一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业的发展情况
　　2026年上半年，国内半导体分立器件行业正式迈入高端技术攻坚、国产替代深度放量、产能结构优化并行的高质量发展攻坚期，行业彻底告别低端同质化低价内卷，全面进入由规模追赶向局部技术赶超跨越的关键窗口期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新测算，2026年全球分立器件市场规模约380亿美元，同比增长8.5%，行业正式走出前两年周期性下行区间，整体呈现极强的结构性分化特征：传统硅基小信号器件需求平稳、市场竞争趋于白热化，SiC/GaN第三代半导体功率器件、车规级智能功率模块受下游高景气赛道拉动供不应求，成为拉动... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业的发展情况
　　2026年上半年，国内半导体分立器件行业正式迈入高端技术攻坚、国产替代深度放量、产能结构优化并行的高质量发展攻坚期，行业彻底告别低端同质化低价内卷，全面进入由规模追赶向局部技术赶超跨越的关键窗口期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新测算，2026年全球分立器件市场规模约380亿美元，同比增长8.5%，行业正式走出前两年周期性下行区间，整体呈现极强的结构性分化特征：传统硅基小信号器件需求平稳、市场竞争趋于白热化，SiC/GaN第三代半导体功率器件、车规级智能功率模块受下游高景气赛道拉动供不应求，成为拉动行业增长的核心支柱。尽管全球半导体市场受宏观经济、不同终端领域需求冷热不均影响存在阶段性波动，但国内市场依托庞大下游内需展现出极强发展韧性，行业核心增长驱动力来自新能源汽车、光伏储能、AI算力数据中心、低空经济、高端工业自动化五大新兴赛道需求持续扩容，叠加供应链自主可控政策导向下国产替代全面提速。
　　国产化替代进程方面，以华润微、士兰微、银河微电为代表的国内IDM头部企业持续加大芯片自研、先进封装产线投入与工艺迭代力度，在MOSFET、IGBT、整流器件、光电耦合器、TVS/ESD保护器件等主流品类上，已具备与英飞凌、安森美、罗姆等国际龙头企业直接对标竞争的能力；中低功率分立器件国产化率已处于较高水平，车规级功率器件、车用SiC MOSFET模块替代进度大幅提速，2026年上半年国内SiC功率器件整体国产替代率较2025年末再度显著提升，800V高压新能源车型普及进一步打开国产SiC器件上车空间。但在超高可靠性长周期车规模块、高压宽禁带芯片、大功率工业级器件系统解决方案等尖端领域，国内企业与海外大厂仍存在工艺积累、长期可靠性验证数据、批量稳定性上的差距，高端市场进口依赖尚未完全破除，高端化国产替代仍需持续技术沉淀与长期客户认证周期积累。
　　市场集中度层面，行业并购整合、落后产能出清节奏进一步加快，头部IDM一体化企业依托全产业链自主可控能力、稳定交付保障、完善的体系认证壁垒持续提升市场份额，2026年上半年国内功率半导体行业CR3、CR5行业集中度较2025年末继续上行，行业“头部集中领跑、中小厂商深耕细分特色赛道”的格局愈发清晰，龙头企业规模效应、技术壁垒与客户壁垒优势持续放大。技术迭代维度，SGT、超结Super-Junction等新型硅基MOSFET芯片结构已全面规模化量产应用；第三代半导体SiC/GaN器件商业化进入爆发拐点，新能源车800V高压平台带动车用SiC模块渗透率快速攀升，GaN器件在AI服务器电源、高频快充场景批量渗透；同时Clip顶部散热封装、PDFN高密度封装、SiP系统级封装等先进封装技术大范围落地，推动分立器件向小型化、高功率密度、高散热效率、高可靠性方向升级，新材料迭代与先进封装升级并行成为行业核心升级主线。
　　（二）主要业务、主要产品及其用途
　　1、主要业务
　　公司是专注于半导体分立器件研发、晶圆制造、封装测试与市场销售的国家级高新技术企业，长期致力于打造分立器件细分领域综合型专业供应商、高端封测优质服务商，以成为世界知名的半导体分立器件供应商为长期发展目标。报告期内，公司持续深耕并放大IDM垂直一体化运营优势，坚持以下游终端应用需求为导向，在夯实封装测试传统核心技术壁垒基础上，不断补齐芯片自主设计、晶圆工艺迭代、器件系统应用方案能力，全产业链协同运行效率持续优化。依托完整的IDM产业平台，公司能够快速为客户提供高可靠性、高适配性的标准化系列产品以及按需定制的整体技术解决方案，充分满足客户一站式选型与采购诉求；对外部第三方芯片设计企业的高端定制化封测代工业务稳步放量，服务交付能力、工艺覆盖范围、项目交付周期持续优化，代工板块市场口碑稳步提升，借完善工艺体系与快速响应能力持续提升市场综合竞争力。
　　2、主要产品及其用途
　　公司产品矩阵覆盖多品类半导体分立器件及相关增值服务，具体分为四大板块：
　　功率器件：涵盖功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、整流桥堆等主力产品，持续推进Clip先进封装、高散热结构工艺量产，产品功率密度与可靠性对标行业高端水平；
　　小信号器件：包含小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET等，为公司传统优势品类，型号规格齐全、封装形态丰富，在细分市场保持稳固龙头地位；
　　第三代半导体器件：加速推进SiC MOSFET车用功率器件、模块的工艺定型、车规验证与小批量送样，GaN器件同步开展技术预研与样品开发，宽禁带半导体产业化落地取得实质性进展；
　　光电器件与集成器件：重点布局车载LED灯珠、高低速光电耦合器、智能功率模块IPM、电源管理驱动IC等产品，不断补齐高集成度器件产品空白。
　　2026年上半年，公司产品结构高端化、车规化、新能源导向持续优化升级。车规级全系列产品通过严苛AEC-Q101可靠性验证，新增多款车载MOSFET、整流桥、TVS保护器件实现车企定点与批量供货；SiC车用功率模块完成多轮可靠性摸底测试与头部客户工程验证，产业化进程明显提速。产品下游应用深度覆盖新能源汽车（车身控制、BMS、车载照明、电控系统）、光伏与电化学储能、AI数据中心电源、高端工业自动化、5G通信、计算机外设、白色家电、开关电源适配器等高景气赛道。面向客户的定制化开发、专属工艺调试、全程可靠性测试等增值服务响应速度进一步提高，得到海内外头部客户的持续认可，产品进口替代价值不断凸显。
　　（三）主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司继续执行集中管理、分部采购的供应链采购模式，在保障采购流程标准化、合规化管控的同时，提升一线订单响应灵活性。生产物料需求通过销售订单计划拉动下达，并搭配关键原材料安全库存动态管控机制，在最大程度满足客户快速交付需求的前提下，合理控制原材料库存规模，降低存货跌价与资金占用风险。本期供应链管理重点强化了硅片、框架、塑封料等核心大宗物料的长单锁价与多供应商备选机制，对冲大宗商品价格波动风险。
　　2、生产模式
　　公司坚持以销定产、柔性排产的核心生产模式不变。内部按照不同产品工艺设立专业化产品事业部组织排产，通过专业化分工实现产能规模效应与生产过程精细化管控。面对下游多规格、小批量、定制化车规产品及第三代半导体样品订单增多的特点，公司持续优化柔性生产体系，提升产线快速换型能力，缩短新品打样、小批量试产交付周期，更好匹配新能源汽车、储能、工控等客户差异化定制需求。同时依托IDM全产业链优势，实现芯片制造与后端封装产能联动调配，整体生产效能稳步提升。
　　3、营销模式
　　公司延续直销为主、经销为辅的销售模式，依靠自主品牌影响力与多年积累的优质客户资源开拓海内外市场。依托上万种规格完备的产品矩阵，公司不再局限于单一产品供应，正逐步实现从“营销产品”向“营销整体方案、营销配套应用技术”的营销转型，为下游客户提供一站式整体采购方案。公司配置专业化市场销售团队与技术支持团队，可同步完成客户需求拆解、器件选型、定制化产品开发、应用方案指导、失效分析与可靠性复测等全链条技术服务。报告期内公司重点深化与汽车电子、AI数据中心、储能等高景气行业直销客户技术协调绑定，同步优化海外经销商渠道布局，推动高端产品出口份额稳步提升。
　　4、研发模式
　　公司采用自主研发为主、产学研协同为辅、迭代持续改善的研发模式。由公司技术中心统筹管理新产品立项、前沿技术预研、工艺升级及技术成果转化，完整覆盖市场需求研判、芯片架构设计、晶圆工艺开发、先进封装结构开发、可靠性验证、终端应用适配全流程，形成闭环式技术创新体系。报告期内持续深化与复旦大学、南京大学、河海大学等高校产学研联合攻关，重点在SiCMOSFET车规器件、Clip先进封装、高压功率芯片等项目开展联合技术突破，进一步夯实技术壁垒。
　　综上，报告期内公司采购、生产、营销、研发四大核心经营模式未发生重大调整，具备较强稳定性与可持续性。后续公司将继续以技术创新为核心抓手，统筹内外部资源，持续优化IDM全链条运营效率，精准匹配下游高端化、国产化替代市场需求，保障经营稳健可持续增长。
　　（四）市场地位及主要业绩驱动因素
　　1、行业地位现状
　　公司是国内具备IDM一体化完整能力的半导体分立器件核心骨干企业，长期深耕分立器件芯片设计、晶圆制造、先进封装测试与产品销售全链条，产品批量应用于新能源汽车、光伏储能、AI数据中心、高端工业自动化、智能家居等高景气赛道。经过多年技术沉淀与产能迭代，公司在全系列器件方案开发、自研功率芯片工艺、多规格先进封装平台搭建、车规级可靠性验证等环节形成扎实核心技术壁垒，依托多工艺柔性制造平台可快速响应客户定制化开发、小批量试样、大批量交付需求，综合技术实力位居国内分立器件厂商第一梯队。
　　公司为国家级专精特新“小巨人”企业、国家级绿色工厂，绿色制造体系满足海外大客户ESG审核与全球绿色供应链准入要求，品牌公信力与行业认可度持续提升。功率器件板块，MOSFET、IGBT、整流桥等产品在中端市场进口替代份额持续扩大，稳步向车规级、高压工业级高端市场渗透；小信号器件作为公司传统王牌优势品类，凭借上万种规格型号储备、近150种封装外形全覆盖、长期稳定的品质一致性，在国内细分市场保持领先占有率与品牌口碑，先发优势稳固。同时，公司第三代SiC功率器件完成车规可靠性验证与头部客户送样，在宽禁带半导体国产替代赛道实现卡位布局，整体行业竞争力进一步拔高。
　　2、行业地位变化趋势
　　在地缘科技竞争常态化、国内产业链自主可控需求持续强化的大背景下，下游终端龙头国产化替代导入意愿显著增强，公司在新能源汽车、储能、工控、通信电源等领域的核心客户合作深度与订单粘性不断加固。目前产品已获得家电、电源、通信设备、汽车零部件等众多行业龙头长期定点认证，依托持续的技术升级与严苛的品质管控，2026年上半年顺利通过多家高端工控、智能安防、医疗器械客户供方审核，高端应用领域准入壁垒持续拓宽，客户结构不断向高附加值赛道优化。
　　作为国内首家加入国际汽车电子协会技术委员会的分立器件企业，公司在车规标准解读、车载专属工艺沉淀、全流程体系合规性层面具备稀缺先发资质，IATF16949、AEC-Q101等全套车规认证构成进入主流车企、Tier1供应链的硬性准入壁垒，资质竞争优势突出。报告期内，公司车规MOSFET、TVS保护器件、整流桥、智能功率模块新增多家车企及Tier1客户定点项目，公司车载业务已连续多年保持50%以上高速增长，截至2026年上半年，车规产品营收占公司总营收比重已达35%，中大功率车规MOSFET量产交付规模位居国内同行第一梯队。伴随车用SiC MOSFET模块产业化进程加速落地，公司在第三代半导体车载功率器件领域的行业影响力将进一步放大，整体行业地位由传统分立器件龙头加速向车规级高端功率器件、宽禁带半导体优质供应商升级。
　　3、本期主要业绩驱动因素
　　（1）国产替代深度推进，高端赛道需求放量，新能源汽车800V高压平台普及、大型储能电站上马、AI服务器电源需求爆发，带动车规级功率器件、高压分立器件、SiC器件增量需求旺盛，叠加下游主动推行供应链本土化，公司高端产品进口替代订单持续释放。
　　（2）IDM一体化模式效能释放，产品竞争力提升，全产业链自主可控模式缩短新品研发周期、保障性能一致性、实现成本精细化管控，Clip先进封装、高压芯片工艺迭代带来产品性能升级，产品溢价与客户认可度提升。
　　（3）车规产品批量上量，第二增长曲线成型，前期车规研发投入逐步兑现，车载产品通过大量主机厂认证并实现批量供货，车载业务成为拉动营收与毛利增长的核心动力。
　　（4）产品结构持续优化，高附加值品类占比提升，第三代半导体器件、智能功率模块、高速光耦、工业级高压器件等高毛利产品逐步导入市场，优化整体盈利结构，对冲传统低端产品价格竞争压力。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司坚定不移执行“大客户、大产品、大业务”核心经营战略，纵深夯实一体化IDM运营模式，坚持技术创新驱动发展，严守全链条质量管控底线。依托主营业务稳步深耕，各季度营业收入持续突破、迭创阶段新高，业务规模与市场占有率稳步扩张；叠加内部精细化运营管理落地见效，整体盈利水平稳步抬升，盈利基本面韧性充足，稳健向上。
　　2026年上半年，公司实现营业收入61,136.36万元，同比增长28.28%；归属于母公司所有者的净利润4,825.85万元，同比增长77.28%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润4,152.30万元，同比增长134.78%。
　　1、公司技术研发情况
　　2026年上半年，公司锚定“提质技术创新、培育新质生产力”核心工作目标，紧扣年度四大重点研发任务有序落地各项研发工作，推动技术创新成果与产业化应用深度融合，多项重点研发项目取得阶段性实质性突破，具体开展情况如下：
　　（1）研发投入有序落实，关键技术攻关取得阶段性成果
　　报告期内公司持续保持稳定研发投入，研发投入占营业收入比重保持5%以上，研发资源重点向第三代半导体、车规级功率器件、智能功率模块等高附加值高端业务倾斜。核心技术攻关层面，车用SiC MOSFET模块封装项目围绕高温可靠性、热管理设计、封装工艺一致性开展多轮工艺验证与样品测试，持续优化适配新能源汽车车载应用场景的封装方案，产品各项关键性能指标持续优化迭代；高压半桥芯片完成多版设计迭代，针对工业逆变、光伏并网等应用场景优化芯片耐压等级、开关损耗及抗干扰能力，多款规格产品顺利完成流片及可靠性验证工作；Clip封装工艺、高散热一体化封装等新型先进封装技术持续迭代优化，有效提升功率器件集成度与散热性能。
