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序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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1 | 专精特新 | 神宇股份 骏鼎达 雷曼光电 |
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具
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2 | 传感器 | 吴通控股 佰奥智能 瀚川智能 |
2024年4月3日互动易回复:公司有关于传感器的封装技术,传
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3 | 先进封装 | 雷曼光电 帝尔激光 沃格光电 |
气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测
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4 | 集成电路概念 | 高争民爆 博杰股份 三超新材 |
公司掌握了 5G MIMO 基站GaN 微波射频功放塑封封装
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5 | 芯片概念 | 保利联合 神宇股份 高争民爆 |
公司封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主,占比超过 9
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6 | 5G | 华脉科技 神宇股份 泰永长征 |
公司已完全掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装
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7 | 第三代半导体 | 铭普光磁 蓝海华腾 观想科技 |
公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品
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8 | 存储芯片 | 雅克科技 睿能科技 兆易创新 |
2023年6月21日互动易回复:公司有存储类芯片的封装测试业
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9 | 汽车芯片 | 博通集成 格尔软件 |
2024年4月3日互动易:公司的主营业务为芯片的封装测试,产
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序号 | 概念名称 | 概念解析 |
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1 | 芯片封装测试 |
公司封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主,占比超过 95%,90 纳米以下制程占比很
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