一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）主营业务情况
　　公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。
　　MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）主营业务情况
　　公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。
　　MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在5G乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比拟人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。
　　公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR设备、智能家居等），积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品。
　　（二）主要经营模式
　　1、研发模式
　　MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS企业的核心竞争壁垒。
　　MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性地在封装和测试端进行后段研发。
　　2、采购模式
　　公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。公司生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请单》的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据《供应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的供应商纳入《合格供应商名册》。运营部门通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审核确定后，再由运营部执行采购。
　　3、生产模式
　　公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两种模式相结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。在生产加工过程中，运营部也密切关注委外加工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考核。同时，对于存放在加工厂商处的原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保证存放在加工厂商处原材料的有效管理。
　　4、销售模式
　　公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下订单采购所需产品。
　　（三）所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务为MEMS传感器产品的研发与销售。根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处的行业细分领域为“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
　　①行业发展阶段
　　MEMS技术于1980年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括MEMS传感器和MEMS执行器。使用MEMS工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在4G网络诞生以前，由于通信网络数据传输和承载能力有限，MEMS传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发育，相应的感官器官的发展也会受到限制。
　　纵观MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机等个人电子消费品产业相继促进了MEMS产业的快速发展。尤其是2007年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化的进展明显加快。根据Yole Intelligence的数据，2027年全球MEMS市场规模有望达到222.53亿美元，2018-2027年复合年均增长率为9.30%。
　　但整个MEMS器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：
　　一、随着5G网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场需求才能进一步有效产生，而MEMS器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求，更多新兴的MEMS器件需求以及现有MEMS器件的全新应用场景将在未来10年内持续产生；
　　二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动MEMS需求量增长。据全球移动通信系统协会GSMA统计和预测，2022年全球物联网设备数量为120亿台，预计到2025年将增长至246亿台，2019年到2025年将保持12.7%的复合增长率；
　　三、全球主要工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨在减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而MEMS传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。
　　国内掌握核心技术的MEMS企业在未来10年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国MEMS芯片企业可以与下游市场建立更为紧密的联系。而国外的MEMS芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI等大型模拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利益格局较为稳定，相比国内专业的MEMS芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用IDM模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地位，而国内MEMS芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用Fabless的模式。因此这也是国内MEMS产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际MEMS芯片厂商仍然处于领先地位的重要因素。而国内MEMS芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的产业化进程，大大提高其在整个MEMS行业中的竞争力。
　　②基本特点
　　与大规模集成电路产品均采用标准的CMOS生产工艺不同，MEMS传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技术、生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高的要求等特点。MEMS芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚大，这也是国家十四五规划中明确将MEMS特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。
　　③主要技术门槛
　　（1）跨行业知识与技术的综合运用
　　MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业的研发设计人员需要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，才能设计出既满足客户需求，又适合供应商实际加工能力的MEMS产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要求。
　　（2）各生产环节均存在技术壁垒
　　与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成MEMS传感器芯片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏成熟的MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。由于MEMS传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于MEMS传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责MEMS专业测试设备系统和测试技术的开发，以满足MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试环节都具有壁垒。
　　（3）技术工艺非标准化
　　MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样，各种产品的功能和应用领域也不尽相同，使得各种MEMS传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此MEMS传感器产品不存在通用化的技术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）市场排名与客户资源
　　公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括三星、小米、传音、OPPO、联想、九安医疗、乐心医疗等。
　　公司生产的MEMS麦克风出货量位列世界前列：根据IHS Markit的数据统计，2016年公司MEMS麦克风出货量全球排名第六，2017年公司MEMS麦克风出货量全球排名第五，2018年公司MEMS麦克风出货量全球排名第四。根据Omdia的数据统计，2021年公司已跻身全球MEMS制造和设计企业前40位，2019年、2020年和2021年公司MEMS麦克风市场占有率位居全球第四位。2021年MEMS声学传感器中MEMS芯片的出货量，全球排名第三。
　　（2）技术实力与科研成果
　　公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国内厂商开发了MEMS制造工艺，搭建起本土化的MEMS生产体系。
　　截至2025年6月30日，公司共拥有境内外发明专利162项、实用新型专利336项，正在申请的境内外发明专利287项、实用新型专利419项。公司依靠核心技术自主研发与生产的MEMS声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。
　　公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成国家863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目；2015年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型MEMS数字声学传感器的研发及产业化”；2017年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗IIS数字输出MEMS声学传感器的研发及产业化”；2020年省科技成果转化专项资金-惯性传感器的研发及产业化。
　　公司先后获得2021年“中国IC设计成就奖”、中国半导体行业协会2020和2021年“中国半导体MEMS十强企业”、2022年国家级专精特新“小巨人”企业称号、“中国IC设计100家排行榜之传感器公司十强”和“中国专利优秀奖”、2023年中国十大压力传感器和加速度传感器企业、“中国IC设计排行榜TOP10传感器公司”、2023年度江苏省科学技术奖。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、元宇宙VR/AR、工业互联网、车联网、智能城市、人形机器人等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS传感器应用绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖MEMS传感器来布局。
　　从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经足够发达，成为了MEMS传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市、人形机器人等应用领域智能现代化趋势明显，MEMS传感器的发展潜力很大。在人工智能及物联网大背景下，5G改善传输速度有望加速物联网更多应用场景落地，推动感知层所需传感器需求的提升，随着公司业务布局的日益完善和上述领域的快速发展，公司的主力产品MEMS声学传感器作为外界声学的感知器件，将有望进一步提升份额，而其他传感器也各自承担着外界相应的压力、高度、姿态等感知需求，也有望在客户结构改变趋势下放量。
　　与此同时，在全球科技创新的发展过程中，人形机器人作为新兴起的技术产品，将在全球科技创新的发展中扮演着重要角色，根据2023年5月GGII发布的报告预测，预计到2026年全球人形机器人在服务机器人中的渗透率有望达到3.5%，市场规模超20亿美元，到2030年全球市场规模有望突破200亿美元，市场空间及增速巨大。2023年10月，工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》，指出人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，要求到2025年，人形机器人创新体系初步建立，整机产品达到国际先进水平。是未来产业的新赛道、经济发展的新引擎。
　　鉴于传感器在人形机器人领域有着广泛的应用，公司开始在人形机器人传感器领域进行布局。力\力矩传感器作为机器人控制感知层的核心零部件，可用于实时测量机器人各关节所受到的力，并实现主动力输出控制，在高复杂度工作、协调作业等场景扮演重要角色。将力\力矩传感器搭载在机器人上，能够赋予机器人“细腻的触感”，机器人的动作更精细，从而实现接近人类动作的运动。力\力矩传感器根据测力维数的不同，可以分为一维到六维传感器，而六维力\力矩传感器因维度多、精度高、结构紧凑以及输出协调同步的优点，应用在指关节、腕部和踝部可以更加精准地测量关节受力的情况，实现对人手的模仿以及控制机器人的身体姿态并维持平衡，未来将会有非常大的发展空间。为此，公司启动了MEMS六维力\力矩传感器的研发立项，为使产品线完整，公司也同步启动了应用于人形机器人指尖感测的三维力\力矩传感器的研发立项。
　　同时，为模仿人类皮肤的触觉和温度感知功能，公司启动了手套型压力及温度传感器的研发立项，采用在柔性基底上集成薄型MEMS压力传感器和温度传感器的技术。压力传感器输出电压信号随着手指弯曲及按压等产生的压力变化而变化，通过压力与输出电信号的关系，可以测量出压力大小。同时，温度传感器通过电阻对温度变化的敏感性来感知手套的温度变化。
　　此外，为实现人形机器人对姿态控制、平衡维持及导航定位的需求，公司启动了机器人用IMU的研发立项，通过IMU提供的实时姿态信息，机器人的中枢可对其自身进行运动控制。例如，当机器人需要保持平衡或特定姿态的时候，IMU可以提供必要的反馈信息，从而实现稳定的运动控制，是人形机器人保持平衡及控制运动的关键传感器。
　　未来的技术发展趋势：
　　（1）MEMS和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合MEMS传感器成为重要解决方案。
　　（2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为MEMS传感器的重要组成部分，随着多种传感器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS产品发展必将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更广阔的应用。
　　（3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。
　　（4）MEMS向NEMS演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与MEMS类似，NEMS（纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。
　　（5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小的面积，可用于MEMS执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来MEMS器件的驱动模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。
　　（6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的6英寸、8英寸晶圆制造工艺，更大的晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的。例如，用12英寸晶圆工艺线制造的MEMS产品已经出现。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业总收入30,398.73万元，同比增加47.82%；实现归属于母公司所有者的净利润2,519.08万元，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,152.54万元。公司产品的综合毛利率为31.64%，同比增加10.21个百分点，公司2025年上半年经营情况较上年同期有显著的提升。
　　1、各条产品线稳步推进，营收规模再创新高
　　2025年上半年，面对复杂多变的国际局势和充满不确定性的外部环境，公司凭借压力产品线等新增长点的持续优异表现，产品出货量呈现持续上扬态势，2025年上半年度的营业收入创历史同期新高，达到了30,398.73万元，同比增加47.82%。
　　报告期内，公司压力产品线保持了强劲的增长势头，实现销售收入13,324.76万元，较去年同期大幅增长67.05%。公司在防水气压计产品上，牢牢把握知名品牌客户合作的口碑与案例，一方面提升在该知名品牌的市场份额，另一方面将该成功案例向国内外其他品牌推广，报告期内已进入多个品牌的新产品选型中，公司还将该器件向手机气压计应用推广，进一步实现从智能手表向手机下游应用领域的拓展，目前已向手机品牌客户送样测试。公司在微差压产品的市场上，继续夯实现有的领先的市场地位同时，公司也在积极布局研发新一代产品，主力产品出货结构向更高毛利率的产品切换，用技术的快速迭代来构建“技术+市场”的双重竞争壁垒。同时，也在积极接触国外下游品牌客户，将目前国内客户的应用经验进一步拓展到国外品牌上，从而实现更高的价值量跃升。
　　报告期内，公司的惯性传感器产品也实现了跃升，实现销售收入1,975.6万元，较去年同期大幅增长98.82%。该品类的增长，一方面是公司一直以来持续投入研发的加速度计产品在解决了困扰已久的生产工艺问题后，产品性能及质量得到了进一步的提升，公司加速度计产品开始向ODM平板及手机产品逐渐出货，产品出货量出现良好的增长势头；另一方面，公司控股子公司中宏微宇的IMU产品也实现客户突破，营业收入显著提升，中宏微宇在现有成功产品的基础上也开始着手研发未来可用于车载、机器人、农机等不同应用领域的IMU产品。公司布局研发的MEMS陀螺仪和ASIC芯片已开始进入测试迭代中，预计在不久的将来，公司将实现MEMS加速度、陀螺仪、IMU组成的全链路的惯性产品矩阵，该产品线也将成为公司新的增长点。
