子、机器人电子元件等领域的电子产品制程，客户涵盖相关行业大型制造企业、知名品牌厂商、上市公司等。近年来，在新技术、新业态的影响下，包含人工智能应用终端、工业/服务型机器人、中低空飞行器、无人驾驶/车路云功能终端等在内的新型硬件创新迭出，中/大尺寸集成电路等元件焊接等工艺技术要求不断提升，新兴行业应用机会凸显。2025年度，公司将加强与产业界联动，力争深挖新兴行业应用机遇、丰富下游应用场景，促进产品销售增加；同时落实海外经营计划，依托于先进产品、优质品牌和良好服务，从销售网络建设开始，大力推动海外市场拓展，为长远持续发展夯实基础。
　　3、强化精益化和数字化管理，打造适合科技型企业的高效组织。
　　公司坚持“以人为本”的管理理念，落实长短期相结合的激励措施，多年来在研发、技术等核心人才选育留用方面取得有效成果。2025年度，公司将强化精益化和数字化管理，积极引进和培育适合人工智能时代科技型企业发展需要的管理和技术人才，进一步强化长效考核和激励约束机制，压实岗位责任、通过弹性福利体系发挥员工能动性。与此同时，公司还将持续健全员工福利保障机制，服务于员工衣食住行、让劳动者无后顾之忧，打造高效能员工和人才组织。
　　4、持续完善内部控制体系，进一步提高公司治理水平。
　　公司多年以来积极践行企业公民义务，遵守国家法律法规、规范性文件的规定，合法合规经营，为产业各界和社会相关方创造价值。2025度，公司将结合资本市场制度改革以及对上市公司内部控制的各项要求，在完成治理层换届改选、内部控制制度修订完善的基础上，在上市公司治理、劳动者合法权益保护、环境保护等方方面面持续向细、向深、向实地贯彻合规管理。以信息化、数字化手段为工具和补充，在提高运营和管理效率的同时，切实提高公司治理、规范运作水平，更好地保障全体股东及公司利益相关方的合法权益。
　　5、深化落实预算管理、提效降耗措施，增强市场竞争力和盈利能力。
　　公司通过预算管理、计划管理等方法，对各项成本费用进行合理管控，充分运用供应链管理、精益生产、人工智能和数字化技术手段降低资源消耗、提升经营效率，最终通过增强市场竞争力和盈利能力为包含公司员工、产业各界等在内的社会相关方创造价值。如，公司在2025年初，通过合理定岗定编以及制定预算目标、考核计划，加强新兴技术、科学管理手段应用，以考核约束将新产品上市销售、海外销售增长等核心关键经营目标绑定核心管理层。
　　公司上述经营计划并不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
　　（三）可能面对的风险
　　1、宏观经济和行业需求波动风险
　　全球政治及经济形势、宏观环境的多种外部因素叠加，导致近年来电子产品终端消费市场相对低迷、相关固定资产投资增速总体放缓，从而可能对公司主营业务成长发展带来不利影响。为此，公司一方面致力于保持产品竞争力领先；一方面积极拓展现有产品应用领域，同时通过服务好现有市场并拓展海外业务，力争扩大业务规模，努力把握结构性行情和国产替代的产业机会，在奔跑中调整姿态、有效应对外部挑战。
　　2、市场竞争加剧的风险
　　公司在电子装联设备领域具有扎实的行业积累和显著的领先优势，在周边设备相关领域打下了稳健发展的基础，但仍面临着来自海内外同类型厂商的竞争；如公司未能及时进行综合实力和产品能力、服务能力的升级，将可能面临市场竞争加剧的风险。为此，公司经营层始终保持着较强的风险意识、敏锐的市场嗅觉，坚持“专注、持久、分享”的经营理念，将打造过硬的技术实力、产品性能放在首尾，立足于较之不同竞争对手的差异化优势、优秀的客户服务能力等，不断寻求国产替代水平和市场占有率提升。
　　3、产品研发及技术迭代的风险
　　公司电子热工设备、检测设备和自动化设备主要服务于下游电子制造企业的PCBA生产制程，是电子制造领域必要的基础生产设备，生产精度要求较高。如公司未能把握主要产品技术迭代趋势、不断实现产品研发改进和性能提升，将可能面临产品研发、技术迭代方面的风险。为此，公司通过贴近市场和客户需求、积极寻求与核心客户前端合作，以及引进外部研发资源等方式，把握技术和产品趋势、在行业内率先开展技术难点的攻关等，加强技术延展和产品创新、防范产品研发及技术迭代风险。
　　4、再融资可能受限的风险
　　公司控股股东吴限先生于2023年12月15日收到中国证监会《行政处罚决定书》（编号：〔2023〕83号）和《市场禁入决定书》（编号：〔2023〕34号），被中国证监会出具行政处罚决定。根据《上市公司证券发行注册管理办法》等法律法规、规范性文件的规定，公司控股股东受到中国证监会行政处罚，可能使公司面临再融资受限的风险。公司实行稳健的财务政策，有息负债率较低、主营业务经营状况稳健、现金流状况良好且间接融资渠道畅通。公司将综合考虑业务规模、发展需要和资本支出安排等，经充分的事前筹划，通过可行的方式实施融资（如需）、助力公司长远发展。
