（一）营业收入构成分析　　1、营业收入分析　　公司专注于从事12英寸晶圆特色工艺代工业务，公司营业收入主要来自于晶圆代工业务收入。报告期内，公司主营业务收入分别为102,077.49万元、163,190.14万元和251,087.66万元，占当期营业收入的比例分别为97.80%、97.06%和97.23%；公司主营业务突出，为公司营业收入的主要来源。　　报告期内，公司其他业务收入分别为2,294.42万元、4,942.76万元和7,149.21万元，占当期营业收入的比例分别为2.20%、2.94%和2.77%，占比较低，主要由公司为客户提供的光掩模、探针卡销售等实现的收入。　　报告期内，公... 查看全部▼

　　（一）营业收入构成分析
　　1、营业收入分析
　　公司专注于从事12英寸晶圆特色工艺代工业务，公司营业收入主要来自于晶圆代工业务收入。报告期内，公司主营业务收入分别为102,077.49万元、163,190.14万元和251,087.66万元，占当期营业收入的比例分别为97.80%、97.06%和97.23%；公司主营业务突出，为公司营业收入的主要来源。
　　报告期内，公司其他业务收入分别为2,294.42万元、4,942.76万元和7,149.21万元，占当期营业收入的比例分别为2.20%、2.94%和2.77%，占比较低，主要由公司为客户提供的光掩模、探针卡销售等实现的收入。
　　报告期内，公司收入规模整体呈持续增长趋势。2024年以来，随着半导体行业市场需求逐步回暖，同时公司产能规模逐步扩大、产品结构持续优化、应用领域逐渐丰富及客户合作关系持续深化等，公司主营业务收入已呈现高速增长趋势。2024年度及2025年度，公司主营业务收入分别较同期增长59.87%及53.86%。
　　（1）半导体行业回暖叠加国产替代与政策红利，经营环境持续向好
　　在行业整体复苏、国产替代加速、政策支持力度加大等多重利好背景下，公司经营态势持续向好，为公司未来持续稳健增长奠定了坚实基础。
　　受前期半导体行业市场供需调整及宏观经济疲软等因素影响，晶圆代工行业经历了阶段性波动。随着终端需求逐步回暖以及产品工艺技术的进步，自2024年以来，晶圆代工市场已呈现明显回升趋势。根据Yole统计，2024年，全球晶圆代工行业市场规模达到1,410亿美元，同比增长16.53%；预计2029年全球晶圆代工市场规模将达到2,490亿美元，2024-2029年均复合增长率达12.05%。整体来看，半导体行业已走出低谷，晶圆代工市场展现出强韧的增长动力。
　　在全球晶圆代工行业整体复苏回暖背景下，受地缘政治不确定性加剧影响，中国市场晶圆代工行业国产化空间巨大。根据SEMI等机构统计，2024年中国晶圆代工行业市场规模提升至143亿美元，同比增长20.17%；预计2029年将达到266亿美元，2024-2029年均复合增长率达13.22%。根据智研咨询统计，中国模拟芯片自给率从2019年的9%提升至2024年的16%左右，国产替代空间广阔。
　　与此同时，国家“十五五”规划纲要明确强调要“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力”。这一战略规划表明，晶圆代工行业为国家产业发展战略的重要组成部分，在支撑我国半导体产业实现安全、自主、可持续发展方面发挥着关键作用。在政策支持的有力保障下，中国晶圆代工行业将获得长期稳定的发展空间，市场规模预计将保持快速增长的趋势。
　　（2）公司产能规模逐渐提升
　　公司根据既定发展战略规划公司的产能建设，持续加大产线投资扩充产能，以提升制造能力及夯实未来发展基础。报告期内，公司产能已由2023年度的44.95万片提升至2025年度的61.48万片，产能稳定增长为公司产销规模的提升和主营业务收入增长提供重要保障。截至报告期末，公司已拥有两座12英寸晶圆代工厂，未来期间公司第二工厂、第三工厂完成产能释放后合计产能将达12万片/月，有利于进一步增强并保持公司的长远竞争优势。
