一、报告期内公司从事的主要业务　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求　　(一) 主要业务基本情况　　厦门光莆电子股份有限公司是行业领先的光电集成传感技术与解决方案提供商，三十余载始终深耕在半导体光电科技领域，通过“技术驱动+应用协同”赋能融合，公司构建了“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式光电解决方案。作为一家技术先导型国家级高新技术企业，公司业务主要包括光电集成传感、光应用、新材料，产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能移动终端、智能穿戴、光通信、智慧照明、新能源等领域。... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求
　　(一) 主要业务基本情况
　　厦门光莆电子股份有限公司是行业领先的光电集成传感技术与解决方案提供商，三十余载始终深耕在半导体光电科技领域，通过“技术驱动+应用协同”赋能融合，公司构建了“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式光电解决方案。作为一家技术先导型国家级高新技术企业，公司业务主要包括光电集成传感、光应用、新材料，产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能移动终端、智能穿戴、光通信、智慧照明、新能源等领域。
　　1、光电集成传感
　　围绕国产替代和自主可控，公司战略聚焦“光电集成封测+光电集成传感器”业务深耕、发展，布局机器人、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域，打造“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式光电解决方案，向着半导体光电集成传感器细分市场全球领先地位的战略目标稳步迈进。
　　在光电集成封测领域，公司依托30多年扎实的透明封装经验沉淀，整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学封装等各类技术优势，持续发力拓展光电传感产品的2.5D/MD Lens/叠Die/Glass DB /COB/SIPM/FC等极具创新性的封装关键工艺，积极打造多形态融合封装技术，公司在国内外投资建设了百级无尘室、千级无尘室、万级洁净室，拥有透明封装、混合封装、光电共封、FC封装等产品形态。公司持续加大对光电集成先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入，提前卡位国产替代，聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器、环境光感测传感器以及生物识别传感器等领域，并布局光电编码及柔性材料在机器人上的应用，推动技术势能向市场动能转化。
　　紧抓光电智能传感器行业国产替代的市场机遇，公司以技术创新驱动订单落地，在多个下游细分市场实现批量交付，并布局多个前沿高端应用场景：1）在移动终端及智能集成领域，公司有效突破光信号收发干涉以及多材料融合的技术难点，推进关键零部件及光电集成封测环节的国产替代，已实现向知名智能手机及穿戴品牌客户批量交付；2）在智能装备领域，公司通过多芯片堆叠技术、SiPM先进封装和光学融合技术的微型化封装技术，满足TOF距离感测、OTS传感、PSD传感等多应用场景的高可靠性、高集成度、高精密度需求，产品已通过机器人、AR/VR、智能消防等智能终端领域品牌客户的验证，并实现交付。
　　2、半导体光应用
　　公司半导体光应用业务致力于打造跨界融合的创新技术生态，基于半导体光电传感底层技术，顺应照明行业智能化、绿色化、个性化发展趋势，深度融合光学设计、柔性材料、物联通讯及AIOT算法等核心要素，不断拓展半导体光在红外光、可见光、紫外光的应用边界，持续解锁光感知、光照明、光健康、光美容和光环境等光应用领域，为智能家居、智慧工厂、健康校园、能碳管理、植物/畜牧生长、健康美容等领域提供综合解决方案。
　　作为“国家科技进步一等奖”成果的转化阵地，公司通过将核心智能传感技术与光学照明技术深度耦合，持续创造有价值的智能照明产品，铸就了产品“高光效、长寿命、低能耗”的卓越基因；公司与华为云携手推进鸿蒙智慧健康联合解决方案，将多款智能灯具接入鸿蒙智联生态，引领行业产品智能化、数字化发展；以“双碳”目标为牵引，协同先进的智能传感技术为智能照明升级赋能，不断更新迭代产品，扩大应用范围，持续在智能照明领域焕发新的光彩。目前，公司的产品矩阵通过超过1800项国际认证构筑通行壁垒，业务覆盖全球50多个国家和地区，产品进入多家在欧洲、北美等高端市场排名前十的品牌工程商和零售巨头供应链。
　　3、新材料
　　公司依托子公司爱谱生电子（国家第二批专精特新“小巨人”企业）积累的柔性材料技术和客户资源进行深度研发和业务协同拓展，在柔性电路板工艺技术的基础上联合相关研究机构和合作伙伴深度研发柔性复合材料、攻关通讯/显示透明线路板用挠性覆铜板材料关键技术，在满足自用需求和客户协同的基础上增加了SMT（表面贴装技术）智能制造工序和FPCA品类，提供全流程专业制造服务。
　　(二) 报告期内公司经营情况
　　1、深耕光电集成传感技术，筑牢国产替代先发优势
　　2025年，公司持续加大在光电集成封测、光电智能传感器等领域的研发投入，推进关键工艺与产品迭代升级。不断深化在2D/3D光电混合封装、光电集成共封装以及光学LENS透明集成封装等多形态融合封装技术优势，完成DTOF、光电编码器、环境光＆接近光传感等光电集成封测产品的研发以及智能照明灯具等的研发与迭代，荣获客户颁发的“最佳技术支持奖”“最佳突破奖”，公司产品的竞争力进一步得到提升。
　　公司布局机器人、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域，重点拓展光电集成封测及光电智能传感器业务，全年通过20余家直接客户及终端客户的审厂/验厂，已批量供货头部客户，完成了技术验证到批量量产落地，光电集成传感器封测业务较上年翻倍增长，光电集成封测产品在机器人、智能驾驶等应用场景实现客户突破与批量应用，高端传感器产品在海外打开市场。
　　报告期内，公司新增授权专利51项，新注册了《T2红外编译器控制系统》等10项软件著作权，覆盖半导体传感技术、半导体光电集成封装技术、半导体光技术、人工智能等核心领域，实现了软硬结合，自主知识产权技术壁垒持续巩固，知识产权成果的持续涌现，彰显了公司强劲的自主研发实力，为高端客户导入与市场拓展提供技术支撑，多项研发成果已实现产业化应用。
　　2、加速全球产能布局，夯实增长基础
　　报告期内，公司加速全球产能布局，全面提升全球交付保障与国产替代能力。
　　国内方面，公司募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”顺利建成投产，为后续承接大批量新订单、持续拓展新客户群体奠定了坚实的产能基础，将成为公司面向全球市场、践行国产替代战略的关键支柱。
　　海外方面，海外智能制造基地(马来西亚二厂)扩建项目按计划建设投产，重点增扩传感器模组及光应用的的智能化生产能力，提升海外产能保障与全球交付能力。
　　3、深化全球化3.0出海战略，品牌影响力持续提升
　　报告期内，公司坚定深化“全球化3.0”战略，以“全球制造+本地化服务”双循环模式推进业务拓展，多措并举推进市场营销网络建设与业务拓展。报告期内，公司正式成立新加坡国际总部，构建高效跨国经营体系，依托新加坡的区位优势，加大对欧洲、东南亚及中东市场的拓展力度，成功打造“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业格局。
　　公司持续跟进国内外行业展会与交流，拓宽海内外应用市场与生态朋友圈。报告期内，公司携AI光集成传感器封测等核心产品亮相“9.8”投洽会、第26届中国光博会；参展2025香港秋灯展，向全球传递“智能照明+光传感技术”创新解决方案；政企协同深度对接中东新兴市场；亮相IFWS＆SSLCHINA 2025国际论坛，集中展示半导体光电领域前沿成果，并荣获“2025年度推荐品牌”。
　　同时，在2025阿拉丁神灯奖评选中，公司凭借卓越的国际市场竞争力、过硬的产品品质与强大的交付能力，一举斩获“中国照明出口企业细分领域百强奖”中的“固定式灯具”与“面板灯”出口双十强荣誉；在“2025中国照明工程产品及服务招标采购评价推介活动”中，公司凭借“技术创新+绿色低碳+服务能力”的综合优势，斩获“2025中国教育照明十大品牌”和“2025教育照明解决方案十大优质服务商”两项荣誉。公司的品牌影响力持续提升，市场认可度与日俱增，行业话语权和核心竞争力不断增强。
　　4、践行绿色可持续发展理念，数智技术赋能全链条能碳精细化管理
　　公司积极响应国家“双碳”战略目标，将绿色低碳理念深度融入产品研发与日常运营的全生命周期管理。公司AI数智能碳管理解决方案依托“SGS认证系统平台、感算一体AI传感器、高光效长寿命半导体技术”三大价值基石，创新性构建“数智能碳管理”技术矩阵，通过AI智能传感网络实现能碳管理的闭环，形成“产品节能—系统减碳—生态赋能”的三阶跃迁。报告期内，公司携手福建科达、中电合创达成战略联盟，开启“百川”数智能碳系统4.1时代，纳“百川”、惠“千企”，服务国家能源安全战略，打造“降本增效的利器、双碳达标的支撑”。
　　5、重视股东回报，积极回馈社会
　　公司坚持以投资者为本，一方面着眼于长远发展，围绕光电集成传感领域加大投入，打造长期增长引擎，切实维护广大投资者长远利益，另一方面在稳健经营的基础上通过持续且稳定的现金分红回报广大股东及投资者的信任与支持。报告期内，公司实施了2024年度利润分配计划，现金分红2,824.97万元；2025年度，面对外部环境挑战与行业波动带来的阶段性压力，公司在保障自身平稳运营与战略落地的同时，依然高度重视对投资者的合理回报，并结合实际资金状况，公司仍制定了拟派发现金红利2,944.05万元的2025年度利润分配预案，力求与广大股东共享公司发展成果，切实增强投资者的获得感。
　　在民生服务、基层治理及应急保障等方面积极探索公益新模式。公司“科技有爱”公益活动聚焦教育赋能、基层惠民、应急救灾等领域，以智能设备捐赠助力基层治理现代化，以专项基金激活校园文化创新活力，以教研支持推动教育公平提质，精准响应国家教育强国、文化自信及基层治理战略需求，形成技术赋能、需求导向、生态协同的可持续公益闭环。公司通过公益实践推动社会可持续发展，彰显企业“向善而行”的战略担当。
　　(三) 公司行业地位
　　历经多年深耕，公司已在行业内树立了卓越的品牌声誉与行业影响力。公司是国际半导体照明联盟理事单位、中国传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、中国物流与采购联合会冷链物流专业委员会理事单位、中国教育装备专业委员会常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、福建省光电行业协会会长单位、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技术委员会成员等。
　　公司主导/参与起草了 30多项国际标准、国标、行标、省标及团标，产品先后通过CCC、CQC、UL、ETL、FCC、DLC、CE、SAA、GS等多项国内和国际认证，认证证书数量超过1800个，公司的平板灯具连续四年在北美市场占比超过40%。公司先后获评“2024年中国照明出口企业百强”“2024年中国照明行业百强”“厦门市绿色制造企业（厦门市绿色工厂）”“2025中国教育照明十大品牌”“2025教育照明解决方案十大优质服务商”等称号。
　　在研发与创新底座上，公司构建了深厚的技术积淀。公司旗下拥有获国际权威第三方认证机构UL、Dekra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权的目击实验室、省级LED封装企业工程技术研究中心、厦门光莆半导体光电传感应用创新中心、厦门爱谱生柔性电子高分子复合材料研发中心，承担过几十项国家级及省市级科技攻关项目。凭借硬核的科研实力，公司先后荣获“全球半导体照明发展杰出贡献奖”“国家科技进步一等奖”“中国（国际）物联网产业大奖创新奖”“中国（国际）物联网领军品牌大奖”“福建省科技进步一等奖”“厦门市科技进步一等奖”等奖项。
　　(四) 主要经营模式
　　1、销售模式
