江苏艾森半导体材料股份有限公司的主营业务是电子化学品的研发、生产和销售业务。公司的主要产品是电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂、电镀配套材料、其他电子化学品。

       根据2025年10月30日互动易：中芯国际是公司的客户

       2024年1月31日，公司互动回复投资者：国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。

       根据公司招股说明书：在先进封装电镀方面，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

       公司招股书：公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。

       2025年半年报，OLED阵列制造的正性光刻胶（两膜层）已经过京东方六代OLED产线上线测试，多项指标与竞品基本一致。目前已完成两膜层认证并小批量供应。

       2024年11月20日公告，苏艾森半导体材料股份有限公司拟回购资金总额不低于人民币4,000万元且不超过人民币6,000万元，回购价格不超过70.58元/股，资金来源为自有资金及专项贷款，贷款银行为中国农业银行昆山分行，贷款资金不超过5,000万元。

       投资者关系活动记录表20250825：公司重点产品进展情况：在电镀液及配套试剂方面：公司在多领域有显著进展。传统封装领域，占约30%市场份额，产品成熟且引领技术发展方向。先进封装领域，作为国内主力供应商，公司电镀铜、电镀锡银和化学镍钯金产品均已量产。产品可以覆盖 HBM封装、2.5D/3D集成封装、CoWoS封装、混合键合（Hybrid Bonding）封装、玻璃基板封装等先进封装形式。晶圆制造领域，电镀液处于行业第一方阵：公司28nm铜制程清洗液、大马士革铜互联工艺镀铜添加剂已量产，5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试且进展顺利，TSV工艺高速镀铜添加剂配合设备厂商进行客户端baseline验证。PCB（HDI）与IC载板领域，PCB（HDI）电镀铜及SLP类载板电镀铜产品已量产，IC载板应用领域的电镀铜产品仍在测试。

       根据2025年9月29日互动易：公司电镀和光刻产品可用于存储芯片制造过程中，例如公司先进封装负性光刻胶可用于HBM存储芯片封装，该产品已稳定量产并逐步增加市场份额；电镀铜基液及添加剂可用于存储芯片的TSV工艺，该产品在晶圆厂验证过程中；正性PSPI光刻胶可用于晶圆级封装和图形化工艺，该产品目前小量产中。