　　（3）公司坚持技术驱动，产品结构持续优化，应用领域丰富
　　公司紧跟国家产业发展战略，坚持技术驱动，持续推进产品研发及迭代升级。公司结合模拟芯片发展趋势及客户需求持续丰富产品矩阵，围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现多品类布局。
　　报告期内，公司具备集成电路及功率器件晶圆代工的稳定量产供应能力，产品涵盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等多种工艺技术平台，是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业。
　　此外，公司产品已广泛应用于消费电子及工业控制领域，并逐步扩展至汽车电子、人工智能等丰富的终端应用领域，产品终端应用市场规模不断扩大，助力公司业务稳定发展。
　　（4）公司与客户合作关系持续深化
　　得益于公司管理团队丰富的半导体行业管理经验及技术团队持续的研发积累，公司自成立以来即坚持贯彻“客户导向”服务理念，可针对不同客户需求作出迅速响应、为客户提供一站式的晶圆代工解决方案。凭借高性能、高可靠性及高性价比的产品和解决方案，公司获得良好的业界口碑及市场认可。报告期内，公司与行业内知名客户的战略合作关系持续深化，客户群体已覆盖半导体行业先进的芯片设计公司及多家细分领域龙头企业，并通过加大境外市场的布局，逐步扩大境外销售的占比。
　　依托公司对行业知名客户稳定高质的供应能力，2024年度及2025年度，公司主营业务收入分别较同期上升59.87%及53.86%，公司主营业务收入已呈现高速增长趋势。
　　2、主营业务收入按代工产品类别分析
　　按照代工产品类别划分。
　　报告期内，公司产品结构总体稳定，主营业务按照代工产品类别可划分为集成电路代工及功率器件代工。报告期各期，公司实现的主营业务收入分别为102,077.49万元、163,190.14万元和251,087.66万元。
　　报告期内，公司集成电路代工实现的收入分别为75,585.59万元、130,971.78万元和197,544.22万元，占主营业务收入的比例分别为74.05%、80.26%和78.68%。2024年相较于2023年增长了73.28%，2025年相较于2024年增长了50.83%。
　　报告期内，公司功率器件代工实现的收入分别为26,491.90万元、32,218.36万元和53,543.43万元，占比分别为25.95%、19.74%和21.32%。报告期内，功率器件代工收入规模保持持续增长，其中，2024年相较于2023年增长了21.62%，2025年相较于2024年增长了66.19%。
　　3、主营业务收入分代工产品销售数量、价格与结构变化分析
　　（1）集成电路代工
　　报告期内，集成电路代工产品的销售收入、销售价格和销售量的变化情况如下：
　　报告期内，公司集成电路代工产品的销售量及销售均价变动主要受晶圆代工行业供需关系调整及产品结构变动影响所致。2024年度，公司集成电路代工产品的销售收入较2023年度增加73.28%，主要系市场需求增加及产品品类扩充，带动销量增加，推动业务规模进一步扩大。2025年度集成电路代工产品的销售收入较2024年增加50.83%，终端需求增长带动销量持续上升，公司集成电路代工产品销售收入持续上涨。
　　（2）功率器件代工
　　报告期内，公司功率器件代工产品的销售收入、销售价格和销售量的变化情况如下：
　　报告期内，公司功率器件代工产品的销售量及销售均价变动主要受晶圆代工行业供需关系调整的影响。2023年度至2025年度，公司功率器件代工的销售收入持续增长，主要原因系：2024年下游市场需求的增加，导致功率器件代工产品销量增加。受半导体行业供需关系调整影响，功率器件代工产品销售均价有所下降，但销售均价下降对收入的影响小于销量增加对功率器件代工产品收入的影响，综合作用下使得功率器件代工产品的销售收入上涨。2025年度，终端客户需求进一步增加，销量和销售均价均上涨，带动公司功率器件代工产品的销售收入进一步持续上涨。
