一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司所处行业情况　　半导体集成电路行业　　半导体行业景气延续，结构性增长特征明显　　2026年上半年，全球半导体行业延续增长态势，人工智能仍是推动产业增长的主要驱动力。根据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模达到约7,960亿美元，同比增长约26%。其中，逻辑芯片和存储芯片增长较快，高性能计算、AI服务器及数据中心建设持续拉动高性能逻辑、高带宽存储及高速互连等产品需求。　　报告期内，全球半导体产业呈现更加明显的结构性增长特征。AI训练和推理算力需求持续增长，先进逻辑和存储器件保持较高景气度；汽车、工业、消费电子等传统市场总体温和复苏。随... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所处行业情况
　　半导体集成电路行业
　　半导体行业景气延续，结构性增长特征明显
　　2026年上半年，全球半导体行业延续增长态势，人工智能仍是推动产业增长的主要驱动力。根据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模达到约7,960亿美元，同比增长约26%。其中，逻辑芯片和存储芯片增长较快，高性能计算、AI服务器及数据中心建设持续拉动高性能逻辑、高带宽存储及高速互连等产品需求。
　　报告期内，全球半导体产业呈现更加明显的结构性增长特征。AI训练和推理算力需求持续增长，先进逻辑和存储器件保持较高景气度；汽车、工业、消费电子等传统市场总体温和复苏。随着AI算力和应用由云端向边缘侧、终端侧延伸，半导体产业增长动力正逐步扩展至机器人、AI手机、智能穿戴及各类行业智能终端。
　　与此同时，AI带来的高性能计算和存储需求快速增长，对部分半导体产能及供应链资源形成一定挤压。算力、存储、连接、功耗和成本之间的平衡日益成为智能终端产品设计的重要因素，半导体产业竞争也由单一器件性能竞争进一步向系统级协同和生态能力演进。
　　AI由模型能力向Agent智能体演进
　　2026年上半年，大模型持续向多模态、推理增强、轻量化和低成本部署方向发展。随着模型压缩、量化技术和端侧推理框架不断成熟，AI应用逐步由单纯依赖云端大模型，向“云端大模型+边缘计算+端侧模型”协同演进。与此同时，AI应用正在由以问答和内容生成为主的生成式AI，进一步向具备环境感知、上下文理解、记忆、推理及工具调用能力的Agent智能体演进。人机交互也由“用户发起指令、AI被动响应”，逐步向基于语音、视觉、位置及历史感知信息的持续感知和主动服务拓展。
　　这一趋势使AI终端的角色发生变化。终端不仅是AI服务的交互界面，也逐步成为连接用户、环境与云端智能的感知入口。麦克风、摄像头、低功耗无线连接、传感器、端侧AI计算及RTC实时通信等技术的重要性进一步提升，并与云端模型和Agent服务形成协同，推动智能终端向“感知—理解—记忆—决策—执行”的闭环演进。
　　AI终端由交互智能向场景智能演进，应用创新空间扩大
　　随着模型能力提升、端侧部署能力增强以及单位推理成本下降，AI正加快向手机、智能穿戴、智能工牌、机器人及行业专用终端渗透。AI终端有望成为AI连接物理世界的重要入口，进一步提升对低功耗SoC、无线连接、音视频器件、摄像头及ISP、传感融合、RTC实时通信、端侧计算和存储等技术及产品的需求，并推动芯片、算法、模组和整机之间更加紧密的系统协同。
　　AI终端产品形态多样、软硬件协同程度高，对芯片选型、模组集成、结构设计、快速打样、工程验证及供应链响应能力提出了更高要求。中国大陆拥有完整的电子信息制造产业链，在芯片及器件供应、整机组装、工程验证和规模交付等方面具备较强的产业协同优势，有利于AI终端产品快速完成从概念验证、工程开发到规模量产的产业化过程。
　　报告期内，公司继续专注于半导体产业的IC分销和IC方案设计业务，围绕低功耗SoC主控、无线连接、音视频传感等重点产品方向，持续提升芯片选型、软硬件开发、模组设计及客户工程服务能力，在消费电子、智能穿戴及垂直行业应用领域积累了较为丰富的客户和方案基础。
　　面对AI终端产业的发展趋势，公司在巩固传统IC分销业务优势的同时，积极推动业务能力由单一器件及参考设计向系统级方案延伸，重点关注AI眼镜、智能穿戴、智能工牌及其他垂直行业智能终端，围绕低功耗连接、音视频感知、端侧计算、RTC实时通信和Agent应用持续开展技术和方案布局。
　　公司认为，AI终端带来的产业机会不仅体现为算力需求的增长，更在于AI与现实场景结合后形成新的交互方式和服务模式。随着AI由被动响应逐步向持续感知、主动服务和任务执行演进，终端设备将承担更多现实世界的信息入口和交互功能，由此带来的连接、音频、视觉、传感、计算及存储需求，有望进一步拓展公司现有产品线和方案能力的应用空间。
　　（二）报告期内公司从事的主要业务