　　5、经营管理风险
　　公司新设海外孙公司、布局海外业务加快发展，未来着力推进核心业务的全球化发展，同时积极开发新产品。随着产品序列增加、组织机构和经营规模扩大，对公司供、研、产、销、人力资源等管理能力提出更高要求。为此，公司从董事会层面起自上而下地梳理组织架构，深化落实各项内部控制制度，引进、培育、留用符合公司发展方向和发展要求的优秀管理人才，完善长期的人才激励和绑定机制，梳理管理关系和管理权限、管理幅度，最大程度上防范经营管理风险。
　　6、核心人员流失风险
　　公司所处专用设备行业属于技术密集型行业，各项主营产品技术日新月异，产品和技术创新依靠研发人员；专用设备产品的装配是生产流程的核心环节之一，掌握相关工艺技术的装配员工系公司的重要资产。如公司不能稳定核心人员团队，避免核心研发人员、生产团队流失，将可能致使公司面临产品创新滞后、研发成果转化不及时、生产效率下降等风险。为此，公司构建了以股权激励、绩效考核机制为基础的长期激励绑定机制，并在考核激励方面适度向核心人员倾斜；坚持“以人为本”管理理念，尤其注重员工食、住、行方面的福利保障，提高员工幸福感、归属感；多渠道整合资源，打通员工职业发展上升通道，为员工提供施展才华、自我发展的平台，最大程度上保持核心团队稳定性。
　　7、应收账款回收风险
　　近年来受到宏观经济不确定性、固定资产投资放缓等影响，公司下游部分客户发生短期现金周转效率降低情形，导致公司部分业务可能面临应收账款回收风险。公司业务模式为来单生产，客户下单后支付一定比例的预付款；公司对客户进行合理筛选，主要客户资信状况和偿付能力较好。公司针对每个客户均确定责任人负责应收账款跟进，压实回款相关岗位责任的同时，由财务部进行应收项目盘点和追踪，在定期财务报表编制过程中充分评估和揭示应收项目风险情况，通过完善工作机制、强化数据管理、充分风险提示、做好客户沟通等多种措施共同防范应收账款回收风险。
　　8、电子装联业务成长不达预期的风险
　　公司已成为电子热工设备行业全球头部企业，产品和技术具有较强的市场竞争力。近年来新兴技术的引领和刺激下，下游应用领域迎来结构性机遇；公司作为行业先行者积极布局了人工智能时代的产品创新升级，并与头部客户深化合作，不断增强产品竞争力；与此同时，公司积极布局海外销售和经营，为收入增长打开新的空间。随着电子热工行业内集中度逐步提升，公司市场占有率相应提升，又如公司未能把握行业机遇，则可能导致公司在行业全球化竞争卡位阶段业绩成长不达预期。为此，公司将继续坚持自主创新，国内外合力拓展市场，提升品牌形象和服务水平，最大程度上发挥先发优势、筑牢长期市场竞争和持续成长护城河，为收入和利润增长夯实基础、提供切实保障。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司所处行业情况　　公司所属行业为专用设备制造业，从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品包括电子装联设备（电子热工设备及周边设备）、半导体专用设备和光电显示设备，属于战略新兴产业中的高端装备制造产业。　　公司为电子制造产业链工业企业提供优质产品和服务，其中，电子装联设备提供给电子制造企业用于组建电子工业中的PCBA生产线，终端应用行业涉及消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子等；半导体专用设备用于芯片的封装制造等生产环节的热处理过程，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商；光电显示设备提供给国内大型面板制... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所处行业情况
　　公司所属行业为专用设备制造业，从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品包括电子装联设备（电子热工设备及周边设备）、半导体专用设备和光电显示设备，属于战略新兴产业中的高端装备制造产业。
　　公司为电子制造产业链工业企业提供优质产品和服务，其中，电子装联设备提供给电子制造企业用于组建电子工业中的PCBA生产线，终端应用行业涉及消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子等；半导体专用设备用于芯片的封装制造等生产环节的热处理过程，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商；光电显示设备提供给国内大型面板制造和模组生产厂商，用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组制程。
