该股自上市以来累计增发 2 次,其中成功 1 次,失败 0 次,进行中 1 次,累计实际募资净额为 4.94亿 元。
方案进度:
证监会注册
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
| 实际发行价格:-- |
新股上市公告日:-- |
| 实际发行数量:-- |
发行新股日:-- |
| 实际募资净额:-- |
证监会核准公告日:2026-10-23 |
| 预案发行价格:
-- |
发审委公告日:2026-09-23 |
| 预案发行数量:不超过5133.75万股 |
股东大会公告日:
2026-05-19 |
| 预案募资金额:
10 亿元 |
董事会公告日:2026-02-26 |
方案进度:
已实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
| 实际发行价格:45.4800元 |
新股上市公告日:2022-01-19 |
| 实际发行数量:1099.38万股 |
发行新股日:2022-01-21 |
| 实际募资净额:4.94亿元 |
证监会核准公告日:2021-12-01 |
| 预案发行价格:
最低40.3900 元 |
发审委公告日:2021-11-03 |
| 预案发行数量:不超过3593.70万股 |
股东大会公告日:
2021-08-07 |
| 预案募资金额:
5 亿元 |
董事会公告日:2021-07-17 |
| 增发股票的程序: |
| 1、先由董事会作出决议,提出发行方案; |
| 2、提请股东大会批准; |
| 3、由保荐人保荐,并向中国证监会申报; |
| 4、由发行审核委员会审核,报证监会审核; |
| 5、上市公司自证监会审核之日起6个月内发行股票。 |
| 发行对象: |
| 不超过三十五名(含)符合中国证监会规定条件的特定对象,包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合法律法规规定的法人、自然人或其他机构投资者等。 |
| 定价方式: |
| 本次发行的定价基准日为发行期首日。本次向特定对象发行股票的发行价格不低于发行底价,即发行价格为不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%(定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额÷定价基准日前20个交易日股票交易总量)。若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项,本次发行底价将按以下办法作相应调整。调整公式为:派发现金股利:P1=P0-D送红股或转增股本:P1=P0÷(1+N)两项同时进行:P1=(P0-D)÷(1+N)其中,P0为调整前发行价格,P1为调整后发行价格,每股派发现金股利为D,每股送红股或转增股本数为N。在此基础上,最终发行价格将在本次发行获得深交所审核通过并经中国证监会作出同意注册批复后,由公司董事会根据股东会授权,按照中国证监会、深圳证券交易所的相关规定,根据竞价结果与保荐机构(主承销商)协商确定。 |
| 用途说明: |
| 1、特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目;2、补充流动资金及偿还银行借款项目 |