一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　根据世界半导体贸易统计组织预测，2025年全球半导体市场规模将达到7,009亿美元，同比增长11.2%。按细分市场来看，主要受到人工智能、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，今年逻辑和存储器市场规模继续快速增长，同比涨幅将达到两位数；模拟等细分领域也将实现温和增长。下游行业对模拟芯片的总体需求较往年有所上升，功率半导体市场竞争加剧。　　上海贝岭主要从事集成电路设计，专注于模拟及功率芯片的设计及开发。公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件产品，主要应用于汽车电子、能效监测、工控储能、大... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　根据世界半导体贸易统计组织预测，2025年全球半导体市场规模将达到7,009亿美元，同比增长11.2%。按细分市场来看，主要受到人工智能、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，今年逻辑和存储器市场规模继续快速增长，同比涨幅将达到两位数；模拟等细分领域也将实现温和增长。下游行业对模拟芯片的总体需求较往年有所上升，功率半导体市场竞争加剧。
　　上海贝岭主要从事集成电路设计，专注于模拟及功率芯片的设计及开发。公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件产品，主要应用于汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域，致力于为客户提供高性能和高可靠性的模拟和功率集成电路产品解决方案。同时，公司为国内大型集成电路生产制造企业提供半导体材料配件。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验，拥有运营保障核心竞争力。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，面对行业周期性波动、市场竞争加剧等外部环境，公司坚定信心、奋力拼搏，在董事会领导下，围绕主业发展战略，着力突破核心技术，以市场为导向不断优化产品布局，持续加大新产品开发投入。报告期内，公司新推出539款新产品，目前累计拥有4,559款可供销售产品。经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。2025年上半年，公司研发投入2.01亿元，同比增加约13%。同时，公司积极拓展销售渠道，与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系，并聚焦应用市场，建立了符合公司产品发展路径和紧密围绕客户需求的营销网络体系和市场应用体系。
　　2025年上半年，公司共实现营业收入134,701.36万元，同比增长21.27%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11,629.88万元，同比增长1.03%。
　　（一）产品研发
　　1、电源管理
　　报告期内，公司聚焦高性能、高品质电源管理芯片的研发，持续加大新产品研发投入力度，成功推出一系列性能卓越、精准契合市场需求的电源管理产品。其中包括负压线性稳压器、高效率降压型DC-DC芯片、专为智能电表设计的X电容自动放电芯片，以及应用于智能家电的全彩LED显示驱动芯片等。
　　公司始终以市场需求为导向，持续优化产品结构。一方面，深入推进车规级电源管理芯片的系列化研发工作，不断提升产品在该领域的竞争力；另一方面，积极开拓智能表计、光模块、大家电等专业市场，拓宽业务版图。公司将紧跟电源管理技术发展潮流，集中力量突破核心技术瓶颈，持续加大高端电源管理芯片的研发资源投入，为行业发展注入新动能。
　　公司在电机驱动领域持续发力，专注于产品升级换代和技术创新，以提升性能、优化成本为核心目标，通过完善电机驱动和栅极驱动产品种类，进一步丰富了产品线，完善了电机驱动和栅极驱动产品种类，推出了多款面向智能硬件、电动工具、逆变器、储能、汽车电子、工业控制、新能源和家电等市场的高性能产品，并在医疗健康设备、3D打印与清洁电器等新市场进行市场导入。
　　2、信号链产品
　　报告期内，公司继续在高速高精度ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售，并持续拓展客户，推动产品设计导入工作。高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC、高精度基准源芯片、模拟前端等新产品研发项目进展顺利，其中高精度SAR ADC芯片设计技术荣获2024中国电子学会科技进步奖。公司持续完善存储芯片系列产品，推出了应用于汽车等领域的SPI及Microwire系列的EEPROM产品，NOR Flash产品及DDR5内存SPD芯片也已推向市场。多通道工业级低噪声运放和双向电平转换芯片研发成功开始批量销售，并持续推出拥有高静电防护能力的RS485芯片。
　　公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片，依据市场需求变化，提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案，并积极开拓融合终端、量测开关、导轨表、电能质量分析模块、管理单元等新应用领域。同时推出了功能及性能更优的计量芯片和第五代精简指令集内核控制芯片，满足未来新能源接入后的双向计量需求以及电网行业故障上报及恢复等高可靠要求，在智能电表领域实现多个头部客户设计导入。此外，能效监测芯片持续在智能插座、随车充、交流充电桩等应用中推广。
　　3、功率器件
　　公司功率器件业务定位于为工控储能、汽车电子等领域的应用提供高性能和高可靠性的功率器件产品，与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案。
　　报告期内，公司持续推进高性能高可靠性IGBT和MOSFET的开发和产业化，推出多款先进的沟槽栅场截止型IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品。功率器件产品市场认可度持续提升，在工业和汽车电子等市场领域实现销售快速增长。公司继续加强大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发，持续提升功率器件产品和技术竞争力。
　　（二）市场营销
　　报告期内，公司市场营销团队紧密围绕客户需求，持续提供高质量技术服务，全力保障产品供应，并积极拓展新产品市场导入。公司在市场开发中，通过整合产品、研发与销售资源，持续提升运营效益和效率。公司依托齐全的产品品类与完善的服务网络，构建起快速响应机制，为客户提供全方位的产品与解决方案支持。凭借高效的交付与落地能力，公司持续助力客户实现商业成功，成为广大客户信赖的长期合作伙伴。公司卓越的产品性能与服务质量，赢得了众多行业客户的高度认可，持续强化了公司的市场竞争力。公司聚焦汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域，持续加强市场应用能力，充分发挥公司产品系列丰富、齐全的优势，不断推出和持续完善重点市场领域的应用方案和配套产品组合，引导产品推广和客户开拓。公司通过充分加强产品资源协同，建立围绕客户需求进行产品定义与开发的模式，在产品开发过程中进一步加强与客户的信息链接，发挥市场指导作用。报告期内，在主要应用市场的标杆客户中，取得了较大突破。
　　公司汽车电子产品以客户需求为导向，重点覆盖了汽车热管理、发动机点火、车载充电、车灯控制、电池管理、主驱电机、车载摄像头等应用场景，产品门类丰富，通用性强。公司汽车电子平台业务持续健康发展，汽车电子产品的研发、质量、运营、技术支持体系持续提升。报告期内，新增多款产品进入国内外头部整车厂和一级供应商。多款新产品已开始陆续推出样品和量产。公司进一步完善了汽车电子业务规划，围绕汽车电气化、智能化方向，布局产品研发规划，发挥公司产品系列丰富的优势，致力于成为相关领域的领先供应商。