　　通讯电子汽车电子消费电子家用电器
　　电子装联设备系公司当前主要营业收入来源、公司基本盘业务，2022年营业收入占比83.77%、2023年度营业收入占比76.94%、报告期营业收入占比90.82%。电子装联设备是将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术手段进行装配并实现电气联通的过程中采用的设备，其中公司主营产品为焊接、检测及周边自动化设备。
　　近些年来，中国已成为全球最重要的电子产品生产基地和消费市场，产业规模居世界前列。根据中商产业研究院针对中国印制电路板行业发展趋势统计及预测的有关数据，2022年中国PCB市场规模达3,078.16亿元，2023年市场规模已增至3,096.63亿元，预计2024年将增至3,300.71亿元。面临庞大的下游市场需求，叠加国产替代的产业机会，未来国产电子装联设备业务市场空间仍广阔，国产设备主力厂商大有可为。在SMT设备领域，国内厂商已基本完成国产替代，行业集中度也逐步提升，头部厂商市场占有率进一步集中。
　　随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、大数据的应用，为物联网、车路云等新型应用场景提供了推广基础；另一方面，智能终端等新兴消费电子、高性能汽车电子等产品市场需求增长，推动PCB产品由简单、低端产品，向高技术含量、高性能产品发展，将带动电子制造厂商进行升级或替换的设备投入。以回流焊设备为例，Qyresearch数据预测，根据过去几年的历史发展、行业专家预测信息，2022年全球PCB与半导体用回流焊炉市场规模大约为23亿元，预计2029年将达到31亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为4.1%。
　　电子零部件制造工艺和技术水平不断升级，下游厂商节能环保的诉求，对设备供应商提出了更高的要求，相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展；设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展。而下游产品的个性化、多样化趋势，使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。
　　（二）主要业务及产品情况
　　公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备等。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
　　1、电子装联设备
　　公司电子装联设备覆盖电子产品PCB生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统，用以组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、家电电子、航空航天、其他电子产品的生产过程；其中，作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。
　　（1）电子热工设备主要产品及应用领域
　　电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域。
　　真空回流焊
　　系列产品可用于车载控制板及LED、新能源IGBT模块、通讯电子、5G等。
　　背光的IMD、COB、COG等封装
　　工艺，以及家电电子PCB、小功
　　率电源板、一般电子控制板、LE
　　D等产品制造，能够满足智能手机、通讯、汽车电子、服务器、
　　航空等高品质要求的产品。
　　选择性波峰焊
　　无铅(氮气)波峰焊锡装置
　　系列产品可用于储能产品、服务器类主板、充电桩大功率电源主板、高端汽车电子产品，以及白色家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板等制造过程。
　　（2）周边设备主要产品及应用领域
　　公司电子装联设备之周边设备包含检测设备、自动化设备；其中，检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成零缺陷SMT生产线。
　　-智能检测设备（AOI/SPI）
　　公司智能检测设备采用AI深度学习算法，实现PCB元件自动编程，一键定位和识别元器件，智能判断不良情况；可以应用于PCBA和LED制程的不良检测，构建零缺陷制造体系。
