一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业的发展情况
　　1、行业的发展阶段
　　中国半导体分立器件行业仍处于加速追赶国际先进水平的关键阶段，并逐步从低端市场向中高端领域渗透。尽管全球半导体市场因经济周期和细分领域需求分化呈现波动（如根据WSTS的数据，2024年全球分立器件市场规模下滑至315.46亿美元），但中国市场的韧性仍然显著，核心驱动力包括新能源汽车、光伏储能、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求增长及国产化替代加速。
　　国产化进程：国内企业如华润微、士兰微、扬杰科技、银河微电等通过技术突破和产能扩张，逐步在功率器件（如MOSFET、IGBT）领域缩小与... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业的发展情况
　　1、行业的发展阶段
　　中国半导体分立器件行业仍处于加速追赶国际先进水平的关键阶段，并逐步从低端市场向中高端领域渗透。尽管全球半导体市场因经济周期和细分领域需求分化呈现波动（如根据WSTS的数据，2024年全球分立器件市场规模下滑至315.46亿美元），但中国市场的韧性仍然显著，核心驱动力包括新能源汽车、光伏储能、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求增长及国产化替代加速。
　　国产化进程：国内企业如华润微、士兰微、扬杰科技、银河微电等通过技术突破和产能扩张，逐步在功率器件（如MOSFET、IGBT）领域缩小与国际巨头（英飞凌、安森美等）的差距，二极管、MOSFET、IGBT、SiC等产品已开始在部分细分市场与国际巨头（如英飞凌、安森美等）展开正面竞争，并在中低功率段产品上实现了国产化率的显著提升，但高端市场仍依赖进口，国产替代仍需时间。
　　市场集中度：根据报告期内行业数据显示，中国功率半导体行业的市场集中度较之前已有显著提升，但仍处于相对分散的竞争格局，头部企业纷纷通过研发投入和海外布局提升竞争力。
　　技术迭代：SGT等新结构MOSFET、第三代半导体器件（SiC、GaN）的商用化加速，推动高频、高功率器件在新能源车、光伏逆变器等场景的应用，成为行业升级的核心方向。
　　2、行业发展趋势
　　技术不断升级与创新。半导体行业正朝着更先进制程技术和新型半导体材料的方向发展。随着摩尔定律的推动，主流制程技术已经进入到5nm、3nm甚至更先进的阶段。台积电、三星、英特尔等厂商纷纷推出先进制程工艺，以提高芯片的性能和降低功耗。同时，新型半导体材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等也开始崭露头角，这些材料具有更高的电子迁移率、更低的导通电阻和更高的热稳定性，适用于高压、高频、高温等恶劣环境下的应用，越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。
　　产业链协同发展。半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。为了提升整体竞争力，半导体行业正不断加强产业链上下游企业的合作与协同。通过原材料供应、制造代工、封装测试以及销售渠道等方面的整合与优化，降低生产成本和提高市场竞争力。此外各国政府也加大了对半导体产业的支持力度，通过产业政策、税收优惠等手段推动产业链协同发展。
　　国产化替代加速。半导体市场需求持续增长，特别是在汽车电子、工业自动化和消费电子等领域。随着疫情的缓解和全球经济的复苏，半导体行业库存高企的问题逐步解决，下游企业开始重新备货，消费类和工业类电子产品需求上升。同时，面对国际供应链的不确定性，半导体设备国产替代的重要性日益凸显。在国家政策与市场需求的双重驱动下，国产替代进程加速进行，国内企业将通过技术创新和产业升级，逐步替代进口产品，提高市场占有率。
　　下游应用领域得到深化。半导体在传统应用领域如计算机、通信、消费电子等方面继续发挥着重要作用。随着数字化转型的加速和智能化趋势的推动，这些领域对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。半导体企业纷纷推出新产品以满足市场需求，推动行业持续健康发展。半导体在新兴应用领域如物联网、人工智能、自动驾驶等方面展现出巨大的发展潜力。随着物联网技术的普及和智能家居、智慧城市等领域的快速发展，低功耗、高集成度和低成本的物联网芯片需求不断增长。同时，自动驾驶技术的快速发展也推动了自动驾驶芯片需求的增加。这些新兴应用领域为半导体行业提供了新的增长点。
　　经过2024年的反弹，中国半导体行业在2025年上半年延续了复苏势头。尽管全球半导体市场增速有所放缓，但中国市场的增速依然保持领先。尤其是第二季度，随着下游消费电子、人工智能和新能源汽车等领域的强劲需求，半导体销售额持续增长。传统消费电子领域的芯片需求恢复相对温和，而新能源汽车、光伏储能、工业自动化以及AI算力等新兴领域的增长势头强劲，成为拉动行业增长的核心力量。随着技术的不断突破和产业链的持续完善，中国分立器件产业将加速向全球价值链的中高端攀升。
　　（二）主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。
　　2、主要产品或服务情况
　　公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件。公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信、家用电器、适配器及电源等领域，并可以为客户进行定制加工。
　　公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、芯片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主，提供满足客户需求的产品及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。
　　（三）主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。
　　2、生产模式
　　公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
　　3、营销模式
　　公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。
　　4、研发模式
　　公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断深入。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。
　　公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发展。
　　（四）市场地位及主要业绩驱动因素
　　1、行业地位现状
　　公司作为国内半导体分立器件领域的重要参与者，专注于半导体分立器件的研发与生产，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分品种芯片制造、封装设计、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并采用多工艺制造平台提供生产来满足客户需求的能力，在国内属于具备较强技术优势的半导体分立器件生产厂商。公司是国家级专精特新小巨人企业，在细分市场占据一席之地。2024年获评国家级“绿色工厂”，符合全球绿色供应链趋势，提升品牌形象。在中低端功率器件（如MOSFET、IGBT）市场逐步替代进口，并逐步往高端领域渗透。小信号器件一直是公司的核心优势产品，布局较早、封装和产品门类齐全，具备绝对先发优势，是该领域的知名品牌。
　　2、行业地位变化趋势
　　在中美科技博弈背景下，国内客户对本土供应链依赖度提升，公司在汽车电子、消费电子、工业控制等领域已建立一定客户基础。公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期认可，并随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。公司是国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在汽车及相关领域，资质是供应链准入关键，公司在车规级器件及汽车市场具有一定的先发优势。近年来随着公司在车规级功率器件方面的大力投入和发展，取得了较好的成长，目前已经在车载领域具有一定的市场影响力，尤其在中大功率MOSFET方面已属于国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业，车载领域的销售占比增幅明显。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司核心竞争力在于全产业链整合能力、先进封装技术、丰富的产品矩阵以及优质客户资源，使其在国内分立器件市场占据重要地位。未来随着SiC、GAN等第三代半导体技术的布局不断深入，公司有望进一步巩固行业领先优势。
　　1、技术优势
　　公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，拥有江苏省认定的“企业技术中心”，并建立了“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，为该协会技术委员会成员，并于2023年荣获了“国家级专精特新小巨人”称号。公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术。近年来，公司在核心器件芯片研发方面进行了布局，先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，投资设立了联元微科技、银河光电科技、银芯微功率半导体有限公司。同时，公司与南京大学、复旦大学、河海大学等国内著名高校建立了产学研项目合作，为保持公司产品的技术领先优势提供了强有力支撑。经过多年的努力，公司逐步积累了自身的核心技术，依托多工艺的产线验证和高精度的试验分析手段，形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术，并成功实现了多项技术的成果转化。截至2025年6月30日，公司拥有有效知识产权239项，其中发明专利42项，涵盖芯片设计、封装测试、产品应用等环节，在小信号器件尺寸、功率器件功率密度及封装良率、产品可靠性方面处于国内领先水平，多项产品被认定为高新技术产品。
　　2、产品优势
　　公司目前的产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件、智能功率模块及其他电子器件，掌握了20多个门类、近150种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产上万个规格型号的分立器件，是行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，满足客户的一站式采购需求。无论是产品功能和封装形式的多样性，还是产品质量的可靠性，都得到了客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。近年来，公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别，SiC/GaN等第三代半导体产品加速布局，高压整流、超低压降技术接近国际水平。公司车规级产品的设计生产过程严格遵循IATF16949质量管理体系标准，性能和可靠性符合AEC-Q101车规试验验证，产品已广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS、无人机、eVTOL等领域，并与多家国内外汽车零部件头部企业建立了合作关系。
