一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）报告期内公司所属行业情况　　1.公司所属行业及地位　　公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。　　近年来，公司面对日益严峻的市场环境和竞争压力，不断调整产业布局，持续加强技术研发、积极开拓市场、加快产业链资源整合，切实推动公司从国企思维向国家思维转变，在卫星互联网通信、低空经济、工业控制等战略新兴产业布局延伸。公司重点发展物联网（卫星通信、卫星导航、蜂窝通信等）、绿色能源（光伏旁路保护... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内公司所属行业情况
　　1.公司所属行业及地位
　　公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。
　　近年来，公司面对日益严峻的市场环境和竞争压力，不断调整产业布局，持续加强技术研发、积极开拓市场、加快产业链资源整合，切实推动公司从国企思维向国家思维转变，在卫星互联网通信、低空经济、工业控制等战略新兴产业布局延伸。公司重点发展物联网（卫星通信、卫星导航、蜂窝通信等）、绿色能源（光伏旁路保护电路、电源管理等）、汽车电子，并与安全电子形成“3+1”的战略产业路径，推动提升公司在模拟集成电路和电源领域的行业地位。
　　2024年上半年，公司针对子公司经营发展现状，继续坚持提前布局、重点突破、持续优化的发展策略，推动核心关键技术攻关，加快产品研制进度，开展“产业发展、管理提升、能力建设、上下协同”四项工作，推动子公司“聚焦、转型、升级”，为公司发展提供持久驱动力，弥补消费电子低迷等不利因素造成的负面影响。
　　子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、重庆市集成电路设计龙头企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家重点集成电路设计企业、国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆制造业企业100强、最具投资价值企业等荣誉。西南设计2023年获重庆市软件和信息服务企业综合竞争力50强、重庆市技术创新示范企业等荣誉称号；“卫星互联网相控阵终端关键技术及示范应用”获中国生产力促进（创新发展）一等奖。北斗短报文通信SoC芯片获中国电科2023年度“十大创新产品”、2023年度民品产业单项冠军产品。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。
　　子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。
　　子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。
　　2.行业格局和趋势
　　1．模拟芯片行业
　　（1）行业基本情况
　　集成电路在半导体行业市场规模中占据主导地位，模拟芯片作为集成电路的子行业，其波动与集成电路的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应用复杂，产品品类繁多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动性弱于整体市场。
　　从国内市场来看，根据中国半导体协会数据，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但仍显著低于芯片整体水平，国产高性能模拟芯片渗透率仍然较低，国产替代空间广阔。随着新能源汽车在中国快速渗透及工业数字化转型，中国的模拟芯片市场增长速度有望高于相关行业平均增速。
　　从竞争格局来看，由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，竞争格局呈现稳定、分散的特征。模拟芯片行业排名前十企业的营收占行业总营收的六成以上，排名前二的公司德州仪器和亚德诺占行业总营收的三成左右，头部公司具有显著的竞争优势；中国企业尚未进入前十，在市场份额方面相对有限。根据德州仪器和ADI发布2024年第二季度财报，营业收入及净利润均呈现一定程度下滑，但也释出积极信号，客户库存调整接近尾声并开始恢复订购芯片。
　　当前，我国模拟芯片行业的发展有着难得的时代机遇。未来，随着5G商用、卫星互联网通信、云计算、新能源汽车、智能穿戴等新兴领域的不断涌现和应用化普及，面对国产化自主可控的刚性需求，叠加相关国家战略的陆续实施，国产模拟芯片将面临着更加广阔的应用前景和市场需求。
　　（2）主要应用领域基本情况及发展趋势
　　1）物联网
　　据工信部和运营商公告，2023年运营商共完成5G投资额达1,905亿元，同比增长5.7%，占全部电信固定资产投资的45.3%；截至2024年5月底，中国累计建成5G基站383.7万个，占全球5G基站总量的60%，5G用户数占全国移动用户数的50%以上。其中，MIMO基站出货数量减少，虽然5G基站数量增加，但是射频通道数减少，射频小信号元器件需求数量有一定下滑。
　　卫星互联网加速建设，更多卫星互联网应用有望逐步落地。2020年，我国首次将卫星互联网纳入新基建范畴，卫星互联网建设上升至国家战略性工程，在国家政策法规、技术升级、产业资本的多重驱动下发展迅速，以通信、导航、遥感等为代表的卫星应用场景日益丰富。据Gunter's Space Page数据及新华网、中新网等报道，2024年1～5月，全球共完成110次发射，其中美国/中国分别完成67/27次，成功/失败106/4次。此外，2023年以来多家终端厂商推出多款搭载卫星通信功能的手机产品，手机直连在高端机型中快速普及。随着卫星互联网加速同汽车、手机等下游行业的融合，其应用范围有望不断拓展，大众市场应用的持续落地有望进一步打开卫星互联网市场空间，同时将显著提升北斗短报文通信、窄带语音通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片需求。
　　卫星导航向全球化、高精度方向发展，催生产业发展新动能。根据中国卫星导航定位协会发布《2024中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示，2023年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5,362亿元人民币，较2022年增长7.09%。其中，包括与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法、软件、导航数据、终端设备、基础设施等在内的产业核心产值同比增长5.5%，达到1,611亿元人民币，在总体产值中占比为30.04%。由卫星导航应用和服务所衍生带动形成的关联产值同比增长7.79%，达到3,751亿元人民币，在总体产值中占比达到69.96%。未来，随着各行业结合不断发展新业态，更多北斗导航应用场景有望落地。
　　2）绿色能源
　　根据国家能源局数据统计显示，2024年1-6月，国内新增光伏装机102.48GW；截至2023年底，全国已建成投运新型储能项目累计装机规模达31.39GW/66.87GWh，去年一年新增装机规模就达到22.60GW/48.70GWh，比2022年底增长超过260%。政府积极推动碳中和，对风光发电与储能系统的装机给予大力支持，光伏保护电路在其整体应用中属于不可或缺地位，光伏产业在我国“双碳”战略的深入推进下将在未来迎来更大的发展机遇。
　　3）安防电子
　　中国智慧安防渗透率持续提升，市场规模快速增长。伴随智能硬件及AI、大数据的发展，智慧安防逐渐渗透至家家户户，成为智慧家居生态中重要的一环，主要产品包括智慧摄像头、智慧烟雾传感器、智能空气检测仪、智能门窗传感器。根据Statista数据，2021年我国智慧安防市场规模达32.4亿美元，为全球第二大市场，占比达20.1%，得益于我国智慧安防市场渗透率的快速提升，2027年我国智慧安防市场占比有望进一步提升至24.1%，行业规模达81.3亿美元，2021年至2027年复合增长率有望达到16.6%。
　　4）汽车电子
　　电动化、智能化、网联化升级趋势下，汽车电子需求持续旺盛。随着新能源汽车的快速渗透，汽车电动化、网联化和智能化催生模拟芯片新需求，汽车电子已经成为模拟芯片第二大下游应用领域。根据中国汽车工业协会统计，2023年我国产销新能源汽车958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达31.6%；2024年1-5月，新能源汽车产销分别完成392.6万辆和389.5万辆，同比分别增长30.7%和32.5%。受益于新能源汽车渗透率提升，新能源汽车在动力系统、智能座舱、自动驾驶、车载娱乐、车身电子及照明等领域对车规级模拟芯片的需求大幅提升，车规级模拟芯片的市场规模正迅速增长。模拟芯片应用于几乎所有汽车电子部件，除了涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域，还广泛应用于新能源汽车的动力系统、智能汽车的智能座舱系统和自动驾驶系统等。全球新能源汽车销量的持续增长，将带动卫星通信、卫星导航定位、车联网、车身控制、防撞雷达、车规LED驱动、IGBT、BMS等芯片需求的进一步增长。
　　2.智能电源行业情况
　　新型智能电源主要包含手机、笔记本电脑等智能终端充电器和移动电源。根据IDC统计，2023年全球智能手机市场出货量为11.7亿部，2023年第四季度同比增长8.5%；IDC、Counterpoint Research、Canalys、TechInsights等多家研究机构预测2024年市场重回正增长。2023年全球PC出货量约为2.51亿台，预计2024年全球PC销量将实现增长。在无线充电、快充等技术普及和终端设备需求恢复的驱动下，新型智能电源相关产品市场规模有望实现持续增长。
　　（二）报告期内公司从事的业务情况
　　1.主要业务、主要产品或服务情况
　　公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等领域。
　　2.主要经营模式
　　公司作为控股型公司，其生产经营业务主要通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：
　　（1）生产模式
　　模拟集成电路业务采用Fabless模式运营，专注芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。
　　电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订协议后进行合作，先以项目合作形式开展研发产品，客户确定样品状态后下达采购订单；公司根据客户下达的订单，采购原材料组织生产，按约定交货；客户按约定支付货款。
　　（2）采购模式
　　日常采购品主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。
　　（3）销售模式
　　销售模式主要有三种：一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树立自身品牌形象。二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。
　　（4）研发模式
　　集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。
　　电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。
　　3.发展驱动因素
　　（1）明确主责主业，助力上市公司高质量发展