　　公司通过打造差异化品牌矩阵，初步建立起覆盖多个细分市场的自主品牌体系。海外自主品牌产品采用“线上商城+线下商超”模式；国内自主品牌产品，采用重点项目直销与区域代理相结合的销售模式。
　　公司的传感器器件、传感器模组、新材料类产品主要采用直销模式，由于该类产品专业性强，客户对技术对接、售后服务等要求较高，直销模式可及时深入了解客户的需求，有利于向客户提供高质量的技术服务和控制产品销售风险。
　　公司ODM整机产品主要采取直销模式，直销模式可拉近与客户的距离，能及时、准确的把握市场的动态，同时，也有利于稳固与客户的合作关系，增加客户黏性。
　　2、供应链模式
　　为支撑公司全球化业务布局，提高整体运营效率，减少供应链风险，公司进行全球化供应链重塑。一方面加强垂直供应链整合，逐步加大材料和部件的自制比例；另一方面在全球范围内对供应链资源进行优化配置，积极导入本地供应商资源，构建品质保证、成本领先的供应网络，同时，在原材料采购环节构建多维风险对冲机制：针对汇率波动风险，通过运用套期保值工具锁定材料成本，有效规避国际贸易中的价格波动；对于长周期物料则采取期货与现货动态结合的采购策略——基于大宗商品价格趋势预判，实现全周期采购成本最优。通过垂直供应链整合和全球化供应链重塑，既保障供应链稳定性，又持续强化公司产品的国际竞争力。
　　3、制造模式
　　公司根据“全球制造+属地化服务”战略目标布局多点制造网络，构建兼具战略纵深与战术弹性的生产制造体系。依托厦门、马来西亚两大智能化生产基地，形成“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业布局，同步围绕客户需求，在全球范围内多点布局卫星工厂，精准匹配不同区域的客户需求及应对贸易环境变化。
　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求
　　1、光电集成传感器
　　近年来，在新能源汽车、工业自动化、医疗、消费等领域智能化与数字化需求的持续带动下，全球光电集成传感器市场规模保持稳步增长。光电集成传感技术被广泛应用于智能手机的面部识别、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、汽车智能驾驶辅助系统等领域。受益于需求带动，据Fortune Business Insight数据显示，2025年全球光电传感器市场规模达238亿美元，预计将从2026年的264.2亿美元增长至2034年的619亿美元，对应年复合增长率为11.20%。从区域看，亚太地区2025年以44.90%的份额主导全球市场，其中中国市场预计到2026年将达到34.5亿美元。
　　感知层需求全面爆发，光电集成传感器下游应用加速扩展，成为行业增长的核心动力。在汽车销售持续增长与消费电子技术不断进步的背景下，光集成传感器的下游应用迅速拓展，市场对智能手机、平板电脑、电脑及智能手表的需求稳步上升。同时，在农业、制造、数据中心、气象、供暖、通风与空调（HVAC）等领域的传感器应用日益广泛。随着人形机器人、智能驾驶汽车、无人机及低空经济的快速发展，高精度光传感器的市场需求显著提升。AI技术的深度融合进一步增强了传感器的自主决策能力，推动其在环境监测、健康诊断等新兴场景中的创新应用落地。
　　当前全球高端传感器市场仍由美、欧、日主导，其企业几乎垄断了高端智能传感器市场。相比之下，中国仍处于追赶阶段，高端光电传感器国产化率不足20%，严重依赖进口，已成为制约制造业转型升级的主要瓶颈之一。然而，在地缘政治紧张的背景下，高端传感器的自主可控需求日益凸显，国产替代进程正显著加速。这为具备自主研发能力及先进封测实力的本土领先企业，提供了切入核心供应链、实现跨越式发展的确定性历史机遇。
　　面向未来，光电集成领域正加速向高阶价值链演进。一方面，受AI算力需求驱动，行业正聚焦CPO（共封装光学）、光计算等技术，旨在突破数据互联与处理的功耗及带宽瓶颈；另一方面，在边缘智能需求的拉动下，光电传感器也正从单一感知功能向感算一体的高阶形态持续攀升。
　　2、半导体光应用
　　在“双碳”目标与消费者对光环境需求升级的双重驱动下，光应用场景正从基础照明向氛围营造、健康管理、智能交互等维度延伸，照明行业未来发展趋势将呈现智能化、绿色节能、跨界融合、个性化定制和技术创新等特点。同时，随着照明行业进一步与物联网、人工智能、大数据及边缘计算等技术深度融合，将实现从单一照明控制向环境感知、行为分析与自适应调节的跨越，为用户提供更加舒适、安全的生活环境。智研咨询数据显示，2025年中国智慧照明行业市场规模已达到547亿元，其中控制系统市场规模241亿元，灯具及配件市场规模306亿元。
　　全球半导体光应用供应链同时面临地缘政治带来的不确定性，在此背景下，具备全球化产能布局的企业展现出极强的战略韧性。头部企业积极推进全球化产能布局与海外本土化运营，通过构建海外成熟供应链，不仅能有效规避高关税带来的成本压力，更能贴近区域市场，满足全球客户对供应链安全性的刚性要求。
　　3、新材料
　　FPC作为电子产品的“神经网络”，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子及医疗仪器等领域。近年来 FPC行业整体延续增长态势，一方面，AI手机、折叠机等中高端机型带动的单机FPC用量和规格提升；另一方面，人工智能、可穿戴设备、智能驾驶、服务器/光模块等新场景加快渗透，推动FPC技术加速向高频、高速和极致微型化等高端化迭代，其与传感器、物联网技术融合，催生出具备感知、实时监测、故障诊断等智能功能的产品，从单纯的“传输载体”向“感知+传输”一体化终端转型；同时，随着透明电子器件从科幻般的构想逐步迈向现实生活，透明FPC正在显示、通讯、智能手表、AR眼镜等消费电子领域掀起一场透明革命，并将持续拓展全息投影、智能车窗、光伏建筑等领域的应用边界。Precedence Research估计全球FPC市场规模在2025年达到269.7亿美元，预计2026年至2035年复合年增长率为11.02%。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、光电传感一体化技术沉淀和强大的技术平台化能力
　　公司是技术先导性的国家高新技术企业，始终将科技创新作为立企之本。公司在半导体领域深耕三十余年，以半导体光技术为创新底座，搭建了"研究院—创新中心—研发中心—技术开发"四级梯度研发体系，构建了覆盖“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的产业链技术矩阵，锻造了公司深厚的技术沉淀和强大的技术平台化能力。公司先后承担过几十项国家级及省市级科技攻关项目，主导/参与起草了30多项国际标准、国标、行标、省标和团标。公司具备突破卡脖子技术的能力，面对产业升级与国产替代的历史机遇，公司深度整合2D/3D光电混合封装、SiPM先进封装及光学融合技术的微型化封装技术，在多芯片共封、VCSEL+SPAD+SoC激光雷达先进架构等尖端领域取得技术突破，并已具备向光通信领域拓展研发的技术储备。在此基础上，公司精准卡位机器人、智能驾驶等高增长赛道，持续巩固技术护城河。
　　2、广泛的品牌影响力与领先的行业地位
　　公司凭借卓越的产品品质与持续的创新投入，在半导体光应用领域树立了深厚的品牌影响力。公司曾荣获“国家科技进步一等奖”“全球半导体照明杰出贡献奖”等重量级荣誉。2025年公司荣获IFWS＆SSLCHINA“2025年度推荐品牌”；荣登“2025中国照明出口企业百强榜”固定式灯具、面板灯双十强；教育照明双冠加冕：斩获“2025中国教育照明十大品牌”“教育照明解决方案十大优质服务商”。公司核心产品（如平板灯具）连续多年在北美市场占有率保持行业领先。未来，公司将持续释放技术优势，提升产品在市场端的竞争力，依靠公司研发能力和先进制造能力，以及自主品牌的影响力，持续提升业务收入。
　　3、丰富的大客户资源
　　公司将持续精进的先进制造与精细化管理能力同市场需求深度融合，长期深度绑定全球头部客户群体。公司建立健全了完整严格的与大客户长期合作的服务体系，创新“大客户深度定制+技术平台化输出”模式，并得到国际大客户高度认可，曾获得美国核心客户2021年度优秀供应商（全亚洲唯一一家），积累了一批长期稳定的优质大客户资源，大客户多是世界500强和行业头部企业。公司应用前瞻性的技术储备，通过技术之间相互赋能和业务之间相互协同，围绕大客户群体不断进行智能化、多品类、系列化产品的升级，持续挖掘大客户潜力，保障了公司业务的持续稳定发展，成熟的大客户服务体系也为公司拓展新客户提供了宝贵经验。同时，优质大客户背书有力带动了公司自主品牌的快速发展，促进了“先进制造+自主品牌”协同发展，“国内循环+国际循环”相互促进的有利布局，为公司高质量发展提供保障。
　　4、国际化的前瞻布局和全球化的服务能力
　　公司二十余年深度服务国际知名大企业，塑造了全球化的视野和敏锐的嗅觉，提前进行前瞻的国际化布局。公司在马来西亚建立了智能智造基地，在香港、新加坡等地设立了国际化的投资、销售和运营平台，已形成“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业布局。公司的产品矩阵通过超过1800项国际认证构筑通行壁垒，业务覆盖全球50多个国家和地区，产品进入多家在欧洲、北美等高端市场排名前十的品牌工程商和零售巨头供应链。2025年，公司马来西亚新生产基地（马来二厂）建成投产，并围绕客户需求在全球范围内多点布局卫星工厂，提升快速响应客户能力，持续书写中国科技企业的出海新蓝图。
　　5、高标准市场准入与ESG治理
　　公司始终将系统化的质量控制与接轨国际的ESG治理体系作为稳健发展的基石。截至报告期末，公司产品先后通过CCC、CQC、UL、ETL、FCC、DLC、CE、SAA 、GS等多项国内和国际认证，作为UL、TUV等国际权威机构的授权目击实验室，公司全面贯通ISO、BSCI等管理体系，并斩获“绿色工厂”“绿色供应链”等多项绿色体系认证。高标准的绿色可持续运营不仅高度契合全球顶级客户对供应链ESG的严苛审查要求，更为公司持续开拓海外中高端市场铸就了极具竞争力的合规软实力。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025年，是人工智能蓬勃发展的一年，算力、人形机器人、光传感、光通信、光计算日新月异。公司抓住产业升级的机遇，聚焦“光电集成封测+光电智能传感器”业务深耕、发展。推进光电集成封测技术深耕、互用，应用领域延展。提前进行全球化布局，建设马来西亚二厂、美国工厂，以承接未来光电智能传感器等智能装备业务发展产能需求，为全球人工智能客户提供高品质的光电集成封测产品及精准感知的光电智能传感器产品。同时加大对本地化服务投入，实现半导体光应用业务持续升级。
　　报告期内，公司营业收入较上年基本持平、略有增长，但由于大宗商品价格上行、人民币兑美元汇率升值、光电集成封测产能的爬坡和马来西亚二厂的筹建投入等因素影响，年度经营业绩出现阶段性承压。公司全年实现营业收入80,485.33万元，同比增长0.35%；实现归属于上市公司股东的净利润-1,274.88万元，同比下降124.42%；实现归属于上市公司股东扣非后的净利润-6,248.66万元，同比下降453.67%；基本每股收益-0.0418元，同比下降124.44%；研发投入5743.80万元，占营业收入比重约7.14%。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　2026年是全球人工智能与具身智能产业迎来全面爆发的元年，随着智能终端、自主感知设备、光引擎等人工智能、具身智能载体加速落地，对作为人工智能与具身智能的“眼睛”与“神经末梢”的光引擎、光学传感器、多模态智能传感器等核心硬件提出了前所未有的严苛要求。当前，国内先进封装工艺、多模态传感融合技术成为行业核心攻关方向，唯有突破高集成度封装、跨模态感知协同、抗干扰稳定运行等关键技术，才能适配人工智能及具身智能复杂场景的落地需求。而这一产业核心技术痛点与高端需求，恰好精准对应公司的核心优势赛道。
　　公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年，一方面掌握成熟的高端光电集成先进封装工艺，已具备向光通信领域拓展研发的技术储备；另一方面深耕多模态传感器研发，打通光学感知、智能传感等多技术路线融合，可打造出适配具身智能场景的智能感知解决方案。依托深厚的技术积淀与强大的产业化能力，公司将精准卡位人工智能与具身智能所需的光引擎、光学传感器、多模态智能传感器核心赛道，在人工智能和具身智能的产业浪潮中占据先发优势，实现技术价值与市场价值的双重释放。
