一、报告期内公司从事的主要业务　　（1）公司主营业务情况　　公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。　　（2）经营模式　　公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（1）公司主营业务情况
　　公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。
　　（2）经营模式
　　公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。
　　（3）报告期内公司所处行业发展情况
　　1）集成电路行业现状
　　2025年上半年全球半导体行业呈现结构性增长，AI与汽车电子需求重塑市场格局，区域化供应链建设和政策支持成为核心变量，先进制程、封装技术和第三代半导体将引领下一轮创新周期。而中国半导体行业在“技术红利释放”与“产业格局重构”中寻找平衡，AI与车规需求成为核心驱动力，设备材料国产替代加速推进，SiC/GaN功率器件成为重点方向和技术主轴。尽管面临国际技术封锁与行业周期波动，中国凭借政策支持、市场韧性与产业链协同，正逐步从“全球制造中心”向“创新策源地”转型，为全球半导体产业复苏注入关键动能。消费类电子未来与AI深度融合、产品技术突破与新兴市场开拓将是行业增长的关键变量。
　　2）公司所处的行业地位
　　公司经过多年在半导体领域深耕，有着自己的IP技术储备、优秀的技术、营销和管理团队、丰富的客户资源以及良好的市场口碑，公司所有产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造，具有科研成果快速孵化优势，经过多年的技术积累，公司产品在先进性、品质、技术参数、产品性能等表现在行业内细分领域具有领先优势，公司系行业内优秀的集成电路综合方案服务商。
　　（4）报告期业绩
　　报告期，公司实现收入38,279.22万元，较上年同期增长26.42%；归属于上市公司股东的净利润为-3,576.75万元，较上年同期减亏25.20%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,974.73万元，较上年同期减亏13.10%。主要影响因素如下：
　　1）营销策略影响
　　报告期公司对营销团队施以有效绩效激励，同时不断优化产品结构，加大产品市场推广力度，使得公司产品市场份额增加，销售额提升。
　　2）新品投入影响
　　报告期公司一方面持续加大研发投入，提升各类产品技术性能；另一方面加速研发芯片上市进程、使得公司各类产品竞争力提升。
　　3）降本增效影响
　　报告期通过工艺迭代、产能利用率提升、作业精细化管控等方式降本增效。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　1、成熟高效的研发创新体系
　　公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的国家级高新技术企业之一，公司潜心专研半导体研发数10年，具有深厚的技术积累、及一批稳定的研发团队，在半导体领域拥有数百项核心专利、及软件著作权；在各类细分市场公司产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优势彰显竞争力。
　　公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2025年6月底，公司已获得225项专利技术，其中发明专利83项、实用新型专利141项、外观专利1项；集成电路布图设计登记407项；软件著作权58项。
　　2、长期稳定的销售渠道
　　在集成电路行业，公司已深耕二十余载，凭借领先的技术实力和优质的服务，积累了深厚的客户基础。公司与众多客户形成了长期稳定的合作关系，客户忠诚度较高，这为公司推广新技术、新产品和新服务提供了坚实的市场基础。随着智能手机、物联网、云计算和人工智能等领域的迅猛发展，公司客户的业务需求持续增长，进一步推动了公司业务的扩展和创新能力的提升。
　　3、设计、生产、销售一体化业态优势
　　公司采用"设计-生产-销售"一体化运营模式，通过垂直整合芯片设计、晶圆制造工艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节，实现对产品质量、生产效率和成本控制的精准把控。这种深度协同的业态模式不仅保障了产品性能的稳定可靠，更显著加速了科研成果的产业化落地。经过多年精益化运营与技术迭代，公司已建立起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行业先进水平，成为细分领域的技术标杆。且这种模式同时能帮助公司更精准把握技术研发的方向，也能帮助公司制定更贴近客户的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公司整体的市场竞争力。