　　在能效监测市场，紧跟电网公司陆续推出的新标准需求，公司积极应对市场变化，布局相关产品研发，跟踪并拓展充电桩、智能插座、组配网设备、电力储能、高端表等电力行业的新兴应用。智能电网海外市场前景广阔，公司与主流电表企业客户保持密切合作，利用完整的方案设计能力服务客户。公司计量类产品在国家电网、南方电网单相表招标市场、智能插座市场、充电桩市场中稳居第一份额。公司高精度ADC产品在电力行业占据国产品牌第一市场份额，并开始进入高端表市场。公司电源管理、存储、驱动类产品在电力行业应用布局逐步完善，可满足更多应用场景需求。
　　公司在泛工业领域致力于为客户提供更为全面和完善的解决方案及产品配套。在短距离交通应用、电动工具等电机驱动细分应用市场，通过功率器件产品不断迭代，促进销售规模进一步扩大，市场占有率逐步提高。在新能源领域，逐步渗透光伏逆变、储能等市场，信号链和功率链多款产品，持续扩大在标杆客户中的份额。
　　在家电领域，公司依托产品种类丰富和覆盖面广的优势，在功率类、存储类、驱动类、接口类等家电产品上，为广大客户提供更加全面的产品和服务，并持续推出更多更具竞争力的整体解决方案。
　　在网络通信领域，存储器、专用SoC、电源等产品在接入网及中低速光模块市场的份额持续提升。同时通过持续布局和迭代系列产品，不断向高速数通应用场景渗透，进一步扩大市场份额并巩固竞争优势。在智能终端市场，公司持续推进电源、马达驱动等系列产品在安防、清洁电器等行业标杆客户的导入，提升在细分行业的市场份额。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）技术创新能力
　　公司深耕模拟集成电路和功率器件产品开发，拥有完善的产品研发体系和持续的技术创新能力。报告期内，公司稳步推进电源管理、信号链和功率器件产品的技术积累，在电源管理、功率器件、电力计量、物联网能效监测、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器、驱动芯片等领域积极开展科技创新能力提升和技术平台建设，加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。上海贝岭拥有国家企业技术中心，上海贝岭及子公司深圳市锐能微科技有限公司、南京微盟电子有限公司、深圳市矽塔科技有限公司均为高新技术企业。深圳市锐能微科技有限公司为国家级专精特新重点“小巨人”企业和深圳市制造业单项冠军企业，深圳市矽塔科技有限公司为深圳市专精特新企业，南京微盟电子有限公司为江苏省专精特新中小企业。报告期内，公司新增授权专利10项。截至本报告期末，公司（含子公司）累计拥有有效专利数372项，其中发明专利326项；累计拥有有效集成电路布图设计专有权345项；软件著作权100项。报告期内，公司获得中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合颁发的“卓越产品奖”和“车规级功率半导体杰出供应商”奖；获得2024中国电子学会科学技术奖；斩获2025中国计量创新产品奖；发动机点火IGBT芯片BLG3040，获评《中国电子报》"十大汽车芯片创新成果"等奖项。
　　2025年7月，公司可靠性实验室正式通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）的严格评审，获得CNAS认可实验室资质证书（注册号：CNAS L23589），标志着公司在产品可靠性实验领域的技术能力与管理体系达到国际标准水平。
　　（二）人才队伍
　　公司高度重视人才队伍建设，多措并举夯实人才管理基础，着力强化人才培养赋能。截至本报告期末，公司总人数（含子公司）794人，较上年同期增长13.4%。其中研发人员528人，研发人员占公司总人数（含子公司）比例为66.5%。
　　报告期内，公司深化选人用人体系改革，强化市场在人才配置中的核心作用：一方面聚焦高端研发领域，通过精准引才策略吸纳行业优秀人才；另一方面创新校企合作模式，联合高校搭建人才培养与输送通道，形成“前沿研究+产业实践”的协同育人生态，从源头夯实人才储备。
　　针对核心人才实施差异化培养策略，秉持“进取型育才”理念：建立清晰的职业发展双通道，为专业人才开辟职务晋升与后备干部选拔的快速通道；强化薪酬激励的精准性，加大对关键岗位员工的激励力度，通过“价值创造与回报匹配”的机制增强人才归属感。
　　以“公司与员工共同发展”为核心导向，深化分层分级的人才培养机制，根据员工职业发展阶段，设计差异化的人才培养方案。结合技术人才"学-练-战"成长路径，通过技术论坛、项目实战等场景化培养方式，全面提升技术人才的专业技能与综合素养，实现人才能力持续升级。根据不同层级管理者的能力提升要求，建立“三层三级”培养机制，充分激发干部队伍活力，推动干部队伍向“高素质、专业化、职业化”方向升级，实现组织能力与个人价值的共同提升。
　　（三）产品及解决方案
　　公司在电源管理、信号链芯片、功率器件拥有丰富的产品系列，涵盖汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域，致力于为客户提供高性能和高可靠性的模拟和功率集成电路产品解决方案。在电源管理领域，公司不断深化对超低功耗技术、低纹波技术、高效率技术及高集成度技术等方面的研发探索，完成车规低功耗，逆流保护LDO芯片开发和验证。在功率器件领域，公司积极提升IGBT和MOSFET产品面向工业控制、汽车电子等领域的技术研发，完善重点产品的技术平台建设，推出多款高压快速压降汽车点火IGBT、沟槽场截止型高功率密度IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品。在信号链领域，公司面向通信、轨交、电网、光伏、储能、医疗等市场完成高精度数模/模数转换技术平台建立、产品开发和产业化，自主研发的多款数据转换器产品达到或接近国际同类型产品的技术水平。在电力专用芯片和物联网领域，公司通过不断推出新产品，针对智能表及物联表提升了风险识别、安全预警功能的用电安全检测技术，进一步增强了公司产品整体竞争力。
　　报告期内，公司加快向汽车电子、高端工控、新能源等应用领域的产品升级，以市场需求为导向，持续开发高性能、高质量和高可靠性的电源管理、信号链产品和功率器件产品。报告期内，公司新推出593款新产品，累计拥有4,559款可供销售产品，为客户提供具有竞争力的芯片产品及应用解决方案，不断满足客户多样化的需求。
　　（四）品牌影响力
　　公司始终秉持“追求卓越质量经营，为客户创造价值”的核心方针，通过技术创新与服务体系双轮驱动，持续提升行业影响力，做好品牌内核建设：严控产品质量，以打造“可靠”标签；升级服务标准，以深化“客户价值”认知。
　　报告期内，公司凭借产品卓越性能表现和品牌影响力，得到市场及客户的高度认可，荣获CIAACE新能源汽车“智链奖”、2025中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-工业、AEIF2025“卓越产品奖”、GAPS2025“车规级功率半导体杰出供应商”奖、2025计量创新产品奖、中国集成电路设计创新联盟2025中国创新IC-强芯优秀芯擎奖、中国汽车芯片产业创新战略联盟2025年度影响力汽车芯片奖等奖项。
　　（五）治理机制
　　公司建立了以法人治理结构为核心的现代企业治理体系，并始终着力建立健全与公司经营和发展相适应的内部治理架构，股东会、董事会、监事会和管理层权责分明，运作协调，保障公司平稳高效运行。
　　公司始终坚持合规经营，重视风险防范，不断优化内控制度和流程，持续完善内控体系。健全的治理机制和内控体系，提升了公司整体风险防控能力，为公司稳健经营和可持续高质量发展奠定了坚实的管理基础。

　　四、可能面对的风险
　　1、产业风险
　　（1）行业周期风险
　　集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。近年来宏观经济、全球贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。在全球经济增速放缓、客户去库存等因素的影响下，半导体市场面临较大压力，行业竞争依旧激烈。
　　应对策略：积极开拓新的应用领域及新客户，加快工控和汽车用芯片新产品开发，尤其是高端产品，降低通用芯片市场价格下滑对公司业务的影响。
　　（2）市场竞争风险
　　报告期内，国内芯片新增市场发展缓慢，存量市场出现饱和，市场竞争加剧。另外，过去几年国内半导体投资市场火热，国内集成电路设计企业数量保持高位，产品市场竞争和价格竞争激烈。
　　应对策略：提升产品性能及可靠性，严抓生产和质量管控，与战略客户达成深度合作，扩大品牌影响力。加强与供应商的合作，对现有产品升级迭代，优化产品成本，维持行业竞争力。