　　电子装联之周边设备还包含自动化设备，自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括助焊剂喷雾机、接驳台及其他周边设备。
　　2、半导体专用设备
　　公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。
　　公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。
　　半导体专用设备业务当前营业收入规模较小，对公司经营业绩未构成重大影响。
　　3、光电显示设备
　　公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有2D/2.5D/3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。
　　公司光电显示业务主要客户为大型面板制造商和模组生产商，已与头部面板厂商京东方等长期深度合作，核心产品因突破国外技术封锁应运而生，应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等；近年来在市场逆境下坚持差异化竞争和大客户战略，核心客户粘性较好、产品和技术不断迭代、持续贡献销售收入。
　　（三）主要经营模式
　　公司主营的专用设备业务属于技术密集型业务，以产品和技术研发创新为核心，通过为细分市场客户提供竞争力强、附加值高的设备产品开展市场竞争；其中，销售、生产、采购模式分别具体如下：
　　1、销售模式
　　公司产品目前以内销为主，报告期境内销售收入占比90.70%；公司采取订单直销为主，代理商销售为辅的销售模式，报告期直销销售收入占比94.03%。公司建立有独立的销售团队，辅以代理商销售形式，销售网络遍及全国。针对核心大客户，以业务经理负责的模式专人跟进业务合作情况，为客户提供一站式、定制化解决方案，增强大客户粘性、增加合作深度。公司针对研发创新产品，及时向客户进行推广、更新产品宣传信息，同时通过参加或举办展会、招标会、行业活动等方式在特定范围内开展定向或不定向的宣传。针对有意合作的潜在客户，公司采取上门推广、定向联系的形式进行针对性客户开发。公司注重售后服务质量，通过高质量的售后服务增进客户沟通、增强客户粘性，同时敏锐地把握客户需求、及时为客户提供升级换代产品或替换产品。通过多年深耕努力，公司下游客户逐步囊括电子终端和零组件制造领域的知名企业、上市公司、品牌厂商等，已积累有众多长年稳定合作的战略客户。
　　2、生产模式
　　公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计划，并根据客户的订单进行“来单生产”。公司生产端应用工程师及技术人员把握设备装配检测等核心制程，不进行零部件自制，不涉及低附加值的加工制造环节。为满足专用设备类产品的定制化要求、并建设满足多种型号产品的生产体系，公司采取自主标准化生产和定制化生产相结合的模式。公司在生产实践中总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式，能够较好地满足客户的定制化需求并实现高效交付。公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令进行科学排产和安排生产，并协调符合生产节奏的原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运全过程，同时辅助以SAP数据系统，能够对生产成本进行全过程有效管控、贯彻精益生产和高品质制造要求。
　　3、采购模式
　　公司根据PMC的科学排产计划，结合不同类型原材料、零部件采购特性，遵循采购单的规范流程实施采购；采购全过程严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购原则，在合理控制成本、与生产计划充分衔接的前提下选择合适的标的，磋商采购交易细节。公司对供应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商再由公司进行择优选择，保证产品质量和客户满意度；在关键物料方面，公司主要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货稳定及时；在常规物料方面，在保证产品品质及交期的前提下，公司会通过询、比、议价，选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。公司严格根据销售、生产和原材料消耗情况，确定短期采购需求，避免存货积压。在部分高端设备产品方面，由于对物料品质要求较高，公司主要采购有技术支持的知名品牌产品，以保证设备产品的性能配置领先性。
