一、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要业务及产品
　　公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域。
　　（二）主要经营模式
　　进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：
　　1.生产模式
　　模拟集成电路业务... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要业务及产品
　　公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域。
　　（二）主要经营模式
　　进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：
　　1.生产模式
　　模拟集成电路业务采用Fabless模式运营，专注芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。
　　电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订协议后进行合作，先以项目合作形式开展研发产品，客户确定样品状态后下达采购订单；公司根据客户下达的订单，采购原材料组织生产，按约定交货；客户按约定支付货款。
　　2.采购模式
　　日常采购品主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。
　　3.销售模式
　　销售模式主要有三种：一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树立自身品牌形象。二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。
　　4.研发模式
　　集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。
　　电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　近年来，公司始终将科技研发、市场开拓作为公司发展重点，不断加强战略新兴领域市场开拓及产品技术研发，持续提升质量管控水平，在安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等细分领域推出具有竞争力的系列化产品，获得行业客户的广泛认可。
　　子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得高新技术企业、国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、最具投资价值企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家专精特新重点“小巨人”企业、国家制造业单项冠军企业、重庆制造业企业100强、重庆市技术创新示范企业、重庆市级重点软件龙头企业等荣誉。西南设计2025年成功入选为工信部第九批制造业单项冠军企业、荣获重庆经开区“制造业创新领军企业”“重庆市专精特新中小企业”荣誉称号。“北斗三号卫星短消息SoC芯片”荣获中国集成电路设计创新联盟“2025中国创新IC突破奖”、中国芯-优秀市场表现产品、第二届重庆设计100优秀案例十佳设计产品、入选重庆市“十四五”重大科技成果；“高性能多通道波束赋形芯片与阵列天线技术”荣获中国电子学会科学技术进步三等奖。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。
　　子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。
　　子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。
　　三、经营情况讨论与分析
　　2025年，全球集成电路产业格局深度调整，模拟芯片行业面临前所未有的挑战与机遇。一方面，中低端芯片国产化率已超过50%，市场从“国产化替代”逐步转变为“国产替代国产”，中低端市场竞争进入“白热化”；另一方面，卫星互联网、商业航天、智能网联汽车等新兴领域快速崛起，为高端模拟芯片和射频芯片创造了广阔的应用场景。在此背景下，公司积极应对市场挑战，加强研发投入和产品迭代升级，在安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等应用领域不断优化产品结构，重点开拓新质新域业务，助力公司高质量发展。
　　（一）经营情况
　　报告期内，公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2025年，公司蜂窝与短距通信、能源管理、智能电源等传统应用领域市场依旧低迷，销售收入持续下滑；下游客户回款承压，应收账款减值准备增加，公司全年经营业绩出现下滑。公司一方面加强安全电子、卫星通信与导航等领域的新产品研发和市场开拓，丰富公司产品谱系以应对市场变化和挑战；另一方面制定切实举措加快应收账款回收，2025年公司经营性现金流净额转正并较上年同期增加1.29亿元。公司2025年实现营业收入10.22亿元，同比下降2.16%，产品毛利率为33.54%，较上年同期29.86%上升3.68个百分点；其他收益较上年同期下降17.68%；实现归属于上市公司股东的净利润0.44亿元，同比下降36.63%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.25亿元，同比下降30.65%。
　　（二）市场拓展情况
　　面向安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等细分领域，基于不同的工艺路线，截至2025年末累计形成上千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。
　　1.安全电子
　　公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向特种高性能无线通信、北斗卫星导航、卫星通信、数据链、电子对抗等应用领域，为客户提供高性能、高可靠的射频/毫米波芯片、模组与整体解决方案，形成多款系列化产品的量产和销售。
　　2.卫星通信与导航
　　（1）卫星通信：公司全面布局卫星通信终端领域，北斗短报文SoC芯片成功推广至多家国内主流手机厂商，并应用于多款智能手机和智能手表产品，北斗卫星通信功能由高端旗舰手机逐步扩大应用于中低端智能手机；车规级北斗短报文SoC芯片通过AEC-Q100认证。公司持续推动北斗短报文模组在智能网联汽车、低空经济无人机、示位标、对讲机、便携式终端等市场领域的应用；星网地面终端K/Ka频段波束赋形芯片已与行业头部客户达成合作，八波束八通道Ku波段波束赋形芯片开启批量交付；发布业内领先的双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片，成功配套荣耀Magic8RSR旗舰手机。
　　在航天载荷领域，公司紧抓国家航天产业快速发展机遇，立足自身芯片设计与制造核心优势，精准布局低轨卫星通信载荷等相关芯片产品，全力抢占航天载荷芯片赛道先机。报告期内，公司面向低轨卫星通信载荷、星载GNSS接收机应用领域，已布局多款射频芯片产品，部分产品已实现配套交付，但该部分产品收入占比很小，目前尚待进一步加快技术研发和产品推广。同时，公司充分借鉴移动通信基站射频芯片领域积累的专利技术与量产经验，正在布局多款相控阵T/R配套芯片和模组系列产品，适配商业卫星小型化、低功耗、高可靠的核心需求。
　　（2）卫星导航：多模多频射频收发芯片、多通道抗干扰射频芯片/模组以及套片解决方案全面应用于各型平台的北斗卫星导航接收机，实现批量销售；多系统GNSS卫星导航SoC芯片及模组在消费类无人机、无人机械、车载等领域实现批量销售。
　　3.蜂窝与短距通信
　　（1）蜂窝通信：在蜂窝通信领域，公司将其作为基础支撑业务板块，立足硅基模拟半导体核心技术优势，紧跟4G/5G/5.5G技术迭代趋势，聚焦蜂窝通信基站及终端应用场景，稳步推进产品研发、市场拓展与客户深耕。公司作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，量产的射频前端小信号系列芯片、频率合成器等产品，凭借高性能、小体积、高线性度、低相位噪声的优势，广泛应用于各类蜂窝通信基站。同时，公司持续推进技术突破，高隔离度射频开关、20GHz集成VCO高性能宽带锁相环等芯片完成验证导入并实现小批量供货，多款小尺寸、高集成度射频前端模组完成小批量试用，有效满足通信设备小型化、高性能的需求。此外，公司积极布局下一代移动通信技术，紧跟5.5G、6G发展趋势开展相关核心芯片和模组研发。
　　（2）短距通信：2.4GHzGFSK短距通信芯片广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能家居、白色家电等领域；公司同时布局Sub-GHz、UWB、77GHz毫米波雷达等应用市场。
　　4.能源管理
　　公司高精度电池内阻检测芯片、微电源模组、LDO等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、智能网联汽车、特种行业等领域。公司微电源模组/LDO已成功应用于工业控制、特种行业等领域，实现批量出货。
　　5.工业/汽车及消费电子
　　（1）工业/汽车电子：公司积极布局机器人、工业控制、智能网联汽车等领域伺服控制系统，研发的电感式位移传感器以及舵机驱动模块已通过部分行业用户验证，达成合作意向。子公司芯亿达车规级低边电子开关取得AEC-Q100认证，实现量产交付，为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基础。同时依托电机驱动芯片领域的技术积淀与高可靠性优势，重点布局低空经济的零部件电调产品，聚焦消费、教育、功能无人机等核心场景，推出系列解决方案。电动工具领域，公司正通过提供整体解决方案，逐步实现客户导入，为未来工业控制领域的市场布局提供基础。
　　（2）消费电子：主要聚焦白色家电、智能家居、智能玩具等领域，持续拓展市场。在白色家电领域，面向冰箱、燃热、厨电等开发的专用控制芯片已成功导入多家头部客户；传感器业务方面，人体红外热释电感应产品（PIR）持续深化与行业领先企业的战略合作，共同推动传感技术的创新与市场拓展；在智能家居领域，高可靠性电机驱动芯片已在智能门锁、个人护理、智能清洁等产品中稳定批量出货；智能玩具方案已完成布局，为交互式消费电子产品推广奠定基础。
　　（3）传统电源：在消费类电源领域，公司充分发挥头部客户的标杆效应与行业影响力，横向拓展了多家国内外知名品牌客户，为其提供更具竞争力的产品解决方案，进一步巩固并强化了公司在该领域的市场地位。在网通类电源领域，公司通过持续的产品研发与设计优化，成功推出高效率、低成本的氮化镓电源方案，在原有老客户中取得份额优势。同时，公司将该方案衍生拓展至安防、小家电及智能家居等新兴应用领域，成功开拓了新领域和新客户。
　　6.智能电源
　　随着公司制造能力提升，公司与智能终端行业头部方案商及工业设计公司开展交流合作，在无人机制造、医美器械、景观照明等领域成功切入，实现了从无到有的突破。基于上述项目的实施，公司形成了一套可执行的智能制造管理流程和可复用的工艺经验，推动企业从传统制造向智能制造升级。
　　（三）研发情况
　　报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升级。全年研发累计投入2.28亿元，占营业收入比例为22.35%，较上年同期20.82%增加1.53个百分点。截至2025年末，公司累计获得授权专利172项（其中发明专利97项、实用新型专利63项、外观专利12项），集成电路布图登记107项，软件著作权17项；公司申请受理专利89项。
　　1.安全电子
　　面向高性能、高可靠无线通信应用，公司突破自适应非线性补偿技术，推出-55℃到105℃宽温度范围模拟温度补偿晶体振荡器芯片；突破小型化、快速跳频、低杂散设计技术，多款频率源模组实现小批量交付；突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术，开发出系列化30GHz频率合成器、分频器及20GHz集成VCO高性能频率合成器电路；突破双环时钟消抖设计技术，开发出支持JESD204B接口并具备同步功能的时钟产生电路；突破了宽带片上变压器设计技术、低插损无源开关设计技术、宽带放大器设计技术，开发出系列化多倍频程超宽带混频器产品。
　　2.卫星通信与导航
　　（1）卫星通信
　　面向手机直连卫星通信应用，公司发布全新升级北斗短报文SoC芯片配套软件包，支持新一代北斗短信（上行40个汉字，下行12个汉字）以及图片语音发送功能；突破可重构多模融合卫星通信射频收发技术，完成国内兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制的射频芯片样品研制，并开展终端性能验证。
　　面向宽带卫星互联网终端应用，公司突破多波束收发芯片多通道集成设计技术，片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计技术，推出低功耗八波束八通道波束赋形接收/发射芯片产品，产品实现批量供货；突破毫米波低噪声高线性放大器设计技术，Ka低噪声放大器噪声系数低至1.2dB，推出针对宽带卫星互联网终端的套片解决方案。
　　面向高、中、低轨道航天器的通信载荷、遥感载荷和导航载荷等应用，公司积极布局宽带射频开关芯片、低噪声放大器芯片、多通道波束赋形接收/发射芯片、高集成度GNSS射频接收机等多款星载芯片产品研发，突破高隔离度、低功耗、辐照加固等关键技术，完成抗辐射八波束Ku波段波束赋形芯片样品研制与测试。
　　（2）卫星导航