　　（3）产业升级风险
　　公司主营业务为集成电路产品设计，在工业控制和汽车电子领域的电路和器件产品及应用方案开发、量产工作持续深入开展。由于工业控制和汽车电子行业竞争日趋激烈、产业升级和技术迭代速度持续加快，对集成电路产品设计带来了更大的不确定性。
　　应对策略：通过继续加强工业控制、汽车电子领域的创新资源整合、创新成果共享以及上下游企业技术合作，提高公司在工业控制和汽车电子领域的产品定义及设计能力，加强功能测试和验证能力，加快相关新产品的研发和认证进程。
　　2、经营风险
　　（1）新产品研发风险
　　为优化公司产业布局，提升产品竞争力，公司加快了向汽车电子、高端工控、新能源等应用领域的产品升级与技术投入。这类市场技术壁垒高，认证周期长，短期内导入困难，若研发过程不能充分预判市场需求，对市场需求及发展方向判断失误，可能会使研发项目不能如期完成目标。
　　应对措施：持续关注市场需求发展趋势，将市场需求与公司优势匹配起来，紧跟行业技术发展趋势，持续加强与客户的充分沟通和深度合作，获得更有前瞻性的市场动态信息，为研发规划提供有效指引。
　　（2）新产品销售风险
　　公司功率器件、存储器、电源管理芯片等产品应用于汽车电子领域，产品认证要求严格，客户导入周期长，对产品的市场推广工作带来不确定性。应对措施：加强实验室建设，提高产品可靠性考核验证速度，缩短产品导入周期。加强与客户的沟通交流，深化客户协同机制，提高系统方案设计和技术支持能力。强化客户系统级需求沟通以深入理解整机应用生态，提升系统方案设计及现场应用技术支持响应能力，并积极开拓新应用领域和新客户。
　　（3）生产运营风险
　　报告期内，公司采用Fabless的业务模式，专注于集成电路的设计和研发，晶圆制造和封装测试业务采用委外加工模式。半导体行业受全球经济形势和市场需求影响较大，需求变动可能导致公司业绩不稳定。国内外竞争对手众多，市场竞争激烈，价格战可能压缩利润空间。供应链的复杂性使得公司面临供应链中断的风险，如自然灾害、政治因素等。
　　应对措施：一是利用公司优势资源，加强内外部协同，优化库存比例，安排滚动备货计划，内部做好产销衔接，构建长期稳定的供应链体系。二是加快推进新品的研发和工程进度，做好生产协调和产能分配，提高运营效率。三是持续进行供应链布局，拓展供应链范围，降低市场波动带来的风险，同时加强供应商管理。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，面对行业周期性波动、市场竞争加剧等外部环境，公司坚定信心、奋力拼搏，在董事会领导下，围绕主业发展战略，着力突破核心技术，以市场为导向不断优化产品布局，持续加大新产品开发投入。报告期内，公司新推出937款新产品，目前已拥有4,793款可供销售产品。经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。2024年度，公司研发投入4.30亿元，同比增加约20%。公司获得第三方机构颁发的ISO26262功能安全管理体系认证证书，已成功建立完整的车规产品开发流程和管理体系，符合功能安全国际标准最高等级“ASILD”... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，面对行业周期性波动、市场竞争加剧等外部环境，公司坚定信心、奋力拼搏，在董事会领导下，围绕主业发展战略，着力突破核心技术，以市场为导向不断优化产品布局，持续加大新产品开发投入。报告期内，公司新推出937款新产品，目前已拥有4,793款可供销售产品。经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。2024年度，公司研发投入4.30亿元，同比增加约20%。公司获得第三方机构颁发的ISO26262功能安全管理体系认证证书，已成功建立完整的车规产品开发流程和管理体系，符合功能安全国际标准最高等级“ASILD”的要求。同时，公司积极拓展销售渠道，与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系，并聚焦应用市场，建立了符合公司产品发展路径和紧密围绕客户需求的营销网络体系和市场应用体系。
　　2024年，公司共实现营业收入281,870.86万元，同比增长31.89%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为28,289.76万元，同比增长66.27%。
　　（一）产品研发
　　1、电源管理
　　报告期内，公司致力于研发高性能、高品质电源管理芯片，不断加大对新产品研发的投入力度。推出了一批性能优异、紧贴市场需求的电源管理产品，如高效率低纹波升压DC-DC、用于智能电表的抗强磁AC-DC、用于智能家电的恒流LED显示驱动、用于PD市场集成GAN的反激式变换器等。公司坚持以市场需求为指引，不断优化产品结构，持续深化车规级电源管理芯片的系列化研发工作，并积极拓展智能表计、光模块、大家电等专业市场领域。未来公司将紧跟电源管理技术发展趋势，着力突破核心技术，持续加大高端电源管理芯片的研发力度。
　　公司在电机驱动领域持续发力，专注于产品升级换代和技术创新，以提升性能、优化成本为核心目标。公司通过完善电机驱动和栅极驱动产品种类，进一步丰富了产品线，完善了电机驱动和栅极驱动产品种类，推出了多款面向智能硬件、电动工具、逆变器、储能等市场的高性能产品，并成功拓展了在汽车电子、工业控制、新能源和家电等领域的应用。
　　2、信号链产品
　　报告期内，公司继续在高速高精度ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售，并持续拓展客户，推动产品设计导入工作。公司高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。公司持续完善存储芯片系列产品，推出了应用于汽车等领域的SPI及Microwire系列的EEPROM产品，NORFash产品及DDR5内存SPD芯片也已推向市场。公司多通道工业级低噪声运放和双向电平转换芯片研发成功并开始批量销售，并持续推出拥有高ESD能力的RS485芯片。
　　公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片，依据市场需求变化，提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案，并积极开拓能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块、拓扑识别等新应用领域。同时推出了免晶振的单相计量芯片、功能更加丰富且成本更优的计量MCU芯片，满足未来新能源接入后的双向计量需求以及电网行业故障上报及恢复等高可靠要求，在智能电表领域实现多个头部客户设计导入。此外，能效监测芯片也在新能源汽车的随车充方案、挂壁式交流充电桩、直流充电桩方案中实现销售规模增长。
　　3、功率器件
　　公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高性能和高可靠性的功率器件产品，与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案。
　　报告期内，公司持续推进高性能高可靠性IGBT和MOSFET的开发和产业化，推出多款先进的沟槽栅场截止型IGBT、点火IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品。公司功率器件产品受越来越多客户的认可，在电机控制、锂电保护和汽车电子等市场领域的销售快速增长。公司持续加大针对大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发，提升功率器件产品和技术的竞争力。
　　（二）市场营销
　　报告期内，公司市场营销团队紧密贴近用户端，持续提供高水平的技术服务，全力提升既有产品在用户端的供货支持，积极拓展新产品的市占率。公司与子公司间，持续整合产品、研发及销售资源，提升公司运营效益和效率。公司持续加强品牌推广力度，参加了涉及汽车电子、电表、电机控制等重要行业的展会、研讨会和高峰论坛，促进用户感知，提升了行业知名度和美誉度。公司先后获得中国“芯”势力奖项、SEMI-E年度最具影响力奖、年度汽车电子科学技术领军企业奖、强芯中国2024创新应用奖、第六届金辑奖最佳技术实践应用奖等众多行业奖项。公司BLG3040、BLG75T65F、BLQG275T75F、BLQG3040A、MEDS92630等多款产品也先后获得各类奖项。此外公司还获得众多行业标杆客户的认可，被授予战略合作奖、优秀供应商奖、质量领先奖等。