　　公司自成立以来一直专注于无线通信芯片、低功耗主控SoC芯片和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有Qualcomm、恒玄科技、瑞声科技、安世半导体、Skyworks、AVX/Kyocera等，拥有美的集团、大疆创新、AlibabaGroup等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。
　　报告期内，公司在AI智能终端、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2026年上半年公司营业收入13.83亿元，较去年同期增长1.79%；归属于上市公司股东的净利润4,622.88万元，较去年同期增长54.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润4,512.99万元，较去年同期增长62.70%。
　　AI智能终端平台持续推进，积极融入头部AI生态
　　随着人工智能加快向端侧和场景化应用延伸，公司持续推进AI智能终端平台建设，围绕无线连接、音视频处理、智能感知及端侧计算等核心能力，加强芯片、模组及系统集成能力，推动相关技术在AI眼镜、智能录音卡、智能穿戴及其他AI专用终端产品中的应用。
　　报告期内，公司依托在无线通信、低功耗SoC及音视频领域的技术积累，积极参与阿里巴巴、字节跳动、谷歌等AI生态客户的智能终端项目，为相关生态客户提供芯片选型、软硬件方案设计、模组开发及系统集成等技术服务，进一步提升公司在AI智能终端领域的平台化服务和产业化落地能力。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在IC产品应用设计和市场定位能力，以及长期积累的供应商和客户资源、产业链整合能力、面向细分市场的技术服务和定制化方案能力等方面。
　　1、IC供应商和重要客户资源优势
　　公司在发展过程中，始终与国际、国内领先的IC设计制造商保持长期合作，包括Qualcomm、安世半导体、
　　Skyworks、恒玄科技等。优质的上游IC资源，使公司在新产品导入、技术迭代和产品竞争力方面具备一定优势，也为公司持续拓展下游应用市场提供了支撑。
　　公司客户主要包括美的集团、大疆创新、小米科技等国内知名电子产品制造商。通过长期合作，公司在重点业务领域积累了较为优质的客户资源，能够较快把握客户需求和市场变化，推动芯片、模组及相关解决方案实现规模化应用。
　　2、芯片应用设计及系统级技术服务能力
　　公司依托多年技术积累，建立了较为完善的无线通信、低功耗SoC、音视频及传感器应用开发能力，具备嵌入式软件开发、协议栈适配、模组设计、系统集成及测试验证等技术能力。
　　在重点客户项目中，公司能够从产品定义阶段参与客户产品开发，协同芯片设计、晶圆制造、封装测试及系统软件等产业链资源，为客户提供芯片选型、定制开发、软硬件方案设计及量产导入等技术服务，提升客户产品开发效率和产业化落地能力。
　　3、细分市场及AI智能终端平台优势
　　公司长期聚焦无线通信、低功耗主控SoC及传感技术，在AIoT智能终端、汽车电子、音频及传感器等细分市场积累了较丰富的行业经验。通过持续深耕细分市场，公司能够较快理解客户应用场景和产品需求，并将无线连接、低功耗SoC、音视频及传感技术进行系统化整合，形成差异化的解决方案能力。
　　随着人工智能加快向端侧和智能终端渗透，公司持续建设AI智能终端平台，围绕连接、感知、交互和计算等核心环节，加强芯片、模组、软件及系统集成能力，并积极参与阿里巴巴、字节跳动、谷歌等AI生态客户的智能终端项目。相关技术和客户积累，有助于公司进一步拓展AI眼镜、智能音频、智能穿戴及其他AI终端市场，形成新的业务增长机会。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场变动的风险
　　半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民经济的各个方面，具有资本和技术密集、全球化分工的特点，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来的地缘政治冲突，国际关税与供应链重构，直接影响到了半导体及下游产业链的供需平衡。公司是国内领先的IC产品分销和解决方案提供商，报告期内，公司在数字通讯、汽车电子和AIoT领域的业务占比较高，若上述领域的市场环境发生较大变化，芯片供应紧缺或市场需求下降，公司的经营业绩将受到不利影响。同时，IC行业尤其是AGI等新兴行业，市场发展及技术迭代速度快，若公司在业务规划中不能准确地对市场发展方向做出前瞻性判断，没有能在快速成长的技术领域配置相应的IC产品和资源，不能满足市场的需求，将会对公司的持续发展造成不利影响。
　　2、核心业务人员流失风险
　　半导体集成电路行业属于典型的技术密集型行业，业务人员涉及微电子、嵌入式软件、通讯系统、无线射频硬件等多个专业领域，核心业务人员是公司生存和发展的重要基础。随着国内半导体行业的持续发展，人才竞争日趋激烈。为推进研发项目的顺利实施，公司通过参股IC设计公司、扩充研发团队等方式进行人才和技术储备。如果公司不能持续加强人才引进和培养，可能存在核心业务人员流失的风险，并对公司在IC芯片定制等新业务上的持续研发能力造成不利影响。