　　3、客户优势公司秉持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积极推进卓越绩效管理，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国内外众多客户的好评。目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，并建立了稳固的合作关系。公司在保持和提升传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、AI数据中心、低空经济、清洁能源、储能、5G通信、物联网等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司未来的快速发展奠定坚实基础。公司通过优化业务流程和资源配置，深度强化与终端客户的紧密合作关系，显著提升市场响应速度，确保能够快速满足客户需求。公司凭借卓越的产品性能、可靠的产品质量以及高效的服务体系，与国内多家行业龙头企业建立了长期稳定的合作关系，并成功切入国际知名品牌的供应链体系。
　　4、品牌优势公司坚持品牌经营战略，以技术创新为先导，以产品质量为保证，在行业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”荣获江苏省名牌产品称号。公司荣获“国家级绿色工厂”“国家级专精特新小巨人企业”“常州市智能工厂”“常州市重点培育和发展的出口名牌”“常州市推动高质量发展先进集体”“江苏省瞪羚企业”“江苏省半导体行业协会副理事长单位”等多项荣誉。
　　5、认证优势
　　半导体行业的体系认证/产品认证是进入市场的重要门槛。公司建立了完善的质量、环境、职业健康安全、知识产权、社会责任等各项管理体系，并成功通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO50001、ISO14064、ISO14067、IECQ-QC080000、GB/T29490、RBA、ESDS20.20、VDA6.3等体系认证；公司实验中心也获得了CNAS资格认证。为积极布局并推进新能源汽车电子应用市场，公司于2018年通过了车规AEC-Q101标准认证，并成功加入国际汽车电子协会，成为国内首家加入该协会的半导体行业会员单位。同时公司的TVS、整流桥、光电耦合器等品类产品通过了美国UL、德国VDE、北欧四国FI、中国CQC及中国国家电网等多项国内外产品质量和安全认证，得到了海内外广大客户的充分认可。
　　公司凭借技术领先性、全品类产品矩阵、高端客户资源、强势品牌背书及IDM+认证体系，在国内分立器件行业占据头部地位，并将持续向全球市场拓展。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，上半年累计投入3,106.87万元，占营业收入比例为6.52%，新增申请专利21项，其中发明专利4项，新增获得集成电路布图设计2项。
　　公司扎实推进多个研发项目的实施，涵盖了芯片设计、芯片工艺、封装工艺平台基础技术研发、新封装开发、产学研关键技术开发等研发项目，具体包括6英寸平面高速开关、高精度稳压管芯片技术及系列产品开发，BLDC电机驱动芯片开发，智能功率模块高压半桥芯片及器件开发，光电器件多封装品种开发，车用SiC MOSFET功率器件和模块关键技术研发等。通过不断的技术创新和研发投入，公司不断提升自身的技术创新能力，强化了其在科技领域的核心竞争力，并推进研发成果的经济效益转化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司继续深化研发项目管理，聚焦主营业务方向，在重点应用领域（如电动汽车、工业控制、家用电器、光伏储能、无人机等）、重点客户、重点产品等维度积极布局新产品开发，不断提升技术开发的转化率和产品开发的成功率。
　　公司根据年度研发计划以及市场需求情况展开技术及产品研发工作，根据项目要求配置研发资源，通过加强研发团队建设、加强对外合作，加强项目质量管控，提升公司的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司产品和技术的领先地位。
　　报告期内，公司主要取得的研发成果如下：
　　（1）公司完成了基于芯片封装的指纹轻量级区块链关键技术研发；
　　（2）完成了高可靠性高频开关二极管、高精度全系列稳压管芯片各电压档位的开发，并实现中批量生产验证，可靠性等技术指标达到预期目标；
　　（3）完成了光电器件应用的多种封装外形的开发，提高了封装效率，优化成本和性能，目前已进入大批量生产验证，先进的高速光耦系列也同步开发成功；
　　（4）BLDC用驱动芯片第一轮流片验证完成，经过进一步设计和工艺优化后已进入第二轮流片；
　　（5）智能功率模块高压半桥芯片及器件开发项目已经完成了ESOP13、MiniSOP23H、DIP25L封装开发和小批量，在相关封装工艺平台上开发出了部分系列模块产品，内部进行了多种应用方案测试，并通过了部分终端上机和小批量试用验证；
　　（6）顺利完成了车用SiC MOSFET功率器件和模块关键技术研发的第三阶段的研发目标，达成了SiC MOSFET功率单管器件和功率模块研发目标；
　　（7）进一步推进中大功率高电流密度功率MOS器件产品封装系列化，Clip工艺制程、顶部散热和新封装材料应用技术等实现量产化，巩固了MOS产品的应用配套能力和性能提升。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，长期坚持实施技术创新，深耕半导体分立器件行业领域，持续拓展产品种类，优化产品性能，提高产品档次，实现精细化、专业化发展，不断提高产品竞争力。公司秉持纵向一体化发展战略，凭借自主研发的核心技术以及多年积累的封测生产运营经验，全面优化芯片设计与封装测试技术，显著提升生产柔性和效率，扩大经营规模，积极拓展国内外中高端市场领域，全面增强盈利能力。公司产品矩阵丰富，涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件、GaN器件、保护器件、整流器件、小信号器件、光电器件、模拟IC等，为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，充分满足客户一站式采购需求。凭借卓越的产品及服务，公司赢得了国内外众多知名品牌厂商的广泛认可，树立了良好的市场口碑。
　　四、报告期内主要经营情况
　　2025年上半年度公司实现营业收入47,660.31万元，同比增加14.54%；实现归属于母公司所有者的净利润2,722.11万元，同比减少21.87%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,768.59万元，同比减少19.91%。
　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、新产品开发风险
　　半导体产业的下游是各类电子电器产品，随着终端产品在例如轻薄化、高功率密度等方面要求的不断提高，以及汽车电子、工业控制等新的应用场景不断涌现，客户对公司不断优化现有产品性能并根据其提出的要求进行新产品开发的能力要求较高。在产品优化及开发过程中，公司需要根据客户要求进行器件整体设计，包括芯片的性能指标、结构，所采用的封装规格，芯片与封装的结合工艺以及成品检测方法等，对公司技术能力要求较高，同时还需保证产品具有较好的成本效益。如公司无法持续满足客户对新产品开发的要求，将造成公司业绩增长放缓，对盈利能力造成负面影响。
　　2、技术研发不及预期风险
　　公司依靠核心技术开展生产经营，只有不断推进新的芯片结构和生产工艺、封装规格、测试技术等方面的储备技术的研发，才能为公司在进行产品设计时提供更大的技术空间和多工艺平台的可能性，以便更好地满足客户需求。公司主要依靠自主研发形成核心技术，但由于分立器件是多种学科技术的复合产品，技术复杂程度高，新技术从研发至产业化的过程具有费用投入大、研发周期长、结果不确定性高等特点。另外，由于基础技术的研发课题、研发方向具备一定的前瞻性、先导性，研发成果存在一定的市场化效果不及预期，或被国外已有技术替代的风险。因此，如果公司的研发活动未取得预期结果，或者研发结果产业化进程不及预期，将使公司大额研发投入无法实现成果转化，影响公司经营业绩。
　　3、核心技术人员流失及技术泄密风险
　　半导体分立器件行业是技术密集型行业，公司的产品性能、创新能力、新产品开发均依赖于稳定的技术团队以及自主创新能力，如果公司核心技术人员流失或发生核心技术泄密的情况，就很有可能会削弱公司的市场竞争能力，影响公司在行业内的竞争地位。
　　（二）经营风险
　　1、原材料价格波动风险
　　报告期内，公司材料成本占成本的比例较高，对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切，受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动，将直接导致公司产品成本出现波动，进而影响公司的盈利能力。
　　2、环保风险
　　公司生产过程中会产生废水、废气、废渣等污染性排放物，如果处理不当会污染环境，产生不良后果。公司已严格按照有关环保法规及相应标准对上述污染性排放物进行了有效治理，使“三废”的排放达到了环保规定的标准，各项目也通过了有关部门的环评审批，但随着国家和社会对环境保护的日益重视，相关部门可能颁布和采用更高的环保标准，将进一步加大公司在环保方面的投入，增加公司的经营成本，从而影响公司的经营业绩。
　　3、固定资产折旧的风险
　　随着扩建项目的陆续投产使用，将新增较大量的固定资产，使得新增折旧及摊销费用较大。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平，则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。
　　4、经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品品种也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。若公司不能随业务规模扩大，及时优化业务模式，调整管理与组织架构、提升管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、存货损失风险
