一、报告期内公司从事的主要业务　　公司系专业从事精密电子连接器及金属机构件的研发、生产及销售的高新技术企业，产品广泛应用于手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备等3C消费电子行业。公司多年来聚焦于精密制造领域的深耕细作和新产品、新技术的研发，依托连接器相关产品在消费电子行业积累的资源和品牌影响力，持续丰富产品线，将业务拓展至新能源连接器、汽车电子连接器等新兴细分领域，推动公司发展成为具备提供消费电子、通信、光伏与储能、电动智能化汽车等领域综合连接系统解决方案的服务商。　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，以及国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所属行业为计算机... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司系专业从事精密电子连接器及金属机构件的研发、生产及销售的高新技术企业，产品广泛应用于手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备等3C消费电子行业。公司多年来聚焦于精密制造领域的深耕细作和新产品、新技术的研发，依托连接器相关产品在消费电子行业积累的资源和品牌影响力，持续丰富产品线，将业务拓展至新能源连接器、汽车电子连接器等新兴细分领域，推动公司发展成为具备提供消费电子、通信、光伏与储能、电动智能化汽车等领域综合连接系统解决方案的服务商。
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，以及国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39)。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”大类-“1.2 电子核心产业”中类-“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”小类，并对应《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017）中的“C3989 其他电子元件制造”。公司所处细分行业为电子元器件行业中的精密电子连接器子行业。
　　1、消费电子行业现状及发展情况
　　根据市场研究机构NielsenIQ（NIQ）报告，2025年全球科技与消费电子产业销售额预计将达到1.29万亿美元。随着人工智能AI等前沿技术的不断更新和应用，消费电子产品市场呈现出较强的增长势头，AI PC、AI手机、AI眼镜等各类新产品密集发布，推动“AI+终端”成为新的主流趋势。
　　中商情报网的资讯显示，2025年全球个人电脑市场在Windows 10停服和AI PC普及的双重驱动下，迎来强劲复苏。全球PC出货量达 2.79亿台，同比增长9.2%，其中笔记本（含移动工作站）出货量为2.204亿台，占比78.9%。据Omdia发布的数据，2025年全球智能手机出货量达到12.5亿部，同比增长2%，创下自2021年以来的最高水平。平板市场继续复苏，全年出货量同比增长 9.8%，达到 1.62 亿台。伴随人工智能领域在过去几年的飞速发展，从训练推理的硬件迭代到大模型端侧的技术与成本突破，更智能化的消费电子新品不断涌现，行业持续增长的态势有望在未来得到延续。
　　2、连接器行业现状及发展情况
　　连接器是工业设备、通信设备、计算机、汽车等不可缺少的基础元件。在5G网络普及的背景下，通信产品、智能汽车、电脑、消费类电子等下游行业的持续发展，推动了连接器市场需求的增长，市场整体规模不断扩大。据 Bishop ＆Associates的数据，2025年全球连接器市场规模预计超过900亿美元，其中工业、汽车及数据中心等高端应用领域的增长尤为显著，对连接器的性能指标提出了更高要求。中国已成为全球最大的连接器市场，2025年销售规模约人民币2300亿元，占全球比重超过36%，主要增长动力来自新能源汽车、AI算力、5G通信、工业自动化等下游领域。
　　3、公司所处的行业地位情况
　　公司一直专注于消费电子连接器与机构件的研发、生产和销售，在行业内具有独特的竞争优势。高效的研发体系、丰富的技术储备及自动化制造优势，使得公司能够针对客户需求进行可行性分析和工艺改进，为客户新产品开发提供支持，有效地提升了公司的整体服务能力和客户黏性。目前公司与传音、小米、华勤、联想、小天才等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系。与国内外知名企业的良好合作保证了公司订单快速且可持续的增长，丰富的优质客户资源提升了公司的综合实力。凭借完善的产品线、成熟的开发及生产经验、优秀的品质及供货能力，公司已经成为精密连接器领域最具竞争力的企业之一。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　1、公司主营业务情况
　　公司系专业从事精密连接器及机构件的研发、生产及销售的高新技术企业。成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。依靠过硬的品质和优质的服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力，公司管理层根据行业发展趋势，利用现有的市场地位与客户资源，以自主创新、产品开发为核心，以模具、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展。
　　公司一直高度重视对研发能力的投入，不断增加对高端人才的引进和培养，加强与国内外顶尖院校的合作，努力根据技术发展和市场需求开发新技术、新工艺、新产品。自上市以来，持续对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行研发投入并达至量产能力。本报告期内，公司全力聚焦于该产品的国内外客户验证导入工作，已正式取得了多家行业重点客户的供应商代码（Vendor Code），并已开始批量供货。
　　在3D打印方面，经过持续的研发投入，公司现已具备3D打印设备的制造能力，进入设备批量生产阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从坯料到成品的一站式服务。公司的3D打印技术除用于制造消费电子产品的零部件之外，还在液冷板、微通道散热等方面进行工艺探索与产品开发，并逐步向客户进行送样验证。
　　报告期内，公司扩大了经营范围，新增加光缆、光纤、光通信设备及光电子器件的制造与销售等业务。基于长期以来对光通信行业的关注，凭借多年累积的自动化研发能力，公司在FA（光纤阵列）的特定制造环节成功研发出自动化生产设备，提升了产品的生产效率和良率，全力打造针对不同产品的自动化产线。目前光通信器件产品已陆续获得部分客户的供应商资质。
　　借助中国完善的供应链体系，经过近年来的筹备与产线布局，公司于报告期内逐步在海外形成一定的光伏组件制造能力，依托本地化生产优势，快速响应客户需求，逐步实现批量出货。
　　2025年公司在消费电子行业周期性复苏的带动下，持续拓展国内业务、积极布局海外市场，在新产品开发和客户导入等方面都实现了重大突破，精密机构件、散热片、光通信器件等产品均取得了较为明显的阶段性成长。本报告期内公司营业收入整体保持稳定增长，但由于持续加大在3D打印、散热片、光通信器件等新领域产品的商业化应用投入，管理费用和销售费用同比增长较快，叠加原材料采购价格持续上涨，导致公司的盈利水平承压，净利润出现亏损。
　　2、公司主要产品介绍
　　（1）消费电子连接器
　　公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等，广泛应用于多种类型的手机、耳机、数据线、电脑及其他消费电子产品。
　　卡类连接器主要用于手机等通讯终端产品内部电路与SIM卡或记忆卡的连接，因客户需求不同，卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。公司的卡类连接器产品主要包括卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单SIM卡/单T-Flash卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用，用于放置SIM卡、T-Flash卡，包括单卡、多合一卡托，按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托。
　　I/O连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的I/O连接器主要包括Type-C、Micro USB、HDMI等系列。
　　耳机连接器主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。
　　板对板（BTB）连接器主要用于 PCB/FPCB电路板相关连接，广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接，具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机轻薄化的趋势下，板对板（BTB）连接器能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。手机中应用板对板（BTB）连接器的数量随着功能模块的增多而增多。
　　（2）精密机构件
　　公司的精密机构件产品主要通过粉末冶金及3D打印等不同工艺进行生产。相关的工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势。公司目前已掌握了粉末冶金工艺的核心技术，生产的产品包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。同时，公司已成功研制出3D打印设备，可为客户提供从产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全流程一站式服务。
　　（3）半导体封装级金属散热片
　　半导体封装级金属散热片是一种应用在半导体芯片封装层级的散热组件。其贴附在晶圆表面、实现导热和散热，从而协助控制半导体器件的温度，确保其在正常工作范围内运行。
