换肤

公司概要

公司亮点: 电子制造服务行业的全球知名厂商 市场人气排名: 行业人气排名:
主营业务: 为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑类、存储类、工业类、汽车电子类及其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。 所属申万行业: 消费电子
概念贴合度排名:
可比公司
()
全部 收起 家未上市公司
全部 收起
市盈率(动态): 20.943 每股收益:0.36元    (业绩快报) 每股资本公积金:未公布 分类: 大盘股
市盈率(静态): 16.87 营业收入: 273.86亿元 同比增长1.94% 每股未分配利润:未公布    总股本: 22.11亿股
市净率: 1.93 净利润: 7.84亿元 同比增长2.23% 每股经营现金流:未公布    总市值:328亿
每股净资产:7.69元 毛利率:未公布 净资产收益率:4.62% 流通A股:22.11亿股
公司名称:
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上市场所:
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所属地域:
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A股PK
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注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

2024-08-27 披露时间: 更多>> 将于2024-08-27披露《2024年中报》
2024-07-26 融资融券:
2024-07-25 发布公告:
2024-07-22 新增概念: 增加同花顺概念“芯片概念”概念解析 详细内容 
芯片概念:2024年7月11日互动易回复:深圳精控集成主要研发用于光模块的模拟芯片、BMS AFE模拟芯片,相关芯片产品已客户送样和验证中,即将投入量产。公司以企业创投方式参与主业相关领域的新创公司的投资,希望与被投企业建立产业生态上的战略合作关系。
2024-07-20 发布公告:
2024-07-17 发布公告: 《环旭电子:关于核心员工持股计划第二次持有人会议决议的公告》
2024-07-12 发布公告: 《环旭电子:关于股票期权激励计划限制行权期间的提示性公告》
2024-07-11 投资互动:
2024-07-10 新增概念: 增加同花顺概念“同花顺果指数”概念解析 详细内容 
同花顺果指数:同花顺果指数成分股基于德邦证券电子团队对苹果公司业务的依赖等一系列因子综合计算结果进行精选(简称含“果”量),主要因子包括苹果业务收入占比、毛利率和净利率等。
2024-07-09 发布公告: 《环旭电子:2024年6月营业收入简报》
2024-07-09 业绩预告: 预计2024-01-01到2024-06-30业绩:营业收入2738561.039361万元左右
原因:
2024-06-27 股东减持:
2024-06-11 业绩预告: 预计2024-01-01到2024-05-31业绩:营业收入2274191.359205万元左右
原因:
2024-06-04 实施分红: 详情>> 10派2.7元(含税),股权登记日为2024-06-04,除权除息日为2024-06-05,派息日为2024-06-05
2024-05-30 股票回购: 拟回购不超过1313万股,进度:实施回购;已累计回购668.8万股,均价为14.84元
2024-05-30 可转债: 公司环旭转债转股价格将进行调整,由原来的19.06元/股调整为18.79元/股,自2024-06-05起生效,请投资者提前做好准备
2024-05-09 业绩预告: 预计2024-01-01到2024-04-30业绩:营业收入1810002.075083万元左右
原因:
2024-04-25 业绩披露: 详情>> 2024年一季报每股收益0.15元,净利润3.35亿元,同比去年增长20.63%
2024-04-25 股东人数变化:
2024-04-23 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于《2023年度董事会工作报告》的议案 2.审议关于《2023年度监事会工作报告》的议案 3.审议关于《2023年度财务决算报告》的议案 4.审议关于《2023年度利润分配预案》的议案 5.审议关于《2023年年度报告及其摘要》的议案 6.审议关于2023年度日常关联交易执行情况及2024年度日常关联交易预计的议案 7.审议关于银行授信额度的议案 8.审议关于金融衍生品交易额度的议案 9.审议关于控股子公司之间互相提供担保的议案 10.审议关于修订《公司章程》的议案 11.审议关于修订《公司董事会议事规则》的议案 12.审议关于修订《公司独立董事工作制度》的议案 13.审议关于修订《公司关联交易决策制度》的议案 14.审议关于修订《公司对外担保管理制度》的议案 15.审议关于修订《财务资助管理办法》的议案 16.审议关于制定《会计师事务所选聘制度》的议案 17.审议关于续聘财务审计机构的议案 18.审议关于续聘2024年内部控制审计机构的议案 19.审议关于增补第六届董事会董事的议案 20.审议关于增补第六届董事会独立董事的议案 21.审议关于确认公司董事长2023年度薪酬及2024年度薪酬方案的议案 22.审议关于购买董监高责任险的议案
2024-04-09 业绩预告: 预计2024-01-01到2024-03-31业绩:营业收入1349192.872052万元左右
原因:
2024-04-02 业绩披露: 详情>> 2023年年报每股收益0.89元,净利润19.48亿元,同比去年增长-36.34%
2024-04-02 股东人数变化:
2024-04-02 参控公司: 参控环旭(深圳)电子科创有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控环旭科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控环维电子(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控环胜电子(深圳)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控环荣电子(惠州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控环隆电气股份有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控环鸿电子(昆山)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控环鸿电子股份有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控环鸿科技股份有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控飞旭电子(苏州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控Universal Scientific Industrial De México S.A. De C.V.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控Universal Scientific Industrial (France),参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控Universal Scientific Industrial Poland Sp. Z o.o.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控Universal Scientific Industrial Vietnam Company Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控USI Japan Co., Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控FINANCIÈRE AFG S.A.S.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控M-Universe Investments Pte. Ltd.,参控关系为联营企业