　　公司聚焦硅基半导体元器件主业，致力于为国家数字产业化、产业数字化发展提供自主化产业基础支撑。公司将瞄准更多集成电路主航道，以市场需求为导向，以技术创新为动力，持续完善市场、技术和产业链布局，强化内外部资源协同整合，进一步拓展数模混合信号集成电路等半导体专业领域，形成以多技术融合自主创新体系为基础的新质生产力，打造具有核心竞争力的一流半导体领航企业，实现上市公司高质量发展。
　　（2）坚持技术引领，提升上市公司核心竞争力
　　公司紧跟行业技术发展趋势，在扩大业务规模的同时，不断增强核心技术实力和加大自主创新成果产出。截至2024年6月30日，公司累计获得授权专利147项（其中发明专利79项、实用新型专利60项、外观专利8项），集成电路布图登记101项，软件著作权15项。同时，公司持续保持研发投入，不断延伸公司核心技术体系，完善公司知识产权保护体系，为公司稳定发展提供了持久的核心动能。人员方面，公司研发部门为适应技术创新和持续发展的要求、加强科技队伍的建设，制定了较为完善的考核制度和激励机制，增强对科技人员的吸引力。公司在各自领域合计拥有各类专业技术人才占比近40%，成为公司研发提升的有效载体。
　　（3）完善市场布局，强化上市公司市场影响力
　　公司持续加大产品开发力度，依托现有物联网、绿色能源、汽车电子以及安全电子等领域的技术和市场积累，不断提升芯片集成度和功耗控制水平，为未来多通道、高集成度、低能耗的竞争打下坚实基础，拓宽应用领域和适用范围。伴随着下游市场的不断革新升级，公司持续推动产品链路门类的补充完善，旨在为客户提供一揽子、一站式服务，增强客户粘性，降低客户供应商管理成本。在内部产业协同上，共享三家子公司供应链、市场渠道、研发和管理等资源，降本增效，提升内部运营效率，降低运营成本。通过募集资金投资项目的实施，持续聚焦主营业务发展和核心技术创新，实现产品市场布局进一步完善、现有产能进一步提升。在面临较大市场压力的同时，公司将借助新市场、新领域、新产品的开拓开发，推动公司产业及产品结构适时调整，助力公司业务稳定发展。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2024年以来，半导体行业尚未全面复苏，尤其是近两年来消费电子市场持续低迷、模拟集成电路产业内卷不断加剧、安全电子降价形势日趋严峻，行业跌价去库存、削减产能成为常态，行业及公司发展面临较大挑战。但随着人工智能、万物互联、低空经济及数字化转型等新兴产业发展，集成电路需求尤其是具备可持续供应特质的中高端芯片需求不断增长，为公司提供新的发展机遇。公司将聚焦优势领域、积极开拓市场，重点布局物联网、绿色能源、汽车电子，并与安全电子形成“3+1”的重点产业路径，为公司未来发展奠定基础。
　　（一）经营情况
　　报告期内，公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2024年上半年，模拟集成电路行业景气度依然低迷，终端市场需求持续疲软，尤其是消费电子市场需求下降，产业竞争不断加剧，公司整体销售收入出现下滑。在面临较大市场压力的同时，公司针对子公司经营发展现状，继续坚持提前布局、重点突破、持续优化的发展策略，推动核心关键技术攻关，加快产品研制进度，开展“产业发展、管理提升、能力建设、上下协同”四项工作，推动子公司“聚焦、转型、升级”，为公司发展提供持久驱动力，弥补消费电子低迷等不利因素造成的负面影响。公司报告期实现营业收入48,998.91万元，同比下降13.63%，产品毛利率为31.00%，较上年同期下降1.06个百分点；其他收益1,752.48万元，较上年同期增长96.57%；实现归属于上市公司股东的净利润3,837.53万元，同比下降28.95%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,761.13万元，同比下降39.64%。
　　（二）市场拓展情况
　　在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等细分领域，公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，截至报告期末累计开发近千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。
　　1.物联网领域
　　（1）卫星通信：北斗短报文SoC芯片在已批量应用于某头部客户手机等终端产品基础上，面向多家国内手机主流客户已完成技术验证；车载北斗短报文在已量产应用于国内某头部客户基础上，面向多家车企在持续推进导入工作。同时，公司继续开拓北斗短报文在低空经济无人机、示位标、对讲机等相关领域需求市场。公司目前全面布局卫星通信领域，面向国内重点建设的高、低轨卫星星座，积极布局下一代语音/窄带卫星通信、宽带卫星互联网通信产品线（射频前端、射频基带一体化SoC等芯片及模组），并全力推动与行业知名客户达成合作。
　　（2）蜂窝通信：作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，公司研发并量产高性能射频小信号器件、频率合成器等系列化产品，主要涵盖4G/5G/5.5G等蜂窝通信平台的应用，并持续跟踪新一代蜂窝通信应用领域，积极布局相应的核心芯片和模组。
　　（3）卫星导航：毫米级高精度GNSS水库大坝形变监测系统在各省市实现大规模应用；导航SoC芯片及模组在消费类无人机、车载等领域实现批量应用，公司同步向穿戴设备、无人农机、无人割草机、“两客一危一重”车辆等应用领域推广。
　　2.消费电子领域
　　公司产品专注于为白色家电、智能家居及玩具电控等消费电子领域提供创新解决方案，产品矩阵丰富多元。在持续推进白电项目应用中，电子开关系列芯片成功打入白电(冰空洗)产品市场，正式通过松下审厂；在美的（生活电器、厨热、家用空调事业部）成功建立直接供应商代码；达林顿驱动在TCL空调上实现了大规模应用，并再度荣获TCL空调2024年“一标”认证。此外，针对行业大客户需求，定制化研发的冰箱风门、阀体驱动、脉冲点火等关键电路已成功导入美的、奥玛、万和等家电行业领军企业的产品线中，定制化服务实力有所提升。电机驱动领域，高可靠性产品亦取得了突破性进展，成功进入拓邦、视源、德尔玛等一线品牌供应链，巩固了市场地位。同时，PIR产品实现了与行业龙头森霸的深度战略合作，共同推动传感技术的革新与市场拓展；在消费类电源继续保持与网通类客户合作，并开拓新领域市场。
　　3.绿色能源领域
　　（1）太阳能光伏：大电流光伏旁路开关电路通过方案商及接线盒厂商，间接出口到国外，目前已在海外客户实现批量稳定供货，海外客户包括Meyer Burger（美国工厂）、ADCOM（土耳其）、ANTEC（德国）等。目前公司积极布局智能光伏市场，重点针对BIPV（光伏建筑一体化）、柔性组件等领域加大技术研发投入，提升公司行业影响力。
　　（2）电源管理：公司高精度电池内阻检测芯片、BMS AFE、DC-DC等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、新能源汽车等领域。公司内阻检测芯片产品已实现在轨道交通储能应急电源系统中应用，并持续推进相关产品在UPS应急电源、电池检测设备、电动车等领域的市场拓展。
　　4.安全电子领域
　　（1）消防安全：安消红外驱动芯片在国内头部客户实现大批量应用，公司系列化完善相关产品开发和布局，为客户提供消防报警系统整体解决方案。
　　（2）其他应用：公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向卫星通信、无线通信、卫星导航等应用领域并向客户提供高性能、高可靠的信号链和电源管理整体解决方案。
　　5.汽车电子领域
　　北斗短报文模块在某头部车企实现全球首发并批量供货，目前正积极导入其他知名车企；卫星及惯性组合导航模块实现批量供货；面向新能源汽车应用的BMS动态内阻监测产品、电源管理等产品在积极布局中；车规级低边电子开关取得AEC-Q100认证，实现量产交付；子公司瑞晶实业已通过IATF16949（汽车生产件及相关服务件组织的质量管理体系）车规级认证，为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基础。
　　6.智能电源领域
　　继续保持与国内头部电商企业战略合作，实现高功率密度（100W以上）智能电源产品占领市场；与海外知名公司合作实现高定制化工业设计、高可靠性产品出货；与海外一流电商平台合作实现迷你型小瓦特智能电源交付。目前正积极布局智能电源在AI设备电源管理领域的应用拓展，为实现公司业务新增长奠定基础。
　　（三）研发情况
　　报告期内，面向新一代移动通信基站及终端应用，公司突破小型化超低噪声放大器设计技术，应用于手机终端的超低噪声放大器产品实现量产。突破高线性、超高隔离度RF SOI设计技术，高线性和超高隔离度射频开关系列产品实现量产。面向卫星通信终端应用，公司突破高效率功率放大器设计技术，5W功率放大器系列产品达到量产状态。突破超低噪声高线性放大器设计技术，0.4dB宽带低噪声放大器产品实现量产，推动北斗短报文应用形成射频前端芯片+射频基带一体化SoC芯片完整解决方案。突破高集成度多模卫星通信收发链路设计技术，开发卫星语音通信射频芯片和射频基带一体化SoC芯片，已完成流片测试，关键指标满足应用需求。推出低功耗八波束八通道波束赋形接收/发射芯片。面向高性能时钟与频率源领域，公司突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术，开发出系列化30GHz频率合成器、分频器及20GHz集成VCO高性能频率合成器电路。突破双环时钟消抖设计技术，开发出支持JESD204B接口并具备同步功能的时钟产生电路。面向光伏应用领域，公司完成100V-15A光伏旁路开关电路的设计定型并实现量产。完成30V-35A产品的可靠性摸底试验验证。完成光伏智能优化器、智能网关、智能接线盒系列产品开发，开始导入行业头部客户测试验证。面向电源管理领域，完成4通道输出DC/DC降压稳压器开发并量产，双通道输出DC/DC降压稳压器形成样品，突破LDO低噪声设计技术。面向汽车电子应用，公司针对汽车电子布局主要集中在通信、电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向。其中，通信涉及导航芯片及模组、卫通芯片及模组、时钟芯片；电源涉及DC-DC、旁路开关芯片；传感涉及毫米波雷达射频芯片，总计10款，其中4款已取得厂家鉴定或行业车规认证，并实现量产上车，4款为样品阶段，2款在研；车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED驱动等十款汽车芯片研发，其中2款芯片完成量产，1款芯片通过AEC-Q100认证并在某头部车企部分车型上批量应用。面向智能电源，针对显示器领域，在行业内率先使用氮化镓方案，完成产品开发并通过客户测试；澳规多功能快充产品完成开发并量产。
　　（四）生产情况
　　公司通过提前策划，优化晶圆流片、封装测试等代工产业链资源，降低流片和封测代工成本。通过主导试产问题的管理，将影响产品质量的设计、工艺、原材料等问题在转量产前解决，提升产品的过程质量控制水平。在模块方面，供应商质量工程师提前介入模块研发阶段的生产，促进模块产品整体质量提升。
　　（五）管理情况
　　上市公司严格按照ISO9001质量管理体系标准运行，各业务板块严格按标准制度和流程执行，质量管理体系运行受控有效，公司安全生产管理标准化、制度化、规范化。
　　公司加强管理体系建设，增强合规管理宣导和培训，强化重点领域风险控制，将客户信用、合同评审、代理商管理等多方面业务作为重点风险识别和控制范围，通过制度完善确保措施落地，促进公司长期稳步发展。

　　三、风险因素
　　1.产业政策和行业发展波动风险