　　报告期内，公司产品的收入结构体现出齐头并进的均衡发展态势，公司已从原先的“单一产品”发展道路成功开辟出第二乃至第三产品增长极，进一步验证了公司是基于MEMS技术的平台型公司的定位，从而向打造全品类传感器矩阵的目标迈出了坚实的一步。
　　公司希望通过2-3年的周期，布局完成：高信噪比的声学、压力/压感/微差压、惯性/姿态感知（加速度+陀螺、IMU）、磁、光等全物理量传感器的产品布局，从而更好地应对消费类电子、机器人、汽车、AI产品等各下游新兴应用场景的产品需求。
　　2、产品收入结构稳步优化，盈利水平显著提升
　　报告期内，公司始终坚持多头并举的发展策略并取得丰硕成果，压力产品线已超越声学产品线，成为占公司营业收入比重最高的传感器产品；同时，惯性传感器产品的收入比重也在快速提升。此外，公司也致力于提升高毛利产品的比重，以改善公司的盈利水平并取得显著成果，公司上半年以及第二季度单季度产品综合毛利率分别达到了31.64%、36.16%，同比分别增加10.21个百分点、15.21个百分点，均创近四年同期产品综合毛利率新高，公司的盈利水平显著提升。
　　3、坚持技术创新，加大研发投入
　　公司高度重视技术创新，持续保持高强度研发投入，坚持以创新赋能新质生产力，报告期内，公司投入研发费用3,863.03万元。截至2025年6月30日，公司共有研发人员179人，占公司总人数的比重为33.52%。截至2025年6月30日，公司共有境内外发明专利162项，实用新型专利336项，正在申请中的发明专利287项，实用新型专利419项。
　　4、深化产业布局，寻求新的突破
　　报告期内，公司致力于深化与大客户的合作关系，提升客户黏性，深入挖掘大客户业务发展而衍生新的需求机会，致力于将单一产品线逐渐拓展到多个产品品类，助力公司的营收增长。同时，针对AI技术的不断革新，AI手机、AI PC、AI眼镜等新型消费电子需求日益增长，而MEMS声学传感器作为AI语音交互技术中声音信号的第一输入口，将迎来技术指标的大幅升级，更好的信噪比将是关键的规格升级要求，这将给声学传感器带来新一轮的市场机会。为此，公司已开始布局研发高信噪比、低功耗的数字麦克风，产品性能对标世界领先水平，体现了敏芯业内领先的研发水平和技术积累，目前该产品研发进展顺利，部分型号的产品已实现小批量出货。
　　报告期内，公司牢牢把握大客户对新一代产品的预研需求，集中投入研发力量，布局了应用于AI眼镜的骨传导声学传感器，基于MEMS芯片的业内创新的路线的六维力传感器，下一代磁传感器(TMR)，车载/机器人场景IMU等新产品及新技术的研发，目前相关产品的研发进展顺利进行中。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、强大的自主研发及创新优势
　　公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入，公司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核心技术积累。与采用标准CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高，研发难度集中于设计端相比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的MEMS产品奠定了基础。
　　公司作为一家专注于MEMS传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持续创新能力。公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达到可量产状态的同时，就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断对现有产品进行升级更新，并利用自身在MEMS传感器领域积累的技术和工艺扩展新的产品线。
　　公司是国内少数在MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器领域均具有芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS声学传感器产品尺寸、灵敏度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位和研发实力也得到了业内主要机构的认可。
　　2、人才与团队优势
　　MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。
　　公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年MEMS行业研发与管理经验，是超过50项MEMS专利的核心发明人，于2007年9月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人胡维毕业于北京大学微电子学专业，负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导MEMS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过10年，在MEMS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。
　　公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截至2025年6月30日，公司研发人员合计179人，占公司总人数的33.52%。除研发设计外，公司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年MEMS行业的工作经历，积累了丰富的运营和管理经验。
　　3、本土化经营优势
　　MEMS传感器的生产环节主要包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了MEMS产品全生产环节的国产化。公司晶圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，均是国内知名的晶圆制造厂商，封装测试主要由公司自主完成或委托华天科技等国内知名的半导体封装测试厂商完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力，为公司产品升级、新工艺产业化、提升MEMS产能奠定基础，更好地满足高端客户需求，产品竞争力不断提升。公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服务等方面具有明显优势。
　　4、品牌与客户资源优势
　　公司的主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，主要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。
　　报告期内，公司的MEMS声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括三星、小米、传音、OPPO、联想。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。
　　公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与客户建立了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术10项，技术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。
　　1、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了MEMS麦克风的芯片尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。
　　2、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸Mic最高性能的基础上，实现侧面进声，方便终端产品的设计与器件布局。
　　3、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比的音频信号，帮助耳机等实现主动降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。2025年持续优化技术，并完成原型测试评估工作。
　　4、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化CSP压感传感器，实现了0.8*0.8*0.1mm的超小体积，且同时保留了灵敏度高的特点，适用于消费类场景使用。自2022年开始开发基于印刷电子、压容、压阻等新技术、新结构的下一代压感传感器，以适应工控、汽车等领域应用的不同要求，2025年在持续开发中。
　　5、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过TSV（硅通孔）工艺，将MEMS芯片与ASIC芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。
　　6、SENSA工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA工艺可以减少芯片30%以上的横向尺寸和25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的应用范围。
　　7、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。2025年持续迭代升级，不断开发更多的封装技术。
　　8、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦克风产品的测试效率，开发成功，持续技术迭代中。
　　9、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。
　　10、电容压力传感器：传统压力传感器用压阻原理较多，有灵敏度较低，应力敏感等诸多缺点，因此开发了可以测量更低压力，以及对应力不敏感的电容式压力传感器工艺及芯片以扩大压力传感器的使用范围。2025在此技术基础上已完成原型开发及给客户送样等工作，进一步升级了此技术。
　　A.研发策略MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS企业的核心竞争壁垒。公司从成立伊始就紧紧围绕芯片端的上述核心竞争要素进行研发并建立了突出优势。
　　MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性地在封装和测试端进行后段研发。
　　B.研发进展
　　1、声学MEMS芯片及传感器
　　在MEMS声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP更高的产品以适应智能手机、TWS耳机、智能家电应用的需求。公司在2020年全面完成了低应力SiN工艺平台的搭建，低应力SiN工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面积。在低应力SiN工艺平台的支持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半。
　　2025年上半年公司仍然持续在高性能高可靠性芯片以及高性价比芯片这两方面进行专项研发。一方面开始SNR72dB以上的MEMS芯片设计开发，以适应客户需求；另一方面也对尺寸为0.56mm*0.56mm的MEMS芯片进行工艺优化，不断提升良率，已开始批量出货。上述芯片的研发将进一步拓宽公司MEMS声学传感器产品的竞争力。
　　公司2025年上半年仍在进行基于自有技术基础的骨传导麦克风研发，以完成原型制备测试，后续将持续迭代改进。
　　2、压力传感器芯片及传感器、模组
　　2025年上半年在MEMS压力传感器领域，公司在适合消费类的SOI压力传感器工艺平台的基础上进一步完成了尺寸小于0.7*0.7mm的全新血压计芯片，以及小于0.5*0.5mm的胎压计芯片的研发以及良率提高工作，基于这些芯片平台开发的防水气压计、深度计、数字胎压计等芯片也已逐步量产，后续主要为优化提高良率的工作；基于前述工艺平台的适用汽车领域的压力芯片也已经铺开，在中低压领域持续获得客户验证机会，主要应对汽车进气、尾气、燃油蒸汽等油气混合的恶劣环境做好了新技术改良，助力传统内燃机领域。
　　公司立项开发的适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿ASIC芯片，已经完成改版流片，正在结合应用实际进行验证，后续将可以直接突破进口芯片壁垒，深度迈向国产替代化，实现公司高性能传感器迈入新的台阶。
　　2025年上半年，公司持续研发电容式压力传感器，电容式压力传感器比压阻传感器具有稳定性好等优点，目前已经完成给客户送样评估，目前配合客户在持续迭代改进产品中，预期2025年下半年开始出货。
　　后续，公司将根据市场形势的变化，继续保持对现有压力类产品的改进和升级，玻璃微熔类型的压力传感器产品已经完成从设计到量产的全路径打通，具有给汽车级客户供货的生产能力，并已于报告期内向客户小批量开始交付。同时基于该优势技术，逐步将玻璃微熔从刹车压力的单一应用扩展到工业，EMB系统以及空调热泵用P+T等领域，完成了对EHB系统用压力传感器、热泵P+T、二氧化碳热泵用P+T、EMB系统等潜在领域的方案布局，继续研发应用于中高端车辆的主动悬架，可以兼顾汽车的平顺性与操纵稳定性，应用前景广阔。
　　在工业领域，2025上半年继续进行非充油水泵、空调热泵用P+T、单P的MSG的研发，不断进行工艺技术的改革，降本增效。
　　3、惯性传感器芯片
　　2020年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成了新惯性传感器芯片工艺平台的导入工作，2024年公司针对惯性传感器芯片，在2023年基础上持续研发采用新工艺的加速度传感器芯片，提高加速度传感器芯片的良率，增加产能，提高了出货量，并持续开展对新结构加速度传感器和陀螺仪的预研工作。2025年上半年加速度传感器已经完成新工艺平台的迭代改进，基于此的产品已开始客户送样阶段，并持续迭代改进，并开发新封装形式，预计下半年开始批量出货，MEMS陀螺产品也已完成流片，并对原型样品并测试，下半年将持续迭代改进。预计2025年下半年加速度传感器产品线将会提升品质，开始给手机客户送样，进一步提高销量，进一步改善公司的产品收入结构。
　　4、压感传感器芯片
　　公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在Airpods带动压感传感器芯片的应用之后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化。2024年持续进行基于新结构的压感传感器研发以适应工控和汽车等领域的应用。
　　人形机器人兴起后，公司开始在人形机器人传感器领域进行布局，公司正在持续研发多款传感器产品未来可应用于机器人整机的指关节、腕部和踝部、皮肤，包括MEMS三维力、六维力/力矩传感器、手套型压力及温度传感器等产品。
　　2025年上半年公司已完成6轴压感传感器芯片的流片及测试，后续将迭代改进。
　　5、流量传感器芯片
　　公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量及小流量传感器芯片已开发成功，为后续不同应用的流量传感器芯片开发奠定了基础；2025年上半年公司在已有芯片的基础上持续进行模组开发，持续配合客户完成送样验证等工作。
　　6、微流控生物检测芯片
　　2025年上半年产品已定型，持续批量出货中。
　　7、MEMS光学传感器
　　随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS光学传感器在汽车和工控领域的应用场景将日趋丰富，MEMS在激光雷达方面大有可为。MEMS激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。
　　2025年公司持续对激光雷达的核心元器件微振镜进行预研工作。
　　8、压电超声换能器PMUT
　　压电超声换能器的市场正在不断扩大，据Yole等预测其市场从2019年至2025年预期将以5.1%的速率增长，截至2025年可达60亿美元以上。压电超声换能器应用领域广阔，在医学领域，超声成像检测是一种非常重要的诊断技术，压电超声换能器由于其体积小，穿透力强，可以对人体组织进行高分辨率成像，给医生的诊断提供良好的参考；还能进行无损超声检测，检测速度快，精度高，可靠性高，稳定性好；压电超声换能器还能用于超声测距，在自动驾驶与无人机避障等方面也有应用；还可用于流体的流量检测等领域。基于上述市场判断，且公司已在压电技术领域有一定的技术基础，公司在2023年已完成芯片的开发。2025年公司持续进行MEMS芯片开发工作，已开始流片，预计2025年下半年可定型。
　　C.技术布局
　　1、MEMS多轴力传感器
　　随着工业对自动化需要的不断提升，以及机器人的智能化、小型化导致机器人使用场景在不断扩大，市场不断增长。工业或人形机器人中，在机械臂、关节、末端等方面都需要一维、多维甚至6维的力传感器。
　　2025年上半年公司在已有的MEMS电容、压阻芯片以及封装技术的基础上，持续进行单轴以及6轴的开发，分别完成流片以及测试，下半年将进行改进迭代工作。
　　2、MEMS微流控芯片
　　随着国内医疗行业的持续发展，微流控芯片也有医药相关市场的国产替代需求，在IOT领域也将出现新的应用场景。基于上述市场前景，2025年公司配合头部客户持续对微流控芯片以及医用雾化给药等芯片产品进行开发工作。
　　3、MEMS光学传感器
　　MEMS激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。
　　2024年公司将持续在MEMS微振镜产品方面根据客户需求进行进一步的预研工作。
　　4、MEMS惯性传感器
　　随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS惯性传感器在汽车和工控领域的应用场景将日趋丰富。车用惯导是MEMS的主场，MEMS IMU具有独特的提供连续性导航的能力，即使进入隧道或地库，也能持续导航，且短时精度很高，长期精度取决于所选MEMS IMU的等级。
　　2025年，公司持续改进加速度传感器的设计及生产工艺，并持续进行陀螺等惯性传感器的研究开发工作，并对车用惯性导航模组IMU进行了进一步的研究开发工作。
　　此外，随着人形机器人的兴起，为实现人形机器人对姿态控制、平衡维持及导航定位的需求，公司启动了机器人用IMU的研发立项，通过IMU提供的实时姿态信息，机器人的中枢可对其自身进行运动控制。例如，当机器人需要保持平衡或特定姿态的时候，IMU可以提供必要的反馈信息，从而实现稳定的运动控制，是人形机器人保持平衡及控制运动的关键传感器。
　　5、高信噪比数字MEMS麦克风传感器
　　2025年上半年公司继续进行小型化低功耗数字MEMS麦克风传感器开发，以应对头部客户在手机、AI设备以及车载智能座舱市场的需求。
　　6、骨传导传感器
　　7、PMUT
　　2025年将在已开发的MEMS芯片基础上，配合客户继续进行模组的定制化开发，持续推进产品的开发工作。
　　8、MEMS扬声器
　　随着TWS真无线耳机市场的不断扩大，其中所用的微型扬声器市场也在不断扩大，目前微型扬声器主要是动圈式扬声器。MEMS扬声器由于采用了MEMS技术，具有尺寸小，功耗低，方便贴装等优势，特别适合TWS市场。由于公司在MEMS声学方面已有一定的技术积累，公司已在前几年持续进行了MEMS扬声器的预研工作积累了相关技术。2025年根据客户需求仍然在进行预研工作。
　　9、高度计传感器