　　面向高性能北斗卫星导航阵列抗干扰天线与接收机应用，公司突破宽带大动态、高隔离设计技术，研发新一代阵列抗干扰射频接收机芯片、小型化SiP模组样品，积极推动客户应用验证和量产导入。
　　3.蜂窝与短距通信
　　（1）蜂窝通信
　　面向新一代移动通信基站及终端应用，公司突破高线性、低噪声、自屏蔽高隔离设计技术，双通道Tx/Rx射频前端模组完成大客户导入并启动量产；突破超宽带低插损设计、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术，解决了多通道高隔离度射频开关小型化的难题，宽带低插损高隔离度射频开关成功导入智能座舱客户并启动批量生产；率先实现国产超小尺寸模拟温度补偿晶体起振芯片量产，已导入大客户并批量应用于智能穿戴产品。
　　（2）短距通信
　　面向物联网无线传输应用，公司突破高集成度低功耗全数字调制/解调器设计技术，应用于物联网的短距无线传输射频芯片实现量产；突破高集成度、低功耗全数字GFSK调制/解调设计技术，高集成度、低功耗的无线传输射频系列产品实现量产。
　　4.能源管理
　　面向FPGA、DSP供电系统，突破峰值电流模式PWM调制技术、高精度电感电流检测技术，50A大电流系列微电源模组完成研制并启动小批量生产；面向频率合成器、射频收发链路等电源噪声敏感的供电系统，突破多通道、超低噪声低压差线性稳压器设计技术，开发出系列化低噪声LDO产品，形成小批量销售。
　　5.工业/汽车及消费电子
　　面向电动工具、无人机等应用，公司聚焦无刷直流电机（BLDC）驱控芯片研发，同时提供一体化整体解决方案，其中2款芯片进入量产流程并小批量供货；面向工业控制、机器人等应用，新布局40V-600V高压栅驱动芯片、5700V隔离栅极驱动芯片、100VEFUSE芯片等，其中3款芯片进入样品送样阶段；面向智能网联汽车，公司集中布局通信、电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向，合计20余款产品，其中6款芯片完成量产并在头部车企实现批量应用；车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED驱动芯片；面向传统电源，成功引进国内先进的氮化镓芯片方案商，建立长期战略合作伙伴关系，解决传统电源效率低下、降本困难的痛点，从方案层面提升了产品竞争力。
　　6.智能电源
　　通过与智能终端产品方案商的合作，公司在关键环节积累了可复用的研发经验，形成了从需求定义到量产导入的产品开发能力，为后续产品升级和产业拓展奠定了可执行的技术基础。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以下核心竞争力：
　　（一）技术研发优势
　　经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。公司主要应用领域技术优势及突破如下：
　　安全电子领域，突破多通道收发芯片多通道集成设计，片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计，高精度幅相片上自动校准设计，片上收发干扰抑制技术、宽带匹配设计、大动态接收机设计等关键技术；突破宽温度范围、高精度模拟函数发生器设计、残差补偿电路设计技术等关键技术；突破高频低相噪VCO设计、快速跳频设计、输出相位调节设计以及高鉴相频率设计、频率直接调制/快速波形产生、低功耗低相噪压控振荡器设计、参考信号丢失自动检测设计、压控振荡器电压钳位频率无温漂设计、滑动杂散抑制等关键技术。
　　卫星通信与导航领域，突破多系统多模式卫星通信收发电路架构设计、多通道可重构接收机设计、大动态抗阻塞接收通道设计、高线性发射通道设计和宽带低杂散频率合成器设计、北斗短报文卫星通信SiP模组小型化等关键技术；突破多波束毫米波波束赋形芯片架构设计、超低功耗数控移相器设计、高效率设计、毫米波多波束集成设计、片上温度补偿以及功率检测等关键技术；突破多系统全频点卫星导航射频收发电路架构设计、超低功耗设计、多通道间高隔离度设计、抗干扰接收机设计和高灵敏度设计等关键技术。
　　蜂窝与短距通信领域，突破低功耗低噪声放大器设计，高线性度设计、低噪声设计、高隔离度、多通道集成、超宽带低插损片上微带线设计技术、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术、多通道超高隔离度设计等关键设计技术，突破高集成低成本收发无线通信射频电路产品系统结构设计、全数字调制/解调电路设计技术、快速DC失调校正技术、高集成度IQ校正技术以及数模混合SoC测试应用等技术。
　　能源管理领域，突破宽工作电压范围、升降压型PWM调制设计技术、双通道大电流微模块电源设计技术、多通道超低噪声低压差线性稳压器设计技术、PWM占空比检测技术等关键技术；突破高额定工作电流35A光伏旁路开关电路产品的设计技术，通过了接线盒结温试验，在性能及可靠性方面完全满足高功率的光伏组件接线盒的配套使用。
　　工业/汽车及消费电子领域，针对电机驱动、电子开关、栅极驱动、驱控一体类芯片，掌握关键核心技术包括：基于低成本高压功率器件开发技术、大功率短路保护技术、电阻热共享技术、超低功耗PWM控制器设计技术、无刷电机启动控制技术、步进电机微步进控制技术、高精度电流采样技术，高压栅极驱动技术，同时针对车规级产品，聚焦产品良率过程管控技术。
　　智能电源领域，针对电源产品领域，新增8项高新技术申报，将同步整流技术应用于无线充电上，提高无线充电的转换效率，降低工作温度；基于宽电压输出技术的QC输出控制电路技术，可用于多电池串联快速充电管理，工作电压可变且范围宽，能自适应智能快速将电量充满；加入双向充电控制电路，使充电更便捷；优化了氮化镓驱动控制电路，使充电更安全和高效；智能识别多协议快充控制电路技术，可以兼容市场主流充电设备且能实现最优方式充电。
　　（二）产品供应体系优势
　　公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传输/信道/传感的射频/数模综合能力，可为客户提供信号链及电源管理相关核心芯片、模块、组件等近千款产品，可向客户提供一站式系统解决方案。
　　公司在集成电路产业链整合方面深耕多年，建立健全供应链体系，涵盖射频、驱动以及其它模拟/数模混合集成电路主流工艺技术，涉及流片、封装、测试、组装等多个环节。其中，子公司瑞晶实业能够承担公司模组产品的表面装贴加工环节，有效降低公司整体生产加工成本，确保产能充足；同时，公司与控股股东以及国内外知名企业保持深度合作，为公司芯片、模块、组件产品的研发、生产、交付提供有力支撑。公司通过上下游产业链的不断积累，在产品加工周期、质量控制、性价比方面拥有独特优势；尤其针对安全电子、商业航天、智能网联汽车等高可靠性要求的产品领域有丰富的经验，有效提升产品核心竞争力。
　　（三）客户资源及市场优势
　　公司经过多年积累和发展，不断提升研发水平、产品质量以及生产供应能力，建立并完善上下游渠道，产品具备较强的市场竞争力。公司在各市场领域中均与客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户并获得众多行业头部客户认可。目前产品已覆盖安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等众多应用领域。公司结合客户需求变化，不断优化市场和客户服务体系，业已形成以行业大客户为主，经销商、方案商为辅的销售模式，为客户提供更加专业、完整的技术、产品和服务。
　　其中，安全电子领域，以重点型号牵引产业升级，以高可靠产品保障规模化交付，是国内射频微波芯片/组件第一梯队供应商。射频开关、低噪声放大器等射频前端芯片以及GNSS射频接收机芯片、通信导航融合射频芯片产品为多家客户配套。卫星通信领域，北斗短报文通信SoC芯片已成功应用于国内多款智能手机、手表、新能源汽车和物联网终端，窄带语音卫星通信射频芯片/射频基带一体化SoC芯片已实现量产与供货；宽带卫星互联网K/Ka波段波束赋形芯片已与多家行业头部客户达成合作并开始批量出货、Ku频段多波束多通道波束赋形套片成功配套重点客户；在航天载荷中，完成八波束Ku波段波束赋形芯片样品研制与测试，具有低功耗、高隔离度、抗辐射等特点。卫星导航领域，公司多通道抗干扰射频芯片/组件、多模多频射频收发芯片等产品批量应用于高性能北斗接收机设备。蜂窝通信领域，公司已成为国内头部通信基站客户核心供应商，射频开关、射频前端FEM产品处于领先地位。能源管理领域，微电源模块、LDO芯片等在工业应用领域取得突破，成为多家重点用户的供应商。工业/汽车及消费电子领域，产品覆盖智能家电、医疗健康、安防监控等应用，产品矩阵完善，覆盖5V-60V全电压领域，集成度高、保护功能齐全（内置过热、短路保护），适配多类消费电子场景需求，电子开关产品已成为头部品牌客户核心供应商。以上，基于现有客户及渠道资源，公司业已形成规模引导效应，为未来新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定了资源基础。
　　（四）人才优势
　　半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司经过多年发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。截至2025年末，公司员工726人，拥有高级职称人数34人，各类专业技术人才372名，占比超51%。其中：10年以上的资深设计师123人，拥有国家级科技人才1人，重庆市英才计划人才3人。
　　（五）控股股东优势
　　公司控股股东系中国电科全资子公司，立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。
　　电科芯片集团是覆盖硅基半导体芯片设计、制造、封装、测试等芯片技术领域全产业链环节的科技型企业集团，整体能力及水平具有较强优势，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。公司主业硅基模拟半导体集成电路是电科芯片集团重点核心主业方向之一，依托控股股东背景优势，有助于公司把握半导体行业发展良机，在硅基半导体芯片及其应用领域取得长足发展。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期公司实现营业收入102,203.41万元，同比下降2.16%；实现归属上市公司股东的净利润4,350.70万元，同比下降36.63%。报告期末，公司总资产300,127.69万元，归属上市公司股东的净资产250,464.45万元，资产负债率16.55%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1.模拟芯片基本情况
　　从竞争格局来看，模拟芯片行业呈现出：“海外巨头主导、本土企业加速突围”的双重特征。由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，全球竞争格局相对稳定，但正经历深刻变革。
　　全球市场方面，海外龙头凭借技术积淀与规模优势构筑深厚护城河。根据WSTS及行业统计数据，德州仪器（TI）和亚德诺（ADI）长期占据全球模拟芯片市场前两位，合计市场份额约三成。这些巨头凭借“多品类产品矩阵+规模成本优势”长期垄断高端市场，模拟芯片具有显著的长生命周期特性，ADI约50%以上营收来自10年以上年龄的产品，充分印证了该品类“超长生命周期、稳定现金流”的商业特征。根据WSTS预测，2026年全球半导体市场将达到9,750亿美元，其中模拟芯片作为基础品类将持续贡献稳定增量。
　　中国市场方面，本土企业正从“跟随者”向“挑战者”转变。我国模拟芯片行业的发展面临“三重机遇叠加”的时代窗口：技术端，新能源汽车、工业自动化等新兴领域对高性能模拟芯片需求爆发；政策端，国产自主可控战略持续深化，反倾销调查与原产地新规重塑竞争格局；市场端，国际巨头在中国市场的传统优势逐步削弱，本土厂商渗透率稳步提升。中国是全球最大模拟芯片消费市场，占据全球约40%的需求份额，但2024年自给率仅约16%，国产替代空间有望进一步提高。
　　未来，随着卫星通信、云计算、智能网联汽车、低空经济等新兴领域的不断涌现和应用普及，面对国产化自主可控的刚性需求，叠加相关国家战略的陆续实施，国产模拟芯片将面临更加广阔的应用前景和市场需求。预计到2029年，中国模拟芯片市场规模将达到3,346亿元，2025-2029年复合年均增长率约为11.0%，显著高于全球平均增速，本土企业有望在高端领域实现从“点状突破”到“系统替代”的跨越。
　　2.主要应用领域基本情况及发展趋势
　　（1）卫星通信与导航
　　卫星互联网持续保持迅猛发展态势，更多卫星互联网应用有望逐步落地。根据美国卫星产业协会（SIA）数据显示，2024年全球商业卫星产业继续占据航天产业的主导地位，占全球航天业务的71%，规模为2,930亿美元。据中国航天工业质量协会统计，2024年我国商业航天市场规模约7,133.2亿元，同比增速8.3%。2024年国家《数据基础设施建设指引》明确将卫星互联网纳入“天地一体”数字基建体系，推动形成“卫星研制-地面设备-终端应用”全链条生态。截至目前，我国低轨星座建设取得突破性进展，“GW星座”“千帆星座”累计发射卫星超三百颗，与SpaceX星链全球超万颗低轨卫星形成差异化竞争格局，天地一体化网络架构初具雏形，同时已初步基于高通量、GW星座开展终端互联网应用，后续规模预计达万亿级。2023年以来多家终端厂商推出多款搭载卫星通信功能的手机产品，手机直连在高端机型中快速普及。随着卫星互联网加速同汽车、手机等下游行业的融合，其应用范围有望不断拓展，大众市场应用的持续落地有望进一步打开卫星互联网市场空间，同时将提升北斗短报文通信、窄带语音通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片需求。
