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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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| 1 | 存储芯片 | 利和兴 诚邦股份 联讯仪器 |
2025年6月13日互动易:本公司涉及HBM 高带宽存储芯片
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| 2 | 先进封装 | 天承科技 生益科技 华正新材 |
根据公司招股说明书:在先进封装领域,公司生产的半导体全自动封
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| 3 | 芯片概念 | 长盈通 诚邦股份 利和兴 |
安徽耐科装备科技股份有限公司的主营业务是半导体封装设备及模具
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| 4 | 高端装备 | 利和兴 川润股份 联讯仪器 |
据2023年2月28日互动易回复:公司主要从事应用于半导体封
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| 5 | 人民币贬值受益 | 华盛昌 康平科技 恒林股份 |
根据2024年年报,公司海外营收占比为60.53%,受益于人
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| 6 | 绿色电力 | 京能电力 华正新材 科陆电子 |
根据2025年12月6日公告:2024年9月30日,公司20
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