2026年前三季度，公司前期推出的产品持续放量，客户合作不断深化，前期布局的新产品线逐步取得进展，叠加上半年市场行情好转，终端需求改善，公司实现营业收入16,827.12万元，同比增长36.62%；其中，2026年第三季度公司实现营业收入6,110.47万元，同比增长37.17%。
　　2026年前三季度，公司主营业务中，医疗健康SoC芯片产品收入占比为38.81%，收入同比增长56.00%；工业控制及仪表芯片产品收入占比为36.76%，收入同比增长19.98%；智能感知SoC芯片产品收入占比为19.69%，收入同比增长13.59%；电池管理芯片产品和物联网领域产品收入占比分别为1.98%... 查看全部▼

　　2026年前三季度，公司前期推出的产品持续放量，客户合作不断深化，前期布局的新产品线逐步取得进展，叠加上半年市场行情好转，终端需求改善，公司实现营业收入16,827.12万元，同比增长36.62%；其中，2026年第三季度公司实现营业收入6,110.47万元，同比增长37.17%。
　　2026年前三季度，公司主营业务中，医疗健康SoC芯片产品收入占比为38.81%，收入同比增长56.00%；工业控制及仪表芯片产品收入占比为36.76%，收入同比增长19.98%；智能感知SoC芯片产品收入占比为19.69%，收入同比增长13.59%；电池管理芯片产品和物联网领域产品收入占比分别为1.98%和2.77%，目前处于推广阶段，收入占比相对较小。2026年前三季度公司主营业务毛利率为48.90%，同比减少2.09个百分比，主要系晶圆代工及封装价格上涨带动成本上升，同时新增定制产品毛利率相对较低所致；其中晶华微主营业务毛利率53.32%，子公司晶华智芯主营业务毛利率29.67%。
　　2026年前三季度，公司归属于上市公司股东的净利润实现盈利222.34万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比上升，主要系营业收入增长带动利润增加，同时持续优化库存结构，提升存货管理能力，叠加本期股份支付费用同比减少所致。2026年前三季度，公司研发费用6,216.96万元，同比略有减少。2026年前三季度，公司股份支付费用为113.55万元，剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为335.89万元。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业及行业发展概况
　　公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
　　集成电路是一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业及行业发展概况
　　公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
　　集成电路是一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。
　　集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度、湿度、声音、流量、光强等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。
　　国家统计局2026年7月15日公布的数据显示，2026年上半年我国规模以上工业企业的集成电路产量达到2,798亿块，同比增长23.1%。海关总署2026年7月14日发布的数据显示，全国上半年集成电路出口金额达1,772.8亿美元，同比增长96.1%。世界半导体贸易统计协会(WSTS)2026年6月发布的预测，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元，较2025年增长90%。这将是全球半导体市场首次突破1万亿美元大关。中国市场增长动能强劲，市场研究机构Omdia发布的二季度中国半导体市场预测报告显示，2026年中国半导体整体市场规模预计达8,120.8亿美元，同比增长92.9%。
　　集成电路是现代信息产业的基石，是国家大力支持的发展方向。自二十一世纪以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展。为促进国内集成电路产业的发展，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面的政策措施。这些措施将极大地促进国内集成电路产业的发展。另外，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。
　　（二）公司主营业务
　　公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片、物联网芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居、物联网等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下：
　　1．医疗健康SoC芯片
　　公司医疗健康SoC芯片是基于高精度ADC的信号处理SoC技术，包括人体健康参数测量专用SoC芯片、红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片等，广泛应用于血糖仪、血压计、血氧计、红外测温枪、体脂秤、健康秤等各类医疗健康产品。
　　（1）人体健康参数测量专用SoC芯片
　　公司人体健康参数测量专用SoC芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的SoC芯片产品，其集成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。公司在人体健康参数测量领域的代表芯片为SD9XXX系列芯片，能够使血压计、血糖计、脂肪率测量仪等实现多种人体健康参数测量，其内置多种振荡器时钟源、正弦波发生电路等丰富模拟资源，并带有多种存储单元、数字通讯接口和其他数字外围资源，做到了高度集成化，实现了在单个芯片上完成信号采集、放大、模数转换、数字信号处理、通讯输出、LCD/LED驱动等不同功能，满足了各个细分领域客户的个性化需求，适合于智能传感器、物联网等模拟信号采集和测量应用。此外，公司还推出支持HCT测量技术的血糖仪专用SoC芯片，内置24位高精度ADC和12位DAC、3路轨到轨运放等模拟电路资源，内含8051CPU核及128K flash、PWM/PFD、LCD驱动、UART/I2C/SPI等多种通讯协议接口、支持OTA功能等数字电路资源，血糖测量精度满足ISO15197:2013技术规范。同时在外部比例电阻的配合下可构成32倍差分放大，亦可方便地实现血压计等应用方案。
　　（2）红外测温信号处理芯片
　　公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的IC设计企业，连续多年大规模量产发货，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片SoC技术即可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能，能够节省外围器件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案；同时，公司在红外测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法上能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行精准补偿，从而进一步提高测量的准确度。
　　（3）智能健康衡器SoC芯片
　　公司智能健康衡器SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）等各类衡器产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪，公司在高精度ADC的技术基础上，辅以蓝牙/WiFi模组，开发出综合类健康APP，所有测量数据均可通过APP自动上传至用户终端设备，形成综合的人体健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器SoC芯片在技术上主要体现为其高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务。
　　2．工业控制及仪表芯片
　　工业控制及仪表芯片是在工业生产中广泛使用的参数测量芯片，主要用于工业控制过程中各类电压、电阻、压力、热量、机械量参数的测量，从而帮助工业生产过程的安全平稳运行。目前，公司的工控仪表类芯片主要有数字万用表芯片、HART调制解调器芯片、环路供电型4-20mADAC芯片、信号调理及变送输出专用芯片四大类，主要应用在数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。
　　3．智能感知SoC芯片
　　公司智能感知SoC芯片主要系人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片和智能家电控制芯片。
　　（1）人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适应各类环境进行稳定运行，该系列芯片内置高精度高速ADC及算法单元，可自调整适应当前环境，滤除环境干扰，有效区分人体信号和干扰信号，感应距离远且误动概率远低于传统控制芯片。未来，在物联网快速发展的背景下，公司智能感知SoC芯片的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。
　　（2）智能家电控制芯片是智能家电的中枢，通过对外界指令的精确感知，经过一系列的信号传输实现对家电产品的控制。目前智能家电产品的人机交互方式包括机械式、触摸按键式、语音交互式等，公司的智能家电控制芯片产品应用于触摸按键式交互。公司的智能家电控制芯片以环境智能自适应系列技术为核心，具备抗干扰能力强、稳定性好的特点。公司智能家电控制芯片集成MCU、LED显示驱动、ADC、UART串口通信等功能，所需外部元器件数量少，且引脚功能可由开发者自由设定，能够最大限度地为智能家电厂商节约产品设计空间、降低PCBA布线难度、提高设计自由度。
　　4．电池管理芯片
　　电池管理芯片（BMS）是新能源与电力电子领域的核心控制器件，主要用于电池组的实时监测、状态评估及充放电管理，确保电池系统安全、高效、稳定运行。其核心技术包括单体电压/电流检测、温度监控、荷电状态（SOC）估算、均衡管理以及故障诊断等功能，可显著提升电池寿命并预防过充、过放、短路等安全隐患。目前公司研发的BMS芯片涵盖多串电池监控模拟前端芯片和锂电池保护芯片等，可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。公司产品以高精度、高可靠性、低功耗特性满足工业级应用需求，为电池系统的智能化管理提供全栈解决方案。
　　5．物联网芯片