参控深圳旷世科技有限公司,参控关系为联营企业

参控环豪电子(上海)有限公司,参控关系为子公司

参控美鸿电子股份有限公司,参控关系为合营企业

参控Financière AFG,参控关系为子公司

2024-03-09 业绩预告: 预计2024-01-01到2024-02-29业绩:营业收入896395.524862万元左右
原因:
2024-02-06 异动提醒: 更多>> 环旭电子14:55分触及涨停,分析或为:年报预盈+消费电子+证金持股+中证500 涨停分析 ▼
年报预盈+消费电子+证金持股+中证500
1、1月31日,环旭电子发布业绩快报,公司2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润19.48亿元,同比下降36.34%。 2、公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商,主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。 3、截止2023年09月30日,中国证券金融股份有限公司持有环旭电子2291.76万股。 4、2月6日中央汇金公司公告,充分认可当前A股市场配置价值,已于近日扩大交易型开放式指数基金(ETF)增持范围,并将持续加大增持力度、扩大增持规模,坚决维护资本市场平稳运行。 5、公司属于中证500指数成分股。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
2024-01-18 股东增持:
2024-01-09 业绩预告: 预计2023-01-01到2023-12-31业绩:营业收入60791909537.87元
原因:
2023-12-08 限售解禁: 具体解禁▼
公告符合解禁条件的值为2594万股,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为2594万股,占总股本比例1.17%
2023-11-24 高管增持: 史金鹏(高级管理人员)、魏镇炎(董事、高级管理人员)累计增持3.2万股,占流通股本比例小于0.01%,成交均价为11.98元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 
史金鹏2023-11-24增持0.5万股,占流通股本比例0.0002%,成交价11.98元,股份变动原因:股权激励实施

魏镇炎2023-11-24增持2.7万股,占流通股本比例0.0012%,成交价11.98元,股份变动原因:股权激励实施

2023-11-22 高管增持:
2023-11-21 高管增持: 陈逢达(高级管理人员)、刘丹阳(高级管理人员)累计增持8.19万股,占流通股本比例小于0.01%,成交均价为11.98元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 
陈逢达2023-11-21增持5.19万股,占流通股本比例0.0024%,成交价11.98元,股份变动原因:股权激励实施