　　公司围绕汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域持续加强市场应用队伍建设，对重点领域应用方案开展研究和推广，加强公司各产品线整合力度，形成智能电、水、气表、充电桩、汽车点火、空调、光模块等多项子应用方案。建立围绕市场应用需求的产品定义与立项模式，在新产品开发过程中进一步加强与客户的信息链接，发挥市场指导作用。
　　公司汽车电子产品门类丰富，通用性强，应用覆盖面广，目前主要客户群涵盖了车灯照明、发动机控制单元、点火线圈、汽车充电桩等应用。公司汽车电子平台业务持续健康发展，汽车电子产品的研发与运营体系逐步成熟，并持续完善提升。公司超过80颗产品上车应用，多款产品进入国内外主流车厂和Tier1，销售规模持续扩大，汽车电子业务销售收入同比增长约113％。PMIC、SBC、AFE、高边驱动、主驱功率器件等汽车电子研发项目取得阶段性进展。公司进一步完善了汽车电子业务规划，功率器件、电源管理、存储、驱动、信号链等各产品线积极布局汽车电子产品研发，在汽车主驱、汽车电池管理系统、车灯照明、车载充电机、汽车热管理系统等应用领域加强产品研发。
　　在能效监测市场，针对近年来电网公司陆续推出的新表型标准，公司积极应对市场变化，布局相关产品研发，跟踪并拓展充电桩、智能插座、配网设备、电力储能、关口表等电力行业的新兴应用。智能电网海外市场前景广阔，公司与主流电表企业客户保持密切合作，利用公司完整的方案设计能力直接服务客户，依托国家“一带一路”战略与客户共同开拓出口市场。公司计量类产品在国南网单相表招标市场、智能插座市场、充电桩市场中稳居第一份额。公司高精度ADC产品在电力继保行业占据国产品牌第一市场份额，并开始进入高端表市场。公司电源管理类产品在电力行业应用布局逐步完善，可满足更多应用场景需求。
　　公司在伺服驱动、变频器、PLC等泛工业领域致力于为客户提供更为全面和完善的解决方案及产品配套，多款产品方案已在行业头部客户形成批量应用。在短距离交通应用、电动工具等电机驱动细分应用市场，通过提供更高品质的功率器件产品，促进销售规模进一步扩大，市场占有率逐步提高。公司积极布局光伏逆变、储能等新能源市场，在新能源应用领域推出信号链和功率链多款产品，并实现头部客户的规模性上量。在电视、空调、冰箱、洗衣机等大家电市场不断推出新产品，电源管理、信号链芯片、功率器件产品系列销量持续增长。公司在智能终端领域与安防、清洁电器等行业的标杆客户持续深化合作，在网络与通信领域持续深耕无线接入与光纤接入光模块市场，市场份额稳步攀升。在光通讯及高速数通应用市场，公司通过不断优化与完善产品布局，进一步巩固竞争优势。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　2024年，随着半导体产品库存去化，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球模拟、功率半导体销售金额逐步触底回升。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球模拟芯片市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增长3.7%。从长期来看，随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，模拟、功率半导体市场规模有望进一步扩大。中国作为全球最大的半导体消费市场，在物联网、人工智能等新兴技术快速发展驱动下，2024年半导体产品年销售额增长了18.3%。报告期内，下游行业对模拟、功率半导体的总体需求较往年有所上升，但市场竞争进一步加剧。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　上海贝岭主要从事集成电路设计，专注于模拟及功率芯片的设计及开发。公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件产品，主要应用于汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域，致力于为客户提供高性能和高可靠性的模拟和功率集成电路产品解决方案。同时，公司为国内大型集成电路生产制造企业提供半导体材料配件。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验，拥有运营保障核心竞争力。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）技术创新能力
　　公司深耕模拟集成电路和功率器件产品开发，拥有完善的产品研发体系和持续的技术创新能力。报告期内，公司稳步推进电源管理、信号链和功率器件产品的技术积累，在电源管理、功率器件、电力计量、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器、车规级驱动芯片等领域积极开展技术平台建设，加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。
　　在电源管理领域，公司不断深化对超低功耗技术、低纹波技术、高效率技术及高集成度技术等方面的研发探索，完成大电流多相位同步降压型DC-DC电源芯片开发和验证。在功率器件领域，公司积极提升IGBT和MOSFET产品面向工业控制、汽车电子等领域的技术研发，完善重点产品的技术平台建立以及产品的系列化、产业化，推出多款高性能IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品。在信号链领域，公司面向通信、轨交、电网、光伏、储能、医疗等市场完成高精度数模/模数转化技术平台建立、产品开发和产业化，自主研发的多款数据转换器产品达到或接近国际同类型产品的技术水平。在电力专用芯片领域，公司通过技术创新持续进行产品迭代和优化，面向海外市场不断增强产品安全加密、法制计量独立等功能，产品竞争力进一步得到增强。
　　公司为国家企业技术中心，公司及公司子公司深圳市锐能微科技有限公司、南京微盟电子有限公司、深圳市矽塔科技有限公司均为高新技术企业。其中，深圳市锐能微科技有限公司为国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市矽塔科技有限公司为深圳市专精特新企业，南京微盟电子有限公司为江苏省专精特新中小企业。报告期内，公司新增授权专利50项。截至本报告期末，公司（含子公司）累计拥有有效专利数363项，其中发明专利317项；累计拥有有效集成电路布图设计专有权344项；软件著作权99项。报告期内，公司获得2024中国电子学会科学技术奖，入选“2024上海硬核科技企业TOP100榜单”，公司产品BLQG3040A、MEDS92630获得2024中国汽车芯片创新成果奖，子公司深圳锐能微获得中国机械工业联合会科技进步二等奖、中国仪器仪表学会科技进步三等奖。
　　（二）人才队伍
　　公司高度重视人才队伍建设，多措并举夯实人才管理基础，着力强化人才培养赋能。截至本报告期末，公司总人数（含子公司）762人，较上年同期增长12%。其中研发人员526人，研发人员占公司总人数（含子公司）比例为69%。
　　报告期内，公司不断健全人才工作机制，完善选人用人管理体系，充分发挥市场化配置人才的作用，积极引进和培养高端研发人才，联合高校探索校企合作新模式，持续优化人才制度机制。公司重视关键人才的培养，并坚持积极进取的人才培养理念，为专业人才提供职务晋升和后备干部选拔机会，加大对关键员工薪酬激励力度，进一步健全科技人才“引育留用”机制。公司持续倡导公司与员工共同发展的理念，通过深化分类分级培训、鼓励技术交流、项目实践等方式，不断提升团队成员的专业技能和综合素质，激发人才活力，培养高素质、专业化、职业化的人才队伍。公司将继续致力于构建高效、创新、多元化的人才队伍，赋能各业务领域，以支持公司的长期发展战略。
　　（三）产品及解决方案
　　公司在电源管理、信号链芯片、功率器件拥有丰富的产品系列，涵盖汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域，致力于为客户提供高性能和高可靠性的模拟和功率集成电路产品解决方案。
