一、经营情况讨论与分析　　报告期，受国际宏观经济环境、地缘政治等因素影响，终端消费市场低迷；集成电路产业受去库存、消费电子市场不景气的影响，整体呈现“供大于求”的局面，得益于大数据、人工智能、云计算、新能源汽车、物联网等为代表的新一代信息技术飞速发展的带动，集成电路行业在2023年下半年有向好的趋势。根据国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3,514亿块，同比增长6.9%，继2022年下滑后，集成电路产量再次恢复上涨趋势。中国海关总署官网最新数据显示，2023年中国累计进口集成电路4,795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。　... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期，受国际宏观经济环境、地缘政治等因素影响，终端消费市场低迷；集成电路产业受去库存、消费电子市场不景气的影响，整体呈现“供大于求”的局面，得益于大数据、人工智能、云计算、新能源汽车、物联网等为代表的新一代信息技术飞速发展的带动，集成电路行业在2023年下半年有向好的趋势。根据国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3,514亿块，同比增长6.9%，继2022年下滑后，集成电路产量再次恢复上涨趋势。中国海关总署官网最新数据显示，2023年中国累计进口集成电路4,795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。
　　报告期，公司受行业终端需求不足，行业竞争激烈，封测企业均纷纷下调产品价格。面对复杂的市场环境，公司在董事会的领导下，坚持以客户需求为导向，积极拓展公司业务，加强开发新产品、新技术力度，持续丰富公司产品类型，为公司业务稳健发展提供有力保障。报告期，公司营收收入实现微增，产品销售数量实现9.62%的增长，但由于产品的价格下降以及产能利用率不足，导致公司成本增加，致公司净利润亏损扩大，公司主要经营管理情况如下：
　　（一）公司主要经营情况
　　报告期，公司实现营业收入5.54亿元，同比增长2.58%；归属上市公司股东的净利润为-13,096.69万元同比减少7,240.42万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-15,361.72万元，同比减少7,931.48万元。
　　报告期内各季度归属于上市公司股东的净利润分别为-3,363.23万元、-3,579.70万元、-3,168.73万元、-2,985.04万元；毛利率分别为-14.22%、-14.39%、-12.09%、-11.67%，随着行业景气度复苏，公司亏损逐渐收窄。
　　（二）坚持以客户需求为导向，积极拓展市场
　　报告期，公司始终坚持以客户需求为导向，加大开拓市场的力度，公司优化了销售团队，增强了销售团队力量，在更多的集成电路设计聚集点设立销售业务服务点，提升客户服务能力，积极拓展市场，报告期，公司实现销售量89.82亿只，同比增长9.62%。
　　（三）加强新产品、新技术开发力度，持续丰富产品种类
　　1、报告期，在晶圆测试方面，完成了GaN产品高温高压的测试方案、小焊盘产品测试方案、Bumping产品测试方案、电源管理芯片、小型MCU、SCAN、LCD控制器&DC-40V驱动芯片，以及AC&DC、VCO、ADC、DAC的处理器和FPGA的各种器件等20个晶圆测试方案的开发。
　　2、在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司继续拓展应用产品，完成DIP、SOP系列封装产品的高密度大矩阵封装，完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试，大部分产品已批量生产。
　　3、在生产工艺技术方面，建立了晶圆激光开槽工艺平台，开发了ow-k（低介电常数）、GaN、SiC等材料的激光开槽技术，有效避免了金刚石刀片切割ow-k、GaN、SiC等材质容易崩片造成电路损伤的行业难题，已应用到相应的产品。
　　4、在功率器件封装测试方面，完成PDFN56和PDFN33的开发，采用100×300mm高密度大矩阵引线框封装技术；完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证；TO系列功率器件TO252、TO220、TO263、TO247等产品的开发，部分产品已大批量生产并稳定交付。
　　（四）持续完善质量管理体系，推动品质红线管理
　　报告期，公司持续完善质量管理体系，坚持以“零缺陷”为目标，设定质量红线目标，利用信息管理系统进行管控，既提升了员工的质量意识，又严格做到了红线管控。
　　（五）持续建设人才梯队
　　报告期，公司为培养具有高素质、高潜力、系统训练建设较强综合能力的人才队伍，坚持以“内部培养为主，外部引进为辅”的人才发展策略，持续引进“新生力（校招生），”逐步优化人才结构；同步开展品质管理、六西格玛能力培训班，提升工程技术人员的综合能力；成功申报东莞市“技能大师工作室”，自主培养认定通过职业技能等级初、中、高级工及技师证书的人才合计百余人。通过“新生力”的招聘和培养，为公司新增几十名新鲜血液，新生力量均已走上公司的各个核心岗位。
　　（六）倡导“高质量工作年”，推动公司高质量发展
　　报告期，公司倡导“高质量工作年”，树立红线思维，强化“内核”建设，以开拓精神和专业工作态度，不断提高产品和服务质量，实现“量”“质”双升。真抓实干，牢固树立员工的质量意识，务实基础，推动公司高质量发展。
　　（七）实施股权激励计划和员工持股计划
　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现，报告期，公司实施了一期股权激励计划，向125名激励对象授予了903,500股股票，授予价格为13.73元/股；同时，公司实施了一期员工持股计划，参与认购首次受让部分份额的员工为26人，最终认购份额为10,508,914.54份，缴纳认购资金总额为10,508,914.54元，认购份额对应股份数量为765,398股，其股份来源为公司回购专用证券账户回购的公司A股普通股股票。通过实施股权激励计划和员工持股计划，不但能激发员工的积极性和创造力，提高企业的竞争力和可持续发展能力，而且能使员工分享公司的成长和收益，吸引和留住优秀人才，提高公司的核心竞争力，实现长期发展目标，为股东和员工创造更多价值，促进公司的可持续发展。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。
　　近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。
　　(二)主要经营模式
　　公司从事集成电路封装测试一站式服务，公司首先可为客户提供晶圆测试服务，对晶圆的主要参数进行特性专业性的评估，尽可能地把不合格的芯片筛选出来；其次，公司采购引线框架、基板、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。
　　此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而取得收入及获取利润。公司自购芯片和客供芯片的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。
　　1.采购模式
　　公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。
　　2.生产模式
　　公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。
　　3.销售模式
　　公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。
　　4.研发模式
　　公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心、企业技术中心、重点实验室，主导新技术、新工艺、新产品的研究和开发、新材料验证和导入。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。
　　（2）行业发展阶段及基本特点
　　集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。
　　集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。
　　集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。
　　集成电路封测属于IC产业链偏下游的行业，通常封装和测试都是一体的，即做完封装后直接进行产品的测试。IDM和OSAT（OutsourcedSemiconductorAssemby&Test，半导体封装测试代工模式）是半导体封测产业的两种主要模式。伴随着半导体行业垂直分工趋势，OSAT模式将成为封测行业的主导模式。
　　封装的发展史也是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。随着集成电路器件尺寸的缩小和运行速度的提高，对集成电路也提出新的更高要求。封装历史发展大概分为五阶段，第一阶段为通孔插装型封装（TO、DIP），第二阶段为表面贴装型封装（QFP、QFN、DFN、SOP、SOT），第三阶段为球栅阵列封装(BGA)、晶圆级（WLP）和芯片级封装（CSP），第四阶段为多芯片组封装（MCM）、系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、bumping，第五阶段为微电子机械系统封装(MEMS)、晶圆级系统封装-硅通孔(TSV)、倒装焊封装(FC)、表面活化室温连接(SAB)、扇出型集成电路封装(Fan-Out)、扇入型集成电路封装(Fan-in)。全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。
　　集成电路下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类集成电路产品的使用场景和用量不断增长，为集成电路产业注入了新的增长动力。
　　从应用端来看，随着新能源汽车、人工智能、大数据、5G的快速发展，集成电路未来的需求将越来越大，集成电路的规模将持续增长。从国产替代来看，我国集成电路贸易逆差逐年增大，国产替代是未来几年的主旋律，因此，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，随之也推动了封装测试产业的快速发展。
　　集成电路封装测试行业的特点主要有：一是，技术密集，集成电路封装测试行业属于技术密集型产业，涉及到材料科学、电子工程、机械工程等多个学科领域的知识和技术。随着封装测试技术的不断发展，对专业人才的需求也越来越高。二是，高精度要求，集成电路封装测试过程中，对精度的要求非常高。因为封装测试直接影响到产品的性能和可靠性，所以必须使用高精度的封装和测试设备，以确保产品质量。三是，高度自动化，为了提高生产效率和产品质量，集成电路封装测试行业广泛采用自动化设备和系统。这些设备和系统可以自动完成封装、测试、分选等多个环节，提高生产效率和产品质量稳定性。四是，质量控制严格，集成电路封装测试行业对产品质量控制非常严格。因为集成电路产品广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，如果产品质量不过关，将会直接影响到用户的使用体验和企业的声誉。因此，封装测试企业通常会建立完善的质量管理体系，对产品质量进行全面控制。五是，竞争激烈，集成电路封装测试行业竞争激烈，市场上存在众多企业。为了在竞争中脱颖而出，企业需要不断提高技术水平、优化生产流程、降低成本、提高产品质量等方面做出努力。
　　（3）主要技术门槛
　　集成电路封装测试行业属于资金密集型、技术密集型行业，封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。一方面，芯片必须通过封装才能与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装工艺的功能包括功率分配(电源分配)、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等，每一项功能都能影响芯片的性能，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造。因此，封装结构的设计难度、高度精密化的加工工艺是行业的主要技术门槛。