　　随着半导体技术的不断进步和集成度的持续提高，现代化电子产品也逐步向高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进。半导体制程技术的不断微缩导致芯片封装的空间被压缩得更加窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元器件的发热密度越来越高。尤其是在AI大时代下，各类芯片需在更长的工作时间内处理更多数据信息以提升计算效能，若其产生的热能无法快速散出，累积叠加后的热量将对芯片的安全产生极大威胁。因此，金属散热片在维持半导体元器件的稳定运行、防止热失效以及提升性能等方面的作用日益凸显，已逐步成为半导体热管理解决方案中的核心组件。另一方面，随着5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信（服务器、基站等）、存储等领域的前沿技术快速发展，金属散热片的市场前景更加广阔。这些前沿创新对硬件设备的性能要求更高，尤其是在高性能计算、数据中心等领域，对高效热管理解决方案的需求更加迫切。这些领域不仅对散热材料的性能有更高要求，还对其可靠性和效率制定了更为严格的标准。半导体芯片封装层级的散热材料开始向以金属散热片为主的升级，并随着芯片制程和效率升级朝着大尺寸、高附加值的方向发展。
　　3、公司主要经营模式
　　（1）研发模式
　　以技术为驱动，以市场需求为导向，公司不断进行自主研发，形成了主动研发和按客户需求研发双同步的研发模式。主动研发模式为基于对连接器行业发展趋势、前沿技术的分析判断，结合对客户、市场需求变化的理解，布局新的研发方向或者对原有技术进行升级，不断提升工艺水平。按客户需求研发模式是以客户需求为核心，根据客户对功能特点、技术参数、应用场景等方面的不同需求，进行定制化的研发。
　　公司主动研发和按客户需求研发共同实施的研发模式，兼顾技术储备和定制化诉求，在提升自身技术实力的过程中满足了客户多样化需求。
　　（2）采购模式
　　公司生产经营所需的原材料及其他物资由资材部负责，对采购的全过程进行控制与管理。公司制定了合格供应商名册，每年均进行考核并动态更新。公司一般从原材料价格、产品品质、供货保证、交付时效及售后服务等方面对供应商进行综合评估，遵循《供应商管理程序》进行选择，并经送样至品保部确认后，方可列入公司合格供应商名册。公司在确定合格供应商名册后与之签订长期采购的框架合同，对产品质量、采购交期、采购价格、有害物质规避等做出约定。公司采购的原材料价格由供应商先行报价，公司与供应商进行比价、议价后，将最终确定的价格录入ERP系统。经过多年发展，公司已建立了完善的供应商选择及管理体系，可有效保障公司各类物资材料的供应。
　　公司对生产所需物料主要采用“以产定购”的采购模式，即根据生产需求安排订单物料采购。公司生产计划下达后，由生产管理人员做出物料需求表，资材部比较ERP系统中的供应商产品价格后，最终选定供应商并向其发出采购单。供应商交货后，经品保部检验质量合格，由仓库接收物料并清点交货数量后办理入库。
　　（3）生产模式
　　公司产品种类及规格繁多，不同客户、不同产品对连接器的性能、规格要求各不相同，且对产品的交货周期有严格要求，因此公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据客户的订单统筹安排生产，满足客户的定制化需求。业务部接到客户订单后，录入ERP系统，将需求转化成系统中的销售订单。生产管理人员接收到来自业务部的销售订单后，先核查成品库存状况，若成品足够，则回复业务部交期；若成品不足，则由生产管理人员发出生产排配单通知备料生产。在所需物料不足的情况下，生产管理人员提出物料需求表，由权责主管核准后转呈资材部进行物料采购。生产部严格按照生产计划及生产排配单安排领料生产。生产管理人员每日产销例会追踪生产进度，确保生产按计划进行。品保部对来料、半成品、首件及成品进行全流程检验，确保产品品质满足客户需求。在整个生产过程中，业务部、生产部、资材部、品保部等部门良好的跨部门协作，确保了品质稳定、交期可靠的生产达成及客户需求达成。
　　（4）销售模式
　　公司对于产品销售采用直销模式，由业务部具体负责市场开拓、产品销售和客户维护等各项工作。经过多年发展，公司凭借一流的技术、可靠的产品和完善的服务，在业内积累了较高的品牌知名度，和众多优质客户建立了长期合作关系。报告期内，合作客户的订单增长是公司销售持续增长的主要来源。公司销售团队通过参加展会、拜访潜在客户、现有客户介绍等多种方式积极开拓新客户。
　　根据行业特点，新客户在与公司确认合作关系前，一般须通过客户的认证，纳入合格供应商体系后，客户方才正式下达订单进行采购。公司按照客户的订单需求组织安排生产。产品完工后，根据订单具体约定，公司主要采用第三方物流运输的方式将产品发送至客户指定地点。客户确认收货后根据约定的支付条件向公司支付货款，最终完成产品的销售过程。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　公司作为连接器产品的研发、生产、销售综合解决方案供应商，以自主创新、产品开发为核心，依托模具、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术，为客户提供多类型产品的一体化解决方案。公司自成立以来，紧密跟踪行业发展趋势，积极探索，不断进行创新实践。公司的核心竞争力及相关成果主要体现如下：
　　（一）技术创新
　　公司专注于连接器等产品研发，多年来一直坚持自主创新，围绕产品研发设计和精密制造建立了具有独立知识产权的核心技术体系，包括防水Type-C技术、多合一卡座开发技术、全自动多料带一体成型技术、高精密端子折弯技术、深抽引壳开发技术、组装＆检测＆包装一体式自动机技术、全自动连线点胶技术、先金属埋入成型后电镀技术、微小端子中间露镍技术、微小型高精密结构粉末冶金技术、3D打印设备技术、半导体封装级金属散热片技术等十余项核心技术，在行业内具有独特的竞争优势和广阔的应用前景。
　　公司拥有的多项认证、专利，是公司自主创新成果的体现，公司先后通过江苏省及苏州市两级企业技术中心、国家级和江苏省专精特新“小巨人”企业认定。自2016年11月起，公司被认定为国家高新技术企业，研发生产的基于架高中空结构的紧凑型平插式 T-Flash 卡座、层叠互换三合一多功能集成热插拔手机卡座、具有双重防水设计的新型高防水USB Type-C连接器等多项产品获得了高新技术产品认证。截至2025年12月31日，公司拥有授权专利179项，其中发明专利 69项、实用新型专利109项、外观专利1项。
　　（二）模式创新
　　多年来，公司对自身经营模式不断完善提升，通过精细化管理，合理规划生产和运营环节，打造了一个与现阶段业务发展水平相适应的现代化经营模式，有效增强了核心竞争力。公司主动研发和按客户需求研发双同步的研发模式，兼顾了技术储备和客户定制化诉求，实现了公司与客户的双赢。在研发过程中，公司通过对开发模式、评审流程、技术水平、技术手段、技术团队等环节的改进与创新，缩短了研发周期，提升了研发效率，加速了公司智能研发进程。公司的研发模式确保了公司能够紧跟行业技术发展趋势，持续性地为合作客户提供新产品开发及生产方案，最大程度地满足客户多样化需求。在连接器行业产业化、规模化发展的背景下，公司不断完善生产链，已具备模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序生产能力。这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期交付，也使公司得以持续不断为客户提供性能稳定、质量可靠的产品，赢得客户满意并获取利润空间。在生产过程中，公司将精细化的管理理念、完善的流程控制和先进的生产检测设备相结合。同时，公司生产管理人员在编排生产计划时合理安排不同模具、不同设备的切换，依靠丰富的管理经验，降低材料、人员、设备等损耗，高效组织生产，完成订单交付，在生产制造流程的每个细节力争做到柔性化和高效化。
　　（三）业态创新
　　公司深耕精密电子连接器行业，深刻理解国家制造业转型升级的需求，把智能制造作为业态创新的主攻方向。多年来，坚持将“创新”引入生产中，通过自动化设备打造智慧工厂，实现公司业务与智能制造新技术的深度融合。经过长期积累，公司已在昆山、东台两地建设了现代化的生产基地，引进了模具加工、冲压、电镀、注塑、组装等各环节的一系列国内外先进设备，在发展过程中全面改进工艺设计、生产技术、质量控制体系和现场作业管理流程。公司正通过自动影像检测系统、MES生产管理智能化、机器人设备等先进技术不断提升物流、信息流、自动化三位一体的智能化制造水平。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　公司一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑、为客户创造价值的经营理念，向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案。公司专业化经营覆盖从产品研发、模具设计、自动化设计到模具加工、注塑、冲压、电镀、组装等各生产工艺制程，并建有完整的可靠性测试实验室。目前已通过IATF 16949、ISO 14001、IECQ QC080000、ISO45001等体系认证，也荣获了国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省高新科技企业，江苏省企业技术中心等称号，是国内领先的连接器设计与制造企业。
　　公司的中长期战略规划是在持续提升模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀等传统生产工艺水平与精密制造能力的基础上，依托公司的精益制造平台，积极开拓散热、光通信器件、3D打印等新产品、新技术，丰富和迭代公司产品线，坚定走高质量发展的科技创新之路，全面拥抱人工智能产业。
　　报告期内公司实现营业收入10.19亿元，较上年同期增长22.72%，实现归属于上市公司股东的净利润-6,722.67万元。其中消费电子业务销售收入7.71亿元，较上年度同期下降2.52%；光伏产品销售收入2.09亿元。2025年公司整体收入有所增长，但净利润出现亏损，其主要原因包括：1、为拓展新的业务发展机会，公司持续引进专业人才，不断加大在半导体封装级散热片、光通信器件及3D打印等领域的投入，使得报告期内的管理费用、销售费用较上年同期增长较快，影响了公司的利润水平。2、报告期内，公司的原材料采购成本有所上升，金盐等主要原材料的采购价格同比均呈现较大涨幅。
　　本报告期内，公司主要业务经营成果和重大经营事项包括如下方面：
　　（一）持续深耕消费电子业务
　　本报告期内，公司持续专注于改善消费电子连接器的加工工艺，提升生产效率，努力推动降本增效，积极调整产品品类结构，在主要原材料金盐的采购价格大幅上涨的背景下，相关产品的毛利率受到一定影响。
　　国内重要客户在报告期内发布了若干旗舰产品，公司根据客户需求和自身优势升级迭代相关精密机构件产品，在产品设计、使用功能、部件性能等方面进一步优化升级，产品价值量有所增加，精密机构件业务未来有望维持较高增速。目前，公司已具备3D打印设备的机器制造、产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等 ）的全制程自研工艺的量产能力，可为客户提供从坯料到成品的一站式服务。公司运用3D打印技术制作的新产品正逐步向客户进行送样验证，努力开辟传统业务新的增长空间。