刘丹阳2023-11-21增持3万股,占流通股本比例0.0014%,成交价11.98元,股份变动原因:股权激励实施

2023-11-09 业绩预告: 预计2023-01-01到2023-10-31业绩:营业收入49324097720.93元
原因:
2023-11-08 高管增持:
2023-11-03 新增概念: 增加同花顺概念“智能座舱”概念解析 详细内容 
智能座舱:根据2023年9月11日公告,公司在智能座舱、智能驾驶方面的产品包括:车载信息娱乐系统控制板、HUD控制板、NAD模组、汽车CPU模组、车载以太网闸道器、自动驾驶控制器(ASM、TMM、VPM)等。
2023-10-31 资产收购: 拟受让TE Connectivity LATAM Holding S.àr.l.100%股权,进度:完成 详细内容▼
  环旭电子股份有限公司(以下简称“公司”或“环旭电子”)全资子公司环鸿电子股份有限公司(以下简称“环鸿电子”)拟与AmpleTrading,Co.,Ltd.(以下简称“AmpleTrading”,与环鸿电子合称“买方”)合资设立SPV公司,SPV公司股本总额为5,300万美元,其中环鸿电子出资75.1%,AmpleTrading出资24.9%,由SPV公司收购泰科电子有限公司(TEConnectivityLtd.,以下简称“泰科电子”)汽车无线业务(TEAutomotiveWireless,以下简称“标的业务”),标的业务整体估值为4,800万美元,实际收购价款将以标的业务的整体估值为基础,根据标的业务于交割日的实际净负债、营运资金水平相应调整后以现金方式支付。
2023-10-26 业绩披露: 详情>> 2023年三季报每股收益0.64元,净利润13.93亿元,同比去年增长-35.86%
2023-10-26 股东人数变化:
2023-10-14 股权激励: 激励计划拟授予的期权为1451万份,占当时总股本比例0.66%,初始行权价14.54元,激励方案有效期3年,当前进度为实施
2023-10-11 业绩预告: 预计2023-01-01到2023-09-30业绩:营业收入43057005790.29元
原因:
2023-09-20 高管增持:
2023-09-15 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于《环旭电子股份有限公司2023年股票期权激励计划(草案)》及其摘要的议案 2.审议关于《环旭电子股份有限公司2023年股票期权激励计划实施考核管理办法》的议案 3.审议关于提请股东大会授权董事会办理2023年股票期权激励计划相关事宜的议案 4.审议关于《环旭电子股份有限公司2023年员工持股计划(草案)》及其摘要的议案 5.审议关于《环旭电子股份有限公司2023年员工持股计划管理办法》的议案 6.审议关于提请股东大会授权董事会办理2023年员工持股计划相关事宜的议案 7.审议关于部分募集资金投资项目结项和调整延期及部分募集资金用途变更的议案
2023-09-13 新增概念: 增加同花顺概念“5G”概念解析 详细内容 
5G:2023年3月互动易:公司积极关注通讯技术的发展及迭代, 为大客户提供5G毫米波天线模组(AiP)。
2023-08-29 分配预案: 详情>> 2023年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2023-08-29 业绩披露: 详情>> 2023年中报每股收益0.35元,净利润7.67亿元,同比去年增长-29.26%
2023-08-29 股东人数变化:
2023-08-29 参控公司: 参控FINANCIÈRE AFG S.A.S.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控M-Universe Investments Pte. Ltd.,参控比例为42.2300%,参控关系为联营企业

参控Universal Scientific Industrial (France),参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控Universal Scientific Industrial Poland Sp. z o.o.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控USI Japan Co., Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控深圳旷世科技有限公司,参控比例为6.6700%,参控关系为联营企业

参控环旭(深圳)电子科创有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控环旭科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控环维电子(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控环胜电子(深圳)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控环荣电子(惠州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控环隆电气股份有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控环鸿电子(昆山)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控环鸿电子股份有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控环鸿科技股份有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控美鸿电子股份有限公司,参控比例为49.0000%,参控关系为合营企业

参控飞旭电子(苏州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控环豪电子(上海)有限公司,参控关系为子公司

参控Universal Scientific Industrial De México S.A.De C.V.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL VIETNAM COMPANY LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

