一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　一）主营业务
　　公司是一家芯片设计企业，设计并销售赋能AI硬件的AISoC芯片。公司产品已构建覆盖智能视觉、音频交互、短距离通信、电源管理等领域的全链路AI硬件芯片矩阵，广泛应用于智能家居、智能穿戴、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。典型终端应用包括家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、AI眼镜、运动相机、AI桌面机器人、智能玩具、智能手表/手环、智能头盔、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤设备、智能门锁、智能中控屏、工业显示终端、网关、智能录音笔、AI耳机、智能音箱等。报告期内，公司带算力... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　一）主营业务
　　公司是一家芯片设计企业，设计并销售赋能AI硬件的AISoC芯片。公司产品已构建覆盖智能视觉、音频交互、短距离通信、电源管理等领域的全链路AI硬件芯片矩阵，广泛应用于智能家居、智能穿戴、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。典型终端应用包括家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、AI眼镜、运动相机、AI桌面机器人、智能玩具、智能手表/手环、智能头盔、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤设备、智能门锁、智能中控屏、工业显示终端、网关、智能录音笔、AI耳机、智能音箱等。报告期内，公司带算力芯片累计出货量超过一半，全面赋能新一代智能设备的感知、交互与计算能力。
　　二）主要产品及服务
　　公司主要芯片产品属SoC芯片（系统级芯片）。SoC芯片集成度高、架构复杂，是各类电子终端设备进行运算处理及整机控制的核心部件，决定了终端产品的性能边界与智能化水平。
　　报告期内，公司抓住人工智能技术在端侧和边缘侧发展的产业机遇，以“视觉+语音+传感”的多模态感知融合和智能处理能力为核心，不断拓宽应用场景边界，构建覆盖智能家居、工业视觉、安防监控、智能穿戴等领域的多元化产品应用生态。
　　目前，公司已量产或推出多款AISoC芯片，包括物联网摄像机芯片、低功耗蓝牙芯片、人机交互芯片及电源管理芯片等，形成了覆盖硬件、算法与系统集成的“全栈式”解决方案。产品布局不仅夯实了公司的技术与市场基础，更持续为客户打造融合音频、视频、语音、图像、图形等多模态感知能力的智能体验，为AI硬件提供核心技术支撑。
　　1、物联网摄像机芯片
　　报告期内，公司物联网摄像机芯片产品线是公司业绩增长的重要驱动力。2025年，物联网摄像机芯片出货量稳步提升，AK39AV130系列（多目低功耗）、KM01系列（AOV超低功耗）与KM02系列（边缘算力型）协同发力，覆盖从轻量级至边缘计算的算力需求，可满足不同应用场景对智能处理能力的差异化要求。产品全面支持暗光黑光成像、高清视频采集与编码，为多目协同、全天候录像、端侧AI检测识别等应用提供完整的芯片级解决方案，产品应用从智能安防向智能穿戴、AI桌面机器人等新兴场景持续拓展，其中AI眼镜芯片已量产出货。KM01荣获第二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖，产品市场竞争力获得行业认可。
　　（1）AK39AV130系列多目低功耗智能摄像机芯片
　　该系列采用双核CPU架构，集成NPU，最多可接入4路摄像头并实现多路同步协同，支持AOV低功耗技术，1秒1帧模式下单目整机平均功耗低于30mW。多目低功耗协同处理能力以极低功耗代价实现多目同步采集与处理，为大范围、无死角智能监控场景提供芯片级解决方案。该系列主要面向多目智能摄像机、枪球联动系统等专业安防领域，适用于对功耗有严格要求的商业与家庭安防场景。
　　（2）KM01系列AOV低功耗智能视觉芯片
　　该系列是公司面向智能家居、智慧安防、智能穿戴、工业视觉等高增长赛道推出的高集成度端侧AI视觉处理芯片。芯片支持最高5MP@20fps视频编码，拍照分辨率达12MP，AOV模式下整机功耗低于30mW（1秒1帧），有效解决续航痛点；支持四路CIS接入与16倍数字变焦，具备安全启动功能。KM01A采用小型化封装，专攻低功耗AOV摄像机、4G太阳能球机、猫眼锁、可视门铃等场景；KM01W集成Wi-Fi6/BLE，为AI眼镜提供“芯片级低功耗+高清画质”配套开发平台，满足智能穿戴对小体积、低功耗、高集成度的严苛需求。KM01荣获第二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖。
　　（3）KM02系列边缘算力型智能视觉芯片
　　KM02G专为AI拍照眼镜、运动相机定制，采用双核64位RISC-V架构，内置NPU与DDR3L，集成安凯微第五代ISP及自研IPU，支持畸变校正与防抖算法，实现超高清图像处理与多模态传感输入，具有尺寸小、性能高的特点。KM02X具备边缘算力，支持4K视频采集与高清显示输出；音频方面支持多路麦克风阵列、声源定位、环境降噪及语音唤醒，打造全场景音视频交互闭环。基于KM02X的边缘计算万物识别解决方案，集成本地化视觉大模型技术，实现离线环境精准物体识别。KM02X应用场景覆盖智能带屏摄像机、AI儿童相机、智能闸机、会议系统，并拓展至AI玩具、智能中控屏等人机交互类场景。
　　公司已具备在智能视觉领域持续迭代的布局和能力，后续支持更高算力、更低功耗的芯片已在研发设计中，将进一步巩固在智能家居、智能安防、智能穿戴、行业应用等领域的市场竞争力。
　　2、低功耗蓝牙芯片
　　公司低功耗蓝牙芯片已在智能门锁、智能音频设备、早教及玩具类终端产品中实现规模化应用。
　　蓝牙音频芯片AK1080系列主要面向AI耳机（含TWS与OWS）、AI头盔、蓝牙双模透传等应用场景。该芯片内置32-bitRISC-V内核；具备超低功耗，A2DP音乐播放模式下（中等音量），整机功耗低至4mA，显著延长终端设备续航；支持经典蓝牙（BR/EDR）与低功耗蓝牙（BLE）同时工作，满足复杂场景下的无线连接需求；内置24bitDAC，在低电压音频输入下仍能输出高信噪比音频信号；支持16段EQ调节，便于厂商根据不同应用灵活定制音效；具有广泛兼容性，已完成与200余款主流品牌手机的兼容性适配，确保稳定连接与用户体验。
　　AnyBlue1080PDK（产品开发包）提供完整的平台化开发工具与资源。
　　AK1090系列蓝牙音频芯片在AK1080基础上，集成了自主研发的双麦克风AI环境降噪（ENC）模块，并在保持低功耗的同时，针对OWS耳机、AI眼镜等智能穿戴设备进行了系统优化。AK1090不但完善了公司在智能音频领域的布局，还与公司KM01W、KM02G等视觉芯片协同，形成覆盖AI音频眼镜、AI拍照眼镜、AI投影眼镜等全系列智能眼镜解决方案。在公司AOV2（AlwaysOnVideo/Voice）超低功耗监控方案中，AK1090与KM01A/W芯片组搭配，实现了设备端视频与语音的“始终在线”能力。
　　报告期内公司发布收购思澈科技85.79%股权公告。思澈科技是一家专注于创新型高性能、超低功耗物联网MCU的芯片设计公司，以智能穿戴设备为核心场景，提供集成蓝牙通信、图形引擎的超低功耗异构物联网平台芯片解决方案。
　　思澈科技SF32LB系列芯片是专为智能手表、智能手环、AI眼镜等穿戴设备打造的高性能、超低功耗物联网主控芯片，采用异构双核处理器架构；在典型使用场景下，蓝牙1s间隔连接模式平均功耗仅5.6-9.5μA，BLE连接模式下200ms间隔功耗23μA、500ms间隔低至10μA，显著延长穿戴设备续航时间；集成自主研发的ePicasso2D/2.5DGPU，支持四图层叠加、alpha混叠及硬件加速的实时旋转与缩放，叠图效率达1cycle/pixel，配合无损压缩解码引擎，可实现480x480分辨率下24位色60fps的高流畅度显示，满足智能穿戴设备对图形界面的严苛需求；支持蓝牙5.2/5.3双模，低功耗蓝牙接收灵敏度达-100dBm（1Mbps），全面支持125k/500k/1M/2Mbps多种速率模式，确保复杂环境下连接的稳定性；内置最高3.7MBSRAM并合封PSRAM和Flash；部分型号集成PMIC电源管理单元，创新的外设任务控制器无需唤醒CPU即可自动完成外设调度，大幅减少BOM成本与PCB面积。
　　思澈科技项目收购完成后，公司在蓝牙芯片领域形成“音频+连接+图形”的完整技术拼图：公司自主研发的AK1080/AK1090系列专注于高保真音频处理与AI环境降噪，而思澈科技的SF32LB系列则以异构双核架构和自研2.5DGPU为核心，在智能手表、智能手环等穿戴设备上实现480x480分辨率60fps流畅显示的同时，将蓝牙连接功耗控制在9.5μA量级。母子公司产品协同，使公司能够为AI音频眼镜、智能手表、智能手环等终端提供从语音交互、无线连接到图形显示的一站式解决方案，真正实现终端设备“能听会说、可见可显”的全方位智能体验。
　　3、人机交互芯片
　　公司HMI人机交互芯片已广泛应用于智能门禁考勤、智能门锁、楼宇可视对讲、工业显控屏等终端产品。报告期内，公司依托在智能处理、低功耗及显示等领域的技术积累，持续推动人机交互芯片向更多元化应用场景拓展。
　　AK2659视觉处理芯片作为人机交互领域的关键组件，集成双核960MHzCPU、1TOPSNPU、自研ISP及IPU（智能处理单元），支持人脸识别、掌静脉识别、手势识别及人形跟踪等功能，能够满足智能门禁考勤、智能中控屏等场景对本地化智能处理的较高要求。AK2659芯片的手势识别与人形跟踪能力还能与公司AK1037芯片结合实现灵动屏与马达控制，展现在交互式机器人中的应用潜力。目前，该方案已有多个客户项目处于开发阶段。基于KM02X芯片的高清带屏智能视觉方案具备4K视频采集能力，配置端侧AI算力，可支持多种识别算法，已广泛应用于智能闸机、会议系统等专业领域，并向人机交互类场景持续延伸，逐步进入智能中控屏、AI玩具、智能白电等新兴领域。
　　4、电源管理芯片
　　AK5301芯片是公司2025年发布的一款光伏充电管理器件，支持太阳能、USB、AC适配器等多种输入源，实现高效能源管理。该芯片通过MPPT算法动态优化光伏板输出，最大化能量采集效率；支持动态电源管理（DPPM），可智能调节输入电流，防止过载，提升系统稳定性；其超低静态电流设计在船运模式下低至2μA@4.2V，空载时仅25μA，显著延长设备续航；芯片集成过压保护、过流保护、短路保护等多重安全机制，并支持JEITA/GB31241-2022充电安全标准，提供完备的电池充放电管理，确保系统安全可靠运行。
　　AK5301可广泛应用于户外摄像机、智能穿戴、便携医疗、应急照明及物联网终端等低功耗、高可靠性场景，是公司在绿色能源与智能终端融合领域的关键产品，助力绿色智能设备的普及与升级。该芯片与公司KM01系列AOV超低功耗监控方案协同，可构建“太阳能供电+低功耗联接”的无线户外摄像机系统，实现即充即用、长续航、高稳定运行。
　　5、智能门锁解决方案
　　报告期内，公司的智能门锁“全栈式”解决方案初见成效，相关产品线开始逐步贡献业绩。该方案覆盖锁控、猫眼、显控、人脸识别四大核心模块，可为客户提供从芯片到模组的完整支持，助力终端厂商降低开发门槛、缩短产品上市周期。
　　报告期内，公司正式推出的专为智能门锁设计的AK1037低功耗锁控SoC芯片采用RISC-V内核，集成指纹识别加速、RFID卡识别、BLE、触摸按键、语音播报等核心功能，具有高集成度、低功耗等特点。
　　经过持续布局，公司已构建覆盖智能门锁核心环节的完整芯片产品矩阵：
　　客户可根据不同定位的智能锁产品需求，灵活选择单颗或多颗芯片组合，实现从基础锁控到高端视觉识别的差异化功能配置。
　　公司智能门锁芯片已与凯迪仕、德施曼、浙江公牛、乐橙等行业知名品牌建立合作。AK1037还可扩展应用于智能门禁考勤、家电控制面板及充电桩等终端。报告期内，多个客户基于AK1037芯片立项开发，预计将陆续量产出货。
　　6、智能眼镜解决方案
　　公司智能眼镜解决方案已形成覆盖AI音频眼镜、AI拍摄眼镜、AI显示/投影眼镜等主流品类的完整芯片矩阵，报告期内部分AI眼镜SoC芯片已经实现量产。其中，KM01W作为中端AI眼镜核心SoC芯片，集成双频Wi-Fi6与蓝牙5.4，支持AOV超低功耗模式，专为轻量化智能眼镜提供芯片级“低功耗+高清画质”配套开发平台；KM02G作为高端AI拍照眼镜定制芯片，采用双核64位RISC-V架构，内置1TOPSNPU与1GbitDDR3L，集成自研ISP及IPU，支持畸变校正与防抖算法，实现超高清图像处理；AK1090蓝牙音频芯片支持蓝牙双模，集成自研双MICAI环境降噪模块，实现蓝牙音频传输与降噪处理，采用低功耗设计可适配AI眼镜、OWS耳机等穿戴设备。
　　功耗表现方面，基于公司方案的单次拍照折合电池容量消耗可低至0.02mAh，连续录像60秒折合电池容量消耗可低至2.54mAh，为智能眼镜长续航体验提供坚实保障。
　　思澈科技加入后，AI眼镜解决方案的显示交互能力提升，功耗下限更低。上述各种芯片产品组合能够为AI音频眼镜、智能手表、智能手环等终端提供从语音交互、无线连接到图形显示的一站式低功耗解决方案，真正实现终端设备“能听会说、可见可显”的全方位智能体验。
　　7、多模态智能终端解决方案加速落地
　　公司以自研SoC芯片为核心，顺应AI应用的发展趋势，推出面向AI硬件的多样化终端解决方案。
　　智能带屏摄像机方案支持视频/图片双向内容交互及“AI语音+智能安防”功能，可应用于智能家居、智能监控等领域。边缘计算万物识别解决方案集成本地化视觉大模型技术，实现离线环境精准物体识别，支持视频/图片文字描述及双向内容交互，应用于智慧安防场景。基于KM02X的高清带屏智能视觉方案具备2TOPS端侧算力，可本地运行人形/车型/宠物/客流/手势/包裹等多场景AI算法，音频方面支持多路麦克风阵列、声源定位、环境降噪及语音唤醒。
　　智能录音笔方案于2025年1月推向市场，助力客户实现国内首批对接豆包、通义千问、DeepSeek等大模型的端侧产品，具备毫秒级快启、80mW超低功耗控制能力。
　　生物识别考勤方案方面，AK2659芯片获阿里钉钉品牌采用，推出的智能算薪考勤机，实现人脸/掌静脉识别与自动考勤核算一体化，加速AI能力向中小企业普惠覆盖。智能陪伴应用相关，AI桌面机器人方案通过AK1037实现灵动屏与马达控制，结合AK2659实现手势识别与人形跟踪能力；AI桌面玩具、AI儿童拍学机等项目进入客户量产出货阶段。
　　行业应用相关，公司参与国家人工智能应用中试基地（能源电力方向）共建，探索电力巡检、能耗管理等工业物联网应用。
　　(二)主要经营模式
　　报告期内，公司的经营模式没有发生实质性变化。公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于AI硬件的SoC芯片及相关芯片的研发、设计、终测和销售环节。公司将芯片设计完成后将设计成果以GDSII文件形式交给晶圆制造企业；晶圆制造企业收到文件后首先完成光罩制作，再依据制作好的光罩通过光刻、蚀刻、掺杂等步骤在晶圆上制造裸晶（DIE）；公司再委托芯片封装企业把晶圆上的裸晶切割并封装成芯片。公司取得封装后的芯片后将对其终测，并将通过测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。公司的经营模式具体如下：
　　基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择“Fabless+芯片终测”经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务为AI硬件SoC芯片的研发、设计、终测和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（2024年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”；根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业，公司主要产品属于新一代信息技术产业下电子核心产业中的集成电路芯片产品；公司主要从事赋能AI硬件的AISoC芯片及相关芯片的研发、设计，属于国家重点支持的领域。
　　SoC芯片的研发与制造是一个高度跨学科、多技术融合的复杂工程，其核心壁垒不仅源于对芯片设计、工艺制程、系统集成等领域的深厚技术积累，更依赖精密的工艺管控与高效的跨团队协作。随着技术迭代加速，这一领域的门槛持续提升。具体而言，SoC芯片设计的复杂性表现在三个方面：其一，功能异构集成，需将CPU、DSP、存储控制器、I/O接口、电源管理等多元模块整合于单一芯片，这对IP核适配与系统级集成能力提出了严苛要求；其二，软硬协同设计，需通过软硬件联合开发确保软件栈与定制化硬件平台的高效适配；其三，全链路验证体系，必须经过逻辑验证、功能验证、性能验证、功耗验证等严格测试环节，以确保最终产品性能达标并满足市场需求。此外，针对芯片功能测试与故障诊断，还需构建专用的检测方案以保障各模块运行可靠性。由于SoC芯片研发涉及的研发资源投入（涵盖人力、硬件及时间成本）大，其全流程需历经市场调研、设计、流片、验证/测试等关键环节。这一系统化研发路径最终保障了芯片的高可靠性、高性能及市场竞争力。
　　AISoC芯片的核心技术壁垒体现在架构、工艺、IP、软件、生态与供应链的全方位系统性竞争，本质是在PPA（性能/功耗/面积）与成本、可靠性、兼容性之间实现极致平衡。芯片内部需实现CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、Codec等多模块低延迟、高带宽协同，对任务调度与内存一致性提出极高要求。NPU、GPU、ISP等关键IP自研周期长、投入大，通常需要5–10年持续积累。端侧AISoC要在数瓦功耗内实现数十TOPS算力，对动态电压频率调节、电源域隔离、热节流等设计精度要求严苛。模型层面需兼容CNN、Transformer及多模态大模型，并持续适配GPT、StableDiffusion等前沿算法迭代。同时要支持Linux、Android、QNX等操作系统，提供完善的SDK、API与调试工具，构建完整开发环境。综上，AISoC是架构创新、工艺极限、IP自主、软件生态与供应链安全的综合较量，单一环节的突破难以构建可持续的核心竞争力。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权示范企业创建对象及优势企业。公司芯片已进入ROKU、TP-LINK、小米、涂鸦智能、中国移动、Keep、安克创新、范式智能、熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛、亚萨合莱、乐橙等知名客户供应链。随着产品系列的不断丰富，公司产品与客户的粘性也日益增强，有利于进一步客户渗透和新产品的开拓。
　　基于多个核心技术的积累和突破，报告期内公司取得多项荣誉或资质，主要为：
　　2025年1月，收到广东省工业和信息化厅发布的《广东省工业和信息化厅关于印发第23批省级企业技术中心认定名单的通知》（粤工信创新函〔2024〕50号），公司技术中心被认定为“省级企业技术中心”。这是对公司技术水平、研发能力、创新能力及综合实力等多方面的又一次认可及肯定。
　　2025年3月，收到广州市人力资源和社会保障局转发的全国博士后管委会办公室下发的博管办〔2025〕42号文件，公司获批设立博士后科研工作站分站。获批设立博士后科研工作分站，肯定了公司在高层次人才培养平台建设方面取得的实质性突破，充分展示了公司在芯片设计领域的影响力。
　　2025年7月，第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(2025ICDIA创芯展)在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举办。公司孔明系列之KM01N芯片从参评的102家企业的141款前沿芯片产品中脱颖而出，斩获2025中国创新IC“强芯领航奖”。这是安凯微连续两年在该类评选中获奖，也是公司带算力芯片再次获得行业认可。2024年，安凯微的AK3918Av100曾荣获“优秀产品奖”。
　　2025年12月，2025第一财经资本年会在上海浦东陆家嘴国际会议中心举行，公司获评2025第一财经资本市场价值调研“年度创新力企业”。该评选采用多维度综合评价体系，覆盖治理力、抗风险力、创新力、竞争力、影响力、回报力等多个方面，旨在发掘真正具备长期价值的创新企业。在半导体行业周期波动、公司短期业绩承压的背景下，获得来自权威财经媒体的奖项，是对公司内在创新价值和长期发展潜力的有力肯定。
　　2025年12月，在2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，公司凭借在RISC-V技术领域的创新能力和产业化落地表现，荣膺“年度RISC-V技术创新奖”。该奖项旨在表彰对RISC-V生态建设与技术创新作出突出贡献的企业与机构。在新型算力需求持续增长的背景下，RISC-V架构正迎来从技术积累到产业爆发的关键阶段，该奖项不仅是对公司长期以来在RISC-V领域持续投入、创新实力及产业化成果的高度肯定，更凸显了公司在推动开源架构落地与应用拓展方面的行业引领作用。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　1）顶层设计，促进新质生产力发展
