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公司概要

公司亮点: 智能机顶盒、电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者 市场人气排名: 行业人气排名:
主营业务: 系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。 所属申万行业: 半导体
概念贴合度排名:
可比公司
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全部 收起 家未上市公司
全部 收起
市盈率(动态): 41.454 每股收益:1.42元 每股资本公积金:6.77元 分类: 大盘股
市盈率(静态): 65.90 营业总收入: 46.40亿元 同比增长20.28% 每股未分配利润:6.46元 总股本: 4.19亿股
市净率: 5.34 净利润: 5.94亿元 同比增长89.26% 每股经营现金流:1.78元 总市值:328亿
每股净资产:14.69元 毛利率:36.37% 净资产收益率:10.23% 流通A股:4.19亿股
以上为三季报
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A股PK
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注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

2024-12-20 融资融券:
2024-12-11 投资互动:
2024-11-26 新增概念: 增加同花顺概念“人民币贬值受益”概念解析 详细内容 
人民币贬值受益:根据2024年半年报,公司海外营收占比为91.99%,受益于人民币贬值。
2024-11-14 发布公告: 《晶晨股份:晶晨股份2019年限制性股票激励计划预留授予部分第二批次和第三批次第三个归属期及2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二批次第二个归属期归属结果暨股份上市的公告》
2024-11-09 发布公告: 《晶晨股份:晶晨股份关于召开2024年第三季度业绩说明会的公告》
2024-11-04 发布公告: 《晶晨股份:2024-006晶晨半导体(上海)股份有限公司投资者关系活动记录表》
2024-10-31 新增概念: 增加同花顺概念“WiFi 6”概念解析 详细内容 
WiFi 6:根据公司官网,公司W265P1产品为Wifi 6 + BT 5.4 组合芯片。
2024-10-29 发布公告:
2024-10-29 业绩披露: 详情>> 2024年三季报每股收益1.42元,净利润5.94亿元,同比去年增长89.26%
2024-10-29 股东人数变化:
2024-10-16 发布公告: 《晶晨股份:晶晨股份2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告》
2024-10-16 业绩预告: 预计三季报业绩:净利润5.940亿元左右,增长幅度为89.32%左右 变动原因 
原因:
本报告期内,公司所处领域市场逐步恢复,公司对外采用积极的销售策略,对内持续提升运营效率,销售收入和净利润保持了较高速度增长。继2024年第二季度营收创单季度历史新高之后,2024年第三季度营收亦创历史同期新高。报告期内实现营收约46.40亿元,同比增加约7.82亿元(约20%),实现归属于母公司所有者的净利润约5.94亿元,同比增加约2.80亿元(约90%)。   公司近年来持续坚持多产品线战略,多个新产品的研发和市场表现不断取得新突破:   (1)前三季度T系列销售收入同比增长超过50%,第三季度亦延续增长趋势,为当前公司第一大产品线;   (2)W系列的Wi-Fi6芯片近期在国内运营商招标中,搭配公司SoC芯片获得大比例份额,首次突破国内运营商市场,预计公司W系列销量将在2024年首次突破全年1千万颗;   (3)公司基于新一代ARMV9架构和自主研发边缘AI能力的6nm芯片,为业界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片,相较前代产品,CPU性能提高了60%以上,GPU性能提高了230%以上,功耗相较12nm降低了50%。已有多家全球知名运营商决定基于此款芯片,推出其下一代旗舰产品;   (4)8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中获得全部份额;   (5)在近期IBC2024上,公司发布了端侧大模型增强平台RAG,将助力客户在智能音视频领域挖掘新的应用场景和形态。   报告期内,公司研发人员相较去年同期增加60人,发生研发费用约10.19亿元,相较去年同期增加约0.67亿元。报告期内,因股权激励确认的股份支付费用约0.87亿元,对归属于母公司所有者的净利润的影响约0.89亿元(已考虑相关税费影响)。剔除上述股份支付费用影响后,2024年前三季度归属于母公司所有者的净利润约为6.83亿元。   公司积极扩大销售规模,持续强化研发投入的同时,确定今年为运营效率提升年,确定了一系列运营效率提升行动项,下半年这些行动项的改进效果逐步体现,第三季度公司盈利能力进一步改善:(1)公司第三季度实现综合毛利率约38.22%,绝对值同比提升约2.24个百分点,环比上半年提升约2.85个百分点。(2)第三季度在发生汇兑损失约3,700万元、股份支付费用约2,100万元及社保基数上调等多重不利因素的影响下,公司第三季度实现归母净利润约2.32亿元,同比增加约1.03亿元(约80%)。   未来,随着全球消费电子市场整体持续复苏,公司积极的销售策略,以及新技术带来的产品应用场景和形态不断丰富,公司多产品线战略将会在更多领域继续取得积极成果。预期2024年全年营收将同比增长,具体业绩存在一定不确定性。
2024-10-15 新增概念: 增加同花顺概念“2024三季报预增”概念解析 详细内容 
2024三季报预增:公司预计2024-01-01到2024-09-30业绩:净利润59400.00万元左右,增长幅度为89.32%左右;上年同期业绩:净利润31374.76万元;
2024-10-08 异动提醒: 更多>> 晶晨股份09:30分触及涨停,分析或为:成交量创历史新高+超500只个股涨停 涨停分析 ▼
成交量创历史新高+超500只个股涨停
1、截至14点08分沪深京三市成交额突破3万亿元,续创历史新高,此时较上个交易日放量超8000亿元。截至14点41分,市场超500只个股涨停 2、国庆假期期间,富时中国A50指数期货累计上涨16.58%,恒生指数、恒生科技指数分别上涨9.30%、13.36%。上证指数开盘一度涨超10%。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
2024-09-02 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于补选公司第三届董事会独立董事的议案
2024-08-22 高管增持:
2024-08-15 分配预案: 详情>> 2024年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2024-08-15 业绩披露: 详情>> 2024年中报每股收益0.87元,净利润3.62亿元,同比去年增长96.06%
2024-08-15 股东人数变化:
2024-08-15 参控公司: 参控Amlogic Co.,Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控上海晶旻企业管理中心(有限合伙),参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控Amlogic Korea Limited,参控关系为子公司

