一、报告期内公司所处行业情况　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求　　1、集成电路产业整体发展格局　　集成电路作为信息技术产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，已成为电子工业时代迈向数字时代的重要驱动。大力发展集成电路产业是拉紧中国经济发展、国家技术创新能力和国际市场竞争力共同纽带的重要路径。在通信技术日月异新，蓬勃发展的当下，消费电子、汽车电子、工业智控、计算机等行业产品的不断普及与渗透，5G、AI、IoT、VR/AR、高性能运算等新技术应用的爆发式增长，新兴领域的兴起与发展也在持续... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　1、集成电路产业整体发展格局
　　集成电路作为信息技术产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，已成为电子工业时代迈向数字时代的重要驱动。大力发展集成电路产业是拉紧中国经济发展、国家技术创新能力和国际市场竞争力共同纽带的重要路径。在通信技术日月异新，蓬勃发展的当下，消费电子、汽车电子、工业智控、计算机等行业产品的不断普及与渗透，5G、AI、IoT、VR/AR、高性能运算等新技术应用的爆发式增长，新兴领域的兴起与发展也在持续拓展集成电路产业智能化的边界。展望未来，我国在夯实行业基础技术的同时，联动产业智能化的技术迭代与应用创新，极大地加速了集成电路产业自主可控的进程。
　　2023年，全球宏观经济复苏未达到预期，在科技和产业技术革命的双重洗礼下，集成电路产业站到了新的历史起点，既面临着严峻挑战，也孕育着无限机遇。为适应时代变革，产业界愈发注重创新性与适用性，求真务实，稳健突破，在科技与产业融合的新篇章里留下了浓墨重彩的印记。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计和预测，2023年全球半导体市场规模达到5,268亿美元，2024年全球半导体市场规模预计将上升至5,884亿美元。
　　一直以来，中国都是集成电路的进口大国，据海关总署的统计数据，2023年中国集成电路产品进口数量为4,796亿个，出口数量为2,678亿个，进口金额达到了惊人的24,590.68亿人民币，与之相较，出口金额仅为9,567.71亿人民币，存在显著的贸易逆差，极大地凸显了我国强劲的内部需求与匮乏的自给能力之间的矛盾。伴随着适当的产业政策和不断投入的产业资源，我国集成电路产业必将持续发力，加快自主可控进程，逐步降低对外依赖度。
　　2、集成电路设计发展格局
　　集成电路设计旨在根据终端和市场需求提供各种芯片产品的设计解决方案，是推动集成电路产业发展的关键因素，也是构建集成电路完整产业生态链的基础。随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等领域的高速迭代，终端应用对高性能、低功耗芯片的设计需求日益增长。我国集成电路产业虽然起步较晚，但近年来终端需求和市场规模却在不断增长，综合实力也有着显著的提升，尤其在部分集成电路设计领域甚至具备了与国际领先企业媲美的技术实力。面对未来新兴领域产品性能的多元化以及自主可控的迫切需求，国内企业将充分利用积累的设计经验，结合技术迭代创新，进一步强化集成电路设计产业与终端需求的黏附性，夯实集成电路设计产业生态链的基础。我国集成电路设计业也正处于稳健增长阶段，在全球半导体行业市场地位也将不断稳固。
　　3、集成电路制造产业发展格局
　　集成电路制造在集成电路产业中扮演着至关重要的角色，它代表了国家高端制造业的发展水平。作为推动国家信息化与工业化融合的核心组成，集成电路制造产业对产业结构的健康、可持续和国家安全具有重大意义。集成电路制造业主要包括标准代工模式和IDM模式两种运作模式。标准代工模式的企业只负责芯片的制造，不涉及设计，以通用工艺为主，可以同时为多家设计公司提供服务，从而实现规模化经济效应。IDM模式指垂直整合制造模式，其业务范围涵盖从集成电路产品设计、方案研发到晶圆制造、封装测试等产业链上的各个环节。IDM模式的主要优势在于企业能够根据市场需求快速响应，完全自主整合内部资源并达到最优；同时产品设计与工艺演进深度结合，形成自主的生产支持，满足差异化、定制化的需求，积极快速布局合理化、灵活化的产品。
　　以射频前端产业为例，其所需芯片以对技术节点演进不敏感的特色工艺为主，需要投入大量的研发资源配合快速高效的定制化开发和技术迭代，对制造与设计的能力和资源紧密配合的要求极高。多年来，海外头部射频企业凭借其卓越的研发、创新和制造能力，几乎垄断了射频前端产业全球市场份额。
　　中国拥有全球最大的半导体市场和最旺盛的市场需求，而与之形成鲜明对比的是我国集成电路生产制造积淀薄弱，进口额远高于出口额，高端产品的自给率极低。近年来，国际技术壁垒和政治情势诡谲多变，中国也针对性地出台了一系列集成电路产业法律法规和产业政策，推动了集成电路制造产业的高效发展。
　　4、集成电路产业政策法规
　　集成电路产业作为推动科技革命和产业变革的关键力量，为国家信息化建设和信息安全提供了坚实屏障，有效推动了国民经济和社会进步的健康、可持续发展。当前，全球政治经济形势瞬息万变，国际贸易摩擦日趋加剧，集成电路产业全球化生态的不稳定性与日俱增。在这一时代背景下，集成电路产业的自主可控以提升产业生态的抗风险能力已上升至国家战略层面。
　　这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。
　　5、行业周期性特点
　　集成电路产业具有资本投入和技术需求密集的特点，其具有鲜明的周期性特征，主要表现在以下几个方面。首先，产品的生命更迭周期是影响产业周期的重要因素之一。此外，宏观经济波动、技术发展、上游产能供需以及下游应用市场的波动会对行业周期产生影响，而近年来产业链库存的结构性变化对周期性影响较为明显。以射频前端芯片这一产业重要组成元素为例，其最常见且最具代表性的终端应用就是智能手机(移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求量最大的产品)。节假日中智能手机的消费会传导至产业上游，导致产业及相关生态出现季节性波动且早于终端的智能手机的季节性波动。2022年，受到宏观经济放缓、复杂多变的国际政治形势等事件叠加的影响，射频前端产业短期业绩承压，进而减弱产业周期性变化。进入2023年度，射频前端产业受益于移动智能终端厂商明显改善的去库存状况，产业趋势逐渐恢复进入上行周期。
　　6、公司所处的行业地位
　　凭借多年的产业技术积累、前瞻性的资源布局、不断完善的产品体系、卓越的产品质量控制及安全高效的供给能力，卓胜微逐步打造出良好的市场品牌，形成了一定的技术和成本优势，持续拓展了市场和客户渠道，并赢得了市场的高度认可。也正是这些坚持不懈的努力，使得公司成长为国内集成电路产业在射频前端细分领域中业务较为全面、综合能力较强、产业链布局最为领先和完整的企业之一。进入2023年，公司在国内率先正式采用Fab-Lite经营模式，通过自建产线，统筹布局射频前端产品的设计研发和制造，突破国际头部企业的市场垄断，在国内外的竞争中脱颖而出，成为射频行业的主要竞争者之一。
　　基于射频前端芯片的特殊性，国内相关产业技术累积并不充分，在持续强化公司长期以来建立的综合优势的同时，卓胜微积极推动芯卓半导体产业化项目建设，构建关键产品和工艺的智能制造能力，打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的“智能质造”资源平台。以标准演进、实际应用需求为起点，先进物理集成平台为载体，定制差异化的工艺器件技术，突破传统晶圆制造技术平台的限制，通过“智能质造”实现提升生产效能、产品质量和成本优化的目标，持续不断探索物理资源的边界。
　　报告期内，公司自有产线已初步建立了相关产品的工艺、品质、性能、供应、成本、差异化等综合优势；公司滤波器产品在品牌客户端逐步放量，市场占有率持续提升，产品已得到行业认可，愈发体现自有资源平台的优势，未来公司也必将通过平台向上突围成长。
　　7、行业竞争格局
　　射频前端器件是通信系统的关键组成，全球射频前端市场集中度较高，根据Yole Development数据，2022年度，全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场约80%的份额，其中包括Broadcom 19%，Qualcomm 17%，Skyworks 15%，Qorvo 15%，Murata 14%。射频前端领域设计及制造工艺技术门槛较高，一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面积累了资本、人才等竞争优势，同时通过一系列产业整合拥有完善全面的产品线布局，具备雄厚的高端产品研发实力。随着通讯领域的快速发展和5G的兴起，全球半导体器件头部供应商通过不断整合并购，谋求产业链优化，并利用规模优势获取更低的制造成本和更多的市场话语权。另一方面，大部分国际厂商以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，建立了完整的生态链和森严的技术壁垒，长期垄断市场并主导技术的发展。而国内射频前端行业起步时间较晚，技术水平、经验储备等与国外发达国家之间有着较大差距。
　　国内射频前端产业受益于国家政策环境、供应链多元化红利及资本热潮的驱动，近几年涌入了大量行业新进者，在部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。其间，也不乏国内同行业公司抓住机会迅速扩大自身规模，不断加快和提高新产品研发速度与能力，持续推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新产品，以满足市场对高端应用的需求。规模更大、产品线更完善的企业将得到更高的客户认可度，将推动企业产品往更高端的产品演进，从而提升企业核心竞争力，形成良性循环。产业健康可持续发展的需求也促进了国内射频前端市场正逐步向具备创新技术实力、品牌效应的公司聚焦，行业分化逐步明晰，竞争格局初步形成。同时，随着行业向集中化发展，本土射频前端企业通过产品的升级迭代和产品线的深化拓宽，逐步完善产品布局，加剧了市场竞争的激烈程度。
　　展望未来，在新技术不断涌现满足多变的市场需求和必要的供应链自主可控需求的双驱动下，国内射频前端厂商被要求以更迅速的产品升级迭代和更高效的产品矩阵调整来响应多变的市场需求。国内企业唯有在新技术、新产品及资源建设等方面规模化持续投入，在战略上进行前沿布局，构建具有自主发展能力和核心竞争力的壁垒，才能从激烈的国际竞争中脱颖而出，逐渐靠拢行业领先企业。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）主营业务
　　公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。
　　公司在射频领域拥有多年的技术积累，一直积极投入研发创新与资源布局，专注提高核心技术竞争力。目前，公司正全力推进自有完整生态链的建设，整合设计、研发、工艺、器件、材料和集成技术等资源优势，打造射频“智能质造”资源平台。
　　依托长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。
　　1、射频前端芯片
　　（1）移动通信
　　1）分立器件
　　1射频开关
　　传导开关
　　射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等，采用RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
　　天线开关
　　天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开关等，主要采用RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
　　2射频低噪声放大器
　　射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、FM调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs等材料及相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终端。
　　3射频滤波器
　　射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将该频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。
　　4射频功率放大器
　　射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能。公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端。
　　2）射频模组
　　射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品，公司的射频模组产品包括DiFEM（接收模组，集成射频开关和滤波器）、L-DiFEM（接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、GPS模组（集成射频低噪声放大器和滤波器）、LFEM（接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA BANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等。其中DiFEM、L-DiFEM、GPS模组适用于sub-3GHz频段，LFEM和L-PAMiF适用于sub-6GHz频段，LNA BANK在sub-3GHz与sub-6GHz频段皆有相适应的产品，上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。
　　（2）无线连接
　　1）WiFi连接模组
　　WiFi前端模组（WiFi FEM）是将 WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现WiFi数据传输。公司的WiFi前端模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设备。
　　2）蓝牙前端模组
　　蓝牙前端模组（BT FEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙 SoC芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR设备等。
　　2、物联网芯片
　　低功耗蓝牙微控制器
　　低功耗蓝牙微控制器芯片是将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等领域。
　　（二）经营模式
　　报告期内，公司采用Fab-Lite经营模式，是垂直一体化经营和Fabless并行的方式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。Fab-Lite经营模式能够全面提升公司协同能力，加强对产业链各环节的自主控制能力，从新产品技术和工艺的开发、产业链协同、产品交付等角度全面提升竞争力，不断巩固在射频前端芯片领域的影响力。
　　研发方面，公司产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向，同时凭借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就着眼于国内领先、国际先进的定位，用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。
　　生产方面，公司产品在生产过程中，采用委外和自主生产相结合的模式。针对代工产业链资源较为完善的产品采用委外生产，公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成；对于工艺技术、定制化、差异化要求较高的产品，公司采用自主生产的方式。
　　销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及时了解大型客户需求并针对性提供产品与服务，又能够提高对中小型客户的服务效率，从而不断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场竞争力。
　　（三）业绩驱动因素
　　报告期内，公司2023年度实现营业收入43.78亿元，较去年同期增长19.05%，归属于上市公司股东的净利润11.22亿元，较去年同期增长4.95%。
　　2023年度，虽然上半年受到全球宏观经济低迷影响，射频前端芯片产业链仍处于去库存的主旋律中，下半年随着终端客户的库存结构逐步优化，叠加节假日消费刺激传导，产业链拉货节奏有所恢复，市场需求与库存情况逐步匹配。
　　报告期内，公司立足于资源平台的布局，扎实推进芯卓半导体产业化项目建设，持续打造生产制造能力。一方面，滤波器产线自规模量产以来产能稳步爬坡，助力集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组产品在品牌客户端的市场覆盖率和渗透率持续提升，射频模组的占比从2022年30.42%提升至2023年36.34%；另一方面，公司通过对材料、设计、工艺上的持续升级和迭代，赋能产品性能不断优化，推出高频高性能的MAX-SAW滤波器产品，构筑核心工艺技术和资源优势，并为公司在射频前端最具挑战的发射端L-PAMiD模组产品的发力打下良好基础。
　　近年来，公司坚持高价值化、长期的发展道路，始终专注于资源平台的打造，助推更先进的技术和工艺能力升级迭代，同时加速对高集成度、复杂度的模组产品的布局，形成发展战略闭环，为未来引领射频行业形态和竞争格局奠定基石。
　　（四）下游应用领域宏观需求趋势
　　全球智能手机需求趋势
　　射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，而智能手机是移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求量最大的产品。近年来，通信技术发展驱动手机不断迭代升级，智能手机功能日益强大，逐步向性能多元化、外型轻薄化发展。2023年，在经历库存积压、更换周期长及技术创新瓶颈等因素后，全球智能手机市场出现回温信号，出货量逐步实现降幅收窄。根据Canayls的统计和预测，2023年第四季度全球智能手机出货量为3.3亿部，同比上升8%，结束连续七个季度的同比下滑趋势，首次出现正增长；2023年全球智能手机出货量为11.4亿部，同比下降4%；2024年全球智能手机出货量预计为11.7亿部。
　　近年来，在智能手机时代，在手机性能和显示技术精密融合发展及需求端对大尺寸机型体验感和科技感渴望的双重背景下，折叠屏手机逐渐成为智能手机趋势性新亮点和新抓手。根据TrendForce统计显示，2023年全球折叠屏智能手机出货量约为1,590万部，同比增长 25%，占整体智能手机市场约 1.4%；2024年全球折叠屏智能手机预估出货量约为1,770万部，同比增长11%。
　　中国依然是手机需求量较大的一块市场，据中国信通院数据显示，2023年 1-12月，国内市场手机总体出货量累计2.83亿部，同比增长6.5%，其中，5G手机出货量2.40亿部，同比下降11.9%，占同期手机出货量的82.8%，我国手机市场已基本完成向5G过渡。
　　2023年，随着行业库存水位逐步恢复企稳水平，手机终端厂商库存明显改善。未来通信技术的不断升级，下游智能终端产品的多样化将进一步推动射频前端芯片市场的发展。
　　2020Q1-2023Q4手机市场规模
　　（五）公司主要产品市场发展趋势
　　1、射频前端芯片技术发展趋势
　　（1）通过设计、工艺、材料、器件等升级迭代，实现更高的性能
　　作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支，射频前端的技术升级主要依靠设计与制造工艺的结合。射频前端器件采用特殊制造工艺，工艺壁垒较高，行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括RF CMOS、RF SOI、GaAs、SiGe、SAW以及压电晶体等，逐渐出现的新材料工艺还有GaN、MEMS等，行业中的各方参与者需在不同应用背景下，寻求材料、器件和工艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。
　　（2）高集成度、低成本是重要发展趋势
　　随着通信技术升级，通信应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富。除工艺和材料以外，仅从器件和设计在产品性能上演进空间有限，产品的成熟度和成本有更高的需求。然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间一直以来在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片正逐渐走向集成模组化。同时，射频前端方案也在不断的进行递进式更新，驱动了射频前端器件向高集成度、低成本方向发展。如何在更小的尺寸上集成更多器件同时成本更低会是未来射频前端行业明确的演进需求，这将为射频前端行业带来更多创新技术和发展趋势。