　　2025年公司将持续升级迭代小型化的高度计，用于需要支持高度定位的移动通信市场，该产品将符合美国E911法规要求，满足紧急情况下救灾需求。该系列产品已向知名客户送样测试中，未来有望在该品牌的手机产品中批量采用。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增申请发明专利2项，实用新型专利12项，外观设计专利3项，软件著作权2项；新增获得授权的发明专利20项，实用新型专利16项，软件著作权3项。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入30,398.73万元，较上年增加47.82%；实现归属于母公司所有者的净利润2,519.08万元，同比增加金额6,034.82万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,152.54万元，同比增加金额5,855.44万元。
　　报告期末公司总资产119,730.39万元，比上年末减少1.12%，归属于上市公司股东的净资产105,759.07万元，比上年末增加2.97%。
　　五、风险因素
　　（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，下游消费市场需求转好，公司经营业绩处于回暖态势，销售收入同比大幅增加，并实现扭亏为盈。但公司主力产品MEMS声学传感器受行业整体产能充足，行业竞争加剧的影响，如未来公司出现研发投入未能及时转化为研发成果或研发成果未能及时产业化，或公司销售拓展成果未能及时显现等情形，将使公司未来一定期间内仍存在业绩下滑或亏损的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、新产品研发风险
　　MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术的不断发展，新的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和快速发展，公司需要根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断升级更新现有产品和研发新技术和新产品，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。
　　但由于MEMS传感器产品的基础研发周期较长，而研发成果的产业化具有一定的不确定性，如果产品研发进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期的研发投入也将无法收回。
　　2、人才团队建设风险
　　MEMS芯片设计涉及较多跨学科知识和跨行业技术的融合，包括机械、电子、材料、半导体等多门学科，对人才水平的要求较高，而MEMS产业商业化时间较短，中国的MEMS产业2009年才逐渐起步，行业内的优秀人才较为短缺，尤其是具备芯片设计和技术前瞻性判断的高端人才。随着5G的推广和物联网的发展，MEMS传感器下游应用领域快速扩张，行业内公司加大对专业人才的招揽力度。公司作为一家拥有MEMS传感器芯片自主研发能力的半导体芯片设计企业，专业人才是公司保持持续研发能力的重要资源，如果公司的人才培养、引进不能满足公司业务发展的需要，则会对公司持续经营和长期发展带来不利影响。
　　3、技术复制或泄露风险
　　MEMS行业是技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。公司经过十余年的研发积累，在各条MEMS产品线的芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。目前，公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公司已与研发人员签订了保密协议，但仍存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密的风险，而在与供应商合作的过程中，公司也需要与供应商共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复制或泄露的风险。
　　（三）经营风险
　　1、产品结构风险
　　公司目前的主要产品包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。其中，MEMS声学传感器和MEMS压力传感器的销售收入占据主营业务收入的绝大多数，暂未形成多产品线收入平均分布的情况。虽然公司正在研究和开发新的MEMS传感器产品，并积极进行市场推广，但在短期内，如果MEMS声学传感器和MEMS压力传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。
　　2、经营模式风险
　　公司专注于MEMS传感器的研发与设计，将完成的芯片设计交付中芯国际、华润上华等国内知名的晶圆厂商进行晶圆制造，并自主完成或委托华天科技等专业的封装测试厂商完成封装测试。公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合作关系，但若未来晶圆制造、封装供应商及公司自主产线的产能不足，或者晶圆和委外加工市场价格大幅上涨，将会对公司的产品出货和盈利能力造成不利影响。
　　3、技术人才流失风险
　　公司所处行业具有人才密集型特征，是一个涉及多学科跨领域的综合性行业。技术人员对于新产品设计研发、产品成本控制以及提供稳定优质的技术服务具有至关重要的作用。随着市场需求的不断增长，行业竞争的日益激烈，企业之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有技术人才亦存在流失的风险。如果公司不能持续加大技术人才的激励和保护力度，则存在一定的技术人才流失风险。
　　4、产品质量控制的风险
　　产品质量是公司客户关心的核心属性，公司严格按照国家相关法律法规建立了产品质量管理体系，确保每批产品均符合行业及客户质量标准和相关要求。由于公司产品的生产工艺复杂，产品质量受较多因素影响。如果在生产控制、产品测试、存储运输等过程出现偶发性或设施设备故障、人为失误等因素，将可能导致质量问题的发生，从而影响公司产品对客户的交付。
　　5、安全生产的风险
　　在生产过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章指挥、防护缺失、设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设备损坏、产品报废或人员伤亡等安全生产事故的发生，从而对公司正常生产经营造成不利影响。
　　（四）财务风险
　　1、毛利率下降风险
　　消费电子产品更新换代速度较快，竞争也较为激烈，半导体芯片设计企业需要根据下游市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。一般情况下，率先推出顺应下游发展趋势产品的企业在市场上享有较高的定价权，毛利率相对较高，但随着同类产品陆续推向市场，市场竞争的加剧和消费电子厂商对成本管控的要求使得产品价格下降，毛利率空间也被逐渐压缩，2025年上半年度公司综合毛利率为31.64%，整体处于回暖的态势。但也不能排除未来因行业竞争加剧，价格竞争更为激烈，使得部分产品的单价出现下滑，导致公司产品综合毛利率下降的风险。此外，在公司顺应MEMS传感器市场发展趋势、不断开发新产品的过程中，新产品在投入量产初期可能存在工艺磨合和生产稳定性提升等问题，在短期内可能对公司毛利率造成不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　2025年6月末，公司存货账面余额为25,492.17万元，存货跌价准备余额为2,607.46万元，存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为10.23%。由于存货周转期较长以及部分产品价格下滑，导致部分存货的预计可变现净值低于成本，公司基于谨慎角度考虑，对预计可变现净值低于成本的存货计提了存货跌价准备。如果未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。若因产品检测不合格或者原材料未在保质期内使用，则存在存货失效报废的风险。
　　（五）行业风险
　　1、下游应用领域发展趋势变化风险
　　2、行业竞争加剧风险
　　随着5G技术的推广和物联网的不断发展，使用MEMS技术生产相关器件已成为趋势，新的器件品类不断涌现，应用场景的丰富也使得MEMS产品出货量保持较快增速，并且由于公司在国内MEMS领域的耕耘，国内MEMS产业链进一步成熟，这吸引了众多大型企业进入MEMS行业，存在行业竞争加剧的风险。公司作为MEMS传感器芯片的自主研发企业，如不能持续提升技术和产品的研发能力，将因为市场竞争加剧面临较大不确定性。在我国大力支持和发展芯片产业、MEMS生产体系逐渐成熟的背景下，如更多的国内企业具备MEMS传感器芯片设计和研发能力，或通过外购芯片的方式实现产品出货，市场竞争将进一步加剧。
　　（六）宏观环境风险
　　半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业和传感器技术的发展，MEMS传感器行业快速增长。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成半导体材料供应和下游需求受限，从而对公司经营带来不利影响。
　　（七）知识产权风险
　　在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专利壁垒已经成为产业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式形成核心技术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻碍竞争对手经营发展的重要策略。公司自设立以来一直坚持MEMS传感器产品的自主研发与设计，在各条产品线的芯片制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。公司高度重视知识产权管理，制定了专门的知识产权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施，但仍然存在部分核心技术被竞争对手模仿或诉讼的可能性。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　报告期内，公司秉承并贯彻“客户第一”的理念，经营重心围绕着顶级品牌客户的产品需求展开，目标成为“能全方位满足顶级客户需求的一站式传感器供应商”。围绕这一目标，公司整体经营思路随之转变。　　首先，研发策略从原来的“产品快速迭代并逐渐降本”向“开发国际一流并具备技术领先及产品竞争力”转化，并通过与顶级客户合作且成功量产的案例，将产品向国内外其他品牌客户逐渐推广渗透，得益于顶级客户认可的背书加持，该系列产品已逐渐进入各大品牌客户的供应链。这也体现了顶级客户对产品定义和未来市场推广的助力。　　其次，公司进一步加强与供应链伙伴的合作，传感器产品从原先的“自主产品定义->研发... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司秉承并贯彻“客户第一”的理念，经营重心围绕着顶级品牌客户的产品需求展开，目标成为“能全方位满足顶级客户需求的一站式传感器供应商”。围绕这一目标，公司整体经营思路随之转变。
　　首先，研发策略从原来的“产品快速迭代并逐渐降本”向“开发国际一流并具备技术领先及产品竞争力”转化，并通过与顶级客户合作且成功量产的案例，将产品向国内外其他品牌客户逐渐推广渗透，得益于顶级客户认可的背书加持，该系列产品已逐渐进入各大品牌客户的供应链。这也体现了顶级客户对产品定义和未来市场推广的助力。
　　其次，公司进一步加强与供应链伙伴的合作，传感器产品从原先的“自主产品定义->研发->量产->市场推广”转变为“大客户需求->自研+供应链伙伴合作->大客户认证->满足大客户需求”，从而加强了公司产品定义的准确性和市场把握度，加快了产品研发量产周期，明确了产品未来的销售策略和方向。
　　报告期内，公司一直布局的微差压产品有了爆发式的销量增长，助力公司的整体业绩站上了一个新的台阶，并且带动整个压力产品线的收入比例提升，从而使公司产品的收入结构得到极大优化，公司从原先的“单一产品”发展道路中找到了第二产品增长极。公司一直以来持续投入研发的加速度计产品解决了困扰已久的生产工艺问题，公司的陀螺产品也取得了突破性的进展，预计在不久的将来，加速度和陀螺以及IMU组成的惯性产品线可以成为公司新的增长点。公司逐步呈现出来的多产品线，齐头并进势头，进一步验证了公司是基于MEMS技术的平台型公司的定位，从而向打造全品类传感器矩阵的目标迈出了坚实的一步。
　　公司希望通过2-3年的周期，布局完成：高信噪比的声学、压力/压感/微差压、惯性/姿态感知（加速度+陀螺、IMU）、磁、光等全物理量传感器的产品布局，从而更好的应对消费类电子、机器人、汽车、AI产品等各下游新兴应用场景的产品需求。
　　1、终端市场需求回暖，经营业绩全面复苏
　　2024年，下游消费类电子市场特别是智能手机市场需求转好，根据国际数据公司（IDC）的初步统计，2024年全球智能手机出货量同比增长6.4%，达到约12.4亿部。在此背景下，公司坚定执行既定的发展战略和经营计划，深耕MEMS传感器领域，以成为世界领先的MEMS传感器企业为目标，一方面始终坚持核心技术的自主创新，力争使公司自研的MEMS芯片达到世界领先水平；另一方面，公司也积极对外寻求产业链以及产品技术上的合作，不断优化产业链以及产品布局，从而打造全品类的传感器矩阵。
　　报告期内，公司在新产品领域持续多年的研发投入和市场推广取得了显著成效，特别是在压力产品方面取得较大突破，压力产品线占公司营业收入的比重从2023年度的22.66%大幅提高至本年度的41.85%。压力产品线收入的大幅增长，推动公司营业收入实现高速增长并创历史新高，达到了50,574.08万元，同比增长35.71%。其中，第二季度、第三季度、第四季度营业收入更是接连创历史新高，分别达到11,746.70万元、13,100.32万元、16,908.74万元，第四季度更是实现单季度扭亏盈利。同时，公司产品的盈利水平也恢复良好增长态势，全年产品综合毛利率同比增长8.07个百分点，因此，2024年是公司业绩实现全面复苏的一年。
　　2、压力传感器业务实现大幅突破，产品收入结构得到优化
　　报告期内，公司始终坚持多头并举的发展策略并取得丰硕成果，特别是在压力传感器领域增长较为显著，压力传感器占公司营业收入的比重提高至41.85%，较去年同期增加了19.19个百分点。其中，防水气压计等产品在头部客户产品中实现了进口替代，微差压传感器出货量增长显著并占据市场同类型产品绝大部分市场份额。而声学传感器占公司营业收入的比重降至47.61%，公司产品的收入结构得到极大优化，公司从原先的“单一产品”发展道路中找到了第二产品增长极，开始呈现出多产品线，齐头并进的势头，进一步验证了公司是基于MEMS技术的平台型公司的定位，从而向打造全品类传感器矩阵的目标迈出了坚实的一步。
　　3、坚持技术创新，加大研发投入
　　公司高度重视技术创新，持续保持高强度研发投入，坚持以创新赋能新质生产力，报告期内，公司投入研发费用8,096.96万元，较上年同期增长3.93%。截至2024年12月31日，公司共有研发人员201人，占公司总人数的比重为33.06%。截至2024年12月31日，公司共有境内外发明专利142项，实用新型专利323项，正在申请中的发明专利285项，实用新型专利407项。
　　4、新兴领域产业化加速带来新机遇
　　报告期内，随着AI大模型在端侧加速应用，AI手机、AIPC等创新终端产品层出不穷。根据Canays预测，2024年全球AI手机出货量占智能手机总出货量的16%，到2028年这一比例将激增至54%，年复合增长率（CAGR）为63%。而AIPC2025年预计出货量将超过1亿台，到2028年将达到2.05亿台。此外，以AI眼镜为代表的新的AI端侧产品，受益于AI技术、AR/VR技术的成熟以及硬件成本的下降，预计将迎来爆发式增长。据WesennXR预测，AI眼镜从2025年开始将会向传统眼镜快速渗透，2029年其全球销量有望突破5,500万副。而MEMS声学传感器作为AI语音交互技术中声音信号的第一输入口，将迎来技术指标的大幅升级，更好的信噪比将是关键的规格升级要求，这将给声学传感器带来新一轮的市场机会。为此，公司已开始布局研发高信噪比、低功耗的数字麦克风，产品性能对标世界领先水平，体现了敏芯业内领先的研发水平和技术积累，目前该产品研发进展顺利，后续将会加强与头部厂商的送样测试。
　　报告期内，基于AI训练的人形机器人产业逐渐成熟，相关机器人产品开始逐渐进入小规模量产阶段的产业背景下，公司在研多款传感器产品未来可应用于机器人整机的指关节、腕部和踝部、皮肤以及机器人的平衡、姿态控制、导航，包括MEMS三维力、六维力/力矩传感器、手套型压力及温度传感器以及机器人用IMU等产品，目前相关产品的研发进展顺利，后续将加速给业内潜在客户的送样测试。
　　5、实施股份回购，维护投资者利益
　　报告期内，公司高度重视全体股东利益，践行“以投资者为本”的发展理念，通过实施股份回购行动，引导公司价值合理回归，与股东共享发展红利，促进公司高质量发展。截至2024年12月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份425,399股，占公司总股本55,987,446股的比例为0.7598%，回购成交的最高价为51.03元/股，最低价为29.92元/股，支付的资金总额为人民币15,996,039.36元（不含交易佣金等交易费用）。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。
　　MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在5G乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比拟人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。
　　公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR设备、智能家居等），积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品。
　　(二)主要经营模式
　　1、研发模式
　　MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS企业的核心竞争壁垒。
　　MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据YoeDeveopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性地在封装和测试端进行后段研发。
　　2、采购模式
　　公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。公司生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请单》的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据《供应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的供应商纳入《合格供应商名册》。运营部门通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审核确定后，再由运营部执行采购。
　　3、生产模式
　　公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两种模式相结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。在生产加工过程中，运营部也密切关注委外加工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考核。同时，对于存放在加工厂商处的原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保证存放在加工厂商处原材料的有效管理。
　　4、销售模式