　　当前全球科技竞争日趋激烈，发展新质生产力成为重塑国际分工格局、推动经济高质量发展的核心路径。2026年全国两会政府工作报告明确提出，以高水平科技自立自强为战略支撑，深化拓展“人工智能+”行动，打造智能经济新形态，将集成电路列为新兴支柱产业首位，全链条推进集成电路等领域关键核心技术攻关。在此背景下，新一代信息技术、人工智能、智能装备、物联网等战略性新兴产业迎来政策与市场双重机遇，国家以顶层设计、产业创新工程、场景开放与金融赋能协同发力，加速生产工具智能化、高效化、低碳化转型，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。伴随核心技术自主可控、本土创新人才集聚、企业国际化布局三大机遇叠加，我国科技企业正从产业链补位、国产替代迈向全球竞争新赛道。公司紧扣国家战略方向，聚焦智能硬件与智能体核心赛道，深耕赋能AI硬件的AISoC芯片自主研发，主动融入新一轮科技革命与产业变革，以硬核技术底座支撑智能经济发展。
　　2）从智能硬件到智能体，AI驱动产业升级
　　人工智能正加速从单点技术应用向系统性产业底座演进。2026年政府工作报告明确提出“打造智能经济新形态”，将“促进新一代智能终端和智能体加快推广”作为重点方向。在政策引导下，云边端协同技术已从概念走向规模化落地：云端承载大模型训练，边缘侧实现低延迟推理，终端芯片支撑轻量化模型部署，三者协同构建起“云上训练-边缘推理-终端执行”的完整链路。与此同时，“智能体”正成为产业焦点，从单一对话助手向跨系统、跨终端的任务执行者演进，碎片化生态正加速走向互联互通。
　　技术层面，通用视觉大模型的突破使智能设备具备开放世界的感知能力。以“数字员工”为代表的多重任务智能体，已在办公、客服、工业控制等场景中实现降本增效。随着算力成本持续下降、模型部署工具链日趋成熟，智能体正从实验室走向规模化应用。在绿色算力与产业生态双重支撑下，行业级“智能体大脑”加速落地，人机协同从辅助决策向自主执行迈进，产业发展的技术路径与商业模式已日渐清晰。
　　市场层面，具备智能分析能力、边缘推理能力、支持端侧和边缘AI场景的芯片需求日益迫切，应用场景从智能家居、智慧安防向智能穿戴、智慧办公、AI眼镜、智能机器人等新兴领域加速渗透。据IDC统计，2025年中国智能眼镜市场出货量同比增长87.1%，AI手机、AIPC等终端均实现高速增长。智能家居设备市场持续扩容，全屋智能场景逐渐取代单一智能产品。具身智能领域亦呈现加速态势。智能硬件和智能体市场持续扩容，为国产AISoC芯片设计企业带来了明确的市场空间与发展机遇。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，公司在激烈的行业竞争中展现出经营韧性。报告期内受益于市场需求持续及部分新产品顺利导入市场，公司出货量较去年同期有所增长，营业收入稳中有升，公司实现营业收入53,695.52万元，较去年同期增加1.87%。公司于2024年底至2025年完成流片的项目逐步进入量产阶段，在2025年开始陆续出货，芯片出货量超过1,700万颗，产品覆盖视觉、音频、电源管理等领域。报告期内实现出货的新款芯片包括专为智能门锁设计的低功耗锁控SoC芯片、应用于AI眼镜领域的SoC芯片、应用于低功耗AOV摄像机的SoC芯片等。
　　公司为持续巩固技术领先优势、拓展产品与市场布局，继续保持高强度研发投入，研发费用同比增加。公司于2025年新增的8个光罩项目逐步进入量产阶段，年度新增光罩总数创历史新高。受行业市场竞争持续影响，部分产品线价格持续承压，虽2025年第四季度有所缓和，但全年毛利额同比下滑，叠加美元汇率波动及资产减值损失等因素，2025年归属于上市公司股东的净利润为-14,035.06万元。
　　面对短期业绩压力，公司坚持以技术创新穿越周期，并通过外延并购完善产业布局、增强发展韧性。2025年，公司发布收购思澈科技85.79%股权的公告。该收购旨在将思澈科技在蓝牙通信、超低功耗及图形引擎领域的技术优势与公司现有产品矩阵深度融合，拓展智能穿戴、健康设备等新兴应用场景，并进一步提升公司产品线技术优势。同年，公司增资视启未来，协调通用视觉大模型技术资源，加速端侧和边缘AI算法的软硬件协同创新。上述战略投资将与公司视觉、音频、连接等芯片产品形成显著协同效应，共同构建覆盖“视觉+音频+连接+图形”的全方位解决方案，进一步增强公司在多模态智能时代的综合竞争力。
　　在技术积累与外延布局的协同支撑下，公司专注为AI硬件提供AISoC芯片。报告期内公司产品类别持续丰富，形成物联网摄像机芯片、低功耗蓝牙芯片、人机交互芯片、电源管理芯片等芯片产品系列，并提供智能门锁、AI眼镜等全栈式解决方案。
　　在深耕主业、为基本面发展夯实基础的同时，报告期内公司顺利完成首次股份回购方案、落实股权激励方案等举措，践行市值管理相关工作。
　　报告期内，公司主要发展成果说明如下：
　　1、稳步推进人工智能相关技术的研发及成果积累，夯实多模态智能底层能力
　　公司强化机器学习等核心技术研发，自研NPU持续迭代，并在公司芯片中实现量产应用。报告期内，公司带算力芯片的出货量超过一半。在算法模型层面，公司持续积累智能算法参数模型，已涵盖自研人形、人脸、头肩、机动车、非机动车、宠物、手势、包裹、火焰、车牌等检测算法；活体检测、手势识别、人脸多属性分类等分类算法；以及人脸识别、人形识别等识别算法等。同时，公司基于大视觉模型和大语言模型技术完成多款中小模型自研，并实现芯片与千问、Deepseek、豆包等多个主流云端大模型的适配。
　　截至报告期末，公司申请并获受理的人工智能、机器学习相关境内外专利26件、完成计算机软件著作权登记9件。
　　为进一步强化技术架构的领先性，公司战略投资视启未来，旨在深度协同其DINO-X通用视觉大模型，强化公司产品在端侧和边缘侧的智能视觉感知和实时决策实力，加速AI+场景应用软硬件技术协同创新，助力公司芯片在多模态智能领域实现突破。DINO-X作为业界先进的通用视觉大模型，具备强大的开放世界目标检测与理解能力，在多个基准测试中达到领先水平。
　　通过知识产权积累、算法模型研发、技术架构构建等，公司正加速从“多媒体处理”向“多模态智能”的战略升级，为千行百业的智能化升级提供芯片级技术支撑。
　　2、研发投入持续加码，人才梯队与创新平台协同发力，综合创新能力获行业广泛认可
　　报告期内，公司继续保持高强度研发投入，以技术创新驱动战略转型。2025年，公司研发费用金额为15,119.26万元，较去年同期增长13.66%，占当期收入比例为28.16%。截至2025年12月31日，公司研发人员数量增至282人，同比增长5.62%，占公司总员工数的67.63%；其中公司研发类高级研发人员71人，1位首席科学家，核心技术骨干队伍进一步壮大。
　　在研发环境与创新能力建设方面，报告期内，公司获批设立博士后科研工作站分站，在已获批的博士后创新实践基地基础上，公司在高层次人才培养平台建设方面取得新的进步。公司的博士后创新实践基地和博士后工作站分站已招募博士研究生4人进站开展研究工作，其中一人报告期内已顺利出站，还有3人在站开展研究工作。
　　资质与荣誉方面，公司顺利通过ISO56005《创新与知识产权管理能力》等级证书（3级）认证，获评2025第一财经资本市场价值调研“年度创新力企业”、广州开发区广州市黄埔区高价值专利培育布局中心建设单位，荣获2026半导体投资年会暨IC风云榜“年度RISC-V技术创新奖”、第二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖、2025中国创新IC“强芯领航奖”等行业重磅奖项，多款芯片及其应用终端获CCF计算机博物馆收藏，技术创新实力获得业界广泛认可。
　　人才梯队建设与创新平台能级跃升的双重驱动，为2025年密集推出8款16颗芯片新品提供了坚实支撑，也为公司从“多媒体处理”向“多模态智能”应用、赋能AI硬件战略注入了核心动能。
　　3、AISoC芯片产品矩阵全面布局
　　报告期内，公司以“视觉+语音+传感”多模态感知融合为核心，持续推进从“多媒体处理”向“多模态智能”应用升级。公司已形成物联网摄像机芯片、低功耗蓝牙芯片、HMI人机交互芯片、电源管理芯片等芯片系列，并在此基础上构建了智能门锁、AI眼镜等全栈式解决方案，向智能穿戴、智能陪伴、智慧办公等新兴应用场景加速拓展，推动人工智能技术在端侧和边缘多领域规模化落地。
　　物联网摄像机芯片方面，公司已形成覆盖多目协同、AOV超低功耗及具有智能处理能力的完整产品矩阵。AK39AV130是公司面向多目智能摄像机的主力SoC芯片，在低功耗与多目融合能力上持续迭代升级，精准覆盖从基础处理到端侧轻智能的广泛需求。孔明系列在保持低功耗优势的基础上，强化端侧AI算力，形成梯度化算力布局，满足不同层级的智能处理需求。
　　低功耗蓝牙芯片领域，公司自研AK1080和AK1090系列支持经典蓝牙与低功耗蓝牙（BLE）双模，可广泛应用于AI耳机、AI眼镜、智能玩具等多样化智能终端，满足多场景连接和音频需求；AK1037锁控SoC内置BLE功能，主打集成化设计、高安全性与长续航，精准匹配智能锁控场景的低功耗、高可靠核心需求。同时，思澈科技推出的高性能异构AIoT蓝牙芯片系列，依托低功耗蓝牙、异构计算架构与显示驱动能力三大核心优势，在智能穿戴（如智能手表、手环）及健康监测等细分领域展现出显著竞争力。依托母子公司协同布局，公司已构建起覆盖“专用→消费→高端智能”全谱系的蓝牙芯片产品矩阵。整合后，安凯微可提供从低功耗无线连接到边缘AI处理、显示驱动与视觉感知的一站式蓝牙IoT解决方案，全面覆盖智能门锁、TWS/OWS耳机、智能穿戴、AI眼镜及智能家居等核心应用场景，形成具备技术纵深与生态协同的差异化竞争壁垒。
　　此外，公司进一步推动低功耗蓝牙芯片与物联网摄像机芯片的融合创新，成功打造了覆盖AI音频眼镜、AI拍摄眼镜及AI显示/投影眼镜等主流品类的完整AI眼镜核心芯片产品矩阵，实现从“连接”到“感知”再到“智能交互”的全链路技术闭环，加速AI眼镜生态的落地与普及。
　　HMI人机交互芯片方面，AK37系列市场表现持续稳健，AK2659视觉交互芯片在报告期内全新推出。AK2659集成双核CPU、1TOPSNPU及自研ISP，支持人脸、掌静脉、手势识别及人形跟踪等多类AI算法，算力适配轻量化端侧智能分析需求，图像降噪、宽动态成像、暗光画质优化能力突出，在巩固智能门锁落地优势的同时，正向AI益智玩具、桌面陪伴机器人、小型智能交互终端等新型消费级人机交互场景深度延伸；目前该芯片已实现标杆项目落地，携手钉钉、魔点科技完成定制化开发，成功搭载于智能算薪考勤机产品，实现商用规模化应用验证。基于KM02X/Y的高清带屏智能视觉方案已广泛应用于智能闸机、会议系统，并向智能中控屏等场景延伸。HMI芯片可广泛应用于AI桌面机器人、智能中控屏、智能白电、工业显控屏、楼宇可视对讲、智能门禁考勤、智能门锁等屏显交互类智能终端。
　　公司HMI人机交互芯片及配套方案适配性强，可广泛赋能AI桌面机器人、全屋智能中控屏、高端智能白电显控、工业触控显控屏、楼宇可视对讲系统、人脸识别门禁考勤终端、高清智能门锁等全品类屏显交互类智能终端，构建起家居、商用、工业、消费电子多维度协同发展的HMI产品生态，持续夯实公司在人机交互视觉芯片领域的核心竞争力。
　　电源管理芯片相关，报告期内公司正式推出的AK5301光伏充电管理芯片，是面向太阳能/光伏供电IoT设备推出的高效率MPPT充电管理芯片，主打高转换效率、全充电阶段适配与高集成度，专为户外低功耗设备提供稳定、高效的能源补给方案。该芯片可与公司低功耗摄像机SoC（如KM01A/W、AK39系列）、蓝牙芯片等协同，形成“视觉/连接+能源”一体化解决方案。
　　4、积极拓展市场，开拓国内外客户
　　报告期内，一方面，公司坚持稳步拓展产品在存量客户内的应用范围，持续提高在客户中的渗透率；另一方面，积极拓展目标客户和市场，拓宽市场布局，夯实客户基础。芯片已成功进入ROKU、TP-LINK、涂鸦智能、中国移动、安克创新、熵基科技、范式智能、钉钉、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛、亚萨合莱、乐橙等知名客户供应链，产品和应用涉及智能家居、智能安防、智慧办公、智能穿戴、工业物联网等多个领域。AI眼镜芯片实现量产，智能门锁方案的渗透力和影响力持续增强。
　　区域方面，公司产品在海外市场的接受度和表现继续稳定，2025年，公司产品出口（含香港地区）占比为48.85%。
　　报告期内，公司设立新加坡全资子公司的申请获得有关部门批复，旨在面向全球市场，强化海外业务拓展、客户服务与研发协作。该子公司将成为公司全球化战略的重要支点，助力海外市场快速响应与深度渗透，推动从“产品出海”向“本地化运营”转型升级，持续构建“全球视野、本土深耕”的立体化市场开拓体系。
　　5、立足自身并兼顾外延发展，夯实发展基础
　　报告期内，公司立足自身在技术研发、产品创新和市场开拓方面的坚实基础，持续强化核心竞争力。在保持内生增长的同时，积极运用资本工具，通过投资、并购等多元化手段，加快产业资源整合与协同布局，加速关键技术与优质资产的布局落地，有利于进一步增强企业的综合竞争实力，为未来发展奠定坚实基础。
　　2025年12月，公司发布收购思澈科技85.79%股权公告，并于2026年2月完成该收购项目的工商变更，思澈科技成为公司控股子公司。本次收购将公司业务边界从智能家居、智慧安防、智慧办公等延伸至智能穿戴、智慧健康等增量市场，同时增强公司在低功耗、模拟射频等技术优势。双方在产品、客户、市场、供应链等多维度也将实现整合和互补，实现协同效应的逐步释放。
　　2025年9月，公司以增资方式取得视启未来4.00%股权。视启未来由粤港澳大湾区数字经济研究院（简称“IDEA研究院”）孵化，承接了通用视觉大模型DINO-X的核心团队与技术成果，具备较强的开放世界目标检测与场景理解能力。本轮投资有望推动边缘推理芯片与视觉算法的协同优化，为机器人、具身智能等中长期赛道积累技术储备。
　　2025年4月，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于参与设立投资基金暨关联交易的公告》，公司拟作为有限合伙人之一以自有资金与相关投资主体共同投资上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），认缴出资比例为9.71%。报告期内，投资基金已完成了工商变更登记手续并领取了营业执照，并取得了《私募投资基金备案证明》。
　　2025年，公司围绕投资、并购，形成了“内生能力提升+外延资源整合+全球化市场深耕”的战略协同。并购思澈科技快速补齐关键技术与产品线，孵化视启未来为中长期算法协同提供前瞻支持，参与基金投资有助于产业资源的协调与整合，海外运营则通过机构落地与精细化管理，推动全球市场服务能力的持续提升。三者互为支撑，共同为公司锚定AI硬件的AISoC核心赛道、实现稳健发展提供了基础保障。
　　6、持续完善合规体系建设，治理水平进一步提升，推进公司高质量发展
　　报告期内，公司制定了舆情管理制度，及时妥善应对各类舆情，确保信息传播的公平与公正，有助于客观反映公司实际经营情况；修订公司章程，完善董事会治理结构，增加职工代表董事，公司内控体系建设持续完善和加强；发布《提质增效重回报》方案，旨在以技术创新为本，以市场需求为导向，强化产品与市场竞争力，持续规范运作，提升公司经营质量，增加投资者回报，保障投资者权利。
　　报告期内，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于取消监事会并修订<公司章程>及修订、制定公司部分治理制度的公告》，根据《公司法》《关于新〈公司法〉配套制度规则实施相关过渡期安排》《上市公司章程指引》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规、规范性文件的最新规定，结合公司实际情况，取消监事会，由审计委员会行使监事会职权，公司《监事会议事规则》相应废止，同时对现行《广州安凯微电子股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）作出相应修订，并对现行公司部分治理制度中涉及监事、监事会的相关条款及部分其他条款进行修订。同时，公司章程新增控股股东和实际控制人专节，明确规定实际控制人的职责和义务；新增独立董事专节，明确独立董事独立性、任职条件、基本职责等事项，完善独立董事专门会议制度。通过将监督职能整合至由独立董事主导的董事会专门委员会，公司能够构建权责更集中、专业更匹配的治理架构，从而提升决策监督效率、降低制度性成本、强化实质性风险管控，最终增强公司长期竞争力和投资者信心。
　　公司严格按照监管规则及公司章程、内控制度的要求，开展股东会、董事会及独立董事专门会议的运作，并积极组织董事、高级管理人员等“关键少数”人员及证券事务工作相关人员参与上海证券交易所、广东上市公司协会等机构举办的包括2025年广东辖区上市公司财务总监培训交流会、广东辖区上市公司并购重组培训交流会、2025年广东辖区上市公司董事高级管理人员培训班、2025年广东辖区上市公司证券实务培训交流会、2025年第2期上市公司财务总监培训班、2025
　　年广东辖区上市公司专项培训班、2025年年报编制暨上市公司审计委员会履职专题培训、2025年第5期上市公司独立董事后续培训、董办人员专题学习平台，学习《证券法》《公司法》及投资者关系管理、增持与回购股份规则解读、股权激励实务及典型案例分析等，旨在持续提高公司治理水平，不断提升风险管控能力，推进公司高质量发展。
　　7、践行市值管理工作，多维度落实措施
　　报告期内，公司董事会推动多项关键举措落地。
　　2025年6月25日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于股份回购实施结果暨股份变动的公告》，公司上市后首次回购方案实施完毕。截至2025年6月23日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购股份4,059,804股，占公司总股本的比例为1.04%。
　　2025年8月14日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》《广州安凯微电子股份有限公司2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》《广州安凯微电子股份有限公司2025年限制性股票激励计划激励对象名单》，旨在进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，提升公司的市场竞争能力与可持续发展能力。
　　2025年9月17日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于向激励对象授予限制性股票的公告》，确定2025年9月15日为授予日，以10.28元/股的授予价格向104名激励对象授予405.9804万股限制性股票。
　　8、强化信息披露与投资者交流，积极保障投资者权益
　　报告期内，公司严格遵守有关规定，按时发布定期报告和临时公告，保证信息披露内容的真实、准确、完整，最大程度地保护投资者权益。
　　在与投资者的交流互动方面，公司参加了2025年4月在上交所上证路演中心举办的《2024年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会》；2025年9月8日，公司参加了在上交所上证路演中心举办的《2025年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会》；2025年9月9日，公司以现场接待方式举办了投资者接待日活动；2025年9月19日，公司参加了由广东证监局、广东上市公司协会与深圳市全景网络有限公司联合举办的“2025年广东辖区投资者集体接待日暨辖区上市公司中报业绩说明会活动”；报告期内累计发布《投资者关系活动记录表》22篇；确保公司投资者专线的接听，并及时响应投资者来邮，上证e互动提问100%回复。公司通过与投资者多渠道沟通交流，增进广大投资者尤其是中小投资者对公司经营业绩与未来发展规划的了解，积极保障广大投资者的权益。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、细分赛道领先地位与市场壁垒
　　公司在部分核心细分赛道居于市场领先地位，如：结合市场规模预测及公司实际出货估算，最近三年在全球家用摄像机芯片市占率超20%；同时，公司获评广东省制造业单项冠军。通过收购思澈科技，公司将进一步完善客户矩阵，公司及其控股子公司已经进入ROKU、TP-LINK、安克创新、中国移动、范式智能、涂鸦智能、德施曼、凯迪仕、小米、荣耀亲选、Keep、Pebble等知名品牌供应链，实现B端与C端全场景覆盖；且公司海外收入占营收比较大的比重，全球化的市场布局进一步强化了公司的抗风险能力与市场竞争力。
　　2、高自主可控技术研发与核心壁垒
　　公司坚持持续的研发投入，截至报告期末公司累计取得境内外专利授权394项、计算机软件著作权83项、集成电路布图设计25项，注册境内外商标95件，知识产权布局全面。公司拥有数十余类核心自研IP，覆盖SoC、ISP、音视频、蓝牙、低功耗、机器学习等多个领域，技术自主可控程度高；收购思澈科技后，双方技术形成强互补，即公司的AI-ISP融合、端侧AI推理等能力，与思澈的低功耗、射频通信、图形处理优势叠加，构建起“视觉+连接+低功耗+AI”的完整技术壁垒。
　　完善的知识产权体系不仅彰显创新实力，更为公司构筑了核心竞争壁垒与可持续发展保障。公司获评国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权示范企业创建对象，并获批设立博士后工作站分站、博士后创新实践基地等，多次入选中国大陆半导体设计企业专利实力星级榜单。
　　3、AI全栈方案与场景化产品能力
　　公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧AI全栈解决方案，依托集成NPU的智能SoC芯片，实现人形/人脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景；整合思澈科技技术后，产品低功耗与无线连接性能全面升级，针对智能穿戴、健康设备、智能家居等场景具备一站式开发交付能力，持续打造从传统多媒体芯片向多模态智能芯片平台升级能力，为客户提供覆盖视觉感知、AI计算、无线连接的一体化解决方案，大幅提升客户开发与集成效率。
　　4、全球化客户生态与高效产业协同能力