　　（3）新技术和新应用的出现推动定制化、差异化布局
　　射频前端行业正迎来更多发展机遇和可能性，包括5.5G通信技术的发展、卫星通信领域的出现等。不同的终端逐步开始对外观设计、性能要求和成本有差异性的诉求。如何通过不同的技术路径更合理的实现相同的功能会加剧不同射频前端厂商之间性能和成本的差异。与过去更多的同质化竞争相比，射频前端供应厂商更重视对供应链的自主把控，以及对产品性能、成本和形态将出现差异化布局和迭代升级。
　　2、射频前端市场发展趋势
　　（1）市场竞争加剧、强化壁垒成为射频前端行业发展大势
　　射频前端芯片技术，由于其高难度和长研发周期，对企业提出了巨大的挑战。这不仅需要企业具备强大的技术创新能力，还需要具备雄厚的资金实力和一流的人才储备。随着市场竞争的加剧，全球射频前端市场正逐渐走向集中。然而，与国际领先企业相比，国内企业在技术积累、产业环境、人才培养和创新能力等方面仍存在明显差距。这使得国外射频前端领先企业能够凭借其技术优势和产业化经营优势，占据更多的市场话语权。当前，全球射频前端芯片行业已经形成了成熟的产业链，这无疑会增加行业壁垒，并进一步提高该领域的技术和资本密集度。对于国内企业而言，要想在激烈的竞争中脱颖而出，必须不断提升自身的技术创新能力、资金实力和人才素质，以应对行业发展的挑战。
　　（2）供应链自主可控成为射频前端产业发展动力
　　射频前端对通信行业发展至关重要，而目前全球射频前端芯片市场集中度较高，国内自给率较低。从市场需求上而言，5G技术的快速渗透普及以及应用领域拓展，市场对高性能射频前端产品的需求正迅速扩大，这让国内厂商看到了机会。面对全球政治环境的不确定性，能够自主控制关键核心技术的供应链显得尤为重要，为国内射频前端芯片厂商的突围破局提供助力。
　　根据Yole Development的统计与预测，2022年移动终端射频前端市场为192亿美元，到2028年有望达到269亿美元， 2022-2028年年均复合增长率将达到5.8%。其中发射端模组市场规模预计122亿美元，接收端模组预计 45亿美元，分立滤波器预计30亿美元，分立传导开关预计9亿美元，天线开关预计19亿美元，分立低噪声放大器预计12亿美元。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）研发优势：创新驱动前行，紧跟技术前沿
　　研发和创新是集成电路企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来积极投入研发与创新，专注于提高核心竞争力，通过不断创新及自主研发，公司逐步掌握了具有领先优势的技术，加速布局上下游产业链，紧跟国际一流企业技术创新步伐。通过不断创新及自主研发，公司产品覆盖 RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及相关工艺，可以根据市场及客户需求灵活地提供不同产品。
　　公司在射频领域具有丰富的技术储备，已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器、WiFi蓝牙、射频模组产品以及封装结构等领域形成了多项发明专利和实用新型专利，这些专利是公司产品竞争优势的有力保障，同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础。截至本报告期末，公司共计取得112项专利，其中国内专利110项（包含发明专利68项）、国际专利2项（均为发明专利）；21项集成电路布图设计。2023年度公司共申请专利95项，其中发明专利77项，实用新型专利18项。持续、稳定的研发投入保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的领先优势。
　　公司积极探索产、学、研相结合的新形式，不断深化与各类院校的合作，与全国多所院校建立了长期稳定的合作关系,合作建立创新基地，形成以市场为导向、以产业为抓手、以研发为支撑的技术创新机制。为了更好地把握市场动态，公司密切跟踪行业技术演变和发展趋势，对行业进行深度调研，探索公司未来发展方向。公司新产品的开发趋向高端化、复杂化，通过新设计、新工艺和新材料的结合，持续、稳定地投入研发，保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的积累和演进。基于深厚的技术积累和完整的专利体系，公司能够积极顺应通信技术的变革，快速推出适应最新通信技术的产品，提升公司产品的市场竞争力。
　　（二）产品优势：产品布局日益完善，聚焦差异化产品研发创新
　　经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发，公司射频前端产品系列日益丰富，应用领域不断拓宽。产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富；产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展；产品工艺从单一的成熟工艺到参与研发先进工艺，以及到多种材料与工艺的结合；业务模式从仅参与供应链中的设计研发到设计研发、晶圆制造及封装测试的全产业链参与。公司在技术研发、产品布局、应用领域、资源平台建设等方面持续创新和布局。同时，公司研发技术水平的不断提升加快了新产品的研发和迭代速度，提升了公司产品的差异化水平，从而为全面地覆盖并响应客户不同的需求，夯实产品的核心竞争力。公司当前的规划是为未来的全面布局和发展蓄力，为公司下一阶段盈利能力的提升和可持续发展奠定扎实的基础。
　　（三）人才优势：汇聚行业精英队伍，广纳国内外优秀人才
　　卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素。公司的管理团队拥有丰富的行业从业经验和专业的技术能力，具有高度协同力和凝聚力，是一支具备国际化视野的专业管理团队。公司的技术团队由创始人带领，他们均于国内外一流大学或研究所取得高等教育学位，并曾供职国内外知名的芯片厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，以其卓越的创新能力带领技术团队引领行业潮流。
　　经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面，将人才优势变为发展优势，提高公司的竞争力和可持续发展能力。同时，公司高度注重人才的发掘和培养，推进人才引进工作，吸引了全国各地优秀高校学子的加盟，引进了多名国内外高层次人才，形成了面向长远的人才梯队。随着人才梯队建设不断完备，截至报告期末，公司30岁及以下人数占比71.99%，新生代力量勇挑重担，成为推动创新和发展的重要力量。新鲜血液和活力推动活跃思维和创新能力的迸发，有助于形成积极向上的公司氛围和开放多元的文化环境。基于公司长期的战略布局，报告期内公司研发人员占比 65.36%，从上年同期的 838 人增长至本报告期末的 1,113人，同比增长32.82%。
　　公司持续布局芯卓半导体产业化建设项目，不断加强制造工艺和技术人才队伍的建设，已逐步建立了成熟的射频器件及模组研发设计和工艺制造团队，研发团队核心成员拥有多年射频器件的设计、开发、工艺调试，以及丰富的射频芯片及模组的封装技术经验。
　　公司不断加强岗位培训和专业技能提升培训，提升公司的人才竞争优势。同时公司因地制宜，设立了侧重点不同的国内外研发体系，实现高效协同发展格局。与此同时，公司通过实施股权激励，实现关键管理人员、核心人员持股，有利于维护公司主要管理团队和核心团队高度稳定，为公司进一步丰富射频前端产品线及进入更多的应用市场奠定了良好的人才基础，确保公司经营战略、技术研发等能够有效执行。
　　（四）客户优势：聚焦深挖客户需求，合作伙伴关系稳固
　　公司的研发及产品设计以满足客户需求为动力，围绕射频领域技术，紧跟市场发展趋势持续进行产品创新。公司依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务，在与国内外客户的深度合作中，积累了良好的品牌认知和客户资源，不仅形成了高度的认同感和卓有成效的业务伙伴关系，而且形成了较为全面的体系对接和深度融合。
　　公司客户群体均为国内外知名厂商，此类客户对供应商在产品性能、价格、质量、交付、技术支持等各方面均有较高要求。因而，公司通过同这些企业的合作，可以学习其优秀的管理制度和经验，并接触到业内最新的应用产品需求，有利于公司持续提升自身的技术、管理能力，并进一步树立企业品牌，扩大市场影响力。
　　公司基于多年经验和客户资源积累建立了较为完善的客户支持体系，并持续推动集成客户服务与产品开发流程的架构建设，有力提升产品推向市场的精准度和效率。公司与部分客户打造客户全流程参与的联合开发模式，借助双方优势资源，精准定位客户需求，实现公司、客户、资源的共赢共享，构建全流程、全周期、高效率的业务对接客户服务体系。此模式有助于提升产业资源协同效率，加快产品推向市场的速度，加强生产资源与市场需求的一致性，降低库存风险，并为建立客户长期稳定的合作关系提供有力保障。
　　（五）供应链优势：长期稳定的供应链管理和产能供给
　　为保证高品质、高效率、可持续的供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，积极参与其产能建设，高效整合资源，持续深化供应链合作。一方面，公司在历史经营过程中，与晶圆制造商和芯片封测厂商形成了稳定的合作机制，建立了稳固、良好的合作关系，在产能供应链管理方面积累了丰富的经验，有效地保障了公司大规模产品长期、稳定、准时的交付需求。另一方面，公司通过与供应商制订长期产能规划战略、设立生产测试专线、自购核心关键设备、锁定硬件扩充能力等机制确保产能需求，极大地降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。
　　与此同时，公司立足产业发展趋势及公司发展战略，积极打造关键产品的垂直整合供应链结构与全产业链参与能力，目前公司采用Fab-Lite经营模式，通过自建芯卓产线，使公司参与关键产品的芯片设计、工艺制造和封装测试一体化环节，将产品设计与工艺研发深度结合，形成自主的生产工艺支持，满足差异化需求，打造更具市场竞争力的产品。自有产线使得公司能够更灵活地应对客户需求，能够更迅速地调整生产计划以适应市场需求的变化，提高响应速度，灵活控制产能，兼顾生产效率和产品性能，增强市场竞争力。其次，在自有产线中，公司可以更好地保护设计和制造过程中的关键技术，形成自主知识产权，以应对外部市场竞争变化。通过自建产线构建产品的专属生产能力，确保产能稳定供给，提升公司对关键产品的效率、成本、质量和性能把控。
　　公司通过高效的资源规划、协同管理和精益化管理，实现了供应链各环节之间的无缝衔接，不断提高供应链的运营效率和产品质量，同时也能够为客户提供更快捷、更灵活、更稳定的服务。
　　（六）质量优势：健全完善管理体系，提供高品质产品服务
　　产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创新，优质高效，客户满意，不断提高”为方针，公司及芯卓湖光均已通过ISO9001质量体系认证和QC080000危害物质过程管理体系。报告期内，公司通过了质量管理体系认证的年度审核，强化质量体系监管。公司通过对每一款产品的性能、质量与可靠性进行严格把关，达到了手机品牌厂商对芯片的高要求、严标准。
　　公司不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等，保证了产品质量的稳定性与一致性。一方面，公司与供应商建立了良好的战略合作关系，制定并实施了一整套从晶圆制造到封测的专业质量控制流程，为公司产品的高质量和市场开拓提供了可靠的保证。另一方面，针对芯卓的自建产线，公司对产线原材料进行严格标准的质量检验，通过信息化、数字化、生产自动化管理，确保生产质量管控的稳定性，并精准卡控每一个生产过程环节，确保工艺的稳定及可靠。
　　公司定期组织开展系列质量活动，通过互动共享的形式，宣传质量文化，强化高质量意识，营造全员参与的质量氛围，提升质量运行效果，为公司高质量发展保驾护航。
　　（七）成本优势：强化全链条精细管理，产品成本优势凸显
　　随着公司规模的扩大、研发实力的提升，公司在物料采购、产品设计、质量控制等方面的能力得到了较大的提升。一方面，在芯片生产过程中，芯片设计会对产品的成本有直接影响，公司基于对客户应用需求的深刻理解和准确把握，根据应用需求设计出成本最优化的产品。另一方面，晶圆和封测成本是产品成本的主要构成，公司与行业内专业知名的晶圆制造商和封测厂商达成长期合作，通过大量订单形成的规模优势，在与外协厂商合作过程中具有更强的议价能力，进一步降低生产成本。与此同时，公司通过与供应商协作建立生产专线、参与关键工艺与技术的研究开发、自购关键设备、提升产品良率等方式共同降低生产成本，以达到互利共赢。另外，公司适时引入新的供应商，多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有弹性和空间。
　　公司芯卓自建产线逐步投入使用，一方面，随着产能爬坡，公司利用自动化、智能化生产制造技术，逐步推动生产过程的实时监测、数据采集分析，通过科学决策，对生产过程不断进行优化调整，减少无效操作和资源浪费，并将通过精细化管理持续提高生产效率。另一方面，芯卓产线通过实时监测和控制生产过程，能够更好地保证产品的品质和稳定性，减少产品的次品率和损耗率，产线良率得到提升，从而提高晶圆利用率，助力成本有效控制。同时，整合研产销产品全生产周期，公司产品的技术工艺迭代速度和研发效率将不断提升，公司产品的成本优势也将进一步凸显。另外，未来伴随着大规模量产，将为公司带来较为明显的规模优势，从而更有利于公司进行成本控制。
　　（八）资源平台优势：持续深化Fab-Lite经营模式，资源平台效应初显
　　面对射频关键器件长期被国外企业垄断的挑战，公司投入重点资源建设，逐步深化Fab-Lite经营模式。公司为国内射频芯片领域领先企业，依托当前国产替代加速推进的市场机遇和公司长期储备的深厚技术积累，基于本土成熟的半导体厂房基建能力，以及公司持续招募的国内外领先企业具有丰富技术管理经验、技术工艺研发经验和生产制造管理经验的人才，通过自建产线，使公司拥有芯片设计、工艺制造和封装测试的全产业链能力，构建产品专属生产能力，获得设计研发与工艺技术研发高度适配并快速把握达成市场需求，进一步实现产品全产业链的协同优化，保障公司产能的自主可控。
　　截至报告期末，6英寸产线的SAW滤波器的工艺研发平台已搭建完毕，滤波器产品的生产制造能力稳步上升，产品从普通SAW滤波器逐步升级拓展到MAX-SAW（高端SAW滤波器，采用POI衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在sub-3GHz以下应用可达到BAW和FBAR的水平）。
　　公司旨在打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的“智能质造”资源平台，以标准演进、实际应用需求为起点，先进物理集成平台为载体，定制差异化的工艺器件技术，聚焦特色工艺能力建设，突破传统晶圆制造技术平台的限制，为公司开辟有价值的可持续发展的成长之路。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2023年度射频前端行业经历了从前期客户库存积压、全球宏观经济不景气、传统消费电子需求萎缩，行业发展一定程度放缓，到后期受到库存情况有所好转、节假日消费刺激、安卓新机不断涌现等因素影响，市场需求逐步好转。
　　虽然前几年受到资本热潮驱动的影响，涌入了大量行业新进者，在部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。规模更大、产品线更完善的企业将得到更高的客户认可度，将推动企业产品往更高端的产品演进，提升企业核心竞争力，形成良性循环，进而促进国内射频前端市场正逐步向具备创新技术实力、品牌效应的公司聚焦。随着行业向集中化发展，本土射频前端企业通过产品的升级迭代和产品线的深化拓宽，逐步完善产品布局，加剧了市场竞争的激烈程度。
　　作为国内目前射频产业链布局相对完整和领先的企业，公司于报告期内正式完成经营模式的转化，充分发挥公司的产业化效能优势，建设工艺和技术资源平台，加快构建“智能质造”平台，发展新质生产力，为公司长期可持续发展保驾护航。上半年度公司逐步改变资源错配形成的不利情况，自身库存有所改善，下半年受益于节假日消费刺激传导和客户库存结构逐步优化，经营业绩情况好转。受益于自建产线的规模量产，公司高端模组需求稳健上升，销售占比从上年度30.42%提升至2023年度36.34%，充分彰显了不同应用终端对高性能、集成化的模组的迫切需求。报告期内，公司实现营业总收入437,823.66万元，较上年同期增长19.05%；归属于上市公司股东的净利润112,234.02万元，较上年同期增长4.95%。
　　报告期内，公司围绕发展战略和经营计划，重点开展的工作及经营成果如下：
　　（一）加大研发力度，夯实技术底座
　　产品研发是公司在激烈的市场竞争中赖以生存和发展的命脉。公司以客户需求和市场演进为导向，技术研发为基础，工艺、材料创新为抓手，资源平台为保障，持续加大研发投入力度，促进产品升级和推出新产品。报告期内，公司研发投入 62,893.77 万元，较上年同期增长 39.99 %。近年来随着公司战略布局的落地，研发投入占营业收入比例呈逐年上升的趋势，2021-2023年度，研发投入占比分别为6.57%、12.22%、和14.37%。
　　与此同时，公司针对关键技术和工艺加强专利保护措施，形成公司满足客户差异化需求、开拓模组新市场的重要支撑，公司将持续构建自身的专利壁垒。公司共计取得112项专利，其中国内专利110项（包含发明专利68项）、国际专利2项（均为发明专利）；21项集成电路布图设计。2023年度共申请专利95项，其中发明专利77项，实用新型专利18项，新增申请主要集中于射频滤波器产品板块。
　　（二）依托资源平台，打造高价值产品
　　报告期内，公司战略发展的重点仍是全面打造射频前端领域资源平台，致力于突破资源、产品以及市场的瓶颈，实现从“点状规划”向“面状布局”的突破，将产品和技术优势转变为资源和平台优势。依托于芯卓半导体产业化项目，公司正式从产品型转变成平台型公司，采用Fab-Lite经营模式，纵向持续深耕技术和工艺突破，横向拓展产品品类和形态，发展新质生产力，深入整合射频“智能质造”平台的资源，形成长期可持续发展优势。
　　1、6英寸滤波器晶圆生产线
　　（1）MAX-SAW逐步释放潜力
　　报告期内，在SAW滤波器的工艺研发平台已搭建完毕的基础上，公司自建产线围绕设计、工艺、材料等方面不断探索，滤波器产品的生产制造能力稳步上升，产品从普通SAW滤波器逐步升级拓展到MAX-SAW（高端SAW滤波器，采用POI衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在sub-3GHz以下应用可达到BAW和FBAR的水平），大幅提升性能、工艺、材料的迭代速度，成本优势显著。
　　报告期内，MAX-SAW出货量占比逐步提升，市场需求超出公司预期，其市场空间广阔，增长潜力正逐步释放。MAX-SAW作为SAW滤波器产线的重要突破，已实现高良率的批量生产，成长为能够承载公司领跑接收端滤波器模组市场的重要突破，并为公司在射频前端最具挑战的发射端L-PAMiD模组产品的发力打下良好的基础。
　　（2）滤波器产能规划
　　自滤波器产线顺利从小批量生产到规模量产以来，公司根据产能建设规划，结合市场需求变化，持续推动滤波器产品的产能爬坡，截至报告期末，6英寸滤波器产线实际发货已超过8000片/月。6英寸滤波器产线第一期产能规划为1万片/月，第二期产能增加至 1.6万片/月。公司将结合市场需求情况和技术演进趋势科学规划，并从制造工艺、材料、设计等多方面迭代优化和持续改进，进一步提升产品性能，提高提升生产运营效率，控制经营风险。
　　（3）滤波器品类全面突破
　　集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品在客户端持续放量，滤波器模组产品已成为2023年下半年度模组产品中占比最大的产品类型。截至报告期末，公司自建滤波器产线的产品品类已实现全面突破，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等产品的规模量产能力，并推出集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组、高端模组 L-FEMiD（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）等产品，公司将积极向客户推广各类滤波器产品，助力实现其市场份额的稳步提升。
　　2、12英寸IPD晶圆生产线
　　报告期内，公司打造的12英寸IPD平台处于研发到量产转化阶段。公司自有的IPD滤波器充分展现了12英寸工艺的精度高、架构先进性等特点，可靠性和性能表现优异，已获得多家客户认可。集成自产IPD滤波器的 L-PAMiF、LFEM等相关模组产品，已在多家客户端完成验证。
