该股自上市以来累计增发 3 次,其中成功 1 次,失败 0 次,进行中 2 次,累计实际募资净额为 7.02亿 元。
方案进度:
已受理
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
| 实际发行价格:-- |
新股上市公告日:-- |
| 实际发行数量:-- |
发行新股日:-- |
| 实际募资净额:-- |
证监会核准公告日:-- |
| 预案发行价格:
29.8000 元 |
发审委公告日:-- |
| 预案发行数量:不超过3192.21万股 |
股东大会公告日:
2025-10-18 |
| 预案募资金额:
9.51 亿元 |
董事会公告日:2025-06-05 |
方案进度:
已受理
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
| 实际发行价格:-- |
新股上市公告日:-- |
| 实际发行数量:-- |
发行新股日:-- |
| 实际募资净额:-- |
证监会核准公告日:-- |
| 预案发行价格:
29.8000 元 |
发审委公告日:-- |
| 预案发行数量:不超过3431.57万股 |
股东大会公告日:
2025-10-18 |
| 预案募资金额:
10.23 亿元 |
董事会公告日:2025-06-05 |
方案进度:
已实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
| 实际发行价格:32.2300元 |
新股上市公告日:2017-08-23 |
| 实际发行数量:2226.90万股 |
发行新股日:2017-08-21 |
| 实际募资净额:7.02亿元 |
证监会核准公告日:2017-06-16 |
| 预案发行价格:
最低27.4800 元 |
发审委公告日:2016-12-30 |
| 预案发行数量:不超过3300.00万股 |
股东大会公告日:
2016-05-24 |
| 预案募资金额:
7.18 亿元 |
董事会公告日:2016-05-05 |
| 增发股票的程序: |
| 1、先由董事会作出决议,提出发行方案; |
| 2、提请股东大会批准; |
| 3、由保荐人保荐,并向中国证监会申报; |
| 4、由发行审核委员会审核,报证监会审核; |
| 5、上市公司自证监会审核之日起6个月内发行股票。 |
| 定价方式: |
| 本次发行股份募集配套资金的定价基准日为上市公司2025年第三次临时董事会会议决议公告日。本次发行股份的发行价格以不低于定价基准日前20个交华懋科技发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案易日公司股票交易均价的80%为原则(定价基准日前20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前20个交易日公司股票交易总额/定价基准日前20个交易日公司股票交易总量),确定为29.88元/股。最终发行价格须经上市公司股东会审议通过、经上交所审核通过并经中国证监会注册。在定价基准日至本次配套融资的股份发行日期间,如上市公司发生权益分派、公积金转增股本、配股等除权、除息事项,各方同意将按照中国证监会及上交所的相关规定对发行价格进行相应调整。20250613:因实施2024年度利润分配,公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易所涉购买资产的股份发行价格及募集配套资金的发行价格均由29.88元/股调整为29.80元/股。 |
| 用途说明: |
| 1、本次交易的现金对价;2、马来西亚新生产基地建设项目;3、深圳工厂扩产项目;4、研发中心建设项目;5、支付中介机构费用、交易税费等并购整合费用 |