　　为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池管理领域的两轮车应用等），实现“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于2025年底新设物联网无线传输产品线。物联网芯片是短距离通信领域的核心控制芯片，主要承担数据处理与无线传输核心功能，可兼容多种通信传输协议，广泛应用于工业控制、智慧医疗、绿色能源等诸多领域。其核心技术体系涵盖射频收发器、调制解调器、基带处理器、电源管理单元，同时集成动态变频、动态电压管理、多接口协议适配等关键功能。目前公司研发的物联网芯片不仅支持2.4G频段下各类主流传输协议，还具备本地运算能力，可适配血糖智能检测、电池精细化管理、全屋智慧家居、工业数据处理与传输等多元化应用场景。产品以低功耗、高可靠性、强兼容性为核心研发目标，搭建高性能无线传输技术体系，助力公司打造数据采集-处理-传输全链路协同优化的完整产品矩阵，可为客户提供芯片+算法+方案软硬一体化、高可靠的整体解决方案。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
　　（三）主要经营模式
　　集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，行业经营模式可分为IDM模式和Fabless模式。IDM模式为垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless模式为无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
　　公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的Fabless经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。
　　（四）公司所处的行业地位
　　公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，在市场和技术方面，国内企业在ADC领域起步较晚，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等国际知名模拟IC企业基本占据了中高端市场份额。国内从事该领域的IC设计企业相对较少，公司竞争对手主要包括国外的亚德诺（ADI）、中国大陆地区的芯海科技及中国台湾地区的纮康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等。
　　公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高精度ADC的数模混合SoC芯片技术，面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。公司是浙江省经济和信息化厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。其中，公司基于高精度ADC的信号处理SoC技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的HART IC技术和4-20mA DAC电路及其校准技术实现了国产替代。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得国家级“专精特新”小巨人、浙江省“专精特新”中小企业、“浙江省半导体行业创新力企业”等多项荣誉称号。
　　作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持与全球伙伴共建万物感知的晶华芯生态”的愿景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富的客户资源，与优利德（688628）、三诺生物（300298）、乐心医疗（300562）、香山衡器（002870）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980）、和利时、川仪股份（603100）、苏泊尔（002032）、长虹美菱（000521）、澳柯玛（600336）、鱼跃医疗（002223）等知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。公司始终以优秀的产品性价比和服务，持续为客户提供具有竞争力的系统解决方案。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年上半年，全球半导体市场景气度回升，但下游需求结构分化显著，晶圆代工及封装测试产能持续紧张、价格不断上涨，产业链各环节正迎来机遇与挑战并存的复杂态势。报告期内，公司前期推出的新产品持续推广、客户导入及规模出货，加之市场行情好转、终端需求改善，公司实现营业收入10,716.65万元，同比增长36.31%；实现归属于母公司所有者的净利润-201.94万元，同比减亏91.21%。其中，第一季度，公司实现营业收入4,609.90万元，同比增长24.46%；归母净利润亏损441.05万元，同比减亏56.50%；第二季度，公司实现营业收入6,106.75万元，同比增长46.86%；归母净利润239.11万元，同比增长118.65%。公司营收保持稳健增长，盈利持续改善。
　　（一）业务发展动态
　　2026年上半年，公司医疗健康SoC芯片产品销量同比增长29.12%，收入同比增长56.58%，占公司主营业务收入比例39.62%；工业控制及仪表芯片产品销量同比增长38.56%，收入同比增长24.41%，占公司主营业务收入比例37.97%；智能感知芯片产品销量同比增长47.48%，收入同比增长19.20%，占公司主营业务收入比例20.69%；电池管理芯片产品销量同比增长1,004.80%（主要系上年同期基数较低），收入同比增长732.90%（同上），占公司主营业务收入比例1.72%。公司主营业务毛利率为49.68%，同比减少1.21个百分比，主要系晶圆代工及封装价格上涨，成本相应增加所致。其中，晶华微主营业务毛利率54.57%，同比减少2.69个百分比，晶华智芯主营业务毛利率29.67%，同比减少3.99个百分比。
　　综合来看，本报告期公司营收实现同比增长，主要为以下三方面驱动：一是医疗健康SoC芯片业务中，血糖仪芯片、血压计芯片已向国内头部品牌客户完成批量交付并持续放量，销量同比增长172.01%，收入同比增长215.33%；二是得益于宏观贸易环境改善与终端需求恢复，仪器仪表芯片销量同比增长38.14%，收入同比增长30.31%，智能家电芯片销量同比增长20.97%，收入同比增长19.14%；三是新一代信号调理及变送输出芯片与电池管理芯片等市场拓展顺利，销量稳步提升。
　　（二）产品研发进展
　　公司持续重视研发投入，本报告期研发费用4,091.62万元，同比减少11.43%，占营业收入比重为38.18%。截至报告期末，公司研发人员141名，占员工总数61.30%。报告期内，公司在各产品领域研发取得积极进展：
　　医疗健康领域，高性价比智慧健康测量SoC系列芯片已全部完成测试，进入量产阶段；动态血糖仪AFE芯片、4/8电极BIA AFE芯片等多个项目正加紧样片测试与验证；新一代HCT血糖仪SoC芯片已于上半年立项，计划于三季度完成流片。
　　工控仪表领域，中高端万用表SoC芯片已完成首版样片测试，正进行迭代优化；面向高性价比的新一代自动量程万用表SoC芯片已立项，设计工作正积极推进；传感器及变送器全自动标定与温补系统项目、LCR数字电桥方案开发及带电感测量功能的万用表方案均已完成研发，逐步落地于客户应用。
　　智能感知领域，高性价比8位MCU芯片已顺利量产；相关触控方案、开发工具及FOC算法等均已完成技术储备，具备客户交付能力；面向更高性能需求，下一代32位MCU及配套开发工具的研发已全面展开。
　　电池管理领域，多款保护芯片及高性能系统板卡方案已进入量产；系列AFE芯片与高串数电池监控保护芯片正持续优化并扩大客户试用；面向主动均衡应用的新一代AFE芯片已于上半年完成立项，前期设计正积极推进。
　　物联网领域，双模蓝牙SoC芯片已顺利流片，样片验证有序开展；BLE蓝牙SoC芯片设计加速推进，计划于第三季度送出流片。
　　（三）产能保障举措
　　报告期内，面对晶圆代工及封装测试产能紧张与价格上涨的行业形势，公司积极采取多项举措保障产能供应与交付稳定。一方面，持续加强与核心供应商的深度合作，建立长期稳定伙伴关系，提升交付可靠性与供应韧性；另一方面，推动与晶华智芯的资源共享，提升运营协同效率与供应资源竞争力。同时，公司持续优化库存结构，灵活管理库存水平，完善风险应对机制。公司将持续提升产能保障能力，筑牢业务稳健发展的供应基础。
　　（四）日常经营管理
　　报告期内，公司严格遵循《公司法》《证券法》等法规要求，全面开展内控体系优化工作，系统梳理并动态更新制度体系，持续强化风控、审计及关键业务流程管控。目前，公司已建立科学高效的治理机制，有效保障各项经营活动合法合规、有序开展。
　　公司持续重视价值传播与品牌宣传，深化公众号、视频号等自有平台运营，持续输出技术科普内容；同时积极参加行业展会及技术交流会，并自主筹办新品暨全场景解决方案推介会，多维度展示技术实力与产品优势，持续扩大品牌影响力。报告期内，公司荣获2026年中国IC领袖峰会“模拟芯片公司TOP10”称号和“年度电源管理IC产品奖”；在2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（杭州长芯展）上，公司荣获“IC设计卓越奖”。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.自主创新能力和技术优势
　　公司成立以来，始终坚持自主创新，在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域取得了深厚的技术积累。2008年在国内率先推出工控HART调制解调器芯片，最大调制和解调电流分别低至202uA和258uA，通讯误码率小于百万分之一；2013年，推出国内首款自主研发的工控16位4~20mA电流环DAC芯片，其最大调制和解调电流分别低至480uA和520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃，DAC环路电流最大非线性误差小于±0.01%FS。上述芯片为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，在芯片性能指标上达到了国际巨头同类产品的先进水平，可兼容替代亚德诺（ADI）等国际龙头的A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421等系列芯片，成为国内率先设计出工控HART类芯片及4~20mA电流DAC芯片并进行商业化的企业之一。
　　在高精度ADC的数模混合SoC技术方面，2012年在国内针对智能传感器信号测量领域较早推出带24位高精度ADC的SoC芯片并成功实现商业化，其中ADC的等效输入噪声低至22nVrms，精度有效位数高达21位，在同类SoC芯片中达到国内领先、国际先进的水平。公司持续推进自主技术迭代，基于该数模混合SoC平台，针对特定应用场景自主开发创新性软件算法模型，并将相关技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合，进一步提升了各类细分终端应用产品的品质以及技术水平。