　　公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下订单采购所需产品。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务为MEMS传感器产品的研发与销售。根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处的行业细分领域为“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
　　①行业发展阶段
　　MEMS技术于1980年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括MEMS传感器和MEMS执行器。使用MEMS工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在4G网络诞生以前，由于通信网络数据传输和承载能力有限，MEMS传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发育，相应的感官器官的发展也会受到限制。
　　纵观MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机等个人电子消费品产业相继促进了MEMS产业的快速发展。尤其是2007年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化的进展明显加快。根据YoeInteigence的数据，2027年全球MEMS市场规模有望达到222.53亿美元，2018-2027年复合年均增长率为9.30%。
　　但整个MEMS器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随着5G网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场需求才能进一步有效产生，而MEMS器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求，更多新兴的MEMS器件需求以及现有MEMS器件的全新应用场景将在未来10年内持续产生；二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动MEMS需求量增长。
　　据全球移动通信系统协会GSMA统计和预测，2022年全球物联网设备数量为120亿台，预计到2025年将增长至246亿台，2019年到2025年将保持12.7%的复合增长率；三、全球主要工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨在减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而MEMS传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。
　　国内掌握核心技术的MEMS企业在未来10年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国MEMS芯片企业可以与下游市场建立更为紧密的联系。而国外的MEMS芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI等大型模拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利益格局较为稳定，相比国内专业的MEMS芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用IDM模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地位，而国内MEMS芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用Fabess的模式。因此这也是国内MEMS产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际MEMS芯片厂商仍然处于领先地位的重要因素。而国内MEMS芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的产业化进程，大大提高其在整个MEMS行业中的竞争力。
　　②基本特点
　　与大规模集成电路产品均采用标准的CMOS生产工艺不同，MEMS传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技术、生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高的要求等特点。MEMS芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚大，这也是国家十四五规划中明确将MEMS特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。
　　（1）跨行业知识与技术的综合运用
　　MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业的研发设计人员需要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，才能设计出既满足客户需求，又适合供应商实际加工能力的MEMS产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要求。
　　（2）各生产环节均存在技术壁垒
　　与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成MEMS传感器芯片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏成熟的MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。由于MEMS传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于MEMS传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责MEMS专业测试设备系统和测试技术的开发，以满足MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试环节都具有壁垒。
　　（3）技术工艺非标准化
　　MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样，各种产品的功能和应用领域也不尽相同，使得各种MEMS传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此MEMS传感器产品不存在通用化的技术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）市场排名与客户资源
　　公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括三星、小米、传音、OPPO、联想、九安医疗、乐心医疗等。
　　公司生产的MEMS麦克风出货量位列世界前列：根据IHSMarkit的数据统计，2016年公司MEMS麦克风出货量全球排名第六，2017年公司MEMS麦克风出货量全球排名第五，2018年公司MEMS麦克风出货量全球排名第四。根据Omdia的数据统计，2021年公司已跻身全球MEMS制造和设计企业前40位，2019年、2020年和2021年公司MEMS麦克风市场占有率位居全球第四位。2021年MEMS声学传感器中MEMS芯片的出货量，全球排名第三。
　　（2）技术实力与科研成果
　　公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国内厂商开发了MEMS制造工艺，搭建起本土化的MEMS生产体系。
　　截至2024年12月31日，公司共拥有境内外发明专利142项、实用新型专利323项，正在申请的境内外发明专利285项、实用新型专利407项。公司依靠核心技术自主研发与生产的MEMS声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。
　　公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成国家863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目；2015年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型MEMS数字声学传感器的研发及产业化”；2017年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗IIS数字输出MEMS声学传感器的研发及产业化”；2020年省科技成果转化专项资金-惯性传感器的研发及产业化。
　　公司先后获得2021年“中国IC设计成就奖”、中国半导体行业协会2020和2021年“中国半导体MEMS十强企业”、2022年国家级专精特新“小巨人”企业称号、“中国IC设计100家排行榜之传感器公司十强”和“中国专利优秀奖”、2023年中国十大压力传感器和加速度传感器企业、“中国IC设计排行榜TOP10传感器公司”、2023年度江苏省科学技术奖。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、元宇宙VR/AR、工业互联网、车联网、智能城市、人形机器人等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS传感器应用绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖MEMS传感器来布局。
　　从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经足够发达，成为了MEMS传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市、人形机器人等应用领域智能现代化趋势明显，MEMS传感器的发展潜力很大。在人工智能及物联网大背景下，5G改善传输速度有望加速物联网更多应用场景落地，推动感知层所需传感器需求的提升，随着公司业务布局的日益完善和上述领域的快速发展，公司的主力产品MEMS声学传感器作为外界声学的感知器件，将有望进一步提升份额，而其他传感器也各自承担着外界相应的压力、高度、姿态等感知需求，也有望在客户结构改变趋势下放量。
　　与此同时，在全球科技创新的发展过程中，人形机器人作为新兴起的技术产品，将在全球科技创新的发展中扮演着重要角色，根据2023年5月GGII发布的报告预测，预计到2026年全球人形机器人在服务机器人中的渗透率有望达到3.5%，市场规模超20亿美元，到2030年全球市场规模有望突破200亿美元，市场空间及增速巨大。2023年10月，工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》，指出人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，要求到2025年，人形机器人创新体系初步建立，整机产品达到国际先进水平。是未来产业的新赛道、经济发展的新引擎。
　　鉴于传感器在人形机器人领域有着广泛的应用，公司开始在人形机器人传感器领域进行布局。力\力矩传感器作为机器人控制感知层的核心零部件，可用于实时测量机器人各关节所受到的力，并实现主动力输出控制，在高复杂度工作、协调作业等场景扮演重要角色。将力\力矩传感器搭载在机器人上，能够赋予机器人“细腻的触感”，机器人的动作更精细，从而实现接近人类动作的运动。力\力矩传感器根据测力维数的不同，可以分为一维到六维传感器，而六维力\力矩传感器因维度多、精度高、结构紧凑以及输出协调同步的优点，应用在指关节、腕部和踝部可以更加精准地测量关节受力的情况，实现对人手的模仿以及控制机器人的身体姿态并维持平衡，未来将会有非常大的发展空间。为此，公司启动了MEMS六维力\力矩传感器的研发立项，为使产品线完整，公司也同步启动了应用于人形机器人指尖感测的三维力\力矩传感器的研发立项。
　　同时，为模仿人类皮肤的触觉和温度感知功能，公司启动了手套型压力及温度传感器的研发立项，采用在柔性基底上集成薄型MEMS压力传感器和温度传感器的技术。压力传感器输出电压信号随着手指弯曲及按压等产生的压力变化而变化，通过压力与输出电信号的关系，可以测量出压力大小。同时，温度传感器通过电阻对温度变化的敏感性来感知手套的温度变化。
　　此外，为实现人形机器人对姿态控制、平衡维持及导航定位的需求，公司启动了机器人用IMU的研发立项，通过IMU提供的实时姿态信息，机器人的中枢可对其自身进行运动控制。例如，当机器人需要保持平衡或特定姿态的时候，IMU可以提供必要的反馈信息，从而实现稳定的运动控制，是人形机器人保持平衡及控制运动的关键传感器。
　　未来的技术发展趋势：
　　（1）MEMS和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合MEMS传感器成为重要解决方案。
　　（2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为MEMS传感器的重要组成部分，随着多种传感器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS产品发展必将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更广阔的应用。
　　（3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。
　　（4）MEMS向NEMS演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与MEMS类似，NEMS（纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。
　　（5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小的面积，可用于MEMS执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来MEMS器件的驱动模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。
　　（6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的6英寸、8英寸晶圆制造工艺，更大的晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的。例如，用12英寸晶圆工艺线制造的MEMS产品已经出现。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术10项，技术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。
　　1、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了MEMS麦克风的芯片尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。2024年上半年已批量生产。
　　2、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸Mic最高性能的基础上，实现侧面进声，方便终端产品的设计与器件布局。
　　3、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比的音频信号，帮助耳机等实现主动降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。2024年上半年继续优化该产品性能以及良率等，并配合品牌客户开发升级产品。
　　4、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化CSP压感传感器，实现了0.8*0.8*0.1mm的超小体积，且同时保留了灵敏度高的特点，适用于消费类场景使用。自2022年开始开发基于印刷电子、压容、压阻等新技术、新结构的下一代压感传感器，以适应工控、汽车等领域应用的不同要求。
　　5、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过TSV（硅通孔）工艺，将MEMS芯片与ASIC芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。
　　6、SENSA工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA工艺可以减少芯片30%以上的横向尺寸和25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的应用范围。
　　7、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。
　　8、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦克风产品的测试效率，开发成功，持续技术迭代中。
　　9、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。
　　10、电容压力传感器：传统压力传感器用压阻原理较多，有灵敏度较低，应力敏感等诸多缺点，因此开发了可以测量更低压力，以及对应力不敏感的电容式压力传感器工艺及芯片以扩大压力传感器的使用范围。
　　A.研发策略
　　MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS企业的核心竞争壁垒。公司从成立伊始就紧紧围绕芯片端的上述核心竞争要素进行研发并建立了突出优势。
　　MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据YoeDeveopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性地在封装和测试端进行后段研发。
　　1、声学MEMS芯片及传感器
　　在MEMS声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP更高的产品以适应智能手机、TWS耳机、智能家电应用的需求。公司在2020年全面完成了低应力SiN工艺平台的搭建，低应力SiN工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面积。在低应力SiN工艺平台的支持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半。
　　2024年下半年公司仍然持续在高性能高可靠性芯片以及高性价比芯片这两方面进行专项研发。一方面针对SNR68dB以上的MEMS芯片持续进行优化，以提高性能，降低成本；另一方面也对尺寸为0.56mm*0.56mm的MEMS芯片结构及工艺不断优化，提升良率，进一步提升性价比，已开始给客户送样。上述芯片的推出也进一步拓宽了公司MEMS声学传感器产品的竞争力。
　　公司2024年下半年仍在进行基于自有技术基础的骨传导麦克风研发。
　　2、压力传感器芯片及传感器、模组
　　2024年度在MEMS压力传感器领域，公司在适合消费类的SOI以及适合汽车工控类的Si-Gass压力传感器工艺平台的基础上进一步完成了尺寸小于0.7*0.7mm的全新血压计芯片，以及小于0.5*0.5mm的胎压计芯片的研发，并基于这些芯片开发的防水气压计、深度计、数字胎压计等MEMS芯片完成了到应用端的量产；基于前述工艺平台的适用汽车领域的压力芯片也已经铺开，在中低压领域持续获得客户验证机会，主要应对汽车进气、尾气、燃油蒸汽等油气混合的恶劣环境做好了新技术改良，助力传统内燃机领域。
