富满微(300671) 经营分析_F10_同花顺金融服务网

主营介绍

主营业务：
高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售。
产品类型：
LED灯、LED控制及驱动类芯片、电源管理类芯片、MOSFET类芯片、其他类芯片、租赁、设计
产品名称：
LED屏控制及驱动、 MOSFET 、 MCU 、快充协议芯片、 5G射频前端分立芯片及模组芯片、各类ASIC等类芯片
经营范围：
一般经营项目是：住房租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：集成电路、IC、三极管的设计、研发、生产经营（按深宝环水批[2011]605039号建设项目环境影响审查批复经营）、批发、进出口及相关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其他专项规定管理商品的，按国家有关规定办理申请）；从事货物及技术进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营，不含进口分销）。

运营业务数据

最新公告日期：2024-04-24　

业务名称	2023-12-31	2022-12-31	2021-12-31	2020-12-31	2019-12-31
库存量:集成电路(颗)	44.53亿	-	-	-	-
集成电路库存量(颗)	-	37.82亿	-	12.05亿	10.17亿
集成电路行业库存量(颗)	-	-	28.49亿	-	-

业务名称	2023-12-31	2022-12-31	2021-12-31	2020-12-31	2019-12-31
产量:集成电路(颗)	60.33亿	-	-	-	-
销量:集成电路(颗)	55.06亿	-	-	-	-
集成电路产量(颗)	-	50.36亿	-	64.95亿	53.83亿
集成电路销量(颗)	-	42.23亿	-	61.79亿	50.67亿
集成电路行业产量(颗)	-	-	73.13亿	-	-
集成电路行业销量(颗)	-	-	53.32亿	-	-

主营构成分析

报告期

加载中...

营业收入 X

收入比例

营业收入

单位（%）单位（万元）

业务名称		营业收入(元)	收入比例	营业成本(元)	成本比例	主营利润(元)	利润比例	毛利率
加载中...

注：通常在中报、年报时披露　

主要客户及供应商

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前5大客户：共销售了1.91亿元,占营业收入的27.15%

客户一
客户二
客户三
深圳市满芯电子有限公司
客户五
其他

客户名称	销售额（元）	占比
客户一	8163.87万	11.63%
客户二	3641.26万	5.19%
客户三	3469.68万	4.94%
深圳市满芯电子有限公司	1920.26万	2.74%
客户五	1856.72万	2.65%

前5大供应商：共采购了2.95亿元,占总采购额的54.80%

供应商一
上海积塔半导体有限公司
供应商三
供应商四
芯恩(青岛)集成电路有限公司
其他

供应商名称	采购额（元）	占比
供应商一	8406.96万	15.64%
上海积塔半导体有限公司	8189.67万	15.24%
供应商三	4651.52万	8.65%
供应商四	4338.64万	8.07%
芯恩(青岛)集成电路有限公司	3871.76万	7.20%

前5大客户：共销售了1.70亿元,占营业收入的22.04%

客户一
客户二
客户三
客户四
客户五
其他

客户名称	销售额（元）	占比
客户一	8010.79万	10.39%
客户二	2947.77万	3.82%
客户三	2308.53万	2.99%
客户四	2139.65万	2.77%
客户五	1598.66万	2.07%

前5大供应商：共采购了4.43亿元,占总采购额的60.31%

供应商一
供应商二
供应商三
供应商四
供应商五
其他

供应商名称	采购额（元）	占比
供应商一	1.70亿	23.10%
供应商二	1.22亿	16.62%
供应商三	6180.17万	8.42%
供应商四	4479.14万	6.10%
供应商五	4454.68万	6.07%

前5大客户：共销售了3.76亿元,占营业收入的27.46%

客户一
客户二
客户三
客户四
客户五
其他

客户名称	销售额（元）	占比
客户一	1.23亿	9.01%
客户二	9674.78万	7.06%
客户三	6531.64万	4.77%
客户四	5214.68万	3.81%
客户五	3847.98万	2.81%

