一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）所属行业情况
　　公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行业。公司芯片产品主要应用于智能电网终端设备，因此也受到电力行业相关规范的管理。
　　根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，公司行业分类为“I信息传输、软件和信息技术服务业”大类下的“I65软件和信息技术服务业”，属该行业下的集成电路设计企业。
　　从产品设计所在的行业来看，中国将集成电路列为国家战略性产业，通过财税优惠、资本扶持和产业链协同等举措推动自主创新。当前，中国集成电路行业正处于“新旧动能转换”的十字路口。一方面，外部挤... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）所属行业情况
　　公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行业。公司芯片产品主要应用于智能电网终端设备，因此也受到电力行业相关规范的管理。
　　根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，公司行业分类为“I信息传输、软件和信息技术服务业”大类下的“I65软件和信息技术服务业”，属该行业下的集成电路设计企业。
　　从产品设计所在的行业来看，中国将集成电路列为国家战略性产业，通过财税优惠、资本扶持和产业链协同等举措推动自主创新。当前，中国集成电路行业正处于“新旧动能转换”的十字路口。一方面，外部挤压加速了国产化进程，政策红利与市场需求形成共振——AI大模型训练催生算力芯片需求，智能汽车渗透率提升带动车规级芯片市场规模突破千亿元；另一方面，行业面临技术迭代加速、国际竞争加剧和资本回报周期延长等多重压力。在此背景下，行业需通过“技术创新+生态协同”构建核心竞争力，从单一环节突破转向全产业链协同发展。
　　从智能电网领域来看，当前智能电网市场在政策驱动、技术创新与能源结构转型的协同作用下，加速向智能化、数字化与绿色化深度融合方向升级，核心聚焦于提升新能源消纳能力、优化能源配置效率及构建安全韧性电网体系。国家层面出台了《关于推进智能电网发展的指导意见》、《智能电网建设规划》等一系列政策措施，为智能电网的快速发展提供了政策保障和目标指引。我国是全球用电大户，2024年全国发电量和用电量分别为10.87万亿千瓦时和9.85万亿千瓦时。复杂的运行环境和日益增长的可靠性要求，也催生了电网的智能化升级需求。
　　根据电力喵统计和证券研报分析，国家电网2025年第一批次和第二批次电表采集类设备招标需求数量分别达到3,233.54万只和1,822.46万只。预计2025年全年电表招标需求将维持在9,000万只左右，本轮电表替换周期的高峰有望延续至2026年，显示当前市场需求较为旺盛。
　　（二）主营业务及产品情况
　　作为智能电网核心芯片解决方案提供商，公司致力于智能电网终端设备及电源管理系统芯片的研发、设计与销售，为客户提供完整的芯片产品矩阵及专业技术服务。公司现已形成以电能计量芯片、智能电表MCU芯片、载波通信芯片和BMS芯片为核心的产品体系，产品广泛应用于智能电网、工业控制、新能源等领域，公司计量、MCU以及载波通信芯片产品主要应用于智能电网终端设备，主要应用场景。
　　此外，部分芯片应用于新能源设备及智能照明产品，主要涉及产品如下：
　　在BMS芯片领域，公司目前研发的芯片主要为工业级和车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片。目前研发的BMS芯片主要应用于手机电量计、户外电源、吸尘器、电动二轮车等产业领域。
　　吸尘器电动二轮车
　　（三）主要经营模式
　　公司作为一家智能电表芯片研发设计的企业，以智能物联表通信芯片市场需求为导向，以自主创新、核心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决方案。
　　公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路研发设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外进行销售并提供配套技术服务。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
　　1、研发模式
　　公司对产品研发实行严格的流程管理，建立了《新产品开发管理程序》《设计审查作业程序》《项目管理程序》等工作规程，涵盖了从研发项目可行性研究、立项、实施到产品流片等重要环节，以确保产品研发的全过程得到科学有效的控制并达到预期目标。
　　公司产品研发设计流程分为五个阶段，包括新产品评估阶段、规格制定和设计阶段、验证测试阶段、试量产阶段和产品发布阶段。
　　2、采购及生产模式
　　公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了《采购管理程序》《委外生产管理程序》《不合格品控制程序》《纠正措施控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。通过建立健全供应商管理机制，实施供应商评价体系，对供应商进行选择、审核并进行定期评估，从而保证其提供的产品符合本公司要求，有助于与合作伙伴构建长期稳定的合作关系。
　　3、销售模式
　　公司销售采取以经销为主的模式，同时公司也向个别电能表厂商进行直接销售。公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商并由经销商确认收货后，商品的所有权转移。公司制定了《业务操作细则》《与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等制度，建立了与经销商之间的良好合作关系。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司紧密围绕2025年度经营目标，主动应对复杂多变的市场环境，持续强化技术创新和产品研发力度。在稳固现有市场份额的同时，积极推进新产品开发，巩固了在细分行业的领先优势。同时，公司敏锐把握市场机遇，大力开拓新兴领域增量市场，通过多措并举不断提升经营质量，推动公司实现高质量发展。上半年主要开展以下重点工作：
　　1、持续加大研发投入，驱动产品迭代升级
　　作为国内领先的智能电表核心芯片设计企业，公司始终将技术创新作为发展的核心驱动力，持续深耕电能计量芯片、智能电表MCU芯片及载波通信芯片三大核心技术领域。同时，公司积极布局BMS芯片新业务领域，目前已实现市场突破并获得相应订单，为公司培育新的业绩增长点。截至2025年6月30日，公司研发团队规模达226人，占总员工数的79.30%，充分彰显了公司对研发工作的高度重视。报告期内，公司研发投入达9,075.79万元，同比增长7.77%，持续保持行业领先的研发强度；在知识产权方面取得显著成果，新申请专利2项（含发明专利1项），获得发明专利授权4项。这种高强度的研发投入，不仅巩固了公司在细分领域的技术领先优势，更为未来产品创新和市场拓展奠定了坚实基础。
　　（1）电能计量芯片
　　报告期内，公司按照客户的需求对相关芯片进行迭代更新，稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新，产品已涵盖智能电网用电、配电领域，并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。
　　报告期内，新的三相计量芯片扩展flash和ram，采用高算力内核，精度提升至20000:1，目前处于流片阶段。公司针对国网企标，研发了集成端子测温功能的单相计量AFE芯片，目前已经完成内部验证，进入客户设计验证阶段。单、三相计量芯片的研发、试产以及未来的应用，有助于进一步稳固公司在单、三相计量市场的技术领先地位。
　　（2）智能电表MCU芯片
　　公司自主研发的MCU芯片产品线已在国、南网及海外高端智能表计市场获得广泛应用，凭借多年的技术沉淀和持续创新，产品在稳定性、可靠性方面表现卓越。
　　报告期内，公司积极推进MCU产品线的技术升级。目前正在研发的新一代高算力安全AI MCU芯片，集成高性能32bit内核和NPU，配备1MB Flash存储和512KB RAM，主频可达200MHz以上，并支持安全加密功能。该产品基于40nm工艺平台开发，符合车规级应用标准，将显著提升智能表计的数据处理能力和安全性，适合未来电表的端侧AI应用。公司同步布局基于RISC-V嵌入式处理器架构的MCU芯片研发，重点面向海外高端表计市场。该系列产品通过创新的架构设计，在性能、功耗及成本方面实现优化，有望成为拓展国际市场的技术突破口。
　　（3）载波通信芯片
　　公司在载波通信芯片领域已形成完整的产品矩阵，涵盖BPSK、OFDM、HPLC、HPLC+HRF及G3-PLC等多种通信制式，并配套研发了功率放大器（PA）芯片，构建了完善的通信解决方案。报告期内，公司新一代G3双模通信芯片HT8926取得重大进展，成功通过G3-PLC联盟双模融合平台最新版本认证。该芯片在继承上一代产品优势的基础上，通过优化芯片集成度和内部资源配置，创新性地实现了符合G3-HYBRID双模标准的单芯片解决方案，进一步提升了产品竞争力。
　　在市场拓展方面，公司持续深化"芯片+方案"的合作模式，通过战略合作实现技术资源与市场资源的深度对接。公司充分发挥技术优势，为客户提供定制化的通信芯片解决方案，助力客户参与智能电表等终端产品招投标。报告期内，载波芯片业务在国网、南网及蒙西电网市场取得显著突破，采用公司芯片方案的客户接连中标，其中南网市场表现尤为突出，参与投标的客户数量持续攀升。这一系列突破充分彰显了公司在载波通信芯片领域的技术领先地位和市场认可度。与此同时，公司借助合作伙伴的市场渠道优势，快速扩大产品应用规模，这种互利共赢的合作模式既有效提升了客户的中标率，也显著带动了公司芯片产品的市场份额增长，为后续业务拓展奠定了坚实基础。
　　（4）BMS芯片
　　报告期内，基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，公司针对BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC振荡器、超低功耗芯片架构等方面进行深入研究，研发具有高性价比的BMS芯片。公司以锂电池管理技术为基础，拓宽BMS电池应用范围，同时积累扎实的电池电量计算算法，加快在数码产品的应用。
　　报告期内，公司研发的三个系列产品性能对标市场主流产品。HT3310X电量计具备精度高、面积小、功耗低的优点，同时还拥有高精度的电池电荷状态估计、电芯健康度估计的阻抗跟踪算法，同时可支持客户二次开发，已于2025年第二季度实现可量产。HT32F106芯片具备高集成度，在高精度模拟前端控制芯片的基础上集成高可靠性的算法，为BMS应用提供精准的控制，为电池包提供可靠的保障，使用更安全，该芯片已于2024年8月达成量产指标，主要应用于电动工具、清洁电器、户外电源等产品电池的计量和管理，并对其电流、电压、温度在充放电过程中做检测和保护。报告期内，公司已收到清洁电器客户的批量订单并实现发货。
　　HT32F208系列芯片在HT32F106芯片的基础上做了功能优化和技术更新。主要应用于吸尘器、洗地机等清洁电器、电动工具、户外电源等产品电池的计量和管理，并对其电流、电压、温度在充放电过程中做检测和保护，将于2025年第三季度实现小批量生产。