　　公司立项开发的适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿ASIC芯片，已经完成流片，正在结合应用实际进行验证，后续将可以直接突破进口芯片壁垒，深度迈向国产替代化，实现公司高性能传感器迈入新的台阶。
　　2024年下半年，公司开始研发电容式压力传感器，电容式压力传感器比压阻传感器具有稳定性好等优点，目前已经完成样品制作，预期2025年可以开始出货。
　　后续，公司将根据市场形势的变化，继续保持对现有压力类产品的改进和升级，玻璃微熔类型的压力传感器产品已经完成从设计到量产的全路径打通，具有给汽车级客户供货的生产能力。　　并已于报告期内向客户小批量开始交付。同时基于该优势技术，逐步将玻璃微熔从刹车压力的单一应用扩展到工业，EMB系统以及空调热泵用P+T等领域，完成了对EHB系统用压力传感器、热泵P+T、二氧化碳热泵用P+T、EMB系统等潜在领域的方案布局，继续研发应用于中高端车辆的主动悬架，可以兼顾汽车的平顺性与操纵稳定性，应用前景广阔。
　　在工业领域，2025年继续进行非充油水泵、空调热泵用P+T、单P的MSG的研发，不断进行工艺技术的改革，降本增效。
　　3、惯性传感器芯片
　　2020年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成了新惯性传感器芯片工艺平台的导入工作，2024年公司针对惯性传感器芯片，在2023年基础上持续研发采用新工艺的加速度传感器芯片，提高加速度传感器芯片的良率，增加产能，提高了出货量，并持续开展对新结构加速度传感器和陀螺仪的预研工作。2024年下半年加速度传感器已经完成新工艺平台的研发，做出合格样品，MEMS陀螺产品也成功流片，预计2025年加速度传感器产品线将会逐渐开始提高销量，进一步改善公司的产品收入结构。
　　4、压感传感器芯片
　　公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在Airpods带动压感传感器芯片的应用之后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化。2024年持续进行基于新结构的压感传感器研发以适应工控和汽车等领域的应用。
　　人形机器人兴起后，公司开始在人形机器人传感器领域进行布局，公司正在持续研发多款传感器产品未来可应用于机器人整机的指关节、腕部和踝部、皮肤，包括MEMS三维力、六维力/力矩传感器、手套型压力及温度传感器等产品。
　　2024年下半年公司已完成6轴压感传感器芯片及封装的设计及工艺平台研发，预计2025年完成产品原型开发。
　　5、流量传感器芯片
　　公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量及小流量传感器芯片已开发成功，为后续不同应用的流量传感器芯片开发奠定了基础；2024年下半年公司在已有芯片的基础上持续进行模组开发，持续配合客户完成送样验证等工作。
　　6、微流控生物检测芯片
　　2024年，继续批量出货，并持续配合客户进行产品升级。
　　7、MEMS光学传感器
　　随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS光学传感器在汽车和工控领域的应用场景将日趋丰富，MEMS在激光雷达方面大有可为。MEMS激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。
　　2024年公司持续对激光雷达的核心元器件微振镜进行预研工作。
　　8、压电超声换能器PMUT
　　压电超声换能器的市场正在不断扩大，据Yoe等预测其市场从2019年至2025年预期将以5.1%的速率增长，截至2025年可达60亿美元以上。压电超声换能器应用领域广阔，在医学领域，超声成像检测是一种非常重要的诊断技术，压电超声换能器由于其体积小，穿透力强，可以对人体组织进行高分辨率成像，给医生的诊断提供良好的参考；还能进行无损超声检测，检测速度快，精度高，可靠性高，稳定性好；压电超声换能器还能用于超声测距，在自动驾驶与无人机避障等方面也有应用；还可用于流体的流量检测等领域。基于上述市场判断，且公司已在压电技术领域有一定的技术基础，公司在2023年已完成芯片的开发。2024年公司持续进行模组的研发，已完成原型验证，目前配合客户进一步优化产品中。
　　1、MEMS多轴力传感器
　　随着工业对自动化需要的不断提升，以及机器人的智能化、小型化导致机器人使用场景在不断扩大，市场不断增长。工业或人形机器人中，在机械臂、关节、末端等方面都需要一维、多维甚至6维的力传感器。
　　2024年公司在已有的MEMS电容、压阻芯片以及封装技术的基础上，持续进行单轴、6轴等不同需求的力传感器的研发。
　　2、MEMS微流控芯片
　　随着国内医疗行业的持续发展，微流控芯片也有医药相关市场的国产替代需求，在IOT领域也将出现新的应用场景。基于上述市场前景，2024年公司配合头部客户持续对微流控芯片以及医用雾化给药等芯片产品进行开发工作。
　　3、MEMS光学传感器
　　MEMS激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。
　　2024年公司将持续在MEMS微振镜产品方面根据客户需求进行进一步的预研工作。
　　4、MEMS惯性传感器
　　随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS惯性传感器在汽车和工控领域的应用场景将日趋丰富。车用惯导是MEMS的主场，MEMSIMU具有独特的提供连续性导航的能力，即使进入隧道或地库，也能持续导航，且短时精度很高，长期精度取决于所选MEMSIMU的等级。
　　2024年，公司一方面改进加速度传感器的设计及生产工艺，并持续进行陀螺等惯性传感器的研究开发工作，并对车用惯性导航模组IMU进行进一步的研究开发工作。
　　此外，随着人形机器人的兴起，为实现人形机器人对姿态控制、平衡维持及导航定位的需求，公司启动了机器人用IMU的研发立项，通过IMU提供的实时姿态信息，机器人的中枢可对其自身进行运动控制。例如，当机器人需要保持平衡或特定姿态的时候，IMU可以提供必要的反馈信息，从而实现稳定的运动控制，是人形机器人保持平衡及控制运动的关键传感器。
　　5、高信噪比数字MEMS麦克风传感器
　　2024年下半年公司继续进行小型化低功耗数字MEMS麦克风传感器开发，以应对头部客户在手机、AI设备以及车载智能座舱市场的需求。
　　6、骨传导传感器
　　公司将对现有产品进行进一步升级，将现有模拟类的产品升级到数字化多轴功能，以满足AR/VR及小型化的穿戴应用的进一步需求。
　　7、PMUT
　　2024年下半年在已开发的MEMS芯片基础上，配合客户继续进行模组的定制化开发，持续推进产品的开发工作。
　　8、MEMS扬声器
　　随着TWS真无线耳机市场的不断扩大，其中所用的微型扬声器市场也在不断扩大，目前微型扬声器主要是动圈式扬声器。MEMS扬声器由于采用了MEMS技术，具有尺寸小，功耗低，方便贴装等优势，特别适合TWS市场。由于公司在MEMS声学方面已有一定的技术积累，公司已在2022、2023年持续进行了MEMS扬声器的预研工作积累了相关技术。2024年根据客户需求持续进行预研工作。
　　9、高度计传感器
　　2024年公司在2023年研发的MEMS、ASIC芯片的基础上持续开发小型化的高度计，用于需要支持高度定位的移动通信市场，该产品将符合美国E911法规要求，满足紧急情况下救灾需求。该系列产品已向知名客户送样测试中，未来有望在该品牌的手机产品中批量采用。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增申请发明专利44项，实用新型专利43项，软件著作权5项；新增获得授权的发明专利49项，实用新型专利27项，软件著作权7项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、强大的自主研发及创新优势
　　公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入，公司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核心技术积累。与采用标准CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高，研发难度集中于设计端相比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的MEMS产品奠定了基础。
　　公司作为一家专注于MEMS传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持续创新能力。公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达到可量产状态的同时，就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断对现有产品进行升级更新，并利用自身在MEMS传感器领域积累的技术和工艺扩展新的产品线。
　　公司是国内少数在MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器领域均具有芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS声学传感器产品尺寸、灵敏度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位和研发实力也得到了业内主要机构的认可。
　　2、人才与团队优势
　　MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。
　　公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年MEMS行业研发与管理经验，是超过50项MEMS专利的核心发明人，于2007年9月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人胡维毕业于北京大学微电子学专业，负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导MEMS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过10年，在MEMS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。
　　公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截至2024年12月31日，公司研发人员合计201人，占公司总人数的33.06%。除研发设计外，公司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年MEMS行业的工作经历，积累了丰富的运营和管理经验。
　　3、本土化经营优势
　　MEMS传感器的生产环节主要包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了MEMS产品全生产环节的国产化。公司晶圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，均是国内知名的晶圆制造厂商，封装测试主要由公司自主完成或委托华天科技等国内知名的半导体封装测试厂商完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力，为公司产品升级、新工艺产业化、提升MEMS产能奠定基础，更好地满足高端客户需求，产品竞争力不断提升。公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服务等方面具有明显优势。
　　4、品牌与客户资源优势
　　公司的主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，主要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。
　　报告期内，公司的MEMS声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括三星、小米、传音、OPPO、联想。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。
　　公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与客户建立了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，下游消费市场需求转好，公司经营业绩处于回暖态势，销售收入同比大幅增加，亏损金额同比大幅收窄。但公司主力产品MEMS声学传感器受行业整体产能充足，行业竞争加剧的影响，如未来公司出现研发投入未能及时转化为研发成果或研发成果未能及时产业化，或公司销售拓展成果未能及时显现等情形，将使公司未来一定期间内仍存在继续亏损的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品研发风险
　　MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术的不断发展，新的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和快速发展，公司需要根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断升级更新现有产品和研发新技术和新产品，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。但由于MEMS传感器产品的基础研发周期较长，而研发成果的产业化具有一定的不确定性，如果产品研发进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期的研发投入也将无法收回。
　　2、人才团队建设风险
　　MEMS芯片设计涉及较多跨学科知识和跨行业技术的融合，包括机械、电子、材料、半导体等多门学科，对人才水平的要求较高，而MEMS产业商业化时间较短，中国的MEMS产业2009年才逐渐起步，行业内的优秀人才较为短缺，尤其是具备芯片设计和技术前瞻性判断的高端人才。随着5G的推广和物联网的发展，MEMS传感器下游应用领域快速扩张，行业内公司加大对专业人才的招揽力度。公司作为一家拥有MEMS传感器芯片自主研发能力的半导体芯片设计企业，专业人才是公司保持持续研发能力的重要资源，如果公司的人才培养、引进不能满足公司业务发展的需要，则会对公司持续经营和长期发展带来不利影响。
　　3、技术复制或泄露风险
　　MEMS行业是技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。公司经过十余年的研发积累，在各条MEMS产品线的芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。目前，公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公司已与研发人员签订了保密协议，但仍存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密的风险，而在与供应商合作的过程中，公司也需要与供应商共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复制或泄露的风险。
　　(四)经营风险
　　1、产品结构风险
　　公司目前的主要产品包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。其中，MEMS声学传感器和MEMS压力传感器的销售收入占据主营业务收入的绝大多数，暂未形成多产品线收入平均分布的情况。虽然公司正在研究和开发新的MEMS传感器产品，并积极进行市场推广，但在短期内，如果MEMS声学传感器和MEMS压力传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。
　　2、经营模式风险
　　公司专注于MEMS传感器的研发与设计，将完成的芯片设计交付中芯国际、华润上华等国内知名的晶圆厂商进行晶圆制造，并自主完成或委托华天科技等专业的封装测试厂商完成封装测试。公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合作关系，但若未来晶圆制造、封装供应商及公司自主产线的产能不足，或者晶圆和委外加工市场价格大幅上涨，将会对公司的产品出货和盈利能力造成不利影响。
　　3、技术人才流失风险
　　公司所处行业具有人才密集型特征，是一个涉及多学科跨领域的综合性行业。技术人员对于新产品设计研发、产品成本控制以及提供稳定优质的技术服务具有至关重要的作用。随着市场需求的不断增长，行业竞争的日益激烈，企业之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有技术人才亦存在流失的风险。如果公司不能持续加大技术人才的激励和保护力度，则存在一定的技术人才流失风险。
　　4、产品质量控制的风险
　　产品质量是公司客户关心的核心属性，公司严格按照国家相关法律法规建立了产品质量管理体系，确保每批产品均符合行业及客户质量标准和相关要求。由于公司产品的生产工艺复杂，产品质量受较多因素影响。如果在生产控制、产品测试、存储运输等过程出现偶发性或设施设备故障、人为失误等因素，将可能导致质量问题的发生，从而影响公司产品对客户的交付。
　　5、安全生产的风险
　　在生产过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章指挥、防护缺失、设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设备损坏、产品报废或人员伤亡等安全生产事故的发生，从而对公司正常生产经营造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率下降风险
　　消费电子产品更新换代速度较快，竞争也较为激烈，半导体芯片设计企业需要根据下游市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。一般情况下，率先推出顺应下游发展趋势产品的企业在市场上享有较高的定价权，毛利率相对较高，但随着同类产品陆续推向市场，市场竞争的加剧和消费电子厂商对成本管控的要求使得产品价格下降，毛利率空间也被逐渐压缩，2024年度公司综合毛利率为24.88%，整体处于回暖的态势。但也不能排除未来因行业竞争加剧，价格竞争更为激烈，使得部分产品的单价出现下滑，导致公司产品综合毛利率下降的风险。此外，在公司顺应MEMS传感器市场发展趋势、不断开发新产品的过程中，新产品在投入量产初期可能存在工艺磨合和生产稳定性提升等问题，在短期内可能对公司毛利率造成不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　2024年12月末，公司存货账面余额为26,901.85万元，存货跌价准备余额为2,758.22万元，存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为10.25%。由于存货周转期较长以及部分产品价格下滑，导致部分存货的预计可变现净值低于成本，公司基于谨慎角度考虑，对预计可变现净值低于成本的存货计提了存货跌价准备。如果未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。若因产品检测不合格或者原材料未在保质期内使用，则存在存货失效报废的风险。
　　(六)行业风险
　　1、下游应用领域发展趋势变化风险
　　由于公司坚持以市场为导向的研发与营销策略，下游应用领域的发展趋势是影响公司业绩增长的重要因素。在消费类电子领域，手机、TWS耳机等IoT设备的市场变化迅速，述市场不能保持快速增长趋势甚至下滑，或者如公司不能根据下游应用领域发展趋势的变化不断推出顺应下游新兴市场需求的产品，或无法在现有市场地位的基础上进一步开发主流消费电子领域的品牌客户，将对公司业绩造成不利影响。
　　2、行业竞争加剧风险
