一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）公司所属行业的情况
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I6520”。近年来，AI（人工智能）、5G通信、物联网、自动驾驶等新兴技术的快速发展，促使集成电路产业不断进行技术创新和产业升级。
　　1.集成电路行业概况
　　集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）公司所属行业的情况
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I6520”。近年来，AI（人工智能）、5G通信、物联网、自动驾驶等新兴技术的快速发展，促使集成电路产业不断进行技术创新和产业升级。
　　1.集成电路行业概况
　　集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
　　集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。其中，电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。
　　模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成竞争壁垒。
　　2.全球模拟芯片的发展情况
　　由于模拟芯片广泛应用于各种电子产品和系统中，包括消费电子、汽车、通信、计算和存储等，这种广泛、分散的应用为模拟芯片市场提供了多样化的需求来源。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场规模呈现稳步扩张的态势。全球AI计算基础设施、智能汽车电子与通讯网络升级的范式变革，也推动了模拟芯片需求的增加。
　　中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2025年全球模拟芯片市场规模将超过1,000亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年8月发布预测，2025年全球模拟芯片销售额将同比增长3.3%，市场回归增长，2026年增速将达5.1%。
　　3.中国模拟芯片行业的发展情况
　　集成电路是一个高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,431亿元。
　　欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的模拟芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。
　　2025年上半年中国集成电路产业出口持续提升，根据海关总署数据，2025年上半年，我国集成电路出口数量增长20.6%至1,677.7亿个，出口金额增长20.3%至6,502.6亿元。国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业的发展目标是到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。主要任务和发展重点是着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装及测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。
　　未来，随着消费电子、汽车电子、工业控制、计算与存储等领域的市场需求不断提升，以及国家支持政策的不断提出，芯片的国产化渗透率将进一步提升；而国内本土企业研发产业化加速落地、多元化产品方案日趋成熟，整个市场格局有望进入调整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。
　　（二）公司主营业务情况
　　1.主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于手机和可穿戴设备等消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片以及传感器芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。报告期内，公司加速拓展芯片产品在AI端侧的应用。截至报告期末，公司主要产品布局。
　　（1）高性能DC/DC芯片
　　公司DC/DC芯片产品线包括降压转换芯片和升压转换芯片等系列产品，可以应用于消费电子、汽车电子、通讯及存储等领域，实现业内领先的负载瞬态响应、输出精度及稳定性表现。
　　在消费电子领域，公司多款消费级DC/DC芯片较早进入了Qualcomm平台参考设计，各类产品可以为智能手机、可穿戴等移动终端电子设备LPDDR、内存、AP、GPU、OTG功能、WiFi模组、摄像头模组、屏幕等核心单元供电，已广泛应用于三星、小米、vivo、传音、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。
　　在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、Yura Tech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片和高边开关芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。
　　在通讯及存储领域，公司自主研发的CPU、GPU、DSP等核心处理器供电芯片，具备革命性的创新架构以及全球一流的负载瞬态响应，持续输出电流高达50A，效率高达90%以上，多路并联可输出更高规格的电流，与国际品牌的成熟方案相比，更加能够满足服务器对电源模块小型化、高效化的需求。
　　（2）锂电池充电管理芯片
　　公司锂电池充电管理芯片产品线包括线性充电芯片、开关充电芯片、电荷泵充电芯片等系列产品，确保移动终端电子设备高效、快速、安全充电。
　　近年来，凭借充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势，电荷泵已成为手机快充的主流方案。公司电荷泵充电芯片产品在充电效率、充电功率等方面均具有相较海外厂商竞品更良好的表现，且具备更好的电路保护功能和更小的芯片面积。截至报告期末，公司锂电池充电管理芯片已成功导入三星、OPPO、传音、荣耀、龙旗、华勤等全球知名品牌客户的供应链体系，位列国产电荷泵充电芯片第一梯队供应商。
　　（3）端口保护及信号切换芯片
　　公司端口保护及信号切换芯片产品线包括OVP负载开关、USB Type-C端口保护芯片、USB Type-C模拟音频和数据开关芯片、SIM卡电平转换芯片以及GPIO拓展器芯片等系列产品，赋能移动终端设备接口转换与安全，广泛应用于以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子领域。
　　此外，公司推出的E-Fuses负载开关芯片可以应用于通信及存储领域以及消费电子领域。
　　（4）音圈马达驱动芯片
　　公司音圈马达驱动芯片产品线，即智能视觉感知业务，包括开环式自动对焦芯片（包括传统音圈马达驱动芯片和双向音圈马达驱动芯片）、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片（包括OIS芯片、eOIS芯片、SMA OIS芯片、Folded&C-ZoomOIS芯片）等系列产品。
　　公司于2022年12月与韩国动运达成合作，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）技术在大中华地区的独占使用权。自2023年第二季度开始，公司以自有品牌布局智能视觉感知业务，陆续搭建了供应链、技术团队以及研发团队，推动该业务从贸易模式向自产模式转换，并且持续丰富产品种类。公司通过与舜宇、欧菲光、丘钛微等知名摄像头模组厂商建立合作，将智能视觉感知业务的相关产品导入了vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想、科大讯飞、视源股份等品牌客户的供应链体系，广泛应用于智能手机、学习平板、掌上电脑、视频会议设备等终端设备。
　　（5）传感器芯片
　　公司控股子公司Zinitix的主要产品为公司传感器芯片，包括触摸控制器（Touch ControllerIC）、触觉反馈驱动器（Haptic DriverIC）以及磁性安全传输芯片（Magnetic Security TransmissionIC）等，广泛应用于以智能手机和可穿戴设备为代表的消费电子领域。
　　2.主要经营模式
　　公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。在Fabless经营模式下，公司有效规避了大规模固定资产投资所带来的财务风险。这使得公司能够更专注于高价值创造的设计开发环节，从而显著提高运行效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体竞争力。在销售环节，公司采用直销和代理经销相结合的销售模式，可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　随着多芯片集成、快速充电和先进电源效率管理的兴起，电源管理芯片的复杂性和规格也不断提升，其单位价值亦随之不断提升，推动了智能手机尤其是旗舰手机电源管理芯片市场的持续增长。智能手机轻薄化发展趋势也要求高性能芯片产品进一步降低功耗和缩小器件体积。
　　此外，深度受益于国产替代和光学升级，自动对焦芯片和光学防抖芯片产品已成为智能终端设备实现对焦和防抖功能的关键元件，广泛应用于智能手机等终端设备摄像头。中信证券研究报告显示，智能手机前摄自动对焦功能渗透率提升和可变光圈等新应用的拓展推动了自动对焦芯片渗透率的提升，后置主摄和长焦镜头的升级拉动光学防抖芯片逐步从旗舰机型向中低端机型下沉。
　　报告期内，公司经营情况讨论与分析如下：
　　1.人才队伍和知识产权
　　公司是国内领先的电源管理芯片及信号链芯片供应商之一，致力于高性能模拟芯片和数模混合芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。
　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。截至2025年6月30日，公司共有员工344人，较上年同期增加60人；研发人员208人，占员工总数量的60.47%，较上年同期增加19人；研发人员中博士和硕士合计76人，占研发人员总数量的36.54%。公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。
　　作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技术竞争力。报告期内，公司的研发费用为13,365.03万元，较上年同期增加了11.18%；截至报告期末，公司累计获得授权发明专利247项，集成电路布图设计专有权14项。
　　2.市场情况与产品销售
　　受边缘AI整合至智能手机、新型市场设备升级浪潮以及高端化趋势推动，全球智能手机市场已显露复苏迹象。Counterpoint Research数据显示，2025年第二季度全球智能手机市场营收同比增长10%，首次突破1,000亿美元大关，创下第二季度历史最高纪录。尽管全球智能手机出货量整体增长依然温和，但旗舰机型出货占比不断提升，推动高端市场价值进一步增长，而国家补贴政策的出台也进一步刺激了国内智能手机市场需求的成长。
　　在可穿戴腕带设备领域，Canalys数据显示，2025年全球可穿戴腕带设备市场出货量有望达2.23亿台，同比增长15.5%。中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，美国、欧洲等成熟市场需求总体平稳。在智能眼镜领域，IDC数据显示，2025年第一季度全球智能眼镜市场出货量148.7万台，同比增长82.3%；其中中国市场出货量49.4万台，同比大增116.1%。IDC预测，2025年全球智能眼镜市场出货量将达1,451.8万台，同比增长42.5%。
　　在汽车领域，中国汽车工业协会预测，2025年中国汽车市场总销量预计将达到3,200万辆，同比增长3.2%。在新能源汽车领域，2025年新能源汽车含出口的销量预计达到1,650万辆，同比增长28.2%，内需有望达到1,500万辆，渗透率预计超过55%。
　　报告期内，公司通过持续优化营业收入产品结构和强化供应链管理，并贯彻落实一系列管理举措以实现降本增效。2025年上半年，公司实现营业总收入46,644.93万元，较上年同期上升102.73%；实现毛利润13,713.74万元，较上年同期上升71.57%；实现归属于母公司所有者的净亏损4,468.84万元，亏损金额较上年同期减少7,285.09万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损4,651.73万元，亏损金额较上年同期减少7,903.79万元。2025年上半年，按照产品结构划分，公司电源管理芯片实现营业收入18,235.43万元，自动对焦及光学防抖芯片实现营业收入14,193.99万元，端口保护及信号切换芯片实现营业收入4,660.80万元，传感器芯片及其他实现营业收入9,554.71万元。
　　2025年第二季度，公司实现营业收入28,877.00万元，环比增长62.52%；实现毛利润8,381.32万元，环比增长57.18%；实现归属于母公司所有者的净亏损1,742.36万元，亏损金额环比减少984.12万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损1,826.52万元，亏损金额环比减少998.69万元。
　　在AI手机领域，Counterpoint Research发布的《全球手机机型销量追踪报告》显示，2025年5月中国市场智能手机的平均电池容量达到5,418mAh，同比增长11%。与全球其他地区相比，中国始终维持着较高的平均电池容量。公司作为国内领先的模拟芯片厂商，率先围绕硅负极电池（包含硅碳电池）应用场景推出了定制化的DC/DC芯片产品，凭借其宽电压范围、高效能和智能限流方案等独特优势，能够显著延长设备使用时间，改善终端消费者的使用体验。2025年以来，上述产品已成为AI手机等终端智能电子设备提升续航性能的优选方案之一，公司已实现向小米、OPPO、vivo、传音等全球知名品牌客户出货，并将产品的应用场景延展至AI眼镜等前沿领域。
　　在AI眼镜、AR眼镜等智能设备领域，公司已通过ODM厂商及代理商销售实现了向雷鸟、亿镜、Meta等国内外知名厂商出货。在机器人领域，公司部分高性能芯片产品已通过代理商实现向卡诺普等智能工业机器人领先企业销售，应用于工业机械手臂等终端领域。在AI算力领域，公司研发的大电流POL（负载点电源）产品和E-Fuses负载开关芯片产品已经在客户端进行量产前的试制和测试，可以为PC算力卡和服务器核心处理器供电以及保护系统免受输入瞬变、短路和电压尖峰等危害，优化电力传输，提升系统可靠性。在智能汽车电子领域，公司持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，包括车规级单通道30mΩ和50mΩ低边开关芯片、双通道高边开关芯片、8通道750mΩ高边/低边开关芯片等高性能芯片产品，进一步丰富各产品线矩阵。
　　在AI影像领域，摄像头模组内的音圈马达驱动芯片等核心器件实现国产替代已是大势所趋。公司通过与韩国动运签署《技术许可协议》，获得了其自动对焦（AF）和光学影像防抖（OIS）相关专利及技术在大中华地区的独占使用权，并有权基于标的技术进行技术改进及新产品研发，已成为中国智能手机品牌客户采购音圈马达驱动芯片的首选供应商之一。2025年以来，公司全力推动该业务从贸易模式向自产模式转换，使得该业务自产比例逐季度提升。公司也在根据市场需求开展下一代产品的预研，持续丰富该业务的产品种类。在其他领域，如运动相机、笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等市场，用户对清晰图像的需求也越发强烈，上述技术有望在相关领域获得更大的市场空间。
　　3.并购重组与无机生长