　　在家电控制芯片产品领域，公司始终聚焦高性能MCU集成设计核心技术持续深耕积累。依托拥有多年芯片行业经验的资深技术团队，通过自主创新攻克多项MCU关键技术难关：实现I/O全功能任意映射复用技术、代码硬件加密保护技术、LED大电流恒流驱动技术；内部时钟采用宽温低漂架构，在-45℃—85℃全温度范围内温漂≤±1%；低功耗设计支持多模式智能调控，典型工作模式下功耗低至μA级；电磁兼容性能优异，符合IEC61000-4-4标准，EFT抗扰度达4.5kV，符合IEC61000-4-2标准，接触放电与空气放电ESD防护等级均达16kV；触摸控制模块通过CS10V射频场感应传导骚扰抗扰度测试。上述技术构建起坚实的护城河，为产品的市场竞争力提供核心支撑。
　　在BMS芯片领域，公司通过积极的自主创新式研发，采用3-26串多串数AFE布局设计，可灵活适配不同串数的电池管理需求，覆盖多种应用场景。同时，构建了丰富的BMS产品矩阵，涵盖AFE芯片、硬件保护芯片及库仑计等系列产品，实现一站式供应。产品兼顾高精度与低功耗双重优势，同时平衡成本与可靠性，ESD防护能力强，搭配完善的自诊断技术，可实时监测电池状态、排查故障隐患，保障电池系统稳定运行；依托自有SOC、SOH算法，进一步强化了技术壁垒，提升了公司在BMS产品性价比和市场竞争力。
　　在物联网芯片领域，可实现系统资源、存储资源的共享调度，搭配动态变频、动态变压技术，优化芯片功耗表现。芯片内置低功耗、高性能射频收发机，接收端采用数字化接收机架构，实现低于4dB的行业领先接收机噪声系数，射频工作电流仅3.5mA，特定应用场景下可进一步降至1.5mA；发射端搭载数字功率放大器结构，输出功率可达12dBm，也可提供20dBm高功率功放定制方案。通信通路方面，芯片搭载软件可配置控制系统，支持增益、频率、功率、幅度、相位、直流分量等多维度参数调控，同时可灵活配置跳频序列、扩频方式，且支持通过软件自定义信号帧格式与传输时序，能够根据不同应用场景实时动态调整通信通路性能，适配各类复杂物联网应用需求。
　　2．团队及人才优势
　　公司秉承“人才优于愿景、客户至上、极致可靠、创新前瞻”的价值理念，坚持积极进取的人才培养方式和人才选拔任用程序。经过多年的自主研发及技术积累，公司研发人员占比高达61.30%，拥有专业的IC设计研发能力及国际化视野，在创新产品的研发上形成了显著优势。在人才选拔上，公司采用面向社会公开招聘、本企业内部竞聘上岗及民主推荐的组织选拔等多方式、多渠道模式培养和选拔人才。在薪酬福利方面，公司不断优化人员结构，设计多元化的薪酬福利方案，使得关键员工在全方面技能培养、薪酬调整、职务晋升、后备干部选拔等方面均得到充分保证。报告期内，为了配合公司新领域的拓展，公司正在加强引进高端研发人才。
　　3．产品差异化及全链条协同竞争优势
　　面对国际巨头在综合规模上的先发优势，公司坚持“聚焦细分、以专破局”的差异化竞争策略，在工控、医疗健康、智能家电及BMS等特定应用领域深耕多年，持续构建细分市场的技术壁垒与品牌认知。
　　公司以核心模拟信号链技术为底座，针对不同终端应用开发出兼具功能创新与高可靠性的差异化芯片产品，在测量精度、低功耗、自诊断保护等关键性能上形成区别于竞品的鲜明特征，同时保持有竞争力的性价比，在电子秤、红外测温、数字万用表等细分赛道中确立了领先地位。
　　公司注重多条产品线间的技术协同与生态整合，依托自研算法与芯片硬件的深度协同，构建起“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，为客户提供从底层芯片选型、核心算法嵌入到上层系统控制的一体化解决方案。公司亦具备将AFE、保护电路、库仑计、SOC/SOH算法及蓝牙一体交付的能力，帮助客户减少多芯片选型与适配工作，缩短客户研发周期、降低物料BOM及后期维护成本。上述跨产品线的协同效应与全链条服务能力，将竞争维度从器件级提升至系统级，使公司在细分市场中形成较高的综合竞争优势，目前正积极向动态血糖监测CGM（AFE芯片+BLE芯片）等场景布局，并持续拓展新的应用边界。
　　4．整体技术解决方案及本土化服务优势
　　相较于同行业，公司建立了完善的应用方案开发及服务团队，能为客户提供全面的应用方案。基于在行业内十几年的技术积累，公司能够根据不同领域客户的实际需求，建立完善的客户服务团队，深度参与应用方案的开发，为客户设计定制在技术、工艺、应用等方面均符合客户要求的整体解决方案。公司凭借高品质的芯片产品及完善的定制化整体应用方案，赢得了市场及客户的认可，针对客户的个性化需求及反馈能够做到快速响应，用可靠的产品质量和完善的配套服务，加强了客户对公司的粘性。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术来源均为自主研发，具有较强的市场竞争力。
　　报告期内，公司的核心技术及其先进性未发生重大变化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请9项，其中发明专利2项；新增获得知识产权项目授权15项，其中发明专利2项。

　　四、风险因素
　　(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司在持续深耕并拓展医疗健康及工业仪表芯片领域的基础上，通过整合与研发，业务延伸至智能家电、电池管理（BMS）及物联网芯片领域，产品矩阵进一步丰富。报告期内，公司实现营业收入10,716.65万元，同比增长36.31%；实现归属于母公司所有者的净利润-201.94万元，同比减亏91.21%。当前，全球半导体市场景气度回升，但下游需求结构分化显著，晶圆代工及封装测试产能持续紧张、价格不断上涨，产业链各环节正迎来机遇与挑战并存的复杂态势。若未来行业需求复苏不及预期，或下游市场需求增长乏力导致行业竞争进一步加剧，或产能供给持续紧张甚至受限、成本压力难以有效传导，以及公司新品放量不及预期、并购项目出现商誉减值，均可能对公司经营业绩产生较大不利影响。
　　(二)核心竞争力风险
　　1、新产品开发的风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品升级换代及技术迭代速度较快，持续的研发投入、技术升级及新产品开发是保持竞争优势的重要手段。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等，由于模拟类技术原理和系统框架相对稳定，核心技术迭代周期相对较长，而在具体产品层面，与数字芯片相比，公司产品生命周期较长，往往一颗芯片推出后可以在市场上活跃5-10年时间，距今时间较近的产品一般为前代产品的升级版，其技术指标更加优化。随着医疗健康、工控仪表、可穿戴设备、物联网等领域智能化趋势的发展，对公司的产品研发能力提出了更高的要求，公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。
　　未来，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、引进新的产品系列、无法在高端应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。
　　2、技术和产品被替代的风险
　　公司主营业务的SoC芯片系基于Sigma-Delta电路结构为基础的高精度ADC技术，针对下游具体领域的应用需求，研究和创新电路细节，在特定工艺及成本的条件下实现高精度、低噪声、低功耗、高集成度等性能，并完善其他相关高性能模拟信号链电路资源设计、辅以内置算法，推出了医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等系列产品。从目前的技术路径来看，相比于“模拟分立运放+ADC+通用MCU”的多芯片组合方案，SoC单芯片在集成度、稳定性、量产成本、使用灵活性等方面更加出色。但多芯片组合方案在某些特定应用范围上可能具有一定优势，如在超高端数字万用表领域，由于其功能程序要求十分复杂，导致部分型号很难采用SoC单芯片解决方案实现兼容或替代，需配置性能更好的模拟前端类芯片与具备不同数字资源的通用型MCU芯片组合。随着半导体技术的不断发展，未来若多芯片组合在产品可靠性、生产成本等方面取得突破性进展，或其他拥有高精度ADC技术的公司更多地进入公司目前聚焦的应用领域，则将对公司所在的市场需求造成不利影响，进而影响公司业绩。
　　3、核心技术人才引进不足及流失风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型行业，核心技术人才是公司保持竞争优势的基础，也是公司持续技术创新的推动力，因此公司对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。目前集成电路设计行业正处于蓬勃发展时期，国内拥有上千家集成电路设计企业，对集成电路关键技术人才需求缺口较大，运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段，导致行业内人员流动愈发频繁。
　　未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的核心技术人才，甚至可能出现现有骨干技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。
　　4、核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司已掌握一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，与核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。目前，公司拥有多项非专利核心技术以及用于产品升级或处于迭代研发阶段的关键技术，核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。
　　(三)经营风险
　　1、公司业务规模相对较小的风险
　　公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。报告期内，公司实现营业收入10,716.65万元，同比增长36.31%，经营规模呈现增长态势。同时，公司持续丰富产品线布局，业务领域由既有的医疗健康、工控仪表等优势赛道延伸至智能家电、电池管理及物联网等新兴应用方向。但总体而言，公司与芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等同行业已上市模拟信号链公司相比，主营业务规模仍相对较小，存在一定差距。若公司未来不能持续扩大经营规模、新产品研发及市场导入不及预期，或产品毛利率受行业竞争加剧等因素影响出现下滑，均可能对公司的盈利能力产生重大不利影响。
　　2、市场竞争的风险
　　集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，该等芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。目前公司的主要竞争对手中，有国际上的集成电路巨头亚德诺等，也有中国境内的芯海科技以及中国台湾地区的松翰科技、纮康科技等，在家电及电池管理领域，公司还面临中颖电子等厂商的竞争。与上述行业内大型厂商相比，公司在整体资产规模、资金实力等方面仍然存在一定的差距。此外，国内集成电路设计行业参与者持续增多，存量市场竞争日趋激烈，部分厂商采取低价策略，可能导致市场价格下降、行业利润缩减。而在电池管理、物联网等新兴领域，公司作为后进入者，还面临先发企业的技术壁垒和客户粘性优势，需要在技术积累、客户开拓及品牌认知等方面加速追赶。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