　　4、主营业务收入按制程节点分类
　　报告期内，公司为客户提供55nm/65nm、90nm/95nm、110nm、153nm/180nm及0.25m以上多种工艺节点的晶圆代工业务。
　　公司集成电路代工业务在报告期初以153nm/180nm制程节点收入为主，报告期内，公司153nm/180nm制程节点收入金额分别为50,162.87万元、73,026.03万元和83,416.30万元，占比分别为49.14%、44.75%及33.22%。随着公司产品迭代升级及工艺提升，公司集成电路代工业务在以153nm/180nm制程节点收入为主的基础上，逐步拓展了110nm、90nm/95nm及55nm/65nm制程节点收入。其中，公司55nm/65nm、90nm/95nm及110nm制程节点合计收入金额分别为25,422.72万元、57,945.75万元和114,127.93万元，合计占比分别为24.91%、35.51%和45.45%，最近三年年均复合增长率达111.88%，报告期内呈快速上涨趋势。
　　5、主营业务收入按应用领域分析
　　公司产品已广泛应用于消费电子及工业控制领域，并逐步扩展至汽车电子、人工智能等应用领域，产品下游的应用领域不断丰富。
　　报告期各期，公司晶圆代工业务收入主要来源于消费电子领域，占主营业务收入的比例分别为88.75%、86.74%和77.79%，总体保持稳定。报告期内，公司晶圆代工业务在工业控制领域的收入金额分别为9,656.62万元、19,265.20万元和50,445.74万元，占主营业务收入的比例分别为9.46%、11.81%和20.09%，最近三年年均复合增长率达128.56%，规模及占比不断提升，呈现快速增长趋势。
　　6、主营业务收入按地域分析
　　公司以境内为主要销售区域。报告期各期，公司境内销售收入分别为97,267.13万元、148,193.37万元和229,556.10万元，占公司主营业务收入的比例分别为95.29%、90.81%和91.42%。
　　报告期各期，公司境外销售收入金额分别为4,810.36万元、14,996.77万元和21,531.56万元，最近三年年均复合增长率达111.57%，占公司主营业务收入的比例分别为4.71%、9.19%和8.58%；公司境外客户主要集中于中国台湾、中国香港及新加坡等。报告期内，公司充分发挥区位优势持续深耕境内市场，同时，不断深化与境外客户的合作，并进一步开拓境外客户的境内业务，促进公司主营业务收入规模稳步提升。
　　7、主营业务收入季节性分析
　　报告期内，公司主营业务收入不存在显著的季节性波动。报告期内，各季度收入占比整体呈逐季上涨趋势，主要系公司产能逐步爬升、与客户合作关系不断深化所致，收入规模随经营发展稳步提升。除上述情形外，公司主营业务收入不存在显著季节性波动情形。
　　8、第三方回款情况
　　报告期内，公司存在少量第三方回款的情形，第三方回款的相关方均不是发行人的关联方。公司部分客户属于集团公司，第三方回款情况主要为客户所属集团内部不同公司之间的付款安排，具有商业合理性，符合自身经营模式、行业特点。报告期内，发行人不存在因第三方回款导致货款归属纠纷的情况。
　　报告期内，公司第三方回款总金额占营业收入的比重较低，相关金额比例处于合理可控范围。发行人严格控制第三方回款，要求客户通过对公账户进行转账，当客户存在委托第三方支付的需求时，公司要求客户提供委托付款证明。报告期末，公司不存在第三方回款情况。
　　9、现金收付货款情况
　　报告期内，公司不存在现金收付货款情形。 收起▲

　　1、营业收入分析