参控AMLOGIC,LLC,参控关系为子公司

参控Amlogic Singapore Private Limited,参控关系为子公司

参控上海晶毅商务咨询合伙企业(有限合伙),参控比例为66.7000%,参控关系为子公司

参控晶晨芯半导体(成都)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶玟半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶其半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体(深圳)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控合肥晶晨芯半导体有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体科技(北京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体(西安)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体(南京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控Amlogic (CA) Co.,Inc.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2024-07-11 业绩预告: 预计中报业绩:净利润3.620亿元左右,增长幅度为95.98%左右 变动原因 
原因:
今年以来,公司所处领域市场逐步恢复,公司抓住市场的有利因素,采取积极的销售策略,公司销售收入和利润保持了较高速度的增长:2024年上半年实现营收30.16亿元左右,同比增长28.32%左右;实现归属于母公司所有者的净利润3.62亿元左右,同比增长95.98%左右。其中第二季度实现营收16.38亿元左右,同比增长24.51%左右,环比增长18.81%左右;实现归属于母公司所有者的净利润2.34亿元左右,同比增长51.97%左右,环比增长83.82%左右。2024年第二季度公司销售收入创单季度历史新高,公司开启新一轮增长的趋势明显。   2024年上半年,公司研发人员相较去年同期增加108人左右,公司发生研发费用6.74亿元左右,相较去年同期增加0.66亿元左右。2024年上半年因股权激励确认的股份支付费用0.66亿元左右,对归属于母公司所有者的净利润的影响0.69亿元左右(已考虑相关税费影响)。剔除上述股份支付费用影响后,2024年上半年归属于母公司所有者的净利润4.31亿元左右。   近期,公司新产品的市场表现持续向好:(1)T系列产品不断取得重要客户和市场突破,上半年销售收入同比增长约70%;(2)W系列的Wi-Fi6首款产品上市之后,迅速获得了市场认可,订单快速增长。第二季度W系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过8%,并且随着W系列产品的快速迭代,系列化产品的上市,其销售速度还将进一步提升;(3)公司基于新一代ARMV9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片流片成功后,已经获得了首批商用订单;(4)公司的8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。   公司在积极扩大销售规模的同时,确定今年为运营效率提升年,聚焦产品运营的全流程、全链条,深入挖掘效率提升的潜力,依托公司当前的规模优势,确定了一系列运营效率提升行动项,随着这些行动项改进效果的逐步体现,公司产品的竞争力将会进一步提升。   随着全球消费电子整体市场的积极因素不断显现,公司积极销售策略和内部挖潜措施的持续发力,新产品的不断上市及销量不断扩大,新增市场不断开拓,公司经营还将继续保持积极增长。公司预计2024年第三季度及2024年全年营收将同比进一步增长,具体业绩存在一定不确定性。
2024-07-05 股东减持: Amlogic(Hong Kong)Limited于2024.07.04累计减持1248万股,占流通股本比例2.98% 详细内容 
Amlogic(Hong Kong)Limited 于2024.07.04 大幅减持1248万股,占流通股本比例2.98%