　　公司持续着力储备基于12英寸晶圆的先进射频前端芯片及模组的产研能力，不断探索新的工艺技术、产品形态与行业应用领域，以发展新质生产力加快构建“智能质造”主要竞争力，集聚平台化资源为客户创造价值。
　　（三）探索数字化发展路线
　　首先，公司持续完善信息安全体系，多措并举保障其顺利运行，并持续优化，保障公司信息设备和数据安全。其次，公司将信息化管理覆盖产品研发、生产制造、质量管理、销售等各个环节中，从而起到信息共享、数据协同的作用，确保数据的准确性和可靠性，提高人员工作效率和准确率。公司正不断通过优化财务、运营、销售、项目、仓储等各部门的业务流程和资源，整合资源配置，进行可视化过程管理和精细化成本追踪，逐步为降本、增效提供可靠的数字化支撑。最后，公司针对自建产线，将数字化管理贯穿设备管理、生产执行、运营管理、产品全生命周期，实时掌握生产信息，实现生产自动化，从而提升生产效率和设备利用率。
　　（四）落实环保职责，践行安全生产
　　环境保护方面，公司高度重视环境保护工作，积极进行安全环保风险识别、体系制度完善等各项工作，定期对周边环境进行监测，严格遵守环境风险防范要求。
　　安全管理方面，公司对生产过程中会涉及的化学品实施全生命周期安全管理，制定并完善相关制度文件，规范管理流程，确保化学品管控有章可循。与此同时，公司设置了多项安全应急设施，定期开展安全生产专项检查，通过隐患排查确保闭环改善。公司通过“安全月”、“消防月”、应急演练、举办主题培训与安全文化活动等方式，着重提高全员安全意识和应急技能，培养全员安全素养，确保各项安全管理措施得到有效落实。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　公司使命：做科技的践行者，探索物理资源的边界，拓展人类获取信息和感知世界的边际
　　公司价值观：
　　和——志远气和，刚健文明
　　公司坚持“以技术创新为动力，以满足客户需求为目标”的宗旨，致力于建设射频领域全球领先的技术平台，不断进行用户需求调研、技术研发，拓展产品覆盖范围与应用领域，持续加强供应链建设，提高产品竞争力及市场占有率，立志成为射频领域国际顶尖企业，为客户提供全方位射频解决方案。
　　（一）前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展
　　（二）2024年度经营计划
　　2024年是公司发展十分重要、至为关键的一年，面对国外地缘政治冲突、资源紧张、市场竞争激烈及未知的挑战，公司将依托芯卓产业化建设项目和精细化管理，构建关键产品和工艺的智能制造能力，持续依托自建产线完善产品线布局并向市场有序推广高性能模组产品，实现结构性突破行业瓶颈。除此之外，公司将借助高效资源平台业务模式，纵横拓展产品线及产品应用领域，以特色工艺的迭代来提升竞争力，以资源平台建设重新定义业务结构，以多维度建设推进客户战略，为未来新的营业增长点蓄力。
　　1、 不断完善产品线布局
　　公司将秉持以客户需求为核心原则，持续推进核心技术及研发能力的创新与突破，逐步完善射频产品线的布局。2019年，公司实现了射频前端模组从无到有的突破；从 2020年至今，公司产品从分立器件到模组逐步丰富，不断推出接收端模组DiFEM、L-DiFEM、LFEM、LNA BANK、WiFi FEM、主集收发射模组 L-PAMiF、L-FEMiD等，与此同时射频模组销售占比也逐年提升。未来，公司将进一步完善产品布局，聚焦高端模组产品的研发设计及工艺能力，持续追求高价值化、差异化、成本化的深度布局，为公司的长期可持续发展打造更坚实的壁垒与“护城河”，夯实公司在行业内的核心竞争力。
　　2、加速高性能模组产品市场推广
　　公司将依托芯卓自建产线的有序开发及量产及特色工艺，深入了解客户需求，以市场应用为导向，逐步提升高性能产品在品牌客户端的渗透率与市场份额。同时，随着公司进一步向高端应用迈进，未来公司将以高端产品为发力点，逐步提升品牌影响力和市场占有率。立足于前期经营积累，公司具备长期稳定且优质的客户资源，将进一步深化与下游应用客户的合作伙伴关系，发展更为高效且稳定的合作模式，稳步提升经营规模。
　　3、持续拓展工艺和制造能力
　　低功耗、高性能、高集成度是射频前端芯片技术升级一直所追求的目标，针对性能化、小型化的市场需求不断催生产品迭代升级和新产品。射频前端器件以对技术节点演进不敏感的特色工艺为主，投入大量的研发资源配合，进行快速高效的定制化开发和技术迭代。公司目前已初步具备6英寸和12英寸的晶圆生产制造能力，未来将在自有资源平台上进行深度拓展，寻找材料和先进工艺最佳耦合，并将持续拓展特色工艺与自主可控的制造能力，进一步实现产品全产业链的协同。
　　4、 坚持践行精细化管理
　　在公司业务和人员规模稳健增长的同时，如何提升管理效率是公司在发展过程中的关键所在，其中信息化建设及不断完善将为公司信息安全筑牢“安全线”，同时为公司各项目运营效率的提升及经营成本的优化提供科学、系统化工具。未来，公司致力于打造智能化生产管理平台，构建设备智能化、生产自动化、管理信息化的精细化管理循环链。公司将以“标准化”为保障，夯实管理基础工作、以“信息化”为手段，走好管理进阶之道，以“优化经营成本”为要点，确保公司盈利能力。
　　5、 快速拓展产品线和应用领域
　　伴随着新技术概念提出和新应用领域的拓展，集成电路产业将会迎来进一步发展。公司将立足于前期射频前端产品在消费电子领域的基础，结合市场需求储备专业技术能力，拓宽产品类型和应用领域，不断形成新的边界延展；在延展中协同大客户资源平台形成具有公司特色的战略布局穿透，开辟新的业务增长曲线。
　　（三）公司面临的风险和应对措施
　　1、市场风险
　　（1）经济增速放缓和行业发展波动的风险
　　全球正面临通胀、经济景气度下行等带来的经济压力，公司主营的射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。同时，由于智能手机创新放缓和换机周期拉长，市场需求不振。因此，若未来全球范围内宏观经济不能如期复苏，智能手机需求不能提振，将对公司的经营业绩造成影响。公司将密切关注国内外经济形势的变化，加强对宏观经济环境以及产业的研究，相应调整公司的经营战略，进一步增强公司市场竞争力和经营能力，提高抗风险能力。
　　（2）市场竞争及利润空间缩小的风险
　　射频前端芯片行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多企业试图进入这一领域，市场竞争日益加剧。国际方面，Skyworks、Qorvo等公司拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力，与之相比，公司在整体实力和品牌知名度方面还存在差距。国内方面，同质化的产品竞争导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。同时，随着智能手机、平板电脑的性能差异逐渐缩小，下游市场竞争激烈，下游企业毛利率出现下降趋势，也可能导致行业内利润空间随之缩小，从而影响公司的盈利水平。
　　（3）国际政治形势发生变化的风险
　　国际贸易政策的变化以及贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确定性，部分国家通过加征关税、技术禁令等方式，对贸易双方造成了一定阻碍。同时，全球地缘政治风险加大，局部战争冲突时有发生，给全球经济带来诸多不稳定、不确定影响。虽然目前国际政治形势尚未对公司的正常经营造成直接影响，但国际政治形势趋向复杂化，未来如果出现变化，可能导致国内外集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研发、销售和采购等持续经营带来不利影响。同时公司存在境外业务，国际形势可能会导致公司物流时效性降低、成本上涨等风险，公司将面临经营成本压力上升的风险。此外，未来如果公司或客户产品受国际贸易政策影响，可能对公司的经营及持续业绩增长带来不利影响。公司将密切关注和研究国际政治形势走势，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。
　　2、经营风险
　　（1）供应链交付风险
　　近年来，随着国际化分工与产业格局的深化调整，国际贸易摩擦不断，已有部分国家通过贸易保护等手段，限制向中国出口半导体技术和晶圆制造及其配套设备，并具有层层加码的趋势。公司作为集成电路企业，采用垂直一体化经营和Fabless并行的Fab-Lite模式。报告期内，公司主要向上游采购晶圆、生产设备和配件、材料等，部分来源于海外供应商。虽然公司的供应商具有一定可替代性，但若贸易政策发生不利变化，或主要供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或限制日趋严格且长期延续，将会对公司的生产经营能力造成不利影响，公司面临一定程度的供应链风险。公司积极通过预先储备、异地布局、多元化推动等手段，增强供应链的稳定性和风险防范能力。同时，公司通过芯卓半导体产业化建设项目能够实现公司对关键制造环节的灵活控制和自主供给，提高协同能力并加强公司对产业链各环节的自主控制力度，契合整体行业发展趋势，有助于公司在集成电路行业资源有限的情况下，构建自身核心竞争力。
　　（2）人力资源不足及高端人才流失的风险
　　集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。从公司本身的发展需要和市场竞争环境来看，公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
　　（3）高速成长带来的管理风险
　　随着公司战略规划的落地，资产规模以及员工数量的扩张，公司的经营管理方式和管理水平需达到更高的标准，对公司的组织结构和管理体系，以及各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，公司的经营决策、风险控制的难度增加。如果公司未能根据业务的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平、调整管理制度，将对公司生产经营造成不利影响。因此，公司坚持搭建组织管理体系并规范化管理实施，运营流程实现系统化管理，对每一个业务流程严格把控，降低人为风险、提高效率，实现可追溯性和可预警性流程。
　　（4）商业秘密泄密风险
　　商业秘密是公司的重要资产，能够为公司带来竞争优势和市场份额。商业秘密可能会通过内部泄露、外部攻击、供应商泄密等渠道泄露，从而导致公司核心技术和商业策略被竞争对手获取、客户信任度降低、品牌形象受损、竞争优势丧失、战略布局失效等不利影响。公司会采取一系列措施，包括加强信息安全管理、进行定期的员工培训和完善保密制度等，降低商业秘密泄露的风险。同时，建立应急响应机制，以便在泄密实践发生后能够迅速采取行动，减轻损失。
　　（5）毛利率下降的风险
　　公司毛利率长期以来保持较高水平，公司产品主要应用于手机等消费类电子产品，更新换代的速度较快，若公司不能持续保持核心竞争力以应对市场变化，或市场行情、公司产品及客户结构发生变化，将可能影响公司毛利率的稳定性。若未来不断有新的竞争对手突破技术、资金、规模、客户等壁垒，进入本行业，也将导致行业竞争加剧，毛利率水平下滑的风险。
　　（6）高端生产制造的风险
　　为构建长期竞争力，公司已正式进入高端智能制造领域。而高端生产制造具有技术和资金密集的特征，为保证持续竞争力，公司需要在研发、工艺、制造等环节持续不断地进行资金投入，未来如公司不能获取足够的经营收益，或者融资渠道、规模受限，将可能对公司的业务发展和经营效益产生不利影响。同时，公司对于晶圆生产制造的运作模式及管理方法处于探索阶段，复杂多变的市场环境、企业治理因素等也考验着公司运维能力。其次，半导体制造过程中伴随着安全生产风险、环境污染风险等，如果公司在生产过程中因管理不到位，则会导致生产经营产生不利影响。为防范生产制造过程中的各种风险，公司将加强内部控制建设、完善流程制度、提高经营效率和效果，逐步制定完善的 EHS（环境、职业健康、安全生产）方针、架构，定期组织相关培训，加强安全检查和日常维护，严格控制污染物排放，提升生产制造经营能力。
　　3、技术风险
　　（1）技术创新风险
　　射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新紧随移动通信技术的发展。集成电路行业具有工艺、设计技术升级与产品更新换代相对较快的特点，只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，集成电路公司才能获得较高的利润水平。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
　　（2）技术和工艺开发滞后风险
　　晶圆制造工艺和封装测试工艺技术的开发难度较高，虽然公司一直在加大研发投入，针对相关技术和工艺进行跟踪、开发和研究，以保持对核心技术的敏感性，但如果公司未来未能根据建设目标及时开发出满足市场需求的技术及工艺，将可能导致相关项目的实施存在不确定性，并对公司的生产经营产生一定影响。
　　（3）知识产权的风险
　　公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒。由于集成电路行业属于技术密集型的产业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，虽然公司通过细致的专利风险调研，确认开发过程中的专利风险较低，但存在一定的技术风险。同时，集成电路行业专利诉讼纠纷发生的概率相对较高，虽然公司在产品研发初期就对潜在专利纠纷可能性做了大量分析排查，同时通过专利申报保护自身知识产权等方式采取了严格的保护措施，但如果出现知识产权管理问题、被竞争对手模仿、被恶意起诉等，将会带来一定的诉讼风险。
　　4、财务风险
　　（1）汇兑损失风险
　　公司存在境外业务并通过美元进行结算，虽然汇率因素对公司业绩影响较小。但是，如果人民币大幅升值，在公司营业规模不断扩大的情况下，公司可能产生较大的汇兑损失，从而对公司业绩的稳定性带来不利影响。近年来，全球面临复杂的政治经济局势，外汇市场存在较大的不确定性，因此公司面临的汇率风险可能会增大。
　　（2）应收账款不能及时回收的风险
　　公司对不同客户采取分类管理的方式，销售部门根据不同客户的公司性质、财务情况、市场地位、历史交易情况及付款记录等，对其进行评估并制定相应的信用额度及信用期限。随着公司业务规模的不断增长，公司期末应收账款余额将相应增加。虽然公司目前的业务收入主要来自于知名品牌客户，此类客户资信状况良好，还款能力强，公司在历史经营过程中从未出现应收账款未能收回的情况，但如果未来受市场环境变化、行业政策变化、客户经营情况变动等因素影响，导致应收账款不能及时回收，将会对公司经济效益及现金流产生重大影响。
　　（3）存货减值风险
　　公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品等，随着公司业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司存货相应增加。虽然公司主要根据采购预测及订单安排采购和生产，但如果未来客户的生产经营发生重大不利变化、市场需求判断偏差等，可能导致公司的存货可变现净值降低，进而带来存货减值的风险。
　　（4）税收优惠政策变动风险
　　报告期内，公司暂按高新技术企业 15%的税率预提企业所得税。若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化或者公司后续无法继续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率发生变动而影响公司的净利润水平。
　　（5）折旧费用增加的风险
　　公司生产厂房建设、自建产线和募投项目新增设备等投入，导致公司资产总额持续增长。随着在建工程项目设备陆续达到可使用状态而转入固定资产，公司未来将会面临折旧费用增加，对公司经营成果造成影响的风险。
　　随着公司芯卓半导体产业化建设项目的推进，设备转固及折旧费用有所增加，预计折旧的金额将逐步提高，相应会对公司的营业成本和净利润造成一定影响。
　　（6）长期资产减值风险
　　报告期内，公司固定资产和在建工程的账面金额持续增加，主要原因系芯卓半导体产业化项目的生产建设稳步推进。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对公司利润表在当期带来不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主营业务　　公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。　　公司在射频领域拥有多年的技术积累，一直积... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务
　　公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。
　　公司在射频领域拥有多年的技术积累，一直积极投入研发创新与资源布局，专注提高核心技术竞争力。目前，公司正全力推进自有完整生态链的建设，整合设计、材料、器件、工艺和集成技术等资源优势，打造射频“智能质造”资源平台。依托长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。
　　1、射频前端芯片
　　（1）移动通信
　　1）分立器件
　　1射频开关传导开关
　　射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等，采用RFSOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
　　天线开关
　　天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开关等，主要采用RFSOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
　　2射频低噪声放大器
　　射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、FM调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RFCMOS、RFSOI、GaAs等材料及相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终端。
　　③射频滤波器
　　射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将该频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。
　　④射频功率放大器
　　射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能。公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端。
　　2）射频模组
　　射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品，公司的射频模组产品包括DiFEM（接收模组，集成射频开关和滤波器）、L-DiFEM（接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、GPS模组（集成射频低噪声放大器和滤波器）、LFEM（接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNABANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等。其中DiFEM、L-DiFEM、GPS模组适用于sub-3GHz频段，LFEM和L-PAMiF适用于sub-6GHz频段，LNABANK在sub-3GHz与sub-6GHz频段皆有相适应的产品，上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。
　　（2）无线连接
　　1）WiFi连接模组
　　WiFi前端模组（WiFiFEM）是将WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现WiFi数据传输。公司的WiFi前端模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设备。
　　2）蓝牙前端模组
　　蓝牙前端模组（BTFEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙SoC芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR设备等。
　　2、物联网芯片
　　低功耗蓝牙微控制器
　　低功耗蓝牙微控制器芯片是将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等领域。
　　（二）经营模式