2023-05-09 高管增持:
2023-03-28 股票回购: 拟回购不超过953万股,进度:回购完成;已累计回购817.5万股,均价为12.67元
2023-03-08 资产出售: 拟出让中科泓泰电子有限公司49%股权,进度:完成 详细内容▼
  环旭电子股份有限公司(以下简称“公司”“上市公司”)全资子公司环鸿电子(昆山)有限公司(以下简称“环鸿昆山”)拟向中科可控信息产业有限公司(以下简称“中科可控”)转让环鸿昆山持有的中科泓泰电子有限公司(以下简称“中科泓泰”“合资公司”)49%股权,经双方协商确认的股权转让价格为11,088万元。股权转让完成后,环鸿昆山不再持有中科泓泰股权。
2022-11-28 高管增持:
2022-11-24 高管增持:
2022-11-11 高管增持:
2022-11-10 高管增持:
2022-09-07 高管增持:
2022-09-06 高管增持:
2022-07-05 高管增持:
2022-07-04 高管增持:
2022-06-30 高管增持:
2022-06-20 高管增持:
2022-06-14 资产出售: 拟出让苏州耀途股权投资合伙企业(有限合伙)部分份额,进度:进行中 详细内容▼
  合伙企业新进8位有限合伙人,第二次交割后认缴出资总额为人民币11.28亿元。公司总认缴出资额为人民币3,000万元,未发生变化。截止本公告披露日,公司已实缴出资1,200万元。
2022-03-29 资产收购: 拟受让UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL VIETNAM COMPANY LIMITED部分股权,进度:进行中 详细内容▼
环旭电子股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司CÔNG TYTNHH UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIALVIỆT NAM(以下简称“越南厂”)2021年7月建成投入试生产。根据越南厂的发展规划和客户需求,公司计划通过全资子公司环鸿电子股份有限公司对越南厂进行增资,增资总额为3,500万美元(等值人民币),全部使用公司发行可转换公司债券的募集资金;如有差额,以公司自有资金补足。
2022-02-25 股票回购: 拟回购不超过2222万股,进度:回购完成;已累计回购1722万股,均价为14.38元
2022-01-25 高管增持:
2022-01-14 高管增持:
2022-01-10 高管增持:
2022-01-06 高管增持:
2022-01-04 高管增持:
2021-12-30 高管增持:
2021-12-28 高管增持:
2021-12-21 高管增持:
2021-12-14 高管增持:
2021-12-09 高管增持:

财务指标

报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2024-06-30 0.36 7.69 - - - 273.86亿 7.84亿 4.62%
  业绩快报方案:
半年度快报
业绩快报
2024-03-31 0.15 7.60 1.04 5.21 0.52 134.92亿 3.35亿 1.96%
一季报
2023-12-31 0.89 7.50 1.03 5.06 3.09 607.92亿 19.48亿 12.02%
年报
2023-09-30 0.64 7.21 1.02 4.86 1.88 430.57亿 13.93亿 8.71%
三季报
2023-06-30 0.35 6.99 1.02 4.58 1.71 268.66亿 7.67亿 4.81%
中报

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主力控盘

指标/日期 2024-03-31 2023-12-31 2023-09-30 2023-06-30 2023-03-31 2022-12-31
股东总数 36832 36434 39223 43727 40272 33535
较上期变化 +1.09% -7.11% -10.30% +8.58% +20.09% -8.86%
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨

流通盘占比

截止2024-03-31,前十大流通股东持有18.55亿股,占流通盘83.9%,主力控盘度非常高。

截止 2024-03-31
  • 合计11家机构持仓,持仓量合计18.55亿股,占流通盘合计83.91% 明细 >
  • 5 家其他机构,持仓量18.11亿股,占流通盘81.94% 明细 >
  • 2 家保险公司,持仓量3110.32万股,占流通盘1.41% 明细 >
  • 4 家基金,持仓量1263.20万股,占流通盘0.57% 明细 >

题材要点

要点一:自动化与智能制造
       作为全球电子设计制造领导厂商,“智能制造”始终是公司的重要经营策略之一。经过四十余年的发展,公司具有电子制造业规模化生产管理能力,并在长期管理实践中形成了富有特色,行业领先且行之有效的生产经营管理和内部控制体系。公司能够依据客户需求及时,高效地采购各种原材料,完成所有产成品的装配及相关的售后服务,对市场变化作出快速响应,并通过各个供应流程的优化,缩短交货周期,提高生产效率。公司参照行业制定出“五星工厂标准”,即机器100%自动化,80%以上的产线可关灯生产,直接人力低于30%等要求,计划在2023年将所有导入工业4.0的工厂提升3到4星级,平均达3.2星级,并在2025年将其中四座工厂升级成为五星级关灯工厂,实现全面自动化生产。公司运用I4.0自动化技术实现智能制造路线图,目前已导入的技术包含支持4G和5G的工厂内部设备通信网络,自动物料运输系统(AMHS,Automated Material Handling Systems),全自动机器手测试无人车间,带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台,并将AI技术运用到关键生产设备,生产系统及产品检测系统的管理。