　　（四）主要业绩驱动因素
　　1、营业收入：积极把握市场机遇，基本盘业务稳健发展。
　　2024年上半年，公司在市场端积极把握电子终端消费复苏带来的设备应用需求机会，继续通过多种方式促进新老客户的需求释放和更新；在研发和生产端有效联动，为客户提供高品质、定制化的产品；报告期内，公司电子热工设备产品实现销售收入28,077.2万元，周边设备销售收入1,706.95万元，合计较上年同期增长6.68%。公司基本盘业务系公司长远发展的压仓石，其稳健发展显示了公司主营业务较强的抗风险能力和抗周期属性；公司在研发端的开拓创新，为继续扩大产品应用领域打下稳固的基础。报告期内，公司光电显示业务受下游市场需求波动、同行业竞争形势及产品验收进度的影响，确认销售收入485.53万元；公司半导体专用设备业务继续为下游封测企业供货，实现销售收入520.77万元。
　　2、毛利率：核心产品毛利率稳定，市场竞争力较强。
　　2024年上半年，公司在研发端以“设备性能全面领先”为目标，对产品的主要部件及其性能、产品整体和结构件外观等全面检视、分别制定创新升级工作计划；与核心客户深度合作，在现有设备基础上，通过AI和大数据技术的深化应用，继续致力于设备智能化水平和效率提升等；同时积极寻求拓展产品应用领域，以及推动订单高端化水平提升。报告期内，公司电子装联设备综合毛利率33.90%，与上年同期基本持平。
　　3、成本费用：精益生产控成本，开源节流降费用。
　　2024年上半年，在外部宏观环境不确定性较强、下游行业需求短期波动的背景下，公司继续落实集约化管理、精益生产政策，全面控制经营和制造成本，开源节流降费用。报告期内，公司销售费用3,662.28万元，较上年同期下降15.48%，主要是公司精简费用致相关职工薪酬及差旅招待费用减少；不考虑实施股权激励、员工持股计划的影响，管理费用（即剔除股份支付费用影响的金额）2,252.62万元，较上年同期的同口径数据下降26.71%，主要是公司加强管理、减少费用开支并有效控制相关职工薪酬支出所致。
　　4、其他因素
　　2024年上半年，公司坚持研发创新、练好内功，剔除已处置的孙公司至元研发投入，报告期内研发投入较上年同期同口径数据增加172.45万元，对净利润造成一定影响。公司因提前终止第二期员工持股计划确认股份支付加速行权费用892.15万元；公司根据应收项目和存货项目情况，基于谨慎性原则，计提减值损失503.58万元；上述因素影响本报告期利润成果。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司未发生核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许经营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的情形。公司竞争优势主要体现在以下几个方面：
　　1、基本盘业务和国产替代产品居行业领先地位。
　　公司的核心竞争力主要体现在产品力方面。电子装联业务系公司的优势业务和基本盘，技术实力、产品质量、市场份额和品牌知名度得到广泛认可，回流焊产品被国家工信部认定为制造业单项冠军产品，一直走在行业前列。半导体专用设备业务方面，公司研发生产了多款国产空白的半导体热工设备已获得半导体行业客户的认可和复购；光电显示业务方面，公司设备作为突破技术封锁的国产替代产品销售给全球显示巨头企业，获得下游核心客户的认可并长期深度合作。公司将继续发挥基本盘业务、国产替代产品的长板效应，不断提高产品附加值、增强产品市场竞争力。
　　2、品牌美誉度较高，客户资源丰富。
　　公司深耕专用设备领域多年，在业内树立了良好的品牌形象，成为国内电子热工设备行业的领先企业。
　　经过多年经营，公司拥有一批稳定的客户群体，累计服务客户约6,000余家。公司凭借优质的产品和服务与大部分客户建立长期稳定的合作关系，良好的品牌美誉度和丰富的客户资源为公司业务长远发展提供了保障。
　　3、坚持自主研发创新，技术延伸和突破能力强。
　　公司作为国家级高新技术企业、专用设备行业国产替代的重要力量，坚持自主研发创新，研发的多款设备打破国外技术垄断，同时建立了较为完善的研发体系，接连实现国产空白设备产品突破、不断复制成功经验和领先优势。公司注重研发人员激励和研发人才培养，通过内部培养及与科研院所合作等多种渠道，不断扩充研发队伍，并通过加大研发投入，持续强化自主研发实力。经过多年的技术沉淀，公司拥有多项核心技术专利，在热工学温度控制、OLED屏幕贴合方面取得了多项创新成果。截至2024年6月，公司及子公司共拥有99项计算机软件著作权和133项专利，其中中国发明专利40项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。
