要点一:自动化与智能制造
       作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略之一。经过四十余年的发展，公司具有电子制造业规模化生产管理能力，并在长期管理实践中形成了富有特色，行业领先且行之有效的生产经营管理和内部控制体系。公司能够依据客户需求及时，高效地采购各种原材料，完成所有产成品的装配及相关的售后服务，对市场变化作出快速响应，并通过各个供应流程的优化，缩短交货周期，提高生产效率。公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即机器100%自动化，80%以上的产线可关灯生产，直接人力低于30%等要求，计划在2023年将所有导入工业4.0的工厂提升3到4星级，平均达3.2星级，并在2025年将其中四座工厂升级成为五星级关灯工厂，实现全面自动化生产。公司运用I4.0自动化技术实现智能制造路线图，目前已导入的技术包含支持4G和5G的工厂内部设备通信网络，自动物料运输系统(AMHS,Automated Material Handling Systems)，全自动机器手测试无人车间，带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台，并将AI技术运用到关键生产设备，生产系统及产品检测系统的管理。

要点二:智能眼镜，AR/VR及元宇宙领域
       公司2022年2月21日在上证E互动平台上披露：AR/VR及元宇宙等相关应用需要高速度，低延迟及海量数据传输，硬件产品上预期也会增加更多传感器件，在有限空间内整合更多功能，需要微小化及模块化的系统集成技术。公司在微小化与模块化技术领域耕耘多年，SiP模组已应用于最先进的智能手表及TWS耳机产品，正在与客户合作开发智能眼镜，AR/VR相关产品的无线通信(BT/WiFi6E)与系统级模块，2022年开始有产品出货。

要点三:智能制造
       公司使用了主流的I4.0自动化技术来实现智能制造路线图。目前已导入的技术包含支持5G和4G的工厂内部自动化设备通信网络，自动物料运输系统，全自动化机器手测试无人车间，带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控，并将人工智能(AI)技术运用到关键生产设备，生产系统及产品检测系统的管理。公司为穿戴及通讯产品提供微小化技术外，同时也为存储，工业及车用电子产品提供电子封装制程，高密度SMT制程和“EMS ”的多元制程服务。车电业务取得ISO26262的制造部份认证，陆续正式量产电动车动力系统，电池管理系统及散热系统的应用产品，布局功率半导体国际大厂的功率模块的组装生产与测试，预计2022年正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的IGBT与SiC电源模块。公司还推出了采用PCIe Gen.4技术的全闪存阵列产品，WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块，及集成了内存，电源管理IC，音频编译码器和多模无线连接接口的SOM7225 5G系统模块等产品。

要点四:研发创新
       公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。公司是SiP技术的全球领导厂商，2022年在微小化多功能的SiP上融合了多项先进技术。除穿戴及通讯产品的微小化技术应用外，公司也为存储，工业及车用电子产品提供电子封装制程，高密度SMT制程和“EMS ”(Electronics Manufacturing Service Plus)的多元制程服务。2021年度公司车电业务取得ISO26262的制造部份认证，陆续正式量产电动车动力系统，电池管理系统及散热系统的应用产品，布局功率半导体国际大厂的功率模块的组装生产与测试，2022年下半年已通过客户验证，正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的IGBT功率模组，2023年将开始量产SiC功率模组，在先进制程技术上持续投入研发并参与客户先期样品的开发，期望未来有机会成为该领域的OSAT(Outsource Semiconductor Assembly and Test)领导厂商。

要点五:SiP无线芯片模块
       针对越来越多要求小型化，行动力及传输效率的终端设备，公司与北美知名无线通讯芯片厂商合作，开发体积更小，功能更加强大的WM-BAX-BM-62SiP无线模块产品。此芯片模块样品于2020年第二季度末开始提供给一线品牌手机客户进行评估及测试，并于今年第四季后开始提供给其他客户。该无线芯片模块是体积轻薄的高性能模块，开发中采用了双面ConformalShielding制程，体现了公司独特的微小化技术，是公司布局Wi-Fi6E市场的举措，为有计划推出Wi-Fi6E终端设备的客户提供选择。

要点六:全球化布局
       公司目前在中国大陆，台湾地区，墨西哥，波兰，韩国有10个生产据点，服务全球知名品牌厂商。为适应“全球化需求，在地化服务”的市场趋势，公司从2018年开始加快全球化扩张，在海外生产据点投资扩产，此外，启动多项策略投资，与高通合作在巴西成立合资公司，与中科曙光在昆山成立合资公司，投资PHI Fund汽车电子基金，参与新加坡上市公司万德国际（Memtech）私有化，宣布拟收购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团100%股权，在越南海防拟投资建设新厂。

要点七:电子产品领域大型设计制造服务商
       公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑类、存储类、工业类、汽车电子类及其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。藉由与日月光集团的整合力量，“微小化”产品的能力已经是公司拉开跟竞争者距离、参与智能穿戴设备市场的强力武器，公司将发挥优势、努力拓展微小化模组的客户数量，同时，在工业类、汽车电子、存储类产品领域，公司未来将整合产业链硬件、软件能力，提升整体解决方案实力，扩充产品线，提高投资收益率，为股东创造更好的回报。

要点八:电脑与存储产品
       在电脑主板产品市场及相关应用上，公司以高效率的制程及严格的质量管理系统，缩短客户产品的上市时间及量产时间，为客户带来效能及成本上的竞争力。电脑主板产品主要包含服务器主板，工作站主板，笔记本和平板电脑的SipSet模块等，电脑周边产品主要包含笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)，外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。存储和互联产品主要包含消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机，网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，例如：光纤信道，SAS，SATA，10G以太网络，Rapid IO及无限宽带等，成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供制造服务及硬件设计，产品验证及定制开发的生产测试平台的服务，公司代工生产的高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCA card)，是需要高速数据交换及处理的企事业单位，计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。

要点九:Azure Sphere无线加蓝牙二合一模块
       公司与微软共同开发Azure Sphere模块,方便客户开发物联网设备产品时，透过Azure IoT Hub 的PaaS(platform as a service)服务为物联网设备提供注册管理，连接控制，数据交互的互动功能，同时Azure Sphere Security Service能提供最高层级的安全云端服务，客户还可以自动进行模块在线韧体更新(OTA)，来延长产品周期，透过实时更新解决可靠性和安全问题，确保产品上市后的维护，保持用户对产品的满意度。

要点十:云端及存储产品
       在主板产品市场及相关应用上，公司以高效率的制程及严格的质量管理系统，缩短客户产品的上市时间及量产时间，为客户带来效能及成本上的竞争力。主板产品主要包含服务器主板，工作站主板，笔记本和平板电脑的SiPSet模块等，电脑周边产品主要包含笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)，外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的主板普遍应用于云计算，数据中心，边缘计算等领域，在标准机架式服务器，边缘服务器方面，公司以JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）的服务模式持续引入DDR5，PCIe-G5等新一代技术。存储和互联产品主要包含消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机，网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，例如：光纤信道，SAS，SATA，10G以太网络，Rapid IO及无限宽带等，成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供制造服务及硬件设计，产品验证及定制开发的生产测试平台的服务，高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCA card)，是需要高速数据交换及处理的企事业单位，计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。