一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司所处行业情况　　公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。　　半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。根据WSTS统计预测，2024年全年全球半导体市场规模为6,280亿美元，较2023年增长19.1%。因半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，半导体设备行业更是产业链中至关重要的一环。根据S... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所处行业情况
　　公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。
　　半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。根据WSTS统计预测，2024年全年全球半导体市场规模为6,280亿美元，较2023年增长19.1%。因半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，半导体设备行业更是产业链中至关重要的一环。根据SEMI统计数据，得益于人工智能计算领域的蓬勃发展所驱动的强劲需求，2024年全球半导体制造设备出货金额达到1,171亿美元，同比增长10%，中国大陆市场出货金额达到496亿美元，同比增长35%。
　　1、半导体测试设备行业概况
　　公司属于半导体测试设备行业，主要产品为探针台设备。半导体测试设备的运用贯穿整个半导体制造过程，直接影响生产成本控制与产品良率。随着芯片制造成本攀升及工艺复杂度提高，测试设备的重要性也日渐凸显。根据WICA（世界集成电路协会）统计数据显示，2024年全球半导体测试设备的市场规模约为75.1亿美元。
　　全球半导体测试设备市场集中度高，各细分市场均被境外龙头企业所垄断，爱德万、科休、泰瑞达、东京电子、东京精密等境外企业占据了半导体测试设备市场的主要份额。
　　2、探针台设备行业发展概况及竞争格局
　　探针台是半导体三大核心测试设备之一，其市场需求与芯片工艺迭代及产量提升高度关联。先进制程芯片的复杂结构要求探针台具备更高精度，而芯片微型化与多场景应用则推动测试需求持续增长。根据QYResearch调研数据显示，2024年全球全自动晶圆测试探针台市场规模大约为11.56亿美元。探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度集中的竞争格局。根据SEMI统计数据显示，东京精密、东京电子两家公司占据全球约七成的市场份额。
　　公司经过二十余年的行业深耕，已全面掌握了探针测试核心技术，相关技术水平已位居国内厂商领先地位，尤其是应用于光电芯片领域的晶粒探针台核心技术指标已达到行业水平。
　　3、行业周期性特征
　　作为半导体产业链的核心上游环节，半导体专用设备行业在国家战略地位持续提升的背景下，已确立长周期增长主航道，但行业短期波动属性不容忽视。下游应用领域的资本开支敏感度与消费电子需求周期性形成传导效应，叠加国产设备技术追赶仍存在差距，可能导致设备采购节奏阶段性调整。
　　（二）报告期内公司从事的主要业务
　　1、主营业务基本情况
　　公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，系国内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP,CircuitProbing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试,WaferAcceptanceTest）、设计验证和成品测试（FT,FinalTest）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。
　　公司自主研发了多种类型探针台设备，产品已应用于华天科技、卓胜微、士兰微、比亚迪半导体、捷捷微电、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。基于公司在探针测试技术领域的积累和半导体专用设备行业的经验，公司研发并量产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。
　　2、主要产品基本情况
　　（1）探针台
　　①晶圆探针台
　　晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、分立器件、功率器件等领域。公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，同时也是国内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商。产品功能上具备自动上下片，自动换卡，自动对针等功能；支持TTL、RS232、GPIB等多种接口，可与各类测试机搭配使用。同时，产品支持OCR、三温测控系统及耐高压测试组件。
　　②晶粒探针台
　　晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，公司晶粒探针台已达到行业全球领先水平。公司晶粒探针台适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试，具有滤光片自动切换等自主研发的技术。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机。
　　（2）其他设备
　　3、主要经营模式
　　（1）研发模式
　　公司主要采取自主研发的模式，拥有核心技术的自主知识产权。公司设置有研发中心，确保公司技术研发活动规范有序开展。公司根据客户需求、半导体专用设备技术动态为导向，聚焦探针测试技术及相关的半导体测试设备技术的研发。公司已建成完善的技术研发体系，公司的技术研发流程主要分为立项阶段、实施阶段、验证阶段和结案阶段四个环节，公司研发模式具有评审委员会审批、项目负责人组织牵头、多部门联合验证测试的特点。
　　（2）采购模式
　　公司对供应商进行评估，通过评估后纳入合格供应商体系，同一原材料的供应商通常选择两至三家作为备选。公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司采购主要为直接采购，少量通过代理商采购。公司经询价及议价后采取与合格供应商签订年度框架合同或订单的形式开展采购。采购部门根据公司各部门的采购需求信息，综合考虑原材料库存、生产安排、订单情况等，采购部门在合格供应商中安排具体采购。采购物品到货后，由品质部门负责质量检验，经检验合格后验收入库，完成采购。
　　（3）生产模式
　　公司主要根据客户订单安排生产，少部分产品备货式生产。生产环节公司采用自主生产和外协定制相结合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工管控、精密装配、精度校准、软件烧录、精度及效率检测、老化检验等核心生产步骤。机械零部件、电子元器件（如PCBA）等零部件主要采用外协定制加工完成生产，公司向外协定制厂商制定并提供定制加工部件所必要的材质要求、设计参数、设计图纸、原材料、质量标准等，由外协定制厂商完成加工。在产品质量控制环节，公司基于ISO9001:2015质量管理体系，运用品质管理工具，对产品和生产工艺进行持续优化和生产监控，确保产品的一致性和可靠性。
　　（4）营销及销售模式
