无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新。
IC产品
数字通讯芯片及系统级应用产品 、 射频及功率放大器件 、 音频及功率放大器件 、 电容 、 连接器 、 物联网通讯模块 、 分立器件 、 定制和自研芯片
一般项目:电子产品、通信设备、软件及器件(音像制品除外)的研发、生产、销售、进出口及相关领域内的技术咨询、技术开发、技术转让、技术服务,第一类和第二类医疗器械的销售,互联网数据服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
营业收入 X
业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
加载中... |
客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
---|---|---|
客户一 |
1.70亿 | 8.10% |
客户二 |
1.43亿 | 6.80% |
客户三 |
8685.49万 | 4.13% |
客户四 |
8579.99万 | 4.08% |
客户五 |
7798.25万 | 3.71% |
供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
---|---|---|
供应商一 |
4.31亿 | 20.01% |
供应商二 |
3.11亿 | 14.46% |
供应商三 |
2.82亿 | 13.12% |
供应商四 |
2.46亿 | 11.42% |
供应商五 |
1.72亿 | 7.97% |
客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
---|---|---|
客户一 |
1.85亿 | 9.95% |
客户二 |
1.51亿 | 8.14% |
客户三 |
8811.99万 | 4.74% |
客户四 |
7961.34万 | 4.29% |
客户五 |
7113.67万 | 3.83% |
供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
---|---|---|
供应商一 |
3.45亿 | 18.43% |
供应商二 |
3.26亿 | 17.39% |
供应商三 |
2.44亿 | 13.03% |
供应商四 |
2.19亿 | 11.71% |
供应商五 |
1.50亿 | 7.98% |
客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
---|---|---|
客户一 |
1.39亿 | 9.99% |
客户二 |
1.38亿 | 9.98% |
客户三 |
8819.76万 | 6.36% |
客户四 |
6368.54万 | 4.59% |
客户五 |
5454.58万 | 3.93% |
供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
---|---|---|
供应商一 |
2.95亿 | 21.67% |
供应商二 |
2.73亿 | 20.08% |
供应商三 |
2.03亿 | 14.91% |
供应商四 |
1.54亿 | 11.34% |
供应商五 |
5099.02万 | 3.74% |
客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
---|---|---|
客户一 |
1.53亿 | 10.55% |
客户二 |
9007.76万 | 6.21% |
客户三 |
8648.81万 | 5.96% |
客户四 |
7990.23万 | 5.51% |
客户五 |
5515.34万 | 3.80% |
供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
---|---|---|
供应商一 |
5.66亿 | 38.38% |
供应商二 |
2.39亿 | 16.21% |
供应商三 |
1.90亿 | 12.90% |
供应商四 |
1.64亿 | 11.14% |
供应商五 |
6091.15万 | 4.13% |
客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
---|---|---|
客户一 |
1.59亿 | 9.39% |
客户二 |
1.34亿 | 7.94% |
客户三 |
1.22亿 | 7.18% |
客户四 |
1.18亿 | 6.95% |
客户五 |
1.17亿 | 6.90% |
供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
---|---|---|
供应商一 |
7.52亿 | 38.67% |
供应商二 |
3.27亿 | 16.83% |
供应商三 |
2.60亿 | 13.37% |
供应商四 |
2.51亿 | 12.92% |
供应商五 |
5524.64万 | 2.84% |
一、报告期内公司从事的主要业务 (一)报告期内公司所处行业情况 芯片市场仍处于低景气周期 受全球消费电子市场低迷和电子制造业去库存、降本增效的影响,智能手机、PC等终端设备的需求下滑已经持续了一年半,中国大陆经济恢复速度低于预期,半导体行业短期内很难恢复。 根据全球行业咨询机构WSTS、Gartner等的预测,2023年全球晶圆厂的产能利用率将下降至85%,半导体销售额预计下降8%~10%。此外,在国家政策和科创板等资本市场的推动下,国内涌现了许多半导体设计公司,部分创业公司与已有市场主体业务重叠,竞争激烈。在半导体产业的下行周期中,资本有望发挥并购和整合的作用,产生出国内半导体设... 查看全部▼
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)报告期内公司所处行业情况
芯片市场仍处于低景气周期
受全球消费电子市场低迷和电子制造业去库存、降本增效的影响,智能手机、PC等终端设备的需求下滑已经持续了一年半,中国大陆经济恢复速度低于预期,半导体行业短期内很难恢复。
根据全球行业咨询机构WSTS、Gartner等的预测,2023年全球晶圆厂的产能利用率将下降至85%,半导体销售额预计下降8%~10%。此外,在国家政策和科创板等资本市场的推动下,国内涌现了许多半导体设计公司,部分创业公司与已有市场主体业务重叠,竞争激烈。在半导体产业的下行周期中,资本有望发挥并购和整合的作用,产生出国内半导体设计相关细分领域的领军企业。
在报告期内,公司积极扩展重点客户的无线芯片定制业务,并增加了数模混合、信号调理和MEMS传感芯片的研发投入,以期在人工智能物联网(AIOT)、声学和汽车电子等领域形成差异化的竞争优势。
(二)报告期内公司从事的主要业务
公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等,拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户,是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内,公司的主营业务未发生重大变化。
边缘计算与异构集成等创新技术带来新的机会
2023年出现的新产业趋势,是生成式人工智能(AIGC)对CPU、GPU、AI专用集成电路等提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构,还需要结合工艺、能效比、功能模块互联,才能满足各种多样的客户需求。报告期内,公司与国创中心合作,启动感存算一体化产业生态建设,双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目,充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位,在智能声学、智能家居、生物检测领域开展IC定制设计和产业合作。
公司与奇异摩尔等签署战略合作协议,采用以Chiplet异构堆叠工艺,通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒,根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起,体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。基于不同的行业应用,全球已开发出上千种各类传感器,从分离感知,到融合感知,到结合视觉、声音、毫米波等多种传感器和算法的自动驾驶系统,再到未来的具身智能(机器人)行业,高算力、存储、高智能的融合感知,将成为未来新的发展方向。