　　2、强化供应链管控，构建安全高效的生产保障体系
　　公司采用典型的Fabless模式经营，通过构建质量与成本管控体系，打造稳定可靠的供应链管理系统。在量产产品管理方面：公司实施全流程质量监控，严格进行晶圆，封装和测试的过程检验，建立关键工艺节点的质量管控标准；定期评估供应商生产稳定性，确保产品良率持续保持在行业领先水平；建立完善的产品追溯机制，实现从晶圆到成品的全流程可追溯。在研发流片管理方面：公司深化与晶圆厂商的战略合作，组建专业技术团队，全程参与流片工艺的技术对接和指标优化；通过优化工艺参数，采用符合最优规则设计，实现芯片性能的最优平衡；建立流片数据分析平台，为后续产品提供工艺优化依据。
　　公司通过精细化的供应链管理体系，既保障了量产产品的稳定供应，又为研发产品的快速迭代和业务流程提供了坚实的生产保障。
　　3、稳固国内市场，进一步抢占海外市场
　　报告期内，公司持续巩固与国内电网领域核心客户的战略合作关系，在国网、南网等主要市场保持技术领先优势和稳定的市场份额。同时，公司积极实施“走出去”战略，通过以下举措加速海外市场拓展：一是强化产品竞争力：针对海外市场差异化需求，重点突破单相SoC芯片、G3-PLC芯片等新一代产品的研发，并持续优化现有产品性能指标，提升产品国际竞争力；二是深化渠道建设：与国内领先电表制造商建立“技术+市场”双轮驱动的合作模式，通过联合研发、定制化解决方案等方式，实现产品在东南亚、东欧、非洲等新兴市场的快速渗透。
　　通过系统化布局，公司产品远销海外取得稳中有进。根据下游客户反馈，公司产品在海外市场的品牌认知度和客户认可度稳步提升，为未来打造具有全球竞争力的智能电网芯片企业奠定了良好基础。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术研发优势
　　智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中，在电能计量芯片领域，公司掌握高精度Sigma-Delta ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等多项核心技术，技术储备和技术水平处于细分行业的优势地位；在智能电表MCU芯片领域，公司掌握高精度RTC技术、无外接电容的内嵌PLL技术以及与低功耗有关的多项核心技术，同样拥有较强的产品研发能力；在电力线载波通信芯片领域，公司掌握BPSK、OFDM等窄带及宽带载波通信的核心技术，能够针对我国低压配电网复杂的电力线特性环境，开发具备良好通信能力和稳定性的载波通信产品。
　　此外，公司尤其重视知识产权保护，为研发完成的技术和产品及时申请相应的知识产权。截至2025年6月30日，公司已获授权专利共103项，其中发明专利84项、实用新型专利19项。此外，公司还取得了68项集成电路布图设计专有权和21项软件著作权。
　　2、研发团队优势
　　智能电网终端设备芯片设计行业属于技术密集型产业，人才是公司的核心竞争力。公司具备雄厚的人才储备基础。截至2025年6月30日，公司拥有研发人员226人，占员工总数的79.30%。核心技术人员均具备丰富的集成电路行业经验，是公司实现核心技术积累与产品持续创新的重要支撑。
　　在研发团队中，研究生及以上学历人员占比63.72%，本科学历人员占比34.51%。其中，毕业于985高校的有47人，211高校的有93人。这支高素质的专业团队，为公司保持技术领先和实现可持续发展提供了坚实的人才保障与智力支持。
　　公司积极鼓励技术创新，不断加大研发资金投入，2025年上半年，公司研发费用9,075.79万元，同比增长7.77%，占营业收入的比例为33.36%，高比例的研发投入有效保障了公司技术研发能力及产品开发水平的持续提升。
　　3、多产品线优势
　　公司产品类别覆盖计量芯片、MCU芯片、载波通信芯片和BMS芯片。智能电网类芯片在智能电表中分别实现电能计量、电表管理和通信交互等功能，是智能电表中承担重要职能的芯片产品。公司的计量芯片包括单相计量、三相计量、单相SoC芯片以及新研发的物联表计量芯产品；载波通信芯片则涵盖BPSK、OFDM、HPLC和G3-PLC及对应的PA芯片产品，在智能电表芯片的细分领域与同行业竞争对手相比拥有更全的产品线、更广的产品布局，提供更丰富的产品组合方案。
　　由于公司研发和销售的芯片均运用于国内、外电网的智能电表产品之中，因此能够最大程度地满足下游客户的需求，在芯片方案推广时不同类别产品之间也能够形成较强的协同作用。通过对产品的多元化布局，公司在客户群体中树立了良好的口碑，客户粘性和市场覆盖得到进一步提升。
　　基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术，公司已积极布局BMS芯片的研发，主要为工业级及车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片，其中工业级AFE芯片已于2024年11月获得订单并成功交付，进一步丰富公司产品线，提高公司核心竞争力。
　　4、市场及品牌优势
　　凭借公司的核心技术优势，公司主要产品在多项性能指标方面达到行业前沿水平，具有较强的市场竞争力和较高的性价比。公司的三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一；主要运用于出口市场的单相SoC芯片也稳居前列；主要应用于国内市场的单相计量芯片出货量也在国内统招市场排名靠前；电力线载波通信芯片在国内外市场也占有了一定的份额。
　　智能电网终端设备芯片作为一种精密的电子元器件，其质量需要通过产品的大规模量产和长期运行来验证。作为国内较早进入行业的企业，公司具有行业先行优势，产品经过市场长期检验，已得到电能表厂商和电网企业的广泛认可。公司已在行业内树立起具有影响力的企业品牌形象，国内市场上大多数主流电能表厂商已经发展成为公司长期稳定的客户。
　　5、产业链合作稳定的优势
　　公司作为一家专注于智能电网终端设备芯片设计的高新技术企业，以自身技术积累为基础，与上游晶圆制造商、封装测试企业以及下游经销商、电能表厂之间建立了长期的战略合作关系，在经营过程中获得了产业链上下游企业的充分支持，形成了稳定的、以自身为核心的产业链管理运作模式。
　　尤其在上游企业关系的维护和管理方面，晶圆制造商和舰科技、芯片封装厂商华天科技、通富微电、长电科技以及测试服务商京隆科技和公司之间都建立了十年以上的合作关系，日常在产能协调、价格协商和品质管理等方面有着充分的沟通和交流，能优先保证公司产品的供应，从长期稳定合作的角度出发给予一贯的支持。
　　产业链稳定的合作关系部分缓解了产业链周期性波动对公司的冲击，使得公司较少受制于上游产能和下游市场变化，从而更专注于技术及产品的研发、创新领域，持续提升核心技术能力。
　　6、产品质量优势
　　电能计量芯片、电表MCU芯片和载波通信芯片是电能表及其通信单元的核心部件，对于产品的质量和耐用性要求极高。公司为此建立了完备的质量管理体系，在研发、设计环节即开始严格控制产品质量；在生产过程中对每颗芯片都设置了标准的晶圆测试、成品测试等严格的测试流程，以确保每颗芯片的产品质量。自设立之日起至今，公司未发生过重大产品质量事故，积累了良好的市场口碑，赢得了客户的广泛信赖，确立了公司的产品质量优势。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中：在电能计量芯片领域，公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力，高精度ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术。
　　在智能电表MCU芯片领域，公司能够提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品，具有高精度RTC技术、无外接电容的内嵌PLL等技术和各类低功耗设计。
　　在载波通信芯片领域，公司的产品和技术研发符合国、南网技术升级路线，核心技术主要包括基于国网HPLC标准和G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法，优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、数据链路层组网算法，以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。
　　在BMS芯片领域，公司团队拥有高压BCD工艺下的产品开发设计经验，针对BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经验，同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发。
　　报告期内，公司将各项核心技术综合运用于各类芯片产品的研发和升级过程之中，公司的核心技术优势能够通过产品性能优势获得集中体现，主要如下：
　　在电能计量芯片领域，公司依靠多项自主研发的核心技术，开发出的电能计量芯片产品具有突出的性能优势，在精度、功耗、动态范围等方面都有优秀的表现。国内电网企业对公司计量芯片产品的应用已经超过十年，公司产品的可靠性、稳定性得到了电能表厂商的广泛认可。
　　在电表MCU芯片领域，公司自2013年起投入开发了基于32位核微处理器技术的MCU芯片产品，投入市场后凭借其稳定的性能和低功耗设计迅速抢占了市场；公司在电能计量芯片和智能电表MCU领域拥有的核心技术储备能够帮助公司顺利地推进国家电网下一代智能物联电能表计量芯和管理芯产品的研发、量产和推广。
　　在载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网HDC标准和国际标准（G3-HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。
　　在BMS芯片领域，公司已完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发。采用成熟的国产化生产工艺，在保证产品成熟度的基础上实现自主可控。同时在原有工业类芯片的技术储备为公司在BMS领域的产品布局提供了坚实的基础。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司申请专利2项，其中发明专利1项；获得授权专利4项，全部为发明专利。截至2025年6月30日，公司拥有授权专利103项（其中发明专利84项、实用新型专利19项），软件著作权21项，集成电路布图设计专有权68项。
　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入27,207.86万元，较上年同期减少11.39%；实现归属于上市公司股东的净利润3,748.52万元，较上年同期减少33.34%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,358.50万元，较上年同期减少29.38%。
　　五、风险因素
　　1、产品升级换代的风险
　　公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
　　2、核心技术人才流失风险
　　集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，则存在核心技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采用了加强日常保密管理、加强外协保密管理、与技术人员签订保密协议，及时申请知识产权保护、量身定制薪酬、晋升等人力资源管理制度等相关措施。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的委托生产模式也需向委托加工厂商提供加工必需的芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　4、业务领域相对集中的风险