　　3、供应商较为集中的风险
　　公司采用Fabless经营模式，主要从事芯片的研发与设计，而将晶圆制造和封装测试等生产环节交由专业的晶圆制造和封装测试厂商完成，采购集中度相对较高。
　　由于晶圆制造和封装测试行业均属于资本及技术密集型产业，投资规模较大，门槛较高，因此行业集中度较高，具有行业普遍性。如果公司的供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司采购需求，将对公司的生产经营产生较大的不利影响。
　　4、原材料及委外加工价格波动的风险
　　公司主营业务成本主要由原材料成本和委外加工成本构成，晶圆采购成本和委外加工成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。
　　晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量相对较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，致使晶圆采购价格以及委外加工价格出现大幅上涨，而公司未能通过提高产品销售价格和销售规模抵消原材料与委外加工价格上涨的影响，将对公司的经营业绩产生较大的不利影响。
　　5、募投项目进展未及预期的风险
　　公司对于募集资金投资项目的市场环境、可行性及实施计划主要基于当时的国家产业政策和市场环境；但由于经历了半导体市场周期性调整及需求结构性下滑，全球消费电子市场需求疲软，半导体行业持续了较长的去库存阶段，且因行业技术快速迭代，客户需求与市场竞争状况也不断演变，公司基于合理有效使用募集资金的原则，在募投项目的推进上更加谨慎、严谨、科学，整体进度较原计划适当放缓，以有效控制成本、降低风险、提高资产流动性，公司已将“智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目”“工控仪表芯片升级及产业化项目”“研发中心建设项目”实施期限延长至2027年7月。如果在募集资金投资项目实施过程中，产业政策和市场情况发生较大改变或受到其他不确定因素影响，可能导致募投项目无法按计划实施或进展不及预期，进而可能对公司的盈利能力造成不利影响。
　　（四）财务风险
　　1、毛利率下滑风险
　　公司综合毛利率水平较高，主要受产品结构、市场需求、销售价格等多种因素影响。但近年来，由于受到晶华智芯并表、宏观环境和市场竞争的影响，公司毛利率有所下降，报告期内，主因晶圆代工及封装价格上涨，成本相应增加，公司主营业务毛利率为49.68%，同比减少1.21个百分点。未来，如果公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降，或新产品未能如预期实现大量销售，将可能导致公司综合毛利率波动甚至出现下降的风险。
　　2、应收账款坏账风险
　　报告期末，公司具有一定规模的应收账款余额。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提坏账准备，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　3、税收优惠政策风险
　　公司于2026年1月收到由浙江省经济和信息化厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GR202533007062），发证日期为2025年12月19日，有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及国家对高新技术企业的相关税收政策规定，公司自通过高新技术企业重新认定起连续三年（即2025年至2027年）可继续享受国家关于高新技术企业的税收优惠政策，按15%的税率缴纳企业所得税。
　　若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。
　　4、净资产收益率及每股收益下降风险
　　公司首次公开发行股票完成后，净资产及总股本在短时间内大幅增长，但募集资金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需时间。报告期内，公司加权平均净资产收益率-0.16%，同比增加1.66个百分点，基本每股收益-0.02元/股，同比减亏89.47%。若未来公司募集资金投资项目发生变化，或者项目产生效益不及预期，则公司可能存在净资产收益率及每股收益下降的风险。
　　5、商誉减值风险
　　公司于2024年12月收购了晶华智芯100%股权，截至报告期末，商誉金额为12,415.28万元。上述商誉金额较大，如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对晶华智芯经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。
　　(五)行业风险
　　公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　(六)宏观环境风险
　　公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况，受近年来地缘政治形势及国际贸易环境日趋复杂的影响，如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过贸易政策构建贸易壁垒，限制公司终端客户业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下：
　　1．医疗健康SoC芯片
　　公司医疗健康SoC芯片是基于高精度ADC的信号处理SoC技术，包括人体健康参数测量专用SoC芯片、红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片等，广泛应用于血糖仪、血压计、血氧计、红外测温枪、体... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下：
　　1．医疗健康SoC芯片
　　公司医疗健康SoC芯片是基于高精度ADC的信号处理SoC技术，包括人体健康参数测量专用SoC芯片、红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片等，广泛应用于血糖仪、血压计、血氧计、红外测温枪、体脂秤、健康秤等各类医疗健康产品。
　　（1）人体健康参数测量专用SoC芯片
　　公司人体健康参数测量专用SoC芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的SoC芯片产品，其集成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。公司在人体健康参数测量领域的代表芯片为SD9XXX系列芯片，能够使血压计、血糖计、脂肪率测量仪等实现多种人体健康参数测量，其内置多种振荡器时钟源、正弦波发生电路等丰富模拟资源，并带有多种存储单元、数字通讯接口和其他数字外围资源，做到了高度集成化，实现了在单个芯片上完成信号采集、放大、模数转换、数字信号处理、通讯输出、LCD/LED驱动等不同功能，满足了各个细分领域客户的个性化需求，适合于智能传感器、物联网等模拟信号采集和测量应用。此外，公司还推出支持HCT测量技术的血糖仪专用SoC芯片，内置24位高精度ADC和12位DAC、3路轨到轨运放等模拟电路资源，内含8051CPU核及128Kflash、PWM/PFD、LCD驱动、UART/I2C/SPI等多种通讯协议接口、支持OTA功能等数字电路资源，血糖测量精度满足ISO15197:2013技术规范。同时在外部比例电阻的配合下可构成32倍差分放大，亦可方便地实现血压计等应用方案。
　　（2）红外测温信号处理芯片
　　公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的IC设计企业，连续多年大规模量产发货，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片SoC技术即可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能，能够节省外围器件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案；同时，公司在红外测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法上能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行精准补偿，从而进一步提高测量的准确度。
　　（3）智能健康衡器SoC芯片
　　公司智能健康衡器SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）等各类衡器产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪，公司在高精度ADC的技术基础上，辅以蓝牙/WiFi模组，开发出综合类健康APP，所有测量数据均可通过APP自动上传至用户终端设备，形成综合的人体健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器SoC芯片在技术上主要体现为其高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务。
　　2．工业控制及仪表芯片
　　工业控制及仪表芯片是在工业生产中广泛使用的参数测量芯片，主要用于工业控制过程中各类电压、电阻、压力、热量、机械量参数的测量，从而帮助工业生产过程的安全平稳运行。目前，公司的工控仪表类芯片主要有数字万用表芯片、HART调制解调器芯片、环路供电型4-20mADAC芯片、信号调理及变送输出专用芯片四大类，主要应用在数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。
　　3．智能感知SoC芯片
　　公司智能感知SoC芯片主要系人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片和智能家电控制芯片。
　　（1）人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适应各类环境进行稳定运行，该系列芯片内置高精度高速ADC及算法单元，可自调整适应当前环境，滤除环境干扰，有效区分人体信号和干扰信号，感应距离远且误动概率远低于传统控制芯片。未来，在物联网快速发展的背景下，公司智能感知SoC芯片的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。
　　（2）智能家电控制芯片是智能家电的中枢，通过对外界指令的精确感知，经过一系列的信号传输实现对家电产品的控制。目前智能家电产品的人机交互方式包括机械式、触摸按键式、语音交互式等，公司的智能家电控制芯片产品应用于触摸按键式交互。公司的智能家电控制芯片以环境智能自适应系列技术为核心，具备抗干扰能力强、稳定性好的特点。公司智能家电控制芯片集成MCU、LED显示驱动、ADC、UART串口通信等功能，所需外部元器件数量少，且引脚功能可由开发者自由设定，能够最大限度地为智能家电厂商节约产品设计空间、降低PCBA布线难度、提高设计自由度。
　　4．电池管理芯片