前5大供应商：共采购了2.93亿元,占总采购额的45.59%

供应商一
供应商二
供应商三
供应商四
供应商五
其他

供应商名称	采购额（元）	占比
供应商一	8622.87万	13.42%
供应商二	7132.65万	11.10%
供应商三	5894.18万	9.17%
供应商四	4001.05万	6.23%
供应商五	3635.27万	5.66%

前5大客户：共销售了2.31亿元,占营业收入的27.62%

客户一
客户二
客户三
客户四
客户五
其他

客户名称	销售额（元）	占比
客户一	7528.66万	9.00%
客户二	4801.01万	5.74%
客户三	3755.36万	4.49%
客户四	3656.66万	4.37%
客户五	3361.84万	4.02%

前5大供应商：共采购了2.82亿元,占总采购额的54.66%

供应商一
供应商二
供应商三
供应商四
供应商五
其他

供应商名称	采购额（元）	占比
供应商一	7338.00万	14.21%
供应商二	6354.99万	12.31%
供应商三	5934.35万	11.49%
供应商四	5258.26万	10.19%
供应商五	3333.71万	6.46%

前5大客户：共销售了1.30亿元,占营业收入的21.80%

客户一
客户二
客户三
客户四
客户五
其他

客户名称	销售额（元）	占比
客户一	3870.42万	6.47%
客户二	2762.28万	4.62%
客户三	2677.94万	4.48%
客户四	1924.36万	3.22%
客户五	1799.79万	3.01%

前5大供应商：共采购了2.14亿元,占总采购额的56.59%

供应商一
供应商二
供应商三
供应商四
供应商五
其他

供应商名称	采购额（元）	占比
供应商一	8721.99万	23.04%
供应商二	5449.40万	14.40%
供应商三	5420.70万	14.32%
供应商四	930.83万	2.46%
供应商五	896.45万	2.37%