　　（二）半导体封装级金属散热片业务持续实现突破
　　随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端通信、高端存储等产业的快速发展，全球芯片产业朝着高可靠性、高集成度、更先进制程的方向快速演进。相关新技术和新应用对热管理解决方案的需求更加迫切，对散热材料的可靠性和散热效率提出了更高的要求。
　　公司持续聚焦于半导体封装级金属散热片业务的研发、客户验证导入和量产工作，全力打造新增长曲线。目前，半导体金属散热片领域的全球供应链基本被美系、日系及台系厂商垄断。国内主流芯片设计公司、封装厂的供应商也以海外厂商为主，尚未实现自主可控。基于过往数年的研发经验，配合专业人才的引入，公司业务团队逐步实现了原材料配方的突破、生产加工工艺的升级进步以及量产产线的优化，相关产品逐渐受到国内及海外客户的认可与接受。公司已与多家国内外芯片设计公司、芯片封测厂建立业务对接，并已取得了若干行业重要客户的供应商代码（Vendor Code）。本报告期内，公司半导体金属散热片业务开始实现小批量出货。公司亦积极与海外客户沟通协作，拓展国际供应链的商机，产品送样验证进展顺利。在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下，半导体金属散热片和相关的工艺技术延展业务有望成为公司新的核心增长点。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）未来发展规划
　　公司依靠丰富的研发、生产、销售经验，建立了高效的研发生产团队、完善的品质控制体系和稳定可靠的销售渠道，在国内消费电子连接器市场拥有一定的行业知名度和影响力。基于长期发展战略，公司制定了未来三至五年的发展规划：业务方面，公司将大力推进募集资金投资项目建设，助力公司突破产能瓶颈，提高综合供应能力和服务能力，满足下游行业日益增长的市场需求。同时，公司将全面引入先进生产设备、集约化信息系统和专业生产技术人员，并结合ERP、MES等管理运营系统的应用，实现生产流程的自动化、智能化升级，增强公司的整体制造实力。
　　产品方面，公司将把握行业发展趋势，在继续加强连接器、机构件产品拓展的同时，以半导体封装级金属散热片、光通信器件、3D打印产品等作为公司创新业务的重点发展方向，优化主营产品结构、打造新的增长曲线。研发方面，公司持续加强研发投入，积极实施知识产权保护，大力开发具有自主知识产权的关键技术与核心技术。市场方面，公司将加大市场开发力度，拓展销售渠道，以实现对国内重点区域的全面覆盖，同时积极开拓海外连接器及金属散热片市场。
　　管理方面，公司将从组织体系、产品质量、成本管控等方面着手，优化管理方法，进一步提高管理水平。
　　（二）可能存在的风险及应对措施
　　1、科技创新风险
　　公司研发、生产的精密连接器、精密机构件等产品主要应用于手机及周边产品、耳机、可穿戴设备等消费电子产品的生产制造。下游消费电子行业具有技术更新快、产品迭代快的特点，相关产品的性能指标、复杂程度及精细化程度不断提升，客户对产品的质量和工艺要求不断提高。如果公司不能继续保持技术创新和工艺改进，及时响应市场和客户对先进技术和创新产品的需求，将对公司持续盈利能力和财务状况产生影响。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）重视技术开发和技术人才培养，不断进行连接器新产品和制造工艺的创新研发；坚持内部培养和外部引进相结合，为技术人员提供良好的工作环境和福利待遇，打造一支经验丰富、核心人员稳定的技术团队。
　　（2）添置国内外先进的研发设备，配备高水平的研发技术人员，建设一个高效运转的研发平台，在新产品、新工艺、新材料等方面不断促进公司整体研发实力的提升，为公司可持续发展提供强有力的内在驱动力。
　　（3）公司将紧跟行业最新技术和市场需求动向进行研究，围绕技术发展趋势，更有针对性、有计划地拓展新产品、新材料的研发创新，提升关键生产工艺技术，适应市场需求变化对技术创新的需求，为公司可持续发展提供前沿技术支撑。
　　2、市场竞争加剧风险
　　近年来，随着中国电子制造业制造水平的迅速发展，下游行业对于连接器产品的性能需求不断提高，该行业的竞争也愈发激烈。为获取新项目订单，不排除部分竞争对手可能采取低价竞争策略从而导致公司部分产品被竞争对手替代的情形。若公司不能持续地进行新产品研发、不断提升产品的性能和品质、及时地响应客户的诉求、或无法在成本控制方面保持竞争优势，公司可能面临市场份额下降或无法获得新项目订单的风险，从而影响公司未来的经营业绩。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）依托以研发设计和精密制造为核心，以先进的模具开发技术、精密冲压和注塑等制造技术为支撑，通过对细分领域的切入，与全球大型电子产品及设备制造企业进一步加深合作，进入其全球供应链并成为重要一环，逐步发展成具有国际竞争力的专业互连产品和技术提供商。
　　（2）持续专注于中高端客户，以技术创新能力为核心，进一步推进自动化生产、规模化生产。在深耕消费电子市场的基础之上，向工业连接器、汽车连接器等其他细分领域拓展，并择机布局其他应用领域终端市场。
　　3、主要原材料价格波动的风险
　　公司主要原材料为电镀材料、金属材料、塑胶材料、外购件等，其市场价格受宏观经济、市场供需及政策层面等多种因素影响。如果未来公司主要原材料采购价格出现大幅波动，而公司未能及时向下游转移相关成本，将对公司的生产经营和盈利水平带来一定的影响。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）通过开发新产品、合理定价等方式提高自身产品的市场竞争力、提高对下游行业的议价能力，以降低原材料价格波动带来的成本增加、毛利率下降的风险。
　　（2）加快募集资金投资项目的建设，加强自动化产线的设计、改造能力以及生产制造的智能化、规模化水平，提高生产效率以降低人工和制造费用。
　　4、汇率变动风险
　　公司外销业务主要以美元结算，若未来人民币兑美元汇率持续大幅度波动，产生的汇兑损益将对公司业绩带来不确定影响。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）根据汇率变动情况及时调整出口产品定价，并积极与客户协商在出口供货合同中约定汇率波动条款，降低汇率风险。
　　（2）根据具体情况从商业银行申请一定额度的美元贷款，以抵消美元资产在汇率大幅波动时产生汇兑损益；同时，公司将适当利用外汇市场的远期结汇、远期外汇买卖等避险产品，锁定汇率波动风险,从而减少因汇率变动对公司盈利能力产生的影响。
　　5、核心技术人员流失及技术泄密风险
　　公司拥有一批经验丰富的研发、生产和管理核心人才，通过长期研发设计、生产实践及经营管理，逐步积累了多项拥有自主知识产权的核心技术、高效的生产流程设计方法以及丰富的经营管理经验，是公司逐步形成核心竞争力的重要基础。随着行业竞争逐渐演变成对高素质人才争夺的竞争，核心人才的重要性凸显，若公司不能有效地保持核心技术人才的稳定性，将会给公司的市场竞争力带来显著的不利影响。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）建立较为完善的知识产权管理体系，积极申请对各项核心技术的知识产权保护；
　　（2）公司已制定了严格的技术保密制度，与核心技术人员签订了《保密协议和竞业禁止协议》，明确了双方在技术保密方面的权利和义务，以加强对技术机密的保护。
　　6、募集资金投资项目实施风险
　　募集资金投资项目建成投产后，将对公司发展战略的实现、经营规模的扩大和业绩水平的提高产生重大影响。但是，本次募集资金投资项目的建设计划能否按时完成、项目的实施过程和实施效果等存在着一定不确定性。虽然公司对募集资金投资项目在工艺技术方案、设备选型、工程方案等方面经过缜密分析，但在项目实施过程中，可能存在因工程进度、工程质量、投资成本发生变化而引致的风险；同时，竞争对手的发展、产品价格的变动、市场容量的变化、新的替代产品的出现、宏观经济形势的变动以及销售渠道、营销力量的配套等因素也会对项目的投资回报和公司的预期收益产生影响。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）在确定募投项目之前公司已经对项目的可行性进行了充分论证和审慎预测分析；
　　（2）加快募投项目的建设进度，减少因募投项目拖延而带来的市场风险；
　　（3）持续关注募投项目相关产品的市场发展状况和技术进步情况，可以根据具体情况对募投项目进行适当的调整。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　1、公司主营业务情况　　公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业。成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。依靠过硬的品质和优质的服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力，公司管理层根据行业发展趋势，利用现有的市场地位与客户资源，以自主创新、产品开发为... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司主营业务情况
　　公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业。成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。依靠过硬的品质和优质的服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力，公司管理层根据行业发展趋势，利用现有的市场地位与客户资源，以自主创新、产品开发为核心，以模具、冲压、电镀、注塑等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展。
　　公司一直重视对研发能力的投入，不断增加对高端人才的引进和培养，并加强与国内外顶尖院校的合作，努力开发新技术、新产品。公司现已完成3D打印设备的开发研制工作，并进入批量制造阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力。在不断向潜在客户进行新产品送样验证的同时，已开始正式进行订单产品交付。
　　同时，公司持续对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行研发与生产投入。截至本报告披露日，散热片产品已取得多家核心客户的供应商代码（VendorCode），且正式开始批量供货。