　　2024年11月，公司发布了以发行股份及支付现金的方式购买诚芯微100%股份并募集配套资金（以下简称“本次重大资产重组”）相关公告，2025年5月13日，公司已收到上海证券交易所关于本次重大资产重组的审核问询函。截至本报告披露之日，上述收购项目尚未获得上海证券交易所审核通过及中国证监会注册同意，公司正在积极、有序推进本次收购。标的公司诚芯微是一家专注于模拟及数模混合集成电路研发、设计和销售的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、深圳市专精特新中小企业。诚芯微主要产品包括电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等多种集成电路产品，已成功导入立讯精密、BYD、CE-LINK、联想、吉利、长安等国内外知名企业供应链，并建立紧密合作关系。
　　如本次交易顺利完成，公司预计将“白牌市场”等大众消费市场纳入整体业务发展战略中，与公司在现有的手机、PC及可穿戴设备市场积累的优势形成合力，巩固公司在消费电子市场的行业地位。除此之外，公司将发挥诚芯微在消费电子、汽车电子、智能手机、电动工具、小功率储能等领域的优势，深度调研市场需求，将双方现有车规及工规芯片产品进行组合，为客户提供更为完善的整体解决方案。
　　报告期内，因公司发现控股子公司Zinitix现任董事在希荻微及其子公司任职期间涉嫌不法行为，要求Zinitix召开临时股东大会改选董事。但Zinitix现任董事采取了一系列行为阻碍董事改选，截至本报告披露之日，公司尚未完成Zinitix董事会改选。后续，公司将继续积极通过韩国当地司法和行政途径维护正当的股东权益。
　　截至2025年6月30日，美国希荻微仍然是Zinitix的第一大股东，美国希荻微、香港希荻微和韩国希荻微合计持有Zinitix34.44%的股份，持股比例超过三分之一，对Zinitix股东大会审议的特别决议事项拥有一票否决权；公司与Zinitix关键管理人员仍可通过正常渠道沟通，获取财务数据等经营信息。但鉴于美国希荻微与现任董事会的争议尚未解决，公司可能无法在短时间内完成Zinitix董事会改选，公司存在对Zinitix失去控制的风险。
　　如公司对Zinitix失去控制，公司将不再把Zinitix纳入公司合并报表范围，终止确认商誉并产生损失，可能对公司2025年财务报表产生重大不利影响。公司将及时披露本事项进展，敬请投资者注意投资风险。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.国内领先的芯片产品和技术体系
　　公司自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计与销售，积累了一系列与主营业务相关的核心技术，已成为国内领先的模拟芯片厂商。截至报告期末，公司拥有多项自主研发的核心技术，并以此为基础建立了行业内领先的产品及技术体系，夯实了公司的技术地位。
　　公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能，与自动对焦芯片和光学防抖芯片相关的自动对焦及光学防抖研发技术使得公司成为该细分领域国产替代的佼佼者。
　　截至报告期末，公司已有多款手机和汽车芯片产品获得了Qualcomm、MTK等全球知名的主芯片平台厂商的参考设计认证，已成功导入包括安卓链手机ODM厂商、模组厂商、OEM厂商在内的全球知名品牌客户的供应链体系，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。
　　2.全球化的品牌客户资源和销售渠道
　　公司在中国、美国、新加坡及韩国等各个国家设立了办公室，旨在加强与国内和国际品牌客户的深度合作，紧密跟踪国内和国际市场的发展趋势，进而提升公司在全球的影响力和知名度。在消费类电子领域，公司已积累了多元化的品牌客户资源，芯片产品已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等终端品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。
　　在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、Yura Tech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片和智能高边开关芯片已实现向国内多家头部客户批量出货。
　　全球化的品牌客户资源和稳固的销售渠道有助于公司新产品的快速导入，降低对单一市场的依赖性，实现产品销售的全球化。
　　3.具备国际化背景的核心研发和管理团队
　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，公司的核心研发和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。
　　以董事长TAO HAI（陶海）博士为代表的公司核心研发和管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国华盛顿大学、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等境内外一流高校，具备Fairchild Semiconductor、Maxim、IDT、Lucent Technologies、NXP、TI、MTK、Intel、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历，且最长从业年限已经超过30年，是一批具备国际化背景的行业高端人才，带领公司成长为一家具有领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。
　　公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。自上市以来，公司通过常态化股权激励，实现了对多地区、多部门、多层级员工的有效覆盖。
　　4.高效且持续提升的运营和质量管理体系
　　公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。公司工程部门下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产测试方案开发团队及质量控制团队，在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控。
　　一方面，在满足客户对产品不良率要求的基础上，公司内部设定了更为严格的可靠性标准，对于消费电子和汽车电子的不良率目标分别达到了100ppm（ppm指百万分之缺陷率）和1ppm，推动各个团队进行以高可靠性为宗旨的研发创新，为客户提供超乎预期的质量表现。另一方面，在以产品质量为核心的企业氛围下，公司坚持对每一款新产品进行完备的可靠性测试，并在量产过程中持续跟踪产品质量情况，对细节问题保持高度关注，在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效。截至报告期末，公司已成功完成ISO9001质量体系认证以及ISO26262汽车功能安全流程认证。
　　5.持续性的高研发投入与充足的资金储备
　　高端芯片的设计涉及复杂的电路架构和先进的制造工艺，需要长期的研发投入和深厚的技术积累。公司持续加大研发投入力度，2021年至2024年，年度研发投入逐年攀升，从1.50亿元上升至2.53亿元，报告期内，研发投入为13,365.03万元。参考国际芯片大厂的发展路径，持续投入研发资源、实现高效转化，并勇于在高端领域率先突破的企业，往往能够在半导体行业的上行周期中展现出更为强劲的增长潜力和弹性，在市场竞争中占据更加有利的位置。
　　公司在手资金较为充裕，截至报告期末，公司货币资金与交易性金融资产的期末余额分别为6.10亿元和1.90亿元，合计8.00亿元，且资产负债率为14.67%，处于业内较低水平。在当前模拟芯片设计行业整合加剧的背景下，充足的资金储备不仅为公司提供了应对市场波动的安全垫，更为公司抓住行业整合机遇、实现跨越式发展奠定了坚实基础。
　　凭借多年来的经验积累，公司在产品的研发、设计及销售环节建立了高效灵活的运营体系，有效提升企业效率、加快市场响应速度，打造了良好的品牌形象。2025年上半年，公司被认定为“广东省集成电路芯片（希荻微）工程技术研究中心”以及获得广东省高新技术企业协会授予的“广东省名优高新技术产品”认证。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）核心技术情况
　　凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。截至报告期末，公司拥有10项主要核心技术，均为自主研发，每项核心技术均已申请知识产权保护。
　　（2）核心技术先进性
　　公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路及高性能数模混合SOC领域，在产品高效率、高精度、高集成度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能。具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类DC/DC芯片、超级快充芯片、端口保护及信号切换芯片和音圈马达驱动芯片，部分产品型号在国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品，进入了多个全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽车品牌客户的供应链。因此，公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位，在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。
　　（3）报告期内变化情况
　　公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，多款高性能模拟芯片性能持续提升。公司的核心技术深度融合于DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护、信号切换芯片及音圈马达驱动芯片等消费类和车规及工规芯片产品设计中，奠定了其产品国内领先的技术地位，并实现了产业化落地，并结合客户需求不断完成产品迭代升级。
　　凭借早期在AI与算力电源领域的前瞻性战略布局与新技术预研，公司积累了深厚的技术和国内外专利储备，为新一代应用于AI硬件产品的电源芯片成功落地提供了坚实支撑，展现了公司在前沿技术领域的敏锐洞察力与布局能力。
　　公司于2022年底获得韩国动运的自动对焦和光学防抖相关专利和技术在大中华区的独占使用权。以此为契机，公司逐步组建专业的研发团队，持续推进新一代自动对焦和光学防抖芯片产品开发。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年6月30日，公司累计取得境内外专利247项，均为发明专利，另有集成电路布图设计专有权14项。其中，2025年上半年获得新增授权发明专利7项，新增集成电路布图设计专有权2项。
　　（1）上表统计的数据不包含已失效的知识产权。
　　截至报告期末，Zinitix累计申请的发明专利7个，累计获得的发明专利149个。
　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入46,644.93万元，实现归属于母公司所有者的净利润-4,468.84万元。截至2025年6月30日，公司总资产为180,502.07万元，归属母公司所有者的净资产为146,108.32万元。
　　五、风险因素
　　（一）业绩亏损的风险
　　2025年上半年，公司实现营业总收入46,644.93万元，较上年同期上升102.73%；实现毛利润13,713.74万元，较上年同期上升71.57%；实现归属于母公司所有者的净亏损4,468.84万元，亏损金额较上年同期减少7,285.09万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损4,651.73万元，亏损金额较上年同期减少7,903.79万元。
　　1.公司亏损的原因
　　2025年上半年，随着消费电子市场逐步回暖，终端客户需求较去年同期有所上升，公司的营业收入较上年同期有所增长，其中电源管理芯片和音圈马达驱动芯片的销售体量提升较为明显。报告期内，公司为长远发展，持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，因此期间费用支出较大。同时，公司合并范围扩大也导致相关费用支出有所上升。
　　2.持续经营能力不存在重大风险
　　面对不利的外部环境，公司始终积极应对。公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，拓宽产品线，并借助源源不断的优秀人才输入和队伍建设，实现经营状况的改善和经营规模的提升。
　　公司未来能否保持持续成长，受宏观经济、产业政策、行业竞争态势等宏观环境因素的影响，也取决于公司技术研发、产品市场推广及下游市场需求等因素。如果未来消费电子等市场需求出现持续下滑、市场竞争加剧、技术研发失败或规模效应未按预期逐步显现，且公司未能及时拓展新的应用市场，公司营业收入和净利润将面临下降的风险。未来，公司将持续提升产品竞争力及管理能力等方面以应对上述可能出现的不利因素。
　　3.所在行业的景气情况
　　半导体行业具有较强的周期性特征，与国内外宏观经济的周期性波动息息相关。近年来，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，全球半导体行业整体处于周期性底部。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2025年全球模拟芯片市场规模将超过1,000亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年8月发布预测，2025年全球模拟芯片销售额将同比增长3.3%，市场回归增长，2026年增速将达5.1%。
　　未来，在模拟芯片国产化的必然趋势驱动下，伴随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，模拟半导体市场规模有望进一步扩大，中国集成电路行业将迎来广阔的市场前景。报告期内，公司的主营业务、核心竞争力均未发生重大不利变化，与行业整体趋势一致。
　　（二）核心竞争力风险
　　公司的核心竞争力体现在业内领先的产品和技术体系、国际化背景的行业高端研发和管理团队、高效且持续提升的运营和质量管理体系几方面，因此面临技术人才储备不足及高端人才流失的风险、产品研发及技术创新的风险、以及核心技术泄密风险。
　　1.技术人才储备不足及高端人才流失的风险
　　半导体及集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业，研发人员的产品设计能力对公司的技术地位与客户认可度存在直接影响。作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司近年来的快速发展得益于拥有一批业务能力强、专业素质高的高稳定性人才队伍。
　　随着业务规模快速增长、产品覆盖日益广泛，公司需要不断招纳海内外优秀人才，扩充专业技术梯队，以实现研发实力的稳步提升。然而，随着集成电路设计行业规模的不断增长，新的市场参与者不断涌现，企业对核心人才的争夺日趋激烈。如果公司未能建立对现有人才的有效激励体系，或缺乏对新人才的吸引力，则面临核心高端人才流失、人才储备不足的风险，将对公司新产品的持续研发和市场拓展能力造成不利影响，从而在一定程度上削弱公司的持续盈利能力。
　　2.产品研发及技术创新的风险
　　公司的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品以及数模混合集成电路产品主要应用于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子领域，需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求，有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此，公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解，并持续进行较大规模的研发投入，及时将研发创新成果转化为成熟产品推向市场。
　　然而，集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节，需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平，创新方向不能与客户的需求相契合，或新产品研发不及预期，将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险，进而对公司的经营效率和效果产生不利影响。