2024-07-05 股东增持: UBS AG、北京平凡私募基金管理有限公司等于2024.07.04累计增持1248万股,占流通股本比例2.98% 详细内容 
UBS AG 于2024.07.04 增持67万股,占流通股本比例0.16%

北京平凡私募基金管理有限公司 于2024.07.04 增持9万股,占流通股本比例0.02%

上海睿郡资产管理有限公司 于2024.07.04 增持88万股,占流通股本比例0.21%

广东南传私募基金管理有限公司 于2024.07.04 增持7万股,占流通股本比例0.02%

摩根士丹利国际股份有限公司 于2024.07.04 增持245万股,占流通股本比例0.59%

中铖润智资产管理(上海)有限公司 于2024.07.04 增持15万股,占流通股本比例0.04%

上海迎水投资管理有限公司 于2024.07.04 增持10万股,占流通股本比例0.02%

诺德基金管理有限公司 于2024.07.04 增持186万股,占流通股本比例0.44%

J.P.Morgan Securities plc 于2024.07.04 增持23万股,占流通股本比例0.06%

宁波梅山保税港区凌顶投资管理有限公司 于2024.07.04 增持15万股,占流通股本比例0.04%

财通基金管理有限公司 于2024.07.04 增持5万股,占流通股本比例0.01%

上海牧鑫私募基金管理有限公司 于2024.07.04 增持15万股,占流通股本比例0.04%

上海一村投资管理有限公司 于2024.07.04 增持5万股,占流通股本比例0.01%

磐厚蔚然(上海)私募基金管理有限公司 于2024.07.04 增持6万股,占流通股本比例0.01%

南京盛泉恒元投资有限公司 于2024.07.04 增持114万股,占流通股本比例0.27%

兴证全球基金管理有限公司 于2024.07.04 增持384.9万股,占流通股本比例0.92%

易方达基金管理有限公司 于2024.07.04 增持53万股,占流通股本比例0.13%

2024-07-05 股权转让: Amlogic (Hong Kong) Limited拟转让公司2.98%股权给兴证全球基金管理有限公司,摩根士丹利国际股份有限公司,诺德基金管理有限公司,南京盛泉恒元投资有限公司,上海睿郡资产管理有限公司,瑞士银行,易方达基金管理有限公司,J.P.Morgan Securities plc,宁波梅山保税港区凌顶投资管理有限公司,上海牧鑫私募基金管理有限公司,中铖润智资产管理(上海)有限公司,上海迎水投资管理有限公司,北京平凡私募基金管理有限公司,广东南传私募基金管理有限公司,磐厚蔚然(上海)私募基金管理有限公司,财通基金管理有限公司,上海一村投资管理有限公司,进度:进行中 详细内容▼
转让方与组织券商综合考虑转让方自身资金需求等因素,协商确定本次询价转让的价格下限。本次询价转让的价格下限不低于发送认购邀请书之日(即2024年6月28日,含当日)前20个交易日晶晨股份股票交易均价的70%。本次询价转让的《认购邀请书》已送达共计374家机构投资者,具体包括:基金公司76家、证券公司53家、保险机构16家、合格境外机构投资者45家、私募基金181家、信托公司1家、期货公司2家。在《认购邀请书》规定的有效申报时间内,即2024年7月1日7:15至9:15,组织券商收到《认购报价表》合计20份,均为有效报价。参与申购的投资者已及时发送相关申购文件。组织券商合计收到有效报价20份。根据认购邀请书约定的定价原则,最终17家投资者获配,最终确认本次询价转让价格为54.01元/股,转让的股票数量为1,247.9096万股。本次权益变动为股份减持及被动稀释,不触及要约收购,本次转让不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化。
2024-06-29 增减持计划: 公司控股股东Amlogic (Hong Kong) Limited,拟减持不超过1248万股,占总股本比例2.98%
2024-05-07 分配预案: 详情>> 2023年年报分配方案:不分配不转增,方案进度:股东大会通过
2024-05-06 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于《2023年度董事会工作报告》的议案 2.审议关于《2023年度监事会工作报告》的议案 3.审议关于《2023年度财务决算报告及2024年度财务预算报告》的议案 4.审议关于《2023年年度报告》及其摘要的议案 5.审议关于《2023年年度利润分配预案》的议案 6.审议关于聘任2024年度审计机构的议案 7.审议关于2024年度日常关联交易预计的议案 8.审议关于公司董事2024年度薪酬的议案 9.审议关于公司监事2024年度薪酬的议案 10.审议关于变更公司注册资本及注册地址、修订《公司章程》的议案 11.审议关于修订公司部分内部制度的议案
2024-04-30 业绩披露: 详情>> 2024年一季报每股收益0.30元,净利润1.28亿元,同比去年增长319.05%
2024-04-30 股东人数变化:
2024-04-12 业绩预告: 预计一季报业绩:净利润1.250亿元左右,增长幅度为3.11倍左右 变动原因 
原因:
公司持续开拓新增市场,加大新产品上市力度,销售规模持续扩大。自去年二季度以来,已连续4个季度营收规模达到历史同期最高或者次高水平,公司经营逐步摆脱行业下行周期的影响并开启新一轮增长。   2024年第一季度,公司营收和净利润保持了较高速度的增长(营收同比增长33.12%左右,归属于母公司所有者的净利润同比增长310.68%左右)。公司多元化产品策略成果显著,多产品系列齐头并进,市场份额稳步提升。其中T系列芯片不断完成主流生态系统认证,2024年第一季度销售收入同比增长超过100%。   公司高度重视研发投入,在行业下行周期,公司逆周期高强度研发投入产生的效果逐步显现。近期公司首颗6nm商用芯片流片成功。Wi-Fi新产品流片成功(三模组合Wi-Fi6+BT5.4+802.15.4,支持Thread/Zigbee,可赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用)。8k芯片已顺利通过运营商招标认证测试,即将在国内运营商市场批量商用。   2024年第一季度,公司研发人员相较2023年同期增加114人左右,2024第一季度发生研发费用3.28亿元左右,相较2023年同期增长0.46亿元左右。2024第一季度因股权激励确认的股份支付费用0.37亿元左右,对归属于母公司所有者的净利润的影响0.41亿元左右(已考虑相关税费影响)。剔除上述股份支付费用影响后,2024年第一季度归属于母公司所有者的净利润1.66亿元左右。   随着全球宏观经济企稳以及消费电子市场的逐步复苏,并伴随公司新增市场的持续开拓、新产品不断上市商用,公司经营还将继续保持增长。公司预期2024年第二季度及2024年全年营收将同比进一步增长,具体业绩存在一定不确定性。
2024-04-12 业绩披露: 详情>> 2023年年报每股收益1.20元,净利润4.98亿元,同比去年增长-31.46%
2024-04-12 股东人数变化:
2024-04-12 参控公司: 参控Amlogic (CA) Co.,Inc.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控Amlogic Co.,Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控Amlogic Korea Limited,参控关系为子公司

参控Amlogic, LLC,参控关系为子公司

参控Amlogic Singapore Private Limited,参控关系为子公司

参控合肥晶晨芯半导体有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶其半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体(南京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体(深圳)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶玟半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海晶旻企业管理中心(有限合伙),参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海晶毅商务咨询合伙企业(有限合伙),参控比例为66.7000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体科技(北京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体(西安)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨芯半导体(成都)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳盟海五号智能产业投资合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

参控深圳盟海智数投资合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

参控深圳盟海智能科技投资合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

2024-03-04 高管增持:
2023-12-21 股权激励: 激励计划拟授予的股票为139.1万股,占当时总股本比例0.33%,每股转让价31.65元,激励方案有效期3年,当前进度为实施
2023-08-24 高管增持:
2023-05-29 高管增持: 高静薇(高级管理人员)、余莉(董事、高级管理人员)累计持股增加1.01万股,占流通股本比例小于0.01%,成交均价为65.08元,股份变动原因:股权激励 详细内容 
高静薇2023-05-29持股增加0.63万股,占流通股本比例0.0015%,成交价65.08元,股份变动原因:股权激励