　　此外，在报告期内，公司扩大了经营范围，新增加光缆、光纤、光通信设备及光电子器件的制造与销售等业务。基于长期以来对光通信行业的关注，凭借固有的自动化研发能力，公司在FA（光纤阵列）的制造环节采用了自研自动化装备，达至自动化产线的设计目标，提升了产品的生产效率和良率。目前光通信相关产品已进入商务推广阶段。
　　2、公司主要产品介绍
　　（1）消费电子连接器
　　公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等，广泛应用于多种类型的手机、耳机、数据线、电脑及其他消费电子产品。
　　卡类连接器主要用于手机等通讯终端产品内部电路与SIM卡或记忆卡的连接，因客户需求不同，卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。公司的卡类连接器产品主要包括卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单SIM卡/单T-Flash卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用，用于放置SIM卡、T-Flash卡，包括单卡、多合一卡托，按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托等。
　　I/O连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的I/O连接器主要包括Type-C、MicroUSB、HDMI等系列。
　　耳机连接器主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。
　　板对板（BTB）连接器主要用于PCB/FPCB电路板相关连接，广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接，具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机轻薄化的趋势下，板对板（BTB）连接器能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。手机中应用板对板（BTB）连接器的数量随着功能模块的增多而增多。
　　（2）汽车连接器
　　公司汽车车载连接器产品主要分为Fakra高速连接器、MiniFakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等。
　　汽车连接器广泛应用于动力系统、车身控制系统、信息控制系统、安全系统、车身设备等方面。随着新能源汽车快速渗透、配套设施逐步完善，整车厂对汽车高压/充换电连接器的要求不断增加，车载摄像头、GPS、车载天线以及激光雷达等核心零部件的搭载数量亦持续提升。
　　（3）机构件
　　公司的机构件产品涉及的相关工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势。公司目前生产的产品包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及手表、智能眼镜等智能可穿戴设备领域。
　　（4）半导体封装级金属散热片
　　半导体封装级金属散热片是一种应用在半导体芯片封装层级的散热组件。其贴附在晶圆表面、实现导热和散热，从而帮助控制半导体器件的温度，确保其在正常工作范围内运行。
　　随着半导体技术的不断进步和集成度的持续提高，现代化电子产品也逐步向高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进。半导体制程技术的不断微缩导致芯片封装的空间被压缩得更加窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元器件的发热密度越来越高。尤其是在AI大时代下，各类芯片需在更长的工作时间内处理更多数据信息以提升计算效能，若其产生的热能无法快速散出，累积叠加后的热量将对芯片的安全产生极大威胁。因此，金属散热片在维持半导体元器件的稳定运行、防止热失效以及提升性能等方面的作用日益凸显，已逐步成为半导体热管理解决方案中的核心组件。另一方面，随着5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信（服务器、基站等）、存储等领域的前沿技术快速发展，金属散热片的应用前景更加广阔。这些前沿创新对硬件设备的性能要求更高，尤其是在高性能计算、数据中心等领域，对高效热管理解决方案的需求更加迫切。这些领域不仅对散热材料的性能有更高要求，还对其可靠性和效率制定了更为严格的标准。半导体芯片封装层级的散热材料开始向以金属散热片为主的升级，尤其在面向AI领域的CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片已逐步成为标配，并随着芯片制程和效率升级朝着大尺寸、高附加值的方向发展。

　　二、核心竞争力分析
　　公司作为连接器产品的研发、生产、销售综合解决方案供应商，以自主创新、产品开发为核心，依托模具、冲压、电镀、注塑等全工序制造技术，为客户提供多类型产品的一体化解决方案。公司自成立以来，紧跟行业发展趋势，积极探索，不断进行创新实践。公司的核心竞争力及相关成果主要体现如下：
　　（一）技术创新
　　公司专注于连接器等产品研发，多年来一直坚持自主创新，围绕产品研发设计和精密制造建立了具有独立知识产权的核心技术体系，包括防水Type-C技术、多合一卡座开发技术、全自动多料带一体成型技术、高精密端子折弯技术、深抽引壳开发技术、组装＆检测＆包装一体式自动机技术、全自动连线点胶技术、先金属埋入成型后电镀技术、微小端子中间露镍技术、微小型高精密结构技术、3D打印设备技术、半导体封装级金属散热片技术、光通信无源器件自动化生产技术等十余项核心技术，在行业内具有独特的竞争优势和广阔的应用前景。
　　公司拥有的多项认证、专利，是公司自主创新成果的体现，公司先后通过江苏省及苏州市两级企业技术中心、国家级和江苏省专精特新小巨人企业认定。自2016年11月起，公司被认定为国家高新技术企业，研发生产的基于架高中空结构的紧凑型平插式T-Flash卡座、层叠互换三合一多功能集成热插拔手机卡座、具有双重防水设计的新型高防水USBType-C连接器等多项产品获得了高新技术产品认证。截至2025年6月30日，公司拥有授权专利184项，其中发明专利65项、实用新型专利118项，外观专利1项。
　　（二）模式创新
　　多年来，公司对自身经营模式不断完善提升，通过精细化管理，合理规划生产和运营环节，打造了一个与现阶段业务发展水平相适应的现代化经营模式，有效增强了核心竞争力。公司主动研发和按客户需求研发双同步的研发模式，兼顾了技术储备和客户定制化诉求，实现了公司与客户的双赢。在研发过程中，公司通过对开发模式、评审流程、技术水平、技术手段、技术团队等环节的改进与创新，缩短了研发周期，提升了研发效率，加速了智能研发进程。公司的研发模式确保了公司能够紧跟行业技术发展趋势，持续性地为合作客户提供新产品开发及生产方案，最大程度地满足客户多样化需求。在连接器行业产业化、规模化发展的背景下，公司不断完善生产链，已具备模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序生产能力。这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期交付，也使公司得以持续不断为客户提供性能稳定、质量可靠的产品，赢得客户满意并获取利润空间。在生产过程中，公司将精细化的管理理念、完善的流程控制和先进的生产检测设备相结合。同时，公司生产管理人员在编排生产计划时合理安排不同模具、不同设备的切换，依靠丰富的管理经验，降低材料、人员、设备等损耗，高效组织生产，完成订单交付，在生产制造流程的每个细节力争做到柔性化和高效化。
　　（三）业态创新
　　公司深耕精密电子连接器行业，深刻理解国家制造业转型升级的需求，把智能制造作为业态创新的主攻方向。多年来，坚持将“创新”引入生产中，通过自动化设备打造智慧工厂，实现公司业务与智能制造新技术的深度融合。经过长期积累，公司已在昆山、东台两地建设了现代化的生产基地，引进了模具加工、冲压、电镀、注塑、组装等各环节的一系列国内外先进设备，在发展过程中全面改进工艺设计、生产技术、质量控制体系和现场作业管理流程。公司正通过自动影像检测系统、MES生产管理智能化、机器人设备等先进技术不断提升物流、信息流、自动化三位一体的智能化制造水平。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）未来发展规划
　　公司依靠丰富的研发、生产、销售经验，建立了高效的研发生产团队、完善的品质控制体系和稳定可靠的销售渠道，在国内消费电子连接器市场拥有一定的行业知名度和影响力。基于长期发展战略，公司制定了未来三至五年的发展规划：业务方面，公司将大力推进募集资金投资项目建设，助力公司突破产能瓶颈，提高综合供应能力和服务能力，满足下游行业日益增长的市场需求。同时，公司将全面引入先进生产设备、集约化信息系统和专业生产技术人员，并结合ERP、MES等管理运营系统的应用，实现生产流程的自动化、智能化升级，增强公司的整体制造实力。产品方面，公司将把握行业发展趋势，在继续加强连接器、机构件产品拓展的同时，以半导体封装级金属散热片、3D打印产品等作为公司创新业务的重点发展方向，优化主营产品结构、打造第二增长曲线。研发方面，公司持续加强研发投入，积极实施知识产权保护，大力开发具有自主知识产权的关键技术与核心技术。市场方面，公司将加大市场开发力度，拓展销售渠道，以实现对国内重点区域的全面覆盖，同时积极开拓海外连接器及金属散热片市场。管理方面，公司将从组织体系、产品质量、成本管控等方面着手，优化管理方法，进一步提高管理水平。
　　（二）可能存在的风险及应对措施
　　1、科技创新风险
　　公司研发、生产的精密连接器、精密机构件等产品主要应用于手机及周边产品、耳机、可穿戴设备等消费电子产品的生产制造。下游消费电子行业具有技术更新快、产品迭代快的特点，相关产品的性能指标、复杂程度及精细化程度不断提升，客户对产品的质量和工艺要求不断提高。如果公司不能继续保持技术创新和工艺改进，及时响应市场和客户对先进技术和创新产品的需求，将对公司持续盈利能力和财务状况产生影响。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）重视技术开发和技术人才培养，不断进行连接器新产品和制造工艺的创新研发；坚持内部培养和外部引进相结合，为技术人员提供良好的工作环境和福利待遇，打造一支经验丰富、核心人员稳定的技术团队。
　　（2）添置国内外先进的研发设备，配备高水平的研发技术人员，建设一个高效运转的研发平台，在新产品、新工艺、新材料等方面不断促进公司整体研发实力的提升，为公司可持续发展提供强有力的内在驱动力。