　　4、优良的产品控制体系
　　公司所有产品均基于自主研发，并通过自有的封装和测试工厂完成成品制造。工厂采用全过程、全工序、全智能化的高效管理模式，确保产品质量的稳定性和可靠性，同时加速科研成果的快速转化。这种一体化的研发与制造体系，不仅提升了生产效率，还为公司提供了更强的技术把控能力和市场响应速度，进一步巩固了其在行业中的竞争优势。
　　5、良好的品牌价值
　　公司成立20多年来，始终专注于集成电路领域，潜心研发和精心制造每一颗芯片产品，并以真诚的态度服务每一位客户。经过多年的沉淀与积累，公司在集成电路行业中树立了良好的品牌形象，形成了独特的品牌价值。这种长期的专业专注和客户至上的理念，不仅赢得了市场的认可，也为公司在激烈的行业竞争中奠定了坚实的品牌基础。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）、市场风险分析及控制措施
　　1、主要原材料供给风险及控制措施
　　公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发设计、封装、测试环节，芯片制造环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，国际政治经济形势变幻莫测，贸易摩擦、地缘政治冲突等因素都可能对进口晶圆的供应造成影响；且进口晶圆的价格容易受到国际市场供需关系、汇率波动等因素的影响造成价格大幅上涨，增加企业生产成本。因此，公司存在一定程度的原材料供应的风险。
　　针对上述风险，一方面，公司逐步采用国产晶圆代替进口晶圆，国产晶圆供应链相对稳定，企业能够更好地掌握供应节奏，降低因外部因素导致供应中断的可能性，保障生产的连续性；一方面，国产晶圆的价格相对稳定，且随着国内晶圆产业的发展，规模效应逐渐显现，成本有望进一步降低，使企业更好的控制成本，提高产品的市场竞争力。
　　2、存货风险
　　报告期，公司存货期末账面余额为40,321.26万元，占当期总资产的比例为16.05%，报告期内占比较高。若公司未来不能进一步加强销售力度，优化库存管理，合理控制存货规模，则可能存在存货积压及发生跌价的风险，公司的经营业绩亦会受到不利影响。
　　针对上述风险，公司运用全智能自动补货系统，严控原材料采购的合理性，利用安全库存管理，减少积压，结合市场产品销售价格推动公司存货结构的优化。
　　3、市场竞争风险及控制措施
　　近年来随着半导体产业的快速兴起，国内外集成电路企业大量涌入，伴随竞争者的加入，行业市场竞争的进一步加剧可能导致公司产品销量下滑，产品价格下降，将会使公司面临盈利能力下降的风险。
　　针对上述风险，第一，加快新产品研发进程，新品投放市场时间，抢夺市场先机。第二，细分市场需求，产品实现差异化，第三，及时主动地根据市场变化提高产品技术附加值，通过优化产品性能，稳定客户。
　　（二）、技术风险及控制措施
　　公司自设立以来已形成多年的积累，公司产品在细分市场具有技术先进性，但伴随客户对产品的技术要求不断提高，以及其他竞争对手逐步增加相关技术研发投入，若公司在技术研发水平上不能紧跟国内外技术研发形势，将可能对公司的经营带来不利的影响。
　　针对上述风险，公司将采取以下应对措施：
　　第一，进一步加大新技术、新产品研发投入，促进技术创新；
　　第二，稳定研发队伍，加强知识产权管理。
　　（三）、管理风险分析及控制措施
　　公司经过多年的技术积累，拥有了专业的技术和高效的管理团队，建立了符合公司自身业务和技术特点的经营管理及决策制度。但随着业务规模的扩大，公司面临核心技术人员和管理人员缺乏的风险；另外现有人员及各项制度若不能迅速适应业务、资产快速增长的要求，将直接影响公司的经营效率和盈利水平。
　　针对上述风险，公司已经建立了系统的财务管理制度、培训管理制度、保密制度、知识产权奖励制度、行政人事管理实施细则等现代企业管理制度，核心管理层及技术管理人员非常稳定，将公司的管理风险力争降到最低程度。
　　（四）、人力资源风险及控制措施
　　公司以人为本，努力创造开放、协作的工作环境和企业文化氛围；同时，公司的关键管理人员持有公司股份，保证了管理团队和核心技术团队的稳定。但随着公司规模的扩大，公司对专业管理人才和技术人才的需求将大量增加，而行业的快速发展势必导致市场对上述人才的需求也日趋增长。如果未来公司无法吸引优秀人才加入，或公司的核心人才流失严重，将对公司长期发展造成不利影响。