　　随着5G技术的推广和物联网的不断发展，使用MEMS技术生产相关器件已成为趋势，新的器件品类不断涌现，应用场景的丰富也使得MEMS产品出货量保持较快增速，并且由于公司在国内MEMS领域的耕耘，国内MEMS产业链进一步成熟，这吸引了众多大型企业进入MEMS行业，存在行业竞争加剧的风险。公司作为MEMS传感器芯片的自主研发企业，如不能持续提升技术和产品的研发能力，将因为市场竞争加剧面临较大不确定性。在我国大力支持和发展芯片产业、MEMS生产体系逐渐成熟的背景下，如更多的国内企业具备MEMS传感器芯片设计和研发能力，或通过外购芯片的方式实现产品出货，市场竞争将进一步加剧。
　　(七)宏观环境风险
　　半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业和传感器技术的发展，MEMS传感器行业快速增长。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成半导体材料供应和下游需求受限，从而对公司经营带来不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、知识产权风险
　　在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专利壁垒已经成为产业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式形成核心技术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻碍竞争对手经营发展的重要策略。公司自设立以来一直坚持MEMS传感器产品的自主研发与设计，在各条产品线的芯片制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。公司高度重视知识产权管理，制定了专门的知识产权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施，但仍然存在部分核心技术被竞争对手模仿或诉讼的可能性。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入50,574.08万元，较上年增加35.71%；实现归属于母公司所有者的净利润-3,523.57万元，同比减少亏损金额6,661.10万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-3,508.91万元，同比减少亏损金额7,489.80万元。
　　报告期末公司总资产121,087.37万元，同比减少1.20%，归属于上市公司股东的净资产102,711.85万元，同比减少3.89%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业格局
　　（1）MEMS声学传感器领域
　　MEMS麦克风是一种采用MEMS技术将声学信号转换为电学信号的声学传感器，是MEMS市场中份额较大、增速较快的细分市场之一。根据Omdia的数据统计，MEMS麦克风市场规模从2017年的9.54亿美元，到2022年的16.94亿美元，出货量超70亿颗，预计2026年全球MEMS麦克风市场规模将达到19.18亿美元，出货量也将进一步上升至97.69亿颗。消费电子和无线通信是MEMS麦克风的主要应用领域，市场空间占比超过90%。
　　尽管受欧美通胀、全球经济下行等因素影响，手机市场整体表现低迷，但随着设备智能程度的提升和新兴应用领域的出现，MEMS麦克风市场仍有较大增长空间。随着5G商业化的不断推进和人工智能、物联网技术的快速发展，可穿戴设备、智能家居、无人驾驶、智慧城市、智慧医疗等新兴应用领域不断涌现，而语音交互作为智能设备接收信息和指令的重要方式，也推动了MEMS麦克风应用场景的不断拓展。
　　（2）MEMS压力传感器领域
　　压力传感器使用MEMS技术将压强信号转化为电学信号，是MEMS传感器行业中市场规模最大的细分市场之一，在汽车电子、消费电子、工业、医疗等领域有着广泛的应用。2022年全球MEMS压力传感器市场规模为24.01亿美元，预计2026年市场规模将达到27.03亿美元，市场空间稳步提升。目前，全球MEMS压力传感器生产厂商仍以博世、森萨塔、英飞凌等国外大型半导体企业为主，国产替代空间较大。
　　汽车是压力传感器应用最多的领域，近年来，随着汽车产业不断向电子化、智能化等方向发展，同时在全球新能源汽车高速发展的带动下，汽车压力传感器市场发展迅速。根据Omdia的数据统计，2022年全球MEMS汽车压力传感器市场规模为16.36亿美元，预计到2026年将进一步增长至18.67亿美元。汽车压力传感器市场的高速发展将进一步增大MEMS压力传感器市场容量。
　　未来，随着智能家居和智能工厂的不断发展，工业生产中的流程控制以及建筑中的空调系统和空气净化系统都将为MEMS压力传感器带来新的增长空间。
　　（3）MEMS惯性传感器领域
　　MEMS惯性传感器主要应用于消费电子和汽车等领域。消费电子产品中的惯性传感器可以实现屏幕翻转、游戏控制、摄像防手抖和硬盘保护等功能，还能够帮助GPS系统导航对死角进行测量。在汽车领域，惯性传感器的快速反应可以提升汽车安全气囊、防抱死系统、牵引控制系统的安全性能。
　　根据YoeInteigence数据，在整体市场规模方面，全球MEMS惯性传感器的市场规模已从2018年的28.31亿美元增长至了2021年的35.09亿美元，预计到2027年市场规模有望达到49.44亿美元，2018-2027年的复合年均增长率为6.39%。
　　2、未来发展趋势
　　（1）应用场景多元化
　　MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场空间。
　　（2）多传感器融合与协同
　　随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中搭载的传感器数量也逐渐增加，通过多传感器的融合与协同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备器件的集成化程度，节约了内部空间。近年来，智能手机中的MEMS麦克风数量不断增加，通过麦克风阵列中多个麦克风的协同工作，能够根据不同位置的麦克风之间的延迟和功率差异对声源进行更精确的定位，并对噪声进行滤除，实现主动降噪和增强信号的功能，有效提升了麦克风的信噪比。在惯性传感器领域，加速度计、陀螺仪和磁传感器呈现出集成化的趋势，融合了多功能的惯性传感器组合在消费电子和汽车领域的应用越来越广泛。
　　（3）产品尺寸微型化
　　MEMS传感器产品的下游应用，尤其是消费电子领域，对产品轻薄化有着较高的要求。基于下游客户的需求，MEMS传感器也需要相应地不断缩小成品的尺寸。为实现这一目标，MEMS传感器生产厂商一方面需要改进封装结构的设计，在保证产品性能的基础上缩小MEMS传感器封装后的尺寸，另一方面，也需要缩小传感器芯片的尺寸。在单片晶圆的尺寸固定的情况下，设计的芯片越小，所能产出的芯片数量就越多，MEMS传感器芯片的成本也能够得到有效降低。因此，在保证产品性能达到客户需求的前提下，不断缩小产品尺寸、降低产品成本是MEMS传感器行业的重要发展趋势之一。
　　(二)公司发展战略
　　公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，将持续深耕MEMS传感器领域，以成为世界领先的MEMS传感器企业为目标，一方面始终坚持核心技术的自主创新，力争使公司自研的MEMS芯片达到世界领先水平；另一方面，公司也积极对外寻求产业链以及产品技术上的合作，不断优化产业链以及产品布局，从而打造全品类的传感器矩阵。公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、机器人、新能源、仪器仪表、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器、磁传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并积极与业内下游应用企业合作，布局研发人形机器人产业配套传感器产品，包括：惯导模组、指尖压感、指关节压力、六维力传感器等产品。
　　在市场端，公司将坚持大客户策略，着重加强品牌客户的开拓力度，围绕品牌客户提升公司的综合管理水平，围绕品牌客户需求积极进行产品定义和推广，以市场带动研发，充分发挥公司的芯片研发优势，提升公司的综合竞争力。公司上市募投项目的建设投产并圆满结项，标志着公司封测产能和交付能力的明显提升，公司产品的良率、产能及交付能力大幅提高，这也为进入品牌客户打下了坚固的基础。
　　在供应链端，MEMS产品有工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使得公司主要产品在代际迭代上一直保持领先。
　　(三)经营计划
　　公司总体经营目标是持续深耕MEMS传感器领域，从横向和纵向多维度发展，成为行业内极具竞争力的企业。横向方面，公司将研发更多种类的MEMS传感器产品，并将其快速产业化，拓展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向方面，公司将在业务上进一步扩张，覆盖MEMS传感器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，提升公司盈利能力。综合横向、纵向发展目标，公司将从技术研发、产品生产、市场推广等方面进行规划，并按照规划实施，持续提升公司的行业竞争力和行业地位。为了更好地实现公司制定的发展规划和总体经营目标，公司将采取以下具体的经营计划：
　　1、业务扩张计划
　　公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试产线，为公司产品升级、新工艺产业化、提升公司产能奠定基础。公司将在MEMS生产体系上进一步拓展，实现对芯片设计、封装、测试环节的覆盖，从而改善品质管理、物流管理、工艺对接，增强自己的封装测试能力，为MEMS产品的产能提供保障。公司通过建设自有的封装测试工厂，提升高端产品市场份额，更好地满足高端客户对供应商的规模、质量控制等方面的要求，提高产品竞争力，提升市场占有率。
　　经过多年发展，公司已经在行业内建立了良好的口碑，与众多终端品牌客户已经形成长期稳定的合作关系。公司着力优化客户结构，深耕业内头部客户的需求和产品定义，围绕头部客户定制具有技术和市场领先性的产品，在满足头部客户的同时也保证了技术领先与产品销售的统一性。在保持原有各大知名消费类品牌以及ODM端市占份额的同时，继续开拓潜在客户，公司将围绕消费类领域继续深耕，拓展客户的新产品需求，做大市场份额、做广产品线、做深技术路线，建立起公司在消费类领域的壁垒优势。与此同时，公司在汽车、机器人、工业控制、新能源、医疗等领域加大产品研发及推广的力度，积极开拓市场需求，为公司寻找新的增长点和成长路径，努力打造公司业绩增长的新动力。
　　2、技术研发计划
　　产品开发与技术创新是实现公司稳步增长的重要推动力，公司作为一家专注于MEMS传感器产品自主研发设计的高科技企业，始终以提升技术创新、产品研发、工艺水平和检测能力提升为公司发展的重点。目前公司在技术研发方面已经积累了较高的技术理论经验和成功的实践经验，聚集了一批优秀的行业人才，拥有先进的检测设备，具备了较强的研发实力。未来公司将完善技术研发中心的平台建设，并优化研发流程，拓展研发团队，提升研发组织建设，深入市场调研和分析，积极跟踪行业研发动态和市场信息反馈，提前布局未来新兴应用领域，在市场需求、研发趋势之间形成高效、及时的互动平台，持续提升公司技术研发水平，提高公司核心竞争力。公司未来将持续引进先进的研发、检测设备，吸引高端技术人才，改善研发环境，强化公司技术实力，提升公司技术创新能力，持续研发新产品，并不断提升产品性能，拓展产品新兴应用领域，抢占行业发展先机，进一步提升公司的核心竞争力和行业地位。
　　3、人才发展规划
　　在公司的经营发展中，专业的高素质的研发人员、营销人员、管理人员等人才是公司的重要人力资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过外部人才引进和内部人才培养提升，构建高素质的人才队伍，最大限度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。
　　4、管理体系规划
　　完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素之一。为此，公司针对现有管理体系进行了以下规划：
　　（1）完善财务核算及财务管理体系
　　公司将进一步加强财务核算的基础工作，提高会计信息质量，完善各项会计核算、预算、成本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、计划、控制、考核等方面的作用，控制好企业的成本、现金流、利润率等财务指标，为财务管理和企业决策奠定良好的基础。
　　（2）建立有效的内控及风险防范制度
　　内控建设不仅是上市公司监管规范的需要，更是企业长远稳健发展的需要。未来公司将进一步完善公司内部审计、风险控制机制、出资人的监督机制、责任追究制度、风险预防和保障体系，实行合同集中管理，完善内部合同管理体系，并建立公司内部各类经济合同管理体系，制定并完善管理标准、管理流程及管理制度，按照分级分类的原则，对公司内部各类经济合同实行集中管理，规范经营行为，强化合同意识，从经济合同源头、到授权委托事宜，从而形成一套规避经营风险的机制，提高公司经营管理水平。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主营业务情况　　公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。　　MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主营业务情况
　　公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。
　　MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在5G乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。
　　公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品。
　　（二）主要经营模式
　　1、研发模式
　　MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS企业的核心竞争壁垒。
　　MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大
　　类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性地在封装和测试端进行后段研发。
　　2、采购模式
　　公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。公司生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请单》的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据《供应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的供应商纳入《合格供应商名册》。运营部门通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审核确定后，再由运营部执行采购。
　　3、生产模式
　　公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两种模式相结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。在生产加工过程中，运营部也密切关注委外加工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考核。同时，对于存放在加工厂商处的原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保证存放在加工厂商处原材料的有效管理。
　　4、销售模式
　　公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下订单采购所需产品。
　　（三）所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务为MEMS传感器产品的研发与销售。根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处的行业细分领域为“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
　　①行业发展阶段
　　MEMS技术于1980年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括MEMS传感器和MEMS执行器。使用MEMS工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在4G网络诞生以前，由于通信网络数据传输和承载能力有限，MEMS传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发育，相应的感官器官的发展也会受到限制。
　　纵观MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机等个人电子消费品产业相继促进了MEMS产业的快速发展。尤其是2007年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化的进展明显加快。根据Yole Intelligence的数据，2027年全球MEMS市场规模有望达到222.53亿美元，2018-2027年复合年均增长率为9.30%。
　　但整个MEMS器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随着5G网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场需求才能进一步有效产生，而MEMS器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求，更多新兴的MEMS器件需求以及现有MEMS器件的全新应用场景将在未来10年内持续产生；二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动MEMS需求量增长。据全球移动通信系统协会GSMA统计和预测，2022年全球物联网设备数量为120亿台，预计到2025年将增长至246亿台，2019年到2025年将保持12.7%的复合增长率；三、全球主要工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨在减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而MEMS传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。
　　国内掌握核心技术的MEMS企业在未来10年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国MEMS芯片企业可以与下游市场建立更为紧密的联系。而国外的MEMS芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI等大型模拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利益格局较为稳定，相比国内专业的MEMS芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用IDM模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地位，而国内MEMS芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用Fabless的模式。因此这也是国内MEMS产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际MEMS芯片厂商仍然处于领先地位的重要因素。而国内MEMS芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的产业化进程，大大提高其在整个MEMS行业中的竞争力。