　　半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。若产业相关政策和发展规划发生调整，或宏观经济波动较大，半导体行业的市场需求将随之受到影响，并导致公司所处的市场环境出现变化，进而影响公司盈利能力。公司将严密关注行业发展趋势、技术发展动态，布局前瞻性的研发，确保研发技术处于行业领先水平，并通过生产工艺的改进、产品的升级、费用控制等方式降低生产成本，以应对行业发展变化、因优惠政策取消而导致盈利能力下降的风险。
　　2.市场竞争风险
　　近年来国内对半导体产品需求不断扩大，推动行业快速发展，吸引国内外企业进入市场。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，可能导致公司产品市场竞争力下降，从而对公司持续盈利能力造成不利影响。公司将针对客户需求加强产品升级和新产品研发力度，增强与现有客户的粘性；同时，公司将发挥三家子公司业务协同优势，实现客户资源共享与整合，拓展新客户以应对市场竞争风险。
　　3.技术创新和研发风险
　　半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差，对公司生产经营造成不利影响。公司核心技术储备已涵盖物联网、绿色能源、安全电子、消费电子等领域，公司将加强三家子公司之间的技术协同、合作研发，及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台以应对技术创新和研发风险。
　　4.原材料供应及委外加工风险
　　公司作为半导体芯片设计企业，采用Fabless经营模式。上游的晶圆制造及封装测试委外加工业务对技术及资金规模要求极高，行业较为集中。若晶圆制造价格、封装测试委外加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。公司通过统筹协同供应链资源、提前策划、集中谈价等方式确保原材料的供应，流片和封装加工成本涨幅得到有效控制，产品产能得到保证，以对应原材料供应及委外加工风险，保障生产经营顺利进行。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以下核心竞争力：
　　（一）技术研发优势
　　经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。
　　截至2024年6月30日，公司累计获得授权专利147项（其中发明专利79项、实用新型专利60项、外观专利8项），集成电路布图登记101项，软件著作权15项；公司申请受理专利59项，拥有ISO9001、ISO140001、CCC、UL等各种资质60余项。
　　报告期公司主要应用领域技术突破：
　　在物联网领域，突破小型化低噪声放大器设计技术、超高隔离度射频开关设计技术、大动态抗阻塞接收通道设计、低功耗高线性发射通道设计、超低功耗多通道集成及高效率功率输出设计技术；
　　在绿色能源领域，突破高额定工作电流35A光伏旁路开关电路产品的设计技术，进行了产品的试制及可靠性摸底试验验证，在性能及可靠性方面完全满足高功率的光伏组件接线盒的配套使用；突破DC-DC转换器中宽工作电压范围、低功耗设计及高效率设计技术；
　　在安全电子领域，突破中高精度温度补偿设计技术和低相噪设计技术、高频低相噪VCO设计技术、快速跳频设计技术；
　　在汽车电子领域，突破高精度内阻检测设计技术、毫米波雷达芯片功率合成设计技术；
　　在智能电源领域，新增5项高新技术申报。
　　报告期公司研发投入合计9,926.29万元，占营业收入比例20.26%，目前在研产品十余个系列合计150余项，硅基模拟半导体芯片技术在行业中具有较强的技术优势。
　　（二）产品供应体系优势
　　公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传输/信道/传感的射频/数模综合能力，可为客户提供信号链及电源管理相关核心芯片、模块、组件等近千款产品，可向客户提供一站式系统解决方案。
　　公司在集成电路产业链整合方面深耕多年，建立健全供应链体系，涵盖射频、驱动以及其它模拟/数模混合集成电路主流工艺技术，涉及流片、封装、测试、组装等多个环节。其中，子公司瑞晶实业能够承担公司模组产品的表面装贴加工环节，有效降低公司整体生产加工成本，确保产能充足；同时，公司与控股股东6吋/8吋晶圆厂以及国内外知名企业保持深度合作，为公司芯片、模块、组件产品的研发、生产、交付提供有力支撑。公司通过上下游产业链的不断积累，在产品加工周期、质量控制、性价比方面拥有独特优势；尤其针对绿色能源、汽车电子、安全电子等高可靠性要求的产品领域有丰富的经验，有效提升产品核心竞争力。
　　（三）人才优势
　　半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司经过多年发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。截至2024年6月末，公司员工852人，拥有高级职称人数34人，各类专业技术人才331名，占比近40%。其中：10年以上的资深设计师126人，享受国务院特殊津贴2人，重庆市英才计划人才4人。
　　（四）客户资源及市场优势
　　公司经过多年积累和发展，不断提升研发水平、产品质量以及生产供应能力，建立并完善上下游渠道，产品具备较强的市场竞争力。公司在各市场领域中均与客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户并获得众多行业头部客户认可。目前产品已覆盖物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等众多应用领域。公司结合客户需求变化，不断优化市场和客户服务体系，业已形成以行业大客户为主，经销商、方案商为辅的销售模式，为客户提供更加专业、完整的技术、产品和服务。
　　其中，在蜂窝通信基站领域，公司已成为国内头部客户核心供应商；卫星通信领域，北斗短报文已成功导入行业多家主流手机品牌厂商；白色家电领域，电子开关产品已成为TCL等头部品牌客户核心供应商；智能电源领域，电源模块产品已成为安克创新、亚马逊、耐比特等行业知名企业重要供应商。以上，基于现有客户及渠道资源，公司业已形成规模引导效应，为未来新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定了资源基础。
　　（五）控股股东优势
　　公司控股股东于2022年9月由“中电科技集团重庆声光电有限公司”更名为“中电科芯片技术（集团）有限公司”，系中国电科全资子公司。电科芯片集团与中国电科芯片技术研究院一体化运行，电科芯片集团现控股13家产业公司，侧重发挥科技成果转化和产业发展平台作用。电科芯片集团立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。
　　电科芯片集团是覆盖硅基半导体芯片设计、制造、封装、测试等芯片技术领域全产业链环节的科技型企业集团，2023年入选国务院国资委科改企业名单，整体能力及水平具有较强优势，拥有6吋/8吋模拟集成电路专业生产线，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。公司主业硅基模拟半导体集成电路是电科芯片集团重点核心主业方向之一，依托电科芯片集团雄厚股东背景优势，有助于公司把握半导体行业发展良机，在硅基半导体芯片及其应用领域取得长足发展。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2023年度，在半导体行业周期景气度转换、下行压力增大的行业背景下，面对以消费电子产品为代表的部分芯片需求下滑，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等应用领域积极开拓市场，公司产品结构不断优化，业务持续发展，行业地位、核心竞争力及盈利能力不断提升。　　（一）经营情况　　报告期内，公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2023年，消费电子市场需求低迷，尤其外销出口市场订单萎缩，导致消费电子类产品销售收入下滑。公司积极调整经营策略，加快产品升级转型，在卫星通信、卫星导... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年度，在半导体行业周期景气度转换、下行压力增大的行业背景下，面对以消费电子产品为代表的部分芯片需求下滑，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等应用领域积极开拓市场，公司产品结构不断优化，业务持续发展，行业地位、核心竞争力及盈利能力不断提升。
　　（一）经营情况
　　报告期内，公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2023年，消费电子市场需求低迷，尤其外销出口市场订单萎缩，导致消费电子类产品销售收入下滑。公司积极调整经营策略，加快产品升级转型，在卫星通信、卫星导航、安全电子及汽车电子等领域实现突破，经营保持稳定发展态势。公司2023年实现营业收入15.24亿元，同比下降2.62%，产品毛利率为30.52%，同比下降1.80%；其他收益较上年同期增长35.83%；实现归属于上市公司股东的净利润2.34亿元，同比增长4.87%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.97亿元，同比增长11.10%。
　　（二）市场拓展情况
　　在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等细分领域，公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，截至2023年末累计开发近千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。
　　1.物联网领域
　　（1）卫星通信：北斗短报文SoC芯片已批量应用于某头部客户手机、手表、平板电脑等产品，同时开始导入多家国内手机主流客户，北斗短报文有望成为中高端手机标配功能；车载北斗短报文应用于国内某头部客户实现首发并量产，多家车企也在同步导入中；同时，公司积极拓展北斗短报文在低空经济无人机、示位标、对讲机等领域的应用。公司目前全面布局卫星通信领域，面向国内重点建设的高、低轨卫星星座，积极布局下一代语音/窄带卫星通信、宽带卫星互联网通信产品线（射频前端、射频基带一体化SoC等芯片及模组），并全力推动与行业知名客户达成合作。
　　（2）蜂窝通信：公司研发量产高性能射频小信号器件、频率合成器等系列化产品，是蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，目前公司4G/5G/5.5G等蜂窝通信平台产品已实现量产，并持续关注布局新一代蜂窝通信应用领域，为其提供相应的核心芯片和模组。
　　（3）卫星导航：毫米级高精度GNSS水库大坝形变监测系统实现大规模应用，在湖南、湖北、广东、广西、四川、安徽等地区装配七千余套；导航SoC芯片及模组在消费类无人机、车载等领域实现批量应用，未来将积极向无人农机、无人割草机等应用领域推广。
　　2.消费电子领域
　　公司产品主要应用于白色家电、智能家居、玩具电控等消费电子领域。其中，达林顿电子开关系列已成功开发TCL、美的等白色家电头部客户；人体感应系列产品与森霸等头部客户持续保持战略合作；基于高可靠性大电流带保护功能的电机驱动芯片产品在智能门锁、益智玩具等领域实现批量应用；短距离无线通信产品实现2.4G&蓝牙双模通信应用，能够在低功耗模式运行下保持高速数据传输，目前在遥控玩具、智能家居、智能互联等市场应用领域已趋成熟，并积极布局工业控制等应用市场；在消费类电源继续保持与网通类客户合作，并开拓新领域市场。
　　3.绿色能源领域