　　公司与上下游形成了密切的合作关系，构建起稳定的全球化供应链生态，并将通过设立新加坡子公司等新途径强化海外市场的本地化运营与服务能力，提升海外市场响应速度与客户拓展效率，持续巩固在AI硬件芯片领域的国际竞争力。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司围绕芯片设计领域的技术积淀雄厚，并已广泛应用于公司的芯片产品和解决方案。公司主要产品的核心技术均已成熟并持续创新发展。
　　2025年7月，公司芯片之KM01N获得2025中国创新IC“强芯领航奖”。
　　2025年12月，公司芯片之KM01荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请专利40个，其中发明专利39个；获得授权专利24个，其中发明专利23个。
　　1）累计申请数为已经受理数量，即以申请日/国际申请日来进行统计；
　　2）累计获得数为已经授权且在有效期内的授权数量，即排除了权利到期终止、失效等。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2025年度，公司实现营业收入53,695.52万元，同比上升1.87%；实现归属于母公司所有者的净利润-14,035.06万元，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-14,410.02万元，基本每股收益-0.36元，加权平均净资产收益率-10.29%。
　　报告期内，受益于市场需求持续及部分新产品顺利导入市场，公司芯片出货量较去年同期有所增长，营业收入稳中有升，但受到行业市场竞争持续的影响，部分产品线价格持续承压，虽2025年第四季度有所缓和，2025年全年毛利率同比下滑；公司于2025年新增的8个光罩项目逐步进入量产阶段，继续保持较高的研发投入，研发费用增加；受美元汇率波动及现金管理形成的利息收入减少的影响，财务费用增加；公司基于审慎性原则，对于出现减值迹象的资产进行测试并计提减值损失，资产减值损失增加。在以上因素的综合影响下，公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、加权平均净资产收益率下降。如果市场竞争持续加剧，公司新产品的推出、新的市场布局未如预期释放经济效益，公司存在业绩下滑或者亏损扩大的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代及新产品开发风险
　　集成电路设计行业属于典型的智力密集型行业，工艺、设计技术的升级以及产品的更新换代相对较快。公司主要从事赋能AI硬件的AISoC芯片的研发设计。
　　随着人工智能技术的发展和渗透，市场对于端侧和边缘侧AISoC芯片的功耗、性能、边缘计算能力、无线连接能力、兼容性等要求不断提高。公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。
　　研发过程中，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、推出新的产品系列、无法在更高端的应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。
　　此外，技术升级迭代及新产品开发需要持续大量的资金投入。报告期内，公司研发投入费用为15,119.26万元，占当期收入比例为28.16%，较去年同期增加1,816.98万元，同比增13.66%。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级迭代及新产品开发的需要，如果投入无法转化为研发成果或者研发成果不能达到预期效果，可能导致公司产品被竞争对手产品替代或者淘汰，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　2、技术实力与国际领先企业相比存在差距的风险
　　在面向AI硬件的AISoC芯片领域，公司与国际领先的芯片设计公司相比，在研发实力和产品技术水平等方面具有一定差距。
　　以物联网摄像机芯片为例，覆盖同类产品的头部国际企业已经推出采用先进工艺制程的芯片。公司目前计划采用12nm工艺制程的芯片产品在研中，时间进度与行业头部企业仍存在一定差距。
　　未来，若公司研发未能突破更先进的芯片工艺制程或者采用其他替代性的技术路径，弥补与国际领先企业在研发能力与技术实力方面的差距，及时提升产品的市场竞争力，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。
　　3、其他常见的技术风险
　　公司所处芯片设计行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人员流失或不足、技术泄密等高科技企业普遍面临的技术风险。
　　AISoC芯片对技术人员专业程度、经验水平均有较高的要求。近年来在国家政策的大力支持下，半导体企业数量高速增长，行业优秀技术人才的争夺激烈。若公司核心技术人员离职，或大量优秀的技术研发人才集中离职，而公司无法在短期内引进经验丰富的人才，则将对公司技术创新及芯片研发造成不利影响，从而影响公司的持续竞争力。
　　核心技术是公司保持竞争优势的有力保障，公司重视对核心技术的保护工作，制定了严格的信息安全保护制度，以确保核心技术的保密性。若公司相关保密和内控制度无法有效运行，或者因核心技术保密不善或被外部窃取而导致泄密，将对公司的核心竞争力带来负面影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争风险及成长性风险
　　目前，端侧AI和边缘智能芯片领域的国内外竞争对手较多，同时不断有新企业进入该行业，市场竞争激烈。
　　与同行业头部企业相比，公司在产品布局、市场地位、收入规模和盈利能力方面仍然存在一定差距。同时，报告期内公司物联网摄像机芯片销售收入占比较大，且物联网摄像机芯片的新兴应用以及物联网应用处理器芯片等新产品或新的细分市场拓展都还在持续推进中，未来能否顺利拓展存在不确定性。
　　公司需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，保持自身市场竞争力并努力缩小与行业内头部企业的差距。若公司无法把握市场需求与行业发展趋势，不能根据终端市场需求进行产品布局、推出新产品，则可能导致公司竞争力下降。若公司无法有效推出合适的芯片产品，公司未来的发展空间将受到限制，公司的行业地位、市场份额、核心竞争力、成长性等可能受到不利影响。
　　2、原材料涨价风险
　　近年来，全球半导体产业链面临原材料成本持续上涨、晶圆代工、封装测试及存储芯片等关键环节/成本价格上行的普遍压力。公司采用Fabless经营模式，生产制造高度依赖第三方代工厂，上游原材料与封测成本直接构成营业成本的主要组成部分，成本波动对盈利能力影响显著。若未来原材料价格攀升或产能供应趋紧，公司可能面临采购成本上升、毛利率下滑的压力；与此同时，终端市场竞争加剧，下游客户对价格敏感度较高，存在成本压力难以完全向下游传导的风险。存储芯片产能趋紧、价格上涨，存在显著影响产品成本及供应能力不足的风险。面对成本端刚性上升、原材料产能紧缺、市场端议价能力受限等多重挑战，若公司未能有效应对，可能面临盈利能力下降、市场份额受损的风险，对经营业绩和发展产生不利影响。
　　3、客户集中及变动风险
　　报告期内，公司对前五大客户的销售收入集中度相对较高。公司产品包括物联网摄像机芯片及应用处理器芯片，产品下游应用领域主要集中在智能家居和智慧安防领域，目标客户群体较为明确，客户集中度较高，若主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购政策，均可能导致公司销售订单减少，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　虽然公司主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生影响。
　　4、供应商集中和委托外部加工生产风险
　　公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，从事芯片的研发、设计、终测和销售，而将晶圆生产、芯片封装等生产环节外包给相关企业。晶圆制造、芯片封装对于技术水平和企业经营规模都具有较高的门槛，集中度较高。公司与主要供应商建立了良好、稳定的合作关系。若上游供应商工艺发生变更或发生不可抗力的突发事件，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长时间和较高的成本；此外，若因集成电路市场需求旺盛、偶发性供应不足等因素而出现产能紧张情形，或供应商生产环节出现质量问题，或其他不可抗因素引起的产能供给问题，将影响公司的生产计划和产品的交付，最终均会对公司的经营业绩产生不利影响。
　　5、公司产品结构相对集中的风险
　　报告期内，公司主营业务收入主要来自于物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两类产品。总体来看产品线相对集中，应用领域还需进一步拓宽。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长，如果未来公司现有产品的市场需求发生较大波动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能的需求，新产品无法顺利推出，则将对公司经营带来不利影响。
　　6、业务区域集中风险
　　报告期内，出口占公司当期主营业务收入的比例相对较高。如果公司出口销售出现重大不利情况，或者公司未来在国内市场的开拓受阻，可能对公司未来业务发展造成不利影响。
　　7、规模扩张导致的管理、内控体系建设及内控制度执行风险
　　随着公司业务的进一步发展和募集资金投资项目的开展实施，上市后公司的业务和资产规模将进一步提升，对公司在治理结构设计、战略规划、市场拓展、人才队伍建设等多方面提出了更高的要求。如果公司的管理能力和管理体系不能满足规模扩大所提出的要求，将使公司在一定程度上面临规模扩张导致的管理风险、内控体系建设及内控制度执行风险。
　　8、募集资金投资项目实施风险
　　公司本次募集资金投资项目为物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目，项目的制定结合了国家产业政策、行业发展现状和未来发展趋势，并经过了充分、谨慎的可行性研究论证。募投项目的有效管理和组织实施是项目成功与否的关键，虽然公司对募集资金投资项目进行了可行性论证，但募投项目经济效益相关的分析数据均为预测性信息，且项目建设尚需较长时间，存在一定募投项目实施及效益未达预期的风险。
　　随着集成电路行业的快速发展，若募投项目在实施过程中宏观经济形势、市场环境、产业政策发生重大不利变化，或芯片研发遇到技术瓶颈、产品迭代不如预期、募投产品的客户导入进展较慢等情形，将导致公司募集资金投资项目不能按期完成或者无法实现预期经济效益，公司则面临可能无法按既定计划实现预期收益的风险。
　　9、并购风险
　　公司收购思澈科技控股权涉及资金压力与商誉减值风险。公司需通过中长期贷款筹措交易价款，将提升财务杠杆并增加未来利息支出；同时，交易形成大额商誉，且标的公司目前处于亏损状态，若未来经营未达预期，可能计提商誉减值并对当期损益造成不利影响。
　　业务整合与市场竞争层面亦存在不确定性。双方在技术、市场及供应链的深度整合中，若协同效应不及预期或核心团队出现流失，可能影响战略目标实现。此外，标的公司所处AIoT赛道竞争激烈，下游需求受消费电子周期影响较大，若业绩承诺未能实现，将对本次并购的战略价值构成挑战。
　　(五)财务风险
　　1、经营业绩波动风险
　　若公司所处下游行业景气度下滑，消费电子市场需求低迷、市场竞争愈发激烈，导致公司现有产品的销售价格和毛利率下降；或上游产能紧张，产品成本上升；以及公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不及预期，客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争力发生变化，导致公司产品出现售价下降、成本上升、销售量降低等不利情形，将对公司业绩增长带来一定不确定性，未来经营业绩将面临波动风险。
　　2、材料成本大幅上升风险
　　原材料与封测成本是公司营业成本的主要组成部分。近年来，全球半导体产业链面临原材料成本持续上涨的普遍压力，如存储颗粒产能趋紧、价格上涨，存在显著影响产品成本及供应能力不足的风险。若未来原材料价格持续攀升或产能供应持续趋紧，公司可能面临采购成本上升、产能不足、毛利率下滑的压力；与此同时，终端市场竞争加剧，下游客户对价格敏感度较高，存在成本压力难以完全向下游传导的风险。面对成本端刚性上升、原材料产能紧缺、市场端议价能力受限等多重挑战，若公司未能有效应对，可能对经营业绩和发展产生不利影响。
　　3、应收账款发生坏账的风险
　　公司处于开拓发展阶段，给予主要经销商和部分重点客户一定账期。公司采用预期信用损失模型对应收账款计提坏账准备，报告期末，公司应收账款坏账准备的计提为5.64%，未来若某些客户因经营情况发生不利变化导致公司无法及时回收货款或形成坏账，公司将面临应收账款坏账损失金额增加的风险。
　　4、存货跌价风险
　　公司根据在手订单、客户预计需求、上游晶圆制造和封装测试的产能以及公司的库存情况制定采购计划。截至报告期末，公司存货主要为公司芯片以及对应的晶圆和配套封装芯片。
　　鉴于芯片生产需要一定的周期，公司需要准备一定的库存，以及时满足客户的采购需求。若公司产品的市场需求发生变化、竞争加剧、技术更新加快导致公司产品价格下降或者存货滞销积压，从而导致公司存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　5、新增资产折旧、摊销费用导致净资产收益率及每股收益下滑风险
　　本次物联网领域芯片研发升级及产业化项目总投资额为55,385.90万元，建设期48个月；本次研发中心建设项目总投资额为22,110.00万元，建设期60个月。公司本次募集资金投资项目主要为资本性支出，投资金额较大，随着募集资金投资项目实施，公司将新增较大金额的固定资产和无形资产，相应导致每年新增较大金额的折旧及摊销费用。
　　如未来竞争环境和行业发展出现重大不利变化，募投项目未实现预期收益，且项目收益未能覆盖相关费用，则公司存在因新增的折旧摊销费用较大而导致公司净资产收益率及每股收益下滑、影响公司经营业绩的风险。
　　(六)行业风险
　　1、第三方技术授权风险
　　公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于芯片的研发、设计、终测和销售。在芯片研发过程中，公司所使用的EDA工具主要向EDA供应商采购。目前国内EDA市场仍主要由国外优势厂商占据主要市场份额。公司短期内仍需要向国际EDA优势厂商采购EDA工具。
　　此外，随着集成电路产业不断发展，产业链分工逐渐细致化，芯片设计企业通过购买IP授权，可加快产品研发进度，缩短研发周期。公司在芯片研发过程中亦向第三方IP授权方采购了CPU、MIPI、USB等部分第三方IP。
　　若公司在EDA工具或IP授权协议到期后，因贸易摩擦、国际政治、不可抗力等因素，无法与其中部分授权商继续签订授权协议或取得授权成本大幅增加，且公司无法在合理期限内自行开发或找到其他授权商，则会对公司正常生产经营产生不利影响。
　　2、晶圆供货短缺引起的募投等项目产能不足风险
　　公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，晶圆主要通过晶圆制造商进行代工。近年来晶圆代工市场景气度的变化较快，行业内芯片设计厂商存在晶圆供货短缺、晶圆制造产能不足的风险，对芯片设计企业的产能造成影响。
　　若未来晶圆代工厂因芯片市场需求旺盛或者其他原因出现供应商产能供给紧张、产能排期紧张，或发生重大自然灾害等突发事件、业务经营发生不利变化，导致产能无法满足募投等项目晶圆采购需求，或者不能提供生产代工服务等情形，可能导致公司面临募投等项目产能不足的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来国际贸易环境的不确定性增加，贸易摩擦不断加剧，部分国家采取激进的贸易保护措施。集成电路行业具有典型的全球化分工合作的特点，短期内，宏观环境及政策风险对公司发展和产品市场的拓展影响有限，但若国际贸易环境进一步恶化、各国贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对公司所处的集成电路产业链产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加或者交易阻碍，从而可能对公司的经营带来负面影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司继续保持对研发项目的持续投入，受益于市场需求持续及部分新产品顺利导入市场，实现了芯片出货量的增长，实现营业收入53,695.52万元，营业收入同比上升1.87%。2025年，公司归属于上市公司股东的净利润为-14,035.06万元，较去年同期减少8,358.24万元，同比减少147.23%。公司净利润下降主要由于以下原因综合影响导致：报告期内，受到行业市场竞争持续的影响，部分产品线价格持续承压，虽2025年第四季度有所缓和，2025年全年毛利率同比下滑；公司于2025年新增的8个光罩项目逐步进入量产阶段，继续保持较高的研发投入，研发费用增加；受美元汇率波动及现金管理形成的利息收入减少的影响，财务费用增加；公司基于审慎性原则，对于出现减值迹象的资产进行测试并计提减值损失，资产减值损失增加。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　随着物联网与人工智能的深度融合，智能硬件正经历从“功能迭代”向“智能跃迁”的根本性变革，端侧与边缘AI硬件的SoC市场，竞争从算力转向能效、生态、场景的多维综合博弈。这一转变的背后，是市场需求与技术路径的双重驱动。一方面，隐私与实时性需求催生了“端侧智能”的必然性。数据从云端向边缘端下沉，要求设备在本地即可完成复杂的AI推理与决策，这不仅是为了保护数据隐私，更是为了满足自动驾驶、工业控制等场景对低延迟、高可靠性的严苛要求。
　　另一方面，技术瓶颈也迫使行业转向“能效优先”。在追求算力的同时，功耗与发热问题日益凸显，先进制程的研发成本也呈指数级上升。如何在有限的功耗下实现高效的算力输出，成为了衡量芯片价值的新标准。
　　以英伟达、高通、苹果为代表的厂商，凭借深厚的技术积累，主导着高性能计算与高端消费电子市场。他们的核心优势不再单纯是芯片本身，而是围绕芯片构建的完整软件生态。国际厂商倾向于提供从芯片底层到上层应用的全栈解决方案，通过软硬件的深度协同，实现极致的用户体验。这种“芯片+工具链+算法”的打包输出，不仅提高了客户的迁移成本，也进一步巩固了其在手机、智驾、边缘服务器等核心领域的垄断地位。面对国际厂商凭借在先优势和持续投入构筑的“护城河”，本土企业走出了一条“精准卡位、全栈赋能、加速替代”的特色发展之路。本土厂商精准切入了AIoT、车载、安防、工业控制等百亿级蓝海市场。这些市场对成本敏感、对场景适配要求高。本土企业凭借对国内客户需求的深刻理解、快速的响应能力以及显著的成本优势，迅速抢占细分市场的份额。为了提升产品附加值与客户粘性，本土企业不仅提供高性价比的硬件，更花大量开支研发完善的工具链、算法库和参考设计包，致力于将芯片打造成一个“开发平台”，实现开发者的低成本从创意向产品的快速转化，从而在激烈的竞争中脱颖而出。
　　综上所述，面向AI硬件的AISoC市场的未来，属于那些能深刻理解场景、拥有高效能芯片设计能力并构建强大软件生态的企业。本土企业正以其独特的战略定力与创新活力，在全球竞争格局中重塑力量，推动人工智能技术真正普惠千行百业。
　　(二)公司发展战略
　　公司将聚焦AI硬件，发挥主业优势，向拥有多技术线条的平台型芯片设计公司演进，继续推出更多具有智能处理能力的AISoC芯片，通过提供集成多种处理单元、针对场景深度优化的SoC方案，能够为客户提供“一站式”的端侧及边缘核心技术和产品，降低客户开发门槛，加速产品上市。从芯片底层出发，推动AI技术在更多垂直领域的落地应用。
　　1、夯实根基，构建AI硬件SoC芯片和技术矩阵
　　研发是芯片公司的立身之本。2025年，公司研发投入占营收比重为28.16%，持续的技术储备为产品创新注入源源不断的动力。公司的研发工作将围绕“构建从智能硬件到智能体的完整AI硬件SoC芯片和技术矩阵”这一核心目标：
　　1）深耕边缘侧AI算力，梯次布局产品平台。公司将针对端侧和边缘AI应用对算力的差异化需求，持续迭代低、中、高算力芯片。在低功耗领域，进一步优化能效比，巩固在智能家居、智能穿戴等海量市场的竞争优势。除在研项目外，面向复杂的智能体应用场景，规划更高性能和智能处理能力芯片研发，并基于端侧和边缘智能化终端对于功耗、集成度、处理性能等需求对相关系列产品持续升级。除算力芯片外，公司将基于多年自主创新形成的核心IP（主要分布在机器学习、SoC、ISP、音视频图像图形、短距离通讯等领域），持续加大在低功耗短距离联接、电源管理及高速接口等配套芯片领域的研发投入。通过提供更完整的芯片解决方案，降低客户系统设计的复杂度与成本，将单一芯片优势扩展为平台生态优势。
　　2）构建“端-边-云”一体化AI能力矩阵。持续丰富应用算法模型，满足端侧对实时AI预处理等基本智能需求，实现终端设备的即时智能响应；在边缘侧，研发适配垂直场景的轻量化中小模型，满足本地化复杂的智能处理和推理需求，解决云端实时交互效率等问题；在云端，通过技术协同以及外延生态整合协同等路径，保持和扩展更多主流通用大模型的适配，形成从硬件赋能到边缘处理再到云端协同的技术链条。
　　2、市场拓展与商业落地：加速转化，驱动业务持续增长
　　技术领先最终要体现为市场价值。公司于2025年新增的8个光罩项目逐步进入量产阶段，并已实现出货超1,700万颗。专为智能门锁设计的低功耗锁控SoC芯片、应用于AI眼镜领域的SoC芯片、应用于低功耗AOV摄像机的SoC芯片等新款芯片已实现量产出货。未来两三年，公司将围绕“将技术优势高效转化为可持续的市场增长动力”这一目标，加快这些新款芯片产品的市场导入进程，促进销售出货快速放量，推动业务规模再上新台阶。