　　封装技术是集成电路封装测试行业的基础，涉及到芯片与封装材料的连接、封装结构的设计、封装工艺的控制等方面。这些技术需要企业具备专业的研发团队和先进的封装设备，以确保产品的质量和可靠性。测试技术是集成电路封装测试行业的核心技术之一，需要对集成电路进行全面、准确的测试，以确保产品的性能和可靠性。测试技术需要企业具备先进的测试设备和测试方法，同时需要专业的测试工程师进行测试方案的设计和实施。随着集成电路封装测试行业的发展，自动化技术的应用越来越广泛。企业需要掌握先进的自动化技术，包括自动化测试设备、自动化生产线等，以提高生产效率和产品质量稳定性。其外，集成电路封装测试行业对质量控制要求非常高，需要建立完善的质量管理体系，对产品质量进行全面控制。企业需要掌握先进的质量控制技术，包括统计过程控制、可靠性分析等，以确保产品质量符合标准。因此，封测企业需要不断提高技术水平、优化生产流程、降低成本、提高产品质量等方面做出努力，以在竞争激烈的市场中保持有力的竞争力
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。公司在产品质量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认可。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间。
　　半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移分别为垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空间产业转移即专业分工模式，形成设计、制造、封测三大环节。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向中国大陆转移趋势逐渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封测业已经向中国大陆转移。
　　集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为加快推进我国集成电路封装测试产业发展，国家及各级政府部门推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展。另外，国家设立产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级，支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。随着行业内主要法律法规、发展规划、产业政策的发布和落实，为集成电路产业的发展提供了良好的制度和政策保障，同时在财政、税收、技术和人才等多方面提供了有力支持，为集成电路封装测试企业创造了良好的经营环境。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017年，广东气派研发中心通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020年通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2022年通过了广东省“省级技术中心”的认定。在2022年9月，公司成功申报了“2021年市重点实验室---东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”；2022年12月，广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉。公司将进一步凝聚人力、物力，财力，搭建更加专业的研发平台，更好的推动公司创新研发和企业发展，尤其是助推公司在第三代半导体封装测试技术领域的持续创新并不断取得突破性成果。公司注重自主封装设计技术研发创新，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。截至2023年12月31日，公司拥有境内外专利技术254项，其中发明专利37项。
　　（1）5G基站GaN射频功放塑封封装技术
　　随着5G标准化研究的不断推动，5G基站除了传统的通信业务，还将支持大数据、高速率、低延迟的网络数据服务。新的应用对超高功率密度以及对可靠性要求越来越严，而大功率GaN功放器件通常采用金属陶瓷封装，但由于其超大体积和超高成本难以满足5G商用化的需求。所以研究5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术及产业化，达到优异的性能同时降低制造成本，推进5G基站GaN功率器件的大批量应用，减少贸易摩擦，提高5G国内自主性具有重要战略意义。
　　公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，处于小批量生产阶段，具备大批量生产能力。报告期，完成了客户新增6个型号的方案的验证，客户已在做相关可靠性和电性能验证，公司将持续跟进客户。
　　（2）高密度大矩阵集成电路封装技术
　　高密度大矩阵集成电路封装技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。该种技术特点不但引线框矩阵大，且密度高，引线框的单位面积内的产品数量大大增加，同时大幅度提高了材料的利用率及生产效率；目前，公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架已达到引线框架供应商制程工艺的最大限度，也达到了公司生产设备供应商可支持引线框架的最大限度。
　　报告期，公司完成了DIP5排、SOP12排、SOP15排的验证、小批量试产以及全面量产，TSSOP11排完成小批量试产，SOT8918排完成前期技术论证，进一步提升公司高密度大矩阵封装技术的应用比例。
　　（3）小型化有引脚自主设计的封装方案
　　型化有引脚自主设计的封装方案是公司根据摩尔定律中电子产品日益小型化趋势，结合公司崇尚的高密度大矩阵降低成本和提升效率的理念，进行自主封装设计技术研发，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。报告期内，公司持续对CDFN产品进行优化设计改良，进一步提升产品良率，开发新的封装形式Qipai5、CPC8Z。
　　（4）封装结构定制化设计技术
　　随着5G通讯、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场需求不断涌现，集成电路产品需求及功能日益多元化，行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，带动芯片设计趋向于多样化，对应的封装测试方案需要相应的专门定制，使得定制化也成为封装测试行业的发展趋势。报告期内，公司新增10家定制化开发意向的客户。
　　（5）FC封装技术
　　FC封装技术相对于传统的芯片互连技术（引线键合技术），能提供的I/O密度更高，且倒装占有面积和芯片大小几乎一致。在所有的表面安装技术中，FC封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一。公司FC封装技术已持续批量生产，公司持续研究在更多的产品中应用。
　　（6）MEMS封装技术
　　MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。在完成MEMS硅麦封装量产后，公司继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化。报告期内完成3D结构封装的MEMS产品试研和送样工作。
　　（7）大功率碳化硅芯片塑封封装技术
　　减少汽车行业碳排放是实现“双碳”目标的重要一环，减碳效果明显的新能源汽车将迎来更广阔的应用空间。碳化硅能够为新能源汽车提供能源转换率更高、体积更小、重量更轻的电机控制器，从而降低整车重量并降低能耗。在电力电子朝着高效高功率密度发展的方向上前进时，器件的低杂散参数、高温封装以及多功能集成封装起着关键性作用。通过减小高频开关电流回路的面积实现低杂散电感是碳化硅封装的一种技术发展趋势。报告期，公司立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术。
　　（8）基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术
　　铜夹互联工艺是一种替代传统引线键合中多引线或者粗引线键合的新工艺，采用铜质的桥结构取代多根铜线、铝线或铝带，其工艺产品具有较大性能优势，铜夹互联产品在同步降压电路中相较于传统的引线键合器件有着高效率、高散热性能、高可通电流、低成本等优点。随着铜片互联工艺的不断推陈出新，其未来会成为功率器件封装的重要发展方向。报告期内公司立项了“低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研发及产业化”项目，开发基于工业标准PDFN封装的MOSFET器件封装平台和封装技术。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，在晶圆测试方面，完成了GaN产品高温高压的测试方案、小焊盘产品测试方案、Bumping产品测试方案、电源管理芯片、小型MCU、SCAN、LCD控制器&DC-40V驱动芯片，以及AC&DC、VCO、ADC、DAC的处理器和FPGA的各种器件等20个晶圆测试方案的开发。
　　在集成电路封装测试方面，公司持续对5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术进行研发，不断改进、验证不同方案，样品通过终端用户的验证，具备批量供货能力；在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司继续拓展应用产品，完成DIP、SOP系列封装产品的高密度大矩阵封装，完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试，大部分产品已批量生产；在生产工艺技术方面，建立了晶圆激光开槽工艺平台，开发了ow-k（低介电常数）、GaN、SiC等材料的激光开槽技术，有效避免了金刚石刀片切割ow-k、GaN、SiC等材质容易崩片造成电路损伤的行业难题，已应用到相应的产品。
　　在功率器件封装测试方面，完成PDFN56和PDFN33的开发，采用100×300mm高密度大矩阵引线框封装技术；完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证；TO系列功率器件TO252、TO220、TO263、TO247等产品的开发，部分产品已大批量生产并稳定交付。报告期，公司申请了55项专利，其中发明专利13项；获得了38项专利授权，其中发明专利15项；截止2023年12月31日，公司拥有专利254项，其中发明专利37项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术优势
　　集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀，现已形成了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术、MEMS封装技术、大功逐碳化硅塑封封装技术、基干铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利，公司还掌握了Fip-Chip、MEMS等一流的封装技术并成功量产。
　　2.人才优势
　　气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有多年的集成电路技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。
　　公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一线，为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司持续开展六西格玛等培训，建立了“新生力”“后备经理人”培养体系等，公司具备完整人才梯队和人才培养体系。
　　3.生产组织与质量管理优势
　　集成电路封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP、PDFN等系列。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时，不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。
　　公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了经验丰富的研发技术人员和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化的生产模式，能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产线，实现高效率、多批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了ISO9001:2015质量管理体系、IATF14969:2016汽车行业质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系和ISO22301业务连续性管理体系认证。