　　公司同步紧盯宽禁带半导体、前沿先进封装领域行业技术发展趋势，常态化开展前沿技术调研与方案预研，完成多项前瞻性技术方案储备布局。受半导体行业固有研发周期、样品反复验证、下游客户资质认证周期较长等客观因素影响，部分在研项目暂未进入规模化量产阶段，后续公司将加快工艺定型进度，积极推进客户送样与资质认证工作，加速技术成果商业化落地。
　　（2）优化研发全流程管控体系，技术产业化转化效率持续改善
　　上半年全面落地研发项目全生命周期管理机制，完善以市场需求为导向、以产业落地为目标的立项评审体系，通过建立研发项目台账动态追踪机制，对重点项目实施进度、资源配置、阶段目标完成情况常态化跟踪督办，及时协调化解项目推进过程中的技术瓶颈与资源调配问题。规范研发成本核算体系，强化研发物料、专用设备、人工成本精细化归集管控，压降低效、无效研发投入。搭建研发、市场、生产、质量跨部门常态化协同对接机制，新品研发阶段同步统筹市场需求、量产工艺可行性与生产良率，缩短新品市场导入周期。同步上线数字化研发管理工具，优化内部协同办公流程；现阶段跨部门协同深度、研发成果快速量产转化效率仍存在优化提升空间，后续将持续优化机制补齐短板。
　　（3）人才引育同步推进，研发团队梯队持续完善
　　公司落实“引育并举、精准赋能”人才战略，有序推进研发人才引进工作，上半年持续吸纳芯片设计、先进封装、车规可靠性测试等专业技术人员，研发团队规模稳步扩充，团队专业结构持续优化。持续完善研发人员激励机制，落地项目激励、创新奖励相关制度，打通技术序列职业发展通道；组织开展内部技术培训、外部行业技术交流活动，持续提升研发人员专业能力。持续深化产学研协同，保持与国内高校常态化技术交流，围绕SiC器件、车规功率芯片等重点课题开展联合技术攻关。当前行业高端复合芯片、整车规方向人才竞争激烈，下半年公司将拓宽校企直招、行业猎头、内部技术骨干晋升培养多渠道，加快紧缺高端人才引育节奏，进一步补强第三代半导体、车载器件研发人才梯队。
　　（4）系统化布局知识产权，筑牢长效技术壁垒
　　上半年优化专利挖掘与布局策略，聚焦第三代半导体、先进封装、车规分立器件等核心赛道深挖创新点，重点布局高价值发明专利，知识产权申报进度契合年度既定计划。常态化开展内部知识产权风险排查，规避专利侵权风险；规范研发技术文档、试验测试数据归档管理，搭建内部技术成果共享平台，推动优质技术经验内部复用。强化全员研发保密教育与流程管控，严守核心技术信息安全防线。下一步将推动专利布局与产品开发深度绑定，充分发挥知识产权赋能市场开拓的价值，提升专利技术商业化收益。
　　2、公司销售和市场情况
　　市场方面，报告期内公司围绕汽车电子、家用电器、光储、工控等重点行业，持续加大大客户开发力度，成功导入科世达、西门子、依必安派特、先锋车载音响、尼得科、万邦等优质客户，进入吉利、沃尔沃亚太等主机厂功率MOS白名单，进一步巩固了在优势领域的市场地位。在产品方面，车规器件、MOS器件、保护器件及第三代半导体产品均达成或超出预期目标，为业务增量提供了有力支撑。
　　3、对外投资情况
　　报告期内，公司筹划发行股份收购恒泰柯股权。并同步配套募资用于项目扩建。本次收购可补齐公司中高压MOS产品布局短板，后续依托双方在产品结构、销售渠道、客户资源及配套服务上的协同效应，完善功率半导体产品线，提升整体业务竞争力。目前公司及相关方正在积极推进本次交易的相关工作，涉及的审计、评估等工作正在有序进行中。
　　公司加速推进高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设，以提高公司集成电路分立器件产品的生产加工制造能力，扩大集成电路分立器件产品的生产规模。预计2026年9月底完成主体工程，2026年四季度开始内部装修，2027年二季度开始逐步投产使用。
　　4、人力资源管理情况
　　报告期内，人力资源工作紧扣公司整体战略规划，扎实推进组织架构优化、人才引进、人才培育、激励机制落地等重点工作。结合各业务板块用人需求拓宽优质招聘渠道，精准引进适配岗位人才，高效补齐关键岗位人员缺口，持续充实人才储备。
　　进一步完善分层分类人才培养体系，常态化开展高潜力骨干人才专项赋能培育；落地管培生系统化培养方案，健全师徒结对带教、阶段性考核、成长跟踪机制，加速青年员工成长成才，搭建可持续的后备人才梯队。优化长效激励体系，面向核心骨干员工推行股权激励计划，将核心人员切身利益与公司长期发展深度绑定，充分调动员工工作积极性与归属感，稳定核心技术与管理人才队伍。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　2026年上半年，国内分立器件行业持续呈现技术迭代加速、国产替代深化、下游新兴赛道需求爆发的发展态势。公司持续深耕半导体分立器件领域，依托成熟的IDM一体化经营体系、持续的技术创新能力、全覆盖的产品矩阵、高端稳定的客户资源及标准化的质量认证体系，构筑起高壁垒、全方位的核心竞争优势，稳固占据国内分立器件行业头部地位。报告期内，公司持续加码SiC、GaN第三代半导体技术研发与产业化落地，深化车规级、工业级高端产品布局，持续拓宽新兴市场赛道，行业领先优势进一步夯实，为公司中长期高质量发展筑牢根基。
　　1、技术研发与创新优势：持续迭代升级，筑牢技术壁垒
　　公司及下属子公司银河电器持续保有高新技术企业资质，依托江苏省企业技术中心、两大省级半导体工程技术研究中心平台，持续承接省市级重点科研攻关项目，科研创新体系成熟完善。目前公司为国际汽车电子协会技术委员会核心成员，凭借扎实的技术积淀与创新能力，持续深化“国家级专精特新小巨人企业”标杆优势。
　　报告期内，公司延续高研发投入策略，持续完善全链条研发人才梯队，构建了覆盖芯片设计、工艺开发、晶圆制造、封装测试全流程的专业研发团队，形成“高端引领、骨干支撑、新人培育”的良性研发人才体系。在技术布局上，公司持续深化产业链上游布局，通过参股优曜半导体、澜芯半导体等专业芯片设计企业，自主设立联元微科技、银河光电、银芯微功率半导体等主体，打通芯片研发到产业化的关键环节。产学研协同层面成果丰硕，公司已与南京大学共建研究生工作站，同步持续深化与南京大学、复旦大学、河海大学等知名高校的产学研深度合作，联合开展人才培养与前沿技术攻关，依托高校科研资源攻克第三代半导体、车规功率器件等行业关键技术难题，推动各类技术研发成果快速完成验证与产业化落地转化。
　　截至2026年6月末，公司有效知识产权数量持续增长，专利覆盖芯片设计、工艺制造、封装测试、终端应用等全产业链环节。在小信号器件微型化、功率器件高功率密度、封装良率及产品长期可靠性等核心指标上持续保持国内领先水平，多项核心产品获评高新技术产品。报告期内，公司重点攻坚SiC、GaN宽禁带半导体核心技术，第三代半导体研发进度持续提速，高压整流、超低压降等核心工艺技术持续对标国际先进水平，技术差异化优势进一步凸显。
　　2、全品类产品矩阵优势：产品迭代提速，适配高端赛道
　　公司拥有行业领先的全品类分立器件产品体系，目前已覆盖小信号器件、功率器件、光电器件、智能功率模块（IPM）等全系列电子器件，熟练掌握20余个门类、近150种封装外形的核心设计与制造工艺，可量产上万个规格型号的分立器件，是国内行业中产品品类最齐全、适配场景最广泛的企业之一，可全面满足客户一站式采购需求，产品口碑与市场认可度持续提升。
　　2026年上半年，公司持续推进产品高端化、前沿化迭代升级，进一步丰富功率MOSFET、IGBT、ESD、TVS、功率整流桥、光电耦合器等成熟产品系列，同时加速第三代半导体SiC/GaN器件的产业化落地，持续补齐高端功率器件产品短板。在高端应用领域，公司严格遵循IATF16949质量管理体系，车规级产品全面通过AEC-Q101车规级严苛试验验证，产品可靠性、稳定性完全满足车载高端应用场景需求。目前公司车规级产品已规模化应用于智能驾舱、车身控制、车载照明、动力电池管理系统（BMS）、无人机、eVTOL低空飞行器等新兴领域，产品适配新能源汽车、低空经济、高端工业控制等高增长赛道，高端产品营收占比持续提升。
　　3、优质客户与市场布局优势：深耕高端市场，拓宽增长空间
　　公司始终秉持“诚实守信、拼搏创新、精益求精、合作共赢”的核心价值观，依托稳定的产品品质、领先的技术方案和高效的配套服务，持续积累优质客户资源，客户结构持续优化。报告期内，公司在稳固家电、传统工业等基本盘市场的基础上，精准把握行业发展趋势，重点发力汽车电子、AI数据中心、清洁能源、储能、5G通信、物联网等新兴高景气赛道，全力推进高端分立器件进口替代进程。
　　经过多年深耕，公司已成功切入国内外头部企业高端供应链体系，与行业龙头客户建立长期、深度、稳定的战略合作关系，前五大客户、前五十大客户营收占比维持高位，客户黏性极强。为适配高端市场需求，公司持续优化业务流程、动态调配产能资源，建立高效的终端客户响应机制，可快速匹配客户定制化研发、小批量多批次生产、快速交付等多元化需求。2026年上半年，公司持续深化与下游汽车电子、储能、数据中心领域头部企业的合作，持续扩大高端市场渗透率，全球化、高端化的客户布局基本成型，为业绩持续增长提供坚实保障。
　　4、品牌荣誉优势：行业标杆凸显，品牌价值持续提升
　　公司坚持创新驱动的品牌发展战略，以硬核技术、可靠品质为核心，持续塑造高端行业品牌形象。公司及下属子公司拥有多项国内外注册商标，核心“BILIN”商标为中国驰名商标，主力产品“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”获评江苏省名牌产品，品牌公信力深入人心。
　　报告期内，公司持续巩固行业标杆地位，延续拥有“国家级绿色工厂”“国家级专精特新小巨人企业”“江苏省瞪羚企业”“常州市智能工厂”等多项重磅荣誉，同时作为江苏省半导体行业协会副理事长单位，深度参与行业标准制定与产业发展规划，行业话语权与品牌影响力持续提升。多项权威荣誉充分印证了公司的生产实力、创新能力与高质量发展水平，为市场拓展、客户合作提供了强有力的品牌背书。
　　5、体系认证与品质管控优势：全流程标准赋能，筑牢合规壁垒
　　完善的体系认证与严苛的品质管控是公司拓展高端市场、参与全球化竞争的核心壁垒。公司已建立覆盖质量、环境、职业健康安全、知识产权、社会责任、碳管理的全维度标准化管理体系，全面通过ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO50001、RBA、VDA6.3等多项国内外权威体系认证，公司实验中心持有CNAS国家认可实验室资质，检测数据具备国际公信力。
　　在行业专项认证方面，公司作为国内首家加入国际汽车电子协会的半导体企业，车规级产品长期稳定通过AEC-Q101权威认证，是国内少数具备规模化车规级分立器件量产能力的企业之一。同时，公司TVS、整流桥、光电耦合器等核心产品通过美国UL、德国VDE、北欧FI、中国CQC、国家电网等国内外多重产品安全认证，产品合规性、安全性、可靠性得到全球客户广泛认可。
　　依托完善的认证体系，公司建立了全流程闭环质量管控机制，通过红黄线管理、分层审核、全流程质量追溯等特色管控模式，实现从原材料采购、生产加工到成品出厂的全方位质量把控，持续提升产品稳定性与一致性，为高端市场持续放量提供核心保障。
　　6、IDM一体化与可持续发展优势：全链自主可控，赋能长期增长
　　公司前瞻性布局并持续深化IDM一体化经营模式，整合芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链核心环节，实现产品研发、设计、生产、交付全流程自主可控，有效打破行业分工壁垒。相较于行业单一环节厂商，公司IDM模式可有效缩短产品研发迭代周期、统一产品性能标准、精准控制生产成本，核心产品市场竞争力显著优于同行。同时，公司搭建“以销定产+安全库存”的柔性生产体系，可灵活适配下游定制化、多批次、快交付的市场需求，抗行业周期波动能力突出。
　　在双碳与ESG发展大背景下，公司持续深化绿色制造体系建设，依托“国家级绿色工厂”优势，持续推进生产工艺节能改造、碳足迹全流程管理，导入完善的储能项目方案与业务连续性（BCM）管理体系，实现生产降本、降耗、减污、增效。同时，公司积极布局清洁能源、储能等绿色半导体应用领域，推动技术创新与绿色产业深度融合，实现经济效益、社会效益、环境效益协同发展，契合全球可持续发展趋势，为企业长期稳健发展注入持久动力。
　　综上，2026年上半年公司已形成技术自主创新、产品全品类覆盖、高端客户集聚、品牌权威赋能、体系标准护航、全链IDM可控、绿色可持续发展的立体化核心竞争体系，行业壁垒持续抬高。未来公司将持续聚焦第三代半导体、车规级高端器件等核心赛道，持续强化核心竞争力，稳步推进国产替代与全球化市场拓展，持续巩固行业头部地位。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2026年上半年，半导体分立器件行业高端化、国产化、宽禁带化趋势持续深化，公司始终坚守技术创新核心发展战略，持续稳定加码研发资源投入，聚焦芯片自主设计、先进封装工艺迭代、第三代半导体产业化、车规级器件升级等核心方向，持续夯实自主可控的核心技术体系。报告期内，公司依托完善的研发平台、产学研协同机制及IDM全产业链优势，稳步推进各类重点研发项目落地，实现核心技术持续迭代、知识产权持续扩容、研发成果高效转化，技术先进性与行业壁垒进一步提升，持续缩小与国际头部企业的技术差距，核心科创属性显著增强。
　　报告期内，公司持续维持高强度研发投入，全力保障核心技术攻关与新产品迭代落地，为技术创新提供坚实资金与资源支撑。通过常态化的研发投入机制、专业化的研发团队建设以及全流程的研发管控体系，公司持续优化芯片设计、晶圆工艺、先进封装、器件可靠性等核心技术，在小信号器件微型化、功率器件高效率、封装高良率、车规级高可靠性、宽禁带半导体产业化等领域持续保持国内领先水平，部分高端工艺技术已接近国际先进标准。
　　知识产权布局方面，2026年上半年公司专利储备持续扩容，知识产权结构持续优化，重点聚焦发明专利、集成电路布图设计等高价值知识产权申报与落地，持续完善全产业链知识产权保护体系，进一步筑牢技术壁垒，有效保障了公司核心技术的独占性与创新性，为产品差异化竞争、高端市场拓展及进口替代提供了坚实的知识产权支撑。
　　研发项目落地与技术迭代方面，公司基于下游汽车电子、储能、低空经济、AI数据中心、高端工业控制等高增长赛道需求，精准布局多项重点核心研发项目，在芯片设计优化、先进封装工艺创新、第三代半导体技术攻坚、集成器件研发、产品可靠性升级等领域取得阶段性突破。相较于往年，本期研发工作更加聚焦高端化、国产化、场景化、产业化，重点解决高端车规器件、宽禁带功率器件、高集成度器件的技术痛点，持续打破高端领域技术壁垒，逐步实现关键核心技术自主可控。
