一、报告期内公司从事的主要业务　　1.公司所属行业发展情况　　公司核心产品为TR组件和阵列天线，属于高端电子信息制造领域的关键核心产品，根据《国民经济行业分类》，公司产品所在行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。从产业链来看，公司处于产业链中游环节，上游包括各类芯片、核心元器件、结构件、电源等原材料及配套部件，供应体系成熟，整体竞争充分；下游广泛覆盖通信、雷达、卫星导航等应用领域。　　当前以“智能化、体系化、信息化”为代表的新域新质力量已成为大国战略竞争的制高点，公司所处行业作为信息化装备的核心支撑板块，是新域新质能力建设的关键载体，技术水平与产业成熟度直接决定信息化装备的整体... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1.公司所属行业发展情况
　　公司核心产品为TR组件和阵列天线，属于高端电子信息制造领域的关键核心产品，根据《国民经济行业分类》，公司产品所在行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。从产业链来看，公司处于产业链中游环节，上游包括各类芯片、核心元器件、结构件、电源等原材料及配套部件，供应体系成熟，整体竞争充分；下游广泛覆盖通信、雷达、卫星导航等应用领域。
　　当前以“智能化、体系化、信息化”为代表的新域新质力量已成为大国战略竞争的制高点，公司所处行业作为信息化装备的核心支撑板块，是新域新质能力建设的关键载体，技术水平与产业成熟度直接决定信息化装备的整体性能。国家层面陆续出台顶层规划与专项产业政策，围绕高端制造升级、产业链强链补链、核心技术自主可控构建全方位政策支撑体系。
　　“十五五”规划明确提出推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，加快建设制造强国，提升产业链供应链韧性和安全水平。工业和信息化部等部门相继发布《电子信息制造业数字化转型实施方案》《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，明确电子信息制造业为国民经济战略性、基础性、先导性产业，鼓励推广智能柔性生产技术、建设现代化产线，持续强化产业链关键主体扶持，提升核心元器件可靠性、安全性与供应链自主可控能力，政策导向与行业发展趋势、公司业务布局及中长期发展战略高度契合，为公司提质增效、技术迭代等提供了良好的政策环境。
　　公司核心产品TR组件和阵列天线是雷达、无线通信等信息化系统的核心配套产品，当前行业正处于毫米波微系统替代传统机械扫描路径的关键升级阶段。阵列天线具备扫描速度快、波束成形灵活、适配性强等突出优势，可通过精准控制各辐射单元的相位与幅度，实现波束的快速扫描与精准调控；TR组件作为阵列天线的核心收发部件，依托高频化、小型化、高集成度的技术迭代，同时叠加氮化镓技术、三维堆叠与异质集成等先进封装技术的落地，大幅优化了产品综合性能，有效拓宽了应用边界。从产业配套层面看，上游GaN等核心元器件国产化率持续提升，行业设计、制造、封测到系统集成的本土化产业链体系日趋完善，进一步赋能产品的产业规模化、高质量发展。从需求端来看，信息化、智能化的专用领域需求为市场核心驱动力，对毫米波微系统的性能、精度、高集成、小型化、低成本要求持续提升，直接推动了阵列天线与TR组件的迭代升级；同时伴随卫星互联网、气象监测等通用领域的发展，为行业发展带来新的增长空间。整体而言，TR组件和阵列天线具备较高技术壁垒、高市场集中度、长期需求的特征，未来在国防现代化建设、卫星互联网技术迭代的多重驱动下，行业将持续向规模化、低成本化等方向演进，实现从可用到好用再到领先的跨越式发展，并将深度赋能信息化基础设施建设。
　　2.公司的主要业务及产品
　　公司主要从事毫米波微系统的研发、制造、测试和销售，主要出货产品包括TR组件和阵列天线，公司产品具有空间功率合成、快速电子扫描、小型化及轻量化、可靠性高等特点，是雷达、通信场景中的核心部组件。基于技术的通用性，也可拓展至卫星互联网、气象监测、低空通航等深度契合国家战略需求的领域。
　　（1）阵列天线
　　阵列天线是一种通过电控方式实现电磁波波束快速扫描与精准赋形的新一代天线空间功率合成技术。与传统依赖机械转动调节波束方向的扫描天线不同，核心原理是电磁波干涉，通过精准控制每个单元发射、接收电磁波的相位与幅度，就能在空间中合成指向灵活、形状可控的高增益电磁波束，实现波束的无惯性快速扫描。阵列天线通常由天线辐射单元阵列、TR组件、波束控制分系统、射频馈电分系统、电源与热管理分系统构成。
　　（2）TR组件
　　TR组件是指用于接收、发射一定频率的电磁波信号，并在工作带宽内进行幅度相位控制的功能模块，是实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件,主要由数控移相器、数控衰减器、功率放大器、低噪声放大器、限幅器、开关环隔以及相应的控制电路、电源调制电路组成。整个雷达系统由成百上千个辐射器按照一定的排布构成，每个辐射器后端均连接一个单独TR组件，在波束形成器的控制下，对信号幅度和相位进行加权控制，最终实现波束在空间的扫描。雷达或通信系统需要数量众多的TR组件共同构成阵列天线，TR组件的性能也进一步决定了系统的体积、重量、成本和功耗。
　　3.公司经营模式
　　公司根据所属行业特性及多年经营管理经验，采取适合自身发展需要的研发、生产、采购及销售模式。报告期内，公司经营模式未发生明显变化。
　　4.市场地位
　　公司是国内领先的毫米波微系统整体解决方案及产品制造服务提供商，经过多年深耕，公司已全面贯通芯片、组件、整机全链环节，搭建起覆盖研发设计、规模化生产、供应链、人才梯队建设的完整体系。公司聚焦高效率、高集成、高可靠、低成本的毫米波微系统产品研发与制造，依托成熟高效的供应链整合能力、稳定可靠的规模化制造能力以及完善的质量管控体系，能快速响应并满足市场对产品性能、交付效率、成本控制等方面的综合需求。公司产品技术性能稳定，产品质量可靠，获得了下游客户高度认可与长期信赖。公司毫米波微系统产品在国内细分领域持续保持领先地位。