　　②基本特点
　　与大规模集成电路产品均采用标准的CMOS生产工艺不同，MEMS传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技术、生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高的要求等特点。MEMS芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚大，这也是国家十四五规划中明确将MEMS特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。
　　③主要技术门槛
　　（1）跨行业知识与技术的综合运用
　　MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业的研发设计人员需要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，才能设计出既满足客户需求，又适合供应商实际加工能力的MEMS产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要求。
　　（2）各生产环节均存在技术壁垒
　　与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成MEMS传感器芯片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏成熟的MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。由于MEMS传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于MEMS传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责MEMS专业测试设备系统和测试技术的开发，以满足MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试环节都具有壁垒。
　　（3）技术工艺非标准化
　　MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样，各种产品的功能和应用领域也不尽相同，使得各种MEMS传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此MEMS传感器产品不存在通用化的技术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）市场排名与客户资源
　　公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、九安医疗、乐心医疗等。
　　公司生产的MEMS麦克风出货量位列世界前列：根据IHS Markit的数据统计，2016年公司MEMS麦克风出货量全球排名第六，2017年公司MEMS麦克风出货量全球排名第五，2018年公司MEMS麦克风出货量全球排名第四。根据Omdia的数据统计，2021年公司已跻身全球MEMS制造和设计企业前40位，2019年、2020年和2021年公司MEMS麦克风市场占有率位居全球第四位。2021年MEMS声学传感器中MEMS芯片的出货量，全球排名第三。
　　（2）技术实力与科研成果
　　公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国内厂商开发了MEMS制造工艺，搭建起本土化的MEMS生产体系。
　　截至2024年6月30日，公司共拥有境内外发明专利129项、实用新型专利307项，正在申请的境内外发明专利249项、实用新型专利379项。公司依靠核心技术自主研发与生产的MEMS声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。
　　公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成国家863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目；2015年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型MEMS数字声学传感器的研发及产业化”；2017年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗IIS数字输出MEMS声学传感器的研发及产业化”；2020年省科技成果转化专项资金-惯性传感器的研发及产业化。
　　公司先后获得2021年“中国IC设计成就奖”、中国半导体行业协会2020和2021年“中国半导体MEMS十强企业”、2022年国家级专精特新“小巨人”企业称号、“中国IC设计100家排行榜之传感器公司十强”和“中国专利优秀奖”、2023年中国十大压力传感器和加速度传感器企业、“中国IC设计排行榜TOP10传感器公司”。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、元宇宙VR/AR、工业互联网、车联网、智能城市、人形机器人等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS传感器应用绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖MEMS传感器来布局。
　　从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经足够发达，成为了MEMS传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市、人形机器人等应用领域智能现代化趋势明显，MEMS传感器的发展潜力很大。在人工智能及物联网大背景下，5G改善传输速度有望加速物联网更多应用场景落地，推动感知层所需传感器需求的提升，随着公司业务布局的日益完善和上述领域的快速发展，公司的主力产品MEMS声学传感器作为外界声学的感知器件，将有望进一步提升份额，而其他传感器也各自承担着外界相应的压力、高度、姿态等感知需求，也有望在客户结构改变趋势下放量。
　　与此同时，随着AI技术的快速发展，AI+手机市场迎来热潮，三星、谷歌、小米、荣耀、VIVO等AI新机发布市场反响热烈。根据Canalys的预测，2024年AI PC出货量预计将占全球PC总出货量的19%，2028年预计将占比71%；2024年全球智能手机出货量中预计16%为AI手机，这一比例到2028年预计将快速提升至54%。AI手机需要更智能化的语音识别和处理能力，声学传感器作为语音输入的第一入口，将迎来技术指标的大幅升级，更好的信噪比将是关键的规格升级，这一轮技术替代的需求，将给声学传感器带来新的一轮价值量和用量双双提升的市场机会。公司将把握此次技术升级的机遇，结合公司较早在高信噪比产品领域的研发布局，积极拓展高信噪比数字硅麦市场，目前已有一款高信噪比数字硅麦产品经头部客户测试认证通过，目前公司在积极和客户探讨更高信噪比，达到世界领先水平的声学传感器产品研发导入。
　　此外，在全球科技创新的发展过程中，人形机器人作为新兴起的技术产品，将在全球科技创新的发展中扮演着重要角色，根据2023年5月GGII发布的报告预测，预计到2026年全球人形机器人在服务机器人中的渗透率有望达到3.5%，市场规模超20亿美元，到2030年全球市场规模有望突破200亿美元，市场空间及增速巨大。
　　鉴于传感器在人形机器人领域有着广泛的应用，同时，基于AI训练的人形机器人产业逐渐成熟，相关机器人产品开始逐渐进入小规模量产阶段的产业背景下，公司在研多款传感器产品未来可应用于机器人整机的指关节、腕部和踝部、皮肤以及机器人的平衡、姿态控制、导航，包括MEMS三维力、六维力/力矩传感器、手套型压力及温度传感器以及机器人用IMU等产品。
　　未来的技术发展趋势：
　　（1）MEMS和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合MEMS传感器成为重要解决方案。
　　（2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为MEMS传感器的重要组成部分，随着多种传感器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS产品发展必将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更广阔的应用。
　　（3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。
　　（4）MEMS向NEMS演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与MEMS类似，NEMS（纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。
　　（5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小的面积，可用于MEMS执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来MEMS器件的驱动模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。
　　（6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的6英寸、8英寸晶圆制造工艺，更大的晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的。例如，用12英寸晶圆工艺线制造的MEMS产品已经出现。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术10项，技术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。
　　1、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了MEMS麦克风的芯片尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。2024年上半年已批量生产。
　　2、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸Mic最高性能的基础上，实现侧面进声，方便终端产品的设计与器件布局。
　　3、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比的音频信号，帮助耳机等实现主动降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。2024年上半年继续优化该产品性能以及良率等，并配合品牌客户开发升级产品。
　　4、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化CSP压感传感器，实现了0.8*0.8*0.1mm的超小体积，且同时保留了灵敏度高的特点，适用于消费类场景使用。自2022年开始开发基于印刷电子、压容，压阻等新技术、新结构的下一代压感传感器，以适应工控、汽车等领域应用的不同要求。
　　5、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过TSV（硅通孔）工艺，将MEMS芯片与ASIC芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。
　　6、SENSA工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA工艺可以减少芯片30%以上的横向尺寸和25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的应用范围。
　　7、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。
　　8、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦克风产品的测试效率，开发成功，持续技术迭代中。
　　9、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。
　　10、电容压力传感器：传统压力传感器用压阻原理较多，有灵敏度较低，应力敏感等诸多缺点，因此开发了可以测量更低压力，以及对应力不敏感的电容式压力传感器工艺及芯片以扩大压力传感器的使用范围。
　　A.研发策略
　　MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS企业的核心竞争壁垒。公司从成立伊始就紧紧围绕芯片端的上述核心竞争要素进行研发并建立了突出优势。
　　MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性地在封装和测试端进行后段研发。
　　B.研发进展
　　1、声学MEMS芯片及传感器
　　在MEMS声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP更高的产品以适应智能手机、TWS耳机、智能家电应用的需求。公司在2020年全面完成了低应力SiN工艺平台的搭建，低应力SiN工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面积。在低应力SiN工艺平台的支持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半。
　　2024年上半年公司持续在高性能高可靠性芯片以及高性价比芯片这两方面进行专项研发。一方面针对SNR68dB以上的MEMS芯片持续进行优化，以提高性能，降低成本；另一方面也对尺寸为0.56mm*0.56mm的MEMS芯片结构及工艺不断优化，提升良率，进一步提升性价比。上述芯片的推出也进一步拓宽了公司MEMS声学传感器产品的竞争力。
　　公司2024年仍在进行基于自有技术基础的骨传导麦克风研发。
　　2、压力传感器芯片及传感器、模组
　　在MEMS压力传感器领域，公司在适合消费类的SOI以及适合汽车工控类的Si-Glass压力传感器工艺平台的基础上进一步完成了尺寸小于0.8*0.8mm的全新血压计芯片，以及小于0.6*0.6mm的胎压计芯片的研发，并以基于这些芯片开发的防水气压计、深度计等MEMS芯片完成了到应用端的量产；基于前述工艺平台的适用汽车领域的压力芯片也已经铺开，在高中低压领域持续获得客户验证机会。
　　公司立项开发的适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿ASIC芯片，已经完成流片，正在结合应用实际进行验证。
　　公司将根据市场形势的变化，继续保持对现有压力类产品的改进和升级，玻璃微溶类型的压力传感器产品已经完成从设计到量产的全路径打通，具有给汽车级客户供货的生产能力。同时基于该优势技术，逐步将玻璃微溶从刹车压力的单一应用扩展到工业，EMB以及空调热泵用P+T等领域。
　　3、惯性传感器芯片
　　2020年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成了新惯性传感器芯片工艺平台的导入工作，2024年公司针对惯性传感器芯片，在2023年基础上持续研发采用新工艺的加速度传感器芯片，提高加速度传感器芯片的良率，增加产能，提高了出货量，并持续开展对新结构加速度传感器和陀螺仪的预研工作。
　　4、压感传感器芯片
　　公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在Airpods带动压感传感器芯片的应用之后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化。2024年持续进行基于新结构的压感传感器研发以适应工控和汽车等领域的应用。
　　人形机器人兴起后，公司开始在人形机器人传感器领域进行布局，公司正在持续研发多款传感器产品未来可应用于机器人整机的指关节、腕部和踝部、皮肤，包括MEMS三维力、六维力/力矩传感器、手套型压力及温度传感器等产品。
　　5、流量传感器芯片
　　公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量及小流量传感器芯片已开发成功，为后续不同应用的流量传感器芯片开发奠定了基础；2024年上半年公司在已有芯片的基础上持续进行模组开发，已完成客户送样验证等工作。
　　6、微流控生物检测芯片
　　2024年，继续批量出货，并持续配合客户进行产品升级。
　　7、MEMS光学传感器
　　随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS光学传感器在汽车和工控领域的应用场景将日趋丰富。MEMS在激光雷达方面大有可为；MEMS激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。
　　2024年公司持续对激光雷达的核心元器件微振镜进行预研工作。
　　8、压电超声换能器PMUT
　　压电超声换能器的市场正在不断扩大，据Yole等预测其市场从2019年至2025年预期将以5.1%的速率增长，截至2025年可达60亿美元以上。压电超声换能器应用领域广阔，在医学领域，超声成像检测是一种非常重要的诊断技术，压电超声换能器由于其体积小，穿透力强，可以对人体组织进行高分辨率成像，给医生的诊断提供良好的参考；还能进行无损超声检测，检测速度快，精度高，可靠性高，稳定性好；压电超声换能器还能用于超声测距，在自动驾驶与无人机避障等方面也有应用；还可用于流体的流量检测等领域。基于上述市场判断，且公司已在压电技术领域有一定的技术基础，公司在2023年已完成芯片的开发。2024年公司持续进行模组的研发，已完成原型验证。
　　C.技术布局
　　1、MEMS多轴力传感器
　　随着工业对自动化需要的不断提升，以及机器人的智能化、小型化导致机器人使用场景在不断扩大，市场不断增长。工业或人形机器人中，在机械臂、关节、末端等方面都需要一维、多维甚至6维的力传感器。
　　2024年公司在已有的MEMS电容、压阻芯片以及封装技术的基础上，持续进行单轴、6轴等不同需求的力传感器的研发。
　　2、MEMS微流控芯片
　　随着国内医疗行业的持续发展，微流控芯片也有医药相关市场的国产替代需求，在IOT领域也将出现新的应用场景。基于上述市场前景，2024年公司配合头部客户持续对微流控芯片以及医用雾化给药等芯片产品进行开发工作。
　　3、MEMS光学传感器
　　MEMS激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。
　　2024年公司将持续在MEMS微振镜产品方面根据客户需求进行进一步的预研工作。
　　4、MEMS惯性传感器
　　随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS惯性传感器在汽车和工控领域的应用场景将日趋丰富。车用惯导是MEMS的主场，MEMS IMU具有独特的提供连续性导航的能力，即使进入隧道或地库，也能持续导航，且短时精度很高，长期精度取决于所选MEMS IMU的等级。
　　2024年，公司持续进行陀螺等惯性传感器的研究开发工作，并对车用惯性导航模组IMU进行进一步的研究开发工作。
　　此外，随着人形机器人的兴起，为实现人形机器人对姿态控制、平衡维持及导航定位的需求，公司启动了机器人用IMU的研发立项，通过IMU提供的实时姿态信息，机器人的中枢可对其自身进行运动控制。例如，当机器人需要保持平衡或特定姿态的时候，IMU可以提供必要的反馈信息，从而实现稳定的运动控制，是人形机器人保持平衡及控制运动的关键传感器。
　　5、数字MEMS麦克风传感器