　　针对上述风险，首先公司建立了完善的人才聘用及管理、激励制度，自成立以来人员流动性低，核心技术和管理人员稳定，目前已具有较好的人才基础，因此公司人力资源风险非常小。另外，公司提供有竞争力的薪酬也有助于吸引人才、留住人才；其次公司注重实践中的研发经验积累，逐步形成了体系化的技术文件，使得公司的技术得以保留和传承。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。　　（一）集成电路行业现状　　集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战略性、基础性和引领性地位。长期以来，该行业以全球协作为主要特征，各国凭借自身优势参与国际半导体产业链的分工。然而，2024年全球地缘政治与经济格局的深刻变革，推动各国加速本土半导体产业布局，全球产业链格局进入深度调整阶段。一方面，各国通过芯片法案、补贴政策等手段强化本土制造能力，全球化分工模式面临重构；另一方面，中国半导体产业在成熟制程、特色... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。
　　（一）集成电路行业现状
　　集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战略性、基础性和引领性地位。长期以来，该行业以全球协作为主要特征，各国凭借自身优势参与国际半导体产业链的分工。然而，2024年全球地缘政治与经济格局的深刻变革，推动各国加速本土半导体产业布局，全球产业链格局进入深度调整阶段。一方面，各国通过芯片法案、补贴政策等手段强化本土制造能力，全球化分工模式面临重构；另一方面，中国半导体产业在成熟制程、特色工艺等领域持续突破，国产化率稳步提升，但仍面临高端技术管制、供应链韧性不足及行业周期性波动的挑战。
　　从全球范围看，半导体产业在2024年依然面临诸多挑战。国际贸易环境的不确定性持续加剧，产业链区域化和碎片化趋势日益明显，地缘政治冲突和区域发展失衡等问题进一步制约了行业的发展速度。2024年，国内半导体市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求复苏缓慢；另一方面与汽车、新能源、人工智能等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。
　　（二）公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况
　　公司作为国家级高新技术企业，始终专注于高性能、高品质模拟及数模混合集成电路的研发、封装、测试与销售。公司产品线覆盖视频显示、无线通信、存储管理、电源管理等多个领域，核心产品包括LED显示控制及驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片以及定制化ASIC芯片等。此外，我司新推出各类IPM（智能功率模块）等相关产品线，进一步丰富了产品矩阵。这些产品不仅广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等传统行业，还积极拓展至物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴市场，展现了较强的技术适配性和市场前瞻性。公司以成为集成电路综合解决方案提供商为目标，通过灵活的产品设计和定制化服务满足客户的多样化需求。
　　（三）公司主要集成电路产品的行业竞争情况和公司综合优劣势
　　集成电路产业主要由设计、封装和测试三大核心环节构成，其中设计环节的技术水平直接决定了芯片的功能、性能以及成本效益，是行业竞争的关键所在。在封装测试领域，中国大陆企业的技术实力已逐步接近国际先进水平。近年来，通过自主研发和并购整合，国内领先企业在先进封装技术方面不断缩小与国际巨头的差距，行业竞争日趋白热化。
　　公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的企业之一，公司潜心专研半导体研发数10年，具有深厚的技术积累、及一批稳定的研发团队，在半导体领域拥有数百项核心专利、及软件著作权；在各类细分市场公司产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优势彰显竞争力。