　　4.地域优势
　　公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。
　　公司地处粤港澳大湾区，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利于得到客户认可，提高公司市场占有率。
　　5.规模优势
　　芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能的扩充以及技术改造提供了物理条件。
　　公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，已形成了自身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本性支出，不仅提升了公司技术层级，丰富了产品类别，优化了客户结构，还使得公司产能和销售规模也得到进一步提升，继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。
　　6、智能化生产优势
　　近年来，公司秉承打造智能化工厂建设为目标，按照数字工厂总体设计和布局，先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，陆续导入制造执行系统（MES）、先进排产计划系统（APS）、设备控制自动化系统（EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生产管理系统实现互通集成。从而建设成制造资源数字化、生产过程数字化、现场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂，生产数据通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程，不断提升设备性能、增强自适应能力。实现研发、生产、运营的全流程数字化管理，最优化分派生产订单和工作任务，全流程追溯生产过程中的物料、治具条码等，有效提高制造资源利用率、人均产能、产品质量良率，有效降低生产成本。2022年，公司全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号，2023年，广东气派“精益生产管理”和“质量精准追溯”两个场景入选“工信部智能制造优秀场景”名单。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期，受国际政治、经济环境影响，半导体行业处于下行周期和去库存周期，公司受行业影响，产能利用率不足，公司营业收入5.54亿元，同比微增2.58%，公司归属于上市公司股东的净利润-13,096.69万元，同比亏损增加7,240.42万元，若未来半导体产业持续低迷，公司业绩可能出现不能短期恢复或持续亏损的情况。
　　(三)核心竞争力风险
　　1.集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险
　　近年来，集成电路终端系统产品的多任务、小体积的发展趋势带动了集成电路封装技术朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速发展，相应的FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术应用领域越来越广泛。日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面的掌握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chipet等先进封装技术，而公司产品目前仍以SOP、SOT等传统封装形式为主，2023年度，公司先进封装占主营业务收入仅为32.49%。如果未来公司的封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代，将可能使得公司市场空间变小；或者公司不能对封装测试产品的应用领域和终端市场进行精准判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无法保持持续投入，或者正在研发的新产品不能满足客户需要，将难以开拓新的业务市场；进而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　2.研发技术人员流失风险
　　公司自成立以来一直从事集成电路封装测试业务，所处行业为资金、资产、技术、管理和人才密集型行业，优秀的研发技术人员是公司赖以生存和发展的重要基础，是公司获得和保持持续竞争优势的关键。随着集成电路封装测试市场竞争的不断加剧及新的参与者加入，企业之间对人才尤其是优秀研发技术人员的争夺将更加激烈，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇、设立具备较强吸引力的激励考核机制，公司将难以持续引进并留住优秀研发技术人员，公司将可能面临研发技术人员流失的风险；如果出现研发技术人员流失，公司还将面临技术泄密的风险。
　　(四)经营风险
　　1.生产效率下降风险
　　集成电路封装测试行业的生产模式最主要的特征是小批量、多批次、多品种，如何通过合理、有效的管理和组织调度，生产出符合客户要求的产品，同时满足客户快速交货的需求是企业核心竞争力的重要体现。
　　随着公司生产规模的不断扩大、工艺流程的日益复杂，如果集成电路行业持续处于低迷的市场行情，公司未来不能在管理方式上及时创新，生产人员技术水平及熟练程度无法保持或者持续提升，公司将会面临生产效率下降的风险。生产效率下滑将导致公司生产规模无法保持或持续扩大，不仅会使产品交期延长、竞争力削弱及客户流失，同时还会使公司无法保持在成本控制方面的优势，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　2.业绩及毛利率波动风险
　　公司主要从事集成电路封装测试业务，经营业绩会随着终端产品市场的波动而变化；同时，集成电路封装测试行业竞争激烈，价格相对透明，相应的封装测试企业整体毛利率水平不高。未来若终端产品市场出现较大波动，或者随着市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及技术服务的升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格，公司产品毛利率水平存在较大幅度波动的风险，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　3.原材料价格波动风险
　　公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线、铝线）和装片胶。公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造成不利影响。
　　4.产能消化风险
　　随着公司募集资金项目的逐步建成和自有资金扩产的逐步实施，将有效提升公司半导体封装测试产能，使公司生产和交付能力得到进一步的提升。当半导体行业出现了周期性波动，行业景气度下行，如果公司下游市场需求不及预期、市场竞争加剧或公司市场开拓受阻，将可能导致部分生产设备闲置、人员富余，使得公司产能利用率不足、产能消化存在风险，从而无法充分利用全部生产能力而增加产品单位成本费用负担，将对公司未来的经营状况带来不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存货积压和呆滞风险
　　公司原材料的交期一般1-2个月，而公司主要客户要求的交货周期较短，一般为15到30天。为快速响应客户的订单需求，公司需要根据订单、客户需求预测以及市场情况等进行原材料采购。若客户需求预测发生调整，市场情况发生变化，公司采购的原材料不能及时通过有效的销售订单投入产生产，将导致公司的原材料产生积压或者呆滞的风险，导致占用公司资金及产生存货跌价损失的风险，对公司的业绩水平产生不利影响。
　　2.有息负债风险
　　截止2023年12月31日，公司有息负债余额40,547.68万元，其中短期借款金额为17,481.00万元，一年以内到期的长期借款金额为1,216.00万元，一年以内到期的长期应付款金额为1,069.68万元，公司有息负债余额较大。若未来银行信贷政策收紧或公司经营活动现金流得不到改善，可能造成公司流动资金紧张，公司有息负债偿付存在一定压力，对公司经营带来不利影响。
　　3．新增折旧和摊销费用降低公司盈利能力的风险
　　公司募投项目和自有资金扩产建成后分步达产，公司固定资产和无形资产规模将进一步扩大，固定资产折旧和无形资产摊销将相应增加，由于实现预期效益需要一定时间，新增的折旧与摊销会导致公司的毛利率、每股收益、净资产收益率等指标出现一定幅度的下降，短期内对净利润增长构成不利影响。如果宏观政策变化、市场变化等具有不确定性，项目投产后可能会出现短期产能消化困难，无法实现预期收益的风险，可能对公司盈利能力造成一定程度的不利影响。
　　(六)行业风险
　　1.市场竞争加剧风险
　　近年来，随着国家对集成电路行业的大力支持，使大量资金涌入集成电路行业，各地争先恐后的上马集成电路项目，当大量的集成电路封测项目投产后，会造成市场竞争加剧，如果公司不能持续保持较强市场竞争力，将对公司经营造成不利影响。
　　2.行业波动及需求变化风险
　　受国际政治、经济环境的影响，2022~2023年半导体行业呈下行趋势。公司主营业务为半导体行业集成电路封装测试，集成电路行业的发展状况对公司的生产经营具有重大直接影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅度甚至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球集成电路产业市场出现较大波动，将对公司经营业务和经营业绩带来较大的影响。
　　(七)宏观环境风险
　　目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，依然面临下滑的可能，全球经济放缓可能对半导体行业带来一定的不利影响，进而间接影响公司的业绩。未来，若国内和国外经济若持续低迷，可能导致消费者消费预期降低，进而持续影响半导体行业，对公司生产经营产生不利的影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期，公司实现营业收入55,429.63万元，同比微增2.58%；公司归属上市公司股东的净利润为-13,096.69万元，同比亏损扩大7,240.42万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-15,361.72万元，同比亏损扩大7,931.48万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　全球集成电路封测产业主要集中在亚洲地区，尤其是中国大陆、中国台湾和韩国等地。这些地区凭借在集成电路制造方面的优势，逐渐形成了较为完整的封装测试产业链。集成电路封测行业存在大量的企业，包括国内外知名的封装测试企业以及众多中小企业。这些企业之间的竞争较为激烈，但也促进了技术的进步和市场的繁荣。随着科技的发展，集成电路封测技术也在不断进步。新的封装技术、测试技术和自动化技术的应用，使得封装测试的效率和质量得到了显著提升，封装形式不断多样化，高集成度、小型化、高可靠性的封装技术得到广泛应用。随着5G、物联网、AI等新兴技术的快速发展，集成电路封测技术将进一步向智能化、自动化方向发展。同时，随着电子产品的普及和更新换代的加速，集成电路的市场需求持续增长。这为封装测试行业提供了广阔的发展空间，也促使企业不断提高技术水平和服务质量。集成电路封测产业与芯片设计、制造等环节密切相关，需要产业链上下游企业紧密协作。未来，随着产业链的协同发展，集成电路封测产业将更好地服务于电子终端产品制造企业，推动整个产业的升级发展。
　　半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移分别为垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空间产业转移即专业分工模式，形成设计、制造、封测三大环节。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向中国大陆转移趋势逐渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封测业已经向中国大陆转移。