　　公司订单具有“小批量、多批次、交期短和定制化”的特点，在公司根据客户订单排产后，部分下游客户会根据其自身生产计划调整采购需求，导致公司部分存货处于呆滞状态。对由于客户暂缓或取消订单导致呆滞的存货、公司根据可变现净值对其余存货进行减值测试，计提跌价准备。同时，公司针对部分客户的订单排程需求，先将产成品发送至客户端寄存仓库，待客户实际领用并与公司对账确认后确认收入，在确认收入前，作为公司的发出商品核算。由于该部分存货脱离公司直接管理，尽管公司与客户建立了健全的风险防范机制，但在极端情况下依然存在存货毁损、灭失的风险。未来随着公司业务规模的不断扩大，存货余额可能相应增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转率，也可能使得存货的报废和跌价损失增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　虽然公司应收账款债务方主要为资信良好、实力雄厚的公司等，应收账款有较好的回收保障，形成坏账损失的风险较小，公司也已按照会计准则的要求建立了稳健的坏账准备计提政策。但如果公司应收账款持续大幅上升，若公司客户因宏观经济波动或其自身经营原因，出现财务状况恶化、无法按期付款的情况，则将会加大公司应收账款坏账风险，从而对公司的经营稳定性、资金状况和盈利能力产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　1、与国际领先企业存在技术差距的风险
　　目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商相比存在技术差距。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术发展趋势，无法持续研发出具有商业价值、符合下游市场需求的新产品，缩小与同行业国际领先水平的技术差距，则无法拓展高性能要求领域的收入规模，将对公司未来进一步拓展汽车电子、智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响，甚至部分传统产品存在被迭代的风险。
　　2、市场竞争风险
　　国际市场上，国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位，几乎垄断汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。国内市场较为分散，市场化程度较高，各公司处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧，公司如果研发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，公司市场份额存在下降的风险。
　　3、产业政策变化的风险
　　在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体分立器件行业整体的技术水平、生产工艺、自主创新能力和技术成果转化率有了较大的提升。如果国家降低对相关产业扶持力度，将不利于国内半导体分立器件行业的技术进步，加剧国内市场对进口半导体分立器件的依赖，进而对公司的持续盈利能力及成长性产生不利影响。
　　（五）宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　半导体分立器件行业是电子器件行业的子行业，电子器件行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动与宏观经济形势具有较强的关联性。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子等下游领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体分立器件行业的景气度也将随之受到影响。下游行业的波动和低迷会导致客户对成本和库存更加谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响，进而影响公司盈利水平。
　　2、国际经贸摩擦波动风险
　　国际经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化，经贸关系的变化对于宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。在全球主要经济体增速放缓的背景下，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在，国际贸易政策存在一定的不确定性，如未来发生大规模经贸摩擦，可能影响境外客户及供应商的商业规划，存在对公司业绩造成不利影响的风险。
　　3、税收优惠政策变动的风险
　　公司享受的税收优惠主要包括高新技术企业所得税率优惠、部分项目加计扣除等。公司及子公司银河电器均系高新技术企业，公司分别于2016年11月、2019年12月、2022年11月通过审批被认定为高新技术企业，子公司银河电器分别于2017年11月、2020年12月、2023年12月通过审批被认定为高新技术企业，因此报告期内公司、银河电器减按15%的税率征收企业所得税。如果未来未取得高新技术企业资质，或者所享受的其他税收优惠政策发生变化，将会对公司业绩产生一定影响。
　　4、汇率波动的风险
　　报告期内，公司出口销售收入占主营业务收入比例在25%左右。公司境外销售货款主要以美元结算，汇率的波动给公司业绩带来了一定的不确定性。近年来我国央行不断推进汇率的市场化进程、增强汇率弹性，汇率的波动将影响公司以美元标价外销产品的价格水平及汇兑损益，进而影响公司经营业绩。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司继续坚持以市场和客户需求为导向，推动一体化经营模式构建，深化研发项目管理，强化研发成果的产业转化，并加强大客户营销服务，优化系统管控，提高商机转化率和赢单能力。2024年度公司营业利润、净利润等核心经营指标同比均实现稳健增长，整体经营业绩呈现良好发展态势。　　报告期内，公司实现营业收入909,049,584.47元，同比增加30.75%；归属于上市公司股东的净利润71,874,234.87元，同比增加12.21%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润48,049,884.64元，同比增加49.21%。　　报告期内，公司研发投入合计56,049,945.... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司继续坚持以市场和客户需求为导向，推动一体化经营模式构建，深化研发项目管理，强化研发成果的产业转化，并加强大客户营销服务，优化系统管控，提高商机转化率和赢单能力。2024年度公司营业利润、净利润等核心经营指标同比均实现稳健增长，整体经营业绩呈现良好发展态势。
　　报告期内，公司实现营业收入909,049,584.47元，同比增加30.75%；归属于上市公司股东的净利润71,874,234.87元，同比增加12.21%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润48,049,884.64元，同比增加49.21%。
　　报告期内，公司研发投入合计56,049,945.56元，较上年同期增加33.08%，研发投入总额占营业收入比例为6.17%，较上年同期增加0.11个百分点。全年新增申请知识产权52个，新增授权39个。
　　公司秉承低碳经营的可持续发展理念，致力于实现人与自然的和谐共存。积极推行ISO50001、ISO14064、ISO14067、ISO45001等国际化标准管理体系，倡导绿色经营。通过导入太阳能光伏电站、无纸化智能办公系统、苏文电力控制系统、废水回收利用系统、余热回收利用系统、高密度矩阵式框架生产技术等管理改进和技术革新方案，努力减少有毒有害物质排放，降低工业废弃物产生，提高清洁能源使用占比，提升资源利用效率，以实现可持续发展的战略目标。报告期内，公司荣获“国家级绿色工厂”“常州市智能工厂”“常州市创建和谐劳动关系先进企业”“常州市明星企业”等荣誉称号。
　　公司所处细分行业为半导体分立器件行业，硅材料平台目前仍然是主流的半导体分立器件工艺平台，并将在未来相当一段时间内占据主要市场，但新的半导体材料，如SiC、GaN工艺平台正在逐步走向成熟，凭借第三代半导体材料高频、高功率密度特性，在新能源汽车、光伏逆变器等场景的应用占比显著提升。公司在第三代半导体材料研发上步伐加快，其在SiC与GaN技术方面取得突破，已初步具备SiCMOSFET及GaNHEMT芯片设计能力，并且实现了小批量应用。在硅材料平台上，对于芯片制造工艺也持续优化，基于SGT和深沟槽技术，对电荷平衡与栅极结构进行优化，降低导通电阻和动态损耗，采用多层外延技术提升可靠性。并且在功率MOSFET领域，Cip封装技术创新，逐步替代传统WireBonding，提升散热效率和电流承载能力，满足车规级产品的高可靠性要求。
　　在新产业布局方面，公司“车规级半导体器件产业化”项目进入产能爬坡阶段，产品涵盖IGBT、SiCMOSFET等，获得多家车企供应链认证，聚焦新能源汽车的电机控制、车载充电系统及ADAS领域，满足AEC-Q101等国际车规标准，逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额。同时，光电耦合器及LED产品已应用于工业自动化、医疗设备等领域，并与多家客户合作，开发高精度传感器及电源管理模块。
　　新业态与模式创新上，公司深化IDM模式，整合芯片设计、制造与封测环节，形成“设计-制造-封测”一体化能力，提升产品性能与成本控制效率，自主设计的大功率IGBT芯片封测技术，实现低热阻封装，性能对标国际竞品。并且采用“以销定产+安全库存”模式，构建柔性生产体系，灵活应对消费电子与工业控制领域的多批次、定制化需求。2024年获评国家级“绿色工厂”，通过优化生产工艺（如无铅封装）降低能耗与污染，符合全球ESG趋势，增强对头部客户的吸引力，同时构建多元化供应链，与本土晶圆代工厂合作，减少对海外设备的依赖，提升供应链稳定性。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。
　　2、主要产品或服务情况
　　公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件。公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信家用电器、适配器及电源等领域，并可以为客户进行定制加工。
　　(二)主要经营模式
　　公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、芯片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主，提供满足客户需求的产品及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。
　　1、采购模式
　　公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。
　　2、生产模式
　　公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
　　3、营销模式
　　公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。
　　4、研发模式
　　公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断深入。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。
