一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　1、主要业务　　公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、斯迪克等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。　　公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，二十年来坚持自主研发及创新，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、斯迪克等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。
　　公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，二十年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能PI薄膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。
　　2、主要产品情况
　　公司量产销售的产品主要为热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三大系列；航天航空用MAM产品为小批量销售产品；柔性显示用CPI薄膜为样品销售。
　　(1)热控PI薄膜
　　作为高导热石墨膜的核心前驱体材料，公司的热控PI薄膜具备较高的面内取向度、易于石墨化，下游制程加工性能突出，制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势。其经后续加工后，主要应用于消费电子的散热模块，也逐步拓展至AI服务器、5G基站、新能源汽车动力电池等高端散热场景。目前，产品已进入全球知名石墨导热材料制造商供应链，针对AI设备的散热需求，超厚规格产品已实现稳定量产。
　　（2）电子PI薄膜
　　公司的电子PI薄膜主要包含电子基材用和电子印刷用两大类别：
　　电子基材用PI薄膜是柔性线路板的关键组成部分，既可以作为绝缘基膜与铜箔贴合，也能作为覆盖膜保护线路，广泛应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域，适配折叠屏手机、可穿戴设备等产品的高精密柔性电路需求。公司的电子PI薄膜具备良好的介电性能及尺寸稳定性，可达到3-7.5微米的超薄规格，产品已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。基于该产品延伸开发的TPI薄膜，已实现稳定量产并正在积极推进下游应用评价。
　　电子印刷用PI薄膜主要用于制作电子标签，贴覆在电路板等产品表面，实现生产全流程追溯与缺陷识别。公司的电子印刷用PI薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。
　　（3）电工PI薄膜
　　电工PI薄膜以绝缘功能为核心，主要包含耐电晕PI薄膜和配套C级电工PI薄膜，主要应用于变频电机、大功率发电机、变压器等设备的高等级绝缘系统，最终服务于高速轨道交通、风力发电等领域，提升设备长期运行的可靠性，保障交通出行安全与风电设备的长寿命免维护。公司自主研发的耐电晕PI薄膜具备优异的耐电晕性能，近十多年来陆续通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车的产品认证，打破了杜邦长期在该领域的全球垄断。
　　（4）航天航空用MAM产品
　　公司航天航空用MAM产品依托自主研发的复合薄膜技术制成，具有良好的高温密封性能，主要应用于运载火箭，填补了国内相关材料的空白。同时，公司持续参与航天军工项目，为航天器在极端空间环境下的稳定运行提供材料支持，保障关键战略材料的自主可控。
　　（5）CPI薄膜
　　CPI薄膜主要用于柔性显示产品的屏幕盖板等结构部件，适配折叠屏手机、柔性平板等柔性显示终端设备。公司自主研发的CPI薄膜产品，具有优异的光学性能和力学性能，可折叠次数超20万次，其关键性能已通过国内终端品牌厂商评测，目前已实现样品销售，供终端品牌厂商及配套供应商开展产品测试。同时，公司针对航天领域需求研发的特殊规格产品，正在进行空间搭载评价，反馈良好。
　　(二)主要经营模式
　　公司主要产品为高性能PI薄膜，主要应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电等领域。公司通过自主研发不断开发新产品，采购原材料后进行产品生产，实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以及“以直销为主”的销售模式，通过向下游生产企业或代理商销售的方式实现盈利。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业为橡胶和塑料制品业（行业代码C29），细分行业为橡胶和塑料制品业下的塑料制品业（行业代码C292）。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处的行业为橡胶和塑料制品业（行业代码为C29）。根据国家统计局2018年公布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司产品属于新材料产业之前沿新材料中的聚酰亚胺纳米塑料薄膜。
　　（2）行业发展阶段及特点
　　聚酰亚胺具有优异的力学性、介电性、化学稳定性，凭借极强的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温等特点，成为目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一。PI薄膜则被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国高技术产业发展的三大瓶颈高分子材料，在航天航空、柔性电子、半导体封装等领域具备战略意义。
　　PI薄膜的商业化始于20世纪60年代，最初仅应用于电工绝缘领域。随着技术的升级突破，其应用领域拓展至电子信息产业，成为柔性线路板（FPC）的核心绝缘基材。进入21世纪，伴随高端制造技术升级，衍生出高导热石墨前驱体、柔性显示CPI盖板等新场景，韩国、中国等抓住全球产业转移机遇，凭借下游电子制造业的崛起，推动本土PI薄膜行业快速发展。如今，PI薄膜产业已形成“百亿级材料市场——千亿级FPC产业链——万亿级电子终端应用”的价值传导体系，成为高端制造的重要基础支撑。
　　我国PI薄膜产业起步较晚，依靠自主研发在传统电工绝缘领域已形成成熟产业能力，但高端电工绝缘、电子级PI薄膜等领域的产业化进程相对滞后，存在产品种类单
　　一、性能稳定性不足等短板，自主掌握完整高性能PI薄膜制备技术的企业较少。当前，全球高性能PI薄膜市场仍被美国杜邦、日本宇部、韩国PIAM等少数国外厂商占有。随着新能源汽车、商业航天、AI算力基础设施等新兴领域蓬勃兴起，国产化替代需求愈发迫切，高性能PI薄膜已经成为影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料。公司凭借全链条自主技术与多品类产能布局，正加速打破国外垄断，成为推动国产PI薄膜产业升级的核心力量，发展前景广阔。
　　（3）主要技术门槛
　　高性能PI薄膜的制备技术复杂，首先需对PAA树脂进行配方设计，通过精确调控流涎与热风干燥过程，制得厚度均匀的PAA凝胶膜，再经定向拉伸伴随亚胺化处理，并集成全自动控制系统以提升生产控制水平。这类薄膜不仅用于高端电气绝缘，还广泛满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航空航天等多个高端领域的需求。完整的制备技术涵盖配方、工艺及装备三大核心，三者有机统
　　一、缺一不可。仅在某一方面具备突出能力，往往难以实现高性能PI薄膜的稳定生产及新品类的持续开发。公司的技术优势体现为从研发到工艺、从工艺到装备的协同能力，同时具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力，突破了我国高性能PI薄膜产业化的技术瓶颈。公司根据自主开发的工艺要求，自行设计非标专用设备并定制化采购，实现了主要设备使用与运行的自主可控。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　高性能PI薄膜长期被国外寡头垄断，国产化率不足20%，在航天航空、柔性电子、热控、柔性显示、集成电路、高端装备等领域均属于“卡脖子”材料。公司作为国内高性能PI薄膜行业的先行者，于2010年完成了国家发改委“1000毫米幅宽连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产线”高技术产业化示范工程，打破了外资对生产装备和技术的封锁、实现了零的突破，极大地推动了高性能PI薄膜的国产化进程。二十年来公司坚持自主研发及创新，掌握了包含配方、工艺、装备等核心要素的完整制备技术，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，同时也是国内规模最大、产线最多的高性能PI薄膜专业制造商。
　　公司工程技术中心于2020年被认定为广东省工程技术研究中心。公司两项产品列入“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”，双向拉伸PI薄膜产品荣获2012年中国新材料产业博览会金奖，无色PI薄膜产品荣获2014年中国国际新材料产业博览会金奖。公司于2022年获得国家专精特新“小巨人”企业认定，于2025年获得国际化工创新展览会最佳技术创新奖。
　　公司目前拥有深圳、嘉兴两个生产基地，其中：深圳生产基地于共有9条高性能PI薄膜生产线及1条CPI薄膜中试线，设计年产能1,100吨；嘉兴生产基地共有6条高性能PI薄膜生产线，包含2条自主工艺宽幅化法生产线（1条尚待投产），设计年产能1,600吨。随着嘉兴生产基地产能逐步释放，公司总产能将明显提升。公司将加快智慧电子与柔性基材、柔性显示、集成电路封装、交通与清洁能源等市场国产化替代进程，行业地位有望进一步上升。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　当前，随着全球科技革命的深入推进，人工智能、高频高速、柔性基材、航空航天等行业飞速发展，将高性能PI薄膜推向更多新兴前沿应用领域。
　　（1）AI算力革命
　　2025年，AI大模型的训练与应用呈指数级增长，驱动数据中心、高性能计算服务器等设备，都对高算力密集和高效散热提出了严苛要求。
　　在AI服务器电源、高功率充电桩等领域，传统变压器正向高频、高效、小型化发展，固态变压器（SST）有可能在AI电力系统中，成为替代传统工频变压器的关键电力电子设备。电工PI薄膜凭借其超高耐温性、低介电常数、高击穿强度与优异耐电晕寿命，可成为SST中高频变压器绝缘和绕组的首选材料。同时，随着芯片算力激增，其单位面积功耗持续攀升，热控PI薄膜作为高导热石墨散热膜的核心前驱体材料，其市场需求将持续提升。
　　（2）智能感知新赛道
　　柔性基材用PI薄膜凭借其良好的机械性能、化学稳定性和生物相容性，适于作为发展轻量化、柔性、微电性能的薄膜传感器基材，可广泛应用于物联网、智能穿戴、机器人、健康医疗等领域。例如柔性压力传感器可集成于智能手环、智能鞋垫，实现对人体状态的精准捕捉；结合温度传感功能等，可应用于机器人皮肤，实现精细操作；若能与人体组织长期兼容，可应用于可植入式医疗等等。
　　目前，柔性基材用PI薄膜仍处于产业发展初期，但其市场潜力巨大。随着智能感知技术的不断成熟，其应用场景也将持续拓展。
　　（3）星链组网快速扩容
　　耐原子氧、耐辐照、耐高低的航天航空用PI薄膜，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，延长卫星及飞行器使用寿命；航天航空用CPI薄膜，则可应用于空间柔性太阳能电池。2025年，全球低轨卫星互联网进入规模化部署阶段。美国SpaceX的“星链”星座已实现全球基本覆盖，并推出直连手机等新服务；我国GW星座加速组网，国家队与商业航天企业协同推进。随着低轨卫星商业化进程的加速，预计航天航空用PI薄膜的市场需求也将迅速提升。
　　随着高性能PI薄膜在更多新兴领域的加速渗透，掌握核心自主技术、具备多品类产品布局与规模化产能覆盖能力的企业，将在技术协同、市场响应、风险抵御等方面占据优势，在国产替代进程中占据先机，成为引领行业升级的中坚力量。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，全球地缘政治冲突与通胀压力持续，而中国经济展现出强劲韧性。受供应链安全驱动影响，以及下游人工智能、芯片封装、航空航天等新兴行业的需求拉动，国内各企业正快速推进国产化进程。面对压力与机遇共存的市场环境，公司在持续深耕核心业务领域的同时，着力稳定生产工艺、逐步提升嘉兴生产基地产能，积极推动技术创新、进一步开拓新应用市场。
　　（一）主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入38,672.68万元，同比增长14.06%；归属于母公司所有者的净利润-9,234.32万元，同比增加亏损3,506.83万元，主要由于嘉兴生产基地目前处于产能爬坡阶段、产能尚未完全稳定释放，公司产品单位固定成本上升较快，营业收入增速暂低于折旧摊销增速，嘉兴瑞华泰的折旧摊销较2024年增加3,983万元，同比增长82.04%；此外管理费用、财务费用同比分别增加858万元、1,730万元。因此，尽管报告期内公司实现营业收入同比增长，但亏损仍较上年增加。
　　2025年，公司突破自主化学法生产工艺，报告期内嘉兴生产基地一条1600mm宽幅的化学法生产线已建成投产，正围绕新产品上线进行资源调配，并陆续开始批量供货。公司自主工艺技术打破国外专利技术壁垒的新产品—TPI薄膜，通过客户批量评测、订单规模持续提升。在市场层面，国家补贴政策带动智能手机市场和消费类电子产品需求回暖，公司有序调整产品结构，适时加大电子PI薄膜市场开拓、超厚热控PI薄膜销量持续提升，同时联合下游开展商业航天领域材料应用的预研和评测，快速跟新兴应用市场的发展。
　　2025年末，公司总资产252,018.88万元，比上年末减少1.71%；归属于上市公司股东的净资产85,112.17万元，比上年末下降9.75%。
　　（二）研发情况
　　报告期内，公司研发费用3,834.09万元，同比增加13.66%；研发费用占营业收入的9.91%，同比减少0.04个百分点，主要由于报告期研发支出增幅低于营业收入增幅。公司持续保持研发投入，加快推出5G/6G低介电基材、柔性电子基材新产品，推进高导热性热控PI薄膜的升级产品，加大对光电应用的系列产品开发，加快突破集成电路封装COF应用及半导体领域高导热用PI薄膜的应用市场评测，开发系列新能源汽车用PI清漆、OLED基板应用PI和CPI浆料等功能性新产品。