　　5.主要业绩驱动因素
　　（1）行业政策驱动
　　国家持续强化科技创新顶层布局，加快构建以新质生产力为核心的产业发展体系，为行业发展营造了良好的政策环境。相关规划明确将电子信息制造业作为重点支撑产业，强调以高水平科技自立自强为目标，全链条推动集成电路、高端半导体器件、射频微系统等关键核心技术攻关取得决定性突破。政策驱动下的应用场景持续拓展，将释放对高集成、小型化、可批量交付的毫米波微系统产品的需求，这为专注能力建设的企业提供了广阔的成长空间。公司凭借深厚的技术积累与产业化能力，将充分把握政策机遇，依托相关政策支持，进一步巩固核心优势、拓展发展空间。
　　（2）工程化制造驱动
　　公司依托成熟高效的供应链协同体系及经验丰富的工程化团队，深耕工程化落地实践：以规模化生产为基础，通过生产环节的工艺优化及全流程质量管控，形成了具备市场竞争力的高可靠、低成本工程化路径；同时通过研发设计与试制生产联动，提升研发及工艺制造效率，强化平台柔性生产与快速响应能力，可适配多品种并行生产、技术快速迭代、高性价比产品的市场需求，为公司业务拓展提供坚实的产能与工艺支撑。

　　二、核心竞争力分析
　　2026年上半年，公司持续巩固在毫米波微系统领域的核心竞争优势，围绕技术研发、生产制造、供应链协同、质量管理等关键领域，稳步推进各项工作，夯实发展基础，提升综合竞争力。
　　1.具备全链条自主可控的研发体系能力
　　公司已构建起覆盖芯片设计、微波组件设计、波控电路设计、相控阵天线总体设计等领域的多学科交叉、全链条贯通的科研体系，形成了学科互补、技术联动的研发格局，为自主可控提供了全面的学科支撑。2026年上半年，公司围绕整体研发体系建设目标与技术迭代方向，稳步推进各项研发工作，一是夯实硬件基础及能力建设，完善专业实验室硬件保障能力，聚焦芯片、微波组件、波控电路、天线馈电、相控阵总体设计等领域，细化各模块研发分工、全面提升整体研发效率与跨领域技术协同能力；二是深化产品集成化、低成本化、小型化迭代升级，针对性开展集成方案优化、结构设计改良、核心性能攻关等研发工作，重点覆盖低损耗高导热TR模组封装、高效率功放芯片、3D异构芯片等核心设计技术，推进产品性能升级与工艺优化。三是常态化推进技术攻关与成果沉淀，贴合市场需求和前沿技术趋势开展前瞻性技术预研，丰富核心技术领域知识产权储备，同时推进项目精细化管理，从项目立项、设计到生产、交付，实现全流程的实物流、信息流的管控。公司持续深耕多领域研制工作，各类研制项目广泛覆盖航空航天、通信、雷达等应用领域。
　　2.具备快速规模化的精密制造能力
　　公司具备从封装、总装到测试的全链条、自主可控、规模化制造能力，通过产线自动化升级、工艺流程标准化与关键工序能力提升，已建立起了成熟稳定的工艺平台，具备快速响应市场需求、高效批量化交付的能力。2026年上半年，围绕封测能力升级目标，从硬件升级、软件赋能、工艺革新三方面协同推进生产精益化、数字化、信息化改造落地，已达成了阶段性目标。硬件方面，公司重构产线物理布局，优化车间功能分区与动线布局，引进涵盖焊接、测试、检验各个板块的高精度封装制造设备，导入包含芯片倒装、焊接、测试的新型工艺技术4类，全面提升硬件制造能力。系统方面，公司搭建了数字化管控体系，统一了生产数据分析底层框架，通过导入智能视觉缺陷检测设备，上线工艺参数动态优化应用，全流程数据驱动改善机制已初步形成；同时生产可视化平台建设初见成效，通过对设备综合效率、在制品库存、工序良率、订单达成情况实现实时动态监控，实现上下层数据同源、信息互通。
　　3.具备合作共赢的战略协同供应链能力
　　公司以产业链共生、价值双向互换、风险共同抵御为核心导向、搭建起前置研发协同、产能互保共建、质量联合管控、供需双向配套、互为供方的利益共同体，具备高效灵活、强战略粘性的供应链体系能力。2026年上半年，公司紧扣“降本增效，协同共赢”的战略主线，在深化降本的同时，积极探索与供应商协同开拓的新型合作模式，并取得了阶段性成效。在协同降本方面，公司推动核心供应商早期参与新品研发，联合攻关，完成多项设计和工艺优化，同时通过严控材料审批、盘活呆滞物料，协同研发推行优选物料目录增强议价主动权。在市场协同开拓方面，公司创新构建了“以链促市”机制，与核心供应商共同参与重点客户项目，通过提供整体解决方案帮助供应商进入其未覆盖市场，反哺供应链生态稳定。此外公司建立与战略供应商的信息定期交换机制，共同研判下游行业趋势与未来需求，提前进行产能布局与技术储备，推动双方关系向“风险共担、利益共享”的市场共同体转变。
　　4.具备稳定可靠的高标准质量保障能力
　　公司将产品质量视为发展根基，构建了覆盖研发设计、物料采购、生产制造、检验测试、交付运维全流程、全链条的闭环质量保障体系，凭借在毫米波微系统领域严苛的质量管控与丰富的运维服务经验，公司产品的可靠性与稳定性获得行业及客户高度认可。2026年上半年，公司从制度流程、过程管控、数字化赋能、全员考核四个维度全面升级质量管理，一是深化质量管理体系，完成核心业务流程标准化梳理和文件轻量化整编，修订完善一系列质量配套管理制度，打通体系要求与业务实操之间的衔接壁垒。二是夯实过程监督，建立月度质量抽查机制，顺利完成4轮全覆盖质量检查，并开展了核心供应商的质量审核，供应商协同质量意识大幅提升。三是推进质量数字化建设，实现检验、生产过程不良数据线上实时录入，初步达成质量数据动态监控、生产全流程可查可溯的目标；四是压实全员质量责任，将质量指标纳入全员绩效考核体系，开展多轮质量培训，全员质量责任意识得以全面强化。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1.市场竞争加剧的风险
　　随着国防现代化建设纵深推进及卫星互联网、低空经济等战略新兴产业的快速崛起，毫米波微系统行业正处于技术成熟、成本下行、应用落地的关键窗口期,社会资本加速涌入赛道，行业参与主体不断增多，公司不仅面临同行的直接竞争，还将面临跨界企业布局带来的挑战，行业竞争加剧。目前，公司已建立起完整的、经过量产充分验证的规模化制造平台，构筑起结构性竞争壁垒；公司通过全生命周期保障与快速工业化能力提升客户粘性，并与核心供应商开展联合研制，牵引上下游产业链协同，实现技术迭代与成本优化。公司凭借体系化的综合竞争能力，在细分领域持续保持领先地位，能有效应对市场竞争加剧带来的挑战。