　　2024年公司将继续进行小型化低功耗数字MEMS麦克风传感器开发，以应对头部客户手机应用以及车载智能座舱市场的需求。
　　6、骨传导传感器
　　公司将对现有产品进行进一步升级，将现有模拟类的产品升级到数字化多轴功能，以满足AR/VR及小型化的穿戴应用的进一步需求。该产品支持超低功耗，在低功耗模式下耗电流不超过80μA；具有超低噪声：低噪声模式下≤25μg/√Hz；具备语音唤醒等智能功能。
　　7、PMUT
　　2024年下半年将在已开发的MEMS芯片基础上，根据客户需求继续进行模组的定制化开发，持续推进产品的开发工作。
　　8、MEMS扬声器
　　随着TWS真无线耳机市场的不断扩大，其中所用的微型扬声器市场也在不断扩大，目前微型扬声器主要是动圈式扬声器。MEMS扬声器由于采用了MEMS技术，具有尺寸小，功耗低，方便贴装等优势，特别适合TWS市场。由于公司在MEMS声学方面已有一定的技术积累，公司已在2022、2023年持续进行了MEMS扬声器的预研工作积累了相关技术。2024年将根据客户需求继续下一步研发工作。
　　9、高度计传感器
　　2024年公司将在2023年研发的MEMS、ASIC芯片的基础上持续开发小型化的高度计，用于需要支持高度定位的移动通信市场，该产品将符合美国E911法规要求，满足紧急情况下救灾需求。除此以外，针对小型化产品对器件空间及电池容量的需求，公司也将推出多种传感器融合的产品，以减轻分立传感器综合空间较大的问题，提供电池可占用空间体积。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增申请发明专利8项，实用新型专利15项；新增获得授权的发明专利36项，实用新型专利8项，软件著作权2项。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）经营业绩情况
　　2024年上半年，智能手机市场持续呈现回暖复苏态势，根据Canalys的数据，2024年第二季度全球智能手机市场连续三个季度增长，出货量同比增长12%，下游消费类电子市场需求逐渐复苏。在此背景下，公司严格按照既定发展战略和经营计划，深耕MEMS传感器领域，努力扩大产品的市场份额，提高产品出货量，持续迭代核心技术及产品、开展降本增效以努力改善公司盈利水平，从而在激烈的市场竞争中保持稳定发展。同时，公司始终立足自身技术研发优势，坚持以客户需求为导向，通过技术创新作为驱动公司发展的内生动力，充分挖掘重点市场潜力，不断寻找并抓住新市场、新应用、新需求所带来的新机遇，推动各项新产品的开发推广。2024年上半年公司产品销量呈现持续上扬态势，第二季度营业收入更是创历史单季度新高，达到11,746.70万元。
　　报告期内，公司实现营业总收入20,565.03万元，同比增加32.07%；实现归属于母公司所有者的净利润-3,515.74万元，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-3,702.90万元，较去年同期亏损金额收窄2,000.01万元。公司产品的综合毛利率为21.43%，同比增加5.70个百分点，公司2024年上半年以及第二季度经营情况较上年同期均有明显的改善。
　　（二）研发情况
　　报告期内，公司持续保持高强度的研发投入，坚持技术创新，不断加强新产品、新技术、新工艺的研发，积极引进行业优秀的技术人才，2024年1-6月份研发投入为3,922.75万元，占营业收入的比重为19.07%；截至2024年6月30日，公司共有研发人员205人，占公司总人数的比重为33.17%。截至2024年6月30日，公司共拥有境内外发明专利129项、实用新型专利307项，正在申请的境内外发明专利249项、实用新型专利379项。
　　（三）市场进展情况
　　报告期内，公司在压力传感器领域增长比较明显，压力传感器占公司营业收入的比重为38.79%，较去年同期增加了18.18个百分点，防水气压计等产品在头部客户产品中实现了进口替代，微差压传感器出货量增长显著并占据市场同类型产品绝大部分市场份额，车用EHB压力模组已实现知名Tier1客户的小批量订单开始逐渐上量装车。
　　2024年上半年，随着AI技术的快速发展，AI+手机市场迎来热潮，三星、谷歌、小米、荣耀、VIVO等AI新机发布市场反响热烈。根据Canalys的预测，2024年AI PC出货量预计将占全球PC总出货量的19%，2028年预计将占比71%；2024年全球智能手机出货量中预计16%为AI手机，这一比例到2028年预计将快速提升至54%。AI手机需要更智能化的语音识别和处理能力，声学传感器作为语音输入的第一入口，将迎来技术指标的大幅升级，更好的信噪比将是关键的规格升级，这一轮技术替代的需求，将给声学传感器带来新的一轮价值量和用量双双提升的市场机会。公司将把握此次技术升级的机遇，结合公司较早在高信噪比产品领域的研发布局，积极拓展高信噪比数字硅麦市场，目前已有一款高信噪比数字硅麦产品经头部客户测试认证通过，目前公司在积极和客户探讨更高信噪比，达到世界领先水平的声学传感器产品研发导入。
　　同时，基于AI训练的人形机器人产业逐渐成熟，相关机器人产品开始逐渐进入小规模量产阶段的产业背景下，公司在研多款传感器产品未来可应用于机器人整机的指关节、腕部和踝部、皮肤以及机器人的平衡、姿态控制、导航，包括MEMS三维力、六维力/力矩传感器、手套型压力及温度传感器以及机器人用IMU等产品。
　　（四）资本市场情况
　　报告期内，公司高度重视全体股东利益，践行“以投资者为本”的发展理念，通过实施股份回购引导公司价值合理回归，与股东共享发展红利，促进公司高质量发展。截至2024年6月30日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份396,905股，占公司总股本55,968,902股的比例为0.7092%，回购成交的最高价为44.96元/股，最低价为29.92元/股，支付的资金总额为人民币14,793,276.46元（不含交易佣金等交易费用）。

　　三、风险因素
　　（一）业绩下滑或亏损的风险
　　由于消费类终端品牌及上游元器件供应厂商的出货受到地缘政治的紧张局势、消费类电子市场需求波动等因素影响，公司的主营业务出货量及产品价格也会受到一定的影响。公司主力产品MEMS声学传感器的行业整体产能充足，行业竞争加剧，使得公司业绩出现下滑或亏损。如未来公司出现研发投入未能及时转化为研发成果或研发成果未能及时产业化，或公司销售拓展成果未能及时显现等情形，公司业绩仍然存在继续下滑或亏损的可能性。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、新产品研发风险
　　MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术的不断发展，新的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和快速发展，公司需要根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断升级更新现有产品和研发新技术和新产品，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。但由于MEMS传感器产品的基础研发周期较长，而研发成果的产业化具有一定的不确定性，如果产品研发进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期的研发投入也将无法收回。
　　2、人才团队建设风险
　　MEMS芯片设计涉及较多跨学科知识和跨行业技术的融合，包括机械、电子、材料、半导体等多门学科，对人才水平的要求较高，而MEMS产业商业化时间较短，中国的MEMS产业2009年才逐渐起步，行业内的优秀人才较为短缺，尤其是具备芯片设计和技术前瞻性判断的高端人才。随着5G的推广和物联网的发展，MEMS传感器下游应用领域快速扩张，行业内公司加大对专业人才的招揽力度。公司作为一家拥有MEMS传感器芯片自主研发能力的半导体芯片设计企业，专业人才是公司保持持续研发能力的重要资源，如果公司的人才培养、引进不能满足公司业务发展的需要，则会对公司持续经营和长期发展带来不利影响。
　　3、技术复制或泄露风险
　　MEMS行业是技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。公司经过十余年的研发积累，在各条MEMS产品线的芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。目前，公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公司已与研发人员签订了保密协议，但仍存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密的风险，而在与供应商合作的过程中，公司也需要与供应商共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复制或泄露的风险。
　　（三）经营风险
　　1、产品结构风险
　　公司目前的主要产品包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。其中，MEMS声学传感器的销售收入占主营业务收入的比例较高，单一产品收入的占比较高。虽然公司正在研究和开发新的MEMS传感器产品，并积极进行市场推广，但在短期内，如果MEMS声学传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。
　　2、经营模式风险
　　公司专注于MEMS传感器的研发与设计，将完成的芯片设计交付中芯国际、华润上华等国内知名的晶圆厂商进行晶圆制造，并自主完成或委托华天科技等专业的封装测试厂商完成封装测试。公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合作关系，但若未来晶圆制造、封装供应商及公司自主产线的产能不足，或者晶圆和委外加工市场价格大幅上涨，将会对公司的产品出货和盈利能力造成不利影响。
　　3、技术人才流失风险
　　公司所处行业具有人才密集型特征，是一个涉及多学科跨领域的综合性行业。技术人员对于新产品设计研发、产品成本控制以及提供稳定优质的技术服务具有至关重要的作用。随着市场需求的不断增长，行业竞争的日益激烈，企业之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有技术人才亦存在流失的风险。如果公司不能持续加强技术人才的激励和保护力度，则存在一定的技术人才流失风险。
　　4、产品质量控制的风险
　　产品质量是公司客户关心的核心属性，公司严格按照国家相关法律法规建立了产品质量管理体系，确保每批产品均符合行业及客户质量标准和相关要求。由于公司产品的生产工艺复杂，产品质量受较多因素影响。如果在生产控制、产品测试、存储运输等过程出现偶发性或设施设备故障、人为失误等因素，将可能导致质量问题的发生，从而影响公司产品对客户的交付。
　　5、安全生产的风险
　　在生产过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章指挥、防护缺失、设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设备损坏、产品报废或人员伤亡等安全生产事故的发生，从而对公司正常生产经营造成不利影响。
　　（四）财务风险
　　1、毛利率下降风险
　　消费电子产品更新换代速度较快，竞争也较为激烈，半导体芯片设计企业需要根据下游市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。一般情况下，率先推出顺应下游发展趋势产品的企业在市场上享有较高的定价权，毛利率相对较高，但随着同类产品陆续推向市场，市场竞争的加剧和消费电子厂商对成本管控的要求使得产品价格下降，毛利率空间也被逐渐压缩；并且行业整体产能充足，行业竞争加剧，价格竞争更为激烈，公司产品的单价和毛利率也存在一定的波动。此外，在公司顺应MEMS传感器市场发展趋势、不断开发新产品的过程中，新产品在投入量产初期可能存在工艺磨合和生产稳定性提升等问题，在短期内可能对公司毛利率造成不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　2024年6月末，公司存货账面余额为27,410.24万元，存货跌价准备余额为3,056.70万元，存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为11.15%。由于存货周转期较长以及部分产品价格下滑，导致部分存货的预计可变现净值低于成本，公司基于谨慎角度考虑，对预计可变现净值低于成本的存货计提了存货跌价准备。如果未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。若因产品检测不合格或者原材料未在保质期内使用，则存在存货失效报废的风险。
　　（五）行业风险
　　1、下游应用领域发展趋势变化风险
　　由于公司坚持以市场为导向的研发与营销策略，下游应用领域的发展趋势是影响公司业绩增长的重要因素。在消费类电子领域，手机、TWS耳机、智能音箱等IOT设备的市场变化迅速，如上述市场不能保持快速增长趋势甚至下滑，或者如公司不能根据下游应用领域发展趋势的变化不断推出顺应下游新兴市场需求的产品，或无法在现有市场地位的基础上进一步开发主流消费电子领域的品牌客户，将对公司业绩造成不利影响。
　　2、行业竞争加剧风险
　　随着5G技术的推广和物联网的不断发展，使用MEMS技术生产相关器件已成为趋势，新的器件品类不断涌现，应用场景的丰富也使得MEMS产品出货量保持较快增速，并且由于公司在国内MEMS领域的耕耘，国内MEMS产业链进一步成熟，这吸引了众多大型企业进入MEMS行业，存在行业竞争加剧的风险。公司作为MEMS传感器芯片的自主研发企业，如不能持续提升技术和产品的研发能力，将因为市场竞争加剧面临较大不确定性。在我国大力支持和发展芯片产业、MEMS生产体系逐渐成熟的背景下，如更多的国内企业具备MEMS传感器芯片设计和研发能力，或通过外购芯片的方式实现产品出货，市场竞争将进一步加剧。
　　（六）宏观环境风险
　　半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业和传感器技术的发展，MEMS传感器行业快速增长。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成半导体材料供应和下游需求受限，从而对公司经营带来不利影响。
　　（七）知识产权风险
　　在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专利壁垒已经成为产业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式形成核心技术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻碍竞争对手经营发展的重要策略。公司自设立以来一直坚持MEMS传感器产品的自主研发与设计，在各条产品线的芯片制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。公司高度重视知识产权管理，制定了专门的知识产权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施，但仍然存在部分核心技术被竞争对手模仿或诉讼的可能性。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、强大的自主研发及创新优势
　　公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入，公司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核心技术积累。与采用标准CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高，研发难度集中于设计端相比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的MEMS产品奠定了基础。
　　公司作为一家专注于MEMS传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持续创新能力。公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达到可量产状态的同时，就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断对现有产品进行升级更新，并利用自身在MEMS传感器领域积累的技术和工艺扩展新的产品线。
　　公司是国内少数在MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器领域均具有芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS声学传感器产品尺寸、灵敏度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位和研发实力也得到了业内主要机构的认可。
　　2、人才与团队优势
　　MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。
　　公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年MEMS行业研发与管理经验，是超过50项MEMS专利的核心发明人，于2007年9月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专业，负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导MEMS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过10年，在MEMS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。
　　公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截至2024年6月30日，公司研发人员合计205人，占公司总人数的33.17%。除研发设计外，公司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年MEMS行业的工作经历，积累了丰富的运营和管理经验。
　　3、本土化经营优势
　　MEMS传感器的生产环节主要包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了MEMS产品全生产环节的国产化。公司晶圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，均是国内知名的晶圆制造厂商，封装测试主要由公司自主完成或委托华天科技等国内知名的半导体封装测试厂商完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力，为公司产品升级、新工艺产业化、提升MEMS产能奠定基础，更好地满足高端客户需求，产品竞争力不断提升。公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服务等方面具有明显优势。
　　4、品牌与客户资源优势
　　公司的主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，主要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。
　　报告期内，公司的MEMS声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想等。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。
　　公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与客户建立了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。 收起▲