　　1）深化和拓展重点客户合作。巩固在手项目的同时，利用新产品开拓更多新项目，以加强在手客户的粘性，并突破新的头部客户。
　　2）多领域协同布局，拓展应用边界。目前，公司产品已覆盖智能家居、智慧办公、智慧楼宇与门禁、智能穿戴、工业物联网等多个领域，形成了以视觉和音频处理能力为核心的产品矩阵。随着AI硬件的升级和扩展，公司将与合作伙伴一道，共同探索基于公司芯片的智能体应用形态，重点关注工业巡检、智能办公、商用服务机器人等潜在增量市场，为中长期发展储备新的增长点。
　　3、推进生态建设与组织运营
　　1）对外强化生态协同，推进战略收购整合。公司积极推进思澈科技收购事项，已于2026年2月2日完成工商变更，思澈科技正式成为公司控股子公司。未来，公司将通过整合其客户资源与技术优势，尽早释放业务协同效益。
　　2）深化全球战略布局，提升国际竞争力。公司坚持全球化发展，出口业务占公司营收比较大的比重，2025年出口收入占比48.85%。目前公司及其控股子公司已进入ROKU、TP-LINK、小米、中国移动、安克创新、涂鸦智能、德施曼、凯迪仕、范式智能等国内外知名品牌供应链，市场认可度持续提升。公司已正式设立新加坡子公司，实现从“产品出海”向“本土化运营”的战略转型，标志着全球化布局迈入新阶段。新加坡作为区域运营与业务拓展中心，将立足本地、辐射全球，为海外客户提供更高效的销售对接、技术支持与本地化服务，助力公司海外业务稳步拓展。未来，公司将依托该平台持续拓展海内外头部客户，深化与国际巨头在技术、标准及新场景的合作，整合全球资源，增强供应链韧性，不断提升国际竞争力，致力成为全球细分领域的引领者。
　　3）对内优化运营管理，加强人才梯队建设。公司经过二十余年的积累，内部已形成比较完善的研发项目管理体系。在人才队伍建设方面，公司坚持外部引进与内部培养相结合，公司将积极响应公司二十五周年之际创始团队提出的“培养新人”的期望，通过完善的技术职称和培养体系，叠加多样化的薪酬福利和短中长期激励方案，保障核心人员的稳定性，打造一支结构合理、接续有力的人才队伍。
　　以上三个方面，产品与技术研发是根基；市场拓展与商业落地是引擎；生态建设与组织运营是保障。三者互为支撑，协同并进。
　　公司管理层将带领全体员工，以清晰的战略为指引，稳步推进各项工作，致力于为股东、客户与合作伙伴创造长远价值。
　　(三)经营计划
　　2026年，管理层将围绕公司战略，立足AI算力边缘下沉趋势，聚焦赋能AI硬件的AISoC芯片的研发和布局，推进相关核心技术的创新和迭代，完善核心技术全链条布局与知识产权保护体系，同步推进并购项目融合、境外分支机构业务开拓与运营管理、信息系统数字化转型与智能化升级，以促进新产品市场导入及变现，优化产品毛利率，努力提升公司业绩、盈利能力和综合实力。具体措施如下：
　　1、丰富产品系列，推进芯片产业化，构建赋能AI硬件的AISoC芯片矩阵
　　2026年，公司将保持高水平的研发投入，保障多款芯片的试产与流片，确保技术迭代的连续性与稳定性。同时，加速推进募投项目建设，为AISoC研发提供一流的技术支撑。
　　公司在研12nm制程芯片预计年内推出，旨在满足智能化发展对低功耗、高算力、多模态融合芯片的迫切需求。重点推进其他较高制程边缘AI算力芯片项目立项和研发，旨在满足“高性能+低功耗”的边缘场景，精准适配智能体、具身智能等新兴应用，成为公司未来业绩增长的核心支撑。
　　在物联网应用处理器芯片方面，推进芯片的智能化升级，结合智能体应用场景需求，对各类芯片逐步增加算力；推进典型场景（如智能锁、AI眼镜）方案芯片规划的持续完善；持续向低功耗、工业级的指标要求升级；深耕超低功耗蓝牙、电源管理等基础领域，构建“连接+供电”的一体化能力，显著提升客户粘性与产品价值；拓展芯片在智能耳机、智能头盔、AI眼镜、智能玩具/陪伴机器人、云台摄像机、智能中控屏、智慧零售终端等智能硬件领域的适用，为智能体的落地提供多元化的硬件载体，为行业/工业场景提供端侧智能处理能力，加速工业级AISoC芯片的市场化进程。
　　2、生态构建：端边云协同，打造全栈能力
　　以算力、算法为基础，以“视觉+语音+传感”多模态融合感知为依托，构建完整的智能生态：端侧：推动全产品线集成轻量级AI，实现人形检测、语音识别等实时预处理，提升终端响应速度。
　　边缘侧：与算法伙伴深度协同，集成先进的3D物体感知与环境理解技术，研发和部署高性能精准模型，为机器人、具身智能提供低功耗、高精度的“感知-决策”一体化支持，满足离线智能处理需求。
　　云端：巩固和拓展芯片与豆包、千问、DeepSeek等主流大模型的适配兼容，形成“端侧采集-边缘计算-云端赋能”的完整技术闭环。
　　3、运营管理：提效增质，以精益运营夯实基础
　　2026年，公司运营工作聚焦提质、增效，系统性提升管理数智化水平、提升供应链韧性与确保境外分支机构顺利开业，是本年度运营管理的重点。
　　1）坚定全球化拓展，促成境外分支机构落地见效
　　2026年，公司将按计划推进境外分支机构运营和业务拓展。境外机构将承担海外市场拓展、本地化技术支持与国际供应链协调职能，助力公司更好服务国际品牌客户，提升全球化运营能力与市场响应速度，增强业务韧性。
　　2）深化供应链管理，保障产能并兼顾成本管控
　　面对当前上游成本上涨及部分关键原材料产能和价格的挑战，公司将持续强化供应链管理，深化与上游供应商的战略合作，力争在平衡价格变动影响的同时保障产品产能，以满足客户需求和公司发展需求。同时，抓住周期性机会，努力改善毛利率状况。
　　3）全面推动数智化转型，提升全环节运营效率
　　公司坚持系统性提升管理数智化水平，全面推广AI辅助办公与智能化管理工具，持续优化管理、研发、生产等全链条运营效率。在软件研发领域，积极推进软件编程的AI化转型，引入先进的AI辅助开发工具，显著提升代码生成效率与系统稳定性，有效缩短产品开发周期，增强研发敏捷性。为保障AI工具的落地应用与实际成效，公司已将AI工具使用情况纳入部门绩效考核、个人职称晋升等管理体系，形成正向激励机制。通过建立科学的量化评估体系与鼓励创新的应用机制，推动AI技术在研发、管理、生产等关键环节的常态化、规模化应用，加快形成“AI赋能、数据驱动”的精益运营模式，为公司高质量发展提供坚实支撑，持续提升核心竞争力与运营效能。
　　4）强化质量管理，筑牢产品竞争力基石
　　公司将继续严格落实质量管理措施，确保产品质量稳定可靠，维护客户口碑，牢固市场地位。通过完善各层级业务制度与流程，强化管理与责任意识，建立覆盖研发、生产、交付全链条的质量闭环，以稳定可靠的产品品质支撑市场拓展。
　　通过上述运营举措的系统推进，公司将以更高的运营效率、更优的成本结构、更广泛的市场基础，确保年度经营目标达成，稳步改善盈利能力。
　　4、市场营销：聚焦提质增效，以精准拓展驱动收入增长
　　2026年，公司市场营销工作以深耕重点客户、拓展头部客户、开拓新品类新市场为目标，以改善产品毛利率为主攻方向，加速AISoC芯片在多元场景的规模化落地。公司将继续推进芯片产品在AI眼镜、智能门锁、AOV低功耗摄像机、AI耳机、AI桌面机器人等渗透或落地；依托智能视觉、人机交互等技术积累，面向安全生产监控、缺陷检测、设备故障预测等工业场景提供端侧智能处理能力，寻求切入更高毛利的工业级市场的机会。
　　2026年，公司将以境外子公司为支点，大力开拓海外市场，深化与国际头部客户的战略合作，通过服务高价值客户提升产品议价能力，改善毛利率。同时，针对不同区域市场需求优化产品组合，提升海外业务盈利能力。
　　5、外延整合：深化协同效应，实现“1+1>2”
　　2026年是检验公司外延发展战略落地情况的第一年。公司对思澈科技的收购于2026年2月完成工商变更。本年度，将重点推进母子公司的深度融合，在保证母公司控制权的情况下，以通过双方在核心技术、产品、客户与供应链等维度的整合与协同，释放业务协同效益，进一步增强公司在AISoC领域的产品组合能力与市场竞争力。
　　6、持续引进优秀人才，加强人才梯队建设
　　2026年，公司将持续补充高水平人才，积极推进第一期股权激励计划的实施，持续优化其他薪酬福利体系，并根据最新监管规则落实和优化董事和高管薪酬分配机制，以有效调动人才的能动性，保障核心人员的稳定，打造一支深刻理解公司战略、具备战略落地和执行能力的人才队伍。
　　7、做好市值管理工作，维护股东利益，传递发展信心
　　2026年，公司将立足基本面的改善和主营业务的发展，坚持规范运作，继续系统化推进市值管理工作，切实维护股东利益。
　　坚持通过技术创新与AI硬件市场拓展，持续提升公司规模与盈利能力，将基本面做扎实。同时，积极学习并落实证监会《上市公司监管指引第10号——市值管理》相关政策精神，以内生增长驱动价值创造，提升公司内在价值，为市值管理提供坚实的业绩支撑。
　　公司将牢固树立规范治理意识，严格执行公司治理程序，确保各项决策的科学性与有效性，切实保障中小投资者合法权益。积极履行信息披露义务，真实、准确、完整地向市场传递公司经营进展与成效，维护投资者知情权与公平获取信息的权利。
　　公司将加强与投资者沟通，加强价值传播，通过投资者接待日、业绩说明会、上证e互动、投资者热线等多种渠道，主动向市场阐释公司锚定“赋能AI硬件”战略逻辑与实施进展，增进投资者对公司价值的理解与认同。
　　积极搜寻与公司战略协同的投资标的，用好外延式发展路径，持续优化股东回报能力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式　　1、主营业务　　公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、智能制造、智能零售、智能穿戴和工业物联网等领域。　　公司芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能录音笔、智能锁、智能中控屏、工业显控屏、网关、智能玩具、智能耳机、智能音箱、智能眼镜等。公司主要芯片产品及应用情况如下：　　2、主要产品及服务　　公司的主要芯片产品属SoC芯片。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是各类... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式
　　1、主营业务
　　公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、智能制造、智能零售、智能穿戴和工业物联网等领域。
　　公司芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能录音笔、智能锁、智能中控屏、工业显控屏、网关、智能玩具、智能耳机、智能音箱、智能眼镜等。公司主要芯片产品及应用情况如下：
　　2、主要产品及服务
　　公司的主要芯片产品属SoC芯片。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。目前公司已量产的SoC芯片主要分为物联网摄像机芯片、HMI人机交互芯片、低功耗蓝牙芯片等。
　　（1）物联网摄像机芯片
　　公司物联网摄像机芯片已经在视觉应用领域发挥了重要的作用并取得了良好的经济效益。公司已量产的物联网摄像机芯片覆盖100万像素至4K分辨率，支持暗光和黑光，带算力和不带算力系列满足客户差异化需求，具有低功耗、高集成度和支持AI智能处理等优势。公司物联网摄像机芯片可应用的典型终端产品形态包括：AI摄像机、云台摄像机、低功耗AOV摄像机、枪球联动多目物联网摄像机、双目/多目全景物联网摄像机、鱼眼全景摄像机、双目变焦物联网摄像机、卡片物联网摄像机、儿童相机、婴儿监视器（监视器部分）等。
　　报告期内，公司有KM01A、KM01W、AK3918AV130系列三款新的物联网摄像机芯片工程样片回片并进入试产状态。物联网摄像机芯片型号逐渐丰富，应用场景不断扩展。
　　其中低功耗智能视觉芯片KM01A与KM01W支持AOV（Always On Video）技术，AOV模式下整机功耗低于30mW（1秒1帧），解决续航痛点；拍照图片最高分辨率达到12MP；多目变焦产品最大可实现16倍数字变焦；可以接入四路CIS，多路同步机制提升了多摄系统的协调性。KM01A采用QFN88、9x9mm封装，专攻低功耗AOV摄像机、4G太阳能低功耗物联网球机、电池供电物联网摄像机、猫眼锁、可视门铃；KM01W集成Wi-Fi/BLE，为AI眼镜提供针对性的视觉解决方案。从智能安防到智能穿戴，以“芯片级低功耗+高清画质”配套提供开发平台及完整解决方案，预期会给2025年的业绩带来一定的贡献。
　　报告期内，基于KM02X的高清带屏智能视觉方案推出，该方案典型应用于带屏摄像机、多目摄像机、A儿童相机等，支持4K视频采集与H.264高清解码，适配1280*720分辨率显示屏。具备2TOPS端侧算力，可本地运行人形/车型/宠物/客流/手势/包裹等多场景AI算法。音频方面，多路麦克风阵列融合声源定位与环境降噪，支持语音唤醒，打造全场景音视频交互闭环。
　　另，基于KM02X芯片的边缘计算万物识别解决方案，集成本地化视觉大模型技术，赋予设备端算法推理能力，实现离线环境精准物体识别。该方案支持视频/图片文字描述，实现双向内容交互：即用户可用文字检索图像，或基于监控画面生成文字说明。此技术使端侧设备在离线场景下实现安防监控的高效运行，满足本地化安防需求，提升用户体验。
　　公司将继续深耕智能视觉方向，不断丰富该产品线的产品系列，使物联网摄像机芯片向高清化、智能化演进，提高像素分辨率和算力，支持双目及多目的XR化趋势，满足客户差异化需求，向智能家居、智能安防、智能交通、智能制造、智能零售、智能穿戴等领域持续推广和应用。新一代支持具更高算力、更低功耗和8K分辨率的芯片期内已在研发设计中。
　　（2）低功耗蓝牙芯片
　　公司低功耗蓝牙芯片已应用于智能门锁、智能音箱、早教/玩具类等终端产品。
　　报告期内，公司第五代蓝牙音频芯片正式发布。该芯片及平台解决方案具有低功耗、支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点，适用于AI耳机、AI头盔、蓝牙双模透传等应用场景。
　　公司新一代蓝牙芯片工程样片已经回片，验证工作已经基本结束，进入试产状态。目前已有多个客户项目在开发之中，预计在下半年能够量产出货。
　　（3）人机交互芯片
　　公司HMI人机交互芯片可被应用于楼宇可视对讲、智能门禁考勤、智能门锁、智能中控屏、工业显控屏及其他人机交互屏显类等产品。
　　报告期内，公司的KM02X/Y芯片应用也向人机交互类应用拓展。基于KM02X芯片的高清带屏智能视觉方案的典型应用场景为智能闸机、会议系统、AI玩具、智能中控屏等。目前已有多个客户项目在开发之中，预计在下半年能够量产出货。
　　公司第五代HMI应用处理器芯片系列产品已在研发设计中，预计将具备一定算力，旨在边缘侧进一步实现智能处理。
　　（4）智能门锁业务
　　公司“全栈式解决、工业级应用”的智能锁解决方案已获得市场的认可，用于锁控板的BLE处理器芯片及锁控板模组、用于人脸掌静脉识别与猫眼对讲的芯片与模组、显控芯片与模组等均已实现量产出货。
　　公司在智能锁产品线有完整的芯片产品规划，旨在为智能锁客户提供长期的价值和创新动力。新一代BLE应用处理器芯片AK1037系列工程样片已经回片并进入试产状态，已经有多家客户立项开发相关产品，预计下半年可以达到量产出货的状态。
　　（5）智能终端应用
　　报告期内，基于公司芯片的智能录音笔方案量产。该方案对接了豆包、通义千问、文心一言、DeepSeek、Kimi等多家大语言模型，并通过调优，能够对不同大模型的特性进行分析与整合，实现对多源语言理解优势的有效融合。
　　报告期内，基于公司芯片并对接大视觉模型或大语言模型的智能摄像机方案陆续推出，既能支持视频/图片文字描述，又可用文字检索图像，或基于监控画面生成文字说明，实现双向内容交互；也可以提供私人语音助手，实现AI语音+智能安防。
　　目前，还有多款基于公司芯片的智能终端，如AI眼镜、AI玩具等在客户开发阶段。
　　公司坚持多维度推进人工智能技术在端侧硬件的落地应用，即通过自研NPU赋能SOC芯片，实现端侧轻量级智能化处理需求；在边缘侧，公司积极推进基于大语言模型（LLM）和大视觉模型（LVM）技术的本地化、场景化中小模型研发，并将结合自研较高算力的芯片，以“边+端”模式满足终端用户多种精准、经典的智能场景处理需求；此外，通过芯片广泛与云端大模型做好适配，可满足更广泛深入的智能化需求。
　　3、主要经营模式
　　报告期内，公司的经营模式没有发生实质性变化。公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售环节。公司将芯片设计完成后将设计成果以GDSII文件形式交给晶圆制造企业；晶圆制造企业收到文件后首先完成光罩制作，再依据制作好的光罩通过光刻、蚀刻、掺杂等步骤在晶圆上制造裸晶（DIE）；公司再委托芯片封装企业把晶圆上的裸晶切割并封装成芯片。公司取得封装后的芯片后将对其终测，并将通过测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。公司的经营模式具体如下：
　　基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择“Fabless+芯片终测”经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点。
　　（二）报告期内公司所属行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务为物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司产品属于“1新一代信息技术产业—1.3电子核心产业—1.3.1集成电路—集成电路芯片产品”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”；根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业；公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的设计研发，属于国家重点支持的领域。
　　SoC芯片的研发与制造是一个高度跨学科、多技术融合的复杂工程，其核心壁垒不仅源于对芯片设计、工艺制程、系统集成等领域的深厚技术积累，更依赖精密的工艺管控与高效的跨团队协作。随着技术迭代加速，这一领域的门槛持续提升。具体而言，SoC芯片设计的复杂性表现在三个方面：其一，功能异构集成，需将CPU、DSP、存储控制器、I/O接口、电源管理等多元模块整合于单一芯片，这对IP核适配与系统级集成能力提出了严苛要求；其二，软硬协同设计，需通过软硬件联合开发确保软件栈与定制化硬件平台的高效适配；其三，全链路验证体系，必须经过逻辑验证、功能验证、性能验证、功耗验证等严格测试环节，以确保最终产品性能达标并满足市场需求。此外，针对芯片功能测试与故障诊断，还需构建专用的检测方案以保障各模块运行可靠性。由于SoC芯片研发涉及的研发资源投入（涵盖人力、硬件及时间成本）大，其全流程需历经市场调研、设计、流片、验证/测试等关键环节。这一系统化研发路径最终保障了芯片的高可靠性、高性能及市场竞争力。
　　2、公司所处的行业地位及其变化情况
　　公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业。
　　公司芯片已进入ROKU、TP-LINK、涂鸦智能、中国移动、安克创新、熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛、亚萨合莱、乐橙等知名客户供应链。随着产品系列的不断丰富，公司产品与客户的粘性也日益增强，有利于进一步客户渗透和新产品的开拓。
　　基于多个核心技术的积累和突破，报告期内公司取得多项荣誉或资质，主要为：
　　2025年1月，收到广东省工业和信息化厅发布的《广东省工业和信息化厅关于印发第23批省级企业技术中心认定名单的通知》（粤工信创新函〔2024〕50号），经企业申报、各地级以上市工业和信息化局推荐、专家评审、公示等程序，公司技术中心被认定为“省级企业技术中心”。公司技术中心被认定为“省级企业技术中心”，是对公司技术水平、研发能力、创新能力及综合实力等多方面的认可及肯定。公司将以此为契机，充分发挥技术中心在促进科技创新、技术进步和产业迭代升级中的作用，继续推进关键核心技术研发，不断提升自主创新能力和科技创新水平，增强公司核心竞争力，促进公司持续健康发展，并为新质生产力的培育与发展奠定坚实基础。
　　2025年3月，收到广州市人力资源和社会保障局转发的全国博士后管委会办公室下发的博管办〔2025〕42号文件，公司获批设立博士后科研工作站分站。公司此次获批设立博士后科研工作分站，肯定了公司在高层次人才培养平台建设方面取得的实质性突破，充分展示了公司在物联网智能硬件核心芯片设计领域的影响力，也为未来的创新发展注入了更大的凝聚力和动力。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）战略部署，顶层设计，推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力
　　在全球竞争格局下，新质生产力通过促进科技创新与产业创新的深度融合，提升国际竞争力和市场竞争力，重塑国际分工格局，推动经济高质量发展。新质生产力强调新一代信息技术、人工智能、智能装备和物联网等战略性新兴产业的重要性，不断推动前沿科技和产业变革，助力中国经济实现高质量发展。各级政府正加大对这些领域的支持力度，通过顶层设计、专项攻坚与金融赋能，旨在促进技术融合与应用，催生出更智能、高效、低碳且安全的新型生产工具，推动产业结构向高端化和智能化转型。
　　（2）AI加速赋能，云边端相结合推动智能硬件技术更迭
　　近年来，云边端协同技术正深刻重塑电子信息产业的发展格局。其通过分层计算、动态协作的创新模式，构建起“云上智能-边缘敏捷-终端灵活”的完整闭环体系：云端依托强大的超算能力与海量大数据资源，专注于复杂模型的训练及高阶推理，成为智能体系的“中枢大脑”；边缘侧聚焦算法的精准部署与优化，高效解决工业、物联网等经典场景中的实时智能处理需求，充当“近场枢纽”；终端则借助具备一定算力的SoC芯片，加载轻量化应用算法模型，实现对端侧处理需求的快速响应，为具身智能的规模化落地逐点筑基、层层铺垫。