　　2.核心技术人才流失的风险
　　稳定的核心技术人才队伍，是公司保持技术竞争力的重要基础，公司产品技术壁垒较高、研发周期较长，核心技术人员长期积累的专业能力与项目经验，对公司技术路线延续、产品迭代及项目推进具有关键作用。若未来出现核心技术人才流失，可能导致核心技术研发中断、项目进度延迟、技术积累难以有效传承，进而影响公司创新能力与市场竞争力，对公司长期稳定发展构成一定风险。公司全面贯彻人才强企战略，聚焦核心关键领域，加大对人工智能、系统工程等方向高端复合人才的引进力度，完善核心人员激励与约束机制，优化职业发展通道与企业文化建设，不断增强核心技术人才的归属感与凝聚力，有效应对这一潜在风险。

　　四、主营业务分析
　　2026年上半年，公司稳步推进研发创新、生产制造、供应链保障及质量管理工作，持续投入新产品、新技术研发，积极拓展新应用领域，并深化内部治理。但受行业订单波动、项目验收滞后、资产减值计提等因素综合影响，公司本期实现营业收入6,833.24万元，亏损9,148.77万元。主要分析如下：
　　1．公司2026年上半年营业收入较上年同期大幅下降，主要原因是2024年至2025年销售订单较少，2026年新增订单有所回升，但受限于公司产品的生产和验收周期较长，公司2026年上半年完成交付验收产品较少，营业收入较同期大幅下降。
　　2.公司2026年上半年信用减值损失7,741.66万元，主要系多个科研项目经费回款不及预期，账龄较长，预期信用损失率提升，大幅增加了所有应收账款坏账准备的计提比例。公司去年完成验收的某批次产品，本期回款1.59亿元，余额3.80亿元，因账龄已超过一年，最终导致按照会计准则和公司坏账计提政策计提的信用减值损失大幅增加。
　　3.公司2026年上半年资产减值损失2,570.89万元，主要系2023年为应对客户交期缩短和物料短缺风险，公司提高批产产品备料库存，但受行业周期影响，2024年至2025年批产产品订单下发迟滞，库存原材料周转速度下降，库龄变长，导致按照库龄组合计提的存货跌价准备增加。
　　综上，2026年上半年，在营收下滑的同时，叠加计提信用减值损失和资产减值损失合计10,312.55万元，导致本期归属于上市公司股东的净利润出现较大亏损。
　　公司基本面稳健，财务杠杆低、偿债能力强，具备充足的财务安全垫，能够保障研发投入、项目交付与长期战略稳定推进。面对经营业绩压力，公司已采取积极应对措施。一是成立回款专项工作组，加强客户协调和回款催收，以降低对报表项目的不利影响；二是采用更加严格的存货管控政策，将原专项库存中的通用器件用于其他项目生产，并加强库存元器件的保存管理，定期复检，确保库存器件质量可靠，可投入使用；三是积极拓展市场，新增多个重点领域客户，研制开发多款新产品，协助客户竞标成功。此外，在通用领域，公司将卫星通信作为重要拓展方向，投入资源研制星载、地面终端产品，寻求更多通用领域的应用机会，拓展市场空间。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　1．公司的主要业务及产品　　公司主要从事毫米波微系统的研发、制造、测试和销售，主要出货产品包括TR组件和阵列天线，公司产品具有空间功率合成、快速电子扫描、小型化及轻量化、可靠性高等特点，是雷达、通信场景中的核心组件。基于技术的通用性，也可拓展至卫星互联网、气象监测、低空通航等深度契合国家战略需求的领域。　　（1）阵列天线　　阵列天线是一种通过电控方式实现电磁波波束快速扫描与精准赋形的新一代天线空间功率合成技术。与传统依赖机械转动调节波束方向的扫描天线不同，核心原理是电磁波干涉，通过精准控制每个单元发射、接收电磁波的相位与幅度，就能在空间中合成指向灵活、形状... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1．公司的主要业务及产品
　　公司主要从事毫米波微系统的研发、制造、测试和销售，主要出货产品包括TR组件和阵列天线，公司产品具有空间功率合成、快速电子扫描、小型化及轻量化、可靠性高等特点，是雷达、通信场景中的核心组件。基于技术的通用性，也可拓展至卫星互联网、气象监测、低空通航等深度契合国家战略需求的领域。
　　（1）阵列天线
　　阵列天线是一种通过电控方式实现电磁波波束快速扫描与精准赋形的新一代天线空间功率合成技术。与传统依赖机械转动调节波束方向的扫描天线不同，核心原理是电磁波干涉，通过精准控制每个单元发射、接收电磁波的相位与幅度，就能在空间中合成指向灵活、形状可控的高增益电磁波束，实现波束的无惯性快速扫描。阵列天线通常由天线辐射单元阵列、TR组件、波束控制分系统、射频馈电分系统、电源与热管理分系统构成。
　　（2）TR组件
　　TR组件是指用于接收、发射一定频率的电磁波信号，并在工作带宽内进行幅度相位控制的功能模块，是实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件,主要由数控移相器、数控衰减器、功率放大器、低噪声放大器、限幅器、环形器以及相应的控制电路、电源调制电路组成。整个雷达系统由成百上千个辐射器按照一定的排布构成，每个辐射器后端均连接一个单独TR组件，在波束形成器的控制下，对信号幅度和相位进行加权控制，最终实现波束在空间的扫描。雷达或通信系统需要数量众多的TR组件共同构成阵列天线，TR组件的性能也进一步决定了系统的体积、重量、成本和功耗。
　　2．公司经营模式
　　（1）采购模式
　　公司采取以订单和生产计划为基础的按需采购模式。公司以客户订单为依据，以满足生产计划为主要目的，结合采购周期实施采购计划。坚持集中采购、数字化采购、阳光采购原则，与国内行业头部供应商推行长期战略合作，锁定价格区间、质量标准与交付周期，发挥规模优势，提升议价能力。公司依托ERP系统实现采购需求、订单、合同、交付、付款全流程线上数字化管理，物料采购在合格供方名录中进行，选取2-3家供方执行询价、比价、竞争性谈判，最终选择综合成本最低的供应商；其中定制件采购由公司进行自主研发设计，通过向定制厂商提供加工说明及图纸，并委托其进行定制加工的方式进行。