　　公司研发和销售的产品主要为适用于智能电表等电力终端设备的芯片产品，目前研发的BMS芯片还未形成规模化销售。公司下游主要市场仍然集中在国家电网、南方电网及其下属省电网公司，以及以国内电表企业为主导的出口市场，业务领域相对集中，如国家电力系统和“一带一路”国家对电网投入出现波动，公司的经营业绩可能受到影响。
　　5、原材料价格波动以及供应商产能不足的风险
　　6、经销商集中度较高的风险
　　公司采用集成电路设计企业通行的经销模式销售芯片产品。报告期内，公司经销商客户较为集中，虽然公司与下游主要终端表厂建立了密切、直接的技术交流与业务联系，能够直接将产品导入客户设备方案之中，但是仍然需要经销商为公司产品提供物流服务、基础的技术支持、售后服务以及日常维护，同时为公司发掘新的商业机会。若主要经销商的经营情况及其与公司的合作关系发生重大不利变化，则会使公司面临丢失终端客户和潜在终端客户的风险，从而对公司的正常经营和经营业绩造成重大影响。
　　7、新品拓展不确定性的风险
　　公司目前已经将产品应用向以电池管理为主的新能源领域以及工业自动化控制领域延伸，上述领域对于公司而言处于前期研发阶段。目前研发的电池管理系统（BMS）芯片尽管与公司现有的计量芯片技术同源，但是相关标准的制定、产品测试认证等方面存在着经验不足。另外该芯片领域目前还是以境外供应商为主，受限于消费者对品牌的认知度，我们作为该领域的新进入者，需要投入大量的资金和技术去开发产品和市场，存在新品拓展不及预期的风险。
　　8、毛利率波动的风险
　　报告期内，公司综合毛利率为41.13%，随着未来电池管理系统领域不断拓展和深入，以及行业内竞争格局的变化，上游原材料采购价格变动，将导致公司下游市场需求出现波动的可能。因此，公司在新业务领域的投入、原材料成本上升以及研发周期慢导致产品更新迭代落后等多个因素都可能影响公司毛利率水平，若上述因素发生重大变化，公司产品将面临毛利率波动的风险。
　　9、行业风险
　　公司是集成电路设计企业，业务主要围绕智能电网终端设备所展开，所研发的芯片产品也主要应用于智能电网领域，属于集成电路行业的上游环节，存在行业依赖的风险。集成电路行业在近年来一直保持稳步增长的趋势，如果未来出现市场容量下滑，产品技术迭代更新，上游供应商经营情况恶化导致产能不足，或者有新的市场参与者进入，从而引起公司产品市场需求萎缩，将会对公司经营情况带来不利的影响。
　　10、宏观环境风险
　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势等因素影响。国际国内形势的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险。如果国内和国际经济下滑，可能会导致电网建设放缓，因公司内销客户主要为国、南网及海外智能电能表终端设备厂商，使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响，不排除将间接导致公司芯片销售受到影响的可能。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司作为智能电网终端设备芯片的研发设计企业，分别于2006年开始研发电能计量芯片、2009年开始研发载波通信芯片和2013年开始研发智能电表MCU芯片，凭借高精度、高可靠性和低功耗的产品，公司已经发展成为国内智能电表芯片领域产品线相对齐全、市场占有率综合排名相对领先的龙头企业。2024年度，公司一方面继续保持智能电表芯片的市场占有率，一方面在BMS芯片领域实现了产品首单落地，取得了重大进展。　　报告期内，公司围绕年初制定的经营目标，积极应对行业及市场环境变化，持续加大技术和产品研发投入，稳定存量市场占有率的同时积极开发新品，保持细分行业内领先地位，开拓新兴领域增量... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司作为智能电网终端设备芯片的研发设计企业，分别于2006年开始研发电能计量芯片、2009年开始研发载波通信芯片和2013年开始研发智能电表MCU芯片，凭借高精度、高可靠性和低功耗的产品，公司已经发展成为国内智能电表芯片领域产品线相对齐全、市场占有率综合排名相对领先的龙头企业。2024年度，公司一方面继续保持智能电表芯片的市场占有率，一方面在BMS芯片领域实现了产品首单落地，取得了重大进展。
　　报告期内，公司围绕年初制定的经营目标，积极应对行业及市场环境变化，持续加大技术和产品研发投入，稳定存量市场占有率的同时积极开发新品，保持细分行业内领先地位，开拓新兴领域增量市场，持续提升公司高质量发展。报告期内具体开展工作如下：
　　1、以持续研发驱动产品创新，提升核心竞争力
　　公司作为智能电表核心芯片设计企业，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作，围绕电能计量芯片、智能电表MCU芯片、载波通信芯片及BMS芯片领域持续研发投入。截至2024年12月31日，公司研发人员222人，占公司总人数的79%。报告期内，公司研发投入18,133.74万元，同比增长18.02%；公司申请专利12项，其中申请发明专利11项；获得授权专利8项，其中发明专利6项。公司保持高水平的研发投入，将为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障。
　　（1）电能计量芯片
　　报告期内，公司按照客户的需求对相关芯片进行迭代更新，稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新，产品已涵盖智能电网用电、配电领域，并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。
　　报告期内，新的三相计量芯片扩展fash和ram，采用算力更大的内核，精度提升至20000:1，目前处于研发阶段。公司研发的单相计量SoC芯片采用55nm内置闪存的制程工艺，进一步提升计量精度并采用加密算法；新的三相计量AFE芯片的计量精度可提升至20000:1，同时具有检测谐波、闪变等电能质量功能。单、三相计量芯片的研发、试产以及未来的应用，有助于进一步稳固公司在单、三相计量市场的领先地位。
　　（2）智能电表MCU芯片
　　公司研发的MCU芯片主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积累和创新，产品运行非常可靠。报告期内，公司不断对MCU芯片的功能进行升级，技术进行迭代更新，新一代高性能带CANBus的MCU已量产。满足智能物联网新一代高规格的管理芯片已在量产阶段，内置32bitMCU、150MHz、1Mfash、1MRAM的主要参数指标，该产品可以成功搭载南方电网电鸿物联操作系统，目前处于系统认证阶段，能够为电表客户提供功能更强大、更具性价比和竞争力的产品。
　　公司基于在智能电表MCU领域的深厚积累与丰富经验，积极投入RISC-V架构MCU产品的研发工作。基于RISC-V内核的芯片研发对产品进行了全方位升级，算力得到显著提升，内存资源也大幅扩容，同时引入了一系列安全相关特性。这些改进使产品能够更好地满足国产化及海外市场的多元化需求。
　　（3）载波通信芯片
　　公司的载波通信芯片有BPSK、OFDM、G3-PLC、G3-HYBRID、HPLC、HDC等主芯片系列，同时也为载波通信芯片配套研发了RFTRANSCEIVER芯片以及窄带和宽带功率放大器（PA）芯片。
　　在国内市场，公司于2022年11月获得了国网计量中心有限公司HPLC芯片互联互通检测报告，于2023年3月获得了国网计量中心有限公司HDC芯片互联互通检测报告。第一代HPLC芯片、HDC双模芯片在十多家客户产品中都顺利通过了国网计量中心有限公司全性能认证测试，以及通过了南方电网公司电能计量设备送样检测，并在十多个省份地区收获了千万级订单。第二代HDC双模芯片已完成流片，各项性能指标都能满足国、南网技术规范以及客户需求，正在进行送样检测和客户推广中。
　　在海外市场，公司于2019年5月通过了G3联盟PLC平台认证测试，于2022年8月通过了G3联盟HYBRID双模平台认证测试，第一代G3-PLC芯片、G3-HYBRID双模芯片通过下游客户已在海外多个国家和地区出货，第二代G3-HYBRID双模芯片已完成流片，各项性能指标都能满足国际电信联盟、G3联盟技术规范以及客户需求，正在G3联盟进行HybridPLC+RF双模融合平台V7版本认证。
　　2、加强BMS芯片研发，实现产品首单落地
　　报告期内，基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，公司针对BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC振荡器、超低功耗芯片架构等方面进行深入研究，研发具有高性价比的BMS芯片。公司以锂电池管理技术为基础，拓宽BMS电池应用范围，同时积累扎实的电池电量计算算法，加快在数码产品的应用。
　　报告期内，公司研发的两个系列产品性能对标市场主流产品。HT3310X电量计具备精度高、面积小、功耗低的优点，同时还拥有高精度的电池电荷状态估计、电芯健康度估计的阻抗跟踪算法，同时可支持客户二次开发；HT32F106芯片具备高集成度，在高精度模拟前端控制芯片的基础上集成高可靠性的算法，为BMS应用提供精准的控制，为电池包提供可靠的保障，使用更安全。该芯片已于2024年8月达成量产指标，主要应用于吸尘器、户外电源、电动二轮车等产品电池的计量和管理，并对其电流、电压、温度在充放电过程中做检测和保护。该系列芯片可以支持6/12/18串电芯串联，可与MCU芯片搭配组成不同的计量和监测方案，以此满足不同客户的差异化需求。报告期内，公司已收到电动二轮车客户的批量订单并实现发货。
　　对于布局车规级芯片的研发企业，需要对研发体系有一套严密的流程，公司于2024年8月获得国家新能源汽车技术创新中心颁发的ISO26262功能安全流程认证证书（ASILD等级），并已提前布局研发车规级AFE芯片，后续该类芯片的上市能进一步丰富公司产品线，提升公司盈利能力。
　　3、质量和成本双管控，建设稳定安全的供应链体系
　　公司采用典型的Fabess模式经营，通过构建质量与成本双维管控体系，打造稳定可靠的供应链生态系统。在产业链分工方面，公司专注于核心的产品设计与成本优化，将晶圆制造、封装测试等生产环节委托给专业代工厂商，并通过经销商网络将产品最终交付至电网终端客户。在供应链管理方面，公司建立了完善的供应商管理体系：首先，通过签订具有法律约束力的技术及产品合作协议，明确界定合作双方的权利义务，确保各方权益得到平等保障；其次，实施多维度的供应商评价机制，从质量、成本、交付、服务等多个维度对供应商进行严格筛选、定期审核与动态评估，确保供应商提供的产品和服务持续符合公司标准；最后，建立常态化的沟通协作机制，通过定期技术交流、联合质量改进等方式深化战略合作，实现优势互补、互利共赢。
　　这一系列管理举措不仅有效保障了供应链的稳定性和安全性，更为公司持续提升产品竞争力和市场占有率奠定了坚实基础。
　　4、深耕国内市场，加速海外布局