　　在芯片设计与工艺迭代领域，公司持续优化6英寸芯片工艺平台，深耕高速开关芯片、高精度稳压芯片、电机驱动芯片等核心品类的设计升级，持续优化芯片能效比、稳定性、集成度与耐压性能，有效提升芯片适配高端工业、车载严苛工况的能力。同时，公司重点推进车用SiC MOSFET功率器件芯片核心技术研发，持续攻克宽禁带半导体芯片设计、工艺制造、性能优化等关键难题，第三代半导体芯片自研能力持续提升，逐步摆脱外部技术依赖，加速推进高端功率芯片国产化替代。
　　在先进封装工艺创新领域，公司持续深化小型化、高散热、高集成、低成本的新型封装工艺研发与落地，持续优化Clip工艺、TOLL、PDFN、TO-247-4L/5L、TO-263-7L、TSC-263等多款高端封装结构，进一步提升器件散热效率、降低导通损耗、提升产品电气性能与可靠性。同时，公司持续丰富光电器件、功率器件、智能功率模块的多品类封装方案，适配新能源汽车、储能、智能终端等领域的小型化、轻量化、高功率应用需求，封装技术水平与产品适配性持续行业领先。在集成器件与高端产品开发领域，公司持续完善智能功率模块、高压半桥器件、电机驱动IC、达林顿阵列等高端集成器件产品体系，补齐高集成度、低功耗、强驱动能力的高端器件短板，丰富公司高端产品矩阵。车规级器件方面，依托成熟的AEC-Q101车规认证体系与IATF16949质量体系，持续优化车载器件的抗干扰、耐高温、长寿命性能，产品可靠性持续对标国际标准，进一步打开车载高端市场空间。
　　在工艺优化与品质技术升级领域，公司结合多年IDM生产制造经验，持续推进生产工艺精细化改良，优化芯片制造、封装测试全流程生产参数，搭配全流程质量追溯、分层审核等管控机制，有效提升生产良率、降低产品不良率，实现技术创新与生产效能双向提升。同时，依托CNAS认证实验中心，持续完善产品可靠性测试、性能验证体系，为新技术、新产品的产业化落地提供精准的数据支撑，大幅提升研发成果转化效率。
　　整体来看，2026年上半年公司核心技术体系持续完善，技术先进性、自主可控性、产业化能力较上年进一步提升，研发方向精准贴合行业高端化发展趋势与下游新兴市场需求。未来公司将持续聚焦第三代半导体、车规级高端器件、高集成度功率器件等核心赛道，持续加大核心技术攻关力度，加速研发成果规模化产业化落地，持续强化公司在国内分立器件领域的技术领先优势，助力公司持续深化高端产品进口替代、拓宽全球高端市场。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2026年上半年，公司持续聚焦半导体分立器件主业发展，紧扣新能源汽车、高端工业控制、光伏储能、低空经济、智能家电等高景气下游赛道需求，持续优化研发项目管理体系，精准配置研发资源，深化产学研协同创新，稳步推进各类新产品、新工艺、新技术项目迭代落地。公司以“技术攻坚、产品迭代、成果落地、产能转化”为核心目标，持续提升自主创新能力与研发成果产业化效率，巩固公司在分立器件及第三代半导体领域的技术领先优势，报告期内各项重点研发项目均取得阶段性实质性成果，具体如下：
　　（1）芯片核心设计技术持续迭代，高端通用芯片实现规模化量产
　　报告期内，公司完成高可靠性高频开关二极管、全系列高精度稳压管芯片的性能迭代与工艺优化，通过多轮批次可靠性验证、高低温工况测试及稳定性调校，产品耐压精度、开关速度、抗干扰能力及使用寿命大幅提升，核心技术指标全面对标行业高端水平。目前全系列芯片产品已实现稳定规模化量产，广泛适配工业控制、智能电源、车载电子等高端场景，有效替代进口同类产品，进一步提升了公司通用功率芯片的市场竞争力。
　　（2）BLDC电机驱动芯片研发顺利收官，进入小批量市场化验证阶段
　　基于前两年多轮流片、工艺优化及性能调试基础，2026年上半年公司BLDC电机驱动芯片完成最终版设计优化、工艺定型与可靠性认证，彻底解决前期功耗偏高、适配性不足等技术问题，芯片集成度、驱动能力、能效比实现大幅升级，可广泛应用于变频家电、工业风机、车载电机、智能装备等领域。报告期内产品已完成多终端上机测试，性能表现稳定，正式进入小批量客户验证阶段，为后续规模化量产奠定坚实基础。
　　（3）智能功率模块产品矩阵持续完善，多封装型号实现批量商用
　　公司持续推进高压半桥芯片及智能功率模块研发落地，已成熟完成ESOP13、MiniSOP23H、DIP25L等多款新型封装的工艺开发、性能调校与可靠性测试，搭建起完善的半桥功率模块封装工艺平台。报告期内，多款功率模块产品完成系列化迭代，通过多场景应用方案测试及终端客户上机验证，实现稳定小批量供货，产品具备高集成度、低损耗、高可靠性优势，有效补齐公司智能功率模块产品短板，进一步拓宽工业控制、新能源设备应用市场。
　　（4）第三代半导体技术落地提速，SiC MOSFET器件进入产业化攻坚阶段
　　在前序三阶段技术研发基础上，2026年上半年公司持续深化车用SiC MOSFET功率器件及模块核心技术攻关，完成芯片工艺优化、器件结构迭代、模块封装技术升级及严苛车规工况验证，彻底打通SiC器件设计、工艺制造、封装集成全流程技术壁垒。产品在导通损耗、开关速度、耐高温性能等核心指标持续优化，适配新能源汽车电控、车载电源、光伏储能等高端场景。报告期内项目顺利完成技术定型，进入样品送测、客户验证及产业化工艺调试阶段，公司第三代半导体技术产业化进程显著提速。
　　（5）光电器件封装技术全面升级，高速光耦系列产品实现市场化推广
　　公司持续深耕光电器件领域，完成多系列新型封装外形的迭代开发与工艺优化，优化后的封装方案有效提升生产效率、降低生产成本，同时大幅改善器件散热性能与电气稳定性，产品适配性显著提升。前期研发的高速光耦系列产品完成全流程可靠性验证与终端场景测试，性能、速率、抗干扰指标达到行业主流高端标准，报告期内已实现批量供货，成功切入工控、新能源、智能家居等客户供应链，填补了公司高端高速光耦产品市场化空白。
　　（6）高端功率MOS封装工艺全面量产，产品配套能力持续升级
　　公司持续推进中大功率、高电流密度功率MOS器件系列化布局，重点优化Clip工艺制程、顶部高效散热结构及新型封装材料应用技术。报告期内，相关新工艺、新技术已全面落地量产，有效提升功率MOS产品的散热效率、功率密度与过载能力，降低产品导通损耗，同时实现规模化降本。依托工艺升级，公司MOS产品系列化、高端化配套能力显著增强，可全面适配新能源、工控、储能等高功率应用场景，市场适配性与产品竞争力大幅提升。
　　（7）特色技术创新持续突破，技术多元化布局成效显现
　　报告期内，公司持续推进芯片封装与轻量化智能应用技术创新，完成基于芯片封装的指纹轻量级区块链关键技术优化升级，进一步丰富公司特色技术储备，为后续智能终端、高可靠安防电子等新兴领域产品迭代提供技术支撑。同时，公司持续优化新型封装工艺，完善TOLL-Clip、PDFN5*6、TO-247-4L/5L、TSC-263、TOLT等高端封装体系，持续推进生产流程优化与品质升级，有效降低产品不良率，提升整体研发成果转化效率。
　　整体而言，2026年上半年公司研发工作成果丰硕，核心芯片自主设计能力、先进封装工艺水平、第三代半导体产业化能力、车规级产品研发能力均实现稳步提升，多项重点技术从研发测试阶段转向批量验证、市场化落地阶段。后续公司将持续聚焦高端化、国产化、产业化核心目标，加速新技术、新产品规模化落地，持续优化产品结构，强化核心技术壁垒，持续提升公司在半导体分立器件及宽禁带半导体领域的行业竞争力。
　　（1）“本年新增”中的“获得数”为报告期末新获得的专利数；
　　（2）“累计数量”中的“获得数”为扣除失效专利后的有效专利数；
　　（3）“其他”主要为集成电路布图设计（I类知识产权）。

　　四、报告期内主要经营情况
　　2026年上半年度公司实现营业收入61,136.36万元，同比增加28.28%；实现归属于母公司所有者的净利润4,825.85万元，同比增加77.28%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,152.30万元，同比增加134.78%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、新产品开发迭代风险
　　2026年上半年，下游新能源汽车、低空经济、AI算力、储能、高端工控等新兴赛道快速迭代，终端产品持续向小型化、高功率、高可靠性、车规级方向升级，下游客户对半导体分立器件的性能指标、定制化能力、交付周期提出更高要求。公司持续推进第三代半导体、车规级器件、智能功率模块等高端产品研发落地，但新产品开发需同步完成芯片设计、结构优化、先进封装工艺调试、可靠性验证及成本管控等多维度工作，需持续平衡技术先进性与商业化性价比。若未来下游技术迭代持续加速，公司无法持续匹配客户定制化、高端化产品迭代需求，或将导致高端市场拓展不及预期，对公司经营业绩及市场份额提升造成不利影响。
　　2、技术研发及产业化不及预期风险
　　半导体分立器件及宽禁带半导体行业技术壁垒高、研发周期长、资本投入大，属于技术高度密集型行业。报告期内，公司重点布局SiC/GaN第三代半导体、车规级功率器件、高端驱动芯片、新型先进封装工艺等前沿领域，相关技术仍处于迭代攻坚与产业化落地阶段。前沿技术研发受技术瓶颈、行业迭代速度、中试工艺适配、下游场景验证等多重因素影响，存在一定不确定性。若后续核心技术攻关进度滞后、产品良率爬坡不及预期，或研发成果产业化节奏慢于行业水平，将导致研发投入无法有效转化为产品竞争力与经营效益，削弱公司技术壁垒与行业竞争优势。
　　3、核心技术人员流失及技术泄密风险
　　公司核心竞争力高度依托长期积累的芯片设计、封装工艺、车规可靠性、宽禁带半导体等核心技术，而核心技术人员是公司技术沉淀、项目攻坚与产品创新的核心载体。随着国内半导体行业快速发展，行业人才竞争日趋激烈，若未来出现核心技术人员流失、核心研发团队稳定性下降的情况，或将影响公司重点研发项目推进进度。同时，若发生关键工艺、核心技术泄密情形，将直接削弱公司差异化竞争优势，对公司长期技术布局与行业地位造成不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、原材料价格波动风险
　　报告期内，公司生产经营所需核心原材料与硅材料、铜材、化工辅料等大宗商品高度相关，原材料成本在公司整体生产成本中占比较高，直接影响公司产品毛利率水平。上述大宗商品价格易受全球供需格局、国际地缘政治、宏观调控政策、市场资金情绪等多重因素影响，存在阶段性波动。若未来核心原材料价格大幅上涨且无法及时通过产品调价、工艺降本等方式对冲成本压力，将直接压缩公司盈利空间，对公司盈利能力产生不利影响。
　　2、环保合规风险
　　公司生产制造环节会产生废水、废气、固废等污染物，日常生产经营严格遵守国家及地方环保法律法规，配套完善的环保治理设施及24小时在线监测系统，污染物排放持续达标，各类项目均已完成合规环评手续。随着国内双碳政策持续深化、环保监管标准日趋严格，后续环保治理、低碳改造、碳足迹管理等合规投入或将持续增加。若未来公司无法持续匹配最新环保监管要求，或新增环保合规投入大幅增加，将提升公司生产经营成本，对公司经营效益造成一定压力。
　　3、固定资产折旧风险
　　为匹配高端产品产能扩张、先进工艺升级及第三代半导体产业化需求，公司持续推进产线升级、设备更新及产能扩建，固定资产规模稳步增长，后续折旧摊销费用将保持合理增长。若未来半导体行业景气度下行、下游需求不及预期，公司产能利用率无法达到预期水平，新增产能产出效益无法覆盖固定资产折旧摊销支出，将对公司当期经营业绩产生不利影响。
　　4、规模扩张带来的管理风险
　　2026年上半年，公司业务规模、产品品类、客户群体持续扩张，高端车规产品、第三代半导体产品业务占比持续提升，生产、研发、销售、供应链体系日趋复杂，对公司组织管理、内控体系、质量管控、人才储备、资源整合能力提出更高要求。若公司无法同步优化组织架构、升级管理体系、完善内控机制、提升精细化管理水平，或将出现管理效率下降、流程管控疏漏、资源配置失衡等问题，引发规模扩张对应的管理风险，制约公司高质量发展。
　　（三）财务风险
　　1、存货跌价及管理风险
　　公司产品具备多规格、小批量、定制化的经营特点，适配下游多元化、个性化的市场需求。报告期内，随着业务规模持续扩大，公司存货规模相应增长。下游终端市场需求迭代快、客户生产计划存在动态调整情形，若出现客户暂缓、取消订单或产品技术快速迭代的情况，部分定制化存货可能出现呆滞、减值风险。同时，公司部分发出商品寄存于客户仓库，存在异地存货管理风险。若未来存货周转效率下降、呆滞存货增加，将提升存货跌价计提压力，占用公司流动资金，对公司现金流及经营业绩产生不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　公司主要客户均为行业内资信优良、经营稳定的头部企业，整体应收账款回收风险可控，公司已建立完善的应收账款管控及坏账计提机制。但当前宏观经济及下游行业复苏节奏存在不确定性，若下游汽车电子、工控、储能等行业景气度波动，部分客户出现经营压力增大、现金流紧张的情况，可能导致应收账款回款周期延长、坏账风险上升，进而影响公司资金周转及经营稳定性。
　　（四）行业风险
　　1、与国际头部企业存在技术差距的风险
　　当前国内分立器件行业国产替代持续推进，但公司在超高功率、超高可靠、高端车规级等尖端领域的工艺积累、产品迭代、长期可靠性数据储备，相较于英飞凌、安森美、罗姆等国际龙头企业仍存在一定差距，高端市场渗透率仍有提升空间。若未来行业技术迭代加速，公司无法持续攻坚核心技术、快速缩小国际技术差距，将难以充分切入高端高附加值市场，高端产品拓展不及预期，或将面临部分高端领域产品被迭代的行业风险。
　　2、市场竞争加剧风险
　　全球半导体分立器件市场竞争格局呈现“海外龙头垄断高端、国内企业充分竞争”的态势。国际头部企业凭借技术、品牌、产能优势持续占据高端市场，国内半导体行业产能持续扩张，行业参与者不断增多，中低端市场竞争日趋激烈，高端市场国产替代竞争也逐步升温。若公司后续技术研发、产品迭代、市场拓展进度不及同行，产品性价比与服务优势弱化，将面临市场份额被挤压、盈利水平下滑的风险。
　　3、产业政策变动风险
　　半导体产业为国家战略性新兴产业，行业发展高度依托国家产业政策扶持与引导。现阶段国产替代、高端半导体技术创新持续获得政策支持，有效推动了行业技术升级与产能建设。若未来国家相关产业扶持政策调整、扶持力度减弱，或将影响国内半导体行业整体发展节奏，延缓行业技术突破与国产化进程，对公司技术创新、产能扩张及长期成长性产生一定不利影响。
　　（五）宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　半导体分立器件作为基础电子元器件，广泛应用于汽车电子、家电、工控、通信、储能等国民经济核心领域，行业景气度与宏观经济走势高度联动。2026年全球宏观经济复苏节奏仍存在不确定性，若宏观经济增速放缓、下游终端行业需求疲软，将导致下游客户缩减采购、去库存周期延长，造成公司产品出货量及产品价格承压，进而影响公司整体营收与盈利水平。
　　2、国际经贸摩擦风险