　　电池管理芯片（BMS）是新能源与电力电子领域的核心控制器件，主要用于电池组的实时监测、状态评估及充放电管理，确保电池系统安全、高效、稳定运行。其核心技术包括单体电压/电流检测、温度监控、荷电状态（SOC）估算、均衡管理以及故障诊断等功能，可显著提升电池寿命并预防过充、过放、短路等安全隐患。目前公司研发的BMS芯片涵盖多串电池监控模拟前端芯片和锂电池保护芯片等，可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。公司产品以高精度、高可靠性、低功耗特性满足工业级应用需求，为电池系统的智能化管理提供全栈解决方案。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
　　(二)主要经营模式
　　集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，行业经营模式可分为IDM模式和Fabless模式。IDM模式为垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless模式为无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
　　公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的Fabless经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
　　集成电路是一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。
　　集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度、湿度、声音、流量、光强等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。
　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的2025年全年报告显示，全球半导体市场规模在2025年增长26.2%，达到7,956亿美元，并预计2026年市场规模将逼近1万亿美元。2025年，中国半导体市场保持稳健增长，根据艾媒咨询的统计数据，2025年中国集成电路市场规模达1.69万亿元，同比增长16.6%。工信部2026年1月30日公布的数据显示，2025年全年中国集成电路产量达到4,843亿块，同比增长10.9%。海关总署统计数据显示，2025年中国集成电路出口达2,019亿美元，同比增长26.8%，首次突破2,000亿美元大关并创下历史新高。
　　集成电路是现代信息产业的基石，是国家大力支持的发展方向。自二十一世纪以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展。为促进国内集成电路产业的发展，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面的政策措施。这些措施将极大地促进国内集成电路产业的发展。另外，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，在市场和技术方面，国内企业在ADC领域起步较晚，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等国际知名模拟IC企业基本占据了中高端市场份额。国内从事该领域的IC设计企业相对较少，公司竞争对手主要包括国外的亚德诺（ADI）、中国大陆地区的芯海科技及中国台湾地区的纮康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等。
　　公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高精度ADC的数模混合SoC芯片技术，面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。公司是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。其中，公司基于高精度ADC的信号处理SoC技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的HARTIC技术和4-20mADAC电路及其校准技术实现了国产替代。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得国家级“专精特新”小巨人、浙江省“专精特新”中小企业、“浙江省半导体行业创新力企业”等多项荣誉称号。
　　作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持“与全球伙伴共建万物感知的晶华芯生态”的愿景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富的客户资源，与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）等知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。公司始终以优秀的产品性价比和服务，持续为客户提供具有竞争力的系统解决方案。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　1.医疗健康市场
　　（1）医疗电子市场
　　健康参数测量SoC芯片是公司核心系列产品，其高精度、高性能的特点在医疗电子测量领域被广泛使用。《“健康中国2030”规划纲要》指出，推进健康中国建设，要坚持预防为主，推行健康文明的生活方式，营造绿色安全的健康环境，减少疾病发生。随着国民健康意识的增强，再加上社会老龄化和空巢老人现象的出现，以及大数据和云服务的迅速发展，将会进一步推动家用医疗设备升级和相关智能硬件的发展。
　　家用医疗设备，即适于家庭使用的医疗设备，是我国医疗设备体系中重要的一部分。常见的家用医疗设备有体温计、血压计、血糖仪等，其主要特征在于操作简单、体积小巧、携带方便，可为用户的健康提供及时精确的数据检测。随着中国人口老龄化程度的加剧以及慢性病人口数量的增长，家用医疗器械市场的需求正在逐步下沉，更多居民开始接触并使用这类产品。
　　当前，医疗电子市场在政策引导、技术革新及人口结构变化的驱动下，正迎来高速发展期。中国家用医疗器械市场近年来保持高速增长，已成为全球最具潜力的市场之一。根据中商产业研究院发布的《2026-2031年全球及中国家用医疗器械行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》显示，2025年中国家用医疗器械市场规模2,077亿元，预计2026年中国家用医疗器械市场规模2,212亿元。具体细分：根据KnowledgeSourcingIntelligence数据，中国动态血糖仪市场规模预计从2022年的约3.81亿美元增长到2029年的约15.60亿美元，年复合增长率约为22.3%；贝哲斯咨询发布的报告显示，2025年中国可穿戴医疗设备市场规模为537.44亿元，全球可穿戴医疗设备市场规模为1,887.73亿元，预计全球可穿戴医疗设备市场规模在预测期间将会以12.36%的年复合增长率增长并在2032年达到4,267.92亿元。技术层面，健康参数测量SoC芯片已迈入3nm与柔性存算一体时代，深度集成本地AI算法与多模态传感融合技术，实现μW级超低功耗与亚秒级实时分析，广泛应用于无感可穿戴、动态血糖监测等便携式设备。
　　（2）健康衡器市场
　　公司智能健康衡器SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤等各类衡器产品。随着科技高速发展和应用水平的提高，衡器产品数字网络化、多功能化、集成化、智能化已成为世界衡器工业的发展方向。中国应用高技术含量的先进衡器，还处在依赖进口解决供应的阶段，因此，在技术含量高的衡器产品领域，中国的衡器制造企业有着巨大的发展空间。另外，在健康应用领域，传统测量衡器普遍有着测量数据不够精准、数据无法保存及长期监测等缺点，无法满足目前对数据进行智能化管理、追踪的需要。因此，研发出能够将测量结果数字化显示、存储、跟踪、管理，并具有高精度的智能衡器芯片产品有望成为未来的发展方向。
　　中国衡器市场规模受到国内外经济环境、国际贸易政策、市场需求等多种因素的影响，但中国衡器行业整体仍保持一定的市场规模和出口竞争力。同时，随着国内消费水平的提升和工业经济的持续增长，衡器产品的国内需求将进一步拉升。未来，随着人们对健康意识的进一步提升，智能健康衡器产品将会迎来较大的市场空间。
　　2.工业控制及仪表市场
　　公司的工控仪表类芯片主要应用在多功能数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。仪器仪表产业作为国民经济的基础性、战略性产业，一直是我国在资金、技术、人才方面重点投入的产业。进入21世纪以来，仪器仪表产业在促进我国工业转型升级、发展战略性新兴产业、推动现代国防建设、保障和提高人民生活水平方面发挥的作用越来越显著，行业规模整体呈现增长态势。其中在电子电工仪表领域，数字万用表是用量最大、用途最广的基础测量仪表，被广泛应用于电子、电力、电器、机电设备、轨道交通等行业。
　　万用表作为电子电工类测试仪表中用量最大的基础测量仪表之一，据GlobalInfoResearch最新发布的《2026年全球数字万用表行业市场研究报告》数据显示，2025年全球数字万用表市场规模已达11.7亿美元，2026年市场规模预计突破12.5亿美元，2026-2032年行业年复合增长率维持在6.65%；其中中国市场作为亚太区域核心增长极，受益于工业自动化升级、新能源产业爆发及国产替代加速，2025年国内万用表相关市场规模突破38亿元，同比增长9.2%。根据FutureBusinessInsights的统计数据，2025年全球传感器市场规模为2,410.6亿美元，预计将从2026年的2,584.7亿美元增长到2034年的5,279.4亿美元，预测期内复合年增长率为9.30%。根据中商产业研究院统计数据，2024年中国传感器市场规模为4,061.2亿元，较上年增长11.43%，2025年中国传感器市场规模将达到4,525.3亿元，2026年市场规模将达到5,042.4亿元。
　　全球压力传感器市场正处于稳健增长通道，2025年市场规模已攀升至122.6亿美元，这一数据较2024年实现稳步提升，预计到2032年将进一步突破164.4亿美元，2025-2032年期间年均复合增长率维持在4.28%。增长动力主要源于多领域的刚性需求，其中工业自动化、汽车电子和医疗健康成为核心拉动引擎，三大领域合计贡献超过70%的市场需求。
　　全球温度传感器市场在2025年达到93.5亿美元，根据《2025-2030年中国温度传感器行业市场深度研究与战略咨询分析报告》显示，预计到2030年达到126.8亿美元，复合年增长率为6.28%。2025年，中国温度传感器市场规模达到450亿元人民币，并有望在未来五年内以年均复合增长率(CAGR)8.5%的速度稳步增长，至2030年突破670亿元大关。
　　3.智能家居市场