　　报告期内，公司持续深化与下游终端客户的战略合作伙伴关系，在国内电网市场保持领先的市场份额地位。为拓展全球市场布局，公司积极推进产品创新，重点研发单相SoC芯片、G3-PLC芯片等新一代产品，持续优化现有产品性能，以满足海外市场多样化需求。同时，公司通过与下游电表制造企业建立多层次、全方位的合作机制，成功将产品拓展至东南亚、东欧、非洲等新兴市场，海外市场渗透率显著提升，为公司的产品远销国际市场奠定了坚实基础。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　作为智能电网核心芯片解决方案提供商，公司致力于智能电网终端设备及电源管理系统芯片的研发、设计与销售，为客户提供完整的芯片产品矩阵及专业技术服务。
　　此外，部分芯片应用于新能源设备及智能照明产品，主要涉及产品如下：
　　在BMS芯片领域，公司目前研发的芯片主要为工业级和车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片。目前研发的BMS芯片主要应用于手机电量计、户外电源、吸尘器、电动二轮车等产业领域。
　　户外电源吸尘器电动二轮车
　　(二)主要经营模式
　　公司作为一家智能电网终端设备及BMS芯片研发设计的企业，以智能物联表通信芯片市场需求为导向，以自主创新、核心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决方案。
　　公司采用集成电路设计行业典型的Fabess经营模式，专注于集成电路研发设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外进行销售并提供配套技术服务。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
　　1、研发模式
　　公司对产品研发实行严格的流程管理，建立了《新产品开发管理程序》《设计审查作业程序》《项目管理程序》等工作规程，涵盖了从研发项目可行性研究、立项、实施到产品流片等重要环节，以确保产品研发的全过程得到科学有效的控制并达到预期目标。
　　公司产品研发设计流程分为五个阶段，包括新产品评估阶段、规格制定和设计阶段、验证测试阶段、试量产阶段和产品发布阶段。
　　2、采购及生产模式
　　公司采用集成电路行业典型的Fabess经营模式，专注于产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了《采购管理程序》《委外生产管理程序》《不合格品控制程序》《纠正措施控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。通过建立健全供应商管理机制，实施供应商评价体系，对供应商进行选择、审核并进行定期评估，从而保证其提供的产品符合本公司要求，有助于与合作伙伴构建长期稳定的合作关系。
　　3、销售模式
　　公司销售采取以经销为主的模式，同时公司也向个别电能表厂商进行直接销售。公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商并由经销商确认收货后，商品的所有权转移。公司制定了《业务操作细则》《与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等制度，建立了与经销商之间的良好合作关系。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行业。公司芯片产品主要应用于智能电网终端设备，因此也受到电力行业相关规范的管理。
　　根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，公司行业分类为“I信息传输、软件和信息技术服务业”大类下的“I65软件和信息技术服务业”，属该行业下的集成电路设计企业。
　　2024年，中国集成电路产业已进入高质量发展阶段，产业链逐步完善，国产替代进程加速推进。产业形成了设计、制造、封测三业并举的格局，并在技术创新、市场规模和政策支持等方面取得了重要突破。根据工信部发布的数据，2024年中国集成电路设计行业收入达到3,644亿元，同比增长16.4%，显示出强劲的增长势头，其主要的增长驱动因素为市场需求持续增长、高端芯片领域的技术突破以及国家政策的大力支持等。中国集成电路行业正处于高质量发展的关键阶段，市场规模和技术水平不断提升，但仍面临高端制程、EDA工具、材料设备、人才短缺等技术门槛。未来，随着政策支持和技术创新的持续推进，中国集成电路产业有望在全球竞争中占据更重要的地位。
　　公司所研发的产品主要提供给智能电网终端设备厂商，智能电表及用电信息采集终端属于国家政策支持、鼓励并大力发展的产业领域。电网投资作为稳经济、促发展的重要措施。当前，我国智能电网建设正从规模化建设向深化应用转变。国家电网公司积极推进“三型两网”建设（坚强智能电网、泛在电力物联网和综合能源服务），旨在构建开放共享、高效绿色的能源生态体系。预计到2025年，我国智能电网市场规模将达到数千亿元人民币，年复合增长率保持在20%以上。我国智能电网建设正处于深化发展阶段，技术体系日趋完善，政策支持和市场需求为行业发展提供了强劲动力。然而，智能电网终端设备芯片在设计、制造和应用中仍面临高性能、高集成度、安全性和供应链稳定性等技术门槛。未来，随着技术创新和政策支持的持续推进，我国智能电网产业有望在全球竞争中占据更重要的地位。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司的主营业务是智能电网终端设备芯片及BMS芯片的研发、设计和销售，主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片、载波通信芯片以及BMS芯片，广泛应用于智能电表、采集器、集中器等智能电网终端设备以及电动二轮车、消费电子、工业储能等领域。
　　经过多年的发展，智能电表芯片市场已经形成了相对稳定的竞争格局，下游客户比较稳定。报告期内，公司通过不断的研发创新和新品拓展，在产品研发技术和市场占有率方面继续保持领先的优势。
　　（1）电能计量芯片和智能电表MCU芯片领域
　　公司是国内最主要的计量芯片和智能电表MCU芯片供应商之一。经过长期对产品的持续投入和技术积累，公司在技术水平、产品设计等方面均处于该领域的领先地位。公司三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一，体现了其在国内电能计量芯片市场中，针对大型项目招标等方面的强大竞争力。主要应用于出口市场的单相SoC芯片出货量也稳居前列，表明在国际市场上，公司单相电能计量芯片也获得了广泛认可。MCU芯片作为智能电表配套芯片，公司在国内统招市场的出货量排名前列，行业地位优势明显。
　　（2）电力线载波通信芯片领域
　　当前电力线载波通信技术主要运用于智能电网用电信息采集领域。自国家电网全面采用HPLC之后，通信模块已经基本不与电能表一起招标，由各省自主安排。
　　公司自2009年开始筹备研发电力线载波通信芯片，逐步完成了基于窄带BPSK调制解调技术、窄带OFDM调制解调技术以及宽带载波技术的芯片开发。随着国内电网企业宽带载波通信标准的出台，国内外市场需求从窄带载波通信产品逐渐向宽带载波通信产品过渡。2018年，由公司提供核心设计支持的宽带（高速）载波通信芯片产品通过合作方获得了国家电网首批认证并取得了芯片级互联互通检验报告，并提供后续量产服务和量产芯片产品，实现电力线载波通信芯片产品在电网终端市场的份额将进一步扩大。产品推出后在国网市场占据了一定的市场份额，是国内市场主流的芯片方案之一。2022年11月公司已通过自有品牌获取国网计量中心HPLC芯片互联互通检测通过报告，通过与多家合作伙伴在国内外进行产品推广，并于2023年3月通过国网计量中心双模通信检测。
　　公司的载波通信芯片涵盖BPSK、OFDM、HPLC电力线载波通信及对应的PA芯片产品，在国内外市场都占有一定的份额。
　　（3）BMS芯片领域
　　公司积极布局BMS芯片，主要集中在工业级和车规级的AFE芯片及消费类电量计芯片研发。公司利用在电能计量芯片领域的技术积累，将其高精度ADC技术应用于BMS芯片的模拟前端设计，具备较强的技术竞争力。通过自身的技术过硬和流程建设，公司于2024年8月获得国家新能源汽车技术创新中心颁发的ISO26262功能安全流程认证证书（ASILD等级）。首颗工业级AFE芯片已于2024年8月达成量产指标，并于2024年11月收到客户订单，未来有望在动力工具、工业储能和电动汽车BMS领域占据一席之地。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路设计行业正迎来技术融合与创新的关键阶段，多核技术、先进封装（如3D封装和晶圆级封装）以及AI驱动的EDA工具成为发展核心，推动高性能、低功耗芯片设计。随着摩尔定律逼近物理极限，设计重点转向异构集成和系统级优化，同时电源管理技术和自动化测试的提升进一步增强了芯片能效与可靠性。未来，5G、AI、自动驾驶等新兴应用将驱动需求增长，而国产替代战略加速了自主IP核和EDA工具的研发，全球竞争格局向多元化发展。绿色制造和可持续发展理念也逐步渗透，推动行业向更高效、环保的方向演进。
　　（1）智能电网芯片：技术革新驱动能源数字化未来
　　智能电网终端设备芯片行业正迎来技术革新与产业升级的关键阶段。在技术层面，AI赋能的芯片设计正推动智能诊断和预测性维护的实现，而基于RISC-V架构的高性能低功耗解决方案大幅提升了能源管理效率。3D集成、晶圆级封装（WLP）等先进封装技术进一步优化了芯片的散热性能和集成度，满足智能电表、配电自动化终端等设备的高可靠性需求。此外，边缘计算芯片的崛起使得本地数据处理能力增强，减少云端依赖，提升电网响应速度。
　　在产业发展方面，中国正加速国产替代进程，国内多家企业在通信芯片、计量芯片领域取得重要突破，逐步降低对进口芯片的依赖。全球市场方面，欧美企业仍主导高端芯片供应，但中国在智能电表、分布式能源管理等细分市场已形成竞争力。政策支持方面，国家电网“十四五”规划明确提出加强智能终端芯片自主可控，推动行业向标准化、模块化方向发展。根据中国半导体行业协会统计，预计到2030年，全球智能电网芯片市场规模将突破2,000亿元，年复合增长率达12%。
　　从应用领域看，5G电力专网、新能源并网、微电网管理等场景对芯片提出更高要求，如高精度ADC（模数转换器）、低功耗MCU（微控制器）等需求激增。同时，AI算法的嵌入使得电网终端设备具备自适应调节能力，如动态负荷预测和故障自愈。未来，随着“双碳”目标推进，行业将向超低功耗、高安全性（如抗量子加密芯片）和绿色制造方向演进，并与车规级电力电子、工业物联网（IIoT）深度融合，形成更广泛的能源互联网生态。
　　2、BMS芯片：技术革新与产业升级赋能新能源时代
　　BMS芯片行业正经历以智能化和高集成度为核心的技术革新。AI算法的引入使BMS具备更精准的电池健康诊断（SOH）、剩余寿命预测（RUL）及故障预警能力。同时，双向主动均衡技术可延长电池寿命20%，优化储能经济性。此外，国产化替代加速，国内企业陆续突破车规级AFE、MCU芯片技术，逐步打破TI、ADI的垄断。未来，无线BMS和芯片级传感技术（如植入电芯内部的温度/压力传感器）或将成为新方向，进一步提升安全性和管理精度。
　　BMS芯片产业在新能源汽车和储能需求爆发下快速增长，国内部分企业在消费电子领域已具备国际竞争力，并逐步向车规级市场渗透。政策层面，中国“十四五”新型储能规划推动BMS标准化，而欧美通过补贴政策强化本土供应链。竞争格局上，TI、ADI仍主导高端市场，但国产厂商通过差异化技术（如主动均衡、AI诊断）抢占份额，如高特电子在储能BMS领域市占率领先。未来，垂直整合（如“BMS+EMS”一体化）和数据服务（如储能收益优化平台）或成为产业新增长点。