　　报告期内，公司加快向汽车电子、高端工控、新能源等应用领域的产品升级，以市场需求为导向，持续开发高性能、高质量和高可靠性的电源管理、信号链产品和功率器件产品，公司新推出937款新产品，目前已拥有4,793款可供销售产品，为客户提供具有竞争力的芯片产品及应用解决方案，不断满足客户多样化的需求。
　　（四）品牌影响力
　　公司始终以客户为中心，以迅速响应客户需求的能力，为客户提供产品及解决方案的快速交付和高效落地，助力客户商业成功，成为各行业客户可信赖的合作伙伴。
　　公司持续提升行业内的品牌影响力，始终秉承“追求卓越质量经营，为客户创造价值”的质量方针，打造优质产品，并不断完善客户服务标准，为客户提供更高品质的服务并满足客户个性化需求。公司凭借创新的技术、丰富的产品、可靠的品质和专业的服务，荣获多项市场类奖项，持续为客户创造价值，成为行业中的标杆和客户的首选合作伙伴。
　　报告期内，公司获得强芯中国2024创新应用奖、SEMI-E年度最具影响力奖等多项行业奖项，并入选2024中国1C设计Fabess100排行榜“TOP10电源管理芯片公司”。
　　（五）治理机制
　　公司建立了以法人治理结构为核心的现代企业治理体系，并始终着力建立健全与公司经营和发展相适应的内部治理架构，股东会、董事会、监事会和管理层权责分明，运作协调，保障公司平稳高效运行。
　　公司始终坚持合规经营，重视风险防范，不断优化内控制度和流程，持续完善内控体系。健全的治理机制和内控体系，提升了公司整体风险防控能力，为公司稳健经营和可持续高质量发展奠定了坚实的管理基础。
　　报告期内，公司获得上海证券交易所年度信息披露工作A级评价、中国证券报“第二十六届上市公司金信披奖”，并入选“中国ESG上市公司长三角先锋50”榜单。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2024年公司共实现营业收入281,870.86万元，较上年增长31.89%。其中：主营业务收入为277,977.64万元，较上年增长33.53%；其他业务收入为3,893.22万元，较上年减少29.63%。2024年公司共实现毛利79,557.59万元。其中：主营业务毛利为76,131.91万元，较上年增加17,962.27万元，增幅为30.88%；其他业务毛利为3,425.69万元，较上年减少1,374.98万元，降幅为28.64%。
　　2024年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为28,289.76万元，较上年增加11,275.88万元，增幅为66.27%，主要系近年来公司持续增加研发投入，报告期内产品系列和种类不断完善和丰富，进入更多市场领域；智能电表等公司产品重点服务行业需求同比增加，贡献收入增加。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　2024年全球半导体行业的复苏主要来自存储芯片和AI的推动，剔除存储和算力，行业仍未完全走出下行周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球模拟芯片市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增长3.7%。全球模拟芯片的主要市场份额被德州仪器、亚德诺、英飞凌、意法半导体等国外厂商所占据，但新兴厂商仍具有足够的市场空间。受益于5G、AI、新能源汽车等新兴市场的发展，国产模拟芯片厂商迎来市场机遇。由于微弱信号、高频信号处理技术门槛高，国内企业的信号链产品业务尚处于起步阶段。电源管理国内模拟IC厂商可以从某个细分领域切入市场，对标德州仪器、亚德诺等公司产品，以更低价格、更好服务于我国的集成电路产业，应用领域逐渐拓展，预期国产电源管理芯片市场规模将会继续实现增长，同时国内厂商的市场竞争也会愈发激烈。
　　随着电子设备对电源的效率、能耗、体积以及智能化水平的要求越来越高，电源管理芯片已经成为提升整机性能和差异化竞争的关键，低噪声、低功耗、集成化、数模混合化成为电源管理芯片的技术发展趋势。信号链芯片在人工智能等新兴技术的推动下也会在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。国内功率器件处在成长阶段，用户基数及需求巨大，该市场的快速增长也吸引了众多国内相关企业纷纷入局，竞争日趋激烈。
　　在电力计量领域，智能电表、用电信息采集终端是电网数智化的核心产品。智能电表主要包括单相智能电表和三相智能电表等，单相智能电表主要用于居民用户，三相智能电表主要用于工商业用户。2024年国网三次招标，全年总共招标各类计量器具9,198万只，比2023年大幅增长25%。其中单相表招标7,568万只，同比增长31%；三相表招标1,366万只，同比增长0.56%。新能源并网运行、市场化电价机制调整、分布式资源接入等因素催生了对智能电表的新要求。随着新标准智能电表技术规范的落地，我国智能电表的市场空间有望进一步扩大。公司对于智能表当前现行的两个标准均能提供有竞争力的产品。“新型电力基础设施建设”政策叠加“双碳”目标将促进各种物联网终端对于能耗感知、光通讯数传、数字隔离器等细分需求不断增长。
　　新能源汽车发展已经从电动化进入了智能化的新阶段，对模拟电路和功率器件提出了更高要求。芯片的平台化、集成化、标准化等成为发展趋势。智能控制技术的发展要求各类驱动芯片要集成控制单元，带通讯接口，可以实现智能控制以及和高阶控制芯片进行通讯等。域控技术的发展，要求大量的高边开关、低边开关等去控制组件。此外，由于48V系统供电较之传统的12V、24V电瓶供电可以带来更高效的电能利用，所以用48V作为系统供电的方案也将成为趋势，对模拟器件和功率器件的耐压等级提出了更高的要求。
　　(二)公司发展战略
　　公司坚持服务国家战略，着力攻克核心技术，不断增强企业竞争力，朝着“致力于成为中国一流的集成电路产品和应用方案供应商，打造员工实现职业梦想的平台”的愿景不断努力。公司集中资源加快向汽车电子、高端工控、新能源等应用领域的产品升级，以市场需求为导向，持续开发高性能、高质量和高可靠性的功率链和信号链集成电路产品，为客户提供具有竞争力的芯片产品及应用解决方案。公司将持续坚持科技创新，为国内模拟集成电路和功率器件设计发展注入新动力、增加新引擎。
　　(三)经营计划
　　1、2025年度生产经营目标
　　2025年，公司坚定不移地持续贯彻落实集团公司和华大半导体战略布局，在高质量发展的道路上稳步迈进，全力打好“十四五”收官之战，同时以高质量可持续发展的视角科学谋划“十五五”规划。公司将进一步巩固并提升在汽车电子和工控领域的市场地位，不断拓展业务版图，提升品牌影响力。2025年公司经营目标为：力争销售收入较上年增长8%以上。
　　2、2025年度公司拟采取的生产经营主要策略
　　（1）强化研发投入，提升核心竞争力
　　2025年持续加大研发投入力度，研发投入总额预计增至50,000万元，同比增加约16%。重点开展前沿技术研究和关键技术攻关，进一步加强研发队伍和能力，引进行业顶尖科研人才以及先进的研发设备和技术。通过这些举措，不断提升公司在汽车电子和工控领域的技术创新能力，进一步巩固市场地位。
　　（2）优化研发团队，提高产出效率
　　加强研发团队建设，通过内部培训、外部交流和人才引进等多种方式，打造高素质、富有创新精神的研发团队。建立完善的研发项目管理体系，优化研发流程，引入先进的项目管理工具和方法，提升研发成果产出效率。确保公司科技创新任务和重点研发项目在规定时间内高质量完成，为公司产品升级和业务拓展提供坚实的技术支持。
　　（3）聚焦市场需求，拓展业务增长点
　　持续发挥应用市场的引领作用，密切关注新兴市场需求及细分市场机会，深入分析市场趋势和客户需求，及时调整研发方向。通过精准的市场定位和产品差异化竞争策略，提高公司产品在市场中的占有率和知名度。
　　以客户需求为导向，进一步聚焦重点市场面建设。深入了解客户需求，加强与客户的沟通与合作，建立客户反馈机制，及时调整产品策略和市场策略，不断推出符合市场需求的新产品和解决方案。持续扩大业务增长点以及新兴增量业务，提高公司在市场中的份额和盈利能力。
　　（4）深化供应链合作，增强服务竞争力
　　加强与供应商的战略合作，建立长期稳定的合作关系。共同开展技术研发和工艺改进，优化供应链流程，完善仓储布局，降低运营成本。通过与供应商的紧密合作，建立能适应市场形势的供应链体系，确保产品的稳定供应和可靠的产品质量，提升交付能力和服务竞争力。
　　（5）推进管理提升，完善质量体系
　　持续提升管理效能，优化资金使用效率，降低财务风险。不断完善质量管理体系，投入专项资源加强产品可靠性实验室建设，确保公司产品和服务符合国家和国际标准。深入推进一体化管理，整合公司内部资源，优化业务流程，提高管理效率和协同效应。