　　当前全球经贸格局仍存在不确定性，贸易保护主义、区域性经贸摩擦仍有发生可能。公司存在一定比例的海外市场业务，境外供应链及客户合作易受国际政治、经贸政策、关税政策变动影响。若后续国际经贸形势持续紧张，或将影响公司海外市场拓展、进出口业务开展，对公司出口业务及整体经营业绩带来不确定性。
　　3、税收优惠政策变动风险
　　公司及子公司银河电器持续通过高新技术企业认定，报告期内享受15%的企业所得税优惠税率及研发费用加计扣除等税收优惠政策，有效降低了公司整体税负。若未来公司及子公司无法持续满足高新技术企业认定条件，或国家相关税收优惠、科创扶持政策发生调整、退出，将导致公司税负上升，直接对公司经营业绩产生不利影响。
　　4、汇率波动风险
　　报告期内公司海外业务占比稳定，出口结算主要以美元为主。人民币汇率受国际货币政策、全球经济形势、国内市场供需等多重因素影响，波动弹性持续增强。汇率的双向波动会直接影响公司外销产品定价、汇兑损益及出口业务盈利水平，若后续汇率出现大幅波动，将给公司出口业务经营业绩带来不确定性。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司系专注于半导体分立器件研发、生产与销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司持续深化IDM（一体化）经营模式，以客户实际应用需求为核心导向，依托封装测试核心技术优势，进一步完善芯片设计、芯片制造、半导体器件应用技术的全链条布局，一体化经营效能得到显著提升，可高效为客户提供适用性强、可靠性高的系列化产品及定制化技术解决方案，全面满足客户一站式采购需求；同时，面向高端芯片设计公司的定制化封测代工业务规模稳步扩容，服... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司系专注于半导体分立器件研发、生产与销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司持续深化IDM（一体化）经营模式，以客户实际应用需求为核心导向，依托封装测试核心技术优势，进一步完善芯片设计、芯片制造、半导体器件应用技术的全链条布局，一体化经营效能得到显著提升，可高效为客户提供适用性强、可靠性高的系列化产品及定制化技术解决方案，全面满足客户一站式采购需求；同时，面向高端芯片设计公司的定制化封测代工业务规模稳步扩容，服务品质与专业能力持续升级。
　　2、主要产品或服务情况
　　公司主营业务涵盖各类半导体元器件，具体包括：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时重点推进车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件的产业化落地进程。2025年公司核心产品结构持续优化，第三代半导体SiC器件实现关键技术突破与产能规模化提升，车规级功率器件品类进一步丰富完善，产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、计算机及周边设备、网络通信、家用电器、适配器及电源、储能等多个核心领域，定制加工服务的响应效率与服务质量显著提升，获得下游客户的广泛认可与高度评价。
　　(二)主要经营模式
　　公司始终坚持以客户需求为导向，依托强大的技术研发实力与严格的品质管控体系，持续深化多门类系列化器件设计、芯片设计、自主生产与委外流片代工相结合的晶圆制造、多工艺平台封测生产及销售服务一体化整合（IDM）模式，优化规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，坚守自主品牌产品直销为主的核心策略，同步提升经销渠道的覆盖广度与服务效率，为客户提供更具针对性、更贴合实际需求的产品及配套服务，实现企业与客户的协同共赢、共同成长。
　　1、采购模式
　　公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。
　　2、生产模式
　　公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
　　3、营销模式
　　公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。
　　4、研发模式
　　公司坚持“自主研发、持续改善、产学研协同”的研发模式，2025年持续推动产学研合作向深度与广度延伸，深化与复旦大学等国内知名高校的战略合作，聚焦第三代半导体、车规级器件等核心领域的关键技术攻关。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发及核心技术储备工作，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验验证、应用技术服务等各个核心环节，构建更加完善、相互支撑、持续改善的系统性创新体系，研发成果转化效率显著提升。
　　公司主要经营模式在2025年度未发生重大变化，后续将持续优化IDM一体化经营模式，强化供应链韧性建设，提升柔性生产能力与研发成果转化效率，充分满足下游产业及客户对产品多元化、高端化的核心需求，推动公司业务持续健康高质量发展。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段
　　2025年中国半导体分立器件行业进入高质量发展的关键攻坚阶段，逐步摆脱低端同质化竞争困境，加速向中高端领域突破升级，国产替代进程持续深化推进。全球半导体市场逐步走出周期性波动，呈现稳步复苏向好态势，世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2025年全球分立器件市场规模回升至352亿美元，同比增长11.6%；中国市场持续保持强劲发展韧性，2025年市场规模突破3600亿元，同比增长12.5%，核心增长动力来自新能源汽车、储能、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求爆发，以及国内企业核心技术突破带来的国产替代红利，行业整体向高端化、绿色化、智能化方向加速转型。
　　国产化进程方面，2025年国内半导体企业持续加大研发投入与产能扩张力度，在功率器件（如MOSFET、IGBT）、第三代半导体（SiC、GaN）领域与国际巨头的技术差距进一步缩小，高端市场进口替代步伐持续加快，其中SiC功率器件国产替代率较2024年提升8个百分点。尽管高端市场仍有部分产品依赖进口，但国产化替代的整体趋势已不可逆转，国内企业的市场话语权持续提升。
　　市场集中度方面，行业整合并购持续推进，市场格局从分散逐步向集中优化，CR3提升至12%、CR5提升至16%。头部企业通过持续加大研发投入、扩充产能规模、整合产业链资源等方式，持续提升核心竞争力；中小企业则逐步向细分特色领域聚焦，行业整体竞争力显著增强，发展质量持续提升。
　　技术迭代方面，2025年SGT、Super-Junction等新结构MOSFET技术持续普及应用，第三代半导体材料（SiC、GaN）的商用化进程进一步加速，在新能源汽车、光伏逆变器、储能等核心场景的应用占比大幅提升，成为行业升级转型的核心引擎；同时，Clip、SiP等先进封装技术的应用范围持续扩大，推动半导体器件向小型化、高功率密度、高可靠性方向发展。
　　（2）行业的基本特点
　　①应用驱动特征显著：新能源汽车领域仍是功率器件需求的核心场景，功率器件（IGBT、SiCMOSFET）需求持续爆发，2025年中国功率器件市场规模达1820亿元，占分立器件市场的50.6%，其中新能源汽车用功率器件占比超45%；储能、光伏逆变器领域需求快速增长，带动高压、高频功率器件需求持续提升；5G与AI领域，射频器件、高带宽存储（HBM）需求稳步增长；消费电子领域逐步复苏，中低端分立器件需求趋于稳定；工业自动化领域，智能电网、工业机器人、工业控制模块等场景，推动高可靠性、高精度分立器件的需求持续攀升。
　　②技术升级趋势明确：小型化与集成化持续深化，SOT、QFN等微型封装技术广泛应用，SiP（系统级封装）技术逐步普及，器件集成度与核心性能持续提升；材料创新成为企业核心竞争力，SiC和GaN器件在新能源汽车、数据中心、储能等领域的渗透率快速提升，2025年全球SiC功率器件市场规模达320亿美元，同比增长18.5%；绿色制造成为行业硬性要求，环保政策持续趋严，行业内企业纷纷优化生产工艺，推进无铅封装、废水回收、余热利用等绿色生产模式，降低能耗与污染物排放，践行可持续发展理念。
　　③市场格局逐步优化：区域分布持续集中，中国半导体分立器件产能主要集中于长三角、珠三角地区，其中江苏省产业链布局进一步完善，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的完整产业链集群；国际竞争方面，海外厂商仍占据高端市场主导地位，但国内企业凭借高性价比优势、本土化服务能力和核心技术突破，持续抢占中高端市场份额，产品出口规模稳步扩大，逐步参与全球市场竞争，国际影响力持续提升。
　　（3）行业的主要技术门槛
　　设计与制造工艺门槛持续提升，2025年高端分立器件（如高压IGBT、高频GaN器件、车规级SiCMOSFET）对芯片设计、晶圆制造、先进封装等核心技术的要求进一步提高，对高精度生产设备的依赖度依然较高，国内企业在高端生产设备自主化方面仍需突破关键瓶颈；
　　材料研发壁垒显著，SiC衬底制备良率虽较2024年有所提升，但整体仍处于较低水平，GaN外延层质量控制难度较大，需企业长期投入技术研发与经验积累；
　　供应链与成本控制难度依然较大，全球地缘政治冲突仍有反复，核心原材料价格波动明显，企业需持续完善多元化供应链体系，提升成本控制能力；
　　研发投入要求持续提高，行业头部企业年研发费用占比维持在10%以上，中小企业面临较大的资金与技术压力；
　　应用适配能力要求提升，下游客户（如车企、储能企业）对器件的定制化、高可靠性需求日益增加，要求供应商具备快速响应与联合开发能力；
　　环保合规成本持续上升，各国环保政策日趋严格，企业需持续投入环保设施建设，优化生产工艺，确保满足环保合规要求。
　　（4）行业展望与挑战
　　行业发展机遇主要体现在：国家“十四五”半导体产业专项持续推进，政策支持力度不减，为行业发展提供良好政策环境；新能源汽车、储能、5G、AI等新兴领域需求持续爆发，为行业提供广阔市场空间；国产替代进程持续深化，国内企业迎来前所未有的发展机遇；产学研协同创新加速推进，核心技术突破速度持续提升。
　　行业面临的主要风险包括：全球经济复苏不及预期，可能导致下游市场需求收缩；国际贸易摩擦持续，影响芯片、高端设备等核心资源的稳定供应；技术迭代速度加快，可能导致现有产能面临淘汰风险；行业竞争加剧，部分领域价格战可能压缩企业利润空间。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）行业地位现状
　　公司作为国内半导体分立器件领域的核心参与者，持续深耕半导体分立器件的研发、生产与销售业务，产品广泛应用于新能源汽车、消费电子、工业控制、储能等多个核心领域。经过多年行业深耕积淀，尤其是2025年在核心技术突破与产能规模扩张方面的显著成效，公司在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分品种芯片制造、封装设计、多工艺封装测试等核心环节的技术优势进一步巩固，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并通过多工艺制造平台提供专业化生产服务的能力，已成为国内具备较强综合竞争力的半导体分立器件生产厂商。
　　公司作为国家级专精特新小巨人企业，在半导体分立器件细分市场的影响力持续提升；依托国家级“绿色工厂”资质，持续推进绿色生产模式，契合全球绿色供应链发展趋势，品牌形象进一步升级。2025年，公司在中低端功率器件（如MOSFET、IGBT）市场的进口替代率持续提升，稳步向高端领域渗透；小信号器件作为公司的核心优势产品，凭借齐全的封装形式、丰富的产品门类、稳定的产品品质，持续保持绝对先发优势，仍是该细分领域的知名品牌；同时，公司在车规级器件、第三代半导体SiC领域的市场地位快速提升，已成为国内车规级中大功率的核心供应商之一。
　　（2）行业地位变化趋势
　　2025年在中美科技博弈持续、国内本土供应链自主可控需求日益迫切的行业背景下，国内下游客户对本土半导体供应商的依赖度持续提升，公司在新能源汽车、消费电子、工业控制、储能等领域的客户基础进一步巩固。目前，公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制、储能等领域已获得诸多知名龙头客户的长期认可，随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入高端工业控制、安防设备、高端汽车电子、医疗器械等高端应用领域，客户认证优势持续扩大。
　　公司作为国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在汽车电子相关领域的先发优势进一步凸显，2025年车规级产品成功获得更多车企供应链认证，市场份额持续提升。近年来，尤其是2025年，公司在车规级功率器件、第三代半导体器件方面的大力投入取得显著成效，在车载领域的市场影响力持续扩大，尤其在中大功率MOSFET领域，已成为国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业，2025年车载领域销售占比较2024年实现显著增幅；同时，随着SiCMOSFET技术的持续突破和产业化落地进程加快，公司在第三代半导体领域的行业地位将进一步提升，逐步发展成为国内第三代半导体分立器件领域的核心参与者。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2025年半导体行业作为信息技术产业的核心基石，在全球科技变革的浪潮中持续发挥核心支撑作用，不仅支撑计算机、通信、消费电子等传统领域的持续升级，更深度赋能新能源汽车、储能、AI、物联网等新兴领域的快速发展。根据中研普华产业研究院发布的《2025-2030年半导体产业深度调研及未来发展趋势预测报告》分析，2025年全球半导体市场规模实现稳步增长，达到6971亿美元，同比增长11.0%，与年初预期持平，核心增长动力来自新能源汽车、储能、工业自动化以及人工智能等领域的强劲需求；预计2026年全球半导体市场规模将突破7700亿美元，同比增长10.5%，行业将正式进入持续稳健增长周期。
　　2025年度半导体行业新技术、新产业、新业态、新模式呈现显著发展态势，主要体现在以下四个方面：