　　（3）公司将紧跟行业最新技术和市场需求动向进行研究，围绕技术发展趋势，更有针对性、有计划地拓展新产品、新材料的研发创新，提升关键生产工艺技术，适应市场需求变化对技术创新的需求，为公司可持续发展提供前沿技术支撑。
　　2、市场竞争加剧风险
　　近年来，随着中国电子制造业制造水平的迅速发展，下游行业对于连接器产品的性能需求不断提高，该行业的竞争也愈发激烈。为获取新项目订单，不排除部分竞争对手可能采取低价竞争策略从而导致公司部分产品被竞争对手替代的情形。若公司不能持续地进行新产品研发、不断提升产品的性能和品质、及时地响应客户的诉求、或无法在成本控制方面保持竞争优势，公司可能面临市场份额下降或无法获得新项目订单的风险，从而影响公司未来的经营业绩。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）依托以研发设计和精密制造为核心，以先进的模具开发技术、精密冲压和注塑等制造技术为支撑，通过对细分领域的切入，与全球大型电子产品及设备制造企业进一步加深合作，进入其全球供应链并成为重要一环，逐步发展成具有国际竞争力的专业互连产品和技术提供商。
　　（2）持续专注于中高端客户，以技术创新能力为核心，进一步推进自动化生产、规模化生产。在深耕消费电子市场的基础之上，向工业连接器、汽车连接器等其他细分领域拓展，并择机布局其他应用领域终端市场。
　　3、主要原材料价格波动的风险
　　公司主要原材料为电镀材料、金属材料、塑胶材料、外购件等，其市场价格受到宏观经济、市场供需及政策层面等多种因素影响。如果未来公司主要原材料采购价格出现大幅波动，而公司未能及时向下游转移相关成本，将对公司的生产经营和盈利水平带来一定的影响。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）通过开发新产品、合理定价等方式提高自身产品的市场竞争力、提高对下游行业的议价能力，以降低原材料价格波动带来的成本增加、毛利率下降的风险。
　　（2）加快募集资金投资项目的建设，加强自动化产线的设计、改造能力以及生产制造的智能化、规模化水平，提高生产效率以降低人工和制造费用。
　　4、汇率变动风险
　　公司外销业务主要以美元结算，若未来人民币兑美元汇率持续大幅度波动，产生的汇兑损益将对公司业绩带来不确定影响。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）根据汇率变动情况及时调整出口产品定价，并积极与客户协商在出口供货合同中约定汇率波动条款，降低汇率风险。
　　（2）根据具体情况从商业银行申请一定额度的美元贷款，以抵消美元资产在汇率大幅波动时产生汇兑损益；同时，公司将适当利用外汇市场的远期结汇、远期外汇买卖等避险产品，锁定汇率波动风险,从而减少因汇率变动对公司盈利能力产生的影响。
　　5、核心技术人员流失及技术泄密风险
　　公司拥有一批经验丰富的研发、生产和管理核心人才，通过长期研发设计、生产实践及经营管理，逐步积累了多项拥有自主知识产权的核心技术、高效的生产流程设计方法以及丰富的经营管理经验，是公司逐步形成核心竞争力的重要基础。随着行业竞争逐渐演变成对高素质人才争夺的竞争，核心人才的重要性突显，若公司不能有效地保持核心技术人才的稳定性，将会给公司的市场竞争力带来显著的不利影响。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）建立较为完善的知识产权管理体系，积极申请对各项核心技术的知识产权保护；
　　（2）公司已制定了严格的技术保密制度，与核心技术人员签订了《保密协议和竞业禁止协议》，明确了双方在技术保密方面的权利和义务，以加强对技术机密的保护。
　　6、募集资金投资项目实施风险
　　募集资金投资项目建成投产后，将对公司发展战略的实现、经营规模的扩大和业绩水平的提高产生重大影响。但是，本次募集资金投资项目的建设计划能否按时完成、项目的实施过程和实施效果等存在着一定不确定性。虽然公司对募集资金投资项目在工艺技术方案、设备选型、工程方案等方面经过缜密分析，但在项目实施过程中，可能存在因工程进度、工程质量、投资成本发生变化而引致的风险；同时，竞争对手的发展、产品价格的变动、市场容量的变化、新的替代产品的出现、宏观经济形势的变动以及销售渠道、营销力量的配套等因素也会对项目的投资回报和公司的预期收益产生影响。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）在确定募投项目之前公司已经对项目的可行性进行了充分论证和审慎预测分析；
　　（2）加快募投项目的建设进度，减少因募投项目拖延而带来的市场风险；
　　（3）持续关注募投项目相关产品的市场发展状况和技术进步情况，以根据具体情况对募投项目进行适当的调整。

　　四、主营业务分析
　　公司一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑、为客户创造价值的经营理念，向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案。公司专业化运营覆盖从产品研发、模具设计、自动化设计到模具加工、注塑、冲压、电镀、组装等各生产工艺制程，并建有完整的可靠性测试实验室。目前已通过IATF16949、ISO14001、IECQQC080000、ISO45001等体系认证，荣获国家级专精特新小巨人企业、江苏省高新科技企业，江苏省企业技术中心等称号，是国内领先的连接器设计与制造企业。
　　公司的中长期战略规划是在模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀等传统生产工艺和精密制造技术的基础上，以连接器和机构件产品为核心，通过研发创新、技术突破、升级改造等路径孵化、开发新技术和新产品，持续不断地丰富公司产品线，以满足下游市场客户的新需求。
　　报告期内公司实现营业收入4.38亿元，较上年同期增长12.41%，实现归属于上市公司股东的净利润-714.17万元。其中连接器产品销售收入约2.85亿元，较上年度同期增长约6.78%；机构件产品销售收入约1.05亿元，较上年度同期增长13.51%。2025年上半年公司营业收入仍主要来自消费电子行业。在营业收入有所增长的前提下，净利润出现亏损，其主要原因包括：1.为拓展新的发展机会，公司引入专业团队并持续加大在半导体封装级散热片、3D打印设备及光通信器件等新领域的研发与拓展力度，使得报告期内管理费用较上年同期增长较快；2.报告期内公司原材料采购成本有所上升，主要原材料金盐的采购价格同比涨幅较大，影响了公司的利润水平。
　　本报告期内，公司主要业务经营成果和重大经营事项包括如下方面：
　　（一）持续深耕连接器业务，消费电子连接器稳定增长，汽车连接器等新品逐步放量
　　本报告期内，受益于消费电子行业的回暖，连接器产品的营收稳定增长，销售收入为2.85亿元，较去年同期增长6.78%。公司持续专注于改善加工工艺、提升生产效率，努力推动降本增效，在主要原材料金盐的采购价格大幅上涨的背景下，相关产品的毛利率受到一定影响。汽车连接器产品实现突破，已通过某些重要厂商的审厂，并顺利获得其供应商代码（VendorCode），在报告期内实现批量供货。
　　（二）机构件业务盈利水平稳步增长
　　本报告期机构件产品营收达到1.05亿元，较去年同期增长13.51%，利润率仍维持在较高水平。公司根据客户需求和自身优势升级迭代相关的机构件产品，在使用功能、部件性能等方面进一步优化升级，产品价值量有所增加。机构件相关产品未来仍有望维持良好增速，公司将根据规划继续推进机构件产线的扩产计划。
　　与此同时，公司已具备3D打印设备的机器制造、产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可为客户提供从胚料到成品的一站式服务。公司运用3D打印技术制作的新产品将逐步开始对客户进行交付。
　　（三）半导体封装级金属散热片业务实现重大突破
　　随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端通信、高端存储等产业的快速发展，全球芯片产业朝着高可靠性、高集成度、更先进制程的方向快速演进。相关新技术和新应用对热管理解决方案的需求更加迫切，对散热材料的可靠性和散热效率提出了更高的要求。
　　公司持续聚焦于半导体封装级金属散热片的研发、客户验证导入和量产工作，全力打造新增长曲线。目前，半导体金属散热片领域的全球供应链基本被美系、日系及台系厂商垄断。国内主流芯片设计公司、封装厂的供应商也以海外厂商为主，尚未实现自主可控。基于过往的精密制造研发经验、配合专业人才的引入，公司业务团队逐步实现了从原材料配方的突破、生产加工工艺的进步到量产产线的优化，相关产品逐渐受到国内终端客户的认可与接受。公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接，并已部分完成工厂审核、样品验证导入，取得了若干核心客户的供应商代码（VendorCode）。本报告期内，公司半导体金属散热片业务正逐步实现批量出货。在全力拓展国内市场的同时，公司亦积极与海外客户沟通协作，努力寻求海外供应链的商机，争取切入更广阔的国际市场。在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下，半导体金属散热片业务有望成为公司新的核心增长点。
　　整体而言，2025年上半年公司在消费电子行业回暖的带动下，持续拓展国内业务、积极布局海外市场，在新产品开发和新客户导入等方面都实现了重大突破，机构件、散热片、3D打印、光通信器件等产品均取得了较为明显的阶段性成长。本报告期内公司业务整体保持稳定增长，但由于在各类新产品研发生产的投入持续增加，使得管理、销售等费用同比增长较快，叠加原材料采购价格持续上涨，从而导致公司的盈利水平承压，净利润出现亏损。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司系专业从事精密电子连接器及金属结构件的研发、生产及销售的高新技术企业，产品广泛应用于手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备等3C消费电子行业。公司多年来聚焦于精密制造领域的深耕细作和新产品、新技术的研发，依托连接器相关产品在消费电子行业积累的资源和品牌影响力，持续丰富产品线，将业务拓展至新能源连接器、汽车电子连接器等新兴细分领域，推动公司发展成为具备提供消费电子、通信、光伏与储能、电动智能化汽车等领域综合连接系统解决方案的服务商。　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，以及国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所属行业为计算机、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司系专业从事精密电子连接器及金属结构件的研发、生产及销售的高新技术企业，产品广泛应用于手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备等3C消费电子行业。公司多年来聚焦于精密制造领域的深耕细作和新产品、新技术的研发，依托连接器相关产品在消费电子行业积累的资源和品牌影响力，持续丰富产品线，将业务拓展至新能源连接器、汽车电子连接器等新兴细分领域，推动公司发展成为具备提供消费电子、通信、光伏与储能、电动智能化汽车等领域综合连接系统解决方案的服务商。