董事会经营评述

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（1）公司主营业务情况　　公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。　　（2）经营模式　　公司是Fabless（无... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（1）公司主营业务情况
　　公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
　　（2）经营模式
　　公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。
　　（3）报告期内公司所处行业发展情况
　　1）集成电路行业现状
　　近年来受美欧等发达经济体的保护主义贸易限制加剧的影响，企业盈利能力受到削弱，但长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。新能源车、5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、可穿戴设备等新兴产业将形成未来需求。
　　2）公司所处的行业地位
　　公司经过多年在半导体领域深耕，有着自己的IP技术储备、优秀的技术、营销和管理团队、丰富的客户资源以及良好的市场口碑，公司所有产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造，具有科研成果快速孵化优势，经过多年的技术积累，公司产品在先进性、品质、技术参数、产品性能等表现在行业内细分领域具有领先优势，公司系行业内优秀的集成电路综合方案服务商。
　　（4）报告期业绩
　　报告期，公司实现收入30279.87万元，归属于上市公司股东的净利润为-4,781.91万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-5,724.91万元。主要影响因素如下：
　　1.报告期芯片产品市场销售价格持续走低，公司一方面着力产品线调整；另一方面加大促销力度，稳固市场公司份额，报告期公司产品销售数量较上年同期呈现增长26.71%。
　　2.报告期公司新产品、技术迭代产品投放市场显现成效，公司毛利率较上年同期增长8.59%。
　　3.报告期加强成本控制，原材料成本、产品制造费用双双下降。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　1.成熟高效的研发创新体系
　　作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先优势。
　　公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2024年6月底，公司已获得201项专利技术，其中发明专利68项、实用新型专利132项、外观专利1项；集成电路布图设计登记335项；软件著作权58项。
　　2.长期稳定的销售渠道
　　公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大量的客户资源。公司的客户粘性高，公司与众多客户保持着长期稳定的合作关系,使得公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增加。
　　3.设计、生产、销售一体化业态优势
　　公司将集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态模式，能帮助公司更精准把握技术研发的方向，也能帮助公司制定更贴近客户的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公司整体的市场竞争力。
　　4、优良的产品控制体系
　　公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，确保了产品质量稳定可靠,科研成果快速孵化。
　　5、良好的品牌价值
　　公司创立20余年，在集成电路领域潜心专研、制造每一颗芯片产品，认真服务每一个客户，经久的历练公司已在集成电路领域拥有了良好的品牌影响力，有着自己的品牌价值。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）、市场风险分析及控制措施
　　1、主要原材料供给风险及控制措施
　　公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发设计、封装、测试环节，芯片制造环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，若晶圆市场价格大幅上涨，或晶圆供货短缺，将对公司的产品生产造成一定影响，从而影响公司的产品出货。因此，公司存在一定程度的原材料供应的风险。
　　针对上述风险，一方面，公司通过加深与国内外晶圆制造商稳定的合作，与国内外晶圆制造商商签订长期供应合同；一方面，公司将通过优化生产计划管理、强化项目管理提效等举措以满足公司经营需要，保障公司供货能力。
　　2、存货风险
　　行业市场需求减少，公司存货占比较大，若公司未来不能进一步加强销售力度，优化库存管理，合理控制存货规模，则可能存在存货积压及发生跌价的风险，公司的经营业绩亦会受到不利影响。