　　公司专注于从事12英寸晶圆特色工艺代工业务，公司营业收入主要来自于晶圆代工业务收入。报告期内，公司主营业务收入分别为152,704.87万元、102,077.49万元、163,190.14万元和103,727.46万元，占当期营业收入的比例分别为98.82%、97.80%、97.06%和98.49%；公司主营业务突出，为公司营业收入的主要来源。
　　报告期内，公司其他业务收入分别为1,829.71万元、2,294.42万元、4,942.76万元和1,593.81万元，占当期营业收入的比例分别为1.18%、2.20%、2.94%和1.51%，占比较低，主要由公司为客户提... 查看全部▼

　　1、营业收入分析
　　公司专注于从事12英寸晶圆特色工艺代工业务，公司营业收入主要来自于晶圆代工业务收入。报告期内，公司主营业务收入分别为152,704.87万元、102,077.49万元、163,190.14万元和103,727.46万元，占当期营业收入的比例分别为98.82%、97.80%、97.06%和98.49%；公司主营业务突出，为公司营业收入的主要来源。
　　报告期内，公司其他业务收入分别为1,829.71万元、2,294.42万元、4,942.76万元和1,593.81万元，占当期营业收入的比例分别为1.18%、2.20%、2.94%和1.51%，占比较低，主要由公司为客户提供的光掩模、探针卡销售等实现的收入。
　　报告期内，公司收入规模整体呈持续增长趋势。其中，在半导体行业供需关系调整背景下，2023年度公司主营业务收入较2022年度出现下滑。2024年以来，随着半导体行业市场需求逐步回暖，同时公司产能规模逐步扩大、产品结构持续优化、应用领域逐渐丰富及客户合作关系持续深化等，公司主营业务收入已呈现高速复苏态势。2024年度主营业务收入较2023年度增长59.87%，2025年上半年主营业务收入较去年同期持续实现大幅增长，具体如下：
　　（1）半导体行业经历供需关系调整，已呈复苏趋势
　　受半导体行业市场供需关系调整、地缘政治等因素影响，2020年全球爆发“缺芯”危机，2020年至2022年晶圆代工市场销售价格持续上涨。2022年下半年起，受全球宏观经济下行、终端行业需求减弱的影响，晶圆代工市场价格出现较大回落，公司受此影响，2023年销售收入规模亦出现一定程度下滑，与行业变动趋势一致。
　　2024年以来，随着终端需求逐步回暖，以及产品工艺技术的提升，晶圆代工市场历经阶段性调整后已呈现明显回升趋势。根据Yole统计，2024年，全球晶圆代工行业市场规模达到1,410亿美元，同比增长16.53%；预计2029年全球晶圆代工市场规模将达到2,490亿美元，2024-2029年均复合增长率达12.05%，全球晶圆代工行业已迎来复苏。
　　在全球晶圆代工行业整体复苏回暖背景下，受地缘政治不确定性加剧影响，中国市场晶圆代工行业国产化空间巨大。根据SEMI等机构统计，2024年中国晶圆代工行业市场规模提升至143亿美元，同比增长20.17%；预计2029年将达到266亿美元，2024-2029年均复合增长率达13.22%。根据智研咨询统计，中国模拟芯片自给率从2019年的9%提升至2024年的16%左右，国产替代空间巨大。
　　中国晶圆代工市场尚有较大的发展空间，未来，随着中国半导体产业布局不断提升，以及产业内生需求的持续增加，中国大陆晶圆代工行业预计将保持稳定且快速增长趋势。
　　（2）公司产能规模逐渐提升
　　公司根据既定发展战略规划公司的产能建设，持续加大产线投资扩充产能，以提升制造能力及夯实未来发展基础。报告期内，公司产能已由2022年度的34.38万片提升至2024年度的47.80万片，产能稳定增长为公司产销规模的提升和主营业务收入增长提供重要保障。截至2025年6月末，公司已拥有两座12英寸晶圆代工厂，未来期间公司第二工厂、第三工厂完成产能释放后合计产能将达12万片/月，有利于进一步增强并保持公司的长远竞争优势。
　　（3）公司坚持技术驱动，产品结构持续优化，应用领域丰富