　　（2）生产模式
　　公司采取以销定产的生产模式，以客户订单及中长期预期需求为导向，通过ERP系统滚动排产，制定多维度生产计划。公司具备自主可控的全链条制造能力，除晶圆流片环节委托代工外，从芯片分拣测试、TR组件研制、高密度集成、封装到性能测试、环境可靠性验证等全部核心环节，均由公司自主完成。公司按照工序节点实施精细化管理，以MES系统为核心载体，对生产全流程的人、机、料、法等数据进行实时采集与储存，建立全生命周期追溯体系，产成品完工后，执行多级出厂检验流程，切实保障交付产品质量。
　　（3）销售模式
　　公司采取直销模式，根据客户需求，提供全周期技术配套与量产保障。客户结合自身产品研发与场景应用需求，定义产品的功能指标及场景适配标准等，公司则依托核心技术、全流程的自主制造能力及成熟量产体系，负责客户产品方案设计、技术研发、工程化验证及规模化量产，全程覆盖前期需求对接、中期研发迭代、后期批量交付与持续运维全链条服务，与客户建立了长期稳定、互利共赢的合作关系。
　　3. 产品的市场地位
　　公司是国内领先的毫米波微系统整体解决方案及产品制造服务提供商，经过多年深耕，公司已全面贯通芯片、组件、整机、测试全链环节，搭建起覆盖研发设计、规模化生产、供应链管控、人才梯队建设的完整体系。公司聚焦高效率、高性能、高可靠、低成本的毫米波微系统产品研发与制造，依托成熟高效的供应链整合能力、稳定可靠的规模化制造能力以及完善的质量管控体系，能全面响应并满足市场对产品性能、交付效率、成本控制等方面的综合需求。公司产品技术性能稳定，产品质量可靠，获得了下游客户高度认可与长期信赖。公司毫米波微系统产品在国内细分领域持续保持领先地位。
　　4. 公司主要的业绩驱动因素
　　（1）行业政策驱动
　　国家持续强化科技创新顶层布局，加快构建以新质生产力为核心的产业发展体系，为行业发展营造了良好的政策环境。相关规划明确将电子信息制造业作为重点支撑产业，强调以高水平科技自立自强为目标，全链条推动集成电路、高端半导体器件、射频微系统等关键核心技术攻关取得决定性突破。政策驱动下的应用场景持续拓展，将释放对高性能、小型化、可批量交付的毫米波微系统产品的需求，这为专注能力建设的企业提供了广阔的成长空间。公司凭借深厚的技术积累与产业化能力，将充分把握政策机遇，依托相关政策支持，进一步巩固核心优势、拓展发展空间。
　　（2）工程化制造驱动
　　公司依托成熟高效的供应链协同体系及经验丰富的工程化团队，深耕工程化落地实践：以规模化生产为基础，通过生产环节的工艺优化及全流程质量管控，形成了高可靠性、低成本、具备市场竞争力的工程化路径；同时通过研发设计与试制生产联动，提升研发及工艺制造效率，强化平台柔性生产与快速响应能力，可适配多品种并行生产、技术快速迭代、高性价比产品的市场需求，为公司业务拓展提供坚实的产能与工艺支撑。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司主要产品为TR组件和阵列天线，属于高端电子信息制造领域的关键核心产品，根据《国民经济行业分类》，公司产品所在行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；从产业链来看，公司所处行业上游包括各类结构件、元器件、芯片、电源等，整体竞争比较充分；下游主要包括通信、雷达等应用领域，公司处于产业链中游。
　　阵列天线是一种电子扫描天线，它通过控制阵列中每个辐射单元的相位和幅度，实现对波束方向的精确控制和快速扫描，这种技术广泛应用于雷达、通信、卫星导航等领域，是现代无线通信系统的重要组成部分。近年来，该行业发展迅猛，它凭借潜在低成本、灵活波束形成处理、惯性小、扫描速度高等特点，在专用、通用等领域得到了广泛应用，其中专用领域需求是目前阵列天线市场主要的驱动力，专用领域对高精度、高可靠性的通信设备有着更高的需求，阵列天线正是满足这些需求的关键技术之一。此外，随着卫星通信等领域的发展以及材料科学、微波技术、信号处理等领域的进步，阵列天线在性能、成本、可靠性等方面取得了显著的提升，使得在行业中的应用范围扩大。
　　TR组件作为雷达、通信的核心部件，近年来在新一代信息技术发展的驱动下，正迎来成长期，尤其在高频化、小型化和高集成度方向取得显著突破。从产业链结构来看，上游核心元器件如 GaN功率放大器等国产化率逐步提升，下游广泛覆盖至雷达、航空航天、通信、卫星互联网等场景，从设计-制造-封测-系统集成的本土化链条日趋完善。随着三维堆叠、异质集成等先进封装技术的发展，将进一步拓展TR组件在专用领域的应用边界，并逐步拓展至更多新兴场景。总体来看，TR组件将在技术迭代、多元应用场景共同驱动下，实现从可用到好用再到领先的跨越式发展，并将深度赋能信息化基础设施建设。
　　当前以“智能化、体系化、信息化”为代表的“新域新质力量”已成为大国战略竞争的制高点和制胜未来的关键力量，公司产品所处行业作为信息化装备的核心支撑板块，是新域新质能力建设的关键载体，技术水平与产业成熟度直接决定信息化装备的整体性能。立足行业发展大势，国家层面陆续出台顶层规划与专项产业政策，构建起覆盖高端制造、产业链强链、补链等全方位政策支撑体系。
　　“十五五”规划明确提出推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，加快建设制造强国，提升产业链供应链韧性和安全水平，为公司深耕核心赛道、聚焦自主可控、强化技术攻关明确了发展方向。
　　行业政策层面，工业和信息化部等三部门印发的《电子信息制造业数字化转型实施方案》提出，推广模块化、成组及产线重构等技术，支持新一代电子信息产品智能柔性产线建设；工业和信息化部印发的《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》明确，电子信息制造业是国民经济战略性、基础性、先导性产业，将加大对产业链关键企业的政策支持，提升重点产业链供应链韧性安全水平，通过集成应用牵引提升系统整体能力，提高元器件、零部件产品可靠性与安全性。