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，以及国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39)。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”大类-“1.2 电子核心产业”中类-“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”小类，并对应《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017）中的“C3989 其他电子元件制造”。公司所处细分行业为电子元器件行业中的精密电子连接器子行业。
　　1、消费电子行业现状及发展情况
　　据Statista统计，2024年全球消费电子市场规模超过1万亿美元。随着5G、物联网、人工智能等前沿技术的不断融合和应用，消费电子产品市场有望持续呈现出较强的增长势头，其中亚太、拉美及欧洲市场的复苏趋势较为明显。
　　根据Canalys的数据显示，2024年全球个人电脑出货量同比增长3.8%，达到2.55亿台。智能手机市场出货量约为12.2亿台，同比增长7%，实现了连续五个季度的正增长。群智咨询的数据显示，2024年全球平板电脑出货约1.41亿台，同比增长9%，市场正从2023年的低谷中逐步恢复。另据IDC测算，2024年末全球可穿戴设备的出货量同比增长6.1%，达到5.38亿台。其中最大的类别“可听设备”增长10.3%，并预计未来几年新兴市场的需求和更新周期的开始将助力这一增长轨迹。伴随人工智能领域在过去两年的飞速发展，从训练推理的硬件提升到大模型端侧的技术与成本突破，更智能化的消费电子新品不断涌现，行业持续增长的态势有望在2025年得到延续。
　　2、连接器行业现状及发展情况
　　连接器是工业设备、通信设备、计算机、汽车等不可缺少的基础元件。在5G网络普及的背景下，通信产品、智能汽车、电脑、消费类电子等下游行业的持续发展，推动了连接器市场需求的增长，市场整体规模不断扩大。据 Bishop &Associates的数据，2024 年全球连接器市场规模达954亿美元，连接器的生产重心正逐步向中国大陆转移。中国连接器的市场份额也在不断扩大，近五年年均复合增速达6.11%，到2024年规模有望达到2,183亿元。
　　以BTB（板对板）连接器为例，智能手机内部的BTB连接器主要用于PCB板与板之间的连接，随着功能模块的增加，单机使用量从10个左右增加到20-30个。智能手环、智能手表等产品的普及引领可穿戴设备领域亦需要多种类型的连接器，如I/O连接器、FFC/FPC柔性连接器等，以实现数据传输和充电功能。汽车行业是连接器的另一大应用领域。近年来随着电动化和智能化趋势的加深，汽车连接器的需求也在不断增加。智能汽车通常配备多种传感器和控制模块，这些模块对数据传输的速度和可靠性提出了更高的要求。高速连接器在智能汽车中应用广泛，主要用于传感器、信息娱乐系统和驾驶辅助系统等领域。新能源汽车的电力驱动系统则需要大量的高压连接器，以确保电池与电动机之间的高效能量传输。与传统燃油车相比，新能源汽车的连接器数量显著增加，从 500个提升至 800-1000个。根据 Bishop &Associates的统计，汽车连接器的市场占比达21.9%。需求的变化提高了对各类连接器性能和质量的要求，推动连接器制造商加快研发和生产，行业竞争日趋激烈。
　　3、公司所处的行业地位情况
　　公司一直专注于精密连接器的研发、生产和销售，在行业内具有独特的竞争优势。高效的研发体系、丰富的技术储备以及自动化制造优势，使得公司能够针对客户需求进行可行性分析和工艺改进，为客户新产品开发提供支持，有效地提升了公司的整体服务能力和客户粘性。目前公司与闻泰、传音、小米、天珑、华勤、联想、小天才、TCL等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系。与国内外知名企业的良好合作保证了公司订单快速且可持续的增长，丰富的优质客户资源提升了公司的综合实力。公司凭借完善的产品线、成熟的开发及生产经验、优秀的品质及供货能力，已经成为精密连接器领域最具竞争力的企业之一。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司主营业务情况
　　公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业。成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。依靠过硬的品质和优质的服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力，公司管理层根据行业发展趋势，利用现有的市场地位与客户资源，以自主创新、产品开发为核心，以模具、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展。
　　公司一直重视对研发能力的投入，不断增加对高端人才的引进和培养，并加强与国内外顶尖院校的合作，努力开发新技术、新产品。在3D打印方面，经过持续的研发投入，公司现已完成 3D打印设备的开发研制工作，进入批量制造阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从胚料到成品的一站式服务，并已在消费电子、汽车波段雷达、半导体散热等方面进行了产品送样。
　　同时，公司对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行了探索式研发。本报告期公司审议通过调整原IPO募投项目方案，将部分募集资金变更投向半导体金属散热片项目，全力聚焦于该产品的客户验证导入和量产准备。截至本报告披露日，散热片产品已完成对多家重要客户的送样，并已取得部分核心客户的供应商代码（Vendor Code），且正式开始批量供货。
　　整体而言，2024年公司在消费电子行业周期性复苏的带动下，持续拓展国内业务、积极布局海外市场，在新产品开发和客户导入等方面都实现了重大突破，精密机构件、散热片等产品均取得了较为明显的阶段性成长。本报告期内公司业务整体保持稳定增长，但由于股权激励计划而确认股份支付费用大幅增加，同时持续加大在半导体封装级散热片和3D打印等新领域的产品开发力度，使得管理费用和研发费用同比增长较快，叠加原材料采购价格持续上涨，从而导致公司的盈利水平承压，净利润出现亏损。
　　2、公司主要产品介绍
　　（1）消费电子连接器
　　公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等，广泛应用于多种类型的手机、耳机、数据线、电脑及其他消费电子产品。
　　卡类连接器主要用于手机等通讯终端产品内部电路与SIM卡或记忆卡的连接，因客户需求不同，卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。公司的卡类连接器产品主要包括卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单SIM卡/单T-Flash卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用，用于放置SIM卡、T-Flash卡，包括单卡、多合一卡托，按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托及MIM卡托。
　　I/O连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的I/O连接器主要包括Type-C、Micro USB、HDMI等系列。
　　耳机连接器主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。
　　板对板（BTB）连接器主要用于 PCB/FPCB电路板相关连接，广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接，具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机轻薄化的趋势下，板对板（BTB）连接器能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。手机中应用板对板（BTB）连接器的数量随着功能模块的增多而增多。
　　（2）精密机构件
　　公司的精密机构件产品主要通过金属粉末注射成型（MIM）及 3D打印等不同工艺进行生产。相关的工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势。公司目前已掌握了MIM工艺的核心技术，生产的产品包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。同时，公司已成功研制出3D打印设备，可为客户提供从产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全流程一站式服务。
　　（3）半导体封装级金属散热片
　　半导体封装级金属散热片是一种应用在半导体芯片封装层级的散热组件。其贴附在晶圆表面、实现导热和散热，从而帮助控制半导体器件(如CPU处理器、GPU、FPGA、ASCI等芯片)的温度，确保其在正常工作范围内运行。
