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长电科技

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企业号

600584

公司概要

公司亮点： 世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商 市场人气排名： 行业人气排名：
主营业务： 提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案。 所属申万行业： 半导体
概念贴合度排名：
国家大基金持股， 汽车芯片， 同花顺果指数， 存储芯片， 第三代半导体， 共封装光学(CPO)， 股权转让(并购重组)， 国企改革， 毫米波雷达， 沪股通， 机器人概念， ... 详情>>
财务分析：
二线蓝筹
可比公司
()
全部 收起 家未上市公司
全部 收起
市盈率(动态)： 68.739 每股收益：0.53元
[[[0,"0.82"],[1,"0.08"],[2,"0.35"],[3,"0.60"],[4,"0.90"],[5,"0.11"],[6,"0.26"],[7,"0.53"]],[[0,"2023\u5e74\u62a5"],[1,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[2,"2024\u4e2d\u62a5"],[3,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[4,"2024\u5e74\u62a5"],[5,"2025\u4e00\u5b63\u62a5"],[6,"2025\u4e2d\u62a5"],[7,"2025\u4e09\u5b63\u62a5"]],"\u5143"]

每股收益单位：元 同行业排名第3位

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每股资本公积金：8.51元
[[[0,"8.52"],[1,"8.52"],[2,"8.51"],[3,"8.51"],[4,"8.51"],[5,"8.51"],[6,"8.54"],[7,"8.51"]],[[0,"2023\u5e74\u62a5"],[1,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[2,"2024\u4e2d\u62a5"],[3,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[4,"2024\u5e74\u62a5"],[5,"2025\u4e00\u5b63\u62a5"],[6,"2025\u4e2d\u62a5"],[7,"2025\u4e09\u5b63\u62a5"]],"\u5143"]

每股资本公积金单位：元 同行业排名第2位

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分类： 超大盘股
市盈率(静态)： 54.31 营业总收入： 286.69亿元 同比增长14.78%
[[[0,"296.61"],[1,"68.42"],[2,"154.87"],[3,"249.78"],[4,"359.62"],[5,"93.35"],[6,"186.05"],[7,"286.69"]],[[0,"2023\u5e74\u62a5"],[1,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[2,"2024\u4e2d\u62a5"],[3,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[4,"2024\u5e74\u62a5"],[5,"2025\u4e00\u5b63\u62a5"],[6,"2025\u4e2d\u62a5"],[7,"2025\u4e09\u5b63\u62a5"]],"\u4ebf\u5143"]

营业总收入单位：亿元 同行业排名第1位

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每股未分配利润：5.78元
[[[0,"4.61"],[1,"4.68"],[2,"4.85"],[3,"5.11"],[4,"5.40"],[5,"5.52"],[6,"5.54"],[7,"5.78"]],[[0,"2023\u5e74\u62a5"],[1,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[2,"2024\u4e2d\u62a5"],[3,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[4,"2024\u5e74\u62a5"],[5,"2025\u4e00\u5b63\u62a5"],[6,"2025\u4e2d\u62a5"],[7,"2025\u4e09\u5b63\u62a5"]],"\u5143"]

每股未分配利润单位：元 同行业排名第1位

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总股本： 17.89亿股
市净率： 3.10 净利润： 9.54亿元 同比下降11.39%
[[[0,"14.71"],[1,"1.35"],[2,"6.19"],[3,"10.76"],[4,"16.10"],[5,"2.03"],[6,"4.71"],[7,"9.54"]],[[0,"2023\u5e74\u62a5"],[1,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[2,"2024\u4e2d\u62a5"],[3,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[4,"2024\u5e74\u62a5"],[5,"2025\u4e00\u5b63\u62a5"],[6,"2025\u4e2d\u62a5"],[7,"2025\u4e09\u5b63\u62a5"]],"\u4ebf\u5143"]

净利润单位：亿元 同行业排名第1位

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每股经营现金流：2.06元
[[[0,"2.48"],[1,"0.77"],[2,"1.69"],[3,"2.20"],[4,"3.26"],[5,"0.64"],[6,"1.31"],[7,"2.06"]],[[0,"2023\u5e74\u62a5"],[1,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[2,"2024\u4e2d\u62a5"],[3,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[4,"2024\u5e74\u62a5"],[5,"2025\u4e00\u5b63\u62a5"],[6,"2025\u4e2d\u62a5"],[7,"2025\u4e09\u5b63\u62a5"]],"\u5143"]