　　（三）可转换公司债券情况
　　公司于2022年8月18日向不特定对象发行了430.00万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额43,000.00万元。扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币42,258.44万元。上述可转债已于2022年9月14日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称“瑞科转债”，债券代码“118018”。公司发行的“瑞科转债”自2023年2月24日起可转换为公司股份，转股期限至2028年8月17日，其初始转股价格为30.98元/股，因实施2022年年度权益分派，转股价格自2023年5月19日起调整为30.91元/股。截至2025年12月31日，“瑞科转债”累计共有人民币7,000元已转换为公司股票，累计转股数量为224股，占“瑞科转债”转股前公司已发行股份总额的0.000124%。2025年4月，中证鹏元资信评估股份有限公司对“瑞科转债”进行了跟踪信用评级，公司主体信用评级结果为A，“瑞科转债”评级结果为A，评级展望为“稳定”。
　　（四）募投项目进展
　　嘉兴生产基地1,600吨募投项目的5条生产线（含1条宽幅化学法生产线）已从2023年9月份开始陆续投产，另外1条宽幅化学法生产线预计将于2026年中期试产。生产基地的生产效率和质量均在稳步提升中，目前已投产产线的产能利用率在70%以上。嘉兴项目提升了公司工艺技术迭代升级、扩大新产品产能能力、提高公司综合市场竞争力，为公司在高性能聚酰亚胺薄膜材料做优做强的发展更夯实了基础，新增产能将有助于提升公司整体的产品布局能力、增强公司对电子领域产品的供应保障能力。多产线不仅为多应用领域和多产品解决方案提供了更多的研发上线资源，同时也保障了多品类产品的高效生产。
　　（五）人才建设
　　公司定位为高性能聚酰亚胺材料为核心的材料科学公司，高度重视研发、工程和应用技术能力建设，持续保持多专业各层次的技术人员的团队建设，探讨加强与高等院校联合培养高端研发技术人才。同时注重生产、经营管理团队的培养，通过基层培养和人才引进，持续推动管理和经营能力提升，保持团队的稳定，持续增加对人力资源和技术能力建设的投入。
　　（六）信息披露及防范内幕交易
　　公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动、电话等诸多渠道，保持公司营运透明度。
　　公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖公司股票的规定。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1．技术优势
　　公司自主掌握高性能PI薄膜的核心技术，形成了从专用树脂合成技术到连续双向拉伸薄膜生产技术的完整制备技术，技术优势体现在产品开发、工艺和装备三方面及其高效结合。
　　（1）从研发到工艺的技术优势
　　公司具备高性能PI薄膜所需多结构和纳米改性的专用PAA树脂配方设计能力，掌握PI分子结构设计、配方设计等核心技术，擅长精准把握各类产品的应用特性要求，针对性设计主体分子结构、配方和工艺等，具有不断研发出新型产品配方和实现产业化的实践经验。基于二十多年的研究经验，公司积累了大量实验室研究数据，以及实验室数据与生产线工艺参数的对应关系，有利于缩短新产品研发周期。公司自主开发了热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等系列产品，已成为产品种类最丰富的高性能PI薄膜供应商之一。
　　（2）从工艺到装备的技术优势
　　公司自行设计非标专用设备以及全产线的控制系统集成技术，深度掌握生产线的运行设计计算、特殊结构设计、工艺控制集成。针对新产品，公司具备针对配方特性、工艺流程和工艺参数设计产线的能力，可自主高效实现新产品开发工艺要求，大大加快产品产业化的效率。
　　2．产品优势
　　（1）产品矩阵丰富
　　基于成熟的配方设计等技术，公司的产品布局覆盖PI薄膜的介电材料、功能材料、结构材料三大功能形式，产品种类包含热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等多个类别，其中多项产品打破国外垄断，实现进口替代。丰富的产品组合提升了公司在市场波动中的抗风险能力，为业务可持续发展奠定了良好的市场基础。
　　（2）优异的品质稳定性
　　依托先进的生产工艺水平及生产过程控制能力，包括高精度全自动投料的树脂合成工序、成熟的流涎拉伸工艺技术，以及生产线全程在线监测和控制，公司产品具备优异的品质稳定性，满足西门子、艾利丹尼森、德莎、生益科技、联茂、斯迪克等国际知名企业的高标准要求，有效满足下游客户的加工制程要求。
　　（3）贴合行业升级方向
　　公司的耐电晕PI薄膜、电子基材用PI薄膜、高导热石墨膜前驱体PI薄膜等主要产品，在耐电晕性、高尺寸稳定性、易石墨化等多方面的关键性能上表现突出，已获多家行业头部客户的认可。同时，公司持续加大在柔性显示、新能源、集成电路封装、航天应用、清洁能源等前沿领域的研发，产品规划与行业高性能化发展趋势一致，未来发展空间广阔。
　　（4）产业化能力突出
　　目前深圳生产基地已有9条产线量产，嘉兴生产基地5条产线陆续投产。随着产能规模的逐步释放以及生产线技术水平的持续提升，公司已形成多条生产线、多种工艺路线的协同生产能力，能够快速响应市场需求、加速新产品产业化落地，从而不断丰富产品种类、拓展下游应用领域。前瞻性的布局，将为公司提升市场占有率、增强综合竞争力提供有力支撑。
　　3．人才优势
　　PI薄膜行业具有显著的技术密集型特征，高素质的研发人才对于企业的发展至关重要。公司一直高度重视人才培养，持续推动研发团队技术能力建设，已成功建立了一支研发经验丰富、工程技术能力强、实践经验丰富的研发团队，主要研发人员拥有10年以上经验，能够准确把握客户需求，顺应行业技术发展趋势，前瞻性和针对性地进行产品、技术研发和储备，为公司在新产品开发、产业化实施及前沿技术研究等方面奠定了良好的基础。
　　4．质量优势
　　公司执行严格的质量标准，产品质量优良且性能稳定。公司通过了ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和QC080000：2017有害物质过程管理体系的一体化认证，相关产品通过了美国UL安全认证，符合REACH、RoHS等环保指令要求。凭借良好的产品品质，公司获得了客户的高度认可。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来，始终专注于高性能PI薄膜领域核心技术的自主研发创新，致力于打破国外巨头的技术封锁和垄断。公司的核心技术系围绕高性能PI薄膜制备的整套技术，主要包含配方设计、生产工艺、装备技术三个方面，均来源于公司的自主研发；公司建立了完整的PI薄膜研发和产业化的核心技术体系，成功进入高端应用市场，耐电晕电工PI薄膜、超薄电子PI薄膜、高导热石墨膜前驱体热控PI薄膜等多项产品实现进口替代，与国外巨头形成竞争。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新获得专利4项。截至2025年12月31日，公司已获得专利41项，其中发明专利33项，实用新型专利8项。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司实现营业收入38,672.68万元，同比增长14.06%；归属于母公司所有者的净利润-9,234.32万元，同比增加亏损3,506.83万元；归属于母公司所有者的扣除非经常损益的净利润-9,278.56万元，同比增加亏损3,515.74万元。主要由于折旧和费用化利息增加等原因导致。
　　目前，公司整体经营平稳，主营业务、核心竞争力和客户结构未发生重大变化，不存在产能严重过剩、持续衰退或者颠覆性技术替代等情形。但是，若未来宏观经济或行业周期出现较大波动，终端细分市场需求出现较大下滑，高端新材料行业竞争加剧，或者公司市场开拓能力不足等，可能导致公司产品价格降低或市场份额下降，继而影响公司业绩。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术创新和产品开发落后于市场需求的风险
　　高性能PI薄膜技术具有专业性强、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。公司PI薄膜新产品的研发过程中，需要根据不同的应用要求，对PI分子结构和配方等进行针对性设计，突出某些性能指标的同时，达到产品综合性能的平衡，且需保证产品配方在现有工艺及设备条件下的可实现性，研发过程复杂，研发周期通常达两年以上。若公司未来新产品研发进程未能顺利推进，技术创新未能紧跟市场发展需求，新的应用领域未能持续拓展，将可能导致产品落后于市场需求，并面临市场份额流失的风险；同时，若研发投入未能有效转化为经营业绩，高额的研发支出也将给公司盈利带来压力。
　　2、随着新产品拓展，产品结构变化的风险
　　公司目前量产销售的产品主要为热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三大系列；此外还有实现小批量销售的航天航空用MAM产品、实现样品销售的柔性显示用CPI薄膜等，销售金额小。随着公司嘉兴项目建成投产，以及其他新产品的开发及拓展，未来智慧电子与柔性基材、柔性显示、新能源等领域新产品的收入占比可能上升，公司存在产品结构变化的风险。
　　(四)经营风险
　　1、原材料采购价格波动风险
　　公司产品的主要原材料为PMDA和ODA。若公司产品销售价格不能随原材料涨价而上升，根据测算，当PMDA和ODA的单价均上涨10%时，公司的主营业务毛利率将下降约1-3个百分点。PMDA和ODA供应量和供应价格会受到市场供需关系、国家环保政策等因素的影响，若公司主要原材料的采购价格出现较大幅度上涨，而PI薄膜产品的销售价格不能随之上涨，或将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、安全生产风险
　　公司主要生产高性能PI薄膜产品，生产流程涉及PAA树脂合成、流涎铸片、定向拉伸和亚胺化、高温处理、表面处理和分切收卷等多道工序，需要使用宽幅连续双向拉伸生产线等复杂生产设备。如果因为相关人员操作不慎，或因偶发因素导致发生重大安全生产事故，可能导致公司遭受产品及设备损失、承担赔偿责任甚至停产，将对公司正常生产经营产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、新增债务较多导致的债务偿还风险
　　目前公司主要通过股权融资、银行借款等方式满足资金需求，银行借款较多。截至2025年12月末，公司短期借款金额为20,780.74万元，长期借款金额为46,727.25万元，一年内到期的非流动负债27,377.19万元。为开展募集资金投资项目，嘉兴瑞华泰于2020年9月3日签署银团贷款合同，截至报告期末贷款余额26,600.00万元，以其拥有的土地厂房（浙[2024]平湖市不动产权第0020788号）及建成的机器设备作为抵押物，同时公司提供连带保证担保，该等抵押和保证对应的债权到期日为2028年8月20日。嘉兴瑞华泰于2025年12月26日与中信银行深圳分行签署固定资产贷款合同，截至报告期末贷款余额26,355.00万元，以其拥有的土地厂房（浙[2024]平湖市不动产权第0020788号）及建成的机器设备作为抵押物，同时公司提供连带保证担保，该等抵押和保证对应的债权到期日为2033年12月26日。如果国家货币政策发生较大变动，或公司未来流动资金不足，未能如期偿还银行借款，或导致抵押权实现，可能给公司正常的生产经营造成不利影响。
　　2、应收账款回收的风险
　　报告期末，公司应收账款余额为10,705.12万元，坏账准备计提金额为536.18万元，坏账计提比例为5.01%；公司应收账款账龄主要集中在1年以内。如果公司主要客户的财务经营状况发生恶化或公司收款措施不力，应收账款不能及时收回，将面临一定的坏账风险，对公司财务状况和经营发展产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、市场竞争风险
　　高性能PI薄膜的下游应用领域广泛，近年来，随着新产品和新应用的不断出现，其市场规模也不断增加。但相较于杜邦、钟渊化学、PIAM等国际知名企业，公司业务规模较小，抵抗风险的能力弱于该等国外竞争对手。若越来越多的企业进入该行业，或者现有企业通过降价等方式争夺市场份额导致行业竞争进一步加剧，或者因宏观经济等因素导致下游需求减少，且公司未能提升自身市场竞争力，公司的生产经营可能受到不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　公司下游行业覆盖柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等多个领域，下游应用领域对国内外宏观经济、经济运行周期变动较为敏感。如果宏观经济政策发生变动，国内外宏观经济发生重大变化、经济增长速度放缓或出现周期性波动，且公司未能及时对行业需求进行合理预期并调整公司的经营策略，可能对公司未来的发展产生一定的负面影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、无控股股东和实际控制人的风险
　　公司不存在控股股东和实际控制人。截至本报告期末，持有公司5%以上股份的股东为航科新世纪、国投高科、泰巨尧坤，分别持有公司22.55%、10.42%、9.79%的股份，各主要股东持股比例差距较小，如果公司未来内部控制制度与公司治理制度未能有效运行，可能出现因股东或董事意见不一致而无法决策的情形，亦可能存在因公司决策效率下降导致错失市场机遇的风险；同时，公司股权相对分散，存在控制权发生变化的可能，从而给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。
　　2、募投项目达产后新增产能难以消化的风险
　　公司募集资金投资项目计划新增1,600吨高性能PI薄膜产能，相较公司现有产能的增加幅度较大，对公司的市场开拓能力提出更高的要求。新增产能的规划建立在公司对现有技术水平、产能利用率、品牌效应及市场占有率等方面充分论证和审慎决策的基础上，但由于项目建设周期较长，若未来宏观政策、市场环境等因素出现重大不利变化，或发生技术更新替代、市场开拓不力等不利情形，本次募集资金投资项目可能存在新增产能难以消化的风险。
　　3、可转债相关风险
　　（1）可转债的本息兑付风险
　　若未来公司遇到外部经营环境发生重大不利变化、经营状况及回款情况远低于预期或者其他融资渠道收紧受限等状况，公司的财务状况、资金实力或将恶化故而造成本息兑付压力增大，在上述情况下可转债投资者或将面临部分或全部本金和利息无法兑付的风险。