　　公司采取直销的销售模式，存在少量代销情况。直销模式下，公司通过与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，在客户开发新产品、规划生产线的前期就与客户沟通以获取需求信息，经过多轮沟通，公司研发和设计出满足客户需求的探针台设备。目前公司销售人员主要依托深圳总部和无锡分公司进行市场开拓、服务客户，随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的逐渐广泛，公司将会建立更多贴近客户的办事处，以即时响应客户需求、提供售后服务。
　　公司与特定代理商签订产品代理协议，由其负责在境外特定地区客户和国内部分客户代理销售相关产品，公司仅针对少量客户采取代销模式。
　　4、主要业绩驱动因素
　　（1）技术进步及产品更新迭代推动需求扩张
　　现阶段，半导体器件正朝着更高集成度和更大尺寸晶圆发展。随着半导体生产工艺进步，市场对高精度、大行程探针台设备的需求持续提高。此外，下游半导体厂商的新工艺迭代也驱动半导体设备的同步更新。目前，半导体行业整体景气度推动新材料、新工艺、新制程频繁迭代，进而也持续催生对探针台设备更新换代的新需求。
　　（2）半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代
　　中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场，根据SEMI数据，2024年中国大陆半导体设备销售额496亿美元。然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是，我国大量核心半导体设备长期依赖进口。近年来，国际政治环境的变化导致我国半导体供应链存在严重的安全问题。因此，在供应链安全日渐成为国内半导体厂商关注焦点后，本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机，未来的市场空间广阔。
　　（3）国家政策支持
　　半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项支持政策，持续出台了多项政策，从保护集成电路知识产权、税收鼓励、投融资、目标规划方面，将集成电路装备列为国家科技重大专项，多维度鼓励支持半导体行业发展，这些政策为半导体产业发展突破瓶颈提供了保障。

　　二、核心竞争力分析
　　公司自成立以来长期深耕探针测试技术领域，专注于探针测试技术及相关设备的研发、生产和销售，坚持自主研发，以技术创新驱动业务发展。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。
　　（一）坚持自主研发驱动，技术创新能力突出
　　1、拥有专业自主的研发团队
　　公司重视人才储备和培养，经过多年发展和积累，已组建了一支专业自主、技术实力雄厚的研发团队，核心成员拥有超过30年的探针测试技术研发经验，对下游半导体元器件的制造流程、生产工艺以及技术发展有深刻理解，熟悉探针测试技术的研发特点。公司研发团队成员164名，占公司员工总数的比例为38.41%，专业领域覆盖微电子、电气工程、机械工程、软件设计、AI算法等多个方向，具备从底层架构到关键零部件设计的全方位技术能力。截至2025年6月30日，公司已取得境内外授权专利317项、软件著作权90项，其中，发明专利40项。
　　为强化技术竞争力并绑定核心人才，公司还建立了公平有效的激励机制，通过绩效评价等方式对研发人员给予物质、精神奖励，并对部分核心研发人员授予了股权激励，使其与公司共享发展成果，充分激发员工的工作积极性与持续创新动力，巩固公司技术优势。
　　2、建立了完善的技术创新体系
　　公司打造了以研发中心为中枢，深度融合生产制造、市场营销、技术保障等职能模块的立体化创新生态系统，确保公司技术创新实力持续提升。在技术研发领域，公司采用先进的产品开发理念，并建立了健全的研发体系和科学高效的研发管理流程并严格执行，力争全方位提高研发效率。
　　3、坚持长期大额研发投入
　　报告期内，公司研发费用为2,969.45万元，占营业收入的比重为16.35%。公司围绕现有产品更新换代以及新产品和新技术的创新研发，未来，公司将持续加大对半导体测试技术的研发投入力度，进一步提升公司相关产品的研发能力，增强了公司产品竞争力。
　　（二）产品性能优势突出，市场竞争力领先
　　公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断，公司产品已广泛应用于多种逻辑芯片，IGBT、MOS、FRD、片状元器件、QFN器件、片式电容（MLCC）等功率器件，声表面波器件（SAW）等模拟及数模混合芯片，Mini/MicroLED、VCSEL等光电芯片，和各类MEMS传感器制造及封装。公司已与士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等国内领先的半导体制造厂商建立合作关系，是中国大陆探针台市场市占率排名第一的国内厂商，探针测试技术已获得客户认可。同时，公司在构筑一定竞争壁垒的基础上，持续通过知识产权布局和相关专业人才积累等措施，进一步维护自身竞争优势。
　　（三）产品组合持续完善，应用场景广泛覆盖
　　公司是国内产品覆盖面最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型涵盖手动探针台至全自动探针台，尺寸覆盖4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试。公司晶粒探针台已达到行业领先水平，适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试。
　　公司以探针测试技术为基础，研发其他相关半导体测试设备技术，为客户提供多种设备产品选择。例如，公司在大行程精密步进技术、定位精度协同控制等机械控制技术基础上，成功研发了全新三头式分选机；在定位精度协同控制基础上，开发了曝光机；在光学识别技术基础上，开发了AOI检测设备。公司通过匹配客户需求，对现有核心技术持续创新，不断丰富和延伸公司产品线，致力于为客户提供半导体测试环节的配套解决方案。
　　（四）本土市场深度布局，服务响应高效及时
　　我国已连续多年成为全球最大的半导体消费市场，据SEMI预测，2022年至2026年间全球将有94座200毫米和300毫米新晶圆厂上线，其中30座位于中国大陆，占比达31.91%。公司的主要竞争对手为日本的东京电子、东京精密和台湾的惠特科技、旺矽科技等。相较于这些境外竞争对手，公司具有显著的地缘优势，更加贴近中国大陆半导体生产市场。公司的销售人员不仅拥有较强的市场营销能力，还掌握丰富的半导体测试技术理论知识和行业洞察。经过多年的积累，公司已逐步建立了一支人员稳定、技术基础扎实、行业应用经验丰富且兼具市场经营理念的复合型人才队伍。公司以客户为中心，提供7*24小时及时高效的技术支持和服务，组建了专业技能优良的售后团队，并根据部分客户需求提供驻厂服务，实时解决产品售后问题与更新需求。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场竞争加剧的风险
　　消费电子市场为公司核心终端应用市场之一，近年来增长趋缓，行业竞争日益激烈，公司面临来自国际巨头与国内潜在进入者在市场开拓、技术创新及产品研发等领域的双重竞争压力，产业链竞争加剧。
　　对此，公司将依托多年形成的自主技术扎实基础，持续强化产品创新与技术研发能力，确保技术的先进性。同时，公司将不断提升产品质量、交货效率及服务响应速度等，维护公司良好的市场声誉，保障公司的行业地位、市场份额及经营业绩的稳定。
　　2、客户集中度较高的风险
　　受下游半导体晶圆制造和封装测试行业集中度较高的影响，公司客户集中度亦处于较高水平，若主要客户调整采购战略或产品适配性发生变化，可能会影响双方合作关系，对公司业务开展造成不利影响。
　　对此，公司将通过持续提升技术创新能力、加速新品开发、深化客户协同、优化产业链整合效能，以增强核心客户粘性。同时，公司将积极开拓潜在客户市场，深入挖掘客户需求，致力于建立长期、稳固的合作关系。
　　3、研发创新与技术迭代风险