　　3.核心技术等商业秘密泄漏风险
　　公司所处行业属于技术密集型行业，技术实力的竞争是企业竞争的核心。为保障经营过程中所积累多项专利及专有技术的保密性与安全性，公司通过严格执行研发全过程的规范化管理、申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等相关措施避免技术失密。此外，公司还与关键管理人员和主要技术人员签订了保密合同，防范核心技术等商业机密的外泄。
　　然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术失密，将可能使公司完全或部分丧失技术竞争优势、公司商业机会被不当利用、客户资源流失，进而可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。
　　（三）经营风险
　　公司的经营风险主要来源于Fabless的经营模式、产品质量、客户和供应商集中度较高、原材料成本波动以及扩大规模带来的管理挑战等因素。
　　1.Fabless经营模式风险
　　目前，公司主要采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在该经营模式下，晶圆制造及封装测试厂商的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素均对公司产品的销售存在一定影响。
　　在半导体产业供需关系波动的影响下，若上游晶圆制造产能出现紧缺，上游供应商出现提价、产能不足的情形，将对公司毛利水平和产品交付的稳定性存在一定影响。未来，随着产业的周期性波动，公司的供应链也存在一定的风险。此外，若上游的晶圆代工厂、封装测试厂等企业出现突发经营异常，或者与公司的合作关系出现不利变化，公司可能面临无法投产、无法交货等风险。
　　2.产品质量风险
　　由于芯片产品具有高度复杂性，如果未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游产品生产出现质量及可靠性问题，可能会对公司产品正常供应、客户合作关系及市场形象带来一定不利影响，从而有碍持续经营与盈利。
　　3.客户和供应商集中度较高以及大客户流失的风险
　　公司的终端客户主要包括安卓链手机OEM厂商、汽车整车厂商及其他消费电子制造商，终端市场集中度相对较高，导致公司报告期内客户集中度较高。未来，若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化，或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化，公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定性，从而为公司的稳定盈利带来影响。此外，若部分主要客户需求减少或与公司的合作规模有所缩减，可能导致公司收入增速有所放缓。
　　供应商方面，公司供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂，由于晶圆制造及封测代工业务的市场格局相对集中，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额占比相对较高。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。
　　4.原材料及代工价格波动风险
　　由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购产品及服务的价格也随之存在起伏。近年来，模拟芯片领域上游晶圆代工及封测产能较为紧张，对公司的采购价格带来了一定的潜在推涨风险。未来，若全球产能供给持续吃紧导致价格上升，或因贸易环境变化导致公司主要原材料及代工服务价格发生大幅波动，将可能拉升公司的成本，削弱盈利能力，从而对公司的整体经营造成一定不利影响。
　　5.公司规模扩大带来的管理风险
　　基于业务发展需要和未来战略规划，公司通过技术收购、股权并购等方式，横向拓展公司的业务，促使业务规模、人员队伍等持续扩大。随着规模的扩张，公司在组织设置、内部控制、团队管理激励、供应链及销售渠道整合、财务规范建设、企业文化融合等经营管理层面，面临诸多挑战，这对公司管理层的综合素质及管理能力提出更高的要求，如若公司内部人才及综合管理能力不能适应公司规模迅速扩张的需要，将引发一定的管理风险。
　　6.存在影响募投项目按计划实施的障碍或进展不及预期的风险
　　由于公司总部基地建设项目所在地块属于城市轨道交通安全保护区，所涉及政府规划、审批等前置必备程序较多及流程较长，公司直至2024年1月方取得《建筑工程施工许可证》，并正式动工建设。虽然公司积极推进总部基地和前沿技术研发项目的进展，但受到政府规划、审批流程等外部因素的影响，公司总部基地和前沿技术研发项目存在无法按照计划实施或进展不及预期的风险，公司将按照相关程序履行决策程序，并及时履行信息披露义务。
　　7.控股子公司失控风险
　　公司于2025年7月25日披露了《关于控股子公司重大事项提示公告》。因公司发现控股子公司Zinitix现任董事在希荻微及其子公司任职期间涉嫌不法行为，要求Zinitix召开临时股东大会改选董事。但Zinitix现任董事采取了一系列行为阻碍董事改选，截至本报告披露之日，公司尚未完成Zinitix董事会改选。后续，公司将继续积极通过韩国当地的司法和行政途径维护正当的股东权益。截至2025年6月30日，美国希荻微仍然是Zinitix的第一大股东，美国希荻微、香港希荻微和韩国希荻微合计持有Zinitix34.44%的股份，持股比例超过三分之一，对Zinitix股东大会审议的特别决议事项拥有一票否决权；公司与Zinitix关键管理人员仍可通过正常渠道沟通，获取财务数据等经营信息。但鉴于美国希荻微与现任董事会的争议尚未解决，公司可能无法在短时间内完成Zinitix董事会改选，公司存在对Zinitix失去控制的风险。
　　如公司对Zinitix失去控制，公司将不再把Zinitix纳入公司合并报表范围，终止确认商誉并产生损失，可能对公司2025年财务报表产生重大不利影响。公司将及时披露本事项进展，敬请投资者注意投资风险。
　　（四）财务风险
　　公司财务风险主要包括毛利率波动风险、收入季节性波动风险、存货跌价风险以及汇率波动风险。
　　1.毛利率波动风险
　　随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定风险。
　　2.收入季节性波动风险
　　公司产品的主要应用领域包括智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子领域，收入的季节性波动受到下游应用市场的需求波动影响，因此公司营业收入存在一定的季节性波动的风险，将增加对公司生产经营管理水平的要求。
　　3.存货跌价风险
　　由于公司产品的下游应用领域以智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子应用领域为主，移动终端电子产品的更迭较快，如果未来因客户需求变化、公司未能准确判断下游需求等原因使得公司存货无法顺利销售，或出现市场竞争加剧、公司产品性能缺少竞争优势等情形使得产品价格大幅下跌，将存在进一步计提存货减值准备的风险。
　　4.汇率波动风险
　　随着公司业务的持续扩张，境外经营主体业务规模可能进一步扩大，如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。
　　（五）行业风险
　　公司的主要产品线包括DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切换芯片、音圈马达驱动芯片等，广泛应用于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子领域。其中，手机领域的产品受众广泛，其市场需求深受宏观经济发展、行业技术革新和产品更新迭代等多重因素的影响。智能手机市场的繁荣程度及出货量直接影响智能手机品牌客户对公司芯片的需求。若未来智能手机市场需求出现下滑，导致出货量减少，且公司在其他领域的业务拓展未能达到预期，这将对公司的收入增长和盈利能力产生不利影响。除此之外，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司面临的行业风险，对公司未来经营业绩产生不利影响。
　　（六）宏观环境风险
　　近年来，全球贸易政策的变化导致了国际贸易摩擦的加剧，这为公司所在行业的发展带来了一定的不确定性。在贸易摩擦的背景下，我国集成电路设计行业面临着加征关税和技术限制等多重制约，这无疑增加了产业链国际化拓展与升级的难度。同时，鉴于公司的部分客户来自新加坡、韩国、中国香港、中国台湾等国家和地区，部分海外客户可能因贸易摩擦而短期内减少订单，这不仅会影响公司短期的营运增速，还可能对长期的国际业务开展构成一定障碍。
　　公司在美国、新加坡、韩国等地设有办公室，以支持其全球化业务的发展，打造国内和国际“双循环”模式。然而，若国际贸易摩擦持续升级，公司的全球化业务联动与管理能力将受到不利影响，这可能会在一定程度上削弱其全球化业务拓展和国际人才引进的能力。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　1.人才队伍和知识产权　　公司是国内领先的电源管理芯片及信号链芯片供应商之一，致力于高性能模拟芯片和数模混合芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。截至2024年12月31日，公司共有员工345人，较上年度末增长20.63%；研发人员212人，占员工总数量的61.45%，较上年度末增长15.22%。公司校园招聘与... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　1.人才队伍和知识产权
　　公司是国内领先的电源管理芯片及信号链芯片供应商之一，致力于高性能模拟芯片和数模混合芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。
　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。截至2024年12月31日，公司共有员工345人，较上年度末增长20.63%；研发人员212人，占员工总数量的61.45%，较上年度末增长15.22%。公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。
　　作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技术竞争力。报告期内，公司的研发费用为25,261.13万元，较上年增加了6.39%；截至报告期末公司累计获得授权发明专利240项，集成电路布图设计专有权12项。
　　2.市场情况与产品销售
　　据IDC发布的《全球季度手机跟踪报告》数据显示，2024年第四季度全球智能手机出货量同比增长2.4%，达到3.317亿部，连续第六个季度保持增长。2024年全年同比增长6.4%，出货量达到12.4亿部，也标志着在经历了两年充满挑战的下滑后，全球智能手机市场出现了复苏迹象。
　　报告期内，公司实现营业总收入54,551.06万元，较上年同期上升38.58%；实现毛利润16,966.56万元，较上年同期上升17.59%。2024年第四季度，随着公司音圈马达驱动芯片部分产品开始自主委外生产以及财务报表合并范围的扩大，公司实现营业收入20,048.55万元，环比增长74.43%；实现毛利润5,394.95万元，环比增长50.77%。本报告期，公司所有产品线总出货金额为99,991.67万元，较上年同期增长60.99%，其中公司音圈马达驱动芯片产品线（即智能视觉感知业务）出货金额为54,192.25万元，是公司出货金额主要增长点之一。
　　报告期内，公司持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，进一步丰富各产品线矩阵。
　　3.并购重组与无机生长
　　2024年，公司全资子公司以协议收购的方式取得Zinitix的控股权，并保留其在韩国科斯达克市场独立上市的地位，上述交易已于2024年8月29日交割。Zinitix拥有多项重要技术，包括数字设计技术、模拟设计技术、大功率电路设计技术、闭环控制技术、MCU应用软件技术等，可以满足终端客户从可穿戴设备和智能手机到笔记本电脑、通用家用电器等场景的广泛需求。
　　通过本次收购，公司能够吸收Zinitix成熟的专利技术、研发资源和客户资源，快速扩大产品品类，特别是触摸控制器芯片产品线。同时，Zinitix的自动对焦芯片产品线与公司的音圈马达驱动芯片产品线具有显著协同性，有助于公司增强持续经营能力与市场竞争力，提升业务规模和资本实力。公司与Zinitix将积极加强在市场拓展、技术研发和产品创新等方面的互补与协同，通过深化合作推动组织效能提升，进而为股东创造更大的价值回报。
　　2024年11月，公司披露了关于发行股份及支付现金购买深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份的预案。截至目前，前述收购项目已通过公司董事会、股东大会审议，尚未获得上交所审核通过及中国证监会注册同意，公司正在积极、有序推进本次收购。诚芯微是一家集IC产品研发、设计及销售为一体的国家高新技术企业，其主要产品包括电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET、电池管理芯片等多种集成电路产品，广泛应用于消费电子和汽车电子等领域，已成功导入立讯精密、BYD、CE-LI、联想、吉利、长安等国内外知名企业供应链，并建立紧密合作关系。
　　如本次交易顺利完成，公司将整合诚芯微的销售渠道和客户资源，发挥互补优势，构建更全面的产品结构，从而提高公司的整体竞争力。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，报告期内，公司收购了韩国芯片设计上市公司Zinitix的控股权，新增传感器芯片产品线。截至报告期末，公司主要产品布局如所示：
　　报告期内，公司持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，进一步丰富各产品线矩阵。公司各产品线进展情况如下：
　　（1）DC/DC芯片
　　公司DC/DC芯片产品线包括降压转换芯片和升压转换芯片等系列产品，可以应用于消费电子、汽车电子、通讯及存储等领域，实现业内领先的负载瞬态响应、输出精度及稳定性表现。
　　在消费电子领域，公司多款消费级DC/DC芯片较早进入了Quacomm平台参考设计，各类产品可以为智能手机、可穿戴等移动终端电子设备LPDDR、内存、AP、GPU、OTG功能、WiFi模组、摄像头模组、屏幕等核心单元供电，已广泛应用于三星、小米、vivo、传音、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。
　　2024年，公司围绕硅负极电池前沿应用场景率先推出了定制化DC/DC芯片产品，可以为AI手机、AI眼镜等智能电子设备长续航加持。报告期内，公司该款专为硅负极电池设计的DC/DC芯片产品已成功导入小米、联想、vivo等全球知名品牌客户的供应链体系，对报告期内营业收入产生了较大贡献。
　　在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Quacomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。
　　在通讯及存储领域，公司自主研发的CPU、GPU、DSP等核心处理器供电芯片，具备革命性的创新架构以及全球一流的负载瞬态响应，持续输出电流高达50A，效率高达90%以上，多路并联可输出更高规格的电流，与国际品牌的成熟方案相比，更加能够满足AI服务器对电源模块小型化、高效化的需求。
　　（2）锂电池充电管理芯片
　　公司锂电池充电管理芯片产品线包括线性充电芯片、开关充电芯片、电荷泵充电芯片以及无线充电芯片等系列产品，确保移动终端电子设备高效、快速、安全充电。
　　近年来，凭借充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势，电荷泵已成为手机快充的主流方案。公司电荷泵充电芯片产品在充电效率、充电功率等方面均具有相较海外厂商竞品更良好的表现，且具备更好的电路保护功能和更小的芯片面积。此外，公司通过不断推陈出新，帮助客户进一步提升使用体验。报告期内，公司锂电池充电管理芯片已成功导入三星、OPPO、传音、荣耀、龙旗、华勤等全球知名品牌客户的供应链体系，位列国产电荷泵充电芯片第一梯队供应商。
　　（3）端口保护及信号切换芯片