　　公司采用"研发-生产"一体化运营模式， 通过垂直整合芯片设计、晶圆制造工艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节，实现对产品质量、生产效率和成本控制的精准把控。这种深度协同的业态模式不仅保障了产品性能的稳定可靠，更显著加速了科研成果的产业化落地。经过多年精益化运营与技术迭代，公司已建立起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行业先进水平，成为细分领域的技术标杆。
　　公司所处的集成电路行业，系国家鼓励发展的主导型行业，市场消费需求前景广阔，历经数十年深耕细作，公司在渠道建设方面成绩斐然，积累了丰富深厚的资源。目前，公司已与一批长期稳定的客户及合作伙伴建立起紧密的共生关系，各方携手共进，实现了协同成长。
　　公司构建了严谨完善的治理体系，面对竞争日趋激烈的市场环境，能够凭借科学高效的风险管控机制，精准识别、评估并应对各类潜在风险，为公司运营筑牢坚实防线，确保公司在稳健轨道上持续发展，不断提升市场竞争力与抗风险能力 。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（1）公司主营业务情况
　　公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。
　　（2）经营模式
　　公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。 公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。
　　（3）业务发展
　　报告期，公司坚持以市场为导向，持续巩固核心竞争力，通过“技术+市场”双轮驱动策略，不断加大研发投入、优化营销策略，深挖存量业务，积极开拓新业务、新市场 具体如下：
　　1.报告期在着力未来市场布局的同时加大功率器件类产品及大功率电源管理类产品研发投入；
　　2.通过技术迭代稳固成熟市场产品，扩大市场份额；
　　3.通过生产工艺优化提升作业效率；
　　4.通过可靠性材料替代、节能降耗等措施，降低生产成本；
　　5.结合数据分析，制定有限运营策略，优化产品结构；
　　6.推进产线自动化改造和技术革新，加大机器人设备投入，提高人效；
　　7.加强品质管控，提升产品良率；
　　8.实施股权激励计划，优化薪酬管理体系，助推公司未来经营业绩增长。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　1、成熟高效的研发创新体系
　　作为国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先优势。
　　公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2024年底，公司已获得217项专利技术，其中发明专利83项、实用新型专利133项、外观专利1项；集成电路布图设计登记345项；软件著作权58项。
　　2、长期稳定的销售渠道
　　在集成电路行业，公司已深耕二十余载，凭借领先的技术实力和优质的服务，积累了深厚的客户基础。公司与众多客户形成了长期稳定的合作关系，客户忠诚度较高，这为公司推广新技术、新产品和新服务提供了坚实的市场基础。随着智能手机、物联网、云计算和人工智能等领域的迅猛发展，公司客户的业务需求持续增长，进一步推动了公司业务的扩展和创新能力的提升。
　　3、设计、生产、销售一体化业态优势
　　公司采用集成电路设计、封装、测试和销售一体化的业务模式，这种全链条布局使公司能够更精准地把握技术研发方向，制定更贴近客户需求的技术方案，并实现工艺与产品的高度匹配。同时，一体化的运营模式确保了更高效的订单交付和更快速的客户需求响应，显著提升了公司的市场竞争力。通过这种深度融合的业态模式，公司不仅能够更好地满足客户需求，还能在激烈的市场竞争中占据优势地位。
　　4、优良的产品控制体系
　　公司所有产品均基于自主研发，并通过自有的封装和测试工厂完成成品制造。工厂采用全过程、全工序、全智能化的高效管理模式，确保产品质量的稳定性和可靠性，同时加速科研成果的快速转化。这种一体化的研发与制造体系，不仅提升了生产效率，还为公司提供了更强的技术把控能力和市场响应速度，进一步巩固了其在行业中的竞争优势。
　　5、良好的品牌价值
　　公司成立20多年来，始终专注于集成电路领域，潜心研发和精心制造每一颗芯片产品，并以真诚的态度服务每一位客户。经过多年的沉淀与积累，公司在集成电路行业中树立了良好的品牌形象，形成了独特的品牌价值。这种长期的专业专注和客户至上的理念，不仅赢得了市场的认可，也为公司在激烈的行业竞争中奠定了坚实的品牌基础。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　一、公司发展战略