　　卫星导航向全球化、高精度方向发展，推动发挥跨行业协同功能。根据中国卫星导航定位协会研究分析，卫星导航产业正向“时空服务”升级，涵盖地理信息、遥感、低轨星座、5G通信等融合领域。2024年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5,758亿元人民币，同比增长7.39%；2025年时空服务产业总体产值预计向万亿级规模迈进，其中核心产值（芯片、算法、软件、终端设备等）占比约30%，关联产值（衍生应用）占比70%，如地空经济、智慧城市等场景需求。当前，北斗系统服务及相关产品已输出到140余个国家，为民航、搜救卫星、海事、移动通信等多个关键领域产业发展应用奠定坚实基础。
　　（2）蜂窝与短距通信
　　5G建设稳步推进，6G加速布局，网络基础设施不断完善。工业和信息化部数据显示，截至2025年底，国内5G基站数已达到483.8万个，5G移动电话用户达12.04亿户，持续巩固“十四五”规划关于5G建设的目标成果，移动物联网加快从“万物互联”向“万物智联”发展，终端用户达28.88亿户。除了覆盖用户越来越广，5G技术赋能行业越来越多，目前5G应用已融入97个国民经济大类中的91个，应用案例持续扩容，“5G+工业互联网”建设项目超2.3万个。5G正加速融入实体经济生产核心环节，全面覆盖生产全流程，赋能效应日益凸显。
　　无线短距通信技术在数字化时代扮演着举足轻重的“桥梁”角色，成为众多应用场景落地和价值创造的支点。据集微咨询（JWInsights）测算，全球主要无线短距通信芯片（包括Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、NFC芯片、Zigbee芯片）2019年-2025年市场规模从196.25亿美元增长至298.7亿美元，复合增长率约为7.2%。其中蓝牙芯片、Wi-Fi芯片作为核心品类，2025年合计占全球主要无线短距通信芯片市场规模的92.1%，成为驱动市场增长的核心动力，随着Wi-Fi6/6E渗透率持续提升及物联网场景的不断拓展，无线短距通信芯片市场仍将保持稳步增长态势。
　　（3）工业/汽车及消费电子
　　工业领域，据中研普华产业研究院测算，全球工业自动化行业将保持稳健扩容，复合年均增速约5.5%，预计2030年市场规模突破3,000亿美元；依托“十五五”政策赋能与制造业升级驱动，国内工业自动化市场增速更快，复合年均增长率接近8%。自动化设备智能化、集成化升级持续深化，将直接带动功率驱动、控制类芯片需求持续高增。
　　汽车领域，据中国汽车工业协会发布数据，2025年我国汽车产业规模持续攀升，全年产销分别达3,453.1万辆、3,440.0万辆，同比增速依次为10.4%、9.4%，产销量再创新高。其中新能源汽车增长动能强劲，产销分别完成1,662.6万辆、1,649.0万辆，同比增幅高达29.0%、28.2%。当前国内汽车领域模拟芯片国产化水平偏低，国产化率仅约5%，在各下游应用赛道中处于低位。长期以来，车载模拟芯片高度依赖海外进口，供应链存在结构性短板。在此背景下，国内整车企业加速推进核心器件国产替代进程，强化车载半导体自主配套能力，筑牢产业链、供应链安全底线。随着车企国产化导入节奏持续加快，将有效拉动本土汽车模拟芯片需求释放，车载控制、功率驱动、高压栅极驱动等核心芯片搭载量有望提升，持续拉动车规级半导体芯片刚性需求扩容。
　　消费领域，白色家电产量稳步增长，市场基础稳固。根据国家统计局数据，2025年全国家用电冰箱产量10,924.4万台，同比增长1.6%；房间空气调节器产量26,697.5万台，同比增长0.7%。预计2025年中国白色家电市场销售额约1.2万亿元人民币，同比增长8.5%。从长期看，2025至2030年间，年复合增长率预计维持在6%至8%，整体市场规模预计将突破1.5万亿元人民币。2025年，模拟芯片在白色家电领域的应用持续深化，尤其在变频控制、电源管理、电机驱动等关键环节。随着能效标准提升和智能化需求增长，白色家电对高性能模拟芯片的需求将持续扩大。
　　（4）智能电源
　　新型智能电源主要包含无线充电器和移动电源。根据贝哲斯咨询调研数据，2025年全球无线充电市场规模达176.01亿元人民币，中国无线充电市场规模达54.04亿元。预计至2032年，全球无线充电市场规模将达到458.92亿元，预测期内年均复合增长率约为14.67%。根据百谏方略（DIResearch）研究，2025年全球无线充电IC市场规模将达到21.36亿美元，预计2032年达到94.02亿美元，年均复合增长率约为23.58%。移动电源市场方面，根据洛图科技（RUNTO）预测数据，2026年中国移动电源（充电宝）市场的整体规模将达到486.0亿元，同比2025年增长9.0%。其中，个人消费级移动电源增速将放缓至5.0%，达到178.8亿元。
　　(二)公司发展战略
　　“十五五”期间，公司将紧扣数智化、绿色化、融合化发展总趋势，主动服务智能化装备体系构建、现代产业体系建设、高水平科技自立自强等国家战略，瞄准安全电子、蜂窝与短距通信、卫星通信与导航、电源与能源管理、运动驱控与工业/汽车及消费电子等五大核心优势应用场景以及新一代无线通信、智能网联汽车、具身智能、低空经济、商业航天等战略性新兴领域，坚持“高端化、差异化、自主化”发展战略，聚焦硅基模拟半导体芯片核心主业，解决高端芯片“卡脖子”问题，构建“核心芯片＋模块＋组件＋应用方案”一体化的完整产品体系。依托控股股东特色工艺制造能力，统筹资源要素，夯实核心能力，进一步完善核心技术、产品、服务和供应链体系，致力于成为国家模拟集成电路领域的中坚力量，支撑高水平科技自立自强的骨干力量，推动新一代电子信息产业创新发展的重要力量，为国防安全和产业安全保驾护航。
　　在国防安全领域，密切跟踪装备智能化、无人化、网络化发展趋势，聚焦卫星通信、卫星导航、雷达、数据链、电子对抗、电台等装备领域，构建射频前端、波束赋形、收发变频、频率合成器等产品矩阵，推动从基础器件到系统级解决方案的全链条布局。重点关注航空航天、电子对抗、无人装备等新兴场景，提前加强前瞻性技术和产品布局。
　　在国民经济重点领域，聚焦卫星互联网、智能物联网、新一代无线通信、具身智能等战新产业，打造射频前端SiP模组、波束赋形芯片、射频基带一体化SoC芯片、频率合成与时钟芯片、电机驱动、智能电源等细分领域龙头产品，坚持差异化发展策略，依托技术优势，提升产品溢价能力，避免同质化竞争。同时，强化市场化思维，拓展民用大客户群体，坚持市场需求牵引与技术发展趋势推动相结合的“双轮”驱动模式。
　　依托控股股东特色工艺制造能力，深度整合核心技术、产业资源与平台优势，协同打磨差异化、定制化特色工艺平台，进一步强化设计技术迭代与工艺技术升级联动，结合业界主流工艺平台，共同构建安全、有韧性的规模化生产与供应链体系，全面增强产品核心竞争力、市场应变能力与可持续发展能力，为系列产品市场化落地、规模化推广与高质量发展筑牢坚实产业支撑。
　　(三)经营计划
　　1.系统谋划战略规划，层层压实目标责任
　　2026年是“十五五”开局之年，公司将以“十五五”发展规划为统领，紧密围绕国家高水平科技自立自强战略，聚焦安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等核心领域，进一步细化产业布局与技术发展路径。在目标导向下，系统剖析自身短板与竞争优势，锚定年度经营目标，逐项分解落实到市场开拓、技术创新、供应链保障、人才培养等关键环节。强化总部统筹职能，推动各子公司业务协同与资源整合，形成全级次融合发展格局。
　　2.深耕主赛道业务布局，强化技术赋能市场突破
　　公司将深化技术与市场协同，持续优化产品矩阵，加快打造具有行业影响力的“拳头”产品，全面提升核心竞争力。
　　（1）安全电子领域：加快Ka波段波束赋形芯片、5GHz-18GHz波束赋形芯片、V波段收发变频芯片等产品送样验证，力争实现客户导入与小批量订单。同时，加快X波段测控套片落地，开展抗辐照频率源、K/Ka波段低相噪频率源等关键技术研发，确保重点工程配套交付。
　　（2）卫星通信与导航领域：北斗短报文芯片持续服务头部手机厂商等终端客户，推进自研SDK调测与验证，匹配移动富媒体业务；加强短报文模组在物联网、车载等市场的应用推广。跟进星网低轨政策进展，推动荣耀手机端应用及卫星通信SoC产品与行业重点客户合作。布局宇航级Ku波束赋形芯片，加快开拓相关领域市场。推进高精度GNSS全频点SoC芯片在割草机、汽车电子等领域的规模化应用，并抓住“两客一危”产品升级机遇，推动惯导双频单北斗模块配套。
　　（3）蜂窝与短距通信领域：巩固与头部基站客户的合作，确保射频小信号产品订单基本盘；晶体起振芯片重点拓展TCXO领域应用，力争获得头部基站客户大批量订单，并以此为基础拓展XO、RTC等新产品门类。完成带唤醒功能的Sub1GHz无线通信电路、125kHz低频唤醒电路等芯片设计定型，推进下一代DVGA射频前端模组、双通道TXSIP模组等产品客户导入，开展高线性驱动放大器、2.4GHz无线通信射频收发电路产品开发。
　　（4）能源管理领域：推进光伏旁路开关与头部友商的战略合作，积极跟进四分片、钙钛矿市场机遇；加强海外市场开拓，巩固客户需求。推广内阻检测模组在铅酸电池、测试仪等市场应用，确保46系列DC/DC、LDO等重点产品批量交付。同时开发满足GaN功放偏置的负压线性电源芯片、正压转负压开关电源芯片；推进36V升降压型DC/DC、60V降压型DC/DC控制器芯片等新品研发，加快形成完整解决方案。
　　（5）工业/汽车及消费电子领域：聚焦高端功率半导体国产化战略布局，紧扣国家半导体自主可控、产业链安全发展战略，深耕智能网联汽车、工业自动化、具身智能等高价值赛道。攻坚60V-600V高压大电流驱动系列产品，突破SiC/GaN第三代宽禁带半导体驱动关键技术，补齐高速、高功率密度底层应用短板。持续推进无刷电机驱控SoC芯片产业化，构建全域本地化技术支撑与市场服务体系，以高端功率驱控芯片赋能国产智能制造、新能源装备高质量发展。
　　3.深化精益管理提效能，强化结果导向促落实
　　公司将全面深化精益管理，聚焦降本增效与风险管控，持续提升运营质量。一是强化全面预算管理，细化成本核算，将“两金”（应收账款、存货）压控目标纳入销售、采购、仓储人员考核，严控增量风险，加快存量消化。二是推进“财务数智共管系统”一体化部署上线，实现业财数据深度融合，提升财务管控效率。三是夯实供应链资源建设，依托控股股东工艺线资源，巩固与重点晶圆厂战略合作，拓展先进封装资源，保障供应链安全与成本优势。四是加快信息化建设，引入PLM系统，推动研发设计智能化。
　　4.筑牢治理根基防风险，强化合规建设保发展
　　公司将持续健全法人治理结构，严格对标2026年1月1日起施行的新《上市公司治理准则》等监管规则要求，修订并持续完善《公司章程》及内部控制制度。深化合规管理体系建设，围绕内外部审计整改、合同管理、五项费用管控等持续发力，筑牢合规底线。
　　(四)可能面对的风险
　　1、产业政策和行业发展波动风险
　　半导体行业具有显著的周期性特征，且公司所处细分行业与宏观经济景气度相关。若产业政策导向、发展规划或宏观经济环境发生重大变化，行业市场需求及竞争格局将随之波动，进而对公司盈利能力和市场地位构成影响。如“十五五”期间商业航天加速组网、低轨卫星互联网规模化部署将给相关市场带来新的发展机遇，但相关领域尚处于市场培育与能力建设阶段，下游需求释放节奏、产业链成熟度及政策落地进度存在较大不确定性。公司将积极融入国家战略规划，持续跟踪行业趋势与政策动态，以前瞻性研发布局维持技术领先；同时通过工艺迭代、产品升级、精益化成本管控及多元化客户结构建设，有效提升经营韧性，以应对行业周期波动及产业政策调整带来的潜在风险。
　　2、市场竞争风险
　　国内半导体市场需求持续扩容，驱动行业高速增长，亦吸引国内外竞争者加速布局。在市场竞争日趋激烈的背景下，若公司未能持续实现技术迭代、产品性能提升、服务体系完善及成本结构优化，或未能有效拓展市场与维护客户资源，公司产品的市场份额及盈利能力将面临下滑风险。公司将持续聚焦客户需求，强化产品升级与前沿技术研发，深化与现有客户的战略合作关系；同时，充分发挥子公司业务协同效应，推进客户资源共享与渠道整合，积极拓展增量客户群体，以系统性提升市场竞争力和抗风险能力。
　　3、技术创新和研发风险
　　半导体行业属于技术密集型产业，具有工艺迭代迅速、资本投入密集、研发周期漫长等特点。若公司未能准确把握技术路线与研发方向，可能导致工艺平台定位偏差、技术储备与市场需求错配，进而对公司产品竞争力及经营业绩产生不利影响。公司核心技术储备已涵盖安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域，并将持续强化子公司在技术研发、工艺平台及知识产权层面的协同机制，加速推出契合市场需求、具备成本效益优势的技术解决方案，以应对技术创新与研发迭代风险。
　　4、原材料供应及委外加工风险
　　公司硅基模拟半导体芯片相关业务采用Fabless经营模式，专注于芯片设计环节，晶圆制造与封装测试等生产环节均依靠外部供应商。上游晶圆代工及封测行业属于资本与技术高度密集型产业，市场集中度较高，优质产能资源相对稀缺。若晶圆代工价格或封测委外加工费用大幅上行，或受行业周期波动、供应商产能调配等因素影响导致晶圆供货短缺、委外产能受限，将对公司产品交付节奏、毛利率水平及客户合作关系产生影响。公司将持续完善供应链管理体系，通过战略供应商协同、产能预锁定、集中采购议价及多源供应布局等方式，保障关键原材料稳定供应，平抑委外加工成本波动，确保产能弹性与交付可靠性，以应对供应链风险，维护生产经营连续性。
　　5、国际贸易及关税风险