　　上述政策聚焦的智能柔性生产、产业链供应链韧性安全、核心元器件自主可控、系统级配套能力提升等导向，与公司所处行业发展需求、现有业务布局及中长期发展战略高度契合，为公司提质增效、强化竞争力提供了有利的政策支撑。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　2025年，公司立足行业发展趋势与市场竞争格局，持续构建并强化技术、质量、成本、效率优势，提升产业链整合、规模化量产及低成本、高质量保供能力，为公司长远发展提供有力支撑。
　　1.具备全学科、自主可控的研发能力
　　公司坚持以自主创新为核心驱动，通过持续稳定的研发投入与技术攻关，不断强化自主知识产权布局，逐步构建起覆盖芯片设计、微波组件设计、波控电路设计、结构环控设计、天线馈电设计、相控阵天线总体设计等领域的多学科交叉、全链条贯通的科研体系，形成了学科互补、技术联动的研发格局，为自主可控提供了全面的学科支撑。公司坚持前瞻布局，通过芯片微系统化、模块芯片化、阵列模块化的集成路径，持续优化集成方案，有力推动产品向小型化、高集成、高性能、高效率、低成本方向迭代升级。截至报告期末，公司拥有授权专利 228项，形成了覆盖各核心技术领域的知识产权体系，为自主可控研发体系提供坚实保障。
　　2.具备全链条、快速规模化的制造能力
　　公司深耕毫米波微系统工艺制造，构建了覆盖芯片、组件及整机全链条，贯穿封装、总装、测试全流程的高度自主、稳定可靠的规模化制造能力。公司持续推进精益化、数字化生产战略，通过生产线自动化升级、工艺流程标准化与关键工序能力提升，建立起成熟稳定的工艺平台，具备快速响应市场需求、高效实现批量化交付的规模化制造能力。依托全生命周期精益管理与全流程数字化协同管控，可实现生产全过程可追溯、可管控，在确保产品质量高度一致与可靠的同时，全面支撑产品快速迭代与批量交付。
　　3.具备高效灵活、强战略粘性的供应链体系能力
　　公司以长期战略合作、深度产业协同为导向，构建了覆盖13大类、汇聚各细分领域头部供应商的供应链体系。公司与供应商建立长期稳定的合作关系，通过严格的供应商准入与动态考评机制，在确保物料质量的同时，供应商能灵活适配公司生产及技术迭代需求，为规模化生产提供高效支撑。同时公司深化与供应商的全方位协同，围绕工艺优化、成本管控等进行联合研发，将供应商技术储备融入公司产品研发生产体系，实现从物资供应向能力协同发展。公司与供应商形成的高效灵活、强战略粘性的供应链体系，成为支撑公司研发创新、规模化生产及市场竞争力提升的有力保障，也是公司经过长期实践积累形成的核心优势。
　　4．具备全寿命周期、稳定可靠的保障能力
　　公司始终将产品质量视为发展根基，以“质量就是生命”为核心理念，构建了覆盖研发、制造、生产、检验、供应链、交付及售后的全流程、全链条闭环的质量保障能力。在研发阶段，公司强化六性设计，在生产环节，严格遵循产品质量标准，执行精细化管控，实现对产品状态的实时监控、全程可溯、持续优化，确保产品质量一致性与可靠性；此外，公司构建了全生命周期维护体系，针对产品定制化程度高、维护技术要求高的特点，建立了快速响应机制，为客户提供全方位运维服务。凭借在毫米波微系统领域深厚的技术积累、严苛的质量管控与丰富的运维服务经验，公司产品随多类平台在复杂、严苛的环境下通过长期批量应用验证，产品的可靠性与稳定性获得行业及客户高度认可。
　　5．具备有内核、有价值追求的企业文化
　　公司以灯塔、火炬、亮剑、工匠四大精神为文化内核，将价值追求融入人才引育、激励全过程，打造了一支技术、生产、管理协同共进、信念坚定的多元化人才队伍。公司坚持内部培养与外部引进双轨驱动，一方面立足内部成长，通过系统化培训与岗位历练，持续提升员工专业素养与综合能力；另一方面结合当下发展趋势，引聚具备AI思维、总体思维、战略思维的人才，不断优化梯队结构。团队将使命担当、精益求精、攻坚克难融入日常工作，并在长期发展中淬炼了忠诚、朴实、谦逊的优秀品格，这种精神底色，是凝聚团队、激发活力的核心纽带，更是公司穿越行业周期核心软实力。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025年公司实现营业收入7.4亿元，较上年同期下降37.23%；归属于上市公司股东的净利润1.64亿元，较上年同期下降52.04%；扣除非经常性损益的净利润为1.44亿元，较上年同期下降54.40%；本年确认股份支付费用总额516.08万元，剔除股份支付费用影响的净利润为1.67亿元（本年计提股份支付金额5,413.31万元，因2025年业绩不达标，冲回股份支付金额4,897.23万元）。2025年末公司资产总额38.09亿元，较上年同期增加4.02%。年末归属于上市公司股东的净资产31.15亿元，较上年同期增长4.79%。
　　公司收入及净利润下降的主要原因为：（1）受行业周期性波动影响，新订单需求不及预期、部分项目验收较慢及某项目因审价调减收入等原因，导致公司本期营业收入较上年同期出现较大降幅；（2）本报告期因客户需求变化调整或终止了部分研制子项目，对应物料计提了专项减值准备，并且因订单迟滞，部分备料库龄变长，公司按库龄计提的存货跌价准备增加，2025年公司共计提资产减值准备6248.24万元。
　　2025年，公司持续投入新产品、新业务研发，加强内部管理，主要工作情况如下：
　　1.围绕研发体系能力提升开展各项工作，持续保障研发创新投入，全年发生研发费用6,593.20万元，占年度收入的8.90%。公司将核心芯片自主研发与产品设计集成化能力建设作为工作重点，自主新研发90余款芯片，包含多个频段新研平台化3D异构系列芯片、TR芯片等；持续深化与国内高校及科研院所的协同创新合作，积极推动跨学科技术交流与融合，为公司技术创新工作提供有力的外部支撑。
　　2.稳步推进生产体系优化升级，积极引进芯片倒装、汽相清洗、汽相焊接等12项新工艺、新技术，夯实生产效能提升的工艺基础；同步推进MES、ERP等系统的数据互通建设，已完成前期的基础准备与平台搭建工作，为后续打通数据壁垒，实现生产数据全面互联互通奠定基础。
　　3.完成ERP系统的建设与升级工作，对采购、生产、销售及财务等核心业务流程开展系统梳理与优化，统一业务标准与操作规范，进一步提升各环节运行的规范性和稳定性。围绕战略发展需要，持续加强人才队伍建设，依托校园招聘、专业平台、内部推荐等多元渠道，重点引进从业经验丰富、专业能力突出的人员。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　1.公司发展战略