　　3、新产品迭代和研发失败的风险
　　半导体集成电路行业具有技术工艺不断迭代、新市场和新产品不断涌现的特点，持续开发新产品是公司保持市场竞争优势的重要手段。公司自研及客户定制产品从立项、流片到批量出货，通常需要9至12个月的开发和验证周期。因此，公司需要及时、准确把握客户需求，并持续调整新产品的研发方向。如果在研发过程中关键技术或产品性能指标未能达到预期，或者开发的产品未能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期研发投入可能难以收回，并对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　4、供应商变动风险
　　公司的上游供应商主要为IC产品设计制造商，该等设计制造商的综合实力及其与公司合作关系的稳定性，对公司的持续发展具有重要意义。如果公司与主要IC设计制造商的合作授权关系发生变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　5、财务风险
　　（1）应收账款风险
　　公司已建立较为完善的应收账款和客户信用管理体系，并严格执行。未来，随着公司业务规模持续扩大，公司应收账款净额可能进一步增加。如果出现客户违约或公司信用管理不到位的情形，将对公司经营产生不利影响。
　　（2）存货及跌价风险
　　近年来，半导体集成电路产业呈现出部分芯片供应波动、备货周期延长、市场价格变化加快等特点。如果公司的主要供应商因晶圆供应紧张等原因影响IC产品正常交付，将对公司的经营业绩产生一定不利影响。若客户需求发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，并增加存货跌价风险，从而对公司的经营产生不利影响。
　　（3）汇率风险
　　公司的外汇收支主要涉及IC产品进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等。汇率变化受国际地缘政治、区域关税调整及宏观经济波动等多种因素影响，具有较大不确定性。如果未来因国际贸易形势及宏观经济环境变化，导致人民币汇率出现较大波动，将对公司的经营造成不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司自成立以来一直专注于无线通信芯片、低功耗主控SoC芯片和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有Qualcomm、恒玄科技、瑞声科技、安世半导体、Skyworks、AVX/Kyocera等，拥有美的集团、大疆创新、Alibaba Group等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。　　报告期内，公司在AI智能终端、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2025年全年公司营业收入28.88亿元，较去年同期增长11.25%；归属于上市公司股东的净利... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司自成立以来一直专注于无线通信芯片、低功耗主控SoC芯片和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有Qualcomm、恒玄科技、瑞声科技、安世半导体、Skyworks、AVX/Kyocera等，拥有美的集团、大疆创新、Alibaba Group等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。
　　报告期内，公司在AI智能终端、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2025年全年公司营业收入28.88亿元，较去年同期增长11.25%；归属于上市公司股东的净利润5,522.75万元，较去年同期增长51.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润5,556.50万元，较去年同期增长61.05%。
　　AI端侧布局持续深化，智能终端与JDM模式打开新的业务空间
　　随着人工智能技术由云侧训练和AGI能力输出，逐步向端侧部署、边缘协同和场景化应用延伸，智能终端正加快向集成语音交互、视觉感知、实时连接和多模态处理能力的综合平台演进。智能耳机、AI眼镜、智能家居、陪伴机器人及行业应用等新产品形态不断涌现，对SoC主控芯片、无线连接、音视频处理、RTC实时交互及系统级软硬件协同提出了更高要求。报告期内，公司顺应终端智能化和AI端侧部署的发展趋势，围绕“芯片平台+模组方案+端侧JDM”的业务主线，持续加强在AI端侧领域的技术积累和产业布局，推动公司由传统IC分销和方案设计业务，进一步向系统级应用开发和智能终端产品落地延伸。