　　（1）太阳能光伏：大电流光伏旁路开关电路已在海外客户实现批量供货并保持稳定增长，国内头部客户已经通过测试和认证并将逐步实现批量供货。目前公司积极布局智能光伏市场，重点针对BIPV（光伏建筑一体化）、柔性组件等领域加大技术研发投入，提升公司行业影响力。
　　（2）电源管理：公司高精度电池内阻检测芯片、BMSAFE、同步整流、DC-DC等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、新能源汽车等领域，其中公司内阻检测芯片产品已成功导入轨道交通储能应急电源系统，并积极推动相关产品在UPS应急电源、电池检测设备等领域的应用拓展。
　　4.安全电子领域
　　（1）消防安全：安消用红外驱动芯片在国内头部客户实现大批量应用，后续系列化开发相关产品，为客户提供消防报警系统整体解决方案。
　　（2）其他应用：公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向卫星通信、无线通信、卫星导航等应用领域并向客户提供高性能、高可靠的信号链和电源管理整体解决方案，报告期相关产品交付数量较上年同期增长217%。
　　5.汽车电子领域
　　北斗短报文模块在某头部车企实现全球首发并批量供货，目前正积极导入其他知名车企；卫星及惯性组合导航模块实现批量供货；面向新能源汽车应用的BMS动态内阻监测产品、电源管理等产品在积极布局中；车规级低边电子开关取得AEC-Q100认证，实现量产交付；截至本报告披露日，子公司瑞晶实业已通过IATF16949（汽车生产件及相关服务件组织的质量管理体系）车规级认证，为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基础。
　　6.智能电源领域
　　继续保持与国内头部电商企业战略合作，实现高功率密度（100W以上）智能电源产品占领市场；与海外知名公司合作实现高定制化工业设计、高可靠性产品出货；与海外一流电商平台合作实现迷你型小瓦特智能电源交付。目前正积极布局智能电源在AI设备电源管理领域的应用拓展，为实现公司业务新增长奠定基础。
　　（三）研发情况
　　报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升级，包括北斗三代短报文SoC芯片、卫星通信波束赋形芯片、高精度温补晶振专用芯片、车规级电子开关、多倍频程超宽带混频器设计技术等在内的多项产品或技术成果实现重大突破。全年研发累计投入2.06亿元，占营业收入比例为13.54%。截至2023年末，公司累计获得授权专利144项（其中发明专利74项、实用新型专利62项、外观专利8项），集成电路布图登记90项，软件著作权14项；公司申请受理专利59项。
　　报告期内，面向新一代移动通信基站应用，公司突破超低损耗、超高隔离度RFSOI设计技术，低损耗高隔离度射频开关、射频限幅器和RX/TX可变增益放大器射频前端模组等系列产品实现量产。面向卫星通信终端应用，公司突破高效率功率放大器设计技术，5W功率放大器系列产品达到量产状态；突破超低噪声高线性放大器设计技术，0.4dB宽带低噪声放大器产品实现量产，推动北斗短报文应用形成射频前端芯片+射频基带一体化SoC芯片完整解决方案；突破高集成度多模卫星通信收发链路设计技术，开发卫星语音通信射频芯片和射频基带一体化SoC芯片；突破车载高可靠通信模组设计技术，车载北斗短报文模组产品实现全球首发并批量供货；突破低功耗多波束多通道毫米波设计技术，业内率先量产K/Ka波段四波束八通道宽带卫星互联网波束成形芯片。面向高性能时钟与频率源领域，公司突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术，于国内率先推出30GHz频率合成器产品；突破高精度低相噪模拟温度补偿晶体振荡器设计技术，于国内率先发布宽温、±0.3ppm高精度贴片温补晶振专用芯片。面向光伏应用领域，公司完成100V-25A、30V-35A、30V-30A一体化光伏旁路开关及30V-25A嵌入式光伏旁路开关系列电路开发并实现量产。面向电源管理领域，公司完成系列化高效率微电源模组和超低噪声LDO芯片开发并实现量产。面向汽车电子应用，公司积极在车身控制、车灯驱动等细分领域布局，开展高低边开关、半桥驱动、LED驱动等十款汽车芯片研发，其中两款芯片完成量产，一款芯片通过AEC-Q100认证并在长安汽车部分车型上批量应用。面向智能电源领域，公司实现小功率氮化镓的适配器应用，开发完成36W、24W显示器充电器并积极对接头部企业推广。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。
　　近年来，公司不断加强技术研发投入、提升质量管控水平、积极开拓市场、加快产业链资源整合，在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等主赛道推出了具有竞争力的系列化产品，获得行业客户的广泛认可。报告期内，公司不断增强核心竞争优势，进一步提升在模拟集成电路和电源领域的行业地位。
　　子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、重庆市集成电路设计龙头企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家重点集成电路设计企业、国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆制造业企业100强、最具投资价值企业等荣誉。西南设计2023年获重庆市软件和信息服务企业综合竞争力50强、重庆市技术创新示范企业等荣誉称号；“卫星互联网相控阵终端关键技术及示范应用”获中国生产力促进（创新发展）一等奖。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。
　　子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市创新基金重点培育企业、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，在驱动芯片、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。
　　子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要业务、主要产品或服务情况
　　公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等领域。
　　（二）主要经营模式
　　公司作为控股型公司，其生产经营业务通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：
　　1.生产模式
　　模拟集成电路业务采用Fabess模式运营，专注芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。
　　电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订协议后进行合作，先以项目合作形式开展研发产品，客户确定样品状态后下达采购订单；公司根据客户下达的订单，采购原材料组织生产，按约定交货；客户按约定支付货款。
　　2.采购模式
　　日常采购品主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。
　　3.销售模式
　　销售模式主要有三种：一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树立自身品牌形象。二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。
　　4.研发模式
　　集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。
　　电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以下核心竞争力：
　　（一）技术研发优势
　　经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。
　　截至报告期末，公司累计获得授权专利144项（其中发明专利74项、实用新型专利62项、外观专利8项），集成电路布图登记90项，软件著作权14项；公司申请受理专利59项，拥有ISO9001、ISO140001、CCC、UL等各种资质60余项。公司主要应用领域技术优势及突破如下：
　　物联网领域：突破高线性低噪声射频前端设计技术、高集成低成本收发变频信道设计技术、多模多频卫星导航射频收发技术、多波束多通道毫米波波束赋形技术、高集成度多模卫星通信收发链路设计技术；
　　消费电子领域：突破基于CMOS工艺的低成本高压功率器件开发技术、大功率短路保护技术、电阻热共享技术、超低功耗PWM控制器设计技术、无刷电机启动控制技术、步进电机微步进控制技术；
　　绿色能源领域：突破具有高可靠性的新型太阳能电池保护技术高功率密度、高效率电源管理芯片设计技术；
　　安全电子领域：突破高精度低相噪模拟温度补偿晶体振荡器设计技术、超宽带低底板相位噪声频率合成器设计技术、超低噪声LDO设计技术、微电源模组设计技术；
　　汽车电子领域：突破小型化高可靠性卫星导航与卫星通信模组设计技术、大功率智能高低边开关设计技术、高精度电流采样技术、产品良率过程管控技术；
　　智能电源领域：完成9项高新技术申报，突破智能电源技术瓶颈。
　　（二）产品供应体系优势
　　公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传输/信道/传感的射频/数模综合能力，可为客户提供信号链及电源管理相关核心芯片、模块、组件等近千款产品，可向客户提供一站式系统解决方案。
　　公司在集成电路产业链整合方面深耕多年，建立健全供应链体系，涵盖射频、驱动以及其它模拟/数模混合集成电路主流工艺技术，涉及流片、封装、测试、组装等多个环节。其中，子公司瑞晶实业能够承担公司模组产品的表面装贴加工环节，有效降低公司整体生产加工成本，确保产能充足；同时，公司与控股股东6吋/8吋晶圆厂以及国内外知名企业保持深度合作，为公司芯片、模块、组件产品的研发、生产、交付提供有力支撑。公司通过上下游产业链的不断积累，在产品加工周期、质量控制、性价比方面拥有独特优势；尤其针对绿色能源、汽车电子、安全电子等高可靠性要求的产品领域有丰富的经验，有效提升产品核心竞争力。
　　（三）人才优势
　　半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司经过多年发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。截至报告期末，公司员工823人，拥有高级职称人数30人，各类专业技术人才327名，占比近40%。其中：10年以上的资深设计师122人，拥有国家级科技人才1人，享受国务院特殊津贴2人，重庆市英才计划人才4人。
　　（四）客户资源及市场优势
　　公司经过多年积累和发展，不断提升研发水平、产品质量以及生产供应能力，建立并完善上下游渠道，产品具备较强的市场竞争力。公司在各市场领域中均与客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户并获得众多行业头部客户认可。目前产品已覆盖物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等众多应用领域。公司结合客户需求变化，不断优化市场和客户服务体系，业已形成以行业大客户为主，经销商、方案商为辅的销售模式，为客户提供更加专业、完整的技术、产品和服务。