　　公司致力于成为集成电路综合方案服务商，多年来在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行布局，实现从消费电子领域向工业级应用领域纵深发展。
　　二、2025年年度经营计划
　　在当前世界经济形势复杂严峻的背景下，全球正经历着百年未有之大变局，生产方式的革新正重塑全球产业分工的格局，全球产业链和价值链面临调整。与此同时，我国经济正由高速增长阶段稳步迈向高质量发展阶段，展现出更为强劲的活力和韧性，长期向好的基本态势不变。国内大循环为主体的“双循环”经济新格局，为企业发展带来了前所未有的新机遇。我们将抢抓发展机遇，加快产业发展步伐，实现产业升级的跨越。为此，公司将坚定不移地专注于主营业务，通过加速新产品研发、成熟产品技术迭代、工艺改进、产品结构优化、生产成本降低、加大营销力度等多措并举，持续增强盈利能力，为实现公司的长远发展奠定坚实基础。
　　1、优化成本结构，提升盈利能力
　　统筹策划，积极作为。在夯实技术能力的基础上，公司将积极打造业务新格局，在原优势板块谋求利润提升，实现体量稳健增长；在新兴应用上孵化上量。
　　2、加强核心技术积累，提升公司核心竞争力
　　公司始终将产品与技术创新作为驱动公司发展的核心动力。科技是第一生产力，公司深入实施创新驱动发展战略，以重点项目为依托，深度攻关和研发核心技术，不断提升科技创新能力。
　　3、专注本业，整合资源
　　推进自身业务布局的同时，不断优化内部企业管理模式，防范化解各类风险，以稳健成熟的管治举措，提升可持续管理水平，推进低效无效资产清理退出。
　　4、深化精益管理，创新管理模式、稳行发展之路
　　不断夯实治理根基，将合规管理融入日常生产与运营的各个环节，助推业务行稳致远。推进企业信息化系统的升级与整合，提高企业运营效率与决策科学性。
　　5、进一步完善公司治理，强化风险管理
　　公司高度重视发展过程中面临的各项风险，未来公司仍将严格遵守国家及地方相关法律法规，进一步完善公司治理结构，加强内部控制；建立健全风险管理体系，对市场风险、技术风险、政策风险等进行实时检测与评估，制定风险应对预案，降低风险对企业经营的影响。
　　三、可能面对的风险
　　（一）、市场风险分析及控制措施
　　1、主要原材料供给风险及控制措施
　　公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发设计、封装、测试环节，芯片制造环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，国际政治经济形势变幻莫测，贸易摩擦、地缘政治冲突等因素都可能对进口晶圆的供应造成影响；且进口晶圆的价格容易受到国际市场供需关系、汇率波动等因素的影响造成价格大幅上涨，增加企业生产成本。因此，公司存在一定程度的原材料供应的风险。
　　针对上述风险，一方面，公司逐步采用国产晶圆代替进口晶圆，国产晶圆供应链相对稳定，企业能够更好地掌握供应节奏，降低因外部因素导致供应中断的可能性，保障生产的连续性；一方面，国产晶圆的价格相对稳定，且随着国内晶圆产业的发展，规模效应逐渐显现，成本有望进一步降低，使企业更好的控制成本，提高产品的市场竞争力。
　　2、存货风险
　　报告期，公司存货期末账面余额为41,645.15万元，占当期总资产的比例为15.79%，报告期内占比较高。若公司未来不能进一步加强销售力度，优化库存管理，合理控制存货规模，则可能存在存货积压及发生跌价的风险，公司的经营业绩亦会受到不利影响。
　　针对上述风险，公司运用全智能自动补货系统，严控原材料采购的合理性，利用安全库存管理，减少积压，结合市场产品销售价格推动公司存货结构的优化。
　　3、市场竞争风险及控制措施
　　近年来随着半导体产业的快速兴起，国内外集成电路企业大量涌入，伴随竞争者的加入，行业市场竞争的进一步加剧可能导致公司产品销量下滑，产品价格下降，将会使公司面临盈利能力下降的风险。
　　针对上述风险，第一，加快新产品研发进程，新品投放市场时间，抢夺市场先机。第二，细分市场需求，产品实现差异化，第三，及时主动地根据市场变化提高产品技术附加值，通过优化产品性能，稳定客户。
　　（二）、技术风险及控制措施
　　公司自设立以来已形成多年的积累，公司产品在细分市场具有技术先进性，但伴随客户对产品的技术要求不断提高，以及其他竞争对手逐步增加相关技术研发投入，若公司在技术研发水平上不能紧跟国内外技术研发形势，将可能对公司的经营带来不利的影响。
　　针对上述风险，公司将采取以下应对措施：
　　第一，进一步加大新技术、新产品研发投入，促进技术创新；
　　第二，稳定研发队伍，加强知识产权管理。
　　（三）、管理风险分析及控制措施