　　(一) 2026年发展规划
　　2026年，公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，加速从技术领跑向产业引领升级，把技术领先转化为市场领先。探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光引擎、光应用等领域，为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；把AI植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线，巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位，加速跨国经营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托资本联动布局，致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。
　　1、战略引领：从技术跟随迈向技术定义，巩固行业标杆地位
　　当前，欧美和日本的企业几乎垄断了高端智能传感器市场，其中，高端光电传感器国产化率不足20%，严重依赖进口，已经成为制约中国制造业转型升级的主要障碍之一。公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，持续围绕国产替代，加大研发投入，推动产学研用融合，深化机器人、无人机、智能驾驶、智能移动终端、AI领域头部客户合作，围绕机器人场景丰富传感器模组产品线，引入智能产品的业务合作伙伴，加快光电集成封测、光电智能传感器业务放量，持续打造全自主可控的“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”产业链闭环。
　　同时，面向机器人、光通信、人工智能等高增长场景，把AI植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF模组等核心器件，为无人机、机器人、人工智能等企业提供核心智能硬件；探索2.5D/3D封装技术在光通信应用领域的延伸，把光电集成共封技术从光传感互用至光引擎、光应用等领域，为光电复合器件高端国产化提供技术支撑；在原有的光电集成先进封装产能的基础上，拓展光电集成共封技术在光通信领域应用的产业化落地；加快专利布局与核心技术攻关，增强自主可控能力，推进产学研合作，加速科研成果产业化；通过技术持续创新进一步巩固提升领先优势，提升产品附加值与客户粘性，构建长期技术壁垒。
　　2、全球深耕：跨国经营体系全面运转，打造中国制造出海典范
　　依托2025年新加坡国际总部设立、马来西亚基地扩建及海外市场开拓的基础，2026年，公司跨国经营体系将进入高效运转期。公司将强化香港、东南亚、北美运营公司等海外运营平台和产业化基地的核心功能与承载能力，构建“中国+东南亚+北美”研发及生产智造的新“全球化+本地化”产业格局；推动海外智能制造基地产能稳步释放，布局马来西亚工厂光电集成共封先进制造产线，实现传感器模组、智能控制硬件、光电集成共封等产品的规模化的海外交付能力，提升全球生产与交付布局；以“国际化数智协同+本地化深耕”的双循环模式，在全球关键区域布局卫星工厂，持续构建高效协同的供应链枢纽，打造可持续的全球竞争力，力争成为具有全球资源配置能力的大型科技型跨国企业。
　　3、生态共建：深化产业生态协同 构建共赢发展新格局
　　秉持开放协同、互利共赢理念，依托公司深厚的技术沉淀和强大的技术平台化能力，立足国内与海外全球化产能布局，积极联合产业链上下游、科研院所及核心客户开展生态共建。主动参与行业标准制定，携手合作伙伴开展关键技术联合攻关，推动海内外制造基地产能共用与资源互补，并通过资本联动布局产业链优质资源，实现技术协同、产能协同、市场协同与资本协同，有效提升产业链整合能力与核心竞争力，促进上下游互利共赢、高质量协同发展。
　　4、组织赋能：完善公司治理和人才培养，保障持续健康发展
　　持续提升公司治理水平，强化内控与风险管理；持续完善国际化人才梯队建设，引进具备全球视野的高端管理人才，建设国际化的中台和人才团队；实施股权激励，完善人才激励与培养机制，激发组织活力，为公司长期稳健发展提供制度与人才保障。
　　（二）公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济风险
　　2025年，全球经济增长放缓和地缘政治风险，使得供应链和贸易流动变得复杂，美国贸易保护主义政策引发的不确定性显著增加，虽然公司通过马来西亚基地规避了一部分风险，但北美客户为了应对关税，调整了备货策略（如减少库存）。海外市场是公司的重要市场，宏观经济与贸易政策的不确定性直接考验公司的供应链整合能力和投资决策的前瞻性。
　　应对措施：公司将密切关注全球宏观经济政策的变化，持续优化香港、新加坡等海外运营平台全球运营中枢功能，推动海外智能制造基地产能释放，并围绕客户需求，在全球范围内多点布局卫星工厂，精准匹配不同区域的客户需求，优化全球生产与交付布局；聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，通过持续地研发创新和产品迭代，提升公司产品的市场竞争力；加大国内市场开拓力度，深挖大客户需求，通过市场多元化、客户结构多元化、产品多元化，降低地缘不确定性的影响；通过精益化的内部管理和灵活的外部协作，降低运营成本，提升经营效率；继续加快自主品牌建设，不断增强公司抗风险能力和核心竞争力。
　　2、汇率波动风险
　　公司海外业务主要以美元进行结算，持有较大数额的美元资产（主要为美元货币资金和经营性应收账款），美元汇率波动剧烈，可能会给公司带来汇兑损失风险。
　　应对措施：公司将持续加大国内市场的开拓力度，增加人民币结算占比；公司坚持技术创新，加大自主品牌投放力度，不断优化产品结构和产业结构，通过产品迭代和产业结构调整，增加产品附加值；公司指定专人研究汇率变动，并合理安排外汇结构和数量，同时，通过加强与金融机构在汇率风险管理方面的合作，开展以锁定成本为主要目的的外汇衍生品交易对冲汇率波动，降低汇率波动对生产经营的影响。
　　3、应收账款风险
　　本报告期末，公司应收账款中一年以内到期的应收账款占比约95%，流动性较强。随着国际贸易环境复杂性提升和国内外市场的不断开拓，应收账款可能会进一步增加，未来仍然存在货款回收不及时、坏账损失、应收账款周转率下降导致的经营风险。
　　应对措施：公司管理层一直高度重视应收账款的管理，已建立了比较完善的客户评级制度，并根据客户评级情况给予适当的信用期和信用额度，从源头保证应收账款的安全性。公司还明确了销售业绩和回款目标的责任人，并将销售和回款任务的完成情况作为日常绩效考核的重要指标，定期对账龄进行分析，及时安排催款，尤其重视大额应收账款的催收工作，使应收账款风险控制在可控范围内。对于出口业务，公司购买了“中信保”，进一步降低回款风险，提高资金周转率。
　　4、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料涉及金、银、铜、铁、铝、锡、导光板、芯片、电源等，容易受大宗商品价格的影响，公司经过多年的生产经营已经建立相对完善的供应商管理体系，但原材料价格波动以及供需失衡仍然可能造成公司经营业绩出现相应波动。
　　应对措施：公司将通过及时了解大宗商品行情，对公司常用材料采取预定、锁单及套期保值等措施，保障采购材料价格的基本稳定，减少原材料价格波动给公司带来的风险，同时，通过招标采购降低采购成本，通过优化工艺流程、导入新材料及加强管理等方式降低增幅较大材料的单位产品用量，克服材料成本涨价带来的成本上涨压力；同时，公司对部分通用材料保持一定库存，并逐步进行垂直供应链整合，以应对材料价格波动或短缺对生产的影响。
　　5、市场竞争加剧风险
　　公司所处的细分行业中，半导体光应用领域，行业集中度偏低，市场较为分散，行业竞争尤为激烈且呈加剧趋势；公司的光电集成封测和新材料主要以客户定制为主，下游客户的产品更新迭代速度和品牌影响力亦存在激烈竞争，若公司不能在产品成本、产品品质、产品创新、综合服务及渠道建设方面保持竞争优势，或公司主要客户在市场竞争中处于不利地位，则公司业绩将受到影响。
　　应对措施：公司将不断进行技术创新、产品迭代，拓展新的产品品类，创新应用场景，不断优化产品结构和产业结构，增加产品附加值；通过招标采购降低采购成本，通过优化工艺流程、导入新材料等方式降低增幅较大材料的单位产品用量，通过技改、导入新设备及加强管理提升生产效率，从而降低产品成本，保持产品价格竞争优势。
　　6、新建产能投入产出倒挂风险
　　2025年，公司光电传感器件集成封测研发及产业化项目、海外智能制造基地(马来西亚二厂)扩建项目建成投产，人才引进、培养、储备投入增加，固定资产折旧和摊销费用增加，由于新产能尚处爬坡阶段、未形成规模效应，因此阶段性出现投入产出倒挂。
　　应对措施：公司将通过加快产能爬坡、提高稼动率、优化产销结构优先承接高毛利订单、严控成本费用、强化海内外基地协同运营等措施，尽快实现规模效益，扭转阶段性投入产出失衡状况。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求厦门光莆电子股份有限公司是一家技术先导型国家级高新技术企业。公司从半导体集成电路封装起步，以半导体光传感技术为核心驱动力，通过“技术驱动+应用协同”相互赋能融合，逐步发展为业务覆盖半导体光集成传感器、光应用、新材料等领域的国际化集团企业。公司基于高端光电传感器几乎被欧美和日本的企业垄断，国产化率不足20%的现状，依托三十年深耕半导体领域的技术沉淀与储备，在稳定光应用业务的基础上，将业务发展战略聚焦在传感器领域，重点聚焦半导体光传感集成封测、智... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求厦门光莆电子股份有限公司是一家技术先导型国家级高新技术企业。公司从半导体集成电路封装起步，以半导体光传感技术为核心驱动力，通过“技术驱动+应用协同”相互赋能融合，逐步发展为业务覆盖半导体光集成传感器、光应用、新材料等领域的国际化集团企业。公司基于高端光电传感器几乎被欧美和日本的企业垄断，国产化率不足20%的现状，依托三十年深耕半导体领域的技术沉淀与储备，在稳定光应用业务的基础上，将业务发展战略聚焦在传感器领域，重点聚焦半导体光传感集成封测、智能传感器模组和传感器创新应用场景。在光传感集成封测方面，围绕国产替代和自主可控，锚定机器人、无人机、智能驾驶、低空经济等高成长、技术迭代快的产业方向，加大对光传感集成先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入；在传感器模组和应用场景方面，公司通过将传感器技术深度融合“光传感+柔性材料+光学设计+物联通讯+AIOT算法”等关键技术，赋能智能照明、数智低碳能源管理等产品和场景，持续打造全自主可控的“光传感集成封测—智能传感模组—智能终端产品-场景解决方案”的产业链闭环。
　　在光传感集成封测领域，公司整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学封装等各类技术优势，积极打造多形态融合封装技术，①在2D/3D光电混合封装技术方面：依托堆叠、二次MD、多芯片共封等尖端技术，成功突破传统集成电路封装中光信号收发干涉以及多材料融合的技术难点，为智能手机、智能穿戴等领域的光传感关键技术国产化替代提供全栈式解决方案，目前已实现向全球知名手机、穿戴等品牌客户的量产交付，未来将进一步提升市场占有率。
　　②在光电集成共封装技术方面：运用多芯片堆叠技术、SiPM先进制程工艺和光学融合技术，实现产品的微型化封装形态，为TOF距离感测、OTS传感、PSD传感等多应用场景的高可靠性、高集成度、高精密度需求提供坚实的技术与质量保障，目前已通过无人机、机器人、AR/VR等领域品牌客户的验证，并实现交付。
　　③在光学LENS透明集成封装技术方面：有效突破传统光器件在空间容积和热电转换性能方面受限瓶颈，在激光雷达领域，从SiPM传感光学陶瓷封装进一步升级至多像素SPAD光学级BGA封装形态，为新一代激光雷达VCSEL+SPAD+SoC的先进架构提供优异的封装方案，为光通信CPO封装技术做好全面的技术储备。同时，公司还积极布局光电编码及柔性材料在机器人关节控制上应用，积极探索柔性传感器在灵巧手等机器人核心触觉部件上的应用。未来，公司将持续推动技术势能向市场动能转化，向着半导体光集成传感器细分市场全球领先地位的战略目标稳步迈进。