　　其中，在蜂窝通信基站领域，公司已成为国内头部客户核心供应商；卫星通信领域，北斗短报文已成功导入行业多家主流手机品牌厂商；白色家电领域，电子开关产品已成为TCL等头部品牌客户核心供应商；智能电源领域，电源模块产品已成为安克创新、亚马逊、耐比特等行业知名企业重要供应商。以上，基于现有客户及渠道资源，公司业已形成规模引导效应，为未来新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定了资源基础。
　　（五）控股股东优势
　　公司控股股东于2022年9月由“中电科技集团重庆声光电有限公司”更名为“中电科芯片技术（集团）有限公司”，系中国电科全资子公司。电科芯片集团与中国电科芯片技术研究院一体化运行，电科芯片集团现控股13家产业公司，侧重发挥科技成果转化和产业发展平台作用。电科芯片集团立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。
　　电科芯片集团是覆盖硅基半导体芯片设计、制造、封装、测试等芯片技术领域全产业链环节的科技型企业集团，2023年入选国务院国资委科改企业名单，整体能力及水平具有较强优势，拥有6吋/8吋模拟集成电路专业生产线，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。公司主业硅基模拟半导体集成电路是电科芯片集团重点核心主业方向之一，依托电科芯片集团雄厚股东背景优势，有助于公司把握半导体行业发展良机，在硅基半导体芯片及其应用领域取得长足发展。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期公司实现营业收入152,415.09万元，同比降低2.62%；实现归属上市公司股东的净利润23,404.97万元，同比增长4.87%。报告期末，公司总资产308,463.78万元，归属上市公司股东的净资产239,395.06万元，资产负债率22.39%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1．模拟芯片行业
　　（1）行业基本情况
　　全球半导体市场在2023年持续低迷，根据美国半导体行业协会（SIA）数据统计，2023年全球半导体行业销售额为5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。但下半年部分终端市场需求得到一定改善，部分细分市场有所回暖，例如汽车集成电路销售额达到422亿美元，同比增长23.7%。
　　集成电路在半导体行业市场规模中占据主导地位，模拟芯片作为集成电路的子行业，其波动与集成电路的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应用复杂，产品品类繁多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动性弱于整体市场。
　　从国内市场来看，根据中国半导体协会数据，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但仍显著低于芯片整体水平，国产高性能模拟芯片渗透率仍然较低，国产替代空间广阔。随着新能源汽车在中国快速渗透及工业数字化转型，中国的模拟芯片市场增长速度有望高于相关行业平均增速。
　　从竞争格局来看，由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，竞争格局呈现稳定、分散的特征。模拟芯片行业排名前十企业的营收占行业总营收的六成以上，排名前二的公司德州仪器和亚德诺占行业总营收的三成左右，头部公司具有显著的竞争优势；中国企业尚未进入前十，在市场份额方面相对有限。
　　当前，我国模拟芯片行业的发展有着难得的时代机遇。未来，随着5G商用、卫星互联网通信、云计算、新能源汽车、智能穿戴等新兴领域的不断涌现和应用化普及，面对国产化自主可控的刚性需求，叠加相关国家战略的陆续实施，国产模拟芯片将面临着更加广阔的应用前景和市场需求。
　　（2）主要应用领域基本情况及发展趋势
　　1）物联网
　　5G建设稳步推进，5.5G加速布局，网络基础设施不断完善。据工信部和运营商公告，2023年运营商共完成5G投资额达1,905亿元，同比增长5.7%，占全部电信固定资产投资的45.3%；截至2023年，我国5G移动手机用户已超过5.75亿户，已建成5G基站337.7万站，占移动基站总数的29.1%，规模居全球首位。其中，MIMO基站出货数量减少，虽然5G基站数量增加，但是射频通道数减少，射频小信号元器件需求数量有一定下滑。
　　卫星互联网加速建设，更多卫星互联网应用有望逐步落地。2020年，我国首次将卫星互联网纳入新基建范畴，卫星互联网建设上升至国家战略性工程，在国家政策法规、技术升级、产业资本的多重驱动下发展迅速，以通信、导航、遥感等为代表的卫星应用场景日益丰富。据Gunter’sSpacePage数据统计，国内卫星发射次数创历史新高，国内全年共完成67次发射，发射卫星204颗。此外，2023年以来多家终端厂商推出多款搭载卫星通信功能的手机产品，手机直连在高端机型中快速普及。随着卫星互联网加速同汽车、手机等下游行业的融合，其应用范围有望不断拓展，大众市场应用的持续落地有望进一步打开卫星互联网市场空间，同时将显著提升北斗短报文通信、窄带语音通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片需求。
　　卫星导航向全球化、高精度方向发展，推动发挥跨行业协同功能。根据中国卫星导航定位协会研究分析，2023年国内卫星导航定位终端产品总销量约3.76亿台/套，其中具有卫星导航定位功能的智能手机出货量达到2.64亿部，车载导航仪市场终端销量超过1200万台，包括物联网、穿戴式、车载、高精度等在内的各类定位终端设备销量超过1亿台/套。交通、公安、农业等行业已初步实现北斗规模化应用，在通信授时、气象监测、应急减灾、城市管理等领域正在加速推进北斗规模化应用。其中，交通运输领域已在道路营运车辆、邮政快递车辆、内河船舶及远洋船舶、水上助导航设施、通用航空器等方面累计推广应用各类北斗终端超过810万台/套；移动通信领域已有近330万座4G和5G基站应用北斗授时；农业领域已在农机自动驾驶、农机远程监测、渔船等方面累计推广应用各类北斗终端近160万台/套。此外，高精度市场也在进一步快速发展，2022年国内市场各类高精度应用终端（含测量型接收机）总销量超过200万台/套，其中应用国产高精度芯片或模块的终端已超过80％左右。
　　2）绿色能源
　　光伏等新能源市场保持较快成长。根据国家能源局数据统计，2023年国内光伏累计新增装机216.88GW。政府积极推动碳中和，对风光发电与储能系统的装机给予大力支持，根据国家能源局数据，截至2023年底全国已建成投运新型储能项目累计装机规模达3,139万千瓦。光伏保护电路在其整体应用中属于不可或缺地位，预计增长空间可观。
　　3）安防电子
　　中国智慧安防渗透率持续提升，市场规模快速增长。伴随智能硬件及AI、大数据的发展，智慧安防逐渐渗透至家家户户，成为智慧家居生态中重要的一环，主要产品包括智慧摄像头、智慧烟雾传感器、智能空气检测仪、智能门窗传感器。根据Statista数据，2021年我国智慧安防市场规模达32.4亿美元，为全球第二大市场，占比达20.1%，得益于我国智慧安防市场渗透率的快速提升，2027年我国智慧安防市场占比有望进一步提升至24.1%，行业规模达81.3亿美元，2021年至2027年复合增长率有望达到16.6%。
　　4）汽车电子
　　电动化、智能化、网联化升级趋势下，汽车电子需求持续旺盛。随着新能源汽车的快速渗透，汽车电动化、网联化和智能化催生模拟芯片新需求，汽车电子已经成为模拟芯片第二大下游应用领域。根据中国汽车工业协会统计，2023年我国产销新能源汽车958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达31.6%。受益于新能源汽车渗透率提升，新能源汽车在动力系统、智能座舱、自动驾驶、车载娱乐、车身电子及照明等领域对车规级模拟芯片的需求大幅提升，车规级模拟芯片的市场规模正迅速增长。模拟芯片应用于几乎所有汽车电子部件，除了涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域，还广泛应用于新能源汽车的动力系统、智能汽车的智能座舱系统和自动驾驶系统等。全球新能源汽车销量的持续增长，将带动卫星通信、卫星导航定位、车联网、车身控制、防撞雷达、车规LED驱动、IGBT、BMS等芯片需求的进一步增长。
　　2.智能电源行业情况
　　新型智能电源主要包含无线充电器和移动电源。据贝斯哲咨询数据，2022年全球无线充电市场规模为1,001.64亿元人民币，其中国内无线充电市场容量为286.77亿元人民币，市场规模扩容迅速；2022年全球便携式移动电源市场规模达875.52亿元人民币，中国便携式移动电源市场在全球市场上的占比为32.01%；其预测到2028年全球便携式移动电源市场规模将达1,242.20亿元人民币，年均复合增长率为6.20%。
　　(二)公司发展战略
　　公司聚焦硅基半导体元器件主业，致力于为国家数字产业化、产业数字化发展提供自主化产业基础支撑。公司将瞄准更多集成电路主航道，以市场需求为导向，以技术创新为动力，持续完善市场、技术和产业链布局，强化内外部资源协同整合，进一步拓展数模混合信号集成电路等半导体专业领域，形成以多技术融合自主创新体系为基础的新质生产力，打造具有核心竞争力的一流半导体领航企业，实现上市公司高质量发展。
　　(三)经营计划
　　2024年，公司针对子公司经营发展现状，以市场需求为牵引，提前布局核心关键技术攻关，推进产品研制进度，重点开展“产业发展、管理提升、能力建设、上下协同”四项工作，实现子公司“聚焦、转型、升级”。
　　1、产业发展
　　基于公司专业方向和已有技术，加速技术创新、产品升级、市场拓展，提升公司综合竞争力。继续深耕蜂窝通信、卫星导航、太阳能光伏、电源管理、安全电子等已进入的应用领域；全面拓展汽车电子、卫星通信、白色家电等市场领域，形成新的增长点；瞄准行业大客户，打入更多行业龙头企业供应链；形成系列化、方案化、集成化解决方案，为用户提供更多的选择和更好的服务。
　　面向蜂窝通信应用：研发宽频带低噪声放大器、射频开关、限幅器芯片，研发系列化高效率驱动功率放大器芯片；研发适用于小站应用的SOI单芯片FEM产品。
　　面向卫星通信应用：研发高、低轨兼容的语音窄带卫星通信SoC芯片和射频前端芯片，研发高集成度小尺寸北斗短报文SiP模组，研发新一代小型化高性能北斗短报文SoC芯片，研发新一代K/Ka卫星通信有源相控阵天线套片解决方案。
　　面向卫星导航应用：研发全星座全频点高精度RTK定位SoC芯片和模组。
　　面向太阳能光伏应用：研发120V高压光伏保护芯片系列产品，研发MPPT电源管理模组产品。面向电源管理领域应用：研发36V、20V降压型DC-DC系列化芯片，研发系列化微电源模组、电池内阻测量模组。
　　面向安全电子领域应用，研发满足新国标应用需求的高性价比消防安全套片解决方案；研发低抖动时钟产生与分配芯片，研发新一代宽温度范围高精度模拟温度补偿晶体振荡器。
　　面向汽车电子领域，加快研发77GHz毫米波雷达芯片，研发BMS动态内阻监测芯片、电源管理芯片。
　　2、管理提升
　　细化子公司集中管控方案，完善内控体系建设；全面梳理识别业务风险点及现有制度，完善并统一上市公司及子公司制度体系，强化日常经营质量财务监管，进一步提升资产运营效率；加强股东大会、董事会决策执行力度。
　　3、能力建设
　　加快募投项目实施，提升能力建设水平并加强财务在募投项目规划、募集资金使用的监督管理；提升产品设计开发能力、生产控制能力、产品过程质量控制能力和测试能力；加快核心人才招聘及培养，推动人才梯队建设；努力推动建立上市公司有市场竞争力的薪酬及考核机制，实现公司、员工共同体。
　　4、上下协同
　　全面对接国家战略需求，支撑产业发展：全面开展市值管理工作，提高国有资产保值增值水平；继续深化子公司产业协同，推动内外部资源共享，统一调配资源；全面开展渠道共建、合作研发、资源共享、信息互通工作。