　　4、成熟的生产及配套体系，强大的生产交付能力。
　　公司拥有两个自建工业园区和一批经验丰富的生产管理人员和熟练工人，配备有万级无尘组装车间及精密检测设备，并由专设的PMC部门进行科学规划排产，搭建起快速响应的供应链管理体系，能够有效保障产品的生产及交付，具备行业领先的快速订单交付能力。公司拥有丰富的设备生产经验，建立了成熟的设备生产制造体系，并持续进行精益化改造，不断提升公司生产效率，在行业内具有市场反应速度快、交货期短、产品的单位生产成本低等优势。公司已通过SGS的ISO9001质量管理体系认证，在采购、生产、品质检测等多个环节进行质量管理，产品质量处于行业领先水平。公司采取自主生产模式，能够全方位管理和把握生产制造环节，有效规划生产安排并持续改善，充分配置资源响应生产计划，控制生产制造成本、缩短生产交货周期。
　　5、高效的营销和服务体系，快速响应客户需求。
　　公司搭建高效的营销和服务体系，售前准确了解客户需求，售中保证产品质量和及时交付，售后及时提供安装调试和维护服务。在产品售前阶段，公司售前服务人员和工程师与客户充分沟通，了解客户需求，为客户推介合适的产品，针对客户个性化的需求，公司还联合研发和生产部门共同为客户提供定制化的设备和解决方案；在产品生产阶段，公司部分产品能够实现定制化生产，准确把握并满足客户需求；在产品售后方面，公司建立起一支专业的售后服务团队，不断完善售后服务保障体系，维保技术人员24小时随时响应售后服务需求。公司通过为用户提供快速响应和高附加值的增值服务，有效促进了产品的销售，赢得客户对公司的信赖，增强了客户粘性、提升了品牌美誉度。
　　6、坚持“长期主义”经营理念，财务状况稳健良好。
　　公司始终坚持稳健经营的长期主义理念，注重内生增长和核心竞争能力的培养，以自身积累的技术、资源和能力为支点，沿着技术发展脉络和产业发展趋势，提升技术实力、扩展产品应用领域；公司注重现金流管理和债务管理，报告期末，公司货币资金余额为38,267.27万元，无长/短期借款，资产负债率较低；公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润（合并报表）为3,580.51万元，累计可供分配利润（母公司报表）为45,735.59万元。稳定的盈利水平和充裕的自有资金是公司应对复杂的市场环境并坚持长期发展战略坚实的基础，能够保障公司在长期主义理念指引下，持续进行自主研发和技术创新。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济和行业需求波动风险
　　全球政治及经济形势、宏观环境的多种外部因素叠加，导致近年来电子产品终端消费市场相对低迷、相关固定资产投资增速总体放缓，从而可能对公司主营业务成长发展带来不利影响。为此，公司一方面致力于保持产品竞争力领先；一方面积极拓展现有产品应用领域，同时通过服务好现有市场并拓展海外业务，力争扩大业务规模，努力把握结构性行情和国产替代的产业机会，在奔跑中调整姿态、有效应对外部挑战。
　　2、市场竞争加剧的风险
　　公司在电子装联设备领域具有扎实的行业积累和显著的领先优势，在半导体专用设备领域拥有国产空白设备产品，在光电显示业务领域打下了稳健发展的基础，但仍面临着来自海内外同类型厂商的竞争，尤其是近年来光电显示业务国内市场竞争激烈、平均毛利率有所下滑。如公司未能及时进行综合实力和产品能力、服务能力的升级，将可能面临市场竞争加剧的风险。为此，公司经营层始终保持着较强的风险意识、敏锐的市场嗅觉，坚持“专注、持久、分享”的经营理念，将打造过硬的技术实力、产品性能放在首尾，同时立足于较之不同竞争对手的差异化优势、优秀的客户服务能力等，不断寻求国产替代水平和市场占有率提升。
　　3、产品研发及技术迭代的风险
　　公司电子热工设备、检测设备和自动化设备主要服务于下游电子制造企业的PCBA生产制程，是电子制造领域必要的基础生产设备，生产精度要求较高；半导体专用设备应用于半导体封装测试环节，是集成电路产业链的上游行业，产品具有较高的技术门槛和性能要求；光电显示设备应用于不同类型和场景的光电显示模组制造，不同的技术和应用领域对光电显示设备有差异化的技术需求，对公司持续、快速研发创新能力亦有较高的要求。如公司未能把握主要产品技术迭代趋势、不断实现产品研发改进和性能提升，将可能面临产品研发、技术迭代方面的风险。为此，公司通过贴近市场和客户需求、把握技术和产品趋势、落实核心人才战略、加强技术延展和产品创新，防范产品研发及技术迭代风险。
　　4、再融资可能受限的风险