　　（6）开展兼并收购，提升市场规模
　　围绕主营业务，持续寻找符合公司发展需要的兼并收购对象。通过兼并收购整合业务，提升公司技术先进性、技术创新和产品研发能力，提升公司整体竞争力以及市场规模和行业地位。
　　(四)可能面对的风险
　　1、产业风险
　　（1）行业周期风险
　　集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。近年来宏观经济、全球贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。在全球经济增速放缓、客户去库存等因素的影响下，半导体市场面临较大压力，行业竞争依旧激烈。
　　应对策略：积极开拓新的应用领域及新客户，加快工控和汽车用芯片新产品开发，尤其是高端产品，降低通用芯片市场价格下滑对公司业务的影响。
　　（2）市场竞争风险
　　报告期内，国内芯片新增市场发展缓慢，存量市场出现饱和，市场竞争加剧。另外，国内半导体投资市场热度持续，国内集成电路设计企业数量保持高位，产品市场竞争和价格竞争激烈。
　　应对策略：提升产品性能及可靠性，严抓生产和质量管控，与战略客户达成深度合作，扩大品牌影响力。加强与供应商的合作，对现有产品升级迭代，优化产品成本，维持行业竞争力。
　　（3）产业升级风险
　　公司主营业务为集成电路产品设计，在工业控制和汽车电子领域的电路和器件产品及应用方案开发、量产工作持续深入开展。由于工业控制和汽车电子行业竞争日趋激烈、产业升级和技术迭代速度持续加快，对集成电路产品设计带来了更大的不确定性。
　　应对策略：通过继续加强工业控制、汽车电子领域的创新资源整合、创新成果共享以及上下游企业技术合作，提高公司在工业控制和汽车电子领域的产品定义及设计能力，加强功能测试和验证能力，加快相关新产品的研发和认证进程。
　　2、经营风险
　　（1）新产品研发风险
　　为优化公司产业布局，提升产品竞争力，公司加快了向汽车电子、高端工控、新能源等应用领域的产品升级与技术投入。这类市场技术壁垒高，认证周期长，短期内导入困难，若研发过程不能充分预判市场需求，对市场需求及发展方向判断失误，可能会使研发项目不能如期完成目标。
　　应对措施：持续关注市场需求发展趋势，将市场需求与公司优势匹配起来，紧跟行业技术发展趋势，持续加强与客户的充分沟通和深度合作，获得更有前瞻性的市场动态信息，为研发规划提供有效指引。
　　（2）新产品销售风险
　　公司功率器件、存储器、电源管理芯片等产品应用于汽车电子领域，产品认证要求严格，客户导入周期长，对产品的市场推广工作带来不确定性。
　　应对措施：加强实验室建设，提高产品可靠性考核验证速度，缩短产品导入周期。加强与客户的沟通交流，深入了解客户的整机系统，加强系统方案设计和技术支持能力，并积极开拓新应用领域和新客户。
　　（3）生产运营风险
　　报告期内，公司采用Fabess的业务模式，专注于集成电路的设计、研发，晶圆制造和封装测试业务全部外包。半导体行业受全球经济形势和市场需求影响较大，可能导致晶圆生产、封装测试等产能不稳定，影响产品生产和交付。
　　应对措施：加强与供应商的深入合作，完善供应链布局，建立稳定的供应链体系，提高供应链抗风险能力，提高新产品工程阶段及量产阶段交付效率。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　公司属于半导体行业，主要从事模拟和数模混合集成电路产品的研发与销售，为客户提供高质量的模拟和数模混合集成电路产品及系统解决方案。　　2023年全球半导体销售整体上较为低迷，根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。2024年，随着半导体产品库存去化，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体销售金额逐步触底回升。美国半导体行业协会（SIA）的最新数据显示，2024年前5个月全球半导体销售额为2,360.7亿美元，同比增长17%。SIA预估... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　公司属于半导体行业，主要从事模拟和数模混合集成电路产品的研发与销售，为客户提供高质量的模拟和数模混合集成电路产品及系统解决方案。
　　2023年全球半导体销售整体上较为低迷，根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。2024年，随着半导体产品库存去化，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体销售金额逐步触底回升。美国半导体行业协会（SIA）的最新数据显示，2024年前5个月全球半导体销售额为2,360.7亿美元，同比增长17%。SIA预估，2024年Q2至Q4季度，全球半导体市场销售金额同比增速将达到10%，继续保持温和复苏态势。
　　作为全球最大的半导体消费市场，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加。根据工信部发布的2024年上半年电子信息制造业运行情况，2024年上半年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%；主要产品中，集成电路产量2,071亿块，同比增长28.9%。
　　1、主要业务
　　上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。报告期内，公司集成电路产品业务布局在电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与主要的整机厂商、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验，拥有运营保障核心竞争力。
　　2、经营模式
　　公司主业属于集成电路设计业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式（Fabless）。公司进行集成电路的设计和销售，将晶圆加工、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆加工企业、封装和测试企业来完成。公司与国内主要的晶圆加工、封装测试厂商长期保持了良好的合作关系，保证了公司产品业务产业链的有效运转和产品质量。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，公司产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，为客户提供全面的半导体产品与系统解决方案。公司IC产品客户主要集中于汽车电子、工业控制、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。
　　报告期内，公司在董事会领导下，围绕主业发展战略，着力突破核心技术，以市场为导向不断优化产品布局，持续加大新产品开发投入。报告期内，公司新推出近500款新产品，目前已拥有4,000余款可供销售产品。
　　报告期内，面对行业周期性波动、市场竞争加剧等不利因素，公司坚定信心、奋力拼搏，积极拓展销售渠道，与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系，并聚焦应用市场，建立了符合公司产品发展路径和紧密围绕客户需求的营销网络体系和市场应用体系。报告期内，公司持续聚焦汽车电子、能效监测、工控储能、网络通讯、大家电、智能终端等六大市场领域，并积极开拓新兴市场和寻求新的应用领域。
　　报告期内，公司获得独立第三方检测、检验和认证机构颁发的ISO26262功能安全管理体系ASIL D认证证书，公司已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合功能安全国际标准最高等级“ASIL D”的要求。
　　（一）产品研发
　　1、电源管理
　　报告期内，公司致力于研发高性能、高品质电源管理芯片，坚持以市场为导向优化产品结构。推出了一批性能优异、符合市场需求的电源管理产品，如：用于智能电表的抗强磁AC-DC隔离变换器、用于智能家电的恒流LED显示驱动、用于PD市场集成GAN的反激式变换器等。报告期内，公司持续进行车规级电源管理芯片的系列化研发，着力突破核心技术，同时也在积极布局智能表计、光模块等专业市场，未来会持续加大高端电源管理芯片研发力度。