　　(四)可能面对的风险
　　1、产业政策和行业发展波动风险
　　半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。若产业相关政策和发展规划发生调整，或宏观经济波动较大，半导体行业的市场需求将随之受到影响，并导致公司所处的市场环境出现变化，进而影响公司盈利能力。公司将严密关注行业发展趋势、技术发展动态，布局前瞻性的研发，确保研发技术处于行业领先水平，并通过生产工艺的改进、产品的升级、费用控制等方式降低生产成本，以应对行业发展变化、因优惠政策取消而导致盈利能力下降的风险。
　　2、市场竞争风险
　　近年来国内对半导体产品的需求迅速扩大，推动行业快速发展，吸引了国内外企业进入市场。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，可能导致公司产品的市场竞争力下降，从而对公司持续盈利能力造成不利影响。公司将针对客户的需求加强产品升级和新产品的研发力度，增强与现有客户的粘性；同时，公司将发挥三家子公司业务协同优势，实现客户资源共享与整合，拓展新客户以应对市场竞争风险。
　　3、技术创新和研发风险
　　半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差，对公司生产经营造成不利影响。公司核心技术储备已涵盖物联网、绿色能源、安全电子、消费电子等领域，公司将加强三家子公司之间的技术协同、合作研发，及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台以应对技术创新和研发风险。
　　4、原材料供应及委外加工风险
　　公司作为半导体芯片设计企业，采用Fabess经营模式。上游的晶圆制造及封装测试委外加工业务对技术及资金规模要求极高，行业较为集中。若晶圆制造价格、封装测试委外加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。公司通过统筹协同供应链资源、提前策划、集中谈价等方式确保原材料的供应，流片和封装加工成本涨幅得到有效控制，产品产能得到保证，以应对原材料供应及委外加工风险，保障生产经营顺利进行。与此同时，公司将充分利用资本市场的融资渠道，适时讨论在产业链的横向或纵向拓展，进一步增强公司上下游渠道资源把控能力，降低相关风险影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）报告期内公司所属行业情况　　1.公司所属行业及地位　　公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。　　近年来，公司不断加强技术研发投入、提升质量控制水平、积极开拓市场、加快产业链资源整合，在5G通信基站、卫星导航、卫星通信、绿色能源等主赛道推出了具有竞争力的系列化产品，获得了行业客户的广泛认可。2023年上半年，公司加快调整自身产品结构，积极推动北斗短报文、卫星互联网、汽车电子、光伏电路、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内公司所属行业情况
　　1.公司所属行业及地位
　　公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。
　　近年来，公司不断加强技术研发投入、提升质量控制水平、积极开拓市场、加快产业链资源整合，在5G通信基站、卫星导航、卫星通信、绿色能源等主赛道推出了具有竞争力的系列化产品，获得了行业客户的广泛认可。2023年上半年，公司加快调整自身产品结构，积极推动北斗短报文、卫星互联网、汽车电子、光伏电路、基站用射频芯片、安全电子等高附加值产品的迭代升级以及相关领域的市场开拓，弥补消费电子销售下滑带来的负面影响，不断增强核心竞争优势，进一步提升公司在模拟集成电路和电源领域的行业地位。
　　子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得国家信息产业基地龙头企业、重庆市集成电路设计龙头企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家规划布局内重点集成电路设计企业、国家专精特新“小巨人”企业、市级“专精特新”企业等荣誉称号。“25MHz-6GHz集成VCO小数N频率合成器”获“中国芯”（第十七届）优秀技术创新产品；车规级导航汽车芯片获中国集成电路设计创新联盟汽车电子创新奖。2023年上半年，获得重庆市经济和信息化委、重庆市发展和改革委员会颁发的“2022年度重庆市级重点软件龙头型企业”荣誉称号，获得重庆市软件学会颁发的“重庆市软件和信息服务企业五十强”荣誉，在射频、模拟和数模混合集成电路领域行业优势地位较为突出。
　　子公司芯亿达是重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市高新技术企业、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市创新基金重点培育企业、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心、国家专精特新“小巨人”企业等荣誉称号，在驱动芯片、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。
　　子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、国家高新技术企业、广东省“专精特新”企业、深圳市高新技术“小巨人”企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。
　　2.行业格局和趋势
　　（1）集成电路行业
　　近二十年来，全球集成电路行业在通信、计算机、消费电子等领域需求的推动下发展迅速，已形成庞大的产业规模。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据统计，全球半导体的市场规模从2012年度的2,916亿美元增长至2022年度的5,735亿美元，实现同比增长3.2%，年均复合增长率达到7.0%。其中，集成电路市场规模占比约为84%，是全球半导体市场的主要组成部分。
　　受宏观经济形势影响，消费类市场低迷，近期国内半导体行业进入下行周期，行业总体处于去库存阶段。2023年上半年，全球经济复苏动能不足，消费类电子出货量仍处于较低水平，终端厂商处于持续去库存状态，下游需求不振导致半导体销售额下降。据WSTS数据显示，2023年5月全球半导体行业的销售总额达407亿美元，同比下降了21.1%。据DIGITIMES Research数据显示，2023年一季度全球智能手机出货量2.64亿部，同比下滑13.2%，二季度出货量2.57亿部，同比减少6.4%。短期内，功率放大器、滤波器、开关、低噪音放大器、调谐器等射频前端器件在产业链中库存调整仍存在压力。公司在5G通信、短距离通信、玩具电控等业务领域受影响较大。
　　随着国内经济逐渐复苏、消费水平不断恢复，物联网产品、智能家居家电、智能网联汽车、工业互联网等电子信息领域的新兴需求不断扩大，为集成电路行业终端需求提供了持续扩大的增量空间。根据半导体行业协会（SIA）数据，2023年5月中国半导体销售额达119.0亿美元，虽同比下降29.5%，但环比上涨3.9%，连续3个月保持环比增长趋势。未来我国集成电路产业将逐步恢复增长态势，公司存在广阔的发展空间。
　　（2）集成电路设计行业
　　集成电路产业按产业链可分为设计、制造、封装、测试等环节，设计行业处于产业链上游，主要根据终端市场的客户需求设计、开发各类芯片产品，与下游应用市场保持密切联系。集成电路设计行业兼具资金密集型和技术密集型等特征，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力均有较高的要求，因此毛利率相对较高。
　　近年来，来自汽车电子、消费电子、工业控制、移动通信等下游市场的需求有力促进了集成电路设计行业的快速发展。根据Trend Force数据显示，2022年全球前十大IC设计企业营收达1,503.3亿美元，同比增长18.0%。Trend Force认为，未来高效能运算、网通、高速传输、服务器、汽车、工业应用等高规格产品需求持续增加，都将为IC设计企业带来良好的商机，带动总体营收持续增长。
　　我国集成电路设计行业近年来发展迅速。根据中国半导体行业协会统计数据，我国集成电路设计行业规模由2016年的1,644亿元增长至2022年的5,346亿元，年均复合增长率达21.7%，显著高于全球同行业增速水平。据CSIA及中商产业研究院数据预测，2023年我国集成电路设计行业销售规模将进一步增至6,543亿元，直接体现了中国集成电路产业在全球的地位正在迅速提升。
　　（3）模拟芯片行业
　　随着电子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提高，拥有“品类多、应用广”特性的模拟芯片将成为电子产业创新发展的新动力之一。除特定用途的模拟芯片外，模拟芯片按大致功能可以分为信号链模拟芯片（包括射频前端电路、射频信道收发电路、AD/DA转换器、放大器等）和电源管理模拟芯片两大类。
　　根据WSTS预测，2023年全球模拟芯片市场规模预计将达909.52亿美元，保持逆势增长态势。中国是全球模拟芯片第一大市场，目前自给率较低，国产替代空间广阔。随着新能源汽车在中国快速渗透及工业数字化转型，在新技术和产业政策的双轮驱动下，中国模拟芯片市场增长速度有望高于相关行业平均增速。根据Frost&Sullivan数据，预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3,339.5亿元，2020年至2025年年均复合增速达5.9%。公司业务目前已重点布局卫星通信、新能源、智能制造、安全电子、汽车电子等领域，随着消费市场的逐步回暖，公司未来市场发展空间可期。
　　（4）电源行业情况
　　①传统电源
　　传统电源主要包含有线充电器和电源适配器。
　　有线充电器即需要数据线连接的充电器。有线充电器与终端捆绑销售，同时考虑后续使用中的损耗和遗失等因素影响，有线充电器与终端的数量比例实际大于1:1，市场空间广阔。根据市场调研机构BCC Research数据，全球有线充电器市场规模2022年将达到114.31亿美元。其中，普通充电器规模86.88亿美元，占比为76%；快速充电器规模27.43亿美元，占比为24%，快速充电器市场呈现更快的增速。
　　电源适配器一般由控制IC、MOS管、整流肖特基管、电阻电容、磁性材料、DC线、外壳等元器件及部件组成，通过整流、变压和稳压等转换形式，为电子设备等提供所需要的电能形态。适配器主要应用于需要接通电源的办公电子、机顶盒、网络通信、安防监控、家电、金融POS终端等领域。根据Report Watch预测，中国开关电源行业2020年-2024年年均复合增长率约为2.5%，至2024年市场规模约为1,700亿元。
　　②新型智能电源
　　新型智能电源主要包含无线充电器和移动电源。
　　随着无线充电技术的革新，加上充电效率的提高，智能终端厂商正普及内置感应充电卡。而随着无线充电技术的逐步发展与成熟，无线充电在智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、蓝牙耳机音响等领域快速普及。据贝斯哲咨询数据，2022年全球无线充电市场规模为1,001.64亿元人民币，其中国内无线充电市场容量为286.77亿元人民币，市场规模扩容迅速。