　　集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为加快推进我国集成电路封装测试产业发展，国家及各级政府部门推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展。另外，国家设立产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级，支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。随着行业内主要法律法规、发展规划、产业政策的发布和落实，为集成电路产业的发展提供了良好的制度和政策保障，同时在财政、税收、技术和人才等多方面提供了有力支持，为集成电路封装测试企业创造了良好的经营环境。
　　随着全球电子终端产品需求量的不断增长，集成电路封测市场规模也不断扩大。据预测，到2023年，全球集成电路封测市场规模将达到947.55亿美元，年复合增长率为7.7%。根据国家统计局公布的数据，2023年，集成电路累计产量3514.4亿块，同比增长6.9%，在国家政策的支持下，叠加集成电路产业转移，未来，国内集成电路产业将是持续增长的态势。
　　(二)公司发展战略
　　随着集成电路产业的迅猛发展，封装测试环节作为产业链中的关键环节，其重要性日益凸显。公司将不断投入研发，掌握新技术，提高封装测试能力。通过技术创新，提升自身竞争力，满足市场对新产品的需求。不断拓展国内外市场，增加客户群体，提高市场占有率。同时，加大拓展新兴应用领域的产品，如新能源汽车、人工智能等，以拓展新的市场空间。持续完善的质量管理体系，确保产品质量的稳定性和可靠性，赢得客户的信任。加强与上下游企业的合作，实现产业链的优化和整合，提高整体竞争力。
　　公司将通过技术创新、市场拓展、产业链协同和质量管理等措施，提高公司的核心竞争力和市场地位。实施保障措施将确保公司战略计划的顺利推进和目标的顺利实现。在未来的发展中，公司将继续致力于为客户提供优质的封装测试服务，推动集成电路产业的持续发展和创新。
　　(三)经营计划
　　展望2024年，将是机遇和挑战并存的一年，随着人工智能、物联网、云计算、大数据、移动互联、新能源汽车等应用规模扩大，全球半导体集成电路周期性调整、国内消费需求回暖，通信基础建设升级等多重因素影响下，集成电路封测可能重新恢复增长，行业景气度有望复苏，作为集成电路封测行业的一员，公司将紧抓行业复苏的机遇，不断提升自身实力。在挑战方面，全球集成电路封测产业的深入发展和市场竞争的日益激烈，公司将紧抓技术、质量、研发和生产运营效率，明确公司发展方向和目标，确保公司业务的稳健和可持续发展。
　　1、加强市场营销力度，提升品牌知名度和影响力；深入挖掘潜在客户，拓展新的应用领域，加大对存量重要客户、高阶产品的拓展力度和占比
　　（1）公司将继续采取积极进取的营销策略，加大市场推广力度，开拓头部新客户，拓展中国台湾客户；及时了解行业的发展动态和技术趋势，发现新的应用领域和市场机会。
　　（2）通过对现有重要客户服务产品的供应商占比分析，通过提升服务质量、产品品质和交货周期的保障，提升现有服务产品的封测占比；
　　(3)对现有重要客户的尚未导入的高阶产品，对封测所需技术进行研发储备，力争进入尚未导入的高阶产品供应商序列。
　　2、加大研发投入，聚焦行业前沿技术，推动关键技术的突破和创新
　　技术的创新和进步是企业保持竞争力的关键，公司将持续投入资金、人才、设备等，以确保拥有足够的技术实力和研发能力。开发新工艺、新技术，保证公司在传统封装的竞争优势；以客户为导向，逐步研发先进封装技术，提升先进封装市场份额。同时，公司将密切关注行业前沿技术，了解最新的封装测试技术和发展趋势，深入研究封装测试技术的前沿动态，推动技术的不断创新和进步。
　　3、持续推进精益生产管理，降本增效
　　公司将持续推进精益生产管理扎根生产运营系统，通过对生产流程进行深入分析，找出其中的瓶颈和浪费环节，进行流程再造和优化；通过精细化的成本管理和控制，降低生产过程中的各项成本。通过对生产流程、物料管控、人力成本控制等方面控制公司生产运营成本，实现降本增效。
　　4、持续完善质量管理体系，确保产品质量
　　加强对员工的质量意识培训，让员工充分认识到质量对企业的重要性，并掌握相关的质量知识和技能。充分利用六西格玛、精益生产等先进的质量管理工具和方法，通过数据分析和流程优化，不断提升质量管理水平。加强与客户和供应商的沟通与协作，共同制定质量标准和质量要求，确保产品质量符合市场需求和客户的期望。
　　5、健全内部控制和风险管理体系
　　执行严格的内部控制政策和程序，可以规范员工的行为，确保各部门之间的协同配合，防止内部舞弊和违规行为的发生。同时，内部控制体系还能优化业务流程，提高工作效率，降低运营成本，为公司创造更大的经济效益。完善风险管理体系有助于有效识别和应对潜在风险。集成电路封装测试行业面临着技术更新迅速、市场竞争激烈、客户需求多样化等多重挑战，因此公司将建立完善的风险管理机制，对可能出现的风险进行提前预警和评估。通过制定风险应对策略，可以迅速应对市场变化、技术风险、供应链风险等挑战，保障企业的稳健运营。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业发展情况　　公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。　　集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业发展情况
　　公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。
　　集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。
　　据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测，2023年全球半导体销售额预估将达5，150亿美元，下降10.3%，但随着强劲的复苏，2024年可望回升至5,760亿美元，增长11.8%。封测行业由于在集成电路产业链中承接集成电路设计公司的订单并且与集成电路制造企业密切联系，封测行业的景气度与集成电路整体行业景气度基本一致。
　　报告期，受国际经济环境影响，终端消费电子行情持续低迷，全球半导体处于下行周期，国内半导体行业在产品周期、产能周期、库存周期三重周期的叠加情形下，半导体行业下滑较大，下游需求较弱，且IC设计厂商正在去库存阶段，集成电路封测需求处于历史低位，封测厂商稼动率处于低迷状态。根据国家统计局公布的数据，2023年1-6月，国内集成电路产量1,657.3亿块，同比下降3%。
　　（二）公司主营业务情况
　　1、公司的主营业务
　　公司主要从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。同时，公司正逐步开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，以进一步完善公司在集成电路封装测试领域的产业布局。
　　公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。
　　公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式的深入理解，对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式进行了再解析。公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。相较DFN/QFN系列产品，公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品具有焊接难度低、封装效率高等特点；相较SOP、SOT系列产品，具有散热好、体积小、材料利用率高的特点。
　　公司全资子公司广东气派于2017年9月通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2019年12月，公司自主定义的“CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为“广东省高新技术产品”。2020年4月，广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2020年8月，中国半导体行业协会等将公司“CPC封装技术产品”评选为“中国半导体创新产品和技术”。2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。2021年3月，公司“5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件”被广东省高新技术企业协会评选为“2020年广东省名优高新技术产品”。2022年5月，公司被广东省工业和信息化厅评为“广东省省级企业技术中心”。
　　2、公司的主要产品
　　公司所处行业属于集成电路三大产业链之一的封装测试业，封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平，公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品，形成了自身的核心竞争优势。公司主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。
　　3、公司业务经营模式
　　公司从事集成电路封装、测试并提供封装技术解决方案。公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工。凭借多年积累的封装测试核心技术、经验丰富的人员团队、高度精密的封装测试设备和精益生产线的优化管理，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。
　　此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而平衡公司产能、以及取得收入和获取利润。客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。
　　为进一步完善公司生产工序，公司购买了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，根据客户提供的晶圆和测试规范，开发测试环境和测试程序，对芯片功能、性能进行检测，完成测试后将晶圆交还给客户或移交给公司封装部门进行封装，向客户收取测试费用，获取收入和利润。
　　（1）采购模式
　　公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。
　　（2）生产模式
　　公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。
　　（3）销售模式
　　公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。
　　（4）研发模式
　　公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。
　　4.公司市场地位
　　公司在集成电路直插封装和贴片封装产品领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一。自2006年成立以来，公司业务增长快速，已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。
　　5.公司的业绩情况
　　报告期，受产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求不及预期，笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求和出货量都呈现出明显下滑的情况。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，公司订单受到较大程度的影响，2023年上半年，公司封装测试产量40.94亿只，同比增加1.49%，销量39.14亿只，同比下降1.82%，公司营业收入2.47亿元，同比下降13.89%；封测行业是重资产行业，固定资产比重大，因此属于固定成本的固定资产折旧也相对较高，占主营业务成本比重较大，受行业周期的影响，封测需求低迷，市场竞争激烈，封测价格持续下跌，2023年上半年，公司归属于上市公司股东的净利润-6,942.92万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8,372.25万元。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017年，广东气派研发中心通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020年通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2022年通过了广东省“省级技术中心”的认定。在2022年9月，公司成功申报了“2021年市重点实验室---东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”；2022年12月，广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉。公司将进一步凝聚人力、物力，财力，搭建更加专业的研发平台，更好的推动公司创新研发和企业发展，尤其是助推公司在第三代半导体封装测试技术领域的持续创新并不断取得突破性成果。公司注重自主封装设计技术研发创新，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。截至2023年6月30日，公司拥有境内外专利技术251项，其中发明专利33项。