　　公司经过多年的技术积累，拥有了专业的技术和高效的管理团队，建立了符合公司自身业务和技术特点的经营管理及决策制度。但随着业务规模的扩大，公司面临核心技术人员和管理人员缺乏的风险；另外现有人员及各项制度若不能迅速适应业务、资产快速增长的要求，将直接影响公司的经营效率和盈利水平。
　　针对上述风险，公司已经建立了系统的财务管理制度、培训管理制度、保密制度、知识产权奖励制度、行政人事管理实施细则等现代企业管理制度，核心管理层及技术管理人员非常稳定，将公司的管理风险力争降到最低程度。
　　（四）、人力资源风险及控制措施
　　公司以人为本，努力创造开放、协作的工作环境和企业文化氛围；同时，公司的关键管理人员持有公司股份，保证了管理团队和核心技术团队的稳定。但随着公司规模的扩大，公司对专业管理人才和技术人才的需求将大量增加，而行业的快速发展势必导致市场对上述人才的需求也日趋增长。如果未来公司无法吸引优秀人才加入，或公司的核心人才流失严重，将对公司长期发展造成不利影响。
　　针对上述风险，首先公司建立了完善的人才聘用及管理、激励制度，自成立以来人员流动性低，核心技术和管理人员稳定，目前已具有较好的人才基础，因此公司人力资源风险非常小。另外，公司提供有竞争力的薪酬也有助于吸引人才、留住人才；其次公司注重实践中的研发经验积累，逐步形成了体系化的技术文件，使得公司的技术得以保留和传承。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（1）公司主营业务情况　　公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。　　（2）经营模式　　公司是Fabless（无... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（1）公司主营业务情况
　　公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
　　（2）经营模式
　　公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。
　　（3）报告期内公司所处行业发展情况
　　1）集成电路行业现状
　　近年来受美欧等发达经济体的保护主义贸易限制加剧的影响，企业盈利能力受到削弱，但长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。新能源车、5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、可穿戴设备等新兴产业将形成未来需求。
　　2）公司所处的行业地位
　　公司经过多年在半导体领域深耕，有着自己的IP技术储备、优秀的技术、营销和管理团队、丰富的客户资源以及良好的市场口碑，公司所有产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造，具有科研成果快速孵化优势，经过多年的技术积累，公司产品在先进性、品质、技术参数、产品性能等表现在行业内细分领域具有领先优势，公司系行业内优秀的集成电路综合方案服务商。
　　（4）报告期业绩
　　报告期，公司实现收入30279.87万元，归属于上市公司股东的净利润为-4,781.91万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-5,724.91万元。主要影响因素如下：
　　1.报告期芯片产品市场销售价格持续走低，公司一方面着力产品线调整；另一方面加大促销力度，稳固市场公司份额，报告期公司产品销售数量较上年同期呈现增长26.71%。
　　2.报告期公司新产品、技术迭代产品投放市场显现成效，公司毛利率较上年同期增长8.59%。
　　3.报告期加强成本控制，原材料成本、产品制造费用双双下降。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　1.成熟高效的研发创新体系
　　作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先优势。
　　公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2024年6月底，公司已获得201项专利技术，其中发明专利68项、实用新型专利132项、外观专利1项；集成电路布图设计登记335项；软件著作权58项。
　　2.长期稳定的销售渠道
　　公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大量的客户资源。公司的客户粘性高，公司与众多客户保持着长期稳定的合作关系,使得公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增加。