　　（2）可转债在转股期内未能转股的风险
　　如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因导致可转债未能在转股期内转股，则公司需对未转股的可转债偿付本金和利息，从而增加公司的财务费用负担和资金压力。
　　（3）资信风险
　　公司向不特定对象发行可转换公司债券已经中证鹏元资信评估股份有限公司评级，可转换公司债券信用等级为A，瑞华泰主体信用等级为A，评级展望为稳定。在本次债券存续期内，如果公司所处经营环境或自身的经营状况发生重大不利变化，可能导致公司的资信评级与本次债券评级状况出现不利变化，进而使本次债券投资者的利益受到不利影响。
　　（4）可转债未担保风险
　　本次债券为无担保信用债券，无特定的资产作为担保品，无担保人为本次债券承担担保责任。如果公司受经营环境等因素的影响，经营业绩和财务状况发生不利变化，债券投资者可能面临因本次发行的可转债无担保而无法获得对应担保物补偿的风险。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　在国家战略及产业政策的引导和支持下，我国关键基础工业材料取得了长足的进步，但高性能PI薄膜等关键基础前沿新材料竞争力尚待提高，部分关键材料仍严重制约我国高新技术产业快速发展，高性能PI薄膜成为“卡脖子”的关键材料。PI薄膜有“黄金薄膜”之称，性能居于高分子材料金字塔的顶端，且具有广泛的应用功能拓展性，应用领域不断扩大，具备广阔的市场前景。
　　公司作为国内高性能PI薄膜行业的先行者，多款产品打破了国外厂商对国内PI薄膜行业的技术封锁和市场垄断，跨入全球竞争的行列。未来公司将坚持高质量发展，形成可应对全球竞争的生产能力与创新能力。
　　公司将继续以技术创新为核心发展动力，聚焦主业，以市场为导向，技术先行，保持高质量可持续发展，聚焦新质生产力，参与全球竞争。抓住智慧电子与柔性基材、柔性显示、集成电路封装、交通与清洁能源等领域国产化替代与新应用推动的新需求机遇，丰富公司产品种类，逐步提升公司核心竞争力；重点加快嘉兴募投项目的产能释放，在参与全球竞争的背景下打下坚实的产能基础。后续将结合市场需求持续开展产能建设，进入全球竞争的第一集团。
　　对未来规模化全球竞争及技术风险提前做好风险保障。适时布局上游特种单体，掌握对关键单体研发、生产的自主可控，同时为开发低成本单体提供有力保障；持续提升自主可控的先进工艺、环保设施、先进装备、柔性智能工厂的设计及工程建设能力，突破自主设计化学环化工艺技术产业化工程，为公司高质量可持续健康发展提供有力支撑。
　　未来公司将进一步结合国家新材料发展战略及产业政策，发挥现有技术优势，坚持自主研发及创新，扩大产能，进一步提升公司的核心竞争力，成为全球领先的高性能PI材料科学公司。
　　(三)经营计划
　　2026年，董事会将继续发挥在公司治理中的核心作用，紧扣“技术突破、产能释放、链条补强、人才强基、治理升级”五大主线，通过优化治理结构、强化战略引领、完善风控体系、推动ESG实践和提升履职效能，为公司高质量可持续发展提供坚实治理保障。具体工作重点如下：
　　1、突破“卡脖子”技术，构建产品矩阵
　　公司将持续聚焦高性能聚酰亚胺薄膜核心赛道，以市场需求为导向、进口替代为目标，关注新兴产业，推进产品技术迭代与产业化落地。
　　在电子基材领域，实现TPI、5G/6G低介电等柔性电子基材的量产定型，形成3-5个系列化产品，争取成为头部客户的主流供应商；
　　在热管理领域，关注算力行业的增长，推进高导热热控PI薄膜升级迭代并实现量产出货；
　　在新能源与显示领域，开发新能源汽车用PI清漆、OLED基板用PI和光学级CPI薄膜及浆料等功能性产品，丰富产品谱系；
　　在集成电路领域，完成COF封装用PI薄膜及半导体高导热PI薄膜的终端应用评测，打破海外垄断；
　　在商业航天领域：推进与下游应用单位的联合开发及评测，持续拓展在航天级PI薄膜、太空光伏组件方面的应用市场。
　　2、释放嘉兴基地潜能，完善产能梯次布局
　　嘉兴瑞华泰预计2026年上半年实现全线投产，设计年产能约1,600吨。公司将建立“成熟产品快速放量、新产品柔性验证”的双轨机制。对成熟产品，确保投产后6个月内产能利用率达到80%以上；新产品在确保质量稳定性的前提下逐步放量。通过灵活调配新老产品的生产资源，降低初期量产切换导致的品质风险和产能损失。
　　同时，抓紧AI终端、算力服务器、人形机器人、低空飞行器、智能驾驶、低轨卫星等前沿产业爆发窗口，提前在新兴领域进行研发和产能布局，加速进口替代。
　　3、筑牢安全底座，打通创新链条
　　为应对全球供应链波动风险，公司将纵向延伸产业链，横向整合创新资源。上游通过股权投资或战略合作方式，完成对关键特殊单体的掌握，帮助实现核心原材料的有效供给与产能输配，满足新增产能的生产需求；
　　下游深化与科研院校的合作，重点推进省级制造业创新中心建设，横向整合内外部研发资源，重点突破配方设计、先进工艺装备、节能环保设施等共性技术，推动科技成果转化率取得显著提升。
　　4、建设人才梯队，完善激励机制
　　公司将深入贯彻人才强企战略，将人才梯队建设与激励机制完善作为推动高质量发展的核心抓手。系统构建分层分类的人才储备体系，打通管理序列与专业序列双通道发展路径，形成百人规模以上的研发、工艺核心技术团队。同时依托广东省工程技术中心、广东省制造业创新中心与企业自设研究院等创新平台引进境内外优秀人才，带动现有研发团队技术升级。
　　公司持续优化薪酬激励与绩效考核机制，建立以价值创造为导向的分配体系，充分激发全员创新活力与干事创业热情。面向未来，公司将进一步加大人才引进与培养力度，完善中长期激励约束机制，完善股权激励与项目跟投机制，构建内部价值共创共享生态。
　　5、优化资本结构，保障资金需求
　　鉴于嘉兴高速通讯柔性基材项目及其他产业布局的资金需求，董事会将建立“股权融资+债权融资+政策资金”三维融资体系。通过资本市场再融资，追加主要金融机构的授信额度，积极争取类似超长期特别国债、制造业中长期低息贷款政策扶持资金等方式，有效降低企业资产负债率。
　　以上经营计划不构成业绩承诺，敬请广大投资者审慎判断，关注公司经营风险提示内容，注意投资风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、思泉新材等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。
　　公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，二十年来坚持自主研发及创新，掌握... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、思泉新材等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。
　　公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，二十年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能PI薄膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。
　　2、主要产品情况
　　公司量产销售的产品主要为热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三大系列；航天航空用MAM产品为小批量销售产品；柔性显示用CPI薄膜为样品销售。
　　（1）热控PI薄膜
　　公司的热控PI薄膜主要为高导热石墨膜前驱体PI薄膜，用于高导热石墨膜的制备，最终应用于消费电子等领域。面内取向度和易于石墨化是决定该产品竞争力的主要特性。高导热石墨膜前驱体PI薄膜经碳化、石墨化后，形成高导热石墨膜，再经压延、贴合、模切等工序后装入电子产品。
　　公司的高导热石墨膜前驱体PI薄膜因具备较高的面内取向度，易于石墨化，适合整卷烧制，下游制程加工性能突出，制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势，进入下游知名石墨导热材料制造商的供应链。该产品属于“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”。
　　（2）电子PI薄膜
　　公司的电子PI薄膜主要包含两类：电子基材用PI薄膜和电子印刷用PI薄膜。电子基材用PI薄膜主要用于FPC的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用PI薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于FPC表面，用于保护线路免受破坏与氧化。公司的电子PI薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到3-7.5微米的超薄规格，黑色电子PI薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能，用于高精密及高可靠性FPC的TPI复合薄膜正积极推进下游应用评价，并实现小规模量产销售。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。
　　电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面，对其进行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用PI薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。
　　（3）电工PI薄膜
　　电工PI薄膜的主要功能为绝缘，主要用于电磁线绕包材料及大功率电机、变压器的匝间/层间绝缘。公司的电工PI薄膜主要为耐电晕PI薄膜，此外还有少量配套C级电工PI薄膜。
　　耐电晕PI薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，最终应用于高速轨道交通、风力发电等领域，保护绝缘系统免遭变频电机运行时局部放电导致的损坏，提高电机长期运行的可靠性，保障高速列车的运行安全性，实现风电设备长寿命免维护。耐电晕特性是决定耐电晕PI薄膜竞争力的主要特性。公司自主研发的耐电晕PI薄膜具备优异的耐电晕性能，自2014年起，公司陆续通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车的产品认证，打破杜邦长期在该领域的全球垄断。
　　（4）航天航空用PI薄膜
　　PI薄膜因其优异的耐高低温、耐辐照等特点，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，广泛应用于航天航空领域。公司的航天航空用MAM产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前供应中国运载火箭技术研究院，应用于我国运载火箭，填补了国内空白。同时公司多次参与航天军工项目，并持续提升保障能力建设，确保关键战略材料的自主可控。
　　（5）CPI薄膜
　　CPI薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品，其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI薄膜的技术难度很高，目前仅有韩国KOLON等极少数日韩企业具备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用CPI薄膜的量产能力。
　　公司自主掌握CPI薄膜制备的核心技术，基于现有生产线于2018年成功生产出CPI薄膜，该等产品的光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过20万次，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试。公司正在研发的柔性OLED用CPI薄膜项目光学级中试产线处于装备与工艺优化阶段，公司将在国家及地方政府的支持下，协同产业链攻关、持续推动产品产业化进程，积极推进CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的国产化应用。
　　在航天领域，我国千帆计划及GW星网主要运行在低轨轨道，需应对原子氧、空间辐照、紫外线辐射对卫星寿命造成的不利影响。目前，公司研发的一款CPI薄膜正在进行空间搭载评价，截至目前反馈良好。
　　(二)主要经营模式
　　公司主要产品为高性能PI薄膜，主要应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电等领域。公司通过自主研发不断开发新产品，采购原材料后进行产品生产，实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以及“以直销为主”的销售模式，通过向下游生产企业或代理商销售的方式实现盈利。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业为橡胶和塑料制品业（行业代码C29），细分行业为橡胶和塑料制品业下的塑料制品业（行业代码C292）。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处的行业为橡胶和塑料制品业（行业代码为C29）。根据国家统计局2018年公布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司产品属于新材料产业之前沿新材料中的聚酰亚胺纳米塑料薄膜。
　　（2）行业发展阶段及特点
　　PI薄膜具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能，是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一，被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。PI薄膜的商业化进程始于20世纪60年代，最早应用于电工绝缘领域，随着PI领域研究深入和技术升级，PI薄膜的应用领域不断拓展；20世纪七八十年代，PI薄膜的商业化应用拓展至电子领域；21世纪起，PI薄膜的更多应用领域衍生，如用作高导热石墨的前驱体材料、柔性显示盖板材料等，韩国和中国等国家抓住产业转移的机遇，高端制造业迅速发展，PI薄膜行业随之兴起。其百亿级别的PI薄膜市场，对应了千亿级别的柔性线路板市场，最终应用于万亿规模的电子智慧终端市场。