　　随着半导体技术的不断进步和集成度的持续提高，现代化电子产品也逐步向高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进。半导体制程技术的不断微缩导致芯片封装的空间被压缩得更加窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元器件的发热密度越来越高。尤其是在AI大时代下，各类芯片需在更长的工作时间内处理更多数据信息以提升计算效能，若其产生的热能无法快速散出，累积叠加后的热量将对芯片的安全产生极大威胁。因此，金属散热片在维持半导体元器件的稳定运行、防止热失效以及提升性能等方面的作用日益凸显，已逐步成为半导体热管理解决方案中的核心组件。另一方面，随着5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信（服务器、基站等）、存储等领域的前沿技术快速发展，金属散热片的市场前景更加广阔。这些前沿创新对硬件设备的性能要求更高，尤其是在高性能计算、数据中心等领域，对高效热管理解决方案的需求更加迫切。这些领域不仅对散热材料的性能有更高要求，还对其可靠性和效率制定了更为严格的标准。半导体芯片封装层级的散热材料开始向以金属散热片为主的升级，尤其在面向 AI领域的CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片已成为标配，并随着芯片制程和效率升级朝着大尺寸、高附加值的方向发展。部分采用传统塑封散热的芯片（比如高性能存储芯片）也有向金属散热片升级的趋势。
　　（4）汽车连接器
　　公司汽车车载连接器产品主要分为Fakra 高速连接器、Mini Fakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等。汽车连接器广泛应用于动力系统、车身控制系统、信息控制系统、安全系统、车身设备等方面。随着新能源汽车快速渗透、配套设施逐步完善，整车厂对汽车高压/充换电连接器的要求不断增加，车载摄像头、GPS、车载天线以及激光雷达等核心零部件的搭载数量亦持续提升。
　　（5）新能源连接器
　　公司在新能源领域的连接器产品主要包括自主研发应用于光伏组件的连接器和光伏接线盒产品，以及应用于储能领域的CCS（Cells Contact System）集成母排。CCS集成母排主要由信号采集组件、塑胶结构件、铜铝排等组成，通过热压合或铆接等工艺连接成一个整体，实现将储能设备的能量集中输出到一个集成母排上，以便有效管理和分配能量，同时保证系统的安全性和可靠性。
　　3、公司主要经营模式
　　（1）研发模式
　　以技术为驱动，以市场需求为导向，公司不断进行自主研发，形成了主动研发和按客户需求研发双同步的研发模式。主动研发模式为基于对连接器行业发展趋势、前沿技术的分析判断，结合对客户、市场需求变化的理解，布局新的研发方向或者对原有技术进行升级，不断提升工艺水平。按客户需求研发模式是以客户需求为核心，根据客户对功能特点、技术参数、应用场景等方面的不同需求，进行定制化的研发。
　　公司主动研发和按客户需求研发共同实施的研发模式，兼顾技术储备和定制化诉求，在提升自身技术实力的过程中满足了客户多样化需求。
　　（2）采购模式
　　公司生产经营所需的原材料及其他物资由资材部负责，对采购的全过程进行控制与管理。公司制定了合格供应商名册，每年均进行考核并动态更新。公司一般从原材料价格、产品品质、供货保证、交付时效及售后服务等方面对供应商进行综合评估，遵循《供应商管理程序》进行选择，并经送样至品保部确认后，方可列入公司合格供应商名册。公司在确定合格供应商名册后与之签订长期采购的框架合同，对产品质量、采购交期、采购价格、有害物质规避等做出约定。公司采购的原材料价格由供应商先行报价，公司与供应商进行比价、议价后，将最终确定的价格录入ERP系统。经过多年发展，公司已建立了完善的供应商选择及管理体系，可有效保障公司各类物资材料的供应。
　　公司对生产所需物料主要采用“以产定购”的采购模式，即根据生产需求安排订单物料采购。公司生产计划下达后，由生产管理人员做出物料需求表，资材部比较ERP系统中的供应商产品价格后，最终选定供应商并向其发出采购单。供应商交货后，经品保部检验质量合格，由仓库接收物料并清点交货数量后办理入库。
　　（3）生产模式
　　公司产品种类及规格繁多，不同客户、不同产品对连接器的性能、规格要求各不相同，且对产品的交货周期有严格要求，因此公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据客户的订单统筹安排生产，满足客户的定制化需求。业务部接到客户订单后，录入ERP系统，将需求转化成系统中的销售订单。生产管理人员接收到来自业务部的销售订单后，先核查成品库存状况，若成品足够，则回复业务部交期；若成品不足，则由生产管理人员发出生产排配单通知备料生产。在所需物料不足的情况下，生产管理人员提出物料需求表，由权责主管核准后转呈资材部进行物料采购。生产部严格按照生产计划及生产排配单安排领料生产。生产管理人员每日产销例会追踪生产进度，确保生产按计划进行。品保部对来料、半成品、首件及成品进行全流程检验，确保产品品质满足客户需求。在整个生产过程中，业务部、生产部、资材部、品保部等部门良好的跨部门协作，确保了品质稳定、交期可靠的生产达成及客户需求达成。
　　（4）销售模式
　　公司对于产品销售采用直销模式，由业务部具体负责市场开拓、产品销售和客户维护等各项工作。经过多年发展，公司凭借一流的技术、可靠的产品和完善的服务，在业内积累了较高的品牌知名度，和众多优质客户建立了长期合作关系。报告期内，合作客户的订单增长是公司销售持续增长的主要来源。公司销售团队通过参加展会、拜访潜在客户、现有客户介绍等多种方式积极开拓新客户。
　　根据行业特点，新客户在与公司确认合作关系前，一般须通过客户的认证，纳入合格供应商体系后，客户方才正式下达订单进行采购。公司按照客户的订单需求组织安排生产。产品完工后，根据订单具体约定，公司主要采用第三方物流运输的方式将产品发送至客户指定地点。客户确认收货后根据约定的支付条件向公司支付货款，最终完成产品的销售过程。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　公司作为连接器产品的研发、生产、销售综合解决方案供应商，以自主创新、产品开发为核心，依托模具、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术，为客户提供多类型产品的一体化解决方案。公司自成立以来，紧密跟踪行业发展趋势，积极探索，不断进行创新实践。公司的核心竞争力及相关成果主要体现如下：
　　（一）技术创新
　　公司专注于连接器等产品研发，多年来一直坚持自主创新，围绕产品研发设计和精密制造建立了具有独立知识产权的核心技术体系，包括防水Type-C技术、多合一卡座开发技术、全自动多料带一体成型技术、高精密端子折弯技术、深抽引壳开发技术、组装＆检测＆包装一体式自动机技术、全自动连线点胶技术、先金属埋入成型后电镀技术、微小端子中间露镍技术、微小型高精密结构MIM技术、3D打印设备技术、半导体封装级金属散热片技术等十余项核心技术，在行业内具有独特的竞争优势和广阔的应用前景。
　　公司拥有的多项认证、专利，是公司自主创新成果的体现，公司先后通过江苏省及苏州市两级企业技术中心、国家级和江苏省专精特新小巨人企业认定。自2016年11月起，公司被认定为国家高新技术企业，研发生产的基于架高中空结构的紧凑型平插式 T-Flash 卡座、层叠互换三合一多功能集成热插拔手机卡座、具有双重防水设计的新型高防水USB Type-C连接器等多项产品获得了高新技术产品认证。截至2024年12月31日，公司拥有授权专利162项，其中发明专利 45项、实用新型专利116项。
　　（二）模式创新
　　多年来，公司对自身经营模式不断完善提升，通过精细化管理，合理规划生产和运营环节，打造了一个与现阶段业务发展水平相适应的现代化经营模式，有效增强了核心竞争力。公司主动研发和按客户需求研发双同步的研发模式，兼顾了技术储备和客户定制化诉求，实现了公司与客户的双赢。在研发过程中，公司通过对开发模式、评审流程、技术水平、技术手段、技术团队等环节的改进与创新，缩短了研发周期，提升了研发效率，加速了公司智能研发进程。公司的研发模式确保了公司能够紧跟行业技术发展趋势，持续性地为合作客户提供新产品开发及生产方案，最大程度地满足客户多样化需求。在连接器行业产业化、规模化发展的背景下，公司不断完善生产链，已具备模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序生产能力。这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期交付，也使公司得以持续不断为客户提供性能稳定、质量可靠的产品，赢得客户满意并获取利润空间。在生产过程中，公司将精细化的管理理念、完善的流程控制和先进的生产检测设备相结合。同时，公司生产管理人员在编排生产计划时合理安排不同模具、不同设备的切换，依靠丰富的管理经验，降低材料、人员、设备等损耗，高效组织生产，完成订单交付，在生产制造流程的每个细节力争做到柔性化和高效化。
　　（三）业态创新
　　公司深耕精密电子连接器行业，深刻理解国家制造业转型升级的需求，把智能制造作为业态创新的主攻方向。多年来，坚持将“创新”引入生产中，通过自动化设备打造智慧工厂，实现公司业务与智能制造新技术、新产业的深度融合。经过长期积累，公司已在昆山、东台两地建设了现代化的生产基地，引进了模具加工、冲压、电镀、注塑、组装等各环节的一系列国内外先进设备，在发展过程中全面改进工艺设计、生产技术、质量控制体系和现场作业管理流程。随着5G技术和工业4.0时代的来临，公司正通过自动影像检测系统、MES生产管理智能化、机器人设备等先进技术的融合，不断提升公司的物流、信息流、自动化三位一体的智能化制造水平。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　公司一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑、为客户创造价值的经营理念，向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案。公司专业化经营覆盖从产品研发、模具设计、自动化设计到模具加工、注塑、冲压、电镀、组装等各生产工艺制程，并建有完整的可靠性测试实验室。目前已通过IATF 16949、ISO 14001、IECQ QC080000、ISO45001等体系认证，也荣获了国家级专精特新小巨人企业、江苏省高新科技企业，江苏省企业技术中心等称号，是国内领先的连接器设计与制造企业。
　　公司的中长期战略规划是在模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀等传统生产工艺和精密制造技术的基础上，以连接器和精密机构件产品为核心，通过研发创新、技术突破、升级改造等路径孵化、开发新技术和新产品，持续不断地丰富公司产品线，以满足下游市场客户的新需求。
　　报告期内公司实现营业收入8.30亿元，较上年同期增长15.22%，实现归属于上市公司股东的净利润-757.28万元。其中连接器产品销售收入约6.17亿元，较上年度同期增长9.11%；机构件产品销售收入1.74亿元，较上年度同期增长48.77%。2024年公司营业收入仍主要来自消费电子行业。在营业收入有所增长的前提下，净利润出现亏损，其主要原因包括：1.因股权激励计划而确认股份支付费用大幅增加至1,989万元（2023年该项费用为19.8万元）；2.为拓展新的业务发展机会，公司引入专业团队并持续加大在半导体封装级散热片及3D打印设备等新领域的开发力度，使得报告期内管理费用及研发费用较上年同期增长较快；3.报告期内公司原材料采购成本有所上升，主要原材料金盐的采购价格同比涨幅较大，影响了公司的利润水平。