　　（1）技术不断升级与创新，核心领域突破加速。
　　此外，Chiplet、SiP等先进封装技术快速普及，成为提升芯片性能、降低生产成本的重要路径，行业内企业纷纷加大先进封装技术研发与投入力度。
　　（2）产业链协同发展深化，自主可控能力提升。
　　2025年，半导体产业链涵盖的芯片设计、晶圆制造、封装测试等多个环节的协同合作更加紧密，国内产业链上下游企业持续加强战略合作，通过原材料供应、制造代工、封装测试以及销售渠道等方面的整合与优化，有效降低生产成本，提升整体市场竞争力；同时，各国政府持续加大对半导体产业的支持力度，通过产业扶持政策、税收优惠、研发补贴等多种手段，推动产业链协同发展和核心环节自主可控，国内半导体产业链的完整性和抗风险韧性持续提升，本土供应链合作日益紧密。
　　（3）国产化替代加速推进，国内企业崛起壮大。
　　2025年，半导体市场需求持续增长，尤其是在新能源汽车、储能、工业自动化和消费电子等核心领域，随着全球经济逐步复苏，下游企业备货需求稳步上升，行业库存回归合理水平。同时，面对国际供应链的不确定性，半导体设备及器件的国产替代重要性日益凸显，在国家政策扶持与市场需求拉动的双重驱动下，国产替代进程持续加速，国内企业通过核心技术创新和产业升级，逐步替代进口产品，市场占有率持续提升，头部企业逐步参与全球市场竞争，产品出口规模稳步扩大。
　　（4）下游应用领域持续深化，新兴场景快速拓展。
　　半导体在计算机、通信、消费电子等传统应用领域继续发挥重要支撑作用，随着数字化转型加速和智能化趋势推进，这些领域对高性能、低功耗芯片的需求持续增加，半导体企业纷纷推出针对性新产品以满足市场需求；同时，半导体在新能源汽车、储能、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴应用领域的应用场景持续拓展，展现出巨大发展潜力，其中储能领域成为新的增长热点，带动高压、高频功率器件需求快速增长；自动驾驶技术逐步向L3及以上级别推进，推动自动驾驶芯片、车规级分立器件的需求持续提升，这些新兴应用领域为半导体行业提供了广阔的增长空间。未来（2026-2030年），半导体行业将进入持续稳健增长的高质量发展阶段，核心发展趋势主要体现在四个方面：一是技术创新持续深化，第三代半导体材料（SiC、GaN）、先进封装技术（Chiplet、SiP）将成为行业技术创新的核心方向，技术迭代速度持续加快；二是产业链协同进一步加强，国内半导体产业链将逐步实现核心环节自主可控，本土企业的全球竞争力持续提升；三是国产替代持续推进，高端领域进口替代将成为行业发展核心主线，国内企业将逐步占据中高端市场主导地位；四是绿色环保与可持续发展成为行业共识，绿色生产、低碳制造将成为企业核心竞争力之一，ESG理念将深度融入企业发展全过程。半导体行业将持续赋能全球科技产业的繁荣发展，成为推动数字经济高质量发展的核心引擎。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，公司继续坚持以市场和客户需求为导向，深化“大客户、大产品、大业务”战略，推动一体化经营模式构建，强化研发项目管理与成果转化，优化系统管控能力，整体经营业绩保持稳健发展态势。
　　报告期内，公司实现营业收入1,049,562,546.87元，同比增加15.46%；归属于上市公司股东的净利润79,904,688.58元，同比增加11.17%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润61,165,932.14元，同比增加27.30%。
　　报告期内，公司研发投入合计61,713,623.05元，较上年同期增加10.10%，研发投入总额占营业收入比例为5.88%。全年新增申请知识产权61个，新增授权28个。
　　市场方面，报告期内公司围绕汽车电子、家用电器、储能等重点行业，持续加大大客户开发力度，成功导入日本精机、天马微、安斯泰莫、南都电源、卧龙电机、台达等优质客户，进入沃尔沃亚太国产白名单，进一步巩固了在汽车电子领域的市场地位。在产品方面，车规器件、MOS器件、保护器件及第三代半导体产品均达成或超出预期目标，为业务增量提供了有力支撑。通过系统数据优化、流程梳理与产品线培训，人均销售金额提升20%，整体运营效率显著提升。
　　技术研发方面，公司持续加大研发投入，聚焦第三代半导体、智能功率模块、车规级器件等高端领域，完成6英寸平面高速开关芯片批量量产，车用SiC功率器件研发取得阶段性突破，BLDC电机驱动芯片已实现小批量订单。知识产权储备进一步夯实，全年新增申请专利多项，涵盖芯片设计、封装工艺等核心方向。
　　品质管控方面，报告期内，公司持续推进质量管理体系迭代升级，聚焦战略落地与业务适配，依托红黄线分级管控、分层审核机制及公司级品质复盘交流，结合全流程质量把控，全面强化关键工艺稳定性与系统性提升，成功通过多项新客户导入审核及产品认证，体系保障能力获得权威认可；同时在重点产品系列推进供应链协同、工艺参数优化、过程精细化管控及智能化防错体系建设，切实提升产品可靠性，为业务拓展构筑坚实质量基础。
　　企业管理方面，公司始终以规范化、国际化为管理导向，深入推进体系化建设，全面导入多项国际权威标准，持续夯实管理根基、提升核心竞争力。其中，重点引入ISO14064/14067碳管理标准，搭建科学完善的碳核算、碳管控体系，践行绿色发展理念，助力双碳目标落地；同步导入ISO27001信息安全管理体系，全方位筑牢数据安全、信息防护屏障，保障企业及客户核心权益。
　　在此基础上，公司聚焦管理提质增效，系统构建五大管理工程，推动各项管理工作标准化、流程化、精细化，实现管理效能与业务发展的深度融合。凭借扎实的体系建设、优质的服务品质及突出的行业贡献，公司荣获多项客户认可及政府表彰荣誉，品牌影响力持续扩大，综合实力与行业地位得到进一步巩固和提升，为企业高质量发展奠定了坚实基础。
　　人力资源管理方面，报告期内，公司紧密围绕战略目标，围绕组织效能、人才发展、运营效率三大核心维度优化升级：组织效能上，强化战略规划与中枢职能，以业务为导向优化前端部门资源配置与管理模式，加速组织架构向职能化、扁平化转型，缩短决策链条，有效提升内部协同效率与市场快速响应能力；人才发展上，实施系统性高潜人才识别与加速培养计划，构建关键岗位后备梯队，同时精准补齐业务缺口，加大关键领域高端人才外部引进力度，为公司创新与扩张注入新动能；运营效率上，聚焦人效提升，通过流程优化、技术赋能与精益管理，在有效控制人力成本的同时，持续提升整体人效水平，为公司高质量、可持续发展提供坚实人力保障。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　在行业竞争日趋激烈、技术迭代加速、市场需求多元化的发展背景下，公司立足自身发展战略，深耕核心领域、强化能力建设，逐步构建起全方位、高壁垒的核心竞争力体系，为企业持续稳健发展提供坚实支撑，具体体现在以下五个方面：
　　一、技术研发与创新能力：筑牢发展根基，引领行业前沿
　　研发创新是公司的核心发展战略，更是驱动企业持续成长的核心引擎。公司始终将研发投入放在战略首位，不断加大资金、人才等资源倾斜，构建了“高端引领、骨干支撑、新人培育”的多层次研发梯队，形成了一支涵盖芯片设计、工艺研发、封装测试等全产业链环节的专业研发团队，团队成员兼具丰富行业经验与创新思维，为技术突破提供了坚实的人才保障。
　　在技术布局上，公司聚焦行业高端领域，重点攻坚第三代半导体（SiC/GaN）、车规级器件、智能功率模块等关键核心技术，凭借持续的研发投入和不懈的技术攻关，成功实现多项关键技术突破，打破行业技术壁垒，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果。同时，公司高度重视知识产权保护，构建了完善的知识产权布局体系，通过专利、商标、著作权等多维度保护，持续夯实技术壁垒，进一步巩固了在行业内的技术领先地位，为公司产品升级、市场拓展提供了强有力的技术支撑。
　　二、质量管理与体系保障能力：坚守品质底线，彰显行业标杆
　　品质是企业的生命线，公司始终坚持“质量第一、精益求精”的质量理念，建立了系统化、全流程的质量核心竞争力管理体系，将质量管控贯穿于生产经营的每一个环节，实现从供应链协同、原材料进场检验，到生产过程精细化管控、成品出厂检测的全链条质量闭环管理。
　　为确保质量体系有效落地，公司创新推行红黄线管理、分层审核、全流程质量追溯等特色管理机制，明确质量责任、强化过程监督，及时发现并解决生产经营中的质量隐患，持续提升产品质量稳定性与可靠性。凭借严格的质量管控和完善的体系保障，公司顺利通过多项国际体系认证，斩获多项客户质量奖项，得到行业及下游客户的高度认可，充分彰显了公司在质量保障方面的行业领先地位，也为公司赢得了良好的市场口碑。
　　三、IDM一体化经营模式：整合产业链优势，提升核心效能
　　在行业分工日益细化的背景下，公司前瞻性地深化IDM（集成器件制造）一体化经营模式，打破传统产业链分工壁垒，整合芯片设计、晶圆制造与封装测试三大核心环节，构建了“设计-制造-封测”一体化的相对完整的产业链布局，实现了从技术研发、产品设计到生产制造、终端交付的流程自主可控。
　　IDM模式可有效缩短产品研发周期、提升了产品性能一致性，更实现成本的精准管控，增强了公司产品的市场竞争力。同时，公司结合市场需求特点，建立了“以销定产+安全库存”的柔性生产体系，能够灵活应对多批次、小批量、定制化的市场需求，快速响应客户订单，最大限度满足下游行业多样化的产品需求，进一步提升了公司的市场适应能力和抗风险能力。
　　四、大客户与行业深耕能力：聚焦高增长赛道，筑牢客户壁垒
　　公司精准把握行业发展趋势，聚焦汽车电子、家电、储能等高增长、高潜力行业，深耕细分市场，形成了清晰的市场定位和完善的客户布局。经过多年的市场培育和客户积累，公司客户结构不断优化，优质大客户资源持续集聚，前50大客户销售占比超过70%，客户群体涵盖行业龙头企业及核心骨干企业，客户黏性强、合作稳定性高。
　　在客户服务方面，公司坚持以客户为中心，建立了专业化的客户服务团队，通过精准识别客户核心需求、提供定制化的产品解决方案和全方位的技术支持，持续提升客户体验，不断增强客户满意度与忠诚度。同时，公司与大客户建立了长期深度合作关系，共同开展技术研发、产品迭代，实现互利共赢，进一步巩固了公司在细分行业的市场地位，为公司持续稳定的业绩增长提供了坚实保障。
　　五、绿色制造与可持续发展能力：践行社会责任，赋能长远发展
　　在全球“双碳”目标推进及ESG发展理念日益深入人心的背景下，公司将绿色制造、可持续发展纳入企业发展战略，积极践行社会责任，构建了“节能减排-碳足迹管理-绿色经营”三位一体的绿色制造体系，实现了经济效益、环境效益与社会效益的协同发展。
　　公司全面导入碳管理体系、储能项目方案及业务连续性管理（BCM）体系，在生产过程中持续推进节能减排技术改造，优化生产工艺，降低能源消耗和污染物排放，提升资源利用效率；同时，积极布局储能等绿色产业，推动绿色技术创新，助力能源结构转型。凭借在绿色制造领域的突出表现，公司荣获“国家级绿色工厂”等多项荣誉，充分体现了公司的绿色发展理念和社会责任担当，也契合了全球ESG发展趋势，为公司长远发展注入了持久动力。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司始终聚焦核心技术积累与新产品迭代开发，坚守技术创新核心战略，持续加大研发资源投入力度，为技术突破与成果转化提供坚实保障。全年研发投入累计达6,171.36万元，占当期营业收入比例为5.88%，持续的高比例投入有效支撑了各项研发项目的顺利推进；知识产权布局成效显著，报告期内新增申请专利61项，其中发明专利13项，进一步夯实了公司的技术壁垒，强化了核心竞争力。
　　报告期内，公司稳步推进多项重点研发项目落地实施，在核心技术突破、产品品类拓展、生产工艺优化及成果产业化等方面均取得阶段性重要成果，具体如下：
　　-芯片设计及迭代领域：持续深耕芯片核心设计技术，成功实现多款芯片的设计优化与性能迭代，芯片的稳定性、能效比及集成度均得到显著提升，满足不同应用场景下的高端需求，打破了部分高端芯片的进口依赖。
　　-新封装工艺开发领域：聚焦封装工艺的小型化、高效化、低成本化升级，成功开发Clip工艺TOLL、TO-TO-263-7L、半桥结构PDFN5*6、ESOP10、MIni-SOP23H等多种新型封装形式，优化了封装流程中的热传导效率与电气性能，降低了封装成本，同时拓宽了产品的应用场景，适配消费电子、工业控制、新能源等多领域产品的安装需求。
　　-质量管控优化领域：持续推进质量持续改善工作，重点围绕生产过程能力提升、各类异常问题排查与整改开展专项工作，通过优化生产流程、完善检测标准、引入先进检测设备等方式，有效降低产品不良率，提升产品质量稳定性，进一步增强了产品的市场认可度。
　　-集成器件开发领域：积极拓展集成器件品类，成功开发达林顿阵列、半桥驱动IC等产品，此类产品具备集成度高、功耗低、驱动能力强等优势，可直接应用于各类电子设备的控制回路，填补了公司在相关集成器件领域的空白，丰富了产品矩阵。
　　报告期内，公司在强化核心技术研发与产品创新的同时，重点推进研发成果的产业化立项与落地实施，建立健全研发成果转化机制，推动各项技术创新成果快速转化为实际生产力，切实提升公司的盈利能力与市场竞争力，进一步强化公司科创属性，为公司长期可持续发展奠定了坚实的技术基础。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司持续深化研发体系建设与研发项目全周期管理，围绕半导体分立器件主营业务方向，以市场需求与客户应用为导向，聚焦新能源汽车、工业控制、家用电器、网络通信、电源适配器等重点应用领域，针对核心客户需求与重点产品方向开展系统性新产品布局与技术攻关。
　　公司不断优化研发流程，强化技术方案论证、样品验证、小批量试产及量产导入的全链条管控，持续提升研发成果转化效率与新产品开发成功率。通过精准匹配下游行业升级趋势与客户定制化需求，稳步推进功率器件、车规级器件、第三代半导体器件、光电器件及集成器件等重点产品的迭代升级与新品落地，进一步丰富产品矩阵、提升产品性能与可靠性，为公司巩固行业竞争优势、拓展高端市场与核心客户供应链提供了坚实的技术支撑与产品保障。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品开发风险
　　半导体产业下游涵盖各类电子电器产品，随着终端产品向轻薄化、高功率密度方向持续迭代，汽车电子、工业控制等新兴应用场景不断扩容，客户对公司现有产品性能优化及定制化新产品开发的能力提出了更高标准。在产品优化与新产品开发过程中，公司需围绕客户需求完成器件全流程设计工作，具体包括芯片性能指标界定、结构方案设计、封装规格筛选、芯片与封装结合工艺优化及成品检测方法研发等关键环节，这不仅对公司核心技术实力构成严格考验，还需实现技术可行性与成本效益的有机平衡。若公司无法持续匹配客户在新产品开发上的迭代需求，将直接导致业绩增长放缓，对公司整体盈利能力产生不利影响。