　　（1）5G基站GaN射频功放塑封封装技术
　　随着5G标准化研究的不断推动，5G基站除了传统的通信业务，还将支持大数据、高速率、低延迟的网络数据服务。新的应用对超高功率密度以及对可靠性要求越来越严，而大功率GaN功放器件通常采用金属陶瓷封装，但由于其超大体积和超高成本难以满足5G商用化的需求。所以研究5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术及产业化，达到优异的性能同时降低制造成本，推进5G基站GaN功率器件的大批量应用，减少贸易摩擦，提高5G国内自主性具有重要战略意义。
　　公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，处于小批量生产阶段，具备大批量生产能力。
　　（2）高密度大矩阵集成电路封装技术
　　高密度大矩阵集成电路封装技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。该种技术特点不但引线框矩阵大，且密度高，引线框的单位面积内的产品数量大大增加，同时大幅度提高了材料的利用率及生产效率；目前，公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架已达到引线框架供应商制程工艺的最大限度，也达到了公司生产设备供应商可支持引线框架的最大限度。
　　报告期，公司完成了DIP5排、SOP12排、SOP15排的验证，部分产品已进入小批量生产阶段，预计下半年能全面量产，进一步提升公司高密度大矩阵封装技术的应用比例。
　　（3）小型化有引脚自主设计的封装方案
　　型化有引脚自主设计的封装方案是公司根据摩尔定律中电子产品日益小型化趋势，结合公司崇尚的高密度大矩阵降低成本和提升效率的理念，进行自主封装设计技术研发，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。报告期内，公司持续对产品进行优化改良，提升产品良率，开发新的封装形式。
　　（4）封装结构定制化设计技术
　　随着5G通讯、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场需求不断涌现，集成电路产品需求及功能日益多元化，行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，带动芯片设计趋向于多样化，对应的封装测试方案需要相应的专门定制，使得定制化也成为封装测试行业的发展趋势。报告期内，公司新增5家定制化开发意向的客户。
　　（5）FC封装技术
　　FC封装技术相对于传统的芯片互连技术（引线键合技术），能提供的I/O密度更高，且倒装占有面积和芯片大小几乎一致。在所有的表面安装技术中，FC封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一。公司FC封装技术已持续批量生产，公司持续研究在更多的产品中应用。
　　（6）MEMS封装技术
　　MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。在完成MEMS硅麦封装量产后，公司继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化。
　　（7）大功率碳化硅芯片塑封封装技术
　　减少汽车行业碳排放是实现“双碳”目标的重要一环，减碳效果明显的新能源汽车将迎来更广阔的应用空间。碳化硅能够为新能源汽车提供能源转换率更高、体积更小、重量更轻的电机控制器，从而降低整车重量并降低能耗。在电力电子朝着高效高功率密度发展的方向上前进时，器件的低杂散参数、高温封装以及多功能集成封装起着关键性作用。通过减小高频开关电流回路的面积实现低杂散电感是碳化硅封装的一种技术发展趋势。报告期，公司立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准TO-247封装的SiC MOSFET器件封装平台和封装技术。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，在晶圆测试方面，完成了GaN产品高温高压的测试方案、小焊盘产品测试方案、Bumping产品测试方案等11个晶圆测试方案的开发。
　　在集成电路封装测试方面，公司持续对5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术进行研发，不断改进、验证不同方案，样品通过终端用户的验证，具备批量供货能力；在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司继续拓展应用产品，完成DIP、SOP系列封装产品的高密度大矩阵封装，完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试，部分产品已批量生产；建立晶圆激光开槽工艺平台，开发了low-k（低介电常数）、GaN、SiC等材料的激光开槽技术，有效避免了金刚石刀片切割low-k、GaN、SiC等材质容易崩片造成电路损伤的行业难题，已应用到相应的产品。
　　在功率器件封装测试方面，完成DFN56和DFN33的开发，采用100×300mm高密度大矩阵引线框封装技术；完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证；TO系列功率器件TO252、TO263、TO247等产品的开发，部分产品已小批量生产。
　　截止报告期末，公司有效专利251项专利，其中发明专利33项，实用新型专利145项，外观设计专利73项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　报告期内，开展新产品/新材料研发人员的薪酬为1,426.35万元，计入研发费用；开展精益生产线优化设计技术研发人员的薪酬为98.87万元，计入生产成本；既承担管理工作又参与研发的人员的薪酬为119.36万元，部分计入管理费用，部分计入研发费用。
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　半导体产业的周期性特征也决定了该市场具有增长期和衰退期，继2021年全球半导体市场强劲增长26.2%之后，随着通胀上升和终端市场需求疲软，2022年下半年全球半导体市场已经正式进入衰退，根据WSTS统计，2022年全球半导体市场规模增长将放缓至3.3%，总规模达5735亿美元。预计2023年全球半导体市场规模将下降10.3%到5150亿美元。随着新能源汽车、AI、物联网等应用的爆发性增长，2024年可望回升至5760亿美元，增长11.8%。另外，根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告预测，2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%，年均复合增长率约为7%。随着大批新建晶圆厂产能的释放，集成电路封装测试需求将大幅增长。
　　报告期，受国际经济环境影响，终端消费电子行情持续低迷，全球半导体处于下行周期，国内半导体行业在产品周期、产能周期、库存周期三重周期的叠加情形下，半导体行业下滑较大，下游需求较弱，且IC设计厂商正在去库存阶段，集成电路封测需求处于历史低位，封测厂商稼动率处于低迷状态。根据国家统计局公布的数据，2023年1-6月，国内集成电路产量1,657.3亿块，同比下降3%。公司受行业周期性波动影响，产能利用率持续低迷，公司固定成本占比较大，导致公司业绩进一步下滑。
　　1、主营业务情况
　　报告期内，公司封装测试产量40.94亿只，同比增加1.49%，销量39.14亿只，同比下降1.82%，受行业周期影响，产品价格下跌，公司营业收入24,730.43万元，同比下降13.89%，归属于上市公司股东的净利润-6,942.92万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8,372.25万元。
　　2、产品技术研发情况
　　报告期内，公司持续对新产品、新技术进行研发投入，2023年上半年，研发投入合计2,269.25万元。完成了大功率产品TO220、TO263、TO247、PDFN5*6和PDFN3*3系列产品的设计和验证及样品试制，部分产品已进入小批量试产阶段；同时，开发了工业标准TO-247封装的SiC MOSFET器件封装平台和相关工艺技术，目前处于样品试制阶段。
　　3、持续提升生产和质量管理
　　报告期内，在行业低迷期间，公司紧抓生产管理和质量管理，梳理生产各个环节，确保每个环节都符合质量标准和公司的要求。通过控制每个环节，可以确保最终产品的符合预期并满足客户需求；不断寻找提高生产效率和减少浪费的方法，通过持续改进降低成本、提高质量；在全公司范围内推广质量意识，使员工认识到质量的重要性，塑造质量管理文化，促进员工在工作中更加注重细节和精准度。

　　三、风险因素
　　1、业绩大幅下滑和亏损的风险
　　报告期，半导体行业持续受宏观经济环境影响，处于行业周期底部，消费市场不景气，手机、PC等终端消费持续下滑。公司产品应用于消费电子比例较大，因此受到的影响较大。若未来半导体产业持续低迷，公司业绩可能出现不能短期恢复或持续亏损的情况。
　　2、毛利率波动风险
　　公司主要从事集成电路封装测试业务，经营业绩会随着终端产品市场的波动而变化；同时，集成电路封装测试行业竞争激烈，价格相对透明，相应的封装测试企业整体毛利率水平不高。
　　未来若终端产品市场出现较大波动，或者随着市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及技术服务的升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格，公司产品毛利率水平存在较大幅度波动的风险，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　3、生产效率下降风险
　　集成电路封装测试行业的生产模式最主要的特征是小批量、多批次、多品种，如何通过合理、有效的管理和组织调度，生产出符合客户要求的产品，同时满足客户快速交货的需求是企业核心竞争力的重要体现。
　　随着公司生产规模的不断扩大、工艺流程的日益复杂，如果公司未来不能在管理方式上及时创新，生产人员技术水平及熟练程度无法保持或者持续提升，公司将会面临生产效率下降的风险。生产效率下滑将导致公司生产规模无法保持或持续扩大，不仅会使产品交期延长、竞争力削弱及客户流失，同时还会使公司无法保持在成本控制方面的优势，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　4、原材料价格波动风险
　　公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线）和装片胶。公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造成不利影响。
　　5、产能消化风险
　　随着公司募集资金项目的逐步建成和自有资金扩产的逐步实施，将有效提升公司半导体封装测试产能，使公司生产和交付能力得到进一步的提升。当前半导体行业出现了周期性波动，行业景气度下行，如果公司下游市场需求不及预期、市场竞争加剧或公司市场开拓受阻，将可能导致部分生产设备闲置、人员富余，使得公司产能利用率不足、产能消化存在风险，从而无法充分利用全部生产能力而增加产品单位成本费用负担，将对公司未来的经营状况带来不利影响。
　　6、存货积压和呆滞风险
　　公司原材料的交期一般1-2个月，而公司主要客户要求的交货周期较短，一般为15到30天。为快速响应客户的订单需求，公司需要根据订单、客户需求预测以及市场情况等进行原材料采购。若客户需求预测发生调整，市场情况发生变化，公司采购的原材料不能及时通过有效的销售订单投入生产，将导致公司的原材料产生积压或者呆滞的风险，导致占用公司资金及产生存货跌价损失的风险，对公司的业绩水平产生不利影响。
　　7、有息负债风险
　　截止2023年6月30日，公司有息负债余额49,426.00万元，其中短期借款金额为29,471.00万元，一年以内到期的长期借款金额为1,016.00万元，公司有息负债余额较大，且公司报告期经营活动产生的现金流净额下降较大且为负值。若未来银行信贷政策收紧或公司经营活动现金流得不到改善，可能造成公司流动资金紧张，公司有息负债偿付存在一定压力，对公司经营带来不利影响。
　　8、新增折旧降低公司盈利能力的风险