　　针对上述风险，公司通过自动补货系统，合理确定各类决策系数，严控原材料采购的合理性，利用安全库存管理，减少积压，结合市场产品销售价格推动公司存货结构的优化。
　　3、市场竞争风险及控制措施
　　近年来随着半导体产业的快速兴起，国内外集成电路企业大量涌入，伴随竞争者的加入，行业市场市场竞争的进一步加剧可能导致公司产品销量下滑，产品价格下降，将会使公司面临盈利能力下降的风险。
　　针对上述风险，第一，加快新产品研发进程，新品投放市场时间，抢夺市场先机。第二，细分市场需求，产品实现差异化，第三，及时主动地根据市场变化提高产品技术附加值，通过优化产品性能，稳定客户。
　　（二）、技术风险及控制措施
　　公司自设立以来已形成多年的技术积累，公司产品在细分市场具有技术先进性，但伴随客户对产品的技术要求不断提高，以及其他竞争对手逐步增加相关技术研发投入，若公司在技术研发水平上不能紧跟国内外技术研发形势，将可能对公司的经营带来不利的影响。
　　针对上述风险，公司将采取以下应对措施：
　　第一，进一步加大新技术、新产品研发投入，促进技术创新；
　　第二，稳定研发队伍，加强知识产权管理。
　　（三）、管理风险分析及控制措施
　　公司经过多年的技术积累，拥有了专业的技术和高效的管理团队，建立了符合公司自身业务和技术特点的经营管理及决策制度。但随着业务规模的扩大，公司面临核心技术人员和管理人员缺乏的风险；另外现有人员及各项制度若不能迅速适应业务、资产快速增长的要求，将直接影响公司的经营效率和盈利水平。
　　针对上述风险，公司已经建立了系统的财务管理制度、培训管理制度、保密制度、知识产权奖励制度、行政人事管理实施细则等现代企业管理制度，核心管理层及技术管理人员非常稳定，将公司的管理风险力争降到最低程度。
　　（四）、人力资源风险及控制措施
　　公司以人为本，努力创造开放、协作的工作环境和企业文化氛围；同时，公司的关键管理人员持有公司股份，保证了管理团队和核心技术团队的稳定。但随着公司规模的扩大，公司对专业管理人才和技术人才的需求将大量增加，而行业的快速发展势必导致市场对上述人才的需求也日趋增长。如果未来公司无法吸引优秀人才加入，或公司的核心人才流失严重，将对公司长期发展造成不利影响。
　　针对上述风险，首先，公司建立了完善的人才聘用及管理、激励制度，自成立以来人员流动性低，核心技术和管理人员稳定，目前已具有较好的人才基础，因此公司人力资源风险非常小。另外，公司提供有竞争力的薪酬也有助于吸引人才、留住人才；其次公司注重实践中的研发经验积累，逐步形成了体系化的技术文件，使得公司的技术得以保留和传承。收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求　　公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。　　（一）集成电路行业现状　　集成电路产业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是传统产业迈向数字化的基础支撑。这也是一个典型的全球化合作的行业，在国际关系平稳的时代，各国以自身的比较优势参与半导体的大分工。如今，各国运用产业政策支持本土半导体发展，推动格局变化。一方面，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝没有缓和反而进一步加大；另... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。
　　（一）集成电路行业现状
　　集成电路产业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是传统产业迈向数字化的基础支撑。这也是一个典型的全球化合作的行业，在国际关系平稳的时代，各国以自身的比较优势参与半导体的大分工。如今，各国运用产业政策支持本土半导体发展，推动格局变化。一方面，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝没有缓和反而进一步加大；另一方面，中国本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热，但也面临诸多不利的外部因素：美国限制和周期低点。
　　全球半导体产业正面临着一些困境和变局。国际贸易环境恶化、产业链碎片化风险加剧，尤其是产业外部压力和不协调的区域问题开始放缓产业发展的步伐。根据海关总署统计，2023 年中国进口集成电路 4,796 亿块，同比下降10.8%；进口金额 3,494 亿美元，同比下降 15.4%。2023 年中国出口集成电路 2,678 亿块，同比下降 1.8%；出口金额1,360 亿美元，同比下降 10.1%。
　　（二）公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况
　　公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业。公司产品分为四大类，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