　　公司控股股东吴限先生于2023年12月15日收到中国证监会《行政处罚决定书》（编号：〔2023〕83号）和《市场禁入决定书》（编号：〔2023〕34号），被中国证监会出具行政处罚决定。根据《上市公司证券发行注册管理办法》等法律法规、规范性文件的规定，公司控股股东受到中国证监会行政处罚，可能使公司面临再融资受限的风险。公司实行稳健的财务政策，有息负债率较低、主营业务经营状况稳健、现金流状况良好且间接融资渠道畅通。公司将综合考虑业务规模、发展需要和资本支出安排等，经充分的事前筹划，通过可行的方式实施融资（如需）、助力公司长远发展。
　　5、经营管理风险
　　公司设立孙公司深圳市思立康技术有限公司开展半导体专用设备业务，并建立光电显示业务事业部，依托于专用设备领域领先优势，积极孕育了新产品和新业务。随着产品序列增加、组织机构和经营规模扩大，对公司供、研、产、销、人力资源等管理能力提出更高要求。为此，公司从董事会层面起自上而下地梳理组织架构，深化落实各项内部控制制度，引进、培育、留用符合公司发展方向和发展要求的优秀管理人才，完善长期的人才激励和绑定机制，梳理管理关系和管理权限、管理幅度，最大程度上防范经营管理风险。
　　6、核心人员流失风险
　　公司所处专用设备行业属于技术密集型行业，各项主营产品技术日新月异，产品和技术创新依靠研发人员；专用设备产品的装配是生产流程的核心环节之一，掌握相关工艺技术的装配员工系公司的重要资产。如公司不能稳定核心人员团队，避免核心研发人员、生产团队流失，将可能致使公司面临产品创新滞后、研发成果转化不及时、生产效率下降等风险。为此，公司构建了以股权激励、绩效考核机制为基础的长期激励绑定机制，并在考核激励方面适度向核心人员倾斜；坚持“以人为本”管理理念，尤其注重员工食、住、行方面的福利保障，提高员工幸福感、归属感；多渠道整合资源，打通员工职业发展上升通道，为员工提供施展才华、自我发展的平台，最大程度上保持核心团队稳定性。
　　7、应收账款回收风险
　　近年来受到宏观经济不确定性、消费低迷和固定资产投资放缓等影响，公司下游部分客户发生短期现金周转效率降低情形，导致公司部分业务可能面临应收账款回收风险。公司业务模式为来单生产，客户下单后支付一定比例的预付款；客户主要为电子、半导体、显示模组行业的大型企业客户，资信状况和偿付能力较好。公司针对每个客户均确定责任人负责应收账款跟进，压实回款相关岗位责任的同时，由财务部进行应收项目盘点和追踪，在定期财务报表编制过程中充分评估和揭示应收项目风险情况，通过完善工作机制、强化数据管理、充分风险提示、做好客户沟通等多种措施共同防范应收账款回收风险。
　　8、电子装联业务增长空间受限的风险
　　公司已成为电子热工设备行业全球头部企业，产品和技术具有较强的市场竞争力。随着电子热工行业内集中度逐步提升，公司市场占有率相应提升，未来公司电子热工业务存在增长空间受限的风险。为此，公司积极投入资源、提高产品性能和附加值，改善应用体验，提升品牌形象和服务水平；积极把握海外市场机遇，扩大海外业务规模和市场占有率；进一步拓宽产品储备，深化各个领域的应用，巩固行业领先地位，为收入和业绩增长提供保障。
　　9、半导体专用设备业务成长不达预期的风险
　　公司在电子装联业务基本盘基础上，积极拓展了半导体专用设备业务，促进主营业务成长。如公司未能及时推进市场和客户开拓，或未能实现规模化交付，可能导致半导体专用设备业务增长不达预期。为此，公司在打造优质产品、增强业务竞争力的同时，积极汇聚半导体产业链上下游资源、注重市场开拓和客户维护，力争促进半导体专用设备业务成长。同时，公司动态评估新业务的业绩贡献度，审时度势地动态调整业务发展规划，更好地保障全体股东利益。

　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年上半年，公司实现营业总收入32,796.04万元，较上年同期下降17.91%；实现归属于上市公司股东的净利润3,580.51万元，较上年同期增加9.14%。
　　（1）营业收入分析
　　在基本盘业务方面，公司电子装联业务报告期内实现营业收入29,784.15万元，占报告期营业总收入的90.82%，较上年同期增长6.68%。伴随着5G通讯、物联网、新能源等技术广泛应用，催生新型硬件市场需求增长，有望带来结构性市场机会；各类电子元件、半导体器件小型化、集成化、轻薄化、精细化趋势，对制造工艺水平要求不断提高，进而对相关专用设备性能水平、智能化水平等提出更高的要求。公司作为电子装联设备领域领先厂商，有望发挥领先优势，进一步提升相关业务市场占有率。
　　在其他业务方面，公司根据市场需求和竞争情况，对光电显示业务的部分订单进行战略选择，主要保留高毛利率订单；报告期内同时受到客户验收进度影响，光电显示业务确认营业收入485.53万元，同比下降94.51%。公司半导体专用设备业务报告期内受到市场环境和验收确认收入进度影响，累计实现营业收入520.77万元，同比下降65.10%。