　　我国PI薄膜的产业化进程发展较缓慢，依靠自主研发，在传统电工绝缘领域形成了较强的产业能力，但在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较弱，存在新产品种类不足、产品性能不稳定等情形，自主掌握高性能PI薄膜完整制备技术的企业较少。国内高性能PI薄膜市场主要被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有。高性能PI薄膜作为影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料，市场需求不断增加，且国产化需求较迫切。公司作为国内规模最大的多品类高性能PI薄膜专业制造商，掌握自主核心技术，顺应产业发展需求，发展前景良好。
　　（3）主要技术门槛
　　高性能PI薄膜的制备技术复杂，需对PAA树脂配方进行设计，通过精确控制流涎热风干燥过程，获得厚度均匀的PAA凝胶膜，再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得，集成全自动控制系统提高生产控制水平。高端应用的高性能PI薄膜除应用于高端电气绝缘，还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等多个领域的应用要求。
　　完整的高性能PI薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技术，配方、工艺、装备是一个有机整体，三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力，通常难以实现高性能PI薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势共同构成的。同时公司具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力，突破了我国高性能PI薄膜产业化的技术瓶颈，根据自主开发的技术工艺要求，自行设计非标专用设备，进行定制化采购，实现了主要设备使用和运行的自主可控性。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　高性能PI薄膜是典型的国外寡头垄断市场，国产化率不足20%，在航天航空、柔性电子、热控、柔性显示、集成电路、高端装备等领域均属于“卡脖子”材料。公司通过20年的技术研发，成为国内少数掌握配方、工艺及装备等整套核心技术的高性能PI薄膜制造商。公司成功开发了热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜、航天航空用PI薄膜等系列产品，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，同时也是国内规模最大、产线最多的高性能PI薄膜专业制造商，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与垄断，跨入全球竞争的行列。公司开发的多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、思泉新材等国内外知名企业的认可。
　　公司两项产品列入“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”，双向拉伸PI薄膜产品荣获2012年中国新材料产业博览会金奖，无色PI薄膜产品荣获2014年中国国际新材料产业博览会金奖。2022年，公司获得国家专精特新“小巨人”企业认定，2025年获国际化工创新展览会最佳技术创新奖。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新应用领域催生新的高性能特点及功能性产品种类
　　高性能聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）产品未来主要向高性能、多功能方向发展，从耐高温绝缘介质应用，到耐环境、超低温、高导热、超薄、结构支持、透光性等功能性应用需求越来越广泛，尤其适合下游特种制程工艺、易于加工等特性也逐渐成为新产品竞争力的主要特性。公司已具有研发、工艺和装备技术的产业工程化能力，可更短周期实现新产品的产业化，目前公司产品的应用市场在不断发展和增长：
　　①热控PI薄膜
　　PI薄膜的石墨化应用技术发展正受到市场需求的快速驱动。一方面，随着电子产品功耗提高、快速充电技术普及，对散热性能提出了更高要求；另外一方面，随着柔性显示器市场发展，对散热用石墨膜又增加了耐弯折的性能要求。这些市场需求趋势共同推动了热控PI薄膜通过改变本身结构、改善厚度等，来提高导热、导通性和耐弯折性能，而产品性能改善又同时带来了新的市场应用空间。PI薄膜本身具有的易石墨化、适合整卷烧制、工艺节能等工艺适宜性能日益重要，市场需求也在不断增长。
　　同时，随着AI手机、AI电脑、算力基础设施及5/6G建设的快速发展，电子设备的散热需求持续提升，特别是在空间受限的应用场景中，高导热石墨的需求将显著提升。
　　②电子PI薄膜
　　电子应用领域对高性能PI薄膜的综合要求较高，包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等，需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求，也需要适合软硬结合线路基板、三层法/二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工艺。随着电子产品更新换代，智能化、高速通讯、高速运行、轻薄化、柔性可穿戴、AI应用等不断发展的新技术应用驱动，电子基材市场对高性能、功能化PI薄膜产品的需求持续增长，发展空间广阔。
　　该领域是高性能PI薄膜最广泛的应用市场，也是目前国产化率最低的细分市场，同时还是AI设备、算力设备、5/6G设备、柔性穿戴设备、薄膜传感、智能驾驶设备等新应用驱动下最受益的市场之一。柔性线路的核心原材料为高性能PI薄膜与铜箔，具备产能规模优势及质量可靠性优势的企业，将迎来国产化替代与新应用发展的双重机遇。
　　③电工PI薄膜
　　电工绝缘领域的高性能化主要体现为耐电晕、长寿命、优异的环境耐受性等，以满足电气产品长期运行的安全和可靠性。在稳步增长的高速轨道交通牵引变频电机（耐电晕绕包扁线）、大功率风力发电机（长寿命绕包扁线）应用市场基础上，公司正加快开发高绝缘PI薄膜与清漆作为动力驱动电机导线的绕包绝缘材料，在新能源汽车领域的应用，以提高电机的输出功率、安全性和节能性。
　　④航天航空用PI薄膜
　　60年代美国杜邦公司为应对航天飞行器在复杂的太空环境运行发明了PI薄膜，以应对太空高低温交替、强辐照、原子氧侵蚀等问题。公司多次参与航天项目，一直以来持续建设保障能力，保障关键材料的安全供应。同时，公司积极开展耐原子氧PI薄膜的研发，旨在提升低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，从而延长卫星及飞行器使用寿命。但受制于航天领域总体用量有限，相关产品目前占公司营收份额较小，多体现为项目合作研发模式。随着低轨卫星商业化进程的加速，预计未来低轨卫星的发射数量将大幅增加，长寿命、耐原子氧、抗紫外老化等高性能材料需求将会增加。另一方面，随着国家在航天航空领域的战略发展，航天用PI薄膜产品突破国外技术垄断和封锁、实现自主保障供应的需求和迫切性将不断提升。
　　⑤柔性显示用CPI薄膜
　　CPI薄膜是PI应用发展的一款新型功能性薄膜，主要体现在高透光率、耐弯折、较好的力学性能等方面，同时需要满足下游高温加工制程中的耐色变要求。据公开报道，近年来市场上折叠款智能产品持续迭代，包括Huawei MateX/Pocket系列、Nova系列、Moto Razr系列、Xiaomi MiX Fold、荣耀MagicV系列等智能手机，ThinkPad X1Fold、华硕Zenbook17Fold、LG Gram Fold、华为MateBook Fold等可折叠笔记本为代表的产品层出不穷。柔性显示用CPI薄膜作为显示器的盖板，具有耐弯折、低碎裂风险，可卷对卷加工，满足大尺寸屏幕可反复折叠、绕曲和安全等优良特性。随着OLED等显示器产效逐渐提升、大尺寸显示产品逐渐成熟，柔性显示用的CPI市场需求和渗透率空间将大幅增长。同时CPI与UTG组合方案的研发持续推进，有望将两种材料打造为优势互补的产品解决方案。
　　⑥柔性基材用PI薄膜
　　PI薄膜具有薄膜材料良好的机械性能、化学稳定性和热稳定性，通过材料功能改性与微电路集成，可实现收集、反馈、传输和发送测量和检测功能，适于作为发展轻量化、柔性、微电性能的薄膜传感器基材，具有较为广泛的应用前景。目前已有一些应用场景在开发PI基材的薄膜传感器技术，如：压力传感器——PI薄膜可以作为感应层，根据受力变形产生的电阻或电容变化来检测压力变化；湿度传感器——PI薄膜具有良好的吸湿性能，当PI薄膜吸湿时，其电阻或者电容发生变化，从而可以得出相应的湿度值；气体传感器——PI薄膜可以用于制作气敏电阻或者电容，根据特定气体的浓度变化来检测气体浓度；温度传感器——PI薄膜具有较好的热导性能和热膨胀系数，可根据温度变化展现不同的电特性，从而可以实现温度的测量。
　　（2）产品种类丰富的企业占据优势
　　随着高性能PI薄膜应用领域的需求发展，拥有多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的多品种、多系列的生产适应能力，可更加快速高效地将新产品投入量产，不断丰富产品系列种类，满足多领域应用市场的需求，有利于提升市场占有率和竞争能力。
　　（3）国产化趋势增强，市场空间广阔
　　PI薄膜因其优异的物理性能、化学性能等，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、柔性基材、航天航空等多个领域。随着共聚改性、杂化分散等新工艺技术的运用，通过配方设计、生产工艺的不断研发和装备水平的提升，PI薄膜可衍生出更多满足国内新兴市场所需求的有竞争性、与客户共利共赢的产品。
　　国内PI薄膜行业的整体水平与国外存在差距，高性能PI薄膜市场长期被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有，产品严重依赖进口，不仅影响我国高技术产业链安全，还使下游产业承受高昂成本压力。公司具有独立完整的核心技术体系，在加快推进关键材料国产化政策和市场环境支持下，国产化替代有着非常广阔的市场空间。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，紧密围绕国家新质生产力培育和新兴战略产业发展需求，坚持自主创新与技术攻坚，持续秉承长期致力于深耕高性能聚酰亚胺薄膜材料主业。
　　（一）主要经营情况
　　2025年上半年，国家补贴政策带动智能手机市场和消费类电子产品需求回暖。公司持续稳定生产、有序调整产品结构、积极开拓新产品市场。报告期内，嘉兴生产基地产能逐步爬坡、生产效率稳步提高；突破化学工艺法生产的超厚规格热控PI薄膜正逐步完成应用客户评测实现销售；自主工艺技术打破国外专利技术壁垒的新产品——TPI薄膜，通过客户批量评测、订单规模持续提升。2025年上半年，公司实现营业收入18,193.13万元，同比增长37.86%；归属于母公司所有者的净利润-3,373.42万元，同比减亏239.77万元。随着产能规模及生产线数量的不断扩容，公司有望加快智慧电子与柔性基材、高端电子产品导热散热、集成电路封装、交通与清洁能源等市场国产化替代进程，行业地位及全球竞争力有望进一步提升。
　　截至2025年6月末，公司总资产263,172.09万元、归属于上市公司股东的净资产90,938.69万元，与上年末基本持平。
　　（二）研发情况
　　报告期内，公司研发费用1,711.57万元，同比增加1.53%；研发费用占营业收入的9.41%，同比减少3.36个百分点，主要由于报告期研发支出增幅低于营业收入增幅。公司持续坚持研发定力，积极拓展在半导体、新能源、低轨通讯卫星领域应用的新产品评测，持续研制5/6G低介电、柔性光电、高导热、无氟等特种功能聚酰亚胺薄膜，开展新能源汽车用系列绝缘清漆、高温胶的研发，加快突破高清显示芯片封装COF的高性能PI薄膜、OLED基板应用PI和CPI浆料等新产品工艺技术。
　　（三）可转换公司债券情况
　　公司于2022年8月18日向不特定对象发行了430.00万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额43,000.00万元。扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币42,258.44万元。上述可转债已于2022年9月14日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称“瑞科转债”，债券代码“118018”。公司发行的“瑞科转债”自2023年2月24日起可转换为公司股份，转股期限至2028年8月17日，其初始转股价格为30.98元/股，因实施2022年年度权益分派，转股价格自2023年5月19日起调整为30.91元/股。截至2025年6月30日，“瑞科转债”累计共有人民币7,000元已转换为公司股票，累计转股数量为224股，占“瑞科转债”转股前公司已发行股份总额的0.000124%。2025年4月，中证鹏元资信评估股份有限公司对“瑞科转债”进行了跟踪信用评级，公司主体信用评级结果为A，“瑞科转债”评级结果为A，评级展望为“稳定”。
　　（四）募投项目进展
　　嘉兴1,600吨募投项目的厂房建设已完成，新建生产线和各公辅系统运行稳定，其中4条生产线已从2023年9月份开始陆续投产；1条自主技术设计的宽幅化学法生产线已试产运行，正在持续提升产线产效；第2条化学法生产线正在加快辅助配套装置的安装调试，争取四季度进行试生产。嘉兴项目提升了公司工艺技术迭代升级、扩大了新产品产能能力，新增产能将有助于公司产品结构调整，增强在电子、半导体、新能源应用领域的产品的供货能力，可持续提升公司的市场竞争力。
　　（五）人才建设
　　公司定位为高性能聚酰亚胺材料为核心的材料科学公司，高度重视研发、工程和应用技术能力建设，持续保持多专业各层次的技术人员的团队建设，探讨加强与高等院校联合培养高端研发技术人才。同时注重生产、经营管理团队的培养，通过基层培养和人才引进，持续推动管理和经营能力提升，保持团队的稳定，持续增加对人力资源和技术能力建设的投入。
　　（六）信息披露及防范内幕交易
　　公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动、电话等诸多渠道，保持公司营运透明度。
　　公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖公司股票的规定。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术优势
　　公司自主掌握高性能PI薄膜的核心技术，形成了从专用树脂合成技术到连续双向拉伸薄膜生产技术的完整制备技术，技术优势体现在产品开发、工艺和装备三方面及其高效结合。