　　公司始终秉承自主创新、自主可控核心发展战略，深耕毫米波微系统核心赛道，聚力高质量可持续发展，全力践行“科技兴国、产业报国”的初心与使命，以核心技术自立自强为根基，以市场需求为导向，以产业协同为抓手，统筹当前发展与长远布局，推动公司发展行稳致远。
　　（1）坚持自主创新、自主可控的发展战略
　　公司坚持自主创新、自主可控的发展战略，立足毫米波微系统领域，构建全链条自主可控的能力。在技术创新布局上，公司持续加大研发投入，围绕芯片、封装、相控阵等核心部件及相关领域开展自主研发，攻关关键核心技术，形成具有自主知识产权的技术路线与解决方案。在产业链自主可控建设上，坚持关键环节自研、自制，实现从核心元器件、关键材料到制造工艺、测试验证的全流程自主可控，以自主创新成果赋能高端制造，以自主可控筑牢发展根基，不断提升公司核心竞争力与可持续发展能力。
　　（2）坚持需求牵引与技术驱动协同发展战略
　　公司坚持需求牵引与技术驱动协同发展的战略，在精准对接市场与客户需求的同时，主动布局前沿技术领域，以市场需求把握创新方向，以技术创新引领产业升级。一方面，公司以需求为牵引，深度对接客户核心需求，围绕客户诉求开展产品研制，有效将需求转化为产品，确保技术研发与产品布局贴合下游应用场景，紧跟行业发展趋势。另一方面，以技术创新为驱动，立足自身研发体系与工程化能力，主动开展前沿技术预研与核心技术攻关，强化技术储备，不断提升技术壁垒与自主可控水平。通过需求与技术互促共进，持续推动技术成果转化，为公司高质量长远发展提供创新动能。
　　（3）坚持专用与通用市场互动发展战略
　　公司立足行业特性与自身核心优势，实行专用市场与通用市场协同发展的路径。一方面，仍将专用市场作为核心深耕方向，聚焦雷达、通信等领域，巩固产品竞争优势，夯实市场根基，巩固细分领域领先地位，筑牢公司发展的基本盘；另一方面，紧跟国家战略导向与产业政策布局，把握技术迭代与市场需求变化趋势，依托现有技术沉淀与产业积累，拓展新兴应用领域。通过专用市场与通用市场技术共享、场景互补、生态互促，不断拓宽成长边界，构建起结构更优、韧性更强的多元化产品体系，为公司持续高质量发展提供强劲动力。
　　2．2026年经营计划
　　2026年，公司将围绕以下重点展开工作：
　　（1）聚焦关键技术攻关，提升研发创新能力
　　2026年，公司将持续深耕核心领域，立足现有研发基础，围绕高性能、高集成、高可靠、低成本的核心目标，稳步推进各项技术与产品研制攻关工作，持续筑牢核心技术优势。研发工作将聚焦“芯片-组件-相控阵微系统”三大关键环节精准发力，推进高功率高效率雷达类功放芯片、高线性度高效率通信类功放芯片、下一代高性能高集成幅相多功能芯片、下一代高集成多功能电源管理SOC芯片、高集成数字相控阵芯片等核心芯片的研发迭代，着力攻坚高集成度、高功率密度3D堆叠封装以及新型相控阵天线阵列算法、超低成本卫通平板相控阵等核心部件研制，同步开展高功率、高集成混合数字多波束与全数字多波束相控阵相关技术及产品研发，持续提升产品核心性能与综合竞争力。
　　（2）推进智能制造升级，持续提升封测能力
　　公司将加快生产自动化与数字化的融合，对核心产线进行智能化改造，探索人工智能在封测环节的应用，重点加强生产数据分析、智能缺陷检测及工艺参数动态化优化三大核心环节，通过算法模型提升制程稳定性与产品良率。持续推动数据平台集成，建立统一的生产指挥中心，通过大数据分析实现生产计划的智能排产与资源灵活调度。同时，紧跟产品高密度、高集成的市场趋势与公司长远发展战略，引入更先进的制造设备及前沿工艺技术，持续提升封测能力，全面推动以智能化制造为核心的高端封测产业竞争力升级，支撑公司高质量发展。
　　（3）完善全流程质量管控，提升质量管理水平
　　2026年，公司将持续强化质量管控体系建设，以提升全过程质量管理水平为目标，深化质量管理体系与核心业务的融合，稳步推进流程标准化、文件轻量化、执行刚性化的体系优化升级。聚焦全链条质量管控，加强对供应商的质量赋能与协同管理，推动产品研发、生产、交付全过程质量监控落地；有序推进线上质量数据平台优化搭建上线工作，依托数字化手段逐步实现质量数据实时监控、智能预警、深度分析与全程可追溯，以数字化赋能质量管控效能提升。始终坚持客户导向，全力推进客户意见闭环处理，持续优化客户体验、提升客户满意度，同时完善质量考核与问责机制，将质量意识全面融入全员日常工作，全方位夯实公司高质量发展的质量根基。
　　（4）强化供应链协同，增强供应链韧性
　　2026年，供应链管理工作将紧紧围绕公司年度经营目标，以降本增效、稳健保供为核心任务，通过深化与PCB、芯片、封装材料等供应商联合开发，从设计源头实现成本优化。公司已与多家行业核心供应商达成多项战略合作，锁定长期、稳定的竞争优势，未来将持续扩大集中采购的覆盖范围，依托规模化采购提升公司议价能力，形成批量价格优势，持续优化成本结构、提升运营效率。同时强化供应链资源统筹与上下游协同联动，细化成本精细化管控，优化业务流程，持续提升供应商综合能力，全力构建高韧性、高协同、低成本、抗风险的现代化供应链体系，为公司全年经营目标达成提供坚实可靠的供应链保障。
　　3.公司未来面临的风险及应对措施
　　（1）市场竞争加剧的风险
　　随着国防现代化建设深入推进及卫星互联网、低空经济等新兴产业的快速兴起，毫米波微系统行业景气度持续攀升，社会资本加速涌入赛道，行业参与主体不断增多，公司不仅面临同行的直接竞争，还将面临跨界企业布局带来的挑战，行业竞争加剧。目前，公司已建立起完整的体系能力，依托自主搭建的、经量产充分验证的，覆盖芯片、组件到整机的全链条的制造能力，构筑起结构性竞争壁垒，实现与竞争对手的差异化错位竞争；依托全生命周期保障及快速规模工业化能力，可提升客户粘性与合作壁垒；公司与核心供应商开展联合研制，牵引上下游产业链协同，实现技术迭代与成本优化，形成独具优势的体系化竞争能力，能有效应对市场竞争加剧带来的挑战。
　　（2）下游需求周期性波动的风险