　　2025年，生成式人工智能大模型在全球范围内持续深化发展，呈现出更复杂、更融合且更落地的多维趋势。国外，以OpenAI、Google（Gemini系列）、Anthropic（Claude）、Meta（Llama系列）等为代表的领导者，其发展重点已从单纯的模型规模扩展转向效能、成本与自主能力的协同进化。在国内，以深度求索（DeepSeek）、字节跳动（豆包）、阿里巴巴（通义千问）、腾讯（混元）、百度（文心一言）、月之暗面（Kimi）、智谱AI（GLM）等为代表的厂商持续领跑，小型化与场景化落地加速，高性价比模型得到大力发展，数量和质量都呈现出质的提升。国内外发展在激烈竞争中相互借鉴、共同推进，核心聚焦于提升模型效能与性价比、深化多模态与智能体能力、推动轻量化部署、深耕垂直场景、构建繁荣生态。人工智能大模型技术的深度演进与广泛渗透，已成为驱动新一轮智能化浪潮的核心引擎。
　　市场潜力方面，随着人工智能技术与物联网技术逐步深入融合，边侧端中小模型、中小算力需求持续旺盛，市场对带算力芯片需求激增，对芯片的智能分析能力、端侧AI+场景应用等方面的需求日益迫切，应用覆盖领域越来越广泛，包括智能家居、智慧安防、智能穿戴设备、智慧办公等。根据前瞻产业研究院的数据，按照中性预测，2020-2026年中国智能硬件行业市场规模将会保持较快增长，按照20%的年均复合增长率预计，到2026年，中国智能硬件行业的市场规模将会达到2万亿元，这为IC芯片设计业带来了广阔的市场前景。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　安凯微紧盯人工智能技术的发展方向，抓住智能化终端需求兴起的机会，持续投入研发，从过去传统的多媒体（音频、视频、图像图形、语音等）技术，走向了多模态AI技术。
　　报告期内，公司芯片产品的出货量实现了增长，继续保持市场份额；但半导体行业部分市场竞争加剧影响持续，部分产品价格承压，导致综合毛利率同比下降；为持续增强技术优势和拓展产品/市场布局，公司保持稳定略增的研发投入。主要在以上因素的综合影响下，公司实现营业收入23,430.71万元，较去年同期减少728.60万元，同比减少3.02%。2025年上半年，归属于上市公司股东的净利润为-4,925.07万元，较去年同期减少4,339.36万元。
　　1、坚持以技术创新作为企业发展根本，持续积累IP和相关技术储备，保障产品迭代升级
　　报告期内，公司新取得国内外授权专利3项，登记计算机软件著作权5项，登记集成电路布图设计3项，注册国内外商标4项。截至2025年6月30日，公司拥有境内外授权专利374项。此外，公司拥有计算机软件著作权79项，集成电路布图设计21项，注册商标93项（含境外商标4项）。公司的知识产权布局涵盖了从基础架构到前沿应用的多个领域，为产品和市场拓展提供了有力保障。公司已经成功研发出多种智能算法参数模型，包括语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法、防抖算法等。
　　报告期内，公司积极投入研发资源，继续加大研发投入，研发费用金额6,742.31万元，较去年同期增长7.01%，占当期收入比例为28.78%。同时，截至2025年6月30日，公司研发人员数量增加至267人，同比增长4.71%，占公司总员工数的66.25%。在公司技术职称体系的指引下，研发团队的梯队建设日趋完善，团队专业广度和深度并进。
　　2025年上半年，公司有5个芯片项目流片。
　　在研发环境方面，经企业申报、各地级以上市工业和信息化局推荐、专家评审、公示等程序，公司技术中心被认定为广东省第23批省级企业技术中心。安凯微内部已建设多个省级工程中心和技术中心，为企业持续创新和产业化推广奠定了坚实的基础。
　　2、围绕人工智能和智能硬件发展的大趋势，夯实产品关键技术和指标。
　　（1）AOV（Always On Video）技术
　　公司发布的低功耗智能视觉芯片KM01A与KM01W，支持AOV技术，指让摄像机在无事件发生时采用高频定时抓拍，并通过设备内置AI算法对抓拍画面进行检测分析，一旦检测到有事件发生时即切换为正常录像，以此实现长续航条件下的全天候录像。
　　（2）低功耗
　　报告期内，不断优化和升级的低功耗技术在新推出的芯片产品和应用中实践。低功耗智能视觉芯片KM01A与KM01W在AOV模式下整机运行功耗低于30mW（1秒1帧）。蓝牙音频芯片AK1080在A2DP音乐模式下，整机功耗低至4mA（中等音量）。BLE相关产品三通道1秒广播间隔功耗（典型配置）指标已经优化到30μA的级别。公司的在研新品将向更低的功耗指标迈进。
　　（3）应用算法模型
　　成功研发多种智能算法并实现量产，涵盖语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法、防抖算法等。
　　（4）应用拓展
　　报告期内，基于KM01A芯片的低功耗AOV摄像机方案，面向4G太阳能低功耗AOV摄像机、电池供电摄像机、猫眼锁、可视门铃；基于KM01A芯片的低功耗带屏智能视觉方案，面向智能带屏摄像机、智能玩具、智能宠物玩具；KM02X高清带屏智能视觉方案面向智能闸机、会议系统、带屏摄像机。
　　在智能穿戴领域，KM01W集成Wi-Fi/BLE，为智能眼镜提供高速无线+低延迟视觉解决方案。基于AK1080的开发平台发布，支持客户开发AI耳机、AI头盔、蓝牙双模透传等场景应用。
　　在智慧办公领域，公司支持合作伙伴研发基于公司SoC芯片的AI智能录音笔方案，对接多家大语言模型，并通过调优，能够对不同大模型的特性进行分析与整合，实现对多源语言理解优势的有效融合，毫秒级快启，动态功耗控制（80mW满负荷），相关产品已经成功推向市场。
　　在智能门锁市场，公司研发的用于锁控板的BLE处理器芯片及锁控板模组、用于人脸掌静脉识别与猫眼对讲的芯片与模组、显控芯片与模组等均已实现量产出货。
　　(5)云边端结合战略
　　在人工智能领域，公司的核心策略聚焦于芯片智能化升级、本地化模型部署与云端协同三大维度，形成“端-边-云”一体化的AI能力矩阵：
　　端侧：量产集成NPU的智能SoC芯片，支持人形检测、语音识别等端侧AI任务的实时预处理，以硬件赋能终端设备的即时智能响应；
　　边缘侧：基于大语言模型与大视觉模型，研发适配边缘场景的轻量化中小模型；同步开发具备高算力的边缘侧SoC芯片，实现对典型场景下中小模型的高效承载与运行，从而在边缘节点快速完成基础需求的智能化判断与处理；
　　云端：通过芯片适配通义千问、DeepSeek、豆包等主流云端大模型，支撑更为复杂、多元的智能化处理需求，形成AI能力的“顶层中枢”。
　　3、积极开展市场/客户开拓，国内外业务持续巩固
　　除本半年度已经提及的新应用和面向的新市场之外，在客户开拓方面，公司也取得了积极的效果。截至报告期末，公司产品已经进入国内外知名品牌如ROKU、TP-LINK、涂鸦智能、中国移动、安克创新、熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛、亚萨合莱、乐橙等供应链。基于安凯微芯片的终端产品在海外市场也持续拓展。报告期内，公司产品出口（含香港地区）占比约47.19%。
　　4、持续完善合规体系建设，治理水平进一步提升，推进公司高质量发展
　　报告期内，公司制定了舆情管理制度，及时妥善应对各类舆情，切实保护投资者合法权益；修订公司章程，完善董事会治理结构，增加职工代表董事，公司内控体系建设持续完善和加强；发布《提质增效重回报》方案，旨在以技术创新为本，以市场需求为导向，强化产品与市场竞争力，持续规范运作，提升公司经营质量，增加投资者回报，保障投资者权利。
　　公司严格按照监管规则及公司章程、内控制度的要求，开展股东大会、董事会、监事会及独立董事专门会议的运作，并积极组织董事、监事、高级管理人员等“关键少数”人员及证券事务工作相关人员参与上海证券交易所、广东上市公司协会等机构举办的包括2025年广东辖区上市公司财务总监培训交流会、广东辖区上市公司并购重组培训交流会、董办人员专题学习平台，学习《证券法》《公司法》及投资者关系管理、增持与回购股份规则解读、股权激励实务及典型案例分析等，旨在持续提高公司治理水平，提升整体运作效率，不断提升风险管控能力，从而增强公司的市场竞争力，推进公司高质量发展。
　　5、响应市值管理号召，多维度落实措施
　　报告期内，公司董事会推动多项关键举措落地。
　　2025年4月2日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于参与设立投资基金暨关联交易的公告》，公司拟作为有限合伙人之一以自有资金3,000万元与相关投资主体共同投资上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），认缴出资比例为9.71%。报告期内，公司已经实缴投资金额900万元，同时投资基金已完成了工商变更登记手续并领取了营业执照，并取得了《私募投资基金备案证明》，备案编码为SAYM62。
　　2025年6月25日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于股份回购实施结果暨股份变动的公告》，截至2025年6月23日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购股份4,059,804股，占公司总股本的比例为1.04%，回购最高价格12.33元/股，回购最低价格6.35元/股，回购均价8.30元/股，支付的资金总额为人民币33,716,339.96元（不含交易佣金等交易费用），公司本次回购方案已实施完毕。
　　通过上述对外投资、股份回购等系列手段，拓展业务边界，提振投资者信心，为公司长远发展夯实根基。
　　6、强化信息披露与投资者交流，积极保障投资者权益
　　报告期内，公司严格遵守有关规定，按（及）时发布定期报告和临时公告，保证信息披露内容的真实、准确、完整，最大程度地保护投资者权益。
　　在与投资者的交流互动方面，公司参加了2025年4月在上交所上证路演中心举办的《2024年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会》；报告期内累计发布《投资者关系活动记录表》10篇；确保公司投资者专线的接听，并及时响应投资者来邮及e互动提问。公司通过与投资者沟通交流，增进广大投资者尤其是中小投资者对公司经营业绩与未来发展规划的了解，建立健全与投资者之间的良好沟通机制及渠道，积极保障广大投资者的权益。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，同时公司内部设有广东省发展和改革委员会、工业和信息化厅、科技厅分别认定的企业技术中心或工程技术中心，为企业开展科技创新和产业化工作奠定了坚实的基础。
　　人才是公司发展的重要驱动力。公司的核心研发团队汇聚了来自加州大学戴维斯分校、华盛顿大学、休斯顿大学、新加坡南洋理工大学等海外知名院校，以及清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、中国科学技术大学、南京大学、华中科技大学、中山大学、南开大学、吉林大学、华南理工大学等国内顶尖学府的专业人才。这些人才在本行业知名研究机构积累了丰富经验，是各自领域的技术专家，覆盖了微电子、集成电路设计、电子信息、计算机、通信工程、信息工程、自动化、图像处理、软件工程、半导体物理学等20多个与芯片设计紧密相关的专业学科。安凯微坚持自主培养与专家引进双管齐下。公司长期关注高校基础学科研究动向，积极参与各类创新活动，深入挖掘并吸纳优秀大学毕业生。2025年，公司新入职多名应届毕业生（含博士）。
　　在专家引进方面，公司技术团队具备多名行业高级别技术专家，包括国家“863专家”、IEEEFellow/Member等国际、国家和地方高层次人才。2025年2月，公司获批设立全国博士后科研工作站分站，目前有2名博士后在站工作。
　　公司在芯片设计领域的技术积淀雄厚，多年积累的核心技术，应用于公司的芯片产品和解决方案。公司主要产品的核心技术均已成熟并持续创新发展。
　　公司已成功研发多种智能算法并实现量产，涵盖语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法、防抖算法等；同步在推进大语言模型和大视觉模型本地化部署技术研发。公司在智能算法研发方面具备较强的技术实力。
　　2025年7月，公司孔明系列芯片之KM01N获得2025中国创新IC“强芯领航奖”。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请专利18个，其中发明专利18个；获得授权专利3个，其中发明专利2个。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入23,430.71万元，较去年同期减少728.61万元，同比下降3.02%。归属于上市公司股东的净利润为-4,925.07万元，较去年同期减少4,339.36元。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代及新产品开发风险
　　集成电路设计行业属于典型的智力密集型行业，工艺、设计技术的升级以及产品的更新换代相对较快。公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发设计。
　　随着智慧物联网、人工智能等新兴领域的快速发展，市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片成像质量、边缘计算能力、无线连接能力的标准不断提高，物联网摄像机芯片将朝着超高清化、智能化、XR化发展，物联网应用处理器芯片将朝着高集成度、低功耗并提升可靠性和抗干扰能力的方向发展。公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。
　　研发过程中，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、推出新的产品系列、无法在更高端的应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。
　　此外，技术升级迭代及新产品开发需要持续大量的资金投入。报告期内，公司研发投入费用为6,742.31万元，占当期收入比例为28.78%，较去年同期增加441.65万元，同比增7.01%。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级迭代及新产品开发的需要，如果无法转化为研发成果或者研发成果不能达到预期效果，可能导致公司产品被竞争对手产品替代或者淘汰，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　2、技术实力与国际领先企业相比存在差距的风险
　　在物联网智能硬件核心SoC芯片领域，德州仪器、意法半导体、恩智浦等国际领先的芯片设计企业产品横跨多个细分市场，综合实力较强。公司与国际领先的芯片设计公司相比，在研发实力和产品技术水平等方面具有一定差距。
　　以物联网摄像机芯片为例，头部企业安霸股份、恩智浦分别已经推出采用5nm和12nm工艺制程的芯片。公司目前计划采用12nm工艺制程的芯片产品在研中，时间进度与行业头部企业仍存在一定差距。
　　未来，若公司未能研发突破更先进的芯片工艺制程，弥补与国际领先企业在研发能力与技术实力方面的差距，及时提升产品的市场竞争力，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。
　　在BLE应用处理器芯片领域，国际领先企业Atmosic、Nordic，其代表产品Atmosic ATM33与Nordic nRF52832，三通道1秒广播间隔功耗（典型配置）已经达到15μA甚至更低。公司的相关产品，相关指标与其相比还有一定的距离。如果公司不能在低功耗技术上赶超它们，相关产品的竞争力会受到挑战。
　　3、其他常见的技术风险
　　公司所处芯片设计行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人员流失或不足、技术泄密等高科技企业普遍面临的技术风险。
　　物联网智能硬件核心SoC芯片对技术人员专业程度、经验水平均有较高的要求。近年来在国家政策的大力支持下，半导体企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给存在较大的缺口，人才争夺日益激烈。若公司核心技术人员离职，或大量优秀的技术研发人才集中离职，而公司无法在短期内引进经验丰富的人才，则将对公司技术创新及芯片研发造成不利影响，从而影响公司的持续竞争力。
　　核心技术是公司保持竞争优势的有力保障，公司重视对核心技术的保护工作，制定了严格的信息安全保护制度，以确保核心技术的保密性。若公司相关核心技术内控制度无法有效运行，或者因核心技术保密不善或被外部窃取而导致泄密，将对公司的核心竞争力带来负面影响。
　　（二）经营风险
　　1、市场竞争风险及成长性风险
　　目前，我国物联网智能硬件核心芯片行业处于快速发展阶段，尤其是物联网摄像机芯片行业。公司所处行业的国内外竞争对手较多，同时越来越多的企业也逐步进入该行业，市场竞争逐渐加剧。
　　与同行业头部企业相比，公司在产品布局、市场地位、收入规模和盈利能力方面仍然存在一定差距。其中，在产品布局方面，公司物联网摄像机芯片集中应用于家用摄像机领域，基于应用场景需求，公司在8K等高清化、较高和高算力产品布局时间晚于竞争对手；在市场地位方面，在全球家用摄像机芯片领域具有较强竞争力，在全球安防摄像机芯片领域，与同行业头部企业相比处于追赶态势；在营业收入和盈利能力方面，公司收入规模和盈利能力与同行业头部企业相比存在差距。
　　同时，报告期内公司物联网摄像机芯片销售收入占比较大，且物联网摄像机芯片的新兴应用以及物联网应用处理器芯片新的细分市场拓展都还在持续推进中，未来能否顺利向上述领域拓展存在不确定性。
　　公司需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，保持自身市场竞争力并努力缩小与行业内头部企业的差距。若公司无法把握市场需求与行业发展趋势，不能根据终端市场需求进行产品布局、推出新产品，则可能导致公司竞争力下降。若公司无法有效推出合适的芯片产品，公司未来的发展空间将受到限制，公司的行业地位、市场份额、核心竞争力、成长性等可能受到不利影响。
　　2、客户集中及变动风险
　　报告期内，公司对前五大客户的销售收入集中度相对较高。公司产品包括物联网摄像机芯片及应用处理器芯片，产品下游应用领域主要集中在智能家居和智慧安防领域，目标客户群体较为明确，客户集中度较高，若主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购政策，均可能导致公司销售订单减少，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　虽然公司主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生影响。
　　3、供应商集中和委托外部加工生产风险
　　公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，从事芯片的研发、设计、终测和销售，而将晶圆生产、芯片封装等生产环节外包给相关企业。晶圆制造、芯片封装对于技术水平和企业经营规模都具有较高的门槛，集中度较高。公司与主要供应商建立了良好、稳定的合作关系。若上游供应商工艺发生变更或发生不可抗力的突发事件，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长时间和较高的成本；此外，若因集成电路市场需求旺盛、偶发性供应不足等因素而出现产能紧张情形，或供应商生产环节出现质量问题，或其他不可抗因素引起的产能供给问题，将影响公司的生产计划和产品的交付，最终均会对公司的经营业绩产生不利影响。
　　4、公司产品结构相对集中的风险
　　报告期内，公司主营业务收入主要来自于物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两类产品。总体来看产品线相对集中，应用领域还需进一步拓宽。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长，如果未来公司现有产品的市场需求发生较大波动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能的需求，新产品无法顺利推出，则将对公司经营带来不利影响。
　　5、业务区域集中风险
　　报告期内，公司出口占当期主营业务收入的比例相对较高。如果公司出口销售出现重大不利情况，或者公司未来在国内市场的进一步开拓受阻，可能对公司未来业务发展造成不利影响。
　　6、规模扩张导致的管理风险
　　随着公司业务的进一步发展和募集资金投资项目的开展实施，上市后公司的业务和资产规模将进一步提升，对公司在治理结构设计、战略规划、市场拓展、人才队伍建设等多方面提出了更高的要求。如果公司的管理能力和管理体系不能满足规模扩大所提出的要求，将使公司在一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。
　　7、内控体系建设及内控制度执行的风险
　　内部控制制度是保证财务和业务正常开展的重要因素，公司已根据现代企业管理的要求，建立健全了符合科创板上市公司要求的内部控制体系。随着公司业务规模扩大、行业或上市公司监管要求及内外环境的变化，公司需要及时对内控体系进行修正和完善。如果公司因内控体系不能及时完善或者内控制度无法有效落实，将直接影响公司经营管理目标的实现、公司财产的安全和经营业绩的稳定性。
　　8、募集资金投资项目实施风险
　　公司本次募集资金投资项目为物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目，项目的制定结合了国家产业政策、行业发展现状和未来发展趋势，并经过了充分、谨慎的可行性研究论证。募投项目的有效管理和组织实施是项目成功与否的关键，虽然公司对募集资金投资项目进行了可行性论证，但募投项目经济效益相关的分析数据均为预测性信息，且项目建设尚需较长时间，存在一定募投项目实施及效益未达预期的风险。