　　公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发展。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段
　　中国半导体分立器件行业仍处于加速追赶国际先进水平的关键阶段，并逐步从低端市场向中高端领域渗透。尽管全球半导体市场因经济周期和细分领域需求分化呈现波动（如根据WSTS的数据，2024年全球分立器件市场规模下滑至315.46亿美元），但中国市场的韧性显著，2024年市场规模突破3200亿元，2030年预计超4300亿元，核心驱动力包括新能源汽车、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求增长及国产化替代加速。
　　国产化进程：国内企业如华润微、士兰微、扬杰科技、银河微电等通过技术突破和产能扩张，逐步在功率器件（如MOSFET、IGBT）领域缩小与国际巨头（英飞凌、安森美等）的差距，但高端市场仍依赖进口。
　　市场集中度：行业CR3仅9%、CR5不足12%，竞争激烈且分散，头部企业通过研发投入和海外布局提升竞争力。
　　技术迭代：SGT等新结构MOSFET、第三代半导体材料（SiC、GaN）的商用化加速，推动高频、高功率器件在新能源车、光伏逆变器等场景的应用，成为行业升级的核心方向。
　　（2）行业的基本特点
　　①应用驱动：
　　新能源汽车：功率器件（IGBT、SiCMOSFET）需求爆发，2025年中国功率器件市场规模预计近1800亿元，占分立器件市场的半壁江山。
　　5G与AI：射频器件、高带宽存储（HBM）需求增长，但消费电子领域因智能手机、PC市场饱和增速放缓。
　　工业自动化：智能电网、机器人等领域推动高可靠性分立器件的需求。
　　②技术趋势：
　　小型化与集成化：采用SOT、QFN等微型封装技术，并向SiP（系统级封装）发展，提升器件集成度。
　　材料创新：SiC和GaN器件在新能源汽车、数据中心等领域渗透率提升，2025年全球SiC功率器件市场规模预计达2700亿美元。
　　绿色制造：环保政策趋严，企业需优化生产工艺以减少污染并降低能耗。
　　③市场格局：
　　区域集中：中国产能集中于长三角、珠三角，江苏省产业链布局最完善。
　　国际竞争：海外厂商在高端市场仍占主导，但国内企业通过性价比和本土化服务抢占中低端份额，并向高端延伸。
　　（3）行业的主要技术门槛
　　设计与制造工艺：高端分立器件（如高压IGBT、高频GaN器件）需突破芯片设计、晶圆制造、先进封装等核心技术，且依赖高精度设备。
　　材料研发壁垒高：SiC衬底制备良率低，GaN外延层质量控制难度大，需长期技术积累。
　　供应链与成本控制：全球供应链波动（如地缘政治、原材料短缺）影响产能稳定性，企业需建立多元化供应链。
　　研发投入高：头部企业年研发费用占比超10%，中小企业面临资金压力。
　　应用适配能力：下游客户（如车企、通信设备商）对器件的定制化需求增加，要求供应商具备快速响应和联合开发能力。
　　环保合规：生产过程中需符合重金属排放、废弃物处理等法规，增加环保成本。
　　（4）行业展望与挑战
　　机遇：政策支持（如“十四五”半导体专项）、新能源与AI需求爆发、国产替代深化。
　　风险：全球经济下行导致需求收缩、国际贸易摩擦、技术迭代过快导致的产能过剩。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）行业地位现状
　　公司作为国内半导体分立器件领域的重要参与者，专注于半导体分立器件的研发与生产，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分品种芯片制造、封装设计、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并采用多工艺制造平台提供生产来满足客户需求的能力，在国内属于具备较强技术优势的半导体分立器件生产厂商。公司是国家级专精特新小巨人企业，在细分市场积累占据一席之地。2024年获评国家级“绿色工厂”，符合全球绿色供应链趋势，提升品牌形象。在中低端功率器件（如MOSFET、IGBT）市场逐步替代进口，并逐步往高端领域渗透。小信号器件一直是公司的核心优势产品，布局较早、封装和产品门类齐全，具备绝对先发优势，是该领域的知名品牌。
　　（2）行业地位变化趋势
　　在中美科技博弈背景下，国内客户对本土供应链依赖度提升，公司在汽车电子、消费电子、工业控制等领域已建立一定客户基础。公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期认可，并随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。公司是国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在汽车及相关领域，资质是供应链准入关键，公司在车规级器件及汽车市场具有一定的先发优势。近年来随着公司在车规级功率器件方面的大力投入和发展，取得了较好的成长，目前已经在车载领域具有一定的市场影响力，尤其在中大功率MOSFET方面已属于国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业，车载领域的销售占比增幅明显。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　在当今科技飞速发展的时代，半导体行业作为信息技术的基石，扮演着举足轻重的角色。它不仅关乎计算机、通信、消费电子等领域的发展，还深刻影响着工业自动化、汽车电子等新兴领域的变革。根据中研普华产业研究院发布《2025-2030年半导体产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示分析：近年来，全球半导体市场规模持续扩大，展现出强劲的增长势头。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示，2024年全球半导体市场规模已达到6430亿美元，同比增长7.3%。预计2025年，这一数字将进一步增长至6971亿美元，同比增长率约为11%。这一增长趋势主要得益于汽车电子、工业自动化、消费电子以及人工智能等领域的强劲需求。
　　当前半导体行业的发展趋势：
　　技术不断升级与创新。半导体行业正朝着更先进制程技术和新型半导体材料的方向发展。随着摩尔定律的推动，主流制程技术已经进入到5nm、3nm甚至更先进的阶段。台积电、三星、英特尔等厂商纷纷推出先进制程工艺，以提高芯片的性能和降低功耗。同时，新型半导体材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等也开始崭露头角，这些材料具有更高的电子迁移率、更低的导通电阻和更高的热稳定性，适用于高压、高频、高温等恶劣环境下的应用，越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。
　　产业链协同发展。半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。为了提升整体竞争力，半导体行业正不断加强产业链上下游企业的合作与协同。通过原材料供应、制造代工、封装测试以及销售渠道等方面的整合与优化，降低生产成本和提高市场竞争力。此外各国政府也加大了对半导体产业的支持力度，通过产业政策、税收优惠等手段推动产业链协同发展。
　　国产化替代加速。半导体市场需求持续增长，特别是在汽车电子、工业自动化和消费电子等领域。随着疫情的缓解和全球经济的复苏，半导体行业库存高企的问题逐步解决，下游企业开始重新备货，消费类和工业类电子产品需求上升。同时，面对国际供应链的不确定性，半导体设备国产替代的重要性日益凸显。在国家政策与市场需求的双重驱动下，国产替代进程加速进行，国内企业将通过技术创新和产业升级，逐步替代进口产品，提高市场占有率。
　　下游应用领域得到深化。半导体在传统应用领域如计算机、通信、消费电子等方面继续发挥着重要作用。随着数字化转型的加速和智能化趋势的推动，这些领域对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。半导体企业纷纷推出新产品以满足市场需求，推动行业持续健康发展。半导体在新兴应用领域如物联网、人工智能、自动驾驶等方面展现出巨大的发展潜力。随着物联网技术的普及和智能家居、智慧城市等领域的快速发展，低功耗、高集成度和低成本的物联网芯片需求不断增长。同时，自动驾驶技术的快速发展也推动了自动驾驶芯片需求的增加。这些新兴应用领域为半导体行业提供了新的增长点。
　　2025年半导体行业将迎来更加广阔的发展前景和巨大的市场潜力。随着技术进步、市场需求增长、政策支持以及国际贸易环境的变化，半导体行业将继续保持快速增长的态势。未来，半导体行业将更加注重技术创新、产业链整合、市场需求与国产替代以及绿色环保与可持续发展等方面的发展。通过不断努力和创新，半导体行业将为实现全球科技产业的繁荣和发展做出重要贡献。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，全年累计投入5,604.99万元，占营业收入比例为6.17%，新增申请专利52项，其中发明专利15项，集成电路布图设计5项。
　　公司扎实推进多个研发项目，取得从芯片设计及迭代（6英寸平面芯片、HVIC芯片、FRMOS、SGTMOS等）到新封装开发（铝带工艺PDFN3×3、TO-247-4L、sTOLL、DFN8×8等）、从质量持续改善（过程能力提高、异常问题改善）到集成器件开发（达林顿阵列、半桥驱动IC）等的成果实现。并强化了研发成果的产业化立项和推动，不断提升公司技术创新能力，强化科创属性，并推进研发成果的经济效益转化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司继续深化研发项目管理，聚焦主营业务方向，在重点应用领域（如电动汽车、工业控制、家用电器等）、重点客户、重点产品等维度积极布局新产品开发不断提升技术开发的转化率和产品开发的成功率。
　　公司根据年度研发计划以及市场需求情况展开技术及产品研发工作，根据项目要求配置研发资源，通过加强研发团队建设、加强对外合作，加强项目质量管控，提升公司的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司产品和技术的领先地位。
　　报告期内，公司主要取得的研发成果如下：
　　（1）公司完成了高可靠性高频开关二极管芯片研发，完成了全系列稳压管芯片各电压档位的开发，并不断推进SGTMOSFET、FRMOS等芯片的系列化，完善了产品布局，进一步增强了公司在功率半导体产品方面的竞争力。
　　（2）公司完成了铝带工艺PDFN3×3、TO-247-4L、sTOLL、DFN8×8等功率器件封装开发，不断优化在功率器件领域的产品结构。
　　（3）顺利完成了新能源汽车用SiCMOSFET功率器件和模块关键技术研发的第一阶段的研发目标，达成了SiCMOSFET功率单管器件研发目标，并对功率模块进行了仿真和优化。
　　（4）完成了高功率密度二极管和整流桥器件开发，保持了公司在功率二极管领域的领先地位。
　　（1）“本年新增”中的“获得数”为报告期末新获得的专利数；
　　（2）“累计数量”中的“获得数”为扣除失效专利后的有效专利数。
　　（3）“其他”主要为集成电路布图设计（I类知识产权）。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要系公司科技创新投入增加，研发项目进度加快所致。