　　公司端口保护及信号切换芯片产品线包括OVP负载开关、USBType-C端口保护芯片、USBType-C模拟音频和数据开关芯片、SIM卡电平转换芯片以及GPIO拓展器芯片等系列产品，赋能移动终端电子设备接口转换与安全，广泛应用于以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子领域。此外，公司推出的E-Fuses负载开关芯片可以用于通信及存储领域以及消费电子领域。
　　2024年，针对品牌客户的折叠机，公司推出了具有中断输出功能的GPIO扩展器芯片，可以连接多个印制线路板(PCB)之间的信号；由于USB2.0在智能手机、笔记本电脑等移动设备中广泛应用，欧盟委员会发布公告称，自2024年起，USBType-C充电口将正式成为欧盟地区电子设备的统一标准，公司相应推出了USB2.0D+/D-保护器，以增强电子设备的安全性和可靠性。此外，公司推出的新型模拟音频开关芯片和过压保护(OVP)芯片，可以为USBType-C电子设备提供高效的数据传输和强大的保护功能。
　　（4）音圈马达驱动芯片
　　公司音圈马达驱动芯片产品线，即智能视觉感知业务，包括开环式自动对焦芯片（包括传统音圈电机驱动芯片和双向音圈电机驱动芯片）、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片（包括eOIS芯片、SMAOIS芯片、Foded&C-ZoomOIS芯片）等系列产品。
　　公司于2022年12月与韩国动运达成合作，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）技术在大中华地区的独占使用权，基于该技术，音圈马达驱动芯片精确控制音圈马达的运动，驱动摄像头模组内的镜头完成对焦、防抖等系列机械动作，从而保障图像或视频的清晰度与稳定性。自2023年第二季度起，公司以自有品牌全面布局智能视觉感知业务。2024年，公司围绕智能视觉感知业务现有产品搭建了供应链、技术团队，全力推动该业务从贸易模式向自产模式转换。同时，还组建研发团队，根据市场需求开展下一代产品的预研，持续丰富该业务的产品种类。2024年，公司智能视觉感知业务主营业务收入为9,267.00万元，出货金额为54,192.25万元。
　　公司通过与舜宇、欧菲光、丘钛微等知名模组厂商建立合作，智能视觉感知业务的相关产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想、科大讯飞、视源股份等品牌客户的供应链体系，广泛应用于智能手机、学习平板、掌上电脑、视频会议设备等各类移动终端设备。
　　（5）传感器芯片
　　公司于2024年8月完成对Zinitix控股权的收购，Zinitix主要产品包括触摸控制器及模组（TouchControerICandModue）、触觉反馈驱动器（HapticDriverIC）、磁性安全传输芯片（MagneticSecurityTransmissionIC）、自动对焦芯片、电源管理芯片（AMOLEDDC/DCIC）等，其中触摸控制器及模组（TouchControerICandModue）为其核心产品，广泛应用于移动式和可穿戴式电子设备之中。按照产品类型进行划分，触摸控制器（TouchControerIC）、触觉反馈驱动器（HapticDriverIC）以及磁性安全传输芯片（MagneticSecurityTransmissionIC）均属于传感器芯片。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用Fabess经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。在Fabess经营模式下，公司有效规避了大规模固定资产投资所带来的财务风险。这使得公司能够更专注于高价值创造的设计开发环节，从而显著提高运行效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体竞争力。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I6520”。
　　（1）集成电路行业概况
　　集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
　　集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。
　　模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成竞争壁垒。
　　（2）全球模拟芯片的发展情况
　　模拟芯片广泛应用于各种电子产品和系统中，包括消费电子、汽车、工业和通信等，这种广泛、分散的应用为模拟芯片市场提供了多样化的需求来源。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球模拟芯片市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增长3.7%。MordorInteigence表示，2024年，全球模拟芯片市场将达到912.6亿美元，预计到2029年，市场规模将进一步增长至1,296.90亿美元。
　　（3）中国模拟芯片行业的发展情况
　　集成电路是一个高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。根据Frost&Suivan统计，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2026年中国模拟芯片市场将增长至3,667.3亿元。
　　欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。
　　信达证券研究报告显示，受益于国家政策支持和国内厂商的技术突破，2024年模拟芯片自给率预计增长至16%，但仍然有较大的提升空间。2024年6月，工信部印发《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给等。相较于消费级芯片，汽车级芯片在验证周期、安全认证、高可靠性等指标方面都有更高的要求，需要企业花费大量时间和资源去做长周期的验证，最终才能向车企大批量供货，因此行业壁垒较高。未来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等领域的市场需求不断提升，以及国家支持政策的不断提出，芯片的国产化渗透率将进一步提升；而国内本土企业研发产业化加速落地、多元化产品方案日趋成熟，整个市场格局有望进入调整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　根据中国半导体行业协会统计，2024年国内集成电路设计企业数量已达3,626家，销售过亿的集成电路设计企业数量只有731家。集成电路设计企业数量众多，但大部分盈利能力仍然较低。公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。报告期内，公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌持续拓展且合作逐渐深入，同时加速拓展音圈马达驱动芯片产品线，持续丰富产品类型。
　　在消费电子领域，公司多款产品得到了高通（Quacomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。公司可以提供电源管理芯片、端口保护及信号切换芯片以及音圈马达驱动芯片等多种不同类型的芯片产品。
　　车载电子领域是公司重点布局的产品应用领域之一。根据半导体行业产业研究机构YoeDeveopment的调研报告估算，随着汽车CASE潮流（即指“Connectivity”（联网）、“Autonomous”（自动化）、“Sharing”（分享）以及“Eectrification”（电动化）），单车芯片价值将会在2026年达到700美元。根据中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，电动车所需数量则提升至1,600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为3,000颗/辆。随着汽车行业智能化、电气化演变，单部汽车摄像头、激光雷达、电控系统等新需求也为模拟芯片企业提供了更多的模拟芯片应用场景。根据高盛预估，在2025年，全球汽车销量将达到1.2亿部。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空间的广阔市场。
　　在汽车电子领域，公司的车规芯片布局始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中欧日韩等多国汽车品牌。公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及汽车产品开发团队的专业知识，聚焦智能座舱、汽车天线、车身控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）等应用场景，致力于提供满足车规要求的升/降压DC/DC、线性电源LDO、智能高/低边开关、摄像头PMIC等产品。
　　据IDC数据显示，2023年全球AI服务器市场规模211亿美元，预计2024-2025年CAGR将达22.7%，未来仍有较大成长空间。在人工智能的浪潮下，模拟芯片在服务器领域的需求还会持续释放。在通信及存储领域，公司自主研发的CPU、GPU、DSP等核心处理器供电芯片，具备革命性的创新架构以及全球一流的负载瞬态响应，持续输出电流高达50A，效率高达90%以上，多路并联可输出更高规格的电流，与国际品牌的成熟方案相比，更加能够满足AI服务器对电源模块小型化、高效化的需求。此外，希荻微推出的20A/50A大电流E-fuses负载开关芯片等系列产品在电流极限精度和响应时间等关键指标上也表现不凡。
　　希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。为此，公司将进一步深化在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域。同时，公司着力拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发展。从产业发展和业态来看，电源管理芯片会由消费电子向高性能领域升级。电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能领域转型的现象。目前电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品，但由于该市场竞争不断加剧，盈利空间被压缩；而另一方面，汽车电子、高性能计算、工业应用等下游需求不断增长，未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，全球需要的电子设备数量及种类迅速增长，在汽车和工业电源芯片市场应用领域，由于其应用技术要求较高，相应的产品毛利率较高。整体来看，未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。
　　希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域。同时，公司将持续拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）核心技术情况
　　凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。
　　（2）核心技术先进性
　　公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路及高性能数模混合SOC领域，在产品高效率、高精度、高集成度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能。具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类DC/DC芯片、超级快充芯片、端口保护及信号切换芯片和音圈马达驱动芯片，部分产品型号在国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品，进入了多个全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽车品牌客户的供应链。因此，公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位，在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。
　　（3）报告期内变化情况
　　公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，多款高性能模拟芯片性能持续提升。公司的核心技术深度融合于DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护、信号切换芯片及、音圈马达驱动芯片等消费类和车规及工规芯片产品设计中，奠定了其产品国内领先的技术地位，并实现了产业化落地，并结合客户需求不断完成产品迭代升级。
　　凭借早期在AI与算力电源领域的前瞻性战略布局与新技术预研，公司积累了深厚的技术和国内外专利储备，为新一代应用于AI硬件产品的电源芯片成功落地提供了坚实支撑，展现了公司在前沿技术领域的敏锐洞察力与布局能力。
　　公司于2022年底获得韩国动运的自动对焦和光学防抖相关专利和技术在大中华区的独占使用权。以此为契机，公司逐步组建专业的研发团队，持续推进新一代自动对焦和光学防抖芯片产品开发。
　　此外，报告期内，公司通过收购Zinitix将电容式多点触控技术纳入技术版图。该技术可广泛应用于智能手机、可穿戴设备、笔记本电脑的触控集成电路中，进一步丰富了公司的技术矩阵与产品应用场景。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2024年12月31日，公司累计取得境内外专利240项，均为发明专利，另有集成电路布图设计专有权12项。其中，2024年获得新增授权专利22项。
　　1.上表统计的数据不包含已失效的知识产权。
　　2.上表统计的数据包含Zinitix的知识产权情况，截至报告期末，Zinitix累计申请的发明专利8个，累计获得的发明专利149个。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.国内领先的芯片产品和技术体系
　　希荻微自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计与销售，积累了一系列与主营业务相关的核心技术。截至报告期末，公司拥有多项自主研发的核心技术，并以此为基础建立了行业内领先的产品及技术体系，夯实了公司的技术地位。
　　公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能。公司多款手机和汽车芯片产品获得了Quacomm、MTK等全球知名的主芯片平台厂商的参考设计认证，已成功导入包括安卓链手机ODM厂商、模组厂商、OEM厂商在内的众多全球知名客户的供应链体系，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。
　　2.全球化的品牌客户资源和销售渠道
　　公司在中国、美国、新加坡及韩国等各个国家设立了办公室，旨在加强与国内和国际品牌客户的深度合作，紧密跟踪国内和国际市场的发展趋势，进而提升公司在全球的影响力和知名度。
　　在消费类电子领域，公司已积累了多元化的高质量品牌客户资源，产品已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等终端品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Quacomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。全球化的品牌客户资源和稳固的销售渠道有助于公司新产品的快速导入，降低对单一市场的依赖性，实现产品销售的全球化。
　　3.具备国际化背景的核心研发和管理团队