　　（1）从研发到工艺的技术优势
　　公司具备高性能PI薄膜所需多结构和纳米改性的专用PAA树脂配方设计能力，掌握PI分子结构设计、配方设计等核心技术，擅长精准把握各类产品的应用特性要求，针对性设计主体分子结构、配方和工艺等，具有不断研发出新型产品配方和实现产业化的实践经验。基于十多年的研究经验，公司积累了大量实验室研究数据，以及实验室数据与生产线工艺参数的对应关系，有利于缩短新产品研发周期。公司自主开发了热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等系列产品，已成为产品种类最丰富的高性能PI薄膜供应商之一。
　　（2）从工艺到装备的技术优势
　　公司自行设计非标专用设备以及全产线的控制系统集成技术，深度掌握生产线的运行设计计算、特殊结构设计、工艺控制集成。针对新产品，公司具备针对配方特性、工艺流程和工艺参数设计产线的能力，可自主高效实现新产品开发工艺要求，大大加快产品产业化的效率。
　　2．产品优势
　　（1）种类多样性优势
　　基于成熟的配方设计等技术，公司的产品布局覆盖PI薄膜的介电材料、功能材料、结构材料三大功能形式，产品种类包含热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等多个类别，其中多项产品打破国外厂商的市场垄断。在产品种类多样性方面具有较强优势，有利于增强抗风险能力，为公司的业务发展奠定了良好的市场基础。
　　（2）品质稳定性优势
　　依托先进的生产工艺水平及生产过程控制能力，包括高精度全自动投料的树脂合成工序、成熟的流涎拉伸工艺技术，以及生产线全程在线监测和控制，公司产品具备优异的品质稳定性，满足西门子、艾利丹尼森、德莎、生益科技、联茂、思泉新材等国际知名企业的高品质要求，厚度偏差可达±5%以内，连续收卷长度可达5,000米以上，单位长度的接头数量少，有效满足下游客户的加工制程要求，降低其加工成本。
　　（3）性价比优势
　　公司的耐电晕PI薄膜等主要产品的性能指标与杜邦等国际先进企业相当，达到行业先进水平。公司同类产品的竞争者以美国、日本和韩国等企业为主，相较而言，公司在人工等方面的成本具有比较优势；且公司拥有全套生产设备的自主设计能力，通过自行设计和定制化采购非标专用设备，单位产能的设备投资金额得以有效降低，产品成本相应较低。因此，相较于进口产品，公司的性价比优势突出。
　　（4）契合行业发展趋势
　　公司的耐电晕PI薄膜、电子基材用PI薄膜、高导热石墨膜前驱体PI薄膜等主要产品均契合高性能化趋势，在耐电晕性、高尺寸稳定性、易石墨化等多方面的关键性能得到下游知名客户的认可；加强柔性显示、新能源、集成电路封装、航天应用、清洁能源等领域的研发，产品布局亦与行业发展趋势一致，未来发展前景良好。
　　（5）国内产能优势及多产线优势
　　目前深圳公司已实现9条产线量产，CPI中试线处于工艺优化阶段；嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目已有5条产线投入使用，公司的生产线数量将进一步增加，生产线技术水平也将随着技术经验的积累持续提升。未来拥有产能规模及多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的产业化能力，可更加快速高效地将新产品投入量产，从而不断丰富产品种类，拓展下游应用领域，有利于提升市场占有率、增强综合实力。未来行业的竞争更多基于多系列产品解决方案、新产品产业化效率及多产线、产能保障的竞争。
　　3．人才优势
　　PI薄膜行业具有显著的技术密集型特征，高素质的研发人才对于企业的发展至关重要。公司一直高度重视人才培养，持续推动研发团队技术能力建设，已成功建立了一支研发经验丰富、工程技术能力强、实践经验丰富的研发团队，主要研发人员拥有10年以上经验，能够准确把握客户需求，顺应行业技术发展趋势，前瞻性和针对性地进行产品、技术研发和储备，为公司在新产品开发、产业化实施及前沿技术研究等方面奠定了良好的基础。
　　4．质量优势
　　公司执行严格的质量标准，产品质量优良且性能稳定。公司通过了ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和QC080000：2017有害物质过程管理体系的一体化认证，相关产品通过了美国UL安全认证，符合REACH、RoHS等环保指令要求。凭借良好的产品品质，公司获得了客户的高度认可。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新获得专利1项。截至2025年6月30日，公司已获得专利38项，其中发明专利30项，实用新型专利8项。
　　四、风险因素
　　（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司实现营业收入18,193.13万元，同比增长37.86%；归属于母公司所有者的净利润-3,373.42万元，同比减少亏损239.77万元；归属于母公司所有者的扣除非经常损益的净利润-3,408.28万元，同比减少亏损269.72万元。
　　目前，公司整体经营平稳，主营业务、核心竞争力和客户结构未发生重大变化，不存在产能严重过剩、持续衰退或者颠覆性技术替代等情形。但是，若未来宏观经济或行业周期出现较大波动，终端细分市场需求出现较大下滑，高端新材料行业竞争加剧，或者公司市场开拓能力不足等，可能导致公司产品价格降低或市场份额下降，继而影响公司业绩。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、技术创新和产品开发落后于市场需求的风险
　　高性能PI薄膜技术具有专业性强、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。公司PI薄膜新产品的研发过程中，需要根据不同的应用要求，对PI分子结构和配方等进行针对性设计，突出某些性能指标的同时，达到产品综合性能的平衡，且需保证产品配方在现有工艺及设备条件下的可实现性，研发过程复杂，研发周期通常达两年以上。若公司未来新产品研发进程未能顺利推进，技术创新未能紧跟市场发展需求，新的应用领域未能持续拓展，将可能导致产品落后于市场需求，并面临市场份额流失的风险；同时，若研发投入未能有效转化为经营业绩，高额的研发支出也将给公司盈利带来压力。
　　2、随着新产品拓展，产品结构变化的风险
　　公司目前量产销售的产品主要为热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三大系列；此外还有实现小批量销售的航天航空用MAM产品、实现样品销售的柔性显示用CPI薄膜等，销售金额小。随着公司嘉兴项目建成投产，以及其他新产品的开发及拓展，未来智慧电子与柔性基材、柔性显示、新能源等领域新产品的收入占比可能上升，公司存在产品结构变化的风险。
　　（三）经营风险
　　1、原材料采购价格波动风险
　　公司产品的主要原材料为PMDA和ODA。若公司产品销售价格不能随原材料涨价而上升，根据测算，当PMDA和ODA的单价均上涨10%时，公司的主营业务毛利率将下降约1-3个百分点。PMDA和ODA供应量和供应价格会受到市场供需关系、国家环保政策等因素的影响，若公司主要原材料的采购价格出现较大幅度上涨，而PI薄膜产品的销售价格不能随之上涨，或将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、安全生产风险
　　公司主要生产高性能PI薄膜产品，生产流程涉及PAA树脂合成、流涎铸片、定向拉伸和亚胺化、高温处理、表面处理和分切收卷等多道工序，需要使用宽幅连续双向拉伸生产线等复杂生产设备。如果因为相关人员操作不慎，或因偶发因素导致发生重大安全生产事故，可能导致公司遭受产品及设备损失、承担赔偿责任甚至停产，将对公司正常生产经营产生不利影响。
　　（四）财务风险
　　1、新增债务较多导致的债务偿还风险
　　目前公司主要通过股权融资、银行借款等方式满足资金需求，银行借款较多。截至2025年6月末，公司短期借款金额为16,902.65万元，长期借款金额为55,221.25万元，一年内到期的非流动负债26,458.90万元，资产负债率为65.45%。为开展募集资金投资项目，嘉兴瑞华泰于2020年9月3日签署银团贷款合同，截至报告期末贷款余额58,268.75万元，以其拥有的土地厂房（浙[2024]平湖市不动产权第0020788号）及建成的机器设备作为抵押物，同时公司提供连带保证担保，该等抵押和保证对应的债权到期日为2028年8月20日。如果国家货币政策发生较大变动，或公司未来流动资金不足，未能如期偿还银行借款，或导致抵押权实现，可能给公司正常的生产经营造成不利影响。
　　2、应收账款回收的风险
　　报告期末，公司应收账款余额为8,799.34万元，坏账准备计提金额为451.29万元，坏账计提比例为5.13%；公司应收账款账龄主要集中在1年以内。如果公司主要客户的财务经营状况发生恶化或公司收款措施不力，应收账款不能及时收回，将面临一定的坏账风险，对公司财务状况和经营发展产生不利影响。
　　（五）行业风险
　　1、市场竞争风险
　　高性能PI薄膜的下游应用领域广泛，近年来，随着新产品和新应用的不断出现，其市场规模也不断增加。但相较于杜邦、钟渊化学、PIAM等国际知名企业，公司业务规模较小，抵抗风险的能力弱于该等国外竞争对手。若越来越多的企业进入该行业，或者现有企业通过降价等方式争夺市场份额导致行业竞争进一步加剧，或者因宏观经济等因素导致下游需求减少，且公司未能提升自身市场竞争力，公司的生产经营可能受到不利影响。
　　（六）宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　公司下游行业覆盖柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等多个领域，下游应用领域对国内外宏观经济、经济运行周期变动较为敏感。如果宏观经济政策发生变动，国内外宏观经济发生重大变化、经济增长速度放缓或出现周期性波动，且公司未能及时对行业需求进行合理预期并调整公司的经营策略，可能对公司未来的发展产生一定的负面影响。
　　（七）其他重大风险
　　1、无控股股东和实际控制人的风险
　　公司不存在控股股东和实际控制人。截至本报告期末，持有公司5%以上股份的股东为航科新世纪、国投高科、泰巨尧坤，分别持有公司23.38%、11.37%、9.79%的股份，各主要股东持股比例差距较小，如果公司未来内部控制制度与公司治理制度未能有效运行，可能出现因股东或董事意见不一致而无法决策的情形，亦可能存在因公司决策效率下降导致错失市场机遇的风险；同时，公司股权相对分散，存在控制权发生变化的可能，从而给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。
　　2、募投项目达产后新增产能难以消化的风险
　　公司募集资金投资项目计划新增1,600吨高性能PI薄膜产能，相较公司现有产能的增加幅度较大，对公司的市场开拓能力提出更高的要求。新增产能的规划建立在公司对现有技术水平、产能利用率、品牌效应及市场占有率等方面充分论证和审慎决策的基础上，但由于项目建设周期较长，若未来宏观政策、市场环境等因素出现重大不利变化，或发生技术更新替代、市场开拓不力等不利情形，本次募集资金投资项目可能存在新增产能难以消化的风险。
　　3、可转债相关风险
　　（1）可转债的本息兑付风险
　　若未来公司遇到外部经营环境发生重大不利变化、经营状况及回款情况远低于预期或者其他融资渠道收紧受限等状况，公司的财务状况、资金实力或将恶化故而造成本息兑付压力增大，在上述情况下可转债投资者或将面临部分或全部本金和利息无法兑付的风险。
　　（2）可转债在转股期内未能转股的风险
　　如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因导致可转债未能在转股期内转股，则公司需对未转股的可转债偿付本金和利息，从而增加公司的财务费用负担和资金压力。
　　（3）资信风险
　　公司向不特定对象发行可转换公司债券已经中证鹏元资信评估股份有限公司评级，可转换公司债券信用等级为A，瑞华泰主体信用等级为A，评级展望为稳定。在本次债券存续期内，如果公司所处经营环境或自身的经营状况发生重大不利变化，可能导致公司的资信评级与本次债券评级状况出现不利变化，进而使本次债券投资者的利益受到不利影响。
　　（4）可转债未担保风险
　　本次债券为无担保信用债券，无特定的资产作为担保品，无担保人为本次债券承担担保责任。如果公司受经营环境等因素的影响，经营业绩和财务状况发生不利变化，债券投资者可能面临因本次发行的可转债无担保而无法获得对应担保物补偿的风险。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，紧密围绕国家新质生产力培育和新兴战略产业发展部署，坚持自主创新与技术攻坚，持续秉承长期致力于深耕高性能聚酰亚胺薄膜材料主业。2024年，全球经济复苏乏力、主要经济体贸易壁垒加剧，国外同行企业价格竞争策略延续，公司短期业绩仍面临压力。公司在谨慎控制经营风险的同时，保持定力推动技术创新，有序调整产品结构，稳步提升嘉兴生产基地产能，进一步开拓新能源、柔性电子基材、半导体等新产品应用市场。2024年，公司实现营业收入33,905.44万元，同比增长22.88%。具体情况如下：
　　（一）主要经营情况
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　　一、经营情况讨论与分析
　　公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，紧密围绕国家新质生产力培育和新兴战略产业发展部署，坚持自主创新与技术攻坚，持续秉承长期致力于深耕高性能聚酰亚胺薄膜材料主业。2024年，全球经济复苏乏力、主要经济体贸易壁垒加剧，国外同行企业价格竞争策略延续，公司短期业绩仍面临压力。公司在谨慎控制经营风险的同时，保持定力推动技术创新，有序调整产品结构，稳步提升嘉兴生产基地产能，进一步开拓新能源、柔性电子基材、半导体等新产品应用市场。2024年，公司实现营业收入33,905.44万元，同比增长22.88%。具体情况如下：
　　（一）主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入33,905.44万元，同比增长22.88%；归属于母公司所有者的净利润-5,727.49万元，同比增加亏损3,767.19万元。2024年，公司嘉兴生产基地尚处于产能爬坡阶段，生产效率处于逐步提升阶段、产能未能完全释放使单位成本相对较高，特别是高性能PI薄膜新产品应用评测周期长、客户供应链导入需要经过不同批次和产品稳定性评价考核，产能释放需要一定时间，同时受行业市场竞争加剧影响部分产品销售价格下降，综合因素影响导致公司整体毛利较2023年减少884.74万元；此外嘉兴项目投产后折旧和费用化利息的增加，也使得管理费用及财务费用同比分别增加1,029.97万元、1,961.28万元。因此，尽管报告期内公司实现营业收入同比增长，但亏损仍较上年增加。