　　公司智能感知SoC芯片主要应用于智慧家居及物联网市场。智慧家居立足于家庭住宅、花园、车库等场景，利用综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术将家居生活相关的设施集成，构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统。具体应用包括自动节能照明装置、门铃系统、智能玩具控制、自动门、自动滴液、感应冲水器等。根据Statista、IDC等权威机构公开统计数据显示，2025年全球家具及家居用品市场规模约7,300亿美元，整体保持稳健增长态势。其中，中国智能家居市场增速显著领先，2025年市场规模约7,900亿元，同比增长约20%，行业正由传统制造全面转向智能智造，智能化成为家居领域最主要的增长引擎。未来，在行业高速增长背景下，智能感知类芯片需求持续提升，公司相关产品具备广阔的市场空间。
　　4.BMS芯片市场
　　全球电池管理系统芯片市场在新能源汽车、储能系统及消费电子的驱动下呈现高速增长。近年来，新能源汽车、储能、电动工具及智能家居等领域快速发展，带动全球电池管理系统（BMS）市场持续增长。根据高工产业研究院（GGII）、中国汽车工业协会等行业机构公开数据，全球BMS市场保持20%以上的年均复合增速，储能领域成为重要增长引擎；中国市场增速领先，新能源汽车、储能为核心应用场景，电动工具、无人机、智能家居等新兴应用需求不断提升，行业发展前景广阔。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。
　　2025年，公司在持续深耕并拓展医疗健康及工业仪表芯片领域的基础上，通过整合与研发，业务延伸至智能家电及电池管理（BMS）芯片领域，产品矩阵进一步丰富。报告期内，公司实现营业收入17,358.47万元，同比增长28.73%；实现归属于母公司所有者的净利润-4,213.89万元，同比增亏310.31%。公司净利润亏损增加，主要系：1）公司围绕长期竞争能力提升，持续强化研发、丰富产品矩阵、市场拓展及人才引进等方面的资源保障，公司经营费用同比增加；2）并购整合产生的非经常性损益以及计提商誉减值等事项，对当期利润造成影响。报告期内，公司主营业务毛利率为51.29%，同比减少7.85个百分比，主要系新增晶华智芯并表影响。其中，晶华微主营业务毛利率57.15%，同比减少1.99个百分比，晶华智芯主营业务毛利率31.90%。
　　（一）主营业务稳步推进
　　1、医疗健康领域
　　2025年度，公司医疗健康SoC芯片产品销量同比增长5.25%，收入同比增长4.13%，占公司主营业务收入比例35.86%。其中，红外测温芯片产品销量同比增长22.84%，收入同比增长6.98%，主要系公司加大推广及调整营销策略，以价换量抢占市场；智能健康衡器芯片产品销量同比增长0.72%，收入同比下降14.95%，主要系市场竞争加剧及为优化库存结构，公司对部分积压库存清理变现；人体健康参数测量（血糖血压血氧等）芯片产品销量同比增长42.99%，收入同比增长164.67%，主要系公司带HCT功能的血糖仪专用芯片已向国内头部品牌客户完成批量交付并持续放量。
　　2、工控仪表领域
　　2025年度，公司工业控制及仪表芯片产品销量同比增长3.48%，收入同比下降3.17%，占公司主营业务收入比例40.94%。其中，工业控制芯片产品销量同比增长44.40%，收入同比增长18.08%，主要系公司大力推广新一代变送器单芯片解决方案和4-20mA电流环DAC芯片解决方案，实现大客户突破并已规模出货；仪器仪表芯片产品销量同比增长0.87%，收入同比下降8.45%，主要系受终端市场变化、竞争加剧及销售价格调整所致。
　　3、智能感知领域
　　2025年度下半年，公司推出新一代的数字PIR传感器专用芯片项目，更匹配客户使用需求，更具高性价比，可应用于照明控制、马达和电磁控制、防盗报警等领域。此外，晶华智芯主要产品系智能家电控制芯片，属于智能感知芯片业务。2025年度，晶华智芯78系列高性能触控显示智能控制芯片及72JE系列高性价比小家电触控芯片均已完成流片并已推出量产样品，至本报告披露日，78系列芯片已在重点客户陆续验证导入，72JE芯片已开始陆续批量出货，系列产品在苏泊尔、美菱等品牌终端客户推进导入中。报告期内，智能感知领域占公司主营业务收入比例22.47%。
　　4、电池管理领域
　　2025年度，依托前期持续研发投入及成都分公司高端人才引入，公司已构建覆盖单节高精度锂电保护芯片、3-17串BMS模拟前端芯片和电量计芯片的完整解决方案，满足消费电子、电动工具，智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求。报告期内，公司BMS芯片已成功导入多家客户实现批量出货，并逐步导入行业头部客户和知名终端品牌，产品性能与可靠性得到市场验证和认可，产品规模放量销售尚需时间，报告期内收入占比较小。
　　此外，报告期内，为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池管理领域的两轮车应用等），实现“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司新设物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔，该布局也将助力公司拓展增量市场。
　　（二）研发投入持续加码
　　报告期内，公司保持高强度的研发投入，研发费用9,705.66万元，同比增长33.00%，占营业收入比重为55.91%。截至报告期末，公司研发人员138名，占员工总数61.06%。
　　2025年度，公司新立项芯片研发项目18个，同比增长125.00%，公司在研芯片项目数量同比增长36.96%，流片次数同比提升112.50%，研发活动保持高活跃度。
　　报告期内，公司在各产品领域研发取得积极进展：
　　医疗健康领域，重点推进3V双通路动态血糖仪模拟前端芯片项目，目前样片测试良好，正在进行样机开发与应用验证；此外，带20bitADC和LCD驱动的高性价比新工艺SoC芯片项目、4/8电极BIAAFE芯片项目已完成流片，进入测试验证阶段。
　　工控仪表领域，中高端万用表SoC芯片已完成初步样片测试，正在制作demo样机进行整机验证。
　　智能感知领域，全功能32位智能家电MCU控制器芯片、72XX系列高性价比增强型8位MCU控制器芯片已完成研发设计，进入推广销售阶段；带有I/O全映射和8051核的高性价比MCU芯片已完成研发设计及方案开发，获得客户认可，该芯片可与公司BMSAFE芯片配套，为客户提供一站式解决方案。
　　电池管理领域，18-26串锂/钠电池监控和保护芯片正在进行优化迭代；集成二级电压保护的3-7串锂电池AFE芯片项目已完成样片测试，正在推广试用中。
　　（三）保供稳链，协同增效
　　报告期内，公司持续强化供应链管理，积极开展与晶圆代工厂、封装测试厂的深度合作，且与晶华智芯共享供应商资源，丰富核心环节供应商储备，为保障产能供应稳定提前布局。同时，公司新设质量与可靠性中心，全面升级生产运营与质量管理体系，强化产品全流程管控，提升交付可靠性与客户响应效率。在库存管理方面，公司持续优化库存结构，积极消化前期积压存货，库存周转率同比提升12.40%，期末存货余额同比下降4.45%，存货结构得到有效改善。
　　（四）整合融合，夯实基础
　　公司围绕“精管协同”原则，系统推进与晶华智芯、成都分公司等新团队整合管理：一是平衡管控与创新，在财务风控等核心制度上快速对齐，同时尊重及保留新团队灵活机制；二是推动资源共享，整合研发资源与客户渠道，建立统一技术平台和共享供应链体系；三是强化团队融合，通过项目交流、团建活动等方式增进沟通，凝聚共同目标。后续，公司将通过加速资源整合、推进新品推广、强化精细化成本管控，着力提升整体运营效率与盈利能力。
　　（五）规范管理，提升效能
　　报告期内，公司持续深化内控合规建设，稳步推进内控体系迭代。一是完成子公司晶华智芯全流程内控制度编制，覆盖研发、销售、供应链及日常运营各环节。二是聚焦募集资金使用、人力资源管理、销售业务、研发管理、供应链采购等关键领域，持续优化核心内控制度与流程。三是同步开展知识产权及法律法规专项培训，修订完善知识产权管理、商业秘密保护等制度，废止失效制度，提升员工合规意识。通过强化全流程合规管控，有效提升运营效率，为公司稳健发展提供保障。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.自主创新能力和技术优势
　　公司成立以来，始终坚持自主创新，在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域取得了深厚的技术积累。2008年在国内率先推出工控HART调制解调器芯片，最大调制和解调电流分别低至202uA和258uA，通讯误码率小于百万分之一；2013年，推出国内首款自主研发的工控16位4~20mA电流环DAC芯片，其最大调制和解调电流分别低至480uA和520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃，DAC环路电流最大非线性误差小于±0.01%FS。上述芯片为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，在芯片性能指标上达到了国际巨头同类产品的先进水平，可兼容替代亚德诺（ADI）等国际龙头的A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421等系列芯片，成为国内率先设计出工控HART类芯片及4~20mA电流DAC芯片并进行商业化的企业之一。
　　在高精度ADC的数模混合SoC技术方面，2012年在国内针对智能传感器信号测量领域较早推出带24位高精度ADC的SoC芯片并成功实现商业化，其中ADC的等效输入噪声低至22nVrms，精度有效位数高达21位，在同类SoC芯片中达到国内领先、国际先进的水平。公司通过不断的技术创新，在高精度ADC的数模混合SoC技术基础上，针对特定应用场景自主定制创新性软件算法模型，将该项技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合，进一步提升了各类细分终端应用产品的品质以及技术水平。
　　在家电控制芯片产品领域，公司始终聚焦高性能MCU集成设计核心技术持续深耕积累。依托拥有多年芯片行业经验的资深技术团队，通过自主创新攻克多项MCU关键技术难关：实现I/O全功能任意映射复用技术、代码硬件加密保护技术、LED大电流恒流驱动技术；内部时钟采用宽温低漂架构，在-45℃—85℃全温度范围内温漂≤±1%；低功耗设计支持多模式智能调控，典型工作模式下功耗低至μA级；电磁兼容性能优异，符合IEC61000-4-4标准，EFT抗扰度达4.5kV，符合IEC61000-4-2标准，接触放电与空气放电ESD防护等级均达16kV；触摸控制模块通过CS10V射频场感应传导骚扰抗扰度测试。上述技术构建起坚实的护城河，为产品的市场竞争力提供核心支撑。
　　在BMS芯片领域，公司通过积极的自主创新式研发，采用3-26串多串数AFE布局设计，可灵活适配不同串数的电池管理需求，覆盖多种应用场景。同时，构建了丰富的BMS产品矩阵，涵盖AFE芯片、硬件保护芯片及库仑计等系列产品，实现一站式供应。产品兼顾高精度与低功耗双重优势，同时平衡成本与可靠性，ESD防护能力HBM达到±4kV、CDM达到±1kV，搭配完善的自诊断技术，可实时监测电池状态、排查故障隐患，保障电池系统稳定运行；依托自有SOC、SOH算法，进一步强化了技术壁垒，提升了公司在BMS产品性价比和市场竞争力。
　　2．团队及人才优势