　　2、技术研发不及预期风险
　　核心技术是公司可持续发展的核心支撑，公司生产经营高度依赖自主研发形成的核心技术体系，唯有持续推进芯片结构创新、生产工艺升级、封装规格优化、测试技术突破等储备技术的研发，才能为产品设计提供多元工艺平台和广阔技术空间，精准匹配下游客户迭代升级的需求。半导体分立器件属于多学科交叉融合的高技术产品，技术壁垒高、研发复杂度大，新技术从研发立项、实验室验证、中试量产到产业化落地，需投入大量研发资金、耗费较长周期，且研发结果受技术瓶颈、研发团队能力、行业技术迭代速度等多重因素影响，存在较强的不确定性。同时，基础技术研发具有前瞻性、先导性特征，其研发成果可能出现市场化应用效果未达预期、被国外成熟技术快速替代等情况。若公司研发活动未取得预期突破，或研发成果产业化进程滞后于行业节奏，将导致大额研发投入无法有效转化为经营效益，削弱公司技术优势和市场竞争力，进而对公司经营业绩的稳定增长产生不利影响。
　　3、核心技术人员流失及技术泄密风险
　　半导体分立器件行业属于典型的技术密集型行业，公司产品性能的提升、创新能力的突破及新产品的开发效率，均高度依赖稳定的核心技术团队及持续的自主创新能力。核心技术人员是公司技术积累、研发突破的核心载体，承载着公司关键技术和研发经验，若出现核心技术人员流失，或发生核心技术泄密事件，将直接削弱公司的技术创新能力和市场核心竞争力，影响公司在行业内的竞争地位，对公司长期稳定发展造成潜在不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、原材料价格波动风险
　　报告期内，公司材料成本占成本的比例较高，对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切，受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动，将直接导致公司产品成本出现波动，进而影响公司的盈利能力。
　　2、环保风险
　　公司生产过程中会产生废水、废气、废渣等污染性排放物，如果处理不当会污染环境，产生不良后果。公司已严格按照有关环保法规及相应标准对上述污染性排放物进行了有效治理，使“三废”的排放达到了环保规定的标准，各项目也通过了有关部门的环评审批，但随着国家和社会对环境保护的日益重视，相关部门可能颁布和采用更高的环保标准，将进一步加大公司在环保方面的投入，增加公司的经营成本，从而影响公司的经营业绩。
　　公司设置了专项环保管理部门，配备了专业技术团队，密切跟踪国家及地方环保政策法规动态，同时已部署了在线监测系统，对废水、废气污染物因子建立24小时实时监控和预警系统，确保公司环保管理始终符合最新监管要求。
　　3、固定资产折旧的风险
　　随着扩建项目的陆续投产使用，将新增较大量的固定资产，使得新增折旧及摊销费用较大。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平，则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。
　　4、经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品品种也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。若公司不能随业务规模扩大，及时优化业务模式，调整管理与组织架构、提升管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存货损失风险
　　公司订单具有“小批量、多批次、交期短和定制化”的特点，在公司根据客户订单排产后，部分下游客户会根据其自身生产计划调整采购需求，导致公司部分存货处于呆滞状态。对由于客户暂缓或取消订单导致呆滞的存货，公司根据可变现净值对其余存货进行减值测试，计提跌价准备。同时，公司针对部分客户的订单排程需求，先将产成品发送至客户端寄存仓库，待客户实际领用并与公司对账确认后确认收入，在确认收入前，作为公司的发出商品核算。由于该部分存货脱离公司直接管理，尽管公司与客户建立了健全的风险防范机制，但在极端情况下依然存在存货毁损、灭失的风险。未来随着公司业务规模的不断扩大，存货余额可能相应增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转率，也可能使得存货的报废和跌价损失增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　虽然公司应收账款债务方主要为资信良好、实力雄厚的公司等，应收账款有较好的回收保障，形成坏账损失的风险较小，公司也已按照会计准则的要求建立了稳健的坏账准备计提政策。但如果公司应收账款持续大幅上升，若公司客户因宏观经济波动或其自身经营原因，出现财务状况恶化、无法按期付款的情况，则将会加大公司应收账款坏账风险，从而对公司的经营稳定性、资金状况和盈利能力产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、与国际领先企业存在技术差距的风险
　　目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商相比存在技术差距，在一定程度上限制了公司在高端市场的拓展。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术发展趋势，无法持续研发出具有商业价值、符合下游市场需求的新产品，缩小与同行业国际领先水平的技术差距，则无法拓展高性能要求领域的收入规模，将对公司未来进一步拓展汽车电子、智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响，甚至部分传统产品存在被迭代的风险，市场淘汰的风险。
　　2、市场竞争风险
　　国际市场上，国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位，几乎垄断汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。国内市场较为分散，市场化程度较高，各公司处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧，公司如果研发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，公司市场份额存在下降的风险。
　　3、产业政策变化的风险
　　在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体分立器件行业整体的技术水平、生产工艺、自主创新能力和技术成果转化率有了较大的提升。如果国家降低对相关产业扶持力度，将不利于国内半导体分立器件行业的技术进步，加剧国内市场对进口半导体分立器件的依赖，进而对公司的持续盈利能力及成长性产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　半导体分立器件行业是电子器件行业的子行业，电子器件行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动与宏观经济形势具有较强的关联性。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子等下游领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体分立器件行业的景气度也将随之受到影响。下游行业的波动和低迷会导致客户对成本和库存更加谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响，进而影响公司盈利水平。
　　2、国际经贸摩擦波动风险
　　国际经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化，经贸关系的变化对于宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。在全球主要经济体增速放缓的背景下，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在，国际贸易政策存在一定的不确定性，如未来发生大规模经贸摩擦，可能影响境外客户及供应商的商业规划，存在对公司业绩造成不利影响的风险。
　　3、税收优惠政策变动的风险
　　公司享受的税收优惠主要包括高新技术企业所得税率优惠、部分项目加计扣除等。公司及子公司银河电器均系高新技术企业，公司分别于2016年11月、2019年12月、2022年11月、2026年1月通过审批被认定为高新技术企业，子公司银河电器分别于2017年11月、2020年12月、2023年12月通过审批被认定为高新技术企业，因此报告期内公司、银河电器减按15%的税率征收企业所得税。如果未来未取得高新技术企业资质，或者所享受的其他税收优惠政策发生变化，将会对公司业绩产生一定影响。
　　4、汇率波动的风险
　　报告期内，公司出口销售收入占主营业务收入比例在25%左右。公司境外销售货款主要以美元结算，汇率的波动给公司业绩带来了一定的不确定性。近年来我国央行不断推进汇率的市场化进程、增强汇率弹性，汇率的波动将影响公司以美元标价外销产品的价格水平及汇兑损益，进而影响公司经营业绩。
　　五、报告期内主要经营情况
　　2025年公司实现营业收入104,956.25万元，同比增加15.46%；实现归属于母公司所有者的净利润7,990.47万元，同比增加11.17%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,116.59万元，同比增加27.30%。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提供平台，为股东实现回报，为社会做出贡献。
　　公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将继续围绕“大客户、大产品、大业务”战略主轴，深化一体化经营，强化技术驱动与质量保障，推动绿色转型与产能突破，实现可持续发展。
　　一、业务发展方面
　　继续聚焦汽车电子、家用电器、储能三大优势市场，拓展大客户销售品类，推动MOS产品占比提升至50%。依托银河微电、联元微、银河光电等内外部资源整合，推动IPM模块、光耦产品、IGBT模块等组合产品落地，提升供应链韧性与综合竞争力。
　　二、技术研发方面
　　2026年，技术管理工作将以“优化技术创新，培育新质生产力”为核心，立足2025年工作基础，补齐短板、强化优势，聚焦关键技术突破、研发体系完善、人才队伍建设、知识产权保护四大重点，推动技术创新与产业化深度融合，助力公司实现更高质量发展，具体计划如下：
　　（一）持续加大研发投入，聚焦关键技术突破
　　坚持研发投入的持续性与针对性，2026年计划将研发投入占营业收入比例稳定在5%以上，根据研发项目进展动态优化资金配置，重点向高端化、差异化、产业化方向倾斜。聚焦第三代半导体（SiC/GaN）、智能功率模块（IPM）、车规级器件等高端领域，集中研发力量攻克核心技术难题：车用SiCMOSFET模块封装技术重点突破高温可靠性、热管理效率、封装一致性等关键痛点，开发适配新能源汽车主驱、辅驱场景的封装方案，实现模块性能与国际同类产品接轨；高压半桥芯片设计聚焦工业逆变、光伏逆变器等领域需求，优化芯片耐压等级、开关损耗、抗干扰能力等参数，开发高集成度、高可靠性的高压芯片产品；新型封装技术研发重点布局Mini/MicroLED封装、功率器件一体化封装等方向，提升器件集成度、散热性能与空间利用率，降低下游客户应用成本。同时，加强基础技术研究与前沿技术布局，跟踪半导体行业技术发展趋势，提前布局宽禁带半导体材料、先进封装工艺等前瞻性领域，储备核心技术资源，为公司长期发展奠定技术基础。
　　（二）完善研发管理体系，提升研发效率
　　优化研发项目全生命周期管理体系，建立以市场需求为导向、以产业化效益为核心的研发立项与考核机制，完善研发项目筛选、立项、实施、验收、转化的全流程规范，提高研发项目成功率与成果转化效率。建立研发项目台账管理制度，对各研发项目的进度、投入、成果进行动态跟踪与管控，及时解决项目实施过程中出现的技术难题、资源短缺等问题，确保项目按计划推进。加强研发过程中的成本管控，建立研发成本核算体系，明确研发物料、设备、人力等成本的核算标准，避免无效研发投入，提高研发资金使用效率。完善研发协同机制，加强研发部门与生产、市场、质量部门的联动配合，建立定期沟通会议制度，确保研发项目紧密贴合市场需求，研发成果能够快速转化为生产能力，缩短产品上市周期。同时，引入先进的研发管理工具，优化研发流程，提升研发团队的协同办公效率与技术创新能力。
　　（三）强化人才队伍建设，夯实创新基础
　　坚持“引育并举、精准赋能”的人才战略，继续扩大研发团队规模，2026年计划新增研发人员20-30人，重点引进芯片设计、工艺研发、车规级产品开发、可靠性测试等领域的高端人才与复合型人才，优化研发团队的专业结构与层级结构。完善研发人员薪酬激励与职业发展体系，建立“基础薪酬+绩效奖金+项目激励+知识产权奖励”的多元化薪酬体系，将研发人员的薪酬与研发成果、项目进度、产业化效益紧密挂钩，充分调动研发人员的积极性与创造力；搭建清晰的职业发展通道，为研发人员提供专业技能培训、职称晋升、岗位轮换等发展机会，助力研发人员实现个人成长与公司发展的同频共振。加强研发团队能力培育，制定针对性的培训计划，定期组织研发人员参加行业技术研讨会、专业技能培训、校企合作实训等活动，学习行业先进技术与管理经验，提升研发人员的专业素养与技术水平。深化产学研合作，与国内知名高校、科研机构共建研发平台、联合培养人才，引入外部创新资源，开展关键技术联合攻关，提升公司整体研发实力与创新能力。
　　（四）加强知识产权与研发成果管理，强化技术壁垒
　　完善知识产权管理制度，优化专利布局策略，围绕核心技术、重点产品开展针对性的专利申请工作，重点提升发明专利的申请数量与质量，2026年计划新增申请专利50项以上，其中发明专利不少于10项，进一步扩大知识产权储备规模，构筑坚实的技术壁垒。加强知识产权维护与运营，定期开展知识产权排查与评估工作，及时处理专利无效、侵权等纠纷，保障公司知识产权权益；推动知识产权成果转化，将专利技术融入产品研发与生产过程，提升产品的技术含量与市场竞争力，实现知识产权的产业化价值。建立研发成果归档与共享机制，对研发过程中的技术文档、测试数据、专利成果等进行规范归档，搭建研发成果共享平台，促进研发团队内部的技术交流与成果复用，提升整体研发效率。同时，加强研发保密管理，完善保密制度与流程，强化研发人员的保密意识，防范核心技术泄露风险。