　　由于中美贸易战导致关税增加，可能提高运营成本。美国商务部工业和安全局于当地时间2025年3月26日发布了“实体清单”，子公司西南设计被列入其中。为应对相关风险，公司采取了多元化供应链策略，遴选优质供应商，提升供应链韧性，同时优化生产流程以控制成本。此外，公司加强产品转型升级，及时调整市场策略，拓展新兴业务领域，以减轻相关风险影响。公司将密切关注和研究国际政治形势发展，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）报告期内公司所属行业情况　　1.公司所属行业及地位　　公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。　　近年来，公司不断加强技术研发投入、提升质量管控水平、积极开拓市场、加快产业链资源整合，在卫星通信与导航、能源管理、蜂窝与短距离通信、安全电子、消费电子、智能电源、智能网联汽车等细分领域推出具有竞争力的系列化产品，获得行业客户的广泛认可。报告期内，公司不断增强核心竞争优势，进一步提升在模拟集... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内公司所属行业情况
　　1.公司所属行业及地位
　　公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。
　　近年来，公司不断加强技术研发投入、提升质量管控水平、积极开拓市场、加快产业链资源整合，在卫星通信与导航、能源管理、蜂窝与短距离通信、安全电子、消费电子、智能电源、智能网联汽车等细分领域推出具有竞争力的系列化产品，获得行业客户的广泛认可。报告期内，公司不断增强核心竞争优势，进一步提升在模拟集成电路和电源领域的行业地位。
　　子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得高新技术企业、国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、最具投资价值企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家专精特新“小巨人”企业、重庆制造业企业100强、重庆市技术创新示范企业、重庆市级重点软件龙头企业等荣誉。西南设计2025年成功入选南岸区重庆经开区制造业创新领军企业，研制的国内首款卫星互联网射频芯片荣获2024年度“重庆市十大科技进展奖”，北斗三号短报文卫星通信SoC芯片荣获中国集成电路设计创新联盟“2025中国创新IC突破奖”、重庆设计100“十佳设计产品”。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。
　　子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。
　　子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。
　　（二）行业格局和趋势
　　1．模拟芯片行业
　　（1）行业基本情况
　　据世界半导体贸易统计WSTS发布的市场预测，2025年全球半导体销售额将同比增长11.2%，达到7009亿美元的历史新高。展望2026年，市场有望进一步增长8.5%，达到7607亿美元，主要基于人工智能、高性能计算、5G和物联网等技术的持续推动，以及全球供应链的逐步稳定。此外，新能源汽车和数据中心等需求回暖助力市场扩张。尽管全球市场波动，中国半导体行业仍保持稳健增长，4月销售额同比增长14.4%，环比增长5.5%，显示出较强的市场韧性。
　　集成电路在半导体行业市场规模中占据主导地位，模拟芯片作为集成电路的子行业，其波动与集成电路的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应用复杂，产品品类繁多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动性弱于整体市场。
　　从国内市场来看，根据中国半导体协会数据，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但仍显著低于芯片整体水平，国产高性能模拟芯片渗透率仍然较低，国产替代空间广阔。随着新能源汽车在中国快速渗透及工业数字化转型，中国的模拟芯片市场增长速度有望高于相关行业平均增速。
　　从竞争格局来看，由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，竞争格局呈现稳定、分散的特征。模拟芯片行业排名前十企业的营收占行业总营收六成以上，排名前二的公司德州仪器和亚德诺占行业总营收三成左右，头部公司具有显著竞争优势；中国企业尚未进入前十，在市场份额方面相对有限。
　　当前，我国模拟芯片行业的发展有着难得的时代机遇。未来，随着5G商用、卫星互联网通信、云计算、新能源汽车、智能穿戴等新兴领域的不断涌现和应用化普及，面对国产化自主可控的刚性需求，叠加相关国家战略陆续实施，国产模拟芯片将面临更加广阔的应用前景和市场需求。
　　（2）主要应用领域基本情况及发展趋势
　　1）卫星通信与导航
　　卫星互联网持续保持迅猛发展态势，更多卫星互联网应用有望逐步落地。根据美国卫星产业协会（SIA）数据显示，2024年全球商业卫星产业继续占据航天产业的主导地位，占全球航天业务的71%，规模为2930亿美元。据中国航天工业质量协会统计，2024年我国商业航天市场规模约7133.2亿元，同比增速8.3%。2024年国家《数据基础设施建设指引》明确将卫星互联网纳入“天地一体”数字基建体系，推动形成“卫星研制-地面设备-终端应用”全链条生态。截至目前，我国低轨星座建设取得突破性进展，“GW星座”“千帆星座”累计发射卫星超百颗，与SpaceX星链全球超7000颗低轨卫星形成差异化竞争格局，天地一体化网络架构初具雏形，同时已初步基于高通量、GW星座开展终端互联网应用，后续规模预计达万亿级。2023年以来多家终端厂商推出多款搭载卫星通信功能的手机产品，手机直连在高端机型中快速普及。随着卫星互联网加速同汽车、手机等下游行业的融合，其应用范围有望不断拓展，大众市场应用的持续落地有望进一步打开卫星互联网市场空间，同时将显著提升北斗短报文通信、窄带语音通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片需求。
　　卫星导航向全球化、高精度方向发展，推动发挥跨行业协同功能。根据中国卫星导航定位协会研究分析，卫星导航产业正向“时空服务”升级，涵盖地理信息、遥感、低轨星座、5G通信等融合领域。2024年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5758亿元人民币，同比增长7.39%；2025年时空服务产业总体产值预计向万亿级规模迈进，其中核心产值（芯片、算法、软件、终端设备等）占比约30%，关联产值（衍生应用）占比70%，如地空经济、智慧城市等场景需求。当前，北斗系统服务及相关产品已输出到140余个国家，为民航、搜救卫星、海事、移动通信等多个关键领域产业发展应用奠定坚实基础。
　　2）蜂窝与短距通信
　　5G建设稳步推进，5.5G加速布局，网络基础设施不断完善。工业和信息化部数据显示，截至2025年4月末，国内5G基站数已达到443.9万个，5G移动电话用户达10.81亿户，提前完成“十四五”规划关于5G建设目标，移动物联网加快从“万物互联”向“万物智联”发展，终端用户超过26亿户。除了覆盖用户越来越广，5G技术赋能行业越来越多，目前5G应用已融入97个国民经济大类中的86个，应用案例达13.8万个。5G正加速融入实体经济生产核心环节，全面覆盖生产全流程。
　　无线短距通信技术在数字化时代扮演着举足轻重的“桥梁”角色，成为众多应用场景落地和价值创造的支点。据集微咨询（JW Insights）测算，全球主要无线短距通信芯片（包括Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、NFC芯片、Zigbee芯片）2019年-2025年市场规模从196.25亿美元增长至286.22亿美元，复合增长率约为6.5%。
　　3）能源管理
　　负载点电源和电源模块行业作为我国高新技术产业的重要组成部分，受到国家政策支持和鼓舞，旨在推动电源模块行业的健康、快速发展。模块电源行业上游主要包括掌握芯片、功率器件、变压器等；中游为模块电源制造行业；下游为通信及网络设备、军事、航空航天、医疗器械、汽车电子等应用领域。微电源模块广泛应用于通信、汽车电子、航空航天等领域，随着下游应用系统对体积、重量、功耗要求越来越高，产品形态不断追求小型化和芯片化。
　　2.智能电源行业情况
　　新型智能电源主要包含无线充电器和移动电源。根据第三方机构统计数据，预计到2029年我国无线充电市场规模达380亿元左右，2024年-2029年年复合增长率为23%，市场规模扩容迅速；2022年全球便携式移动电源市场规模达875.52亿元人民币，中国便携式移动电源市场在全球市场上的占比为32.01%；其预测到2028年全球便携式移动电源市场规模将达1,242.20亿元人民币，年均复合增长率为6.20%。
　　（三）报告期内公司从事的业务情况
　　1.主要业务、主要产品或服务情况
　　公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等领域。
　　2.主要经营模式
　　公司作为控股型公司，其生产经营业务通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场
　　渠道，实现产品对外销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：
　　（1）生产模式
　　模拟集成电路业务采用Fabless模式运营，专注芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。
　　电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订协议后进行合作，先以项目合作形式开展研发产品，客户确定样品状态后下达采购订单；公司根据客户下达的订单，采购原材料组织生产，按约定交货；客户按约定支付货款。
　　（2）采购模式
　　日常采购品主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。
　　（3）销售模式
　　销售模式主要有三种：一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树立自身品牌形象。二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。
　　（4）研发模式
　　集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。
　　电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年度，公司所处消费电子和安全电子市场压力持续增加，部分客户回款延迟，给公司经营带来较大压力。为应对市场竞争冲击和传统市场销售下滑影响，公司积极开源节流，集中优势力量和资源开拓新兴领域市场，在卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、工业控制、智能网联汽车等应用领域不断加强新产品、新技术开发，持续优化产品结构，以期推动公司业务持续稳定发展，在新质生产力领域实现行业地位、核心竞争力的不断提升。
　　（一）经营情况
　　报告期内，公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2025年，安全电子市场总体需求释放滞后、价格下跌，消费电子市场需求持续低迷，尤其外销出口市场订单萎缩，导致安全电子和消费电子类产品销售收入下滑。公司积极调整经营策略，持续加强研发投入和产品迭代升级，积极丰富公司产品谱系，在卫星通信与导航、安全电子及智能网联汽车等领域实现产品与技术突破，公司核心竞争力稳步提升。公司2025年上半年实现营业收入4.48亿元，同比下降8.53%，产品毛利率为33.69%，较上年同期31.00%增加2.69个百分点；其他收益较上年同期增长30.27%；实现归属于上市公司股东的净利润842.24万元，同比下降78.05%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-547.17万元，同比下降119.82%。
　　（二）市场拓展情况
　　在卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等细分领域，公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，截至2025年6月末累计形成上千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。
　　1.卫星通信与导航领域
　　（1）卫星通信：北斗短报文SoC芯片成功应用于国内多家主流手机终端厂商，适配多款智能手机和智能手表，搭载北斗短报文功能的手机由旗舰机扩大应用于千元级终端。同时，公司继续拓展北斗短报文模组在智能网联汽车、低空经济无人机、示位标、对讲机、便携式终端等领域，并逐步实现批量交付。公司全面布局卫星通信领域，面向高、低轨卫星星座，积极布局窄带语音卫星通信、宽带卫星互联网等系列化芯片/模组产品，其中射频基带一体化SoC芯片、射频收发芯片、低噪声放大器芯片、K/Ka波段波束赋形芯片已与多家行业头部客户达成合作，开始小批量出货。
　　（2）卫星导航：双频GNSS卫星导航SoC芯片与模组在消费类无人机、无人机械、车载等领域实现批量应用；北斗卫星导航SoC芯片及模组整套方案面向低速电动两轮车、“两客一危一重”车辆等应用领域推广；全星全频高精度GNSS导航SoC芯片与模组解决方案面向智能割草机、智能农机等应用领域推广。
　　2.蜂窝与短距通信领域
　　（1）蜂窝通信：作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，公司研发并量产高性能射频小信号器件、频率合成器等系列化产品，主要涵盖4G/5G/5.5G等蜂窝通信平台的应用，并持续紧跟5.5G、6G移动通信技术发展趋势进行产品和市场布局，积极开发相应的核心芯片和模组；高隔离度射频开关、20GHz集成VCO高性能宽带锁相环等芯片产品完成验证和导入，开始小批量供货。