　　报告期内，公司采用Fab-Lite经营模式，是垂直一体化经营和Fabless并行的方式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。Fab-Lite经营模式能够全面提升公司协同能力，加强对产业链各环节的自主控制能力，从新产品技术和工艺的开发、产业链协同、产品交付等角度全面提升竞争力，不断巩固在射频前端芯片领域的影响力。
　　研发方面，公司产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向，同时凭借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就着眼于国内领先、国际先进的定位，用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。
　　生产方面，公司产品在生产过程中，采用委外和自主生产相结合的模式。针对代工产业链资源较为完善的产品采用委外生产，公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成；对于工艺技术、定制化、差异化要求较高的产品，公司采用自主生产的方式。
　　销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及时了解大型客户需求并针对性提供产品与服务，又能够提高对中小型客户的服务效率，从而不断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场竞争力。
　　（三）业绩驱动因素
　　报告期内，公司2023年上半年度实现营业收入16.65亿元，较去年同期下降25.49%，归属于上市公司股东的净利润3.67亿元，较去年同期下降51.26%，其中，2023年第二季度营业收入环比提升34.00%，归属于上市公司股东的净利润环比增长114.66%。
　　2023年上半年，射频前端芯片产业链仍然处于去库存进程中，受到全球宏观经济低迷等因素影响，消费电子需求依旧不及预期，但随着行业库存的持续去化，下游终端及公司自身库存有所改善。在此基础上，叠加二季度国内手机市场的消费促销活动提振，促使公司二季度营业收入环比提升。
　　与此同时，为夯实内生动力，构建长期可持续发展的核心竞争力，公司持续稳步推进芯卓半导体产业化项目建设，通过对射频滤波器及相应高端模组产品的布局和投资，打造工艺制造能力。报告期内，公司基于芯卓自建产线的规模量产和工艺技术能力，以市场应用为引领逐步提升滤波器模组产品在品牌客户的覆盖面和市场占有率，同时不断加大研发创新投入，持续推进产品迭代的速度与效率，不断丰富产品多样性。其中，集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品自二季度开始在客户端逐步放量。
　　企业面临的市场环境日益复杂多变，但公司坚定不移地为实现战略目标而奋进，不断进行技术演进、产品结构优化、构建工艺技术和资源壁垒等。在发展的关键时期，公司稳步走向更高价值链端，同时将产业脉络延伸到多元化布局进程中，将投入和发展重心放在芯卓半导体产业化项目的建设上，助推更先进的技术和工艺能力升级迭代，为公司未来的可持续发展带来驱动力。
　　（四）报告期内公司所处行业情况
　　1、集成电路行业发展格局
　　（1）集成电路行业整体发展格局
　　集成电路产业是现代化经济发展的重要组成部分，其发展水平直接关系到一个国家的综合国力和核心竞争力。随着信息化时代的到来，对集成电路行业提出了更高的要求。大力加强集成电路产业的发展，是提高国家或地区技术创新能力、经济实力、国际市场竞争力的必经之路。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。近年来，随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴领域浪潮的不断涌现，我国集成电路行业势必将在国产化跑道上高速度、高质量地奔跑。
　　2023上半年，全球宏观经济复苏不及预期，外部环境持续严峻。在科技和产业革命的双重助力下，集成电路产业在新的发展阶段中充满挑战与机遇，并更加关注创新与适应性。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计与预测，2022年全球半导体市场规模同比增长3.27%，预计2023年全球半导体市场规模将同比下降10.3%到5,150亿美元。
　　目前中国仍然是集成电路进口大国，根据海关总署的统计数据，2023上半年中国集成电路产品进口数量为2,278亿个，出口数量为1,276亿个，进口金额为11,191亿人民币，出口金额为4,361亿人民币，存在显著的贸易逆差，显示出我国集成电路行业的内部需求强劲，对外依赖程度较高。展望未来，随着我国集成电路产业的进一步发展，我国有望加快国产化替代步伐，从而降低对外部的依赖程度。
　　(2)集成电路设计发展格局
　　集成电路设计是集成电路产业生态链中上游的部分，主要是根据消费电子终端设计研发出符合市场需求的各类芯片产品。随着5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴领域的蓬勃发展，对高功能、低功耗芯片产品的设计要求越来越高。集成电路设计起源于20世纪50年代，经过多年研究和发展，集成电路逐渐成为现代行业的重要组成部分。与此同时，集成电路设计是推动集成电路行业发展的核心要素。我国集成电路设计行业虽起步较晚，但随着近些年持续努力，目前我国部分集成电路设计能力可媲美国外领先企业。在未来新兴领域产品性能多元化及国产化的迫切需求下，过去多年设计技术沉淀势必将与技术迭代创新相结合，进一步探索集成电路设计行业更广、更深的产业生态链。
　　（3）集成电路制造行业发展格局
　　集成电路制造是集成电路行业的关键环节，集成电路制造水平代表了一个国家高端制造业的前沿高度，是推动国家信息化与工业化融合的重点与基石，是调整产业结构、保障国家安全的支撑与引擎。同时，集成电路制造行业是一个高度技术密集型行业。在集成电路行业中，模拟类芯片公司为了生产具有差异化竞争力强的产品，需要根据设计方案对生产工艺进行优化调整，甚至定制开发特定工艺。模拟类芯片的制造过程相对复杂，需精细化工艺和技术支持，以确保产品性能、质量适配下游终端应用领域。
　　在全球集成电路行业的射频前端市场，众多实力强大的海外企业凭借其卓越的研发技术与创新能力，成功主导并占领了市场80%以上的份额，而大部分的国际头部企业采用了IDM经营模式。IDM模式指垂直整合制造模式，其业务范围涵盖从集成电路设计，到晶圆制造、封装测试等产业链上的各个环节。IDM模式的主要优势在于企业能完全自主整合内部资源最优化；同时由企业把控贯穿在整个研发设计、制造及封装测试过程中的核心知识产权，并根据市场客户需求，积极快速布局合理化、灵活化的产品。在国际技术壁垒及政治情势持续变动的当下，国家集成电路产业链的自主可控日趋重要。
　　2、集成电路行业政策法规
　　集成电路行业是推动科技革命和产业变革的关键力量，其快速发展为国家信息化建设和信息安全提供了有力支撑，促进了国民经济和社会的持续健康发展。近年来，全球政治经济环境变化多端，国际贸易摩擦形势复杂，集成电路行业的不确定性增加，因此国产化替代、半导体产业自主可控和供应链抗风险能力提升已上升到国家战略高度。为了进一步优化集成电路产业和发展环境，提高产业创新能力和发展质量，国家相继出台一系列财政、税收和知识产权保护等政策，为集成电路企业提供有利的政策环境。
　　众多相关政策相继推出彰显了我国对提升集成电路产业技术、解决制约国家经济社会发展和产业技术瓶颈问题的决心与信心，将为我国集成电路行业持续健康发展提供政策助力。
　　3、行业周期性特点
　　集成电路行业是资本、技术密集型行业，其周期性主要体现在产品的生命更迭周期、宏观经济波动周期、技术发展周期、上下游产能供需周期和下游应用市场波动周期等方面。同时，随着近年来政府加大对集成电路行业的支持，政府政策也是行业周期性的重要因素之一。
　　射频前端芯片的下游应用领域主要为移动智能终端产品，因此节假日对移动智能终端产品消费的影响会传导至本行业，且本行业的季节性波动早于下游移动智能终端产品的季节性波动。
　　4、公司所处的行业地位
　　公司拥有良好的品牌、技术和成本优势，以及卓越的产品质量控制和供应能力，赢得了市场的高度认可。凭借多年的技术积累、前瞻性资源布局和不断完善的产品体系，通过坚持不懈的市场和品牌建设、客户及渠道拓展，公司已成为国内集成电路产业中射频前端领域业务较为完整、综合能力较强的企业之一。
　　在持续巩固长期以来建立的综合优势的同时，公司积极推动芯卓半导体产业化项目建设，以打造更加完备的技术、生产和客户资源体系。公司通过前瞻性的战略布局，已贯穿材料、设计、器件、集成等进行技术和物理资源的整合，以便能更精准定义产品并投放向终端应用，最终形成完整闭环。
　　近年来，公司一直处于国内射频领域变革的前沿，并在国际竞争中取得一定的成绩，已成为射频前端芯片市场的主要竞争者之一。随着芯卓半导体产业化项目的落地，公司将以客户需求为起点，先进物理集成为载体，通过定制差异化工艺，并贯穿材料、器件、集成、设计的循环迭代，突破传统晶圆加工技术平台限制，打造高端“智能质造”平台实现业务结构成本和质量优化，持续不断探索物理资源边界。
　　5、行业竞争格局
　　射频前端器件是通信系统的关键零部件，全球射频前端市场集中度较高，根据YoleDevelopment数据，2022年度，全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场约80%的份额，其中包括Broadcom19%，Qualcomm17%，Skyworks15%，Qorvo15%，Murata14%。射频前端领域设计及制造工艺技术门槛较高，一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面积累了资本、人才等竞争优势，同时通过一系列产业整合拥有完善全面的产品线布局，并具备雄厚的高端产品研发实力。随着通讯领域的快速发展和5G的兴起，全球半导体器件厂商通过不断整合并购，以谋求产业链优化，并利用规模优势获取更多的市场话语权、更低的制造成本。另一方面，大部分国际厂商以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，建立了完整的生态链和森严的技术壁垒，长期垄断市场并主导技术的发展。而国内射频前端行业起步时间较晚，技术水平、经验储备等与国外发达国家之间有着较大差距。
　　5G通信技术引入新的频段应用、复杂技术和应用的出现等，对射频前端器件的复杂度和性能提出了更高的要求；此外，为了适应智能手机轻薄化和降低成本的需求，射频前端的集成度也会逐渐增加，模组化的趋势越来越明显。2023上半年，经济增速放缓，国际政治经济局面紧张，通货膨胀高企，智能手机创新瓶颈等给射频前端市场蒙上一层阴影；与此同时，受益于国家政策支持、国产替代红利及资本热潮的驱动，国内射频前端行业涌入大量新进者，射频市场竞争愈加激烈，面对技术门槛较低且同质化严重的部分射频前端产品，本土的恶性竞争也在吞噬市场的健康发展。同行业公司都在不断加快和提高新产品研发速度与能力，不断推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新产品，以满足市场对高端应用的需求，这使得市场竞争日趋白热化，也逐步奠定行业分水岭，促使行业分化加剧。
　　公司依托实践经验积累和持续创新研发，射频前端产品系列日益丰富完善。与此同时，通过自建滤波器生产线对射频滤波器及相应高端模组产品的布局和投资，进一步向高端应用拓进，将设计研发与工艺制造高度融合并以更精准的方式适配市场需求。
　　未来，借助市场扩张和需求回暖的东风，本土射频前端厂商或将迎来更迅速的产品升级要求。国内企业唯有更深刻理解智能手机厂商痛点，在新技术、新产品及资源建设等方面持续投入，构建具有自主发展能力和核心竞争力的壁垒，才能够在竞争中领先占据行业头部地位。
　　（五）下游应用领域宏观需求趋势
　　全球智能手机需求趋势
　　射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，而智能手机是移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求量最大的产品。近年来，通信技术发展驱动手机不断迭代升级，智能手机功能日益强大，逐步向高性能、智能化、高集成度方向发展。受到经济复苏不及预期、地缘政治格局持续紧张等综合因素的影响，使得全球消费者开支趋于谨慎，手机市场终端需求持续疲软。同时，全球手机普及率的不断提升、手机外观与配置的趋同性等需求侧瓶颈制约手机市场的扩张。根据Canayls统计显示，2023年第一季度全球智能手机出货量为2.70亿部，同比下降13%，2023年第二季度全球智能手机出货量为2.58亿部，同比下降10%。
　　中国依然是手机需求量较大的一块市场，据中国信通院数据显示，2023年1-6月，国内市场手机总体出货量累计1.30亿部，同比下降4.8%，其中，5G手机出货量1.02部，同比下降6.4%，占同期手机出货量的78.9%，我国手机市场已基本完成向5G过渡。
　　2023年上半年，随着行业库存的持续去化，手机终端厂商库存有所改善。未来通信技术的不断升级，5G商用进程加速，下游智能终端产品的多样化将进一步推动射频前端芯片市场的发展。
　　2020Q2-2023Q2手机市场规模
　　（六）公司主要产品市场发展趋势
　　1、射频前端芯片技术发展趋势
　　对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、高集成度是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支，射频前端的技术升级主要依靠设计与制造工艺的结合。射频前端器件采用特殊制造工艺，工艺壁垒较高，行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括RFCMOS、RFSOI、GaAs、SiGe、SAW以及压电晶体等，逐渐出现的新材料工艺还有GaN、MEMS等，行业中的各参与者需在不同应用背景下，寻求材料、器件和工艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。
　　2、射频前端市场发展趋势
　　（1）集成化、模组化成为射频前端产业发展方向
　　随着通信技术升级，通信应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富。5G通讯技术使得射频前端需要支持的频段数量大幅增加,需要组成部件的数量也急剧增多，且5G通讯设备还需要向下兼容以往的通信制式，所需要的部件更加庞大。同时高频段信号处理难度增加导致射频器件的性能要求大幅提高，因此，使得5G射频前端芯片架构日趋复杂，量价齐升。然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间一直以来在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片将逐渐从分立器件走向集成模组化。未来，随着分立器件走向模组化、集成化，智能终端留给射频器件数量和空间也将随之消减，为了满足日益提高的成本效益需求，射频器件势必将进一步采用新颖且卓越的新型材料，采用创新的设计方法、以及更为精细的工艺手段，对射频器件成本进行更为细致的优化和控制。
　　（2）市场竞争加剧、强化壁垒成为射频前端行业发展大势
　　射频前端芯片技术难度高、研发时间长，产线、设备投资和研发费用高，企业的技术创新能力、资金实力和人才素质能力都等成为射频前端竞争的核心要素。同时，随着市场竞争的进一步加剧，全球射频前端市场越来越集中，国内企业较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显差距，国外射频前端领先企业利用技术优势和产业化经营优势获取更多的市场话语权。目前全球射频前端芯片产业拥有日趋成熟的产业链，行业壁垒必然增强，技术、资本密集度将进一步提升。
　　（3）国产化替代、5G通信发展成为射频前端产业发展动力
　　射频前端对通信行业发展至关重要，而目前全球射频前端芯片市场集中度较高，国内自给率较低。5G技术的快速渗透普及以及国内广阔的应用领域拓展，促使国内通信产业在全球市场上不断发展并稳步提升，让国内厂商看到了国产替代的机会。因此，在我国5G话语权不断提升的背景下，国产替代和对于产业链的把控需求，为国内射频前端芯片厂商的突围破局提供助力。
　　根据YoleDevelopment的统计与预测，2022年移动终端射频前端市场为192亿美元，到2028年有望达到269亿美元，2022-2028年年均复合增长率将达到5.8%。其中发射端模组市场规模预计122亿美元，接收端模组预计45亿美元，分立滤波器预计30亿美元，分立传导开关预计9亿美元，天线开关预计19亿美元，分立低噪声放大器预计12亿美元。
　　（七）报告期内公司的主要经营情况
　　近几年，行业经历供应链节奏两极化逆转，正常经营循环被扰乱的无序局面，供需差在周期切换中被放大。步入2023年，消费电子需求受到各种外部因素影响整体疲软未见明显扭转，景气度复苏节奏较慢，但是随着行业持续去库存推进，公司逐步改变2022年度资源错配形成的不利境况，自身库存有所改善，经营绩效有所恢复。同时，公司持续推进芯卓半导体产业化项目，建设更加完备和先进的技术资源平台，致力于成为全球信息连接物理资源平台的赋能者和建设者，聚焦于构建长期的可持续发展能力。
　　报告期内，公司实现营业收入1,665,264,606.54元，同比下降25.49%。归属于母公司股东的净利润366,551,070.50元，同比下降51.26%，其中2023年二季度营业收入环比提升34.00%，归属于母公司股东的净利润环比增长114.66%。主要原因如下：
　　全球经济增速放缓等外部因素影响使得公司主要下游应用智能手机市场需求疲软。
　　自2020年四季度以来，公司持续推动芯卓半导体产业化项目建设，不断加大研发投入和人才储备力度，本报告期研发费用、管理费用等较去年同期上升。报告期内，公司期间费用合计324,654,889.27元，同比增长46.82%，其中研发费用253,816,592.93元，同比增长50.79%。
　　随着产品结构及市场竞争格局的变化，产品整体毛利率同比有所下降，报告期内产品整体毛利率49.06%，较去年同期下降3.49个百分点。
　　2023年二季度，受到终端库存改善、国内手机市场的消费促销活动提振以及集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM等产品在客户端出货逐步放量等因素影响，营业收入环比有所提升；且随着公司存货水位逐步改善，二季度存货减值压力环比略有减少，二季度公司存货减值金额54,815,430.37元，环比减少22.76%。
　　报告期内，公司围绕发展战略和经营计划，重点开展的工作及经营成果如下：
　　1、推动模组化发展，提升集成度渗透
　　经过多年深耕和积累，公司产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富，并具备根据各种应用需求灵活集成各类模组的技术能力，公司已基本实现射频前端分立器件和射频模组产品的全面覆盖。
　　实践表明，实现射频前端模组化既需要具备协调各器件以最大程度发挥产品性能的研发设计能力，同时还需要具备产业链资源和智能制造能力为其提供工艺化支撑。因此伴随芯卓半导体产业化项目的落地，公司模组化趋势发展质量与速度齐头并进。目前公司产品仍处于从分立器件逐步向射频模组过渡阶段，射频模组产品收入占总营收的比重呈现逐年提升的趋势。2020-2022年度，射频模组销售占比分别为9.93%、25.91%、和30.42%。2023年上半年，射频模组销售占比为31.98%，较去年同期提升1.22个百分点。一方面，模块化是射频前端领域顺应技术和产品复杂化的必然趋势，公司通过前瞻性的战略资源布局，整合设计、材料、器件、工艺和集成技术等资源优势，打造射频“智能质造”资源平台，丰富产品系列、优化产品结构，不断推出的射频模组产品逐步在重点客户拓展取得突破。另一方面，公司通过对成熟产品不断迭代更新，从技术创新、产品升级、性能提升、成本降低等方面全面提升产品市场竞争力。
　　2、筑建工艺资源平台，探索产品纵深布局
　　公司一贯坚持研发与创新，筑建具备市场核心竞争力的产品与技术“护城河”，依托多年在射频前端领域的实践积累与技术积淀以及芯卓半导体产业化项目的“智能质造”和工艺能力，公司射频前端产品系列日益丰富，应用领域和应用场景不断拓展。在此基础上，公司持续布局与开拓前沿技术与物理资源平台，突破工艺技术壁垒，不断追求先进的工艺、优异的性能、可控的质量、稳定的良率等以推动产品迭代升级，提升公司产品的差异化水平，从而更为全面地覆盖并响应客户多样化需求，进一步探索射频前端产品的纵深布局，打造长期可持续发展能力。
　　（1）射频滤波器及其模组产品
　　滤波器产品是通信连接的重要模块，是射频前端关键芯片，也是高端模组性能优劣的核心要素之一。随着通讯技术的不断发展和通信制式的不断升级，频段的增加和兼容以及模组化、集成化的趋势促使射频滤波器量价齐升，下游的应用领域和应用场景拓展推动滤波器迎来更为广阔的市场。根据YoleDevelopment的统计与预测，2022年移动终端射频滤波器市场为73亿美元，到2028年有望接近100亿美元。