　　随着集成电路行业的快速发展，若募投项目在实施过程中宏观经济形势、市场环境、产业政策发生重大不利变化，或芯片研发遇到技术瓶颈、产品迭代不如预期、募投产品的客户导入进展较慢等情形，将导致公司募集资金投资项目不能按期完成或者无法实现预期经济效益，公司则面临可能无法按既定计划实现预期收益的风险。
　　（三）财务风险
　　1、经营业绩波动风险
　　报告期内，公司营业收入较去年同期有所减少，同比下降3.02%。公司物联网摄像机芯片主要用于家用摄像机等，面向消费电子领域；公司物联网应用处理器芯片主要用于楼宇可视对讲、门禁考勤、智能门锁等产品，使用寿命较长，使用环境相对消费电子产品更加复杂，面向泛工业领域。公司芯片产品市场竞争相对激烈且经营业绩受下游产品消费市场景气程度影响较大。
　　若公司所处下游行业景气度下滑，消费电子市场需求低迷、市场竞争愈发激烈，导致公司现有产品的销售价格和毛利率下降；或上游产能紧张，产品成本上升；以及公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不及预期，客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争力发生变化，导致公司产品出现售价下降、成本上升、销售量降低等不利情形，将对公司业绩增长带来一定不确定性，未来经营业绩将面临波动风险。
　　2、毛利率持续下滑风险
　　报告期内，公司的产品包含物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，不同产品品类和系列的单价及毛利率存在一定差异，产品布局时间和客户结构等多方面也存在差异，且公司所处行业技术更新、产品迭代速度较快，竞争较为激烈。当前，物联网摄像机芯片面临的部分细分市场竞争尤为激烈，持续激烈的市场竞争可能导致毛利率持续下滑，若公司其他产品的开拓未如预期，综合毛利率无法改善，将给公司经营带来不利影响。
　　3、应收账款发生坏账的风险
　　公司处于开拓发展阶段，给予主要经销商和部分重点客户一定账期。公司采用预期信用损失模型对应收账款计提坏账准备，报告期末，公司应收账款坏账准备的计提为7.42%，未来若某些客户因经营情况发生不利变化导致公司无法及时回收货款或形成坏账，公司将面临应收账款坏账损失金额增加的风险。
　　4、存货跌价风险
　　公司根据在手订单、客户预计需求、上游晶圆制造和封装测试的产能以及公司的库存情况制定采购计划。截至报告期末，公司存货主要为公司芯片以及对应的晶圆和配套封装芯片。
　　鉴于芯片生产需要一定的周期，公司需要准备一定的库存，以及时满足客户的采购需求。若公司产品的市场需求发生变化、竞争加剧、技术更新加快导致公司产品价格下降或者存货滞销积压，从而导致公司存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　5、新增资产折旧、摊销费用导致净资产收益率及每股收益下滑风险
　　本次物联网领域芯片研发升级及产业化项目总投资额为55,385.90万元，建设期48个月；本次研发中心建设项目总投资额为22,110.00万元，建设期60个月。公司本次募集资金投资项目主要为资本性支出，投资金额较大，随着募集资金投资项目实施，公司将新增较大金额的固定资产和无形资产，相应导致每年新增较大金额的折旧及摊销费用。
　　如未来竞争环境和行业发展出现重大不利变化，募投项目未实现预期收益，且项目收益未能覆盖相关费用，则公司存在因新增的折旧摊销费用较大而导致公司净资产收益率及每股收益下滑、影响公司经营业绩的风险。
　　（四）行业风险
　　1、第三方技术授权风险
　　公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于芯片的研发、设计、终测和销售。在芯片研发过程中，公司所使用的EDA工具主要向EDA供应商采购。目前国内EDA市场仍主要由国外优势厂商占据主要市场份额。公司短期内仍需要向国际EDA优势厂商采购EDA工具。
　　此外，随着集成电路产业不断发展，产业链分工逐渐细致化，芯片设计企业通过购买IP授权，可加快产品研发进度，缩短研发周期。公司在芯片研发过程中亦向第三方IP授权方采购了CPU、视频编解码器、MIPI、USB等第三方IP。
　　若公司在EDA工具或IP授权协议到期后，因贸易摩擦、国际政治、不可抗力等因素，无法与其中部分授权商继续签订授权协议或取得授权成本大幅增加，且公司无法在合理期限内自行开发或找到其他授权商，则会对公司正常生产经营产生不利影响。
　　2、晶圆供货短缺引起的募投等项目产能不足风险
　　公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，晶圆主要通过晶圆制造商进行代工。近年来晶圆代工市场景气度的变化较快，晶圆产能整体趋紧，行业内芯片设计厂商面临晶圆供货短缺、晶圆制造产能不足的风险，对芯片设计企业的产能造成影响。
　　若未来晶圆代工厂因芯片市场需求旺盛或者其他原因出现供应商产能供给紧张、产能排期紧张，或发生重大自然灾害等突发事件、业务经营发生不利变化，导致产能无法满足募投等项目晶圆采购需求，或者不能提供生产代工服务等情形，可能导致公司面临募投等项目产能不足的风险。
　　（五）宏观环境风险
　　近年来国际贸易环境的不确定增加，贸易摩擦不断加剧，部分国家采取激进的贸易保护措施。集成电路行业具有典型的全球化分工合作的特点，短期内，宏观环境及政策风险对公司发展和产品市场的拓展影响有限，但若国际贸易环境进一步恶化、各国贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对公司所处的集成电路产业链产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加或者交易阻碍，从而可能对公司的经营带来负面影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　安凯微于2001年在广州注册成立，主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，拥有二十年以上技术积累和行业市场经验，是国家级的高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域。公司已形成SoC技术、ISP技术、机器学习技术、音频技术、视频技术、通信技术、系统技术等7大核心技术，自主研发的芯片电路设计IP超过60类，涉及数字逻辑电路、射频电路、模拟电路以及混合信号电路，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。　　2024年，公司紧盯人工智能技术的发展方向，抓住智能化终端... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　安凯微于2001年在广州注册成立，主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，拥有二十年以上技术积累和行业市场经验，是国家级的高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域。公司已形成SoC技术、ISP技术、机器学习技术、音频技术、视频技术、通信技术、系统技术等7大核心技术，自主研发的芯片电路设计IP超过60类，涉及数字逻辑电路、射频电路、模拟电路以及混合信号电路，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。
　　2024年，公司紧盯人工智能技术的发展方向，抓住智能化终端需求兴起的机会，加大研发投入，开发出了新的知识产权。从过去传统的多媒体（音频、视频、图像图形、语音等）技术，走向了多模态AI技术。公司7大核心技术中的ISP技术、音频技术、视频技术都走向了AI化，推出了AIISP、AIENC等新的知识产权。机器学习技术方面，完成了第二代神经元网络处理器NPU2.0知识产权的研发，同时积极推进的基于大语言模型和大视觉模型技术的场景化/本地化中小模型在边缘侧技术的研发落地。在短距离通信技术方面，BLE处理器低功耗技术、经典蓝牙与BLE双模的蓝牙音频技术均有了新的突破。
　　2024年，公司推出了4K分辨率、2TOPS算力、具XR能力的孔明二代芯片，丰富了产品线；推出的BLE锁控处理器芯片以及“全栈式”智能门锁解决方案，为业务增长开辟了第二曲线。此外，公司推出多个AI算法参数模型给客户产品赋能，支持采用公司芯片的各种智能硬件接入各种大模型。
　　2024年，面对激烈的市场竞争，公司全体同仁勠力同心，AI赋能的新产品的推出带来了芯片出货量的持续增长，稳定了既有客户，开拓了新客户，稳固了公司在相关细分市场的地位。
　　报告期内，由于市场竞争激烈，部分产品价格承压，导致综合毛利率下降，公司实现营业收入52,709.19万元，较上年下降7.94%。其中主营业务收入为52,259.84万元，较上年下降7.95%；其他营业收入449.35万元，较上年下降5.96%。
　　1、坚持以技术创新作为企业发展根本，持续加大研发投入，积累IP和相关技术储备，保障产品迭代升级
　　2024年，公司新取得国内外授权专利20项，登记计算机软件著作权13项，登记集成电路布图设计2项，注册国内外商标8项。截至2024年12月31日，公司拥有授权专利373项（其中境内发明专利341项，境外发明专利2项）。此外，公司拥有计算机软件著作权74项，集成电路布图设计18项，注册商标89项（含境外商标4项）。公司的知识产权布局涵盖了从基础架构到前沿应用的多个领域，为产品和市场拓展提供了有力保障。公司已经成功研发出近10种智能算法参数模型，包括语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法等。
　　报告期内，公司积极投入研发资源，继续加大研发投入，研发费用金额13,302.28万元，与上一年度相比增长19.55%，占当期收入比例为25.24%。同时，截至2024年12月31日，公司研发人员数量增加至267人，同比增长1.14%，占公司总员工数的65.96%。高级研发人员从66位增加到71位，同比增长7.6%；新聘首席科学家1位，为世界知名的AI学者。在公司技术职称体系的指引下，研发团队的梯队建设日趋完善，团队专业广度和深度并进。
　　2024年公司在研芯片项目共有7项，其中2个项目在最后两个月分别成功流片，预计2025年上半年能够导入量产；3个项目截至本报告披露日已经成功流片，预计上半年能够取得工程样片，并陆续导入量产；另2个项目预计在未来几个月内能够进入流片，均有很大的机会将在2025年导入量产。
　　在研发环境方面，2024年，经企业申报、各地级以上市工业和信息化局推荐、专家评审、公示等程序，公司技术中心被认定为广东省第23批省级企业技术中心。安凯微内部已建设多个工程中心和技术中心，为企业持续创新和产业化推广奠定了坚实的基础。
　　2、产品关键指标逐步增强，终端应用场景不断开拓，产品竞争力持续提升
　　（1）NPU
　　期内推出的孔明二代芯片，NPU算力提升至2TOPS。期内还完成了可配置、多核架构的第二代自研NPU这个IP的研发。
　　（2）ISP技术
　　2024年发布的孔明二代芯片采用了公司第五代ISP技术，支持黑光全彩、AI降噪、高动态范围成像等功能，实现了从传统ISP到AIISP的跨越。
　　（3）低功耗
　　低功耗的技术市场需求一直都是凸显的。公司投入研发资源，在AOV（AwaysOnVideo）低功耗摄像机以及BLE处理器芯片均取得了较大的进展。在低功耗摄像机方面，支持新一代AOV低功耗相机的摄像机芯片已于2024年11月量产流片。低功耗经典蓝牙与BLE双模音频芯片、低功耗BLE智能锁锁控芯片已经实现多个客户的项目立项。这些立项为公司芯片产品进入AI耳机、AI头盔、蓝牙透传模块、智能锁锁控类产品市场奠定了坚实基础，是迈向市场突破的重要开端。
　　（4）应用拓展
　　随着端侧AI需求的增长，典型摄像机场景，如家用摄像机、无线安防摄像机、婴儿监视器等等应用的智能化要求越来越普遍，智能摄像机的应用推动公司摄像机芯片产品在终端和客户中的持续渗透；同时，云台、影音、运动类摄像机等需求持续旺盛，其他非典型摄像机场景下对于智能视觉需求如新型工业化、智慧交通、智能穿戴等领域也迅速普及，物联网摄像机芯片面对的智能视觉应用市场越来越丰富，公司积极投入相关产品核心技术和应用的开发，依托芯片具备的轻量级和较高算力，支持更多的应用场景落地。
　　在智能玩具/陪伴机器人领域，随着生成式人工智能大模型的兴起，智能玩具逐渐向AI玩具或者AI陪伴机器人方向发展，公司通过芯片产品助力合作伙伴的相关终端方案研发，努力推动终端产品落地。
　　在智能穿戴领域，公司芯片可以用于智能穿戴产品，如TWS（真无线立体声）耳机、OWS（开放式穿戴）耳机、智能头盔、智能眼镜等。
　　在智慧办公领域，公司支持合作伙伴研发基于公司SoC芯片的对接多个大模型的AI智能录音笔方案。方案的特点之一是对接多家大语言模型，并通过调优，能够对不同大模型的特性进行分析与整合，实现对多源语言理解优势的有效融合，截至本报告发布之日，该方案产品已经成功推向市场。
　　（5）智能门锁
　　报告期内，公司正式推出具有“全栈式解决、工业级应用”的智能锁解决方案，全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持。
　　公司芯片不仅可以支持目前市面上智能门锁各种功能的需求，而且还将能够引领智能门锁的发展趋势。目前市场上的智能门锁包含全自动、半自动两大类，每大类还具有指纹识别、人脸识别、掌纹识别、掌静脉识别、密码、刷卡、可视对讲等部分或者全部功能和开锁方式。公司已有芯片产品和解决方案可以支持上述所有智能门锁品类的产品需求。客户可以根据实际项目的功能需求采购一颗或者多颗安凯微的芯片，也可以采购基于公司芯片的智能锁模组或者套料产品。基于公司已有芯片产品，还可以设计出智能化、创新性更强的新品，从而引领智能门锁产品的发展。为了进一步加强公司产品在智能门锁细分市场上的竞争力，提升市占率，公司还在对包括BLE智能锁锁控芯片在内的部分芯片产品做优化升级、引导换代，布局全面。公司在智能门锁产品市场，已经有一定的客户基础，多个新客户项目已经量产或者试产。这些新的客户项目有望将公司的产品优势转变成业绩收益，成为2025年以及未来数年业绩增长的新动力。
　　基于多个核心技术的积累和突破，报告期内公司产品或方案获得业内多个奖项。2024年9月25日至27日，2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA2024）于无锡太湖国际博览中心举办，公司物联网摄像机芯片之AK3918Av100系列荣获“强芯中国2024优秀产品奖”。AK3918Av100是公司量产的首颗带有自研NPU的芯片，具有轻量级算力，最高支持600万像素分辨率，能够实现人工智能视觉相关处理能力，在智能家用摄像机、安防摄像机等终端产品中被广泛采用。2024年9月，公司凭借物联网摄像机芯片产品的优秀表现，以及在技术创新和市场占有率方面的领先地位，被评为“广东省制造业单项冠军企业”，获评有效期为2024年9月至2027年9月。这一荣誉体现出公司在芯片领域的综合实力，其多项关键技术指标处于国内领先地位。
　　3、积极开展市场/客户开拓，海外业务持续巩固
　　报告期内，公司不断开拓下游市场，已凭借有竞争力的芯片产品、完整的产品开发包以及专业化的技术支持服务团队，有效降低下游客户开发新终端产品的难度、缩短开发周期，并取得积极的市场效益。
　　去年公司芯片新进入ROKU、安克创新、浙江公牛等知名客户供应链。
　　基于安凯微芯片的终端产品在海外市场也取得了积极的成果，产品在亚洲其他国家和地区的市场需求持续反响良好，促进了公司2024年度产品销量的增长。2024年度，公司产品出口（含香港地区）占比约60.62%。
　　4、综合实力与治理水平再上新台阶，推进公司高质量发展
　　公司持续完善和加强内控体系建设。2024年，公司根据最新修订的《广州安凯微电子股份有限公司独立董事工作制度》，新设独立董事专门会议，为独立董事搭建了高效的沟通与决策平台。2024年8月，公司制定《外汇衍生品交易业务管理制度》，规范外汇衍生品交易。报告期内，公司进一步规范股东大会、董事会、监事会及独立董事专门会议的运作，并积极组织董事、监事、高级管理人员等“关键少数”人员及证券事务工作相关人员参与上海证券交易所、广东上市公司协会等机构举办的包括上市公司独立董事反舞弊履职要点及建议专题培训、年报编制暨上市公司独立董事培训、年报编制暨公司法专题培训、董监高培训班等培训课程，学习《科创板上市公司自律监管案例选编》等，旨在持续优化科学有效的决策机制、及时高效的市场反应机制和灵活的系统风险防范机制，提高公司治理水平，提升整体运作效率，不断提升风险管控能力，从而增强公司的市场竞争力，推进公司高质量发展。
　　5、响应市值管理号召，多维度落实措施，维护股东权益
　　报告期内，公司董事会积极作为，推动多项关键举措落地。
　　2024年4月27日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于2023年度利润分配方案的公告》，拟向股东每股派现0.3元（含税）。该分红已经全部派发完毕。
　　2024年6月24日，第二届董事会第五次会议审议通过《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的预案》，计划使用不低于人民币3,000万元（含）至6,000万元（含）的自有资金，以不超过人民币12.60元/股的价格，通过集中竞价交易方式回购股份。
　　截至2024年12月31日，已累计回购3,030,139股，支付的资金总额为人民币21,942,457.82元（不含印花税、交易佣金等费用）。
　　2024年8月17日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于对外投资生态创新基金的自愿性披露公告》，以零对价受让4.17%财产份额（对应的认缴出资金额为人民币500万元），现已完成人民币250万元出资。
　　2024年10月9日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于与专业投资机构共同设立产业基金的公告》，作为安徽高新元禾璞华私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）的有限合伙人以自有资金认缴人民币2,000万元，占产业基金1.61%财产份额。截至年报披露之日，该产业基金已进行工商登记及中国证券投资基金协会登记备案，且公司已完成两期出资，共计人民币1,000万元。
　　通过上述分红、股份回购、对外投资等系列手段，优化资本结构、拓展业务边界、提振投资者信心，为公司长远发展夯实根基。
　　6、强化信息披露与投资者交流，积极保障投资者权益
　　报告期内，公司严格遵守有关规定，按时发布定期报告和临时公告，保证信息披露内容的真实、准确、完整，最大程度地保护投资者权益。
　　在与投资者的交流互动方面，公司参加了2024年5月在上交所上证路演中心举办的《2023年度科创板芯片设计专场（二）集体业绩说明会》、2024年9月在上交所上证路演中心举办的《2024年半年度科创板芯片设计专场集体业绩说明会》、2024年11月在上交所上证路演中心举办的《2024年第三季度业绩说明会》，2024年8月在公司H大厦举办投资者接待日活动、2024年9月《2024广东辖区上市公司投资者关系管理月投资者集体接待日》活动。积极与投资者交流，报告期内累计发布《投资者关系活动记录表》16篇。公司通过与投资者沟通交流，增进广大投资者尤其是中小投资者对公司经营业绩与未来发展规划的了解，建立健全与投资者之间的良好沟通机制及渠道，积极保障广大投资者的权益。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主营业务
　　公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、智能制造、智能零售、智能穿戴和工业物联网等领域。
　　公司芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能录音笔、智能锁、智能中控屏、工业显控屏、网关、智能玩具、智能耳机（OWS）、智能音箱等。
　　2、主要产品及服务
　　公司的主要芯片产品属SoC芯片。SoC芯片通常集成了CPU、系统控制外设接口、人机接口等。针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功能IP，与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。目前公司已量产的SoC芯片主要分为物联网摄像机芯片、HMI人机交互芯片、低功耗蓝牙芯片等。
　　（1）物联网摄像机芯片
　　公司已量产的物联网摄像机芯片覆盖100万像素至4K分辨率，支持暗光和黑光，带算力和不带算力系列满足客户差异化需求，具有低功耗、高集成度和AI处理能力等优势。可应用的典型终端产品形态包括：枪球联动多目物联网摄像机、多目全景拼接物联网摄像机、双目全景物联网摄像机、鱼眼全景摄像机、4K物联网摄像机、双目变焦物联网摄像机、AI摄像机、云台摄像机、低功耗AOV摄像机、卡片物联网摄像机、婴儿监视器（监视器部分）、单目摇头机等。报告期内，公司推出孔明二代系列芯片，该芯片采用了双核RISC-V架构，内置2TOPSNPU，最高支持4K视频分辨率，集成了安凯微第五代ISP、自研IPU等，支持黑光全彩、AIISP、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能，面向AI语音隔离对讲产品、声源定位与跟踪视觉产品、黑光全彩AIISP产品、物品及生物信息AI识别产品、鱼眼产品、AI眼镜及各种物联网摄像机产品。