余莉2023-05-29持股增加0.38万股,占流通股本比例0.0009%,成交价65.08元,股份变动原因:股权激励

2023-05-18 高管及相关人员减持:
2023-05-15 高管及相关人员增持:
2023-05-11 高管及相关人员减持:
2023-05-10 高管及相关人员增持:
2023-05-05 股权激励: 激励计划拟授予的股票为490万股,占当时总股本比例1.18%,每股转让价37.04元,激励方案有效期5年,当前进度为实施
2023-03-07 高管增持:
2022-10-10 高管增持: 高静薇(高级管理人员)、余莉(董事、高级管理人员)累计持股增加1.56万股,占流通股本比例小于0.01%,成交均价为48.78元,股份变动原因:股权激励 详细内容 
高静薇2022-10-10持股增加1.18万股,占流通股本比例0.0028%,成交价43.53元,股份变动原因:股权激励

余莉2022-10-10持股增加0.38万股,占流通股本比例0.0009%,成交价65.08元,股份变动原因:股权激励

2021-09-25 资产出售: 拟出让芯来智融半导体科技(上海)有限公司2.2205%股权,进度:完成 详细内容▼
  晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司上海晶毅商务咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海晶毅”)于2021年6月30日签署了《B轮股权转让及增资协议》,协议约定上海晶毅将其持有的部分芯来智融半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯来半导体”)的股权分别转让给上海君联晟灏创业投资合伙企业(有限合伙)及北京君联晟源股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“君联”或“交易对方”)。本次转让股权比例为2.2205%,转让对价为1,998.41万元人民币(以下简称“本次股权转让”或“本次交易”)。经公司自查发现,上述股权转让事项预计产生投资收益约人民币2,067.03万元,此外,因上海晶毅对芯来半导体不再派驻董事,不再实施重大影响,公司将对其由“权益法”改为“公允价值计量”核算,核算科目由“长期股权投资”变更为“交易性金融资产”,拟增加合并报表净利润约1,722.05万元,本次股权转让事项及对芯来半导体核算方法的变更预计增加公司2021年下半年净利润合计约3,789.08万元,超过公司最近一个会计年度经审计净利润的10%,且超过100万元,达到董事会审议及披露标准。公司前期未关注到上述交易产生的投资收益达到董事会审议及披露标准,公司于2021年9月24日召开第二届董事会第十六次会议补充审议了上述事项。
2020-06-05 资产收购: 拟受让上海锘科智能科技有限公司14.2858%股权,进度:完成 详细内容▼
晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨股份”或“公司”)下属上海晶旻企业管理中心(有限合伙)(以下简称“上海晶旻”或“晶旻”)拟向上海锘科智能科技有限公司(以下简称“锘科”或“参股公司”或“目标公司”)增资人民币1,000万元(其中人民币41.6667万元记入注册资本,剩余人民币958.3333万元记入资本公积),增资完成后,上海晶旻持有锘科14.2858%的股权。
2019-03-22 申报进度: 上交所注册生效晶晨半导体(上海)股份有限公司在科创板的首发申请。晶晨半导体(上海)股份有限公司总股本为4.19亿股,本次融资金额15.1400亿元

财务指标

报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2024-09-30 1.42 14.69 6.77 6.46 1.78 46.40亿 5.94亿 10.23%
三季报
2024-06-30 0.87 14.12 6.72 5.91 1.49 30.16亿 3.62亿 6.37%
中报
2024-03-31 0.30 13.48 6.65 5.35 0.71 13.78亿 1.28亿 2.30%
一季报
2023-12-31 1.20 13.09 6.54 5.07 2.28 53.71亿 4.98亿 9.41%
年报
2023-09-30 0.76 13.11 6.48 5.20 1.22 38.58亿 3.14亿 6.06%
三季报

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主力控盘

指标/日期 2024-09-30 2024-06-30 2024-03-31 2023-12-31 2023-09-30 2023-06-30
股东总数 11878 11274 10976 11239 11213 9722
较上期变化 +5.36% +2.72% -2.34% +0.23% +15.34% -20.30%
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨

流通盘占比

截止2024-09-30,前十大流通股东持有2.29亿股,占流通盘54.75%,主力控盘度较高。

截止 2024-09-30
  • 合计70家机构持仓,持仓量合计2.61亿股,占流通盘合计62.42% 明细 >
  • 4 家其他机构,持仓量1.52亿股,占流通盘36.3% 明细 >
  • 66 家基金,持仓量1.09亿股,占流通盘26.08% 明细 >