每股经营现金流单位：元 同行业排名第4位

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总市值：865亿
每股净资产：15.74元
[[[0,"14.57"],[1,"14.66"],[2,"14.84"],[3,"14.99"],[4,"15.43"],[5,"15.54"],[6,"15.58"],[7,"15.74"]],[[0,"2023\u5e74\u62a5"],[1,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[2,"2024\u4e2d\u62a5"],[3,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[4,"2024\u5e74\u62a5"],[5,"2025\u4e00\u5b63\u62a5"],[6,"2025\u4e2d\u62a5"],[7,"2025\u4e09\u5b63\u62a5"]],"\u5143"]

每股净资产单位：元 同行业排名第2位

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毛利率：13.74%
[[[0,"13.65"],[1,"12.20"],[2,"13.36"],[3,"12.93"],[4,"13.06"],[5,"12.63"],[6,"13.47"],[7,"13.74"]],[[0,"2023\u5e74\u62a5"],[1,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[2,"2024\u4e2d\u62a5"],[3,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[4,"2024\u5e74\u62a5"],[5,"2025\u4e00\u5b63\u62a5"],[6,"2025\u4e2d\u62a5"],[7,"2025\u4e09\u5b63\u62a5"]],""]

毛利率单位：% 同行业排名第9位

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净资产收益率：3.41%
[[[0,"5.81"],[1,"0.52"],[2,"2.35"],[3,"4.07"],[4,"6.00"],[5,"0.73"],[6,"1.69"],[7,"3.41"]],[[0,"2023\u5e74\u62a5"],[1,"2024\u4e00\u5b63\u62a5"],[2,"2024\u4e2d\u62a5"],[3,"2024\u4e09\u5b63\u62a5"],[4,"2024\u5e74\u62a5"],[5,"2025\u4e00\u5b63\u62a5"],[6,"2025\u4e2d\u62a5"],[7,"2025\u4e09\u5b63\u62a5"]],""]

净资产收益率单位：% 同行业排名第5位

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流通A股：17.89亿股
以上为三季报
公司名称：
公司简称：
上市场所：
所属行业：
所属地域：
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A股PK
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注：市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

2026-04-10 披露时间： 更多>> 将于2026-04-10披露《2025年年报》
2026-01-16 异动提醒： 更多>> 长电科技10:33分触及涨停，分析或为：存储封测+先进封装+央企 涨停分析 ▼
存储封测+先进封装+央企
行业原因： 1、台积电2026年CapEx指引上限同比+37%至560亿美元，AI收入CAGR上调至55%-59%，直接强化CoWoS等先进封装需求预期。 2、华创证券研报指出，AI服务器标配HBM+CoWoS，2024-2030年全球先进封装CAGR 9.4%，国产渗透率仅40%，替代空间广阔。 公司原因： 1、据2025年9月19日互动易，公司的封测服务覆盖DRAM， Flash等各种存储芯片产品，上半年存储业务收入同比增长超过了150%。据2026年1月9日投资者关系活动记录表，公司全年存储业务将保持快速增长，后续将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局，进一步提升企业级SSD高端市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展。 2、据2025年8月21日半年报，长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案。 3、公司实控人为中国华润有限公司，最终控制人为国务院国资委。 （免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
2026-01-16 投资互动：
2026-01-16 融资融券：
2026-01-09 发布公告： 《长电科技：长电科技2025年10-12月投资者关系活动记录表》
2026-01-05 发布公告：
2026-01-05 股权激励： 激励计划拟授予的期权为1789万份，占总股本比例1.00%，初始行权价36.89元，激励方案有效期5年，当前进度为董事会预案
2026-01-01 发布公告： 《长电科技：江苏长电科技股份有限公司参与设立投资基金暨对外投资的公告》
2025-12-31 发布公告：
2025-12-30 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于修订公司章程及相关公司治理制度的议案 2.审议关于董事会换届选举非独立董事的议案 3.审议关于董事会换届选举独立董事的议案
2025-12-27 发布公告： 《长电科技：江苏长电科技股份有限公司关于2025年度第一期中期票据发行结果的公告》
2025-10-24 业绩披露： 详情>> 2025年三季报每股收益0.53元，净利润9.54亿元，同比去年增长-11.39%
2025-10-24 股东人数变化：
2025-09-30 资产收购： 拟受让晟碟半导体(上海)有限公司80%股权，进度：完成 详细内容▼
江苏长电科技股份有限公司拟以约62,400万美元的交易对价现金收购某公司80%股权。
2025-09-25 实施分红： 详情>> 10派0.3元(含税)，股权登记日为2025-09-25，除权除息日为2025-09-26，派息日为2025-09-26
2025-09-24 新增概念： 增加同花顺概念“人工智能”概念解析 详细内容 ▼
人工智能：2025年9月22日互动易：在相关网络领域，长电科技的 CPO 解决方案将光引擎与ASIC 芯片集成在同一基板上实现异构异质集成，为运算等多个应用领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化，有效推动系统实现代际提升；目前已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。在相关终端领域，公司深度布局高密度射频模组封装，并在 APU（Application Processor Unit） 集成应用方面，先后开发推出 3D SiP, 多种先进PoP等技术，可广泛应用于各种AI终端产品，集成度和可靠性达到业内领先水平。
2025-09-23 新增概念： 增加同花顺概念“机器人概念”概念解析 详细内容 ▼
机器人概念：据公司2025年9月22日互动易：长电科技在工业自动化与智能终端领域，已布局多项机器人相关封装项目并与机器人控制系统客户联合开发系统级封装方案，提升系统集成度与可靠性。
2025-09-05 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于续聘会计师事务所的议案 2.审议关于董事辞任暨选举非独立董事的议案
2025-08-21 业绩披露： 详情>> 2025年中报每股收益0.26元，净利润4.71亿元，同比去年增长-23.98%
2025-08-21 股东人数变化：
2025-08-21 参控公司： 参控ChipPAC International Company Limited，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控SSCK PTE. LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (BVI) Limited，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC,INC.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Japan Co., Ltd.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC KOREA,LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC PTE. LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，参控关系为联营企业