　　滤波器产品具有强应用的特性，为做出具有竞争性的差异化产品，需要将设计与各项制造工艺技术紧密耦合，因而公司持续投入资源，落实战略发展规划，积极推动滤波器产品的生产制造能力。报告期内，基于长期技术积累和芯卓平台的资源优势，自建的滤波器产线稳定有序规模量产。其中：自建产线已具备稳定、规模量产自有品牌的MAX-SAW（高端SAW滤波器，采用POI衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在sub-3GHz以下应用可达到BAW和FBAR的水平）的能力，公司是本土率先量产高端SAW滤波器的厂家，并通过与上游供应链的紧密合作，大幅度降低了MAX-SAW的成本结构。
　　报告期内，公司交付的DiFEM、L-DiFEM及GPS模组等产品中集成自产的滤波器超1.6亿颗，集成自产滤波器相关产品稳定规模量产，在客户端逐步放量提升；双工器和四工器已在个别客户实现量产导入；公司在分立滤波器基础上持续创新迭代，推出单芯片多频段滤波器产品，包括双接收通道、三接收通道的滤波器分立产品，并已于报告期内进入量产阶段，该产品以较小的封装面积从而实现产品成本的优化。同时，公司成功研发L-FEMiD（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）产品，助推高端模组更全面的产品覆盖。公司自建滤波器资源平台，有助于构建滤波器相关产品的工艺、品质、性能、供应、成本、差异化等综合优势。
　　（2）射频功率放大器及其模组产品
　　研发与创新是驱动公司发展提升的核心竞争力，公司在现有产品线的基础上持续迭代升级射频功率放大器相关产品，深入洞察客户需求，以市场应用为引领逐步提升产品在品牌客户的覆盖面和市场占有率。根据YoleDevelopment预测，2022年全球射频前端芯片市场规模约192亿美元，其中射频功率放大器模组约占45%，是射频前端市场第一大品类。
　　报告期内，公司持续加大应用于5GNR频段的主集收发模组L-PAMiF产品在客户端的渗透与覆盖，同时推出MMMBPA模组（多模多频PA模组，集成射频开关、射频功率放大器等器件的射频前端模组）产品并已处于向客户送样推广阶段。公司持续的工艺、技术、材料创新研发，芯卓半导体产业化项目关键制造能力构建，“智能质造”资源平台建设，为高价值化、差异化的发展道路奠定基石。报告期内，公司不断提升射频滤波器、射频功率放大器及其模组能力，助推射频前端中技术复杂度、集成度最高的“明珠型”产品L-PAMiD（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）研发。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）研发优势：创新驱动力，紧跟技术前沿
　　研发和创新是集成电路企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来积极投入研发与创新，专注于提高核心竞争力，通过不断创新及自主研发，公司逐步掌握了具有领先优势的技术，加速布局上下游产业链，紧跟国际一流企业技术创新步伐。通过不断创新及自主研发，公司产品覆盖RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及相关工艺，可以根据市场及客户需求灵活地提供不同产品。
　　公司在射频领域具有丰富的技术储备，已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙、射频模组产品以及封装结构等领域形成了多项发明专利和实用新型专利，这些专利是公司产品竞争优势的有力保障，同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础。
　　公司积极探索产、学、研相结合的新形式，不断深化与各类院校的合作，与全国多所院校建立了长期稳定的合作关系,合作建立创新基地，形成以市场为导向、以产业为抓手、以研发为支撑的技术创新机制。截至本报告期末，公司共计取得97项专利，其中国内专利95项（包含发明专利59项）、国际专利2项（均为发明专利）；21项集成电路布图设计。持续、稳定的研发投入保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的领先优势。
　　为了更好地把握市场动态，公司密切跟踪行业技术演变和发展趋势，对行业进行深度调研，探索公司未来发展方向。公司新产品的开发趋向高端化、复杂化，通过新设计、新工艺和新材料的结合，持续、稳定地投入研发，保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的积累和演进。基于深厚的技术积累和完整的专利体系，公司能够积极顺应通信技术的变革，快速推出适应最新通信技术的产品，提升公司产品的市场竞争力。
　　（二）产品优势：产品线日益完善，布局射频前端产品平台
　　经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发，公司射频前端产品系列日益丰富，应用领域不断拓宽。产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富；产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展；产品工艺从单一的成熟工艺到参与研发先进工艺，以及到多种材料与工艺的结合；业务模式从仅参与供应链中的设计研发到设计研发、晶圆制造及封装测试的全产业链参与。公司在技术研发、产品布局、应用领域、资源平台建设等方面持续创新和布局。同时，公司研发技术水平的不断提升加快了新产品的研发和迭代速度，提升了公司产品的差异化水平，从而为全面地覆盖并响应客户不同的需求，夯实产品的核心竞争力。公司当前的规划是为未来的全面布局和发展蓄力，为公司下一阶段盈利能力的提升和可持续发展奠定扎实的基础。
　　（三）人才优势：汇聚行业精英队伍，广纳国内外优秀人才
　　卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素。公司的管理团队拥有丰富的行业从业经验和专业的技术能力，具有高度协同力和凝聚力，是一支具备国际化视野的专业管理团队。公司的技术团队由创始人带领，他们均于国内外一流大学或研究所取得高等教育学位，并曾供职国内外知名的芯片厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，以其卓越的创新能力带领技术团队引领行业潮流。
　　经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面，将人才优势变为发展优势，提高公司的竞争力和可持续发展能力。同时，公司高度注重人才的发掘和培养，推进人才引进工作，吸引了全国各地优秀高校学子的加盟，引进了多名国内外高层次技术和管理人才，形成了面向长远的人才梯队。公司已逐步建立了成熟的射频器件及模组研发设计和工艺团队，研发团队核心成员拥有多年射频器件的设计、开发、工艺调试，以及丰富的射频芯片及模组的封装技术经验。
　　报告期内，公司重点布局芯卓半导体产业化建设项目，不断加强制造工艺和技术人才队伍的建设。基于公司长期的战略布局及芯卓半导体产业化项目的人才需求，报告期内公司研发人员占比61.99%，从上年同期的657人增长至本报告期末的884人，同比增长34.55%。
　　公司不断加强岗位培训和专业技能提升培训，提升公司的人才竞争优势。同时公司根据地域人才情况，设立了侧重点不同的国内外研发体系，实现高效协同发展格局。与此同时，公司通过实施股权激励，实现关键管理人员、核心人员持股，有利于维护公司主要管理团队和核心团队高度稳定，为公司进一步丰富射频前端产品线及进入更多的应用市场奠定了良好的人才基础，确保公司经营战略、技术研发等能够有效执行。
　　（四）客户优势：聚焦深挖客户需求，合作伙伴关系稳固
　　公司的研发及产品设计以满足客户需求为动力，围绕射频领域技术，紧跟市场发展趋势持续进行产品创新。公司依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务，在与国内外客户的深度合作中，积累了良好的品牌认知和客户资源，不仅形成了高度的认同感和卓有成效的业务伙伴关系，而且形成了较为全面的体系对接和深度融合。
　　公司客户群体均为国内外知名厂商，此类客户对供应商在产品性能、价格、质量、交付、技术支持等各方面均有较高要求。因而，公司通过同这些企业的合作，可以学习其优秀的管理制度和经验，并接触到业内最新的应用产品需求，有利于公司持续提升自身的技术、管理能力，并进一步树立企业品牌，扩大市场影响力。
　　公司基于多年经验和客户资源积累建立了较为完善的客户支持体系，并于报告期内推动集成客户服务与产品开发流程的架构建设，有力提升产品推向市场的精准度和效率。公司与部分客户打造客户全流程参与的联合开发模式，借助双方优势资源，精准定位客户需求，实现公司、客户、资源的共赢共享，构建全流程、全周期、高效率的业务对接客户服务体系。此模式有助于提升产业资源协同效率，加快产品推向市场的速度，加强生产资源与市场需求的一致性，降低库存风险，并为建立客户长期稳定的合作关系提供有力保障。
　　（五）供应链优势：长期稳定的供应链管理和产能供给
　　为保证高品质、高效率、可持续的供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，积极参与其产能建设，通过高效整合资源，推进供应链合作标准化。一方面，公司在历史经营过程中，与晶圆制造商和芯片封测厂商形成了稳定的合作机制，建立了稳固、良好的合作关系，在产能供应链管理方面积累了丰富的经验，有效地保障了公司大规模产品长期、稳定、准时的交付需求。另一方面，公司通过与供应商制订长期产能规划战略、设立生产测试专线、自购核心关键设备、锁定硬件扩充能力等机制确保产能需求，极大地降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。
　　与此同时，公司立足产业发展趋势及公司发展战略，积极打造关键产品的垂直整合供应链结构与全产业链参与能力，目前已转变为Fab-Lite经营模式，通过自建芯卓产线进一步巩固供应链的管控能力，使公司参与关键产品的芯片设计、工艺制造和封装测试环节。通过构建滤波器产品的专属生产能力，确保产能稳定供给，提升公司对关键产品的效率、成本、质量和性能把控。
　　公司通过高效的资源规划、协同管理和精益化管理，实现了供应链各环节之间的无缝衔接，不断提高供应链的运营效率和产品质量，同时也能够为客户提供更快捷、更灵活、更稳定的服务。
　　（六）质量优势：健全完善管理体系，提供高品质产品服务
　　产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创新，优质高效，客户满意，不断提高”为方针，已通过ISO9001质量体系认证和QC080000危害物质过程管理体系。报告期内，公司通过了质量管理体系认证的年度审核，强化质量体系监管。公司通过对每一款产品的性能、质量与可靠性进行严格把关，达到了手机品牌厂商对芯片的高要求、严标准。
　　公司不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等，保证了产品质量的稳定性与一致性。一方面，公司与供应商建立了良好的战略合作关系，制定并实施了一整套从晶圆制造到封测的专业质量控制流程，为公司产品的高质量和市场开拓提供了可靠的保证。另一方面，针对芯卓的自建产线，公司对产线原材料进行严格标准的质量检验，通过管理信息化和生产自动化，确保生产质量管控的稳定性，并精准卡控每一个生产过程环节，确保工艺的稳定及可靠。
　　（七）成本优势：强化全链条精细管理，产品成本优势凸显
　　随着公司规模的扩大、研发实力的提升，公司在物料采购、产品设计、质量控制等方面的能力得到了较大的提升。一方面，在芯片生产过程中，芯片设计会对产品的成本有直接影响，公司基于对客户应用需求的深刻理解和准确把握，根据应用需求设计出成本最优化的产品。另一方面，晶圆和封测成本是产品成本的主要构成，公司与行业内专业知名的晶圆制造商和封测厂商达成长期合作，通过大量订单形成的规模优势，在与外协厂商合作过程中具有更强的议价能力，进一步降低生产成本。与此同时，公司通过与供应商协作建立生产专线、参与关键工艺与技术的研究开发、自购关键设备、提升产品良率等方式共同降低生产成本，以达到互利共赢。另外，公司适时引入新的供应商，多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有弹性和空间。
　　未来公司芯卓自建产线逐步投入使用，一方面，随着产能爬坡，公司利用自动化、智能化生产制造技术，实现生产过程的实时监测、数据采集分析，通过科学决策，对生产过程进行优化调整，减少无效操作和资源浪费，并通过精细化管理提高生产效率，一定程度上降低生产成本。另一方面，芯卓产线通过实时监测和控制生产过程，能够更好地保证产品的品质和稳定性，减少产品的次品率和损耗率，产线良率得到提升，从而提高晶圆利用率，助力成本有效控制。同时，整合研产销产品全生产周期，公司产品的技术工艺迭代速度和研发效率将不断提升，公司产品的成本优势也将进一步凸显。另外，预计大规模量产后，将为公司带来较为明显的规模优势，从而更有利于公司进行成本控制。
　　（八）战略优势：推动资源平台建设，完成Fab-Lite经营模式转换
　　Fab-Lite模式是由IDM模式演变而来的模式，指标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行，而对于部分关键产品的特殊工艺则由企业自主完成，从而实现生产效率的提升与成本空间的压缩，有利于企业实现设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力，能有条件率先实验并推行新的产业技术。
　　面对射频关键器件长期被国外企业垄断的挑战，公司投入重点资源建设，目前已转变为Fab-Lite经营模式。公司为国内射频芯片领域国内领先企业，依当前国产替代加速推进的市场机遇和公司长期储备的深厚技术积累，基于本土成熟的半导体厂房基建能力，以及公司持续招募的国内外领先企业具有丰富技术管理经验、技术工艺研发经验和生产制造管理经验的人员，通过自建滤波器产线，使公司拥有芯片设计、工艺制造和封装测试的全产业链能力，构建滤波器产品及高端模组的专属生产能力，获得设计研发与工艺技术研发高度适配并快速把握达成市场需求，进一步实现产品全产业链的协同优化，保障公司产能的自主可控。
　　公司旨在建立全球领先的射频“智能质造”平台，通过前瞻性的战略布局来获取覆盖产品技术、工艺、成本、性能、交付等多维度的长期优势，加强公司的综合实力和关键产品的设计制造一体化的垂直发展，为公司开辟有价值的可持续发展的成长之路。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场风险
　　（1）经济增速放缓和行业发展波动的风险
　　全球正面临通胀、经济景气度下行等带来的经济压力，公司主营的射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。同时，由于智能手机创新放缓和换机周期拉长，市场需求不振。因此，若未来全球范围内宏观经济不能如期复苏，智能手机需求不能提振，将对公司的经营业绩造成影响。公司将密切关注国内外经济形势的变化，加强对宏观经济环境以及产业的研究，相应调整公司的经营战略，进一步增强公司市场竞争力和经营能力，提高抗风险能力。
　　（2）市场竞争及利润空间缩小的风险
　　射频前端芯片行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多企业试图进入这一领域，市场竞争日益加剧。国际方面，Skyworks、Qorvo等公司拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力，与之相比，公司在整体实力和品牌知名度方面还存在差距。国内方面，同质化的产品竞争导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。同时，随着智能手机、平板电脑的性能差异逐渐缩小，下游市场竞争激烈，下游企业毛利率出现下降趋势，也可能导致行业内利润空间随之缩小，从而影响公司的盈利水平。
　　（3）国际政治形势发生变化的风险
　　国际贸易政策的变化以及贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确定性，部分国家通过加征关税、技术禁令等方式，对贸易双方造成了一定阻碍。同时，全球地缘政治风险加大，局部战争冲突时有发生，给全球经济带来诸多不稳定、不确定影响。虽然目前国际政治形势尚未对公司的正常经营造成直接影响，但国际政治形势趋向复杂化，未来如果出现变化，可能导致国内外集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研发、销售和采购等持续经营带来不利影响。同时公司存在境外业务，国际形势可能会导致公司物流时效性降低、成本上涨等风险，公司将面临经营成本压力上升的风险。此外，未来如果公司或客户产品受国际贸易政策影响，可能对公司的经营及持续业绩增长带来不利影响。公司将密切关注和研究国际政治形势走势，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。
　　2、经营风险
　　（1）供应链交付风险
　　近年来，随着国际化分工与产业格局的深化调整，国际贸易摩擦不断，已有部分国家通过贸易保护等手段，限制向中国出口半导体技术和晶圆制造及其配套设备，并具有层层加码的趋势。公司作为集成电路企业，采用垂直一体化经营和Fabless并行的Fab-Lite模式。报告期内，公司主要向上游采购晶圆、生产设备和配件、材料等，部分来源于海外供应商。虽然公司的供应商具有一定可替代性，但若贸易政策发生不利变化，或主要供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或限制日趋严格且长期延续，将会对公司的生产经营能力造成不利影响，公司面临一定程度的供应链风险。公司积极通过预先储备、异地布局、多元化推动等手段，增强供应链的稳定性和风险防范能力。同时，公司通过芯卓半导体产业化建设项目能够实现公司对关键制造环节的灵活控制和自主供给，提高协同能力并加强公司对产业链各环节的自主控制力度，契合整体行业发展趋势，有助于公司在集成电路行业资源有限的情况下，构建自身核心竞争力。
　　（2）人力资源不足及高端人才流失的风险
　　集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。从公司本身的发展需要和市场竞争环境来看，公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
　　（3）高速成长带来的管理风险
　　随着公司战略规划的逐步落地，资产规模以及员工数量的扩张，公司的经营管理方式和管理水平需达到更高的标准，对公司的组织结构和管理体系，以及各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，公司的经营决策、风险控制的难度增加。如果公司未能根据业务的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平、调整管理制度，将对公司生产经营造成不利影响。因此，公司坚持搭建组织管理体系并规范化管理实施，运营流程实现系统化管理，对每一个业务流程严格把控，降低人为风险、提高效率，实现可追溯性和可预警性流程。
　　（4）核心技术泄密风险
　　通过不断创新及自主研发，公司已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙芯片、射频模组产品以及封装结构等领域形成了多项核心技术，发明专利和实用新型专利，这些技术和专利是公司产品竞争优势的有力保障。未来如果因信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公司造成重大不利影响。
　　（5）毛利率下降的风险
　　公司毛利率长期以来保持较高水平，公司产品主要应用于手机等消费类电子产品，更新换代的速度较快，若公司不能持续保持核心竞争力以应对市场变化，或市场行情、公司产品及客户结构发生变化，将可能影响公司毛利率的稳定性。若未来不断有新的竞争对手突破技术、资金、规模、客户等壁垒，进入本行业，也将导致行业竞争加剧，毛利率水平下滑的风险。
　　（6）高端生产制造的风险
　　为构建长期竞争力，公司已正式进入高端智能制造领域。而高端生产制造具有技术和资金密集的特征，为保证持续竞争力，公司需要在研发、工艺、制造等环节持续不断地进行资金投入，未来如公司不能获取足够的经营收益，或者融资渠道、规模受限，将可能对公司的业务发展和经营效益产生不利影响。同时，公司对于晶圆生产制造的运作模式及管理方法处于探索阶段，复杂多变的市场环境、企业治理因素等也考验着公司运维能力。其次，半导体制造过程中伴随着安全生产风险、环境污染风险等，如果公司在生产过程中因管理不到位，则会导致生产经营产生不利影响。为防范生产制造过程中的各种风险，公司将加强内部控制建设、完善流程制度、提高经营效率和效果，逐步制定完善的EHS（环境、职业健康、安全生产）方针、架构，定期组织相关培训，加强安全检查和日常维护，严格控制污染物排放，提升生产制造经营能力。
　　3、技术风险