　　报告期内，公司主要业务包括光传感集成封测业务、半导体专业照明及智能照明业务、数智低碳能源管理业务、新材料业务和医疗美容服务，主要产品和服务包括光传感集成封测类产品、传感器模组类产品、数智低碳能源管理系统、半导体专业照明灯具及智能照明、新能源新材料以及医疗美容服务，产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、低空经济、消费电子、智能手机、智能穿戴、智慧照明、新能源、智能电力、AI数据中心等产品/领域中。
　　根据《上市公司行业分类指引》规定分类，公司所处行业为“电气机械和器材制造业”（C38），总体上与经济周期和行业发展相关，无明显季节性特征。报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。
　　（一）公司所处行业概况
　　1、传感器
　　《2024年中国传感器产业发展报告》数据显示，在政策驱动、技术创新和应用需求的多重推动下，2024年中国传感器市场规模达到4,061.2亿元，同比增长11.4%，首次突破4,000亿元大关。赛迪顾问预计，到2027年，中国传感器市场规模有望达到5,793.4亿元。赛迪认为，未来，传感器将加速向智能制造、新能源汽车和智慧医疗等关键领域渗透。随着人形机器人、智能网联汽车和低空经济的快速发展，市场对高精度传感器的需求将显著提升。同时，AI技术的深度融合将增强传感器的数据分析和自主决策能力，进一步推动其在环境监测、健康诊断等新兴场景的创新应用，助力产业智能化升级。随着后摩尔时代的到来，光电集成技术因其独特优势将引领未来科技革命。该技术不仅融合了光学和微电子学的精髓，更在光子集成技术的基础上，进一步拓展了其应用领域。光电集成技术以其宽带、高速、高可靠、抗电磁干扰以及小巧轻便的特点，正逐渐成为光纤通信、信息处理、传感技术、自动控制等领域的核心技术。2024年，中国光电IC集成传感器市场规模达到了1,356亿元，较上一年增长14.05%，预计2025年，中国光电IC传感器市场规模有望突破1,600亿元。
　　在能源管理方面，传感器技术正在深刻重塑能源管理链路。通过在能源生产、传输、分配及使用各环节部署高精度传感器，可实时精准采集温度、压力、流量、功率等关键数据；借助数据分析，用能单位能清晰洞察能源消耗模式，精准定位浪费点，并基于此优化设备运行参数，实现智能调控，避免能源过度消耗；同时，传感器技术还助力能源监测系统自动化，及时发现异常能耗并预警，便于快速处理。传感器技术推动能源管理向精细化、智能化转变。近年来，我国政府高度重视能碳数智化行业的发展，并出台了一系列政策以支撑和推动该领域的快速发展，如：2024年5月，国务院发布《2024—2025年节能降碳行动方案》，该方案提出建立与节能降碳目标管理相适应的能耗和碳排放统计快报制度，以提高数据的准确性和时效性。据不完全统计，全国范围内能源管理服务总产值已达到5200亿元，具备长期广阔的发展空间。
　　公司在传感器领域已经形成“半导体光传感集成封测—智能传感模组—智能终端产品-场景解决方案”的业务闭环。在光传感集成封测领域，公司依托30年扎实的透明封装经验沉淀，不断加大对光传感集成封测技术“卡脖子”环节的投入，整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学封装等各类技术优势，持续发力光电集成传感器件的2D/3D、叠Die、COB、SiPM等极具创新性的封装关键工艺，积极打造多形态融合封装技术，主打国产替代，聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器、环境光传感器以及生物识别传感器等领域，并布局光电编码及柔性材料在机器人关节控制上应用，同时正在积极探索柔性传感器在灵巧手等机器人核心触觉部件上的应用。在智能传感器模组领域，公司用半导体封测技术+光传感集成技术替代化学传感技术，深化拓展传感器模组的创新应用，推出的“气体检测和生命体征检测一站式家庭安全防护传感器”出口海外，获得客户的高度赞赏。在场景应用方面，公司贴合国家“双碳”需求，面向绿色经济和数字经济国家经济主战场，以传感器技术为底座，通过边缘计算、物联网、智慧照明与多源环境传感器的技术融合，创新推出主动AI式管理的数智能碳管理系统、数字低碳健康校园解决方案、植物生长/畜牧养殖解决方案等各种应用场景解决方案，拓展数智低碳能源管理服务业务，链接各方合作伙伴，共同构建能碳业务生态链，助力国家实现“双碳”战略目标。
　　2、半导体光应用
　　在“双碳”目标与消费者对光环境需求升级的双重驱动下，光应用场景正从基础照明向氛围营造、健康管理、智能交互等维度延伸，照明行业未来发展趋势将呈现智能化、绿色节能、跨界融合、个性化定制和技术创新等特点。国家发改委明确要求2025年通用照明设备中高效节能产品占比达50%，这一政策与EMC模式的“节能逻辑”高度契合，预示行业三大趋势：模式迭代上，企业将从“硬件供应商”转型为“节能服务运营商”；技术升级上，LED、智能调光等高效节能技术加速渗透，照明设备将与智慧互联深度融合；赛道拓展上，细分领域将向“深水区”发展，如教室照明向“健康光环境”延伸，景观照明向“交互体验”升级，道路照明向“智慧网联”进化。中研普华产业研究院《2025-2030年中国照明电器市场深度全景分析及发展趋势预测报告》预测，2025年中国照明电器市场规模将突破8200亿元，其中智能照明占比超35%，健康照明销售额达1200亿元。
　　公司在半导体光应用领域构建了独特的技术融合优势，公司基于半导体光传感底层技术，深度整合光学设计、柔性材料、物联通讯及AIoT算法等核心要素。
　　3、新材料
　　公司依托子公司爱谱生电子（国家第二批专精特新“小巨人”企业）积累的柔性材料技术和客户资源进行深度研发和业务协同拓展，在柔性电路板工艺技术的基础上联合相关研究机构和合作伙伴深度研发柔性复合材料、攻关5G透明天线用挠性覆铜板材料关键技术，在满足自用需求和客户协同的基础上增加了SMT（表面贴装技术）智能制造工序和FPCA品类，增强了一站式服务能力。
　　根据Prismark的数据，受智能手机需求支撑，2024年FPC产值增长2.6%，达到125.04亿美元；受益于整体电子市场持续复苏，预计2025年FPC软板产值将增长3.6%，达到129.54亿美元。预期2029年全球FPC产值为156.17亿美元，2024-2029年复合增长率为4.5%。5G透明薄膜天线是指一种能够以最小的视觉影响实现高速无线通讯的技术。这些天线嵌入超薄透明薄膜中，可应用于各种表面（如室内墙壁和天花板、大型显示器以及窗玻璃和汽车嵌装玻璃等），而不会影响可见性或建筑美观。随着全球不断部署5G网络，对5G透明薄膜天线的需求不断增长，以提供高效的网络基础设施，支援更大的用户容量，同时减少城市景观中的物理混乱。5G透明薄膜天线市场，按频率类型、部署、应用和最终用途，2024-2030年预计全球市场将以18.79%的复合年增长率（CAGR）增长。
　　（二）公司行业地位
　　公司凭借专业的技术、创新的产品、严谨的工艺、卓越的品质、良好的企业信誉，在行业内拥有广泛的品牌知名度与行业影响力。公司是国际半导体照明联盟理事单位、中国传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、中国物流与采购联合会冷链物流专业委员会理事单位、中国教育装备专业委员会常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、福建省光电行业协会会长单位、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技术委员会成员，省级LED封装企业工程技术研究中心等，是国际权威第三方认证机构UL、Dekra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室、厦门光莆半导体光电传感应用创新中心、厦门爱谱生柔性电子高分子复合材料研发中心，承担过几十项国家级及省市级科技攻关项目，荣获“全球半导体照明发展杰出贡献奖”“国家科技进步一等奖”“中国（国际）物联网产业大奖创新奖”“中国（国际）物联网领军品牌大奖”“福建省科技进步一等奖”“厦门市科技进步一等奖”等，被评为“2022年度厦门市重点产业龙头骨干民营企业”“2023年度中国LED照明灯饰行业100强”“2023年度中国照明灯饰行业---优秀光美容仪器品牌”“2023年度中国照明灯饰行业---智能生态品牌TOP10”、“2023复合集流体优质供应商”“2024年中国照明出口企业百强”“2024年中国照明行业百强”“厦门市绿色制造企业（厦门市绿色工厂）”“2025中国教育照明十大品牌”“2025教育照明解决方案十大优质服务商”等，主导/参与起草了30多项国际标准、国标、行标、省标及团标，产品先后通过CCC、CQC、UL、ETL、FCC、DLC、CE、SAA、GS等多项国内和国际认证，认证证书数量超过1800个，公司的平板灯具连续三年在北美市场占比超过40%。
　　（三）主要经营模式
　　1、销售模式：
　　公司通过打造差异化品牌矩阵，初步建立起覆盖多个细分市场的自主品牌体系。海外自主品牌产品采用“线上商城+线下商超”模式；国内自主品牌产品，采用重点项目直销与区域代理相结合的销售模式。
　　公司的传感器器件、传感器模组、新材料类产品主要采用直销模式，由于该类产品专业性强，客户对技术对接、售后服务等要求较高，直销模式可及时深入了解客户的需求，有利于向客户提供高质量的技术服务和控制产品销售风险。
　　公司ODM整机产品主要采取直销模式，直销模式可拉近与客户的距离，能及时、准确的把握市场的动态，同时，也有利于稳固与客户的合作关系，增加客户黏性。
　　2、供应链模式：
　　为支撑公司全球化业务布局，提高整体运营效率，减少供应链风险，公司进行全球化供应链重塑。一方面加强垂直供应链整合，逐步加大材料和部件的自制比例；另一方面在全球范围内对供应链资源进行优化配置，积极导入本地供应商资源，构建品质保证、成本领先的供应网络，同时，在原材料采购环节构建多维风险对冲机制：针对汇率波动风险，通过运用套期保值工具锁定材料成本，有效规避国际贸易中的价格波动；对于长周期物料则采取期货与现货动态结合的采购策略——基于大宗商品价格趋势预判，实现全周期采购成本最优。通过垂直供应链整合和全球化供应链重塑，既保障供应链稳定性，又持续强化公司产品的国际竞争力。
　　3、制造模式：
　　公司根据“全球制造+属地化服务”战略目标布局多点制造网络，构建兼具战略纵深与战术弹性的生产制造体系。依托厦门、马来西亚两大智能化生产基地，加速马来西亚新厂建设，形成东南亚区域供应链枢纽，同步围绕客户需求，在全球范围内多点布局卫星工厂，精准匹配不同区域的客户需求及应对贸易环境变化。
　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
　　（四）报告期内主要业绩驱动因素
　　随着人工智能、具身智能机器人、无人机等前沿技术的快速发展，工业自动化、消费电子、汽车电子、医疗健康、智能电力、环境监测及低空经济等应用领域的智能化与数字化转型持续加快，传感器的应用场景及领域不断延伸，市场规模持续增长。公司利用多年积累的优势，进一步战略升级，一方面聚焦在光传感集成领域的进口替代，通过饱和投入，进一步提升领先优势，拓展光传感集成新客户，进行有效市场卡位。另一方面加快全球化市场布局及出海2.0升级，推进马来西亚生产基地二期的扩建，推动国际化业务+本地化智能制造，拓展更多市场区域及行业头部客户。同时加速机器人自动搬运、机器人自动焊接、机器人自动包装等生产线自动化改造升级。
　　报告期内，公司实现营业收入40,082.24万元，同比减少4.73%，实现归属于上市公司股东的净利润2,007.31万元，同比下降55.75%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润387.43万元，同比下降76.24%。主要影响因素为：
　　1、虽然公司加大对光传感集成封装技术的研发投入，在半导体光传感集成封测的业务领域及头部客户中取得了突破及增长，同时，通过釆用国际化业务+本地化智能制造战略，海外的光应用业务进一步拓展。但由于光应用北美客户采取了灵活的关税应对策略，二季度备货量减少，导致该业务销售收入比上年同期下降7.79%，为28,915.66万元；FPC+业务销售收入5,670.68万元，同比增加27.67%；医疗美容业务受国内消费环境影响，客户数量虽增加但客单价降低，销售收入为5,027.57万元，同比下滑11.16%。