　　（2）短距通信：2.4GHzGFSK短距通信芯片广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能家居、白色家电等领域；公司同时布局UWB、毫米波雷达等应用市场。
　　3.安全电子领域
　　公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向特种行业卫星通信、无线通信、卫星导航等应用领域并向客户提供高性能、高可靠的信号链和电源管理整体解决方案，并实现大批量销售。
　　4.能源管理领域
　　公司微电源模块、高精度电池内阻检测芯片、DC-DC、AC-DC等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、新能源汽车等领域。内阻检测芯片产品已实现在轨道交通储能应急电源系统中应用，并持续推进相关产品在UPS应急电源、电池检测设备、电动车等领域的市场拓展，目前正在导入重点客户。
　　5.消费电子领域
　　（1）消费电子：主要面向白电、智能家居等方面进行市场拓展。公司着力引入优质代理资源，渗透美的、格力、麦格米特等头部家电企业的空调、冰箱及洗衣机事业部。在华东市场，重点突破电动工具市场，推进电动工具解决方案落地；针对低压锂电电动工具开发的40V三相栅极驱动芯片获得头部客户300万只订单，实现公司产品在无刷电机应用领域的“零的突破”。以智能机器狗方案为重要平台，开发4自由度、9自由度等平台化的解决方案，推动内部电源、舵机驱动产品的配合。拓展消费电子领域版图，与客户建立良好合作关系；通过渗透式经营，未来在消费类家电、电动工具市场形成业务新增长。
　　（2）传统电源：在消费类电源业务板块，持续强化与网通类客户合作，凭借深厚的技术研发功底、过硬的产品质量把控以及优质的客户服务，进一步夯实在该领域的市场根基。面对新型通信设备功率需求攀升的趋势，公司与既有网通类客户紧密协作，共同推出一系列适配产品，在实现功率供应升级的同时，在节能和稳定性上实现技术突破，极大地增强产品在市场中的竞争优势。
　　6.智能电源领域
　　继续保持与国内头部电商企业战略合作，实现高功率（100W以上）智能电源产品占领市场；与海外知名公司合作实现高定制化工业设计、高可靠性产品出货；与海外一流电商平台合作实现迷你型小瓦特智能电源交付。目前正积极布局智能电源在AI设备电源管理领域的应用拓展，为实现公司业务新增长奠定基础。
　　7.智能网联汽车领域
　　报告期内，公司通过车规级达林顿驱动、高低边驱动等芯片的稳步销售拓展华东区域份额，产品获得市场初步认可。
　　（三）研发情况
　　报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升级。2025年上半年研发累计投入1.06亿元，占营业收入比例为23.74%，较上年同期20.26%增加3.48个百分点。截至2025年6月底，公司累计获得授权专利169项（其中发明专利94项、实用新型专利63项、外观专利12项），集成电路布图登记107项，软件著作权15项；公司申请受理专利78项。
　　1.卫星通信与导航领域
　　（1）卫星通信
　　面向手机直连卫星应用，突破高集成度多模卫星通信收发链路设计及低杂散设计技术，积极推动双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片产品导入，预计Q4实现批量供货；积极推动新一代多模卫星通信芯片技术与产品开发，完成设计并提交流片数据；突破北斗短报文卫星通信SiP模组小型化技术，产品完成鉴定，开始小批量生产。
　　面向宽带卫星互联网终端应用，突破低功耗设计技术，高效率设计技术，推出第一代宽带卫星通信产品，产品实现批量供货。
　　面向商业航天卫星应用，积极布局多波束相控阵收发芯片、高性能毫米波变频芯片等套片解决方案，突破毫米波多波束集成技术、低功耗设计技术，可提供高性价比解决方案。
　　（2）卫星导航
　　面向北斗多频高精度RTK定位导航应用，突破低功耗高精度射频基带一体化SoC芯片设计技术，成功研制北斗全频点高精度SoC芯片和模组，正在推动芯片产品认证中，积极配合客户应用验证和量产导入。
　　2.蜂窝与短距通信领域
　　（1）蜂窝通信
　　面向新一代移动通信基站及终端应用，突破超宽带低插损片上微带线设计技术、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术、多通道超高隔离度设计技术，宽带IPD Balun设计技术，多款小尺寸、高集成度射频前端模组完成小批量试用；突破高精度函数发生器设计技术、低相噪VCO设计技术、自动频率补偿校准设计技术，解决高精度、低功耗、小尺寸温补晶振芯片国产化难题，多款温补晶振芯片通过多家客户批量试用。
　　（2）短距通信
　　面向无线传感网络应用，突破窄带无线传输射频收发机架构设计技术，开发出Sub1GHz无线通信电路产品，推出高可靠性无线传感数据传输解决方案；面向无人机集群应用，突破超宽带射频基带一体化通信定位融合收发机架构设计技术，开发出1T4R超宽带无线收发SoC芯片样品。
　　3.安全电子领域
　　面向特种应用，突破超宽带匹配设计、大动态接收机设计、宽带功率放大设计、低功耗多波束设计等技术，开发系列化多波段低功耗、超宽带多波束相控阵收发芯片；突破宽频带设计、高线性设计等技术，开发固定增益放大器、可控增益变频放大器、高线性混频器、数控衰减器、超宽带混频器等系列产品；突破低功耗低相噪压控振荡器设计、参考信号丢失自动检测设计、压控振荡器电压钳位频率无温漂设计等技术，开发系列化锁相环、振荡器及时钟电路等产品，20GHz集成VCO高性能频率合成器技术水平达到国际先进水平，并实现量产供货。
　　4.能源管理领域
　　面向工业控制供电系统，突破升降压模式PWM控制器设计技术、PWM占空比检测技术，开发出60V升降压PWM控制核心芯片，完成研发测试；面向频率合成器、射频收发链路等电源噪声敏感的供电系统，突破超低噪声低压差线性稳压器设计技术，开发出20V-1.5A超低噪声低压差线性稳压器，达到量产状态。
　　5.消费电子领域
　　面向电动工具、电动风扇等应用领域，公司聚焦无刷直流电机（BLDC）驱控芯片研发，同时提供一体化整体解决方案，以满足该领域对高效电机控制的需求。目前已有2款芯片进入量产流程。
　　面向工业控制、机器人等应用领域，拓展高压非隔离栅驱动芯片研发，产品覆盖40-600V宽工作电压范围，可适配工业场景中多样化的高压驱动需求。针对高隔离等级、高速大功率驱动场合，拓展适用于GaN、SiC等第三代半导体驱动的隔离栅驱动系列芯片研发，耐压达5700V，驱动电流达6A。现阶段已有3款芯片进入样品送样阶段。
　　针对扫地机器人、洗地机、按摩椅、智能马桶等应用对高压、大电流驱动芯片的需求，拓展60V耐压、7A电流输出能力，具备负载检测、故障诊断等特色功能的智能化直流电机驱动系列芯片，产品矩阵实现对中高压电机、阀、泵类驱动芯片的覆盖。可高效适配智能家居设备的驱动场景，助力提升产品性能与用户体验。
　　6.智能电源领域
　　针对网通及普通适配器，在行业内率先使用氮化镓谐振方案，完成产品开发并通过客户测试。
　　7.智能网联汽车领域
　　针对汽车电子布局主要集中在通信、电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向，合计20余款产品，其中6款芯片完成量产并在头部车企实现批量应用。其中，通信涉及导航芯片及模组、卫通芯片及模组、时钟芯片；电源涉及DC-DC、旁路开关芯片；传感涉及毫米波雷达射频芯片；车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED驱动芯片。
　　（四）生产情况
　　公司通过提前策划，优化晶圆流片、封装测试等代工产业链资源，降低流片和封测代工成本。通过主导试产问题的管理，将影响产品质量的设计、工艺、原材料等问题在转量产前解决，提升产品的过程质量控制水平。在模块方面，供应商质量工程师提前介入模块研发阶段的生产，促进模块产品整体质量提升。
　　（五）管理情况
　　公司严格按照ISO9001质量管理体系标准运行，各业务板块严格按标准制度和流程执行，质量管理体系运行受控有效，公司安全生产管理标准化、制度化、规范化。
　　公司加强管理体系建设，增强合规管理宣导和培训，强化重点领域风险控制，将客户信用、合同评审、代理商管理等多方面业务作为重点风险识别和控制范围，通过制度完善确保措施落地，促进公司长期稳步发展。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以下核心竞争力：
　　（一）技术研发优势
　　经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。截至报告期末，公司累计获得授权专利169项（其中发明专利94项、实用新型专利63项、外观专利12项），集成电路布图登记107项，软件著作权15项；公司申请受理专利78项，拥有ISO9001、ISO14001、CCC、UL等各种资质60余项。公司主要应用领域技术优势及突破如下：
　　卫星通信与导航领域，突破多系统多模式卫星通信收发电路架构设计、多通道可重构接收机设计、大动态抗阻塞接收通道设计、高线性发射通道设计和宽带低杂散频率合成器设计、北斗短报文卫星通信SiP模组小型化等关键技术；突破多波束毫米波波束赋形芯片架构设计、超低功耗数控移相器设计、高效率设计、毫米波多波束集成设计、片上温度补偿以及功率检测等关键技术；
　　突破多系统全频点卫星导航射频收发电路架构设计、超低功耗设计、多通道间高隔离度设计、抗干扰接收机设计和高灵敏度设计等关键技术。
　　蜂窝与短距通信领域，突破高线性度设计、低噪声设计、高隔离度、多通道集成、超宽带低插损片上微带线设计技术、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术、多通道超高隔离度设计等关键设计技术，突破高集成低成本收发无线通信射频电路产品系统结构设计、全数字调制/解调电路设计技术、高集成度IQ校正技术以及数模混合SoC测试应用等技术。
　　安全电子领域，突破多通道收发芯片多通道集成设计，片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计，高精度幅相片上自动校准设计，片上收发干扰抑制技术、宽带匹配设计、大动态接收机设计等关键技术；突破宽温度范围、高精度模拟函数发生器设计、残差补偿电路设计技术和低相噪VCO设计等关键技术；突破高频低相噪VCO设计、快速跳频设计、输出相位调节设计以及高鉴相频率设计、频率直接调制/快速波形产生、低功耗低相噪压控振荡器设计、参考信号丢失自动检测设计、压控振荡器电压钳位频率无温漂设计等关键技术。
　　能源管理领域，突破宽工作电压范围、升降压型PWM调制设计技术、双通道大电流微模块电源设计技术、多通道超低噪声低压差线性稳压器设计技术、PWM占空比检测技术等关键技术；突破高额定工作电流35A光伏旁路开关电路产品的设计技术，通过了接线盒结温试验，在性能及可靠性方面完全满足高功率的光伏组件接线盒的配套使用。
　　消费电子领域，针对电机驱动、电子开关、栅极驱动、驱控一体类芯片，掌握关键核心技术包括：基于低成本高压功率器件开发技术、大功率短路保护技术、电阻热共享技术、超低功耗PWM控制器设计技术、无刷电机启动控制技术、步进电机微步进控制技术、高精度电流采样技术，高压栅极驱动技术，同时针对车规级产品，聚焦产品良率过程管控技术。
　　智能电源领域，新增3项高新技术申报，将宽禁带半导体与谐振软开关应用于适配器上，通过提升高工作频率，提升功率密度，缩小体积，提高转换效率；基于超高可靠性要求多口自适应全协议迷你充电器，产品超低漏电流设计，增强产品的可靠性，安全性；基于浮地控制下的反射波对称型共模对消电压可变超薄电源，在DCM/QR的浮地控制模式通过MIN CAP平衡的PCB设计，有效提高CMTI能力，提高系统的稳定性和可靠性。
　　（二）产品供应体系优势
　　公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传输/信道/传感的射频/数模综合能力，可为客户提供信号链及电源管理相关核心芯片、模块、组件等近千款产品，可向客户提供一站式系统解决方案。
　　公司在集成电路产业链整合方面深耕多年，建立健全供应链体系，涵盖射频、驱动以及其它模拟/数模混合集成电路主流工艺技术，涉及流片、封装、测试、组装等多个环节。其中，子公司瑞晶实业能够承担公司模组产品的表面装贴加工环节，有效降低公司整体生产加工成本，确保产能充足；同时，公司与控股股东6吋/8吋晶圆厂以及国内外知名企业保持深度合作，为公司芯片、模块、组件产品的研发、生产、交付提供有力支撑。公司通过上下游产业链的不断积累，在产品加工周期、质量控制、性价比方面拥有独特优势；尤其针对安全电子、商业航天、汽车电子等高可靠性要求的产品领域有丰富的经验，有效提升产品核心竞争力。
　　（三）客户资源及市场优势
　　公司经过多年积累和发展，不断提升研发水平、产品质量以及生产供应能力，建立并完善上下游渠道，产品具备较强的市场竞争力。公司在各市场领域中均与客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户并获得众多行业头部客户认可。目前产品已覆盖卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等众多应用领域。公司结合客户需求变化，不断优化市场和客户服务体系，业已形成以行业大客户为主，经销商、方案商为辅的销售模式，为客户提供更加专业、完整的技术方案和高性价比的产品以及优质的服务。