　　报告期内，公司侧重于电机驱动和栅极驱动产品的升级换代，以提升性能和优化成本；完善电机驱动和栅极驱动产品种类，丰富面向智能硬件、电动工具、逆变器、储能等市场应用的产品。公司2024年将加大对针对于汽车电子、工业控制、新能源和家电新产品的研发投入，进一步完善产品体系。
　　2、信号链产品
　　报告期内，公司继续在高速高精度ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售，并持续拓展客户，推动产品设计导入工作。报告期内，公司高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。
　　公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片、三相计量芯片、单相计量SoC芯片、三相计量SoC芯片、电力专用MCU芯片等五大类。报告期内，公司各项产品研发工作进展顺利，五大类产品均完成了产品升级迭代，主要产品均从8英寸工艺升级至更有竞争力的12英寸工艺。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具，也可用于电力参数测量、监控、用电保护（量测开关）等领域，报告期内，公司积极开拓了能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新应用领域。公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片，并依据市场需求变化，提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案。报告期内，公司针对的三相计量芯片、MCU芯片等12英寸新品进入大规模量产阶段，出货数量达到数百万颗，公司还推出了免晶振的单相计量芯片、降本的MCU芯片等，除了降本外，还提供了更多的功能，满足未来新能源接入后的双向计量需求、满足电网公司要求的故障上报及恢复等高可靠要求，为国家电网和南方电网可能的2024年标准大更新做了充分的准备物联表推出了MCU+计量芯片分离解决方案，该方案降低了整机BOM成本并提升了性能，进一步巩固了公司在物联表计量类芯片领域的领先地位。
　　报告期内，公司应用于泛物联网市场的能耗监测芯片销售数量同比实现小幅增长。受电动自行车安全隐患全链条整治工作影响，电动自行车桩用能耗监测芯片需求增加。另外，能耗监测芯片也应用于新能源汽车的随车充方案、交直流充电桩方案中。在家电能效监控等市场，公司相关产品获得了多个大客户的批量使用。
　　报告期内，公司持续加强EEPROM系列产品的产品迭代和技术升级，不断提高产品性能和竞争力。主要应用于汽车等领域的SPI及Microwire等标准的系列EEPROM产品已经开始向客户送样并进入小批量量产阶段；公司新研发的RTC芯片已经正式进入市场并形成了一定的销售；适用于DDR5内存条的SPD芯片，已经完成测试考核，开始向客户送样并进入小批量量产阶段；公司NOR Flash芯片已经研发成功并开始向客户送样。
　　报告期内，公司在标准信号链产品方面持续投入，推出多款特色产品：±24kV ESD保护RS485芯片、多通道工业级低噪声运放、双向电平转换芯片等。同时公司围绕汽车电子、工控储能、仪器仪表等领域应用，积极布局高集成度、高可靠性接口产品和高性能运放产品，启动了多个重点研发项目，报告期内项目进展顺利。
　　3、功率器件
　　公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高可靠性的功率器件产品，与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案。
　　报告期内，公司持续推进高性能高可靠性IGBT和MOSFET的开发和产业化，推出多款先进的沟槽栅场截止型IGBT、点火IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品。公司功率器件产品受越来越多客户的认可，在电机控制、锂电保护和汽车电子等市场领域的销售快速增长。报告期内，公司持续加大针对大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发，提升功率器件业务的整体竞争力。
　　（二）市场营销
　　公司主要围绕汽车电子、能效监测、工控储能、网络通讯、大家电、智能终端等应用市场领域开展市场营销工作。重点对智能电、水、气表、充电桩、电力继保、汽车车灯、发动机点火、电动主驱、BMS、车载充电机、汽车空调热管理、家用空调、光通讯模块、数据中心服务器、工业变频器、工业伺服控制器、PLC、储能、光伏逆变、低速车控制器等众多子应用进行研究，形成了公司及子公司各产品线产品应用推荐方案，提升产品整合推广力度。同时，建立了围绕应用需求的产品定义与研发立项模式，增强研发与市场工作的链接力度。
　　报告期内，国内家电等传统消费电子市场总体需求不足，汽车电子等市场竞争加剧。电力能效监测市场发挥了逆周期作用，相关需求同比增长。面对较为复杂的市场环境，公司市场营销团队持续提升市场营销工作质量。通过提升服务质量稳固既有产品的市场份额。突出方案引领作用，加强拓展既有客户业务机会，尤其加强新产品的推广工作。加强重点领域重点标杆客户的开拓工作，提升产品市场占有率。公司持续加强品牌宣传工作，积极参加各种形式的展览会和研讨会，持续加大公司在汽车电子、新能源领域的宣传力度，进一步提升公司在目标细分行业的知名度。公司先后获得“中国芯势力奖”、BLG3040“最具创新产品奖”、BLG75T65F“最具市场力产品奖”、“年度最具影响力奖”等行业奖项，并连续第三年入选上海硬核科技企业TOP100榜单。报告期内，公司获得众多行业标杆客户授予的优秀供应商奖项。通过相关措施，报告期内营业收入实现了同比增长。
　　公司汽车电子产品门类丰富，应用覆盖面广，客户群涵盖车灯照明、发动机控制单元、BMS、汽车空调热管理、汽车仪表、汽车充电桩等领域。报告期内，公司汽车电子平台业务持续健康发展，汽车电子产品的研发与运营体系逐步成熟，并持续完善提升。报告期内，公司通过ISO26262功能安全管理体系ASIL D认证并获得证书。公司超过70颗产品上车应用，多款产品进入国内外主流车厂和Tier1，销售规模持续扩大，汽车电子业务销售收入同比增长约83％。
　　能效监测市场是公司的传统优势领域。报告期内，针对近年来电网公司陆续推出的新表型标准，公司积极应对市场变化，布局相关产品研发。公司除扎根传统的电、水、气三表市场外，积极向充电桩、智能插座、配网、电力线载波等涉及能源测量的新兴行业发展。智能电网海外市场前景广阔，公司与主流电表企业客户保持密切合作，利用公司完整的方案设计能力直接服务客户，依托国家“一带一路”战略与客户共同开拓出口市场。报告期内，公司在国网物联表及单相表招标中稳居第一份额。高精度ADC产品在电力继保行业继续占据国产品牌第一市场份额，并在配网市场推广陆续取得进展。智能插座及充电桩市场需求蓬勃增长，公司相关业绩依托前期产品布局跟随市场取得较大增长。
　　公司在伺服驱动、变频器、PLC等泛工业领域致力于为客户提供更为全面和完善的解决方案及产品配套，在电源管理、信号链和功率器件产品上不断扩充产品配套，多家行业头部客户形成批量应用。报告期内公司在短距离交通应用、电动工具等电机驱动细分应用市场，销售规模进一步扩大。报告期内公司积极布局光伏逆变、储能等新能源市场，多家行业头部客户己达成战略合作。报告期内针对数通高速光模块应用推出专用SoC产品系列、存储器产品，围绕光通信、计算与存储的电源产品和电源模块以及信号链产品的布局持续完善。
　　（三）生产运营
　　公司采用Fabless的业务运营模式，晶圆制造和封装测试业务全部外包，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试，公司产品合作的晶圆代工厂和封装测试厂商主要为行业知名的大型上市公司，工艺制程和加工质量稳定可靠。报告期内，公司业务运营模式未发生重大变化。
　　报告期内，由于通胀加剧以及国际及国内终端市场需求下行、去库存等多重因素影响，全球半导体市场出现供大于求的情况，晶圆厂和封测厂的产能也趋于稳定，给公司生产运营工作带来了机遇和挑战。报告期内，为保证公司开发需求，公司与产业链上下游合作伙伴紧密协作，持续推进与产业链供应商的技术合作，努力实现合作共赢，同时根据公司产能需求，公司加强外部供应链管理，优化供应商结构，同时加强内部运营管理，做好成本控制，提高运营效率、减少库存，为公司发展提供保障。