　　公司下游客户订单受行业、研发试验进度等多重因素影响，具有计划性强、需求节奏波动的特征；若后续出现释放节奏不均、验收周期延长的情况，公司经营业绩将面临短期波动的风险。现阶段，公司在深耕核心主业的同时，也在积极布局、拓展卫星通信等领域，稳定推进重点领域的技术攻关、产品迭代与市场布局，通过拓宽下游应用场景，以降低对单一细分市场、单一客户的依赖，缓解外部环境及订单节奏对公司业绩带来的波动压力。
　　（3）核心技术人才流失的风险
　　稳定的核心技术人才队伍，是公司保持技术竞争力的重要基础，公司产品技术壁垒较高、研发周期较长，核心技术人员长期积累的技术、项目经验与研发能力，对公司技术路线延续、产品迭代及项目稳定推进具有关键作用。若未来出现核心技术人才流失，可能导致核心技术研发中断、项目进度延迟、技术积累难以有效传承，进而影响公司创新能力与市场竞争力，对公司长期稳定发展构成一定风险。公司全面贯彻人才强企战略，聚焦核心关键领域，加大对人工智能、系统工程等方向高端复合人才的引进力度，不断优化核心人员激励与约束机制，强化企业文化建设与职业发展通道保障，持续提升核心技术人才的归属感与凝聚力，降低核心人才流失可能带来的不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　1、公司所属行业发展情况　　公司主要产品为毫米波微系统，根据《国民经济行业分类》，公司产品所在行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；从公司所面向的市场角度分析，公司产品为专用、定制化产品，主要为各工业集团下属科研院所和总体单位配套专用电子产品。　　当前新一轮科技革命和产业变革正加速推进，以“智能化、体系化、信息化”为代表的“新域新质力量”已成为大国战略竞争的制高点和制胜未来的关键力量。《第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中提到，十四五期间将加快信息化、智能化融合发展，聚力自主创新、原始创新，加速战略性、前沿性、颠覆性技术发展，加速升级换... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司所属行业发展情况
　　公司主要产品为毫米波微系统，根据《国民经济行业分类》，公司产品所在行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；从公司所面向的市场角度分析，公司产品为专用、定制化产品，主要为各工业集团下属科研院所和总体单位配套专用电子产品。
　　当前新一轮科技革命和产业变革正加速推进，以“智能化、体系化、信息化”为代表的“新域新质力量”已成为大国战略竞争的制高点和制胜未来的关键力量。《第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中提到，十四五期间将加快信息化、智能化融合发展，聚力自主创新、原始创新，加速战略性、前沿性、颠覆性技术发展，加速升级换代和智能化发展。向“十五五”展望，信息化、智能化作为新质生产力的核心基座，其建设或仍将是重中之重。电子元器件位于产业链中游，是信息化、智能化的基石，因此，信息化建设将带动微波器组件及微系统的总体需求，为公司所在行业带来发展契机。2025年，我国电子信息制造业内生动力不断增强，技术创新产业化进程加速，供应链韧性和安全水平继续稳步提升，行业迎来诸多利好政策。《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》中对健全推动经济高质量发展体制机制，促进新质生产力发展作出部署，决定明确提出要完善推动新一代信息技术等战略性产业发展政策和治理体系，围绕发展以高技术、高效能、高质量为特征的生产力，加快推进新型工业化，培育壮大先进制造业集群，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展。《电子信息制造业数字化转型实施方案》明确提出以数字化转型和智能化升级为核心路径，推动电子信息制造业迈向全球价值链高端。工业和信息化部发布的《信息化和工业化融合2025年工作要点》中提出以新型工业化为关键任务，以新质生产力为主攻方向，以改革创新为根本动力，健全推进两化融合制度，加快新一代信息技术全方位全链条普及应用，推动信息化和工业化向更广范围、更深程度、更高水平迈进。这些举措为电子信息产业的创新发展指明了清晰方向，为信息化建设注入了强大动力，也为公司发展提供了良好的政策环境和强有力的政策支持。在政策引导下，公司将加速推进信息化、数字化变革，坚持以核心技术自主可控为基石，深化产业链协同创新，切实有效提升自身生产效率与产品竞争力。
　　2、公司的主要业务和产品
　　公司主要从事毫米波微系统的研发、制造、测试和销售，是国内少数能够提供毫米波微系统整体解决方案及产品制造服务的企业之一。公司出货产品主要包括TR组件和阵列天线，公司产品具有集成度高、输出功率大、可靠性高、性能稳定等特点，主要应用于雷达、通信等领域。随着新兴行业的培育，基于产品技术的通用性，公司产品的应用场景可拓展至卫星通信、商业航天等新兴行业和领域。
　　3、经营模式
　　公司根据所属行业特性及多年经营管理经验，采取适合自身发展需要的研发、生产、采购及销售模式。报告期内，公司经营模式未发生明显变化。
　　4、市场地位
　　公司作为国内领先的毫米波微系统整体解决方案及产品制造服务提供商，具备一定的先发优势。公司通过率先投入研发与实践，确立清晰的技术路径，持续深化关键核心技术研发，推进高集成度、高密度、高功率、高效率产品的研发设计制造，以加快产品技术迭代升级，保持产品技术性能的领先性。同时，公司充分发挥科研、生产、供应链及人才培养等体系能力及优势，通过低成本设计、供应链协同、精益化生产等多项举措，实现了毫米波微系统的低成本、工程化制造和大规模应用。技术性能的领先性、产品质量可靠性以及产品的低成本制造优势，使得公司产品在国内细分领域具有较强的技术壁垒，并具备较强的竞争优势。
　　5、主要业绩驱动因素
　　（1）国家及行业政策驱动