　　公司所处半导体专用设备行业属于典型的技术密集型行业，技术与产品的持续升级和创新是业务发展的核心驱动力。经过多年的深耕，公司已成功自主研发并掌握了多项核心技术，在实际应用中成效显著。如果公司在后续的研发中出现技术路线偏差、研发成果无法产业化、技术被赶超或替代等情形，将制约公司可持续发展。
　　对此，公司将继续坚持创新驱动发展战略，跟紧行业技术趋势，持续加大研发投入，优化技术路线，推动现有产品升级及新一代产品开发，提升设备精度、可靠性和生产效率，以满足客户日益增长的高端化、定制化需求。
　　4、规模扩张带来的管理风险
　　近年来，公司业务实现了快速增长，资产与经营规模持续扩大，导致公司组织架构和管理体系趋于复杂，对公司的经营决策、客户开拓、人才引进、资金管理、内部控制能力等方面提出了更高的要求。若公司管理水平未能同步提升，管理制度未能持续完善，公司将面临因规模扩张带来的管理挑战。
　　对此，公司将提前做好战略规划，平衡扩张节奏与资源配置，建立健全的管理架构、制度、系统和模式，持续优化组织结构，强化内部控制，确保决策效率、内控安全与资源整合的有效性。通过完善内控与加强外部管控相结合，提升整体经营管理能力，使公司管理水平适应公司快速扩张的需要。
　　5、核心人才流失风险
　　高端技术人才是公司创新能力和市场竞争力的核心保障，若核心人才大量流失，且未能及时补充，将削弱公司在技术研发和市场竞争中的优势，影响生产经营的稳定性。
　　对此，公司将加强内部人才培养，完善人才激励机制，吸引高端技术人才，构建更具竞争力的研发团队，为巩固行业领先地位提供强劲的人才支撑。
　　6、设备验收周期较长的风险
　　公司半导体专用设备产品具有高度定制化特征，需要经过客户现场安装调试、试生产、测试验证等环节方可完成验收。验收周期受晶圆生产工艺的成熟度、客户产线整体验收进度、工艺要求变更、现场突发状况及其他偶然因素等多种因素影响，存在一定的波动性。较长的验收周期可能导致调试成本较高、收款延迟、存货规模上升等风险，可能会对公司的财务状况和经营成果产生不利影响。同时，各批次产品的验收周期差异还可能导致公司各季度的营业收入、利润等指标波动较大，公司单个季度业绩无法反映未来趋势。
　　对此，公司将继续深化客户需求管理，优化风险管控体系，持续提升项目交付质量和效率，最大限度降低验收周期波动对经营业绩的影响，为投资者创造稳定的回报。同时，公司将定期评估措施执行效果，并根据市场变化和业务发展需求持续优化风险管理策略。
　　7、募投项目不及预期的风险
　　公司首次公开发行股票募集资金计划投入探针台研发及产业基地建设项目、分选机技术研发项目、营销服务网络升级建设项目和补充流动资金是基于当下的市场环境所制定的，公司前期已经进行了充分的市场调研和可行性分析，并就新增产能配套了人才储备、营销管理及市场开拓等准备工作。但募投项目的建设需要一定周期，实施过程中可能面临行业政策调整、市场需求下滑、产品技术变革等不利因素影响。
　　对此，公司将密切跟进募投项目的进展，关注市场、产业及技术等发展趋势，定期分析、研究和调整，为项目实施做好充分准备，必要时对项目进行相应的调整及优化。同时，公司将进一步完善业务结构，积极开拓市场，增强持续盈利能力。

　　四、主营业务分析
　　（一）上半年经营情况概述
　　2025年上半年度，公司受光电芯片领域部分客户阶段性调整资本性支出、新重点项目业绩转化速率较慢、募投项目实施和发行上市导致期间费用上升的影响，实现营业收入181,603,703.69元，归母净利润21,356,119.70元。面对激烈的市场竞争，公司开展以下战略举措增强竞争力，提升市场份额。
　　1、晶粒探针台业务
　　报告期内，公司具有较强优势的晶粒探针台业务部分客户的资本性支出阶段性放缓，导致公司报告期内晶粒探针台的验收节奏有所调整，客户采购周期延长，新订单签约节奏趋缓。面对下游市场波动压力，公司保持坚韧的战略定力，聚焦景气度较高的先进显示、先进照明领域，通过订单驱动生产备货模式，精准匹配市场需求，在下游行业环境约束下，牢牢守住存量市场，并积极抢占增量空间。
　　2、晶圆探针台业务
　　为应对LED市场波动，公司战略性聚焦资源，重点布局并大力开拓12吋全自动高精度晶圆探针台应用市场。通过全面铺开在先进封测、晶圆代工、存储芯片等高端应用领域重点项目的覆盖及验证，同时组建海外业务团队，积极开拓海外增量市场，并借助SEMICONSEA2025等国际平台展示公司探针测试技术的创新成果。多项举措协同推进下，公司在半导体相关市场的试机渗透率快速增长。报告期内，公司新增了多家头部企业的试机验证项目，12吋高端晶圆探针台在手订单和发出商品均实现较大幅度增长。
　　此外，市场的不断变化对公司资源保障力度、团队支持及响应速度提出了更高的要求。对此，公司迅速扩充销售与技术服务体系，加强前端人员的业务与技术培训，着力培养更多技术专家；同步优化业务与组织架构，针对重点客户组建快速响应专班小组，集中攻克客户关键需求；强化跨部门协同，全面提升客户需求响应效率，多维度保障项目落地。2025年上半年，12吋晶圆探针台业务拓展进程加速，但鉴于高端晶圆探针测试市场具有客户数量较多、定制化需求和验证要求高、产线国产化率低且依赖多方协作等特点，新项目试机验证及批量订单转化仍需一定时间积累后方能逐步释放。
　　3、分选机业务
　　报告期内，公司全面提升了分选机业务的综合能力，实现多项技术突破，达到了行业领先水平。产品已快速导入现有客户产线应用，分选机扩产项目也在顺利推进，并获得了客户的高度认可。
　　4、研发技术创新突破
　　2025年上半年，公司持续保持高强度的研发投入，公司聚焦探针测试和芯片分选等核心领域，在多项行业前沿技术实现突破，并成功将技术成果应用于新机型开发，全面提升了设备在功能、效率和质量方面的综合性能。在WAT测试方面，通过多领域协同优化，实现整机性能的系统性跃升；在LED领域，借助测试方案与自动化集成优化，大幅度提升综合测试效率与产能水平，同时支持更小尺寸芯片测试；新开发的高速分选机及测试分选一体机已达到行业先进水平，进一步巩固了公司的技术竞争力。
　　截至2025年6月30日，公司研发费用为2,969.45万元，占营业收入的比重为16.35%。公司共获得授权专利317项，其中发明专利授权40项，报告期内公司新增获得43项专利授权，其中发明专利授权3项。
　　5、运营管理控本增效
　　报告期内，公司深入贯彻落实“研发优设计、工程定标准、生产抓执行、品质落检验，运营稳保障”的战略要求，从研发、生产、品质、供应链及运营等多方面系统推进精细化管理与效率提升。通过前期深度对接客户需求、优化设计与内部协同机制，强化全流程质量控制和供应链整合，有效减少了ECN变更与设计浪费，缩短了交付周期，降低了库存和运营成本，整体实现了设备质量、人效和资源配置水平的显著提升。
　　（二）下半年重点工作计划
　　未来，公司将继续聚焦半导体测试设备赛道，重点工作计划如下：
　　1、全力拓展12吋晶圆探针台在集成电路、功率器件等领域中的应用，加速导入先进封测、存储芯片、晶圆制造等领域头部厂商的产线，集中资源推动核心客户的技术认证和规模化应用。
　　2、聚焦先进显示领域，紧密跟进现有客户及新进厂商的扩产需求，积极争取意向订单，并通过持续优化产品设计与性价比，巩固并扩大市场份额。
　　3、推动分选机将快速导入客户产线，加速产能扩张与批量交付。同时，通过技术创新实现设备小型化、产能提升与运维智能化，进一步增强产品市场竞争力。
　　4、升级营销服务网络，稳步推进区域营销网点建设，择优布局、增强覆盖，提升品牌形象，增强客户对公司产品和技术的直观感受和认可度，强化客户服务响应能力。