　　面对错综复杂的市场环境，在研发方面，公司加大新产品上线试制资源投入，研发成功的多款新产品实现了多批次的客户验证，其中应用于半导体制程保护及柔性线路基材用高性能新产品实现了吨量级的批量销售。特别是适用于高端柔性线路的电子基材产品TPI薄膜打破国外专利壁垒，实现了自主技术和专利零的突破，形成商业化产品销售，在持续推动下游厂商应用中，上述新产品在2024年实现销量50余吨、营收超2,000万元，其新产品的客户验证尚在持续扩大市场拓展，订单规模有望在2025年持续提升。在市场方面，公司持续有序调整产品结构，逐步降低热控PI薄膜占比的同时，适时加大电子PI薄膜（含新能源应用）、电工PI薄膜市场开拓，该两类产品收入同比分别增长37.34%和10.95%。
　　2024年末，公司总资产256,394.72万元，比上年末增加4.76%；归属于上市公司股东的净资产94,312.11万元，比上年末下降5.63%。
　　（二）研发情况
　　报告期内，公司研发费用3,373.30万元，同比增加4.78%；研发费用占营业收入的9.95%，同比减少1.72个百分点，主要由于报告期研发支出增幅低于营业收入增幅。公司持续保持研发投入，加快推出5/6G低介电基材、柔性电子基材新产品，推进高导热性热控PI薄膜的升级产品，加大对光电应用的系列产品开发，加快突破集成电路封装COF应用及半导体领域高导热用PI薄膜的应用市场评测，开发系列新能源汽车用PI清漆、OLED基板应用PI和CPI浆料等功能性新产品，空间应用高绝缘1500mm幅宽PI薄膜完成了应用单位的联合验收。
　　（三）可转换公司债券情况
　　公司于2022年8月18日向不特定对象发行了430.00万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额43,000.00万元。扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币42,258.44万元。上述可转债已于2022年9月14日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称“瑞科转债”，债券代码“118018”。公司发行的“瑞科转债”自2023年2月24日起可转换为公司股份，转股期限至2028年8月17日，其初始转股价格为30.98元/股，因实施2022年年度权益分派，转股价格自2023年5月19日起调整为30.91元/股。截至2024年12月31日，“瑞科转债”累计共有人民币7,000元已转换为公司股票，累计转股数量为224股，占“瑞科转债”转股前公司已发行股份总额的0.000124%。2025年1月，中证鹏元资信评估股份有限公司对“瑞科转债”进行了跟踪信用评级，公司主体信用评级结果为A，“瑞科转债”评级结果为A，评级展望为“稳定”。
　　（四）募投项目进展
　　嘉兴1,600吨募投项目的厂房建设已完成，公司持续推进生产线的工艺稳定性和各公辅系统运行验证。其中4条生产线已从2023年9月份开始陆续投产，其生产效率和质量均在稳步提升中，目前其产能利用率已达到70%左右；2条宽幅化学法生产线正在进行产线的工艺和产品调试，其中1条宽幅化学法生产线已进入试生产阶段。嘉兴项目提升了公司工艺技术迭代升级、扩大新产品产能能力、提高公司综合市场竞争力，为公司在高性能聚酰亚胺薄膜材料做优做强的发展更夯实了基础，新增产能将有助于提升公司整体的产品布局能力、增强公司对电子领域产品的供应保障能力。多产线为多应用领域及多产品解决方案提供了更多的研发上线资源，同时为多品类产品的生产提供了生产效率的保障。未来公司将结合市场需求变化，在保持既有产品结构相对稳定的情况下，加快推动电子、新能源、半导体和高性能绝缘系统等市场的拓展，重点推进5G/6G用PI、电子基材TPI、半导体和封装用PI、高导热PI、轨道交通和新能源用高绝缘系统PI等新产品，提升经营质量。
　　（五）人才建设
　　公司定位为高性能聚酰亚胺材料为核心的材料科学公司，高度重视研发、工程和应用技术能力建设，持续保持多专业各层次的技术人员的团队建设，探讨加强与高等院校联合培养高端研发技术人才。同时注重生产、经营管理团队的培养，通过基层培养和人才引进，持续推动管理和经营能力提升，保持团队的稳定，持续增加对人力资源和技术能力建设的投入。
　　（六）信息披露及防范内幕交易
　　公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动、电话等诸多渠道，保持公司营运透明度。
　　公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖公司股票的规定。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、斯迪克、思泉新材等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。
　　公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，近二十年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能PI薄膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。
　　2、主要产品情况
　　公司量产销售的产品主要为热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三大系列；航天航空用MAM产品为小批量销售产品；柔性显示用CPI薄膜为样品销售。
　　（1）热控PI薄膜
　　公司的热控PI薄膜主要为高导热石墨膜前驱体PI薄膜，用于高导热石墨膜的制备，最终应用于消费电子等领域。面内取向度和易于石墨化是决定该产品竞争力的主要特性。高导热石墨膜前驱体PI薄膜经碳化、石墨化后，形成高导热石墨膜，再经压延、贴合、模切等工序后装入电子产品。
　　公司的高导热石墨膜前驱体PI薄膜因具备较高的面内取向度，易于石墨化，适合整卷烧制，下游制程加工性能突出，制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势，进入下游知名石墨导热材料制造商的供应链。该产品属于“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”。
　　（2）电子PI薄膜
　　公司的电子PI薄膜主要包含两类：电子基材用PI薄膜和电子印刷用PI薄膜。电子基材用PI薄膜主要用于FPC的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用PI薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于FPC表面，用于保护线路免受破坏与氧化。公司的电子PI薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到3-7.5微米的超薄规格，黑色电子PI薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能，TPI薄膜积极推进下游应用评价，目前已开始小批量供货。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。
　　电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面，对其进行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用PI薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。
　　（3）电工PI薄膜
　　电工PI薄膜的主要功能为绝缘，主要用于电磁线绕包材料及大功率电机、变压器的匝间/层间绝缘。公司的电工PI薄膜主要为耐电晕PI薄膜，此外还有少量配套C级电工PI薄膜。
　　耐电晕PI薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，最终应用于高速轨道交通、风力发电等领域，保护绝缘系统免遭变频电机运行时局部放电导致的损坏，提高电机长期运行的可靠性，保障高速列车的运行安全性，实现风电设备长寿命免维护。耐电晕特性是决定耐电晕PI薄膜竞争力的主要特性。公司自主研发的耐电晕PI薄膜具备优异的耐电晕性能，近十多年来，公司陆续通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车的产品认证，打破杜邦长期在该领域的全球垄断。
　　（4）航天航空用PI薄膜
　　PI薄膜因其优异的耐高低温、耐辐照等特点，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，广泛应用于航天航空领域。公司的航天航空MAM产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前供应中国运载火箭技术研究院，应用于我国运载火箭，填补了国内空白。
　　（5）柔性显示用CPI薄膜
　　CPI薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品，其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI薄膜的技术难度很高，目前仅有韩国KOLON等极少数日韩企业具备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用CPI薄膜的量产能力。
　　公司自主掌握CPI薄膜制备的核心技术，基于现有生产线于2018年成功生产出CPI薄膜，其光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过20万次，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试；公司正在研发的柔性OLED用CPI薄膜项目光学级中试产线处于装备与工艺优化阶段，在CPI专用生产线建设完成后，可实现CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的应用，有望填补该领域的国内空白。
　　(二)主要经营模式
　　公司主要产品为高性能PI薄膜，主要应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电等领域。公司通过自主研发不断开发新产品，采购原材料后进行产品生产，实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以及“以直销为主”的销售模式，通过向下游生产企业或代理商销售的方式实现盈利。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业为橡胶和塑料制品业（行业代码C29），细分行业为橡胶和塑料制品业下的塑料制品业（行业代码C292）。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处的行业为橡胶和塑料制品业（行业代码为C29）。根据国家统计局2018年公布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司产品属于新材料产业之前沿新材料中的聚酰亚胺纳米塑料薄膜。
　　（2）行业发展阶段及特点
　　PI薄膜具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能，是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一，被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。PI薄膜的商业化进程始于20世纪60年代，最早应用于电工绝缘领域，随着PI领域研究深入和技术升级，PI薄膜的应用领域不断拓展；20世纪七八十年代，PI薄膜的商业化应用拓展至电子领域；21世纪起，PI薄膜的更多应用领域衍生，如用作高导热石墨的前驱体材料、柔性显示盖板材料等，韩国和中国等国家抓住产业转移的机遇，高端制造业迅速发展，PI薄膜行业随之兴起。百亿级别的PI薄膜市场，对应了千亿级别的柔性线路板市场，应用于万亿规模的消费电子智慧终端市场。
　　我国PI薄膜的产业化进程发展较缓慢，依靠自主研发，在传统电工绝缘领域形成了较强的产业能力，但在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较弱，存在新产品种类不足、产品性能不稳定等情形，自主掌握高性能PI薄膜完整制备技术的企业较少。国内高性能PI薄膜市场主要被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有。高性能PI薄膜作为影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料，市场需求不断增加，且国产化需求较迫切。公司作为国内规模最大的多品类高性能PI薄膜专业制造商，掌握自主核心技术，顺应产业发展需求，发展前景良好。
　　（3）主要技术门槛
　　高性能PI薄膜的制备技术复杂，需对PAA树脂配方进行设计，通过精确控制流涎热风干燥过程，获得厚度均匀的PAA凝胶膜，再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得，集成全自动控制系统提高生产控制水平。高端应用的高性能PI薄膜除应用于高端电气绝缘，还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等多个领域的应用要求。
　　完整的高性能PI薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技术，配方、工艺、装备是一个有机整体，三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力，通常难以实现高性PI薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势共同构成的。同时公司具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力，突破了我国高性能PI薄膜产业化的技术瓶颈，根据自主开发的技术工艺要求，自行设计非标专用设备，进行定制化采购，实现了主要设备使用和运行的自主可控性。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　高性能PI薄膜是典型的国外寡头垄断市场，国产化率不足20%，在航天航空、柔性电子、热控、柔性显示、集成电路、高端装备等领域均属于“卡脖子”材料。公司通过近20年的技术研发，成为国内少数掌握配方、工艺及装备等整套核心技术的高性PI薄膜制造商。公司成功开发了热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜、航天航空用PI薄膜等系列产品，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，同时也是国内规模最大、产线最多的高性能PI薄膜专业制造商，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与垄断，跨入全球竞争的行列。公司开发的多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、斯迪克、思泉新材等国内外知名企业的认可。