　　移动电源可通过电子产品直流电源输入口直接对产品供电或充电，一般由锂电芯作为储电单元。移动电源在当前的生活中已经广泛应用于智能终端领域作为后备动力电源。据贝哲斯咨询数据，2022年全球便携式移动电源市场规模达875.52亿元人民币，中国便携式移动电源市场在全球市场上的占比为32.01%；其预测到2028年全球便携式移动电源市场规模将达1,242.20亿元人民币，年复合增长率约为6.20%。
　　（二）报告期内公司从事的业务情况
　　1.主要业务、主要产品或服务情况
　　公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于物联网、绿色能源、安全电子、汽车电子、智能家居及智能终端等领域。
　　物联网领域主要包括射频放大器、射频开关、数控衰减器、频率合成器、射频收发器等无线通信、卫星导航、卫星通信、短距离通信系列产品；绿色能源领域主要包括光伏旁路开关电路系列产品、电源管理系列产品；安全电子领域主要包括安防监控电机驱动芯片、环境监测电路系列产品、防复制RFID标签等产品及其他特种领域应用产品；汽车电子领域主要包括北斗卫星导航SoC芯片、BMS芯片、高低边电子开关、半桥驱动、LED驱动等产品；智能家居领域主要包括电机驱动系列芯片、电子开关系列芯片、智能电控系列芯片等；智能终端领域主要包括智能电源（消费类、工业类）、智能穿戴、智慧音箱产品的设计、生产和销售，产品广泛应用于移动终端、智能家居、5G通信等行业领域。
　　2.主要经营模式
　　公司作为控股型公司，其生产经营业务主要通过下属三家子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：
　　（1）生产模式
　　模拟集成电路业务采用Fabless模式运营，专注从事芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。
　　电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订协议后进行合作，先以项目合作形式开展研发产品，客户确定样品状态后下达采购订单；公司根据客户下达的订单，采购原材料组织生产，按约定交货；客户按约定支付货款。
　　（2）采购模式
　　日常采购主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续和供应商进行价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，则需要按照《招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。
　　（3）销售模式
　　销售模式主要有三种：一是直销模式，首先各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树立起自身品牌形象。二是经销模式，选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平好的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。
　　（4）研发模式
　　集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。
　　电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分析后与客户形成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。
　　3.发展驱动因素
　　（1）明确主责主业，助力上市公司高质量发展
　　报告期内，按照控股股东统一战略部署，公司正式更名为中电科芯片技术股份有限公司，主责主业愈加明晰：公司明确聚焦硅基半导体元器件主业，立足产业基础业务板块，致力于为国家数字产业化、产业数字化发展提供产业基础支撑。公司将持续推动内控体系和治理水平的不断提升，持续完善市场、技术和产业链布局，强化内外部资源协同整合，进一步拓展数模混合信号集成电路等半导体专业领域，以及工艺加工制造、封装测试等半导体产业链关键环节，提供多技术融合的自主产品和整体解决方案，打造具有核心竞争力的一流半导体领航企业，实现上市公司高质量发展。
　　（2）坚持技术引领，提升上市公司核心竞争力
　　公司紧跟行业技术发展趋势，在扩大业务规模的同时，不断增强核心技术实力和加大自主创新成果产出。截至2023年6月30日，公司拥有授权专利140项（其中发明专利68项），集成电路布图登记98项，已受理专利申请58项。同时，公司持续保持研发投入，不断延伸公司核心技术体系，完善公司知识产权保护体系，为公司稳定发展提供了持久的核心动能。
　　人员方面，公司研发部门为适应技术创新和持续发展的要求、加强科技队伍的建设，制定了较为完善的考核制度和激励机制，增强对科技人员的吸引力。截至2023年6月30日，公司在各自领域合计拥有各类专业技术人才共计约370名，专业技术人员占比近40%，成为公司研发提升的有效载体。
　　（3）完善市场布局，强化上市公司市场影响力
　　公司持续跟踪市场需求、对标各细分领域领先企业的技术发展方向，不断实现技术和市场突破，加快公司先进技术的产业化速度，不断推动产品的技术和性能升级，拓宽应用领域和适用范围。伴随着下游市场的不断革新升级，公司在5G通信、卫星通信、卫星导航、汽车电子、智能终端、光伏组件、电机驱动及电子开关、智能电控、智能电源及其他智能终端产品等细分领域可以提供系列化、模块化、集成化、方案化产品，能够适应细分领域应用端复杂多变的行业特点，具备为客户提供更多选择空间的实力，为公司可持续发展提供市场支持。
　　随着新能源汽车、绿色能源、卫星通信以及安全电子市场的持续发展，公司业已提前进行相关行业产品布局并取得一定进展；尽管当前消费电子市场持续低迷，但随着国家相关政策出台，消费电子市场将逐步回暖，公司持续推动产品迭代升级，加快科研成果产业化进程，将给公司发展带来持续助力。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司始终坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，强化党建引领，搭建党建融合“三平台”，注重发挥央企政治优势，全面铸牢基层党组织体系，进一步促进和实现各基层党组织优势互补、党建工作互动。坚持高水平科技自立自强，瞄准国家重大需求，推动关键核心技术取得突破，以“四个面向”为目标，加快公司高质量发展，矢志成为集成电路主航道的中坚力量。
　　2023年上半年，在消费电子市场尤其是外销市场持续低迷的环境下，公司加快调整自身产品结构，积极推动北斗短报文、卫星互联网、光伏保护电路、安全电子等高附加值产品的迭代升级以及相关领域的市场开拓，不断优化产品谱系，业务持续发展，行业地位、核心竞争力不断提升，为未来公司长久发展奠定扎实的基础。
　　（一）经营情况
　　公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2023年上半年，消费电子市场尤其外销市场持续低迷，导致短距离通讯、卫星导航、电机驱动、传统电源类产品销售下滑。公司加快调整经营策略和自身产品结构，积极推动北斗短报文、卫星互联网、光伏电路、基站用射频芯片、安全电子等高附加值产品的迭代升级以及相关领域的市场开拓。公司2023年上半年实现营业收入5.67亿元，较上年同期下降18.29%，较一季度跌幅收窄2.61%；公司新产品收入6,317.30万元，较上年同期增加2,303.77万元，新产品收入占营业总收入的比重11.13%，较去年同期增长5.35%；公司持续加大研发投入，报告期研发费用9,883.40万元，较上年同期增长16.19%；公司集成电路产品毛利率较上年同期增长6.52%，电源产品毛利率较上年同期增长4.30%；实现归属于上市公司股东的净利润0.54亿元，较上年同期下降30.35%，较一季度跌幅收窄11.27%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.46亿元，较上年同期下降22.43%，较一季度跌幅收窄12.15%。
　　（二）市场拓展情况
　　在5G通信、卫星导航、短距离通讯、光伏保护、新能源汽车、电源管理等细分领域，公司充分利用硅基模拟工艺高集度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，累计开发出总计800余款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。
　　面向无线通信基站领域：公司进一步拓展射频开关、FEM、频率合成器等产品线，布局车载天线V2X市场；面向无线通信终端领域：北斗短报文通信SoC芯片成功应用于大众移动终端和穿戴产品，车载项目已经进入量产倒计时；面向卫星导航领域：卫星导航SoC芯片批量用于消费类无人机，高精度GNSS成功用于水库大坝监测系统，计划下半年进行招投标，拓展了新的应用领域；面向卫星互联网领域：公司推出了业界领先的K/Ka波段多波束多通道波束赋形芯片产品，已实现小批量供货；面向光伏保护领域：公司开发的大电流光伏旁路模块产品通过国内头部客户的测试及可靠性工作，后续配合客户完成可生产性验证和认证等批产前工作；高压直流控制驱动芯片应用于智能光伏项目，阳光电源、固德威等客户通过性能测试，下一步进行可靠性测试；面向电源管理领域：新推出动态监测电芯内阻专用芯片（BMS），应用于轨道交通储能电源、电动工具等领域并实现小批量供货；面向消费类及家电领域：在确保传统玩具电控、智能家居、安防电子等市场占有率的情况下，加大在白色家电（冰空洗）等新应用领域的拓展，正式进入美的、TCL、海尔等一线品牌，中标2023年TCL“一标”供应商，PIR产品实现与行业头部客户森霸战略合作；面向汽车电子领域：公司的高可靠性电子开关芯片在长安汽车多款车型的BCM中得到应用，后续将在长安新能源等多个车型上推广使用，北斗导航芯片模组已完成长安汽车路试并实现小批量供货；面向电源产品领域：公司成功开发红箭头、华复实业、禾苗通信、日本无印良品等新客户，部分产品已完成研发和订单获取，亚马逊28W车充实现量产、耐比特18W、36W、48W三个新项目开始试产，其中48W已下达正式订单，36W、18W陆续量产中。
　　（三）研发情况
　　公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升级。报告期内，公司新产品收入6,317.30万元，较上年同期增加2,303.77万元，新产品收入占营业总收入的比重11.13%，较去年同期增长5.35%。公司研发投入9,883.40万元，占营业收入比例为17.42%，截至2023年6月30日，公司拥有授权专利140项（其中发明专利68项），集成电路布图登记98项，已受理专利申请58项，软件著作权11项，在审软件著作权1项。
　　报告期内，公司突破高精度模拟温度补偿晶体校准技术，成功研发TCXO晶体起振核心芯片；突破高效率小体积微电源模组技术，成功研发高性能微电源模组系列化产品；突破片上集成高精度电池内阻测量技术，电池测量精度比上一代产品提升约40%；实现高压大电流直流电机驱动、高可靠直流电机驱动、LED线性恒流驱动、电子烟驱动芯片、灶具驱动芯片等多款新产品量产；车规高低边电子开关、车规半桥驱动芯片、车规LED驱动等产品完成样品流片，预计年内实现样品试产；高稳定直流无刷芯片获得工信部立项支持；推进氮化镓在电源设计上的应用，基于E-MODE和D-MODE氮化镓器件，研发12W-250W功率段，采用Flyback、QR、ACF、LLC等不同的拓扑结构；双线圈无线充完成QI及Safety&EMC认证并试产完成进入量产。
　　（四）生产情况
　　公司通过提前策划，优化晶圆流片、封装测试等代工产业链资源，降低流片和封测代工成本。通过主导试产问题的管理，将影响产品质量的设计、工艺、原材料等问题在转量产前解决，提升产品的过程质量控制水平。在模块方面，供应商质量工程师提前介入模块研发阶段的生产，促进模块产品整体质量提升。
　　（五）管理情况