要点二:智能眼镜,AR/VR及元宇宙领域
       公司2022年2月21日在上证E互动平台上披露:AR/VR及元宇宙等相关应用需要高速度,低延迟及海量数据传输,硬件产品上预期也会增加更多传感器件,在有限空间内整合更多功能,需要微小化及模块化的系统集成技术。公司在微小化与模块化技术领域耕耘多年,SiP模组已应用于最先进的智能手表及TWS耳机产品,正在与客户合作开发智能眼镜,AR/VR相关产品的无线通信(BT/WiFi6E)与系统级模块,2022年开始有产品出货。

要点三:智能制造
       公司使用了主流的I4.0自动化技术来实现智能制造路线图。目前已导入的技术包含支持5G和4G的工厂内部自动化设备通信网络,自动物料运输系统,全自动化机器手测试无人车间,带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控,并将人工智能(AI)技术运用到关键生产设备,生产系统及产品检测系统的管理。公司为穿戴及通讯产品提供微小化技术外,同时也为存储,工业及车用电子产品提供电子封装制程,高密度SMT制程和“EMS ”的多元制程服务。车电业务取得ISO26262的制造部份认证,陆续正式量产电动车动力系统,电池管理系统及散热系统的应用产品,布局功率半导体国际大厂的功率模块的组装生产与测试,预计2022年正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的IGBT与SiC电源模块。公司还推出了采用PCIe Gen.4技术的全闪存阵列产品,WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块,及集成了内存,电源管理IC,音频编译码器和多模无线连接接口的SOM7225 5G系统模块等产品。

要点四:研发创新
       公司始终重视技术研发工作,并不断加大研发投入。公司是SiP技术的全球领导厂商,2022年在微小化多功能的SiP上融合了多项先进技术。除穿戴及通讯产品的微小化技术应用外,公司也为存储,工业及车用电子产品提供电子封装制程,高密度SMT制程和“EMS ”(Electronics Manufacturing Service Plus)的多元制程服务。2021年度公司车电业务取得ISO26262的制造部份认证,陆续正式量产电动车动力系统,电池管理系统及散热系统的应用产品,布局功率半导体国际大厂的功率模块的组装生产与测试,2022年下半年已通过客户验证,正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的IGBT功率模组,2023年将开始量产SiC功率模组,在先进制程技术上持续投入研发并参与客户先期样品的开发,期望未来有机会成为该领域的OSAT(Outsource Semiconductor Assembly and Test)领导厂商。

要点五:SiP无线芯片模块
       针对越来越多要求小型化,行动力及传输效率的终端设备,公司与北美知名无线通讯芯片厂商合作,开发体积更小,功能更加强大的WM-BAX-BM-62SiP无线模块产品。此芯片模块样品于2020年第二季度末开始提供给一线品牌手机客户进行评估及测试,并于今年第四季后开始提供给其他客户。该无线芯片模块是体积轻薄的高性能模块,开发中采用了双面ConformalShielding制程,体现了公司独特的微小化技术,是公司布局Wi-Fi6E市场的举措,为有计划推出Wi-Fi6E终端设备的客户提供选择。

要点六:全球化布局
       公司目前在中国大陆,台湾地区,墨西哥,波兰,韩国有10个生产据点,服务全球知名品牌厂商。为适应“全球化需求,在地化服务”的市场趋势,公司从2018年开始加快全球化扩张,在海外生产据点投资扩产,此外,启动多项策略投资,与高通合作在巴西成立合资公司,与中科曙光在昆山成立合资公司,投资PHI Fund汽车电子基金,参与新加坡上市公司万德国际(Memtech)私有化,宣布拟收购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团100%股权,在越南海防拟投资建设新厂。