　　其中，卫星通信领域，北斗短报文通信SoC芯片已成功向国内主流手机厂商推广并应用于近期发布的多款智能手机和智能手表，北斗短报文通信模组与某国内头部车企达成合作，实现批量供货；窄带语音卫星通信射频芯片/射频基带一体化SoC芯片、宽带卫星互联网K/Ka波段波束赋形芯片已与多家行业头部客户达成合作，开始小批量出货；在蜂窝通信基站领域，公司已成为国内头部客户核心供应商，射频开关、射频前端FEM产品处于领先地位，高性能频率合成器产品是国内唯一供应商；能源管理领域，微电源模块、电源管理芯片等在特种行业、工业等应用领域取得突破，成为多家重点用户的供应商；智能电源领域，电源模块产品已成为多家国内外知名企业重要供应商。以上，基于现有客户及渠道资源，公司业已形成规模引导效应，为未来新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定了资源基础。
　　（四）人才优势
　　半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司经过多年发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。截至2025年6月30日，公司员工721人，拥有高级职称人数44人，各类专业技术人才330名，占比超46%。其中：10年以上的资深设计师114人，拥有国家级科技人才1人，重庆市英才计划人才3人。
　　（五）控股股东优势
　　公司控股股东于2022年9月由“中电科技集团重庆声光电有限公司”更名为“中电科芯片技术（集团）有限公司”，系中国电科全资子公司。电科芯片集团与中国电科芯片技术研究院一体化运行，侧重发挥科技成果转化和产业发展平台作用。电科芯片集团立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。
　　电科芯片集团是覆盖硅基半导体芯片设计、制造、封装、测试等芯片技术领域全产业链环节的科技型企业集团，2024年入选国务院国资委科改企业名单，整体能力及水平具有较强优势，拥有6吋/8吋模拟集成电路专业生产线，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。公司主业硅基模拟半导体集成电路是电科芯片集团重点核心主业方向之一，依托电科芯片集团股东背景优势，有助于公司把握半导体行业发展良机，在硅基半导体芯片及其应用领域取得长足发展。

　　四、可能面对的风险
　　1、产业政策和行业发展波动风险
　　半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。若产业相关政策和发展规划发生调整，或宏观经济波动较大，半导体行业的市场需求将随之受到影响，并导致公司所处的市场环境出现变化，进而影响公司盈利能力。公司将密切关注行业发展趋势、技术发展动态，布局前瞻性的研发，确保研发技术处于行业领先水平，并通过生产工艺的改进、产品的升级、费用控制等方式降低生产成本，以应对行业发展变化、因优惠政策取消而导致盈利能力下降的风险。
　　2、市场竞争风险
　　近年来国内对半导体产品的需求迅速扩大，推动行业快速发展，吸引了国内外企业进入市场。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，可能导致公司产品的市场竞争力下降，从而对公司持续盈利能力造成不利影响。公司将针对客户的需求加强产品升级和新产品的研发力度，增强与现有客户的粘性；同时，公司将发挥三家子公司业务协同优势，实现客户资源共享与整合，拓展新客户以应对市场竞争风险。
　　3、技术创新和研发风险
　　半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差，对公司生产经营造成不利影响。公司核心技术储备已涵盖卫星通信与导航、能源管理、蜂窝与短距离通信、安全电子、消费电子、智能电源、智能网联汽车等领域，公司将加强三家子公司之间的技术协同、合作研发，及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台以应对技术创新和研发风险。
　　4、原材料供应及委外加工风险
　　公司作为半导体芯片设计企业，采用Fabless经营模式。上游的晶圆制造及封装测试委外加工业务对技术及资金规模要求极高，行业较为集中。若晶圆制造价格、封装测试委外加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。公司通过统筹协同供应链资源、提前策划、集中谈价等方式确保原材料的供应，流片和封装加工成本涨幅得到有效控制，产品产能得到保证，以应对原材料供应及委外加工风险，保障生产经营顺利进行。与此同时，公司将充分利用资本市场的融资渠道，适时讨论在产业链的横向或纵向拓展，进一步增强公司上下游渠道资源把控能力，降低相关风险影响。
　　5、国际贸易及关税风险
　　由于中美贸易战导致关税增加，可能提高运营成本。美国商务部工业和安全局于当地时间2025年3月26日发布了“实体清单”，公司子公司西南设计被列入其中。为应对相关风险，公司采取了多元化供应链策略，寻找替代供应商，优化生产流程以降低成本。此外，公司加强产品转型升级，及时调整市场策略，拓展新兴业务领域，以减轻相关风险影响。公司将密切关注和研究国际政治形势发展，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年度，半导体行业下行压力持续增大，公司所处消费电子和安全电子市场压力增加，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等应用领域积极开拓市场，公司产品结构不断优化，业务持续发展，行业地位、核心竞争力不断提升。　　（一）经营情况　　报告期内，公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2024年，安全电子市场总体需求释放滞后价格下跌，消费电子市场需求低迷，尤其外销出口市场订单萎缩，导致消费电子类产品销售收入下滑。公司积极调整经营策略，持续加强研... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年度，半导体行业下行压力持续增大，公司所处消费电子和安全电子市场压力增加，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等应用领域积极开拓市场，公司产品结构不断优化，业务持续发展，行业地位、核心竞争力不断提升。
　　（一）经营情况
　　报告期内，公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2024年，安全电子市场总体需求释放滞后价格下跌，消费电子市场需求低迷，尤其外销出口市场订单萎缩，导致消费电子类产品销售收入下滑。公司积极调整经营策略，持续加强研发投入和产品迭代升级，积极丰富公司产品谱系，在卫星通信与导航、安全电子及智能网联汽车等领域实现产品与技术突破，公司核心竞争力稳步提升。公司2024年实现营业收入10.45亿元，同比下降31.47%，产品毛利率为29.86%，较上年同期30.52%下降0.66个百分点；其他收益较上年同期下降9.84%；实现归属于上市公司股东的净利润0.69亿元，同比下降70.67%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.36亿元，同比下降81.76%。
　　（二）市场拓展情况
　　在卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等细分领域，公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，截至2024年末累计形成上千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。
　　1.卫星通信与导航领域
　　（1）卫星通信：北斗短报文SoC芯片成功实现向国内五家主流手机厂商推广，并应用于多款智能手机和智能手表，北斗卫星通信功能由搭载高端旗舰手机逐步扩大应用于中低端智能手机终端；车规级北斗短报文SoC芯片通过AEC-Q100认证。同时，公司继续开拓北斗短报文模组在智能网联汽车、低空经济无人机、示位标、对讲机、便携式终端等市场领域并逐步实现批量交付。公司目前全面布局卫星通信领域，面向国内重点高、低轨卫星星座，积极布局下一代语音/窄带卫星通信、宽带卫星互联网通信系列化芯片模组产品，其中射频基带一体化SoC芯片、射频收发芯片、低噪声放大器芯片、K/Ka波段波束赋形芯片已与行业头部客户达成初步合作。
　　（2）卫星导航：毫米级高精度GNSS形变监测系统加快在中大型水库、水电站、地质灾害、公路桥梁、隧道等应用领域拓展；多系统GNSS卫星导航SoC芯片及模组在消费类无人机、无人机械、车载等领域实现批量应用；北斗卫星导航芯片及模组整套方案面向低速电动两轮车、“两客一危一重”车辆等应用领域推广。
　　2.蜂窝与短距通信领域
　　（1）蜂窝通信：作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，公司研发并量产高性能射频小信号器件、频率合成器等系列化产品，主要涵盖4G/5G/5.5G等蜂窝通信平台的应用，并持续紧跟5.5G、6G移动通信技术发展趋势进行产品和市场布局，积极开发相应的核心芯片和模组，其中国内工艺射频开关等产品成功导入平台化项目并实现批量供货；高隔离度射频开关、20GHz集成VCO高性能宽带锁相环等芯片产品完成验证和导入。
　　（2）短距通信：2.4GHzGFSK短距通信芯片广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能家居、白色家电等领域；公司同时布局UWB、毫米波雷达等应用市场。
　　3.安全电子领域
　　公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向特种行业卫星通信、无线通信、卫星导航等应用领域并向客户提供高性能、高可靠的信号链和电源管理整体解决方案，并实现大批量销售。
　　4.能源管理领域
　　（1）太阳能光伏：通过调整光伏市场策略，重点拓展大客户的高端应用以及海外市场；组件级光伏直流控制芯片导入重点客户并实现批量出货。
　　（2）电源管理：公司高精度电池内阻检测芯片、DC-DC、AC-DC等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、新能源汽车等领域。公司内阻检测芯片产品已实现在轨道交通储能应急电源系统中应用，并持续推进相关产品在UPS应急电源、电池检测设备、电动车等领域的市场拓展，目前正在导入重点客户。
　　5.消费电子领域
　　（1）消费电子：主要面向白电、智能家居等方面进行市场拓展。针对冰箱、燃热、厨电等应用开发的风门驱动、阀体驱动、脉冲点火等专用电路成功导入奥玛、万和等品牌厂家。PIR（被动式红外传感器）产品实现与某商业龙头的战略合作，共同推动传感技术的创新与市场拓展。
　　（2）传统电源：在消费类电源业务板块，持续强化与网通类客户合作，凭借深厚的技术研发功底、过硬的产品质量把控以及优质的客户服务，进一步夯实在该领域的市场根基。面对新型通信设备功率需求攀升的趋势，公司与既有网通类客户紧密协作，共同推出一系列适配产品，在实现功率供应升级的同时，在节能和稳定性上实现技术突破，极大地增强产品在市场中的竞争优势。
　　6.智能电源领域
　　继续保持与国内头部电商企业战略合作，实现高功率（100W以上）智能电源产品占领市场；与海外知名公司合作实现高定制化工业设计、高可靠性产品出货；与海外一流电商平台合作实现迷你型小瓦特智能电源交付。目前正积极布局智能电源在AI设备电源管理领域的应用拓展，为实现公司业务新增长奠定基础。
　　7.智能网联汽车领域
　　报告期内，公司车规级达林顿驱动芯片累计出货超百万只，车规级低边电子开关取得AEC-Q100认证，实现量产交付。同时在工业控制、机器人、无人机市场，公司完成核心单元驱动解决方案的调研，为下一步产品拓展奠定基础。子公司瑞晶实业已通过IATF16949（汽车生产件及相关服务件组织的质量管理体系）车规级认证，为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基础。
　　（三）研发情况
　　报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升级。全年研发累计投入2.18亿元，占营业收入比例为20.82%，较上年同期13.54%增加7.28个百分点。截至2024年末，公司累计获得授权专利161项（其中发明专利87项、实用新型专利64项、外观专利10项），集成电路布图登记98项，软件著作权15项；公司申请受理专利72项。
　　1.卫星通信与导航领域
　　（1）卫星通信
　　面向手机直连卫星通信应用，公司突破高集成度3DSiP模组设计技术，完成业界最小尺寸（6.0×4.5×0.95mm3）北斗短报文通信模组样品研制和可靠性验证；突破高效率功率放大器设计技术，5W功率放大器系列产品达到量产状态；突破超低噪声高线性放大器设计技术，0.4dB宽带低噪声放大器产品实现量产；推动北斗短报文应用形成射频前端芯片+射频基带一体化SoC芯片完整解决方案；突破高集成度多模卫星通信收发链路设计技术，推出语音卫星通信射频芯片和射频基带一体化SoC芯片产品，已完成终端性能验证，预计2025年实现量产；积极开展新一代多模兼容卫星通信相关技术研发及产品开发。
　　面向宽带卫星互联网终端应用，公司突破多波束收发芯片多通道集成设计技术，片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计技术，推出低功耗八波束八通道波束赋形接收/发射芯片产品，产品实现批量供货；突破高性能低噪声放大器和功率放大器设计技术，推出针对宽带卫星互联网终端的套片解决方案。
　　面向商业航天卫星应用，公司积极布局宽带射频开关芯片、低噪声放大器芯片、多通道波束赋形接收/发射芯片等多款高可靠性产品研发，突破小型化高性能多通道集成技术，较上一代卫星通信芯片面积减小45%以上，可为商业卫星通信提供高性价比的解决方案。
　　（2）卫星导航