　　公司紧跟国家产业发展战略，坚持技术驱动，持续推进产品研发及迭代升级。
　　公司结合模拟芯片发展趋势及客户需求持续丰富产品矩阵，围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现多品类布局。
　　报告期内，公司具备集成电路及功率器件晶圆代工的稳定量产供应能力，产品涵盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等多种工艺技术平台，是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业。
　　此外，公司产品已广泛应用于消费电子及工业控制领域，并逐步扩展至汽车电子、人工智能等丰富的终端应用领域，产品终端应用市场规模不断扩大，助力公司业务稳定发展。
　　（4）公司与客户合作关系持续深化得益于公司管理团队丰富的半导体行业管理经验及技术团队持续的研发积
　　累，公司自成立以来即坚持贯彻“客户导向”服务理念，可针对不同客户需求作出迅速响应、为客户提供一站式的晶圆代工解决方案。凭借高性能、高可靠性及高性价比的产品和解决方案，公司获得良好的业界口碑及市场认可。报告期内，公司与行业内知名客户的战略合作关系持续深化，客户群体已覆盖半导体行业先进的芯片设计公司及多家细分领域龙头企业，并通过加大境外市场的布局，逐步扩大境外销售的占比。
　　依托公司对行业知名客户稳定高质的供应能力，2024年度公司主营业务收入较2023年度上升59.87%，2025年上半年主营业务收入较去年同期持续实现大幅增长，公司主营业务收入已呈现高速增长趋势。
　　2、主营业务收入按代工产品类别分析
　　报告期内，公司产品结构总体稳定，主营业务按照代工产品类别可划分为集成电路代工及功率器件代工。报告期各期，公司实现的主营业务收入分别为152,704.87万元、102,077.49万元、163,190.14万元和103,727.46万元。
　　报告期内，公司集成电路代工实现的收入分别为127,457.84万元、75,585.59万元、130,971.78万元和84,086.06万元，占主营业务收入的比例分别为83.47%、74.05%、80.26%和81.06%。2024年相较于2023年增长了73.28%，2025年上半年实现的收入已达2024年全年的64.20%。
　　报告期内，公司功率器件代工实现的收入分别为25,247.04万元、26,491.90万元、32,218.36万元和19,641.41万元，占比分别为16.53%、25.95%、19.74%和18.94%。报告期内，功率器件代工收入保持持续增长，其中，2024年相较于2023年增长了21.62%，2025年上半年实现的收入已达2024年全年的60.96%。
　　3、主营业务收入分代工产品销售数量、价格与结构变化分析
　　报告期各期，公司主营业务代工产品的销量及销售均价情况如下：
　　（1）集成电路代工
　　报告期内，公司集成电路代工产品的销售量及销售均价变动主要受晶圆代工行业供需关系调整及产品结构变动影响所致。2023年度公司集成电路代工销售收入较2022年度下降40.70%，主要系半导体行业供需关系调整引发的销量及均价下滑所致。2024年度，公司集成电路代工产品的销售收入较2023年度增加73.28%，主要系市场需求增加及产品品类扩充，带动销量增加，推动业务规模进一步扩大。2025年1-6月，终端需求增长带动销量持续上升，公司集成电路代工产品销售收入持续上涨。
　　（2）功率器件代工
　　报告期内，公司功率器件代工产品的销售量及销售均价变动主要受晶圆代工行业供需关系调整的影响。2022年度至2024年度，公司功率器件代工的销售收入持续增长，主要原因系：2023年功率器件代工产品经客户验证通过并导入放量以及2024年下游市场需求的增加，导致功率器件代工产品销量逐年增加。受半导体行业供需关系调整影响，功率器件代工产品销售均价有所下降，但销售均价下降对收入的影响小于销量增对功率器件代工产品收入的影响，综合作用下使得功率器件代工产品的销售收入逐年上涨。2025年1-6月，终端客户需求进一步增加，带动公司功率器件代工产品的销售收入进一步持续上涨。