　　5、持续贯彻降本增效的经营理念，通过优化产品设计、加强供应链管控、推进物料和装配标准化、严格执行预算预警机制等措施，压缩无效成本，减轻企业运营负担，提升整体经营质量。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于专用设备制造业（行业代码：CG35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T 4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。　　1、半导体行业概况　　半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于专用设备制造业（行业代码：CG35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T 4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。
　　1、半导体行业概况
　　半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。根据世界半导体贸易统计协会WSTS统计预测，2024年第四季度全球半导体市场规模为1,709亿美元，同比增长17%，较2024年第三季度环比增长3%。2024年全年市场规模为6,280亿美元，较2023年增长19.1%，在2023年遭遇9.4%的下降后实现了强劲复苏。
　　受益于全球半导体产业的第三次转移进程与国家政策支持，我国半导体行业规模在过去十年间经历了稳步增长的阶段。根据中国半导体行业协会统计结果，中国大陆集成电路销售规模已由2010年的1,440亿元增长至2023年的12,277亿元，年复合增长率为16.54%，远超全球平均水平。
　　2、半导体测试设备行业概况
　　公司属于半导体测试设备行业，主要产品为探针台设备。
　　（1）半导体测试设备行业发展态势
　　半导体测试设备的运用贯穿整个半导体制造过程，直接影响生产成本控制与产品良率。随着芯片制造成本攀升及工艺复杂度提高，测试设备的重要性也日渐凸显。根据 SEMI统计数据显示，全球半导体测试设备的市场规模由2013年的27.20亿美元上升至2021年的78.00亿美元，2023年受宏观经济波动影响回落至62.49亿美元，但随着产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，SEMI预计2024年及2025年全球半导体测试设备市场有望分别实现7.4%、30.3%的增速。
　　结合SEMI统计的中国半导体设备市场份额占比推算，中国市场表现更为强劲，2013年至2023年测试设备销售额从2.88亿美元增至21.53亿美元，年复合增长率达23.78%，除2022年受全球消费电子等终端市场需求萎靡及半导体产业整体资本性支出增长不及预期等因素影响而稍有下滑外，其余年度均实现了正向增长。据SEMI预测，半导体行业长期增长势能强劲，2024年及2025年中国半导体测试设备市场将延续高增长态势。
　　（2）半导体测试设备行业竞争格局
　　全球半导体测试设备市场集中度高，各细分市场均被境外龙头企业所垄断，爱德万、科休、泰瑞达、东京电子、东京精密等境外企业占据了半导体测试设备市场的主要份额，国内企业与上述企业在整体规模、产品丰富度等方面存在一定差距。据SEMI统计数据显示，2020年,泰瑞达、科休、爱德万合计共占据全球半导体测试设备97%的市场份额。
　　3、探针台设备行业发展概况
　　探针台是半导体三大核心测试设备之一，其市场需求与芯片工艺迭代及产量提升高度关联。先进制程芯片的复杂结构要求探针台具备更高精度，而芯片微型化与多场景应用则推动测试需求持续增长。根据SEMI数据，全球探针台市场规模从2013年的4.13亿美元增至2023年的9.50亿美元，年复合增长率为8.67%；同期中国大陆市场规模从0.44亿美元攀升至3.27亿美元，年复合增长率高达22.28%。尽管2022-2023年市场短期调整，SEMI预测2024年起将恢复增长，2025年中国大陆市场规模有望达到4.59亿美元。
　　4、探针台设备行业竞争格局
　　探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度集中的竞争格局。根据SEMI统计数据显示，东京精密、东京电子两家公司占据全球约七成的市场份额，其次为惠特科技、旺矽科技等。从中国大陆市场上看，2019年东京电子、东京精密、惠特科技、旺矽科技占据了74%的市场份额，中国大陆市场进口替代空间巨大。
　　5、公司产品市场地位
　　目前，全球探针台设备市场由东京电子、东京精密、旺矽科技、惠特科技等海外公司占据主导地位。根据SEMI和CSA Research统计数据显示，截至2019年，公司占全球半导体市场份额约为3%，占中国大陆探针台设备市场份额约为13%，是排名第一的国内厂商。而随着公司在探针台设备领域的不断深耕，若以公司的收入规模并结合SEMI统计数据测算，2021年至2024年上半年，公司在国内的市场份额从19.98%稳步提升至23.30%。
　　截至目前，公司已全面掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术，该技术已获得下游客户认可，产品应用已覆盖主要半导体产品领域。公司探针测试核心技术水平已位居国内领先地位，尤其是应用于光电芯片领域的晶粒探针台核心技术指标已达到国际同类设备水平。
　　6、行业政策信息
　　半导体行业是现代信息技术产业的基础和核心，事关国民经济和社会发展。在外部因素的影响下，半导体制程实现自主可控成为了我国在该领域的战略方向。近年来，中央及地方政府对半导体行业给予了高度重视和大力支持，出台了一系列扶持政策，如：2023年印发实施了《智能检测装备产业发展行动计划（2023—2025年）》，明确将高精度探针台纳入智能装备推广名录；2024年发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》(工信部联科〔2024〕12号)为公司拓展显示领域市场提供了政策红利。随着多维政策红利的持续释放，为本土半导体设备厂商构建了良好的经营环境，加速了国产替代技术攻关进程，半导体及其专用设备行业发展迅猛。
　　7、行业周期性特征
　　作为半导体产业链的核心上游环节，半导体专用设备行业在国家战略地位持续提升的背景下，已确立长周期增长主航道，但行业短期波动属性不容忽视。下游晶圆厂资本开支敏感度与消费电子需求周期性形成传导效应，叠加国产设备技术追赶仍存在差距，可能导致设备采购节奏阶段性调整。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务基本情况
　　公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系国内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试, Wafer Acceptance Test）、设计验证和成品测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。
　　公司核心技术团队拥有超过30年的探针测试技术研发经验，公司自设立以来立足技术创新，掌握了探针测试核心技术，打破了海外厂商垄断，在探针台领域成为中国大陆市场重要的设备厂商。公司的探针测试系列产品已应用于华灿光电、兆驰股份、士兰微、乾照光电、聚灿光电等国内领先的晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。
　　公司是中国大陆首家实现产业化应用的 12英寸晶圆探针台设备厂商，产品应用于国内领先的封测厂商和 12英寸芯片产线。公司搭载自主研发光电测试模块的晶粒探针台，已应用于国内多家领先的光电芯片制造厂商，满足新一代显示技术 Mini/Micro LED芯片测试环节设备需求。基于公司在探针测试技术领域的积累和半导体专用设备行业的经验，公司研发并量产了分选机、曝光机和 AOI检测设备等其他半导体专用设备。
　　目前，公司已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心，获得“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业（第三批第一年、第三批第二年）”、“2021年第三批国家专精特新‘小巨人’企业”认证。截至2024年12月31日，公司及子公司已取得国内外授权专利274项、软件著作权84项。