　　公司募投项目和自有资金扩产建成后分步达产，公司固定资产规模将进一步扩大，固定资产折旧将相应增加，由于实现预期效益需要一定时间，新增的折旧会导致公司的毛利率、每股收益、净资产收益率等指标出现一定幅度的下降，短期内对净利润增长构成不利影响。如果宏观政策变化、市场变化等具有不确定性，项目投产后可能会出现短期产能消化困难，无法实现预期收益的风险，可能对公司盈利能力造成一定程度的不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　近年来，随着下游消费电子和汽车电子等行业需求持续增长，加之在我国相关政策推动下，我国集成电路销售额自2012年起逐年增长。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路销售额首次突破万亿，达10,458.3亿元，同比增长18.2%。　　2022年，受国际宏观经济环境的影响，集成电路行业出现周期性波动，集成电路终端消费下滑导致供需关系有所改变，产业链出现去库存的现象。根据国家统计局公布的统计数据，2022年集成电路产量3,241.9亿块，同比下降11.6%，根据海关总署公布的数据，2022年我国共进口集成电路5,384亿块，同比下降15.3%，进口总金额27,6... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　近年来，随着下游消费电子和汽车电子等行业需求持续增长，加之在我国相关政策推动下，我国集成电路销售额自2012年起逐年增长。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路销售额首次突破万亿，达10,458.3亿元，同比增长18.2%。
　　2022年，受国际宏观经济环境的影响，集成电路行业出现周期性波动，集成电路终端消费下滑导致供需关系有所改变，产业链出现去库存的现象。根据国家统计局公布的统计数据，2022年集成电路产量3,241.9亿块，同比下降11.6%，根据海关总署公布的数据，2022年我国共进口集成电路5,384亿块，同比下降15.3%，进口总金额27,662.74亿元人民币，同比下降0.9%；出口集成电路2,734亿块，同比下降12%，出口总金额10,254.45亿元人民币，同比增长3.5%；贸易逆差仍达17,408.29亿元人民币。
　　报告期内，消费市场不景气，电子产品终端以手机、计算机为代表的终端产品需求疲软，因此，半导体行业呈下行趋势，公司受行业景气度等影响，营收有较大幅度下降，叠加募投项目和自有资金扩产等原因，导致公司费用增加，使公司业绩大幅下降。2022年，公司主要经营管理工作介绍如下：
　　1、主营业务情况
　　营业收入54,037.82万元，同比下降33.23%；
　　归属上市公司股东的净利润为-5,856.03万元，同比下降143.51%；
　　归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润-7,430.00万元，同比下降158.79%。
　　2、持续加大研发投入，提升核心技术
　　虽然公司2022年营业收入和净利润有所下降，但公司仍然对行业充满信心，在新技术和新产品的研发上持续加大投入。报告期，公司共获得35项专利授权，其中发明专利9项，实用新型25项，外观专利1项；申请受理了56项专利，其中发明专利17项、实用新型39项。根据科技创新情报SaaS服务商“智慧芽”发布的《中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜—2023年1月更新版》显示，公司专利数量位于中国大陆半导体封测企业中第6位。
　　在产品研发方面，MEMS封装技术已完成开发，产品已进入量产阶段。成功开发了国内国际领先的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术，已完成了技术路线和方案的评估认证，并最终通过了终端客户的系统性可靠性验证。公司完成了新产品TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN等产品设计，都采用了高密度大矩阵集成电路封装技术进行设计，公司将继续扩大该封装技术在新产品生产过程使用率。
　　在生产工艺方面，公司继续深入开发高密度大矩阵引线框技术，完成了TSSOP8(11R)、SOP(12R&15R)、DIP(5R)的引线框开发、开发了软焊料装片工艺和铝线键合工艺。
　　3、精益生产推动变革
　　报告期，公司将精益生产和六西格玛管理有机结合，将人、过程和技术集成管理，大力开展降本增效，改善制造技术，通过持续改善来提升产品质量、降低生产成本。生产运营体系进一步培育并丰富公司的改善土壤，建立起以人际关系、组织间关系和员工责任感三者协调统一的改善文化氛围。质量改善、降本增效等改善活动，班组长能力提升、六西格玛等培训项目贯穿全年，公司通过“一次无故障交付”“一次做好”质量和客户服务意识提升，设备自主保全和员工合理化建议、课题改善等主题改善活动，提高员工改善意识，落实员工提案288件，完成课题改善40余件。
　　夯实公司特色精益生产技术，以柔性化的设备和构建面向产品族的生产单元为抓手，提升设备柔性化，提升制造技术，增强生产柔性化、敏捷化。报告期，公司在快速换线、精益物流、单元化流线化、自动化生产方面展开工作，不断的进行工艺路线的改进和优化，不断的进行制造单元设备类型和位置的调整。
　　4、打造智能工厂
　　公司不断对信息化、智能化方面投入，针对集成电路封装的离散型制造特点开发了制造执行系统（MES）、排产计划系统（APS）、与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生产管理系统实现互通集成，实现了产品设计模拟仿真，规划、生产、运营全流程数字化管理，2022年，公司全资子公司荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号。
　　5、紧抓产品品质，提升服务质量
　　报告期，公司始终坚持质量为先，恪守诚信经营的宗旨，以客户需求为导向，不断优化质量管理体系和创新质量管控模式。公司围绕质量、交期、服务等方面，以行业标杆企业质量水平为目标，以满足甚至超过客户期望为目标，结合公司实际情况，完善体系和标准化；建立了红线管控机制和客户服务质量管理标准，厘清了客户服务团队架构和职能，稳步提升了产品品质和服务质量。
　　6、加快人才团队建设，构建人才培养体系
　　报告期，为了适应公司快速发展，公司系统地构建了企业人才梯队、夯实组织构架，建立了一套系统的“新生力”招聘、内部选拔和培养计划并实施，从社招、校招、内推等多个维度，不断完善人才招聘和培养体系，充实人才梯队建设。
　　为推动公司高质量可持续发展，提升中基层班组长的基本素质和管理能力，举办了两期“绩优班组特训”、“班组长品管道场”培训，完成了六西格玛管理方法的导入。
　　7、持续推进募投项目，为未来产能需求提供保障
　　报告期，公司持续实施募投项目，为募投项目储备人员，“高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”的设备基本到位，项目建成后，将新增年封装产能16.1亿只，受集成电路行业周期性波动，项目尚未达产，“研发中心（扩建）建设项目”尚在实施。截止报告期末，“高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”及“研发中心（扩建）建设项目”已投入募集资金30,503.84万元。
　　8、完善公司治理，保护投资者利益
　　公司根据证监会、上交所等关于上市公司规范运作的监管法律、规则要求，进一步增强规范运作意识，提高上市公司透明度和信息披露质量，依法合规地做好信息披露工作；积极组织公司董事、监事、高级管理人员等参与证监局、上市公司协会的培训学习，有效加强了内部控制制度建设，增强了公司合规运作管理水平。通过定期报告业绩说明会、上证E互动、投资者现场调研及日常电话、邮件等通方式，公司建立起与资本市场良好的沟通机制，全方位、多角度向投资者传递了公司实际的生产经营情况，有效维护了广大中小投资者的合法权益。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多个系列产
　　品共计超过220种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。
　　报告期内，公司购买了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。
　　(二)主要经营模式
　　公司从事集成电路封装测试一站式服务，公司首先可为客户提供晶圆测试服务，对晶圆的主要参数进行特性专业性的评估，尽可能地把不合格的芯片筛选出来；其次，公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。
　　此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而取得收入及获取利润。公司自购芯片和客供芯片的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。
　　1.采购模式
　　公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。
　　2.生产模式
　　公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。
　　3.销售模式
　　公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。
　　4.研发模式
　　公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心、企业技术中心、重点实验室，主导新技术、新工艺、新产品的研究和开发、新材料验证和导入。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。
　　（2）行业发展阶段及基本特点
　　集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。
　　集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。
　　集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。
　　集成电路封测属于IC产业链偏下游的行业，通常封装和测试都是一体的，即做完封装后直接进行产品的测试。IDM和OSAT（OutsourcedSemiconductorAssemby&Test，半导体封装测试代工模式）是半导体封测产业的两种主要模式。Gartner预计全球OSAT占比由2010年的48.56%提升至2020年的54.10%。伴随着半导体行业垂直分工趋势，OSAT模式将成为封测行业的主导模式。
　　封装的发展史也是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。随着集成电路器件尺寸的缩小和运行速度的提高，对集成电路也提出新的更高要求。封装历史发展大概分为五阶段，第一阶段为通孔插装型封装（TO、DIP），第二阶段为表面贴装型封装（QFP、QFN、DFN、SOP、SOT），第三阶段为球栅阵列封装(BGA)、晶圆级（WLP）和芯片级封装（CSP），第四阶段为多芯片组封装（MCM）、系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、bumping，第五阶段为微电子机械系统封装(MEMS)、晶圆级系统封装-硅通孔(TSV)、倒装焊封装(FC)、表面活化室温连接(SAB)、扇出型集成电路封装(Fan-Out)、扇入型集成电路封装(Fan-in)。全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。
　　集成电路下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类集成电路产品的使用场景和用量不断增长，为集成电路产业注入了新的增长动力。
　　2021年全球半导体和国内半导体都经历了高速增长，2022年，受国际政治、经济环境的影响，集成电路呈现周期性波动，根据国家统计局公布的统计数据，2022年集成电路产量3,241.9亿块，同比下降11.6%，根据海关总署公布的数据，2022年我国共进口集成电路5,384亿块，同比下降15.3%，进口总金额27,662.74亿元人民币，同比下降0.9%；出口集成电路2,734亿块，同比下降12%，出口总金额10,254.45亿元人民币.同比增长3.5%；贸易逆差仍达17,408.29亿元人民币。
　　从应用端来看，随着新能源汽车、人工智能、大数据、5G的快速发展，集成电路未来的需求将越来越大，集成电路的规模将持续增长。从国产替代来看，我国集成电路贸易逆差逐年增大，国产替代是未来几年的主旋律，因此，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，随之也推动了封装测试产业的快速发展。
　　（3）主要技术门槛