　　公司两项产品列入“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”，双向拉伸PI薄膜产品荣获2012年中国新材料产业博览会金奖，无色PI薄膜产品荣获2014年中国国际新材料产业博览会金奖。2022年公司获得国家专精特新“小巨人”企业认定。随着嘉兴生产基地1,600吨产能的逐步释放，公司总产能将明显提升。公司将加快智慧电子与柔性基材、柔性显示、集成电路封装、交通与清洁能源等市场国产化替代进程，行业地位有望进一步上升。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新应用领域催生新的高性能特点及功能性产品种类
　　高性能聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）产品未来主要向高性能、多功能方向发展，从耐高温绝缘介质应用，到耐环境、超低温、高导热、超薄、结构支持、透光性等功能性应用需求越来越广泛，尤其适合下游特种制程工艺、易于加工等特性也逐渐成为新产品竞争力的主要特性。公司已具有研发、工艺和装备技术的产业工程化能力，可更短周期实现新产品的产业化，目前公司涉及的产品市场不断在发展和增长：
　　①热控PI薄膜
　　PI薄膜可石墨化应用技术发展，随着电子产品功耗提高、快速充电技术对散热性能要求更高的市场需求驱动，同时随着柔性显示器市场发展，散热用石墨膜在保持散热要求情况下，又增加对耐弯折的技术性能，提高导热、导通性和耐弯折性能，对PI薄膜本身结构变化和厚度提高又带来了新的市场应用增加空间，PI薄膜的易石墨化、适合整卷烧制、工艺节能等工艺适宜性能日益重要，市场需求也在不断增长。
　　随着AI手机、AI电脑、算力建设、5/6G建设的快速发展，电子设备的散热需求持续提升，在对空间有要求的场景下，高导热石墨的需求将会提升。
　　②电子PI薄膜
　　电子应用PI薄膜的高性能综合要求较高，包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等，需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求，也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工艺。随着电子产品更新换代，智能化、高速通讯、高速运行、轻薄化、柔性可穿戴、AI应用等不断发展的新技术应用驱动，电子基材市场对高性能、功能化的PI薄膜产品市场发展带来持续增长的空间。
　　该市场是高性能PI薄膜最广泛的市场，也是国产化率最低的市场，同时还是新应用（AI设备、算力设备、5/6G设备、柔性穿戴设备、薄膜传感器、智能驾驶设备）驱动最受益的市场之一。柔性线路的核心原材料为高性能PI薄膜与铜箔，具备产能规模优势及质量可靠性优势的企业将迎来国产化替代与新应用发展的双重机遇。
　　③电工PI薄膜
　　电工绝缘领域的高性能化主要体现为耐电晕、高寿命、耐环境等，满足电气产品长寿命运行的安全和可靠性，在稳步增长的高速轨道交通应用的牵引变频电机耐电晕绕包扁线、大功率风力发电机长寿命绕包扁线应用市场基础上，加快开发在新能源汽车领域高绝缘PI薄膜与清漆作为动力驱动电机导线的绕包绝缘材料，以提高电机输出功率、安全性和节能性。
　　④航天航空用PI薄膜
　　60年代美国杜邦公司为应对航天飞行器在复杂的太空环境运行发明了PI薄膜，应对太空高低温交替、耐辐照、耐原子氧等问题。公司多次参与航天项目，一直以来持续建设保障能力，保障关键材料的安全。公司也在开展耐原子氧PI薄膜的研发，应对低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，提升卫星及飞行器使用寿命。但受制于航天领域总体用量有限，相关产品占公司营收份额较小，多为项目合作研发。随着低轨卫星商业化进程的加速，预计未来低轨卫星的发射数量将大幅增加，长寿命、耐原子氧、抗紫外老化等功能的材料诉求将会增加，航天用PI薄膜随着国家在航天航空领域的战略发展，突破国外技术垄断和封锁，应用需求和迫切性不断增加。
　　⑤柔性显示用CPI薄膜
　　CPI薄膜是PI应用发展的一款新型功能性薄膜，主要体现在高透光率、耐弯折、较好的力学性能等方面，又需要满足下游高温加工制程中的耐色变，据公开报道，近年来，市场上折叠款智能产品持续迭代，包括智能手机、手提电脑及车载显示等，HuaweiMateX系列和pocket系列、MotoRazr系列、ThinkpadX1Fod、XiaomiMiXFod、荣耀MagicV系列、华硕Zenbook17Fod、LGGramFod等层出不穷，采用CPI作为可折叠显示屏盖板薄膜，开启可折叠、柔性功能的电子显示产品的多场景应用，柔性显示用CPI薄膜作为显示器的盖板具有耐弯折、低碎裂风险、可卷对卷加工、满足大尺寸屏幕可折叠、绕曲和安全等优良特性，随着OLED等显示器产效逐渐提升、大尺寸显示产品逐渐成熟，柔性显示用的CPI市场需求和渗透率空间将极大提高，同时CPI与UTG组合方案的研发有望将两种材料打造为互补产品。
　　⑥柔性基材用PI薄膜
　　PI薄膜具有薄膜材料良好的机械性能、化学稳定性和热稳定性，可以通过材料功能改性，也可以作为线路基材，通过定制和优化，收集、反馈传输和发送测量和检测功能，适于作为发展轻量化、柔性、微电性能的薄膜传感器基材，具有较为广泛的应用前景。目前已有一些应用场景在开发PI基材的薄膜传感器技术，如：压力传感器（PI薄膜可以作为感应层，根据受力变形产生的电阻或电容变化来检测压力变化）、湿度传感器（PI薄膜具有良好的吸湿性能可以用于测量环境湿度，当PI薄膜吸湿时，其电阻或者电容发生变化，从而可以得出相应的湿度值）、气体传感器（PI薄膜可以用于制作气敏电阻或者电容，根据特定气体的浓度变化来检测气体浓度）、温度传感器（PI薄膜具有较好的热导性能和热膨胀系数，可根据温度变化展现不同的电特性，从而可以实现温度的测量）等。
　　（2）产品种类丰富的企业占据优势
　　随着高性能PI薄膜应用领域的需求发展，拥有多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的多品种、多系列的生产适应能力，可更加快速高效地将新产品投入量产，不断丰富产品系列种类，满足多领域应用市场的需求，有利于提升市场占有率和竞争能力。
　　（3）国产化趋势增强,市场空间广阔
　　PI薄膜因其优异的物理性能、化学性能等，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、柔性基材、航天航空等多个领域。随着共聚改性、杂化分散等新工艺技术的运用，通过配方设计、生产工艺的不断研发和装备水平的提升，PI薄膜可衍生出更多满足国内新兴市场所需求的有竞争性、与客户共利共赢的产品。
　　国内PI薄膜行业的整体水平与国外存在差距，高性能PI薄膜市场主要被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有，产品严重依赖进口，影响我国高技术产业链安全，同时需要支付高昂成本。加快推进关键材料国产化，高性能PI薄膜进口替代的市场空间可观，公司具有独立完整的核心技术体系，在国家政策和市场环境支持下，国产化替代有着非常广阔的市场机遇。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来，始终专注于高性能PI薄膜领域核心技术的自主研发创新，致力于打破国外巨头的技术封锁和垄断。公司的核心技术系围绕高性能PI薄膜制备的整套技术，主要包含配方设计、生产工艺、装备技术三个方面，均来源于公司的自主研发；公司建立了完整的PI薄膜研发和产业化的核心技术体系，成功进入高端应用市场，耐电晕电工PI薄膜、超薄电子PI薄膜、高导热石墨膜前驱体热控PI薄膜等多项产品实现进口替代，与国外巨头形成竞争。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新获得专利4项，均为发明专利，这些专利主要聚焦PI薄膜的制备方法和应用。截至2024年12月31日，公司已获得专利37项，其中发明专利30项，实用新型专利7项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1．技术优势
　　公司自主掌握高性能PI薄膜的核心技术，形成了从专用树脂合成技术到连续双向拉伸薄膜生产技术的完整制备技术，技术优势体现在产品开发、工艺和装备三方面及其高效结合。
　　（1）从研发到工艺的技术优势
　　公司具备高性能PI薄膜所需多结构和纳米改性的专用PAA树脂配方设计能力，掌握PI分子结构设计、配方设计等核心技术，擅长精准把握各类产品的应用特性要求，针对性设计主体分子结构、配方和工艺等，具有不断研发出新型产品配方和实现产业化的实践经验。基于十多年的研究经验，公司积累了大量实验室研究数据，以及实验室数据与生产线工艺参数的对应关系，有利于缩短新产品研发周期。公司自主开发了热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等系列产品，已成为产品种类最丰富的高性能PI薄膜供应商之一。
　　（2）从工艺到装备的技术优势
　　公司自行设计非标专用设备以及全产线的控制系统集成技术，深度掌握生产线的运行设计计算、特殊结构设计、工艺控制集成。针对新产品，公司具备针对配方特性、工艺流程和工艺参数设计产线的能力，可自主高效实现新产品开发工艺要求，大大加快产品产业化的效率。
　　2．产品优势
　　（1）种类多样性优势
　　基于成熟的配方设计等技术，公司的产品布局覆盖PI薄膜的介电材料、功能材料、结构材料三大功能形式，产品种类包含热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等多个类别，其中多项产品打破国外厂商的市场垄断。在产品种类多样性方面具有较强优势，有利于增强抗风险能力，为公司的业务发展奠定了良好的市场基础。
　　（2）品质稳定性优势
　　依托先进的生产工艺水平及生产过程控制能力，包括高精度全自动投料的树脂合成工序、成熟的流涎拉伸工艺技术，以及生产线全程在线监测和控制，公司产品具备优异的品质稳定性，满足西门子、艾利丹尼森、德莎、生益科技、联茂、斯迪克、思泉新材等国际知名企业的高品质要求，厚度偏差可达±5%以内，连续收卷长度可达5,000米以上，单位长度的接头数量少，有效满足下游客户的加工制程要求，降低其加工成本。
　　（3）性价比优势
　　公司的耐电晕PI薄膜等主要产品的性能指标与杜邦等国际先进企业相当，达到行业先进水平。公司同类产品的竞争者以美国、日本和韩国等企业为主，相较而言，公司在人工等方面的成本具有比较优势；且公司拥有全套生产设备的自主设计能力，通过自行设计和定制化采购非标专用设备，单位产能的设备投资金额得以有效降低，产品成本相应较低。因此，相较于进口产品，公司的性价比优势突出。
　　（4）契合行业发展趋势
　　公司的耐电晕PI薄膜、电子基材用PI薄膜、高导热石墨膜前驱体PI薄膜等主要产品均契合高性能化趋势，在耐电晕性、高尺寸稳定性、易石墨化等多方面的关键性能得到下游知名客户的认可；加强柔性显示、新能源、集成电路封装、航天应用、清洁能源等领域的研发，产品布局亦与行业发展趋势一致，未来发展前景良好。
　　（5）国内产能优势及多产线优势
　　目前深圳生产基地已实现9条产线量产，CPI专用线进入工艺优化阶段。嘉兴生产基地也已开始陆续、分批投产，公司的产能将进一步增加，生产水平也将随着技术经验的积累持续提升。未来，拥有更大产能规模、掌握多种工艺路线的企业将具备更强的新产品产业化能力，可更加快速高效地拓展下游应用领域、提升市场占有率、增强综合竞争力。未来行业的竞争将更倾向于多系列产品解决方案、新产品产业化效率及产能保障的竞争。
　　3．人才优势
　　PI薄膜行业具有显著的技术密集型特征，高素质的研发人才对于企业的发展至关重要。公司一直高度重视人才培养，持续推动研发团队技术能力建设，已成功建立了一支研发经验丰富、工程技术能力强、实践经验丰富的研发团队，主要研发人员拥有10年以上经验，能够准确把握客户需求，顺应行业技术发展趋势，前瞻性和针对性地进行产品、技术研发和储备，为公司在新产品开发、产业化实施及前沿技术研究等方面奠定了良好的基础。
　　4．质量优势
　　公司执行严格的质量标准，产品质量优良且性能稳定。公司通过了ISO9001:2015质量管理体系、QC080000:2017有害物质过程管理体系、ISO14001:2015环境管理体系和ISO45001:2018职业健康安全管理体系一体化认证，相关产品通过美国UL实验室安全认证并符合欧盟REACH、RoHS等环保指令要求。凭借良好的产品品质，公司获得了客户的高度认可。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司实现营业收入33,905.44万元，同比增长22.88%；归属于母公司所有者的净利润-5,727.49万元，同比增加亏损3,767.19万元；归属于母公司所有者的扣除非经常损益的净利润-5,762.82万元，同比增加亏损3,574.02万元。主要由于公司综合毛利率下降、折旧和费用化利息增加等原因导致。
　　目前，公司整体经营平稳，主营业务、核心竞争力和客户结构未发生重大变化，不存在产能严重过剩、持续衰退或者颠覆性技术替代等情形。但是，若未来宏观经济或行业周期出现较大波动，终端细分市场需求出现较大下滑，高端新材料行业竞争加剧，或者公司市场开拓能力不足等，可能导致公司产品价格降低或市场份额下降，继而影响公司业绩。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术创新和产品开发落后于市场需求的风险
　　高性能PI薄膜技术具有专业性强、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。公司PI薄膜新产品的研发过程中，需要根据不同的应用要求，对PI分子结构和配方等进行针对性设计，突出某些性能指标的同时，达到产品综合性能的平衡，且需保证产品配方在现有工艺及设备条件下的可实现性，研发过程复杂，研发周期通常达两年以上。若公司未来新产品研发进程未能顺利推进，技术创新未能紧跟市场发展需求，新的应用领域未能持续拓展，将可能导致产品落后于市场需求，并面临市场份额流失的风险；同时，若研发投入未能有效转化为经营业绩，高额的研发支出也将给公司盈利带来压力。