　　报告期内，为增强公司SoC主控芯片的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，依托PZT薄膜化MEMS生产工艺平台等重点项目，在智能声学、智能家居、生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作，进一步夯实公司在端侧感知、音视频处理和系统方案方面的能力基础。与此同时，公司依托在AIoT、无线连接、音频与传感领域的客户资源和工程能力，与上游半导体设计企业及生态合作伙伴持续深化合作，为重点客户定制Holacon WB01-L、AI智能语音夹、AI眼镜SoC芯片及相关组件方案，并围绕RTC智能模组、端侧视觉和语音交互算法等方向开展JDM。公司积极拓展JDM（联合设计制造）业务模式，在产品定义阶段与客户深度协同，围绕AI眼镜、智能音视频终端、边缘AI模组等方向共同设计通用模块和功能架构，由公司提供芯片方案设计、模组软硬件开发、集成测试及小批量试制，并整合制造资源实现规模化量产交付。JDM模式有助于缩短产品上市周期、降低客户研发成本、提升产品与应用场景的匹配度，也有利于公司进一步完善在AI端侧“连接、感知、交互、计算”相关环节的业务布局，增强出海项目承接和产业化落地能力。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　半导体行业景气延续修复，结构性增长特征明显
　　2025年，全球半导体行业延续复苏态势，并呈现出由人工智能驱动的结构性增长特征。根据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模预计达到7,960亿美元，同比增长约26%，其中逻辑芯片和存储芯片仍为主要增长动力。从产业结构看，2025年的行业景气回升并非全面同步，而是更多体现为AI基础设施、云侧推理和高性能计算对上游芯片需求的拉动，尤其带动了高性能逻辑器件及存储器件需求提升。
　　从产品结构看，2025年的核心变化是：算力基础设施拉动上游半导体，尤其拉动高带宽、高容量存储器件和高性能逻辑器件；而汽车、工业及部分通用离散器件的修复相对温和。WSTS统计，2025年逻辑芯片同比增长约37%，存储芯片同比增长约28%，而传感器、模拟和微处理器等品类的恢复节奏明显慢于逻辑和存储。换言之，半导体行业的上行并不是“平均增长”，而是由AI重新定义了行业景气结构。2026年全球半导体市场规模有望进一步增长至9,750亿美元，逻辑和存储器件产能持续紧缺，对标准化消费电子产品形成挤压。
　　AI模型迭代加快，端侧部署、开源生态和Token成本持续优化
　　2025年，AI大模型继续向多模态、推理增强和端云协同方向演进，技术重点由单纯参数规模竞争，逐步转向模型结构效率、推理和部署性能。Google于2025年3月发布Gemini 2.5 Pro，提升复杂推理和长文本处理能力；字节跳动于2025年初推出Doubao1.5 Pro，阿里巴巴于2025年4月推出Qwen3系列开源模型，进一步推动了混合推理、轻量化部署和开源适配。总体来看，2025年模型发展的一个重要变化，是端侧部署能力持续增强，开源模型生态加快成熟，单位Token调用成本持续下降，有利于模型能力更快向手机、AI眼镜、AI穿戴、机器人等终端侧场景渗透，也有利于相关应用由云端调用逐步向端云协同演进。
　　终端智能化持续推进，中国大陆制造业配套、能源保障彰显出成本优势
　　随着AI模型轻量化、端侧推理框架和异构计算能力不断完善，智能终端正由单一功能设备加快向集成语音、图像、连接和控制能力的软硬件平台演进，对SoC算力效率、存储带宽、低功耗无线连接、音频前端、传感融合及模组集成提出更高要求。相较于单纯依赖云端调用的应用模式，终端侧部署更加重视实时响应、隐私保护、离线可用性和综合使用成本，因此带动无线连接芯片、音频器件、传感器、RTC边缘模组及系统级方案需求增长。与此同时，中国大陆积累的电子制造和产业配套体系，在整机组装、模组制造、快速打样、工程验证、成本控制和规模交付等方面具备综合优势；能源方面，截至2025年3月底，中国风电和光伏装机容量合计达到1,482GW，首次超过火电装机，有利于提升电力供给的成本优势。总体来看，终端智能化趋势与国内制造配套、能源保障及较低Token成本相互叠加，将有利于推动相关应用更快实现工程化落地和规模化推广。
　　报告期内，公司专注于半导体产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的业务模式，在SoC主控芯片方案、音视频传感器件及垂直场景应用等领域形成了差异化竞争优势。未来，公司将顺应终端智能化和端侧部署的发展趋势，依托在芯片选型、无线连接、音视频处理、模组开发及软硬件适配方面的综合能力，持续加强端侧模型和终端方案平台布局，进一步增加产业投资，拓展AI边缘计算、绿色低碳、感存算芯片等新兴技术领域。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市场定位能力。具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细分市场的芯片定制和技术服务能力等方面。
　　1、IC供应商和重要客户资源优势