　　（二）主要产品基本情况
　　公司的主要产品为探针台设备，探针台设备是公司探针测试技术的具体应用，主要用于半导体制造过程中的晶圆测试环节。探针测试技术是指综合运用高精度运动控制技术、连续精密步进技术、智能微观对准技术、电性接触控制技术，以实现半导体芯片测试的自动化、规模化生产。公司的主要产品情况如下：
　　1、探针台
　　（1）晶圆探针台
　　晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、分立器件领域。公司是国内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型从手动探针台到全自动探针台，尺寸从 4英寸到 12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试，步进精度可达到±1.3μm。在产品功能上具备自动上下片，自动换卡，自动对针等功能，实现产品的高产能能力；支持TTL、RS232、GPIB等多种接口，可与各类测试机搭配使用，满足多类芯片测试需求。同时，产品支持OCR、三温测控系统及耐高压测试组件，具备良好的产品工艺性能。
　　（2）晶粒探针台
　　晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，主要应用于光电器件领域。公司晶粒探针台已达到国际同类设备水平。公司晶粒探针台适用于 4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试，具有无损清针、滤光片自动切换等自主研发的技术。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机，测试光电性能，具有速度快、稼动率高、自动化程度高的性能特点。
　　2、其他设备
　　（1）分选机
　　公司分选机设备可对蓝膜上扩张后的光电芯片扫描、分类，并按照分类的规格将芯片搬运到指定分类BIN盘上，具有自动扫描、合档、接续、分类和自动上下料等功能。公司分选机的高精度摆放对小尺寸Mini/Micro LED产品具有更好的适应性。
　　（2）曝光机
　　曝光机通过运动平台及视觉识别定位，使曝光系统通过光刻版将图形投印到晶圆的光刻胶层上，曝光后的光刻胶经过后续显影工序被留下或者被去除从而将光刻版上图形刻印在晶圆上。公司曝光机设备是把晶圆经过对准，与光刻板精准对位后，使用曝光灯通过光刻板，进行接触式曝光、套刻。该设备单次可放置多料盒自动上下片，配备LED光源，满足最大6英寸半导体晶圆的多次套刻。
　　（3）AOI检测设备
　　公司AOI检测设备通过对精密运动控制系统的定制化设计，搭配先进的全相显微光学系统，可实现μm级精度定位，高速启停稳定性控制，支持明暗场检测，可识别各类晶圆微小缺陷。适用于最大8英寸半导体分立器件切割前及切割后的晶圆缺陷检测。
　　（三）主要经营模式
　　1、研发模式
　　公司主要采取自主研发的模式，拥有核心技术的自主知识产权。公司核心技术团队具有多年半导体行业专业经验积累，熟悉探针测试技术的研发特点，是一支专业自主的研发团队。公司设置有研发中心，确保公司技术研发活动规范有序开展。公司根据客户需求、半导体专用设备技术动态为导向，聚焦探针测试技术及相关的半导体测试设备技术的研发。公司已建成完善的技术研发体系，公司的技术研发流程主要分为立项阶段、实施阶段、验证阶段和结案阶段四个环节，公司研发模式具有评审委员会审批、项目负责人组织牵头、多部门联合验证测试的特点。
　　2、采购模式
　　公司对供应商进行评估，通过评估后纳入合格供应商体系，同一原材料的供应商通常选择两至三家作为备选。公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司采购主要为直接采购，少量通过代理商采购。公司经询价及议价后采取与合格供应商签订年度框架合同或订单的形式开展采购。采购部门根据公司各部门的采购需求信息，综合考虑原材料库存、生产安排、订单情况等，采购部门在合格供应商中安排具体采购。采购物品到货后，由品质部门负责质量检验，经检验合格后验收入库，完成采购。
　　3、生产模式
　　公司主要根据客户订单安排生产，少部分产品备货式生产。生产环节公司采用自主生产和外协定制相结合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工管控、精密装配、精度校准、软件烧录、精度及效率检测、老化检验等核心生产步骤。机械零部件、电子元器件（如PCBA）等零部件主要采用外协定制加工完成生产，公司向外协定制厂商制定并提供定制加工部件所必要的材质要求、设计参数、设计图纸、原材料、质量标准等，由外协定制厂商完成加工。在产品质量控制环节，公司基于ISO9001:2015质量管理体系，运用品质管理工具，对产品和生产工艺进行持续优化和生产监控，确保产品的一致性和可靠性。
　　4、营销及销售模式
　　公司采取直销的销售模式，存在少量代销情况。直销模式下，公司通过与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，在客户开发新产品、规划生产线的前期就与客户沟通以获取需求信息，经过多轮沟通，公司研发和设计出满足客户需求的探针台设备。目前公司销售人员主要依托深圳总部和无锡分公司进行市场开拓、服务客户，随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的逐渐广泛，公司将会建立更多贴近客户的办事处，以即时响应客户需求、提供售后服务。
　　公司与特定代理商签订产品代理协议，由其负责在境外特定地区客户和国内部分客户代理销售相关产品，公司仅针对少量客户采取代销模式。
　　（四）主要竞争优势与劣势
　　1、公司的竞争优势
　　2、公司的竞争劣势
　　（1）专业人才团队仍需培养扩充
　　随着半导体产业链逐步转移至国内，相关的研发、管理、生产及营销人才还较为稀缺。未来随着公司发展，公司仍需不断培养和引进专业人才。
　　拟采取的措施：公司未来将加强内部人才培养，完善人才激励机制，吸引高端人才，构建更具竞争力的团队，为公司巩固行业领先地位提供强劲动力。
　　（2）公司产能扩张速度难以满足客户需求的增长
　　伴随近年来国内半导体产业持续高速增长对于探针台等半导体设备需求增加，同时外部环境影响加速了国内半导体产业的国产替代化进程，公司现有产能与客户需求仍有差距，供给缺口是制约公司高速发展的关键因素之一。
　　拟采取的措施：公司将加强资源和人员调度管理，在保障募投项目建设安全有序开展的前提下，加快探针台研发及产业基地建设项目的建设进度，尽快实现项目建成投产，扩大公司主营产品的产能规模，帮助公司突破产能限制。
　　（五）主要业绩驱动因素
　　1、技术进步及产品更新迭代推动需求扩张
　　现阶段半导体器件主要通过提高集成度的方式实现更多功能或更快响应，为此，半导体制造过程一般会缩小器件特征尺寸。此外，业界一般使用更大尺寸的晶圆，通过在单片晶圆片上制造更多的芯片并提高边缘区域使用率的方法降低单位制造成本，目前主流晶圆尺寸已逐步发展到8英寸和12英寸。因此，随着半导体生产工艺进步，对于具备高精度、大行程技术要求的探针台设备的需求持续提高。此外，根据半导体行业“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验特征，下游半导体厂商新工艺迭代会带动半导体设备的同步更新。目前，半导体行业整体处于上行周期，行业景气度推动新材料、新工艺、新制程频繁迭代，因此也对探针台设备的更新换代不断产生新需求。
　　2、半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代