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　“可控硅光耦产品开发”项目本期投入金额小于半年报本期投入金额主要系2024年项目计划变更，剔除不属于该研发项目的费用支出所致。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，拥有江苏省认定的“企业技术中心”，并建立了“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，为该协会技术委员会成员，并于2023年荣获了“国家级专精特新小巨人”称号。公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术。近年来，公司在核心器件芯片研发方面进行了布局，先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，投资设立了联元微科技、银河光电科技、银芯微功率半导体有限公司。同时，公司与南京大学、复旦大学、河海大学等国内著名高校建立了产学研项目合作，为保持公司产品的技术领先优势提供了强有力支撑。经过多年的努力，公司逐步积累了自身的核心技术，依托多工艺的产线验证和高精度的试验分析手段，形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术，并成功实现了多项技术的成果转化。截至2024年12月31日，公司拥有有效专利245项，其中发明专利41项，多项产品被认定为高新技术产品。
　　2、产品优势
　　公司目前的产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌握了20多个门类、近110种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产上万个规格型号的分立器件，是行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，能够满足客户的一站式采购需求。无论是产品功能和封装形式的多样性，还是产品质量的可靠性，都得到了客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。近年来，公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别。公司车规级产品的设计生产过程严格遵循IATF16949质量管理体系标准，性能和可靠性符合AEC-Q101车规试验验证，产品已广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS等领域，并与多家国内外汽车零部件头部企业建立了合作关系。
　　3、客户优势
　　公司秉持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积极推进卓越绩效、管理，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国内外众多客户的好评。目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，并建立了稳固的合作关系。公司在保持和提升在传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、清洁能源、储能、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司未来的快速发展奠定坚实基础。
　　4、品牌优势
　　公司坚持品牌经营战略，以技术创新为先导，以产品质量为保证，在行业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”荣获江苏省名牌产品称号。公司荣获“国家级绿色工厂”、“国家级专精特新小巨人企业”“常州市智能工厂”“常州市重点培育和发展的出口名牌”、“常州市推动高质量发展先进集体”、“江苏省瞪羚企业”、“江苏省半导体行业协会副理事长单位”等多项荣誉。报告期内，公司被比亚迪、北京经纬恒润等客户认定为“特殊贡献奖”、“攻坚克难奖”等。
　　5、认证优势
　　半导体行业的体系认证/产品认证是进入市场的重要门槛。公司建立了完善的质量、环境、职业健康安全、知识产权、社会责任等各项管理体系，并成功通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO50001、ISO14064、ISO14067、IECQ-QC080000、GB/T29490、RBA、ESDS20.20、VDA6.3等体系认证。此外，公司实验中心也获得了CNAS资格认证。为积极布局并推进新能源汽车电子应用市场，公司于2018年通过了车规AEC-Q101标准认证，并成功加入国际汽车电子协会，成为国内首家加入该协会的半导体行业会员单位。同时，公司的TVS、整流桥、光电耦合器等品类产品通过了美国UL、德国VDE、北欧四国FI、中国CQC及中国国家电网等多项国内外产品质量和安全认证，得到了海内外广大客户的充分认可。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品开发风险
　　半导体产业的下游是各类电子电器产品，随着终端产品在例如轻薄化、高功率密度等方面要求的不断提高，以及汽车电子、工业控制等新的应用场景不断涌现，客户对公司不断优化现有产品性能并根据其提出的要求进行新产品开发的能力要求较高。在产品优化及开发过程中，公司需要根据客户要求进行器件整体设计，包括芯片的性能指标、结构，所采用的封装规格，芯片与封装的结合工艺以及成品检测方法等，对公司技术能力要求较高，同时还需保证产品具有较好的成本效益。如公司无法持续满足客户对新产品开发的要求，将造成公司业绩增长放缓，对盈利能力造成负面影响。
　　2、技术研发不及预期风险
　　公司依靠核心技术开展生产经营，只有不断推进新的芯片结构和生产工艺、封装规格、测试技术等方面的储备技术的研发，才能为公司在进行产品设计时提供更大的技术空间和多工艺平台的可能性，以便更好的满足客户需求。公司主要依靠自主研发形成核心技术，但由于分立器件是多种学科技术的复合产品，技术复杂程度高，新技术从研发至产业化的过程具有费用投入大、研发周期长、结果不确定性高等特点。另外，由于基础技术的研发课题、研发方向具备一定的前瞻性、先导性，研发成果存在着一定的市场化效果不及预期，或被国外已有技术替代的风险。因此，如果公司的研发活动未取得预期结果，或者研发结果产业化进程不及预期，将使公司大额研发投入无法实现成果转化，影响公司经营业绩。
　　3、核心技术人员流失及技术泄密风险
　　半导体分立器件行业是技术密集型行业，公司的产品性能、创新能力、新产品开发均依赖于稳定的技术团队以及自主创新能力，如果公司核心技术人员流失或发生核心技术泄密的情况，就很有可能会削弱公司的市场竞争能力，影响公司在行业内的竞争地位。
　　(四)经营风险
　　1、原材料价格波动风险
　　报告期内，公司材料成本占成本的比例较高，对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切，受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动，将直接导致公司产品成本出现波动，进而影响公司的盈利能力。
　　2、环保风险
　　公司生产过程中会产生废水、废气、废渣等污染性排放物，如果处理不当会污染环境，产生不良后果。公司已严格按照有关环保法规及相应标准对上述污染性排放物进行了有效治理，使“三废”的排放达到了环保规定的标准，各项目也通过了有关部门的环评审批，但随着国家和社会对环境保护的日益重视，相关部门可能颁布和采用更高的环保标准，将进一步加大公司在环保面的投入，增加公司的经营成本，从而影响公司的经营业绩。
　　3、固定资产折旧的风险
　　随着扩建项目的陆续投产使用，将新增较大量的固定资产，使得新增折旧及摊销费用较大。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平，则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。
　　4、经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品品种也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。若公司不能随业务规模扩大，及时优化业务模式，调整管理与组织架构、提升管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、存货损失风险
　　公司订单具有“小批量、多批次、交期短和定制化”的特点，在公司根据客户订单排产后，部分下游客户会根据其自身生产计划调整采购需求，导致公司部分存货处于呆滞状态。对由于客户暂缓或取消订单导致呆滞的存货、公司根据可变现净值对其余存货进行减值测试，计提跌价准备。同时，公司针对部分客户的订单排程需求，先将产成品发送至客户端寄存仓库，待客户实际领用并与公司对账确认后确认收入，在确认收入前，作为公司的发出商品核算。由于该部分存货脱离公司直接管理，尽管公司与客户建立了健全的风险防范机制，但在极端情况下依然存在存货毁损、灭失的风险。未来随着公司业务规模的不断扩大，存货余额可能相应增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转率，也可能使得存货的报废和跌价损失增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　虽然公司应收账款债务方主要为资信良好、实力雄厚的公司等，应收账款有较好的回收保障，形成坏账损失的风险较小，公司也已按照会计准则的要求建立了稳健的坏账准备计提政策。但如果公司应收账款持续大幅上升，若公司客户因宏观经济波动或其自身经营原因，出现财务状况恶化、无法按期付款的情况，则将会加大公司应收账款坏账风险，从而对公司的经营稳定性、资金状况和盈利能力产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、与国际领先企业存在技术差距的风险
　　目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商相比存在技术差距。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术发展趋势，无法持续研发出具有商业价值、符合下游市场需求的新产品，缩小与同行业国际领先水平的技术差距，则无法拓展高性能要求领域的收入规模，将对公司未来进一步拓展汽车电子、智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响，甚至部分传统产品存在被迭代的风险。
　　2、市场竞争风险
　　国际市场上，国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位，几乎垄断汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。国内市场较为分散，市场化程度较高，各公司处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧，公司如果研发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，公司市场份额存在下降的风险。