　　集成电路封装测试行业属于资金密集型、技术密集型行业，封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。一方面，芯片必须通过封装才能与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装工艺的功能包括功率分配(电源分配)、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等，每一项功能都能影响芯片的性能，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造。因此，封装结构的设计难度、高度精密化的加工工艺是行业的主要技术门槛。
　　半导体行业摩尔定律指出，单位面积芯片上集成的晶体管数每隔18个月增加一倍，其背后驱动力是行业对高性能、低功耗芯片的不断需求，并推进芯片不断小型化，同时从降低芯片流片成本、节约电路板空间考虑也要求芯片面积缩减。
　　随着晶圆制造先进节点走向7nm、5nm、3nm，研发生产成本持续走高，投资金额呈指数级增加，良率下降，晶圆制造成本增加，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。然而晶圆制造制程不会无限缩小下去，晶体管也不可能无限增加下去，因此，封装技术已成为超越摩尔定律的关键赛道。
　　封测企业需要不断进行技术创新、开发新产品才能适应市场变化，顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势。封装领域不断涌现出新兴封装类型以及先进封装技术，这对于封装测试企业在新产品的研发和测试方面提出了苛刻的要求，技术门槛越来越高。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。公司在产品质量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认可。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　报告期内，英特尔与AMD、Arm、日月光、GoogeCoud、Meta、微软、高通、三星电子和台积电等十大行业巨头宣布成立UCIe产业联盟，共同打造Chipet互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范“UCIe”（UniversaChipetInterconnectExpress）。
　　Chipet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。Chipet是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chipet封装成一个SoC芯片。
　　未来随着Chipet技术的发展终究会使小芯片间的互联达到更高的密度，要应对先进封装功能和密度的不断提升，散热、应力和信号传输等都是重大的考验。目前头部的IDM厂商、晶圆代工厂以及封测企业都在积极推动不同类型的先进封装技术，以抢占这块市场。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017年，广东气派研发中心通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020年通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2022年通过了广东省“省级技术中心”的认定。在2022年9月，公司成功申报了“2021年市重点实验室---东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”；2022年12月，广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉。公司将进一步凝聚人力、物力，财力，搭建更加专业的研发平台，更好的推动公司创新研发和企业发展，尤其是助推公司在第三代半导体封装测试技术领域的持续创新并不断取得突破性成果。公司注重自主封装设计技术研发创新，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。截至2022年12月31日，公司拥有境内外专利技术247项，其中发明专利23项。
　　（1）5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术暨第三代半导体封装技术
　　5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术解决了5G用氮化镓（GaN）射频功放器件的塑封封装技术难题，实现了在研发和量产上与境外先进企业同步以及产品的进口替代，开创性解决了GaN功放器件小型化、低成本、高可靠性的技术难题，实现了提高导热能力、降低功率损耗、保持高频线性稳定等技术目标。5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件塑封封装技术通过东莞市电子计算中心鉴定为国内领先水平。报告期内，公司5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品稳定量产的基础上，公司延伸立项的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术项目，完成了技术路线、方案的评估认证及相关工艺的开发和验证，并最终通过了终端客户的系统性可靠性验证，5G宏基站大功率GaN射频功放塑封封装技术的研发取得了成功，目前正在配合客户做芯片开发的持续验证。宏基站大功率GaN射频功放产品目前国际国内普遍采用陶瓷金属封装技术，公司开发的塑封封装技术国内国际领先。
　　随着5GMIMO基站GaN射频功放产品的持续稳定生产和宏基站氮化镓（GaN）射频功放塑封封装研发的顺利进行，公司掌握了的第三代半导体封装的核心技术，如多芯片平铺堆叠，烧结银焊接等工艺技术，为公司继续拓展第三代半导体产品如碳化硅（SiC）产品的导入打下了基础，目前基于TO247封装的碳化硅（SiC）产品已开始进行样品的试制。
　　（2）高密度大矩阵集成电路封装技术
　　高密度大矩阵集成电路封装技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。该种技术特点不但矩阵大，且密度高，引线框的单位面积内的产品数量大大增加，同时大幅度提高了材料的利用率及生产效率；目前，公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架已达到引线框架供应商制程工艺的最大限度，也达到了公司生产设备供应商可支持引线框架的最大限度。
　　报告期内，公司完成了新产品TO220、TO263、TO247、PDFN等产品设计，都采用了高密度大矩阵集成电路封装技术进行设计。公司在传统封装方面的高密度大矩阵引线框技术已覆盖65%左右，公司将继续扩大该封装技术的产品生产过程使用率。
　　（3）小型化有引脚自主设计的封装方案
　　小型化有引脚自主设计的封装方案是公司根据摩尔定律中电子产品日益小型化趋势，结合公司崇尚的高密度大矩阵降低成本和提升效率的理念，进行自主封装设计技术研发，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。报告期内，公司成功开发出新一类的CQFN5*5系列封装产品，并完成了工艺验证，继续扩大了公司的产品。
　　（4）封装结构定制化设计技术
　　随着5G通讯、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场需求不断涌现，集成电路产品需求及功能日益多元化，行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，带动芯片设计趋向于多样化，对应的封装测试方案需要相应的专门定制，使得定制化也成为封装测试行业的发展趋势。报告期内，公司新增20家定制化开发意向的客户。
　　（5）FC封装技术
　　FC封装技术相对于传统的芯片互连技术（引线键合技术），能提供的I/O密度更高，且倒装占有面积和芯片大小几乎一致。在所有的表面安装技术中，FC封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一。公司FC封装技术已持续批量生产，未来将在更多的先进封装产品中应用。
　　（6）基板类MEMS封装技术
　　MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。公司经过持续的研发，截止2022年底成功量产30款产品，并已开始进行国际一流大客户的产品认证工作。
　　未来，公司将继续延伸。基板类封装技术的量产，为公司向其他基板类封装技术的研发打下良好的基础，目前正在和客户接洽基于基板封装技术的SiP产品封装项目需求。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期，5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技术研发已取得了成功，完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试，部分产品已通过终端客户验证，目前正全力配合客户进行芯片的研发设计验证。公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术已完成研发，进入量产阶段，同时开发出了下一代CQFN系列产品；先进基板类封装产品MEMS产品也实现了稳定的大批量性生产，截止2022年底成功量产30款产品，并已开始进行国际一流大客户的产品认证工作。公司完成了大功率产品TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN5X6和PDFN3X3系列产品的规划和设计，并已开始进行工程样品的试制。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　情况说明无。
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术优势
　　集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀，现已形成了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利，公司还掌握了Fip-Chip、MEMS等一流的封装技术并成功量产。
　　2.人才优势
　　气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有多年的集成电路技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。
　　公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一线，为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司组织了六西格玛培训，“班组长品管道场”培训、“绩优班组长特训”，建立了“新生力”“后备经理人”培养体系等，公司具备完整人才梯队和人才培养体系。
　　3.生产组织与质量管理优势
　　集成电路封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP等系列。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时，
　　不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。
　　公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了经验丰富的研发技术人员和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化的生产模式，能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产线，实现高效率、多批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了ISO9001:2015质量管理体系、IATF14969:2016汽车行业质量管理体系与ISO14001:2015环境管理体系认证。
　　4.地域优势
　　公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。
　　公司地处粤港澳大湾区，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利于得到客户认可，提高公司市场占有率。
　　5.规模优势
　　芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能的扩充以及技术改造提供了物理条件。