　　公司在发展过程中，始终与国际、国内领先的IC设计制造商保持合作，包括Qualcomm、安世半导体、Skyworks、恒玄科技等在内的企业，均为全球具有较大影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源，使公司在产品竞争力和新技术导入方面具备一定优势，也为公司的持续发展提供了支撑。公司重要客户主要为国内知名电子产品制造商，如美的集团、大疆创新、小米科技等。通过长期合作，公司在重点业务领域积累了较为优质的客户资源，具备较快响应市场需求、推动SoC芯片规模化定制的能力。
　　2、针对重点客户的专用芯片设计和技术服务能力
　　近年来，随着国内电子制造业持续升级，国家不断出台政策支持集成电路产业发展。向IC产业链上游延伸，并为重点客户定制专用IC产品，已成为本土IC分销及方案服务商的重要发展方向。公司依托多年技术积累，具备较为完备的无线芯片嵌入式开发平台、代码基础和IP协议栈，能够以系统整合方式向产业链上游延伸，协同整合芯片设计资源、晶圆制造与测试、模块化封装及IC系统软件等环节。公司可在产品定义阶段与客户开展JDM，定制设计符合应用场景需求的专用芯片，并提供配套应用方案和技术支持，实现从设计到量产的较快落地，把握国产化替代和差异化市场带来的发展机会。
　　3、细分市场的JDM定制优势
　　公司是专注于无线通讯、低功耗主控SoC芯片及传感技术的IC授权分销商和方案提供商，在AIoT智能终端、汽车电子、传感技术等细分市场具有一定竞争优势。通过聚焦细分领域，公司能够保持技术服务的专业性和协同性，及时把握行业需求变化和技术发展趋势，并增强与IC供应商及合作制造伙伴的合作粘性。在JDM模式下，这种对细分市场的持续深耕，使公司能够较快理解客户业务逻辑和应用场景，将无线连接、低功耗SoC及传感技术优势融入产品设计，形成定制化差异竞争力。边缘计算与传感IC作为AIoT组网的基础环节，长期具有稳定需求，而AI终端方案平台的持续普及，也将带动海量设备智能化和边缘AI应用的发展，持续为公司带来JDM定制和量产落地的新增市场机会。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）公司的发展战略
　　在全球半导体产业加速向地域化、AI+智能化演进的背景下，公司将以“AI驱动、数字生态共建、供应链安全”为核心战略，聚焦芯片算力升级、应用场景创新和供应链资源协同，夯实未来三至五年的可持续发展基础。
　　1、顺应AI智能从云端向终端延伸的发展趋势，持续布局新一代AI终端入口
　　随着大模型能力不断提升，AI智能正从单一云端处理逐步走向“云端能力+边缘感知+端侧响应”的协同架构。公司认为，未来AI智能的重要入口将不再局限于传统屏幕和单一应用，而将更多体现在能够长期伴随用户、低打扰获取信息并提供持续服务的AI终端形态上。围绕视觉、听觉和位置等关键感知入口，相关终端产品有望逐步具备场景识别、语音交互、位置触发、风险提醒和主动服务等能力。公司将依托在低功耗无线连接芯片、智能音频SoC、传感器及模组方案等方面的技术积累，重点面向AI穿戴、智慧养老、家庭陪伴、安防监测及移动交互等应用方向，推进多模态能力在终端产品中的融合落地，增强公司在新一代AI终端领域的方案平台能力和产品协同能力。
　　2、围绕“芯片+模型+场景”协同演进，提升从芯片、器件导入到方案赋能的能力层级
　　当前AI产业生态持续演进，模型能力、算法工具、开发框架和应用场景之间的协同不断加强，产业链价值重心也由单一器件供应逐步向芯片选型、模组集成、软件适配、场景定义和量产交付延伸。公司认为，未来半导体分销及方案服务企业的竞争力，不仅体现在产品资源获取能力上，也体现在对客户应用场景的理解能力、JDM能力和产品量产交付能力上。公司将继续发挥在上游原厂资源、下游客户覆盖、本地化工程服务和细分场景理解方面的综合优势，强化Design-in和JDM能力，推动业务由单一IC产品销售向模组、参考设计、系统方案和产品协同延伸。未来，公司将进一步加强与云平台、大模型厂商、算法服务商、整机厂商及品牌客户的协同合作，围绕重点场景形成更具复制性的“芯片+模型+终端”方案能力，提升公司在产业链中的参与深度和附加值。
　　3、巩固成熟工艺与本地供应链协同优势，推动主营业务升级和长期稳健发展
　　公司判断，AI终端的规模化落地不仅依赖高算力芯片的发展，也有赖于大量基于成熟工艺和特色工艺的无线连接芯片、音频芯片、传感器、模拟及混合信号器件、存储器件和控制类芯片的协同应用。随着多模态感知能力加快进入各类终端设备，相关器件在功耗管理、成本控制、工艺稳定性和量产交付等方面的重要性将进一步提升。
　　公司将持续优化产品结构，逐步提升传感器、分立器件、模拟及混合信号器件、存储器件等产品在业务中的比重，强化对重点应用场景的覆盖能力；同时，继续推进与晶圆代工、封装测试、模组制造及本地研发服务的协同合作，增强供应链响应效率和交付保障能力。面对国际贸易环境变化、区域关税调整、汇率波动及地缘政治等不确定因素，公司将进一步完善区域协同和风险分散机制，提升主营业务韧性和持续经营能力。
　　润欣科技的核心优势是专注、专业化，公司有信心在未来继续维持良性的增长，公司将秉承“专注、专业化、差异化”的经营理念，为客户创造价值，为员工提供稳定开放的工作环境，为股东和社会创造效益。