　　2、随着新产品拓展，产品结构变化的风险
　　公司目前量产销售的产品主要为热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三大系列；此外还有实现小批量销售的航天航空用MAM产品、实现样品销售的柔性显示用CPI薄膜等，销售金额小。随着公司嘉兴项目建成投产，以及其他新产品的开发及拓展，未来智慧电子与柔性基材、柔性显示、新能源等领域新产品的收入占比可能上升，公司存在产品结构变化的风险。
　　(四)经营风险
　　1、原材料采购价格波动风险
　　公司产品的主要原材料为PMDA和ODA。若公司产品销售价格不能随原材料涨价而上升，根据测算，当PMDA和ODA的单价均上涨10%时，公司的主营业务毛利率将下降约1-3个百分点。PMDA和ODA供应量和供应价格会受到市场供需关系、国家环保政策等因素的影响，若公司主要原材料的采购价格出现较大幅度上涨，而PI薄膜产品的销售价格不能随之上涨，或将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、安全生产风险
　　公司主要生产高性能PI薄膜产品，生产流程涉及PAA树脂合成、流涎铸片、定向拉伸和亚胺化、高温处理、表面处理和分切收卷等多道工序，需要使用宽幅连续双向拉伸生产线等复杂生产设备。如果因为相关人员操作不慎，或因偶发因素导致发生重大安全生产事故，可能导致公司遭受产品及设备损失、承担赔偿责任甚至停产，将对公司正常生产经营产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、新增债务较多导致的债务偿还风险
　　目前公司主要通过股权融资、银行借款等方式满足资金需求，银行借款较多。截至2024年12月末，公司短期借款金额为6,733.46万元，长期借款金额为70,200.00万元，一年内到期的非流动负债16,642.77万元。为开展募集资金投资项目，嘉兴瑞华泰于2020年9月3日签署银团贷款合同，截至报告期末贷款余额62,643.75万元，以其拥有的土地厂房（浙[2024]平湖市不动产权第0020788号）及建成的机器设备作为抵押物，同时公司提供连带保证担保，该等抵押和保证对应的债权到期日为2028年8月20日。如果国家货币政策发生较大变动，或公司未来流动资金不足，未能如期偿还银行借款，或导致抵押权实现，可能给公司正常的生产经营造成不利影响。
　　2、应收账款回收的风险
　　报告期末，公司应收账款余额为9,571.29万元，坏账准备计提金额为490.36万元，坏账计提比例为5.12%；公司应收账款账龄主要集中在1年以内。如果公司主要客户的财务经营状况发生恶化或公司收款措施不力，应收账款不能及时收回，将面临一定的坏账风险，对公司财务状况和经营发展产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、市场竞争风险
　　高性能PI薄膜的下游应用领域广泛，近年来，随着新产品和新应用的不断出现，其市场规模也不断增加。但相较于杜邦、钟渊化学、PIAM等国际知名企业，公司业务规模较小，抵抗风险的能力弱于该等国外竞争对手。若越来越多的企业进入该行业，或者现有企业通过降价等方式争夺市场份额导致行业竞争进一步加剧，或者因宏观经济等因素导致下游需求减少，且公司未能提升自身市场竞争力，公司的生产经营可能受到不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　公司下游行业覆盖柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等多个领域，下游应用领域对国内外宏观经济、经济运行周期变动较为敏感。如果宏观经济政策发生变动，国内外宏观经济发生重大变化、经济增长速度放缓或出现周期性波动，且公司未能及时对行业需求进行合理预期并调整公司的经营策略，可能对公司未来的发展产生一定的负面影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、无控股股东和实际控制人的风险
　　公司不存在控股股东和实际控制人。截至本报告期末，持有公司5%以上股份的股东为航科新世纪、国投高科、泰巨尧坤，分别持有公司23.38%、11.37%、9.79%的股份，各主要股东持股比例差距较小，如果公司未来内部控制制度与公司治理制度未能有效运行，可能出现因股东或董事意见不一致而无法决策的情形，亦可能存在因公司决策效率下降导致错失市场机遇的风险；同时，公司股权相对分散，存在控制权发生变化的可能，从而给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。
　　2、募投项目达产后新增产能难以消化的风险
　　公司募集资金投资项目计划新增1,600吨高性能PI薄膜产能，相较公司现有产能的增加幅度较大，对公司的市场开拓能力提出更高的要求。新增产能的规划建立在公司对现有技术水平、产能利用率、品牌效应及市场占有率等方面充分论证和审慎决策的基础上，但由于项目建设周期较长，若未来宏观政策、市场环境等因素出现重大不利变化，或发生技术更新替代、市场开拓不力等不利情形，本次募集资金投资项目可能存在新增产能难以消化的风险。
　　3、可转债相关风险
　　（1）可转债的本息兑付风险
　　若未来公司遇到外部经营环境发生重大不利变化、经营状况及回款情况远低于预期或者其他融资渠道收紧受限等状况，公司的财务状况、资金实力或将恶化故而造成本息兑付压力增大，在上述情况下可转债投资者或将面临部分或全部本金和利息无法兑付的风险。
　　（2）可转债在转股期内未能转股的风险
　　如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因导致可转债未能在转股期内转股，则公司需对未转股的可转债偿付本金和利息，从而增加公司的财务费用负担和资金压力。
　　（3）资信风险
　　公司向不特定对象发行可转换公司债券已经中证鹏元资信评估股份有限公司评级，可转换公司债券信用等级为A，瑞华泰主体信用等级为A，评级展望为稳定。在本次债券存续期内，如果公司所处经营环境或自身的经营状况发生重大不利变化，可能导致公司的资信评级与本次债券评级状况出现不利变化，进而使本次债券投资者的利益受到不利影响。
　　（4）可转债未担保风险
　　本次债券为无担保信用债券，无特定的资产作为担保品，无担保人为本次债券承担担保责任。如果公司受经营环境等因素的影响，经营业绩和财务状况发生不利变化，债券投资者可能面临因本次发行的可转债无担保而无法获得对应担保物补偿的风险。
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　长期以来，高性能PI薄膜主要由美国杜邦、日本钟渊化学、日本宇部和韩国PIAM等少数厂商占据了超过全球80%以上的市场份额。高性能PI薄膜系严重影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料，这一行业受到国家的重点支持，立足自主创新，公司掌握自主核心技术、具有自主知识产权、有一定产能竞争规模，目前正在加大新产能建设和新应用产品的开发，有信心突破“卡脖子”和技术垄断，把握发展机遇。
　　公司看好PI材料未来四大新兴领域的应用发展：
　　1、高速通讯与智能化柔性电子基材应用领域
　　2024年，随着全球6G技术研发加速及AI算力设备需求爆发，高频高速柔性电子基材市场迎来结构性增长机遇。工信部于2024年3月发布《5G-A/6G关键技术突破行动方案》，明确要求2025年前实现6GHz频段全场景覆盖，并重点支持高频高速基材国产化。公司将聚焦基于高频高速传输线路基材、多规格厚度柔性线路基材、高导热高导通基材、薄膜传感基材等新产品的研发与市场拓展，积极响应《制造业可靠性提升实施意见》，推动聚酰亚胺材料在5G/6G设备、AI算力设备、柔性穿戴设备、智能驾驶设备等新兴领域的应用。相信聚酰亚胺作为战略基础材料，在政策支持、市场牵引、产业链共同努力下将步入更快的发展轨道。
　　2、柔性显示应用领域
　　2024年，柔性显示技术持续突破，CPI薄膜作为核心材料，在折叠屏、卷曲屏等新型显示设备中的应用进一步扩大。基于CPI产品特性具有卷对卷规模生产、应用设计可实现多元结构、具有生产和使用安全性等特点，随着显示器应用技术的发展，未来有着巨大的市场成长机遇。公司将持续在柔性显示应用PI材料领域的研发，依托光学级生产技术平台，加快开展系列化CPI光学级产品开发，积极与产业应用端合作，推动柔性OLED盖板模组、UTG防护、柔性显示用CPI薄膜、OLED基板CPI浆料、显示器封装PI浆料等产品的研发和市场化应用。
　　3、集成电路封装应用领域
　　2024年，在国家对半导体产业自主可控的大力推动下，集成电路封装领域的PI材料国产化进程加快。公司将加快响应国家“十四五”规划，围绕第三代半导体国产化进程，集成电路封装、半导体器件等多个推动国产化的细分领域PI材料应用的产品开发，充分利用公司预研和储备技术，推动COF用PI薄膜、半导体胶带PI基材、半导体制程PI耗材等国产化产品进入市场。
　　4、清洁能源关键材料应用领域
　　2024年，全球清洁能源产业快速发展，新能源汽车、风能发电等领域对高性能PI薄膜的需求持续增长，公司将持续开展新能源关键材料应用领域的技术和产品开发。目前PI薄膜产品已应用于风力发电领域，公司在新能源汽车动力电机、高容量电池模组结构积极开展PI薄膜及清漆应用技术拓展，同时将推动清洁能源关键材料实验室建设，聚焦新能源汽车电池PI材料应用、新能源汽车动力电机PI材料应用、风能发电机PI应用和薄膜光电PI。
　　(二)公司发展战略
　　在国家战略及产业政策的引导和支持下，我国关键基础工业材料取得了长足的进步，但高性能PI薄膜等关键基础前沿新材料竞争力尚待提高，部分关键材料仍严重制约我国高新技术产业快速发展，高性能PI薄膜成为“卡脖子”的关键材料。PI薄膜有“黄金薄膜”之称，性能居于高分子材料金字塔的顶端，且具有广泛的应用功能拓展性，应用领域不断扩大，具备广阔的市场前景。
　　公司作为国内高性能PI薄膜行业的先行者，多款产品打破了国外厂商对国内PI薄膜行业的技术封锁和市场垄断，跨入全球竞争的行列。未来公司将坚持高质量发展，形成可应对全球竞争的生产能力与创新能力。
　　公司将继续以技术创新为核心发展动力，聚焦主业，以市场为导向，技术先行，保持高质量可持续发展，聚焦新质生产力，参与全球竞争。抓住智慧电子与柔性基材、柔性显示、集成电路封装、交通与清洁能源等领域国产化替代与新应用推动的新需求机遇，丰富公司产品种类，逐步提升公司核心竞争力；重点加快嘉兴募投项目的产能释放，在参与全球竞争的背景下打下坚实的产能基础。后续将结合市场需求持续开展产能建设，进入全球竞争的第一集团。
　　对未来规模化全球竞争及技术风险提前做好风险保障。适时布局上游特种单体，掌握对关键单体研发、生产的自主可控，同时为开发低成本单体提供有力保障；持续提升自主可控的先进工艺、环保设施、先进装备、柔性智能工厂的设计及工程建设能力，突破自主设计化学环化工艺技术产业化工程，为公司高质量可持续健康发展提供有力支撑。
　　未来公司将进一步结合国家新材料发展战略及产业政策，发挥现有技术优势，坚持自主研发及创新，扩大产能，进一步提升公司的核心竞争力，成为全球领先的高性能PI材料科学公司。
　　(三)经营计划
　　2025年，公司将紧紧围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，以市场需求为导向，聚焦主业，保持高质量可持续发展，重点围绕以下几个方面开展工作：
　　1、技术创新与产品升级
　　公司将继续聚焦高性能聚酰亚胺（PI）薄膜的研发，推动产品性能提升，持续推进智慧电子与柔性基材、柔性显示、集成电路封装、交通与清洁能源等领域系列新产品的产业化、产品认证及市场推广工作，为公司进一步开拓新领域市场奠定基础。加快推出5/6G低介电基材、柔性电子基材新产品，推进高导热性热控PI薄膜的升级产品，实现TPI电子基材的量产，加快突破集成电路封装COF应用PI薄膜及半导体应用高导热用PI薄膜的应用市场评测，开发系列新能源汽车用PI清漆、OLED基板应用PI和CPI浆料等功能性新产品，丰富公司产品种类，抓住新应用窗口期带来的应用机会，逐步提升公司核心竞争力。
　　2、产能爬坡与市场开拓
　　嘉兴募投项目预计在2025年可实现全线投产，公司将依据工艺、质量的稳定性并结合市场需求，促进新增产能有序释放，力争全年增速45%。新增产能将主要用于满足现有成熟产品的需求，同时为新产品开发提供支持。随着嘉兴产能的逐步放量，公司将缓解长期发展受制于产能不足的瓶颈，更广泛参与全球背景下的产业竞争。同时，新增产能供给又为公司开拓新市场、新业务奠定更加坚实的基础。由于AI终端及算力、机器人、低空飞行器、智能驾驶、低轨卫星等前沿产业的蓬勃发展，PI材料的应用场景有望得到进一步拓展与挖掘，公司也将密切关注终端应用厂商需求，适时寻求导入机会，促进国内高性能PI产业的发展，加速实现进口替代及应用创新。
　　3、加强协同发展，促进产学研融合
　　公司通过与科研院所、高校及重要产业方共建研发平台与课题实验室，持续提升自主可控的配方设计、先进工艺与装备、节能环保设施与柔性智能工厂的设计及工程建设能力。未来公司将以市场需求为导向，推动创新链与产业链的深度融合，通过产学研合作，加速科技成果从样品到产品再到商品的产业化之路。
　　4、重视人才梯队建设，加强人才培养与激励
　　现代企业的竞争归根结底是人才的竞争。公司根据战略定位，持续优化人才配置，完善人才结构。通过多轮人才盘点，识别并培养关键岗位的后备人才，形成多层次的人才梯队。公司围绕主业需求，识别关键技术方向，加快从外部引进具有领导能力的领头羊人才，带动内部技术人才的成长。公司下一步将加强与高校、科研院所的合作，积极探索依靠国家级创新平台和博士后工作站等载体，吸引和培养高端人才。通过完善激励机制，与创造价值的员工共享企业发展成果，激发员工的积极性和创造力。
　　5、外延拓展，完善产业生态布局
　　报告期内，公司响应国家产业政策导向，继续加强对主营业务投资。全资控股子公司嘉兴瑞华泰拟投建高速通讯柔性基材与轨道交通用功能聚酰亚胺薄膜项目；另一全资控股子公司瑞华泰应用自筹资金参与竞买深圳市深汕合作区建设用地约125亩，拟实施尖端聚酰亚胺高分子材料项目。考虑到项目投资额较大，未来公司将根据自身实际情况，制定科学合理的融资策略，善用股权融资、债务融资和混合融资等多种工具，获取持续的发展动能。同时公司也将密切关注超长期国债和中长期低息贷款的申报，降低财务成本，控制企业整体的资产负债水平。
　　另外，为应对全球规模化竞争带来的供应链风险，公司适时布局上游特种单体，旨在保障原材料充分、及时供给。同时，持续关注产业链其他上下游领域，聚焦强化优势互补，进一步实现产业协同发展。
　　以上经营计划不构成业绩承诺，敬请广大投资者审慎判断，关注公司经营风险提示内容，注意投资风险。 收起▲