　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，公司的核心研发和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。以董事长TAOHAI（陶海）博士为代表的公司核心研发和管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国华盛顿大学、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等境内外一流高校，具备FairchidSemiconductor、Maxim、IDT、LucentTechnoogies、NXP、TI、MTK、Inte、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历，且最长从业年限已经超过30年，是一批具备国际化背景的行业高端人才，带领公司成长为一家具有领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。
　　公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。自上市以来，公司已落地上市前期权激励计划，并实施了三期限制性股票激励计划和一期股票期权激励计划，实现了对多地区、多部门、多层级员工的有效覆盖。
　　4.高效且持续提升的运营和质量管理体系
　　公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。公司工程部门下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产测试方案开发团队及质量控制团队，在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控。一方面，在满足客户对产品不良率要求的基础上，公司内部设定了更为严格的可靠性标准，对于消费电子和汽车电子的不良率目标分别达到了100ppm（ppm指百万分之缺陷率）和1ppm，推动各个团队进行以高可靠性为宗旨的研发创新，为客户提供超乎预期的质量表现。另一方面，在以产品质量为核心的企业氛围下，公司坚持对每一款新产品进行完备的可靠性测试，并在量产过程中持续跟踪产品质量情况，对细节问题保持高度关注，在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效。截至报告期末，公司已成功完成ISO9001质量体系认证以及ISO26262汽车功能安全流程认证。
　　5.持续性的高研发投入与充足的资金储备
　　高端芯片的设计涉及复杂的电路架构和先进的制造工艺，需要长期的研发投入和深厚的技术积累。公司持续加大研发投入力度，2021年至2023年，年度研发投入逐年攀升，从1.50亿元上升至2.37亿元。2024年，公司投入2.53亿元用于产品研发。参考国际芯片大厂的发展路径，持续投入研发资源、实现高效转化，并勇于在高端领域率先突破的企业，往往能够在半导体行业的上行周期中展现出更为强劲的增长潜力和弹性，在市场竞争中占据更加有利的位置。
　　公司在手资金较为充裕，截至报告期末，公司货币资金与交易性金融资产的期末余额分别为9.09亿元和0.17亿元，合计9.26亿元，且资产负债率为13.34%，处于业内较低水平。在当前模拟芯片设计行业整合加剧的背景下，充足的资金储备不仅为公司提供了应对市场波动的安全垫，更为公司抓住行业整合机遇、实现跨越式发展奠定了坚实基础。
　　凭借多年来的经验积累，公司在产品的研发、设计及销售环节建立了高效灵活的运营体系，有效提升企业效率、加快市场响应速度，打造了良好的品牌形象。2024年，公司成功通过了国家级专精特新“小巨人”企业认定和国家高新技术企业认定，还被认定为“佛山市集成电路芯片工程技术研究中心”。同时，公司收获了来自社会各界的多项荣誉，包括vivo“2024年最佳交付奖”、传音控股“2024优秀供应商”、天实精工“2024年度优秀供应商”、第二届国新杯-ESG金牛奖新锐二十强、eexcon2024&电子发烧友网“2024年度领军企业奖”等。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2024年度，公司实现营业总收入54,551.06万元，较上年同期上升38.58%；实现归属于母公司所有者的净亏损29,059.73万元，亏损金额较上年同期增加23,641.27万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损30,020.48万元，亏损金额较上年同期增加11,292.29万元。
　　1.公司亏损的原因
　　公司2024年亏损的原因为：（1）2024年，随着消费电子市场逐步回暖，终端客户需求较去年同期有所上升，公司的营业收入较上年同期有所增长，其中音圈马达驱动芯片的销售体量提升较为明显；此外，2024年第三季度，公司完成了Zinitix的股权收购，Zinitix被纳入公司合并报表范围，对公司营收增长亦有所贡献。（2）报告期内，公司在研发投入、管理和销售等方面的支出有所增加，主要由于公司业务规模扩大，并且为长远发展，持续在汽车、工业、通讯应用领域布局。同时，公司合并范围扩大也导致相关费用支出有所上升。（3）根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定，基于谨慎性原则，公司对2024年度存在减值迹象的存货计提资产减值准备，本期计提资产减值准备的金额较上年同期有所增加。目前，公司仍在积极开拓下游客户，以提高存货的周转速度。（4）2023年，公司完成了与NavitasSemiconductorCorporation及其子公司NavitasSemiconductorLimited的股权转让以及技术许可授权的交易，股权转让以及技术许可交易共产生非经常性损益约13,821.37万元，而本报告期无此类损益发生，导致归属于母公司所有者的净利润较上年同期有所下降。
　　2.持续经营能力不存在重大风险
　　面对不利的外部环境，公司始终积极应对。公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，拓宽产品线，并借助源源不断的优秀人才输入和队伍建设，实现经营状况的改善和经营规模的提升。
　　公司未来能否保持持续成长，受宏观经济、产业政策、行业竞争态势等宏观环境因素的影响，也取决于公司技术研发、产品市场推广及下游市场需求等因素。如果未来消费电子等市场需求出现持续下滑、市场竞争加剧、技术研发失败或规模效应未按预期逐步显现，且公司未能及时拓展新的应用市场，公司营业收入和净利润将面临下降的风险。未来，公司将持续提升产品竞争力及管理能力等方面以应对上述可能出现的不利因素。
　　3.所在行业的景气情况
　　半导体行业具有较强的周期性特征，与国内外宏观经济的周期性波动息息相关。近年来，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，全球半导体行业整体处于周期性底部。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球模拟芯片市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增长3.7%。MordorInteigence表示，2024年，全球模拟芯片市场将达到912.6亿美元，预计到2029年，市场规模将进一步增长至1,296.90亿美元。
　　未来，在模拟芯片国产化的必然趋势驱动下，伴随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，模拟半导体市场规模有望进一步扩大，中国集成电路行业将迎来广阔的市场前景。报告期内，公司的主营业务、核心竞争力均未发生重大不利变化，与行业整体趋势一致。
　　(三)核心竞争力风险
　　公司的核心竞争力体现在业内领先的产品和技术体系、国际化背景的行业高端研发和管理团队、高效且持续提升的运营和质量管理体系几方面，因此面临技术人才储备不足及高端人才流失的风险、产品研发及技术创新的风险、以及核心技术泄密风险。
　　1.技术人才储备不足及高端人才流失的风险
　　半导体及集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业，研发人员的产品设计能力对公司的技术地位与客户认可度存在直接影响。作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司近年来的快速发展得益于拥有一批业务能力强、专业素质高的高稳定性人才队伍。
　　随着业务规模快速增长、产品覆盖日益广泛，公司需要不断招纳海内外优秀人才，扩充专业技术梯队，以实现研发实力的稳步提升。然而，随着集成电路设计行业规模的不断增长，新的市场参与者不断涌现，企业对核心人才的争夺日趋激烈。如果公司未能建立对现有人才的有效激励体系，或缺乏对新人才的吸引力，则面临核心高端人才流失、人才储备不足的风险，将对公司新产品的持续研发和市场拓展能力造成不利影响，从而在一定程度上削弱公司的持续盈利能力。
　　2.产品研发及技术创新的风险
　　公司的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品以及数模混合集成电路产品主要应用于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子领域，需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求，有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此，公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解，并持续进行较大规模的研发投入，及时将研发创新成果转化为成熟产品推向市场。
　　然而，集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节，需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平，创新方向不能与客户的需求相契合，或新产品研发不及预期，将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险，进而对公司的经营效率和效果产生不利影响。
　　3.核心技术泄密风险
　　公司所处行业属于技术密集型行业，技术实力的竞争是企业竞争的核心。为保障经营过程中所积累多项专利及专有技术的保密性与安全性，公司通过严格执行研发全过程的规范化管理、申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等相关措施避免技术失密。此外，公司还与主要技术人员签订了保密合同，防范核心技术机密的外泄。
　　然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术失密，将可能使公司完全或部分丧失技术竞争优势，可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。
　　(四)经营风险
　　公司的经营风险主要来源于Fabess的经营模式、产品质量、客户和供应商集中度较高、原材料成本波动以及扩大规模带来的管理挑战等因素。
　　1.Fabess经营模式风险
　　目前，公司主要采用Fabess经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在该经营模式下，晶圆制造及封装测试厂商的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素均对公司产品的销售存在一定影响。在半导体产业供需关系波动的影响下，若上游晶圆制造产能出现紧缺，上游供应商出现提价、产能不足的情形，将对公司毛利水平和产品交付的稳定性存在一定影响。未来，随着产业的周期性波动，公司的供应链也存在一定的风险。此外，若上游的晶圆代工厂、封装测试厂等企业出现突发经营异常，或者与公司的合作关系出现不利变化，公司可能面临无法投产、无法交货等风险。
　　2.产品质量风险
　　由于芯片产品具有高度复杂性，如果未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游产品生产出现质量及可靠性问题，可能会对公司产品正常的产品供应、客户合作关系及市场形象带来一定不利影响，从而有碍持续经营与盈利。
　　3.客户和供应商集中度较高以及大客户流失的风险
　　公司的终端客户主要包括安卓链手机OEM厂商、汽车整车厂商及其他消费电子制造商，终端市场集中度相对较高，导致公司报告期内客户集中度较高。未来，若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化，或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化，公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定性，从而为公司的稳定盈利带来影响。此外，若部分主要客户需求减少或与公司的合作规模有所缩减，可能导致公司收入增速有所放缓。
　　供应商方面，公司供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂，由于晶圆制造及封测代工业务的市场格局相对集中，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额占比相对较高。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。
　　4.原材料及代工价格波动风险
　　由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购产品及服务的价格也随之存在起伏。近年来，模拟芯片领域上游晶圆代工及封测产能较为紧张，对公司的采购价格带来了一定的潜在推涨风险。未来，若全球产能供给持续吃紧导致价格上升，或因贸易环境变化导致公司主要原材料及代工服务价格发生大幅波动，将可能拉升公司的成本，削弱盈利能力，从而对公司的整体经营造成一定不利影响。
　　5.公司规模扩大带来的管理风险
　　基于业务发展需要和未来战略规划，公司通过技术收购、股权并购等方式，横向拓展公司的业务，促使业务规模、人员队伍等持续扩大。随着规模的扩张，公司在组织设置、内部控制、团队管理激励、供应链及销售渠道整合、财务规范建设、企业文化融合等经营管理层面，面临诸多挑战，这对公司管理层的综合素质及管理能力提出更高的要求，如若公司内部人才及综合管理能力不能适应公司规模迅速扩张的需要，将引发一定的管理风险。
　　6.存在影响募投项目按计划实施的障碍或进展不及预期的风险
　　由于公司总部基地建设项目所在地块属于城市轨道交通安全保护区，所涉及政府规划、审批等前置必备程序较多及流程较长，公司直至2024年1月方取得《建筑工程施工许可证》，并正式动工建设。虽然公司积极推进总部基地和前沿技术研发项目的进展，但受到政府规划、审批流程等外部因素的影响，公司总部基地和前沿技术研发项目存在无法按照计划实施或进展不及预期的风险，公司将按照相关程序履行决策程序，并及时履行信息披露义务。
　　(五)财务风险
　　公司财务风险主要包括毛利率波动风险、收入季节性波动风险、存货跌价风险以及汇率波动风险。
　　1.毛利率波动风险
　　随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定风险。
　　2.收入季节性波动风险
　　公司产品的主要应用领域包括智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子领域，收入的季节性波动受到下游应用市场的需求波动影响，因此公司营业收入存在一定的季节性波动的风险，将增加对公司生产经营管理水平的要求。
　　3.存货跌价风险
　　由于公司产品的下游应用领域以智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子应用领域为主，移动终端电子产品的更迭较快，如果未来因客户需求变化、公司未能准确判断下游需求等原因使得公司存货无法顺利销售，或出现市场竞争加剧、公司产品性能缺少竞争优势等使情形得产品价格大幅下跌，将存在进一步计提存货减值准备的风险。
　　4.汇率波动风险
　　随着公司业务的持续扩张，境外经营主体业务规模可能进一步扩大，如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。
　　(六)行业风险