　　（1）技术创新风险
　　射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新紧随移动通信技术的发展。集成电路行业具有工艺、设计技术升级与产品更新换代相对较快的特点，只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，集成电路公司才能获得较高的利润水平。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
　　（2）技术和工艺开发滞后风险
　　晶圆制造工艺和封装测试工艺技术的开发难度较高，虽然公司一直在加大研发投入，针对相关技术和工艺进行跟踪、开发和研究，以保持对核心技术的敏感性，但如果公司未来未能根据建设目标及时开发出满足市场需求的技术及工艺，将可能导致相关项目的实施存在不确定性，并对公司的生产经营产生一定影响。
　　（3）知识产权的风险
　　公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒。由于集成电路行业属于技术密集型的产业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，虽然公司通过细致的专利风险调研，确认开发过程中的专利风险较低，但存在一定的技术风险。同时，集成电路行业专利诉讼纠纷发生的概率相对较高，虽然公司在产品研发初期就对潜在专利纠纷可能性做了大量分析排查，同时通过专利申报保护自身知识产权等方式采取了严格的保护措施，但如果出现知识产权管理问题、被竞争对手模仿、被恶意起诉等，将会带来一定的诉讼风险。
　　4、财务风险
　　（1）汇兑损失风险
　　公司存在境外业务并通过美元进行结算，虽然汇率因素对公司业绩影响较小。但是，如果人民币大幅升值，在公司营业规模不断扩大的情况下，公司可能产生较大的汇兑损失，从而对公司业绩的稳定性带来不利影响。近年来，全球面临复杂的政治经济局势，外汇市场存在较大的不确定性，因此公司面临的汇率风险可能会增大。
　　（2）应收账款不能及时回收的风险
　　公司对不同客户采取分类管理的方式，销售部门根据不同客户的公司性质、财务情况、市场地位、历史交易情况及付款记录等，对其进行评估并制定相应的信用额度及信用期限。随着公司业务规模的不断增长，公司期末应收账款余额将相应增加。虽然公司目前的业务收入主要来自于知名品牌客户，此类客户资信状况良好，还款能力强，公司在历史经营过程中从未出现应收账款未能收回的情况，但如果未来受市场环境变化、行业政策变化、客户经营情况变动等因素影响，导致应收账款不能及时回收，将会对公司经济效益及现金流产生重大影响。
　　（3）存货减值风险
　　公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品等，随着公司业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司存货相应增加。虽然公司主要根据采购预测及订单安排采购和生产，但如果未来客户的生产经营发生重大不利变化、市场需求判断偏差等，可能导致公司的存货可变现净值降低，进而带来存货减值的风险。
　　（4）税收优惠政策变动风险
　　报告期内，公司暂按高新技术企业15%的税率预提企业所得税。若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化或者公司后续无法继续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率发生变动而影响公司的净利润水平。
　　（5）折旧费用增加的风险
　　公司生产厂房建设、自建产线和募投项目新增设备等投入，导致公司资产总额持续增长。截止报告期末，公司在建工程余额为286,388.63万元，占资产总额的比例为28.58%。随着在建工程项目设备陆续达到可使用状态而转入固定资产，公司未来将会面临折旧费用增加，对公司经营成果造成影响的风险。
　　随着公司芯卓半导体产业化建设项目滤波器产品线的推进，部分设备转固，折旧费用有所增加。报告期内，公司折旧金额变动合计为8,685.49万元，预计折旧的金额将进一步提高，相应会对公司的营业成本和净利润造成一定影响。
　　（6）长期资产减值风险
　　报告期内，公司固定资产和在建工程的账面金额分别为191,866.96万元及286,388.63万元，占非流动资产比例分别为28.64%及42.75%，主要内容系芯卓半导体产业化项目的生产建设。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对公司利润表在当期带来不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　1、集成电路行业发展格局
　　（1）集成电路行业整体发展格局
　　集成电路产业是社会经济发展中基础性、关键性和战略性的产业，在国际化竞争、国家安全保障、综合国力提升和经济高质量发展等方面发挥着举足轻重的作用。近年来，随着经济社会的不断发展，国际化竞争与贸易的纵深拓展，同时伴随着新一代信息、通信技术的发展与落地，消费电子、汽车电子、工业智控、计算机等行业产品进一步普及与渗透，推动了人工智能、物联网、云计算、自动驾驶等新兴市场不断增长，为集成电路产业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　1、集成电路行业发展格局
　　（1）集成电路行业整体发展格局
　　集成电路产业是社会经济发展中基础性、关键性和战略性的产业，在国际化竞争、国家安全保障、综合国力提升和经济高质量发展等方面发挥着举足轻重的作用。近年来，随着经济社会的不断发展，国际化竞争与贸易的纵深拓展，同时伴随着新一代信息、通信技术的发展与落地，消费电子、汽车电子、工业智控、计算机等行业产品进一步普及与渗透，推动了人工智能、物联网、云计算、自动驾驶等新兴市场不断增长，为集成电路产业的持续蓬勃发展注入动力。
　　2022年度，全球宏观经济增速放缓，外部环境更趋复杂严峻。与此同时，科技与产业革命并未停下前进的脚步，这就给集成电路产业带来了新的机遇与挑战。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，随着通胀上升和终端市场需求疲软，尤其是那些受到消费者支出影响的终端市场，WSTS统计显示2022年度半导体总规模为5,741亿美元，预计至2023年，全球半导体市场规模将下降至5,570亿美元。
　　目前中国仍然是集成电路进口大国，根据海关总署的统计数据，2022年中国集成电路产品进口数量为5,384亿个，出口数量为2,733.6亿个，进口金额为4,155.79亿美元，出口金额为1,539.18亿美元，存在较大的贸易逆差，表明国内集成电路行业需求旺盛，存在对外依赖度，集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。未来随着国内集成电路产业进一步发展，我国有望加快集成电路行业国产化替代进程，从而降低对国外的依存度。
　　(2)集成电路设计发展格局
　　集成电路设计作为集成电路行业上游，主要是根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，因而随着5G信息技术、人工智能、新能源汽车等新领域新应用的不断拓展，下游应用新场景不断涌现，半导体产业生态进一步丰富，集成电路设计行业也迎来前所未有的发展契机，整个行业步入快速发展的态势中。同时，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本，且集成电路设计作为技术密集型行业，对企业的研发技术水平、自主创新能力、产业链运作水平等均有较高要求。展望未来，在政策环境改善提升、技术创新迭代、产业链结构优化的推动下，将进一步促使集成电路设计行业向更高技术水平、更广产业维度的领域深化发展。
　　（3）集成电路制造行业发展格局
　　集成电路制造是集成电路行业的关键环节，集成电路制造水平代表了一个国家高端制造业的前沿高度，是推动国家信息化与工业化融合的重点与基石，是调整产业结构、保障国家安全的支撑与引擎。在集成电路行业中，模拟类芯片具有强应用的特性，因而模拟类芯片公司为做出具有竞争性的差异化产品，需要将设计方案与各项工艺技术紧密耦合，甚至开发定制化特定工艺。基于以上的特点，Fab-lite模式既可以实现对应用设计匹配的工艺开发、产品质量和可靠性的严格把控、工艺技术的快速迭代创新、及新产品研发周期的掌握调节以满足不断变化的市场需求。同时，也可以减少模拟芯片企业对代工厂的依赖，灵活应对市场变化、解决产能问题，兼顾生产效率和产品性能，更具成本效益。
　　2、集成电路行业政策法规
　　集成电路行业是引领科技革命和产业变革的关键力量。集成电路行业的快速发展，有力支撑了国家信息化建设、信息安全保障，促进了国民经济和社会持续健康平稳发展。
　　近年来，全球政治经济环境风云诡谲，国际贸易摩擦形势复杂多变，在行业不确定性增加的背景下，集成电路行业国产化替代、半导体产业自主可控、供应链的抗风险能力提升已上升到国家战略高度。为进一步优化集成电路产业和发展环境，提升产业创新能力和发展质量，国家相继出台一系列财政、税收、知识产权保护等政策，为集成电路企业提供有利的政策环境。
　　多项政策的出台体现出我国大力提升集成电路产业技术，解决遏制国家经济社会建设、产业技术瓶颈问题的决心。在国家高度重视和大力支持下，国内集成电路行业迎来了时代性的重大发展机遇。
　　3、行业周期性特点
　　集成电路行业是资本、技术密集型行业，其周期性主要体现在产品的生命更迭周期、宏观经济波动周期、技术发展周期、上下游产能供需周期和下游应用市场波动周期等方面。同时，随着近年来政府加大对集成电路行业的支持，政府政策也是行业周期性的重要因素之一。
　　射频前端芯片的下游应用领域主要为移动智能终端产品，因此节假日对移动智能终端产品消费的影响会传导至本行业，且本行业的季节性波动早于下游移动智能终端产品的季节性波动。2022年度，受到宏观经济放缓、复杂多变的国际政治形势等事件带来的冲击，射频前端芯片行业短期业绩承压，使得周期性变化减弱。
　　4、公司所处的行业地位
　　公司拥有良好的品牌、技术和成本优势，以及卓越的产品质量控制和供应能力，赢得了市场的高度认可。凭借多年的技术积累、前瞻性资源布局和不断完善的产品体系，通过坚持不懈的市场和品牌建设、客户及渠道拓展，公司已成为国内集成电路产业中射频前端领域业务较为完整、综合能力较强的企业之一。
　　在持续巩固长期以来建立的综合优势的同时，公司积极推动芯卓半导体产业化项目建设，以打造更加完备的技术、生产和客户资源体系。以标准演进、实际应用需求为起点，先进物理集成为载体，定制差异化工艺和材料技术，实现通过智能制造来提升生产效率、产品质量和成本优化。公司通过前瞻性的战略布局，已贯穿材料、设计、器件、集成等进行技术和物理资源的整合，以便能更精准定义产品并投放向终端应用，最终形成完整闭环，打造智能化、平台化资源的射频前端供应商。随着芯卓半导体项目的逐步推进，公司整体竞争力将得到进一步增强。
　　近年来，公司一直处于国内射频领域变革的前沿，并在国际竞争中取得一定的成绩，已成为射频前端芯片市场的主要竞争者之一。公司将利用射频前端领域增长的强大驱动力，形成发展的正循环，坚持产品迭代，以客户需求为导向，持续创造价值，提升综合竞争力和品牌影响力。
　　5、行业竞争格局
　　射频前端器件是通信系统的关键零部件，全球射频前端市场集中度较高，根据Yole Development数据，2022年度，全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场约80%的份额，其中包括Broadcom 19%，Qualcomm 17%，Skyworks 15%，Qorvo 15%，Murata 14%。射频前端领域设计及制造工艺技术门槛较高，一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面积累了资本、人才等竞争优势，同时通过一系列产业整合拥有完善全面的产品线布局，并具备雄厚的高端产品研发实力。随着通讯领域的快速发展和5G的兴起，全球半导体器件厂商通过不断整合并购，以谋求产业链优化，并利用规模优势获取更多的市场话语权、更低的制造成本。另一方面，大部分国际厂商以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，建立了完整的生态链和森严的技术壁垒，长期垄断市场并主导技术的发展。而国内射频前端行业起步时间较晚，技术水平、经验储备等与国外发达国家之间有着较大差距。
　　5G通信技术引入新的频段应用、复杂技术和应用的出现等，对射频前端器件的复杂度和性能提出了更高的要求；此外，为了适应智能手机轻薄化和降低成本的需求，射频前端的集成度也会逐渐增加，模组化的趋势越来越明显。2022年开局以来，经济增速放缓，国际政治经济局面紧张，地缘冲突频发，通货膨胀高企，智能手机创新瓶颈等给射频前端市场蒙上一层阴影；与此同时，受益于国家政策支持、国产替代红利及资本热潮的驱动，国内射频前端行业涌入大量新进者，射频市场竞争愈加激烈，面对技术门槛较低且同质化严重的部分射频前端产品，本土的恶性竞争也在吞噬市场的健康发展。同行业公司都在不断加快和提高新产品研发速度与能力，不断推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新产品，以满足市场对高端应用的需求，这使得市场竞争日趋白热化，也逐步奠定行业分水岭，促使行业分化加剧。
　　公司依托实践经验积累和持续创新研发，射频前端产品系列日益丰富完善。与此同时，通过自建滤波器生产线对射频滤波器及相应高端模组产品的布局和投资，进一步向高端应用拓进，将设计研发与工艺制造高度融合并以更精准的方式适配市场需求。
　　未来，借助市场扩张和需求回暖的东风，本土射频前端厂商或将迎来更迅速的产品升级要求。国内企业唯有更深刻理解智能手机厂商痛点，在新技术、新产品及资源建设等方面持续投入，构建具有自主发展能力和核心竞争力的壁垒，才能够在竞争中领先占据行业头部地位。

　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）主营业务
　　公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。
　　公司在射频领域拥有多年的技术积累，一直积极投入研发创新与资源布局，专注提高核心技术竞争力。目前，公司正全力推进自有完整生态链的建设，整合设计、材料、器件、工艺和集成技术等资源优势，打造射频智能制造资源平台。依托长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。
　　1、射频前端芯片
　　（1）移动通信
　　1）分立器件
　　1射频开关传导开关射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等，采用RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
　　天线开关天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开关等，主要采用RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
　　2射频低噪声放大器射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、FM调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs等材料及相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终端。
　　③射频滤波器
　　射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将该频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。
　　④射频功率放大器
　　射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能。公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端。
　　2）射频模组
　　射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品，公司的射频模组产品包括DiFEM（接收模组，集成射频开关和滤波器）、L-DiFEM（接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、GPS模组（集成射频低噪声放大器和滤波器）、LFEM（接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA BANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等。其中DiFEM、L-DiFEM、GPS模组适用于sub-3GHz频段，LFEM和L-PAMiF适用于sub-6GHz频段，LNA BANK在sub-3GHz与sub-6GHz频段皆有相适应的产品，上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。
　　（2）无线连接
　　1）WiFi连接模组
　　WiFi前端模组（WiFi FEM）是将WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现WiFi数据传输。公司的WiFi前端模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设备。
　　2）蓝牙前端模组
　　蓝牙前端模组（BT FEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙SoC芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR设备等。
　　2、物联网芯片低功耗蓝牙微控制器
　　低功耗蓝牙微控制器芯片是将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等领域。
　　（二）经营模式
　　报告期内，公司经营模式由Fabless模式正式转向Fab-Lite模式，采用垂直一体化经营和Fabless并行的方式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。通过经营模式的转变全面提升公司协同能力，加强对产业链各环节的自主控制能力，从新产品技术和工艺的开发、产业链协同、产品交付等角度全面提升竞争力，不断巩固在射频前端芯片领域的影响力。
　　研发方面，公司产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向，同时凭借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就着眼于国内领先、国际先进的定位，用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。
　　生产方面，公司产品在生产过程中，采用委外和自主生产相结合的模式。针对代工产业链资源较为完善的产品采用委外生产，公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成；对于工艺技术、定制化、差异化要求较高的产品，公司采用自主生产的方式。
　　销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及时了解大型客户需求并针对性提供产品与服务，又能够提高对中小型客户的服务效率，从而不断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场竞争力。
　　（三）业绩驱动因素
　　报告期内，公司2022年度实现营业收入36.77亿元，较去年同期下降20.63%，归属于上市公司股东的净利润10.69亿元，较去年同期下降49.92%。
　　2022年，国际形式复杂多变、宏观经济变化等给消费市场蒙上了阴影，下游智能手机市场消费需求疲软，短期内对公司经营业绩造成一定压力。同时，为夯实内生动力，构建长期可持续发展的核心竞争力，报告期内，公司稳步推进芯卓半导体产业化建设项目，持续加大研发投入和人才储备力度，通过对射频滤波器及相应高端模组产品的布局和投资，打造工艺制造能力，导致研发费用、经营费用提升。
　　企业面临的市场环境日益复杂多变，但公司坚定不移地为实现战略目标而奋进，不断进行技术演进、产品结构优化、构建技术和资源壁垒等。报告期内随着主集收发模组产品的出货放量，公司在射频前端领域已拥有较为完善的产品线布局。在发展的关键时期，公司稳步走向更高价值链端，同时将产业脉络延伸到多元化布局进程中，致力于提高公司研发效率和产品迭代速度，将投入和发展重心放在芯卓半导体产业化项目的建设上，助推更先进的技术和工艺能力升级迭代，为公司未来的可持续发展带来驱动力。
　　（四）下游应用领域宏观需求趋势全球智能手机需求趋势