　　公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，已形成了自身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本性支出，不仅提升了公司技术层级，丰富了产品类别，优化了客户结构，还使得公司产能和销售规模也得到进一步提升，继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。
　　6、智能化生产优势
　　近年来，公司秉承打造智能化工厂建设为目标，按照数字工厂总体设计和布局，先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，陆续导入制造执行系统（MES）、先进排产计划系统（APS）、设备控制自动化系统（EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生产管理系统实现互通集成，联网的生产和研发设备达2390台。从而建设成制造资源数字化、生产过程数字化、现场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂，生产数据通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程，不断提升设备性能、增强自适应能力。实现研发、生产、运营的全流程数字化管理，最优化分派生产订单和工作任务，全流程追溯生产过程中的物料、治具条码等，有效提高制造资源利用率、人均产能、产品质量良率，有效降低生产成本。2022年，公司全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期，受国际政治、经济环境影响，消费市场不景气，手机、PC等终端消费疲软，而计算机产品和手机通讯产品是半导体行业的最大下游，占到整体需求的70%以上，因此，2022年半导体行业呈周期性下行趋势。公司产品应用于消费电子比例较大，公司因此受到的影响较大。若未来半导体产业持续低迷，公司业绩可能出现不能短期恢复或持续亏损的情况。
　　(三)核心竞争力风险
　　1.集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险
　　近年来，集成电路终端系统产品的多任务、小体积的发展趋势带动了集成电路封装技术朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速发展，相应的FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术应用领域越来越广泛。日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面的掌握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chipet等先进封装技术，而公司产品目前仍以SOP、SOT等传统封装形式为主，2022年度，公司先进封装占主营业务收入仅为28.83%。如果未来公司的封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代，将可能使得公司市场空间变小；或者公司不能对封装测试产品的应用领域和终端市场进行精准判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无法保持持续投入，或者正在研发的新产品不能满足客户需要，将难以开拓新的业务市场；进而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　2.研发技术人员流失风险
　　公司自成立以来一直从事集成电路封装测试业务，所处行业为资金、资产、技术、管理和人才密集型行业，优秀的研发技术人员是公司赖以生存和发展的重要基础，是公司获得和保持持续竞争优势的关键。随着集成电路封装测试市场竞争的不断加剧及新的参与者加入，企业之间对人才尤其是优秀研发技术人员的争夺将更加激烈，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇、设立具备较强吸引力的激励考核机制，公司将难以持续引进并留住优秀研发技术人员，公司将可能面临研发技术人员流失的风险；如果出现研发技术人员流失，公司还将面临技术泄密的风险。
　　(四)经营风险
　　1.生产效率下降风险
　　集成电路封装测试行业的生产模式最主要的特征是小批量、多批次、多品种，如何通过合理、有效的管理和组织调度，生产出符合客户要求的产品，同时满足客户快速交货的需求是企业核心竞争力的重要体现。
　　随着公司生产规模的不断扩大、工艺流程的日益复杂，如果公司未来不能在管理方式上及时创新，生产人员技术水平及熟练程度无法保持或者持续提升，公司将会面临生产效率下降的风险。生产效率下滑将导致公司生产规模无法保持或持续扩大，不仅会使产品交期延长、竞争力削弱及客户流失，同时还会使公司无法保持在成本控制方面的优势，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　2.业绩及毛利率波动风险
　　公司主要从事集成电路封装测试业务，经营业绩会随着终端产品市场的波动而变化；同时，集成电路封装测试行业竞争激烈，价格相对透明，相应的封装测试企业整体毛利率水平不高。
　　未来若终端产品市场出现较大波动，或者随着市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及技术服务的升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格，公司产品毛利率水平存在较大幅度波动的风险，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　3.原材料价格波动风险
　　公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线）和装片胶。公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存货积压和呆滞风险
　　公司原材料的交期一般1-2个月，而公司主要客户要求的交货周期较短，一般为15到30天。为快速响应客户的订单需求，公司需要根据订单、客户需求预测以及市场情况等进行原材料采购。若客户需求预测发生调整，市场情况发生变化，公司采购的原材料不能及时通过有效的销售订单投入产生产，将导致公司的原材料产生积压或者呆滞的风险，导致占用公司资金及产生存货跌价损失的风险，对公司的业绩水平产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1.市场竞争加剧风险
　　近年来，随着国家对集成电路行业的大力支持，使大量资金涌入集成电路行业，各地争先恐后的上马集成电路项目，当大量的集成电路封测项目投产后，会造成市场竞争加剧，如果公司不能持续保持较强市场竞争力，将对公司经营造成不利影响。
　　2.行业波动及需求变化风险
　　受国际政治、经济环境的影响，2022年半导体行业呈下行趋势。公司主营业务为半导体行业集成电路封装测试，集成电路行业的发展状况对公司的生产经营具有重大直接影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅度甚至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球集成电路产业市场出现较大波动，将对公司经营业务和经营业绩带来较大的影响。
　　(七)宏观环境风险
　　目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，依然面临下滑的可能，全球经济放缓可能对半导体行业带来一定的不利影响，进而间接影响公司的业绩。未来，若国内和国外经济若持续低迷，可能导致消费者消费预期降低，进而持续影响半导体行业，对公司生产经营产生不利的影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期，公司实现营业收入54,037.82万元，同比下降33.23%；公司归属上市公司股东的净利润为-5,856.03万元，同比下降143.51%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7,430.00万元，同比下降158.79%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　从摩尔定律遇到瓶颈开始，封测领域的发展逐渐受到业界的重视，先进封装将的技术应用成为提高芯片性能的一种重要途径，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间和规模，也给国内的封测企业带来了无限空间。
　　根据海关总署的数据，半导体集成电路产品的进口额已连续多年位列所有进口商品中的第一位，2013年至2022年我国集成电路进出口逆差不断增长。不断扩大的中国半导体市场严重依赖于进口，中国半导体产业自给率过低，进口替代的空间巨大。
　　半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移分别为垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空间产业转移即专业分工模式，形成设计、制造、封测三大环节。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向中国大陆转移趋势逐渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封测业已经向中国大陆转移。
　　综上，国内半导体封测行业将持续增长，随着国内封测企业的崛起，国内封测企业的市占率将不断上升。
　　(二)公司发展战略
　　目前，半导体封装行业已处于高度集中的寡占型，产业结构趋于强者恒强，公司秉承成为“国际一流的封装测试企业”的愿景，坚持以“严谨、高效、创新、发展”的经营理念和持续的“自主创新”精神，紧跟国内半导体行业的发展趋势，专注于半导体封装测试，不断创新，夯实领先的成本管控和质量管理优势，积极开拓市场，不断开发新的产品和新的技术，持续提高先进封装的技术和产能，从而提升公司的核心竞争力和市占率。
　　(三)经营计划
　　2022年，受宏观经济等影响，半导体行业景气度出现周期性下滑，消费市场萎靡不振，半导体产业链出现芯片去库存现象。2023年，随着宏观经济复苏，半导体行业将出现触底回升，叠加国产半导体的逐渐崛起，半导体产业链的景气度有望快速复苏。
　　2023年，公司将认真吸取2022年的经验和教训，坚持以“自主创新”为基石，不断在工艺、技术上创新，提升产品品质、节约成本；不断导入新产品、新客户，持续优化公司产品结构、客户结构；加大先进封装的研发投入，努力追赶先进封装技术；坚定信心，稳健经营，以“高质量工作年”的态度奋发前行。
　　1、创新营销策略，深度挖掘客户
　　2023年，公司将突出营销、服务客户的核心地位，进一步完善营销策略。公司将扩大营销团队，打造专业的营销及服务团队，在更多的集成电路设计企业聚集地设立销售驻点，为客户提供更优质的服务。聚焦核心客户，深挖并导入优质的新客户，提升客户服务能力，不断提高市场占有率和优质客户占比进一步加大与知名品牌的战略合作。
　　2、加强研发投入，发展功率半导体和先进封装
　　2023年，公司将持续对功率半导体和先进封装方面投入研发经费，开发更多品类功率半导体封装和先进封装技术，为公司产品丰富提供有力的技术支撑
　　3、持续深化精益生产
　　2023年，公司将继续深化精益生产，通过积极践行“服务、经营和进取”三个意识，推动落实质量竞争力提升、人力成本控制、精益管理及人才培养四条管理主线，优化流程、减少浪费，让“严、细、实”的工作作风落于实处，全员参与、持续改善，让精益生产为企业管理提质增速。
　　4、加强质量体系建设，推动品质红线管理
　　2023年，公司将继续完善质量管理体系，深入推进MES系统管控，设立品质红线管理思维，坚持以“零缺陷”为目标，为客户提供质量有保证的产品。
　　5、持续建设人才梯队
　　2023年，将遵循“德才兼备、结构合理，能进能出，满足需求”的原则，从战略发展的角度把人才梯队建设视为一项长期的系统工程。公司将聚焦重点岗位和关键环节，积极构建人才梯队，为长远发展补充新鲜血液、储备人力资源。将企业文化融入到人才梯队建设中能够增强员工对企业的认同感，树立员工的主人翁意识。基于企业战略制定人才规划、培养方案。
　　通过“新生力”的招聘和培养，内部潜力员工的挖掘，为公司选拔后备人才。帮助员工做好职业生涯规划，引导员工结合自身特质和职业目标，制订职业生涯规划，人力资源部按年进行跟踪、指导，促进人力资源需求和员工职业生涯需求的平衡，最大限度激发个人潜力。
　　6、倡导“高质量工作年”，推动公司高质量发展
　　2023年，公司倡导“高质量工作年”，树立红线思维，强化“内核”建设，以开拓精神和专业工作态度，不断提高产品和服务质量，实现“量”“质”双升。真抓实干，牢固树立员工的质量意识，务实基础，推动公司高质量发展。 收起▲