　　公司的主要产品线包括DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切换芯片、音圈马达驱动芯片等，广泛应用于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子领域。其中，手机领域的产品受众广泛，其市场需求深受宏观经济发展、行业技术革新和产品更新迭代等多重因素的影响。智能手机市场的繁荣程度及出货量直接影响智能手机品牌客户对公司芯片的需求。若未来智能手机市场需求出现下滑，导致出货量减少，且公司在其他领域的业务拓展未能达到预期，这将对公司的收入增长和盈利能力产生不利影响。除此之外，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司面临的行业风险，对公司未来经营业绩产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，全球贸易政策的变化导致了国际贸易摩擦的加剧，这为公司所在行业的发展带来了一定的不确定性。在贸易摩擦的背景下，我国集成电路设计行业面临着加征关税和技术限制等多重制约，这无疑增加了产业链国际化拓展与升级的难度。同时，鉴于公司的部分客户来自新加坡、韩国、中国香港、中国台湾等国家和地区，部分海外客户可能因贸易摩擦而短期内减少订单，这不仅会影响公司短期的营运增速，还可能对长期的国际业务开展构成一定障碍。
　　公司在美国、新加坡、韩国等地设有办公室，以支持其全球化业务的发展，打造国内和国际“双循环”模式。然而，若国际贸易摩擦持续升级，公司的全球化业务联动与管理能力将受到不利影响，这可能会在一定程度上削弱其全球化业务拓展和国际人才引进的能力。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入54,551.06万元，实现归属于母公司所有者的净利润-29,059.73万元。截至2024年12月31日，公司总资产为181,033.63万元，归属母公司所有者的净资产为147,898.75万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　全球模拟芯片市场的竞争态势呈现出高度的集中性，该领域主要由欧美厂商主导，如TI、AnaogDevices、Infineon以及NXP等领军企业。这些国际厂商凭借广泛的产品线以及卓越的产品性能，占据了市场的有利地位。相比之下，国内的模拟芯片设计厂商在全球市场的影响力尚显不足，全球模拟芯片市场仍由少数境外大型厂商所主导。
　　然而，近年来随着国际环境的变迁、相关政策的出台以及国产厂商在产品研发和生产能力上的不断提升，终端厂商对国产模拟芯片的需求持续增长。这为国内的模拟芯片厂商带来了快速发展的黄金机遇，国产厂商正迎来崭新的发展篇章。
　　据海关总署统计，2024年中国集成电路进口量为5,491.8亿块，同比增长14.6%，进口金额达3,856.4亿美元，而中国集成电路出口金额仅为1,595.0亿美元，贸易逆差显著，这呈现出国内集成电路日趋增长的强劲内需与不充分且难自给的薄弱供应能力之间的矛盾。站在新的历史起点上，中国集成电路行业将稳抓机遇、沉潜蓄势，持续推进自主可控能力建设，逐步降低对外依赖程度，实现集成电路行业的自给自足。
　　此外，参照TI和AnaogDevices等模拟芯片行业国际厂商的发展历程，并购整合是模拟芯片公司实现规模扩张和跨越式发展的有效途径。越来越多的国内模拟厂商已积极开展与行业内各方的联动合作和并购重组，迈向更高的发展台阶。
　　(二)公司发展战略
　　目前，尽管公司在全球电源管理芯片市场的份额相对较小，但正处于快速发展的阶段。在消费类电子领域，公司的主要产品已成功进入三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等知名品牌的供应链体系，成为了手机电源管理芯片领域的主要供应商之一。同时，公司车规级DC/DC芯片进入了Quacomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片已实现了向国内多家头部客户披露出货。
　　未来，公司将秉持着“绿色能源，美好生活”的理念，以现有的产品布局为坚实基础，逐步迈向更高阶的产品定位，构建更全面的产品结构，拓展更广阔的应用领域，并致力于吸引更领先的客户群体。公司将围绕AI端侧应用，重点发力汽车电子、通信及存储等关键领域，不断提升自身竞争力，努力培养出与国际龙头厂商相抗衡的实力，为公司的持续发展和行业的进步贡献更多力量。
　　(三)经营计划
　　公司将以国内领先的技术研发实力和深厚的经验积累为依托，积极推动新技术与新产品的快速落地，从而更高效地渗透至品牌终端客户市场，进一步巩固和提升在电源管理领域的技术领先地位及市场影响力。为实现该目标，公司将采取系列切实有效的措施：包括推进现有产品的性能与技术升级，拓展产品的应用领域，加强市场开发与销售网络的布局以及重视优秀人才的引进与培养。
　　在产品性能与技术升级方面，公司将紧密关注快速变化的市场需求，紧跟行业前沿技术趋势，不断在现有产品的基础上进行优化，致力于开发出更高效和低功耗的芯片产品，以满足终端客户日益多样化的应用需求。
　　在拓展产品的应用领域方面，公司将通过加大研发投入，提升产品的性能与可靠性，实现向汽车电子领域的全面拓展，并逐步渗透至通信及存储等前沿领域，以扩大产品的应用范围。
　　随着公司产品线的不断丰富，市场开发、销售推广及售后服务等方面的挑战也日益凸显。为此，公司将在现有客户群体的基础上，加强全球范围内的营销和技术支持网络建设，全面整合各类市场资源，提升客户推广和服务能力，以进一步扩大产品的市场占有率。此外，公司将继续积极寻找优质并购标的，通过行业资源的有效整合，快速实现产品品类和市场方向的拓展。
　　公司将持续优化供应链管理体系，持续完善质量体系建设，推动企业精细化运营和经营效率的提升，以改善公司的盈利能力。同时，公司将进一步建立健全合规体系，全面推进风险管理体系建设，强化合规管理和内部监督，进一步提高内控管理水平。
　　作为技术密集型行业的一员，公司对技术人员的素质要求极高。近年来，公司在人才队伍建设方面给予了高度关注，在境内外建立了多元化的专业团队，积极引进国内外优秀人才。
　　未来，公司将结合长期发展规划，完善人才管理和激励机制，持续培养优秀专业人才，努力打造具备国际化视野的研发和管理团队，为公司的可持续发展奠定坚实基础。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业的情况　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”中的“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业。　　1.行业的发展阶段　　（1）集成电路行业概况　　集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业的情况
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”中的“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业。
　　1.行业的发展阶段
　　（1）集成电路行业概况
　　集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，封装完成的集成电路亦被称为“芯片”。集成电路已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
　　集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链呈现垂直化分工格局，主要由“芯片设计——晶圆制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路企业的经营模式一般可以分为IDM模式（Integrated Device Manufacture）和Fabless（无晶圆厂）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等各生产环节工作，采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
　　集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和信号链芯片。
　　模拟芯片是连接物理世界与数字世界的桥梁，可以将多种信号（如声音、光线、温度等）转换为连续函数形式的电压或电流，并实现电信号的放大、滤波、变换等功能。模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力、研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低、设计难度较大、研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验，人才培养周期相对较长。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成竞争壁垒。
　　（2）全球模拟芯片行业的发展情况
　　模拟芯片广泛应用于各种电子产品和系统中，包括消费电子、汽车、工业和通信等，这种广泛、分散的应用为模拟芯片市场提供了多样化的需求来源。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。Mordor Intelligence表示，2024年，全球模拟芯片市场将达到912.6亿美元，预计到2029年，市场规模将进一步增长至1,296.90亿美元。
　　以智能手机和个人计算机为代表的消费电子作为重要的模拟芯片应用领域，其行业景气度、库存状况和市场需求变化对芯片周期产生着重要影响，而汽车市场凭借着其高规模、高利润的市场特性，不断改变着半导体市场格局。根据半导体行业产业研究机构Yole Development的调研报告估算，随着汽车CASE潮流（即指“Connectivity”（联网）、“Autonomous”（自动化）、“Sharing”（分享）以及“Electrification”（电动化）），单车芯片价值将会在2026年达到700美元。随着汽车行业智能化、电气化演变，单部汽车摄像头、激光雷达、电控系统等新需求也为模拟芯片企业提供了更多的模拟芯片应用场景。根据高盛预估，在2025年，全球汽车销量将达到1.2亿辆。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空间的广阔市场。
　　2024年，随着下游人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，以及智能手机、个人计算机为代表的消费电子等市场需求逐渐回暖，2024年全球半导体行业或将明显回暖。国内外市场的结构性差异导致模拟芯片市场出现“阶梯式复苏”的情况，即消费电子类模拟芯片产品将先于工业、汽车市场复苏，国内模拟芯片市场则先于海外市场好转。
　　（3）中国模拟芯片行业的发展情况
　　集成电路是一个高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。根据Frost&Sullivan统计，近年来，中国模拟芯片市场由2017年的2,140亿元增长至2023年的3,026亿元。中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2026年中国模拟芯片市场将增长至3,667.3亿元。
　　欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，在特定细分领域逐步达到世界先进水平，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。
　　根据Tech Insights的数据，2023年中国芯片自给率仅为23.3%，国产替代空间广阔。2024年6月，工信部印发《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给等。相较于消费级芯片，汽车级芯片在验证周期、安全认证、高可靠性等指标方面都有更高的要求，需要企业花费大量时间和资源去做长周期的验证，最终才能向车企大批量供货，因此行业壁垒较高。
　　未来，随着消费电子、汽车、工业、通信等领域的市场需求不断提升，以及国家支持政策的不断提出，芯片的国产化渗透率将进一步提升；而国内本土企业研发产业化加速落地、多元化产品方案日趋成熟，整个市场格局有望进入调整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　全球模拟芯片市场的竞争态势呈现出高度的集中性，该领域主要由欧美厂商主导，如TI（德州仪器）、Analog Devices（亚德诺）、Infineon（英飞凌）以及NXP Semiconductors（恩智浦）等领军企业。这些国际厂商凭借广泛的产品线以及卓越的产品性能，占据了市场的有利地位。相比之下，国内的模拟芯片设计厂商在全球市场的影响力尚显不足。
　　然而，近年来随着国际环境的变迁、相关政策的出台以及国产厂商在产品研发和生产能力上的不断提升，终端厂商对国产模拟芯片的需求持续增长。这为国内的模拟芯片厂商带来了快速发展的黄金机遇，国产厂商正迎来崭新的发展篇章。根据中国半导体行业协会统计，2023年国内集成电路设计企业数量为3,451家。集成电路设计企业数量众多，但大部分盈利能力仍然有待提升。
　　公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，凭借高标准的质量管控和可靠性体系，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性的芯片产品。公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。报告期内，公司与现有主要客户合作稳定，国际与国内品牌持续拓展且合作逐渐深入，同时音圈马达驱动芯片产品线持续放量，车规级芯片产品有序开发，进一步提升了公司的市场知名度与品牌影响力。
　　在手机等消费电子领域，公司多款电源管理芯片与端口保护和信号切换芯片产品通过了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的参考设计认证，已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等全球品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。
　　报告期内，公司持续发力汽车电子领域。公司的车规级芯片布局始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过Yura Tech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。截至报告期末，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的升/降压DC/DC、线性电源LDO、智能高/低边开关等产品。2022年以来，公司启动了多项汽车芯片研发新课题，截至报告期末，研发管线已有约25款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态，达到可送样状态的产品近20款，为公司拓展汽车电子市场提供技术和产品储备。
　　2023年6月，公司以“可配置的多通道高/低边驱动芯片”项目参加北京市科技技术委员会、中关村科技园区管理委员会举办的2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务，并成功立项。2023年9月，公司成立全资子公司北京希荻微，作为课题承担单位。2024年3月，公司通过了ISO26262汽车功能安全流程认证。截至报告期末，公司研发的车规级芯片具备创新的超低功耗设计，在功率密度、导通阻抗、时钟控制、过流保护响应等重要指标上均表现优异，已开始向终端客户交付工程样品。
　　报告期内，公司大力拓展自动对焦（Auto Focus）及光学影像防抖（Optical Image Stabilization）技术相关产品，音圈马达驱动芯片产品线的出货金额持续提升，巩固了公司在消费电子市场的地位。公司的音圈马达驱动芯片产品线包括摄像头音圈马达开环/闭环驱动芯片、摄像头OIS光学防抖音圈马达、SMA记忆金属马达驱动芯片等，主要应用于手机等消费电子产品的摄像头模组中，已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户供应链，应用于多款终端机型。自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，除了智能手机等消费电子以外，在笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域亦具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。