2023年上半年度,公司实现营业总收入9.44亿元人民币,较上年同期下滑6.59%;归属于上市公司股东的净利润为2,086.32万元,较上年同期下滑38.36%;扣除非经常性损益后的净利润为1,840.67万元,较上年同期下滑42.73%。报告期内,公司努力克服半导体下行周期所带来的影响,在汽车电子、AI智能音箱、传感器等方面的业务发展稳健,芯片的研发和集成设计能力得到了显著的提升。
此外,公司在主营业务和产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、MEMS扬声器阵列等新产品线,提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力,为公司带来了新零售、智能家居、汽车电子和生物穿戴市场的优质客户资源。
二、核心竞争力分析
报告期内,公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市场定位能力。具体来说,公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细分市场的专用芯片设计能力等方面。
1、IC供应商和重要客户资源优势
公司在发展过程中,始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作,包括高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方面具有优势,对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商,如美的集团、闻泰科技、大疆创新等。通过长期合作,公司在重点业务领域拥有优质的客户群,行业领先的客户群体有利于公司扩大市场影响力、获取市场份额,更重要的是,使得公司具备快速获取市场,规模化定制专用芯片的能力。
2、针对细分市场的专用芯片设计能力
近年来,随着中国本土电子制造业的升级,国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展,先后出台了一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透,以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行业的重要发展方向。通过长期积累,公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈,公司能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游,整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环节,补齐短板,获取国产化替代的市场红利。随着物联网技术的发展,公司不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场,以无线通讯芯片为平台,整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术,开发出符合细分市场需要的专用芯片。
3、细分市场优势
公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商,在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务,可以使公司的业务团队更专业化,提高协同和运营效率;另一方面,专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化,增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一,通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面,是AIOT组网的基础环节,具有持续稳定的市场需求。此外,新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起,形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用,将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求,为公司带来新的发展机遇。
三、公司面临的风险和应对措施
1、市场变动的风险
半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民经济的各个方面,具有资本和技术密集,全球化分工的特点,因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来的地缘政治冲突,经贸局势割裂,直接影响到了半导体及下游产业链的供求平衡。公司是国内领先的IC产品分销和解决方案提供商,报告期内,公司在数字通讯、物联网和汽车电子领域的业务占比较高,若上述领域的市场环境发生较大变化,芯片供应紧缺或市场需求下降,公司的经营业绩将受到不利影响。同时,IC行业尤其是AIOT等新兴行业,市场发展及技术迭代速度快,若公司在业务规划中不能准确地对市场发展方向做出前瞻性判断,没能在快速成长的技术领域配置相应的IC产品和资源,无法满足客户的需求,将会对公司的持续发展造成不利影响。
2、核心业务人员流失风险
半导体集成电路行业是典型的技术密集型行业,业务人员涉及微电子、嵌入式软件、通讯系统、无线射频硬件等多个专业,核心业务人员是公司生存和发展的基础。随着国内半导体行业的高速发展,人才竞争日益激烈,公司为了推进研发项目的顺利实施,通过参股IC设计公司、扩招研发团队进行人才和技术的储备,如果公司不能持续加强人才的引进和激励力度,则存在核心业务人员流失的风险,对公司在IC自研设计和芯片定制等新业务上的持续研发能力造成不利影响。
报告期内,公司针对核心业务人员实施了为期三年的股权激励计划,对稳定公司的业务团队起到了积极作用。
3、新产品迭代和研发失败的风险
半导体集成电路行业具有技术工艺不断迭代、新市场和产品不断呈现的特点,持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司自研和客户定制产品从立项、流片到批量出货,通常需要9至12个月的开发和验证周期。为此,公司需要及时准确地把握客户需求,确定新产品的研发方向,并在研发过程中持续投入资金和研发人员。如果在研发过程中关键技术和产品性能指标未能达到预期,或者开发的产品不能契合市场需求,公司将面临研发失败的风险,前期的研发投入难以收回,对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
4、供应商变动风险
公司的上游供应商是IC产品设计制造商,这些设计制造商的实力及其与公司合作关系的稳定性对于公司的持续发展具有重要意义。如果公司与主要IC设计制造商的合作授权关系出现变化,将对公司的经营业绩造成不利影响。
5、财务风险
(1)应收账款风险
公司已建立起较为完善的应收账款和客户信用管理体系并严格执行。未来,随着公司业务规模的持续扩大,公司应收账款净额可能逐步增加。如果出现客户违约或公司信用管理不到位的情形,将对公司经营产生不利影响。
(2)存货与跌价风险
近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺、备货周期延长、市场价格波动加剧等特点。如果公司的主要供应商由于晶圆供货短缺、封测产能不足等原因影响到IC产品的正常交付,将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。若客户需求变化或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模,可能导致产品滞销、存货积压,存货跌价风险提高等,将对公司的经营产生不利影响。
(3)汇率风险
公司的外汇收支主要涉及IC产品的进口和境外销售,涉及币种包括美元、港币等。由于汇率的变化受国内外政治、经济等各种因素影响,具有较大不确定性,如果未来由于国际贸易形势和宏观经济变化,导致人民币汇率出现较大波动,将对公司经营成果造成不利影响。
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