参控星科金朋半导体(江阴)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控晟碟半导体(上海)有限公司，参控比例为80.0000%，参控关系为孙公司

参控江阴城东科林环境有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控江阴长电先进封装有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控苏州长电新朋投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控苏州长电新瑞企业管理有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控苏州长电新科投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电国际(香港)贸易投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电微电子(江阴)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控长电科技(宿迁)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电科技(江阴)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电科技汽车电子(上海)有限公司，参控比例为55.0000%，参控关系为孙公司

参控长电科技(滁州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电科技管理有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电集成电路(绍兴)有限公司，参控关系为联营企业

2025-06-19 实施分红： 详情>> 10派1.2元(含税)，股权登记日为2025-06-19，除权除息日为2025-06-20，派息日为2025-06-20
2025-05-15 股东大会： 召开年度股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议2024年度董事会工作报告 2.审议2024年年度报告全文及摘要 3.审议2024年度财务决算报告 4.审议关于2025年度公司申请综合授信额度的议案 5.审议关于2025年度公司为控股子公司提供担保的议案 6.审议关于公司申请注册发行中期票据的议案 7.审议关于公司2024年度利润分配的预案 8.审议关于提请股东大会授权董事会制定2025年度中期分红方案的议案 9.审议关于修订《江苏长电科技股份有限公司募集资金管理制度》的议案 10.审议2024年度监事会工作报告 11.审议关于独立董事即将任期届满暨选举独立董事候选人的议案 12.审议关于董事即将退休离任暨选举非独立董事候选人的议案
2025-04-29 业绩披露： 详情>> 2025年一季报每股收益0.11元，净利润2.03亿元，同比去年增长50.39%
2025-04-29 股东人数变化：
2025-04-21 业绩披露： 详情>> 2024年年报每股收益0.90元，净利润16.1亿元，同比去年增长9.44%
2025-04-21 股东人数变化：
2025-04-21 参控公司： 参控ChipPAC International Company Limited，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (BVI) Limited，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC,INC.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Japan Co., Ltd.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC KOREA,LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC PTE. LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，参控关系为联营企业

参控星科金朋半导体(江阴)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控晟碟半导体(上海)有限公司，参控比例为80.0000%，参控关系为孙公司

参控江阴城东科林环境有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控江阴长电先进封装有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控苏州长电新朋投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控苏州长电新瑞企业管理有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控苏州长电新科投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电国际(香港)贸易投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电微电子(江阴)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控长电科技(宿迁)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电科技汽车电子(上海)有限公司，参控比例为57.2300%，参控关系为孙公司

参控长电科技(滁州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电科技管理有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控长电集成电路(绍兴)有限公司，参控关系为联营企业