　　多年来，公司致力于成为集成电路综合方案服务商，向市场提供灵活的产品配置方案，以满足客户的不同需求。报告期，受全球电子产品需求下降及美国限制中国半导体产业等诸多因素影响，公司产品市场竞争激烈、产品销售价格承压，导致毛利同比大幅下降；报告期内公司归属母公司净利润同比下降101.49%。
　　（三）公司主要集成电路产品的行业竞争情况和公司综合优劣势
　　集成电路分为设计、制造和封装测试三大板块，其中设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。也是行业内产品竞争的关键所在；在封装测试板块，集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距，市场竞争较为激烈。
　　行业内公司是较早形成以集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态发展模式的企业。公司的业态一体化发展模式有利于公司更精准把握研发方向，制定更贴近的技术方案、匹配更适合的工艺、安排更及时的订单交期，以及更有利于公司快速响应客户需求以及科研成果快速孵化；在运营管理方面，公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序品控，从源头的产品设计、晶圆厂的工艺匹配、采购环节的原材料质量把控，生产工程中的工艺技术匹配，多头齐抓，公司产品以质量稳定、技术性能佳、形成产品零部件少、晶片面积小、流程简单、成本低、耗电低、转换率高、方案优越等优势，奠定公司公司产品整体市场竞争力。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（1）公司主营业务情况
　　公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
　　（2）经营模式
　　公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。
　　（3）业务发展
　　报告期，公司夯实主业，潜心经营，业务发展具体如下：
　　1）核心竞争力巩固：公司坚持以市场为导向，持续巩固核心竞争力，通过“技术+市场”双轮驱动策略，不断加大研发投入、优化营销策略，深挖存量业务，积极开拓新业务、新市场。
　　2）快速反应机制和供应链全流程管控：公司紧跟市场趋势，完善快速反应机制；公司加强供应链全流程管控，确保了产品性能的稳定和订单交付能力的提升。
　　3）结构调整和精细管理：面对市场竞争的日益激烈和产品同质化竞争，公司通过结构调整和精细管理，实现了降本增效。
　　4）公司全面推行极致成本管理，通过高可靠性材料替代、节能降耗等措施，缓解原材料价格上涨和产品销售降价不利影响。
　　5）扩大高附加值产品的业务规模，优化产品结构。
　　6）推进产线自动化改造和技术革新：以效率提升为目标，改良工艺，加大机器人设备投入，提高人效，着力成本优化。
　　7）实施股权激励计划，优化薪酬管理体系：公司以人为本，2023年度公司启动股权激励，助推公司未来经营业绩增长。
　　报告期公司在消费类电子终端需求走弱的形势下，实现了产品销量的增长及各项管理费用的有效控制，但受产品市场销售价格影响，报告期归属于上市公司股东的净利润为-3.48亿元。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　1. 成熟高效的研发创新体系
　　作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先优势。
　　公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2023年底，公司已获得176项专利技术，其中发明专利44项、实用新型专利131项、外观专利1项；集成电路布图设计登记283项；软件著作权58项。
　　2. 长期稳定的销售渠道
　　公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大量的客户资源。公司的客户粘性高，公司与众多客户保持着长期稳定的合作关系,使得公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增加。
　　3. 设计、生产、销售一体化业态优势
　　公司将集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态模式，能帮助公司更精准把握技术研发的方向，也能帮助公司制定更贴近客户的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公司整体的市场竞争力。
　　4、优良的产品控制体系
　　公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，确保了产品质量稳定可靠,科研成果快速孵化。
　　5、良好的品牌价值
　　公司创立20余年，在集成电路领域潜心专研、制造每一颗芯片产品，认真服务每一个客户，经久的历练公司已在集成电路领域拥有了良好的品牌影响力，有着自己的品牌价值。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　一、公司发展战略