　　面向高精度RTK定位导航应用，公司突破高集成度多通道射频基带一体化SoC芯片设计技术，高精度GNSSSoC芯片流片成功，单芯片支持全星座全频点信号接收，支持定位定向应用，积极推动客户应用验证和量产导入。
　　2.蜂窝与短距通信领域
　　（1）蜂窝通信
　　面向新一代移动通信基站及终端应用，公司突破高集成度、低功耗、高线性、超低噪声放大器设计技术，应用于智能手机终端的超低噪声放大器产品实现量产；突破超宽带低插损片上微带线设计技术、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术、多通道超高隔离度设计技术，解决了多通道高隔离度射频开关小型化的难题，多款超宽带低插损和超高隔离度射频开关系列产品实现量产。
　　（2）短距通信
　　面向物联网无线传输应用，公司突破高集成度低功耗全数字调制/解调器设计技术，应用于物联网的短距离无线传输射频芯片实现量产；突破高集成度、低功耗全数字GFSK调制/解调设计技术，高集成度、低功耗的无线传输射频系列产品实现量产。
　　3.安全电子领域
　　面向高性能、高可靠无线通信应用，公司突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术，开发出系列化30GHz频率合成器、分频器及20GHz集成VCO高性能频率合成器电路；突破双环时钟消抖设计技术，开发出支持JESD204B接口并具备同步功能的时钟产生电路；突破了宽带片上变压器设计技术、低插损无源开关设计技术、宽带放大器设计技术，开发出系列化多倍频程超宽带混频器产品。
　　4.能源管理领域
　　（1）太阳能光伏
　　公司完成高压100V-15A光伏旁路开关电路的设计定型并实现小批量生产销售；完成大电流30V-35A产品的设计及验证；完成光伏智能优化器、智能网关、智能接线盒系列产品开发，开始导入行业头部客户测试验证。
　　（2）电源管理
　　面向FPGA、DSP供电系统，突破峰值电流模式PWM调制技术、高精度电感电流检测技术，开发出双通道、大电流降压型DC-DC稳压器，达到量产状态；面向频率合成器、射频收发链路等电源噪声敏感的供电系统，突破多通道、超低噪声低压差线性稳压器设计技术，基于国产BCD工艺开发出4通道超低噪声低压差线性稳压器，达到量产状态。
　　5.消费电子领域
　　面向电动工具、无人机等应用领域，公司聚焦无刷直流电机（BLDC）驱控芯片研发，同时提供一体化整体解决方案，其中2款芯片进入量产流程并小批量供货；面向工业控制、机器人等应用领域，新布局高压栅驱动芯片研发，涵盖工作电压范围40-600V，其中3款芯片进入样品送样阶段。
　　6.智能电源领域
　　针对显示器、云笔记本及传统笔电领域，在行业内率先使用氮化镓方案和符合PD规范的充电器，完成产品开发并通过客户测试。
　　7.智能网联汽车领域
　　针对汽车电子布局主要集中在通信、电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向，合计20余款产品，其中6款芯片完成量产并在头部车企实现批量应用。其中，通信涉及导航芯片及模组、卫通芯片及模组、时钟芯片；电源涉及DC-DC、旁路开关芯片；传感涉及毫米波雷达射频芯片；车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED驱动芯片。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　近年来，公司不断加强技术研发投入、提升质量管控水平、积极开拓市场、加快产业链资源整合，在卫星通信与导航、能源管理、蜂窝与短距离通信、安全电子、消费电子、智能电源、智能网联汽车等细分领域推出具有竞争力的系列化产品，获得行业客户的广泛认可。报告期内，公司不断增强核心竞争优势，进一步提升在模拟集成电路和电源领域的行业地位。
　　子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得高新技术企业、国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、最具投资价值企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家专精特新“小巨人”企业、重庆制造业企业100强、重庆市技术创新示范企业、重庆市级重点软件龙头企业等荣誉。西南设计2024年成功入选为“国家专精特新重点‘小巨人’”“国家鼓励的重点集成电路设计企业”“重庆市制造业单项冠军企业”“中国电科民品产业单项冠军企业”“重庆市软件和信息服务企业五十强”，研制的国内首款卫星互联网射频芯片入选2024年度重庆市十大科技进展，北斗短报文通信SoC芯片荣获中国电科年度“十大创新产品”荣誉称号，高性能多通道波束赋形芯片与阵列天线技术荣获2024年中国电科科技进步三等奖。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。
　　子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。
　　子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。
　　相关产品广泛应用于卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等领域。
　　（二）主要经营模式
　　公司作为控股型公司，其生产经营业务通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：
　　1.生产模式
　　模拟集成电路业务采用Fabess模式运营，专注芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。
　　电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订协议后进行合作，先以项目合作形式开展研发产品，客户确定样品状态后下达采购订单；公司根据客户下达的订单，采购原材料组织生产，按约定交货；客户按约定支付货款。
　　2.采购模式
　　日常采购品主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。
　　3.销售模式
　　销售模式主要有三种：一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树立自身品牌形象。二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。
　　4.研发模式
　　集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。
　　电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以下核心竞争力：
　　（一）技术研发优势
　　经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。截至报告期末，公司累计获得授权专利161项（其中发明专利87项、实用新型专利64项、外观专利10项），集成电路布图登记98项，软件著作权15项；公司申请受理专利72项，拥有ISO9001、ISO14001、CCC、UL等各种资质60余项。公司主要应用领域技术优势及突破如下：
　　卫星通信与导航领域，突破多系统多模式卫星通信收发电路架构设计、多通道可重构接收机设计、大动态抗阻塞接收通道设计、高线性发射通道设计和宽带低杂散频率合成器设计等关键技术；突破多波束毫米波波束赋形芯片架构研究、超低功耗数控移相器设计技术研究、片上温度补偿以及功率检测等关键技术；突破多系统全频点卫星导航射频收发电路架构设计、超低功耗设计、多通道间高隔离度设计、抗干扰接收机设计和高灵敏度设计等关键技术。
　　蜂窝与短距通信领域，突破高线性度设计、低噪声设计、高隔离度、多通道集成等关键设计技术，突破高集成低成本收发无线通信射频电路产品系统结构设计、全数字调制/解调电路设计技术、高集成度IQ校正技术以及数模混合SoC测试应用等技术。
　　安全电子领域，突破多通道收发芯片多通道集成设计，片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计，高精度幅相片上自动校准设计，片上收发干扰抑制技术等关键技术；突破宽温度范围、高精度模拟函数发生器设计、残差补偿电路设计技术和低相噪VCO设计等关键技术；突破高频低相噪VCO设计、快速跳频设计、输出相位调节设计以及高鉴相频率设计、频率直接调制/快速波形产生等关键技术。
　　能源管理领域，突破宽工作电压范围、升降压型PWM调制设计技术、双通道大电流微模块电源设计技术和多通道超低噪声低压差线性稳压器设计技术；突破高额定工作电流35A光伏旁路开关电路产品的设计技术，通过了接线盒结温试验，在性能及可靠性方面完全满足高功率的光伏组件接线盒的配套使用。
　　消费电子领域，针对电机驱动、电子开关、栅极驱动、驱控一体类芯片，掌握关键核心技术包括：基于低成本高压功率器件开发技术、大功率短路保护技术、电阻热共享技术、超低功耗PWM控制器设计技术、无刷电机启动控制技术、步进电机微步进控制技术、高精度电流采样技术，高压栅极驱动技术，同时针对车规级产品，聚焦产品良率过程管控技术。
　　智能电源领域，新增5项高新技术申报，将同步整流技术应用于无线充电上，提高无线充电的转换效率，降低工作温度；基于宽电压输出技术的QC输出控制电路技术，可用于多电池串联快速充电管理，工作电压可变且范围宽，能自适应智能快速将电量充满；加入双向充电控制电路，使充电更便捷；优化了氮化镓驱动控制电路，使充电更安全和高效；智能识别多协议快充控制电路技术，可以兼容市场主流充电设备且能实现最优方式充电。
　　（二）产品供应体系优势
　　公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传输/信道/传感的射频/数模综合能力，可为客户提供信号链及电源管理相关核心芯片、模块、组件等近千款产品，可向客户提供一站式系统解决方案。
　　公司在集成电路产业链整合方面深耕多年，建立健全供应链体系，涵盖射频、驱动以及其它模拟/数模混合集成电路主流工艺技术，涉及流片、封装、测试、组装等多个环节。其中，子公司瑞晶实业能够承担公司模组产品的表面装贴加工环节，有效降低公司整体生产加工成本，确保产能充足；同时，公司与控股股东6吋/8吋晶圆厂以及国内外知名企业保持深度合作，为公司芯片、模块、组件产品的研发、生产、交付提供有力支撑。公司通过上下游产业链的不断积累，在产品加工周期、质量控制、性价比方面拥有独特优势；尤其针对安全电子、商业航天、汽车电子等高可靠性要求的产品领域有丰富的经验，有效提升产品核心竞争力。
　　（三）客户资源及市场优势
　　公司经过多年积累和发展，不断提升研发水平、产品质量以及生产供应能力，建立并完善上下游渠道，产品具备较强的市场竞争力。公司在各市场领域中均与客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户并获得众多行业头部客户认可。目前产品已覆盖卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等众多应用领域。公司结合客户需求变化，不断优化市场和客户服务体系，业已形成以行业大客户为主，经销商、方案商为辅的销售模式，为客户提供更加专业、完整的技术、产品和服务。
　　其中，卫星通信领域，北斗短报文通信SoC芯片已成功向国内五家主流手机厂商推广并应用于近期发布的多款中高端智能手机和智能手表，北斗短报文通信模组与某国内头部车企达成合作，实现批量供货；窄带卫星通信射频芯片/射频基带一体化SoC芯片、宽带卫星互联网K/Ka波段波束赋形芯片已与多家行业头部客户达成合作；在蜂窝通信基站领域，公司已成为国内头部客户核心供应商，射频开关、射频前端FEM产品处于领先地位，高性能频率合成器产品是国内唯一供应商；能源管理领域，光伏在高端应用取得突破，成为某头部客户唯一指定供应商，其他行业客户高端应用也在积极导入中；智能电源领域，电源模块产品已成为多家国内外知名企业重要供应商。以上，基于现有客户及渠道资源，公司业已形成规模引导效应，为未来新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定了资源基础。
　　（四）人才优势
　　半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司经过多年发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。截至2024年末，公司员工767人，拥有高级职称人数34人，各类专业技术人才356名，占比超46%。其中：10年以上的资深设计师113人，拥有国家级科技人才1人，重庆市英才计划人才3人。
　　（五）控股股东优势
　　公司控股股东于2022年9月由“中电科技集团重庆声光电有限公司”更名为“中电科芯片技术（集团）有限公司”，系中国电科全资子公司。电科芯片集团与中国电科芯片技术研究院一体化运行，侧重发挥科技成果转化和产业发展平台作用。电科芯片集团立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。
　　电科芯片集团是覆盖硅基半导体芯片设计、制造、封装、测试等芯片技术领域全产业链环节的科技型企业集团，2024年入选国务院国资委科改企业名单，整体能力及水平具有较强优势，拥有6吋/8吋模拟集成电路专业生产线，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。公司主业硅基模拟半导体集成电路是电科芯片集团重点核心主业方向之一，依托电科芯片集团股东背景优势，有助于公司把握半导体行业发展良机，在硅基半导体芯片及其应用领域取得长足发展。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期公司实现营业收入104,455.50万元，同比降低31.47%；实现归属上市公司股东的净利润6,865.49万元，同比降低70.67%。报告期末，公司总资产291,802.91万元，归属上市公司股东的净资产246,113.75万元，资产负债率15.66%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1．模拟芯片行业