　　BMS芯片的核心应用聚焦新能源汽车、储能系统及消费电子三大场景。在电动车领域，高精度AFE和MCU芯片确保电池安全，支持快充与长续航。储能场景中，BMS需应对GWh级电站管理，高特电子的主动均衡技术提升大规模电池组一致性。消费电子方面，智能手表、TWS耳机等依赖超低功耗SoC芯片，国产厂商已实现鸿蒙生态接入。未来，智能电网、人机交互设备（如语音控制）及医疗电子（如植入式传感器）或成新兴增长点。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。
　　在电能计量芯片领域，公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力，高精度ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术。
　　在智能电表MCU芯片领域，公司能够提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品，具有高精度RTC技术、无外接电容的内嵌PLL等技术和各类低功耗设计。
　　在载波通信芯片领域，公司的产品和技术研发符合国、南网技术升级路线，核心技术主要包括基于国网HPLC标准和G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法，优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、数据链路层组网算法，以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。
　　在BMS芯片领域，公司团队拥有高压BCD工艺下的产品开发设计经验，针对BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经验，同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发。
　　报告期内，公司将各项核心技术综合运用于各类芯片产品的研发和升级过程之中，公司的核心技术优势能够通过产品性能优势获得集中体现，主要如下：
　　在电能计量芯片领域，公司依靠多项自主研发的核心技术，开发出的电能计量芯片产品具有突出的性能优势，在精度、功耗、动态范围等方面都有优秀的表现。国内电网企业对公司计量芯片产品的应用已经超过十年，公司产品的可靠性、稳定性得到了电能表厂商的广泛认可。
　　在电表MCU芯片领域，公司自2013年起投入开发了基于32位核微处理器技术的MCU芯片产品，投入市场后凭借其稳定的性能和低功耗设计迅速抢占了市场；公司在电能计量芯片和智能电表MCU领域拥有的核心技术储备能够帮助公司顺利地推进国家电网下一代智能物联电能表计量芯和管理芯产品的研发、量产和推广。
　　在载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网HDC标准和国际标准（G3-HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。
　　在BMS芯片领域，公司已完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发。采用成熟的国产化生产工艺，在保证产品成熟度的基础上实现自主可控。同时在原有工业类芯片的技术储备为公司在BMS领域的产品布局提供了坚实的基础。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司申请专利12项，其中发明专利11项；获得授权专利8项，其中发明专利6项。截至2024年12月31日，公司拥有授权专利99项（其中发明专利80项、实用新型专利19项），软件著作权21项，集成电路布图设计专有权66项。
　　2、上表中“累计获得数”包括已授权有效和已授权但失效的知识产权。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　本年研发投入金额18,133.74万元，较上年同期增加2,768.87万元，同比上升18.02%，主要系公司作为芯片设计企业持续加大研发投入，研发人员薪酬及技术费用增加所致。今年执行了2024年股权激励计划，主要着力于对研发技术骨干人员的激励，导致相应研发费用增加。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术研发优势
　　智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中，在电能计量芯片领域，公司掌握高精度Sigma-DetaADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等多项核心技术，技术储备和技术水平处于细分行业的优势地位；在智能电表MCU芯片领域，公司掌握高精度RTC技术、无外接电容的内嵌PLL技术以及与低功耗有关的多项核心技术，同样拥有较强的产品研发能力；在电力线载波通信芯片领域，公司掌握BPSK、OFDM等窄带及宽带载波通信的核心技术，能够针对我国低压配电网复杂的电力线特性环境，开发具备良好通信能力和稳定性的载波通信产品。
　　此外，公司尤其重视知识产权保护，为研发完成的技术和产品及时申请相应的知识产权。截至2024年12月31日，公司已获授权专利共99项，其中发明专利80项、实用新型专利19项。此外，公司还取得了66项集成电路布图设计专有权以及21项软件著作权。
　　2、研发团队优势
　　智能电网终端设备芯片设计行业属于智力密集型产业，人才优势是公司的核心竞争力，公司拥有较强的人才储备。截至2024年12月31日，公司研发人员占比79%，核心技术人员具有丰富的集成电路行业工作经验，是公司核心技术积累和产品创新研发的重要基础。公司研发人员中研究生及以上学历占64.86%，本科学历占33.33%，高素质的人才队伍为公司持续发展和不断创新提供了强有力的智力支持。
　　公司积极鼓励技术创新，不断加大研发资金投入，2024年度，公司研发费用18,133.74万元，同比增长18.02%，高比例的研发投入有效保障了公司技术研发能力及产品开发水平的持续提升。
　　3、多产品线优势
　　公司产品类别覆盖计量芯片、MCU芯片、载波通信芯片和BMS芯片。智能电网类芯片在智能电表中分别实现电能计量、电表管理和通信交互等功能，是智能电表中承担重要职能的芯片产品。公司的计量芯片包括单相计量、三相计量、单相SoC芯片以及新研发的物联表计量芯产品；载波通信芯片则涵盖BPSK、OFDM和HPLC电力线载波通信及对应的PA芯片产品，在智能电表芯片的细分领域与同行业竞争对手相比拥有更全的产品线、更广的产品布局，提供更丰富的产品组合方案。
　　由于公司研发和销售的芯片均运用于国内、外电网的智能电表产品之中，因此能够最大程度地满足下游客户的需求，在芯片方案推广时不同类别产品之间也能够形成较强的协同作用。通过对产品的多元化布局，公司在客户群体中树立了良好的口碑，客户粘性和市场覆盖得到进一步提升。
　　基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术，公司已积极布局BMS芯片的研发，主要为工业级及车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片，其中工业级AFE芯片已于2024年11月获得订单并成功交付，进一步丰富公司产品线，提高公司核心竞争力。
　　4、市场及品牌优势
　　凭借公司的核心技术优势，公司主要产品在多项性能指标方面达到行业前沿水平，具有较强的市场竞争力和较高的性价比。公司的三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一；主要运用于出口市场的单相SoC芯片也稳居前列；主要应用于国内市场的单相计量芯片出货量也在国内统招市场排名靠前；电力线载波通信芯片在国内外市场也占有了一定的份额。
　　智能电网终端设备芯片作为一种精密的电子元器件，其质量需要通过产品的大规模量产和长期运行来验证。作为国内较早进入行业的企业，公司具有行业先行优势，产品经过市场长期检验，已得到电能表厂商和电网企业的广泛认可。公司已在行业内树立起具有影响力的企业品牌形象，国内市场上大多数主流电能表厂商已经发展成为公司长期稳定的客户。
　　5、产业链合作稳定的优势
　　公司作为一家专注于智能电网终端设备芯片设计的高新技术企业，以自身技术积累为基础，与上游晶圆制造商、封装测试企业以及下游经销商、电能表厂之间建立了长期的战略合作关系，在经营过程中获得了产业链上下游企业的充分支持，形成了稳定的、以自身为核心的产业链管理运作模式。
　　尤其在上游企业关系的维护和管理方面，晶圆制造商和舰科技、芯片封装厂商华天科技、通富微电、长电科技以及测试服务商京隆科技和公司之间都建立了十年以上的合作关系，日常在产能协调、价格协商和品质管理等方面有着充分的沟通和交流，能优先保证公司产品的供应，从长期稳定合作的角度出发给予一贯的支持。
　　产业链稳定的合作关系部分缓解了产业链周期性波动对公司的冲击，使得公司较少受制于上游产能和下游市场变化，从而更专注于技术及产品的研发、创新领域，持续提升核心技术能力。
　　6、产品质量优势
　　电能计量芯片、电表MCU芯片和载波通信芯片是电能表及其通信单元的核心部件，对于产品的质量和耐用性要求极高。公司为此建立了完备的质量管理体系，在研发、设计环节即开始严格控制产品质量；在生产过程对每颗芯片都设置了标准的晶圆测试、成品测试等严格的测试流程，以确保每颗芯片的产品质量。自设立之日起至今，公司未发生过重大产品质量事故，积累了良好的市场口碑，赢得了客户的广泛信赖，确立了公司的产品质量优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、产品升级换代的风险
　　公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
　　2、核心技术人才流失风险
　　集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，则存在核心技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司通过加强日常保密管理、加强外协保密管理、与技术人员签订保密协议，及时申请知识产权保护、量身定制薪酬、晋升等人力资源管理制度等相关措施来保护公司核心技术。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的委托生产模式也需向委托加工厂商提供加工必需的芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　(四)经营风险
　　1、业务领域相对集中的风险
　　公司研发和销售的产品主要为适用于智能电表等电力终端设备的芯片产品。公司下游主要市场仍然集中在国家电网、南方电网及其下属省电网公司，以及以国内电表企业为主导的出口市场，业务领域相对集中，如国家电力系统和“一带一路”国家对电网投入出现波动，公司的经营业绩可能受到影响。
　　2、原材料价格波动以及供应商产能不足的风险
　　公司采用集成电路设计行业较为常见的Fabess运营模式，芯片产品及应用方案产品采用代工生产，虽与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期合作关系，凭借多年的合作稳定、丰富的产品线和不断增长的业务量能够获得了一定的产能保障，但若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，仍无法完全消除Fabess模式下原材料价格波动以及供应商产能不足的风险，将会对公司产品的销售产生影响。