　　3、产业政策变化的风险
　　在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体分立器件行业整体的技术水平、生产工艺、自主创新能力和技术成果转化率有了较大的提升。如果国家降低对相关产业扶持力度，将不利于国内半导体分立器件行业的技术进步，加剧国内市场对进口半导体分立器件的依赖，进而对公司的持续盈利能力及成长性产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　半导体分立器件行业是电子器件行业的子行业，电子器件行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动与宏观经济形势具有较强的关联性。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子等下游领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体分立器件行业的景气度也将随之受到影响。下游行业的波动和低迷会导致客户对成本和库存更加谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响，进而影响公司盈利水平。
　　2、国际经贸摩擦波动风险
　　国际经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化，经贸关系的变化对于宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。在全球主要经济体增速放缓的背景下，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在，国际贸易政策存在一定的不确定性，如未来发生大规模经贸摩擦，可能影响境外客户及供应商的商业规划，存在对公司业绩造成不利影响的风险。
　　3、税收优惠政策变动的风险
　　公司享受的税收优惠主要包括高新技术企业所得税率优惠、部分项目加计扣除等。公司及子公司银河电器均系高新技术企业，公司分别于2016年11月、2019年12月、2022年11月通过审批被认定为高新技术企业，子公司银河电器分别于2017年11月、2020年12月、2023年12月通过审批被认定为高新技术企业，因此报告期内公司、银河电器减按15%的税率征收企业所得税。如果未来未取得高新技术企业资质，或者所享受的其他税收优惠政策发生变化，将会对公司业绩产生一定影响。
　　4、汇率波动的风险
　　报告期内，公司出口销售收入占主营业务收入比例在25%左右。公司境外销售货款主要以美元结算，汇率的波动给公司业绩带来了一定的不确定性。近年来我国央行不断推进汇率的市场化进程、增强汇率弹性，汇率的波动将影响公司以美元标价外销产品的价格水平及汇兑损益，进而影响公司经营业绩。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2024年公司实现营业收入90,904.96万元，同比增加30.75%；实现归属于母公司所有者的净利润7,187.42万元，同比增加12.21%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,804.99万元，同比增加49.21%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　请“第三节管理层讨论与分析”之“二(三)3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”。
　　(二)公司发展战略
　　公司坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提供平台，为股东实现回报，为社会做出贡献。
　　公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。
　　(三)经营计划
　　面对世界地缘政治冲突延续、全球贸易保护主义势头愈演愈烈、全球通胀下行趋势放缓等复杂形势，公司经营管理团队将在董事会的指引下，解放思想，迎难而上，围绕“凝心聚力谋发展，深化改革再创业”总要求多做文章，脚踏实地，聚焦核心业务，强化核心能力建设，积极把握机遇，持续提升经营质效，努力实现2025年度的经营计划目标。
　　1、业务管理方面
　　2025年业务管理将围绕大客户、大产品、大业务展开。大客户管理方面，我们将致力于深化与高价值客户的合作，通过精准识别、定制化服务和持续关系维护，提升客户满意度与忠诚度，确保在激烈的市场竞争中稳固优质客户资源，为企业带来稳定的收入增长。大产品管理上，我们将以市场需求为导向，优化产品规划与定位，进一步丰富功率器件产品种类，提升公司优势产品的产能，同时通过精准营销策略，努力培植新的增长点，提升大产品的市场竞争力，打造具有行业影响力的产品品牌。在大业务管理部分，我们将注重业务流程的优化与资源整合，通过梳理业务环节、提升内部协作效率，以及拓展外部合作，实现业务的高效运作与协同发展。这三大管理模块相辅相成，为企业的长期发展奠定坚实基础。大客户管理为业务发展奠定坚实基础，大产品管理提供核心竞争力，而大业务管理则保障整体运营的高效与稳定。
　　2、技术研发管理方面
　　继续深化研发项目管理，提升项目质量。研发项目实施“宽进严出”的管理模式。在项目入口端，广泛征集创新想法和技术方案，鼓励团队大胆探索前沿领域，通过开放的申报机制，吸引更多有潜力的项目进入研发流程。同时，优化项目筛选机制，引入专家评审和市场调研，确保项目既具备技术可行性，又符合市场需求。在项目执行过程中，建立严格的进度监控体系，采用“里程碑”管理，明确各阶段目标和时间节点，安排专人跟踪项目进展，及时解决技术难题和资源瓶颈。在项目验收环节，制定科学的评估标准，从技术指标、市场前景、经济效益等多维度进行综合评价，确保项目成果高质量交付。持续推进第三代半导体器件、IGBT功率器件、电机驱动IPM功率模块、TOLL封装、TO247封装、PDFN5*6CLIP系列项目的产业化。
　　3、质量管理方面
　　持续强化品质预警和管控能力，完善高等级应用分析、实验设备和仪器，提升和保障日常品质监测密度与力度，加宽公司产品的质量等级护城河，提高出货产品可靠性和出货保障能力。完善质量奖惩管理机制，优化QCC/QIT管理制度，聚焦质量关注点的管控，提升内部质量异常的分析和改进效率，推动“零缺陷”质量管理理念，提高全员的质量意识。进一步建设品质技术人才梯队，提高品质管理水平，推动品质管理科学化、数据化管理。
　　4、生产运营管理方面
　　坚定不移的扩充微型器件、功率器件生产规模并优化产能配置，降低对市场随波逐流的热情；梳理销售计划、生产计划、采购计划管理流程，解决制造瓶颈问题，持续提高一次订单交期履约率，提高库存周转率；关注“沉没”成本，尝试资源“货币化”，管控客户层面毛利率情况等，引导市场与生产方向，推动新质生产力落地。继续强化IDM模式，推动开关管芯片项目、MOS芯片系列化项目的研发和量产等，提高芯片自配率；持续推动“节能减排”项目管理，通过导入高效能设备、矩阵式大密度框架制造工艺、耗能工序工艺参数优化、冲洗废水回用等一系列措施降低单位产品能耗，促进绿色低碳发展。
　　5、人力资源管理方面
　　人才队伍建设依然会是公司2025年重点工作。随着公司规模持续扩大，业务模式与管理架构日益复杂，集团公司将快速朝着“控股经营”模式转变。2025年将在这方面进行探索，尝试管理与组织架构的新调整，“职能化”与“扁平化”并举，争取为公司后期3~5年的发展探索出更为有效的管理模式，进而吸引、培养更多管理、技能出色的人员来为公司发展添砖加瓦。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主要业务、主要产品或服务情况　　1、主要业务　　公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。公司以成为半导体分立器件领域的专业供应商和电子器件封测行业的领先制造商为目标，以客户需求为导向，依托封装测试专业技术，积极发展芯片设计、制造及应用技术。目前，公司已构建起IDM生产模式，具备一体化经营能力，能够提供一系列高适用性、高可靠性的产品及技术解决方案。公司不仅可以一站式满足客户的采购需求，更致力于为高端设计企业量身打造定制化的封装测试代工服务，助力其产品竞争力跃升。　　2、主要产品或服务　　公司的产品线涵盖广泛的半导体元器... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务
　　公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。公司以成为半导体分立器件领域的专业供应商和电子器件封测行业的领先制造商为目标，以客户需求为导向，依托封装测试专业技术，积极发展芯片设计、制造及应用技术。目前，公司已构建起IDM生产模式，具备一体化经营能力，能够提供一系列高适用性、高可靠性的产品及技术解决方案。公司不仅可以一站式满足客户的采购需求，更致力于为高端设计企业量身打造定制化的封装测试代工服务，助力其产品竞争力跃升。
　　2、主要产品或服务
　　公司的产品线涵盖广泛的半导体元器件，包括但不限于：小信号器件（小信号二极管、三极管、MOSFET）、功率器件（功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT、桥式整流器、IPM）、光电器件（车用LED灯珠、光电耦合器）、电源管理IC（LDO、电压基准）、第三代半导体器件（SiC、GaN）。这些产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信、家用电器、适配器及电源等领域。公司不仅提供标准产品，还根据客户需求，提供定制加工服务，确保产品满足特定应用需求。
　　（二）主要经营模式
　　公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、芯片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主，提供满足客户需求的产品及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。
　　1、采购模式
　　公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。
　　2、生产模式
　　公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
　　3、营销模式
　　公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。
　　4、研发模式
　　公司坚持“自主研发、持续改善”的研发模式，致力于通过创新驱动业务发展。公司的研发活动由技术研发中心统一管理，涵盖从需求识别到产品应用服务的全过程。具体包括：
　　（1）需求识别：深入市场，精准把握客户需求；
　　（2）产品设计：基于客户需求，设计创新产品；
　　（3）新材料导入：不断探索和应用新材料，提升产品性能；
　　（4）芯片设计制造：自主研发芯片，确保技术领先；
　　（5）器件封测：研发先进的封测技术，保证产品质量；
　　（6）模拟试验和验证：通过严格的测试验证，确保产品满足应用要求；