　　公司秉承“人才优于愿景、客户至上、极致可靠、创新前瞻”的价值理念，坚持积极进取的人才培养方式和人才选拔任用程序。经过多年的自主研发及技术积累，公司研发人员占比高达61.06%，拥有专业的IC设计研发能力及国际化视野，在创新产品的研发上形成了显著优势。在人才选拔上，公司采用面向社会公开招聘、本企业内部竞聘上岗及民主推荐的组织选拔等多方式、多渠道模式培养和选拔人才。在薪酬福利方面，公司不断优化人员结构，设计多元化的薪酬福利方案，使得关键员工在全方面技能培养、薪酬调整、职务晋升、后备干部选拔等方面均得到充分保证。报告期内，为了配合公司新领域的拓展，公司正在加强引进高端研发人才。
　　3．产品差异化竞争优势
　　鉴于国内IC企业在技术实力、资金实力等方面与国际巨头相比都存在较大的差距，为了实现弯道超车，公司集中力量于某一领域的独特优势，在细分领域发展壮大，形成细分市场领域的差异化优势。
　　公司专注于工控类芯片及医疗健康类芯片等的研发与销售，依靠自身专业的人才团队，及对未来市场发展的判断，在细分领域深耕十多年，根据市场和应用的需求和反馈，不断进行产品的迭代及技术的升级完善，研发出了带HCT功能的血糖仪芯片、带语音播放功能的血压计芯片等具有差异化功能的芯片产品，来满足下游应用领域客户的各类需求，在红外测温、电子秤、智能秤、工业控制类（HART）、数字万用表等多个细分领域均做到了领先优势。公司在保证产品质量与性能指标的同时，产品价格较国际巨头也保持了一定的优势，具有较高的性价比，形成了比较明显的产品差异化优势。
　　晶华智芯推出以“触控+显示+控制”三合一高度集成重构家电控制架构，并陆续基于ARMCortex-M0+内核的8位/32位触控MCU，为多家品牌智能家电厂商提供了优质的芯片解决方案。通过自研算法与芯片硬件深度协同，构建“芯片—算法—方案”闭环生态，为客户提供从底层硬件选型到上层控制逻辑的全栈支持，降低客户研发周期与BOM成本，已覆盖大家电（如冰箱、洗衣机）、厨房电器（涵盖烟机、热水器、洗碗机、微波炉、烤箱等）以及小家电（如电饭煲、空气炸锅、加热类产品等）等20余类终端，与主流家电品牌建立了稳定合作关系。
　　在BMS细分领域，公司延续细分深耕的发展策略，依托高精度模拟前端AFE+硬件保护+库仑计产品组合，产品在确保高精度Σ-ΔADC测量、低功耗数字检测算法与高可靠性性能时，还内置了完善的自诊断技术，这一区别于同类竞品的特征，有效降低客户产品系统的后期维护成本。该产品技术组合已应用于储能系统、电动两轮车、智能清洁设备及电动工具等场景，实现从芯片到系统级SOC及SOH算法的一体化交付，客户无需额外整合第三方方案。既解决了客户核心技术痛点，又凭借高性价比优势，在BMS细分市场中形成竞争力，进一步拓宽了公司的市场边界。
　　4．整体技术解决方案及本土化服务优势
　　相较于同行业，公司建立了完善的应用方案开发及服务团队，能为客户提供全面的应用方案。基于在行业内十几年的技术积累，公司能够根据不同领域客户的实际需求，建立完善的客户服务团队，深度参与应用方案的开发，为客户设计定制在技术、工艺、应用等方面均符合客户要求的整体解决方案。公司凭借高品质的芯片产品及完善的定制化整体应用方案，赢得了市场及客户的认可，针对客户的个性化需求及反馈能够做到快速响应，用可靠的产品质量和完善的配套服务，加强了客户对公司的粘性。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术来源均为自主研发，具有较强的市场竞争力。
　　报告期内，公司的核心技术及其先进性未发生重大变化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请24项，其中发明专利8项；新增获得知识产权项目授权51项，其中发明专利25项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　本年度研发投入9,705.66万元，较上年同期增加33.00%，主要系本期公司研发材料投入、职工薪酬及研发服务费增加所致。
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　1、公司于2025年7月10日召开了第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十一次会议，于2025年7月29日召开了公司2025年第一次临时股东大会，分别审议通过了《关于募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的议案》，其中“高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”终止实施。
　　2、上述在研项目包含合并报表内子公司的研发项目。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司在持续深耕并拓展医疗健康及工业仪表芯片领域的基础上，通过整合与研发，业务延伸至智能家电及电池管理（BMS）芯片领域，产品矩阵进一步丰富。报告期内，公司营业收入实现较快增长，但由于公司围绕长期竞争能力提升，持续强化研发、丰富产品矩阵、市场拓展及人才引进等方面的资源保障，公司经营费用同比增加，以及并购整合产生的非经常性损益以及计提商誉减值等事项，对当期利润造成影响，公司净利润亏损增加。如未来行业需求复苏未达预期，市场需求未能持续增长导致行业竞争进一步加剧，或者公司新品放量未达预期，以及并购项目仍存在商誉减值迹象的，将对公司经营业绩产生较大不利影响。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品开发的风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品升级换代及技术迭代速度较快，持续的研发投入、技术升级及新产品开发是保持竞争优势的重要手段。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等，由于模拟类技术原理和系统框架相对稳定，核心技术迭代周期相对较长，而在具体产品层面，与数字芯片相比，公司产品生命周期较长，往往一颗芯片推出后可以在市场上活跃5-10年时间，距今时间较近的产品一般为前代产品的升级版，其技术指标更加优化。随着医疗健康、工控仪表、可穿戴设备、物联网等领域智能化趋势的发展，对公司的产品研发能力提出了更高的要求，公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。
　　未来，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、引进新的产品系列、无法在高端应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。
　　2、技术和产品被替代的风险
　　公司主营业务的SoC芯片系基于Sigma-Delta电路结构为基础的高精度ADC技术，针对下游具体领域的应用需求，研究和创新电路细节，在特定工艺及成本的条件下实现高精度、低噪声、低功耗、高集成度等性能，并完善其他相关高性能模拟信号链电路资源设计、辅以内置算法，推出了医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等系列产品。从目前的技术路径来看，相比于“模拟分立运放+ADC+通用MCU”的多芯片组合方案，SoC单芯片在集成度、稳定性、量产成本、使用灵活性等方面更加出色。但多芯片组合方案在某些特定应用范围上可能具有一定优势，如在超高端数字万用表领域，由于其功能程序要求十分复杂，导致部分型号很难采用SoC单芯片解决方案实现兼容或替代，需配置性能更好的模拟前端类芯片与具备不同数字资源的通用型MCU芯片组合。随着半导体技术的不断发展，未来若多芯片组合在产品可靠性、生产成本等方面取得突破性进展，或其他拥有高精度ADC技术的公司更多地进入公司目前聚焦的应用领域，则将对公司所在的市场需求造成不利影响，进而影响公司业绩。
　　3、核心技术人才引进不足及流失风险
　　集成电路设计行业属于技术密集型行业，核心技术人才是公司保持竞争优势的基础，也是公司持续技术创新的推动力，因此公司对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。目前集成电路设计行业正处于蓬勃发展时期，国内拥有上千家集成电路设计企业，对集成电路关键技术人才需求缺口较大，运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段，导致行业内人员流动愈发频繁。
　　未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的核心技术人才，甚至可能出现现有骨干技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。
　　4、核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司已掌握一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，与核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。目前，公司拥有多项非专利核心技术以及用于产品升级或处于迭代研发阶段的关键技术，核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、公司业务规模相对较小的风险
　　公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等，与同行业竞争对手芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市模拟信号链公司相比，公司主营业务规模较小，与上述公司相比还有较大差距。如果公司未来不能继续扩大经营规模，新产品推出不及时或者毛利率出现下滑，将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。
　　2、市场竞争的风险
　　集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，该等芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。目前公司的主要竞争对手中，有国际上的集成电路巨头亚德诺等，也有中国境内的芯海科技以及中国台湾地区的松翰科技、纮康科技等，与上述行业内大型厂商相比，公司在整体资产规模、资金实力等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
　　3、供应商较为集中的风险
　　公司采用Fabless经营模式，主要从事芯片的研发与设计，而将晶圆制造和封装测试等生产环节交由专业的晶圆制造和封装测试厂商完成，采购集中度相对较高。
　　由于晶圆制造和封装测试行业均属于资本及技术密集型产业，投资规模较大，门槛较高，因此行业集中度较高，具有行业普遍性。如果公司的供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司采购需求，将对公司的生产经营产生较大的不利影响。
　　4、原材料及委外加工价格波动的风险
　　公司主营业务成本主要由原材料成本和委外加工成本构成，晶圆采购成本和委外加工成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。