　　中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场，根据SEMI数据，2023年中国大陆仍是全球最大的半导体市场，半导体设备销售额达到 366亿美元，市场份额提升至34.44%。然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是，我国大量核心半导体设备长期依赖进口，国外知名半导体设备企业占据了较大份额。根据安信证券研究所统计，2022年我国前道半导体设备市场国产化率为16.4%，后道半导体设备市场国产化率为13.2%。近年来，国际贸易摩擦不断加深，国际政治环境的变化导致我国半导体设备受制于人，半导体供应链存在严重的安全问题，极大削弱了我国半导体厂商的竞争力。因此，发展独立自主可控的半导体供应链已成为国家实现产业升级、迈向高质量发展的必经之路。
　　伴随国家对半导体产业发展的重大战略部署，我国半导体产业快速发展，整体实力显著提升，设计、制造能力与国际先进水平不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，核心技术水平不断取得突破，同时涌现出了一大批优秀的半导体设备制造企业，包括公司在内的国产设备制造商凭借具备技术水平及性价比优势的产品、更加及时完善的本地化服务获得了下游客户的认可。在供应链安全日渐成为国内半导体厂商关注焦点后，本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机，未来的市场空间广阔。
　　3、国家政策支持
　　半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项支持政策，陆续出台了《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》《集成电路布图设计保护条例》《集成电路布图设计保护条例实施细则》等法律法规保护集成电路知识产权；出台了《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等政策从税收、投融资等方面鼓励支持半导体行业发展；出台了《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》等目标规划，将集成电路装备列为国家科技重大专项，积极推进各项政策的实施。这些政策为半导体产业发展突破瓶颈提供了保障。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　公司自成立以来长期扎根探针测试技术领域，专注于探针测试技术及探针测试设备的研发、生产和销售，坚持自主研发探针测试技术，以技术创新驱动业务发展。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。
　　（一）公司长期坚持自主研发，具备较强的技术创新能力
　　1、公司已构建专业自主的研发团队
　　公司重视人才储备和培养，经过多年发展和积累，已构建了一支专业自主、技术实力雄厚的研发团队，核心成员拥有超过30年的探针测试技术研发经验，对下游半导体元器件的制造流程、生产工艺以及技术发展有深刻理解，熟悉探针测试技术的研发特点。公司研发团队成员167名，占公司员工总数的比例为40.93%，专业领域涵盖微电子、电气工程、机械工程、软件设计、AI算法等多个领域，具备从底层架构到关键零部件设计的全方位技术能力。截至2024年12月31日，公司已取得境内外授权专利274项、软件著作权84项。
　　为进一步加强自身技术层面的竞争力，绑定核心技术人才，公司还建立了公平有效的激励机制，以绩效评价等方式对研发人员给予物质、精神奖励，同时，对部分核心研发人员授予了股权激励，让其与公司共享发展成果，充分调动员工的工作积极性以及持续的创新动力，夯实公司的技术优势。
　　2、公司已建立完善的技术创新体系
　　公司打造了以研发中心为中枢，深度融合生产制造、市场营销、技术保障等职能模块的立体化创新生态系统，确保公司技术创新实力持续提升。在技术研发领域，公司采用先进的产品开发理念，并建立了健全的研发体系和科学高效的研发管理流程并严格执行，力争全方位提高研发效率。
　　3、公司坚持长期持续大额研发投入
　　报告期内，公司研发费用为6,810万元，占营业收入的比重为13.41%，2021年至2024年，公司研发费用年均复合增长率达到21.26%。公司围绕现有产品更新换代以及新产品和新技术的创新研发，共计展开32个主要研发项目。未来，公司将持续加大对半导体测试技术的研发投入力度，进一步提升公司相关产品的研发能力，增强了公司产品竞争力。
　　（二）公司产品具有较强的市场竞争力
　　公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断，公司产品已广泛应用于多种逻辑芯片，IGBT、MOS、FRD、片状元器件、QFN器件、片式电容（MLCC）等功率器件，声表面波器件（SAW）等模拟及数模混合芯片，Mini/MicroLED、VCSEL等光电芯片，和各类MEMS传感器制造及封装，且公司已与士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等国内领先的半导体制造厂商建立合作关系，系中国大陆探针台市场市占率排名第一的国内厂商，探针测试技术已获得客户认可。同时，公司在构筑一定竞争壁垒的前提下，还不断通过在知识产权以及相关专业人才等方面的布局，进一步维护自身竞争优势。
　　（三）公司拥有丰富的产品线
　　公司是国内产品覆盖面最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型从手动探针台到全自动探针台，尺寸从4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试。公司晶粒探针台已达到国际同类设备水平，适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试。
　　公司以探针测试技术为依托，研发其他相关半导体测试设备技术，为客户提供多种设备产品选择，比如公司在大行程精密步进技术、定位精度协同控制等机械控制技术基础上，开发了分选机；在定位精度协同控制基础上，开发了曝光机；在光学识别技术基础上，开发了AOI检测设备。公司通过匹配客户需求，对现有核心技术持续创新，不断丰富和延伸公司产品线，致力于为客户提供半导体测试环节的配套解决方案。
　　（四）地缘优势及快速响应的售后服务
　　我国已连续多年成为全球最大的半导体消费市场，据SEMI预测，2022年至2026年间全球将有94座200毫米和300毫米新晶圆厂上线，其中30座位于中国大陆，占比达31.91%。公司的竞争对手主要是日本的东京电子、东京精密和台湾的惠特科技、旺矽科技等，相对于这些境外竞争对手，公司具有地缘优势，更加贴近中国大陆半导体生产市场。公司的销售人员除拥有较强的市场营销能力，还掌握丰富的半导体测试技术理论知识，熟悉行业发展状况。经过多年的磨练与积累，公司已逐步建立了一支人员稳定、技术基础扎实、行业应用经验丰富，且同时具备市场经营理念的复合型人才队伍。公司以客户为中心，提供 7*24小时及时高效的技术支持和服务，培养了一支具备优良专业技能的售后团队，并根据部分客户需求，提供驻厂服务，实时解决产品售后问题、更新需求。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年,公司经营管理团队以新项目技术转换为抓手，直面国内外竞争对手的挑战，持续加强市场内外联动、供应链韧性、研发创新强度、技术服务效率等领域的建设，研发、生产及销售各板块经营管理持续得到优化，加强运营协同能力，通过设计控制成本，提高产品市场竞争能力，提升市场占有率，确保公司始终能从容有序应对各种挑战。
　　2024年，公司实现营业收入507,810,820.98元，归属于母公司所有者的净利润91,868,196.81元，经营业绩与去年同期相比基本维持了稳定，经营活动产生的现金流量净额15,244,387.62元，相较于去年同期得到大幅改善，公司在全体员工的共同努力下，较好地完成了年度各项工作任务。
　　（1）积极把握国产设备高端应用机遇