　　3、经销商集中度较高的风险
　　公司采用集成电路设计企业通行的经销模式销售芯片产品。报告期内，公司经销商客户较为集中，虽然公司与下游主要终端表厂建立了密切、直接的技术交流与业务联系，能够直接将产品导入客户设备方案之中，但是仍然需要经销商为公司产品提供物流服务、基础的技术支持、售后服务以及日常维护，同时为公司发掘新的商业机会。若主要经销商的经营情况及其与公司的合作关系发生重大不利变化，则会使公司面临丢失终端客户和潜在终端客户的风险，从而对公司的正常经营和经营业绩造成重大影响。
　　4、新品拓展不确定性的风险
　　公司目前已经将产品应用向以电池管理为主的新能源领域以及工业自动化控制领域延伸，上述领域对于公司而言处于前期研发阶段。目前研发的电池管理系统（BMS）芯片尽管与公司现有的计量芯片技术同源，但是相关标准的制定、产品测试认证等方面存在着经验不足。另外该芯片领域目前还是以境外供应商为主，受限于消费者对品牌的认知度，我们作为该领域的新进入者，需要投入大量的资金和技术去开发产品和市场，存在新品拓展不及预期的风险。
　　(五)财务风险
　　报告期内，公司综合毛利率为44.10%，随着未来电池管理系统领域不断拓展和深入，以及行业内竞争格局的变化，上游原材料采购价格变动，将导致公司下游市场需求出现波动的可能。因此，公司在新业务领域的投入、原材料成本上升以及研发周期慢导致产品更新迭代落后等多个因素都可能影响公司毛利率水平，若上述因素发生重大变化，公司产品将面临毛利率波动的风险。
　　(六)行业风险
　　公司是集成电路设计企业，业务主要围绕智能电网终端设备所展开，所研发的芯片产品也主要应用于智能电网领域，属于集成电路行业的上游环节，存在行业依赖的风险。集成电路行业在近年来一直保持稳步增长的趋势，如果未来出现市场容量下滑，产品技术迭代更新，上游供应商经营情况恶化导致产能不足，或者有新的市场参与者进入，从而引起公司产品市场需求萎缩，将会对公司经营情况带来不利的影响。
　　(七)宏观环境风险
　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势等因素影响。国际国内形势的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险。如果国内和国际经济下滑，可能会导致电网建设放缓，因公司内销客户主要为国网、南网及海外智能电能表终端设备厂商，使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响，不排除将间接导致公司芯片销售受到影响的可能。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入59,186.82万元，较上年同期减少1.85%；实现归属于上市公司股东的净利润9,359.36万元，较上年同期减少28.79%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,254.67万元，较上年同期减少42.00%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、集成电路相关行业
　　2024年，我国集成电路行业继续保持稳定增长。根据中商产业研究院的数据，2024年中国集成电路产业销售收入预计达到12,976.9亿元，同比增长3.2%。其中，设计业、制造业和封测业的销售收入分别为6,236.6亿元、3,893.3亿元和2,870.6亿元，设计业占比最高，达到45.9%。2024年12月全国集成电路产量为427.7亿块，同比增长12.5%。2024年1-12月全国集成电路产量为4,514.2亿块，同比增长22.2%。
　　在出口方面，据海关统计，2024年我国出口集成电路2,981亿块，同比增长11.6%。2024年中国集成电路出口额为1,595亿美元，同比增长17.4%，创历年新高。从金额角度看，中国集成电路出口金额已经连续2年上涨。
　　未来，随着国产替代的加速和产业链的完善，行业将迎来更大的发展机遇。市场需求将会出现多元化增长，人工智能领域对高性能计算芯片、AI专用芯片的需求会持续旺盛，为集成电路行业带来广阔市场空间；物联网设备的广泛应用，将推动低功耗、高集成度的芯片需求增长；汽车电动化以及智能化发展，使得汽车电子对集成电路的需求不断增加，如自动驾驶芯片、车载通信芯片等需求增加。未来在国家政策支持和资金投入下，国内集成电路企业在芯片设计、制造设备、材料等关键领域不断取得突破，进口产品的国产化替代进程将加快。同时，国内企业通过加强与高校、科研机构、国际先进企业的合作，开展技术交流、合作研发等培养高素质人才，提升自主创新能力，自身技术水平和市场竞争力。国内企业可以在高端芯片、先进工艺等关键领域，进一步突破技术瓶颈，在全球市场占据一席之地，成为全球半导体产业的重要力量。
　　2、智能电网相关行业
　　公司所研发的产品主要应用于智能电网领域，涵盖智能电表、通讯设备、配电网终端、充电桩、光伏新能源等应用领域。随着智能电网领域的大力投入，市场规模将会继续增长，全球智能电网市场步入黄金发展期，2025年至2030年配电网侧相关产品和服务是增长主驱动力，硬件设备和能源管理系统平台市场份额显得非常重要。这将会吸引众多国内外企业成为行业领军者，形成多元化、竞争激烈的格局。
　　在当前国际大背景下，我国智能电网终端设备芯片行业快速发展，在技术研发、产业规模和国际竞争力方面逐步提升。我国智能电网终端设备芯片行业在国际市场上具有显著优势，包括成本优势、丰富资源储备和强大的产业链配套能力。同时我国智能电网终端设备芯片行业技术水平不断提高，关键技术突破升级使其在全球产业链中占据越来越重要的位置。
　　近年来我国智能电网终端设备芯片行业整体运行情况良好，经济指标如智能电网终端设备芯片市场规模、收入、利润等均呈现稳定增长态势。随着全球经济增速放缓，智能电网终端设备芯片行业各细分市场的表现各异，部分领域增长迅速，推动产业结构优化调整。未来在物联网、大数据、人工智能、区块链等领域实现技术深度融合，实现电网更精准的负荷预测、故障诊断和智能调度，如通过AI优化电力调度，提高新能源利用率。同时，先进传感技术和通信技术的发展，将提升电网信息采集和传输能力，实现实时监控和互动。
　　未来5年，智能电网行业将呈现“技术驱动、清洁主导、市场开放、全球协作”的格局。企业需聚焦技术创新与产业链整合，同时关注政策动态与风险对冲，以把握双碳目标下的发展机遇。
　　(二)公司发展战略
　　公司将深耕智能电网终端设备芯片领域，持续强化在电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片三大核心产品线的技术优势。通过加快新产品研发及产业化进程，重点推进符合新标准的下一代智能物联表芯片、HPLC+高速无线双模通信芯片等创新产品的市场化应用。同时，公司将积极拓展技术应用边界，将现有核心技术延伸至电池管理系统（BMS）、工业自动化控制等新能源及智能制造领域，培育新的业绩增长点。公司将继续以市场客户需求为导向，为客户提供具有核心竞争力的芯片产品及技术服务解决方案，为客户、合作伙伴创造价值，致力于研发国际一流的智能电网终端设备芯片产品，目标发展成为具有国际竞争力、代表行业领先水平、自主创新的细分行业领军企业。
　　(三)经营计划
　　根据公司总体发展战略及2025年度经营目标，公司将继续紧抓“电力物联网”、“能源物联网”及国家数字经济与“双碳”战略的发展机遇，深化技术创新与市场拓展，强化研发体系与差异化布局，持续提升核心竞争力，为客户提供更优质的产品解决方案与服务。2025年，公司将重点围绕以下方面开展工作：
　　1、深化技术研发，巩固核心技术领先优势
　　公司经过20年的技术积累，已形成完善的自主创新研发体系，核心产品均拥有自主知识产权。通过升级实验室设备、引进高端技术人才，打造集产品设计、功能验证、可靠性测试及产业化研究于一体的综合性研发平台。
　　本年度，公司将进一步加大研发投入，优化研发团队结构，强化“技术成果转化与绩效挂钩”的激励机制，激发团队创新活力。同时，聚焦下一代智能芯片、低功耗设计等前沿技术，推动核心技术迭代升级，确保行业技术领先地位。
　　2、加速新品产业化，拓展“双碳”与数字化新兴市场
　　围绕国家“电力物联网”和“能源物联网”建设需求，公司将重点推进以下方向：
　　智能电网领域：一方面巩固并深化与国网、南网智能电表客户的合作，推动未来基于新标准的下一代智能物联表计量芯片规模化应用，持续优化量产工艺，提升供货能力。另一方面结合市场需求，优化“HPLC+高速无线”双模通信芯片的稳定性和兼容性，推动其在智能电表、光伏监测、储能管理等场景的广泛应用。
　　新能源领域：依托现有技术优势，拓展光伏监测、储能及汽车电池管理系统（BMS）、电力线载波路灯控制等细分场景的芯片解决方案，培育新的增长点，同时助力“双碳”目标实现。
　　国际化布局：针对海外智能电网升级需求，开发适配非洲、东南亚等地区标准的高性能芯片，提升产品市场占有率。
　　3、强化营销网络与品牌建设，扩大海外市场份额
　　国内市场：深化与经销商的战略合作，加强与电力、新能源、工业物联网等行业龙头企业的战略合作，共同开发定制化芯片解决方案，推动产品在智慧园区、微电网、电池管理系统等新兴场景的落地，拓展多元化应用场景。通过联合推广、行业展会及技术论坛，增强品牌影响力。
　　海外市场：依托“一带一路”政策，联合下游电表企业扩大海外订单规模。针对海外电网改造需求，提供高性价比的智能计量与通信芯片解决方案，重点布局东南亚、中东、非洲等增量市场，打造新的业绩增长极。
　　4、优化运营管理，推进精益化降本增效
　　2025年，公司将全面推进数字化与精益化管理升级，通过优化质量管理体系、强化供应链协同、深化成本管控，实现降本增效目标。实现研发、采购、销售全流程智能化，提升运营管理效率；同时深化与核心供应商的战略合作，通过联合研发、集中采购降低综合成本。在客户服务方面，建立分级响应机制，确保在技术支持和快速交付方面能得到及时响应，持续提升客户满意度，巩固市场竞争优势。
　　5、完善人才梯队建设，激发组织创新活力
　　人才是公司可持续发展的核心动力。2025年，公司将进一步完善“引育用留”机制，重点引进高端技术及专业化人才，加强与高校合作、校园招聘和社会招聘等多种方式，持续优化公司研发和管理人才队伍结构，提高组织的凝聚力和战斗力。同时优化培训体系，根据员工所在的岗位需求进行多样化培训，开展入职培训、专业知识培训、岗位技能培训、知识产权培训等内容丰富、形式灵活的课程，增强培训的针对性和实效性，确保培训质量，不断提高员工的专业知识、通用技能、管理能力等综合职业素养。
　　未来，公司将持续完善员工绩效考核机制，优化激励机制和分配方式，充分调动员工的积极性。制定和实施包括股权激励等各种激励措施，将员工收益与公司发展深度绑定，激励公司人才充分发挥自身优势。通过塑造开放创新的企业文化，努力提升人均效能，为公司战略落地提供坚实保障。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行业。公司芯片产品主要应用于智能电网终端设备，因此也受到电力行业相关规范的管理。
　　根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，公司行业分类为“I信息传输、软件和信息技术服务业”大类下的“I65软件和信息技术服务业”，属该行业下的集成电路设计企业。
　　近年来，在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路行业发展... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行业。公司芯片产品主要应用于智能电网终端设备，因此也受到电力行业相关规范的管理。