　　公司是国内较早进入集成电路行业的企业之一，凭借良好的产品技术与服务质量，发展了稳定的客户关系及销售渠道，公司的电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类等产品拥有较高知名度。由于公司客户粘性强，使得公司在推广新产品、新技术以及提供新服务时更易被市场接受。此外，随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，有更多新的芯片产品需求且呈现快速增长的发展态势。在此背景下，公司制定了在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行布局的长期发展战略，以增强公司核心竞争力，巩固公司在行业中的竞争地位，从而实现公司从消费电子领域向工业级应用领域纵深发展以及夯实公司作为集成电路综合方案服务商的行业地位。
　　二、2024年年度经营计划
　　在当前世界经济形势复杂严峻的背景下，全球正经历着百年未有之大变局，生产方式的革新正重塑全球产业分工的格局，全球产业链和价值链面临调整。与此同时，我国经济正由高速增长阶段稳步迈向高质量发展阶段，展现出更为强劲的活力和韧性，长期向好的基本态势不变。国内大循环为主体的“双循环”经济新格局，为企业发展带来了前所未有的新机遇。我们将抢抓发展机遇，加快产业发展步伐，实现产业升级的跨越。为此，公司将坚定不移地专注于主营业务，通过加速新产品研发、成熟产品技术迭代、工艺改进、产品结构优化、生产成本降低、加大营销力度等多措并举，持续增强盈利能力，为实现公司的长远发展奠定坚实基础。
　　1、优化成本结构，提升盈利能力
　　统筹策划，积极作为。在夯实技术能力的基础上，公司将积极打造业务新格局，在原优势板块谋求利润提升，实现体量稳健增长；在新兴应用上孵化上量。
　　2、加强核心技术积累，提升公司核心竞争力
　　公司始终将产品与技术创新作为驱动公司发展的核心动力。科技是第一生产力，公司深入实施创新驱动发展战略，以重点项目为依托，深度攻关和研发核心技术，不断提升科技创新能力
　　3、专注本业，整合资源
　　推进自身业务布局的同时，不断优化内部企业管理模式，防范化解各类风险，以稳健成熟的管治举措，提升可持续管理水平，推进低效无效资产清理退出。
　　4、深化精益管理，创新管理模式、稳行发展之路
　　不断夯实治理根基，将合规管理融入日常生产与运营的各个环节，助推业务行稳致远。
　　5、进一步完善公司治理
　　公司高度重视发展过程中面临的各项风险，未来，公司仍将严格遵守国家及地方相关法律法规，进一步完善公司治理结构，加强内部控制；完善风险管理体系，确保风险得到全面涵盖和有效控制。
　　三、可能面对的风险
　　（一）、市场风险分析及控制措施
　　1、主要原材料供给风险及控制措施
　　公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发设计、封装、测试环节，芯片制造环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，若晶圆市场价格大幅上涨，或晶圆供货短缺，将对公司的产品生产造成一定影响，从而影响公司的产品出货。因此，公司存在一定程度的原材料供应的风险。
　　针对上述风险，一方面，公司通过加深与国内外晶圆制造商稳定的合作，与国内外晶圆制造商商签订长期供应合同；一方面，公司将通过优化生产计划管理、强化项目管理提效等举措以满足公司经营需要，保障公司供货能力。
　　2、存货风险
　　报告期，公司存货期末账面余额为41,322.94万元，占当期总资产的比例为14.18%，报告期内占比较高。若公司未来不能进一步加强销售力度，优化库存管理，合理控制存货规模，则可能存在存货积压及发生跌价的风险，公司的经营业绩亦会受到不利影响。
　　针对上述风险，公司运用全智能自动补货系统，严控原材料采购的合理性，利用安全库存管理，减少积压，结合市场产品销售价格推动公司存货结构的优化。
　　3、市场竞争风险及控制措施
　　近年来随着半导体产业的快速兴起，国内外集成电路企业大量涌入，伴随竞争者的加入，行业市场市场竞争的进一步加剧可能导致公司产品销量下滑，产品价格下降，将会使公司面临盈利能力下降的风险。
　　针对上述风险，第一，加快新产品研发进程，新品投放市场时间，抢夺市场先机。第二，细分市场需求，产品实现差异化，第三，及时主动地根据市场变化提高产品技术附加值，通过优化产品性能，稳定客户。
　　（二）、技术风险及控制措施
　　公司自设立以来已形成多年的积累，公司产品在细分市场具有技术先进性，但伴随客户对产品的技术要求不断提高，以及其他竞争对手逐步增加相关技术研发投入，若公司在技术研发水平上不能紧跟国内外技术研发形势，将可能对公司的经营带来不利的影响。
　　针对上述风险，公司将采取以下应对措施：
　　第一，进一步加大新技术、新产品研发投入，促进技术创新；
　　第二，稳定研发队伍，加强知识产权管理。
　　（三）、管理风险分析及控制措施
　　公司经过多年的技术积累，拥有了专业的技术和高效的管理团队，建立了符合公司自身业务和技术特点的经营管理及决策制度。但随着业务规模的扩大，公司面临核心技术人员和管理人员缺乏的风险；另外现有人员及各项制度若不能迅速适应业务、资产快速增长的要求，将直接影响公司的经营效率和盈利水平。
　　针对上述风险，公司已经建立了系统的财务管理制度、培训管理制度、保密制度、知识产权奖励制度、行政人事管理实施细则等现代企业管理制度，核心管理层及技术管理人员非常稳定，将公司的管理风险力争降到最低程度。
　　（四）、人力资源风险及控制措施