　　本报告期内，公司主要业务经营成果和重大经营事项包括如下方面：
　　（一）持续深耕连接器业务，消费电子连接器稳定增长，汽车连接器等新品逐步放量
　　本报告期内，受益于消费电子行业的周期性复苏，连接器产品的营收稳定增长，销售收入达6.17亿元，较去年同期增长9.11%。公司持续专注于改善加工工艺、提升生产效率，努力推动降本增效，在主要原材料金盐的采购价格大幅上涨的背景下，相关产品的毛利率受到一定影响。汽车连接器产品实现突破，已通过某些海外重要Tier1厂商的审厂，并顺利获得其供应商代码（Vendor Code），在报告期内实现批量供货。板对板（BTB）连接器业务亦取得一定进展，对核心客户开始小批量交付。
　　（二）机构件业务创历史新高，盈利水平维持稳定
　　本报告期机构件产品营收创历史新高，达到1.74亿元，较去年同期大幅增长48.77%，盈利能力仍维持在较高水平。国内重要客户在报告期内发布若干旗舰产品，公司根据客户需求和自身优势升级迭代相关精密机构件产品，在产品设计、使用功能、部件性能等方面进一步优化升级，产品价值量有所增加。受益于公司与重要客户的深度合作，精密机构件相关产品未来有望维持较高增速，公司将根据规划继续推进精密机构件产线的扩产计划。
　　与此同时，公司已具备3D打印设备的机器制造、产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等 ）的全制程自研工艺的量产能力，可为客户提供从胚料到成品的一站式服务。公司运用3D打印技术制作的新产品已经开始对机构件和消费电子客户进行送样，正努力开辟传统业务新的增长空间，预期2025年有望进入部分项目的小批量量产阶段，实现营收层面零的突破。
　　（三）半导体封装级金属散热片业务实现重大突破
　　随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端通信、高端存储等产业的快速发展，全球芯片产业朝着高可靠性、高集成度、更先进制程的方向快速演进。相关新技术和新应用对热管理解决方案的需求更加迫切，对散热材料的可靠性和散热效率提出了更高的要求。
　　公司持续聚焦于半导体封装级金属散热片业务的研发、客户验证导入和量产工作，全力打造第二增长曲线。目前，半导体金属散热片领域的全球供应链基本被美系、日系及台系厂商垄断。国内主流芯片设计公司、封装厂的供应商也以海外厂商为主，尚未实现自主可控。基于过往数年的研发经验、配合专业人才的引入，公司业务团队逐步实现了原材料配方的突破、生产加工工艺的进步以及量产产线的优化，相关产品逐渐受到国内终端客户的认可与接受。公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接，并已部分完成工厂审核、样品验证导入，取得了若干核心客户的供应商代码（Vendor Code）。本报告期内，公司半导体金属散热片业务仍处于市场拓展阶段，人才引进、设备折旧、试验耗材及其他管理、研发费用投入较大，对公司整体净利润造成一定拖累。散热片生产线于本报告期末达至实现量产能力的新阶段。目前，公司已拥有具备量产能力的生产线2条，正逐步实现批量出货，2025年计划在此基础上增扩4至7条产线。在全力拓展国内市场的同时，公司亦积极与海外客户沟通协作，努力寻求海外供应链的商机，争取切入更广阔的国际市场。在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下，半导体金属散热片业务有望成为公司新的核心增长点。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）未来发展规划
　　公司依靠丰富的研发、生产、销售经验，建立了高效的研发生产团队、完善的品质控制体系和稳定可靠的销售渠道，在国内消费电子连接器市场拥有一定的行业知名度和影响力。基于长期发展战略，公司制定了未来三至五年的发展规划：业务方面，公司将大力推进募集资金投资项目建设，助力公司突破产能瓶颈，提高综合供应能力和服务能力，满足下游行业日益增长的市场需求。同时，公司将全面引入先进生产设备、集约化信息系统和专业生产技术人员，并结合ERP、MES等管理运营系统的应用，实现生产流程的自动化、智能化升级，增强公司的整体制造实力。
　　产品方面，公司将把握行业发展趋势，在继续加强连接器、机构件产品拓展的同时，以半导体封装级金属散热片、3D打印产品等作为公司创新业务的重点发展方向，优化主营产品结构、打造第二增长曲线。
　　研发方面，公司持续加强研发投入，积极实施知识产权保护，大力开发具有自主知识产权的关键技术与核心技术。市场方面，公司将加大市场开发力度，拓展销售渠道，以实现对国内重点区域的全面覆盖，同时积极开拓海外连接器及金属散热片市场。
　　管理方面，公司将从组织体系、产品质量、成本管控等方面着手，优化管理方法，进一步提高管理水平。
　　（二）可能存在的风险及应对措施
　　1、科技创新风险
　　公司研发、生产的精密连接器、精密机构件等产品主要应用于手机及周边产品、耳机、可穿戴设备等消费电子产品的生产制造。下游消费电子行业具有技术更新快、产品迭代快的特点，相关产品的性能指标、复杂程度及精细化程度不断提升，客户对产品的质量和工艺要求不断提高。如果公司不能继续保持技术创新和工艺改进，及时响应市场和客户对先进技术和创新产品的需求，将对公司持续盈利能力和财务状况产生影响。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）重视技术开发和技术人才培养，不断进行连接器新产品和制造工艺的创新研发；坚持内部培养和外部引进相结合，为技术人员提供良好的工作环境和福利待遇，打造一支经验丰富、核心人员稳定的技术团队。
　　（2）添置国内外先进的研发设备，配备高水平的研发技术人员，建设一个高效运转的研发平台，在新产品、新工艺、新材料等方面不断促进公司整体研发实力的提升，为公司可持续发展提供强有力的内在驱动力。
　　（3）公司将紧跟行业最新技术和市场需求动向进行研究，围绕技术发展趋势，更有针对性、有计划地拓展新产品、新材料的研发创新，提升关键生产工艺技术，适应市场需求变化对技术创新的需求，为公司可持续发展提供前沿技术支撑。
　　2、市场竞争加剧风险
　　近年来，随着中国电子制造业制造水平的迅速发展，下游行业对于连接器产品的性能需求不断提高，该行业的竞争也愈发激烈。为获取新项目订单，不排除部分竞争对手可能采取低价竞争策略从而导致公司部分产品被竞争对手替代的情形。若公司不能持续地进行新产品研发、不断提升产品的性能和品质、及时地响应客户的诉求、或无法在成本控制方面保持竞争优势，公司可能面临市场份额下降或无法获得新项目订单的风险，从而影响公司未来的经营业绩。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）依托以研发设计和精密制造为核心，以先进的模具开发技术、精密冲压和注塑等制造技术为支撑，通过对细分领域的切入，与全球大型电子产品及设备制造企业进一步加深合作，进入其全球供应链并成为重要一环，逐步发展成具有国际竞争力的专业互连产品和技术提供商。
　　（2）持续专注于中高端客户，以技术创新能力为核心，进一步推进自动化生产、规模化生产。在深耕消费电子市场的基础之上，向工业连接器、汽车连接器等其他细分领域拓展，并择机布局其他应用领域终端市场。
　　3、主要原材料价格波动的风险
　　公司主要原材料为电镀材料、金属材料、塑胶材料、外购件等，其市场价格受到宏观经济、市场供需及政策层面等多种因素影响。如果未来公司主要原材料采购价格出现大幅波动，而公司未能及时向下游转移相关成本，将对公司的生产经营和盈利水平带来一定的影响。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）通过开发新产品、合理定价等方式提高自身产品的市场竞争力、提高对下游行业的议价能力，以降低原材料价格波动带来的成本增加、毛利率下降的风险。
　　（2）加快募集资金投资项目的建设，加强自动化产线的设计、改造能力以及生产制造的智能化、规模化水平，提高生产效率以降低人工和制造费用。
　　4、汇率变动风险
　　公司外销业务主要以美元结算，若未来人民币兑美元汇率持续大幅度波动，产生的汇兑损益将对公司业绩带来不确定影响。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）根据汇率变动情况及时调整出口产品定价，并积极与客户协商在出口供货合同中约定汇率波动条款，降低汇率风险。
　　（2）根据具体情况从商业银行申请一定额度的美元贷款，以抵消美元资产在汇率大幅波动时产生汇兑损益；同时，公司将适当利用外汇市场的远期结汇、远期外汇买卖等避险产品，锁定汇率波动风险,从而减少因汇率变动对公司盈利能力产生的影响。
　　5、核心技术人员流失及技术泄密风险
　　公司拥有一批经验丰富的研发、生产和管理核心人才，通过长期研发设计、生产实践及经营管理，逐步积累了多项拥有自主知识产权的核心技术、高效的生产流程设计方法以及丰富的经营管理经验，是公司逐步形成核心竞争力的重要基础。随着行业竞争逐渐演变成对高素质人才争夺的竞争，核心人才的重要性突显，若公司不能有效地保持核心技术人才的稳定性，将会给公司的市场竞争力带来显著的不利影响。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）建立较为完善的知识产权管理体系，积极申请对各项核心技术的知识产权保护；
　　（2）公司已制定了严格的技术保密制度，与核心技术人员签订了《保密协议和竞业禁止协议》，明确了双方在技术保密方面的权利和义务，以加强对技术机密的保护。
　　6、募集资金投资项目实施风险
　　募集资金投资项目建成投产后，将对公司发展战略的实现、经营规模的扩大和业绩水平的提高产生重大影响。但是，本次募集资金投资项目的建设计划能否按时完成、项目的实施过程和实施效果等存在着一定不确定性。虽然公司对募集资金投资项目在工艺技术方案、设备选型、工程方案等方面经过缜密分析，但在项目实施过程中，可能存在因工程进度、工程质量、投资成本发生变化而引致的风险；同时，竞争对手的发展、产品价格的变动、市场容量的变化、新的替代产品的出现、宏观经济形势的变动以及销售渠道、营销力量的配套等因素也会对项目的投资回报和公司的预期收益产生影响。
　　针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
　　（1）在确定募投项目之前公司已经对项目的可行性进行了充分论证和审慎预测分析；
　　（2）加快募投项目的建设进度，减少因募投项目拖延而带来的市场风险；
　　（3）持续关注募投项目相关产品的市场发展状况和技术进步情况，以根据具体情况对募投项目进行适当的调整。 收起▲