　　（二）公司发展可能面对的风险
　　1、市场变动的风险
　　半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民经济的各个方面，具有资本和技术密集，全球化分工的特点，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来的地缘政治冲突，国际关税与供应链重构，直接影响到了半导体及下游产业链的供需平衡。公司是国内领先的IC产品分销和解决方案提供商，报告期内，公司在数字通讯、汽车电子和AIoT领域的业务占比较高，若上述领域的市场环境发生较大变化，芯片供应紧缺或市场需求下降，公司的经营业绩将受到不利影响。同时，IC 行业尤其是AGI等新兴行业，市场发展及技术迭代速度快，若公司在业务规划中不能准确地对市场发展方向做出前瞻性判断，没有能在快速成长的技术领域配置相应的IC产品和资源，不能满足市场的需求，将会对公司的持续发展造成不利影响。
　　2、核心业务人员流失风险
　　半导体集成电路行业属于典型的技术密集型行业，业务人员涉及微电子、嵌入式软件、通讯系统、无线射频硬件等多个专业领域，核心业务人员是公司生存和发展的重要基础。随着国内半导体行业的持续发展，人才竞争日趋激烈。为推进研发项目的顺利实施，公司通过参股IC设计公司、扩充研发团队等方式进行人才和技术储备。如果公司不能持续加强人才引进和培养，可能存在核心业务人员流失的风险，并对公司在IC芯片定制等新业务上的持续研发能力造成不利影响。
　　3、新产品迭代和研发失败的风险
　　半导体集成电路行业具有技术工艺不断迭代、新市场和新产品不断涌现的特点，持续开发新产品是公司保持市场竞争优势的重要手段。公司自研及客户定制产品从立项、流片到批量出货，通常需要9至12个月的开发和验证周期。因此，公司需要及时、准确把握客户需求，并持续调整新产品的研发方向。如果在研发过程中关键技术或产品性能指标未能达到预期，或者开发的产品未能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期研发投入可能难以收回，并对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　4、供应商变动风险
　　公司的上游供应商主要为IC产品设计制造商，该等设计制造商的综合实力及其与公司合作关系的稳定性，对公司的持续发展具有重要意义。如果公司与主要IC设计制造商的合作授权关系发生变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　5、财务风险
　　（1）应收账款风险
　　公司已建立较为完善的应收账款和客户信用管理体系，并严格执行。未来，随着公司业务规模持续扩大，公司应收账款净额可能进一步增加。如果出现客户违约或公司信用管理不到位的情形，将对公司经营产生不利影响。
　　（2）存货及跌价风险
　　近年来，半导体集成电路产业呈现出部分芯片供应波动、备货周期延长、市场价格变化加快等特点。如果公司的主要供应商因晶圆供应紧张等原因影响IC产品正常交付，将对公司的经营业绩产生一定不利影响。若客户需求发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，并增加存货跌价风险，从而对公司的经营产生不利影响。
　　（3）汇率风险
　　公司的外汇收支主要涉及IC产品进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等。汇率变化受国际地缘政治、区域关税调整及宏观经济波动等多种因素影响，具有较大不确定性。如果未来因国际贸易形势及宏观经济环境变化，导致人民币汇率出现较大波动，将对公司的经营造成不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司所处行业情况　　半导体集成电路行业　　2024年，全球半导体行业结束周期性调整，呈现复苏与结构性增长并存的特征。根据WSTS及中国国家统计局等的年度数据，受AI算力、存储芯片及汽车电子需求驱动，全球半导体市场规模达6276亿美元，同比增长19.1%。中国大陆集成电路年产量达到4514亿块，出口额1.14万亿元，其中对东盟国家出口同比增长37%。芯片产业结构持续优化，晶圆制造业占比30.8%，14nm以下先进制程受到《瓦森纳协定》的技术管制，22-40nm成熟制程的全球产能占比提升至42%，依托Chiplet异构集成与3D堆叠技术突破，封测... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所处行业情况
　　半导体集成电路行业