　　射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，而智能手机是移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求量最大的产品。近年来，通信技术发展驱动手机不断迭代升级，智能手机功能日益强大，逐步向高性能、智能化、高集成度方向发展。迈入2022年以来，受到下游需求疲软、通货膨胀、供应链变化等因素的影响，智能手机市场供需两端均受到了不同程度的影响。根据Yole Development统计显示，2022年智能手机出货量同比下降约10.0%，总计12.29亿部。同时随着5G频段的增加和5G手机渗透率加大，5G应用会进一步在全球范围内发展，2022年5G手机占全球智能手机出货量50%左右，预计2022-2028年5G手机年均复合增长率将达到12%。
　　中国依然是手机需求量较大的一块市场，据中国信通院数据显示，2022年，国内市场手机总体出货量累计2.72亿部，同比下降22.6%，其中，5G手机出货量2.14亿部，同比下降19.6%，占同期手机出货量的78.8%，我国手机市场已基本完成向5G过渡。
　　展望未来，随着宏观经济逐步回暖，智能手机的出货量将有望回升，下游智能终端产品将驱动射频前端芯片市场正向发展。
　　2018-2028年按通信标准预测的手机规模
　　（五）公司主要产品市场发展趋势
　　1、射频前端芯片技术发展趋势
　　对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、高集成度是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支，射频前端的技术升级主要依靠设计与制造工艺的结合。射频前端器件采用特殊制造工艺，工艺壁垒较高，行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括RF CMOS、RF SOI、GaAs、SiGe、SAW以及压电晶体等，逐渐出现的新材料工艺还有GaN、MEMS等，行业中的各参与者需在不同应用背景下，寻求材料、器件和工艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。
　　2、射频前端市场发展趋势
　　（1）集成化、模组化成为射频前端产业发展方向
　　随着通信技术升级，通信应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富。5G通讯技术使得射频前端需要支持的频段数量大幅增加，需要组成部件的数量也急剧增多，且5G通讯设备还需要向下兼容以往的通信制式，所需要的部件更加庞大。同时高频段信号处理难度增加导致射频器件的性能要求大幅提高，因此，使得5G射频前端芯片架构日趋复杂，量价齐升。然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间一直以来在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片将逐渐从分立器件走向集成模组化。
　　（2）市场竞争加剧、强化壁垒成为射频前端行业发展大势
　　射频前端芯片技术难度高、研发时间长，产线、设备投资和研发费用高，企业的技术创新能力、资金实力和人才素质能力都等成为射频前端竞争的核心要素。同时，随着市场竞争的进一步加剧，全球射频前端市场越来越集中，国内企业较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显差距，国外射频前端领先企业利用技术优势和产业化经营优势获取更多的市场话语权。目前全球射频前端芯片产业拥有日趋成熟的产业链，行业壁垒必然增强，技术、资本密集度将进一步提升。
　　（3）国产化替代、5G通信发展成为射频前端产业发展动力
　　射频前端对通信行业发展至关重要，而目前全球射频前端芯片市场集中度较高，国内自给率较低。5G技术的快速渗透普及以及国内广阔的应用领域拓展，促使国内通信产业在全球市场上不断发展并稳步提升，让国内厂商看到了国产替代的机会。因此，在我国5G话语权不断提升的背景下，国产替代和对于产业链的把控需求，为国内射频前端芯片厂商的突围破局提供助力。
　　根据Yole Development的统计与预测，2022年移动终端射频前端市场为192亿美元，到2028年有望达到269亿美元，2022-2028年年均复合增长率将达到5.8%。其中发射端模组市场规模预计122亿美元，接收端模组预计45亿美元，分立滤波器预计30亿美元，分立传导开关预计9亿美元，天线开关预计19亿美元，分立低噪声放大器预计12亿美元。

　　三、核心竞争力分析
　　（一）研发优势：创新驱动力，紧跟技术前沿
　　研发和创新是集成电路企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来积极投入研发与创新，专注于提高核心竞争力，通过不断创新及自主研发，公司逐步掌握了具有领先优势的技术，加速布局上下游产业链，紧跟国际一流企业技术创新步伐。通过不断创新及自主研发，公司产品覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及相关工艺，可以根据市场及客户需求灵活地提供不同产品。
　　公司在射频领域具有丰富的技术储备，已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙、射频模组产品以及封装结构等领域形成了多项发明专利和实用新型专利，这些专利是公司产品竞争优势的有力保障，同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础。
　　公司积极探索产、学、研相结合的新形式，不断深化与各类院校的合作，与全国多所院校建立了长期稳定的合作关系，合作建立创新基地，形成以市场为导向、以产业为抓手、以研发为支撑的技术创新机制。截至本报告期末，公司共计取得91项专利，其中国内专利89项（包含发明专利54项）、国际专利2项（均为发明专利）；21项集成电路布图设计。持续、稳定的研发投入保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的领先优势。
　　为了更好地把握市场动态，公司密切跟踪行业技术演变和发展趋势，对行业进行深度调研，探索公司未来发展方向。公司新产品的开发趋向高端化、复杂化，通过新设计、新工艺和新材料的结合，持续、稳定地投入研发，保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的积累和演进。基于深厚的技术积累和完整的专利体系，公司能够积极顺应通信技术的变革，快速推出适应最新通信技术的产品，提升公司产品的市场竞争力。
　　（二）产品优势：产品线日益完善，布局射频前端产品平台
　　经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发，公司射频前端产品系列日益丰富，应用领域不断拓宽。产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富；产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展；产品工艺从单一的成熟工艺到参与研发先进工艺，以及到多种材料与工艺的结合；业务模式从仅参与供应链中的设计研发到设计研发、晶圆制造及封装测试的全产业链参与。公司在技术研发、产品布局、应用领域、资源平台建设等方面持续创新和布局。同时，公司研发技术水平的不断提升加快了新产品的研发和迭代速度，提升了公司产品的差异化水平，从而为全面地覆盖并响应客户不同的需求，夯实产品的核心竞争力。公司当前的规划是为未来的全面布局和发展蓄力，为公司下一阶段盈利能力的提升和可持续发展奠定扎实的基础。
　　（三）人才优势：汇聚行业精英队伍，广纳国内外优秀人才
　　卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素。公司的管理团队拥有丰富的行业从业经验和专业的技术能力，具有高度协同力和凝聚力，是一支具备国际化视野的专业管理团队。公司的技术团队由创始人带领，他们均于国内外一流大学或研究所取得高等教育学位，并曾供职国内外知名的芯片厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，以其卓越的创新能力带领技术团队引领行业潮流。
　　经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面，将人才优势变为发展优势，提高公司的竞争力和可持续发展能力。同时，公司高度注重人才的发掘和培养，推进人才引进工作，吸引了全国各地优秀高校学子的加盟，引进了多名国内外高层次技术和管理人才，形成了面向长远的人才梯队。公司已逐步建立了成熟的射频器件及模组研发设计和工艺团队，研发团队核心成员拥有多年射频器件的设计、开发、工艺调试，以及丰富的射频芯片及模组的封装技术经验。
　　报告期内，公司重点布局芯卓半导体产业化建设项目，不断加强制造工艺和技术人才队伍的建设。基于公司长期的战略布局及芯卓半导体产业化项目的人才需求，报告期内公司研发人员快速增长，从上年同期的457人增长至本报告期末的838人，同比增长83.37%。
　　公司不断加强岗位培训和专业技能提升培训，提升公司的人才竞争优势。同时公司根据地域人才情况，设立了侧重点不同的国内外研发体系，实现高效协同发展格局。与此同时，公司通过实施股权激励，实现关键管理人员、核心人员持股，有利于维护公司主要管理团队和核心团队高度稳定，为公司进一步丰富射频前端产品线及进入更多的应用市场奠定了良好的人才基础，确保公司经营战略、技术研发等能够有效执行。
　　（四）客户优势：聚焦深挖客户需求，合作伙伴关系稳固
　　公司的研发及产品设计以满足客户需求为动力，围绕射频领域技术，紧跟市场发展趋势持续进行产品创新。公司依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务，在与国内外客户的深度合作中，积累了良好的品牌认知和客户资源，不仅形成了高度的认同感和卓有成效的业务伙伴关系，而且形成了较为全面的体系对接和深度融合。
　　公司客户群体均为国内外知名厂商，此类客户对供应商在产品性能、价格、质量、交付、技术支持等各方面均有较高要求。因而，公司通过同这些企业的合作，可以学习其优秀的管理制度和经验，并接触到业内最新的应用产品需求，有利于公司持续提升自身的技术、管理能力，并进一步树立企业品牌，扩大市场影响力。
　　公司基于多年经验和客户资源积累建立了较为完善的客户支持体系，并于报告期内推动集成客户服务与产品开发流程的架构建设，有力提升产品推向市场的精准度和效率。公司与部分客户打造客户全流程参与的联合开发模式，借助双方优势资源，精准定位客户需求，实现公司、客户、资源的共赢共享，构建全流程、全周期、高效率的业务对接客户服务体系。此模式有助于提升产业资源协同效率，加快产品推向市场的速度，加强生产资源与市场需求的一致性，降低库存风险，并为建立客户长期稳定的合作关系提供有力保障。
　　（五）供应链优势：长期稳定的供应链管理和产能供给
　　为保证高品质、高效率、可持续的供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，积极参与其产能建设，通过高效整合资源，推进供应链合作标准化。一方面，公司在历史经营过程中，与晶圆制造商和芯片封测厂商形成了稳定的合作机制，建立了稳固、良好的合作关系，在产能供应链管理方面积累了丰富的经验，有效地保障了公司大规模产品长期、稳定、准时的交付需求。另一方面，公司通过与供应商制订长期产能规划战略、设立生产测试专线、自购核心关键设备、锁定硬件扩充能力等机制确保产能需求，极大地降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。
　　与此同时，公司立足产业发展趋势及公司发展战略，积极打造关键产品的垂直整合供应链结构与全产业链参与能力，目前已由Fabless向Fab-Lite经营模式转变，通过自建芯卓产线进一步巩固供应链的管控能力，使公司参与关键产品的芯片设计、工艺制造和封装测试环节。通过构建滤波器产品的专属生产能力，确保产能稳定供给，提升公司对关键产品的效率、成本、质量和性能把控。
　　公司通过高效的资源规划、协同管理和精益化管理，实现了供应链各环节之间的无缝衔接，不断提高供应链的运营效率和产品质量，同时也能够为客户提供更快捷、更灵活、更稳定的服务。
　　（六）质量优势：健全完善管理体系，提供高品质产品服务
　　产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创新，优质高效，客户满意，不断提高”为方针，已通过ISO 9001质量体系认证和QC080000危害物质过程管理体系。报告期内，公司通过了质量管理体系认证的年度审核，强化质量体系监管。公司通过对每一款产品的性能、质量与可靠性进行严格把关，达到了手机品牌厂商对芯片的高要求、严标准。
　　公司不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等，保证了产品质量的稳定性与一致性。一方面，公司与供应商建立了良好的战略合作关系，制定并实施了一整套从晶圆制造到封测的专业质量控制流程，为公司产品的高质量和市场开拓提供了可靠的保证。另一方面，针对芯卓的自建产线，公司对产线原材料进行严格标准的质量检验，通过管理信息化和生产自动化，确保生产质量管控的稳定性，并精准卡控每一个生产过程环节，确保工艺的稳定及可靠。
　　（七）成本优势：强化全链条精细管理，产品成本优势凸显
　　随着公司规模的扩大、研发实力的提升，公司在物料采购、产品设计、质量控制等方面的能力得到了较大的提升。一方面，在芯片生产过程中，芯片设计会对产品的成本有直接影响，公司基于对客户应用需求的深刻理解和准确把握，根据应用需求设计出成本最优化的产品。另一方面，晶圆和封测成本是产品成本的主要构成，公司与行业内专业知名的晶圆制造商和封测厂商达成长期合作，通过大量订单形成的规模优势，在与外协厂商合作过程中具有更强的议价能力，进一步降低生产成本。与此同时，公司通过与供应商协作建立生产专线、参与关键工艺与技术的研究开发、自购关键设备、提升产品良率等方式共同降低生产成本，以达到互利共赢。另外，公司适时引入新的供应商，多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有弹性和空间。
　　未来公司芯卓自建产线逐步投入使用，一方面，随着产能爬坡，公司利用自动化、智能化生产制造技术，实现生产过程的实时监测、数据采集分析，通过科学决策，对生产过程进行优化调整，减少无效操作和资源浪费，并通过精细化管理提高生产效率，一定程度上降低生产成本。另一方面，芯卓产线通过实时监测和控制生产过程，能够更好地保证产品的品质和稳定性，减少产品的次品率和损耗率，产线良率得到提升，从而提高晶圆利用率，助力成本有效控制。同时，整合研产销产品全生产周期，公司产品的技术工艺迭代速度和研发效率将不断提升，公司产品的成本优势也将进一步凸显。另外，预计大规模量产后，将为公司带来较为明显的规模优势，从而更有利于公司进行成本控制。
　　（八）战略优势：推动资源平台建设，完成Fab-Lite经营模式转换
　　Fab-Lite模式是由IDM模式演变而来的模式，指标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行，而对于部分关键产品的特殊工艺则由企业自主完成，从而实现生产效率的提升与成本空间的压缩，有利于企业实现设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力，能有条件率先实验并推行新的产业技术。
　　面对射频关键器件长期被国外企业垄断的挑战，公司投入重点资源建设，已于报告期内转向Fab-Lite经营模式。公司为国内射频芯片领域国内领先企业，依托当前国产替代加速推进的市场机遇和公司长期储备的深厚技术积累，基于本土成熟的半导体厂房基建能力，以及公司持续招募的国内外领先企业具有丰富技术管理经验、技术工艺研发经验和生产制造管理经验的人员，通过自建滤波器产线，使公司拥有芯片设计、工艺制造和封装测试的全产业链能力，构建滤波器产品及高端模组的专属生产能力，获得设计研发与工艺技术研发高度适配并快速把握达成市场需求，进一步实现产品全产业链的协同优化，保障公司产能的自主可控。
　　公司旨在建立全球领先的射频智能制造平台，通过前瞻性的战略布局来获取覆盖产品技术、工艺、成本、性能、交付等多维度的长期优势，加强公司的综合实力和关键产品的设计制造一体化的垂直发展，为公司开辟有价值的可持续发展的成长之路。

　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　近年来，手机产业链云谲波诡，从2021年的产能不足、产能扩充到2022年的产能过剩的周期性发展循环，在并不长的时间周期里出现了两极化的需求态势。前期由于手机市场的竞争格局变化，以及产业对5G智能手机需求的乐观预期，因而直到2022年初，整体产业链对全球经济和行业的发展仍呈现积极乐观的态度，但随着国际政治因素的扰动、局部地缘冲突、5G手机销售不及预期、全球经济增速放缓等多种外部环境因素叠加的影响，公司主要下游应用智能手机市场需求快速疲弱，体现在公司业绩层面则是从第一季度的势头向好，而在第二季度开始断崖式下跌，射频前端供应链的供需关系突如其来地发生逆转，导致行业库存积压严重，公司库存水位也随之增加，经营业绩受到较大影响。
　　另一方面，受益于国家政策支持、国产替代红利及资本热潮的驱动，国内射频前端行业涌入大量新进入者，使得射频前端行业的无序竞争加剧，特别是部分同质化产品竞争激烈。与此同时，报告期内公司正面临着经营模式的转型，随着芯卓半导体产业化项目的持续推动，公司逐步进入智能制造领域，面临着业务复杂度和经营管理困难度提升，经营风险升高，持续的投入也使得净利润受影响等诸多挑战。
　　面对变化，公司仍坚定围绕着建立全球领先的射频领域技术平台战略目标持续发力，致力于成为全球信息连接物理资源平台的赋能者和建设者，聚焦于构建长期的竞争优势。公司专注于核心技术的研发和产品线的布局完善，加速推进资源平台的建设，夯实内外部组织管理体系并持续提升运营管理能力。公司坚信在任何环境下发展机遇与风险挑战并存，优胜劣汰更助于行业长期的发展和格局优化。公司将坚定不移地围绕战略目标，将战略规划有效执行落地，加强风险管控，坚持长期、可持续、高质量发展。
　　报告期内，公司实现营业收入3,677,493,060.96元，同比下降20.63%。归属于母公司股东的净利润1,069,200,786.48元，同比下降49.92%。主要原因如下：
　　（1）受到国际形势复杂多变、宏观经济下滑等多方面因素的影响，作为公司主要下游应用的手机行业市场需求疲软，公司业绩受到一定影响。
　　（2）为夯实内生动力，公司稳步推进芯卓半导体产业化建设项目，持续加大研发投入和人才储备力度，导致研发费用、经营费用大幅上升。报告期内，公司期间费用合计553,651,572.15元，同比增长33.70%。其中研发费用449,275,011.82元，同比增长47.66%。
　　（3）随着竞争格局及产品销售结构变化，其中低毛利产品销售占比提升，使得产品整体毛利率同比有所下降。报告期内产品整体毛利率52.91%，较去年同期下降了4.82个百分点。
　　（4）由于消费电子需求不及预期，公司基于谨慎原则对存货进行减值测试，导致存货减值损失增加。报告期内，公司存货减值金额308,966,212.06元，同比增加384.46%。
　　报告期内，公司围绕发展战略和经营计划，重点开展的工作情况如下：
　　（一）提升研发投入，加强技术创新能力
　　研发创新是公司长远、持久发展的不竭动力，公司十余年来一直专注于技术的引进、研发与创新，高度注重产品研发的投入和自身工艺技术的积累。公司稳定加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分保障。报告期内，公司研发投入44,927.50万元，较上年同期增长47.66%。公司坚持以客户需求和市场演进为导向，投资关键技术资源，加强技术和生产平台建设，通过新的经营模式的转换，构筑公司在射频前端领域的领先优势，助推公司产品竞争力稳步提升。同时，公司持续加大研发投入，注重技术保护和人才队伍的建设及团队稳定，为后续发展进行长远布局。
　　公司共计取得91项专利，其中国内专利89项（包含发明专利54项）、国际专利2项（均为发明专利）；21项集成电路布图设计。2022年度共申请专利29项，其中发明专利27项，实用新型专利2项，新增申请主要集中于射频滤波器产品板块。
　　（二）打造射频前端技术平台，推动长期可持续发展
　　随着在射频领域的多年深耕和积累，公司产品品类从较为单一的射频低噪声放大器、射频开关到射频低噪声放大器、射频开关、射频滤波器、射频功率放大器的四大射频器件完整覆盖；产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富，并具备根据各种应用需求灵活集成各类模组的技术能力，公司已基本实现射频前端分立器件和射频模组的全面覆盖。
　　目前公司产品从分立器件逐步向射频模组过渡，射频模组产品收入占总营收的比重呈现逐年提升的趋势，截止本报告期末，射频模组销售占比达到30.42%，较去年同期提升4.51个百分点。一方面，模块化是射频前端领域顺应技术和产品复杂化的必然趋势，公司以市场需求为主线，丰富产品系列、优化产品结构，抓住国产替代机遇，不断推出的射频模组产品逐步在重点客户拓展取得突破，并于本报告期内进入发射端模组市场，进一步完善了产品布局。另一方面，公司通过对成熟产品不断迭代更新，从技术创新、产品升级、性能提升、成本降低等方面全面提升产品市场竞争力。