要点七:电子产品领域大型设计制造服务商
       公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商,主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑类、存储类、工业类、汽车电子类及其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。藉由与日月光集团的整合力量,“微小化”产品的能力已经是公司拉开跟竞争者距离、参与智能穿戴设备市场的强力武器,公司将发挥优势、努力拓展微小化模组的客户数量,同时,在工业类、汽车电子、存储类产品领域,公司未来将整合产业链硬件、软件能力,提升整体解决方案实力,扩充产品线,提高投资收益率,为股东创造更好的回报。

要点八:电脑与存储产品
       在电脑主板产品市场及相关应用上,公司以高效率的制程及严格的质量管理系统,缩短客户产品的上市时间及量产时间,为客户带来效能及成本上的竞争力。电脑主板产品主要包含服务器主板,工作站主板,笔记本和平板电脑的SipSet模块等,电脑周边产品主要包含笔记本电脑的扩展坞(Docking Station),外接适配器(Dongle)产品,拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。存储和互联产品主要包含消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机,网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力,例如:光纤信道,SAS,SATA,10G以太网络,Rapid IO及无限宽带等,成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴,为客户提供制造服务及硬件设计,产品验证及定制开发的生产测试平台的服务,公司代工生产的高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCA card),是需要高速数据交换及处理的企事业单位,计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。

要点九:Azure Sphere无线加蓝牙二合一模块
       公司与微软共同开发Azure Sphere模块,方便客户开发物联网设备产品时,透过Azure IoT Hub 的PaaS(platform as a service)服务为物联网设备提供注册管理,连接控制,数据交互的互动功能,同时Azure Sphere Security Service能提供最高层级的安全云端服务,客户还可以自动进行模块在线韧体更新(OTA),来延长产品周期,透过实时更新解决可靠性和安全问题,确保产品上市后的维护,保持用户对产品的满意度。

要点十:云端及存储产品
       在主板产品市场及相关应用上,公司以高效率的制程及严格的质量管理系统,缩短客户产品的上市时间及量产时间,为客户带来效能及成本上的竞争力。主板产品主要包含服务器主板,工作站主板,笔记本和平板电脑的SiPSet模块等,电脑周边产品主要包含笔记本电脑的扩展坞(Docking Station),外接适配器(Dongle)产品,拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的主板普遍应用于云计算,数据中心,边缘计算等领域,在标准机架式服务器,边缘服务器方面,公司以JDM(Join Design Manufacture,联合设计制造)的服务模式持续引入DDR5,PCIe-G5等新一代技术。存储和互联产品主要包含消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机,网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力,例如:光纤信道,SAS,SATA,10G以太网络,Rapid IO及无限宽带等,成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴,为客户提供制造服务及硬件设计,产品验证及定制开发的生产测试平台的服务,高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCA card),是需要高速数据交换及处理的企事业单位,计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。

龙虎榜

查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。

大宗交易

查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。

融资融券

查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。

交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
2024-07-26 2.56亿 0.78% 1729.57万 1.80万 29.39万 436.74万 2.61亿
2024-07-25 2.52亿 0.77% 1023.17万 5.10万 30.28万 447.91万 2.57亿
2024-07-24 2.59亿 0.81% 1660.99万 2.71万 27.31万 394.43万 2.63亿
2024-07-23 2.64亿 0.80% 3134.09万 5700.00 32.28万 480.08万 2.69亿
2024-07-22 2.54亿 0.73% 2108.95万 1.71万 33.33万 522.69万 2.59亿
2024-07-19 2.60亿 0.74% 2361.25万 4200.00 36.94万 582.62万 2.66亿
2024-07-18 2.54亿 0.71% 2163.00万 5.68万 38.65万 624.66万 2.60亿
2024-07-17 2.60亿 0.72% 3631.39万 7500.00 35.91万 587.57万 2.65亿
2024-07-16 2.62亿 0.68% 3690.32万 1.79万 39.50万 683.04万 2.68亿
2024-07-15 2.70亿 0.75% 2730.88万 2.58万 44.46万 722.03万 2.77亿