　　2、为增强技术壁垒及加快光传感集成封测产业化的进程，公司加大研发、设备的投入及人才储备，报告期内，募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”逐步投产；公司加快推进海外生产基地扩建，海外智能制造基地的扩建及前期投入的增加虽造成短期内成本迅速上升，但上述投入有助于公司完善全球化产业布局，提升产能保障能力，为未来承接更大规模业务奠定坚实基础。上述因素对公司整体净利润造成了阶段性影响，导致净利润出现下滑。
　　3、上年同期受公司投资的企业融资估值测算影响有增加公允价值变动损益1,585.79万元，本期无此影响。
　　报告期内，经营活动产生的现金流量净额为-2,098.34万元，较上年同期减少2,249.65万元，主要系本报告期子公司实缴的所得税以及扩产储备人才所支付的薪酬较上期增加所致；投资活动产生的现金流量净额为-40,083.76万元，较上年同期减少51,568.24万元，主要系报告期内已购买尚未到期赎回的理财产品增加所致；筹资活动产生的现金流量净额为9,977.34万元，较上年同期增加26,097.40万元，主要系报告期内借款增加所致。

　　二、核心竞争力分析
　　1、深厚的技术沉淀和强大的技术平台化能力
　　公司是技术先导性的国家高新技术企业，始终将科技创新作为立企之本。公司在半导体领域深耕三十年，以半导体光技术为创新底座，搭建了"研究院-创新中心-研发中心—技术开发"四级梯度研发体系，构建了覆盖“光集成传感器封测—智能传感模组—智能终端产品—场景解决方案”的产业链技术矩阵，锻造了公司深厚的技术沉淀和强大的技术平台化能力。
　　深厚的技术沉淀为公司突破“卡脖子”技术奠定基础。公司是国际半导体照明联盟理事单位、中国传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技术委员会成员，是省级LED封装企业工程技术研究中心、国际权威第三方认证机构UL、Dekra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室、厦门光莆半导体光电传感应用创新中心、厦门爱谱生柔性电子高分子复合材料研发中心，承担过几十项国家级及省市级科技攻关项目，主导/参与起草了30多项国际标准、国标、行标、省标和团标，荣获“全球半导体照明发展杰出贡献奖”“国家科技进步一等奖”“中国（国际）物联网产业大奖创新奖”“福建省科技进步一等奖”“厦门市科技进步一等奖”。公司具备突破卡脖子技术的能力，攻克叠层封装技术难关，解决了“卡脖子”瓶颈，实现了国产替代，抢占国内AI光集成传感器技术高地；攻关的5G透明天线用挠性覆铜板材料关键技术，满足5G透明天线需要的高频、透明性、细线路蚀刻等要求，性能参数达到国际先进水平，填补了国内行业空白。
　　强大的技术平台化能力为公司快速“需求—产品”化能力提供保障。公司的技术平台以半导体光传感技术为核心相互赋能、应用协同，实现"场景需求-技术匹配-产品开发"的高效快速转化，迅速缩短新应用领域/新产品研发周期。近年来，公司成功快速切入数智能碳管理领域，自主开发的数智能碳管理系统平台结合半导体照明二次节能技术，经实测，在停车场场景应用中综合节能率最高可达90%以上，后期运维成本可减少30%；协同先进的智能传感技术，推出的“气体检测和生命体征检测一站式家庭安全防护传感器”，是集多种功能于一体的智能传感器，为家庭安全提供更加全面、便捷的保障；与华为云携手推进鸿蒙智慧健康联合解决方案，将多款智能灯具接入鸿蒙智联生态，引领行业产品智能化、数字化发展。公司强大的技术平台化能力，将助力公司抓住人工智能时代的新机遇。
　　2、卓越的先进制造和广泛的品牌影响力
　　先进制造保障产品品质，产品品质铸造行业品牌。公司在半导体行业沉淀了三十年的制造经验，以精益设计、柔性制造、精细化管理的理念构建了先进的制造体系，凭借创新的产品、专业的技术、严谨的工艺、卓越的品质、良好的企业信誉在半导体行业中拥有广泛的品牌知名度与行业影响力，荣获“全球半导体照明杰出贡献奖”“2019年度国家科技进步奖一等奖”“中国（国际）物联网产业大奖创新奖”“中国（国际）物联网领军品牌大奖”，被评为“2019年度中国照明灯饰行业十大智能应用品牌”“2019年度中国照明灯饰行业十大教育照明品牌”“厦门市优质品牌企业”“2022年度厦门市重点产业龙头骨干民营企业”“2023年度中国LED照明灯饰行业100强”“2023年度中国照明灯饰行业---优秀光美容仪器品牌”“2023年度中国照明灯饰行业---智能生态品牌TOP10”“2023复合集流体优质供应商”“2023年第十九届杭州亚运会官方消杀产品及服务供应商”“2024年中国照明出口企业百强”“2024年中国照明行业百强”“厦门市绿色制造企业（厦门市绿色工厂）”“2025中国教育照明十大品牌”“2025教育照明解决方案十大优质服务商”。厦门光莆停车场低碳数字感知照明系统入选2024年度厦门市绿色低碳技术和产品目录，平板灯具连续三年在北美市场占比超过40%。未来，公司将持续释放技术优势，提升产品在市场端的竞争力，依靠公司研发能力和先进制造能力，以及自主品牌的影响力，持续提升业务收入。
　　3、优质的大客户资源和立体的销售网络
　　公司的技术势能不断转化为市场动能。公司在三十年的发展过程中，始终注重与高品质客户同行，坚持深度服务国内外知名大客户。公司建立健全了完整严格的与大客户长期合作的服务体系，创新"大客户深度定制+技术平台化输出"模式，并得到国际大客户高度认可，曾获得美国核心客户2021年度优秀供应商（全亚洲唯一一家），积累了一批长期稳定的优质大客户资源，大客户多是世界500强和行业头部企业。公司应用前瞻性的技术储备，通过技术之间相互赋能和业务之间相互协同，围绕大客户群体不断进行智能化、多品类、系列化产品的升级，持续挖掘大客户潜力，保障了公司业务的持续稳定发展，成熟的大客户服务体系也为公司拓展新客户提供了宝贵经验。
　　公司的技术实力不断转化为品牌影响力。公司以技术为基，加快自主品牌建设，逐步构建了多元化立体销售网络。
　　公司在深度服务大客户的同时，广招生态合作伙伴，通过渠道建设、线上平台、合伙人平台、战略联盟等合作伙伴商业模式，发挥优质资源协同作用，提升公司自主品牌竞争力。长期积累的大客户合作关系既赋能ODM、OBM业务的客户拓展，又为自主品牌产品的品质提供背书，促进了“先进制造+自主品牌”协同发展，“国内循环+国际循环”相互促进的有利布局，为公司高质发展提供保障。
　　4、国际化的前瞻布局和全球化的服务能力
　　公司二十余年深度服务国际知名大企业，塑造了全球化的视野和敏锐的嗅觉，提前进行前瞻的国际化布局。公司在马来西亚建立了智能智造基地，在香港、新加坡等地设立了国际化的投资、销售和运营平台，已形成“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业布局。公司的产品矩阵通过超过1800项国际认证构筑通行壁垒，业务覆盖全球50多个国家和地区，产品进入多家在欧洲、北美等高端市场排名前十的品牌工程商和零售巨头供应链。2025年，公司加快马来西亚新生产基地的建设，并围绕客户需求在全球范围内多点布局卫星工厂，提升快速响应客户能力，持续书写中国科技企业的出海新蓝图。
　　5、管理体系及产品品质认证沉淀优势
　　管理体系是根基，品质认证是护城河。公司始终将管理体系的系统化构建与产品品质的国际化认证作为发展驱动力。
　　历经三十载，公司先后通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、IECQ QC080000、ISO14064、ISO45001、BSCI等一系列管理体系认证，是国际权威第三方认证机构UL、Dekra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室，取得了《消毒产品生产企业卫生许可证》，2024年公司取得了绿色工厂、绿色设计产品管理体系、绿色供应链管理体系等8项绿色体系认证，彰显了企业运营的现代化水平和践行绿色运营的决心。公司产品先后通过CCC、CQC、UL、ETL、FCC、DLC、CE、SAA、GS等多项国内和国际认证，认证证书数量超过1800个，北美交流桩获得了ENERGY STR、FCC、ETL认证，欧标便携式充电桩获得了CE、UKCA认证，欧洲户储产品获得了CE、UN38.3认证。这些认证既是产品进入欧美中高端市场的通行证，也是公司产品品质的“软实力”背书，为公司进一步开拓新市场、开发客户打下基础。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、全球宏观经济波动风险
　　2025年，美国贸易保护主义政策引起了全球的广泛关注和连锁反应，受这些政策的影响，全球经济发展的不确定性显著增加，导致全球供应链、贸易流动和经济增长模式面临重大变化。海外市场是公司的重要市场，美国贸易保护主义政策的不确定性，将考验公司的供应链整合能力和投资决策长远眼光。
　　应对措施：公司将密切关注全球宏观经济政策的变化，加快马来西亚新生产基地的建设，并围绕客户需求，在全球范围内多点布局卫星工厂，精准匹配不同区域的客户需求及应对贸易环境变化；聚焦核心优势品类，通过持续地研发创新和产品迭代，提升公司产品的市场竞争力；加大国内市场开拓力度，深挖大客户需求，通过市场多元化、客户结构多元化、产品多元化，降低地缘不确定性的影响；通过精益化的内部管理和灵活的外部协作，降低运营成本，提升经营效率；继续加快自主品牌建设，不断增强公司抗风险能力和核心竞争力。
　　2、汇率波动风险
　　公司海外业务主要以美元进行结算，因此公司持续持有较大数额的美元资产（主要为美元货币资金和经营性应收账款），受制于全球政治经济环境相对动荡的环境，近年来美元汇率波动存在不确定性，可能给公司造成汇兑损益的风险。
　　应对措施：公司将持续加大国内市场的开拓力度，增加人民币结算占比；公司坚持技术创新，加大自主品牌投放力度，不断优化产品结构和产业结构，通过产品迭代和产业结构调整，增加产品附加值；公司指定专人研究汇率变动，并合理安排外汇结构和数量，同时，通过加强与金融机构在汇率风险管理方面的合作，开展以锁定成本为主要目的的外汇衍生品交易对冲汇率波动，降低汇率波动对生产经营的影响。
　　3、应收账款余额较大的风险
　　本报告期末，公司应收账款中一年以内到期的应收账款占比为96.33%，流动性较强。随着国际贸易环境复杂性提升和国内市场的不断开拓，应收账款可能会进一步增加，未来仍然存在货款回收不及时、坏账损失、应收账款周转率下降导致的经营风险。
　　应对措施：公司管理层一直高度重视应收账款的管理，已建立了比较完善的客户评级制度，并根据客户评级情况给予适当的信用期和信用额度，从源头保证应收账款的安全性。公司还明确了销售业绩和回款目标的责任人，并将销售和回款任务的完成情况作为日常绩效考核的重要指标，定期对账龄进行分析，及时安排催款，尤其重视大额应收账款的催收工作，使应收账款风险控制在可控范围内。对于出口业务，公司购买了“中信保”，进一步降低回款风险，提高资金周转率。
　　4、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料涉及铜、铁、铝、导光板、芯片、电源等，容易受大宗商品价格的影响，公司经过多年的生产经营已经建立相对完善的供应商管理体系，但原材料价格波动以及供需失衡仍然可能造成公司经营业绩出现相应波动。如果未来上述核心物料价格大幅波动或供需失衡，则可能对公司成本稳定性和生产经营产生影响。
　　应对措施：公司将通过及时了解大宗商品行情，对公司常用材料采取预定、锁单及套期保值等措施，保障采购材料价格的基本稳定，减少原材料价格波动给公司带来的风险，同时，通过招标采购降低采购成本，通过优化工艺流程、导入新材料及加强管理等方式降低增幅较大材料的单位产品用量，克服材料成本涨价带来的成本上涨压力；同时，公司对部分通用材料保持一定库存，并逐步进行垂直供应链整合，以应对材料价格波动或短缺对生产的影响。
　　5、市场竞争加剧风险
　　公司所处的细分行业中，半导体光应用领域，行业集中度偏低，市场较为分散，行业竞争尤为激烈且呈加剧趋势；公司的传感器封测和新材料主要以客户定制为主，下游客户的产品更新迭代速度和品牌影响力亦存在激烈竞争，若公司不能在产品成本、产品品质、产品创新、综合服务及渠道建设方面保持竞争优势，或公司主要客户在市场竞争中处于不利地位，则公司业绩将受到不利影响。