　　公司以人为本，努力创造开放、协作的工作环境和企业文化氛围；、同时，公司的关键管理人员持有公司股份，保证了管理团队和核心技术团队的稳定。但随着公司规模的扩大，公司对专业管理人才和技术人才的需求将大量增加，而行业的快速发展势必导致市场对上述人才的需求也日趋增长。如果未来公司无法吸引优秀人才加入，或公司的核心人才流失严重，将对公司长期发展造成不利影响。
　　针对上述风险，首先，公司建立了完善的人才聘用及管理、激励制度，自成立以来人员流动性低，核心技术和管理人员稳定，目前已具有较好的人才基础，因此公司人力资源风险非常小。另外，公司提供有竞争力的薪酬也有助于吸引人才、留住人才；其次公司注重实践中的研发经验积累，逐步形成了体系化的技术文件，使得公司的技术得以保留和传承。收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（1）公司主营业务情况　　公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。　　（2）经营模式　　公司是Fabless（无... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（1）公司主营业务情况
　　公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
　　（2）经营模式
　　公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。
　　（3）报告期内公司所处行业发展情况
　　1）集成电路行业现状
　　受到宏观经济形势影响，消费电子市场较为低迷，导致全球半导体销售额下降，近两年全球半导体市场行情经历了快速的周期切换，集成电路产品去库存、降价等现象成为行业共同特征。此外，新型应用系统的不断涌现，离不开高性能集成电路产品的有力支撑，随着应用的不断优化升级，对集成电路产品性能、功耗等提出更高要求，集成电路技术探索已成为跨越性革命创新的基础要素。多边贸易环境不稳定等外部因素直接影响并冲击全球半导体产业的发展进程。
　　2）公司所处的行业地位
　　经过多年发展，公司已成功积累了充足的技术储备、丰富的客户资源以及良好的市场口碑，并凝聚了行业内优秀的技术、营销和管理团队。公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，以确保产品质量的稳定可靠，从而促进科研成果快速孵化。在质量控制方面，由于原材料的质量直接影响到公司的产品质量，公司在采购环节对原材料的质量进行把控，确保原材料的品质能达到公司产品生产的要求。依托优质的产品和服务，与主要客户保持较高的合作粘性，公司成为全国领先的集成电路综合方案服务商。
　　（4）报告期业绩
　　报告期，公司实现收入33,003.80万元，同比下降26.95%；归属于上市公司股东的净利润为-10,240.59万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11,972.74万元。主要影响因素包括：
　　1）市场因素
　　报告期全球经济持续低迷，终端客户需求减少，行业竞争加剧，芯片产品市场销售价格大幅下降；为了稳固市场份额，公司不断调整营销策略，报告期公司产品销售数量较上年同期增长37.68%，受产品市场价格下跌影响，公司产品销售收入同比下降26.95%，毛利率同比下降27.17%。
　　2）研发投入
　　报告期公司围绕战略发展领域，潜心新产品研发，推进成熟产品技术迭代，加大智能化、集成化研发产品投入。报告期公司研发投入8,029.70万元，较上年同期增长35.98%。
　　3）其他因素
　　受销售产品价格下降影响，报告期公司计提存货跌价准备6,598.93万元，较上年同期增加5,622.50万元。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　1.成熟高效的研发创新体系
　　作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先优势。
　　公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2023年6月底，公司已获得168项专利技术，其中发明专利38项、实用新型专利129项、外观专利1项；集成电路布图设计登记257项；软件著作权58项。
　　2.长期稳定的销售渠道
　　公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大量的客户资源。公司的客户粘性高，公司与众多客户保持着长期稳定的合作关系,使得公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增加。
　　3.设计、生产、销售一体化业态优势
　　公司将集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态模式，能帮助公司更精准把握技术研发的方向，也能帮助公司制定更贴近客户的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公司整体的市场竞争力。
　　4、优良的产品控制体系
　　公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，确保了产品质量稳定可靠,科研成果快速孵化。