　　根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，公司行业分类为“I信息传输、软件和信息技术服务业”大类下的“I65软件和信息技术服务业”，属该行业下的集成电路设计企业。
　　近年来，在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2023年中国集成电路产业销售收入约12,580.2亿元，同比增长3.2%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国集成电路产业销售收入将达到12,976.9亿元。
　　在科技的不断推动下，全球集成电路行业正处于快速发展的阶段。而未来几年，预计这个趋势还将持续。集成电路的种类非常多，覆盖了所有工商业及消费类电子设备，比如芯片、微处理器、功率器件等。因此，预计集成电路行业将在2024年继续增长，并在电子设备创新方面发挥重要作用。
　　在产业数字化转型的大背景下，受益于智能手机、智能汽车等终端应用蓬勃发展与全球半导体产业链产能转移，中国集成电路产业规模持续增长。同时，行业发展也面临着一些挑战，如国际竞争激烈、技术壁垒高等。但随着人工智能、大数据、物联网、云计算、5G等新一代信息技术的蓬勃发展极大丰富了集成电路的应用场景和细分领域，尤其是随着新一代信息技术深入应用，在移动智能终端、物联网、汽车电子等新兴领域的应用需求拉动下，集成电路行业也将迎来新的机遇。
　　（二）主营业务及产品情况
　　公司是一家专注于智能电表芯片研发设计并采用Fabless模式经营的高新技术企业，主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供丰富的芯片产品及配套服务。
　　公司计量、MCU以及载波通信芯片产品主要应用于智能电网终端设备。
　　此外，部分芯片应用于新能源设备及智能照明产品，主要涉及产品如下：
　　在BMS芯片领域，公司目前研发的芯片主要为工业级和车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片。目前研发的BMS芯片主要应用于手机电量计、户外电源、吸尘器、电动二轮车等产业领域。
　　户外电源吸尘器电动二轮车
　　（三）主要经营模式
　　公司作为一家智能电表芯片研发设计的企业，以智能物联表通信芯片市场需求为导向，以自主创新、核心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决方案。
　　公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路研发设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外进行销售并提供配套技术服务。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
　　1、研发模式
　　公司对产品研发实行严格的流程管理，建立了《新产品开发管理程序》《设计审查作业程序》《项目管理程序》等工作规程，涵盖了从研发项目可行性研究、立项、实施到产品流片等重要环节，以确保产品研发的全过程得到科学有效的控制并达到预期目标。
　　公司产品研发设计流程分为五个阶段，包括新产品评估阶段、规格制定和设计阶段、验证测试阶段、试量产阶段和产品发布阶段。
　　2、采购及生产模式
　　公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了《采购管理程序》《委外生产管理程序》《不合格品控制程序》《纠正措施控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。通过建立健全供应商管理机制，实施供应商评价体系，对供应商进行选择、审核并进行定期评估，从而保证其提供的产品符合本公司要求，有助于与合作伙伴构建长期稳定的合作关系。
　　3、销售模式
　　公司销售采取以经销为主的模式，同时公司也向个别电能表厂商进行直接销售。公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商并由经销商确认收货后，商品的所有权转移。公司制定了《业务操作细则》《与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等制度，建立了与经销商之间的良好合作关系。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中：
　　在电能计量芯片领域，公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力，高精度ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术。
　　在智能电表MCU芯片领域，公司能够提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品，具有高精度RTC技术、无外接电容的内嵌PLL等技术和各类低功耗设计。
　　在载波通信芯片领域，公司的产品和技术研发符合国、南网技术升级路线，核心技术主要包括基于国网HPLC标准和G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法，优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、数据链路层组网算法，以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。
　　在BMS芯片领域，公司团队拥有高压BCD工艺下的产品开发设计经验，针对BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经验，同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发。
　　报告期内，公司将各项核心技术综合运用于各类芯片产品的研发和升级过程之中，公司的核心技术优势能够通过产品性能优势获得集中体现，主要如下：
　　在电能计量芯片领域，公司依靠多项自主研发的核心技术，开发出的电能计量芯片产品具有突出的性能优势，在精度、功耗、动态范围等方面都有优秀的表现。国内电网企业对公司计量芯片产品的应用已经超过十年，公司产品的可靠性、稳定性得到了电能表厂商的广泛认可。
　　在电表MCU芯片领域，公司自2013年起投入开发了基于32位核微处理器技术的MCU芯片产品，投入市场后凭借其稳定的性能和低功耗设计迅速抢占了市场；公司在电能计量芯片和智能电表MCU领域拥有的核心技术储备能够帮助公司顺利地推进国家电网下一代智能物联电能表计量芯片和管理芯片的研发、量产和推广。
　　在载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网HDC标准和国际标准（G3-HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。
　　在BMS芯片领域，公司已完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发。同时在原有工业类芯片的技术储备为公司在BMS领域的产品布局提供了坚实的基础。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司申请专利4项，其中发明专利3项；获得授权专利3项，全部为发明专利。截至2024年6月30日，公司拥有授权专利94项（其中发明专利77项、实用新型专利17项），软件著作权17项，集成电路布图设计专有权55项。
　　2、上表中“累计获得数”包括已授权有效和已授权但失效的知识产权。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司围绕2024年度经营目标，积极应对市场环境变化，持续加大技术和产品研发投入，稳定存量市场占有率的同时积极开发新品，保持细分行业内领先地位，把握新兴领域增量市场，持续提升公司高质量发展。上半年具体开展工作如下：
　　1、持续提高研发投入，研发更具竞争力的产品
　　公司作为智能电表核心芯片设计企业，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作，围绕电能计量芯片、智能电表MCU芯片及载波通信芯片领域持续研发投入。截至2024年6月30日，公司研发人员211人，占公司总人数的77.29%。报告期内，公司研发投入8,421.26万元，同比增长13.47%；公司申请专利4项，其中申请发明专利3项；获得授权专利3项，全部为发明专利。公司保持高水平的研发投入，将为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障。
　　（1）电能计量芯片
　　计量芯片作为公司的核心产品之一，其主要包括单相计量芯片和三相计量芯片、智能计量SoC芯片等。报告期内，公司对相关芯片进行迭代更新，稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新，产品已涵盖智能电网用电、配电领域，并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。
　　报告期内，新的三相计量芯扩展flash和ram，采用算力更大的内核，精度提升至20000:1，目前处于研发阶段。公司研发的单相计量SoC芯片采用55nm内置闪存的制程工艺，进一步提升计量精度并采用加密算法；新的三相计量AFE芯片的计量精度可提升至20000:1，同时具有检测谐波、闪变等电能质量功能。单、三相计量芯片的研发、试产以及未来的应用，有助于进一步稳固公司在单、三相计量市场的领先地位。
　　（2）智能电表MCU芯片
　　公司研发的MCU芯片主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积累和创新，产品运行非常可靠。报告期内，公司不断对MCU芯片的功能进行升级，技术进行迭代更新，新一代高性能带CAN Bus的MCU已完成流片，目前处于样品测试验证阶段。满足智能物联网新一代高规格的管理芯片在送样阶段，内置32bit MCU、150MHz、1M flash、1M RAM的主要参数指标，该产品上市后能够为电表客户提供更具性价比和竞争力的产品。
　　（3）载波通信芯片
　　公司的载波通信芯片系列有BPSK、OFDM、HPLC、HPLC+HRF、G3-PLC，同时也为载波通信芯片配套研发了功率放大器（PA）芯片。公司于2022年11月已获取国网计量中心HPLC芯片互联互通检测通过报告，于2023年3月通过国网计量中心双模通信检测，并拿到正式检测报告。目前研发的第一代双模芯片在十多家客户产品中顺利通过国网全性能认证，并在部分地区已收获订单。第二代双模芯片流片已完成，各项性能指标能满足客户需求，正在进行商务推广中。OFDM载波芯片顺利通过G3-PLC联盟Hybrid PLC+RF双模融合平台认证，已通过下游客户在海外多个地区出货。
　　2、加强BMS芯片研发力度，实现公司多元化发展