　　3.设计、生产、销售一体化业态优势
　　公司将集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态模式，能帮助公司更精准把握技术研发的方向，也能帮助公司制定更贴近客户的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公司整体的市场竞争力。
　　4、优良的产品控制体系
　　公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，确保了产品质量稳定可靠,科研成果快速孵化。
　　5、良好的品牌价值
　　公司创立20余年，在集成电路领域潜心专研、制造每一颗芯片产品，认真服务每一个客户，经久的历练公司已在集成电路领域拥有了良好的品牌影响力，有着自己的品牌价值。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）、市场风险分析及控制措施
　　1、主要原材料供给风险及控制措施
　　公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发设计、封装、测试环节，芯片制造环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，若晶圆市场价格大幅上涨，或晶圆供货短缺，将对公司的产品生产造成一定影响，从而影响公司的产品出货。因此，公司存在一定程度的原材料供应的风险。
　　针对上述风险，一方面，公司通过加深与国内外晶圆制造商稳定的合作，与国内外晶圆制造商商签订长期供应合同；一方面，公司将通过优化生产计划管理、强化项目管理提效等举措以满足公司经营需要，保障公司供货能力。
　　2、存货风险
　　行业市场需求减少，公司存货占比较大，若公司未来不能进一步加强销售力度，优化库存管理，合理控制存货规模，则可能存在存货积压及发生跌价的风险，公司的经营业绩亦会受到不利影响。
　　针对上述风险，公司通过自动补货系统，合理确定各类决策系数，严控原材料采购的合理性，利用安全库存管理，减少积压，结合市场产品销售价格推动公司存货结构的优化。
　　3、市场竞争风险及控制措施
　　近年来随着半导体产业的快速兴起，国内外集成电路企业大量涌入，伴随竞争者的加入，行业市场市场竞争的进一步加剧可能导致公司产品销量下滑，产品价格下降，将会使公司面临盈利能力下降的风险。
　　针对上述风险，第一，加快新产品研发进程，新品投放市场时间，抢夺市场先机。第二，细分市场需求，产品实现差异化，第三，及时主动地根据市场变化提高产品技术附加值，通过优化产品性能，稳定客户。
　　（二）、技术风险及控制措施
　　公司自设立以来已形成多年的技术积累，公司产品在细分市场具有技术先进性，但伴随客户对产品的技术要求不断提高，以及其他竞争对手逐步增加相关技术研发投入，若公司在技术研发水平上不能紧跟国内外技术研发形势，将可能对公司的经营带来不利的影响。
　　针对上述风险，公司将采取以下应对措施：
　　第一，进一步加大新技术、新产品研发投入，促进技术创新；
　　第二，稳定研发队伍，加强知识产权管理。
　　（三）、管理风险分析及控制措施
　　公司经过多年的技术积累，拥有了专业的技术和高效的管理团队，建立了符合公司自身业务和技术特点的经营管理及决策制度。但随着业务规模的扩大，公司面临核心技术人员和管理人员缺乏的风险；另外现有人员及各项制度若不能迅速适应业务、资产快速增长的要求，将直接影响公司的经营效率和盈利水平。
　　针对上述风险，公司已经建立了系统的财务管理制度、培训管理制度、保密制度、知识产权奖励制度、行政人事管理实施细则等现代企业管理制度，核心管理层及技术管理人员非常稳定，将公司的管理风险力争降到最低程度。
　　（四）、人力资源风险及控制措施
　　公司以人为本，努力创造开放、协作的工作环境和企业文化氛围；同时，公司的关键管理人员持有公司股份，保证了管理团队和核心技术团队的稳定。但随着公司规模的扩大，公司对专业管理人才和技术人才的需求将大量增加，而行业的快速发展势必导致市场对上述人才的需求也日趋增长。如果未来公司无法吸引优秀人才加入，或公司的核心人才流失严重，将对公司长期发展造成不利影响。
　　针对上述风险，首先，公司建立了完善的人才聘用及管理、激励制度，自成立以来人员流动性低，核心技术和管理人员稳定，目前已具有较好的人才基础，因此公司人力资源风险非常小。另外，公司提供有竞争力的薪酬也有助于吸引人才、留住人才；其次公司注重实践中的研发经验积累，逐步形成了体系化的技术文件，使得公司的技术得以保留和传承。 收起▲