　　5、良好的品牌价值
　　公司创立20余年，在集成电路领域潜心专研、制造每一颗芯片产品，认真服务每一个客户，经久的历练公司已在集成电路领域拥有了良好的品牌影响力，有着自己的品牌价值。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）、市场风险分析及控制措施
　　1、主要原材料供给风险及控制措施
　　公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发设计、封装、测试环节，芯片制造环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，若晶圆市场价格大幅上涨，或晶圆供货短缺，将对公司的产品生产造成一定影响，从而影响公司的产品出货。因此，公司存在一定程度的原材料供应的风险。
　　针对上述风险，一方面，公司通过加深与国内外晶圆制造商稳定的合作，与国内外晶圆制造商商签订长期供应合同；一方面，公司将通过优化生产计划管理、强化项目管理提效等举措以满足公司经营需要，保障公司供货能力。
　　2、存货风险
　　报告期，公司存货期末账面余额为48,911.34万元，占当期总资产的比例为15.43%，报告期内占比较高。若公司未来不能进一步加强销售力度，优化库存管理，合理控制存货规模，则可能存在存货积压及发生跌价的风险，公司的经营业绩亦会受到不利影响。
　　针对上述风险，公司制定健全的存货管理制度和存货内控制度，做好存货规划和采购工作。利用先进科技确保存货核算的准确性，并通过合理制定库存水平减少积压，达到降公司综合成本的目的，有效地推动公司存货结构的优化，提高资金的运转率从而确保企业持续、稳定、健康地发展。
　　3、市场竞争风险及控制措施
　　近年来，随着物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域快速发展，国内外集成电路行业企业纷纷大资金投入，研制新产品，扩大产能，提高市场占有率，力求占据领头地位。随着市场竞争的进一步加剧可能导致公司产品销量下滑，产品价格下降，将会使公司面临盈利能力下降的风险。
　　针对上述风险，第一，加大技术研发投入，继续深化公司在市场中的核心竞争力，提高产品品质；第二，公司将不断开发生产适应市场发展需要的新产品，积极开拓新领域，形成多品种经营格局；第三，通过深入洞察市场需求，适应更新的市场需求，为公司未来稳步发展打下坚实基础。
　　（二）、技术风险及控制措施
　　公司自设立以来十分重视技术的研发及创新，公司培养了一批具有丰富行业经验和技术专长的研发人才，同时积极开展产学研合作，将科研成果产业化。公司在国内同行中具备较为突出产品、设备研发改进优势。随着应用市场的持续增长及客户对产品的技术要求不断提高，其他竞争对手也逐步增加相关技术研发投入，若公司在技术研发水平上不能紧跟国内外技术研发形势，将可能对公司的经营带来不利的影响。
　　针对上述风险，公司将采取以下应对措施：
　　第一，及时主动地根据市场变化提高产品技术附加值，通过不断更新、优化产品性能，满足下游市场新的要求。
　　第二，进一步加大新技术和新产品方面的研发投入，通过提高科研人员各项待遇，完善研发激励机制，吸引并留住高素质的专业技术人才，增强公司的研发能力。
　　第三，继续加强研发管理能力，在产品开发过程中实施有效管理、把握开发周期、降低开发成本。
　　（三）、管理风险分析及控制措施
　　公司经过多年的技术积累，拥有了专业的技术和高效的管理团队，建立了符合公司自身业务和技术特点的经营管理及决策制度。但随着业务规模的扩大，公司面临核心技术人员和管理人员缺乏的风险；另外现有人员及各项制度若不能迅速适应业务、资产快速增长的要求，将直接影响公司的经营效率和盈利水平。
　　针对上述风险，公司已经建立了系统的财务管理制度、培训管理制度、保密制度、知识产权奖励制度、行政人事管理实施细则等现代企业管理制度，核心管理层及技术管理人员非常稳定，将公司的管理风险力争降到最低程度。
　　（四）、人力资源风险及控制措施
　　公司提供有竞争力的薪酬、福利和建立公平的竞争晋升机制，提供全面、完善的培训计划，努力创造开放、协作的工作环境和企业文化氛围，吸引人才、留住人才。同时，公司的关键管理人员持有公司股份，保证了管理团队和核心技术团队的稳定。但随着公司规模的扩大，一方面，公司对专业管理人才和技术人才的需求将大量增加，而行业的快速发展导致市场对上述人才的需求也日趋增长。如果未来公司无法吸引优秀人才加入，或公司的核心人才流失严重，将对公司长期发展造成不利影响。
　　针对上述风险，首先，公司目前已具有较好的人才基础，建立了完善的人才聘用及管理、激励制度，自成立以来人员流动性低，核心技术和管理人员稳定。因此公司人力资源风险非常小。另外，公司将注重实践中的研发的经验积累，并逐步形成了体系化的技术文件，使公司的技术得以保留和传承。收起▲

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半导体数据截至(20240930)

富满微

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20240930,36.04,5173.10,20.01332001332,-0.84528099363642,20240930