　　上市公司通过GB/T19001-2016idt ISO9001：2015质量管理体系认证复审，质量管理能力进一步提升，完成安全生产标准化体系建设，使公司安全生产管理更加标准化、制度化、规范化。子公司瑞晶实业启动IATF16949汽车质量管理体系认证工作，为未来进入汽车电子领域奠定基础。
　　公司加强管理体系建设，强化重点领域风险控制，将客户信用、合同评审、代理商管理等多方面业务作为重点风险识别和控制范围，通过制度完善确保措施落地，促进公司长期稳步发展。

　　三、风险因素
　　1.产业政策和行业发展波动风险
　　半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。若产业相关政策和发展规划发生调整，或宏观经济波动较大，半导体行业的市场需求将随之受到影响，并导致公司所处的市场环境出现变化，进而影响公司盈利能力。公司将严密关注行业发展趋势、技术发展动态，布局前瞻性的研发，确保研发技术处于行业领先水平，并通过生产工艺的改进、产品的升级、费用控制等方式降低生产成本，以应对行业发展变化、因优惠政策取消而导致盈利能力下降的风险。
　　2.市场竞争风险
　　近年来国内对半导体产品的需求迅速扩大，推动行业快速发展，吸引了国内外企业进入市场。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，可能导致公司产品的市场竞争力下降，从而对公司持续盈利能力造成不利影响。公司将针对客户的需求加强产品升级和新产品的研发力度，增强与现有客户的粘性；同时，公司将发挥三家子公司业务协同优势，实现客户资源共享与整合，拓展新客户以应对市场竞争风险。
　　3.技术创新和研发风险
　　半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差，对公司生产经营造成不利影响。公司核心技术储备已涵盖物联网、绿色能源、安全电子、消费电子等领域，公司将加强三家子公司之间的技术协同、合作研发，及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台以应对技术创新和研发风险。
　　4.原材料供应及委外加工风险
　　公司作为半导体芯片设计企业，采用Fabless经营模式。上游的晶圆制造及封装测试委外加工业务对技术及资金规模要求极高，行业较为集中。若晶圆制造价格、封装测试委外加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。公司通过统筹协同供应链资源、提前策划、集中谈价等方式确保原材料的供应，流片和封装加工成本涨幅得到有效控制，产品产能得到保证，以对应原材料供应及委外加工风险，保障生产经营顺利进行。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以下核心竞争力：
　　（一）技术研发优势
　　经过多年积累，公司具有较强的研发能力，截至2023年6月30日，公司拥有授权专利140项（其中发明专利68项），集成电路布图登记98项，已受理专利申请58项，软件著作权11项，在审软件著作权1项。三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。
　　1.模拟集成电路业务
　　在模拟集成电路方面公司具有较强的设计能力与产品开发能力，拥有低噪声高线性放大器、低插损高隔离度宽带射频开关、多通道高隔离度射频前端模组、低相噪宽带锁相环电路、低相噪多分段宽带压控振荡器电路、高精度多通道幅相控制电路、多通道宽带射频收发电路/模组、微功耗模拟检测电路、高精度电池电压和内阻检测电路、直流电机驱动、无刷电机控制、高精度步进电机驱动、高可靠性电子开关、BCD工艺器件开发等多项硅基高性能模拟电路关键技术。2023年1-6月研发投入占营业收入比例约17.42%，公司硅基模拟半导体芯片技术在行业中具有较强优势。
　　2.电源模块业务
　　公司深耕电源产品领域二十余年，形成了深厚的技术沉淀，拥有ISO9001、ISO140001、CCC、UL、TUV、CQC、KDDI等各种资质16项。产品型号品种齐全，输出功率范围5W～3000W。公司技术研发实力高度适应电源产品快速更新迭代的行业趋势，凭借多年的技术积累不断进行技术升级和新产品开发，研发出质量稳定、性能优越、充满竞争力的产品。
　　（二）产品供应体系优势
　　1.模拟集成电路业务
　　公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传感/传输/信道的射频/数模综合能力，可为客户提供核心芯片、模块、组件、系统解决方案等多种产品形态和服务，涵盖信号链集成电路和电源管理集成电路，不仅可为客户提供芯片、IP、模组、组件、系统解决方案等产品和服务，也可与客户合作开发SoC、SiP（即芯片+用户算法）。产品加工工艺以硅基为主，覆盖物联网、绿色能源、安全电子等丰富的下游应用领域，在通信基站、卫星导航、卫星通信、智能终端、汽车电子、智能光伏等细分领域可提供系列化产品，能够适应细分领域应用端复杂多变的行业特点，公司整体或单个产品多次获得业内评比奖项，具有完善的产品供应体系。
　　公司在驱动类电路设计、BCD工艺技术、产品可靠性设计等方面有着十年以上的行业经验。公司产品包括电机驱动系列、电子开关系列、智能电控系列、信号处理系列芯片等，广泛应用于消费电子、智能家居、安全电子等终端领域。公司拥有过硬的设计技术、丰富的设计资源以及稳定的工艺线资源，产品在客户端体现出生产良率高、保护设计全、使用寿命长等高可靠性优势，同时公司产品具备芯片型号系列化、芯片配套方案化等优势，在市场上具有较强的核心竞争力。
　　2.电源模块业务
　　公司拥有多条先进的智能化、自动化大规模生产线，拥有多条适用于多订单、多品种、小批量的柔性生产线，产能实力能够为各类客户供应种类齐全、质量可靠的传统、智能电源及其他智能终端产品。公司不断推动内部管理水平提升，建立了完善的质量管理、环保管理以及有害物质管理体系，顺利通过中国质量认证中心颁发的ISO9001：2015版、ISO14001：2015版管理体系证书，同时获取产品认证证书如：CCC、CE、FCC、SAA、UL、PSE、KC等，UL2799（废弃物填埋认证）。全部生产过程采用MES系统管控，多次获得行业内重量级客户颁发的最佳交付支持奖、最佳质量表现奖、最佳服务支持奖、卓越研发奖、卓越贡献奖等奖项，被评为其核心供应商，产品供应能力及可靠性在行业内具有明显优势。
　　（三）人才优势
　　半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司经过多年的发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力于一体的人才队伍。截至报告期末，公司在各领域合计拥有各类专业技术人才约370余名，占比近40%。其中：10年以上的资深设计师超过80人，拥有国家级科技人才1人，享受国务院特殊津贴2人，重庆市英才计划人才4人，历年来获得多人次省部级（重庆市、国家部委、中国电科、行业协会等）科学技术奖、科学进步奖、劳动模范等奖项和荣誉。
　　（四）客户资源及市场优势
　　公司经过多年发展，不断提升研发水平、提高生产能力，建立并完善上下游渠道，产品在市场上具备较强的市场竞争力。公司在各市场领域中与下游客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批以行业头部客户为代表的优质客户。
　　北斗短报文通信SoC芯片成功应用于大众移动终端，第二代北斗短报文芯片成功应用于智能穿戴产品；5G应用领域拥有高性能射频小信号器件、频率合成器等系列化产品，并成为行业头部客户的主力供应商；光伏领域为用户提供安全性更高、性价比更优的旁路保护解决方案，2023年预计将导入国内外多家行业主流客户供应链并实现批量交付；卫星导航领域推出的多模多频卫星导航SoC、北斗三号高精度射频芯片等高性能硅基模拟芯片系列产品，以及基于自主核心芯片开发的卫星导航模组系列产品，为用户提供高性价比的亚米级、高精度（厘米级）、组合导航产品，全面进入车载、消费级无人机、地质监测等应用领域；电源管理领域推出动态监测电池内阻芯片和电源管理产品，全面提升电源系统的安全性，逐步导入应急电源、储能、新能源车、工业控制等领域；面向消费类及家电领域，公司拓展了大客户群体，智能电控产品通过星辉玩具等终端客户成功进入海外市场，电子开关产品成功打入白电（冰空洗）领域，正式进入美的、TCL、海尔等一线品牌，PIR产品实现与行业头部客户森霸战略合作；面向汽车电子领域，公司的高可靠性电子开关芯片在长安汽车多款车型的BCM中得到应用，后续将在长安新能源等多个车型上推广使用，北斗导航芯片模组已完成长安汽车路试并实现小批量供货；电源产品成功开发红箭头、华复实业、禾苗通信、日本无印良品等新客户，部分产品已完成研发和订单获取，亚马逊28W车充实现量产、耐比特18W、36W、48W适配器已顺利完成小批量试产，其中48W已下达正式订单，36W、18W陆续量产中。
　　（五）产业协同优势
　　各子公司在市场资源、产品和技术、产业链优势互补方面均具有显著的协同效应。瑞晶实业能够承担西南设计模组产品的表面装贴加工环节，有效降低上市公司整体生产加工成本、确保产能充足；西南设计、芯亿达相关芯片产品可以通过瑞晶实业的市场信息及渠道实现国际业务的拓展，增强产品国际知名度；在电源管理芯片领域，三家子公司可以实现协同研发，瑞晶实业从需求和应用层面对西南设计和芯亿达的电源管理芯片进行研发设计反馈，并参与电源管理芯片产品的研发，协助西南设计和芯亿达升级和改良其电源管理芯片产品；瑞晶实业从消费终端市场信息层面协助西南设计、芯亿达把握准确的产品定义，开发出更具市场竞争力的芯片产品；三家子公司共同拥有的上游电源管理芯片与下游电源模块产品的设计与生产能力，具有打造全产业链的电源生产销售平台的明显协同优势，加强市场竞争力；在玩具电控领域，芯亿达结合自身的市场优势集成西南设计2.4G短距离通讯芯片，打造2.4G SoC+电机驱动+MCU+语音芯片+陀螺仪+压力传感器完整解决方案；在电子烟领域，西南设计与芯亿达实现市场开拓、产品开发、销售的协同，针对各种细分应用提供系列化解决方案。
　　（六）控股股东优势
　　公司的控股股东中电科芯片技术（集团）有限公司，系中国电科全资子公司。电科芯片集团立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。电科芯片集团拥有15个国家级和省部级创新平台，1家上市公司，17家二级非上市控股公司，总部位于重庆，业务布局分布于长三角、京津冀、粤港澳大湾区、成渝双城经济圈等地区。公司依托电科芯片集团的雄厚股东背景优势，有助于公司把握半导体行业发展良机，在硅基半导体芯片及其应用领域取得长足发展。
　　（七）区位发展和宏观政策优势
　　上市公司本部、西南设计、芯亿达地处中国西部（重庆）科学城，属于中国西部经济发展引擎“成渝双城经济圈”范畴；瑞晶实业地处改革开放前沿阵地深圳，属于“粤港澳大湾区”经济带范畴，均为国家实施“一带一路”战略的重要发展区域。
　　国家的顶层设计促使地方政府高度重视产业的发展。重庆市委、市政府高度重视电子信息产业发展，在2022年3月2日印发的《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划（2021—2025年）》中，“集成电路”被视作战略性新兴支柱产业，并提出到2025年，在集成电路、高端装备制造、绿色环保等领域形成若干500亿级的产业集群，积极构建“芯屏器核网”产业生态圈，重庆市集成电路产业发展迎来黄金机遇期，为公司营造了良好发展环境。此外，粤港澳大湾区建设的顶层设计，也为充分发挥粤港澳地区的综合优势，深化粤港澳合作，推进大湾区建设，提升在国家经济发展和全方位开放中的引领作用创造了有利条件。
　　成渝地区“双城经济圈”、中国西部（重庆）科学城、粤港澳大湾区的建设给公司及子公司维持高质量快速发展带来了千载难逢的历史机遇。 收起▲