　　三、风险因素
　　1、产业风险
　　（1）行业周期风险
　　集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。2022年以来，宏观经济、全球贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。在全球经济增速放缓、客户去库存等因素的影响下，半导体市场面临较大压力。2023年上半年，宏观景气度继续下行，终端消费动力不足，部分市场客户需求放缓或推迟2024年上半年，半导体行业虽有所复苏，价格竞争依旧激烈。
　　应对策略：积极开拓新的应用领域及新客户，加快工控和汽车用芯片新产品开发，尤其是高端产品，降低消费市场通用芯片市场价格下滑对公司业务的影响。
　　（2）市场竞争风险
　　报告期内，国内芯片新增市场发展缓慢，存量市场出现饱和，市场竞争加剧。另外，国内半导体投资市场热度持续，国内集成电路设计企业数量保持高位，对优秀的技术和管理人才争夺竞争激烈，对于公司稳定技术团队和招聘技术人员带来挑战。
　　应对策略：提升产品性能及可靠性，严抓生产和质量管控，与战略客户达成深度合作，扩大品牌影响力。加强与晶圆加工制造企业的合作，对现有产品升级迭代，优化产品成本，维持行业竞争力。通过优化薪酬结构、继续推行股权激励，保障公司核心技术团队稳定。
　　（3）产业升级风险
　　公司主营业务为集成电路设计，在工业控制和汽车电子领域的电路和器件产品及应用方案开发、量产工作持续深入开展。由于工业控制和汽车电子应用环境对芯片产品的全生命周期安全管理要求严格，产品技术开发难度较大，评估验证方案复杂耗时，市场导入周期普遍较长，业务存在较大的不确定因素。
　　应对策略：公司将通过并购和自主研发并举的方式，继续加强工业控制、汽车电子领域的创新资源整合、创新成果共享以及上下游企业技术合作，提高公司在工业控制和汽车电子领域的产品定义及设计能力，加强功能测试、可靠性试验和失效分析能力建设，加快相关新产品的研发和认证进程。
　　2、经营风险
　　（1）新产品研发风险
　　为优化公司产业布局，提升产品竞争力，公司加快了向汽车电子、高端工控、新能源等应用领域的产品升级与技术投入。这类市场技术壁垒高，认证周期长，短期内导入困难，若研发过程不能充分预判市场需求，对市场需求及发展方向判断失误，可能会使研发项目不能如期完成目标。
　　应对措施：在保持和强化现有竞争优势的基础上，准确判断和识别市场需求发展趋势，将市场需求与公司优势匹配起来，紧跟行业技术发展趋势，探索新技术，做出特色化、优势化、差异化的优质产品。同时，持续加强与标杆客户的互动，建立稳固的标杆客户网络，不断推进深度合作，配置有能力与一流厂家对话的资深市场工程师，获得更有前瞻性的市场动态信息，为研发规划提供有效指引。
　　（2）新产品销售风险
　　公司新产品大多用于高端工业、汽车电子、电力计量等领域，对产品的品牌、性能、质量和可靠性极为关注，其整机产品考核认证周期较长，对公司新产品的市场推广工作带来不确定性。
　　应对措施：加强与客户的沟通交流，深入了解客户的整机系统，加强系统方案设计和技术支持能力，提升品牌竞争力，并积极开拓新应用领域和新客户。未来将以市场为导向，通过市场面整合工作的加强、行业标杆客户粘性的提升，以及继续增加研发投入，推动新产品研发，提升产品竞争力，不断扩大现有产品的应用市场范围。
　　（3）生产运营风险
　　公司采用Fabless的业务模式，专注于集成电路的设计、研发，晶圆制造和封装测试业务全部外包。产品直接成本主要由外包采购成本组成，受国际贸易保护措施及原材料价格大幅上涨的因素，造成加工价格上涨，相对应的采购成本上升，对公司产品销售带来不利影响，同时如由于国际贸易摩擦进一步升级，公司采购晶圆可能会受到影响。
　　采取措施：一是利用公司整体优势，加强内部协同，保持和供应链上下游供应商保持长期友好合作关系；二是控制库存，持续推进降本增效工作；三是加强供应商管理，优化供应商结构，确保产品质量不出现波动。四是做好备货计划，提高运营效率，保持内部产销无缝衔接。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　上海贝岭主营业务是集成电路设计，定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商。经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。公司目前集成电路产品业务布局于电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，主要目标市场为汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内，公司着力发展泛工业市场和汽车电子市场的业务，为客户提供全面的半导体产品与系统解决方案，并已形成完善的供应链和质量保证体系，是客户值得信赖的合作伙伴。
　　1、产品和技术
　　公司集成电路产品的研发，采用模拟和数模混合主流工艺技术，包括数模混合CMOS、高压BCD和特色功率器件等工艺。
　　报告期内，公司稳步推进电源管理、信号链和功率器件产品的技术积累，在电源管理、功率器件、电力计量、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器、车规级驱动芯片等领域积极开展技术平台建设，加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。
　　报告期内，公司在电源管理领域加大超低噪声、超低功耗、高频大电流、高能效大功率的电源管理芯片和车规级驱动芯片的研发投入和技术开发。在功率器件领域推进高端IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET等产品的开发和产业化，研发IGBT增强钳位能力的多器件集成技术，提升IGBT和MOSFET产品面向工业控制、汽车电子等领域的技术研发，完善重点产品的技术平台建立以及产品的系列化、产业化。
　　报告期内，公司在信号链领域面向通信、轨交、电网、光伏/储能、医疗等市场完成高精度数模/模数转化技术平台建立、产品开发和产业化，自主研发的多款数据转换器产品达到或接近国际同类型产品的技术水平。公司标准接口类多款产品完成技术能力提升，高可靠性接口芯片核心技术在工业级、汽车级接口芯片领域持续开拓。在电力专用芯片领域，公司通过不断研发新产品，针对智能表及物联表提升了风险识别、安全预警功能的用电安全检测技术，进一步增强了公司产品整体竞争力。
　　报告期内，公司密切跟踪国家战略性新兴产业的发展趋势，加快产品结构的调整步伐，加快推出车规级芯片，产品已涵盖了IGBT、MOSFET、EEPROM、电源管理、电压基准、电机驱动等多个产品系列。
　　2、核心团队建设
　　公司始终坚持积极进取的人才培养和选人用人方式，采用面向社会的公开招聘、内部竞聘上岗及通过民主推荐的组织选拔等方式多渠道培养和选拔人才，全面加强公司领导班子和干部队伍建设。公司不断加强和完善对选人用人的规范管理，更好发挥市场化配置人才的作用，激发人才活力，培养造就高素质专业化、职业化人才队伍。公司注重对关键员工的培养，提供职务晋升、后备干部选拔的机会，加大对关键员工薪酬调整以及限制性股票激励的力度，进一步健全科技人才“引育留用”与激励机制。报告期内，公司着力吸引、保留和激励关键员工，持续倡导公司与员工共同发展的理念。同时，为积极配合公司新业务领域的拓展，报告期内，公司积极加强引进和培养高端研发人才工作，联合高校一起探索校企合作，持续优化人才制度机制。我们将继续致力于构建一个更加高效、创新和多元化的团队，以支持公司的长期发展战略。
　　截至本报告期末，公司总人数（含子公司）700人，较上年同期增长14.19%。其中研发人员480人，研发人员占公司总人数（含子公司）比例为68.57%。
　　3、知识产权
　　截至本报告期末，公司（含子公司）累计拥有有效专利数354项，其中发明专利289项；累计拥有有效集成电路布图设计专有权341项；软件著作权91项。
　　4、高新技术企业认定、专精特新企业
　　报告期内，公司为国家企业技术中心，公司及公司子公司深圳市锐能微科技有限公司、南京微盟电子有限公司、深圳市矽塔科技有限公司均为高新技术企业。
　　其中，深圳市锐能微科技有限公司为国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市矽塔科技有限公司为深圳市专精特新企业，南京微盟电子有限公司为江苏省专精特新中小企业。 收起▲