　　2024年，全球半导体行业结束周期性调整，呈现复苏与结构性增长并存的特征。根据WSTS及中国国家统计局等的年度数据，受AI算力、存储芯片及汽车电子需求驱动，全球半导体市场规模达6276亿美元，同比增长19.1%。中国大陆集成电路年产量达到4514亿块，出口额1.14万亿元，其中对东盟国家出口同比增长37%。芯片产业结构持续优化，晶圆制造业占比30.8%，14nm以下先进制程受到《瓦森纳协定》的技术管制，22-40nm成熟制程的全球产能占比提升至42%，依托Chiplet异构集成与3D堆叠技术突破，封测环节占比23.3%，通过模块化设计提升芯片性能与灵活性，成为国产化率最高的环节。受益于生成式AI与边缘计算的广泛落地，预计2025年全球半导体市场规模将突破6700亿美元，其中AI相关芯片占比持续提升，将成为未来主要的增长引擎。
　　自2023年以来，AGI加速重塑半导体格局，生成式AI、量子计算、人形机器人等技术集中突破，叠加关税与出口管制，全球产业转移周期大幅压缩。2025年，AI进入多模态与具身智能（EmbodiedAI）快速落地阶段，OpenAI、Google、DeepSeek等推出的多模态实时交互模型，AI模型的轻量化与本地化部署趋势显著增强，Transformer架构与边缘计算深度融合，形成分布式智能终端生态。据IDC与Statista预测，2025年全球AI产业规模将超过7200亿美元，至2030年AI+智能终端出货将替代数十亿台的传统设备，市场规模有望突破1.8万亿美元，成为重塑半导体版图的核心驱动力。
　　报告期内，公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建了稳定、高效的业务模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增加区域性产业投资，平衡关税与汇率风险，拓展AI边缘计算、RTC智能模块、感存算芯片等新兴技术领域。
　　（二）报告期内公司从事的主要业务
　　公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、安世半导体、恒玄科技、瑞声科技、思佳讯、AVX/京瓷等，拥有美的集团、大疆创新、小米科技等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。
　　报告期内，公司在AIoT智能模组、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2025年上半年公司营业收入13.58亿元，较去年同期增长16.42%；归属于上市公司股东的净利润2,993.36万元，较去年同期增长18.23%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润2,773.82万元，较去年同期增长8.28%；2025年上半年合并利润表中归属于上市公司股东的剔除股权激励计划实施所产生的股份支付费用影响后的净利润为4,726.72万元，较去年同期增长86.70%。
　　AI+边缘计算与RTC智能模块等创新技术带来新的机会
　　2023年爆发的AGI对CPU、GPU、AI专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺、能效比、功能模块互联，才能满足各种多样的客户需求。报告期内，为增强公司AIoT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台等重点项目，充分发挥国家智能传感器创新中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居和生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。
　　报告期内，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。公司积极拓展JDM（联合设计制造）业务模式，与客户在产品定义阶段深度协同，依据市场需求共同设计通用模块与功能架构，由公司提供芯片方案设计、模组软硬件开发、集成测试及小批量试制，并整合工厂实现规模化量产交付。JDM模式可显著缩短产品上市周期、降低客户研发成本，并在性能与智能应用场景匹配度上实现高度客制。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市场定位能力。具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细分市场的芯片定制和技术服务能力等方面。
　　1、IC供应商和重要客户资源优势
　　公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括高通、安世半导体、思佳讯、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商，如美的集团、大疆创新、小米科技等。通过长期合作，公司在各个重点业务领域拥有优质的客户群体，使得公司具备快速获取市场，规模化定制专用芯片的能力。
　　2、针对重点客户的专用芯片设计和技术服务能力