　　2025年，国家在推动商业航天、卫星通信这些新产业、新场景、新领域发展方面有更积极的政策支持，相关政策为公司提供了良好的发展契机。国家在加快发展新质生产力的战略目标下，包括装备信息化、智能化等在内的细分板块将持续发展，电子信息制造业作为新质生产力的核心产业，高端化、智能化发展趋势将愈加明显。基于公司毫米波微系统技术的低延时、大带宽等通用性技术特性以及高可靠的性能优势，公司产品将会在新兴产业相关场景中具有更为广泛的应用潜力。
　　（2）自身体系能力驱动
　　公司系统掌握从芯片、组件、模块设计到封装、测试等全链条核心技术，形成了完整的科研生产、供应链、综合管理及人才培养的多维系统能力。公司把握技术发展方向，通过产品低成本设计、深化研发与封装技术的协同，加强与高校及科研院所的协同创新等举措，在持续提升产品性能及技术研发能力的同时，实现了产品的低成本、规模化生产。公司的技术积累为产品在雷达、通信、低空经济等更广泛领域的应用奠定了坚实基础，完善的体系能力能更快速响应市场及客户需求，并通过低成本、高效率的产业化生产获得更多的市场机遇。

　　二、核心竞争力分析
　　2025年上半年，公司持续巩固在毫米波微系统领域的核心竞争优势，围绕技术研发、生产制造、供应链协同、质量管理及人才建设等关键领域，稳步推进各项工作，夯实发展基础，提升综合竞争力。
　　1、技术研发优势
　　公司深耕毫米波微系统领域，凭借先发优势积累了深厚的技术底蕴，具备核心技术以及全系统的研发设计能力。公司继续把握产品所在行业高集成、高效率、低成本的发展趋势，通过持续的研发投入和技术攻关，不断提升产品性能，有效满足客户需求并持续保持竞争优势。公司以长远眼光积极拓展新技术路线，开展相关战略预研、数据库完善和研发体系能力建设，围绕自主可控、自主知识产权进行相关布局。报告期内，公司取得4项专利授权，现已累计拥有专利147项，集成电路布图设计68项，计算机软件著作权9项。公司的技术研发能力能保障公司技术创新的延续性，巩固了公司在行业的技术领先地位。
　　2、精益制造优势
　　公司持续深化精益生产战略，系统推进全面质量管理及自动化、信息化生产能力建设，具备精益制造优势。公司持续引进封装及测试环节的自动化设备，推动现有产测工装和流程的自动化升级和标准化改造；结合产品工艺特点进一步优化生产流程和车间布局，以提升生产物流流畅性；通过对MES系统进行全面改造，实现了整个生产流程的数字化。精益制造能在保障公司产品质量及生产响应速度的同时，进一步提升公司生产制造的稳定性，为低成本、规模化制造提供有力支撑。
　　3、供应链协同优势
　　公司持续聚焦供应链体系的深度建设，不断强化与供应商的协同与联合研发，搭建了安全、高效、富有韧性的供应链体系。公司完善对供应商的考核及评估，通过多维度考核，进一步提升供应商准入标准，完善国产替代布局。公司不断深化与核心供应商的技术协同，邀请供应商参与前期论证，通过需求预对接、资源联合等机制，将供应商技术储备融入公司产品研发生产体系中，有效发挥供应链的协同优势。这一优势在保障公司产品质量及交付的同时，能助力公司产品成本优化及竞争力提升。
　　4、人才队伍优势
　　公司坚持文化引领，打造了一支多元化、高素质且与公司文化价值观高度契合的人才队伍。公司积极推进技术、生产与管理各板块的人才梯队建设，不断完善科学、公正、透明的人才选拔考核机制以及多元化的招聘渠道。通过以上“内部培养+外部引进”机制，公司已在多个业务板块、多个关键岗位实现了人才的充实与优化，并稳步扩充了核心骨干储备。同时，公司持续组织丰富多元的文化与团队活动，营造积极向上的团队氛围，有效激发了团队创新活力，增强了团队的凝聚力与归属感。人才队伍的建设为公司技术创新、生产及管理效能提升提供了坚实的人才支撑，助力公司在业务推进与市场竞争力提升上实现稳步突破。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场风险
　　公司所处的专用市场具有一定的技术壁垒，但随着国家加快电子信息产业发展的一系列政策，以及卫星商业航天等新兴产业的兴起，大量的社会资本参与到市场竞争中来，市场竞争日益激烈。如果公司不能持续创新，业务拓展与行业地位或将面临挑战。目前公司已完成了体系能力建设，并将不断深化自主创新，进一步扩大成本优势，以应对市场竞争加剧的风险。
　　2、人力资源风险
　　作为以技术研发为核心的高科技企业，稳定的、高水平人才队伍是公司发展的根基。随着行业的快速发展，技术人才的争夺加剧，如果公司不能建立完善的职业发展通道和科学的激励机制，将导致无法吸引到所需的高端人才，并将导致关键技术研发受阻等问题。目前，公司正通过“内部培养+外部引进”机制，稳步扩充核心骨干储备，未来，公司将继续贯彻人才强企战略，持续完善人才培养和发展体系，进一步优化绩效评估体系，以增强核心技术人才的稳定性。
　　3.产品质量风险
　　基于行业特殊性，客户对产品质量和可靠性要求较高，如果未来公司在产品持续迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或出现重大的产品质量问题，将会对公司经营业绩和公司形象造成不利的影响。公司始终将产品质量视为发展根基，以“质量就是生命”为核心理念，构建了覆盖采购、研发、制造及售后全流程的质量控制体系，通过优化检测流程和动态管理机制，推行故障模式和影响分析工具，识别并消除潜在风险，实现了质量风险的前移管控，有效确保了产品的高可靠性。

　　四、主营业务分析
　　2025年上半年公司实现营业收入4.62亿元，较上年同期下降34.05%；归属于上市公司股东的净利润1.16亿元，较上年同期下降44.22%；扣除非经常性损益的净利润为1.05亿元，较上年同期下降45.46%。本期业绩较上年同期出现下滑，主要系受行业整体影响，2024年新增订单不足，生产量和完工交付量下降，导致本期产品验收数量减少，收入下滑。
　　目前公司已开展多项战略举措，一方面继续深耕专用领域客户，挖掘用户需求，保持产品竞争力，持续为用户创造价值；另一方面大力拓展通用领域新客户，密切关注并积极开拓卫星通信、商业航天等领域应用，拓宽公司产品应用场景。此外，公司进一步深化供应链战略合作，强健供应链韧性，整合产业上下游资源，提高效率，降低成本。同时，公司继续加大新技术、新产品的研发投入，加快新型模块化低成本产品的布局，本期发生研发费用4,399.87万元，占上半年营业收入的9.52%。 收起▲