　　报告期内，基于公司芯片的带有太阳能板的摄像机，无需外接电线，内置蓄电池，为用户提供了更加便捷的使用体验；支持180度全景拍摄的鱼眼全景摄像机、拓宽视频记录范围的低功耗AOV摄像机及对视频质量和稳定性有较高要求的云台摄像机方案等陆续推向市场，已经或者预期为公司带来业绩增长的动力。
　　公司物联网摄像机芯片已经在视觉应用领域发挥了重要的作用并取得了良好的经济效益。我们将继续投入研发，深耕智能视觉这个方向，不断丰富该产品线的产品系列，使物联网摄像机芯片向高清化、智能化演进，提高像素分辨率和算力，支持双目及多目的XR化趋势，满足客户差异化需求，向智能家居、智能安防、智能交通、智能制造、智能零售、智能穿戴等领域持续推广和应用。新一代支持具更高算力和8K分辨率的芯片期内已在研发设计中。
　　（2）低功耗蓝牙处理器芯片
　　公司低功耗蓝牙处理器芯片可以被广泛应用于智能锁、智能穿戴、智能玩具、蓝牙透传模块等终端应用中。
　　报告期内公司第二代BLE（低功耗蓝牙）应用处理器芯片系列已经在半自动/全自动智能锁锁控板、指纹识别模组等产品上量产出货。此款芯片采用了40nm工艺制程，进一步降低功耗水平、提高集成度，将指纹识别算法、RFID、触摸按键等模块集成在单一硅片上，实现多功能合一，有效降低下游智能门锁厂商的开发成本和生产成本，助力其提升产品市场竞争力。
　　第二代BLE应用处理器芯片的升级版，已在报告期内基本完成研发工作。在报告发布之前已经完成量产流片。这款升级版芯片将有助于开拓高端智能锁锁控板的产品应用，提升产品毛利率水平。
　　公司低功耗经典蓝牙与BLE双模的蓝牙音频芯片进入试产状态。这是公司第五代的蓝牙产品，可用于智能穿戴产品，如OWS耳机、智能眼镜等。蓝牙OWS耳机是智能眼镜的一项关键技术。公司关注和重视OWS耳机相关技术与产品的研发，期内启动了新一代OWS耳机芯片的研发项目，在本报告发出之前已经在量产流片中。相关进展在未来适当的时候及时做好披露。
　　（3）人机交互芯片
　　公司HMI人机交互芯片可被应用于楼宇可视对讲、智能门禁考勤、网关、智能门锁、智能中控屏、AI玩具等产品。公司物联网应用处理器芯片在视频分辨率、编解码格式、CIS接口、集成ISP等产品规格与功能组合方面具有优势。公司部分HMI芯片达到了工业级芯片的使用标准，具有使用寿命较长、可靠性高和不良率低等特征，设计难度大于消费电子类产品的芯片，在楼宇可视对讲、智能门禁考勤、工业显控屏终端等领域持续拓展。长期来看，工业级产品对于元器件在可靠性、抗干扰能力、高低温及其他环境因素方面往往要求更高，而且工业级市场对于国内芯片供应商来讲，具有潜在巨大的市场空间。该类产品未来在智能安防、工业芯片领域的前景向好。
　　报告期内推出的孔明二代芯片，在人机交互产品市场上开拓了智能考勤门禁、带有视觉交互、接入各种大模型的AI玩具、工业视觉等产品应用市场。这些客户产品，在2025年中开始逐步进入量产出货状态，预期会给2025年的业绩带来一定的贡献。
　　报告期内，公司用已有的芯片新开拓了扫码产品新应用并已量产出货，有望在2025年度持续渗透智能零售领域并带来一定的业绩贡献。
　　报告期内，公司第五代HMI应用处理器芯片系列产品已在研发设计中，预计将在未来年度对公司的业绩带来新贡献。
　　（4）智能门锁业务
　　报告期内，公司“全栈式解决、工业级应用”的智能锁解决方案全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持，所有的产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。下游客户可基于自身需求采购安凯微的一颗或多颗芯片，也可以采购基于安凯微芯片的模块级产品。
　　针对智能锁面向的使用环境日益复杂化的挑战，公司在产品研发生产之初就提出了打造“工业级”解决方案的思路。在设计、生产、测试、品质检验的各个环节皆考虑到智能锁终端产品在极端应用场景中的特殊需求，成功突破了现今特殊环境下智能锁终端产品无法安装、无法适用、无法久用的尴尬局面，从芯片、系统到模块全链条助力提升智能锁品质和耐用性，拓宽智能锁终端产品应用边界。
　　截至报告期末，公司多款不同类型的智能门锁方案实现量产。用于锁控板的BLE处理器芯片及锁控板模组、用于人脸掌静脉识别与猫眼对讲的芯片与模组、显控芯片与模组等均已量产出货。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用“Fabess+芯片终测”的经营模式，专注于物联网智能硬件核心SoC芯
　　片的研发、设计、终测和销售环节。公司将芯片设计完成后将设计成果以GDSII文件形式交给晶圆制造企业；晶圆制造企业收到文件后首先完成光罩制作，再依据制作好的光罩通过光刻、蚀刻、掺杂等步奏在晶圆上制造裸晶（DIE）；公司再委托芯片封装企业把晶圆上的裸晶切割并封装成芯片。公司取得封装后的芯片后将对其终测，并将通过测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。公司的经营模式具体如下：
　　基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabess+终测经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务为物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司产品属于“1新一代信息技术产业—1.3电子核心产业—1.3.1集成电路—集成电路芯片产品”，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”，根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业；公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的设计研发，属于国家重点支持的领域。
　　SoC芯片的研发与制造是一个高度跨学科、多技术融合的复杂工程，其核心壁垒不仅源于对芯片设计、工艺制程、系统集成等领域的深厚技术积累，更依赖精密的工艺管控与高效的跨团队协作。随着技术迭代加速，这一领域的门槛持续提升。具体而言，SoC芯片设计的复杂性表现在三个方面：其一，功能异构集成，需将CPU、DSP、存储控制器、I/O接口、电源管理等多元模块整合于单一芯片，这对IP核适配与系统级集成能力提出了严苛要求；其二，软硬协同设计，需通过软硬件联合开发确保软件栈与定制化硬件平台的高效适配；其三，全链路验证体系，必须经过逻辑验证、功能验证、性能验证、功耗验证等严格测试环节，以确保最终产品性能达标并满足市场需求。此外，针对芯片功能测试与故障诊断，还需构建专用的检测方案以保障各模块运行可靠性。由于SoC芯片研发涉及的研发资源投入（涵盖人力、硬件及时间成本）大，其全流程需历经市场调研、设计、流片、验证/测试等关键环节。这一系统化研发路径最终保障了芯片的高可靠性、高性能及市场竞争力。
　　近年来，随着物联网和人工智能的深度融合，对边侧端中小算力终端、中小模型的发展带来了全新的机会。物联网智能硬件产品功能不断升级，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片体系架构上创新，对物联网SoC芯片在图像质量、数据传输、深度学习方面提出了更高的要求。公司将积极探索前沿技术，在模拟电路数字化技术、图像信号智能处理（ImageSignaAIProcessing）技术、超低功耗短距离连接技术和支持超低功耗、多维信息感知及处理的深度学习处理器算法与架构等方面不断探索，增强技术和产品的持续创新能力，提升公司整体技术的先进性，为公司未来产品迭代拓展提供重要的技术积累。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业。公司凭借多年自主研发创新和技术积淀，研发的SoC芯片其IP自主可控程度高，拥有60多类电路设计IP，形成了SoC技术、ISP技术、视频技术、机器学习技术等7大类核心技术，保证公司芯片能够顺利实现迭代升级的同时，形成了完善的知识产权体系，在行业内形成了较高的技术壁垒。
　　公司芯片已进入ROKU、TP-LINK、涂鸦智能、中国移动、安克创新、熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛、亚瑟合莱等知名客户供应链。
　　2024年9月，公司凭借物联网摄像机芯片产品的优秀表现，以及在技术创新和市场占有率方面的领先地位，被评为“广东省制造业单项冠军企业”，体现了公司芯片部分关键技术指标在国内的领先地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力
　　2024年7月18日，党的二十届三中全会审议通过《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，明确提出“（8）健全因地制宜发展新质生产力体制机制。推动技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级，推动劳动者、劳动资料、劳动对象优化组合和更新跃升，催生新产业、新模式、新动能，发展以高技术、高效能、高质量为特征的生产力。加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，加强新领域新赛道制度供给，建立未来产业投入增长机制，完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有序发展。以国家标准提升引领传统产业优化升级，支持企业用数智技术、绿色技术改造提升传统产业。强化环保、安全等制度约束。健全相关规则和政策，加快形成同新质生产力更相适应的生产关系，促进各类先进生产要素向发展新质生产力集聚，大幅提升全要素生产率。鼓励和规范发展天使投资、风险投资、私募股权投资，更好发挥政府投资基金作用，发展耐心资本。
　　2024年12月9日召开的中共中央政治局会议强调，要以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系。
　　在全球竞争格局下，新质生产力通过促进科技创新与产业创新的深度融合，提升国际竞争力和市场竞争力，重塑国际分工格局，推动经济高质量发展。新质生产力强调新一代信息技术、人工智能、智能装备和物联网等战略性新兴产业的重要性，不断推动前沿科技和产业变革，助力中国经济实现高质量发展。各级政府正加大对这些领域的支持力度，目的是促进技术融合与应用，催生出更智能、高效、低碳且安全的新型生产工具，推动产业结构向高端化和智能化转型。而“中国芯”作为新质生产力的重要组成部分，在这一过程中展现出强大的生命力和竞争力，预示着中国在全球经济中的新地位。新质生产力的发展不仅对提升中国的国际竞争力至关重要，而且对于实现可持续发展和经济结构优化具有深远的影响。
　　（2）AI加速赋能，端侧智能化需求带动智能硬件技术更迭
　　近年来，随着人工智能技术与物联网技术逐步深入融合，边侧端中小模型、中小算力需求持续旺盛，市场对带算力芯片需求激增，对芯片的智能分析能力、端侧AI+场景应用等方面的需求日益迫切，应用覆盖领域越来越广泛，包括智能家居、智慧安防、智能穿戴设备、智慧办公等。根据前瞻产业研究院的数据，按照中性预测，2020-2026年中国智能硬件行业市场规模将会保持较快增长，按照20%的年均复合增长率预计，到2026年，中国智能硬件行业的市场规模将会达到2万亿元，这为IC芯片设计业带来了广阔的市场前景。
　　端侧智能化发展趋势推动智能硬件技术的快速迭代和升级。首先，人工智能技术的融入使电子产品获得了智能处理能力，而传统硬件也通过技术升级实现了电子化和智能化；其次，智能视觉应用越来越广泛，并向超高清化、XR化发展，而物联网应用的扩展不断催生新的智能视觉应用，高清、超高清处理能力的产品持续推出，双目、多目技术的应用助力元宇宙相关应用的实现和产业化；第三，工业级和低功耗是智能硬件的长期发展方向。工业级芯片相对于消费级芯片在可靠性、安全性、稳定性上都有着更高的要求。人工智能的兴起促进了工业级芯片向智能化和自适应性方向发展，加速向智能制造的推进。工业级芯片具备了互联互通能力，实现了设备自动化和智能化、设备连接与数据共享。中国作为全球制造业大国，特别是智能制造、工业互联网等领域的发展，对工业级芯片的需求旺盛。针对国内目前工业级芯片的供应商格局，国产工业芯片存在巨大的市场空间。公司已有产品应用于工业等级终端设备（如工业设备显控终端等）。工业级产品的布局，无论对于技术的提升还是市场拓展都具有重大的意义。
　　同等重要的是，市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片的功耗等要求不断提高，以应对能耗挑战、“双碳”目标，督促企业践行ESG社会责任。
　　2024年，生成式人工智能大模型在国内外呈现出多维度的发展趋势。国外，以持续迭代的ChatGPT为代表的，在模型性能提升、功能拓展及商业化应用方面发力。在国内，以DEEPSEEK、字节跳动豆包、阿里云通义千问、腾讯混元等为代表的大模型迅速发展，数量和质量都呈现出质的提升。人工智能大模型技术的推广和普及，加速了智能化趋势的发展以及智能终端的需求拓展，云边端结合，推动AI+场景应用的持续落地。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，同时公司技术中心被认定为“省级企业技术中心”，并获得2025年中国IC风云榜“年度知识产权创新奖”。公司深耕芯片设计、研发多年，在芯片设计领域的技术积淀雄厚，已经形成了7大核心技术，应用于公司的芯片产品和解决方案。
　　截至报告期末，公司已成功研发多种智能算法并实现量产，涵盖语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法等；同步在推进大语言模型和大视觉模型本地化部署技术研发。公司在智能算法研发方面具备较强的技术实力。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请专利38个，其中发明专利38个；获得授权专利20个，其中发明专利20个。
　　1）其他指集成电路布图设计；
　　2）累计申请数为已经受理数量，即以申请日/国际申请日来进行统计；
　　3）累计获得数为已经授权且在有效期内的授权数量，即排除了权利到期终止、失效等。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术创新与研发能力
　　公司研发技术实力主要体现在自主可控的IP、设计能力和知识产权储备三个方面。
　　（1）自主可控的IP
　　公司注重技术创新，持续投入研发。经过多年技术积淀，公司掌握了音频、视频、语音、图像、图形等多媒体技术，BLE等短距离通信连接技术，机器学习及SoC系统技术等，拥有数字逻辑电路、模拟电路、射频电路、电源电路以及数模混合电路等60多类电路设计IP核以及多个系统平台IP。其中，ISP技术顺利迭代至第五代，第六代正在研发中，持续助力公司芯片产品及应用向高清化持续发展，成为暗光、黑光技术演进的核心驱动力之一；自研NPU已经推出第二代，是公司产品向智能化方向发展的关键技术；低功耗蓝牙技术第五代已经量产。这些核心技术和IP，使得公司可以根据下游客户和应用领域差异化的需求进行产品快速设计开发，满足AIoT市场多样化的需求。公司已经实现主要芯片产品自研IP占比超过75%，IP自主可控程度高，也为公司持续创新、产品迭代奠定了技术基础。
　　随着智能化终端的推广与普及，用户对于端侧设备的处理能力要求越来越高，进而对端侧设备的主控SoC芯片的集成度和性能要求持续提升。在此趋势之下，掌握多样化自主可控IP的芯片设计公司的优势将越来越明显。同时，公司加强推进大语言模型和大视觉模型技术的本地部署，积极布局支持大语言模型和大视觉模型的在边缘侧的具体应用场景，以用户满足隐私安全等需求。
　　（2）设计能力
　　公司高水平的芯片设计能力主要体现在新芯片设计项目的流片成功率。依靠公司稳定、可靠的芯片设计与验证方法论，公司一次全光罩流片即实现量产（一次流片即量产）的成功率稳中有升。
　　（3）知识产权储备
　　公司的知识产权储备和完善的知识产权体系，为公司在市场竞争中提供了法律保障和技术壁垒。截2024年12月31日，公司拥有境内外授权专利373项，集成电路布图设计18项，计算机软件著作权74项，注册境内外商标89项。
　　2、产品系列逐渐丰富，产品性能优越，关键技术指标领先
　　物联网摄像机芯片已实现从100万像素到8K分辨率的全覆盖，其中4K分辨率芯片于2024年上半年正式推出。该芯片采用双核RISC-V架构，集成了公司最新第五代ISP技术和自研IPU技术，支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等先进功能，显著提升了图像处理能力。公司还规划了多颗物联网摄像机芯片（含8K分辨率）的研发，进一步巩固在高端市场的技术优势。
　　物联网应用处理器芯片相关，截至本报告披露之日，公司已经推出第五代低功耗蓝牙芯片，支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频，并具有良好兼容性。A2DP音乐模式下，整机功耗低至4mA（中等音量）。更新一代的蓝牙音频芯片在研发中，BLE智能锁锁控芯片也已经流片。除此之外，在HMI、智能锁芯片相关，公司也有多颗产品在规划和研发中，旨在不断丰富产品类型、升级性能指标，满足智慧办公、智能家居、工业物联网领域多个细分市场的要求。
　　在硬件智能化提升方面，公司持续加强带算力芯片的研发与布局，以满足边缘侧和端侧日益增长的智能化需求。在智能化芯片领域，公司已推出轻量级算力和较高算力的芯片产品，公司带算力的芯片已经应用于家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、智能门锁、云台摄像机、智能录音笔等终端等。
　　针对智能锁市场，公司发布了智能锁解决方案。该方案具有全栈式解决、工业级应用的特点，可以提供目前市场上最完整的解决方案，全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持，所有的产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。目前已经有多个智能锁新项目立项研发并实现试产和量产。
　　3、完备的研发体系
　　报告期内，公司的研发团队不断完善和提升是公司保持创新活力和持续竞争优势的源泉。报告期内，公司新聘首席科学家1位，公司博士后创新实践基地新引进进站博士后培养人才1人，研发体系的持续完善和升级，为公司技术的持续创新和产品的研发提供了有力支撑。
　　为改善芯片的研发环境，公司已经建立了（或拟建）高性能芯片设计与验证实验室、FPGA实验室、ISP实验室、音频电声实验室、静电释放实验室、电磁干扰实验室、射频屏蔽室、环境实验室、硬件实验室、SMT贴片实验室等多个芯片设计相关的实验室，以助力提升公司综合研发能力。
　　报告期内，公司研发投入费用为13,302.28万元，占营业收入比例为25.24%，较去年同期增加2,175.64万元，同比增长5.81%。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　2024年度，公司实现营业收入52,709.19万元，同比下降7.94%；实现归属于母公司所有者的净利润-5,676.82万元，同比下降311.48%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-6,239.42万元，同比下降945.74%。受益于公司物联网摄像机芯片的综合竞争力持续提升，需求持续旺盛，芯片产品的出货量实现了增长，然而受到半导体行业部分市场竞争加剧的影响，部分产品价格承压，导致综合毛利率有所下降。同时，为了保持芯片产品的综合市场竞争力，公司持续增加研发投入，增强物联网摄像机芯片的智能化水平及相关技术的核心竞争力，加强其他芯片产品的研发布局，加强基于公司芯片产品的解决方案的研发，研发投入同比有所增加，影响公司归属于母公司所有者的净利润同比下降。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代及新产品开发风险
　　集成电路设计行业属于典型的智力密集型行业，工艺、设计技术的升级以及产品的更新换代相对较快。公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发设计。
　　随着智慧物联网、人工智能等新兴领域的快速发展，市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片成像质量、边缘计算能力、无线连接能力的标准不断提高，物联网摄像机芯片将朝着超高清化、智能化、XR化发展，物联网应用处理器芯片将朝着高集成度、低功耗并提升可靠性和抗干扰能力的方向发展。公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。
　　研发过程中，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、推出新的产品系列、无法在更高端的应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。
　　此外，技术升级迭代及新产品开发需要持续大量的资金投入。报告期内，公司研发投入费用为13,302.28万元，占营业收入比例为25.24%，较去年同期增加2,175.64万元，同比增长5.81%。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级迭代及新产品开发的需要，如果无法转化为研发成果或者研发成果不能达到预期效果，可能导致公司产品被竞争对手产品替代或者淘汰，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　2、技术实力与国际领先企业相比存在差距的风险
　　在物联网智能硬件核心SoC芯片领域，德州仪器、意法半导体、恩智浦等国际领先的芯片设计企业产品横跨多个细分市场，综合实力较强。公司与国际领先的芯片设计公司相比，在研发实力和产品技术水平等方面具有一定差距。