　　2024年，公司新项目所积累的技术成果正转化为市场成果，新项目在高端半导体器件及先进制程应用领域获得了机会。半导体晶圆探针台方面向高端应用领域推进，光电晶粒探针台领域继续创新稳固优势地位，分选机领域用创新牵引市场，提升市场占有率。
　　（2）持续增强产品交付及质量控制建设
　　2024年公司持续提升各中心、各部门项目应用转换协同能力，凝心聚力，将工作重心集中到项目应用的转换上，一是确保内部运营中研发BU、采购、计划、仓管、生产、工程及品质等部门在项目下达后全线响应、呼应，根治低效沟通、流程失位对交付和品控的影响，如：在制造环节，提升交货能力、细化质量控制过程、改善生产方式以匹配交付要求；在交付环节，通过集约化协同办公、协调管理，缩短项目转换交付周期，力争疏通公司在规模体量日益壮大下生产交付层层传递的堵点；在研发环节，加大研发中心、生产中心及技服中心等检验检测仪器仪表设备的投入，强化从设计验证、制造工艺到技术维保全技术流程的质量管控及服务能力。二是确保在外部市场机会的获取中，市场销售、营销推广等工作的开展得到高效、及时、充足的公司资源保障，迅速掌握客户需求，落实客户要求，提供客户满意的项目方案，即在市场应用面的扩大需要新市场力量的投入，以及全国市场的营销布局，包括实物展示，联合实验室布局，不断强化市场与创新的同频共振，深化公司与客户等外界合作，使技术创新更加快速的直达市场应用端，解决客户的困扰。
　　（3）精育人才，激励赋能
　　人才是公司最宝贵的财富，公司始终重视人才的培养和引进，建立了一套完善的人才发展体系。长期以来，公司为员工提供了广阔的发展空间和丰富的培训机会，报告期内，公司通过内部培训、外部进修、项目实践等多种方式，提升员工的专业技能和综合素质。同时，公司还建立并不断完善公平、公正的绩效考核和激励机制，拓宽晋升路线，充分调动员工的积极性和创造力。通过与高校、科研机构的合作，建立了产学研合作机制，吸引了一批优秀的毕业生和科研人才加入公司。这些人才的加入，为公司的技术创新和业务发展提供了源源不断的动力。2024年，公司为研发人员支付的各项薪酬开支保持同比上涨，员工收入获得感增强，为公司的技术创新、人才培养提供基础。
　　（4）筑牢底线，合规先行
　　合规运营是实现高质量发展的基石，2024年度，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《企业内部控制基本规范》等相关法律法规的规定，不断完善“三会一层”法人治理结构，深入贯彻落实并持续完善研发、采购、销售、财务、人事等多方面制度体系，同时通过优化组织结构、人员分工、人员培训、激励约束等多项措施维护内部管理机制稳定运行。报告期内，公司通过全面有效地控制公司经营和管理风险，合理保证了公司经营管理的合法合规与资产安全，确保了公司财务报告及相关信息的真实完整，促进了公司发展战略的稳步实现。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）2025年发展计划
　　2025年，公司将在巩固现有主营业务及核心技术的基础上，围绕行业技术发展趋势，进一步延伸产业链布局，提升公司持续盈利能力，同步强化产品质量管控与营销网络，提升公司产品竞争力与市场份额，并构建专业化人才梯队，筑牢公司可持续发展的战略根基。
　　1、坚持技术创新自研与合作循环互动
　　矽电股份始终将自主研发与技术创新作为立足市场、应对行业挑战的核心竞争力。2025年，公司将在保持研发投入稳步增长的基础上，聚焦半导体检测领域的技术深水区与无人区，加速攻坚高端检测技术壁垒，掌握更多核心技术，筑牢产业竞争护城河。
　　在深化自主创新的同时，公司还将继续坚持多方共赢的合作思路，在原材料端加深供应链的协同创新，与供应商扩大合作范围，实现材料、技术的共生共进；在产品端，打造下游战略级协同创新体系，聚焦行业技术痛点组建客户联合攻关体，围绕前瞻技术方向开展高频次合作创新，构建客户价值共生体，实现供需双方的互惠共赢。
　　2、 设计赋能提供优质性价比的产品
　　企业经营的本质在于创造客户认可的价值，而如何在行业深度博弈中实现稳健发展，成本控制是关键。2025年，公司将实施全链条智慧降本策略，管理端通过优化流程设计提升人效，技术端通过改善研发设计理念降低物料损耗，制造端通过工装器具的创新实现效率与质量管控的跃升，系统化消减隐形成本，在既保证产品可靠性的同时，又通过全要素优化实现产品性价比提升，最终构建“质量-成本”双优的可持续竞争优势。
　　3、人才培养夯实未来发展之基
　　公司实施“育引双驱”的人才战略，在构建内生型人才培养体系的基础上，不断加大人才引进力度，深化高端人才供应链建设，保障公司人才梯队的稳定。同时，公司也将通过建立科学、合理、完善的人才培养、考核以及激励制度，不断强化人才队伍的凝聚力，为公司持续稳健发展提供创新源泉。
　　（二）公司可能面对的风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　消费电子市场为公司主要的终端应用市场之一，近年来随着终端应用市场增长放缓，行业竞争加剧，公司在市场、技术创新、产品研发等方面面临国际巨头与国内潜在进入者的双重竞争，产业链竞争加剧。
　　对此，公司将依托多年形成的自主技术扎实基础，积极保持在产品创新、技术研发等方面的强劲动力，维护技术层面的先进性，以及持续提升产品质量、交货速度、服务响应速度等，维护公司市场声誉，保障公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均不会受到不利影响。
　　2、客户集中度较高的风险
　　公司下游半导体晶圆制造和封装测试行业的集中度较高，受下游市场竞争格局的影响，公司的客户集中度较高，存在因客户采购战略调整及产品适配等因素导致合作关系变化，对公司业务开展造成不利影响。
　　对此，公司将通过不断提高技术创新、新品开发、客户协同、提升产业链整合效能，增强主要客户粘性，同时积极开拓潜在客户市场，深入挖掘客户需求，建立长期稳定的合作关系。
　　3、研发创新与技术迭代风险
　　公司所处半导体专用设备行业为典型的技术密集型行业，技术及产品的持续升级和创新是业务不断发展的驱动力。经过多年的深耕，公司已成功自主研发并掌握了多项核心技术，且在实际应用中取得了显著成效。如果公司在后续的研发中出现技术路线偏差、研发成果无法产业化、技术被赶超或替代等情形，将制约公司可持续发展。
　　对此，公司将继续坚持创新驱动发展战略，跟紧行业技术趋势，持续加大研发投入，优化技术路线，推动现有产品优化及新一代产品开发，提升设备精度、可靠性和生产效率，满足客户高端化、定制化需求。
　　4、规模扩张带来的管理风险
　　近年来，公司业务实现了快速增长。随着资产规模、经营规模的进一步扩大，公司组织架构和管理体系趋于复杂化，对公司的经营决策、客户开拓、人才引进、资金管理、内部控制能力等方面提出了更高的要求。若不能持续提高公司管理水平，完善公司管理制度，公司将面临因公司规模扩大而导致的管理风险。
　　对此，公司将提前做好规划，实现扩张和资源配置相平衡，建立并完善管理架构、制度、系统和模式，不断优化组织结构，加强内部控制，保证决策效率、内控安全与资源整合的有效配置。通过完善内部控制与提高外部管控双管齐下，促进公司自主经营管理能力的提升，最终使公司管理水平适应公司规模迅速扩张的需要。
　　5、核心人才流失风险
　　高端技术人才是公司创新能力和市场竞争力的核心保障，若核心人才大量流失，且未能及时补充，将削弱公司在技术研发和市场竞争中的优势，影响生产经营。
　　对此，公司未来将加强内部人才培养，完善人才激励机制，吸引高端技术人才，构建更具竞争力的研发团队，为公司巩固行业领先地位提供强劲动力。
　　6、设备验收周期较长的风险
　　公司半导体专用设备产品具有高度定制化特征，需要经过客户现场安装调试、客户试生产、客户测试验证等环节才可进行验收，其验收周期受晶圆生产工艺的成熟度、客户产线整体验收情况、工艺要求变更、现场突发状况及其他偶然因素等多种因素影响，存在一定的波动性。在部分情况下，公司产品的验收周期较长，可能导致调试成本较高、收款时间延后、存货规模提升等风险，可能会对公司的财务状况和经营成果产生不利影响。同时，各批次产品的验收周期差异还可能导致公司各季度的营业收入、利润等指标波动较大，公司单个季度的经营成果可能无法代表未来季度的业绩。