　　（2）归属于上市公司股东的净利润分析
　　毛利率方面，公司综合毛利率同比增长2.16个百分点，主要是核心产品毛利率稳定及公司优化产品结构所致。成本费用方面，公司报告期内持续强化研发创新；剔除已处置的孙公司至元研发投入，公司研发投入较上年同期同口径数据增加172.45万元，对净利润造成一定影响。此外，公司实施长效员工激励，第二期员工持股计划报告期内加速行权费用892.15万元，2022年限制性股票激励计划报告期内股份支付费用196.35万元，合计对利润总额影响金额为1,088.51万元。
　　（3）主要经营情况回顾
　　报告期内，公司经营层在董事会领导下，深化落实2024年度经营计划，具体情况如下：
　　1、强化技术研发和产品创新，持续增强新质生产力。
　　2024年上半年，公司继续做好研发创新，落实精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线，在设备使用效率、稳定性、应用范围等方面持续改进；确立了对标竞争对手“产品性能全面领先”的研发工作目标和方针，以及数个核心研发课题，并以技术手段提升产品在节能减排、控制成本方面的应用价值；推动研发人员团队的管理变革，赋能高价值、高效率的研发组织，适度引进吸纳优秀研发人才、激活管理团队；与核心重点客户共同开展先进产品联合开发，持续走在产品革新的前线，增强核心产品竞争力；应用大数据技术、VR/AR技术，在设备维保的计划性、预防性，以及设备运维的便捷性等方面积极创新。
　　例如，公司以设备数字化、智能化为路线，应用大数据、AI等技术，报告期内已投入947.67万元开展智能机项目深度研发；公司通过十余个子项目技术课题的研发攻关，在提升设备利用率、关键部件实时监控技术、部分功能智能化控制、实现计划性维修和预防性保养、提升客户远程访问设备信息/控制设备的便捷性、改进外观和结构美观度、装置检测和数字量化技术替代人工经验判断、工艺在线高效调整、工艺参数智能转换工作参数、通过结构设计降低设备制造和维护成本、通过流体分析技术手段降低设备能耗等方面进行探索，并形成积极的研发成果，以全方位提升设备性能和应用、给客户创造更多价值。
　　2、继续升级电子装联设备，持续增强市场竞争力。
　　2024年上半年，公司在技术研发、产品创新提升电子装联设备市场竞争力的同时，积极开发海外业务、布局和整合海外资源。公司立足于基本盘业务，在服务好现有主要客户的基础上，努力将产品应用领域向MiniLED、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载控制板及LED、高端汽车电子产品等多个市场不断延展和深入，打开新的增长空间，力争扩大该品类营业收入、增厚经营业绩。
　　2024慕尼黑上海电子生产设备展NEPCONTHAILAND2024
　　3、继续推动半导体业务、光电显示业务高质量发展。
　　2024年上半年，公司落实业务战略，继续推动半导体业务、光电显示业务发展；其中，在半导体专用设备业务方面，公司基于现有的国产空白产品，继续为下游典型封测厂商供货，积极开发和储备新客户、通过质优产品和服务提升品牌影响力。在光电显示业务方面，公司报告期内积极把握车载、中大尺寸显示模组需求增加的市场机遇；成功实现产品应用领域向MicroLED领域延伸，推出新产品巨量转移侧边膜材贴附设备等。
　　4、进一步强化内部控制建设，持续提高公司治理水平。
　　2024年上半年，公司对内部控制制度体系建设及运行情况进行自查，根据中国财政部、中国证监会有关规范和制度要求推进各项制度的及时更新完善；提高信息化、数字化水平，内部审批流程线上运行、提高运营效率、降低运营成本。公司组织上半年任职的董事、高级管理人员积极参加各类培训，强化责任意识，提升履职能力。公司积极履行企业公民社会责任，与供应商建立良性合作关系；通过提高低能耗、高效率的产品帮助工业企业节能减排，全方位提升公司治理水平。
　　5、落实长效激励和福利措施，打造适应高质量发展需要的组织。
　　2024年上半年，公司继续优化管理结构，重点加强研发、营销团队的培训，加强人才梯队建设。公司落实人文关怀措施，健全员工福利保障，继续对员工食堂餐饮质量严格监督，为员工供应新鲜、多样化的餐食；对员工宿舍、活动中心、体育设施进行优化，为员工提供多种休闲娱乐设施，组织集体文娱活动；每日为员工提供新鲜水果、鲜奶、现磨咖啡等，营造舒适办公环境，提高员工满意度。
　　公司各期经营计划并不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 收起▲