　　三、质量管理方面
　　围绕“精益管控、智能驱动、系统预防”三大核心，推进质量管理系统升级，构建智能化设备健康管理、供应商数据共享平台、SOP系统智能化等体系，全面提升质量保障能力。
　　四、生产运营方面
　　加快推进“高端集成电路分立器件产业化基地”项目建设，建立全生命周期管理机制，确保产能有序爬坡。持续推动节能减排与绿色制造，降低单位产品能耗，提升资源利用效率。
　　五、人力资源方面
　　持续优化组织架构，推动“职能化”与“扁平化”转型，加强高潜人才识别与培养，完善薪酬激励与职业发展体系，为公司的创新与扩张提供人才支撑。
　　六、战略保障方面
　　将党建工作融入公司治理，确保经营方向与国家战略同频共振；深化绿色低碳转型，构建业务连续性管理体系，增强企业抗风险能力；通过系统化、体系化的管理升级，为企业长期价值增长奠定坚实基座。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业的发展情况
　　1、行业的发展阶段
　　中国半导体分立器件行业仍处于加速追赶国际先进水平的关键阶段，并逐步从低端市场向中高端领域渗透。尽管全球半导体市场因经济周期和细分领域需求分化呈现波动（如根据WSTS的数据，2024年全球分立器件市场规模下滑至315.46亿美元），但中国市场的韧性仍然显著，核心驱动力包括新能源汽车、光伏储能、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求增长及国产化替代加速。
　　国产化进程：国内企业如华润微、士兰微、扬杰科技、银河微电等通过技术突破和产能扩张，逐步在功率器件（如MOSFET、IGBT）领域缩小与... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业的发展情况
　　1、行业的发展阶段
　　中国半导体分立器件行业仍处于加速追赶国际先进水平的关键阶段，并逐步从低端市场向中高端领域渗透。尽管全球半导体市场因经济周期和细分领域需求分化呈现波动（如根据WSTS的数据，2024年全球分立器件市场规模下滑至315.46亿美元），但中国市场的韧性仍然显著，核心驱动力包括新能源汽车、光伏储能、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求增长及国产化替代加速。
　　国产化进程：国内企业如华润微、士兰微、扬杰科技、银河微电等通过技术突破和产能扩张，逐步在功率器件（如MOSFET、IGBT）领域缩小与国际巨头（英飞凌、安森美等）的差距，二极管、MOSFET、IGBT、SiC等产品已开始在部分细分市场与国际巨头（如英飞凌、安森美等）展开正面竞争，并在中低功率段产品上实现了国产化率的显著提升，但高端市场仍依赖进口，国产替代仍需时间。
　　市场集中度：根据报告期内行业数据显示，中国功率半导体行业的市场集中度较之前已有显著提升，但仍处于相对分散的竞争格局，头部企业纷纷通过研发投入和海外布局提升竞争力。
　　技术迭代：SGT等新结构MOSFET、第三代半导体器件（SiC、GaN）的商用化加速，推动高频、高功率器件在新能源车、光伏逆变器等场景的应用，成为行业升级的核心方向。
　　2、行业发展趋势
　　技术不断升级与创新。半导体行业正朝着更先进制程技术和新型半导体材料的方向发展。随着摩尔定律的推动，主流制程技术已经进入到5nm、3nm甚至更先进的阶段。台积电、三星、英特尔等厂商纷纷推出先进制程工艺，以提高芯片的性能和降低功耗。同时，新型半导体材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等也开始崭露头角，这些材料具有更高的电子迁移率、更低的导通电阻和更高的热稳定性，适用于高压、高频、高温等恶劣环境下的应用，越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。
　　产业链协同发展。半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。为了提升整体竞争力，半导体行业正不断加强产业链上下游企业的合作与协同。通过原材料供应、制造代工、封装测试以及销售渠道等方面的整合与优化，降低生产成本和提高市场竞争力。此外各国政府也加大了对半导体产业的支持力度，通过产业政策、税收优惠等手段推动产业链协同发展。
　　国产化替代加速。半导体市场需求持续增长，特别是在汽车电子、工业自动化和消费电子等领域。随着疫情的缓解和全球经济的复苏，半导体行业库存高企的问题逐步解决，下游企业开始重新备货，消费类和工业类电子产品需求上升。同时，面对国际供应链的不确定性，半导体设备国产替代的重要性日益凸显。在国家政策与市场需求的双重驱动下，国产替代进程加速进行，国内企业将通过技术创新和产业升级，逐步替代进口产品，提高市场占有率。
　　下游应用领域得到深化。半导体在传统应用领域如计算机、通信、消费电子等方面继续发挥着重要作用。随着数字化转型的加速和智能化趋势的推动，这些领域对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。半导体企业纷纷推出新产品以满足市场需求，推动行业持续健康发展。半导体在新兴应用领域如物联网、人工智能、自动驾驶等方面展现出巨大的发展潜力。随着物联网技术的普及和智能家居、智慧城市等领域的快速发展，低功耗、高集成度和低成本的物联网芯片需求不断增长。同时，自动驾驶技术的快速发展也推动了自动驾驶芯片需求的增加。这些新兴应用领域为半导体行业提供了新的增长点。
　　经过2024年的反弹，中国半导体行业在2025年上半年延续了复苏势头。尽管全球半导体市场增速有所放缓，但中国市场的增速依然保持领先。尤其是第二季度，随着下游消费电子、人工智能和新能源汽车等领域的强劲需求，半导体销售额持续增长。传统消费电子领域的芯片需求恢复相对温和，而新能源汽车、光伏储能、工业自动化以及AI算力等新兴领域的增长势头强劲，成为拉动行业增长的核心力量。随着技术的不断突破和产业链的持续完善，中国分立器件产业将加速向全球价值链的中高端攀升。
　　（二）主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。
　　2、主要产品或服务情况
　　公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件。公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信、家用电器、适配器及电源等领域，并可以为客户进行定制加工。
　　公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、芯片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主，提供满足客户需求的产品及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。
　　（三）主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。
　　2、生产模式
　　公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
　　3、营销模式
　　公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。
　　4、研发模式
　　公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断深入。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。
　　公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发展。
　　（四）市场地位及主要业绩驱动因素
　　1、行业地位现状
　　公司作为国内半导体分立器件领域的重要参与者，专注于半导体分立器件的研发与生产，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分品种芯片制造、封装设计、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并采用多工艺制造平台提供生产来满足客户需求的能力，在国内属于具备较强技术优势的半导体分立器件生产厂商。公司是国家级专精特新小巨人企业，在细分市场占据一席之地。2024年获评国家级“绿色工厂”，符合全球绿色供应链趋势，提升品牌形象。在中低端功率器件（如MOSFET、IGBT）市场逐步替代进口，并逐步往高端领域渗透。小信号器件一直是公司的核心优势产品，布局较早、封装和产品门类齐全，具备绝对先发优势，是该领域的知名品牌。
　　2、行业地位变化趋势
　　在中美科技博弈背景下，国内客户对本土供应链依赖度提升，公司在汽车电子、消费电子、工业控制等领域已建立一定客户基础。公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期认可，并随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。公司是国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在汽车及相关领域，资质是供应链准入关键，公司在车规级器件及汽车市场具有一定的先发优势。近年来随着公司在车规级功率器件方面的大力投入和发展，取得了较好的成长，目前已经在车载领域具有一定的市场影响力，尤其在中大功率MOSFET方面已属于国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业，车载领域的销售占比增幅明显。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司核心竞争力在于全产业链整合能力、先进封装技术、丰富的产品矩阵以及优质客户资源，使其在国内分立器件市场占据重要地位。未来随着SiC、GAN等第三代半导体技术的布局不断深入，公司有望进一步巩固行业领先优势。
　　1、技术优势
　　公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，拥有江苏省认定的“企业技术中心”，并建立了“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，为该协会技术委员会成员，并于2023年荣获了“国家级专精特新小巨人”称号。公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术。近年来，公司在核心器件芯片研发方面进行了布局，先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，投资设立了联元微科技、银河光电科技、银芯微功率半导体有限公司。同时，公司与南京大学、复旦大学、河海大学等国内著名高校建立了产学研项目合作，为保持公司产品的技术领先优势提供了强有力支撑。经过多年的努力，公司逐步积累了自身的核心技术，依托多工艺的产线验证和高精度的试验分析手段，形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术，并成功实现了多项技术的成果转化。截至2025年6月30日，公司拥有有效知识产权239项，其中发明专利42项，涵盖芯片设计、封装测试、产品应用等环节，在小信号器件尺寸、功率器件功率密度及封装良率、产品可靠性方面处于国内领先水平，多项产品被认定为高新技术产品。
　　2、产品优势
　　公司目前的产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件、智能功率模块及其他电子器件，掌握了20多个门类、近150种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产上万个规格型号的分立器件，是行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，满足客户的一站式采购需求。无论是产品功能和封装形式的多样性，还是产品质量的可靠性，都得到了客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。近年来，公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别，SiC/GaN等第三代半导体产品加速布局，高压整流、超低压降技术接近国际水平。公司车规级产品的设计生产过程严格遵循IATF16949质量管理体系标准，性能和可靠性符合AEC-Q101车规试验验证，产品已广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS、无人机、eVTOL等领域，并与多家国内外汽车零部件头部企业建立了合作关系。
　　3、客户优势公司秉持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积极推进卓越绩效管理，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国内外众多客户的好评。目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，并建立了稳固的合作关系。公司在保持和提升传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、AI数据中心、低空经济、清洁能源、储能、5G通信、物联网等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司未来的快速发展奠定坚实基础。公司通过优化业务流程和资源配置，深度强化与终端客户的紧密合作关系，显著提升市场响应速度，确保能够快速满足客户需求。公司凭借卓越的产品性能、可靠的产品质量以及高效的服务体系，与国内多家行业龙头企业建立了长期稳定的合作关系，并成功切入国际知名品牌的供应链体系。
　　4、品牌优势公司坚持品牌经营战略，以技术创新为先导，以产品质量为保证，在行业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”荣获江苏省名牌产品称号。公司荣获“国家级绿色工厂”“国家级专精特新小巨人企业”“常州市智能工厂”“常州市重点培育和发展的出口名牌”“常州市推动高质量发展先进集体”“江苏省瞪羚企业”“江苏省半导体行业协会副理事长单位”等多项荣誉。