题材要点

要点一:V系列SoC芯片
       公司的V系列SoC芯片目前主要为车载信息娱乐系统芯片。汽车自动化,智能化,网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求,尤其是对于芯片计算和数据处理能力,图像和视频处理能力等需求提升,为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。得益于长期投入,2020年公司与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展,并收到部分客户订单。2021年,公司持续加大研发投入,V系列SoC芯片销量稳步提升。该类芯片目前主要应用于车载信息娱乐系统,产品采用业内领先的12纳米制程工艺,内置神经网络处理器,支持图形,视频,影像处理和远场语音功能,支持AV1解码,符合车规级要求。车规级芯片对芯片的一致性,可靠性,安全性(功能安全,信息安全),高低温,抗干扰,故障率,供应链等要求很高,产业化周期相对漫长。公司将持续加大投入,发挥公司在智能化SoC芯片领域的优势,进一步扩充新技术,推出新产品。

要点二:客户群体
       公司商业模式清晰、稳定,借助全球性布局的区位优势和市场资源,积累了世界知名的国内外客户群。小米、阿里巴巴、百度、海尔、TCL、创维、中兴通讯、Google、Amazon等企业的产品采用了公司的芯片,中国移动、中国联通、中国电信、俄罗斯电信、印度Reliance等电信运营商亦采用了加载公司芯片的智能机顶盒产品。未来,公司将基于自身深厚的技术沉淀,持续依靠核心技术推出引领业界的新产品和全系统解决方案,并积极布局IPC等消费类安防市场及车载娱乐、辅助驾驶等汽车电子市场,推动AI音视频系统终端的纵深发展。

要点三:推向7nm的技术进程安排
       7nm工艺作为当前半导体行业内最先进的量产制程,拥有更低的功耗和更高的算力密度,目前主要用于高端手机等消费类电子产品。公司应用了12nm制程工艺的芯片产品量产后,相关工艺水平预期将能够满足未来2至3年的产品升级需求,未来公司将综合考虑算力、集成度、功耗和成本之间的平衡,积极在7nm制程进行相关的研发工作,择机并在相关产品中导入最合适的制程工艺。

要点四:多媒体智能终端SoC芯片
       公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域,业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球主要经济区域。凭借在音视频芯片领域研发经验和关键核心技术的多年积累,公司采用行业内最先进的12纳米技术制造工艺,形成面向超高清视频的SoC核心芯片、全格式音视频处理及编解码芯片等产品,科技创新能力突出;公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。公司是全球布局、国内领先的集成电路设计商,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。公司注册地址为:中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室。

要点五:AI音视频系统终端SoC芯片
       基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势,公司致力于叠加神经元网络,专用DSP,数字麦克风,物体识别,人脸识别,手势识别,远场语音识别,超高清图像传感器,动态图像处理,多种超高清输入输出接口,多种数字音频输入输出接口等技术,通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理,并结合行业先进的12纳米制造工艺,形成了多样化应用场景的人工智能系列芯片。公司AI音视频系统终端SoC芯片主要有智能视频系列芯片和智能音频系列芯片。公司相关产品目前主要应用于智能显示,智能音箱,智能摄像头,智能开关控制中心及汽车电子等终端产品。智慧教育,智慧商显等系列产品:支持最高5Tops神经网络系列产品,支持摄像头输入和高分辨率屏显及丰富的外围接口。公司AI音视频系统终端芯片解决方案的合作客户包含百度,小米,Google,Amazon,JBL,HarmanKardon等境内外知名企业。

要点六:汽车电子芯片
       汽车自动化,智能化,网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求,尤其是对于芯片计算和数据处理能力,图像和视频处理能力等需求提升,为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。公司加大了汽车电子芯片领域的投入,目前公司研发的汽车电子芯片处于市场推广阶段。该类芯片的代表类型为V系列产品。V系列产品应用于车载信息娱乐系统,产品采用业内领先12纳米制程工艺,内置神经网络处理器,支持图形,视频,影像处理和远场语音功能,支持AV1解码,符合车规级要求,目前处于客户验证阶段。