　　应对措施：公司将不断进行技术创新、产品迭代，拓展新的产品品类，创新应用场景，不断优化产品结构和产业结构，增加产品附加值；通过招标采购降低采购成本，通过优化工艺流程、导入新材料等方式降低增幅较大材料的单位产品用量，通过技改、导入新设备及加强管理提升生产效率，从而降低产品成本，保持产品价格竞争优势。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求　　（一）公司所处行业的基本情况　　厦门光莆电子股份有限公司作为一家技术先导型国家级高新技术企业，依托三十载半导体光科技领域技术积淀，构建起“技术纵深+全球布局”的战略双翼体系。公司从半导体集成电路封装起步，以半导体光传感技术为核心驱动力，通过“技术驱动+应用协同”相互赋能融合，逐步发展成业务覆盖半导体光集成传感器、光应用、新材料等领域的集团化运作企业。　　基于高端光电传感器几乎被欧美和日本的企业垄断，国产化率不足20%的现状，公司依托三十年深耕... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求
　　（一）公司所处行业的基本情况
　　厦门光莆电子股份有限公司作为一家技术先导型国家级高新技术企业，依托三十载半导体光科技领域技术积淀，构建起“技术纵深+全球布局”的战略双翼体系。公司从半导体集成电路封装起步，以半导体光传感技术为核心驱动力，通过“技术驱动+应用协同”相互赋能融合，逐步发展成业务覆盖半导体光集成传感器、光应用、新材料等领域的集团化运作企业。
　　基于高端光电传感器几乎被欧美和日本的企业垄断，国产化率不足20%的现状，公司依托三十年深耕半导体领域的技术沉淀与储备，在稳定光应用业务的基础上，将业务发展战略聚焦在传感器领域，重点聚焦半导体光集成传感器封测、智能传感器模组和传感器创新应用场景。在传感器封测领域，围绕国产替代和自主可控，加大对光集成传感器先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入，锚定在机器人、无人机、智能驾驶、低空经济等高成长、技术迭代快的领域；在传感器模组和应用领域，通过将传感器技术深度融合“光传感+柔性材料+光学设计+物联通讯+AIOT算法”等关键技术，赋能智能照明、数智能碳管理等产品和场景，持续打造全自主可控的“光集成传感器封测—智能传感模组—智能终端产品-场景解决方案”的产业链闭环。公司将持续推动技术势能向市场动能转化，向着半导体光集成传感器细分市场全球领先地位的战略目标稳步迈进。
　　根据《上市公司行业分类指引》规定分类，公司所处行业为“电气机械和器材制造业”（C38），总体上与经济周期和行业发展相关，无明显季节性特征。
　　（二）公司业务与上、下游之间的关联性
　　（三）行业发展情况和公司所处地位
　　1、光电传感器
　　智能的基础是感知，而传感器就是感知的入口。全球传感器有3万多种，光电传感器是一种以光电器件为核心的传感器，能够感知并检测多种非电物理量。随着技术的深入发展，光电传感器在机器人、无人机、智能驾驶、智能家居、智能眼镜、智能工业、智能交通、智能电网等各个领域的应用无处不在。当前，全球传感器产业的竞争格局主要由美国、欧洲和日本主导，这些国家或地区的企业几乎垄断了高端智能传感器市场，中国在全球传感器市场中整体上仍处于追赶状态，特别是高端光电传感器国产化率不足20%，严重依赖进口，已经成为制约中国制造业转型升级的主要障碍之一。2024年，中国光电IC传感器市场规模达到了1356亿元，相较于2023年的1189亿元增长了14.05%。从近五年的数据来看，该市场的年均复合增长率达到了17.2%，预计到2025年，中国光电IC传感器市场规模有望突破1600亿元。
　　公司在光电传感器领域已经形成“半导体光集成传感器封测—智能传感模组—智能终端产品-场景解决方案”的业务闭环。在传感器件封测领域，公司依托30年扎实的透明封装经验沉淀，不断加大对光集成传感器封测技术“卡脖子”环节的投入，前瞻性地积极布局传感器集成封装与混合封装技术领域，主打国产替代，聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器、环境光传感器以及生物识别传感器，持续发力拓展光电传感产品的3D/叠Die等极具创新性的封装关键工艺；在智能传感器模组领域，公司用半导体封测技术+光集成传感技术替代化学传感技术，深化拓展传感器模组的创新应用，推出的“气体检测和生命体征检测一站式家庭安全防护传感器”出口海外，获得客户的高度赞赏，该领域到2030年全球市场规模将超过800亿，公司的目标是未来公司的市场占有率能达到10%；在场景应用方面，公司贴合国家“双碳”需求，以传感器技术为底座，通过边缘计算、物联网、智慧照明与多源环境传感器的技术融合，创新推出主动AI式管理的数智能碳管理系统、数字低碳健康校园解决方案、植物生长/畜牧养殖解决方案等各种应用场景解决方案，助力“双碳目标”和循环经济目标的实现。据不完全统计，全国范围内节能减碳服务总产值已达到5200亿元，具备长期广阔的发展空间。
　　公司AI智能传感器应用领域
　　2、半导体光应用
　　公司在半导体光应用领域构建了独特的技术融合优势，公司基于半导体光传感底层技术，深度整合光学设计、柔性材料、物联通讯及AIoT算法等核心要素，不断拓展半导体光在红外光、可见光、紫外光的应用边界，持续解锁光感知、光照明、光健康、光美容和光环境等光应用领域；依托“国家科技进步一等奖”成果转化，凭借“高光效、长寿命、低能耗”的照明产品卓越特性，通过将核心智能传感技术与光学照明技术深度耦合，持续创造有价值的智能照明产品；以“双碳”目标为牵引，协同先进的智能传感技术为智能照明升级赋能，不断更新迭代产品，扩大应用范围，持续在照明领域焕发新的光彩。
　　公司凭借专业的技术、创新的产品、严谨的工艺、卓越的品质、良好的企业信誉，在行业内拥有广泛的品牌知名度与行业影响力。公司是国际半导体照明联盟理事单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、中国教育装备专业委员会常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、中国物流与采购联合会冷链物流专业委员会理事单位、福建省光电行业协会会长单位等，是国际权威第三方认证机构UL、Dekra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室，承担过多项国家级火炬计划、国家级创新基金计划、国家电子基金等科技项目，累计起草了30多项国际标准、国标、行标、省标和团标，产品先后通过CCC、CQC、UL、ETL、FCC、DLC、CE、SAA、GS等多项国内和国际认证，认证证书数量超过1800个。公司的平板灯具连续三年在北美市场占比超过40%；“高光效长寿命半导体照明关键技术及产业化”项目荣获“国家科技进步奖一等奖”；获得ISA授予的“全球半导体照明行业发展杰出贡献奖”；自主开发的数智能碳管理系统平台结合半导体照明二次节能技术，经实测，在停车场场景应用中综合节能率最高可达90%以上，后期运维成本可减少30%，该系统入选2024年度厦门市绿色低碳技术和产品目录；与华为云携手推进鸿蒙智慧健康联合解决方案，将多款智能灯具接入鸿蒙智联生态，引领行业产品智能化、数字化发展。
　　展望2025年，通用照明市场主要由存量市场的更新改造替换的需求以及对高光质量、健康舒适照明和智能照明产品需求提升拉动产值恢复正向成长。同时植物照明则在垂直农场卷土重来发展下有望迎来下一个增长阶段，此外，在碳达峰、碳中和目标下，通过照明设施的全面升级改造，减少能源浪费，实现大型公建、交通基础设施的节能降碳已成为大势所趋，公共建筑节能照明改造将迎来新的发展机遇。数字化转型依然是企业不断追求的发展方向，LED照明+智能控制系统未来将广泛铺向市场，打开二次替换需求增长机遇。
　　3、新材料
　　公司依托子公司爱谱生电子（国家第二批专精特新“小巨人”企业）积累的柔性材料技术和客户资源进行深度研发和业务协同拓展，在柔性电路板工艺技术的基础上联合相关研究机构和合作伙伴深度研发柔性复合材料、攻关5G透明天线用挠性覆铜板材料关键技术，在满足自用需求和客户协同的基础上增加了SMT（表面贴装技术）智能制造工序和FPCA品类，增强了一站式服务能力。
　　FPC
　　根据研究机构预测：2024年—2028年，柔性印刷电路板（FPC）行业市场规模由718.97亿人民币元增长至2,060.99亿人民币元，期间年复合增长率30.12%。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求
　　(一）公司主要业务概况
　　公司在稳定半导体光应用业务的基础上，将业务发展战略聚焦在半导体光集成传感器领域，重点聚焦半导体光集成传感器封测、智能传感器模组和传感器创新应用场景。公司围绕国产替代和自主可控，通过“技术驱动+应用协同”相互赋能融合，打造“光集成传感器封测-智能传感模组-智能终端产品-场景解决方案”的全产业链闭环。公司主要业务包括光集成传感器件封测业务、半导体专业照明灯具及智能照明、新材料业务和医疗美容服务。
　　（二）公司的主要产品及用途
　　公司的主要产品和服务包括光集成传感器件封测类产品、传感器模组类产品、数智能碳管理系统、半导体专业照明灯具及智能照明、新材料类产品以及医疗美容服务，产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能手机、智能穿戴、智能家居、智慧照明、新能源等产品/领域中。
　　（三）主要经营模式
　　1、销售模式：
　　公司通过打造差异化品牌矩阵，初步建立起覆盖多个细分市场的自主品牌体系。海外自主品牌产品采用“线上商城+线下商超”模式；国内自主品牌产品，采用重点项目直销与区域代理相结合的销售模式。
　　公司的传感器器件、传感器模组、新材料类产品主要采用直销模式，由于该类产品专业性强，客户对技术对接、售后服务等要求较高，直销模式可及时深入了解客户的需求，有利于向客户提供高质量的技术服务和控制产品销售风险。公司ODM整机产品主要采取直销模式，直销模式可拉近与客户的距离，能及时、准确的把握市场的动态，同时，也有利于稳固与客户的合作关系，增加客户黏性。
　　2、供应链模式：
　　为支撑公司全球化业务布局，提高整体运营效率，减少供应链风险，公司进行全球化供应链重塑。一方面加强垂直供应链整合，逐步加大材料和部件的自制比例；另一方面在全球范围内对供应链资源进行优化配置，积极导入本地供应商资源，构建品质保证、成本领先的供应网络，同时，在原材料采购环节构建多维风险对冲机制：针对汇率波动风险，通过运用套期保值工具锁定材料成本，有效规避国际贸易中的价格波动；对于长周期物料则采取期货与现货动态结合的采购策略——基于大宗商品价格趋势预判，实现全周期采购成本最优。通过垂直供应链整合和全球化供应链重塑，既保障供应链稳定性，又持续强化公司产品的国际竞争力。
　　3、制造模式：
　　公司依据“全球制造+属地化服务”战略目标布局多点制造网络，构建兼具战略纵深与战术弹性的生产制造体系。依托厦门、马来西亚两大智能化生产基地，加速马来西亚新厂建设，形成东南亚区域供应链枢纽，同步围绕客户需求，在全球范围内多点布局卫星工厂，精准匹配不同区域的客户需求及应对贸易环境变化。
　　（四）报告期内主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业收入80,205.06万元，同比减少10.33%，主营业务收入中半导体光应用业务销售收入59,287.87万元，比上年同期下降9.61%，主要系竞争加剧导致市场端产品单价持续下降所致；FPC+业务销售收入9,226.36万元，同比下降23.54%，主要受消费电子市场需求疲软导致价格下降影响，而公司开发的5G透明天线等新产品虽已小批量出货，但占比还不高。
　　报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润5,219.81万元，同比下降41.54%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,766.80万元，同比下降62.60%。主要影响因素为：
　　（1）收入下降：报告期内，公司在优化产品和业务基础之上，综合毛利率有所提升。然而受制于宏观环境、全球经济增长放缓、行业竞争加剧等因素，公司半导体光应用及FPC业务的收入有所下降，导致相关营业利润有所下降。
　　（2）管理费用增加944.84万元：主要系员工薪酬增加，以及新业务相关的折旧摊销费增加所致。
　　（3）研发费用增加161.46万元：主要系公司为推动光集成传感器关键技术等研发、新产品技术储备，公司在研发团队建设、产品开发、专利布局等方面的投入增加。
　　（4）投资收益减少718.92万元：主要系公司通过基金投资的中创新航股价变动影响。
　　（5）公允价值变动损益减少666.99万元：主要系报告期内购买理财产品减少、收益率降低导致交易性金融资产公允价值变动所致。