　　5、认证优势
　　半导体行业的体系认证/产品认证是进入市场的重要门槛。公司建立了完善的质量、环境、职业健康安全、知识产权、社会责任等各项管理体系，并成功通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO50001、ISO14064、ISO14067、IECQ-QC080000、GB/T29490、RBA、ESDS20.20、VDA6.3等体系认证；公司实验中心也获得了CNAS资格认证。为积极布局并推进新能源汽车电子应用市场，公司于2018年通过了车规AEC-Q101标准认证，并成功加入国际汽车电子协会，成为国内首家加入该协会的半导体行业会员单位。同时公司的TVS、整流桥、光电耦合器等品类产品通过了美国UL、德国VDE、北欧四国FI、中国CQC及中国国家电网等多项国内外产品质量和安全认证，得到了海内外广大客户的充分认可。
　　公司凭借技术领先性、全品类产品矩阵、高端客户资源、强势品牌背书及IDM+认证体系，在国内分立器件行业占据头部地位，并将持续向全球市场拓展。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，上半年累计投入3,106.87万元，占营业收入比例为6.52%，新增申请专利21项，其中发明专利4项，新增获得集成电路布图设计2项。
　　公司扎实推进多个研发项目的实施，涵盖了芯片设计、芯片工艺、封装工艺平台基础技术研发、新封装开发、产学研关键技术开发等研发项目，具体包括6英寸平面高速开关、高精度稳压管芯片技术及系列产品开发，BLDC电机驱动芯片开发，智能功率模块高压半桥芯片及器件开发，光电器件多封装品种开发，车用SiC MOSFET功率器件和模块关键技术研发等。通过不断的技术创新和研发投入，公司不断提升自身的技术创新能力，强化了其在科技领域的核心竞争力，并推进研发成果的经济效益转化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司继续深化研发项目管理，聚焦主营业务方向，在重点应用领域（如电动汽车、工业控制、家用电器、光伏储能、无人机等）、重点客户、重点产品等维度积极布局新产品开发，不断提升技术开发的转化率和产品开发的成功率。
　　公司根据年度研发计划以及市场需求情况展开技术及产品研发工作，根据项目要求配置研发资源，通过加强研发团队建设、加强对外合作，加强项目质量管控，提升公司的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司产品和技术的领先地位。
　　报告期内，公司主要取得的研发成果如下：
　　（1）公司完成了基于芯片封装的指纹轻量级区块链关键技术研发；
　　（2）完成了高可靠性高频开关二极管、高精度全系列稳压管芯片各电压档位的开发，并实现中批量生产验证，可靠性等技术指标达到预期目标；
　　（3）完成了光电器件应用的多种封装外形的开发，提高了封装效率，优化成本和性能，目前已进入大批量生产验证，先进的高速光耦系列也同步开发成功；
　　（4）BLDC用驱动芯片第一轮流片验证完成，经过进一步设计和工艺优化后已进入第二轮流片；
　　（5）智能功率模块高压半桥芯片及器件开发项目已经完成了ESOP13、MiniSOP23H、DIP25L封装开发和小批量，在相关封装工艺平台上开发出了部分系列模块产品，内部进行了多种应用方案测试，并通过了部分终端上机和小批量试用验证；
　　（6）顺利完成了车用SiC MOSFET功率器件和模块关键技术研发的第三阶段的研发目标，达成了SiC MOSFET功率单管器件和功率模块研发目标；
　　（7）进一步推进中大功率高电流密度功率MOS器件产品封装系列化，Clip工艺制程、顶部散热和新封装材料应用技术等实现量产化，巩固了MOS产品的应用配套能力和性能提升。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，长期坚持实施技术创新，深耕半导体分立器件行业领域，持续拓展产品种类，优化产品性能，提高产品档次，实现精细化、专业化发展，不断提高产品竞争力。公司秉持纵向一体化发展战略，凭借自主研发的核心技术以及多年积累的封测生产运营经验，全面优化芯片设计与封装测试技术，显著提升生产柔性和效率，扩大经营规模，积极拓展国内外中高端市场领域，全面增强盈利能力。公司产品矩阵丰富，涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件、GaN器件、保护器件、整流器件、小信号器件、光电器件、模拟IC等，为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，充分满足客户一站式采购需求。凭借卓越的产品及服务，公司赢得了国内外众多知名品牌厂商的广泛认可，树立了良好的市场口碑。
　　四、报告期内主要经营情况
　　2025年上半年度公司实现营业收入47,660.31万元，同比增加14.54%；实现归属于母公司所有者的净利润2,722.11万元，同比减少21.87%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,768.59万元，同比减少19.91%。
　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、新产品开发风险
　　半导体产业的下游是各类电子电器产品，随着终端产品在例如轻薄化、高功率密度等方面要求的不断提高，以及汽车电子、工业控制等新的应用场景不断涌现，客户对公司不断优化现有产品性能并根据其提出的要求进行新产品开发的能力要求较高。在产品优化及开发过程中，公司需要根据客户要求进行器件整体设计，包括芯片的性能指标、结构，所采用的封装规格，芯片与封装的结合工艺以及成品检测方法等，对公司技术能力要求较高，同时还需保证产品具有较好的成本效益。如公司无法持续满足客户对新产品开发的要求，将造成公司业绩增长放缓，对盈利能力造成负面影响。
　　2、技术研发不及预期风险
　　公司依靠核心技术开展生产经营，只有不断推进新的芯片结构和生产工艺、封装规格、测试技术等方面的储备技术的研发，才能为公司在进行产品设计时提供更大的技术空间和多工艺平台的可能性，以便更好地满足客户需求。公司主要依靠自主研发形成核心技术，但由于分立器件是多种学科技术的复合产品，技术复杂程度高，新技术从研发至产业化的过程具有费用投入大、研发周期长、结果不确定性高等特点。另外，由于基础技术的研发课题、研发方向具备一定的前瞻性、先导性，研发成果存在一定的市场化效果不及预期，或被国外已有技术替代的风险。因此，如果公司的研发活动未取得预期结果，或者研发结果产业化进程不及预期，将使公司大额研发投入无法实现成果转化，影响公司经营业绩。
　　3、核心技术人员流失及技术泄密风险
　　半导体分立器件行业是技术密集型行业，公司的产品性能、创新能力、新产品开发均依赖于稳定的技术团队以及自主创新能力，如果公司核心技术人员流失或发生核心技术泄密的情况，就很有可能会削弱公司的市场竞争能力，影响公司在行业内的竞争地位。
　　（二）经营风险
　　1、原材料价格波动风险
　　报告期内，公司材料成本占成本的比例较高，对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切，受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动，将直接导致公司产品成本出现波动，进而影响公司的盈利能力。
　　2、环保风险
　　公司生产过程中会产生废水、废气、废渣等污染性排放物，如果处理不当会污染环境，产生不良后果。公司已严格按照有关环保法规及相应标准对上述污染性排放物进行了有效治理，使“三废”的排放达到了环保规定的标准，各项目也通过了有关部门的环评审批，但随着国家和社会对环境保护的日益重视，相关部门可能颁布和采用更高的环保标准，将进一步加大公司在环保方面的投入，增加公司的经营成本，从而影响公司的经营业绩。
　　3、固定资产折旧的风险
　　随着扩建项目的陆续投产使用，将新增较大量的固定资产，使得新增折旧及摊销费用较大。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平，则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。
　　4、经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品品种也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。若公司不能随业务规模扩大，及时优化业务模式，调整管理与组织架构、提升管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、存货损失风险
　　公司订单具有“小批量、多批次、交期短和定制化”的特点，在公司根据客户订单排产后，部分下游客户会根据其自身生产计划调整采购需求，导致公司部分存货处于呆滞状态。对由于客户暂缓或取消订单导致呆滞的存货、公司根据可变现净值对其余存货进行减值测试，计提跌价准备。同时，公司针对部分客户的订单排程需求，先将产成品发送至客户端寄存仓库，待客户实际领用并与公司对账确认后确认收入，在确认收入前，作为公司的发出商品核算。由于该部分存货脱离公司直接管理，尽管公司与客户建立了健全的风险防范机制，但在极端情况下依然存在存货毁损、灭失的风险。未来随着公司业务规模的不断扩大，存货余额可能相应增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转率，也可能使得存货的报废和跌价损失增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　虽然公司应收账款债务方主要为资信良好、实力雄厚的公司等，应收账款有较好的回收保障，形成坏账损失的风险较小，公司也已按照会计准则的要求建立了稳健的坏账准备计提政策。但如果公司应收账款持续大幅上升，若公司客户因宏观经济波动或其自身经营原因，出现财务状况恶化、无法按期付款的情况，则将会加大公司应收账款坏账风险，从而对公司的经营稳定性、资金状况和盈利能力产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　1、与国际领先企业存在技术差距的风险
　　目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商相比存在技术差距。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术发展趋势，无法持续研发出具有商业价值、符合下游市场需求的新产品，缩小与同行业国际领先水平的技术差距，则无法拓展高性能要求领域的收入规模，将对公司未来进一步拓展汽车电子、智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响，甚至部分传统产品存在被迭代的风险。
　　2、市场竞争风险
　　国际市场上，国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位，几乎垄断汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。国内市场较为分散，市场化程度较高，各公司处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧，公司如果研发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，公司市场份额存在下降的风险。
　　3、产业政策变化的风险
　　在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体分立器件行业整体的技术水平、生产工艺、自主创新能力和技术成果转化率有了较大的提升。如果国家降低对相关产业扶持力度，将不利于国内半导体分立器件行业的技术进步，加剧国内市场对进口半导体分立器件的依赖，进而对公司的持续盈利能力及成长性产生不利影响。
　　（五）宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　半导体分立器件行业是电子器件行业的子行业，电子器件行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动与宏观经济形势具有较强的关联性。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子等下游领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体分立器件行业的景气度也将随之受到影响。下游行业的波动和低迷会导致客户对成本和库存更加谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响，进而影响公司盈利水平。
　　2、国际经贸摩擦波动风险
　　国际经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化，经贸关系的变化对于宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。在全球主要经济体增速放缓的背景下，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在，国际贸易政策存在一定的不确定性，如未来发生大规模经贸摩擦，可能影响境外客户及供应商的商业规划，存在对公司业绩造成不利影响的风险。
　　3、税收优惠政策变动的风险
　　公司享受的税收优惠主要包括高新技术企业所得税率优惠、部分项目加计扣除等。公司及子公司银河电器均系高新技术企业，公司分别于2016年11月、2019年12月、2022年11月通过审批被认定为高新技术企业，子公司银河电器分别于2017年11月、2020年12月、2023年12月通过审批被认定为高新技术企业，因此报告期内公司、银河电器减按15%的税率征收企业所得税。如果未来未取得高新技术企业资质，或者所享受的其他税收优惠政策发生变化，将会对公司业绩产生一定影响。
　　4、汇率波动的风险
　　报告期内，公司出口销售收入占主营业务收入比例在25%左右。公司境外销售货款主要以美元结算，汇率的波动给公司业绩带来了一定的不确定性。近年来我国央行不断推进汇率的市场化进程、增强汇率弹性，汇率的波动将影响公司以美元标价外销产品的价格水平及汇兑损益，进而影响公司经营业绩。 收起▲