　　晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量相对较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，致使晶圆采购价格以及委外加工价格出现大幅上涨，而公司未能通过提高产品销售价格和销售规模抵消原材料与委外加工价格上涨的影响，将对公司的经营业绩产生较大的不利影响。
　　5、募投项目进展未及预期的风险
　　公司对于募集资金投资项目的市场环境、可行性及实施计划主要基于当时的国家产业政策和市场环境；但由于经历了半导体市场周期性调整及需求结构性下滑，全球消费电子市场需求疲软，半导体行业持续了较长的去库存阶段，且因行业技术快速迭代，客户需求与市场竞争状况也不断演变，公司基于合理有效使用募集资金的原则，在募投项目的推进上更加谨慎、严谨、科学，整体进度较原计划适当放缓，以有效控制成本、降低风险、提高资产流动性，报告期内，公司将“智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目”“工控仪表芯片升级及产业化项目”“研发中心建设项目”实施期限延长至2027年7月。如果在募集资金投资项目实施过程中，产业政策和市场情况发生较大改变或受到其他不确定因素影响，可能导致募投项目无法按计划实施或进展不及预期，进而可能对公司的盈利能力造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率下滑风险
　　公司综合毛利率水平较高，主要受产品结构、市场需求、销售价格等多种因素影响。但近年来，由于受到晶华智芯并表、宏观环境和市场竞争的影响，公司毛利率有所下降，报告期内公司主营业务毛利率为51.29%，同比减少7.85个百分点。未来，如果公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降，或新产品未能如预期实现大量销售，将可能导致公司综合毛利率波动甚至出现下降的风险。
　　2、应收账款坏账风险
　　报告期末，公司具有一定规模的应收账款余额。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提坏账准备，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　3、税收优惠政策风险
　　公司于2026年1月收到由浙江省经济和信息化厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GR202533007062），发证日期为2025年12月19日，有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及国家对高新技术企业的相关税收政策规定，公司自通过高新技术企业重新认定起连续三年（即2025年至2027年）可继续享受国家关于高新技术企业的税收优惠政策，按15%的税率缴纳企业所得税。
　　若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。
　　4、净资产收益率及每股收益下降风险
　　公司首次公开发行股票完成后，净资产及总股本在短时间内大幅增长，但募集资金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需时间。报告期内，公司加权平均净资产收益率-3.37%，同比减少2.56个百分点，基本每股收益-0.35元/股，同比增亏288.89%。若未来公司募集资金投资项目发生变化，或者项目产生效益不及预期，则公司可能存在净资产收益率及每股收益下降的风险。
　　5、商誉减值风险
　　公司于2024年12月收购了晶华智芯100%股权，截至报告期末，商誉金额为12,415.28万元。上述商誉金额较大，如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对晶华智芯经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况，受近年来地缘政治形势及国际贸易环境日趋复杂的影响，如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过贸易政策构建贸易壁垒，限制公司终端客户业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1.行业格局
　　根据有关报告，全球集成电路市场预计已从2021年的4,630亿美元增长至2025年的6,779亿美元，年复合增长率为10.0%。2026至2030年预计将以11.2%的年复合增长率增长，到2030年达到11,150亿美元。受集成电路国产替代和下游新型应用高速增长的驱动，我国集成电路市场增速始终高于全球，从2021年的1,485亿美元增长至2025年的2,464亿美元，年复合增长率为13.5%，预计将于2030年达到4,744亿美元，2026年至2030年的年复合增长率约为14.0%。
　　我国的集成电路设计产业发展起点较低，但依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素，我国涌现出一批技术水平较高、本土化程度高、专注于细分市场领域的优质IC设计企业，使得IC设计产业逐步成为了我国集成电路产业中最主要的子行业，更是成为了全球集成电路设计产业重要的新生力量。
　　2.行业机遇
　　（1）国家产业政策大力支持
　　集成电路是国民经济的战略性、先导性产业，是社会发展的基石。随着市场经济的不断深化，我国已成为全球规模最大的集成电路市场，且市场仍然有巨大的增长空间。但是，我国集成电路产业发展并非一帆风顺，存在着许多内忧外患。为此，国家及各级地方政府陆续出台如《国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等一系列政策，旨在优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。国家产业政策的大力支持为行业快速发展、加快追赶国际先进水平创造了有利的外部环境。
　　（2）国产替代趋势明显
　　集成电路是现代信息社会的支柱，在产业资本的驱动下，逐渐成为衡量一国综合实力的核心指标。鉴于其战略意义上的重要地位，世界各国对集成电路的进出口管理十分严格。我国集成电路产业发展起步较晚，技术不够先进，故国内厂商无法向下游终端应用企业提供符合要求的高端芯片，在中美贸易摩擦格局形成之前，采购国外成熟稳定的产品成为下游企业的最优选择，国产企业难以破局。但是近年来，国际环境动荡不安，国内依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素，涌现出一批技术水平较高、本土化程度高、专注于细分市场领域的优质IC企业，国内产能逐年提升。2015年发布的“中国制造2025”白皮书，其中提到中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。2019年以来，由于中美贸易摩擦问题加剧，美国对中国企业加强了技术封锁，下游企业积极寻求稳定货源，国产替代已是大势所趋。
　　为了尽快实现芯片自主、安全、可控，摆脱核心技术和知识产权的诸多限制，国产替代迫在眉睫。同时，在国际环境不容乐观的背景下，下游企业有更强意愿选择国产品牌，在渠道、产品、营销等方面帮助国产集成电路企业发展，这对国内集成电路产业上下游企业而言是历史发展的新机遇。因此，可以预见在未来很长一段时间，国内集成电路产业将在国产替代的浪潮中蓬勃发展。
　　（3）我国集成电路产业链日趋完善
　　近年来，全球集成电路产业的制造重心、消费市场及人才在中国快速积聚，产业重心转移趋势明显，产业链日趋成熟。在制造环节，全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在我国建立、扩充生产线，国内原有的晶圆代工制造企业的工艺水平也得到显著提升，为采用Fabless模式的国内集成电路设计企业提供了产能上的保障。国内芯片设计企业凭借相似的文化背景，可以与下游厂商乃至终端客户保持顺畅沟通，提供更稳定的供应和更好的服务，充分发挥贴近本土市场的地缘优势。在此背景下，国内集成电路设计、制造、封测等方面的技术取得了明显的进步，原来由国外企业垄断的核心芯片设计技术也逐步被部分国内优秀企业攻克、掌握并成功产业化，对国外技术垄断的打破，使得我国的核心自主创新体系得以有效建立。
　　（4）下游终端应用范围广阔
　　集成电路行业作为全球信息产业的基础，是现代日常生活和未来科技进步中必不可少的一部分。目前，集成电路已广泛应用于消费类电子、工业控制、医疗健康、压力测量、智能家居等众多领域。未来，随着5G通信、物联网、人工智能、可穿戴设备等新兴应用领域的蓬勃发展，预计全球集成电路产业市场规模将进一步增长。
　　集成电路设计行业作为集成电路产业链中的核心环节，其价值主要体现在根据多样的下游应用需求，设计出功能和性能各不相同的集成电路版图。因此，消费者对终端应用体验感和高能效等要求离不开集成电路设计环节的精准研制，在消费者需求不断呈现多元化的大环境下，凭借轻资产、高研发投入、对市场变化反应迅速等优势，集成电路设计产业将迎来历史发展的新机遇。
　　(二)公司发展战略
　　公司将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，在丰富的产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升，推动高性能模拟信号链芯片行业的正向发展、良性竞争；同时，公司将不断加大研发经费投入，积极引入集成电路设计领域的高端人才，以自主研发为驱动，努力提升技术水平，不断推出能够适应市场变化及需求的新产品，保持在集成电路设计方面的持续创新能力。未来，公司将紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网等新兴领域带来的发展机会，自主创新研发出顺应未来行业发展趋势的产品，扩大产品系列，不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案，力争保持领先的市场地位。
　　(三)经营计划
　　公司以发展战略、业务实际、管理经验为基础，结合当下宏观形势与行业趋势，制定公司业务发展规划。由于外部环境具有不确定性，公司会根据实际情况的变化，在公司业务发展规划的实施过程中进行一定程度的优化与调整。
　　1.研发创新：整合资源，构建多元产品矩阵
　　公司专注医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理及物联网无线通讯五大核心领域，围绕客户需求拓展新产品，进一步完善产品矩阵，为客户提供更丰富的芯片产品组合及一站式解决方案。公司将推进各产品线研发资源的深度整合，通过技术平台共享与团队协同攻关，提升研发效率与成果转化水平。
　　2.业务拓展：整合渠道，加快新品导入抢占市场
　　整合公司内外部市场资源，强化销售渠道协同与客户资源共享，形成覆盖更广、触达更深的营销网络。加快各产品线新产品的市场导入节奏，以差异化产品策略和精准营销，抢占市场份额，实现新老产品的协同放量。
　　3.保供稳产：强化供应保障，优化库存管理
　　面对产能紧张与上游涨价的外部环境，公司将进一步加强与核心供应商的深入合作，丰富关键环节供应商储备，保障产能安全与供应韧性，确保交付及时性与稳定性。同时，动态优化库存管理，合理控制备货水平，避免库存积压风险。 收起▲