　　（三）调整供应链管理策略，共同打造完整生态链
　　在公司实现经营模式转变的关键一年，受宏观经济下滑以及局势不断变化的全球供应链影响，整个半导体行业在供应链安全和产能适配问题上面临诸多新增不确定因素，导致情况愈加复杂。报告期内，公司高度重视供应链体系的不断拓展和优化，在稳定与现有供应商合作的同时积极开拓培养新的供应商资源，以确保供应连续性。
　　同时，随着芯卓半导体产业化项目的落地，公司步入制造领域，供应链的复杂程度日益上升，加强供应链管理则变得举足轻重。报告期内，公司基于原有的供应链资源和经验积累，从传统型供应商管理加速转变成集成供应链管理，将企业内部与外部的供应资源有机地集成起来进行管理，建立协作与高效的新供应链生态，以适应在新的经营模式和竞争环境下对生产和管理过程的全新要求。公司将密切关注市场供需变化，进行全局性和前瞻性的规划，建立科学、体系化的可持续供应链。
　　（四）优化公司管理，加速战略布局落地
　　公司坚持长期发展战略，综合考虑内部组织体系建设，进行管理模式优化，树立明确的价值导向。
　　公司以制度建设为基础，以落实责任为抓手，有效构建多层次多维度的管理机制，确保管理工作高效、高质推进。一是公司以风险管控为重点，将风险与合规管理工作及内部控制相结合，报告期内针对业务相关的重点风险完善相关管理制度和措施，保证公司的关键产品和关键业务的运转；二是为匹配厂区建设和合规化管理，公司制定了相关制度并对员工、合作伙伴及其他利益相关方进行培训宣导，通过提高管理人员素质、优化管理体系从而提高公司整体管理水平，提升经营效率和效果；三是加强信息化建设，制定各项信息化制度和上线多个IT系统，从而提升员工工作效率及确保数据安全，并通过生产自动化、提高信息化水平，来促进生产效率的提升；四是安全生产是工厂管理的基石，报告期内，公司以战略目标为导向，锁定安全第一的厂区管理方向，定期进行管理层安全检查、EHS专题教育、急救员培训、安全演练等，将安全方针切实落地到工厂日常的岗位职责之中。
　　（五）加强人才队伍建设，注重人才引导和培育
　　公司不断加强人才队伍建设，公司在发展的过程中始终将人才作为公司发展的第一驱动力，为公司的长远发展做好人才储备，特别是公司投资建设的芯卓半导体产业化项目，为更好地促进战略规划落地，公司在人才队伍建设方面积极拓宽引进人才渠道，高效整合研发资源，不断优化人才队伍。截至报告期末，公司共有员工1,348人，其中研发人员838人，占员工总数的62.17%，较上年同期增长83.36%。
　　公司通过校园招聘、社会招聘、强化校企合作等多种渠道招贤纳士，围绕核心团队，引进了大量的高端技术人才，为公司业务发展做好后备力量，完备创新型、高素质、专业性的人才梯队。公司持续完善和优化以产品线为核心的绩效考核标准，以绩效驱动管理实现员工和企业共赢，推动人才发展体系建设，优化组织架构。报告期内员工人数增速较快，公司更加注重员工培训，优化人才培养方案，对新员工、骨干员工及各级管理者制定不同的培训计划，积极开展线上线下培训活动，完善人才培训体系建设、规范内部培训管理和专业技术分享交流体系。不仅如此，公司重视企业文化建设，将其充分融入公司各项活动中去，使得“勤、拙、信、和”的企业文化理念深入人心，真正做到公司经营和文化理念相融合。
　　（六）推进芯卓半导体产业化项目建设
　　公司以打造射频“智能质造”平台来获取长期可持续发展优势，通过对射频滤波器产线的前瞻性战略规划，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，真正对标国际头部企业，为公司构建新的核心竞争力。报告期内，公司持续加大在射频前端领域资源平台的投入，芯卓半导体产业化项目建设顺利实施，完成向Fab-Lite模式的转变。公司通过对滤波器及相关产品的品质、性能、供应和成本优势，提供更具灵活的射频解决方案并投放向终端应用。公司将不断开展工艺、技术、材料等方面的研发和应用，持续丰富产品多样性，从产品型公司转变成平台型公司，持续挖掘并打造纵深产业链。
　　1、6英寸滤波器晶圆生产线
　　（1）6英寸滤波器产线以超预期速度进入规模量产阶段
　　近年来，公司始终将重心放在芯卓半导体产业化项目的建设上。公司于2020年第四季度末启动芯卓半导体产业化项目建设，虽然报告期内项目的推动过程中困难重重，但是在管理层的领导下，通过公司各个部门的协同联动、积极努力，仅用时14个月，便以超出预期规划的速度完成了从厂区建设至工艺通线各项进度节点的规划，成功搭建国际先进的6英寸滤波器生产线。2022年第一季度6英寸滤波器产线进入工艺通线阶段，第二季度进入小批量生产阶段。截止报告期末，公司自建的滤波器产线已经全面进入规模量产阶段，将为公司可持续发展增添新的动力。
　　（2）打造全球先进“智能质造”生产线
　　本条产线按照全球最先进6英寸产线建设，全面搭载先进半导体工艺的成熟计算机智能制造系统，采用行业内最高端的全自动设备进行配线；整个工艺过程具备高精度、高可控性及高一致性，目前所生产的产品具有高Q值和优良的电性能；并相应配置了完善的工艺分析设备及性能量测系统；更同步配套建设了失效分析、射频测试、可靠性及化学实验室，有效地保障了工艺开发进度及各类分析需求；与此同时，采用先进生产线管理方法和IT系统全面提升6英寸滤波器产线的制造精度。高度的自动化及数据监测系统实现了6英寸产线的“智能质造”，在整个生产过程中做到真正的全智能、自动化、高度可控，叠加稳定、优质的产品质量，实现生产全流程、体系化的生命周期动态管理。
　　（3）以先进的工艺支撑产品化和市场化落地
　　公司不断强化前沿技术研发实力，自主研发工艺架构，目前自建产线的高性能滤波器产品均采用自主专利技术，用技术创新提升产品的市场竞争力。同时，在公司自有产线的基础上，新产品的研发和创新效率不断提升，匹配客户和市场需求，不断加快产品迭代更新速度。
　　报告期内，公司SAW滤波器产品的工艺研发平台建设已全部完成，“智能质造”品质体系基本搭建完毕，产品各项性能指标满足客户要求，并已通过大部分品牌客户稽核。同时，自产的SAW滤波器和高性能滤波器已进入规模量产阶段，双工器和四工器已处于向客户送样推广阶段。集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品已处于客户端量产导入阶段。
　　公司将通过智能化、数字化与先进制造工艺的深度融合，推动工艺持续改善，以先进的工艺、优异的性能、可控的质量、稳定的良率等支撑高端模组的产品化和市场化。并高效赋能现有设备，基于自身在射频领域的经验积累拓展对其他产品形态的建设投入，进一步构筑长期竞争优势。
　　（4）高效能的产能配给策略
　　对于生产制造环节，公司秉承“以销定产、以产定投”的原则，根据实际需求规划产能，并根据生产情况进行扩产决策。这需要产能配给高度可控，具备良好的灵活性和弹性。报告期内，由于受到终端需求疲软的影响，公司滤波器产品的产能爬坡进展受到一定影响。经公司谨慎研究并调整采购策略，制定了合理的设备采购规划，针对周期性较长的关键设备进行提前采购，后续将根据市场需求和产品的推广情况及时采购周期性短的设备，确保公司未来扩产计划能够以最快速度落地。最终公司将根据市场需求的变化和设备交付周期灵活调整产能建设规划。
　　2、12英寸IPD晶圆生产线
　　公司在6英寸滤波器产线的基础上，通过添置先进设备，构建专业技术人才团队，逐步推进打造12英寸IPD滤波器产品的生产制造能力。报告期内，IPD滤波器产品已完成工艺通线及产品级验证进入小批量生产阶段。
　　一方面，通过储备IPD滤波器生产能力可以作为公司此类产品线代工厂产线的良好补充，打造更具弹性的供应链，更灵活地应对市场变化。另一方面，公司构建了12英寸晶圆制造的基础能力，为公司后续拓展更多的产品品类提供了更多可能性。

　　五、公司未来发展的展望
　　公司愿景：成为全球信息连接物理资源平台的赋能者和建设者公司使命：做科技的践行者，探索物理资源的边界，拓展人类获取信息和感知世界的边际公司价值观：勤——勤以致胜，精益卓绝拙——道取中直，持重守拙信——立之以诚，践之以信和——志远气和，刚健文明公司坚持“以技术创新为动力，以满足客户需求为目标”的宗旨，致力于建设射频领域全球领先的技术平台，不断进行用户需求调研、技术研发，拓展产品覆盖范围与应用领域，持续加强供应链建设，提高产品竞争力及市场占有率，立志成为射频领域国际顶尖企业，为客户提供全方位射频解决方案。
　　（二）前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展
　　（三）2023年度经营计划
　　1、建设高效、安全、绿色的制造生产能力
　　公司在逐步推进芯卓半导体产业化建设项目的同时，需要进一步加强安全管理，重视环境保护，切实履行社会责任。做好自建产线的能力建设，抓牢抓实抓细各项安全生产工作，为全面提升安全防控水平，公司需要从加强安全教育、全面落实安全责任、扎实开展安全生产等多方面入手，确保安全生产，加快芯卓工厂朝规模化、高效化、专业化的方向发展。与此同时，公司致力于提升环境管理水平，本着“绿色经营、保护环境、节能减排、持续发展”的环境方针，持续加大环保投入，不断提高员工环保意识，实现绿色可持续发展。
　　2、提升管理和信息化建设水平
　　在公司业务扩张和人员规模快速增长的同时，管理效率提升对公司来说是发展过程的重要一环，其中信息化建设将为公司提升信息安全的同时，提升各项工作和流程的效率和准确性。公司致力于打造智能化生产，深度融合设备智能化、生产自动化和管理信息化，力争实现生产效率和产品质量双提升。公司将不断加强信息化智能化建设，完善IT系统的全覆盖，强化公司运营管理水平，防范经营风险。
　　3、完善产品线布局，强化核心竞争力
　　公司将以客户需求为导向，持续推动核心技术、研发能力的创新突破，着力培育滤波器和功率放大器产品的研发设计和工艺能力，走高价值化、差异化的发展道路，进一步拓展高端接收模组和主集收发模组产品的布局，通过优化产品结构为公司长期可持续发展带来更强劲的动力，不断缩小与国际头部企业的差距。
　　4、持续提升细分类产品覆盖面和市场占有率
　　公司将基于芯卓自建产线的规模量产和工艺技术能力，深入洞察客户需求，以市场应用为引领逐步提升滤波器模组产品和主集收发模组产品在品牌客户的覆盖面和市场占有率。基于前期的经营积累，公司拥有长期稳定且优质的客户，公司将深化与下游应用客户的合作关系，探索更高效、稳定的客户合作模式，从而提升公司盈利能力。
　　（四）公司面临的风险和应对措施
　　1、市场风险
　　（1）经济增速放缓和行业发展波动的风险
　　全球正面临通胀、经济景气度下行等带来的经济压力，公司主营的射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。同时，由于智能手机创新放缓和换机周期拉长，市场需求不振。因此，若未来全球范围内宏观经济不能如期复苏，智能手机需求不能提振，将对公司的经营业绩造成影响。公司将密切关注国内外经济形势的变化，加强对宏观经济环境以及产业的研究，相应调整公司的经营战略，进一步增强公司市场竞争力和经营能力，提高抗风险能力。
　　（2）市场竞争及利润空间缩小的风险
　　射频前端芯片行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多企业试图进入这一领域，市场竞争日益加剧。国际方面，Skyworks、Qorvo等公司拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力，与之相比，公司在整体实力和品牌知名度方面还存在差距。国内方面，同质化的产品竞争导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。同时，随着智能手机、平板电脑的性能差异逐渐缩小，下游市场竞争激烈，下游企业毛利率出现下降趋势，也可能导致行业内利润空间随之缩小，从而影响公司的盈利水平。
　　（3）国际政治形势发生变化的风险
　　美国贸易政策的变化以及中美贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确定性，美国通过加征关税、技术禁令等方式，对双方贸易造成了一定阻碍。同时，全球地缘政治风险加大，局部战争冲突时有发生，给全球经济带来诸多不稳定、不确定影响。虽然目前国际政治形势尚未对公司的正常经营造成直接影响，但国际政治形势趋向复杂化，未来如果出现变化，可能导致国内外集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研发、销售和采购等持续经营带来不利影响。同时公司存在境外业务，国际形势可能会导致公司物流时效性降低、成本上涨等风险，公司将面临经营成本压力上升的风险。此外，未来如果公司或客户产品受国际贸易政策影响，可能对公司的经营及持续业绩增长带来不利影响。公司将密切关注和研究国际政治形势走势，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。
　　2、经营风险
　　（1）供应链交付风险
　　公司作为集成电路企业，报告期内完成向Fab-Lite模式的转换，采用垂直一体化经营和Fabless并行的方式。报告期内，公司主要向上游采购晶圆、生产设备和配件、材料等，部分来源于海外供应商。虽然公司的供应商具有一定可替代性，但若贸易政策发生不利变化，或主要供应商的供货因各种原因出现中断或减少，将会对公司的生产经营能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的供应链风险。公司积极通过预先储备、异地布局、多元化推动等手段，增强供应链的稳定性和风险防范能力。
　　（2）人力资源不足及高端人才流失的风险
　　集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。从公司本身的发展需要和市场竞争环境来看，公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
　　（3）高速成长带来的管理风险
　　随着公司战略规划的逐步落地，资产规模以及员工数量的扩张，公司的经营管理方式和管理水平需达到更高的标准，对公司的组织结构和管理体系，以及各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，公司的经营决策、风险控制的难度增加。如果公司未能根据业务的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平、调整管理制度，将对公司生产经营造成不利影响。因此，公司坚持搭建组织管理体系并规范化管理实施，运营流程实现系统化管理，对每一个业务流程严格把控，降低人为风险、提高效率，实现可追溯性和可预警性流程。
　　（4）核心技术泄密风险
　　通过不断创新及自主研发，公司已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙芯片、射频模组产品以及封装结构等领域形成了多项核心技术，发明专利和实用新型专利，这些技术和专利是公司产品竞争优势的有力保障。未来如果因信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公司造成重大不利影响。
　　（5）毛利率下降的风险
　　公司毛利率长期以来保持较高水平，公司产品主要应用于手机等消费类电子产品，更新换代的速度较快，若公司不能持续保持核心竞争力以应对市场变化，或市场行情、公司产品及客户结构发生变化，将可能影响公司毛利率的稳定性。若未来不断有新的竞争对手突破技术、资金、规模、客户等壁垒，进入本行业，也将导致行业竞争加剧，毛利率水平下滑的风险。
　　（6）高端生产制造的风险
　　为构建长期竞争力，公司于报告期内正式进入高端智能制造领域。而高端生产制造具有技术和资金密集的特征，为保证持续竞争力，公司需要在研发、工艺、制造等环节持续不断地进行资金投入，未来如公司不能获取足够的经营收益，或者融资渠道、规模受限，将可能对公司的业务发展和经营效益产生不利影响。同时，公司对于晶圆生产制造的运作模式及管理方法处于探索阶段，复杂多变的市场环境、企业治理因素等也考验着公司运维能力。其次，半导体制造过程中伴随着安全生产风险、环境污染风险等，如果公司在生产过程中因管理不到位，则会导致生产经营产生不利影响。为防范生产制造过程中的各种风险，公司将加强内部控制建设、完善流程制度、提高经营效率和效果，逐步制定完善的EHS（环境、职业健康、安全生产）方针、架构，定期组织相关培训，加强安全检查和日常维护，严格控制污染物排放，提升生产制造经营能力。
　　3、技术风险
　　（1）技术创新风险
　　射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新紧随移动通信技术的发展。集成电路行业具有工艺、设计技术升级与产品更新换代相对较快的特点，只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，集成电路公司才能获得较高的利润水平。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
　　（2）技术和工艺开发滞后风险
　　晶圆制造工艺和封装测试工艺技术的开发难度较高，虽然公司一直在加大研发投入，针对相关技术和工艺进行跟踪、开发和研究，以保持对核心技术的敏感性，但如果公司未来未能根据建设目标及时开发出满足市场需求的技术及工艺，将可能导致相关项目的实施存在不确定性，并对公司的生产经营产生一定影响。
　　（3）知识产权的风险
　　公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒。由于集成电路行业属于技术密集型的产业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，虽然公司通过细致的专利风险调研，确认开发过程中的专利风险较低，但存在一定的技术风险。同时，集成电路行业专利诉讼纠纷发生的概率相对较高，虽然公司在产品研发初期就对潜在专利纠纷可能性做了大量分析排查，同时通过专利申报保护自身知识产权等方式采取了严格的保护措施，但如果出现知识产权管理问题、被竞争对手模仿、被恶意起诉等，将会带来一定的诉讼风险。
　　4、财务风险
　　（1）汇兑损失风险
　　公司存在境外业务并通过美元进行结算，虽然汇率因素对公司业绩影响较小。但是，如果人民币大幅升值，在公司营业规模不断扩大的情况下，公司可能产生较大的汇兑损失，从而对公司业绩的稳定性带来不利影响。近年来，全球面临复杂的政治经济局势，外汇市场存在较大的不确定性，因此公司面临的汇率风险可能会增大。
　　（2）应收账款不能及时回收的风险
　　公司对不同客户采取分类管理的方式，销售部门根据不同客户的公司性质、财务情况、市场地位、历史交易情况及付款记录等，对其进行评估并制定相应的信用额度及信用期限。随着公司业务规模的不断增长，公司期末应收账款余额将相应增加。虽然公司目前的业务收入主要来自于知名品牌客户，此类客户资信状况良好，还款能力强，公司在历史经营过程中从未出现应收账款未能收回的情况，但如果未来受市场环境变化、行业政策变化、客户经营情况变动等因素影响，导致应收账款不能及时回收，将会对公司经济效益及现金流产生重大影响。
　　（3）存货减值风险
　　公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品等，随着公司业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司存货相应增加。虽然公司主要根据采购预测及订单安排采购和生产，但如果未来客户的生产经营发生重大不利变化、市场需求判断偏差等，可能导致公司的存货可变现净值降低，进而带来存货减值的风险。
　　（4）税收优惠政策变动风险
　　报告期内，公司暂按高新技术企业15%的税率预提企业所得税。若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化或者公司后续无法继续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率发生变动而影响公司的净利润水平。
　　（5）折旧费用增加的风险
　　公司生产厂房建设、自建产线和募投项目新增设备等投入，导致公司资产总额持续增长。截止报告期末，公司在建工程余额为249,583.44万元，占资产总额的比例为26.26%。随着在建工程项目设备陆续达到可使用状态而转入固定资产，公司未来将会面临折旧费用增加，对公司经营成果造成影响的风险。
　　随着公司芯卓半导体产业化建设项目滤波器产品线的推进，部分设备转固，折旧费用有所增加。报告期内，公司折旧金额变动合计为9,087.36万元，明年转固设备将逐步增加，预计折旧的金额将进一步提高，相应会对公司的营业成本和净利润造成一定影响。
　　（6）长期资产减值风险
　　报告期内，公司固定资产和在建工程的账面金额分别为204,269.04万元及249,583.44万元，占非流动资产比例分别为34.53%及42.19%，主要内容系芯卓半导体产业化项目的生产建设。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对公司利润表在当期带来不利影响。 收起▲