要点一:定增募资加码主业
       2023年11月份，公司完成以20元/股向特定对象发行248,000,000股，募集资金总额为4,960,000,000.00元。其中，大基金二期认购金额1,239,500,000.00元。募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目，SiC功率器件生产线建设项目，汽车半导体封装项目（一期），补充流动资金。项目投资总额1,005,000.00万元。12英寸芯片生产线项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT，T-DPMOSFET，SGT-MOSFET功率芯片产品，项目达产后，新增FS-IGBT功率芯片12万片/年，T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。SiC功率器件生产线建设项目达产后，将新增SiC MOSFET芯片12万片/年，SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。汽车半导体封装项目（一期）达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。

要点二:MEMS传感器
       2023年上半年，公司MEMS传感器产品的营业收入达到1.27亿元，较上年同期减少17%。虽然受下游智能手机，平板电脑等市场需求放缓的影响，公司加速度传感器营收有所下降，但国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率仍保持在20%以上。上半年，公司六轴惯性传感器（IMU）已实现批量销售，并已通过某国内品牌手机厂商验证。公司MEMS传感器产品除在智能手机，可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电，工业，汽车等领域拓展，预计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。

要点三:PoE芯片，MCU电路产品
       2023年上半年，公司PoE（以太网供电）芯片的营业收入取得了较快的增长。公司PoE（以太网供电）芯片，可以满足安防等领域多种功率和整机应用需求,整体解决方案国内领先。2023年上半年，公司32位MCU电路产品呈现出较快的增长态势。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电，伺服变频，工业自动化，光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件，IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。

要点四:IGBT
       2023年上半年，公司IGBT（包含IGBT器件和PIM模块）的营业收入已达到5.9亿元，较去年同期增长300%以上。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪，吉利，零跑，汇川等国内外多家客户实现批量供货，公司用于汽车的IGBT器件（单管），MOSFET器件（单管）已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（单管），逆变控制模块，SiCMOS器件也实现批量出货。公司正在加快汽车级IGBT芯片，SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后公司IGBT器件，PIM模块，SiC-MOS器件等产品的营业收入将快速成长。

要点五:发光二极管产品
       2023年上半年，公司发光二极管产品（包含士兰明芯公司，士兰明镓公司的LED芯片和美卡乐光电公司的LED彩屏像素管）的营业收入为3.14亿元，较上年同期减少13.6%。2023年上半年，受LED芯片市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯，重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此，公司在加快推出mini-显示芯片新产品，稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快植物照明芯片，汽车照明芯片，高端光耦芯片，大功率照明芯片，安防补光照明芯片等新产品上量。二季度公司LED芯片生产线产能利用率已回升至90%左右，LED芯片销售额也较去年同期有一定幅度的增长。截止至目前，士兰明芯，士兰明镓合计拥有月产约14万片4吋LED芯片的产能。

要点六:汽车级功率模块
       2023年上半年，成都士兰公司加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”项目建设，成都士兰二期厂房已部分投入生产。截止至目前，成都士兰公司已具备月产17万只汽车级功率模块的封装能力。下半年，成都士兰公司将增加生产设备投入，进一步扩大汽车级和工业级功率模块的封装能力。

要点七:与大基金二期共同投资
       2023年5月份，为更好的抓住当前新能源汽车，光伏领域的发展契机，进一步加快“汽车半导体封装项目（一期）”的推进，公司与国家集成电路产业投资基金二期以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本159,090.91万元，其中：公司出资11亿元，大基金二期出资10亿元。增资后公司持股比例为52.79%，大基金二期持股比例为23.90%。2023年11月份，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期，厦门海创发展基金合伙企业以货币方式共同出资12亿元认缴士兰明镓新增注册资本1,190,012,891.96元，本次增资后，公司持股比例为48.16%，大基金二期持股比例为14.11%。基于前期的投入，目前士兰明镓已建设了6吋SiC功率器件芯片3000片/月的产能，公司基于SiC功率器件芯片的主驱模块已实现向客户的小批量出货。预计到2023年年底，士兰明镓将形成6吋SiC功率器件芯片6000片/月的产能。“SiC功率器件生产线建设项目”完全达产后，士兰明镓将最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能。

要点八:通用高性能控制器产品
       2022年，公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电，伺服变频，工业自动化，光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件，IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。

要点九:12英寸芯片
       2022年，公司子公司士兰集昕公司总计产出8吋芯片65万片，与去年同期基本持平，实现营业收入13.13亿元，比上年同期增加13.75%。2022年，士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的高压超结MOS管，高密度低压沟槽栅MOS管，大功率IGBT，MEMS传感器，高压集成电路等产品的出货量增长较快。2022年，士兰集昕已启动实施“年产36万片12英寸芯片生产线项目”，以进一步提高芯片产出能力。2022年，公司重要参股公司士兰集科公司加快推进12吋线二期项目建设，同时根据市场需求，加快推动沟槽分离栅SGT-MOS，高压超结MOS，IGBT，高压集成电路等在12吋线上量。2022年，士兰集科公司12吋线总计产出芯片47万片,较上年同期增加125%。2023年，士兰集科公司将加快新产品开发进度，优化产品结构，进一步提升产量，改善盈利水平。2022年，成都士兰获批牵头组建“四川省硅基半导体薄膜材料工程研究中心”，加强12吋硅外延芯片工艺技术的研发。

要点十:IPM模块
       目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包含空调，冰箱，洗衣机，油烟机，吊扇，家用风扇，工业风扇，水泵，电梯门机，缝纫机，电动工具，工业变频器等。2021年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1,800万颗士兰IPM模块，较上年同期增加200%。上半年，公司还推出了2代IPM，与1代IPM相比，2代IPM具有更高的精度，更低的损耗和更高的可靠性，预期下半年公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。