要点七:S系列SoC芯片
       公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片,已广泛应用于IPTV机顶盒,OTT机顶盒,混合模式机顶盒及部分AIOT领域,该类芯片主要包含数字信号的解码,处理,编码,输出等模块,以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。芯片制程工艺已实现从28纳米到12纳米的突破,有效提升了产品性能,降低了功耗,产品工艺走在行业前列。面向海外运营商市场的系列产品:该类产品已获得谷歌,亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统(ConditionAccessSystem,简称CAS)认证,支持AV1解码。公司S系列SoC芯片方案被中兴通讯,创维,小米,阿里巴巴,Google,Amazon等众多境内外知名厂商广泛采用,相关终端产品已广泛应用于中国移动,中国联通,中国电信等国内运营商设备及北美,欧洲,拉丁美洲,亚太和非洲等众多海外运营商设备。

要点八:AI系列SoC芯片
       公司AI系列SoC芯片主要有智能视频系列芯片和智能音频系列芯片。相关产品已广泛应用于包含但不限于智能家居(智能音箱,智能门铃,智能影像),智能办公(智能会议系统),智能健身(跑步机,动感单车,健身镜),智能家电(扫地机器人,冰箱),无人机(智能农业无人机),智慧商业(刷脸支付,广告机),智能终端分析盒(菜鸟仓储,驿站后端分析盒),智能欢唱(K歌点播机)等领域。同时,公司还在持续拓展生态用户。公司AI系列SoC芯片的应用场景丰富多元,已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品,包含但不限于小米,TCL,阿里巴巴,极飞,爱奇艺,Google,Amazon,Sonos,JBL,HarmanKardon,Keep,Zoom,Fiture,Marshall等。基于公司芯片的通用性,可扩展性及过往产品的良好表现,未来公司AI系列SoC芯片的应用领域有望进一步扩充。

要点九:A系列智能SoC芯片
       公司致力于叠加神经网络处理器,专用DSP,数字麦克风,物体识别,人脸识别等技术,通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理,形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域,包含但不限于智能家居(智能音箱,智能门铃,智能影像,Homehub,Echoshow,智能灯具,智能控制开关),智能办公(智能会议系统,会议一体机,大屏会议,会议平板,智能门禁与考勤),智慧教育应用(学习机),智能健身(跑步机,动感单车,健身镜),智能家电(扫地机器人,带屏幕冰箱),无人机(智能农业无人机),智慧商业(刷脸支付,广告机),智能终端分析盒(菜鸟仓储,驿站后端分析盒),智慧娱乐(K歌点播机,直播机,游戏机),AR终端等。同时,公司还在持续拓展生态用户。公司该系列芯片的应用场景丰富多元,已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品,包含但不限于小米,TCL,阿里巴巴,极飞,爱奇艺,Google,Amazon,Sonos,JBL,HarmanKardon,Keep,Zoom,Fiture,Marshall等。

要点十:领先的无晶圆半导体系统设计厂商
       公司是全球布局,国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发,设计与销售,目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片,无线连接芯片,汽车电子芯片等,为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭,汽车,办公,教育,体育健身,工业,商业,农业,娱乐,仓储等领域。公司拥有丰富的SoC全流程设计经验,致力于超高清多媒体编解码和显示处理,内容安全保护,系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现成本,性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球运营商,OEM,ODM等客户快速部署市场。公司注册地址为:中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室”。

龙虎榜

查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。

大宗交易

查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。

融资融券

查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。

交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
2024-12-20 7.15亿 2.18% 2.63亿 3.21万 11.51万 902.32万 7.24亿
2024-12-19 6.39亿 1.95% 1.95亿 5000.00 8.59万 672.79万 6.46亿
2024-12-18 5.98亿 1.89% 1.49亿 1.22万 9.06万 683.81万 6.05亿
2024-12-17 5.84亿 1.97% 4135.72万 2300.00 9.12万 646.52万 5.90亿
2024-12-16 6.00亿 1.97% 8062.84万 1.01万 8.95万 651.64万 6.06亿
2024-12-13 5.84亿 1.85% 1.39亿 1.62万 8.04万 605.97万 5.90亿
2024-12-12 5.68亿 1.83% 7690.57万 4900.00 6.58万 487.28万 5.73亿
2024-12-11 5.85亿 1.89% 1.58亿 1928.00 6.22万 459.19万 5.90亿
2024-12-10 5.62亿 1.93% 7816.92万 3237.00 16.49万 1148.07万 5.74亿
2024-12-09 5.54亿 1.91% 3455.56万 200.00 16.19万 1118.83万 5.65亿