　　（1）行业基本情况
　　据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告，2024年全球半导体行业迎来了历史性突破，销售额首次突破6000亿美元大关，达到6276亿美元，同比增长19.1%。从产品类别来看，2024年逻辑产品（如AI芯片）成为销售额最大的品类，销售额达到2126亿美元，实现了81%的增长。存储产品紧随其后，销售额达到1651亿美元，同比增长78.9%。其中，DRAM作为存储产品的子集，销售额增长了82.6%，成为2024年所有产品类别中增幅最大的产品。模拟产品销售额1158亿美元，同比增长12.3%，受工业和汽车需求疲软影响，增速低于整体水平。从地区分布来看，美洲、中国和亚太/所有其他地区在2024年均实现显著的销售额增长，分别达到44.8%、18.3%和12.5%。然而，日本和欧洲的市场表现相对疲软，分别出现0.4%和8.1%的负增长。
　　集成电路在半导体行业市场规模中占据主导地位，模拟芯片作为集成电路的子行业，其波动与集成电路的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应用复杂，产品品类繁多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动性弱于整体市场。
　　从国内市场来看，根据中国半导体协会数据，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但仍显著低于芯片整体水平，国产高性能模拟芯片渗透率仍然较低，国产替代空间广阔。随着新能源汽车在中国快速渗透及工业数字化转型，中国的模拟芯片市场增长速度有望高于相关行业平均增速。
　　从竞争格局来看，由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，竞争格局呈现稳定、分散的特征。模拟芯片行业排名前十企业的营收占行业总营收的六成以上，排名前二的公司德州仪器和亚德诺占行业总营收的三成左右，头部公司具有显著的竞争优势；中国企业尚未进入前十，在市场份额方面相对有限。
　　当前，我国模拟芯片行业的发展有着难得的时代机遇。未来，随着5G商用、卫星互联网通信、云计算、新能源汽车、智能穿戴等新兴领域的不断涌现和应用化普及，面对国产化自主可控的刚性需求，叠加相关国家战略的陆续实施，国产模拟芯片将面临更加广阔的应用前景和市场需求。
　　（2）主要应用领域基本情况及发展趋势
　　1）卫星通信与导航
　　卫星互联网持续保持迅猛发展态势，更多卫星互联网应用有望逐步落地。根据美国卫星产业协会（SIA）数据显示，2023年全球商业航天市场规模达到约4000亿美元，卫星互联网产业占据71%，达2850亿美元。2024年国家《数据基础设施建设指引》明确将卫星互联网纳入“天地一体”数字基建体系，推动形成“卫星研制-地面设备-终端应用”全链条生态。截至2024年底，我国已建成首张完整覆盖国土全境及“一带一路”重点区域的高轨Ka高通量卫星互联网；低轨星座建设也取得突破性进展，“GW星座”“千帆星座”累计发射卫星超百颗，与SpaceX星链全球超7000颗低轨卫星形成差异化竞争格局，天地一体化网络架构初具雏形。2023年以来多家终端厂商推出多款搭载卫星通信功能的手机产品，手机直连在高端机型中快速普及。随着卫星互联网加速同汽车、手机等下游行业的融合，其应用范围有望不断拓展，大众市场应用的持续落地有望进一步打开卫星互联网市场空间，同时将显著提升北斗短报文通信、窄带语音通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片需求。
　　卫星导航向全球化、高精度方向发展，推动发挥跨行业协同功能。根据中国卫星导航定位协会研究分析，2023年，我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5362亿元，同比增长7.09%。其中，包括与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法、软件、导航数据、终端设备、基础设施等在内的产业核心产值同比增长5.5%，达到1611亿元人民币，在总体产值中占比为30.04%。由卫星导航应用和服务所衍生带动形成的关联产值同比增长7.79%，达到3751亿元人民币，在总体产值中占比达到69.96%。北斗系统服务及相关产品已输出到130余个国家，为民航、搜救卫星、海事、移动通信等多个关键领域产业发展应用奠定坚实基础。
　　2）蜂窝与短距通信
　　5G建设稳步推进，5.5G加速布局，网络基础设施不断完善。据工业和信息化部数据显示，2024年5G基站达到425万个，千兆用户突破2亿，移动物联网加快从“万物互联”向“万物智联”发展，终端用户超过26亿户，“物超人”持续扩大。5G电话用户突破10亿户，人口普及率超过71%，每月户均移动流量达到19GB。虽然5G基站数量增加，但是射频通道数减少，射频小信号元器件需求数量有一定下滑。
　　无线短距通信技术在数字化时代扮演着举足轻重的“桥梁”角色，成为众多应用场景落地和价值创造的支点。据集微咨询（JWInsights）测算，全球主要无线短距通信芯片（包括Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、NFC芯片、Zigbee芯片）2019年-2025年市场规模从196.25亿美元增长至286.22亿美元，复合增长率约为6.5%。
　　3）能源管理
　　光伏等新能源市场保持较快成长。根据国家能源局数据统计，2024年全国光伏新增装机2.78亿千瓦，同比增长28%，其中集中式光伏1.59亿千瓦，分布式光伏1.18亿千瓦。截至2024年12月，全国光伏发电装机容量达到8.86亿千瓦，同比增长45%，其中集中式光伏5.11亿千瓦，分布式光伏3.75亿千瓦。政府积极推动碳中和，对风光发电与储能系统的装机给予大力支持，光伏保护电路在其整体应用中属于不可或缺地位，预计增长空间可观。
　　2.智能电源行业情况
　　新型智能电源主要包含无线充电器和移动电源。根据第三方机构统计数据，预计到2029年我国无线充电市场规模达380亿元左右，2024-2029年年复合增长率为23%，市场规模扩容迅速；2022年全球便携式移动电源市场规模达875.52亿元人民币，中国便携式移动电源市场在全球市场上的占比为32.01%；其预测到2028年全球便携式移动电源市场规模将达1,242.20亿元人民币，年均复合增长率为6.20%。
　　(二)公司发展战略
　　公司聚焦硅基半导体元器件主业，致力于为国家数字产业化、产业数字化发展提供自主化产业基础支撑。公司将瞄准信号链（信号接收/信号转换/数字预处理）、功率链（电源/电源管理）、驱控链（信号驱动/控制）模拟及数模混合集成电路专业领域，以市场需求为导向，以技术创新为动力，持续完善市场、技术和产业链布局，强化内外部资源协同整合，丰富产品矩阵，形成以多技术融合体系为基础的新质生产力，打造具有核心竞争力的一流半导体领航企业。
　　(三)经营计划
　　半导体产业正面临变革与发展机遇，芯片国产化市场渗透率持续提升，产业智能化持续升级，卫星通信、智能网联汽车、无人装备、5.5G/6G新一代无线通信等产业增长迅速。2025年，公司将把握“自主可控+产业升级”双轮驱动机遇，聚焦“高端芯片设计+特种工艺制造”核心技术能力，打造全场景芯片解决方案提供商。
　　1.提升战略引领，强化目标分解
　　2025年，公司将基于硅基模拟半导体市场及技术发展趋势，充分剖析同行业竞争对手及自身优劣势，在目标导向下明确自身短板，进一步细化公司整体产业布局及技术发展路径。积极谋划和论证公司“十五五”产业发展规划，锚定年度目标，逐项分解、落实在市场开拓、供应链管理、技术支撑、人才培养等关键领域的重点工作，统筹子公司业务力量推动全级次业务融合，提升公司战略引领能力。
　　2.优化业务布局，强化创新驱动
　　2025年，公司将持续凝聚市场协同效能，优化市场绩效考核与激励机制，强化团队专业化建设，全面提升市场竞争力。完善公司产品链路及谱系，进入集成电路主航道，聚焦卫星通信与导航、安全电子、工业控制、机器人、商业航天、低空经济、智能网联汽车等领域，开发更多拳头产品，着力实现市场业务突破，提升产业链话语权，为客户提供一揽子、系统化解决方案。
　　在蜂窝通信领域：重点关注5G-A通感一体化基站等应用需求，争取更多高性能射频芯片及FEM导入机会；推动毫米波开关、高频频率合成器匹配验证，争取导入国内主流头部基站客户；温补晶振起振芯片配合国内头部晶振厂商重点拓展大客户应用，推动导入国内主流智能终端厂商晶振资源池。
　　在卫星通信和导航领域：加强短报文模组在物联网、车载等市场的应用推广，加强与行业龙头企业的战略合作；重点跟进窄带语音卫星通信芯片在某国内知名品牌手机端的导入和量产；面向星地通信、星间通信应用布局星载Ka/Ku/X波段波束赋形芯片、时钟接口电路等产品进入商业航天市场。
　　在安全电子领域：将持续推出高精度、低相噪、超低抖动的时钟及频综系列化产品；完成国产化Ka波段4通道波束赋形芯片样品研发；加快推进射频前端、收发变频及频率源SiP模组系列产品的研制，为用户提供小型化、轻量化解决方案。
　　在能源管理领域：推进宽电压、低噪声微电源模组系列化开发，完成双通道、大电流系列微电源模组的设计定型；开展内阻检测芯片、模组及储能电源监控系统研制，并形成量产；完成光伏智能优化器设计定型，形成光伏保护完整解决方案。
　　在电机驱动芯片领域：面向新兴应用领域对功率驱动类产品在高压大电流、高可靠性、智能化驱动等方面的要求，突破新工艺、先进封装、高效算法等关键技术，进一步提升产品功率密度、控制精度及稳定性。
　　3.提升运营效率，强化结果导向
　　2025年，公司将持续加强全面预算管理体系建设，聚焦产品利润贡献核心目标，优化业务与财务资源的协同配置与动态管控。细化成本核算与管理，合理把控成本支出，持续推进业务流程再造与效能提升，优化产品规划、项目执行、质量管控等阶段的精细化管理流程。持续做好“两金”管控，一方面从源头严格审批客户信用等级及备货预测，定期查验客户信用评估情况；另一方面加大后续应收账款催收力度及存货销库举措，努力推动将“两金”目标纳入销售、仓储、采购人员考核范畴。
　　4.完善治理结构，强化风险控制
　　2025年，公司将根据新《公司法》和中国证监会发布的《上市公司章程指引》等法律法规，全面修订《公司章程》和内部控制制度，不断强化党建引领、法人治理、合规风控、安全生产等公司管理体系建设，聚焦治理结构优化与合规能力提升。推进公司法人治理改革，强化董事会及专门委员会治理能力提升，为公司有序、合规地开展经营活动提供指导和保障。
　　(四)可能面对的风险
　　1、产业政策和行业发展波动风险
　　半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。若产业相关政策和发展规划发生调整，或宏观经济波动较大，半导体行业的市场需求将随之受到影响，并导致公司所处的市场环境出现变化，进而影响公司盈利能力。公司将密切关注行业发展趋势、技术发展动态，布局前瞻性的研发，确保研发技术处于行业领先水平，并通过生产工艺的改进、产品的升级、费用控制等方式降低生产成本，以应对行业发展变化、因优惠政策取消而导致盈利能力下降的风险。
　　2、市场竞争风险
　　近年来国内对半导体产品的需求迅速扩大，推动行业快速发展，吸引了国内外企业进入市场。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，可能导致公司产品的市场竞争力下降，从而对公司持续盈利能力造成不利影响。公司将针对客户的需求加强产品升级和新产品的研发力度，增强与现有客户的粘性；同时，公司将发挥三家子公司业务协同优势，实现客户资源共享与整合，拓展新客户以应对市场竞争风险。
　　3、技术创新和研发风险
　　半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差，对公司生产经营造成不利影响。公司核心技术储备已涵盖卫星通信与导航、能源管理、蜂窝与短距离通信、安全电子、消费电子、智能电源、智能网联汽车等领域，公司将加强三家子公司之间的技术协同、合作研发，及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台以应对技术创新和研发风险。
　　4、原材料供应及委外加工风险
　　公司作为半导体芯片设计企业，采用Fabess经营模式。上游的晶圆制造及封装测试委外加工业务对技术及资金规模要求极高，行业较为集中。若晶圆制造价格、封装测试委外加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。公司通过统筹协同供应链资源、提前策划、集中谈价等方式确保原材料的供应，流片和封装加工成本涨幅得到有效控制，产品产能得到保证，以应对原材料供应及委外加工风险，保障生产经营顺利进行。与此同时，公司将充分利用资本市场的融资渠道，适时讨论在产业链的横向或纵向拓展，进一步增强公司上下游渠道资源把控能力，降低相关风险影响。
　　5、国际贸易及关税风险
　　由于中美贸易战导致关税增加，可能提高运营成本。美国商务部工业和安全局于当地时间2025年3月26日发布了“实体清单”，公司子公司西南设计被列入其中。为应对相关风险，公司采取了多元化供应链策略，寻找替代供应商，优化生产流程以降低成本。此外，公司加强产品转型升级，及时调整市场策略，拓展新兴业务领域，以减轻相关风险影响。公司将密切关注和研究国际政治形势发展，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。 收起▲