　　4、主营业务收入按制程节点分类
　　报告期内，公司为客户提供55nm/65nm、90nm/95nm、110nm、153nm/180nm、及0.25μm以上多种工艺节点的晶圆代工业务。
　　公司集成电路代工业务在报告期初以153nm/180nm制程节点收入为主，报告期内，公司153nm/180nm制程节点收入金额分别为115,656.47万元、50,162.87万元、73,026.03万元和33,753.74万元，占比分别为75.74%、49.14%、44.75%及32.54%。随着公司产品迭代升级及工艺提升，公司集成电路代工业务在以153nm/180nm制程节点收入为主的基础上，逐步拓展了110nm及55nm/65nm制程节点收入。其中，公司55nm/65nm及110nm制程节点合计收入金额分别为11,801.36万元、25,365.77万元、57,904.52万元和50,205.27万元，合计占比分别为7.73%、24.85%、35.48%和48.40%，最近三年年均复合增长率达121.51%，报告期内呈快速上涨趋势。
　　5、主营业务收入按应用领域分析
　　公司产品已广泛应用于消费电子及工业控制领域，并逐步扩展至汽车电子、人工智能等应用领域，产品下游的应用领域不断丰富。
　　报告期各期，公司晶圆代工业务收入主要来源于消费电子领域，占主营业务收入的比例分别为95.19%、88.75%、86.74%和77.19%，总体保持稳定。报告期内，公司晶圆代工业务在工业控制领域的收入金额分别为4,604.06万元、9,656.62万元、19,265.20万元和22,279.14万元，占主营业务收入的比例分别为3.02%、9.46%、11.81%和21.48%，最近三年年均复合增长率达104.56%，规模及占比不断提升，呈现快速增长趋势。
　　6、主营业务收入按地域分析
　　公司以境内为主要销售区域。报告期各期，公司境内销售收入分别为143,668.03万元、97,267.13万元、148,193.37万元和96,226.27万元，占公司主营业务收入的比例分别为94.08%、95.29%、90.81%和92.77%。
　　报告期各期，公司境外销售收入金额分别为9,036.85万元、4,810.36万元、14,996.77万元和7,501.20万元，最近三年年均复合增长率达28.82%，占公司主营业务收入的比例分别为5.92%、4.71%、9.19%和7.23%；公司境外客户主要集中于中国台湾、中国香港及新加坡等。报告期内，公司充分发挥区位优势持续深耕境内市场，同时，不断深化与境外客户的合作，并进一步开拓境外客户的境内业务，促进公司主营业务收入规模稳步提升。
　　7、主营业务收入季节性分析
　　报告期内，公司主营业务收入不存在显著的季节性波动。受半导体行业供需关系调整影响，2022年第三、四季度及2023年第一季度主营业务收入占比相对较低，除此以外，公司主营业务收入不存在显著季节性波动情形。
　　8、第三方回款情况
　　报告期内，公司存在少量第三方回款的情形，第三方回款的相关方均不是发行人的关联方。公司部分客户属于集团公司，第三方回款情况主要为客户所属集团内部不同公司之间的付款安排，具有商业合理性，符合自身经营模式、行业特点。报告期内，发行人不存在因第三方回款导致货款归属纠纷的情况。
　　报告期内，公司第三方回款总金额占营业收入的比重较低，相关金额比例处于合理可控范围。发行人严格控制第三方回款，要求客户通过对公账户进行转账，当客户存在委托第三方支付的需求时，公司要求客户提供委托付款证明。报告期末，公司不存在第三方回款情况。
　　9、现金收付货款情况
　　报告期内，公司不存在现金收付货款情形。 收起▲