　　公司将借助积累的技术优势与客户基础，不断拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，以提高公司整体竞争实力。此外，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。
　　除了自主研发以外，公司亦通过产业收购进一步完善现有产品布局。2024年7月，公司拟以1.09亿元收购韩国上市公司Zinitix30.91%股权，本次交易完成后，Zinitix将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。Zinitix是一家集成电路设计企业，已形成了多元化的产品品类和应用领域，主要产品包括触摸控制器（Touch Controller）芯片、自动对焦芯片、触控驱动（Haptic Driver）芯片、DC/DC电源管理芯片、触摸板模块以及音频放大器等，应用于智能手机、智能手表、平板电脑等移动/可穿戴设备等终端设备。上述交易有助于公司拓宽技术与产品布局，加速扩张产品品类和下游应用领域，增强公司持续经营能力与市场竞争力。
　　（二）主要业务、主要产品或服务情况
　　1.公司的主要业务和主要产品
　　公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的高性能模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和汽车电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路。
　　在消费电子领域，公司现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片等多个产品线。在汽车电子领域，公司已推出升/降压DC/DC芯片、单/双通道LDO、智能高/低边开关等产品，以加速汽车芯片国产化进程。在白色家电领域，公司打造的IPM马达驱动芯片/模块，简化了系统设计并提高了产品可靠性。在通信及存储领域，公司已推出应用于服务器等产品的E-Fuses负载开关芯片，在电流极限精度和响应时间等关键指标上均达到行业领先水平。此外，自2023年开始，公司增加了新的产品线——AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片，包括摄像头音圈马达开环/闭环驱动芯片、摄像头OIS光学防抖音圈马达、SMA记忆金属马达驱动芯片等。
　　公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，致力于为主芯片平台厂商、ODM厂商和终端品牌厂商提供全套的芯片产品和解决方案，以提高单机芯片用量和价值量以及在不同机型的渗透率。除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至智能穿戴、电脑、平板等其他消费类终端设备中。公司主要产品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时，报告期内，公司大力拓展的AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，深化与手机摄像头模组厂商及终端品牌厂商的合作关系，巩固公司在消费电子领域的行业地位。此外，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。
　　自2012年成立以来，希荻微一直秉持着“绿色能源，美好生活”的使命，形成以客户、产品、人才、创新、品牌为着力点的发展战略，致力于成为模拟芯片领域中细分赛道的国际领先企业，提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案，使能全球高能效智能系统应用。未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。
　　2.主要经营模式
　　公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户，从而有效降低了资金门槛，加速了产品上市周期，并促进了产业链上下游的紧密合作与协同创新。
　　随着终端产品应用场景的日益丰富与需求的多元化趋势加速，集成电路设计的复杂性急剧攀升，研发资源和成本持续增加，促使全球集成电路产业分工细化，Fabless模式凭借其灵活性、专注度及高效资源配置等优势已成为集成电路设计企业的主流经营模式之一。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，高性能模拟芯片性能继续提升。截至报告期末，公司拥有8项主要核心技术，均为自主研发，每项核心技术均已申请知识产权保护。
　　公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域，在产品高效率、高精度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能。具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类DC/DC芯片、超级快充芯片和端口保护及信号切换芯片中，部分产品型号在国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品，进入了多个全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽车品牌客户的供应链。因此，公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位，在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至2024年6月30日，公司累计取得境内外专利78项，均为发明专利，另有集成电路布图设计专有权9项。其中，2024年1-6月获得新增授权专利9项。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，致力于高性能模拟芯片的研发、设计和销售，为客户提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。
　　2024年上半年，半导体行业景气度呈现弱复苏态势。国内外知名终端品牌接连发布新产品，同时，AI技术的融入为手机、电脑及智能穿戴等电子产品注入了全新活力，推动了消费电子行业的复苏。随着下游行业景气度的回升，公司的营业收入相较上年同期呈现增长态势，与终端市场需求变化保持一致。公司DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片及音圈马达驱动芯片等多个产品线的销售金额相较上年同期均大幅上升。但由于模拟芯片领域，竞争趋于激烈，市场“以价换量”趋势明显，公司部分老产品面临价格下行压力，且部分高毛利率的新品放量需要一定时间，导致报告期内公司的毛利率相较上年同期有所下降，从39.15%下降至34.74%。报告期内，公司采取了多项“降本增效”的举措，但由于需要在消费电子、汽车、通讯等应用领域持续投入研发，且期间费用中的人力成本存在刚性特征，公司仍处于亏损状态。
　　报告期内，公司实现营业总收入23,008.84万元，较上年同期增长84.48%；实现归属于母公司所有者的净亏损11,753.93万元，扣除非经常性损益后的净亏损12,555.52万元。报告期内，公司所有产品线总出货金额为人民币50,101.76万元，较上年同期增长183.14%。
　　面对复杂的外部环境，公司始终积极应对，通过加大研发投入，以创新发展为驱动力，致力于打造高性能、高品质的模拟芯片产品，进一步巩固和拓展市场地位，促进整个行业的持续健康发展。公司与现有主要客户合作稳定，国际与国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，拓宽产品线，并借助源源不断的优秀人才输入和队伍建设，以实现经营状况的改善和经营规模的提升。
　　1.通过拓展客户和深化现有客户合作夯实公司经营基础
　　公司依托国内领先的技术能力，获得众多品牌客户的高度认可。公司消费级和车规级DC/DC芯片、音频和数据开关芯片及SIM卡接口电平转换芯片等多款产品已进入Qualcomm平台参考设计，锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。同时，公司产品已实现向三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等国内外品牌客户的量产出货，并广泛应用于其多款中高端旗舰机型在内的消费电子设备中，同时实现了向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个知名品牌的汽车中。
　　报告期内，公司与现有客户的合作持续深化，并积极拓展新客户。公司推出的硅阳极锂离子电池专用DC/DC芯片可以大幅提高电池的电量输出和电池续航能力，能够在更低的电池电压下维持较高的系统电压，使得手机内部关键组件处于工作状态，满足AI手机对电池管理的高效需求，该产品在报告期内已经实现了国内客户端认证，并开始量产出货；公司推出的系列智能功率模块旨在简化高压无刷直流电机逆变驱动器的开发和生产过程，并在效率和性能上具有重大提升；公司推出的车载单/双通道的LDO融合了精确的电流检测功能和高PSRR特性，能够有效地抑制电源噪声，提供更稳定、更高效的电力供应；公司推出的应用于前沿汽车领域的系列智能高边开关凭借先进的诊断、高效的运行和强大的保护功能，为汽车行业的智能负载控制树立了新标准。
　　依托深厚的行业经验与敏锐的市场前瞻力，公司持续驱动产品创新引擎，为客户量身打造出更高价值、更强竞争力的芯片产品和解决方案。这一系列举措不仅增强了客户的满意度与信赖度，也进一步巩固并提升了公司在市场上的领先地位。
　　2.通过改进现有产品性能与技术升级提高产品的市场竞争力
　　产品设计能力是公司的核心竞争力，在现有产品布局下进行性能与技术升级是推动公司业绩持续增长的重要驱动力。目前，公司产品已具备了高精度、高可靠性等良好性能，处于业内领先地位。面对日益更迭的市场需求，公司紧跟行业前沿技术发展趋势，不断在现有产品的基础上精益求精，朝着高效率、低损耗、系统化、集成化的方向发展。
　　报告期内，在电源管理芯片方面，公司推出的高性能电荷泵充电芯片拥有全面的保护功能和出色的效率等级，公司推出的单节电池开关充电芯片支持OTG功能；而在端口保护和切换芯片方面，公司推出的集成过压保护（OVP）和看门狗定时器保护功能的新型USB Type-C模拟音频开关芯片产品，具备高集成的三合一切换传输功能，赋能系统级设计更高的灵活性，公司推出的高性能智能手机USB接口保护芯片具备可调限流控制功能和全面的保护功能等特性。
　　3.通过外部联动和产业并购拓展产品线，建立新的业绩增长点
　　（1）2022年12月，香港希荻微与韩国动运签署了《自动对焦和光学防抖技术许可协议》，获得韩国动运自动对焦（Auto Focus）及光学影像防抖（Optical Image Stabilization）的相关专利及技术在大中华地区的独占使用权。此外，香港希荻微有权进行技术改进及新产品研发，并获得由此产生的知识产权所有权。本次交易与公司业务及未来布局具有协同性，具体如下：
　　A.本次交易有助于公司快速切入音圈马达驱动芯片的细分领域，丰富产品类别，加深现有客户的合作维度并开拓新的客户。韩国动运在标的技术领域拥有成熟的量产经验、丰富的产品类别，并提供了针对音圈马达驱动芯片的高灵活性算法，获得了广泛的市场认可。一方面，公司通过获得标的技术在大中华地区的独占使用权，将在大中华地区销售音圈马达驱动芯片，与现有的电源管理及信号链芯片产品形成合力，为公司业绩增长提供新的驱动力。另一方面，本次交易将帮助公司在现有客户中丰富产品类别，增强与现有客户的合作粘性；同时，利用新的产品，公司亦获得了导入新客户的机会，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，从长期战略发展的角度，公司已逐步实现在汽车、工业等领域的布局，借助自动对焦和光学影像防抖技术未来在物联网、汽车、工业等领域的应用潜力，公司预计未来可在该等领域持续发力，进一步扩大商业版图。
　　B.标的技术应用广泛，未来潜在市场空间宽广。本次交易的标的技术为自动对焦和光学影像防抖技术，应用于音圈马达驱动芯片。音圈马达驱动芯片作为控制音圈马达运动的驱动芯片，是推进镜头移动并实现自动聚焦功能的重要装置，同时还可以通过光学防抖技术降低操作者在使用过程中因抖动造成的影像不稳定，从而获取更清晰的成像图片。在智能手机摄像头领域，近年来，随着社交媒体平台的快速成长，消费者对智能手机的摄像性能和成像品质要求更高，手机拍摄性能已成为智能手机厂商差异化竞争的着力点之一。在此背景下，光学防抖已逐渐成为中高端手机的标配，智能手机的旗舰机型普遍搭载至少一个光学防抖模组，未来随着中高端机型摄像头的性能拓展与光学防抖技术向中低端机型的下沉，该技术覆盖范围将进一步拓宽，使用规模将持续增长。在其他新兴领域，如笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等市场，用户对清晰图像的需求也越发强烈，自动对焦和光学影像防抖技术有望在该等领域获得更大市场空间。
　　根据协议安排，韩国动运将标的技术及其产品在大中华区的人员、业务逐步交付至公司。其中，相应的重要推进举措时间节点为：
　　2023年第二季度开始，公司将上述专利技术以及特许经营权确认为无形资产，并在大中华区开展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线业务。作为销售合同的主要履约人，公司负有向客户提供产品和技术支持的首要责任。公司AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线与公司现有的电源管理芯片、端口保护和信号切换芯片形成合力，进一步巩固了公司在以手机为代表的消费电子领域的市场地位。截至目前，公司已从韩国动运承接了全部大中华区客户的业务，公司音圈马达驱动芯片产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链，覆盖应用于多款消费电子终端产品中，加深了公司现有消费电子客户的合作关系。公司未来将进一步开拓音圈马达驱动芯片的客户和深挖其应用场景。
　　但由于芯片产品生产的特殊性，公司需要一定的时间搭建产品供应链，报告期内，公司音圈马达驱动芯片业务尚处于贸易模式的过渡期内，公司向韩国动运采购产品，再由公司向大中华区的客户销售。报告期内，公司音圈马达驱动芯片产品线出货金额约30,154.71万元，营业收入则以“净额法”确认，对公司整体营业收入贡献较为有限。
　　公司原计划于过渡期3-5个月时间后便能逐渐将部分产品从贸易模式转换至自产模式，但由于生产相关的供应链团队和技术团队的建立较原计划有所推迟，导致公司尚未能在报告期将部分产品转换至自产模式。截至报告期末，公司已完成供应链团队和技术团队的建立，并正在逐步开展自产模式下各项必要工作。预计在2024年下半年，公司将逐步自行采购原材料，并委托生产相关产品。
　　（2）2024年6月，中国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，进一步发挥科创板改革“试验田”作用，提升对新产业新业态新技术的包容性，更好服务科技创新与新质生产力发展。2024年7月，公司积极响应政策号召开展产业并购，拟以1.09亿元收购韩国上市企业Zinitix30.91%股权。Zinitix是三星电子智能手机等消费电子产品的供应商之一，本次交易完成后，Zinitix将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围，助力公司拓宽技术与产品布局，加速扩张产品品类和下游领域、增强公司市场竞争力。
　　4.通过持续性的高研发投入提高核心技术竞争力
　　作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技术竞争力。报告期内，公司持续进行研发投入，研发队伍进一步壮大，2024年上半年研发费用为1.20亿元，较上年同期增长5.03%，占营业收入的比重为52.24%；截至报告期末，公司研发人员数量增至189人，较上年同期增长21.94%，研发人员数量占公司总人数比例为66.55%，研发人员占比保持稳定。
　　在内部自研的基础上，公司还着力开展校企合作预研面向未来的新技术，2023年，公司与普林斯顿大学合作的一项专利获得授权。通过校企合作，公司能够获得更多的研究资源和前沿的技术知识，以拓展技术研究的广度和深度，与高校携手共同解决行业难题，加速新技术的推广和应用，从而进一步提升企业的核心竞争力。截至报告期末，公司累计申请发明专利128项，累计取得发明专利78项。其中报告期内获得新增授权专利9项，新增集成电路布图设计专有权4项。
　　5.通过吸引国内外优秀人才加盟奠定未来发展基石