　　（7）应用服务：提供全面的技术支持，满足客户的多样化需求。
　　公司的研发模式不仅注重技术创新，并且重视与高校和研究机构的合作，推动产学研深度融合。这种模式帮助公司构建了一个相互支撑、持续改进的系统性创新体系。
　　报告期内，公司的主要经营模式保持稳定，未来我们将继续坚持这一模式。我们相信，以技术创新为核心，积极整合资源，将有助于公司更好地满足下游产业和客户的需求。公司将持续推动业务的健康发展，确保公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。
　　（三）所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段
　　公司致力于半导体分立器件的研发、生产和销售，属于新一代信息技术领域的半导体行业。半导体行业作为信息技术产业的核心，具有显著的战略性、基础性和先导性。半导体产品主要分为分立器件和集成电路，其中分立器件在全球半导体市场规模中占据约18%-20%的比例。相较于海外成熟的半导体产业，中国的半导体行业正处于快速发展阶段，企业通过技术创新不断推动产品升级，并积极向中高端市场渗透。随着国内企业产品技术的不断提升，国产化采购趋势明显，为国内半导体分立器件企业带来了更多发展机遇。
　　（2）行业的基本特点
　　半导体分立器件是控制电流、电压和功率的关键组件，广泛应用于消费电子、工业自动化等领域。随着电子设备更新换代，对高性能、小尺寸、低功耗的需求不断增加，推动了分立器件技术的持续创新。中国作为全球制造业和电子产品消费市场的领导者，半导体产业的增长显著。根据中国半导体行业协会数据，2022年我国半导体分立器件行业整体销售规模为4,035.9亿元，同比增长15.00%，初步核算，2023年半导体分立器件市场规模约为4,100亿元。
　　行业未来技术发展趋势主要分三个方面：首先是新材料的应用，如氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化镓（GaO）等宽禁带半导体材料，将提升功率密度和降低能量损耗；其次是智能化和物联网领域的应用，将推动电子设备向更智能、更互联的方向发展，注重功耗优化和集成度提升；再者是环保要求的影响，随着环保意识的增强，半导体分立器件行业将更加注重能源效率和生产过程的环境友好性。
　　（3）行业的主要技术门槛
　　半导体分立器件行业是技术密集型行业，涉及多个学科的综合应用。随着下游应用场景的不断更新，对产品性能、可靠性和稳定性的要求持续提升。新进入者面临较高的技术壁垒，尤其是在快速满足新需求的配套设计能力和技术服务支持方面。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化
　　在全球市场中，半导体分立器件市场集中度较高，国外企业凭借技术优势占据主导地位。国内市场呈现金字塔格局，第一梯队为国际大型半导体公司，第二梯队为国内少数具备IDM经营能力的领先企业，第三梯队为特定环节生产制造的企业。
　　公司在行业中的竞争优势主要体现在三个方面：
　　（1）技术积累：掌握多门类系列化器件设计、芯片设计、封装设计等核心技术；
　　（2）市场先发优势：在车规级器件及汽车市场具有先发优势；
　　（3）客户认证优势：在多个领域得到知名龙头客户的长期认可。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　在当前的科技快速发展时代，新技术、新产业、新业态和新模式正以前所未有的速度涌现，深刻影响着全球经济的格局和企业的发展方向。报告期内，公司所处的半导体分立器件行业经历了显著的变革，这些变革不仅体现在芯片材料、工艺的进步上，也反映在封装测试技术的革新上。
　　首先，硅材料作为半导体行业的基石，其地位依然稳固。然而，随着科技的不断进步，新型半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）开始崭露头角。这些材料因其出色的电子迁移率、耐高温性能和能带结构，被广泛应用于高效率、高频率的电子器件中，特别是在电动汽车和可再生能源领域，展现出巨大的应用潜力。
　　在封测技术方面，行业正朝着更小尺寸、更高功率密度的方向发展。随着电子设备对体积和能效的严格要求，封装技术必须不断优化以适应这一需求。车规级产品因其对可靠性和稳定性的高要求，成为封测技术发展的重要方向。公司在这一领域投入了大量研发资源，通过技术创新，不断优化产品的性能和可靠性，以满足市场的需求。
　　此外，随着国产化趋势的加强，国内半导体行业迎来了新的发展机遇。公司积极响应国家政策，通过自主研发和技术创新，提升国产半导体产品的竞争力。特别是在工业级和车规级产品领域，公司凭借先进的技术和优质的产品，有望在国内外市场占据一席之地。
　　展望未来，公司将继续关注行业发展趋势，加大研发投入，推动技术创新。通过与国内外科研机构和高校的合作，公司将不断探索新的材料和工艺，以期在半导体分立器件领域取得更多的突破。同时，公司也将密切关注市场需求变化，灵活调整产品策略，以满足不同应用场景的需求。
　　随着5G、物联网、人工智能等新技术的快速发展，半导体分立器件行业将迎来更广阔的市场空间。公司将抓住这一历史机遇，通过不断的技术创新和产品升级，为客户提供更加优质、可靠的产品和服务，为推动行业的发展做出积极贡献。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，2024年上半年累计投入2,469.03万元，占营业收入比例为5.93%，新增申请专利13项，其中发明专利5项。
　　公司扎实推进多个研发项目的实施，涵盖了芯片设计、芯片工艺、封装工艺平台基础技术研发、新封装开发、产学研关键技术开发等研发项目，具体包括用于功率模块的FRD芯片开发，6英寸平面芯片技术及产品开发，超低阻抗高散热功率贴片封装及器件开发，新能源汽车用SiC MOSFET功率器件和模块关键技术研发等。通过不断的技术创新和研发投入，公司不断提升自身的技术创新能力，强化了其在科技领域的核心竞争力。
　　总结而言，公司在半导体分立器件制造领域通过技术创新、工艺优化和研发项目，保持了从芯片设计到封装测试的持续技术升级，为公司的长远发展奠定了坚实的基础。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　在半导体分立器件制造领域，公司通过不断优化和创新，实现了显著的技术进步和产品升级。以下是对公司在报告期内获得的研发成果：
　　（1）封装测试技术：拓展了烧结银技术和铝带焊接技术到PDFN3×3等封装应用，提升了这类小功率贴片产品的功率密度；拓展了铝带焊接技术到PDFN3×3等封装应用，提升了这类小功率贴片产品的生产效率；研发了高精度高稳定点胶固晶跳线技术，解决了芯片贴装过程中不稳定的问题，减少累计误差，提高固晶精度；封装体研磨减薄技术，产品研磨厚度一致性好，不同材质界面层接合紧密，是实现双面散热封装的重要技术。
　　（2）芯片设计与制造：电晕造型技术，通过电场作用，使芯片腐蚀面圆润及平滑，降低尖端效应，提升性能一致性；芯片表面多层厚金属层制备技术，降低芯片金属层的电流集聚，降低芯片的接触电阻，提升产品可靠性。
　　（1）“本期新增”中的“获得数”为报告期末新获得的专利数；
　　（2）“累计数量”中的“获得数”为扣除失效专利后的有效专利数。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）经营整体情况
　　公司继续坚持以市场和客户需求为导向，推动一体化经营模式构建，持续推进新品研发、产品结构优化和升级，积极优化业务结构，聚焦核心品牌客户和优质客户，不断深度挖掘需求潜能。2024年上半年，营收净利润同比双双增长。
　　报告期内，公司实现营业收入416,094,772.18元，同比增加26.09%；实现归属于母公司所有者的净利润34,841,931.47元，同比增加14.15%。报告期末，公司总体财务状况良好，期末总资产2,023,725,911.76元，较2023年年末增加1.68%。
　　（二）项目建设情况
　　公司规范化运作募集资金项目，严格按照相关法律法规履行信息披露义务。同时，在确保不影响募集资金投资项目的建设和有效控制风险的前提下，公司按照相关程序合理利用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，提高了募集资金的使用效率。
　　报告期内，公司基于中长期发展战略，秉承谨慎投入原则，适当控制了募投项目“车规级半导体器件产业化项目”的建设进度，并经公司董事会审议对该项目达到预定可使用状态日期进行调整。目前，该项目仍在有序推进中，车规级产品获得了国内外客户的认可，公司客户群体持续增加，项目目标市场长远评估仍具备良好发展前景。
　　（三）技术研发情况
　　公司继续深化研发项目管理，提升产品开发速度和成功率。按项目特点和需求合理配置研发团队，不断通过外部引进和自主培养等方式培育高端技术人才，通过加强研发团队建设、加强对外合作，充分利用公司研发资源，提升公司的自主创新能力和研发水平，加强研发项目质量管控，巩固和保持公司产品和技术的领先地位，聚焦公司主营业务方向。公司在重点应用领域(如电动汽车、工业控制、AI技术等)、重点客户、重点产品等维度积极布局新产品开发，强化研发成果的产业转化，分别以车规级低阻抗中低压MOS、第三代半导体器件、IGBT功率器件和模块、IPM功率智能模块、新型光电器件等为产品重点，打造多职能项目团队，加快产品的市场化进程。
　　报告期内，公司研发投入24,690,301.85元，占营业收入比例为5.93%，取得研发成果6项，新增申请专利13项，其中发明专利5项。报告期末，公司累计拥有专利253项，其中发明专利39项。
　　（四）基础管理情况
　　报告期内，公司持续优化基础管理，深化组织架构调整与人才队伍建设，完善绩效考核与轮岗制度，增强团队凝聚力与战斗力。同时，我们注重安全生产与绿色制造，强化内部管理，推动可持续发展，通过这些举措为公司稳健运营提供了坚实保障，奠定了持续发展的良好基础。
　　公司以全面贯彻“GB/T19580卓越绩效管理体系”、“VDA6.3”、“ANSI/ESD S20.20”等标准体系为抓手，通过深入推进“利润中心模型”、“研发项目产业化”、“市场管理项目制”、“人效提升”“智能数字座舱”等管理方案，进一步优化了公司经营管理体系和业务流程，报告期内获得了多家客户颁发的“最佳合作奖”“杰出贡献奖”，获得了政府机构及相关部门颁发的“常州市创建和谐劳动关系先进企业”“中国半导体封测最佳品牌奖”等荣誉。
　　为促进规范运作，公司根据相关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况公司通过相关审议程序，修订、制定了《独立董事专门会议议事规则》《会计师事务所选聘制度》《控股股东和实际控制人行为规范》等多项公司制度，进一步规范了公司治理结构。

　　三、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、新产品开发风险
　　半导体产业的下游是各类电子电器产品，随着终端产品在例如轻薄化、高功率密度等方面要求的不断提高，以及汽车电子、工业控制等新的应用场景不断涌现，客户对公司不断优化现有产品性能并根据其提出的要求进行新产品开发的能力要求较高。在产品优化及开发过程中，公司需要根据客户要求进行器件整体设计，包括芯片的性能指标、结构，所采用的封装规格，芯片与封装的结合工艺以及成品检测方法等，对公司技术能力要求较高，同时还需保证产品具有较好的成本效益。如公司无法持续满足客户对新产品开发的要求，将造成公司业绩增长放缓，对盈利能力造成负面影响。