　　报告期内，经营活动产生的现金流量净额为7,654.19万元，较上年同期减少7,675.16万元,主要系报告期内收入有所下降以及新项目开拓投入增加所致；投资活动产生的现金流量净额为41,458.39万元，较上年同期增加21,775.99万元，主要系报告期内赎回理财产品增加所致；筹资活动产生的现金流量净额为-24,046.38万元，较上年同期减少9,671.87万元，主要系报告期现金分红较上期增加9,697.40万元所致。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、深厚的技术沉淀和强大的技术平台化能力
　　公司是技术先导性的国家高新技术企业，始终将科技创新作为立企之本。公司在半导体领域深耕三十年，以半导体光技术为创新底座，搭建了"研究院-创新中心-研发中心—技术开发"四级梯度研发体系，构建了覆盖“光集成传感器封测—智能传感模组—智能终端产品—场景解决方案”的产业链技术矩阵，锻造了公司深厚的技术沉淀和强大的技术平台化能力。
　　深厚的技术沉淀为公司突破“卡脖子”技术奠定基础。公司是国际半导体照明联盟理事单位、中国传感器与物联网产业联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、中国物流与采购联合会冷链物流专业委员会理事单位、中国教育装备专业委员会常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技术委员会成员，是省级LED封装企业工程技术研究中心、国际权威第三方认证机构UL、Dekra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室、厦门光莆半导体光电传感应用创新中心、厦门爱谱生柔性电子高分子复合材料研发中心，承担过多项国家级火炬计划、国家级创新基金计划、国家电子基金等科技项目，累计起草了30多项国家标准、国标、行标、省标和团标，荣获“全球半导体照明杰出贡献奖、2019年度国家科技进步一等奖”、福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖。公司具备突破卡脖子技术的能力，已攻克叠层封装技术难关，解决了“卡脖子”瓶颈，实现了国产替代，抢占国内AI光集成传感器技术高地；攻关的5G透明天线用挠性覆铜板材料关键技术，满足5G透明天线需要的高频、透明性、细线路蚀刻等要求，性能参数达到国际先进水平，填补了国内行业空白。
　　强大的技术平台化能力为公司快速“需求—产品”化能力提供保障。公司的技术平台以半导体光传感技术为核心相互赋能、应用协同，实现"场景需求-技术匹配-产品开发"的高效快速转化，迅速缩短新应用领域/新产品研发周期。近年来，公司成功快速切入数智能碳管理领域，自主开发的数智能碳管理系统平台结合半导体照明二次节能技术，经实测，在停车场场景应用中综合节能率最高可达90%以上，后期运维成本可减少30%；协同先进的智能传感技术，推出的“气体检测和生命体征检测一站式家庭安全防护传感器”，是集多种功能于一体的智能传感器，为家庭安全提供更加全面、便捷的保障；与华为云携手推进鸿蒙智慧健康联合解决方案，将多款智能灯具接入鸿蒙智联生态，引领行业产品智能化、数字化发展。公司强大的技术平台化能力，将助力公司抓住人工智能时代的新机遇。
　　2、卓越的先进制造和广泛的品牌影响力
　　先进制造保障产品品质，产品品质铸造行业品牌。公司在半导体行业沉淀了三十年的制造经验，以精益设计、柔性制造、精细化管理的理念构建了先进的制造体系，凭借创新的产品、专业的技术、严谨的工艺、卓越的品质、良好的企业信誉在半导体行业中拥有广泛的品牌知名度与行业影响力，荣获“2019年度国家科技进步奖一等奖”、“全球半导体照明杰出贡献奖”、“中国（国际）物联网产业大奖创新奖”“中国（国际）物联网领军品牌大奖”，被评为“2019年度中国照明灯饰行业十大智能应用品牌”、“2019年度中国照明灯饰行业十大教育照明品牌”、“厦门市优质品牌企业”、“2022年度厦门市重点产业龙头骨干民营企业”、“2023年度中国LED照明灯饰行业100强”、“2023年度中国照明灯饰行业---优秀光美容仪器品牌”、“2023年度中国照明灯饰行业---智能生态品牌TOP10”、“2023复合集流体优质供应商”“2024年中国照明出口企业百强”、“2024年中国照明行业百强”，2023年作为第十九届杭州亚运会官方消杀产品及服务供应商。2024年，公司被评为厦门市绿色制造企业（厦门市绿色工厂），厦门光莆停车场低碳数字感知照明系统入选2024年度厦门市绿色低碳技术和产品目录，平板灯具连续三年在北美市场占比超过40%。未来，公司将持续释放技术优势，提升产品在市场端的竞争力，依靠公司研发能力和先进制造能力，以及自主品牌的影响力，持续提升业务收入。
　　3、优质的大客户资源和立体的销售网络
　　公司的技术势能不断转化为市场动能。公司在三十年的发展过程中，始终注重与高品质客户同行，坚持深度服务国内外知名大客户。公司建立健全了完整严格的与大客户长期合作的服务体系，创新"大客户深度定制+技术平台化输出"模式，并得到国际大客户高度认可，曾获得美国核心客户2021年度优秀供应商（全亚洲唯一一家），积累了一批长期稳定的优质大客户资源，大客户多是世界500强和行业头部企业。公司应用前瞻性的技术储备，通过技术之间相互赋能和业务之间相互协同，围绕大客户群体不断进行智能化、多品类、系列化产品的升级，持续挖掘大客户潜力，保障了公司业务的持续稳定发展，成熟的大客户服务体系也为公司拓展新客户提供了宝贵经验。
　　公司的技术实力不断转化为品牌影响力。公司以技术为基，加快自主品牌建设，逐步构建了多元化立体销售网络。公司在深度服务大客户的同时，广招生态合作伙伴，通过渠道建设、线上平台、合伙人平台、战略联盟等合作伙伴商业模式，发挥优质资源协同作用，提升公司自主品牌竞争力。长期积累的大客户合作关系既赋能ODM、OBM的业务的客户拓展，又为自主品牌产品的品质提供背书，促进了“先进制造+自主品牌”协同发展，“国内循环+国际循环”相互促进的有利布局，为公司高质发展提供保障。
　　4、国际化的前瞻布局和全球化的服务能力
　　公司二十余年深度服务国际知名大企业，塑造了全球化的视野和敏锐的嗅觉，提前进行前瞻的国际化布局。公司在马来西亚建立了智能智造基地，在香港、新加坡等地设立了国际化的投资、销售和运营平台，已形成“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业布局。公司的产品矩阵通过超过1800项国际认证构筑通行壁垒，业务覆盖全球50多个国家和地区，产品进入多家在欧洲、北美等高端市场排名前十的品牌工程商和零售巨头供应链。2025年，公司将加快马来西亚新生产基地的建设，并围绕客户需求在全球范围内多点布局卫星工厂，提升快速响应客户能力，持续书写中国科技企业的出海新蓝图。
　　5、管理体系及产品品质认证沉淀优势
　　管理体系是根基，品质认证是护城河。公司始终将管理体系的系统化构建与产品品质的国际化认证作为发展驱动力。历经三十载，公司先后通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、IECQ QC080000、ISO14064、ISO45001、BSCI等一系列管理体系认证，是国际权威第三方认证机构UL、Dekra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室，取得了《消毒产品生产企业卫生许可证》，报告期内取得了绿色工厂、绿色设计产品管理体系、绿色供应链管理体系等8项绿色体系认证，彰显了企业运营的现代化水平和践行绿色运营的决心。公司产品先后通过CCC、CQC、UL、ETL、FCC、DLC、CE、SAA、GS等多项国内和国际认证，认证证书数量超过1800个，2024年，新增认证121个，北美交流桩获得了ENERGY SATR、FCC、ETL认证，欧标便携式充电桩获得了CE、UKCA认证，欧洲户储产品获得了CE、UN38.3认证。这些认证既是产品进入欧美中高端市场的通行证，也是公司产品品质的“软实力”背书，为公司进一步开拓新市场、开发客户打下基础。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年，在全球经贸格局深度重构、地缘政治博弈加剧及产业链区域化重塑的复杂背景下，全球经济复苏乏力，国内企业受制于地缘政治、贸易摩擦、外需走弱以及行业竞争加剧等多重因素影响，一定程度上影响了市场订单需求和产业链供应链的良性循环，也给企业的发展造成了较大的压力。报告期内，面对前述挑战，公司积极采取新业务开拓、新技术储备以及加大研发投入等措施应对，然而受经济环境变化、市场竞争加剧及投资权益变动的影响，公司的经营业绩仍承受了一定的压力，全年实现营业收入80,205.06万元，同比减少10.33%；实现归属于上市公司股东的净利润5,219.81万元，同比下降41.54%；实现归属于上市公司股东扣非后的净利润1,766.80万元，同比下降62.60%；基本每股收益0.171元，同比下降41.56%；研发投入6,413.29万元，同比增加2.58%。
　　面对复杂严峻的外部形势，竞争加剧的行业趋势，公司围绕“重构价值链-存量拓蓝海”核心纲领，加速推动海内外双循环的深度融合，扎实推进差异化经营策略，以创新迭代驱动产品结构优化，在深耕存量市场中创新应用场景，公司的核心技术不断强化，新业务实现重大突破，全球化业务版图稳步推进。公司管理层对公司未来的发展前景和业绩增长充满信心。报告期内，主要经营措施和成果如下：
　　（1）持续攻坚卡脖子技术瓶颈，迭代创新终端应用
　　2024年，公司持续攻坚光集成传感器、新材料等领域的“卡脖子”技术瓶颈，并通过技术赋能和创新迭代实现在终端领域的创新应用，为公司优化产品结构和拓展新应用场景提供了强有力的支持。
　　①持续发力拓展光电传感产品的3D/叠Die等极具创新性的封装关键工艺，其中，可精确测量周围物体的距离和轮廓信息的激光雷达探测传感器件及TOF传感器件，可用于检测物体的位置、距离、颜色、亮度等参数，实现物体识别、定位、导航等功能的接近/环境光传感器件，以及可用于身份识别、用户认证、健康监测等的生物识别传感器件，在报告期内均已批量出货，并在智能驾驶、机器人、智能穿戴领域实现批量销售，在无人机、人形机器人领域送样测试。
　　②自主开发的“人体存在传感器”，支持IR遥控器双向通讯，可以通过遥控器进行参数设置并提供信息反馈，支持RFID无源参数编译及参数读取，产品应用于工业照明、家居照明、商业照明等。该产品作为公司海外重点客户首个传感器项目，成功实现量产，且当月即收到客户的返单，为接下来sensor其他项目打下基础。
　　③协同先进的智能传感技术，推出集多种功能于一体的智能传感器“气体检测和生命体征检测一站式家庭安全防护传感器”，为家庭安全提供更加全面、便捷的保障。该产品已送样多家海外客户并取得多家意向订单。
　　④攻关的5G透明天线用挠性覆铜板材料关键技术，满足5G透明天线需要的高频、透明性、细线路蚀刻等要求，性能参数达到国际先进水平，填补了国内行业空白。使用该技术生产的5G透明天线透明导电膜已由客户送交终端客户验证通过,待放量生产。
　　⑤依托“国家科技进步一等奖”成果转化，凭借“高光效、长寿命、低能耗”的卓越特性，协同先进的智能传感技术，推出智能照明系列产品，全面为智能照明升级赋能。
　　（2）稳步推进全球化业务版图，助推双循环深度融合
　　2024年，公司发挥已有海外制造基地及深耕欧美市场的优势，积极布局一带一路国家新市场，稳步推进全球化业务版图，助推国内国际双循环的深度融合。
　　①在香港、新加坡、美国、欧洲等关键区域均进行人才布局，积极引进与公司业务发展规划相匹配的核心销售人才和技术人才，以期更好地理解和适应当地市场，提高市场响应速度和服务质量，提升公司的国际竞争力。
　　②香港运营中心正式投入使用，其将作为公司全球业务的重要环节和投资并购的汇集节点，充分发挥国际化资源和人才的优势，促进公司的全球化发展。未来，将与公司新加坡运营中心形成协同效应，作为公司投资及产业链全球化的两翼，与国内主体形成“一体两翼”的布局，构建和完善公司的产业生态链。
　　③启动马来西亚海外智能制造基地增扩建设，二期基地项目有序推进，计划于2025年第三季度投入使用，三期基地项目亦在有序推进中。新基地的建设有助于公司更加灵活地应对国际环境变化。
　　（3）积极参与标准制定和展会，拓展创新应用场景
　　2024年，公司积极参与各类标准的制定、参加国内外知名平台的展览，并以技术赋能产业实现从产品到生态的价值升级，在绿色低碳-数智化能源管理领域创新应用场景。