　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。公司核心技术团队成员均具有深厚的半导体产业背景，在公司十多年的经营过程中，其研发团队开发出了高效率、高精度、高可靠的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品。
　　截至报告期末，公司共有国内外员工284人，较上年同期增长10.94%；研发人员189人，占员工总数量的66.55%，其中11名研发人员拥有博士学历、63名拥有硕士学历，合计占研发人员总数量的39.15%，充分体现了公司对于国内外行业优秀人才的吸引力。公司校园招聘与社会招聘并重，为有效完善公司薪酬结构、激励公司技术及业务骨干员工的工作积极性，截至报告期末，公司已落地上市前期权激励计划并通过限制性股票激励计划和股票期权计划授予员工期权和股票，实现了对多地区、多部门、多层级员工的有效覆盖。除了对新员工提供入职培训以外，公司会定期向在职员工提供关于公司产品、内部规章制度、办公技能等各类培训，从而提升员工对公司的了解和认同感，强化个人综合能力和职业素养，激发团队奋斗精神。

　　三、风险因素
　　（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　半导体行业具有较强的周期性特征，国内外宏观经济的周期性波动会影响模拟芯片行业的景气度。由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，自2022年以来，在全球宏观经济衰退、地缘政治冲突等多重因素的影响下，半导体行业处于下行周期。2024年上半年，消费电子行业温和复苏，公司营业收入相较上年同期呈增长态势，与终端市场需求变化保持一致。模拟芯片市场领域，竞争趋于激烈，市场“以价换量”趋势明显，公司部分老产品面临价格下行压力，且部分高毛利率的新品放量需要一定时间，导致报告期内公司的毛利率相较上年同期有所下降。公司已通过加强预算管理，统筹资金调配，改善管理效率等多种方式来精细控制各项费用支出，但仍然需要继续在消费电子、汽车、工业、通讯等应用领域投入研发，且人力成本存在刚性特征，导致公司仍处于亏损状态。如未来全球宏观经济出现衰退迹象影响下游市场需求，公司业绩存在下滑的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　公司的核心竞争力体现在业内领先的产品和技术体系、国际化背景的行业高端研发和管理团队、高效且持续提升的运营和质量管理体系几方面，因此面临技术人才储备不足及高端人才流失的风险、产品研发及技术创新的风险、以及核心技术泄密风险。
　　1.技术人才储备不足及高端人才流失的风险
　　半导体及集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业，研发人员的产品设计能力对公司的技术地位与客户认可度存在直接影响。作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司近年来的快速发展得益于拥有一批业务能力强、专业素质高的高稳定性人才队伍。
　　随着业务规模快速增长、产品覆盖日益广泛，公司需要不断招纳国内外优秀人才，扩充专业技术梯队，以实现研发实力的稳步提升。然而，随着集成电路设计行业规模的不断增长，新的市场参与者不断涌现，企业对核心人才的争夺日趋激烈。如果公司未能建立对现有人才的有效激励体系，或缺乏对新人才的吸引力，则面临核心高端人才流失、人才储备不足的风险，将对公司新产品的持续研发和市场拓展能力造成不利影响，从而在一定程度上削弱公司的持续盈利能力。
　　2.产品研发及技术创新的风险
　　公司的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品主要应用于手机、笔记本电脑和可穿戴设备等领域，需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求，有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此，公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解，并持续进行较大规模的研发投入，及时将研发及创新成果转化为成熟产品推向市场。
　　然而，集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节，需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平，创新方向不能与客户的需求相契合，或新产品研发不及预期，将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险，进而对公司的经营效率和效果产生不利影响。
　　3.核心技术泄密风险
　　公司所处行业属于技术密集型行业，技术实力的竞争是企业竞争的核心。为保障经营过程中所积累多项专利及专有技术的保密性与安全性，公司通过严格执行研发全过程的规范化管理、申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等相关措施避免技术失密。此外，公司还与主要技术人员签订了保密合同，防范核心技术机密的外泄。
　　然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术失密，将可能使公司完全或部分丧失技术竞争优势，可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。
　　（三）经营风险
　　公司的经营风险主要来源于Fabless的经营模式、产品质量、客户和供应商集中度较高、原材料成本波动以及扩大规模带来的管理挑战等因素。
　　1.Fabless经营模式风险
　　目前，公司主要采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在该经营模式下，晶圆制造及封装测试厂商的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素均对公司产品的销售存在一定影响。在半导体产业供需关系波动的影响下，若上游晶圆制造产能出现紧缺，上游供应商出现提价、产能不足的情形，将对公司毛利水平和产品交付的稳定性存在一定影响。未来，随着产业的周期性波动，公司的供应链也存在一定的风险。此外，若上游的晶圆代工厂、封装测试厂等企业出现突发经营异常，或者与公司的合作关系出现不利变化，公司可能面临无法投产、无法交货等风险。
　　2.产品质量风险
　　由于芯片产品具有高度复杂性，如果未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游产品生产出现质量及可靠性问题，可能会对公司产品正常的产品供应、客户合作关系及市场形象带来一定不利影响，从而有碍持续经营与盈利。
　　3.客户和供应商集中度较高以及大客户流失的风险
　　公司的终端客户主要包括智能终端应用厂商、汽车整车厂商及其他消费电子制造商，终端市场集中度相对较高，导致公司报告期内客户集中度较高。未来，若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化，或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化，公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定性，从而为公司的稳定盈利带来影响。此外，若部分主要客户需求减少或与公司的合作规模有所缩减，可能导致公司收入增速有所放缓。
　　供应商方面，公司供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂，由于晶圆制造及封测代工业务的市场格局相对集中，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额占比相对较高。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。
　　4.原材料及代工价格波动风险
　　由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购产品及服务的价格也随之存在起伏。近年来，模拟芯片领域上游晶圆代工及封测产能较为紧张，对公司的采购价格带来了一定的潜在推涨风险。未来，若全球产能供给持续吃紧导致价格上升，或因贸易环境变化导致公司主要原材料及代工服务价格发生大幅波动，将可能拉升公司的成本，削弱盈利能力，从而对公司的整体经营造成一定不利影响。
　　5.公司规模扩大带来的管理风险
　　公司近年来业绩规模实现较快增长。目前，公司正在进一步深化多地业务布局、加速人才梯队建设，实现经营规模的持续提升。因此，规模的扩张在产品设计、市场营销、经营管理、内部控制、财务规范等层面将对公司管理层素质及管理水平提出更高的要求，如若公司内部人才及综合管理不能适应公司规模迅速扩张的需要，将带来一定的管理风险。
　　6.存在影响募投项目按计划实施的障碍或进展不及预期的风险
　　公司总部基地和前沿技术研发项目原达到预期可使用状态日期为2024年12月。由于公司总部基地建设项目所在地块属于城市轨道交通安全保护区，所涉及政府规划、审批等前置必备程序较多及流程较长，公司直至2024年1月方取得《建筑工程施工许可证》，并正式动工建设。虽然公司积极推进总部基地和前沿技术研发项目的进展，但受到政府规划、审批流程等外部因素的影响，公司总部基地和前沿技术研发项目存在无法按照计划实施或进展不及预期的风险，公司将按照相关程序履行决策程序，并及时履行信息披露义务。
　　（四）财务风险
　　公司财务风险主要包括毛利率波动风险、收入季节性波动风险、存货跌价风险、汇率波动风险以及应收账款的坏账风险。
　　1.毛利率波动风险
　　随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定风险。
　　2.收入季节性波动风险
　　公司产品的主要应用领域包括手机等消费电子领域，收入的季节性波动受到下游应用市场的需求波动影响，因此公司营业收入存在一定的季节性波动的风险，将增加对公司生产经营管理水平的要求。
　　3.存货跌价风险
　　由于公司产品的下游应用领域以手机、电脑及可穿戴设备等应用领域为主，终端电子产品的更迭较快，如果未来因客户需求变化、公司未能准确判断下游需求等原因使得公司存货无法顺利销售，或出现市场竞争加剧、公司产品性能缺少竞争优势等使得产品价格大幅下跌，将存在进一步计提存货减值准备的风险。
　　4.汇率波动风险
　　随着公司业务的持续扩张，外销金额可能进一步增长，境外经营主体业务规模可能进一步扩大，如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。
　　（五）宏观环境风险
　　近年来，全球贸易政策的变化导致了国际贸易摩擦的加剧，这为公司所在行业的发展带来了一定的不确定性。在贸易摩擦的背景下，我国集成电路设计行业面临着加征关税和技术限制等多重制约，这无疑增加了产业链国际化拓展与升级的难度。同时，鉴于公司的部分客户来自中国香港、中国台湾、新加坡等国家和地区，部分海外客户可能因贸易摩擦而短期内减少订单，这不仅会影响公司短期的营运增速，还可能对长期的国际业务开展构成一定障碍。
　　公司在美国、新加坡、韩国等地设有办公室，以支持其全球化业务的发展。然而，若国际贸易摩擦持续升级，公司的全球化业务联动与管理能力将受到不利影响，这可能会在一定程度上削弱其全球化业务拓展和国际人才引进的能力。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.业内领先的产品和技术体系
　　希荻微自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发与设计。截至报告期末，公司拥有多项自主研发的核心技术，并以此为基础建立了行业内领先的产品及技术体系，夯实了公司的技术地位。公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能。公司多款手机和汽车芯片产品获得了Qualcomm、MTK等全球知名的主芯片平台厂商的参考设计认证，并应用于众多知名客户的终端产品中，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。
　　2.全球化的战略布局和高质量的品牌客户资源
　　公司围绕产业链上下游和高端人才进行地域多元化的布局，不仅在国内外建立了广泛的销售网络，还在中国、美国、新加坡及韩国等各个国家设立了办公室，旨在加强与国内和国际品牌客户的深度合作，紧密跟踪国内和国际市场的发展趋势，为技术创新和产品优化提供方向，进而提升公司在全球的影响力和知名度。凭借多年来的经验积累，公司在产品的研发、设计及销售环节建立了灵活的运营体系，有效提升企业效率、加快市场响应速度，打造了良好的品牌形象。
　　在消费类电子领域，公司已积累了多元化的高质量品牌客户资源，产品已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。在汽车电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。全球化的品牌客户资源有助于公司新产品的快速导入，降低对单一市场的依赖性，实现产品销售的全球化。
　　3.具备国际化背景的行业高端研发和管理团队
　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，公司的研发团队和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。以董事长TAO HAI（陶海）博士为代表的公司研发团队和核心管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国加州大学伯克利分校、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国斯坦福大学、美国加州大学洛杉矶分校、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学等境内外一流高校，具备Fairchild Semiconductor、Maxim、IDT、Lucent Technologies、NXP、MTK、TI、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历，且最长从业年限已经超过30年，是一批具备国际化背景的行业高端人才，带领公司成长为一家具有国内领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。
　　4.高效且持续提升的质量管理体系
　　公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。公司工程部门下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产测试方案开发团队及质量控制团队，在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控。一方面，在满足客户对产品不良率要求的基础上，公司内部设定了更为严格的可靠性标准，对于消费电子和汽车电子的不良率目标分别达到了100ppm（ppm指百万分之缺陷率）和1ppm，推动各个团队进行以高可靠性为宗旨的研发创新，为客户提供超乎预期的质量表现。另一方面，在以产品质量为核心的企业氛围下，公司坚持对每一款新产品进行完备的可靠性测试，并在量产过程中持续跟踪产品质量情况，对细节问题保持高度关注，在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效。
　　5.持续性的高研发投入与充足的资金储备
　　高端芯片的设计涉及复杂的电路架构和先进的制造工艺，需要长期的研发投入和深厚的技术积累。公司持续加大研发投入力度，2021年至2023年，年度研发投入逐年攀升，从1.50亿元上升至2.37亿元。2024年上半年，公司已投入1.20亿元用于产品研发。参考国际芯片大厂的发展路径，持续投入研发资源、实现高效转化，并勇于在高端领域率先突破的企业，往往能够在半导体行业的上行周期中展现出更为强劲的增长潜力和弹性，在市场竞争中占据更加有利的位置。公司在手资金较为充裕，截至报告期末，公司货币资金与交易性金融资产的期末余额分别为10.85亿元和0.72亿元，合计11.57亿元，且资产负债率为10.46%，处于业内较低水平。在当前模拟芯片设计行业整合加剧的背景下，充足的资金储备不仅为公司提供了应对市场波动的安全垫，更为公司抓住行业整合机遇、实现跨越式发展奠定了坚实基础。 收起▲