　　2、技术研发不及预期风险
　　公司依靠核心技术开展生产经营，只有不断推进新的芯片结构和生产工艺、封装规格、测试技术等方面的储备技术的研发，才能为公司在进行产品设计时提供更大的技术空间和多工艺平台的可能性，以便更好的满足客户需求。公司主要依靠自主研发形成核心技术，但由于分立器件是多种学科技术的复合产品，技术复杂程度高，新技术从研发至产业化的过程具有费用投入大、研发周期长、结果不确定性高等特点。另外，由于基础技术的研发课题、研发方向具备一定的前瞻性、先导性，研发成果存在着一定的市场化效果不及预期，或被国外已有技术替代的风险。因此，如果公司的研发活动未取得预期结果，或者研发结果产业化进程不及预期，将使公司大额研发投入无法实现成果转化，影响公司经营业绩。
　　3、核心技术人员流失及技术泄密风险
　　半导体分立器件行业是技术密集型行业，公司的产品性能、创新能力、新产品开发均依赖于稳定的技术团队以及自主创新能力，如果公司核心技术人员流失或发生核心技术泄密的情况，就很有可能会削弱公司的市场竞争能力，影响公司在行业内的竞争地位。
　　（二）经营风险
　　1、原材料价格波动风险
　　报告期内，公司材料成本占成本的比例较高，对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切，受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动，将直接导致公司产品成本出现波动，进而影响公司的盈利能力。
　　2、环保风险
　　公司生产过程中会产生废水、废气、废渣等污染性排放物，如果处理不当会污染环境，产生不良后果。公司已严格按照有关环保法规及相应标准对上述污染性排放物进行了有效治理，使“三废”的排放达到了环保规定的标准，各项目也通过了有关部门的环评审批，但随着国家和社会对环境保护的日益重视，相关部门可能颁布和采用更高的环保标准，将进一步加大公司在环保方面的投入，增加公司的经营成本，从而影响公司的经营业绩。
　　3、固定资产折旧的风险
　　随着扩建项目的陆续投产使用，将新增较大量的固定资产，使得新增折旧及摊销费用较大。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平，则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。
　　（三）财务风险
　　1、存货损失风险
　　报告期内，公司存货账面价值为18,373.66万元，占资产总额的比例分别为9.08%。公司订单具有“小批量、多批次、交期短和定制化”的特点，在公司根据客户订单排产后，部分下游客户会根据其自身生产计划调整采购需求，导致公司部分存货处于呆滞状态。对由于客户暂缓或取消订单导致呆滞的存货、公司根据可变现净值对其余存货进行减值测试，计提跌价准备。同时，公司针对部分客户的订单排程需求，先将产成品发送至客户端寄存仓库，待客户实际领用并与公司对账确认后确认收入，在确认收入前，作为公司的发出商品核算。由于该部分存货脱离公司直接管理，尽管公司与客户建立了健全的风险防范机制，但在极端情况下依然存在存货毁损、灭失的风险。
　　未来随着公司业务规模的不断扩大，存货余额可能相应增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转率，也可能使得存货的报废和跌价损失增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　虽然公司应收账款债务方主要为资信良好、实力雄厚的公司等，应收账款有较好的回收保障，形成坏账损失的风险较小，公司也已按照会计准则的要求建立了稳健的坏账准备计提政策。但如果公司应收账款持续大幅上升，若公司客户因宏观经济波动或其自身经营原因，出现财务状况恶化、无法按期付款的情况，则将会加大公司应收账款坏账风险，从而对公司的经营稳定性、资金状况和盈利能力产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　1、与国际领先企业存在技术差距的风险
　　目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商相比存在技术差距。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术发展趋势，无法持续研发出具有商业价值、符合下游市场需求的新产品，缩小与同行业国际领先水平的技术差距，则无法拓展高性能要求领域的收入规模，将对公司未来进一步拓展汽车电子、智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响，甚至部分传统产品存在被迭代的风险。
　　2、市场竞争风险
　　国际市场上，经过60余年的发展，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位，几乎垄断汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。国内市场较为分散，市场化程度较高，各公司处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧，公司如果研发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，公司市场份额存在下降的风险。
　　3、产业政策变化的风险
　　在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体分立器件行业整体的技术水平、生产工艺、自主创新能力和技术成果转化率有了较大的提升。如果国家降低对相关产业扶持力度，将不利于国内半导体分立器件行业的技术进步，加剧国内市场对进口半导体分立器件的依赖，进而对公司的持续盈利能力及成长性产生不利影响。
　　（五）宏观环境风险
　　1、宏观经济波动风险
　　半导体分立器件行业是电子器件行业的子行业，电子器件行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动与宏观经济形势具有较强的关联性。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子等下游领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体分立器件行业的景气度也将随之受到影响。下游行业的波动和低迷会导致客户对成本和库存更加谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响，进而影响公司盈利水平。
　　2、国际经贸摩擦波动风险
　　国际经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化，经贸关系的变化于宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。在全球主要经济体增速放缓的背景下，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在，国际贸易政策存在一定的不确定性，如未来发生大规模经贸摩擦，可能影响境外客户及供应商的商业规划，存在对公司业绩造成不利影响的风险。
　　3、税收优惠政策变动的风险
　　公司享受的税收优惠主要包括高新技术企业所得税率优惠、部分项目加计扣除等。公司及子公司银河电器均系高新技术企业，公司分别于2016年11月、2019年12月、2022年11月通过审批被认定为高新技术企业，子公司银河电器分别于2017年11月、2020年12月、2023年12月通过审批被认定为高新技术企业，因此报告期内公司、银河电器减按15%的税率征收企业所得税。如果未来未取得高新技术企业资质，或者所享受的其他税收优惠政策发生变化，将会对公司业绩产生一定影响。
　　4、汇率波动的风险
　　报告期内，公司出口销售收入占主营业务收入比例超过25%。公司境外销售货款主要以美元结算，汇率的波动给公司业绩带来了一定的不确定性。近年来我国央行不断推进汇率的市场化进程、增强汇率弹性，汇率的波动将影响公司以美元标价外销产品的价格水平及汇兑损益，进而影响公司经营业绩。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　一、技术优势
　　公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，拥有江苏省认定的“企业技术中心”，并建立了“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”。我们多次承担省市级科研课题，并于2023年荣获“国家级专精特新小巨人”称号，这标志着我们在技术创新和行业领导力方面的重要地位。
　　我们的技术优势不仅体现在获得的荣誉上，更在于我们对半导体器件专业技术的深入掌握和不断的研发投入。公司已经成为国际汽车电子协会技术委员会的成员，与全球领先的半导体公司并肩，共同推动汽车电子技术的发展。
　　在核心器件芯片研发方面，我们进行了前瞻性的布局，投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，并设立了联元微科技，加强了我们在芯片设计和制造领域的能力。此外，我们与南京大学、复旦大学等国内著名高校建立了产学研项目合作，进一步增强我们的技术领先优势。
　　多年的技术积累和持续的创新努力，使我们形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术。截至2024年6月30日，公司拥有有效专利253项，其中发明专利39项，多项产品被认定为高新技术产品，这些成果的转化进一步巩固了我们在半导体分立器件行业的技术领先地位。
　　二、产品优势
　　我们的产品线涵盖了小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌握了20多个门类、近110种封装外形产品的设计技术和制造工艺。我们已量产上万个规格型号的分立器件，成为行业内品种最为齐全的公司之一，能够满足客户的一站式采购需求。
　　我们的产品不仅在功能和封装形式上具有多样性，更在质量的可靠性上得到了客户的广泛认可。我们以客户满意为核心目标，以零缺陷为品质追求，建立了良好的行业口碑和品牌形象。
　　随着我们在芯片设计制造能力的持续提升，我们不仅能够有效增强与客户进行产品同步开发的能力和缩短产品开发周期，而且也可以依托芯片研发制造平台，为客户研发更具个性化的定制产品，进一步增强为客户提供一揽子配套服务的能力。
　　近年来，我们产品研发不断向系列化、前沿化发展，开发了功率MOSFET、IGBT单管和模块、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别。我们的车规级产品严格遵循IATF16949质量管理体系标准，性能和可靠性符合AEC-Q101车规标准，广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS等领域，并与多家国内外汽车零部件头部企业建立了合作关系，成功替代了多家国际知名企业的产品，近年来车规级产品的订单需求快速增长。
　　通过这些努力，我们不仅巩固了现有的市场地位，也为未来的可持续发展奠定了坚实的基础。我们将继续以技术创新为核心，以客户需求为导向，不断推动公司向前发展。 收起▲