　　报告期内，基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，公司针对BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC振荡器、超低功耗芯片架构等方面进行深入研究，研发具有高性价比的BMS芯片。公司首颗研发的AFE芯片主要应用于动力二轮车、电动工具和家庭储能等领域，可支持多串电池包的应用。该芯片前期设计工作已基本完成，目前相关方案在客户产品中测试论证，符合产品性能和客户需求后进行小批量生产。对于布局车规级芯片的研发企业，需要对研发体系有一套严密的流程，公司于2024年8月获得国家新能源汽车技术创新中心颁发的ISO26262功能安全流程认证证书（ASIL D等级），并已提前布局研发车规级AFE芯片，后续该类芯片的上市能进一步丰富公司产品线，提升公司盈利能力。
　　3、加强质量管理和成本管控，建设稳定安全的供应链体系
　　公司采用典型的Fabless模式经营，与供应商和客户建立长期稳定的合作关系，产品的制造环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商进行加工，并由经销商最终销售给电网终端客户。把更多的时间和管理放在产品设计和成本控制上。报告期内，公司通过与合作伙伴签订技术及产品合作协议，明确双方的权利和义务并严格执行，使双方权益得到平等保护，加强与合作伙伴的沟通合作，促进双方互惠互利，实现双赢发展。通过完善供应商管理机制，实施供应商评价体系，对供应商进行选择、审核并进行定期评估，从而保证其提供的产品符合本公司要求，有助于与合作伙伴构建长期稳定的合作关系。
　　4、巩固国内市场份额，进一步拓展海外业务市场
　　报告期内，公司继续与下游终端客户保持长期稳定的合作关系，产品在国南网市场的占有率继续排名靠前。并积极研发单相SoC芯片、G3-PLC芯片，对现有产品不断更新迭代以满足海外客户的需求，并与下游电表企业建立更广泛的深层次合作，通过下游客户继续销往东南亚、东欧、非洲等地区，进一步提升海外市场占有率。

　　三、风险因素
　　1、产品升级换代的风险
　　公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
　　2、核心技术人才流失风险
　　集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，则存在核心技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了加强日常保密管理、加强外协保密管理、与技术人员签订保密协议，及时申请知识产权保护、量身定制薪酬、晋升等人力资源管理制度等一些列措施。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的委托生产模式也需向委托加工厂商提供加工必需的芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　4、业务领域相对集中的风险
　　公司研发和销售的产品主要为适用于智能电表等电力终端设备的芯片产品。公司下游主要市场仍然集中在国家电网、南方电网及其下属省电网公司，以及以国内电表企业为主导的出口市场，业务领域相对集中，如国家电力系统和“一带一路”国家对电网投入出现波动，公司的经营业绩可能受到影响。
　　5、原材料价格波动以及供应商产能不足的风险
　　公司采用集成电路设计行业较为常见的Fabless运营模式，芯片产品及应用方案产品采用代工生产，虽与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期合作关系，凭借多年的合作稳定、丰富的产品线和不断增长的业务量能够获得一定的产能保障，但若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，仍无法完全消除Fabless模式下原材料价格波动以及供应商产能不足的风险，将会对公司产品的销售产生影响。
　　6、经销商集中度较高的风险
　　公司采用集成电路设计企业通行的经销模式销售芯片产品。报告期内，公司经销商客户较为集中，虽然公司与下游主要终端表厂建立了密切、直接的技术交流与业务联系，能够直接将产品导入客户设备方案之中，但是仍然需要经销商为公司产品提供物流服务、基础的技术支持、售后服务以及日常维护，同时为公司发掘新的商业机会。若主要经销商的经营情况及其与公司的合作关系发生重大不利变化，则会使公司面临丢失终端客户和潜在终端客户的风险，从而对公司的正常经营和经营业绩造成重大影响。
　　7、新品拓展不确定性的风险
　　公司目前正在尝试将产品应用向以电池管理为主的新能源领域以及工业自动化控制领域延伸，上述领域对于公司而言处于早期研发阶段。目前研发的电池管理系统（BMS）芯片尽管与公司现有的计量芯片技术同源，但是相关标准的制定、产品测试认证等方面存在着经验不足。另外该芯片领域目前还是以境外供应商为主，受限于消费者对品牌的认知度，我们作为该领域的新进入者，需要投入大量的资金和技术去开发产品和市场，存在新品拓展不及预期的风险。
　　8、毛利率波动的风险
　　报告期内，公司综合毛利率为43.98%，随着未来电池管理系统领域不断拓展和深入，以及行业内竞争格局的变化，上游原材料采购价格变动，将导致公司下游市场需求出现波动的可能。因此，公司在新业务领域的投入、原材料成本上升以及研发周期慢导致产品更新迭代落后等多个因素都可能影响公司毛利率水平，若上述因素发生重大变化，公司产品将面临毛利率波动的风险。
　　9、行业风险
　　公司是集成电路设计企业，业务主要围绕智能电网终端设备所展开，所研发的芯片产品也主要应用于智能电网领域，属于集成电路行业的上游环节,存在行业依赖的风险。集成电路行业在近年来一直保持稳步增长的趋势，如果未来出现市场容量下滑，产品技术迭代更新，上游供应商经营情况恶化导致产能不足，或者有新的市场参与者进入，从而引起公司产品市场需求萎缩，将会对公司经营情况带来不利的影响。
　　10、宏观环境风险
　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势等因素影响。国际国内形势的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险。如果国内和国际经济下滑，可能会导致电网建设放缓，因公司内销客户主要为国南网及海外智能电能表终端设备厂商，使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响，不排除将间接导致公司芯片销售受到影响的可能。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术研发优势
　　智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中，在电能计量芯片领域，公司掌握高精度Sigma-Delta ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等多项核心技术，技术储备和技术水平处于细分行业的优势地位；在智能电表MCU芯片领域，公司掌握高精度RTC技术、无外接电容的内嵌PLL技术以及与低功耗有关的多项核心技术，同样拥有较强的产品研发能力；在电力线载波通信芯片领域，公司掌握BPSK、OFDM等窄带及宽带载波通信的核心技术，能够针对我国低压配电网复杂的电力线特性环境，开发具备良好通信能力和稳定性的载波通信产品。
　　此外，公司尤其重视知识产权保护，为研发完成的技术和产品及时申请相应的知识产权。截至2024年6月30日，公司已获授权专利共94项，其中发明专利77项、实用新型专利17项。此外，公司还取得了55项集成电路布图设计专有权以及17项软件著作权。
　　2、研发团队优势
　　智能电网终端设备芯片设计行业属于智力密集型产业，人才优势是公司的核心竞争力，公司拥有较强的人才储备。截至2024年6月30日，公司研发人员占比77.29%，核心技术人员具有丰富的集成电路行业工作经验，是公司核心技术积累和产品创新研发的重要基础。公司研发人员中研究生及以上学历占62.09%，本科学历占35.55%，高素质的人才队伍为公司持续发展和不断创新提供了强有力的智力支持。
　　公司积极鼓励技术创新，不断加大研发资金投入，2024年上半年，公司研发费用8,421.26万元，同比增长13.47%，高比例的研发投入有效保障了公司技术研发能力及产品开发水平的持续提升。
　　3、多产品线优势
　　公司产品类别覆盖计量芯片、MCU芯片和载波通信芯片，在智能电表中分别实现电能计量、电表管理和通信交互等功能，是智能电表中承担重要职能的芯片产品。公司的计量芯片包括单相计量、三相计量、单相SoC芯片以及新研发的物联表计量芯产品；载波通信芯片则涵盖BPSK、OFDM和HPLC电力线载波通信及对应的PA芯片产品，在智能电表芯片的细分领域与同行业竞争对手相比拥有更全的产品线、更广的产品布局，提供更丰富的产品组合方案。
　　由于公司研发和销售的芯片均运用于国内、外电网的智能电表产品之中，因此能够最大程度地满足下游客户的需求，在芯片方案推广时不同类别产品之间也能够形成较强的协同作用。通过对产品的多元化布局，公司在客户群体中树立了良好的口碑，客户粘性和市场覆盖得到进一步提升。
　　基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术，公司已积极布局BMS芯片的研发，主要为工业级及车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片，后续BMS芯片的上市能进一步丰富公司产品线，提高公司核心竞争力。
　　4、市场及品牌优势
　　凭借公司的核心技术优势，公司主要产品在多项性能指标方面达到行业前沿水平，具有较强的市场竞争力和较高的性价比。公司的三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一；主要运用于出口市场的单相SoC芯片也稳居前列；主要应用于国内市场的单相计量芯片出货量也在国内统招市场排名靠前；电力线载波通信芯片在国内外市场也占有了一定的份额。
　　智能电网终端设备芯片作为一种精密的电子元器件，其质量需要通过产品的大规模量产和长期运行来验证。作为国内较早进入行业的企业，公司具有行业先行优势，产品经过市场长期检验，已得到电能表厂商和电网企业的广泛认可。公司已在行业内树立起具有影响力的企业品牌形象，国内市场上大多数主流电能表厂商已经发展成为公司长期稳定的客户。
　　5、产业链合作稳定的优势
　　公司作为一家专注于智能电网终端设备芯片设计的高新技术企业，以自身技术积累为基础，与上游晶圆制造商、封装测试企业以及下游经销商、电能表厂之间建立了长期的战略合作关系，在经营过程中获得了产业链上下游企业的充分支持，形成了稳定的、以自身为核心的产业链管理运作模式。
　　尤其在上游企业关系的维护和管理方面，晶圆制造商和舰科技、芯片封装厂商华天科技、通富微电、长电科技以及测试服务商京隆科技和公司之间都建立了十年以上的合作关系，日常在产能协调、价格协商和品质管理等方面有着充分的沟通和交流，并能在产业链产能紧张等关键时刻，从长期稳定合作的角度出发给予一贯的支持。
　　产业链稳定的合作关系部分缓解了产业链周期性波动对公司的冲击，使得公司较少受制于上游产能和下游市场变化，从而更专注于技术及产品的研发、创新领域，持续提升核心技术能力。
　　6、产品质量优势
　　电能计量芯片、电表MCU芯片和载波通信芯片是电能表及其通信单元的核心部件，对于产品的质量和耐用性要求极高。公司为此建立了完备的质量管理体系，在研发、设计环节即开始严格控制产品质量；在生产过程对每颗芯片都设置了标准的晶圆测试、成品测试等严格的测试流程，以确保每颗芯片的产品质量。自设立之日起至今，公司未发生过重大产品质量事故，积累了良好的市场口碑，赢得了客户的广泛信赖，确立了公司的产品质量优势。 收起▲