　　以物联网摄像机芯片为例，头部企业安霸股份、恩智浦分别已经推出采用5nm和12nm工艺制程的芯片。公司最新推出的第五代物联网摄像机芯片系列采用了22nm工艺制程，与行业头部企业仍存在一定差距。
　　公司已经开始了12nmFinfet工艺设计的研发工作。未来，若公司未能研发突破更先进的芯片工艺制程，弥补与国际领先企业在研发能力与技术实力方面的差距，及时提升产品的市场竞争力，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。
　　3、其他常见的技术风险
　　公司所处芯片设计行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人员流失或不足、技术泄密等高科技企业普遍面临的技术风险。
　　物联网智能硬件核心SoC芯片对技术人员专业程度、经验水平均有较高的要求。近年来在国家政策的大力支持下，半导体企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给存在较大的缺口，人才争夺日益激烈。若公司核心技术人员离职，或大量优秀的技术研发人才集中离职，而公司无法在短期内引进经验丰富的人才，则将对公司技术创新及芯片研发造成不利影响，从而影响公司的持续竞争力。
　　核心技术是公司保持竞争优势的有力保障，公司重视对核心技术的保护工作，制定了严格的信息安全保护制度，以确保核心技术的保密性。若公司相关核心技术内控制度无法有效运行，或者因核心技术保密不善或被外部窃取而导致泄密，将对公司的核心竞争力带来负面影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争风险及成长性风险
　　目前，我国物联网智能硬件核心芯片行业处于快速发展阶段，尤其是物联网摄像机芯片行业。公司所处行业的竞争对手较多，既包括海思半导体、安霸、恩智浦等国际领先半导体设计厂商，也包括多家国内知名的芯片设计厂商，同时越来越多的企业也逐步进入该行业，市场竞争逐渐加剧。
　　与同行业头部企业相比，公司在产品布局、市场地位、收入规模和盈利能力方面仍然存在一定差距。其中，在产品布局方面，公司物联网摄像机芯片集中应用于家用摄像机领域，基于应用场景需求，公司在8K等高清化、较高和高算力产品布局时间晚于竞争对手；在市场地位方面，在全球家用摄像机芯片领域具有较强竞争力，在全球安防摄像机芯片领域，与同行业头部企业相比处于追赶态势；在营业收入和盈利能力方面，公司收入规模和盈利能力与同行业头部企业相比存在差距。
　　同时，报告期内公司物联网摄像机芯片应用集中于家用摄像机领域，物联网应用处理器芯片应用集中于楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能门锁、智能零售终端领域。公司物联网摄像机在安防摄像机领域、物联网应用处理器芯片在工业显控等领域的收入较少，未来能否顺利向上述领域拓展存在不确定性。
　　公司需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，保持自身市场竞争力并努力缩小与行业内头部企业的差距。若公司无法把握市场需求与行业发展趋势，不能根据终端市场需求进行产品布局、推出新产品，则可能导致公司竞争力下降。若公司无法有效推出合适的芯片产品，公司未来的发展空间将受到限制，公司的行业地位、市场份额、核心竞争力、成长性等可能受到不利影响。
　　2、客户集中及变动风险
　　报告期内，公司对前五大客户的销售收入集中度相对较高。公司产品包括物联网摄像机芯片及应用处理器芯片，产品下游应用领域主要集中在智能家居和智慧安防领域，目标客户群体较为明确，客户集中度较高，若主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购政策，均可能导致公司销售订单减少，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　虽然公司主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生影响。
　　3、供应商集中和委托外部加工生产风险
　　公司采用“Fabess+芯片终测”的经营模式，从事芯片的研发、设计、终测和销售，而将晶圆生产、芯片封装等生产环节外包给相关企业。晶圆制造、芯片封装对于技术水平和企业经营规模都具有较高的门槛，集中度较高。公司与主要供应商建立了良好、稳定的合作关系。若上游供应商工艺发生变更或发生不可抗力的突发事件，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长时间和较高的成本；此外，若因集成电路市场需求旺盛、偶发性供应不足等因素而出现产能紧张情形，或供应商生产环节出现质量问题，或其他不可抗因素引起的产能供给问题，将影响公司的生产计划和产品的交付，最终均会对公司的经营业绩产生不利影响。
　　4、公司产品结构相对集中的风险
　　报告期内，公司主营业务收入为主要来自于物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两类产品。总体来看产品线相对集中，应用领域还需进一步拓宽。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长，如果未来公司现有产品的市场需求发生较大波动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能的需求，新产品无法顺利推出，则将对公司经营带来不利影响。
　　5、业务区域集中风险
　　报告期内，公司出口占当期主营业务收入的比例相对较高。如果公司出口销售出现重大不利情况，或者公司未来在国内市场的进一步开拓受阻，可能对公司未来业务发展造成不利影响。
　　6、规模扩张导致的管理风险
　　随着公司业务的进一步发展和募集资金投资项目的开展实施，本次发行后公司的业务和资产规模将进一步提升，对公司在治理结构设计、战略规划、市场拓展、人才队伍建设等多方面提出了更高的要求。如果公司的管理能力和管理体系不能满足规模扩大所提出的要求，将使公司在一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。
　　7、内控体系建设及内控制度执行的风险
　　内部控制制度是保证财务和业务正常开展的重要因素，公司已根据现代企业管理的要求，建立健全了符合科创板上市公司要求的内部控制体系。随着公司业务规模扩大、行业或上市公司监管要求及内外环境的变化，公司需要及时对内控体系进行修正和完善。如果公司因内控体系不能及时完善或者内控制度无法有效落实，将直接影响公司经营管理目标的实现、公司财产的安全和经营业绩的稳定性。
　　8、募集资金投资项目实施风险
　　公司本次募集资金投资项目为物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目，项目的制定结合了国家产业政策、行业发展现状和未来发展趋势，并经过了充分、谨慎的可行性研究论证。募投项目的有效管理和组织实施是项目成功与否的关键，虽然公司对募集资金投资项目进行了可行性论证，但募投项目经济效益相关的分析数据均为预测性信息，且项目建设尚需较长时间，存在一定募投项目实施及效益未达预期的风险。
　　随着集成电路行业的快速发展，若募投项目在实施过程中宏观经济形势、市场环境、产业政策发生重大不利变化，或芯片研发遇到技术瓶颈、产品迭代不如预期、募投产品的客户导入进展较慢等情形，将导致公司募集资金投资项目不能按期完成或者无法实现预期经济效益，公司则面临可能无法按既定计划实现预期收益的风险。
　　(五)财务风险
　　1、经营业绩波动风险
　　报告期内，公司营业收入较去年同期有所减少，同比下降7.94%。公司物联网摄像机芯片主要用于家用摄像机等，面向消费电子领域；公司物联网应用处理器芯片主要用于楼宇可视对讲、门禁考勤、智能门锁等产品，使用寿命较长，使用环境相对消费电子产品更加复杂，面向泛工业领域。公司芯片产品市场竞争相对激烈且经营业绩受下游产品消费市场景气程度影响较大。
　　若公司所处下游行业景气度下滑，消费电子市场需求低迷、市场竞争愈发激烈，导致公司现有产品的销售价格和毛利率下降；或上游产能紧张，产品成本上升；以及公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不及预期，客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争力发生变化，导致公司产品出现售价下降、成本上升、销售量降低等不利情形，将对公司业绩增长带来一定不确定性，未来经营业绩将面临波动风险。
　　2、毛利率波动风险
　　报告期内，公司的产品包含物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，不同产品品类和系列的单价及毛利率存在一定差异，产品布局时间和客户结构等多方面也存在差异，且公司所处行业技术更新、产品迭代速度较快，竞争较为激烈，若公司未能持续进行技术革新、及时根据客户需求进行产品布局、与客户深化合作并优化客户结构，可能导致公司综合毛利率存在波动，给公司经营带来不利影响。
　　3、应收账款发生坏账的风险
　　公司处于开拓发展阶段，给予主要经销商和部分重点客户一定账期，报告期内应收账款管理能力和周转能力呈改善趋势。
　　公司采用预期信用损失模型对应收账款计提坏账准备，报告期末，公司应收账款坏账准备的计提为7.59%，未来若某些客户因经营情况发生不利变化导致公司无法及时回收货款或形成坏账，公司将面临应收账款坏账损失金额增加的风险。
　　4、存货跌价风险
　　公司根据在手订单、客户预计需求、上游晶圆制造和封装测试的产能以及公司的库存情况制定采购计划。截至报告期末，公司存货主要为公司芯片以及对应的晶圆和配套封装芯片。
　　鉴于芯片生产需要一定的周期，公司需要准备一定的库存，以及时满足客户的采购需求。若公司产品的市场需求发生变化、竞争加剧、技术更新加快导致公司产品价格下降或者存货滞销积压，从而导致公司存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　5、新增资产折旧、摊销费用导致净资产收益率及每股收益下滑风险
　　本次物联网领域芯片研发升级及产业化项目总投资额为55,385.90万元，建设期48个月；本次研发中心建设项目总投资额为22,110.00万元，建设期60个月。公司本次募集资金投资项目主要为资本性支出，投资金额较大，随着募集资金投资项目实施，公司将新增较大金额的固定资产和无形资产，相应导致每年新增较大金额的折旧及摊销费用。
　　如未来竞争环境和行业发展出现重大不利变化，募投项目未实现预期收益，且项目收益未能覆盖相关费用，则公司存在因新增的折旧摊销费用较大而导致公司净资产收益率及每股收益下滑、影响公司经营业绩的风险。
　　(六)行业风险
　　1、第三方技术授权风险
　　公司采用“Fabess+芯片终测”的经营模式，专注于芯片的研发、设计、终测和销售。在芯片研发过程中，公司所使用的EDA工具主要向EDA供应商采购。目前国内EDA市场仍主要由国外优势厂商占据主要市场份额。公司短期内仍需要向国际EDA优势厂商采购EDA工具。
　　此外，随着集成电路产业不断发展，产业链分工逐渐细致化，芯片设计企业通过购买IP授权，可加快产品研发进度，缩短研发周期。公司在芯片研发过程中亦向第三方IP授权方采购了CPU、视频编解码器、MIPI、USB等第三方IP。
　　若公司在EDA工具或IP授权协议到期后，因贸易摩擦、国际政治、不可抗力等因素，无法与其中部分授权商继续签订授权协议或取得授权成本大幅增加，且公司无法在合理期限内自行开发或找到其他授权商，则会对公司正常生产经营产生不利影响。
　　2、晶圆供货短缺引起的募投等项目产能不足风险
　　公司采用“Fabess+芯片终测”的经营模式，晶圆主要通过晶圆制造商进行代工。近年来晶圆代工市场景气度的变化较快，晶圆产能整体趋紧，行业内芯片设计厂商面临晶圆供货短缺、晶圆制造产能不足的风险，对芯片设计企业的产能造成影响。
　　若未来晶圆代工厂因芯片市场需求旺盛或者其他原因出现供应商产能供给紧张、产能排期紧张，或发生重大自然灾害等突发事件、业务经营发生不利变化，导致产能无法满足募投等项目晶圆采购需求，或者不能提供生产代工服务等情形，可能导致公司面临募投等项目产能不足的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来国际贸易环境的不确定增加，贸易摩擦不断加剧，部分国家采取激进的贸易保护措施。集成电路行业具有典型的全球化分工合作的特点，短期内，宏观环境及政策风险对公司发展和产品市场的拓展影响有限，但若国际贸易环境进一步恶化、各国贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对公司所处的集成电路产业链产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加或者交易阻碍，从而可能对公司的经营带来负面影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司保持对研发项目的持续投入，支撑了公司的产品研发和业务推广，实现了芯片出货量的增长。公司实现营业收入52,709.19万元，较去年同期减少4,543.63万元，同比下降7.94%。2024年，公司归属于上市公司股东的净利润为-5,676.82万元，较去年同期减少8,361.16万元，同比减少311.48%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　近年来，随着物联网和人工智能的深度融合，物联网智能硬件产品正经历从功能迭代向智能跃迁的变革。在技术驱动层面，深度学习算法与多媒体处理技术的深度耦合，催生了智能终端在图像质量优化、多模态数据处理等领域的架构革新，推动SoC芯片体系向“算法-算力-能效”协同优化的方向演进。特别是人工智能大模型的轻量化发展趋势，为边侧端中小算力场景开辟了新的技术路径，既要求物联网摄像机芯片强化视频结构化处理与数据传输效率，又促使应用处理器芯片提升神经网络加速能力，从而在智能家居、工业物联网等领域形成“芯片+场景算法”的定制化解决方案。
　　从国家政策导向来看，人工智能和芯片产业已成为我国科技创新的重点领域。国家“十四五”规划明确提出，要加快人工智能、集成电路等前沿技术的研发与应用，推动产业链自主可控，提升核心技术的国际竞争力。同时，国家大力支持“新基建”建设，包括5G、物联网、数据中心等基础设施的布局，为端侧AI的广泛应用提供了坚实的网络和算力基础。此外，国家还通过一系列产业扶持政策，如税收优惠、专项资金支持、产学研合作等，推动芯片产业的自主创新和国产化替代进程，助力我国在全球科技竞争中占据更有利的地位。
　　在这一背景下，公司将紧密围绕国家战略需求，积极探索前沿技术，增强技术和产品的持续创新能力，提升公司整体技术的先进性，为公司未来产品迭代拓展提供了重要的技术积累，推动人工智能与实体经济深度融合。
　　(二)公司发展战略
　　1、技术创新
　　随着智慧物联网、人工智能等新兴领域的快速发展，AI+场景应用落地的市场前景广阔，及在端侧智能化趋势的带动下，公司将充分发挥自身技术优势，持续加大研发投入。在芯片研发路线上，规划推出一系列具备更高算力、更低功耗的智能化芯片。这些芯片将采用更先进的制程工艺，集成度更高，AI处理能力更强，能够满足如物联网端侧设备、智能穿戴设备对小型化、低功耗以及实时数据处理的严格要求，进一步提升芯片产品性能、降低功耗、缩小晶粒面积、增强综合竞争力。在智能算法领域，公司不断推进各类视频与音频智能算法的迭代升级，拓展应用算法模型体系，并完善配套工具链。同时，积极推动适配大语言模型与大视觉模型的前沿技术在边缘侧的实际落地。不仅如此，公司将继续开发本地化、场景化的中小模型，以精准契合智能家居、智能制造等细分垂直市场在数据隐私保护、系统安全维护及精细化场景运营等方面的核心需求，助力各领域实现高效、安全且个性化的发展。
　　在应用开发方面，公司将进一步拓展芯片应用的领域，面向更为广泛的IoT终端及行业设备场景，如智能耳机、智能眼镜、玩具/陪伴机器人、其他多样化的智能视觉终端等更广泛的领域，为下游客户提供全方位的技术支持与解决方案，助力客户推出更多类型、功能更丰富的智能体，切实围绕“为智能硬件提供核心SoC芯片”的主营业务，推动端侧AI技术在各行业的深度应用与普及。
　　2、生态合作
　　鉴于物联网和人工智能相结合以及AI+场景应用落地的市场前景广阔，公司将积极与智能家居、消费电子、智能制造等产业链合作伙伴建立广泛深度的合作关系，整合优势，共同推动新需求的落地和新设备、新应用的实现；积极与各大云端大模型平台建立深度合作，实现端云协同的高效运作，满足终端用户差异化的智能化需求；进一步加强与上下游企业、科研机构的紧密合作关系，共同构建从芯片设计到应用落地的完整生态链，提升产业链协同效率。
　　3、资本运作
　　报告期内，公司已经有参与投资或发起设立两个基金，积极尝试外延式发展路径。期内公司还设置了收购、投资与合作的部门，安排专人开展这三项工作。新的一年，公司将继续积极探索利用各种有效的发展手段促进企业中长期发展，并积极搜寻相关优质标的，积极评估对于市场、客户、应用场景有拓展的，或者对于技术和产品线有补充和增强的项目，期整合资源，增强优势，协同共赢。
　　4、响应国家政策
　　公司将充分利用国家政策支持，争取专项资金、税收优惠等政策红利，助力研发投入，加速市场布局。
　　(三)经营计划
　　1、丰富产品系列，推进芯片产业化
　　公司将积极配置资源，进一步丰富产品线，规划一系列具备更高算力、更低功耗的智能化芯片，保障在研项目在2025年按计划进度顺利流片，并推动已流片项目在年度内实现量产。其中，部分芯片将采用更先进的制程工艺，集成度更高，AI处理能力更强，能够满足如物联网端侧设备、智能穿戴设备对小型化、低功耗以及实时数据处理的严格要求。
　　具体来说，物联网摄像机芯片方面，积极推进下一代8K分辨率并具有更高算力芯片的研发进展，实现从100万像素到8K像素的全覆盖，并兼顾无算力、轻量级算力及较高算力类型，以满足市场多样化的需求，并开拓更多类型智能视觉终端。
　　物联网应用处理器芯片方面，推进芯片的智能化，结合场景需求，对各类芯片逐步增加一定的算力，并持续向低功耗、工业级的指标要求升级。
　　积极拓展公司芯片在更为广泛的IoT终端的适用，如智能耳机（TWS/OWS）、智能头盔、智能眼镜、智能玩具/陪伴机器人、云台摄像机、智能中控屏、智慧零售终端等等。工业互联网、新型工业化是我们重点拓展的领域之一，得益于智能视觉、人机交互显示控制、通信等相关的积累，我们的芯片有广泛的应用空间，公司将积极调研和挖掘芯片产品在安全生产监控、缺陷质量检测、设备故障检测、零部件扫码追溯、流程优化、环境检测等等环节的技术价值和经济价值，并加速工业级芯片的市场化进程，深化在工业芯片领域的布局。
　　针对智能门锁市场，公司将有针对性地优化用于智能锁的相关芯片系列，巩固在全系列芯片及完整解决方案方面的供应商优势，进一步扩大市场影响力。
　　2、强化生产运营管理，改善经营业绩
　　2025年，公司将在巩固现有市占率的基础上，进一步加强供应链管理，深化与供应商的合作，优化供应链选型，防范产能风险，并密切关注原材料供应链动态，完善供应链风险管理机制。同时，公司将严格执行内部及行业现行的质量管理措施，确保产品质量的稳定与提升。此外，公司将大力推行AI辅助办公，提升工作效率，在总体人员投入小幅增加的情况下，实现管理和产出效率的全面提升。
　　新的一年，公司将继续加强对各层级业务、制度及流程的完善、培训和监督落实，提升管理能力和水平，加强管理和责任意识，明确经营计划、经营责任和经营目标，夯实管理层责任，努力完成公司经营计划和全年经营目标。
　　3、建设研发中心，保障关键技术研发，增强知识产权保护壁垒
　　根据募投项目规划，公司将积极推动研发中心建设，为技术和产品研发测试提供有力保障。同时，公司将持续投入研发，重点在物联网智能硬件SoC芯片的高清视频处理能力、智能化程度和低功耗等方面进行创新与优化。此外，公司将继续研发和升级人工智能等相关技术，包括“模拟电路数字化技术”、“图像信号智能处理技术研究”、“超低功耗短距离连接技术”以及“支持超低功耗、多维信息感知及处理的深度学习处理器算法与架构”等。这些技术涵盖从NPU等IP核的研发，到结合隐私安全需求的边缘侧大语言模型和大视觉模型的实现技术。
　　我们将持续加强知识产权布局与维护，重点围绕核心技术领域开展专利挖掘与申请，构建完善的知识产权保护体系，为公司业务可持续发展与市场拓展提供有力保障。
　　4、加强业务推广和市场拓展
　　加强与现有客户的战略合作关系，做好技术支持和客户服务，深入了解客户需求，扩展产品在客户内的应用推广。积极拓展优质的客户资源，为产品打开更多新的渠道和市场。做好多样化市场宣传，积极利用技术论坛、公众号、网站等多渠道做好产品和技术宣传，传递产品价值信息。
　　5、持续引进优秀人才，加强人才梯队建设，完善内部管理
　　进一步完善内部管理制度，提升运营效率。保持质量管理体系、知识产权管理体系认证等已通过认证体系的持续有效，并进一步加强体系的有效运行，确保技术创新和产品质量。
　　根据战略规划、实际业务经营需要，继续利用社会招聘、校园招聘等优秀的研发人员和管理人员引进通道，做好人员补充及优化人才结构的持续优化。
　　6、继续做好合规管理和建设，做好信息披露
　　牢固规范治理意识，坚持合规经营，继续加强公司的合规建设和管理，积极防范法律风险。严格执行股东大会、董事会和监事会等程序和要求，保证公司各项决策有效性，保障广大中小投资者利益。积极履行上市公司信息披露义务，向投资者公平传递公司价值，维护投资者基本权利和利益。
　　7、做好市值管理工作，维护股东利益
　　积极学习证监会《上市公司监管指引第10号——市值管理》等相关政策文件并逐步付诸实践。坚持通过技术创新和市场扩展，持续提升公司规模和盈利能力，把基本面做扎实；重视与投资者的沟通，组织多种形式的沟通与交流，如投资者接待日活动，定期举办业绩说明会、积极回复上证e互动提问等，严格遵循监管要求，及时合规地做好信息披露；推进实施用于员工持股和股权激励的股份回购；积极搜寻标的探寻外延式发展路径等。公司始终确保内部运行符合股东要求与公司章程，切实保障投资者权益。 收起▲