　　①作为主要起草单位参与国际标准《无接触冷链物流递送规范》，国家标准《数据质量第63部分：数据质量管理：过程测量》和多个团体标准的制定。
　　②借助国际照明灯饰展、中国教育装备展等国际知名平台，展示从高光效长寿命的LED产品到集成物联网技术的整体解决方案，在中国本土、美国、英国、中东等地的新能源展会上，展示前沿的绿色能源技术与解决方案。
　　③依托国家科技进步一等奖科技转化成果，应用先进的照明技术与空气消毒净化技术，通过大数据、物联网等前沿技术打造智慧校园管理系统，围绕“护眼照明、空气治理、能源管理”等构建多元维度的健康校园生态。
　　④推出地下停车场“零投入-享收益”节能焕新计划，实现“零风险改造-智能化管控-持续性分成”闭环，助力客户降本增效，降低运维成本，让地下车库绿色转型助力双碳目标实现。
　　公司灵活应用AI传感、柔性材料、半导体光技术及 AIOT等技术融入物联网、大数据，以绿色低碳节能改造+智慧能源管理大数据平台，大力促进用电和碳排放双节能，实现碳足迹管理，帮助客户节电减碳、降本增效，进一步助推实现国家“双碳”战略目标。
　　（4）稳步推进管理体系变革，夯实健康发展基础
　　2024年，公司继续围绕“精打细算、精雕细琢、精细化管理”的经营管理理念，一方面，全面梳理和优化经营流程，完善内控管理体系建设；另一方面，通过“人才之战、组织之战、数字化之战”等三场战役，协同推进、互相促进、全面赋能，为公司降本增效、行稳致远夯实基础。
　　①聘请专业咨询公司全面梳理现有制度、流程和经营风险并进行优化，同时，通过更新内控管理手册、优化内控组织结构、加强预算管理等措施完善内控体系，提升运营效率和风险防控能力。
　　②保持战略定力，开展精准猎聘、联合培养、筑巢引凤，组建可堪当重任的人才队伍。报告期内，公司以贴近技术、贴近市场为导向，在上海、深圳、香港、新加坡、美国+等关键区域进行人才布局，积极引进与公司业务发展规划相匹配的核心销售人才和技术人才，突破发展人才瓶颈；厦门大学硕士定向培养首批人才入驻公司，与厦门大学合作的专硕联合培养项目落地；光莆国家级博士后工作站成功通过市级和省级人社局的审核，为公司引进高端科研人才筑巢引凤。③积极拥抱变化，开展架构调整、组织优化、部门更新，打造稳健有力的组织体系。报告期内，公司对整体组织架构和部分事业部的组织架构进行更新、调整，增设新加坡、美国、香港、欧洲、横琴等全球销售部，新设战略规划推行中心、数字产品中心和产品发展中心，成立价格评审委员会，更新技术和产品委员会核心成员。
　　④积极推动数字化转型，通过数字化产品、数字化管理平台赋能，提升行业竞争力。报告期内，公司将Matter和鸿蒙智联控制技术植入产品设计，引领行业产品智能化、数字化发展； MES（制造执行系统）等信息化系统上线运行，实现生产过程的数字化、智能化管理，提高生产效率和产品质量，降低生产成本，增强市场竞争力。
　　（5）多路径助推绿色发展，筑牢绿色发展底色
　　2024年，公司将绿色发展的理念深植在公司运营的各个环节，筑牢公司绿色发展底色。
　　①在研发设计方面，公司遵循绿色设计理念，将优化生产工序和绿色环保材料替代作为研发和设计的重要准则。在研发设计时，优先设计使用绿色、环保、可回收材料，减少传统制造材料、传统包装材料的使用频率，避免使用重复、不必要的耗材；优先设计采用更加简便的生产制造方案，并融入智能控制技术，从生产源头减少能源消耗。
　　②在产品和应用场景方面，公司协同先进的智能传感技术，推出智能照明系列产品和数智能碳管理应用场景解决方案，助推合作伙伴以及工厂、学校、医院、园区、城市等节能减碳、提升能效。
　　③在内部管理方面，公司对所有员工进行资源节约相关知识的普及和培训，宣贯日常减排节水节电理念，在日常办公中全面融入节能行动，把绿色低碳理念扩展至办公环境等多场景中。优先使用光伏发电绿色能源，加装工商业储能设备，全面管控和监测公司用能情况，提高清洁和可再生能源的使用比例，以实际行动兑现绿色发展的承诺。
　　④在供应链管理方面，公司制定绿色采购制度方案，明确绿色采购要求；优先选择符合环保标准的供应商和材料，推动绿色采购，并定期审核供应商的绿色表现；优先选择具有可持续认证的产品和服务；定期与供应商沟通，共同制定绿色改进计划，确保供应链的可持续发展；建立产品回收计划，鼓励供应商参与回收，减少固废垃圾产生，优化资源利用效率，创造双赢的合作关系。
　　报告期内，公司顺利通过GB/T23331/IS050001能源管理体系认证和绿色工厂、绿色设计产品管理体系、绿色供应链管理体系等8项绿色体系认证，表明公司坚定步入绿色发展轨道，将持续构建完善的能源管理体系。
　　（6）积极探索公益新模式，以持续稳定分红回报投资者
　　2024年，公司在民生服务、基层治理及应急保障等方面积极探索公益新模式。公司“科技有爱”公益活动聚焦教育赋能、基层惠民、应急救灾等领域，以智能设备捐赠助力基层治理现代化，以专项基金激活校园文化创新活力，以教研支持推动教育公平提质，精准响应国家教育强国、文化自信及基层治理战略需求，形成技术赋能、需求导向、生态协同的可持续公益闭环。公司通过公益实践推动社会可持续发展，彰显企业“向善而行”的战略担当。
　　2024年，公司在稳健经营的基础上，坚持通过持续且稳定的现金分红回报广大股东及投资者的信任与支持。2024年度，公司实施两次现金分红，分别为2023年度利润分配和2024年前三季度利润分配，合计现金分红11,389.29万元。充分体现公司以投资者为本，重视股东回报，积极引导股东长期投资和理性投资的理念。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）2025年发展规划
　　2025年是公司向科技型跨国集团全面转型的关键之年。在全球贸易格局重塑的大背景下，公司将紧抓全球产业链重构、国产替代加速及双碳目标机遇，聚焦半导体光集成传感器主业，深化半导体光技术创新，持续打造半导体光集成传感器产业链闭环，强化跨国经营能力，拓展数智能碳管理业务，致力于成为国内半导体光集成传感器领域的领军企业及领先的低碳能源解决方案提供商，为股东创造长期价值。
　　（1）战略聚焦：围绕国产替代，持续打造光集成传感器产业链闭环
　　当前，欧美和日本的企业几乎垄断了高端智能传感器市场，其中，高端光电传感器国产化率不足20%，严重依赖进口，已经成为制约中国制造业转型升级的主要障碍之一。公司将聚焦半导体光集成传感器主业，依托半导体光技术核心优势，持续围绕国产替代，加大研发投入，推动产学研用融合，打造全自主可控的“光集成传感器封测-智能传感模组-智能终端产品-场景解决方案”产业链闭环。公司将持续突破光集成传感器“卡脖子”封装技术，拓展光集成传感器件、智能传感模组在机器人、低空飞行、智能驾驶、可穿戴设备等高成长、迭代快的领域；将光集成传感技术赋能光应用产品，让产品更加智能化；将传感器技术应用于数智能碳管理系统，助力客户实现主动AI式节能减碳。未来3年，通过在光集成传感器领域持续发力，公司力争从国内半导体光集成传感器领域的参与者蜕变为引领者，在细分领域业务规模达到全球领先地位。
　　（2）坚定出海：持续推进全球化产能布局，构建跨国经营体系
　　目前全球产业链分工格局正面临深度调整，全球贸易格局动荡重塑，公司凭借出海先发优势，要在变化中把握机遇，转型为科技型跨国集团企业。
　　公司将坚定出海战略，一是将强化香港和新加坡营运中心功能，加大对欧洲、东南亚和中东市场的拓展力度；二是加快马来西亚新生产基地的建设，并围绕客户需求，在全球范围内多点布局卫星工厂，精准匹配不同区域的客户需求及应对贸易环境变化；三是引进具备跨国管理经验的高端人才，搭建国际化人才梯队。力争在3年内，公司成为大型科技型跨国集团企业，继续保持各细分品类在境外市场的领先地位。
　　（3）锚定双碳：以半导体传感技术为底座，持续发力数智能碳管理业务
　　碳达峰、碳中和已是全球共识，数智能碳管理业务具备长期广阔的发展空间。2025年，公司将以自主可控的半导体传感技术为核心，深度融合MEMS封装、AI边缘计算及大数据分析能力，部署高精度万千传感器实现多设备联动，精准监测实时能耗，并主动智能决策能源管理，助力客户节能减碳。公司发力数字能碳管理业务，重点服务工业园区、高耗能制造企业等场景，联合战略客户落地5-10个标杆项目，业务规模实现千万级突破，力争成为数智能碳管理的领跑者与标准制定者。
　　（4）激发活力：持续优化组织结构，激发组织活力
　　2025年公司将充分发挥员工能动性，激发组织活力，为实现公司发展目标提供组织支撑。一是优化组织结构，通过平台化管理、全球协同，增强组织在全球业务发展中的快速应变能力；二是实施股权激励，以公司战略目标为导向，实施新一轮股权激励计划，吸引核心人才，增强团队凝聚力，提升公司创造力；三是加强企业文化建设，提高员工关怀度，强化对“创造、利他、诚信、健康、大爱”核心价值观的宣贯，激发公司发展的精神动力；四是深化数智化变革，持续推进“技术赋能+智能产品+数智制造+平台运营”的深度融合，并通过持续迭代打造竞争壁垒，驱动公司绿色、健康、高质量发展。
　　（二）公司可能面临的风险和应对措施
　　1、关税风险
　　2025年以来，美国多次调整关税政策，不仅加剧了中美贸易关系的紧张，也可能导致全球供应链的重构。北美市场是公司的重要市场，美国关税政策的不确定性，将考验公司的供应链整合能力和投资决策长远眼光。
　　应对措施：公司将密切关注关税政策的变化，加快马来西亚新生产基地的建设，并围绕客户需求，在全球范围内多点布局卫星工厂，精准匹配不同区域的客户需求及应对贸易环境变化；聚焦核心优势品类，通过持续地研发创新和产品迭代，提升公司产品的市场竞争力；加大国内市场开拓力度，深挖大客户需求，通过市场多元化、客户结构多元化、产品多元化，降低地缘不确定性的影响；通过精益化的内部管理和灵活的外部协作，降低运营成本，提升经营效率；继续加快自主品牌建设，不断增强公司抗风险能力和核心竞争力。
　　2、汇率波动风险
　　公司海外业务主要以美元进行结算，受制于全球政治经济环境相对动荡的环境，近年来美元汇率波动存在不确定性，可能给公司造成汇兑损益的风险。
　　应对措施：公司将持续加大国内市场的开拓力度，增加人民币结算占比；公司坚持技术创新，加大自主品牌投放力度，不断优化产品结构和产业结构，通过产品迭代和产业结构调整，增加产品附加值；公司通过加强与金融机构在汇率风险管理方面的合作，开展以锁定成本为主要目的的外汇衍生品交易对冲汇率波动，降低汇率波动对生产经营的影响。
　　3、应收账款余额较大的风险
　　报告期末，公司应收账款中一年以内到期的应收账款占比为93.92%，流动性较强。随着公司业务领域和规模不断扩大，尤其是国内市场不断开拓，应收账款可能会进一步增加，未来仍然存在货款回收不及时、坏账损失、应收账款周转率下降导致的经营风险。
　　应对措施：公司管理层一直高度重视应收账款的管理，已建立了比较完善的客户评级制度，并根据客户评级情况给予适当的信用期和信用额度，从源头保证应收账款的安全性。公司还明确了销售业绩和回款目标的责任人，并将销售和回款任务的完成情况作为日常绩效考核的重要指标，定期对账龄进行分析，及时安排催款，尤其重视大额应收账款的催收工作，使应收账款风险控制在可控范围内。对于出口业务，公司购买了“中信保”，进一步降低回款风险，提高资金周转率。
　　4、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料涉及铜、铁、铝、导光板、芯片、电源等，容易受大宗商品价格的影响，公司经过多年的生产经营已经建立相对完善的供应商管理体系，但原材料价格波动以及供需失衡仍然可能造成公司经营业绩出现相应波动。如果未来上述核心物料价格大幅波动或供需失衡，则可能对公司成本稳定性和生产经营产生影响。
　　应对措施：公司将通过及时了解大宗商品行情，对公司常用材料采取预定、锁单及套期保值等措施，保障采购材料价格的基本稳定，减少原材料价格波动给公司带来的风险，同时，通过招标采购降低采购成本，通过优化工艺流程、导入新材料及加强管理等方式降低增幅较大材料的单位产品用量，克服材料成本涨价带来的成本上涨压力；同时，公司对部分通用材料保持一定库存，并逐步进行垂直供应链整合，以应对材料价格波动或短缺对生产的影响。
　　5、产品毛利率下滑风险
　　公司所处的行业领域，集中度偏低，市场较为分散，行业竞争特别是国内市场竞争尤为激烈且呈加剧趋势，若公司不能在产品成本、产品品质、产品创新、综合服务及渠道建设方面保持竞争优势，则公司产品毛利率存在下降的风险。应对措施：公司将不断进行技术创新、产品迭代，拓展新的产品品类，创新应用场景，不断优化产品结构和产业结构，增加产品附加值；通过招标采购降低采购成本，通过优化工艺流程、导入新材料等方式降低增幅较大材料的单位产品用量，通过技改、导入新设备及加强管理提升生产效率，从而降低产品成本，保持产品价格竞争优势。 收起▲