　　近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家持续出台政策支持集成电路产业发展。向IC产业上游渗透并为重点客户定制专用IC产品，已成为本土IC分销及方案服务商的重要方向。公司依托多年技术积累，具备无线芯片完备的嵌入式开发平台、代码与IP协议栈，能够以系统整合方式延伸至产业链上游，整合芯片设计资源、晶圆制造与测试、EDA工具、模块化封装、IC系统软件等环节。公司可在产品定义阶段即与客户协同，定制设计符合应用场景的专用芯片，配套完整的应用方案与技术支持，实现从设计到量产的快速落地，充分把握国产化替代及差异化市场机遇。
　　3、细分市场的JDM定制优势
　　公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销与方案提供商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。通过聚焦细分领域，公司能够保持技术服务的专业化与协同性，及时掌握行业需求与技术变化，并增强与IC供应商及合作制造伙伴的粘性。在JDM模式下，这种细分市场的深耕使公司能够快速理解客户业务逻辑与应用场景，将无线连接、射频与传感技术优势融入产品设计，形成定制化差异竞争力。边缘计算与传感IC作为AIoT组网的基础环节，长期保持稳定需求，而智能化AIoT的普及将推动海量设备联网与边缘计算应用，持续为公司带来JDM定制与量产的新增市场机会。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场变动的风险
　　半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民经济的各个方面，具有资本和技术密集，全球化分工的特点，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来的地缘政治冲突，国际关税与供应链重构，直接影响到了半导体及下游产业链的供需平衡。公司是国内领先的IC产品分销和解决方案提供商，报告期内，公司在数字通讯、汽车电子和AIoT领域的业务占比较高，若上述领域的市场环境发生较大变化，芯片供应紧缺或市场需求下降，公司的经营业绩将受到不利影响。同时，IC行业尤其是AGI等新兴行业，市场发展及技术迭代速度快，若公司在业务规划中不能准确地对市场发展方向做出前瞻性判断，没有能在快速成长的技术领域配置相应的IC产品和资源，不能满足市场的需求，将会对公司的持续发展造成不利影响。
　　2、核心业务人员流失风险
　　半导体集成电路行业是典型的技术密集型行业，业务人员涉及微电子、嵌入式软件、通讯系统、无线射频硬件等多个专业，核心业务人员是公司生存和发展的基础。随着国内半导体行业的高速发展，人才竞争日益激烈，公司为了推进研发项目的顺利实施，通过参股IC设计公司、扩招研发团队进行人才和技术的储备，如果公司不能持续加强人才的引进和培养，就会存在核心业务人员流失的风险，对公司在IC芯片定制等新业务上的持续研发能力造成不利影响。
　　3、新产品迭代和研发失败的风险
　　半导体集成电路行业具有技术工艺不断迭代、新市场和产品不断呈现的特点，持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司自研和客户定制产品从立项、流片到批量出货，通常需要9至12个月的开发和验证周期。为此，公司需要及时准确地把握客户需求，不断调整新产品的研发方向。如果在研发过程中关键技术和产品性能指标未能达到预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入难以收回，对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　4、供应商变动风险
　　公司的上游供应商是IC产品设计制造商，这些设计制造商的实力及其与公司合作关系的稳定性对于公司的持续发展具有重要意义。如果公司与主要IC设计制造商的合作授权关系出现变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　5、财务风险
　　（1）应收账款风险
　　公司已建立起较为完善的应收账款和客户信用管理体系并严格执行。未来，随着公司业务规模的持续扩大，公司应收账款净额可能逐步增加。如果出现客户违约或公司信用管理不到位的情形，将对公司经营产生不利影响。
　　（2）存货与跌价风险
　　近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺、备货周期延长、市场价格波动加剧等特点。如果公司的主要供应商由于晶圆供应短缺等原因影响到IC产品的正常交付，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。若客户需求变化或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高等，将对公司的经营产生不利影响。
　　（3）汇率风险
　　公司的外汇收支主要涉及IC产品的进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等。由于汇率的变化受国际地缘政治、区域间关税等各种因素影响，具有较大不确定性，如果未来由于国际贸易形势和宏观经济变化，导致人民币汇率出现较大波动，将对公司的经营造成不利影响。 收起▲