2025-04-09 业绩预告： 预计一季报业绩：净利润2.000亿元左右，增长幅度为50.00%左右 变动原因 ▼
原因：
2025年，公司将继续聚焦高性能计算、存储、汽车电子、工业和智能应用等核心业务领域，应用驱动创新，落实中期战略布局，并进一步深化发展战略，实现战略引领下的发展。
2024-11-14 股权转让： 国家集成电路产业投资基金股份有限公司,芯电半导体(上海)有限公司拟转让公司22.53%股权给磐石润企(深圳)信息管理有限公司，进度：完成 详细内容▼
本次权益变动涉及事项为:江苏长电科技股份有限公司(以下简称“公司”或“长电科技”)股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、芯电半导体(上海)有限公司(以下简称“芯电半导体”)分别于2024年3月26日与磐石香港有限公司(以下简称“磐石香港”)签订了《股份转让协议》,大基金将其持有的174,288,926股公司股份(占公司总股本的9.74%)以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方;芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份(占公司总股本的12.79%)以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方(以下简称“本次股份转让”或“本次权益变动”)。 2024年8月22日,大基金、芯电半导体分别与磐石香港及磐石润企签订了《磐石香港有限公司、磐石润企(深圳)信息管理有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司关于江苏长电科技股份有限公司之股份转让协议的补充协议》和《磐石香港有限公司、磐石润企(深圳)信息管理有限公司与芯电半导体(上海)有限公司关于江苏长电科技股份有限公司之股份转让协议的补充协议》(以下合称“《补充协议》”)。根据《补充协议》,本次交易涉及的标的股份的受让方由磐石香港变更为磐石润企。本次交易完成后,磐石润企将持有公司股份403,122,922股,占公司总股本的22.53%。磐石润企的控股股东为磐石香港,磐石润企的实际控制人为中国华润有限公司(以下简称“中国华润”)。本次股份转让后，磐石润企(深圳)信息管理有限公司持股22.53%。
2021-01-29 概念动态： “国家大基金持股”概念有解析内容更新 详细内容 ▼
国家大基金持股：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为14.31%。

新闻公告

热点新闻
    公司公告

    财务指标

    报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
    2025-09-30 0.53 15.74 8.51 5.78 2.06 286.69亿 9.54亿 3.41%
    三季报
    2025-06-30 0.26 15.58 8.54 5.54 1.31 186.05亿 4.71亿 1.69%
    中报
    2025-03-31 0.11 15.54 8.51 5.52 0.64 93.35亿 2.03亿 0.73%
    一季报
    2024-12-31 0.90 15.43 8.51 5.40 3.26 359.62亿 16.10亿 6.00%
    年报
    2024-09-30 0.60 14.99 8.51 5.11 2.20 249.78亿 10.76亿 4.07%
    三季报

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    主力控盘

    指标/日期 2025-09-30 2025-06-30 2025-03-31 2024-12-31 2024-09-30 2024-06-30
    股东总数 376256 319028 323461 314416 223079 230147
    较上期变化 +17.94% -1.37% +2.88% +40.94% -3.07% -19.63%
    提示：股票价格通常与股东人数成反比，股东人数越少，则代表筹码越集中，股价越有可能上涨

    流通盘占比

    截止2025-09-30，前十大流通股东持有6.22亿股，占流通盘34.77%，主力控盘度一般。

    截止 2025-09-30
    • 合计61家机构持仓，持仓量合计6.49亿股，占流通盘合计36.30% 明细 >
    • 3 家其他机构，持仓量5.19亿股，占流通盘28.98% 明细 >
    • 57 家基金，持仓量1.22亿股，占流通盘6.78% 明细 >
    • 1 家保险公司，持仓量901.22万股，占流通盘0.50% 明细 >

    题材要点

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    龙虎榜

    查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。

    大宗交易

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    交易日期 成交价(元) 成交金额(元) 成交量(股) 溢价率 买入营业部 卖出营业部
    2024-12-26 39.93 203.64万 5.10万 0.00% 华泰证券股份有限公司总部 中信证券股份有限公司上海分公司

    融资融券

    查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场；反之则属弱势市场。

    交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
    2026-01-16 36.50亿 4.21% 12.10亿 3.31万 18.18万 879.73万 36.58亿
    2026-01-15 31.88亿 4.05% 5.11亿 4.92万 15.75万 692.84万 31.95亿
    2026-01-14 30.89亿 4.11% 3.86亿 9800.00 12.13万 509.22万 30.94亿
    2026-01-13 31.37亿 4.15% 3.94亿 2.15万 14.60万 616.12万 31.43亿
    2026-01-12 31.57亿 4.04% 5.32亿 1.20万 13.45万 587.50万 31.63亿
    2026-01-09 32.28亿 4.38% 4.33亿 3.32万 14.41万 593.40万 32.34亿
    2026-01-08 33.53亿 4.81% 2.90亿 5300.00 11.31万 440.86万 33.57亿
    2026-01-07 33.45亿 4.78% 4.58亿 1.73万 13.08万 511.17万 33.50亿
    2026-01-06 32.68亿 4.75% 2.79亿 8700.00 16.95万 651.56万 32.74亿
    2026-01-05 32.49亿 4.73% 3.02亿 1.94万 16.53万 634.09万 32.55亿
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