　　对此，公司将继续深化客户需求管理，优化风险管控体系，持续提升项目交付质量和效率，最大限度降低验收周期波动对经营业绩的影响，为投资者创造稳定的回报。同时，公司将定期评估措施执行效果，并根据市场变化和业务发展需要不断优化风险管理策略。
　　7、募投项目不及预期的风险
　　公司发行股票募集资金计划投入探针台研发及产业基地建设项目、分选机技术研发项目、营销服务网络升级建设项目和补充流动资金是基于当下的市场环境所做出的，公司前期已经进行了充分的市场调研和可行性分析，并针对新增产能做好了关于人才储备、营销管理、市场开拓等一系列准备工作。但募投项目的建设需要一定周期，在募投项目实施过程中，可能面临行业政策调整、市场需求下滑、产品技术变革等不利影响。
　　对此，公司将实时跟进募投项目的进展情况，关注市场、产业及技术等发展趋势，定期分析、研究和调整，为项目做出多方面准备，必要时对项目进行相应的调整及优化。同时完善公司的业务结构，不断开拓市场，增强公司持续盈利能力。 收起▲

　　1、营业收入构成
　　公司的主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售。报告期内，公司的营业收入主要来自于主营业务收入，主营业务收入占营业收入的比重分别为98.68%、98.69%、97.87%和98.95%，公司的主营业务突出。其他业务收入主要是配件的销售，此外存在少量房屋租赁收入及维修和技术服务，金额和占比均较小。
　　2、主营业务收入分产品分析
　　报告期内各期，公司主营业务收入分别为39,391.35万元、43,625.00万元、53,472.60万元和28,469.61万元，实现快速上升，主要系因下游行业景气度提升、客户资本性支出上升以及公司市场开拓情况良好所致。
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　　1、营业收入构成
　　公司的主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售。报告期内，公司的营业收入主要来自于主营业务收入，主营业务收入占营业收入的比重分别为98.68%、98.69%、97.87%和98.95%，公司的主营业务突出。其他业务收入主要是配件的销售，此外存在少量房屋租赁收入及维修和技术服务，金额和占比均较小。
　　2、主营业务收入分产品分析
　　报告期内各期，公司主营业务收入分别为39,391.35万元、43,625.00万元、53,472.60万元和28,469.61万元，实现快速上升，主要系因下游行业景气度提升、客户资本性支出上升以及公司市场开拓情况良好所致。
　　报告期内，公司晶粒探针台、晶圆探针台的收入实现同步增长，公司产品收入结构总体保持稳定。
　　3、主要产品的销量和平均单价分析
　　（1）晶粒探针台
　　晶粒探针台是应用于晶圆划片后的裸晶粒检测的探针测试设备，公司晶粒探针台主要应用于光电器件的检测。公司在晶粒检测领域具有一定的技术领先性和量产能力，国内光电行业的龙头企业均为公司客户，如三安光电、华灿光电、兆驰股份、乾照光电等。
　　报告期内各期，公司晶粒探针台的销售收入分别为25,350.60万元、31,092.92万元、35,092.83万元和16,288.61万元，呈现快速上升态势。主要原因为近年来随着智能设备的应用场景不断拓宽，显示终端数量逐年增加，加之Mini/MicroLED投入应用，尤其是使用RGB的MiniLED灯珠直接作为像素显示的直显技术使用提上日程，带来了巨量的光通信器件、光显示器件、光照明器件需求。国内光电行业龙头企业纷纷新建产线、提升产能，对半导体测试设备产生了较大需求，由此公司晶粒探针台的销售规模呈上升趋势。
　　报告期内各期，公司晶粒探针台的平均单价分别为17.26万元/台、15.61万元/台、20.11万元/台和21.43万元/台。2022年，公司晶粒探针台的平均单价较低，主要原因系当期三安光电采购晶粒探针台的数量占晶粒探针台销售数量的比例较高，由于三安光电所采购的探针测试设备未配置测试系统，因此单价较低，拉低了当期晶粒探针台的平均单价。2023年及2024年1-6月，公司晶粒探针台的平均单价有所上升，主要原因系当期所销售晶粒探针台中配置测试机的设备销量较高，占比超过85%，该类产品单价较高；另由于销售至士兰集科、兆驰股份等大客户的产品均为全自动化线产品，配置较高，因此单价较高。上述产品拉高了当期晶粒探针台的平均单价。
　　（2）晶圆探针台
　　晶圆探针台是用在集成电路、分立器件领域对晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备。主要客户包括士兰微、晶导微、燕东微、华润微等国内知名集成电路制造企业。
　　报告期内各期，公司晶圆探针台的销售金额分别为13,650.49万元、11,293.34万元、17,330.52万元和10,559.10万元，呈现快速上升趋势。全球半导体行业处于需求增长的上行周期，下游半导体制造企业的扩产需求增加，其资本性支出增加，对半导体测试设备的需求也随之增加。
　　报告期内各期，公司晶圆探针台单价分别为16.23万元/台、23.48万元/台、30.25万元/台和31.61万元/台。报告期内，公司晶圆探针台单价逐年上升，主要原因系随着公司产品升级换代，晶圆探针台逐步向大尺寸、高精度的方向发展。此外，报告期内，晶圆探针台产品中12英寸晶圆探针台的销量逐年增长，收入占比分别为7.62%、19.56%、24.27%及25.70%，由于12英寸产品的单价整体较高，导致晶圆探针台的平均单价上升。
　　（3）其他公司主营业务收入中其他收入主要来源于公司其他半导体测试设备如测试
　　机、分选机、自动光学检测机（AOI）等设备的销售，报告期各期占主营业务收入的例比分别为0.99%、2.84%、1.96%及5.70%，整体占比较低。
　　4、主营业务收入按销售模式分析
　　公司销售模式以直销为主，报告期各期直销模式下的收入金额分别为39,391.35万元、43,625.00万元、53,227.81万元及27,739.35万元，占主营业务收入的比例分别为100.00%、100.00%、99.54%及97.43%。代理商于合作区域内推广公司产品，公司按照签约金额向代理商支付一定比例的佣金。
　　5、主营业务收入分区域分析
　　公司收入以境内销售为主，产品销售集中在华南地区和华东地区，主要包括福建省、江西省、浙江省、广东省和江苏省等区域。报告期内各期，华南地区和华东地区收入合计贡献占比分别为86.00%、86.45%、92.21%和90.82%。
　　半导体产业格局已经经历了从美国到日本再到韩国、中国台湾的转移，目前正在经历向中国大陆的第三次转移。公司的竞争对手主要是日本的东京电子、东京精密和中国台湾的惠特科技、旺矽科技，相对于这些境外竞争对手，公司具有地缘优势，更加贴近中国大陆半导体生产市场。
　　虽然公司的主要竞争对手为境外同行业公司，报告期内，公司凭借自身产品的性能及价格优势，逐渐开拓了中国台湾及中国香港市场。
　　6、主营业务收入季节性分析
　　根据公司的会计政策，公司的设备在安装调试完毕后并经客户验收，取得客户签署的验收单时确认收入。公司的主要产品为半导体专用设备，具有高度定制化的特点，因此不同设备的验收周期各不相同，叠加订单金额及客户资本性支出计划差异的影响，公司主营业务收入的季节性特点不显著。
　　2021年及2023年，受下游客户资本性支出计划的影响，公司第四季度销售收入较高，主要由于2021年三安光电新建的湖北鄂州工厂及福建泉州工厂采购的设备大多数于第四季度完成验收，以及2023年兆驰股份为新建的全自动化生产线采购的设备大多数于第四季度完成验收。上述相关订单的设备数量及金额较大，从而导致单季度收入规模较大。 收起▲